TWI360154B - Substrate treatment apparatus and substrate treatm - Google Patents

Description

1360154 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種用來對基板進行洗淨處理之基板處理 裝置及基板處理方法。成為處理對象之基板包含例如半導 體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、 FED(Field Emission Display)用基板、光碟用基板、磁 碟用基板、光磁碟用基板、和光罩用基板等。 【先前技術】 在半導體裝置之製造步驟中，半導體晶圓之周緣部之污 染會對半導體晶圓之處理品質造成不可忽視之影響。 ，所謂之成批處理步驟中，使多片之半導體晶圓以鉛直 之姿勢浸潰到處理液中。因此，當有污染物f附著在半導 體晶圓之周緣料’該污染物Ϊ會在處理液巾擴散，會有 再附著在半導H之表面之裝置形成區域之虞。 因此在最近提咼對半導體晶圓等之基板之周緣部之洗 淨之要求。 有關於基板之周緣部之洗淨之先前技術，例如可舉例之 構1^包含有在文獻卩日本專利特開2003-197592號公 報）、文獻2(日本專利特開2〇〇3_151943號公報）和^ 3(吴國專利第655咖號說明書）提案之構造。 在文獻1中，所提案之構造是設置圓筒狀之刷子 並使刷子之外周面接觸在該基板之周端面，藉： 除去基板之周端面之污染物。 曰 在文獻2中，所提案者是在與專利文獻^所提案之構造 312XP/發明說明書(補件)/96•⑽％⑴加 5 丄360154 才目同之構造中，與基板之周端面之形狀無關地，為了可以

