TWI353930B - Liquid container and liquid filling method - Google Patents

Description

1353930 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種空氣開放型的液體容器，其適合作 為，例如，裝在喷墨型印表機上的墨水g，本發明亦關於 一種將該液體容器填充液體的液體填充方法。 【先前技術】 液體容器的例子包括用於喷墨型印表機的墨水匣。用於 喷墨型印表機的墨水匣具有墨水室，其設置在容器本體 中，用於容納要供應給列印頭的墨水。墨水匣可拆下以及 按一預定的使用位置安裝至一墨匿附接部分上。容納在墨 水室中的墨水被供應至列印頭，按照從主電腦傳送的列印 資料加以致動，由設置在列印頭上的噴嘴把墨水喷到一例 如紙的列印媒體的目標位置上。 關於裝在喷墨型印表機上的空氣開放型墨水匣，有各種 不同的結構被提出來，其包含：容器本體，其可附接至印 表機之墨水接收部分；墨水室，其用於在其中容納墨水； 墨κ供、’、。孔，其與該墨水室相通，且可連接至印表機側之 墨水匣附接部分的墨水接收部分；墨水引導路徑，其用於 將儲存在該墨水室中的墨水引導至該墨水供給孔；壓力調 節構件，其設置於該墨水引導路徑之一部分，作為調節經 由該液體供給孔把墨水供應至該液體接收部分的壓力；及 空氣開放通道，其用於使該墨水室與外界相通，以便在墨 水室中的墨水用完時將外界空氣引入到墨水室中。 針對此種墨水E，一種已被提出來的液體填充方法為， 110098.doc 1353930 先在容器本體中形成一與墨水室相通的特殊墨水注射孔， 並利用此墨水注射孔把墨水填充到該墨水室中（請參見， 例如專利文件1)。 專利文件 1 : JP-A-2004-216866 專利文件 2 : JP-A-2005-22257 提供該特殊的墨水注射孔來填充墨水係基於下列理由。 以前述的墨水匣為例，設置兩個孔，例如空氣開放孔及 墨水供給孔，使得墨水室與外界相通。然而，這兩個孔都 不適合用來注入墨水。換言之，空氣開放孔通常具有一很 J的通道直技或截面積’而且具多重彎折的複雜結構以防 止墨水匡受振動或在使用時使墨水容易漏出。因此，墨水 無法快速通過該空氣開放孔◊再者，當附著的墨水在後來 乾掉時，還會有因為阻塞而劣化空氣開放孔原有的功能之 可月t f生。另一方面’墨水供給孔的通道直徑或截面積可設 定成大於空氣開放孔，但在墨水引導路徑設置一壓力調節 構件’其使該墨水供給孔與墨水室相通。由於壓力調節構 件具有阻止墨水從墨水供給孔側逆流到墨水室的止回閥功 能’因此很難利用墨水供給孔把墨水填充到墨水室中。 然而’在如前述之具有特殊墨水注射孔的結構中，必須 包括在完成墨水填充步驟後黏貼密封膜以便將開放的墨水 '主射孔密封的步驟。把墨水注射孔密封的步驟使墨水匣的 製造步驟增加。結果成本增加，或生產率降低。 而且’當提供一墨水注射孔時，會發生使用者誤將封住 墨X /主射孔的在、封膜撕下，而使例如墨水漏出的缺點之可 H0098.doc 1353930 此’可更有效率地降低液體室内的壓力β (16)依據說明非限制性具體實施例之用於項（ΐ5)之液體 容器的液體填充方法’纟包括步驟：密封該空氣開放孔； 透過從該減壓孔抽氣使該液體室内部的壓力降到一預定壓 力，透過該液體供給孔把-預定量的液體填充到該液體室 中；以及閉塞該第一及第二旁通路徑。 