TWI379858B - Polyarylene sulfide resin composition and molded article therefrom - Google Patents

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TWI379858B
TWI379858B TW094111304A TW94111304A TWI379858B TW I379858 B TWI379858 B TW I379858B TW 094111304 A TW094111304 A TW 094111304A TW 94111304 A TW94111304 A TW 94111304A TW I379858 B TWI379858 B TW I379858B
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Katsuhei Onishi
Hirohito Kawama
Kouichi Suzuki
Hiroyuki Sato
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Polyplastics Co
Kureha Corp
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function

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Description

1379858 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種聚亞芳香基硫化物樹脂組成物,其可 被模製,而模具沉積物之困擾顯著降低,且熱安定性顯著 改良。 【先前技術】
以聚亞笨基硫化物(後文簡稱為「P P S」)樹脂為代表之 聚亞芳香基硫化物(後文簡稱為「P A S」)樹脂具有高度耐熱 性·;.機械性質、化學品而ί性、尺寸安定性及阻燃性。由於 此等優異特性故,PAS樹脂廣泛用於電氣及電子零組件、 汽車設備零組件、化學設備零組件等之材料。但因PAS樹 脂於射出模製階段產生大量氣體,因而具有產生許多模具 沉積物以及模具維修頻次增高之特有缺點。 已知解決該項問題之方法係使用特定有機溶劑過濾及 洗滌聚合物產物(例如J Ρ - A 2 - 1 6 ? 1 2 5 )。但本發明之發明 人所作研究顯示已知方法不一定抑制氣體的產生,雖然該 方法減少寡聚物數量,因而無法進行降低模具沉積物之功 效來全部滿足市場的需求。 添加各種安定劑至樹脂也由已知方法採用來解決該等 問題。其中一例為添加碳酸鉀或溫和碳酸鎂之PAS樹脂之 方法(J P - A 3 - 1 9 9 2 6 1 )。但根據本發明發明人之研究,該方 法無法達成滿意的抑制模具沉積物之效果;反而引發諸如 機械強度劣化等額外問題,如此就實際應用上而言無法全 然解決該等問題。 5 3】2XP/發明說明書(補件)/94-08/94 ]]] 304 1379858 【發明内容】 本發明之目的係解決前述相關技術之問題,以及提供一 種可模製而模具沉積物困擾顯著減少以及熱安定性改良之 P A S樹脂組成物。 為了解決前述問題,本發明發明人進行詳細的研究,發 現使用特定含較小量氮元素之PAS樹脂,提供一種可模製 而模具沉積物困擾顯著減少以及熱安定性改良之PAS樹脂 組成物,如此完成本發明。