良好除去基板之周端面之污染物，而使圓筒狀之刷子I 在基板之周端面，使基板之周端面侵入到刷子之外周 2 °另外’在刷子之外周面形成與基板之周端面之形狀對 應之溝’使基板之周端面嵌合在該溝。 在文獻3中，所提案之構造是在圓筒狀之刷子之外周面 T成可以喪合基板之周緣部之溝，在使基板之周緣部嵌人 在該溝之狀態下，使基板旋#，同時使刷子圍繞宜中心轴 =旋轉’藉此洗淨基板之表面和背面之各周緣區域（在基 板之表面和背面之離開各周端緣指定寬度之環狀區域）及 周端面。 在文獻卜2所提案之構造中’可以除去基板之周端面 之污染物。但是，因為刷子不接觸在基板之表面和背面之 各周緣區域，所以無法除去該等之各個周緣區域之污染 物。 另外一方面，在文獻3所提案之構造中，可以洗淨基板 之表面和背面之各周緣區域。但是，基板之表面和背面之 各周緣區域之洗淨寬度（刷子之接觸寬度）無法容易地變 更。對於此種問題可以考慮變更基板之周緣部對刷子之溝 之坟入里，用來變更基板之表面和背面之各周緣區域之洗 淨寬度。但是，當基板之周緣部對刷子之溝之侵入量較少 時，刷子不接觸到基板之周端面，而無法將基板之周端面 洗淨。因此，無法採用變更基板之周緣部對刷子之溝之侵 入量之手法。因此，在變更各周緣區域之洗淨寬度之情況 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 1360154 時，不得不更換溝之深度不同之刷子，造成需要很大之 間和勞力。 另外，當在基板產生翹曲變形時，在基板之翹上部份和 翹下部份，接受自刷子之按壓會有所不同。因此預想會產 生洗淨度不均或洗淨寬度不均勻之其他問題。 【發明内容】 本發明之目的是提供一種基板處理裝置和基板處理方 法，可以良好地洗淨基板之至少一表面之周緣區域和周端 面’且可以容易地變更該周緣區域之洗淨寬度。 本發明之第1基板處理裝置具備有：基板保持機構，用 來保持基板；第1刷子，使用可彈性變形之材料形成，具 有對垂直於由上述基板保持機構所保持之基板之一表面 的垂線方向成為傾斜之洗淨面；第丨刷子移動機構，用來 使上述第1刷子對上述基板保持機構所保持之基板進行 相對移動；控制部，控制該第丨刷子移動機構，用來使上 述洗淨面接觸在由上述基板保持機構所保持之基板之上 述一表面之周緣區域和周端面；和第丨按壓保持機構 (3)，用來將上述第丨刷子在上述垂線方向對基板之上述 一表面之周緣區域的按壓，保持在預先設定之按壓。 在此種構造中，第1刷子之洗淨面接觸在基板之一表面 之周緣區域和周端面。這時，利用第1按壓保持機構之動 作，與基板之有無翹曲變形等無關地，將洗淨面對基板之 一表面之周緣區域之按壓保持在預先設定之按壓。亦即， 例如即使在基板產生翹曲變形，在帛i刷子之洗淨面接觸 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 7 1360154 在基板之一表面之周緣區域和周端面之期間，第1刷子0 常以預先設定之按塵對基板之-表面之周緣區域壓接。^ 此，在基板之一表面之周緣區域不會產生洗淨不均或洗淨 寬度之不均句，可以良好地洗淨基板之一表面之周緣區域 和周端面。而且’變更第！刷子之按壓，變更洗淨面和基 板之一表面之周緣區域之有效接觸寬度，可以容易地變^ 基板之一表面之周緣區域之洗淨寬度。 在第1基板處理裝置中亦可以使上述洗淨面存在有：第 I洗淨面，朝向上述垂線方向之一側成為變狹之形狀丨和 第2洗淨面，從該第丨洗淨面之上述一側之端緣朝向上 述垂線方向之上述一側成為擴大之形狀。在此種情況，最 好使上述控制部控制上述第丨刷子移動機構，使上述第工 洗淨面接觸在由上述基板保持機構所保持之基板之上述 一表面之周緣區域和周端面，又使上述第2洗淨面接觸在 由上述基板保持機構所保持之基板之上述一表面之相反 側之另外一表面之周緣區域和周端面。依照此種方式可 以洗淨基板之兩面（一表面和另一表面）之周緣區域和周 端面。 ^外，基板之另一表面之周緣區域之洗淨寬度，經由變 更第2洗淨面對基板之壓接量，而變更第2洗淨面和基板 之另外一表面之周緣區域之有效接觸寬度，可以容易地加 以變更。 在第1基板處理裝置中，上述第丨刷子亦可以朝向上述 垂線方向之一側成為前端變細之形狀。在此種情況，第工 312XP/發明說明書(補件)/96·08/96ηΐ285 8 1360154 基板處理裝置最好具備有：第2刷子，使用可彈性變形材 •=形成，朝向上述垂線方向之上述一側之相反側成為前端 ，麦細之形狀，具備對上述垂線方向傾斜之洗淨面；和第2 刷子移動機構，用來使上述第2刷子相對於由上述基板保 持機構所保持之基板移動。更進一步，上述控制部最好更 控制上述第2刷子移動機構，使上述第2刷子之洗淨面接 觸在由上述基板保持機構所保持之基板之上述一表面之 魯相反側之另一表面之周緣區域和周端面。利用此種方式可 以洗淨基板之另一表面之周緣區域和周端面。另外，與利 用第1刷子對基板之一表面之周緣區域和周端面洗淨並 行地，經由利用第2刷子對基板之另一表面之周緣區域和 周端面進行洗淨，藉此當與將該等之洗淨在不同之時序進 行之情況比較時，可以以更短之時間洗淨基板之兩面之周 緣區域和周端面。 第1基板處理裝置最好具備有第2按壓保持機構，用來 鲁將上述第2刷子在上述垂線方向對基板之上述另一表面 •^周、’束區域之按壓’保持在預先設定之按壓。利用第2按 壓保持機構之動作’與基板之有無赵曲變形等無關地，將 第2刷子對基板之另一表面之周緣區域之按壓保持在預 先設定之按Μ。亦艮p，在帛2刷子之洗淨面接觸在基板之 另一表面之周緣區域和周端面之期間，例如即使在基板產 生勉曲變形時，第2刷子亦經常以預先設定之按壓對基板 之另一表面之周緣區域壓接。因此，在基板之另一表面之 周、’彖區域不會產生洗淨不均或洗淨寬度之不均勻可以良 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-〇8/961丨丨285 好地洗淨基板之另-表面之周緣區域及周端面。 =之第2基板處理裝置具備有··基板保持機構，用 呆持基板，第1刷子，使用可彈性變形之材料形成朝 向垂直於由上述基板保持機構所保持之基板之一表面之 垂線方向之一側形成為前端變細之形狀，具 方向傾斜之洗淨面；第1刷子移動機構，用來使上述第\ 刷子相對於由上述基板保持機構所保持之基板相對移 動；第2刷子，使用可彈性變形之材料形成，朝向上述垂 線方向之上述一侧之相反側形成為前端變細之形狀，具有 對上述垂線方向傾斜之洗淨面；帛2刷子移動機構，用來 使上述第2刷子相對於由上述基板保持機構所保持之基 板移動；和控制部，控制上述第丨刷子移動機構和上述第 2刷子移動機構，用來使上述第丨刷子之洗淨面接觸在由 上述基板保持機構所保持之基板之上述一表面之周緣區 域和周端面，並使上述第2刷子之洗淨面接觸在該基板之 上述一表面之相反側之另一表面之周緣區域和周端面。 在此種構造中，第1刷子之洗淨面接觸在基板之一表面 之周緣區域和周端面。另外，第2刷子之洗淨面接觸在基 板之另一表面之周緣區域和周端面。利用此種方式可以洗 淨基板之兩面之周緣區域和周端面。 另外’變更第1刷子之洗淨面對基板之壓接量（使第1 刷子之洗淨面接觸在基板時之該洗淨面之彈性變形量）， 經由變更基板之一表面之周緣區域和第1刷子之洗淨面 之有效接觸寬度，可以容易地變更基板之一表面之周緣區 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-08/96111285 10 !36〇154 域^洗淨寬度。更進-步，變更第2刷子之洗淨面對基板 之壓接量（使第2刷子之洗淨面接觸在基板時之該洗淨面 f彈性變形量）’經由變更基板之另-表面之周緣區域和 第2刷子之洗淨面之有效接觸寬度，可以容易地變更基板 之另一表面之周緣區域之洗淨寬度。 在第2基板處理裝置中，最好是上述控制部使上述第^ 刷子之洗淨面接觸在由上述基板保持機構所保持之基板 之上述一表面之周緣區域和周端面，並使上述第2刷^之 洗淨面接觸在該基板之上述另一表面之周緣區域和周端 :。利用此種方式，可以同時達成利用第！刷子對基板之 一表面之周緣區域和周端面之洗淨，和利用第2刷子對基 板，另一表面之周緣區域和周端面之洗淨。因此，當與ς 該=之洗淨在不同之時序進行之情況比較時可以^短 之日ΤΓ間洗淨基板之兩面之周緣區域和周端面。 在第1和第2基板處理裝置中，亦可以使上述第}刷子 具有圍繞沿上述垂線方向延伸之中心軸線而旋轉對稱之 形狀。在此種情況，最好使上述基板處理裝置具備有以上 ，中心軸線作為中心使上述第！刷子旋轉之第！刷子 在第！刷子之洗淨面㈣在基板之—表面之周緣區 域和周端面之狀態下，藉由第i刷子旋轉機構使第i刷子 可以用來擦洗基板之一表面之周緣區域和周端面。 在’可以更加良好地洗淨基板之一表面之周緣區域和 細面〇 第1刷子相 另外，第1和第2基板處理裝置最好具備有 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 11 )154 機構’該第1刷子相對移動機構以上述第1刷子在 接周方向移動之方式，使由上述基板保持機構所保 =和上述第1刷子相對移動。利用…刷子和基板 =移動可以有效地洗淨基板之一表面之周緣 同端面。 圍ί第Λ和第2基板處理裝置中，上述第2刷子最好具有 上述垂線方向延伸之中心轴線而旋轉對稱之形 右笛t此種情沉，上述第1和第2基板處理農置最好具備 =第2刷子旋轉機構，該第2刷子旋轉機構以上述中心轴 接=中心使±述第2刷子旋轉。在第2刷子之洗淨面壓 在土板之另-表面之周緣區域和周端面之狀態下，利用 第2刷子旋轉機構使第2刷子旋轉’可以擦洗基板之另一 表面之周緣區域和周端面。因此，可以更加良好地洗淨基 扳之另一表面之周緣區域和周端面。 另外，帛1和第2基板處理裝置最好具備有第2刷子相 =·移動機構，该第2刷子相對移動機構以上述第2刷子在 =基=之周方向移動之方式，使由上述基板保持機構所保 持之基板和上述第2刷子相對移動。利用第2刷子和基板 之相對移動可以有效地洗淨基板之另—表面之周緣區域 和周端面。 本發明之第3基板處理裝置，其特徵在於包含有：基板 保持機構，用來保持基板；刷子，使用可彈性變形之材料 :成’具有：f 1洗淨面，朝向垂直於由上述基板保持機 才所保持之基板之-表面的垂線方向之一側成為變狹之 312XP/發明說明書(補件)/96·08/96111285 12 ^/狀，和第2洗淨面，從該第1洗淨面之上述一側之端緣 朝向上述垂線方向之上述一侧成為擴大之形狀；刷子移動 機構’使上述刷子相對於由上述基板保持機構所保持之基 板移動；和控制部，控制該刷子移動機構，用來使上述第 L洗淨面接觸在由上述基板保持機構所保持之基板之上述 表面之周緣區域和周端面，又使上述第2洗淨面接觸在 由上述基板保持機構所保持之基板之上述一表面之相反 侧之另一表面之周緣區域和周端面。 在此種構造t ’刷子之第！洗淨面接觸在基板之一表面 之周緣區域和周端面。另外，刷子之第2洗淨面接觸在基 板之另一表面之周緣區域和周端面。利用此種方式可以洗 淨基板之兩面之周緣區域和周端面。 另外，變更第1洗淨面對基板之壓接量(使第i洗淨面 接觸在基板時之第j洗淨面之彈性變形量），經由變更基 板之-表面之周緣區域和第j洗淨面之有效接觸寬度，可 鲁二谷易地變更基板之一表面之周緣區域之洗淨寬度。更進 -步’變更第2洗淨面對基板之壓接量(使第2洗淨面接 在基板時之第2洗淨面之彈性變形量），經由變更基板 -表面之周緣區域和第2洗淨面之有效接觸寬度，可 以合易地變更基板之另—表面之周緣區域之洗淨寬度。 2 3基板處理裝置中，上述刷子亦可以具有圍繞在上 線方向延伸之令心轴線而旋轉對稱之形狀。在此種情 # μ ^ 3基板處理裝置最好具備有刷子旋轉機構，該刷子 ㈣機構以上述中心轴線為中心使上述刷子旋轉。在刷子 3】2ΧΡ/發明說明書(補件)/96·08/96111285 丄湖154 二1 /先淨面壓接在基板之一表面之周緣區域和周端面 」下’利用刷子旋轉機構使刷子旋轉，可以擦洗基板 面:周緣區域和周端面。另外，在刷子之第2洗淨 土板之另一表面之周緣區域和周端面之狀態 :’利用刷子旋轉機構使刷子旋轉，可以擦洗基板之另二 表：之周緣區域和周端面。利用此種方式，可以更加良好 洗淨基板之兩面之周緣區域和周端面。 第3基板處理裝置最好具備有相對移動機構，該相對移 動機構以上述刷子在該基板之周方向移動之方式，使由上 述基板保持機構所保持之基板和上述刷子相對移動。利用 刷子和基板之相對移動，可以有效地洗淨基板之兩面之周 緣區域和周端面。 另外，第1〜第3基板處理裝置最好具備有處理液供給 機構，用來將處理液供給到由上述基板保持機構所保持: 基板之至少上述一表面之周緣區域之内方之區域。在具備 _有該處理液供給機構之構造中’利用處理液可以洗去基板 之一表面之周緣區域之内方之區域之污染。 本發明之第1基板處理方法包含有：基板保持步驟，藉 由基板保持機構保持基板；一側接觸步驟，使第1刷子移 動’用來使5亥第1刷子之洗淨面接觸在由上述基板保持機 構所保持之基板之上述一表面之周緣區域和周端面，該第 1刷子具有對垂直於由上述基板保持機構所保持之基板之 一表面之垂線方向成為傾斜之洗淨面；和一侧按壓保彳寺步 驟，在該一侧接觸步驟時’將上述第1刷子在上述垂線方 312XP/發明說明書(補件)/96-08/9611U85 14 U60154 向對基板之上述一表面之周緣區域的按壓保持在預先設 定之按壓。 纟—側接觸步驟’第1刷子之洗淨面接觸在基板之-表 面之周緣區域和周端面。這時，將第1刷子在垂線方向對 基板之一表面之周緣區域之按壓保持在預先設定之按 壓。亦即’在第1洗淨面接觸在基板之一表面之周緣區域 和周端面之期間’第1刷子經常以預先設定之按壓對基板 鲁之一表面之周緣區域壓接。因此，在基板之一表面之周緣 ^域不會產生洗淨不均或洗淨寬度不均勻，可以良好地洗 淨基板^表面之周緣區域和周端面。而且，變更第1刷 子之按>£而邊更洗淨面和基板之一表面之周緣區域之有 效接觸寬度，藉此可以容易地變更基板之一表面之周緣區 域之洗淨寬度。 在第1基板處理方法中，上述第丨刷子之洗淨面存在 有：第2洗淨面，朝向上述垂線方向之一側成為變狹之形 狀；和第2洗淨面，從該第i洗淨面之上述一側之端緣朝 向上述垂線方向之上述一側成為擴大之形狀，在此種情 況，上述一側接觸步驟亦可為使上述第丨洗淨面接觸在= 上述基板保持機構所保持之基板之上述一表面之周緣區 域和周端面之步驟。在此種情況，在第〗基板處理方法最 好包含有另外一侧接觸步驟（S5)，使上述第i刷子移動取 用來使上述第2洗淨面接觸在由上述基板保持 ’ 持之基板之上述-表面之相反側之另-表 (14)和周緣面。在一侧接觸步驟，使第丨刷子之第1洗爭 312XP/發明說明書(補件)/96-〇8/96111285 15 ^360154 面接觸在基板之一表面 觸步驟，使S 1刷子二周緣區域和周端面。在另-側接 之周緣區域和周端面。===觸在基板之另一表面 面（一表面和另-表面）之式，可以洗淨基板之兩 之周緣區域和周端面。 在弟1基板處理方法由 方向之一側形忐二 ，在上述第1刷子朝向上述垂線 方法，最好包含有Γ 情況’在第1基板處理 ..^ 有.另—側接觸步驟，使第2刷子移動， 用來使該第2刷子之洗淨而J卞秒動 所保持之基板之上述一表面= 觸在由上述基板保持機構 表面之相反侧之另一表面之周緣 W之周端面’該第2刷子朝向上述垂線方向之上述一側 之相反側成為前端變細之形狀’具有對上述垂線方向傾斜 之洗淨面；和另外一側按壓保持步驟，在該另一側接觸步 驟，將上述第2刷子在上述垂線方向對基板之上述另一之 表面之周緣區域之按壓，保持在預先設定之按壓。在另外 一側接觸步驟’經由將第2刷子對基板之另一表面之周緣 區域之按壓保持在預先設定之按壓，可以與基板之有無翹 曲變形等無關地，在基板之另一表面之周緣區域不會產生 洗淨不均或洗淨寬度不均勻，可以良好地洗淨基板之另一 表面之周緣區域和周端面。因此，經由進行一侧接觸步驟 和另外一侧接觸步驟。可以良好洗淨基板之兩面（一表面 和另一表面）之周緣區域和周端面。而且，變更第2刷子 之按壓，而變更第2刷子之洗淨面和基板之另一表面之周 緣區域之有效接觸寬度，可以容易地變更基板之另一表面 之周緣區域之洗淨寬度。 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 16 ^00154 另卜在第1基板處理方法中，上述之一側接觸步顆和 .^述之另一側接觸步驟亦可以並行地進行。在此種情況， -當與將該等步驟以不同之時序進行之情況比較時，可以以 更短之時間洗淨基板之兩面之周緣區域和周端面。 本發明之第2基板處理方法，其特徵在於包含有：基板 保持步驟’藉由基板保持機構保持基板；一側接觸步ς， 使刷子移動，用來使上述第！洗淨面接觸在由上述基板保 鲁持機構所保持之基板之上述一表面之周緣區域和周端 面該刷子具有.第！洗淨面，朝向由垂直於上述基板保 持機構所保持之基板之一表面的垂線方向之一側成為變 ^之形狀；和第2洗淨面，從該第！洗淨面之上述一側之 7、彖朝向上述垂線方向之上述—側成為擴大之形狀；和另 側接觸步驟’使上述刷子移動，用來使上述第2洗淨 面接觸在由上述基板保持機構所保持之基板之上述一表 面之相反側之另一表面之周緣區域和周端面。 •主在一側接觸步驟’使刷子之第1洗淨面接觸在基板之一 表面之周緣區域和周端面。在另外一侧接觸步驟，使刷子 之弟2洗淨面接觸在基板之另一表面之周緣區域和周端 。利用此種方式’可以洗淨基板之兩面之周緣區域和周 端面。 一：外’艾更第1洗淨面對基板之壓接量，而變更基板之 面之周緣區域和第U淨面之有效接觸寬度，藉此可 2易地變更基板之一表面之周緣區域之洗淨寬度。更進 乂羞更第2洗淨面對基板之壓接量，而變更基板之另 312XP/發明說明書(補件)/96_〇8/96m285 1360154 一表面之周緣區域和第2洗淨面之有效接觸寬度，可以容 易地變更基板之另一表面之周緣區域之洗淨寬度。 本發明之第3基板處理方法包含有：基板保持步驟，藉 由基板保持機構保持基板；一側接觸步驟，使第1刷子移 動，用來使該第1刷子之洗淨面接觸在由上述基板保持機 構所保持之基板之上述一表面之周緣區域和周端面，該第 1刷子朝向上述基板保持機構所保持之基板之一表面之垂 直之垂線方向之一側成為前端變細之形狀，具有對上述垂 線方向傾斜之洗淨面，·和另外一側接觸步驟，與該一側接 觸步驟並行地使第2刷子移動，用來使該第2刷子之洗淨 面接觸在由上述基板保持機構所保持之基板之上述一表 面之相反側之另一表面之周緣區域和周端面，該第2刷子 朝向上述垂線方向之上述一侧之相反側形成為前端變細 之形狀，具有對上述垂線方向傾斜之洗淨面。 在一側接觸步驟，使第丨刷子之洗淨面接觸在基板之一 表面之周緣區域和周端面。在另一側接觸步驟，使第2刷 子之洗淨面接觸在基板之另外—表面之周緣區域和周端 面。利用此種方式，可以洗淨基板之兩面（—表面和另一 表面）之周緣區域和周端面。 一而且，因為一侧接觸步驟和另外一側接觸步驟並行地進 行，所以可以同時達成利用第丨刷子對基板之一表面之周 緣區域和周端面之洗淨，和利用第2刷子對基板之另一 ^ 面之周緣區域和周#面之洗淨。因&，當與將該等之洗 在不同時序進行之情況比較時’可以以更短之時間洗淨基 312XP/發明說明書(補件)/96·08/96111285 1360154 板之兩面之周緣區域和周端面。 另外，變更第1刷子之洗淨面對基板之壓接量（相當於 使第1刷子之洗淨面接觸在基板時之該洗淨面之彈性變 形里），而變更基板之一表面之周緣區域和第i刷子之洗 淨面之有效接觸寬度，藉此可以容易地變更基板之一表面 之周緣區域之洗淨寬度。另外一方面，變更第2刷子之洗 淨面對基板之壓接量（相當於使第2刷子之洗淨面壓接在 丨基板時之該洗淨面之彈性變形量），而變更基板之另一表 面之周緣區域和第2刷子之洗淨面之有效接觸寬度，藉此 可以令易地變更基板之另一表面之周緣區域之洗淨寬度。 本發明之上述和/或其他之目的，特徵和效果經由參照 附圖並由下面所述之實施形態之說明當可明白。 【實施方式】 下面參照附圖用來詳細地說明本發明之實施形態。 圖1是俯視圖，用來表示本發明之一實施形態之基板處 理裝置之概略構造。另外，圖2是圖J所示之基板處理裝 置之内部圖解之侧視圖。 又 該基板處理裝置1是葉片型之裝置，用來每次處理一片 之作為基板之一實例之半導體晶圓w(以下簡稱為「晶 W」）。基板處理裝置！在以隔壁區畫之處理室2内具備 自轉夾噍3，用來將晶圓w保持為大致水平並使其旋轉. 表面喷嘴4，用來將處理液供給到晶圓w之表面（形 裝置之側之表面）；背面喷嘴5，用來將處理液供給 圓W之背面；和刷子機構6，用來洗淨晶圓w之周緣部曰曰 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 ,〇 自轉炎嘴3是真空吸著式炎嘴。該自轉夾嘴3具備有： 轴7，在大致鉛直之方向延伸；吸著基座8，安裴在 /轉轴7之上端，以大致水平之姿勢吸著晶圓w之背面 人)並t以保持；和自轉馬達9，具有與自轉軸7同轴 、’。口之方疋轉軸。利用此種方式’在晶圓W之背面被吸著 矛曰叫呆持在吸著基座8之狀態下，當自轉馬達9被驅動時， 曰曰圓W圍繞自轉軸7之中心線進行旋轉。