依據有此特徵之液體填充方法，相較於使用液體供 給孔作為純構件連接的部分的H本方法可防止液體 流入抽氣構件側。因此，可以消除污物進到抽氣構件内， 使抽氣構件易於維修及管理。 相較於使用空氣開放孔作為抽氣構件連接的部分的情 況’可按照需要設定減壓孔的孔直徑或截面積，因此，可 更有效率地對液體室抽氣。 本發明所揭示内容與日本專利申請案2005_102874(申請 曰期2005年3月31日）及2_-〇35571(申請曰期2006年2月13 曰）的内容相關，其全文納入本說明書，引為參考文件。 【實施方式】 以下將參考圖式來詳細描述本發明之液體容器及液體填 充方法之說明非限制性之具體實施例，這些實施例係說明 的目的，並非限制。 圖1為顯示依據本發明根據液體容器之第-具體實施例 的墨水E的立體分解圖。Η 2為顯示圖！所示的墨水£中形 成第π通路控之狀態肖，密封膜之溶接區域的說明圖。 圖3為5兄明-將墨水填充到圖！所示墨水厘中的墨水填充方 110098.doc •17- 1353930 法之方塊圖。®4為說明-將墨水填充到圖丨所示墨水度中 的墨水填充方法之流程圖。圖5為圖丨所示墨水匣中該旁通 路徑閉塞之狀態時，該密封膜之熔接區域的說明圖。 各圖所示每一部分的配置及結構可適當的變更。 墨水匡為液體容器的一個例子，其係配置成能夠附接在 其上裝有列印頭（液體喷射部分）且係設置用於喷墨型印表 機之墨水匣的墨水匣附接部分上。 第一具體實施例所示之墨水匣丨，其用於供給墨水至列 印頭，容器本體3，其可附接至一設備（喷墨型印表機）之容 器附接部分（墨水匣附接部分），係由樹脂外殼4所形成，具 有大略呈矩形六面體的外形，以及密封膜5，其熔接在樹 脂外殼4之表面。樹脂外殼4係透過例如聚丙烯（pp)的合成 樹脂一體模壓成型，密封膜5係以能夠用加熱的方式熔接 至樹脂外殼4的材料所構成之樹脂膜。在墨水匣丨使用的期 間’密封膜5的外面覆蓋一蓋板加以保護。 如圖1及圖3所示，容器本體3具有：墨水室（液體室）u， 其用於谷納墨水；墨水供給孔（液體供給孔）1 3，其可合適 地連接至放置於印表機之墨水匣連接部分的墨水接收部分 (液體接收部分）中；墨水引導路徑（液體引導路徑）i 5，其 用於將儲存在墨水室11内的墨水引導至該墨水供給孔13 ; 及空氣開放孔17，其用於在墨水室11内的墨水被耗用掉 時，將外界空氣引入到墨水室11中❶亦即，墨水匣1為空 氣開放的型式。 容器本體3進一步具有：壓力調節構件19，其設置於墨 110098.doc -18 · 1353930 水引導路徑15之一部分，用於調節透過墨水供給孔13將墨 水供應至印表機之墨水接收部分的壓力；及墨水偵測構件 (液體偵測構件）21，其配置於墨水引導路徑15的另一個部 分，及壓力調節裝置19的上游侧，用於偵測墨水室u内是 否有墨水。 墨水引導路徑15包含：第一墨水引導通道15a，其使墨 水室11及墨水偵測構件21以彼此相通；第二墨水引導通道 15b，其使墨水偵測構件21與壓力調節構件19以彼此相 通，及第三墨水引導通道l5c，其使壓力調節構件19與墨 水供給孔13以彼此相通。具體實施例中，至少分別位在壓 力調節構件19之前與之後之第二墨水引導通道15b及第三 墨水引導通道15c是由形成於樹脂外殼4之一表面上的通道 凹陷部分16b與16c所形成，且密封膜5熔接於樹脂外殼4之 一表面，將通道凹陷部分1613與16(：的開放表面閉塞。