TWI374862B

TWI374862B -

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Publication number: TWI374862B
Application number: TW094135617A
Authority: TW
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltdl
Priority date: 2004-10-13
Filing date: 2005-10-13
Publication date: 2012-10-21
Also published as: EP1800820A4; EP1800820B1; CN101068666B; CN101068666A; KR20070067200A; KR100893871B1; EP1800820A1; TW200624396A; JPWO2006040988A1; US20090050610A1; WO2006040988A1; JP4818120B2

Description

1374862 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發月ίτ、關於將半導體晶圓、玻璃基板、陶瓷基板等脆I·生材料基板沿該脆性材料基板之劃線預定線來進行劃線動作之線方法、使用該方法之劃線裝置、以及脆性柯料基板的分割系統。【先前技術】 • 液晶顯示面板、電漿顯示面板、有機EL顯示面板等平面顯示面板之顯示裝置，係將2片玻璃基板（即脆性材料基板）予以貼合以構成面板。在製造此種面板基板時，係將母玻璃基板分割成既定尺寸之玻璃基板。玻璃基板之分割步驟，係先沿母玻璃基板之劃線預定線來形成劃線，然後以所形成之劃線為中心轴來施加既定彎曲應力，據以沿劃線分割母玻璃基板。用於平面顯示面板（顯示裝置）之面板基板，係將大面 •積之母玻璃基板分割成複數片既定尺寸之玻璃基板所製造。近年來，隨著平面顯示器之大型化，母玻璃基板亦趨於大面積化，例如已有面積達到1 lOOmmx 1250mm者。而且，母玻璃基板之厚度亦有變薄之傾向，目前已使用厚度為0.5mm之母玻璃基板。再者’亦有使用i5〇〇mmxl800mm 之大面積且厚度為0.7mm的母玻璃基板。劃線之形成方法，係將母玻璃基板固定於保持台上，接著以劃線用刀輪在基板上壓接滾動，或者，預先於母玻 5 1374862 璃基板形成龜裂，以雷射光束照射該龜裂前端來使基板產生熱變形，且移動雷射光束之照射位置來使龜裂成長。藉此，沿母破璃基板厚度方向之垂直裂痕來形成劃線。圖1 2(a)，係說明使用習知劃線方法來對母玻璃基板進行劃線時所產生之不良狀況的示意圖。又’圖12(b)係圖i2(a) 之側截面圖。在固定有母玻璃基板9〇之保持台9〇ι設有夕數個往上面開口之吸引孔902，各吸引孔902藉由真空泉或吸引馬達等吸引機構903而成為真空狀態，以吸引被裝載於保持台901上面.之母玻璃基板90,藉此使母玻璃基板90被吸附固定在保持台9〇1上。然而，如上所述，例如將長寬尺寸為丨1〇〇 mmxl25〇 mm 且厚度為0.5 mm之面積大、厚度薄的母玻璃基板9〇裝載於保持台901上，並由形成於保持台9()1之複數個吸引口 9〇2進行吸引來吸附固定於保持台9〇1上時，由於保持台 9〇1二表面之平面度為5。" m以上，因此在被吸附固定於： φ持。901上之母玻璃基板90表面易產生起伏（彎曲）。因此，於母玻璃基板内部，即如圖12⑷之箭頭所示混有拉：應力與壓縮應力，而產生不均一之内部應力。此外，圖+箭s員戶斤示之方向係表示内部應力的斜度。如上所述，在母玻璃基板9〇產生不均一内部應力之狀態下，若將刀輪904沿劃線預定線壓接滾動於母玻璃基板表面來進行劃線時，即有可能受母玻璃基板9〇之内部應力影響’連續於劃線時所產生之垂直裂痕(在圖中以割線阢表示）往不特定且無法控制之方向衍生出多餘裂痕i 6 1374862 此種現象之產生原因’被認為係因形成垂直裂痕造成之母玻璃基板90内部應力之緩和及產生於劃線方向（前方側）之母玻璃基板90的變形所致。如此，當無法沿劃線預定線精確地形成垂直裂痕（劃線）時，其後之分割（裂斷）步驟中，即無法將母玻璃基板分割成既定尺寸之玻璃基板，而有可能使製造平板面板面顯示器之面板的良率明顯降低。此種因内部應力不均所造成之

不良衫響’在母玻璃基板的面積越大時越為顯著。又在將TFT基板與濾光片基板彼此貼合之貼合基板的情形時，係在將母玻璃基板彼此貼合後，分別對已貼合之一對母玻璃基板的各表面形成劃線，之後進行分割。此時，會因母玻璃基板之彼此貼合，而於各母玻璃基板局部產生較大的應變。將產生了此種較大應變之母玻璃基板固定於保持台上進行劃線時，在劃線時產生上述往不特定方向之無法控制之多餘裂痕的比率即會增加，導致生產出母玻璃基板之分割不良品的機率提高。揭不於曰本特開平u_ 7977〇號公報（專利文獻之構成，係以刀具來於玻璃基板形成劃線時，為了沿與刀具行進方向正交之方向對基板賦予張力，係將破璃基板之欲形成劃線之部分緊a成往上方突出。並在此緊屋狀態下進行【專利文獻丨】曰本特開平1 I 一 79770號公報【發明内容】 7 1374862

圖13⑷及叩）’係顯示使用記載於專利文獻】之割線裝置來㈣玻璃基板9G劃線時之示意圖。此時，如圖所示，係對母玻璃基板90職予張力F，來將母玻璃基板9〇緊歷成欲形成劃線之部分往上方突出。此種構成，係強制使破璃基板變形成凸狀曲面’以供垂直裂痕能在劃線時伸展於玻璃基板的厚度方向。然而，當使欲形成劃線之部分彺上方犬出’然後將刀輪9〇4沿該劃線預定線壓接滾動時，由於在將垂直裂痕（劃、線SL)形成於母玻璃基板之後，有可能緊接著在劃線方向衍生出無法控制之裂痕uc，因此無法形成筆直的劃線。本發明為解決上述問題，其目的在於提供劃線方法、 ^線裝置、及分割系統’其能沿劃線預定線精確地在玻璃基板等脆性材料基板形成劃線，而能顯著提昇脆性材料基板之分割作業的良率。根據本發明，係'提供一種脆性材料基板之劃線方法，〃寺fi:在於·在沿设定於脆性材料基板之至少一面之劃線預定線形成劃線時，藉由預先於該脆性材料基板形成微小應變，來使劃線預定線附近之内部應力均一化。根據本發明，提供一種脆性材料基板之劃線裝置，係〜。又於脆性材料基板之至少一面之劃線預定線來形成劃 '、特徵在於，具備：劃線機構，係於該脆性材料基板之厚度方向形成垂直裂痕；以及内部應力均一化機構係藉由在。玄脆性材料基板形成微小應變，來使劃線預定線附近之内部應力均一化。 8 1374862 又，根擄本發明之另一觀點，係提供一種脆性材料基板之分割系統，其具備：本發明之劃線裝置；以及裂斷裝置，係沿藉由該劃線裝置形成於該脆性材料基板之劃線來裂斷該脆性材料基板。根據本發明之劃線方法，由於藉由在脆性材料基板預先形成微小應變，來使劃線預定線附近之内部應力均一化，因此可防止從形成於脆性材料基板之垂直裂痕衍生出多餘的裂痕。於该脆性材料基板預先形成微小應變，以沿劃線預定線將該脆性材料基板潛在之往壓縮方向或拉伸方向之内部應力分布的極大值或極小值的差值抵消，藉此，能沿内部應力已均一化之劃線預定線精確地形成垂直裂痕。了舉出藉由劃線預定線方向將基板拉伸或屢縮來使劃線預定線附近之内部應力均一化的形態。此時，產生於脆]生材料基板之内部應力的方向係精確地與劃線方向一致，因此能防止從形成於脆性材料基板之垂直裂痕連續往前方衍生出多餘的裂痕。可舉出藉由沿與劃線預定線正交之方向將基板拉伸或壓縮來使劃線預定線附近之内部應力均一化的形態。此時，產生於脆性材料基板之内部應力的方向係精確地與劃線方向正交，因此能沿劃線預定線精確地形成劃線，防止衍生出多餘裂痕。作為劃線之形成方法，係有沿該劃線預定線照射雷射光束之方法、及/或沿該劃線預定線使刀輪滾動之方法。 1374862 照射雷射光束之方法，由於係利用產生於脆性材料其板之熱應變生成垂直裂痕以形成劃線，因此在對内部應力已均-化之區域進打劃線時，於脆性材料基板之分割後的分割面邊緣不會殘留有内部應力應變，可防止在分割面產生多餘的缺口。使刀輪轉動之方法，由於係對内部應力已均一化之區域施以劃線’藉此來擴大可在脆性材料基板形成劃線之條件範圍，因此能沿劃線預定線穩定地形成劃線。由於將該脆性材料基板裝載成橫跨於一對保持台上，其次將該基板吸附固定於該保持台上，使該各保持台相互接近或分離於與該劃線預定線正交之方向（或沿該劃線預定線之方向）’藉此於該基板形成微小應變，因此能以簡單之機構獲得内部應力的均一化。於脆性材料基板形成微小應變時，係藉由内部應力偵 ’則機構來偵測劃線預定線附近之内部應力的均一化程度。由於根據該内部應力偵測機構所偵測之偵測結果來使 °玄各保持台接近或分離，因此能精確地在内部應力已均一化之基板上的區域進行劃線。根據本發明之脆性材料基板的劃線裝置，由於藉由在脆性材料基板預先形成微小應變，來使劃線預定線附近之内部應力均一化，因此可防止從形成於脆性材料基板之垂直裂痕衍生出多餘的裂痕。内部應力均一化機構’具備：一對保持台，係相距一間隔所配置’用以吸附固定該脆性材料基板；以及台移動 1374862 機構，係使該各保持台相互接近或分離。又，最好進一步具備用以偵測劃線預定線附近之内部心力之均一化程度的内部應力偵測機構❶ 由於進一步具備控制部，其係根據内部應力領測機構、測之偵測結果來對該台移動機構下達指令，以使各保持台接近或分離’目此能精確地在内部應力已均—化之基板上的區域進行劃線。土一種脆性材料基板之分割系統’係將本發明之劃線裝 =與裂斷裝置（沿㈣劃線裝置在脆性材料基板形成之割線來裂斷該基板）連接成—體所構成，其能在_條生產線構成裝,上連續進行形成劃線之步驟、以及沿所形成之劃線來裂斷該基板之步驟。，本發明係提供-種分割方法，其沿使用本發明之劃線方法來形成於脆性材料基板—主面的劃線來裂斷脆性材料基板。此脆性材料基板之分财法保持機構從形成有違劃線之-主面來料接近於該劃線之兩側的區域部位，且以緊屢機構從另一主面來來緊廢接近該劃線之兩側的區域部纟，使該保持機構與該緊壓機構沿該劃線同時移動，沿劃線來分割脆性材料基板。根據上述分割方法，由於可使緊壓機構之加壓力量集中於劃線上一小部》’因此確實地以劃線裝置之劃線機構使生成於脆性材料基板内部之垂直裂痕伸展來分割。本發明之脆性材料基板的分割方法，由於該緊壓機構係滾輪’ m成於脆性材料基m之劃線滚動於另 1374862 « 一主面上’因此能以滾輪來緊壓脆性材料基板之主面，而能沿大致線狀來集中加壓於脆性材料基板。該緊壓機構’由於係沿形成於脆性材料基板一主面之劃線而在另一主面上移動的輸送帶，因此可容易地沿劃線來壓接滾動。該緊壓機構，由於係沿形成於脆性材料基板一主面之 ^線而在另一主面上滾動的軸承，因此可容易地沿劃線來壓接滾動。 "" 。亥緊機構，由於在與該劃線對向之外周面形成有槽部，因此在沿劃線分割脆性材料基板時，緊壓機構與劃線丁非接觸狀態，因而可防止在分割加工中於分割面部產生 *該保持機構，由於係沿形成於脆性材料基板-主面之 m動的/衰輪’ II由與緊廢機構組合來—邊將脆性材料二板挾於其間—邊沿劃線移動，以將脆性材料基板從一端