在表面噴嘴4和背面嘴嘴5分別連接有處理液供給管 、1卜在該等之處理液供給f 1G、η從未圖示之處理 液供給源經由處理液閥12被供給有處理液。表面噴嘴^ :經由處理液供給管10供給之處理液，朝向被自轉夹嘴 之晶圓W之，面之中央吐出1外，背面喷嘴5將 =:理液供给管11供給之處$里液朝向被自轉夾嘴3保 夺之晶圓w之背面之周端緣和吸著基座8之間吐出。、

另外’處理液係使用純水。另外，不只限於純水，處理 :亦可以使用碳酸水、離子水、臭氧水、還原水( 水等之功能水。另外，處理液亦可以使用氨水，或 氨水與過氧化氫水之混合液等之藥液。 具備有：刷子16 制千機構 π日日圓评之表面 =之各個周緣區域13、14(例如離開晶圓w之周 之寬度1〜4mm之環狀區域）和周端面15;搖動臂17在 前端保持有該刷子16 ;搖動驅動機構18,絲使該搖動 繞農級定0圓w之旋轉範圍外之鉛直軸線， …者水平方向搖動；和升降驅動機構19，用來使搖動臂 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 20 17升降。 此外，晶圓讲之周緣部係指 各周緣區域13、14及月日日圓W之表面及背面之 q及周鳊面15的部分。 圖3是剖面圖，用央矣- 不表不刷子〗6和搖動臂媸、生 刷子16被保持在刷子 動# 17之構 梦扁铭；私、+、 示得為20。刷子保持器20被安 有：去祕m P 36刷子〜保持器20具備 ®柱狀之樹脂塊體21丨芯材u 塊體21之中心軸绫上，f u * 何以被配置在樹脂 ^ " '、上\部插入到樹脂塊體21之下 面雨被固定；和板23,妯6壯+ ι卜 脂塊體2!之上面一體形成= 在該芯材22之下端。在樹 24。另外，在芯材22 ^ 削有螺紋之螺紋部 . ^ 下鈿部形成有螺紋孔。在該if & 孔，經由鎖入貫穿板23之中心 可裝卸地安裝在芯材22。螺栓25,用來將板23 子ΓΛ1 山6由例如PVA(聚乙稀醇）等之海棉材料構成。刷 敢在芯材22,被包夾在樹脂塊體21和板23之間。 刷子16形成為圍繞錯直軸線而旋轉對稱之大致鼓狀。刷 具備有上下成為—體之：帛1洗淨部26，用來洗淨 日日 之表面之周緣區域13和周端面15 ;和第2洗淨部 27:用來洗淨晶圓W之背面之周緣區域14和周端面Η。 第1洗淨部26其上部26a形成為大致圓筒狀，其下部 26b朝向下方變狹而成為大致圓錐台狀。第i洗淨部％ 之下部26b之侧面其上緣部連續到上部26a之側面之下端 緣，對其中心軸線具有45度之傾斜角度，傾斜成為越往 下方越接近中心軸線。在該第i洗淨部26，其下部26b 312XP/發明說明書(補件)/96_08/96111285 21 之側面成為接觸在晶圓 15的第1洗淨面28。 為-成結合到第1洗淨部26之下端成 版與弟1洗淨部26且右妓ΡΠ + + , ，部27其上部27a朝向下方擴 :2 =部饥形成為大致圓筒狀。第2洗淨 狀

上::;續到第1洗淨部26之下部= 二方=:轴:具有45度之傾斜角度，傾斜成 端緣連==‘=線。另外」上部27…之下 〇7 - 面之上糕緣。在該第2洗淨部 ’:、部27a之侧面成為接觸在晶圓保之背面之周緣區 域14和周端面15的第2洗淨面別。

W之表面之周緣區域13和周端面 士搖動臂17具備# :下殼體30;上殼體3卜嵌合在該 :體3〇 ;刷子自轉機構32，被配置在由下殼體3G和^殼 所形成之内部空間内，用來使刷子16圍繞著錯直軸 線％轉（自轉）；和按壓保持機構33,被配置在由下殼體 3曰〇和上殼體31所形成之内部空間内丨用來將刷子16對 晶圓w之表面之周緣區域13之按壓（將刷子16對周緣區 域13按壓時之壓力），保持在預先設定之按壓。 ^下殼體30之一端部（基端部）結合有在鉛直方向延伸 之臂支持軸34之上端部。在該臂支持軸34被輸入有搖動 驅動機構18 (參照圖2)之驅動力。將搖動驅動機構18之 驅動力輸入到臂支持軸34，使臂支持軸34往復旋轉，可 以用來使搖動臂17以臂支持軸34為支點進行搖動。另 312ΧΡ/^0^0^·(Μί4:)/96*Ο8/96111285 22 外二在臂支持轴34結合有升降驅動機構⑼參照圖^ f由升降驅動機構19可使臂支持軸34上下移動，可使搖 動臂Π與該臂支持轴34 一體地上下移動。 了使搖 在下殼體30之另外一端（遊動端部），在錯直方向延伸 疋#軸35被叹置成可以旋轉且上下移動。該旋轉轴π 從下殼體3G之另-端部突出到下方，其上端到達 咸體31之錯直方向令央附近。