換言之,本發明提供一種聚亞芳香基硫化物樹脂組成 物,該組成物含有: (A ) 1 0 0份重量比聚亞芳香基硫化物樹脂,其具有氮元素 含量為每1千克樹脂0. 55克或以下;以及 (B ) 5 - 4 0 0 .份重量比無機填充劑。 如前文說明,具有氮元素含量為每1千克樹脂0. 5 5克 或以下之聚亞芳香基硫化物樹脂,例如係經由一種具有下 述步驟(1 )及(2 )之製造方法獲得。聚亞芳香基硫化物樹脂 組成物之製造方法具有下列步驟:(1 )脫水步驟,包括攙混 有機醯胺溶劑及含鹼金屬氫硫化物之硫來源至反應容器, 然後加熱其混合物來由混合物系統中去除至少部分含水餾 出物;以及 (2 )聚合步驟,包括將脫水步驟後留在系統内之混合物混合 二鹵芳香族化合物來製備聚合混合物,以及加熱聚合混合 物來聚合硫來源與二i芳香族化合物,同時於聚合步驟過 程中,連續或間歇添加鹼金屬氫氧化物至聚合混合物,來 6 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94〗1】304 1379858 控制聚合混合物之ρ Η於7 - 1 2 . 5之範圍。 較佳於製造聚亞芳‘香基硫化物樹脂組成物之方法占鹼 金屬氫氧化物總量之適當部分於脫水步驟之加熱前,添加 至反應容器,以及然後將鹼金屬氫氧化物之剩餘部分於聚 合步驟連續或間歇添加至反應中之聚合混合物。 【實施方式】
以下詳細說明本發明之結構組成分。PAS樹脂為經由 -(Ar-S)_(此處Ar表示亞芳香基)之主要重複單元所形成 之聚合物。雖然根據本發明之(A )組成分可為具有一般已知 之分子結構式之P A S樹脂,但要求(A )組成分含有每1千克 樹脂0 . 5 5克或以下之氮元素。. 可應用之亞芳香基包括對亞苯基、間亞苯基、鄰亞苯 基、經取代之亞笨基、p,p’ -二亞苯基砜基、ρ,ρ’ -聯亞 苯基、Ρ,Ρ’ -二亞苯基醚、Ρ,Ρ’ -二亞苯基羰基及亞萘基。 應用於本發明之PAS樹脂可為只經由前述重複單元所結 構化之均聚物;或較佳於某些情況下,鑑於工作性質或其 他加工特性,可為含有後述不同種重複單元之共聚物。 特佳均聚物為使用對亞苯基作為亞芳香基之含有對亞 苯基疏化物基團重複單元之均聚物(P P S )。有用之共聚物包 括於藉前述亞芳香基結構化之亞芳香基硫化物基團組群中 之兩種或兩種以上不同種類之組合,以及特佳組合為對亞 苯基硫化物基團與間亞苯基硫化物基團之組合。至於此等 共聚物,由耐熱性、模製性、機械性質及其他物理性質觀 點,以含有7 0 %莫耳比或以上之對亞苯基硫化物基團且較 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/94111304 1379858 佳為含8 Ο %莫耳比或以上之共聚物。較佳共聚物較佳含有5 至3 0 %莫耳比,更佳為1 0至2 0 %莫耳比之間亞笨基硫化物 基團。此種情況下,含有嵌段型樣而非隨機型樣之组成分 重複單元之共聚物(例如J Ρ - A 6 1 - 1 4 2 2 8揭示之共聚物)顯 示優異工作性,以及優異耐熱性及機械性質,如此該型別 之共聚物於使用上優異。此等PAS樹脂中,以使用經由具 有雙官能全芳香族化合物之主要成分之單體進行縮聚合反 應所得之具有實質直鏈結構之聚合物為特佳。