另而面漸'欠分害丨J，因此不會存在有複數個分割開始點’可形成無凹凸之分割面。劃二由於係沿形成於脆性材料基板-… 、：私動之輸送帶’因此可容易地沿劃線來壓接滾動 σ亥保持機構，由 . :係形成於脆性材料基板一主面之 ^線滾動的軸承，匕可谷易地沿劃線來壓接滾動。部，因此在、、八Γ由於在與該劃線接觸之外周面形成有槽係非接觸狀脆性材料基板時，保持機構與劃線可防止在分割加工中於分割面部產生 12 1374862 缺口。由於在該保持機構之外周面形成槽部、用以保持形成於該脆性材料基板—主面上之劃線兩側之保持部位間的間隔，係較在該緊壓機構外周面形成槽部、用以從另一主面側來緊壓於該劃線兩側之緊壓部位的間隔寬，因此緊壓機構之一部分能進入保持機構之槽中，使緊壓機構對脆性材料基板之緊壓部位易產生彎曲，而能確實地沿劃線來分割脆性材料基板。由於在該緊壓機構沿劃線移動之方向的前方配置有一對第1基板輔助支撐機構，其係沿該劃線在脆性材料基板之兩主面上對向移動，且支撐該脆性材料基板因此第i 基板輔助支擇機構係支撐分割前之劃線處，避免對脆性材料基板之分割加工中的劃線處施加多餘之力因此能防止在分割面部產生缺口。由於在β玄緊壓機構沿劃線移動之方向的後方配置有一對第2基板㈣支撐機構，其係沿該劃線在脆性材料基板之兩主面上對向㈣，且支撐該脆性材料基板，因此第2 基板辅助支撐機構係支撐分割後之脆性材料基板，避免對脆性材料基板之分割加工中的劃線處施加多餘之力，因此能防止在分割面部產生缺口。將脆性材料基板彼此貼合之貼該脆性材料基板，為來於該貼合基板之兩主主面之第1貼合基板緊一主面的第1貼合基板合基板，係使用本發明之劃線方法面形成劃線，使緊壓該貼合基板一壓機構與用以保持該貼合基板之另 13 1374862

保持機構、以及用以緊壓該貼合基板之另一主面的第2貼合基板緊壓機構與用以保持該貼合基板之一主面的第2貼合基板保持機構和貼合基板的主面對向，並沿該劃線使該等移動，藉此來沿形成於該貼合基板之兩主面的劃線分割貼合基板，因此，能使用本發明之劃線方法來在貼合基板的兩主面形成劃線，並在劃線形成之同時或緊接於後，使第1貼合基板緊壓機構肖帛1貼合基板保持機構對向於貼合基板的主面、並沿該劃線移動，而能將第丨貼合基板緊壓機構之加壓力集中於—脆性材料基板之劃線上的部位。又使第2貝占合基板緊壓機構與第2貼合基板保持機構對向於貼合基板的主面、並沿劃線移動，而能將帛2貼合基板緊塵機構之加壓力集中於另—脆性材料基板之劃線上的部位…匕，能以本發明之劃線裝置來使生成於貼合基板之兩基板的垂直裂痕確實地伸展來加以分割。又，本發明之脆性材料基板之分割裝置中，由於該緊壓機構係滚輪，其沿藉由該書,丨綠# ¥ A u λ ^ 線裝置來形成於跪性材料基板一主面之劃線滾動於另-主面上，因此能沿大致線狀來集中加壓於脆性材料基板。該緊壓機構，由於传係/σ形成於脆性材料基板一主面之劃線而在另一主面上移動的心、兑册助妁輸送帶，因此可容易地沿則線來壓接滾動。性材料基板一主面之此可容易地沿劃線來該緊壓機構，由於係沿形成於脆劃線而在另一主面上滾動的軸承，因壓接滚動。 14 1374862 向之外周面形成有槽時’緊壓機構與劃線工中於分割面部產生该緊壓機構，由於在與該劃線對部，因此在沿劃線分割脆性材料基板 h非接觸狀態，因而可防止在分割加缺σ 〇 6攻1示狩機構，由材料基板-主面之劃線滾動的滚輪形成於脆性性材=基板挾於其間—邊沿劃線移動，來將跪，有、、一端面往另一端面漸次分割，因此不會存在有複數個分割開始點，可形成無凹凸之分在 ‘保持機構’由於係沿形成於脆性材料基板一主面之線來移動之輸送帶，因此可以地沿劃線來厂堅接滚動。物T:機構’由於係沿形成於跪性材料基板-主面之動的軸承’因此可容易地沿劃線來麼接滚動。削呆持機構’由於在與該劃線接觸之外周面形成有样 ::因此在沿劃線分割跪性材料基板 ::接觸狀態，可防止在分割加工一面部：機構之外周面形成槽部、用以保持形成二=材料基板一主面上之劃線兩側之保持部位間的間二…' 乂在°亥緊屋機構外周面形成槽部、用以從另一主面 :if 劃線兩側之緊歷部位的間隔寬，因此緊麼機位：：：：能進入保持機構之槽中，使緊壓機構對緊歷部生与曲，而能確實地沿劃線來分割脆性材料基板。由於在該緊塵機構沿劃線移動之方向的前方進一步且 15 1374862 備有一對第1基板輔助支撐機構，其係沿該劃線在脆性材料基板之兩主面上一邊支撐脆性材料基板一邊移動因此第1基板輔助支撐機構係支撐分割前之劃線處’避免對脆性材料基板之分割加工中的劃線處施加多餘之力，因此能防止在分割面部產生缺口。由於在該緊壓機構沿劃線移動之方向的後方進一部具備有一對第2基板輔助支樓機構，其係沿該劃線在脆性^才料基板之兩主面上一邊支撐脆性材料基板一邊移動，因此第2基板輔助支撐機構係支撐分割後之脆性材料基板，避免對脆性材料基板之分割加工中的劃線處施加多餘之力，因此月b防止在分割面部產生缺口。該第1基板輔助支撐機構之一方與該緊壓機構以一體方式滑動，該第丨基板輔助支撐機構之另一方則與該保持機構以-體方式滑動，因此可使帛i基板輔助支撐機構、緊壓機構、及保持機構的移動速度—致，據此，第1基板輔助支撐機構能穩定地支撐脆性材料基板。省第2基板辅助支撐機構之一方與該緊壓機構以一體方式滑動，該第2基板輔助支撐機構之另一方則與該保持機構以-體方式滑動，因此可使第2基板輔助支撐機構、緊壓機構、及保持機構的移動速度一致，據此，第2基板輔助支撐機構能穩定地支撐脆性材料基板。該脆性材料基板，& -將脆性材料基板彼此貼合之貼合基板，其具備：申請專利範圍第7〜12項中任一項之劃線裝置’以及裂斷裝置，係沿以該劃線裝置來形成於該貼 16 1374862 合基板兩主面之劃線裂斷該貼合基板；該裂斷裝置，具備：第1貼合基板緊壓機構，係緊壓該貼合基板之一主面；第 1貼合基板保持機構’係保持該貼合基板之另一主面；第 2貼合基板緊壓機構，係緊壓該貼合基板之另一主面；以及第2貼合基板保持機構，係保持該貼合基板之一主面；該第1貼合基板緊壓機構與該第丨貼合基板保持機構，係以對向方式沿形成於貼合基板之另一主面的劃線移動；該第2貼合基板緊壓機構與第2貼合基板保持機構，係以鲁對向方式沿形成於貼合基板之一主面的劃線移動，藉此由於能沿形成於該貼合基板兩主面之劃線分割貼合基板，因此旎使用本發明之劃線裝置來在貼合基板的兩主面形成劃線’並在劃線形成之同時或緊接於後，使第1貼合基板緊壓機構與第1貼合基板保持機構對向於貼合基板的主面、並沿劃線移動’而能將第1貼合基板緊壓機構之加壓力集中於一脆性材料基板之劃線上的小部位。又，使第2貼合基板緊壓機構與第2貼合基板保持機構對向於貼合基板的 •主面、並沿劃線移動，而能將第2貼合基板緊壓機構之加壓力集中於另一脆性材料基板之劃線上的小部分，藉此，月b使生成於貼合基板之兩基板内部的垂直裂痕確實地伸展來加以分割。又’本發明，由於能沿玻璃基板等脆性材料基板之劃線預定線來確實形成劃線，因此能明顯地提昇脆性材料基板之分割作業的良率。 17 1374862 【實施方式】以下說明本發明之實施形態。此外，本發明並不揭限於以下之實施形態。 <實施形態實施形態' 1之示例，係-劃線方法，其係預先在沿與劃線方向一致之方向對脆性材料基板進行壓縮或拉伸，以使劃線預定線附近之内部應力均一化。圖1係本發明之劃線裝置概略構成的立體圖。該劃線裝置10,係用以在母玻璃基板90形成劃線之裝置。如圖 1所示，畫1線裝4 10具有沿架台u於水平方向(圖中的Υ 軸方向）進行往復移動之滑動台1 2。滑動台12，被支撐成能沿一對水平導軌14及i 5(係沿 Y軸方向平行配置於架台u上面）滑動。於二導執Μ與b 之中間部’設有與各導軌14及15平行、藉由馬達Μ旋轉之滾珠螺桿13。於滾珠螺桿13螺合有螺帽（未圖示），精由滚珠螺桿13之正轉及反轉，使螺帽能沿著滾珠螺桿Η =二方向滑動。藉此，與螺帽一體安裝之滑動台Μ即能沿各導軌14及15滑動於γ軸方向。月"* 一於滑動台12上設有旋轉機構17，於該旋轉機構π上， :輔助載台(sub Ublem以水平狀態安裝於旋轉機構】7。疋轉機構17係使輔助載台丨趴口垂直方向之中心軸周圍使其相對基準位置成任意旋轉角度Θ。正六在輔助載纟18上’設有—對能以水平狀態沿與y軸乂之方向（X軸方向）分別往復移動的第i保持台21及第 18 1374862 1保:持台22。第1保持台21及第2保持台22，藉由滾珠螺杯與馬達或線性馬達㈣動機構23及24 mu 沿-對水平導軌19及20(係於輔助載台i8上面沿X轴方向平行配置)滑動。第i保持台21及第2保持台22係根據母玻璃基板90之尺寸來在x軸方向配置成具有既定間隔，於第i保持台21及第2保持台22上面設有複數個用以吸引固定母玻璃基板9〇之未圖示吸弓丨孔，此等複數個吸引孔係與真空泵連接》