在旋轉軸35之從下殼體3〇突出之下端部，設置有安裝 刷子保持n 2G之保持时裝部36。該保制安裝部％ 具備有成為-體之··圓板狀之上面部37，被旋轉軸35插 穿’並被固定在旋轉轴35;和圓筒狀之側面部⑽，從該 上面部37之周緣朝向下方延伸。在侧面部38之内周面切 肖]有螺紋。經由使該螺紋和形成在刷子保持器之螺紋 部24之螺合’藉此可以將刷子保持器2〇安裝在保持器安 裝部36。 ° 另外，在旋轉軸35外嵌有下導引滾輪支持構件⑽，上 導引滾輪支持構件4 0和彈簧卡止構件41。 下導引滾輪支持構件39，在與旋轉軸35之周面之間隔 開微小之間隔，以非接觸狀態外嵌在旋轉軸35。該下導 引滾輪支持構件39具有圍繞旋轉軸35之中心軸線而旋轉 對稱之幵> 狀。下導引滾輪支持構件3 9經由被配置成互相 隔開間隔之2個之軸承42，被支持在下殼體3〇之另一端 部成為可自由旋轉。另外，下導引滾輪支持構件39之上 端部形成為直徑比其下方部份小之圓筒狀。在該圓筒狀之 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 23 1360154 =:::刷子自轉卿之後面所述之滑輪54成為 之丨滾輪支持構件40被設在下導引滾輪支持構件39 面之門^上導引滚輪支持構件4〇，在與旋轉轴35之周 另外^ 之間隔’以非接觸狀態外喪在旋轉軸35。 Μ滾輪支持構件40藉纟螺栓43與滑輪54連 弹簧卡止構件41在上導引滾輪支持構件40之上方，被 上導引滾輪支持構件4〇隔開有間隔，被固定到 :35。在該彈簧卡止構件41卡止有線圈彈簣44之 一端（上端）。線圈彈|44介設在彈箸卡止構件41和 引滾輪支持構件40之間。線圈彈簧44之另外一端（下 卡止在上導引滾輪支持構件4 〇。 另外，在下導引滾輪支持構件39和上導 r::支持有1對之導5丨滾輪45，。各 在旋轉軸35之正交方向延伸之轴作為支點被 。又成可以自由旋轉’配置成使其周面接觸在旋轉轴犯 之周面。依照此種方式，利用各個導引滾輪45、46可以 導引旋轉軸35之上下移動’可以減小其上下移動時之阻 力。 另外一方面，在旋轉軸35之上端部外嵌有軸承Ο，經 由該軸承47,帽蓋狀之接觸構件48被設置成對旋轉軸π 可以相對旋轉。 另外，下導引滾輪支持構件39之外周面和下殼體㈣之 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 24 間，被磁性流體密封件49 構件39之肉η ^在封。另外，下導引滾輪支持 此種方气了乂^旋轉轴35之間被膜盒50密封。利用 等2 =^包含處理液或洗淨液之環境液通過該 ?二到由下殼體30和上殼體”形成之内部空間 理室2内。 内°卩二間内產生之灰塵擴散到處 刷子自轉機構32具備有刷；1、* cn 被設在上殼體31内之靠；’該刷子馬達52 51朝向鉛直下… 部之位置，成為其輸出軸 滑輪53 。另外，刷子自轉機構32具備有： 夕 被固定在刷子馬達52之輸出轴51;滑輪Μ， ΐ 入在下導引滾輪支持構件 ^ ,χμ. co 又竹傅仟,和皮帶55 ,共同地捲繞 =53和滑輪54。利用此種方式，當刷子馬達㈣ 動'來自刷子馬達52之旋轉力經由滑輪53和皮帶 ;傳動到滑輪5[利用該旋轉力使下導引滾輪支持構 y和上導引滾輪支持構件40與滑輪54 —起旋轉。然 後，伴隨著上導引滾輪支持構件4〇之旋轉，使線圈彈酱 4和彈簧卡止構件41_旋轉。結果是旋轉軸35進行旋轉， 而使被安裝在旋轉轴35之下端的刷子16旋轉。 尸按壓保持機構33具備有被配置在接觸構件48之上方的 氣缸56。該氣缸56被配置成使活塞桿57朝向下方，使 該活塞桿57在鉛直方向進退。更具體而言，從下殼體加 之底面朝向上方’延伸有側面看來大致L字狀之支持板 ⑽。在該支持板58支持有朝向接觸構件48之上方延伸之 氣缸安裝板59。氣缸56被固定在氣缸安裝板59之上面。 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 25 1360154 二缸56之活塞桿57插穿於形成在氣虹安裝板59之活塞 #插穿孔60。活塞桿57之下端接觸在接觸構件4卜

氣缸56之内部，由被固定在活塞桿57之基端之活塞（未 圖不），在活塞桿57之進退方向（敍直方向），被分割成為 2個之空間。對於活塞而言，在活塞桿5?側之空間，連 接有第丨空氣供給配f 6卜在相介設有定量閥（未圖 不）。另夕卜一方©，對於活塞而言，在活塞桿57之相反側 之空間’連接有第2空氣供給配管63，在其間介設有可 以對釋放壓力進行設定變更之釋放閥62(參照圖當使 釋放閥62之釋放壓力上升時，從第2空氣供給配管供 給到氣缸56之空氣壓力則上升’活塞桿57從氣紅^進 出。相反地，當使釋放閥62之釋放壓力下降時，從第2 空氣供給配管63供給到氣缸56之空氣壓力則下降，利用 從第1空氣供給配管61供給到氣缸56之空氣之壓力和線 圈彈簧44之彈力，使活塞桿57退避到氣缸％。 • 另外，在支持板58支持有朝向氣缸安裝板59之相反側 延伸之感測器安裝板6 4。在該感測器安裝板6 4之上面， 安裝有畸變量規型之壓力感測器65。· 另外一方面，在接觸構件48固定有按壓檢測用臂66。 "亥按壓檢測用臂66從接觸構件48朝向壓力感測器65之 上方延伸。按壓檢測用臂66以刷子16未接觸在晶圓？之 狀態下’對於壓力感測器65，以氣缸56壓向旋轉軸35 之错直方向下方之壓力（相當於刷子16在鉛直方向對晶 圓W之表面之周緣區域13的按壓）進行接觸。利用此種方 312xp/發明說明書(補件)/96-08/96111285 26 1360154 式，壓力感測益6 5可以檢測氣缸5 6往錯直方向下方壓下 旋轉軸35之壓力。 圖4是方塊圖，用來說明基板處理裝置丨之電構造。 基板處理裝置1具備包含有微電腦之控制部67。在該 控制部67被輸入有壓力感測器65之檢測信號。另外，在 控制部67連接有配方輸入鍵68，由使用者輸入處理配方 (晶圓w之處理用之各種條件）。更進一步，在控制部67 連接有自轉馬達9、處理液閥12、搖動驅動機構18、升 降驅動機構19、刷子馬達52和釋放閥62等作為控制對 象。 圖5是步驟圖，，用來說明基板處理裝置1之晶圓w之處 理。另外，圖6 “圖7是側視圖，用來表示晶圓Ψ之處理 中之刷子16之狀態。 在晶圓W之處理之前，由使用者操作配方輸入鍵68， 用來輸入刷子16之第1洗淨面28對晶圓W之表面之周緣 區域13之壓力。依照來自該配方輸入鍵68之輸入，藉由 控制邛67設定釋放閥62之釋放壓力（步驟si:按壓設 定）。具體而言’在刷子16未接觸在晶圓W之狀態下’因 為按壓檢測用臂66接觸在壓力感測器65，所以利用藉由 感測器65可以檢測氣缸56將支持軸35壓向鉛直方向下 方之壓力。控制部67變化釋放閥62之釋放壓力，將由壓 力感測器65檢測之壓下壓力和由配方輸入鍵68輸入之按 壓進行比較’在兩者一致之時，將這時之釋放壓力設定作 為晶圓W之處理時之釋放壓力。 312XP/發明說明書(補件)/96._61丨1285 27 1360154 搬入到處理室2内之晶圓W被自轉夾嘴3保持（步驟 :δ2)。然後，利用控制部67控制自轉馬達9，開始自轉夾 •嘴3對晶圓W之旋轉（步驟S3)。其次，利用控制部67將 處理液閥12開啟，開始從表面喷嘴4和背面喷嘴5分別 對晶圓w之表面和背面供給處理液（步驟S4)。 又，利用控制部67控制刷子馬達52，刷子16以與晶 圓w之旋轉方向相同之方向旋轉。然後，利用控制部w _控制搖動驅動機構18和升降驅動機構19,使刷子a之 第2洗淨面29接觸在晶圓W之背面之周緣區域14和周端 面15(步驟S5)。具體而言，首先控制升降驅動機構μ， 使刷子16移動到與由配方輸入鍵68設定之壓接量對應之 高度之位置。藉由該移動使刷子16之第2洗淨面29^向 於晶圓W之周端面15。其次，控制搖動驅動機構μ，使 搖動臂17旋轉，使刷子16水平移動。利用該水平移動使 晶圓W之周緣部侵入到刷子16之第2洗淨面29，如圖6 •所不，刷子16之第2洗淨面29壓接在晶圓w之背面之周 緣區域14和周端面15。藉此，可洗淨晶圓W之背面之周 緣區域14及周端面15。 刷子1 6之第2洗淨面2 9接觸在晶圓w後經過指定時 間時，=用控制部67控制升降驅動機構19，使刷子16 上升到指定之高度。利用該上升使晶圓W之周緣部侵入到 刷子16之第1洗淨面28(步驟S6:第1洗淨面接觸）’如 圖7所示，刷子16之第i洗淨面28壓接在晶圓w之表面 之周緣區域13和周端面15。利用此種方式洗淨晶圓⑺之 312XP/發明說明書(補件)/96.〇8/961丨丨挪 !36〇154 表面之周緣區域13和周端面15。 這時’利用按壓保持機構33之動作，刷子16以由配方 輸入鍵68設定之一定之按壓，壓接在晶圓w之表面之周 緣區域13。例如，在晶圓W產生有翹曲變形之情況，冬 刷子16接觸在晶圓w之翹上部份時，受到將刷子丨6壓上 到上方之力之作用。如此一來，對於氣缸56内之活塞而 言’活塞桿57之相反側之空間之壓力變高，伴隨此第2 _空氣供給配管63内之壓力變高。當第2空氣供給配管63 内之壓力達到釋放閥62之釋放壓力以上時，將第2空氣 供給配管63内之空氣釋放，用來使第2空氣供給配管^ 内之壓力保持在釋放壓力。因此，在刷子16之第1洗淨 面28接觸在晶圓w之表面之周緣區域13和周端面之 期間，刷子16在鉛直方向對晶圓W之表面之周緣區域13 的按壓被保持在預先設定之按壓。 另外，在以此方式洗淨晶圓界之周緣部之期間，利用供 鲁給到晶圓W之表面之處理液，可以洗去附著在晶圓w之表 面之中央區域（裝置形成區域）的污染物。 田刷子16之第1洗淨面2 8接觸在晶圓w後經過指定時 間，利用控制部67控制搖動驅動機構18和升降驅動機構 19，使刷子16退避到處理開始前之原點位置（步驟S7)〇 又，在刷子16回到原點位置之期間，使刷子馬達52停止， 停止刷子16之旋轉。更進一步，利用控制部67使處理液 閥12閉合，停止從表面喷嘴4和背面喷嘴5供給處理液 (步驟S8)。 312xp/發明說明書(補件)/96-08/96111285 29 丄360154 d後，利用控制部67控制自轉馬達9，使晶圓w以高 ，（例如，300〇rpm)旋轉（步驟S9)e利用此種方式甩去附 著在晶圓W之處理液，使晶圓W乾燥。 虽晶圓W之高速旋轉持續指定時間，使自轉馬達9停 止停止自轉夾嘴3對晶圓W之旋轉（步驟si 〇)。然後， 在使b曰圓W靜止後’從處理室2搬出該處理過之晶圓w( + 驟 Sll)。 > σ依照以上之方式，使刷子16之第2洗淨面29接觸在晶 圓w之背面之周緣區域14和周端φ 15，可以洗淨該周緣 區域14和周端面15。另外，使刷子16之第i洗淨面μ 接觸在晶圓w之表面之周緣區域13和周端面15，可以洗 淨該周緣區域13和周端面15。