墨水 引導通道15b和第三墨水引導通道i5c各具有矩形區段。 具體實施例中，凹陷部分12之開放表面形成於外殼4之 表面上’其開放表面被密封膜5閉塞，使得墨水室11被分 隔以而具有密封結構。 具體實施例中’提供第一旁通路徑23，其用於使放置於 壓力調節構件19前面和後面之第二墨水引導通道i5b和墨 水引導通道15c彼此相通，以及第一旁通閉塞部分25，其 用於把該第一旁通路徑23與該墨水引導路徑15閉塞。 如圖2所示’該第一旁通路徑23形成於該樹脂外殼4與該 您封膜5之間’留下密封獏5整個熔接區域之一部分區域形 110098.doc 1353930 成樹月曰外喊4(參見圖2)，作為未熔接區域入1與人2(圖丨與圖 5以陰影標示的區域A) ^當未熔接部分八丨及人]經過熔接處 理以後，如圖5所示，該第一旁通路徑23便被切斷，而與 該墨水引導通道15b和15c閉塞。 即，未熔接部分A1及A2具有該第一旁通閉塞部分25的 作用。 *玄第一旁通路徑23可整個做成該密封膜5之未熔接部 77而不必在樹脂外殼4中形成一特殊的凹陷部分。此情 況中，整個第一旁通路徑23可作為第-旁通閉塞部分 25 ° 具體實施例中，墨水偵測構件21包含：腔21a，其係與 墨水引導路㈣相通的空間；㈣板21b，其形成腔⑴之 内壁表面；及致動器(壓電單元）21c，其用於振盪該振盪 板2ib。根據振盪板21b支振盪特形（振盪波形）支改變（取決 於腔21 a疋否存在墨水），該墨水偵測構件以偵測在墨水引 導路徑15中是否存在墨水（路徑15與腔⑴相通將墨水注 射裝置31連接至該墨水供給孔13，便可將墨水填充到墨水 匣1的墨水室Π中，如圖3所示。 墨水庄射裝置31具有墨水供給構件33的墨水供給管〇及 真空抽氣構件34的真空抽氣管46。墨水供給管“和真空抽 氣管是彼，分開的。墨水供給管41連接到墨水供給孔Η， 真空抽氣管46連接到空氣開放孔17。 墨水供給構件33具有閥42，用於打開及關閉與墨水供給 孔13相通的墨水供給管41，及泵44，其用於利用壓力把儲 H0098.doc •20· 1353930 存在一墨水槽43中的墨水供應到該墨水供給管41。藉由開 放閥42之開及關的操作，可執行墨水之供給及停止供給。 真空抽氣構件34具有閥47，其用於打開及關閉與空氣開 放孔17相通的真空抽氣管46 ,以及真空泵48，其透過該真 空抽氣官46將空氣排出，以及墨水門瓣49，其設置於閥 和真空泵48之間，用於收集流進真空抽氣管牝的墨水。藉 由將閥47打開及關閉之操作，可執行及停止真空抽氣。

以下參考圖4說明一用於將墨水填充到墨水室u中的液 體填充方法，其係在墨水注射裝置3丨連接到墨水匣丨之墨 水供給孔13之後執行。 在依據具體實施例之液體填充方法中，如圖4所示，依 序執行步驟S102至S104，將墨水填充到墨水室u中。 初始步驟S102為一真空抽氣步驟，從空氣開放孔^真空 抽氣，將墨水室11内部降壓至一預定壓力，執行的方法是 關閉連接至墨水供給孔13之墨水供給構件33的閥42，以及 打開連接至空氣開放孔17之真空抽氣構件34的閥 下一步S103為將一預定量的墨水填充到墨水室u中之墨 水填充步驟（液體填充步驟），執行的方法是，將墨水室u 内部設定至一預定壓力之後， 關閉真空抽氣構件34的閥 47，以及打開墨水供給構件33的閥42，開始供給墨水至墨 水供給孔13。