在第1保持台21及第2保持台22上方，於一對支柱 26之上端部間架設有沿與輔助載台18之滑動方向（γ軸方向)正交之X軸方向延伸的導樑25，在該導樑25設置有導軌27。又’於導軌27設有可滑動之劃線單元28,例如能使劃線單丨28藉由馬達33與滾珠螺桿(未圖示)等驅動機構而滑動於X軸方向。於劃線單元28安裝有劃線頭29, 玎將刀輪3 1支撐成旋轉自如之刀輪保持具32，係以昇降自如之方式設於劃線頭29。 • 纟導樑25附近’於支撐纟35設有-對CCD攝影機34a 及34b，用以在定位母玻璃基板90時拍攝設於母玻璃基板 90之對準標記。CCD攝影機343及34b，可藉由微動台36a 及36b來分別調整Y轴方向之位置，且可藉由馬達及滾珠螺桿或線性馬達之驅動機構的驅動來個別移動於X轴方向0 以下，說明使用具上述構成之劃線裝置來於母玻璃基板90形成劃線之方法。 19 1374862 首先，g i保持台21及第2保持台22設定於配合母玻璃基板9G尺寸之X軸方向的位置，並調整第！保持台η 與第2保持台22之間隔。成為上述狀態後，將母玻璃基板90裝载於第i保持台21及第2保持台^上，驅動真空栗（未®示），使母玻璃基板9G被設於第丨保持台Μ及第2保持自22表面之吸引孔吸引，而吸附並固定於第！保持台2 1及第2保持台2 2。

其後，分別使用微動台36a及36b來調整ccd攝影機 34a與CCD攝影機糾在γ轴方向的位置，以使連結咖攝影機34a與CCD攝影機州之攝影中心的線與劃線預定線平灯。之後’使CCD攝影機34a與CCD攝影機地個別移動於X軸方向，使滑動台12移動於γ軸方向，進一步地使輔助載台18旋轉，藉此使設於母玻璃基板9〇之一對對準標記中心位置與CCD攝影機仏和ccd攝影機鳩的攝影中心一致（以下將該輔助載台18的位置及一對CCD 攝影機34a和34b的位置稱為對準位置）。藉此，使母玻璃基板90之劃線預定線與實際形成劃線之χ軸方向平行。圖2(a)’係第1保持台21及第2保持台22之前視圖；圖2(b)係圖2(a)之俯視圖。 θ ’ 在進行基板90之前述對準後，例如，將第丨保持Α 21 以接近第2保持台22的方汰π χ鉍古*° 刃万式〜X軸方向滑動微小距離（例如100 # m)。藉此，如圖2(a)及圖2(b)所示，以朝向第ι 保持台21及第2保持台22間之母玻璃基板9〇的方式，使内部應力（未圖示）沿劃線預定線予以均一化。此時j亦 20 1374862 可僅使第2保持台22往私止之第1保持台21沿X軸方向滑動微小距離，或亦可以万白 1 ^匕一，弟1保持台21及第2保持台22 相互接近之方式沿X轴方向滑動微小距離。態下’使劃線頭29之刀輪”位於劃線預定線上之形成S1]線的開始位置便劃線早兀28滑動於劃線方向（X軸方向），使刀輪3 1、、κ | /0母破璃基板9 0上之劃線預定

線麼接滾動。藉此來沿劃線預定線（分割預定線）形成劃線。此時，如圖2⑻所示，在刀輪“所廢接滾動之母玻璃基板90,其内部應力係沿第1保持台21及第2保持台22 之間的邊界線BL而均一各 ^ Β -匕°亦即’藉由真空泵等來從設於第！保持台21及第2保持台22表面之吸引孔進行吸引、而：母玻璃基板90被吸附固定在第】保持台Μ及第2保持:22叶，其内部之不均一的内部應力，即藉由前述之使第1保持台21及/或第2保持台22沿χ軸方向移動微小距離之方法被均一化。第1保持台21及/或第2保持台22沿父軸方向所移動之微小距離，係在設定劃線條件時，亦即在選定劃線刀、設定劃線刀壓接於母玻璃基板9〇之刀刃載重、以及設定劃線速度等時即預先設定。又，產生於母玻璃基板90之内部應力的方向能精確地與刀輪3 1之劃線方向一致，由於在設定上述劃線條件時，已將條件設定成藉由刀輪3 1來形成於母玻璃基板9〇之垂直裂痕不會往前方衍生出多餘裂痕，因此能確實地沿劃線預定線形成垂直裂痕。 21 1374862 此外，本實施形態1中’雖說明了使兩保持台21 22 彼此接近，藉此使母玻璃基板90沿劃線方向（X軸方向）壓縮而形成内部應力然後進行劃線，但例如亦能使第1保持台21及/或第2保持台22以相互遠離之方式沿χ軸方向移動微小距離’俾於母玻璃基板90形成拉伸内部應力。又，產生於母玻璃基板90之内部應力的大小，以不致在劃線之大致同時即使母玻璃基板90斷開，且在不會使母玻璃基板產生變形的狀態下，於母玻璃基板9〇之主面 • 產生些微應變的程度最佳。當母玻璃基板90與劃線大致同時斷開時’分割面會受母玻璃基板90之内部應力的影響而成為傾斜面，有可能使斷開之玻璃基板成為不良品。如上所述’本實施形態1中，藉由真空泵等來從設於第1保持台21及第2保持台22表面之吸引孔進行吸引、使母玻璃基板90被吸附固定在第丨保持台2丨及第2保持台22時，其存在於母玻璃基板9〇内部之不均一的内部應 ^力’藉由前述之使第1保持台21及/或第2保持台22移動微小距離之方法來均一化。接著在該狀態下進行劃線。據此’可防止多餘裂痕之產生。 <實施形態2> 實施形態2之示例，係一劃線裝置，其係預先在沿與劃線方向正交之方向對脆性材料基板進行壓縮或拉伸，以使劃線預定線附近之内部應力均一化。此外，此例係顯示具有内部應力偵測機構之劃線裝置例。圖3,係、本發明劃、線裝置之另—實施$態之概略構成 22 1374862 立體圖。此種劃線裝4 40，除之構成及弟1保持台與第2保持台成及用μ檢測母玻璃基板90表面 ^裝2在構造上並無不同，因此對同一構件使 5虎’令略該等之詳細說明。 :辅助載台18上具備有能以水平狀態沿¥軸方向往 ^夕動之-對第！保持台41及第2保持台42。第i保持 :二及第2保持台42,係被-對導執43及44(在輔助載。的上面沿Y軸方向平行配置）支撐成能以水平狀雜沿導軌43及44滑動，藉由滾珠螺桿與馬達或線性馬達等驅動機構45及46來進行滑動。由於其他構成與實施形態上相同，因此省略其說明。於導轨27 a又有可沿X軸方向滑動之應變檢測單元47,藉由例如馬達48與滾珠螺桿（未圖示）等驅動機構，使應變檢測單元47移動於X軸方向。圖4係應變檢測單元47之構成的概略示意圖。從設置在架台Η上之二極體雷射51射出的雷射光，經凸型透鏡52予以聚純’藉由f曲鏡（bend論阳)53及彎曲鏡54使其射入應變檢測單元47内，藉由通過第！校準器（etal〇n)55，而形成排列成一排之複數條平行的雷射光群。藉由使該複數條成排之雷射光群通過第2校準器56 , 而形成以複數行排列之一束雷射光群，以C c D攝影機5 7 來檢測照射於母玻璃基板9 0表面而反射的一束雷射光群，將以影像處理裝置（未圖示）來處理該等之強度訊號後的資 23 1374862 料以運算處理裝置（未圖示）進行解析，來檢測出於母玻璃基板90表面所產生之極微小移位。其他之裝置構成，由於與實施形態1之劃線裝置相同，因此省略其詳細說明。以下，說明使用上述構成之劃線裝置來在母玻璃基板 90形成劃線的劃線方法。首先，如圖3所示，第1保持台41及第2保持台42 設定於適合母玻璃基板90尺寸之γ軸方向的位置，σ並調鲁整苐1保持台41與第2保持台4 2之間隔。成為上述狀態後，將母玻璃基板9〇裝載於第i保持台 41及第2保持台42上，驅動真空泵（未圖示），使母玻璃基板90被設於第i保持台41及第2保持台42表面之吸引孔吸引，而吸附並固定於第丨保持台41及第2保持台42。