\J 當刷子16之第i洗淨面28接觸在晶圓w之表面之周緣 區域13和周端面15之期間，利用按壓保持機構33 作，將刷子16在鉛直方向對晶圓w之表面之周緣區域13 2按壓保持在預先設定之按壓。因此，例如即使在晶圓W 產生翹曲變形’亦不會產生晶圓w之表面之周緣區域Μ 之，淨不均或洗淨寬度之不均勾，可以良好地洗淨晶圓W 之表面之周緣區域13和周端面15。 另外，變更刷子！ 6之第i洗淨面2 8對晶圓评之壓接 (使第1洗淨面28接觸在晶圓w時之第】洗淨面 性變形量），經由變更晶圓w 】洗淨面28之纽接觸寬度，= 域13之洗淨寬度。更進—步，變更刷子16之第2洗淨面 312XP/發明說明書(補件)/96·〇8/96111285 30 丄刪154 29>對晶圓W之壓接量（使第2洗淨面29接觸在晶圓w時 之第2洗淨面29之彈性變形量），經由變更晶圓w之背面 之周緣區域14和第2洗淨面29之有效接觸寬度，可以容 易地變更該周緣區域14之洗淨寬度。 >然後，在利用第2洗淨面29進行洗淨之後，經由利用 弟j洗淨面28進行洗淨，即使在利用第2洗淨面29進行 '淨時從曰曰圓w之背面之周緣區域14或周端面15除去之 7染物質輸入到晶圓W之表面再附著，在利用第i洗淨面 物亦可以除去再附著在該晶81 w之表面之污染 質。因此可以提供具有清淨之表面之晶圓W。 座】：接=之背面，為著除去與自轉夹嘴3之吸著基 ^ f 1 ° ,之5染物（吸著痕跡），所以在該基板處理 、^理後’利用別的基板處理裝置（處理室）洗淨。 面之月==1洗淨面28洗淨時，即使從晶圓w之表 Γ之二再面15除去之污染物質轉回到晶圓 之月面而再附耆亦成問題。 及==16之第1洗淨面28接觸在晶圓W之期間， 轉夾嘴3使晶SI2 Γ/韓面2 9接觸在晶W W之期間，利用自 相對移動，所以可二：：刷子16和晶圓？之周緣部 了以有效地洗淨晶圓W之周緣部。 期間，及刷子：二16 :第1洗淨面28接觸在晶圓W之 刷…與晶圓 擦洗晶DW之肖μ °讀湘此種方式可以 月、.表和可以更加良好地洗淨晶“之周緣 312XIV發明說明書(補件跡肪邮⑴挪 31 1360154 、部。另外，刷子16之旋轉方向亦可以與晶圓w之旋轉方 ..向相反，但是在與晶圓w之旋轉方向相同之情況時，因為 晶圓W和刷子16可以互相擦合，所以可以達成更高品質 之洗淨。 圖8是俯視圖，用來表示本發明之另一實施形態之基板 處理裝置之概咯構造。另外’圖9是圖8所示之基板處理 裝置之内部之圖解之侧視圖。在圖8以後之各圖，在與圖 1〜圖7所不之各個部份相當之部份，附加與該等之各個部 份相同之元件符號。 該基板處理裝置81具備有：自轉夹嘴3，在處理室2 内，用來將晶圓W保持為大致水平並使其旋轉；表面噴嘴 4，用來將處理液供給到晶圓w之表面；背面喷嘴5，用 來將處理液供給到晶圓w之背面；第i刷子機構82，用 來洗淨晶圓w之表面之周緣區域13和周端面15;和第2 刷子機構83，用來洗淨晶圓w之背面之周緣區域丨4和周 春端面15。 第1刷子機構82具備有：第丨刷子84，用來洗淨晶圓 w之表面之周緣區域13和周端面15;第i搖動臂85，在 其前端保持有該第1刷子84 ;第1搖動驅動機構86，用 來使5亥第1搖動臂85圍繞被設定在晶圓w之旋轉範圍外 之釔直軸線沿著水平方向搖動；和第i升降驅動機構π， 用來使第1搖動臂85升降。 第j刷子機構83具備有：第2刷子88 ,用來洗淨晶圓 W之背面之周緣區域14和周端面15 ;第2搖動臂89，在 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 丄 來有該第2刷子88;第2搖動驅動機構 搖動臂89圍燒被設定在晶圓w之旋轉範圍外 ¥水平方向搖動;和第2升降驅動機構91， 用來使第2搖動臂89升降。 J外穿第1搖動臂85為與上述搖動臂17相同之構造。 土 ’’ 2搖動臂89為使上述之摇動臂17上下反轉之構 ^因此’對於第i搖動臂85和第2搖動臂89之詳細說 =以省略’在以下之說明中，對於與第i搖動臂的和 弟2搖動臂89之搖動臂17之各個部份相當之部份，使用 與該等之各個部份相同之元件符號。 圖10是剖面圖，用來表示第！刷子84之構造。 第1刷子84和第2刷子88具有相同之構造，在互相成 為上下反轉之狀態下，分別被保持在第i搖動臂85和第 2搖動臂89。另外，以下為著說明之簡便，以第i刷子 84之構造作為說明重點，將在第2刷子88中與第！刷子 鲁84之各個部份相當之部份之元件符號以括號附加在第工 刷子84之各個部份之元件符號。 第1刷子84(第2刷子88)例如由PVA(聚乙烯醇）等之 海棉材料構成，具備有成為一體之：大致圓板狀之基部 92(93);大致圓板狀（扁平之圓柱狀）之胴部94(95)，被 設在該基部92(93)之一面上，其直徑小於基部92(93); 和大致圓錐狀之前端部96(97)，被設在該胴部94之前 端。基部92(93)，胴部94(95)和前端部96(97)之各中心 軸線為一致，第1刷子84具有圍繞其中心軸線而旋轉對 312XP/發明說明書(補件)/96·08/96111285 33 1360154 稱之形狀。另外，前端冑⑽⑽之側面形成連續 94(95)之側面的圓錐面， μ幻胴。p 风马接觸在日日囡W之周緣區域 13(14)和周端面15的洗淨面98(99)。 第1刷子84(第2刷？ 88)被保持在刷子保持器刚， 經由該刷子保持器100安裝在第1搖動臂第2搖動臂 89)之保持n安裝部36。刷子铺—器丨⑽具備有：大致