由於具有絕佳流動性及機械性質,該型別實質上不含分 支部分之直鏈PAS樹脂為本發明之目的之適當標的樹脂。 除直鏈PAS樹脂以外之其他可應用之聚合物包括:使用 小量單體諸如含3個或3個以上鹵素取代基之多鹵芳香族 化合物,經由縮聚合而形成部分分支結構或交聯結構所製 備之樹脂;經由於氧等存在下,加熱低分子量直鏈聚合物 至高溫,藉此誘生氧化交聯或熱交聯來提高熔體黏度因而 改良模製性所製備之樹脂;或其混合物。 作為根據本發明之基底樹脂之PAS樹脂包括前述混合物 系統之情況,較佳具有熔體黏度(於3 I 0 °C及]2 0 0秒^切 變率)為1 0至5 Ο Ο P a · s。特別,由於機械性質與流動性 間之良好平衡故,以具有黏度為20至300 Pa· s之PAS 樹脂為特佳。獲得比前述範圍更低之熔體黏度之PAS樹脂 並不佳,原因在於機械強度不足;而熔體黏度超過5 0 0 P a · s之PAS樹脂於射出模製期間造成樹脂組成物之流動性不 良,結果導致模製工作困難,因此兩種情況皆不佳。 8 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94丨丨1304 1379858 PAS樹脂之I元素含量為每1千克樹脂0.55克或以下, 且較佳為0.4克或以下。氮元素含量過量表示PAS樹脂含 有大量殘留Ν -曱基-2-吡咯啶酮(ΝΜΡ)、甲基胺基丁酸鈉、 氣苯基甲基胺基丁酸、甲基胺基丁酸基於PAS端基等。該 等殘留化合物之熱分解,推定會誘生於模製期間經常性產 生模具沉積物,結果導致需要頻繁之模具維修工作,或增 加所得P A S樹脂組成物之熱安定性降低問題。
PAS樹脂之氮元素含量可藉已知程序,使用市售裝置如 微量氮與硫分析器測定。 雖然本發明使用之PAS樹脂之製造方法並無特殊限制, 唯一要求P A S樹脂含有氮元素為每1千克樹脂0 . 5 5克或以 下即可,但後文說明之具有步驟(1)及步驟(2)之方法可應 用於製造PAS樹脂: (1 )脫水步驟,包括攙混有機醯胺溶劑、含鹼金屬氫硫化物 之硫來源,以及選擇性地,占鹼金屬氫氧化物總量適量部 分之鹼金屬氫氧化物至反應容器,然後加熱其混合物來由 混合物系統中去除至少部分含水餾出物;以及 (2 )聚合步驟,包括將脫水步驟後留在系統内之混合物混合 二鹵芳香族化合物來製備聚合混合物,以及加熱聚合混合 物來聚合硫來源與二鹵芳香族化合物,同時於聚合步驟過 程中,連續或間歇添加剩餘部分之鹼金屬氫氧化物至聚合 混合物,來控制聚合混合物之p Η於7 - 1 2 . 5之範圍。
根據本發明之PAS樹脂只要求滿足前述範圍之氮元素含 量、P A S樹脂可為含大量氮之P A S樹脂與含小量氮之P A S 9 312XP/發明說明書(補件)/94-08/941 ]] 304
1379858 樹脂之攙合物,只要結果所形成之樹脂可滿足前述氮 含量範圍之條件即可。 根據本發明之(B)無機填充劑乃達成滿意之機械強) 重要成分,但無機填充劑之種類並無特殊限制。呈粉 顆粒形式、片狀形式及中空形式之可應用之無機填充 括:碳酸鈣,諸如沉澱碳酸鈣、經研磨或經細粉化之 鈣及特殊以鈣為主之填充劑;霞石;正長石細粉;焙 之黏土如蒙脫土及皂土;經矽烷改性之黏土(矽酸鋁老 末);滑石;矽氧(二氧化矽)粉末諸如融合矽氧粉末及 矽氧粉末;含矽酸之化合物如矽藻土及矽氧砂;粉化 礦物諸如浮石粉末、浮石氣球、板岩粉末及雲母粉末 鋁化合物諸如鋁氧、鋁氧膠體(鋁氧溶膠)、鋁氧白及 鋁;礦物如硫酸鋇、鋅鋇白、硫酸鈣、二硫化鉬及石 以玻璃為主之填充劑諸如玻璃珠、玻璃片及發泡玻璃 飛灰球、火山玻璃中空體、合成無機中空體、單晶鈦酸 碳奈米管、碳中空體、碳64富樂烯(fullerene)、無 粉末、人造冰晶石、氧化鈦、氧化鎂、鹼性鎂、白雲 鈦酸鉀 '亞硫酸鈣、雲母、石綿、矽酸鈣及硫化鉬。 含纖維之無機填充劑之例子係玻璃纖維、石錦纖維 纖維、矽氧纖維、矽氧-鋁氧纖維、鈦酸鉀纖維、硼纖 碳纖維及碳化矽纖維。 (B )成分之含量相對於每1 0 0份重量比作為(A )成分 P A S樹脂為5至4 0 0份重量比,且較佳為1 0.至2 5 0份 比。