其後，分別使用微動台36a及36b來調整ccd攝影機 34a與CCD攝影機34b在Y軸方向的位置，以使連結cCD 攝影機34a與CCD攝影機34b之攝影中心的線與劃^預定 •線-致。之後’使CCD攝影機3乜與CCD攝影機34二別移動於X軸方向，使滑動台12移動於γ軸方向，進一步地使輔助載台18旋轉，藉此使設於母玻璃基板9〇之一對對準標記中心位置與CCD攝影機343和⑽攝影機地的攝影中心一致。藉此，使母破璃基板9〇之劃線預定線與声'際形成劃線之X轴方向平行。 ' 圖5⑷，係第！保持台41及第2保持台42之前視圖. 圖5(b)係圖5⑷的俯視圖。在母玻璃基板9〇之前述對準作 24 1374862 業後，例如，將第1保持二 ,.VL v . . ° 以接近第2保持台42的方式>。Y軸方向僅滑動微小以固色雄（例如l〇〇//m)e藉此，如圖 5(a)及圖5(b)所示般，以朝 ..弟1保持台41及第2保持台 42間之母玻璃基板9〇的式’使内部應力（未圖示）沿劃線預定線SL予以均一化。此時，亦可僅使第2保持a 灿符σ 42沿X軸方向滑動微小距綠，或亦可以使第i保持台月 σ 41及第2保持台42相互接近之方式沿Υ軸方向滑動微小距離。如上所述，當内部應力橫跨母玻璃基板％整體大致均 -產生時，使滑動台12以應變檢測單元47之一束雷射光照射線與母玻璃基板9G之劃線敎線SL —致的方式移動於Y轴方向後，使應變檢測單元47移動於χ轴方向，來 :測出母玻璃基板90之應變(母玻璃基板表面之微小位移里）此％，使第1保持台41及/或第2保持台42沿γ 軸方向移動，俾在劃線預定線上γ軸方向之位移量絕對值為最大。藉此調整第1保持台41與第2保持台42間之距離間隔。亦即’藉由調整第1保持台41與第2保持台42間之距離間隔，而在母玻璃基板90之劃線預定線SL上，使沿 γ軸方向之内部應力沿母玻璃基板90的劃線預定線上均一化。在該狀態下，使劃線頭29之刀輪3 1位於劃線預定線上之劃線形成開始位置，並使劃線單元28滑動於劃線方向（X轴方向），刀輪3 1即沿母玻璃基板90上之劃線預定 25 丄線麼接滾動。藉此來沿劃線預定線（分割預定線叫形成劃線。此時在刀輪31所壓接滾動之母玻璃基板9〇，係隔著第1保持台41及第2保持台42間之邊界線BL，使沿Y 車由方向之内部應力均一化。此外，第1保持台41及/或第2保持台42沿γ轴方向所移動之微小距離，係在設定劃線條件時亦即在選定劃線刀、言史定劃線刀壓接於母玻璃基板9〇之刀刃載重、以及设定劃線速度等時即預先設定，肖避免在劃線加工時 f屯成之垂直裂痕後緊接著衍生出先行之多餘裂痕（不會有先行裂痕）。查又，產生於母玻璃基板9〇之内部應力的大小，以不致 ^釗線之大致同時即使母玻璃基板9〇斷開，而是於母玻板基板90之主面產生些微應變的程度最佳。當母玻璃基反90與劃線大致同時斷開時，分割面會受母玻璃基板9〇邵應力的影響而成為傾斜面，有可能使斷開之玻璃基板成為不良品。實施形態2 ’由於係使第1保持台41及/或第2保持板9 住Y轴方向移動微小距離，藉此使產生於母玻璃基之内部應力方向的邊界線B]L與劃線預定線SL 一致， , 上^致小距離設定成在劃線時不會產生先行之多餘系·痕，因4卜<百 ^ ϋ小肩擔心以刀輪3 1來形成於母玻璃基板90之 ^ 2裂痕’連續從劃線預定線SL偏離而衍生多餘裂痕，月匕確貫地沿劃線預定線SL形成垂直裂痕。 26 1374862 此外’於本實施㈣2之上述說母破璃基板90來形成沿割線方向轴躍记述有壓縮予以劃線，但例如亦能以使第丨：持台=之内部應力並持台42 4目互離開之方式沿γ 及/或第2保母破璃基板90内部形成拉伸内部應力。*小距離，以在 <實施形態3> 實施形態3之示例，係一脆性材料基板之劃線方向呈45_戶=置，其係藉由在相對 45度傾斜於水平之壓縮或拉伸，藉此使劃線預定線附近之内部；'力之方向進仃圖6,係顯示本發明之劃線 -》略構成立體圖。此則線另貝細形態的概持台之構成、以及帛丨保持台及 U2保設定成相對與滑動台12 …°之移動方向係之外，與圖I所亍之實# @ 軸方向呈45度不同，因此對同==態1之劃線裝置在構造上並無明。 4件使用同-符號’省略該等之詳細說成以!二：持台61及第2保持台62之移動方向，係設定在八引：斜於與滑動台12之滑動方向正交的X軸方向，心：保持台61及第2保持台62來吸附母玻璃壤基板90整體二第、:皮广接近或彼此分離，而能於母玻私十二 '口第1保持台61及第2保持台a之移母麵純9G生成内部應力。接著，在此種狀坡墙其Λ _裴載於第1保持台61及第2保持台62上之母坡螭基板90進行劃線。 27 力以第二輪31所壓接滾動之母玻璃基板90,内部應而互成逆向台61及第2保持台62間之邊界線紅生。亦即，：方式沿45。傾斜於X轴之方向橫跨整體產及第2保持真空泉或吸引馬達等從設於第1保持台61 被吸㈣定表面之吸引孔來吸弓丨、而使母玻璃基板9〇心在第1保持台61及第2保持台62時，產其内部之不沾了座王在 61 勾—的内部應力’藉由如上述般使第i保持台及/或第2保持台62沿相對X軸呈45。傾斜之方向移微】距離，來在相對χ軸呈45。傾斜之方向予以均一化。第1保持台61及/或第2保持台62沿相對X軸呈45。傾斜之方向所移動的微小距離，係在設定劃線條件時，例如在劃線刀的選定、設定劃線刀壓接於母玻璃基板90之刀鋒載重、以及設定劃線速度等時即預先設定，以避免在劃線加工時形成之垂直裂痕後緊接著衍生出先行之多餘裂痕。又，由於在設定上述劃線條件時，係將其條件設定成藉由刀輪31來形成於母玻璃基板9〇之垂直裂痕並不會往前方衍生裂痕，因此能確實地沿劃線預定線SL來形成垂直裂痕。又’產生於母玻璃基板90之内部應力的大小，以不致在劃線之大致同時即使母玻璃基板9 0斷開，而是於母玻璃基板90之主面產生些微應變的程度最佳。當母玻璃基板9 0與劃線大致同時斷開時，分割面會受母玻璃基板9 〇之内部應力的影響而成為傾斜面，有可能使斷開之玻璃基 28 1374862 板成為不良品。此外，本實施形態3中，雖說明了沿相對劃線方向（χ 軸方向)呈45。傾斜於水平之方向來壓縮母玻璃基板％以形成内部應力後進行劃線’但亦能例如使帛i保持台Η 及/或第2保持台62沿相對方向呈f傾斜於水平之方向 '以相互離開之方式移動微小距離，俾於母玻璃基板 90形成拉伸内部應力。第1保持台61及第2保持台62之移動方向，並不侷限於相對劃線方向(乂轴方向)45。傾斜於水平方向者，亦能配合母玻璃基板之劃線條件來設定成各種角度。如上述，本實施形‘態3中’藉由真空聚等二於第丨保持台6丨及第2保持台62表面之吸引孔來吸引，使母玻璃基板90被吸附固定在第i保持台61及第2保持台μ 時，產生在母玻璃基板90内部之不均一的内部應力°，係如上述般次此第i保持台61及/或第2保持台62往相對劃線方向(X軸方向)以既定角度傾斜於水平之方向移動微小距離，藉此能使其對齊於相對劃線方向（χ軸方向）以既疋角度傾斜於水平之方向，來對母玻璃基板9〇進行劃線。 <實施形態4> 實施形態4 ’係顯示於劃線裝置加上裂斷機構之脆性材料基板的分割裝置例。圖7 ’係顯示具備裂斷功能之脆性材料基板分割系統1 〇〇的概略構成立體圖，該裂斷功能，用以在使用本發明畫，J'線方法於脆性材料純形&劃線後將脆性材料基板予以裂斷。該分割裝置，例如可用於將母玻 29 1374862 璃基板90(使用於液晶顯示面板之脆性材料基板）分割成既定大小。該分割系統100中，將待分割之母玻璃基板90裝載成水平狀態之一對基板支撐機構120係設於基台11 8上，為了劃線及分割基板（被兩基板支樓機構120支樓成架設狀態）所具備之劃線單元130及裂斷單元140係設於兩基板支撐機構120間。各基板支撐機構120,分別具有用以裝載母玻璃基板9〇之第1保持台1UA與第2保持台121]3。第i保持台121Α 及第2保持台121Β，係分別被設於基台丨18上之一對支撐台123支撐成能以水平狀態滑動於基板搬送方向（圖7所示軸方向）第1保持台12 1Α及第2保持台121Β，係藉由線性馬達等未圖示之滑動驅動機構，分別於一對支撐 σ 1 2 3沿γ軸方向滑動。 · 叩J、J 口 u上〇，以狡轉启