此步驟中，透過墨水供給孔13注入的墨水透 過墨水引導通道15c流進墨水偵測構件21、第一旁通路徑 23及墨水引導通道15b，使墨水填充到腔21a中。然後，: 水通過位在墨水偵測構件21上游側的墨水引導通道15&， 110098.doc •21 · 1353930 並流入墨水室11，使墨水填充到墨水室u中。 下-步S104為將第-旁通路徑23與墨水引導路徑^閉塞 之旁通閉塞㈣。第-旁通路徑23被切斷而與墨水引導通 道15b和15e閉塞’使得在墨水E使用的期間，從墨水室u 流向墨水供給孔13的墨水能夠可靠地通過壓力調節構件 19。因此，把墨水供給到墨水供給孔13的壓力可維持固定 不變。 執行將第一旁通路徑23與墨水引導通道15b及15c閉塞之 旁通閉塞步驟，並以密封膜29將與真空抽氣構件34分離的 空氣開放孔17密封。 依據前述的墨水匣1，在設置於壓力調節構件19前面和 後面的墨水引導通道15b和15c係透過第一旁通路徑23彼此 相通的狀態下，即使壓力調節構件19具有止回閥功能的情 況中’墨水仍能夠從墨水供給孔13經由第一旁通路徑Μ注 射到墨水室11中。 因此，可利用從墨水供給孔13把墨水注射填充到墨水室 11中的液體填充方法。 因此，不需要在容器本體3中提供一用來把墨水填充到 墨水室11中的特殊的墨水注射孔。不需要特殊的墨水注射 孔。因此，可以省掉在填充液體之後將該特殊墨水注射孔 密封的處理》結果’製造步驟減少，成本因而降低，生產 率得以提高。 由於不需要特殊注射孔’因此可以消除使用者誤將該特 殊注射孔之密封膜撕下而使墨水漏出的可能性。 110098.doc -22- 1353930 件21之腔21a中的墨水被空氣取代時，墨水^貞測構件叫更 债測出墨水室11是空的。當墨水被填充到墨水室n中時， 墨水係從墨水供給孔13注射透過第一旁通路徑23和墨水摘 測構件21進到墨水室11中。因此，墨水能夠可靠地填充到 墨水偵測構件21和周圍的通道中，而不會產生會使墨水# 測構件2i做出錯誤伯測的氣泡。因此，可提升墨水偵測構 件2 1的偵測準確度。

圖6說明依據本發明根據液體容器之第二具體實施例之 墨水S51 ’及用於該墨水g51的墨水填充方法之方塊圖。 圖斤示的墨水更51，係在依據圖3所示之第一具體實施 例的墨水E1的結構中增加減壓孔53。 減壓孔53使容器本體3中的墨水室u與外界相通，且用 於連接到真空抽氣構件34來降低墨水室n中的麼力。 藉由以下步驟依序執行把墨水填充到墨水匣5 1中。 暫夺先以密封裝置35將設置於墨水匣51中的空氣開放孔 17緊閉及密封。 ， 執行真空抽氣步驟：關閉連接到墨水供給孔13 之墨水供給構件33的閥42 ;打開連接到減壓孔53之真空抽 ，構件34的閥47 ;以及透過從減Μ孔53真空抽氣，使墨水 至11的内部降到一預定壓力。 其-人，執行一墨水填充步驟（液體填充步驟）：在墨水室 ^内部調節到—預定壓力之後，關閉真空抽氣構件34的 閥47 ’打開墨水供給構件33的閥42，開始供應墨水到墨水 及把一預疋量的墨水填充到墨水室〗丨中。 110098.doc •24· 接下來’執行將第-旁通路徑23與墨水引導路徑15閉塞 旁通閉塞步驟’以及進-步，使用密封膜把與真空抽氣 =件34斷開的減壓孔53密封。此外，用密封膜29把暫時以 岔封裝置35密封的空氣開放孔17密封。 