柱^之樹脂塊體101 ;和固定構件102,用來將第！刷子 84(第2刷子88)固定在該樹脂塊體1〇1。 在樹脂塊體1G1之-端部之周面，涵蓋其全周地形成有 剖面為大致矩形之嵌合溝1〇3。另外，在樹脂塊體ι〇ι之 端部，在對嵌合溝103於徑方向内側隔開微小之間隔之 位置處’涵蓋周方向形成有剖面為大致U字狀之切入溝 1〇4。利用此種方式，嵌合溝1〇3和切入溝ι〇4之間之部 份f為彈性片105，該彈性片1()5利用樹脂之撓性而被賦 予彈! 生。在該彈性片105之外周面形成有多個之半球狀之 ^合突起106。另外一方面，在樹脂塊體1〇1之另一侧之 鈿面一體形成有扁平之圓柱狀之螺紋部1〇7。在該螺紋部 之周面切削有可以用來與形成在保持器安裝部％之 螺紋螺合螺紋。 固疋構件102具備有成為一體之：圓板部1〇8，具有大 致圓形之外形；和大致圓筒狀之圓筒部1〇9，從該圓板部 108之周緣延伸到一側。在圓板部1〇8之中央部形成有可 讓第1刷子84(第2刷子88)之胴部94(95)插穿之插穿孔 110。圓筒部109之内徑與第丨刷子84(第2刷子88)之基 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 34 1360154 。"2(93)之外徑大致一致。另外’圓筒部⑽ 在彈性片105未受到外力之作用之狀態下，形成為二：， 性片105之外徑稍小。在圓筒部⑽之内周面形彈 與各卡合突起1〇6卡合之多個卡合凹部u卜成有可以 在將第i射84(第2料88)安裝在料衫 日守’首先，使胭部94(95)插穿插穿孔11〇,以基部92(93) 被收容在圓筒部109内之方式’將第！刷子嶋2刷子 :8)安裝在固定構件1〇2。然後，將固定構件ι〇2之圓筒 4 109嵌合在樹脂塊體1〇1之嵌合溝1〇3，使各個卡人突 ^ 1〇6和各個卡合凹部111卡合。利用此種方式，將°第i 刷子84(第2刷子88)保持在刷子保持器⑽。然後，使 ，子保持器100之螺紋部1〇7以螺固在保持器安裝部价 =達成第1刷子84(第2刷子W往保㈣安裝部36之 文裝。 圖11是方塊圖，用來說明基板處理裝置81之電構造。 ，基板處理裝置81之控制部67連接有自轉馬達9，處 之闕12，第i搖動驅動機構⑽’第1升降驅動機構87, 動驅動機構90，第2升降驅動機構9卜第i刷子 2刷子機構83之各個刷子馬達.及第1 控m82和第2刷子機構83之各個釋放闕62等作為 是步驟圖，用來說明基板處理裝置81之晶"之 之另外’圖13是侧視圖，用來表示晶圓⑺之處理中 第1刷子84和第2刷子88之狀態。 12XP/發明說明書(補件)/96·08/961112S5 35 用决^ W之處理之前，由使用者操作配讀人鍵68, 區域1'入第乂刷子84在鉛直方向對晶圓W之表面之周緣 二之按壓’和第2刷子88在鉛直方向對晶圓W之背 入^緣區域14之按壓。依照來自該配方輸入鍵68之輸 83之!^控制部67設定第1刷子機構82和第2刷子機構 W之各個釋放間fi? 間2釋放堡力（步驟Τ1 :按壓設定）。 Τ2^。到處理室2内之晶圓W由自轉夾嘴3保持（步驟 嘴3斜:，利用控制部67控制自轉馬達9，開始自轉失 之旋轉（步驟τ3)。其次，利用控制部π將 ;^ 2開啟，開始將處理液從表面喷嘴4和背面噴 刀別供給到晶圓W之表面和背面（步驟T4)。 機控制部67控制第1刷子機構82和第2刷子 ==各個刷子馬達52,用來使第1刷子Μ和第2 刀別讀晶圓#之旋轉方向相同之方向旋轉。 斗二利用控制部67控制第1搖動驅動機構86和第1 =ΤΓ7,用來使第1刷子84之洗淨面98接觸 並^，面之周緣區域13和周端面15。另外，與此 弁:私1用控制部67控制第2搖動驅動機構90和第2 機構91，用來使第2刷子88之洗淨面99接觸 i刷子84之洗淨面98和; 曰 弟Z刷子88之洗淨面99接觸在 曰曰圓W之包灸其中心之大致對稱位置。 J體而Λ，首先控制第1升降驅動機㈣，以第1刷 之洗淨面98對向於晶圓w之周端面15之方式，使 312XP/發明說明書(補件)/96-〇8/96111285 36 第1刷子84上升或下降β並a 86^^ Μ 1 八-人，控制第1搖動驅動機構 1用1 Λ ㈣’用來使第1刷子W水平移動。 #j用δ亥水平移動，使晶圓w 之洗淨面98,如圖乃緣。仏入到第1刷子84 壓接在日Π w㈤ 不’使第1刷子84之洗淨面98 面之周緣區域13和周端面…… :第2 =之移動並行地’控制第2升降驅動機構91， 方式之洗淨面"對向於晶圓W之周端面15之 二機So 88上升或下降。其次，控制第2搖動 :=90,使第2搖動臂89旋轉，用來使第2刷子88 刷子88//水平移動使晶圓W之周緣部侵入到第2 = 淨面"，如圖13所示，使第2刷子㈣之洗 =廢接在晶圓w之背面之周緣區域14和周端面⑹ T式’同時洗淨晶㈣之表面和背面之各個周緣 &域13、14和周端面15。 豕 動：時笛利用第1搖動臂85所具備之按壓保持機構33之 ^弟1刷子84以由配方輸入鍵68設定之按壓，壓接 淨Γη wW之表面之周緣區域13。利用此種方式，可以洗 曰日 之周端面15，同時可以以與第工刷子84按壓對 ’了之洗淨寬度洗淨晶圓W之表面之周緣區域丨3。另外， =用第2搖動臂89戶斤具備之按壓保持機構33之動作，第 1子88以由配方輸人鍵68 Μ之按麗，壓接在晶圓w 之：，之周緣區域14。利用此種方式，可以洗淨晶圓w ==鸲面15，同時可以以與第2刷子88之按壓對應之洗 淨寬度洗淨晶圓W之背面之周緣區域14。 ‘ 3丨2XP/發明說明書(補件)/96-〇8/96山285· 丄 *360154 另外，在以此方式嫌淫曰圆Ηί ,., 式先淨阳圓W之周緣部之期間，刹田糾 給到晶圓W之表面夕步报I I心肩間，利用供 面之中央區域〔駐 、，可以洗去附著在晶圓W之表 、°°域（裝置形成區域）之污染物。 當從利用第1刷子84和笛9 Ε, ? η 定之a卑Η接μ 刷子88開始洗淨起經過指 第心後’利用控制部67控制第1搖動驅動機構86, 第1升降驅動機構87,帛2搖 =偁处 驅動機構91。利用該於制使第7滅,構和第2升降 徑制使第1刷子84和第2剧·?· =處理開始前之原點位置(步驟T6)'然後， 和第2刷子88分別回到原點位置之期間使第^ :::㈣和第2刷子機構83之各個刷子馬達52停止， 二 =V4和第2刷子88之旋轉，-步，利用 2 使處理㈣12閉合，停止從表时嘴4和背面 噴5供給處理液（步驟T7)。 二後’利用控制部67控制自轉馬達9，使晶圓w以高 =，謙pm)旋轉(步驟Τ8)β利用此種方式可甩開 #附者在a曰圓W之處理液，使晶圓#乾燥。 當晶圓W之高速旋轉繼續指定時間時，使自轉馬達9停 如止自轉夾嘴3對晶圓w之旋轉（步驟T9)。然後， 在使晶圓W靜止後，從處理室2搬出該處理過之 驟Τ10)。 喁》、叉 依照以上之方式，使第1刷子84之洗淨面98接觸在晶 圓w之表面之周緣區域13和周端φ 15，可以洗淨其周緣 區域13和周端面15。另外’使第2刷子⑽之洗淨面99 接觸在晶圓w之背面之周緣區域14和周端面15，可以用 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96·08_11285 38 丄 *360154 來洗淨該周緣區域14和周端面15。 當第1刷子84之洗淨面98接觸晶圓评之表面之周緣區 U周端面15之期利用第1搖動臂85所具備之 知磨保持機構3 3之動作，將篦丨制工Q λ 切作將弟1刷子84在鉛直方向對晶 =w之表面之周緣㈣13之按壓保持在預先設定之按 [。因此’例如即使在晶圓w產生翹曲變形，亦不會產生 晶圓w之表面之周緣_ 13之洗淨不均或洗淨寬度之不 均勻’可以良㈣洗淨晶圓w之表面之周緣區域 端面15。 另外，當第2刷子88之洗淨面99接觸在晶圓w之背面 之周緣區域u和周端面15之期間，利用第2搖動臂89 所具備之按壓保持機構33之動作，將第2刷+88在錯直 f向=晶圓w之背面之周緣區域14之按壓保持在預先設 “【因此例如即使在晶圓W產生赵曲變形，亦不 ^產生晶圓w之背面之周緣區域14之洗淨不均或洗淨寬 _不句勻可以良好地洗淨晶圓W之背面之周緣區域14 和周端面1 5。 另外，操作配方輸入鍵68，經由變更第i刷子84對晶 圓w之表面之周緣區域13之按壓，可以用來變更第w 84在氣直方向對該周緣區域a之壓接量（使第1刷子 84之，淨面98接觸在晶圓w時之該洗淨面卯在鉛直方 之彈性變形量）。利用該壓接量之變更，可以變更周緣 區域13和帛1刷子84之洗淨面⑽之有效接觸寬度。因 可以谷易地變更晶圓W之表面之周緣區域丨3之洗淨 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 ,〇 1360154 見度。 另外一方面，操作配方輸入鍵68，經由變更第2刷子 88在鉛直方向對晶圓w之背面之周緣區域14之按壓，可 以用來變更第2刷子88對該周緣區域14之壓接量（使第 2刷子88之洗淨面99接觸在晶圓w時之該洗淨面99在 鉛直方向之彈性變形量）β利用該壓接量之變更，可以變 更周緣區域14和第2刷子88之洗淨面99之有效接觸寬 度。因此’可以容易地變更晶圓w之背面之周緣區域14 之洗淨寬度。 另外，因為並行地利用第1刷子84進行晶圓W之表面 之周緣區域13和周端面15之洗淨，和2刷子^ 進行晶圓w之背面之周緣區域14和周端面15之洗淨，所 以當與將該等之步驟在不同之時序進行之情況比較時，可 以以更短之時間洗淨晶圓w之兩面之周緣區域13、 周端面15。 另外’利用第i刷子84對晶圓w之表面之周緣區域Μ 和周端面15之洗淨，和利用第2刷子88對晶圓w之背面 ^周緣區域U和周端面15之洗淨，亦可以在不同之時序 進行。 另夕:，在第1刷子84和第2刷子88接觸在晶圓w之期 ;2刷Ϊ 88轉Λ嘴3使晶圓W旋轉’因為第1刷子84和 第刷子88 ,、曰曰圓讯之周緣部相對移 地洗淨晶® W之周緣^ 勒㈣了以有效 更進一步，在第1刷子84和第2 υ + 乐z刷子88接觸在晶圓w 312XP/發明說明書(補件)/96·〇8/96111285 1360154 之期間’第1刷子84和第2刷子 向旋轉。利用此種方式可以擦洗晶圓c之方 可以更加良好地洗淨晶圓w之周緣部。另;緣：。因此， 84和第2刷子88之旋轉方向亦可錢 1刷子 成為反方向+ & 日日® W之旋轉方向 Π但疋在與晶®贤之旋轉方向成為同古& ± 況時，因為可#曰圓^ 1 n 攻馮同方向之情 捧合，所?二1! 4和第2刷子％互相 所以可以達成更高品質之洗淨。 〈洗淨效果確認試驗〉 ® 14之圖形表利來確財種形狀 之試驗結果。 卞之冼矛效果 本案之發明人等使用PVA作成5種形狀之刷子 D、E，將該等之刷子A〜E選擇性地裝著在大日本 、 造股份有限公司制之说丨$换.土, 士 〇 a 兄琳It 利(商品名稱「私300〇」）， 之咮签+ # A 日日圓w之周緣部 =和在該洗淨之前後，使用雷泰（raytex)股份有限公 司製之邊緣檢查機（商品名稱「RXW_8〇〇」）計數附著在曰 圓W之表面之周緣區域13,背面之周緣區域"和周端:曰 15之粒子數目。洗淨前之計數結果（Pre)在圖14以斜線 模樣之棒形表示，洗淨後之計數結果（p〇st)在圖Η以網 線模樣之棒形表示。另外，從洗淨前後之計數結果算出之 粒子除去率（PRE)在圖14以線圖形表示。另外，粒子除去 率（PRE)以（PRE) = (pre-post)+Prexl〇〇(%)之數式導出。 刷子A為圓枉狀之刷子，被配置在晶圓w之側方，具有 與曰曰圓w之表面正交軸平行之中心軸。在使用刷子a之洗 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 41 1360154 •淨時’使刷子A之側面隸在晶圓w之周端面15。該洗 : 淨之粒子除去率為20%程度。 . 刷子8是圓板狀之刷子，被配置成其下面對向於晶圓w 之表面之周緣區域13,而且與晶圓w之表面大致平行。 在使用刷子B之洗淨時，使刷子8之下面從上方壓接在晶 圓w之表面之周緣區域13。但是，粒子大多未被除去， 该洗淨之粒子除去率大致為〇%。 镰刷子C是圓筒狀之刷子（參照文獻3)，被配置在晶圓w 之，方，在周面具有可以嵌合晶圓w之溝。在使用刷子c 洗淨時，使晶圓W之周緣部嵌合在刷子c之溝。該洗淨之 粒子除去率為10%程度。 々刷子D{ 2個之刷子’分別具有與上述第2實施形觫之 第1刷子84和f 2刷子88相同之形狀。在使用該等:刷 子D之洗淨時，與第2實施形態同樣地，洗淨晶圓w之表 ，之周緣區域13,背面之周緣區域14和周端面15。該洗 _淨之粒子除去率為8〇%程度。 刷子E是具有與上述第i實施形態之刷子16相同形狀 之刷子。在使用該刷子E之洗淨時，與第丄實施形態同樣 地，洗淨晶圓w之表面之周緣區域13，背面之周緣區域 14和周鳊面15。該洗淨之粒子除去率超過8〇% ^ 從其結果可以理解，與第丨實施形態之刷子16相當之 刷子E ’和與第2實施形態之帛i刷子84和第2刷子88 相當之刷子D，當與先前技術所提案之刷子A〜c進行比較 時，可以提高洗淨晶圓w之表面之周緣區域13，背面之 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 42 1360154 •周緣區域14和周端面15之性能。 圖15之圖形表示刷子16和第i刷子84之按壓與晶圓 W之表面之周緣區域13之刷子a之接觸寬度之關係。 使光抗蝕劑染入到刷子16，使刷子16以指定之按壓壓 接在忒晶圓W之周緣部。然後，測定附著在晶圓w之表面 之周區域13的光抗蝕劑之寬度。另外，使光抗蝕劑染 =到第1刷子84，使第1刷子84以指定之按壓壓接在該 _ :圓w之周緣部。然後，測定附著在晶圓w之表面之周緣 區域13的光抗蝕劑之寬度。另外，刷子16之第【洗淨面 28和第1刷子84之洗淨面98之傾斜角度均為託度，所 以兩個試驗之結果成為相同，其結果以圖15之折線圖形 表示。 亦即，當刷子16和第1刷子84之按壓為1 [相對壓力 值]時，as圓W之表面之周緣區域1 3之刷子1 6和第1刷 子84之接觸寬度成為h 2mm程度。當刷子16和第^刷子 _ 84之按壓為2[相對壓力值]時，晶圓w之表面之周緣區域 13之刷子16和第}刷子84之接觸寬度為18随程度。 另外，當刷子16和第1刷子84之按壓為3[相對壓力值] 時’晶圓W之表面之周緣區域13之刷子16和第1刷子 84之接觸寬度為2. 4mm程度。另外，此處所謂之相對壓 力值是指使按壓之指定之壓力值為丨之情況時之相對之 塵力值。 從該結果可以理解，刷子16和第丨刷子84之按壓與刷 子1 6和第1刷子之接觸寬度具有大致成正比例之關 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 43 1360154 係。因此，可以理解，利用刷子16和第i刷子84之按壓 可以良好地控制晶圓W之表面之周緣區域13之洗淨寬 度。另外，從該結果可以預想對於第2刷子88，與第1 刷子84同樣地’藉由該按壓可以良好地控制晶圓w、之背 面之周緣區域14之洗淨寬度。 以上已說明本發明之2個實施形態，但是本發明亦可更 以其他之形態實施。例如，亦可以在刷子丨6，第1刷子 84和第2刷子88接觸在晶圓W之期間，不使刷子丨6，第 1刷子84和第2刷子88旋轉而成靜止。 另外，上述之實例之構造是使晶圓W旋轉，用來使刷子 16,第1刷子84和第2刷子88與晶圓W之周緣部相對移 動。但是，例如，在以方形基板為處理對象之情況時，亦 I以構建成使基板靜止，使刷子沿著基板之周緣部移動。 當然，亦可以使基板和刷子兩者移動，用來使刷子沿著基 板之周緣部相對移動。 另外，該等之實施形態只不過是用來明確本發明之技術 内容之具體例，本發明不應被限制在該等之具體例來解 釋，本發明之精神和範圍只由所附之申請專利範圍限定。 本案對應到2006年3月30日向日本專利局提出之特願 2006-95552 號，特願 2〇〇6_95553 號和特願 2〇〇6_95554 號’該等之申請案之全部揭示經由引用被組入到本案。 【圖式簡單說明】 圖1是俯視圖，用來表示本發明之一實施形態之基板處 理裝置之概略構造。 312XP/發明說明書(補件)/96·〇8/96ΐ丨1285 44 1360154 ' 圖2是圖1所示之基板處理裝置之内部之圖解式之侧視 ~ 圓 0 _ 圖3是剖面圖，用來表示刷子和搖動臂之構造。 圖4是方塊圖，用來說明圖丨所示之基板處理裝置之電 構造。 圖5疋步驟圖，用來說明圖1所示之基板處理裝置之處 理。 鲁 圖6疋側視圖，用來表示處理中之刷子之狀態（第2洗 淨面接觸在基板之周緣部之狀態）。 圖7是侧視圖，用來表示處理中之刷子之狀態（第j洗 淨面接觸在基板之周緣部之狀態）。 圖8是俯視圖，用來表示本發明之另一實施形態之基板 處理裝置之概略構造。 圖9是圖8所示之基板處理裝置之内部之圖解式之侧視 圖。 • 圖 10是剖面圖，用來表示第1刷子之構造。 圖11是方塊圖，用來說明圖8所示之基板處理裝置之 電構造。 圖12是步驟圖，用來說明圖8所示之基板處理裝置之 處理。 圖13是側視圖’用來表示處理中之第1刷子和第2刷 子之狀態。 圖14之圖形表示用來確認各種形狀之刷子之洗淨效果 之試驗之結果。 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 45 1360154 圖15之圖形表示刷子之长厭4 ’丁 <按壓和晶圓之表面之周緣區域