之方式分別設有用以將所裝載之母玻璃基板9〇搬送參轴方向的複數個搬送滾輪122。各搬送滾輪122之轴方卢仏沿與第】保持台121Α及第轴方向)正交…方向…4 ;:Β之滑動“ 之冑㈣2 轴方向形成複數列（層 ’於各列中之各搬送衷輪搬送滾輪！22伴右—，圮澴輪122,與相鄰之 Z保有一疋之間隔。各搬使用空壓缸哎$s $ 达滾輪122幺別具虹Α馬達之驅動機構來進置。藉由該升降f w A 仃升降的未圖示升降裝置，其月b使各搬送滾輪別突出於第】保持台】2IA及：輪122上部，從及第2保持台12】B上面之狀; 30 1374862 轉換成未突出於第1保持台121A及第2保持台121B上面之狀態。又’於第1保持台121A及第2保持台121B分別設有用以吸引（吸附）所裝載之母玻璃基板9〇的複數個吸引孔 124。圖8(a)係顚示設於第1保持台121A及第2保持台121B 之吸附機構的概略構成圖；圖8(b)係其俯視圖。

该吸附機構’與用於習知玻璃基板分割裝置之吸附機構同樣地，具備開口於第1保持台121A及第2保持台121B 上面之複數個吸引孔丨24、以及用以使各吸引孔丨24内成為負壓狀態之真空泵或吸引馬達等的吸引機構125。再次返回圖7，劃線單元130及裂斷單元140，例如藉由線性馬達機構以可滑動之方式安裝於上部導軌ιΐ2及下部導軌113(沿與基板支撐機構12〇之母玻璃基板9〇之搬达方向正交之的X軸方向所配置）。上部導軌ιΐ2之各端部，係以水平狀態架設於以垂直狀態設於基台n8上的一對支柱⑴上部間，下部導執113之各端部，則以水平狀態架設於一對支柱u丨下部間。合又往 11 1，可藉 -_ . " " j π w 丹丞台 I 1 8 的上面相對、且沿與上部導& 112及下部導#⑴正交之各支柱⑴，係與上部導軌112及下部導執113 構成為一體，藉由使被滑# 114支樓之各支柱""骨動，即此使上部導轨112及下部導執113 -體沿Υ軸方向滑動。配置於各支柱⑴下部間之下部導軌…長邊方向 31 中央部下I，設有直線補間用驅動部。該直線補間用驅動部具有沿與下部導軌113正交之丫軸方向的滾珠螺桿⑴，該滚珠螺# 115係可藉由馬達116正逆旋轉。於滚珠螺桿 "5螺合有安裝於下部導軌113長邊方向中央部的滚珠：巾冒（未圖示）。當滾珠螺桿115 II由馬達116旋轉時，即會射下部導桿113施加沿母玻璃基板90之搬送方向的力藉此，被滑件114支撐成可滑動之各支柱m，即滑動於與上部導軌112及下部導軌113正交之方向。在上部導轨1 12的附近，沿上部導執i 12長邊方向以適合母玻璃基板90尺寸之間隔設有一對定位用攝影機 1 1 7，其係用以拍攝設於母玻璃基板9 〇之對準標記，以供計算母玻璃基板90相對於上部導軌112及下部導執113 之傾斜圖9，係顯示劃線單元13〇及裂斷單元14〇之構成的月’J視圖。首先说明劃線單元1 3 〇。此外，以下所說明之劃線單元1 3 0的各機構，如圖7所示’係沿下部導軌丨丨3而與劃線單元130 —體移動。如圖9所示，設於所搬送之母玻璃基板9〇下方的劃線單元130’具有：單元本體Π1，係以可滑動之方式安裝於下部導軌Π 3 ;冷卻機構丨3 2，係將冷卻水往上噴至單凡本體1 3 1之大致中央部位；以及雷射照射光學系統133， k配置於該冷卻機構丨3 2 一側，用以向上方照射雷射光束。雷射光束照射光學系統丨33，係將雷射光束照射於被一對基板支撐機構1 20保持成架設狀態之母玻璃基板90，冷卻 32 1374862 機構132,係將冷卻水喷於母玻璃基板9〇之被雷射光束照射的部分附近。相對雷射光束照射系統133並與冷卻機構132相反之側的側邊設有一切入用刀機構134，其係用以在母玻璃基板90之劃線開始位置形成作為劃線加工時之起動點的垂直裂痕（切口）。切入用刀機構134，具有沿劃線單元i3〇之滑動方向配置的刀刃部134a，該刀刃部ma，係以刀鋒朝上之狀態安裝於刀架（bracket)134b的上端部。刀架 ⑽，係藉由設於單元本體131之昇降用空麼缸mc來進行升降。冷卻機構132,具有將冷卻水噴向上方之喷嘴η。，該喷嘴132a係藉著空壓缸⑽而能升降於和喷嘴部仙喷射冷卻水之母玻璃基板9〇接近的啥射位置與從母玻璃基板90分離之下方待機位置之間在相對冷卻機構132並與雷射光束照射光學系統133 目反側之側邊，設有基板保持用滾輪機構135、設於該基 =持用滚輪機構135與冷卻機構132之間的第i輔助滚同構136;以及相對基板保持用滾輪機構135設於盥第 1輔助滚輪機構136相反之側的第2輔助滚輪機構137。第1輔助滾輪機構136’其第！輔助滾輪136“系以旋線-如：方式安裝於升降用空壓缸⑽上端部(安裝於劃

Hi A第1辅助滾輪⑽，係以其軸心方向與几1 30之滑動方向（X軸方向）正交之狀態來安裝。基板保持用滾輪機構135及第2輔助滚輪機構137， 33 1374862 係安裝於劃線單元本體13卜於基板保持用滾輪機構⑴，係與後述緊壓滾輪機構142相同之構成，設有一能藉由未圖示馬達而升降自如的頭部135b，基板保持用滚輪咖則以能旋轉自如之方式安裝於滾輪保持具。基板保持用滾輪135a，係安裝成其轴心方向與劃線單元之滑動方向 (X軸方向）正交的狀態。 ° 於第2輔助滾輪機構137亦設有升降用的空壓缸咖’ f 2輔助滾輪137a，以能旋轉自如的方式設置於該升降用空壓紅！37b上端部。第2辅助滾輪n7a，亦安裝成其軸心方向與劃線單元13〇之滑動方向（χ轴方: 的狀態。 ^外’第2輔助滚輪⑽雖係接近於基板保持用滾輪 =來配置，但第1輔助滾輪⑽，係隔著較基板保持用離w 135a與第2輔助滾輪ma之間隔更寬的間隔，以遠土板保持用滾輪l35a之方式來配置。說明裂斷單元140。此外，以下所說明之裂斷 =_的各機構，係如圖7所示般沿上部㈣ιΐ2與裂斷早7L 140 —體移動。備二'9所示’設於上部導執112之裂斷單元M0,具 •裂斷單元本體141，係銥相斟v A道壓滾輪機構142，传安多於…："2滑動；緊輔助滾輪機構= = 緊壓側第1 _ .,. 係°又於與该緊壓滾輪機構142相對之 ’以及緊壓側第2輔助5声於1 /1 /1 屋滚㈣/衰輪機構144’係設於與該緊两· 142相對之另一個側邊。緊壓滾輪機構⑷、 34 1374862 緊壓側第1輔助滾輪機構143、以及緊壓側第2輔助滾輪機構144,係安裝於裂斷單元本體141，當緊壓滾輪機構142 之緊壓滾輪142a，呈與劃線單元130之基板保持用滾輪機構135的基板保持用滾輪n5a對向的狀態時，緊壓側第1 輔助滾輪機構143之緊壓側第1輔助滾輪143a及緊壓側第 2輔助滾輪機構144之緊壓側第2辅助滾輪14铭，即配置成分別與劃線單元13〇之第2輔助滾輪機構137的第2輔助滾輪137a及第1輔助滾輪機構136之第1輔助滾輪U6a 鲁彼此對向。此外，前述設於劃線單元13〇之基板保持用滾輪機構 135，除了上下反轉外，係與緊壓滾輪機構142的構成相同0 //| / 卜、示/土 W个 Α ΤΠ3 w ,你调偶4再 i 設有升