(B )成分含量過低將無法達成滿意之機械強度,含 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94111304 元素 变之 末或 劑包 碳酸 燒後 \ 結晶 天然 :含 硫酸 租 · «y· , 珠; 鉀、 煙煤 石 、 、碳 維、 之 重量 量過 10 1379858 大將降低模製性、熱安定性及機械強度,二者皆不利。 根據本發明之PAS樹脂組成物視需要而定進一步含有 多種其他熱塑性樹脂、有機填充劑及其他添加劑,其含量 係於不會造成PAS樹脂性質劣化之範圍。
可應用之其他熱塑性樹脂包括·•聚亞苯基醚、聚醚碳、 聚硬、聚碳酸酯及聚縮醛;酯類樹脂如液晶聚合物、芳香 族聚酯、聚丙烯酸鹽類、聚對苯二曱酸乙二酯及聚對苯二 甲酸丁二酯;烯烴類樹脂如聚乙烯、聚丙烯及聚-4 -甲基戊 烯-1 ;醯胺類樹脂如尼龍6、尼龍6 6及芳香族尼龍;以及 環狀烯烴樹脂如聚(曱基)丙烯酸曱酯、聚丙烯腈苯乙烯(A S 樹脂)、聚苯乙烯及原冰片烯樹脂。 用作為其他熱塑性樹脂之烯烴類樹脂可為具有反應性 官能基之聚烯烴或以烯烴為主之共聚物。該類別之聚烯烴 樹脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯及各種乙烯/丙烯基。有 用之反應性官能基包括酸酐基、縮水甘油基及羧基。其中 以α -烯烴與α ,点-不飽和酸之縮水甘油酯之共聚物為 佳。較佳α -稀烴為乙烯。α , /5 -不飽和酸之縮水甘油S旨可 為丙唏酸縮水甘油3旨、曱基丙稀酸縮水甘油醋及乙基丙稀 酸縮水甘油雖。其中以甲基丙稀酸縮水甘油醋為佳。聚烤 烴可為含有40%重量比或以下之其他不飽和單體之共聚 物,該等不飽和單體諸如乙烯基醚、乙酸乙烯酯、丙酸乙 烯酯、(甲基)丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙 烯腈及笨乙烯。 可應用之填充劑包括聚乙烯纖維、聚丙烯纖維、聚酯纖 11 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/941】1304
1379858 維、聚酲胺纖維、含氟纖維、聚芳醯胺纖維、硬橡賴 熱固性樹脂中空球、熱固性樹脂填充劑、環氧樹脂与 以聚矽氧為主之填充劑、赛倫(S a r a η )中空球、蟲膠 軟木粉、聚乙烯醇纖維、織維素粉及木漿。 其他添加劑並無特殊限制只要為熱塑性樹脂材料 之添加劑即可。其他添加劑例如包括抗氧化劑、紫 收劑、光安定劑、近紫外光吸收劑、著色物質如染 料、潤滑劑、增塑劑、抗靜電劑、螢光增亮劑及阻 為了改良對產生閃火之抗性,可於不會劣化本發 果之範圍内,添加矽烷化合物至樹脂。可應用之矽 物包括乙烯基矽烷、曱基丙烯醯氧基矽烷、環氧基 胺基妙坑及魏基石夕统。梦坑化合物之例子包括乙稀 矽烷、7 -曱基丙烯醯氧基丙基三曱氧基矽烷、7-油氧基丙基三甲氧基矽烷、胺基丙基三乙氧基矽 -酼基丙基三甲氧基矽烷,但並未限制可應用之矽烷 種類。 根據本發明之樹脂化合物視需要攙混前述各組成 製備。其攙混方法並無特殊限制,只要各成分可完 於樹脂即可。舉例言之,可於混合器、雙軸混練機、 巴文德(B r a ν e n d e r )混合機、或單螺桿或雙螺桿擠塑 混練此等成分。鑑於生產力,最佳係使用擠塑機混 塑呈熔融態之各成分,以及然後切成適當長度來形 粒。各成分之熔解與混練溫度係高於樹脂成分之熔 °C至]0 0 °C ,且較佳為]0 °C至6 0 °C 。 3 ] 2XP/發明說明書(補件)/94-08/94111304 L粉末、 I充劑、 、木粉、 常用 外光吸 料及色 燃劑。 明之效 烷化合 矽烷、 基三氯 縮水甘 烧及了 化合物 分而 全分散 輥輪、 機熔體 練及擠 成丸 點達5 12 1379858 根據本發明之p A S樹脂組'成物可藉射出模製、射出-加 壓模製 '加壓模製、吹塑模製等方法模製。根據本發明之 成型品之應用用途包括電氣及電子設備零組件材料、汽車 設備零组件材料、化學設備零組件材料及水處理設備零組 件材料。 〈實施例〉