中與刷子之接觸寬度（洗淨寬度）之關係。 【主要元件符號說明】 1 基板處理裳置 2 處理室 3 自轉夾嘴 4 表面噴嘴 5 背面喷嘴 6 刷子機構 7 自轉軸 8 吸著基座 9 自轉馬達 10 處理液供給管 11 處理液供給管 12 處理液閥 13 周緣區域 14 周緣區域 15 周端面 16 刷子 17 搖動臂 18 搖動驅動機構 19 升降驅動機構 20 刷子保持器 21 樹脂塊體 22 芯材 23 板 24 螺紋部 25 螺栓 26 第1洗淨部 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 46 1360154 26a 26b 27 27a 27b 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45、46 47 48 49 50 51 52 上部 下部 第2洗淨部 上部 下部 第1洗淨面 第2洗淨面 下殼體 上殼體 刷子自轉機構 按壓保持機構 臂支持軸 旋轉軸 保持器安裝部 上面部 側面部 下導引滚輪支持構件 上導引滚輪支持構件 彈簧卡止構件 轴承 螺栓 線圈彈簧 導引滾輪 軸承 接觸構件 磁性流體密封件 膜盒 輸出軸 刷子馬達 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96 111 285 47 1360154 53、 54 滑輪 55 皮帶 56 氣缸 57 活塞桿 58 支持板 59 氣缸 60 活塞桿 61 第1空氣供給配管 62 釋放閥 63 第2空氣供給配管 64 感測器安裝板 65 壓力感測器 66 按壓檢測用臂 67 控制部 68 配方輸入鍵 81 基板處理裝置 82 第1刷子機構 83 第2刷子機構 84 第1刷子 85 第1搖動臂 86 第1搖動驅動機構 87 第1升降驅動機構 88 第2刷子 89 第2搖動臂 90 第2搖動驅動機構 91 第2升降驅動機構 92、 93 基部 94、 95 胴部 96、 97 前端部 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 48 1360154 98、99 洗淨面 100 刷子保持器 101 樹脂塊體 102 固定構件 103 嵌合溝 104 切入溝 105 彈性片 106 卡合突起 107 螺紋部 108 圓板部 109 圓筒部 110 插穿孔 111 卡合凹部 W 晶圓

312XP/發明說明書(補件)/96-08/96111285 49

Claims (1)