降用空壓缸143b，於該空壓缸143b下端部安裝有可旋轉自如之緊壓側第1輔助滾輪143a。該緊厘側第i輔助滾輪 1433在對母玻璃基板90進行裂斷時，係與劃線單元13〇之第2輔助滚輪機構137的第2輔助滾輪137a對向。於緊壓側第2輔助滾輪機構144設有升降用空壓缸购’於該空壓缸144b下端部安裝有可旋轉自如之緊壓側第2輔助滾輪144ae該緊壓側第2輔助滾輪⑽在對母玻璃基板9G進行裂斷時，係與劃線單元13()之第^輔助/袞輪機構1 36之第！輔助滾輪丨36a對向。 :裂斷單元丨4〇,相對緊壓滾輪機構M2、並與緊塵側輔助滾輪 1 4卩^ a r· 位於相反側之側方，設有雷射光束/冷卻水 35 1374862 接收部145，用以接收從設於劃線單元130之雷射光束照射光學系統13 3所S?、射的雷射光束’以及接收從冷卻機構 132喷射的冷卻水。圖10係顯示緊壓滾輪機構142構成之前視圖。緊壓滚輪機構142,具備：緊壓滾輪142a、空壓缸142b'頭部i42d、滑動塊（slideblock)142e、滾輪保持具142f、支撐軸142g、車由承142h、以及制動件142k。滑動塊142e係以能旋動自如之方式安裝於頭部142d， • 藉由設於頭部l42d之空壓缸142b來施加彈壓力。於滑動塊142e，安裝有可透過軸承14211繞垂直軸旋轉自如之滾輪保持具142f。滾輪保持具142f係突出於滑動塊M2e下方，於滾輪保持具142f下端部以水平狀態設有—支撐軸 142g，緊壓滾輪142a則以能旋轉自如的方式安裝於該支撐軸142g，在母玻璃基板9〇之分割加工時，係與基板用滾輪135a對向。 ' '

設於頭部142d之制動件142k，係檢測緊壓滾輪μ。與母玻璃基板90接觸時頭部142d的位置（高度卜當藉由 *壓滾輻機構之馬達（未圖示）使頭部下降，而緊壓滾輪】ο 以既定壓力接觸於母玻璃基& 90之一主面時，微：電即已流通制動件142k與滑動塊似之間，制動件⑷^ 檢測出滑動塊142e由與制動件㈣接觸之狀態成為分離狀怨之變化。又’制動件142k，亦發揮滑動塊142 轉動作之制動器的功能。疋田偵别出滑動塊142e從與制動件142k接觸之狀態成 36 1374862 為分離狀態的變化時，gp拉AΜ · ρ糟由控制部算出頭部142d在Ζ 方向的位f 4控制部係驅動馬達使馬達升降頭部1似。例如，算出緊壓滾輪仙接觸於母玻璃基板90時頭部剛才目對玻璃基板面在垂直方r 直万向（Z方向）的位置（零點位置），根據零點位置來設定緊壓笮私，j 糸^濃輪142a對母玻璃基板9〇的下壓量（下壓距離）。此外，基板保持用滾輪機構135的構成，例如，除了成上下反轉外，亦與緊壓滾輪機構142相同。當緊屢機構（例如緊壓滾輪機構142)係沿劃線轉動時，係能容易地使緊壓機構沿劃線移動。χ，當緊屋機構為滾輪時，係能容易地使緊壓機構沿劃線滾動。應變檢測單S 1 80係使用與實施形態3之應、變檢測單 7L 47相同之單元’具備與圖4相同之檢測機構，用以檢測母玻璃基板90表面的應變β因此省略其詳細說明。接著，說明上述構成之脆性材料基板之分割系統ι〇〇的動作。圖7中，首先，各基板支撐機構12〇之各搬送滾輪122 分別上昇，而從第丨保持台121Α及第2保持台12ιβ上面突出。在此種狀態下，將母玻璃基板9〇搬送至一基板支撐機構120的第1保持台121Α上，使母玻璃基板9〇由該基板支樓機構120之各搬送滾輪122支撐。待處於該狀態後’母玻璃基板90藉由各搬送滾輪122之旋轉，而被搬往另一基板支撐機構120之第2保持台12ιβ的各搬送滚輪122上。接著，母玻璃基板90成為被架設在兩基板支 37 1374862 撐機構120間之狀態，當母玻璃基板90之既定劃線預定線被搬送至兩基板支撐機構丨2〇間的既定位置處時，即使各基板支撐機構120之搬送滾輪122全部下降，母玻璃基板90即以架設於各基板支撐機構120之支撐台121間的狀態’被裝载於兩支撐台1 2 1上。其後，驅動各基板支撐機構120之吸附機構的真空泵 125’被裝載於第1保持台ι21Α及第2保持台m]3上之母玻璃基板90的部分，即分別被第]保持台12丨a及第2 籲保持台1 2 1B吸附而固定。在該狀態下，使第1保持台！2iA與第2保持台121B 彼此接近。藉此，即如圖8(b)所示，由箭頭A所示之内部應力’以朝向第1保持台12 1A與第2保持台1 2 1B間之母玻璃基板90部分的方式，橫跨母玻璃基板9〇整體而產生。例如，使第1保持台121A沿Y軸方向滑動微小距離（例如100/zm)而接近於第2保持台121B。藉此，如圖8〇))所示，内部應力即以朝向第！保持台121A及第2保持台i2ib 間之母玻璃基板90部分的方式’沿劃線預定線被均一化。此時，亦可僅使第2保持台121B沿γ轴方向滑動微小距離或亦可使第1保持台121Α及第2保持台121Β沿γ 軸方向滑動微小距離而使其相互接近。當成為此狀態後’即根據以定位用攝影機117拍攝之影像、母玻璃基板90之玻璃尺寸、與設於母玻璃基板9〇之對準標記的位置資料等’以控制部來運算母玻璃基板9〇軸方向之傾斜、母玻璃基板9Q之劃線開始位置及 38 Φ4862 % 劃線結束位置，以設定母參璃基板90之劃線預定線。其次，當使應變檢測單元47沿設定於母玻璃基板90 之劃線預定線移動時，係一邊使應變檢測單元47沿X軸

方向移動來使一束雷射光之照射線與母玻璃基板的劃線預定線一致一邊則使各支柱111 (被滑件丨丨4支撐成可滑動）沿γ軸方向移動。接著，以應變檢測單元47檢測出母玻璃基板90之應變（母玻璃基板90表面之微小位移量）。此時’以在劃線預定線上之以雷射照射檢測的範圍中γ軸方向之位移量絕對值為最大的方式’使第1保持台121Α及 /或第2保持台1 2 1 B沿Y軸方向移動微小距離，來微幅調整第1保持台121A及第2保持台121B間之間隔。此外，即使調整第1保持台121A及第2保持台121B之兩保持台的間隔，母玻璃基板9〇的位置亦不改變。上第1保持台121A及第2保持台121B之兩保持台間隔之凋整，係使母玻璃基板9〇之劃線預定線上在母玻璃基板90表面之位移為最大的方式’亦即母玻璃基板之劃線預定線SL成為第〗保持台121A及第2保持台I· 間之邊界線BL，而使内部應力沿γ轴方向予以均—化。其後，如圖9所示，裂斷單元14(Μ定上部導軌ΐΐ2 端部之待機位置，滑動至母玻璃基板9〇的—χ側之輪⑽成為與母玻璃基板90之劃線開始一的狀％。又’劃線單元"Ο亦從下部導執u 一卜X側）端部的待機位置’⑨動至母破璃基

側側緣的劃線開始位置土〇之一 X 。位置，使切入用刀機構134仇於母玻璃 39 oz 基板90之劃線開始位置側。炉^次μΓ緊壓滚輪機構之升降用馬達（未圖示）使使 …’且藉由升降用空壓…來J線刀入用刀機構134上昇。接著’使劃線單it 130及裂斷單元140同步往滑動太a, , v t 农W早向（+ X軸方向）滑動既定距離，藉由切入用刀機構134之刀刀划+ 134a來於母玻璃基板9〇之劃線開始位置形成切σ。益i _ 猎此’切入用刀機構134之刀刃部 1 34a #在被緊壓滾輪142&保持之母玻璃基板9〇的劃線開始位置形成具有既定長度之切口。、匕方式來於母玻璃基板下面之劃線開始位置形成既定長度之切口後，即使緊壓滾輪機構142上昇，且使劃線單元1 30的切入用刀機構i 34下降。之後’裂斷單元140往滑動方向（+X軸方向）滑動既定距離’使雷射光束/冷卻水接收部145在滑動方向的中央位’成為與雷射光朿照射光學系統丨33之光學軸一致的狀途'。又，劃線單元1 30中，冷卻機構1 32之喷嘴部1 32a , 藉由升降用空塵虹136b而位於上方之冷卻水的喷出位置。 *成為此狀態後，使劃線單元130及裂斷單元140同步往滑動方向（+ X軸方向）滑動，且從喷嘴部1 32a將冷卻水噴向上方’且由雷射光束照射光學系統丨33往上方照射雷射光束。在使劃線單元130與裂斷單元140同步往滑動方向（+ X料方向）滑動後，使雷射光束沿母玻璃基板90之劃線預 1374862 疋線（分割預定線）S L照射，且以冷卻水來冷卻被雷射光束射之部分的附近區域。藉此，可從設於母玻璃基板9〇之劃線開始位置的切口開始，連續沿母玻璃基板9〇之劃線預定線SL形成垂直裂痕。