在此液體填充方法中，相較於圖3使用空氣開放孔17作 為真二抽氣構件34連接之部分的情況，減壓孔Η可具有比 工氣開放孔17簡單的結構，且可設定成具有比空氣開放孔 17大且所需的孔直徑錢面積。因此，可更有效率地執行 墨水室11真空抽氣。 圖7顯示依據本發明根據液體容器之第三具體實施例的 墨水匣61之圖式，特定言之，此圖說明用於形成第一及第 二旁通路徑之密封膜之熔接區域。圖8說明一將墨水填充 到圖7所示墨水匣61中的墨水填充方法之方塊圖。 這些圖式所示的墨水匣61使得在圖3所示之第一具體實 施例的墨水匣1的結構中增加：第二旁通路徑24，其連接 於墨水偵測構件2 1之上游側與其下游側之間；第二旁通閉 塞部分26 ’其能夠閉塞該第二旁通路徑24 ;以及空氣室27 與減壓孔28。 本具體實施例中，該第二旁通路徑24將分別位於墨水偵 測構件21上游側與下游側（分別位在墨水偵測構件21的前 面和後面）的墨水室11之第一墨水室11 a與第三墨水引導通 道15c互相連接。第二旁通閉塞部分26係配置用於把第二 旁通路徑24與第二墨水引導通道15c和第一墨水室ua隔 開。 ll0098.doc •25· ⑶3930 與前述之第一旁通路徑23相似，第二旁通路徑24係藉由 留下密封膜5之全部熔接區域之空間區域扪及82熔接到樹 腊外殼4作為不熔接部分，而形成於樹脂外殼4和密封膜5 之間。當不溶接部分8〗與32進行熔接處理之後，第二旁 - 通路徑24便被切斷’而與第三引導通道15c和第一墨水室

Ua隔開。即，未熔接部分扪與82可作為第二旁通閉塞部 分26的功能。 φ 第二旁通路徑24可完全地形成密封膜5的未熔接部分， 而不需要在樹脂外殼4中形成一特殊的凹陷部分，此情況 中，整個第二旁通路徑24可以作為第二旁通閉塞部分26使 用。 空氣室27的作用是捕捉及儲存流進連接墨水室11至空氣 開放孔17之流動路經的墨水。當墨水室11+的空氣因為溫 度變化或類似因素而膨脹時，空氣室27可捕捉及儲存朝向 空氣開放孔17逆流的墨水。 • 本具體實施例中，減壓孔28使容器主體3之墨水室丨丨經 由空乱至27通到外界，而且當真空抽氣構件顺減壓孔^ 連接時，可用來降低墨水室u中的壓力。 種藉由以下步驟依序執行將墨水填充到墨水昆6丄之墨 水室U之方法，該步驟使用連接至墨水供給孔13之墨水注 射裝置31，如圖8所示。 暫時先以密封裝置35將設置於墨水匡“中的空氣開放孔 1 7緊閉及密封。 首先執仃一真空抽氣步驟：關閉連接到墨水供給孔13 110098.doc -26 - 丄乃3930 ，墨水供給構件33的閥42 ;打開連接到減壓孔“之真空抽 乳構件34的間47 ;以及透過從減壓孔邮空抽氣，使墨水 室11的内部降到一預定壓力。 其次，執行一墨水填充步驟（液體填充步驟）：在墨水室 Π的内部設定到一預定壓力之後，關閉真空抽氣構件Μ的 閥47，打開墨水供給構件33的閥42，開始供應墨水到墨水 孔1 3，以及把一預定量的墨水填充到墨水室11中。 接下來，執行將第一和第二旁通路徑23和24與墨水引導 路控15及墨水室11閉塞之旁通閉塞步驟，以及進-步，使 用一搶封膜把與真空抽氣構件34斷開的減壓孔28密封。此 外’用密封膜29把暫時以密封裝置35密封的空氣開放孔17 密封。 依據前述之墨水g61…部分墨水可不通過墨水摘測構 件21内部而注射到墨水室。因此，可防止墨水注射期 間有大壓力作用在墨水偵測構件21上。