將於後文參照賁施例及比較例說明本發明之進一步細 節。但此等實施例及比較例絕非囿限本發明之範圍。應用 至實施例及比較例之(A )及(B )之材料如後。 (A ) P A S樹脂 (A-1 ) 於20升高壓鍋内進給5700克N -曱基-2-吡咯啶酮 (Ν Μ P )。於高壓鍋内建立氮氣氛圍後,内容物以約1小時時 間加熱至1 0 0 °C ,同時以2 5 0 r p m攪動器速度攪拌内容 物。當内容物溫度達到1 0 0 °C時,加入1 1 7 0克氫氧化鈉 水溶液(濃度7 4 . 7 %重量比),1 9 9 0克硫來源水溶液(含有 21.8莫耳NaSH及0.50莫耳Na2S)及1000克NMP。混合物 以約2小時時間徐緩加熱至2 0 0 °C,藉此由反應系統排放 9 4 5克水,1 5 9 0克Ν Μ P及0 . 3 1莫耳硫化氫。
於前述脫水步驟完成後,内容物冷卻至1 7 0 °C ,加入 3283克對二氯苯、2800克NMP、133克水及23克氫氧化鈉 (濃度為9 7 %重量比)。混合物變成1 3 0 °C及ρ Η 1 3 . 2。隨 後混合物以3 0分鐘時間加熱至I 8 0 °C ,同時以2 5 0 r p m 攪動器速度攪拌,進一步以6 0分鐘時間將混合物由1 8 0 °C 13 312XP/發明說明書(補件)/94-08/9411] 304 1379858 加熱至2 2 0 °C。混合物於2 2 0 °C反應6 0分鐘後,混合物 以3 0分鐘時間加熱至2 3 0 °C ,然後混合物以2 3 0 °C反應 90分鐘來進行一次聚合反應。 恰在一次聚合反應完成後,攪動器速度升高至400 rpm,340克水加壓饋入高壓鍋内,一旦進給水,内容物以 1小時時間加熱至2 6 0 °C ,然後讓内容物於2 6 0 °C反應5 小時來進行二次聚合反應。二次聚合反應結束時内容物之 pH 為 10·1 。
二次聚合完成後,反應混合物冷卻至接近室溫。混合物 藉1 0 0篩目篩過濾來分離顆粒聚合物,然後以丙酮洗3次, 以水洗3次,以0. 3 %乙酸洗1次,然後以水洗4次,如此 獲得洗滌後之粒狀聚合物。顆粒聚合物於1 0 5 °C乾燥1 3 小時。如此所得顆粒聚合物顯示1 4 0 P a · s之熔體黏度(於 3 1 0 °C及1 2 0 0秒'1切變率)。重複前述步驟五個週期來獲 得需要量之聚合物。 · (A-2) 於20升高壓鍋内進給5700克N -曱基-2-吡咯啶酮 (Ν Μ P )。於高壓鍋内建立氮氣氛圍後,内容物以約1小時時 間加熱至1 0 0 °C ,同時以2 5 0 r p m攪動器速度攪拌内容 物。當内容物溫度達到1 0 0 °C時,加入I 9 9 0克硫來源水 溶液(含有21.9莫耳NaSH及0.4莫耳Na2S),及1000克 Ν Μ P。混合物以約2小時時間,徐缓加熱至2 0 0 °C ,藉此 由反應系統排放7 2 9克水、1 3 7 0克Ν Μ P及0 . 7 0莫耳硫化 氫。 14 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/94】11304 1379858