此％，雷射光束照射光學系統丨33所照射之雷射光東，係藉由直線補間用驅動部沿母玻璃基板9〇之劃線預定線 SL來知、射。亦即，藉由直線補間用驅動部，上部導軌11 2 及下部導執113會隨著劃線單元13〇及裂斷單元14〇的滑動，而滑動於與其滑動方向（+χ方向）正交之方向（γ軸方向）’而沿母玻璃基板9〇之劃線預定線SL照射雷射光束。〃於雷射光束所照射之母玻璃基板9〇,内部應力以隔著第1保持台mA與第2保持台121B間之邊界線bu而被此圯向之方式’ & γ軸方向橫跨整體產生，藉此可防止在母玻璃基板9G產生局部應變，形成於母玻璃基板叩之垂直裂痕’並不會在雷射光束照射位置之前方衍生偏離於劃預定線SL之多餘裂痕，而能確實地沿劃線預定線SL 刃^即子面… 第1保持台12ίΑ及第2保持台· 表面之及引孔以直空附固定在第Η 而使母玻璃基板被吸内部之不均 i21A及第2保持台1218時，存在其

1 2 I A及/或第2保持A vL 來予以均-化動微小距離， (彙瓜於y轴方向）。此外，第1保持台41及/或第2保持台42沿Y軸方 41 1374862 向所移動之微小距_，係在設定劃線條件之參數時，亦即設定雷射振盪器的輸出、雷射光束的密度、劃線速度、雷射光束照射於母玻璃基板90而形成於母玻璃基板9〇之雷射點的形狀、以及強度分布等時即預先設定，俾避免在劃線時所形成之垂直裂痕”接著衍生出先行之多餘裂痕，亦即不會產生先行裂痕。本實施形態4中，係使第1保持台121A及^/或第2 保持台121B ·沿γ軸方向移動微小距離，藉此，使產生於母玻璃基& 90内部之内部應力方向的邊界線與劃線預定線SL —致，且將上述微小距離設定成在劃線時能避免產生多餘之先行裂痕’因此能確實地沿劃線預定線紅形成垂直裂痕。此外，上述中，雖係沿壓縮母玻璃基板9〇之劃線方向 (Y軸方向）形成内部應力來進行劃線，但例如亦能使第】保持台121八及/或第2保持台122B以相互遠離之方式沿 y轴方向移動微小距離，俾於母玻璃基板9G形成拉伸内部如此，當使劃線單元130及裂斷單& 14〇從母玻璃基板90 -端側緣滑動至另—端側緣時，即可沿母玻璃基板％之劃線預定線SL來連續形成垂直裂痕，而從母玻璃基板％一端側緣延伸至另一端側緣來形成劃線s。將劃線S形成於母玻璃基板9〇後，即停止來自雷射光束照射光學系統133 <雷射光束的照射，且停止來自冷部機構132之冷卻水的噴出，喷嘴n2a即位於下方之待機 42 1374862 位置。之後’上側裂斷單元方向卜X轴方向），緊屋滾於142 \動於與滑動方向相反之 X側端部對向。又，下二與所形成之劃線s之- 了门又，下側劃線單持用滾輪135ai^心γ/ &滑動，使基板保 /、Μ線之—x側端部對.向。再者，劃線單元130中，茲+ d 1輔助浪輪ma卜曰“错由升降用空屋紅⑽使第幵，且藉由升降用空壓缸13 7b使第2 輔助滾輪137a上異，而士、A 4 使弟2 汁而成4抵接於母玻璃基板90下面之

狀：。又，基板保持用滚輪135a藉由使頭部⑽升降之馬（圖示）而上昇，成為以既㈣力抵接於母玻璃基板 90下面之狀態。當成為此狀態後，使裂斷單元14〇之緊屢側第】輔助滾輪M3a下降’而使緊M側第i輔助滚輪他成為抵接於母玻璃基板90之上面部分（與劃線單元130中第2輔助滾輪137a所抵接之位置對向）的狀態。然後，緊壓滾輪丨42a 藉由使頭部142b升降之馬達（未圖示）而下降，緊壓滾輪 142a即以既定壓力壓接於與基板保持用滾輪n5a對向之 Φ母玻璃基板90的上面部分。圖Π，係將緊壓滚輪142a以既定壓力來壓接於母玻璃基板9 0上面部分之狀態圖。此時’如圖11所示’外周面呈V字形之凹陷狀態的下側基板保持用滾輪1 3 5 a，係呈其寬度方向兩侧之平坦側緣部位分別壓接於形成在母玻璃基板90之劃線S兩側》又，緊壓滾輪142a，形成於寬度方向中央部之U字形槽部 45g的中央部係與形成於母玻璃基板90之劃線S對向，藉 43 1374862 由使緊壓滚輪142a壓入基板保持用滾輪n5a的凹陷内，來確實地沿劃線S切割母玻璃基板9〇。例如，使緊壓滾輪之寬度方向尺寸成為基板保持用滾輪135a之寬度方向尺寸的1/2左右，藉此，可將緊壓滾輪142a壓接於，較被基板保持用滾輪n5a兩側側緣部所保持之母玻璃基板90的下面部分更接近劃線s的母玻璃基板90上面部分。此時，緊壓滾輪池係設定成從母玻璃基板90上面達到〇3mm以上的下方位置來壓接於鲁母玻璃基板9〇上面。如上所述，藉由緊壓滾輪142a，來緊壓較被基板保持用滾輪135a之兩側側緣部保持之母玻璃基板9〇下面部分更接近劃線s的母玻璃基板9G上面部分，使母玻璃基板9〇成為以劃’線S為中心向下方突出之彎曲狀態，形成於母玻璃基板90下面之劃線8在—乂側端部的垂直裂纟，係往玻璃基板之厚度方向伸展而到達母玻璃基板9〇上面。藉此鲁使玻璃基板9〇斷開（裂斷）。如此，於劃線S之—X側端部位置，當母玻璃基板90 成為斷開狀態時’即使緊壓滾輪池微幅上昇，而使緊壓 $構142a對母玻璃基板90之下壓量略為降低。此時，緊藍滾輪〗42a係設定成從母玻璃基板9〇上面到達〇 3 以内之下方位置。备成為此狀態時，劃線單元13〇及裂斷單元14〇，即在開始同步滑動於前述滑動方向（+χ^η後，使緊壓側第2 輔助滾輪144a下降至在母玻璃基板9〇上與劃線單元13〇 44 1374862 之第1輔助滾輪136a對向。藉此，母玻璃基板9()，其被基板保持用滾輪135a保持之劃線s的兩側部分即被緊壓滾輪142a緊壓，基板保持用滾輪135a與緊壓滾輪Μ。分】二接'袞動於母玻璃基板90的下面與上面，從劃線之—X 側端部的位置繼續沿劃線S來分割。. 此時，位於緊壓滾輪142a滑動方向前方處之緊壓側第 1輔助滾輪143a與第2輔助滾輪137a、以及位於緊壓滾輪 142a滑動方向後方處之緊壓側第2輔助滾輪14乜與第工輔助滾輪136a，為了從上下緊壓待分割之劃線s的前方區域與分割後之母玻璃i板9〇來加以保持，係在藉由緊壓 /袞輪14 2 a之緊壓來使母玻璃基板9 〇沿劃線$裂斷（斷開）時’並不對母玻璃基板90之分割加工部位施加多餘之力，因此可防止在分割母玻璃基板90後因製品不良而導致缺口、裂痕、破損等狀況。又’在母玻璃基板90之裂斷（分割）加工中，沿劃線s 斷開之母玻璃基板90 ,由於藉由劃線單元丨30之與基板保持用滾輪135a隔著既定間隔所配置之第】輔助滾輪n6a 及緊壓側第2輔助滾輪144a來保持’因此可防止分割後之母玻璃基板90有彎曲情況’可防止在分割母玻璃基板9〇後因製品不良而導致缺口、裂痕、破損等狀況。如此，當使劃線單元1 30及裂斷單元1 4〇沿劃線方向（+ X軸方向）滑動、而抵達+ X側之母玻璃基板9〇的側緣時，即可沿劃線之全區域來使母玻璃基板90斷開。當成為此狀態時’劃線單元130 ’係使第2輔助滾輪137a下降，且 45 1374862 亦使基板保持用滾輪135a下降，進一步地亦使第i輔助滚輪136a下降’而成所有滾輪均從玻璃基板9〇下面遠離之狀態。又，裂斷單元14〇，係使緊壓侧第i輔助滾輪143a 上昇’且亦使緊壓滾輪i42a及緊壓側第2輔助滾輪丨44a 上升’该等滚輪亦成為從母玻璃基板9〇離開之狀態。之後，分別使劃線單元丨3()及裂斷單元〗4〇即分別滑動，而位於上部導執112及下部導軌113端部之待機位置。

如上所述，實施形態4之脆性材料基板的分割系統，係可沿劃線預定線SL確實地形成劃線s。而且，亦能確實地沿劃線S來分割已形成有劃線s之母玻璃基板9〇。再者，由於能在形成劃線S後連續進行母玻璃基板90之分割，因此能提昇作業效率。又，在分割母玻璃基板9〇時，不須擔心會在母玻璃基板90之分割面產生缺口、破損等。此外，本發明實施形態4，雖係將裂斷單元丨4〇以可滑動之方式安裝於上部導軌112，將劃線單元13〇以可滑動之方式安裝於下部導軌113,但並不限定於此亦可將裂斷單元14〇以可滑動之方式安裝於下部導軌ιΐ3，將劃線單元130以可滑動之方式安裝於上部導執n2。又，根據本發明之脆性材料基板的分割系統（脆性材料基板之分割系統100) ’由於能在保持機構（基板保持用滚輪機構135)係持脆性材料基板（母玻璃基板9〇)之第1主面、且緊壓機構（緊麼滾輪機構M2)緊壓於脆性材料基之第2 ±面的狀態下，沿使用本發明之劃線方法來形二脆性材料基板之第1主面的劃線s來移動緊壓機構因】 46 可使緊壓力量作用於與形成有劃線 2主面。其結果，由於能使從劃線地往基板厚度方向延伸的彎曲力矩性材料基板β 料基板係構成平面顯示器之說明了作為脆性材板劃線方法、即使用該方法二不面板的母玻璃基 “ Μ 一㈣線裝置、以及分割方法及