1360154 十、申請專利範圍： 1. 一種基板處理裝置，其包含有： 基板保持機構，用來保持基板； 第i刷子，使料彈性變形之材料形成，具有對垂直於 基板保持機構所保持之基板之—表面的垂線方向 成為傾斜之洗淨面； 持：二子Γ機構，用來使上述第1刷子對上述基板保 持機構所保持之基板進行相對移動； 』：：，控制該第1刷子移動機構’用來使上述洗淨面 接觸在由上述基板保持機構所保持之基板之上述一表面 之周緣區域和周端面；和 向2f壓保持機構，用來將上述第1刷子在上述垂線方 -定上34 一表面之周緣區域的按麼力，保持在預先 A疋之按壓力； 成淨面包含有：帛1洗淨面，朝上述垂線方向-側 ==之Γ、;，第2洗淨面，自該第1洗淨面之上述 且 專月上述垂線方向之上述一㈣成為擴大之形狀， t述控制部係控制上述第丨刷子移動機構，使上述 述:面接觸在與由上述基板保持機構所保持之基板之上 使上2呈相反側之另—表面周緣區域及周端面，然後， 美拓洗淨面接觸在由上述基板保持機構所保持之 ^ 之上述一表面周緣區域及周端面〇 2.如申請專利範圍第1項之基板處理裒置，其中， 96111285 50 1360154 上述第1刷子具有圍繞沿上述垂線方向延伸之中心軸 線而旋轉對稱之形狀； 上述基板處理裝置包含有第丨刷子旋轉機構，用來使上 述第1刷子以上述中心軸線作為中心旋轉。 3.如申請專利範圍第丨項之基板處理襞置其十， 包含有第1刷子㈣移動機構，該第1刷子相對移動機 構以上述第1刷子在該基板之周方向移動之方式，使由上 述基板保持機構所保持之基板和上述第丨刷子相對移動。 4· 一種基板處理裝置，其包含有： 基板保持機構，用來保持基板； 第1刷子，使用可彈性變形之材料形成，具有對垂直於 由上述基板保持機構所保持之基板—表面的垂線方向成 為傾斜之洗淨面； 第1刷子移動機構，絲使上述第丨刷子對由上述基板 保持機構所保持之基板進行相對移動； 控制部’控制該第！刷子移動機構，用來使上述洗淨面 接觸在由上述基板保持機構所保持之基板之上述一表面 周緣區域及周端面；和 第1按廢保持機構，用來將上述第1刷子在上述垂線方 向對基板之上述-表面之周緣區域的按壓力，保持在預先 設疋之按壓力， 丄述f 1刷子朝向上述垂線方向之-側形成為前端變 細之形狀； 上述基板處理裝置包含有： 96111285 1360154 第2刷子，使料彈性_之材卿成，朝上述垂線方 。之上述-側呈相反側形成為前端變細之形狀，具有對上 述垂線方向傾斜之洗淨面；和 ^ 2刷子移動機構，用來使上述第⑼ 保持機構所保持之基板進行移動； 竭反 =述控制部更控制上述第2刷子移動機構，使上述第 刷子之洗淨㈣觸在與由上述基板保持機構所保持之基 反Γ上表面呈相反側之另一表面周緣區域及周端面。 .如5月專利範圍第4項之基板處理裝置，豆中， 包含有第2按壓保持機構，用來將上述第2刷子在 垂線方向對基板之上述另—表面周緣區域 在預先設定之按壓力。. 刀保持 6. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中， 上述第2刷子具有圍繞沿上述垂線方向延伸之中 線而旋轉對稱之形狀； 上述基板處理裝置包含有以上述中心抽線作為中心 上述第2刷子旋轉之第2刷子旋轉機構。 7. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中， 包含有第2刷子相對移動機構’該第2刷子相對移動機 係以上述第2刷子在該基板之周方向移動之方式，使由 ^述基板保持機構所保持之基板和上述第2刷子相對移 8.如申請專利範圍第丨項之基板處理裝置，其中， 包含有處理液供給機構，用來將處理液供給到由上述基 96111285 52 1360154 板保持機構所保持之基板之至少上述—表面周緣區域更 内方之區域。 9. 一種基板處理裝置，其包含有： 基板保持機構，用來保持基板； 刷子，使用可彈性變形之材料形成，具有：第丨洗淨面， 朝垂直於由上述基板保持機構所保持之基板—表面的垂 線方向一側成為變狭之形狀；及第2洗淨 ，上述-側端緣，朝上述垂線方向之上述! 大之形狀； 颁 刷子移動機構，使上述刷子相對於由上述基板保持機構 所保持之基板移動；和 控制部’控制該刷子移動機構’用來使上述第2洗淨面 接觸在與由上述基板保持機構所保持之基板之上述一表 面呈相反側之另一表面之周緣區域和周端面，然後，使上 述第1洗淨面接觸在由上述基板保持機構所保持之基板 之上述一表面之周緣區域及周端面。 ίο.如申請專利範圍第9項之基板處理裝置，其中， 上述刷子具有圍繞沿上述垂線方向延伸之中轴線而 旋轉對稱之形狀； h軸線而 子包含有刷子_機構’用來使上述刷 子以上述中心軸線為中心旋轉。 11·如申請專利範圍第9項之基板處理裝置，其中， 動機構，該相對移動機構係以上述刷子在 絲板之周方向移動之方式，使由上述基板保持機構所保 96111285 53 1360154 持之基板和上述刷子相對移動。 12.如申請專圍第9項之基板處理裝置， 包：：處理液供給機構，用來將處理液： 板保持機構所保持之基板之至少 上这基 内方之區域。 —表面料區域更 13.—種基板處理裝置，包含有： 基板保持機構，用來保持基板； 第1刷子，使料彈性變形材料形成，㈣直於 基板保持機構所保持之基板—表面之垂線方向―側形成 為前端變細之形狀’具有對上述垂線方向傾斜之洗淨面. 第1刷子移動機構，用來使上述第i刷子相對於由上述 基板保持機構所保持之基板相對移動； 第2刷子，使用可彈性變形之材料形成，朝與上述垂線 方向之上述側呈相反側形成為前端變細之形狀，具有對 上述垂線方向傾斜之洗淨面； #第2刷子移動機構，用來使上述第2刷子相對於由上述 基板保持機構所保持之基板移動；和 控制β卩控制上述第1刷子移動機構和上述第2刷子移 動機構，用來使上述第丨刷子之洗淨面接觸在由上述基板 保持、機構所保持之基板之上述一表面周緣區域及周端 面，並使上述第2刷子之洗淨面接觸在與該基板之上述一 表面呈相反側之另一表面周緣區域及周端面。 14.如申s青專利範圍第13項之基板處理裝置，其中， 上述控制部使上述第丨刷子之洗淨面接觸在由上述基 96111285 54 1360154 板保持機構所保持之基板之上述一表面周緣區域及周端 面，並使上述第2刷子之洗淨面接觸在該基板之上述另一 表面周緣區域及周端面。 15.如申請專利範圍第13項之基板處理裝置，其中， 上述第1刷子具有圍繞沿上述垂線方向延伸之中心軸 線而旋轉對稱之形狀； …上述基板處理裝置包含有第！刷子旋轉機構，用來使上 鲁述第1刷子以上述中心軸線為令心旋轉。 16.如+申請專利範圍第13項之基板處理裝置，其中， 上述第2刷子具有圍繞沿上述垂線方向延伸之中心轴 線而旋轉對稱之形狀； '士述基板處理裝置包含有以上述中心轴線為中心使上 述第2刷子旋轉之第2刷子旋轉機構。 17. 如申請專利範圍第13項之基板處理裝置，其中， =有第1相對移動機構，該第i相對移動機構係以上 ㈣機:子在絲板之周方向移動之方式，使由上述基板 t機構所保持之基板和上述第1刷子相對移動。 18. 如申請專利範圍第13項之基板處理裝置，其中， 述^ ^第2相對移動機構’該第2相對移動機構係以上 在該基板之周方向移動之方式，使由上述基板 保=構所保持之基板和上述第2刷子相對移動。 7人如^專·圍第13項之基板處理裝置，其中， 板佯持機2理液供給機構’用來將處理液供給到由上述基 板保持機構所保持之基板之至少上述—表面周緣區域更 96111285 55 上360154 内方之區域。 20.—種基板處理方法，其包含有·· 基板保持步驟，藉由基板保持機構保持 一側接觸步驟，使第2刷子移動，用 洗淨面接觸在由上述基板保持機構二：子之 面周緣區域及周端面，該第j I扳之一表 ,, #. //Λ ；Λ ；?"： ^ ^ 傾斜之洗淨面，·和 垂線方向成為 刷：：==步驟，在該一側接觸步驟時，將上述第1 刷子在上述垂線方向對基板之上述—表弟 按壓力保持在預先設定之按壓力， 周，彖區域的 後=二：子之洗淨面包含有：第1洗淨面，朝上述垂 、·泉方向-側成為變狹之形狀；及第2洗淨面， 淨面之上述一側端绫，朝 第洗 大之形狀； 線方向之上述-侧成為擴 美=側接觸步驟為使上述第1洗淨面接觸在由上述 ^板保持機構所保持之基板之上述—表面周緣區域及周 ^面之步驟；和 上述基板處理方法包含有另一織觸步驟，該另一側接 V驟係在上逃一侧接觸接觸步驟前，使上述第1刷子移 動用來使上述第2洗淨面接觸在與由上述基板 所保持之基板之上述-表面呈相反側之另外—表面周^ 區域及周端面。 21. —種基板處理方法，其包含有： 96111285 56 基板保持步驟，藉由基板保持機構來保持基板； 一側接觸步驟，#筮丨制工教a 卞丞孜， 洗淨面接觸，“ 移動’用來使該第1刷子之 爾觸在由上述基板保持機構所保持之基板之一表 面周緣區域及周端面，而該第^刷子具㈣ == 基板保持機構所保持之基板之上述—表線^ 為傾斜之洗淨面；和 方6成 -側㈣㈣㈣’在該—顯觸步料 =在亡述垂線方向對基板之上述—表面周緣區域的弟按 1 壓力保持在預先設定之按壓力， 、'〔第屌J子朝上述垂線方向之一側成為前端 形狀； 上述基板處理方法包含有： 另夕Η則接觸步驟，使第2刷子移動，用來使該第2刷 子之洗淨面接觸在與由上述基板保持機構所保持之基板 之上述一表面呈相反側之另一表面周緣區域及周端面，該 籲第2 ▲刷子朝與上述垂線方向之上述一㈣呈相反側形成為 則端變細之形狀，具有對上述垂線方向傾斜之洗淨面；和 另外一側按壓保持步驟，在該另外一侧接觸步驟，將上 述第2刷子在上述垂線方向對基板之上述另外一表面之 周緣區域之按壓力，保持在預先設定之按壓力。 22. —種基板處理方法，其包含有： 基板保持步驟，藉由基板保持機構保持基板； 一側接觸步驟，使刷子移動，用來使第丨洗淨面接觸在 由上述基板保持機構所保持之基板之一表面之周緣區域 96111285 57 丄則154 和周端面’該刷子具有：上述第1洗淨面，朝由 述基板保持機構所保持之基板之上述—表:於上 一側成為變狹之形狀.和第2 的垂線方向 心心狀，和弟2洗孑面，自該第 上述-側端緣，朝上述垂線方向之上述二：面之 狀；和 战為擴大之形 刷二卜:側：Γ，係在上述一側接觸步驟前，使上述

機構所保持之基板之上述一表面呈相反側之2= 寺 緣區域及周端面。 力表面周 23. 一種基板處理方法，其包含有： 基板保持步驟，藉由基板保持機構保持基板； …側接觸步驟，使第1刷子移動，用來使該第1刷子之 洗淨面接觸在由上述基板保持機構所保持之基板之一表 面周緣區域及周端面，該第1刷子朝上述基板保持機構戶^ ，持之基板之上述一表面呈垂直之垂線方向一側成為前 _端鏈細之形狀，具有對上述垂線方向傾斜之洗淨面丨和 另外一侧接觸步驟，與該一側接觸步驟並行地使第2刷 子移動，用來使該第2刷子之洗淨面接觸在由上述基板保 持枝構所保持之基板之上述一表面呈相反側之另一表面 周緣區域及周端面，該第2刷子朝上述垂線方向之上述一 側呈相反側形成為前端變細之形狀，具有對上述垂線方向 傾斜之洗淨面。 96111285 58