於前述脫水步驟完成後,内容物冷卻至1 7 0 °C,然後加 入3 2 3 6克之對二氣苯及2 8 0 0克之Ν Μ P。混合物溫度達1 3 0 °C 。混合物以3 0分鐘時間加熱至1 8 0 °C後,添加氫氧化 鈉(N a Ο Η )開始將聚合系統之p Η控制於]1 · 5至1 2 · 0之範 圍。接著,混合物以3 0分鐘時間加熱至1 8 0 °C ,同時以 250 rpm之攪動器速度攪拌,進一步以60分鐘時間由180 °C加熱至2 2 0 °C。混合物於2 2 0 °C反應6 0分鐘後,混合 物以3 0分鐘時間加熱至2 3 0 °C ,然後混合物於2 3 0 °C反 應9 0分鐘來進行一次聚合反應。 整個一次聚合反應中,使用幫浦連續添加1 1 8 0克氫氧 化納水溶液(濃度7 3 . 7 %重量比)至反應系統,來維持聚合 系統之p Η於1 1 . 5至1 2 . 0之範圍。 恰在一次聚合反應完成後,攪動器速度升高至400 rpm,340克水加壓饋入高壓鍋内,一旦進給水,高壓鍋内 容物以1小時時間加熱至2 6 0 °C,然後讓内容物於2 6 0 °C 反應4小時來進行二次聚合反應。二次聚合反應結束時内 容物之pH為10.0。 二次聚合完成後,反應混合物冷卻至接近室溫。混合物 藉1 0 0篩目篩過濾來分離顆粒聚合物,然後以丙酮洗3次, 以水洗3次,以0. 3 %乙酸洗1次,然後以水洗4次,如此 獲得洗滌後之粒狀聚合物。顆粒聚合物於1 0 5 °C乾燥1 3 小時。如此所得顆粒聚合物顯示1 5 1 P a · s之熔體黏度(於 3 1 0 °C及1 2 0 0秒1切變率)。重複前述步驟五個週期來獲 得需要量之聚合物。 15 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94 m 304
1379858 (B ) 無機填充劑 (B-l ) 玻璃纖維:1 3微米直徑短切股索(E C S Ο 3 T 氣石肖子公司(Nippon Electric Glass Co., (B-2) 玻璃珠:EGB 0 5 3 Z - A,東芝巴羅堤尼公司( Barotini Co·, Ltd.)製造 (B-3) 碳酸鈣:惠騰(W h i t e π ) P - 3 0,東洋精密七 Fine Chemical Co., Ltd.)製造。 應用於實施例及比較例之評估方法如後。 [氮元素含量之分析方法] P A S樹脂之I元素含量係藉微量氮及疏分 7 0 0 0安鐵克公司(A N T E K C 〇 · , L t d ·)製造)測 胺於乙苯之溶液繪出氮之工作曲線。 分析顯示,經由前述程序製備之PAS樹脂 元素850 ppm (0.850克/1千克樹脂)及PAS 有氮元素320 ppm (0.320克/1千克樹脂)。 [模具沉積物之評估] 使用射出成型機,於後文列舉之條件下, 所示之特殊形狀之成型品來評估模具沉積物 之,藉射出成型連續製成5 0 0塊連續試驗件 口區段(只有在工作側)之模具沉積物收集且 (模製條件) 312XP/發明說明書(補件)/94-08/941113〇4 -717,日本電 L t d .))製造。 'Toshiba :學公司(Toyo 析器(ANTEK 定。使用三苯 (A -〗)含有氮 樹脂(A - 2 )含 連續製造圖1 含量。換言 ,附著於通風 稱重(微克)。 16 1379858
射出成型機:東芝IS30FPA(東芝機器公司) 工作缸溫度:315-320-305-290 °C 射出壓力:74 MPa 射出速率:1米/分鐘 射出時間:2秒 冷卻時間:5秒 模製週期:1 2秒 模具溫度:60 °C