㈣：：的分割系統，但本發明並不侷限於此，本 J 4適用於石英基板、Mf石基板、半導體晶圓、以及陶瓷基板等來作為單板之脆性材料基板。又實％形態1〜3中，雖例示沿劃線預定線SL滚動之刀輪來作為劃線s之形成機構’但亦能沿劃線預定線π 照射雷射光束來形成劃線。又，實施形態4中，雖係將照射雷射光束來形㈣線之方式來作為劃線S的形成機構，但亦能沿劃線預定線來使刀輪滾動。

S之第1主面對向的第 s延伸之垂直裂痕確實 ’因此能確實地分割脆頁弛形態如實施形態1〜4所說明者，根據本發明之劃線方法及劃線裝置，由於對被吸附固定之母玻璃基板施以壓縮或拉伸方式而形成微小應變，藉此使劃線預定線附近之内部應力均一化，因此能防止從形成於母玻璃基板之垂直裂痕續衍生多餘裂痕。換言之，藉由於母玻璃基板形成微小應變，能使該基板之往不特定方向的内部應力均一化，而能精確地沿劃線預定線來形成垂直裂痕。由於藉由對被吸附固定之母玻璃基板施以拉伸或壓縮，來使劃線預定線附近之内部應力均一化，因此可使用 47 1374862 習知之用於固定母玻璃基板之吸附固定機構。據此，並不須另外設置為使内部應力均一化的複雜機構。由於將脆性材料基板裝載成橫跨於一對保持台上，其次將該基板吸附固定於該保持台上，使該各保^相互接近或分離於與劃線預定線正交之方向(或沿該劃線預定線之 =向）’藉此於該基板形成微小應變，因此能以簡單之獲得内部應力的均一化。由於能藉由應變檢測單元47(内部應力偵測機構)來偵測於劃線預定線附近之内部應力的均一化程度，因此能料確地在内部應力已均一化之基板上區域進行劃線。 μ 以上雖已就本發明較佳實施形態來舉例說明，但不應將本發明解釋成倚限於此等實施形態者。本發明，應理^ 成僅藉由申請專利範圍來解釋其範圍。相關業者，理一 ⑽明：具體較佳實施形態記載，根據本發明之記：：谷及技術常識來實施等價的範圍。本說明書中所引用的專利1利申請案、及文獻，其内容本身，具體而言係與本說明書所載者同樣，而將該内容援用為本發明之來考。本發明，係適用於將石英基板、藍寶石基板、半導體晶圓、^基板等脆性材料基板沿其劃線預定㈣之劃線方法、使用該方法 s! Λ 法之sJ線裝置、以及具備裂斷功能之分割系統。又，本發明夕责丨6 …分判方去"之畫J線方法、使用該方法之劃線、：…及使用該方法之分割系統，亦可有效適用於作為平面顯示面板—葙 _ 板種之電漿顯不面板、有機&面板…面板、透射型投射基板 '反射型投射基板等 48 1374862 貼合基板或單板。根據本土明，旎對玻璃基板等脆性材料基板精確地沿其劃線預定線來形成劃線，而可顯著提昇脆性材料基板之分割作業的良率。X ’可藉由該劃線機構來防止在形成於脆性材料基板之垂直裂痕後連續衍生出偏離於預先設定之劃線預定線的多餘裂痕。以本發明之脆性材料基板的劃線方法來於脆性材料基板形成劃，線，並在劃線形成之同時或緊接於後，使該緊壓機構與該保持機構對向於貼合基板的主面、並沿該劃線移動，而能將緊壓機構之加壓力集中於劃線上的小部位，藉此月b以劃線裝置之劃線機構來使生成於脆性材料基板内部之垂直裂痕確實伸展來加以分割。乂本土明之脆性材料基板的劃線裝置來於脆性材料基，形成劃、線’並在劃線形成之同時或緊接於後’使該裂斷 A置之A緊壓機構與該保持機㈣向於胞性材料基板的主 6面、並沿該劃線移動’而能將緊壓機構之加壓力集中於劃、·泉上的小部位’藉此能以劃線裝置之劃線機構來使生成於脆性材料基板内部之垂直裂痕，實伸展來加以分割。【圖式簡單說明】圖1係本發明實施形態1之劃線裝置例的概略構成立體圖。圖2⑷係® 1之劃線裝置之主要部位之一對保持台的概略前視圖；（b)係其俯視圖。 49 U74862 圖體圖似本發明實施形態2之劃線裝置例的概略構成立圖4知顯示應變偵測單元之構成之概略構成示意圖。圖5(a)係劃線震置之主要部位之一對保持台的概略前視圖；（b)係其俯視圖。體圖圖6係本發明實施形態3之劃線裝置例的概略構成立圖體圖係本發明實施形態4之分㈣統例之概略構成立 ^圖8⑷係在該分割裝置之主要部位之一對保持台及該寻保持台之吸附機構的概略構成圖；(b)係其俯視圖。圖9係圖7之分割系统所使用之劃線單元及裂斷例的前視圓。圖10係用於圖7之裂斷單元14〇之緊壓滾輪機構成例的前視圖。圖1 1係緊壓滾輪14 2 a以既中茂士拉雜μ 以既疋壓力接觸於母玻璃基板 90上面部分之狀態的圖。圖1 2(a)係說明以習知書丨j飨 .,Λ 線方法對母玻璃基板劃線時所產生之不良狀況的示意圖。（糸圖12(a)之側戴面圖。圖1 3(a)係說明以習知書彳镇# J線茗置對母玻璃基板劃線時不意圖。（b)係說明圖13(a)之裝置的示意明說號符件元要主 1〇5 40, 60 劃線裝置 50 1374862 25 導桿 28 劃線單元 29 劃線頭 31 刀輪 32 刀片保持具 47, 180 應變檢測單元（内部應力偵測機構） 90 母玻璃基板 100 分割系統 112 上部導軌 113 下部導軌 120 基板支稽'機構 130 劃線單元 138a 刀輪片 140 裂斷單元

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Claims

1374862 101年8月7日替換頁十、申請專利範圍： ~~-〜 1. 一種脆性材料基板之劃線方法，其特徵在於：在沿設定於脆性材料基板之至少一面之劃線預定線形成劃線時，藉由預先於該脆性材料基板形成微小的應變，來使叫線預定線附近之内部應力均一化；

將该脆性材料基板裝載成橫跨於一對保持台上，接著將該脆性材料基板吸附固定於該保持台上，使該各保持二相互接近或分離於與該劃線預定線正交之方向、或沿該劃線預定線之方向’藉此於該基板形成微小應變。 W · - u TT签极 < 劐線方法，其中，係於該脆性材料基板預先形成微小應變，以沿劃線預定線將該脆性材料基板潛在之往壓縮方向或拉向之内部應力分布的極大值或極小值的差值抵消。 3.如申請專利範圍帛丨項之脆性材料基板之劃線方法，其中，係沿該劃線預定線之方向來拉伸或壓縮基板，藉此使該劃線預定線附近之内部應力均一化。 4·如申請專利範圍S 1項之脆性材料基板之劃線方法’其中，係沿與該劃線預定線正交之方向來拉伸或壓縮基板’藉此使該劃線預定線附近之内部應力均一化。 5·如申請專利範圍第i項之脆性材料基板之劃線方法，其中，係使用沿該劃線預定線照射雷射光束之雷射光束照射部及/或沿該劃線預定線移動之刀輪來形成劃線。 52 1374862

6.如申請專㈣㈣i項之跪性材料基板之劃線方二該跪性材料基板形成微小應變時，係藉由内 4 μ力憤測機構來偵測該割線布。冰孭疋線附近之内部應力分法請專利範圍第1或6項之脆性材料基板之劃線方料L ㈣㈣應力㈣機構之㈣測的偵測結果，使忒各保持台接近或分離。 8·-種脆性材料基板之劃線裝置，係沿設定於脆性材料 2之至少-面之劃線預定線來形成劃線，其特具備：劃線機構，係於該脆性材料基板之厚度方向形成裂痕；以及内部應力均一化機構，传拉± * '、猎由在5亥脆性材料基板形成链小應邊，來使劃線預定線附近之内部應力均一化；該内部應力均一化機構，具備：一對保持台，係相距—間性材料基板;以及 '、用以吸附固定該脆台移動機構，係使該各保持台相互接近或分離。 9.如申請專利範圍第8項之瞄卜4 w 項之脆性材料基板之劃線裝 ’其進-步具備用以偵測該劃線預定線附近之内部應力分布的内部應力偵測機構。 1〇·如申請專利範圍第9項之脆性材料基板之劃線裝其進-步具備控制部，係根據該内部應力㈣機構；備測之偵測結果來對該台移動機構下達指令，以使各保持 53 丄J /Η·〇υ厶丄J /Η·〇υ厶 ιοί年8月*7日替換頁台接近或分離。 11 ·如申睛專利筋圍常。 « , ^ t ^ 項之脆性材料基板之劃線裝糸/σ考該劃線預定線照射雷射光采之田射九束射部及/ 12 ^/σ该劃線預定線移動之刀輪。 12·種脆性材料基板之分 * ^ * 4, ^ ^ ^ °』糸统，其特徵在於，具備：申明專利靶圍第8至1丨項中項中任一項之劃線裝置；以及裂斷裝置，係沿藉由哕童丨丨始〇Λ sJ線襄置形成於該脆性材料基板之劃線來裂斷該脆性材料基板。十一、圖式：如次頁

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