遵照I S 0 3 1 6 7之試驗件(寬1 0毫米及厚4毫米)經模製, 及遵照I S 0 5 2 7 - 1 , 2測定試驗件之抗拉強度(初值)。另一方 面,讓以類似方法模製之試驗件於2 0 0 °C烤爐内放置5 0 0 小時,隨後接受測試來測定抗拉強度(5 0 0小時處理後數 值)。
抗拉強度(5 0 0小時處理後數值)之值(百分比)定義為經 2 0 0 °C及5 0 0小時處理後之「抗拉強度維持率」,該值選用 作為熱安定性指標。抗拉強度維持率之值愈大,則表示熱 安定性愈高。 〈實施例1至6,比較例1至3 > 表1顯示之個別(A )成分於亨歇爾(H e n s h e 1 )混合器内初 步攙混5分鐘(於只有單一成分時可免除此一步驟)。此 外,(B )成分以表1所示數量添加至(A )成分。混合物攙混 2分鐘,然後進給入雙螺桿擠塑機,工作缸溫度3 2 0 °C , 藉此獲得聚亞笨基硫化物樹脂組成物丸粒。如此製備之丸 17 312XP/發明說明書(補件)/94-08/941 ] 1304 1379858 粒應用前述方法測試來評估模具沉積物及熱安定性。 結果示於表1。
312XP/發明說明書(補件)/94-08/941〗1304 18 1379858
徽強度維持率(%) οα C73 CO CD CD CO LO CO 模製-沉^物 <m) 05 oo 〇 Η 卜 OO 卜 CO f" H lO l 1 卜 1 Η 招幾填充资丨卜2 份數重量比 1 1 g o 1-H 1 1 另 g 類別 1 l (Μ CQ s 1 1 s 鱗真充齊Η 份數重量比 <Ζ5 ϊΒ 另 g g 1—^ ϊΒ 另 i 類別 S DQ ω B s ω CQ s PAS之氮元素含量(克/千克) οα CO ο 0.43 0.48 CO CO cz> 0.32 CO oo o 0.85 LO OO C=> s <=> PAS-2 份數重量比 g § 〇 g g g 1 1 m\ 1 1 PAS-1 份數重量比 1 1 1 g H § 麵 1 1 "< 1 1 1 i 1 I i 1 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 麵歹_J5 實施例6 fcbi交例1 tw交例2 tb|交例3 61§e 11 i/856/ipffii)»!KJ^Klsl/dxm

Claims (1)

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十、申請專利範圍-:一
a ;^AUG - 7 2012 補替換本 1. 一種聚亞芳香基硫化物樹脂組成物,包含: (Α)ιοο份重量比聚亞芳香基硫化物樹脂,其具有氮元素 含量為每1千克樹脂0.43克或以下;以及 (B)5至400份重量比無機填充劑, 其中,該(A )聚亞芳香基硫化物樹脂或其部分為經由包 含步驟(1)及步驟(2)之製造方法所製造之聚亞芳香基硫化 物樹脂:
(1 )脫水步驟,包括攙混有機醯胺溶劑及含鹼金屬氫硫 化物之硫來源、以及視需要攙混鹼金屬氫氧化物總量之部 分至反應容器,然後加熱其混合物來由混合物系統中去除 至少部分含水餾出物;以及 (2 )聚合步驟,包括將脫水步驟後留在系統内之混合物 混合二齒芳香族化合物來製備聚合混合物,以及加熱聚合 混合物來聚合硫來源與二鹵芳香族化合物,同時於聚合步 驟過程中,連續或間歇添加鹼金屬氫氧化物至聚合混合 物,來控制聚合混合物之p Η於7 - 1 2 . 5之範圍。 2 · —種成型品,其係經由模製申請專利範圍第1項之聚 亞芳香基硫化物樹脂組成物所獲得。 21 94111304 1379858
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