換言之，墨水注射 φ.壓力可相應地增加而縮短墨水注射循環時間。因此，成本 得以降低。 在注射有可能向下沉澱的顏料墨水到墨水室U的情況 中墨拎至1 1必須採用複雜的結構，例如裝墨水室1 1分隔 成複數個墨水室（例如，第一墨水室ila及第二墨水室 11b)，以防止向下沉殿。在此一具體實施例之墨水匣η 中，由於第二旁通路徑24係開放到墨水難以注入的第—墨 水室11a，因此墨水可报容易且確實地注射到第一墨水室 11a 中。 ll0098.doc •27· 1353930 在此具體實施例之墨水昆61中，由於第一旁通路徑23和 第二旁通路徑24係由形成於樹脂外殼4之一表面上具有實 質上為矩形六面體形狀的通道凹陷部分i6d和丨6a所形成， 且熔接在樹脂外殼4之此一表面上的密封膜5把這些通道凹 陷部分16d和16a的開放表面封閉。此外，同一密封膜5也 用於把通道凹陷部分16b和16d之開放表面等封閉。因此， 第二旁通路徑24可很容易地形成。 在此具體實施例中，第一旁通路徑23和第二旁通路徑24 係配置做成一共同流道（亦即，第三引導通道15)與分別位 在壓力調節構件19上游側和墨水偵測構件21上游側的第二 墨水引導通道15b和第一墨水室lla是流體相通的。 依據具有此結構之墨水匣61，對第一旁通閉塞部分乃和 第二旁通閉塞部分26進行一單一的處理步驟，即可很容易 地閉塞第一旁通路徑23和第二旁通路徑24。 圖9顯示依據本發明根據液體容器之第四具體實施例之 φ 墨水匣71之圖式，特定言之，此圖用來說明用於形成第一 旁通路徑之密封膜之溶接區域。圖1〇為說明—將墨水填充 到圖9所示墨水匣71中的墨水填充方法之方塊圖。 如圖9和圖10所示，容器本體3的墨水匣71具有：墨水室 11 ’其用於容納墨水；墨水供給孔13 ;墨水引導路徑丨5， 其用於將儲存於墨水室11的墨水引導到墨水供給孔丨3 ;空 氣開放孔17，其用於在墨水室丨丨中的墨水被用掉時，透過 空氣室27把外界空氣引入到墨水室丨丨中；及壓力調節構件 19 ,其設置於墨水引導路徑15之一部分，用於透過墨水供 110098.doc •28- 1353930 給孔13調節將墨水供應到印表機墨水接收部分的壓力。 墨水引導路徑15包含：第二墨水引導通道15b，其使墨 水室11與壓力調節構件19彼此相通；及第三墨水引導通道 15c，其使壓力調節構件19與墨水供給孔13彼此相通。 如圖9所示，在本具體實施例中，第一旁通路徑23係藉 由留下密封膜5之完全熔接區域之空間區域八丨及八2(參見圖 1)熔接到樹脂外殼4作為未熔接部分八丨和八2，在該樹脂外 殼4及密封膜5之間形成。當對八〗和A2進行熔接程序時， 第一旁通路徑23便被切斷而與墨水引導通道151)和1允閉 塞。即’未熔接部分A1和A2可作為第一旁通閉塞部分25 的功能。 空氣室27的作用是捕捉及儲存流進一連接墨水室u至空 氣開放孔17之流動路徑的墨水。當墨水室丨丨中的空氣因為 溫度變化或類似因素而膨脹時，空氣室27可捕捉及儲存朝 向空氣開放孔1 7逆流的墨水。 當一連接到墨水供給孔13之墨水注射裝置31將墨水填充 到墨水匣71之墨水室丨丨中，如圖1〇所示。 初始步驟係一透過從空氣開放孔17真空抽氣，使墨水室 11内部降到一預定壓力之真空抽氣步驟，其藉由關閉連接 到墨水供給孔13之墨水供給構件33的閥42，以及打開連接 到空氣開放孔17之真空抽氣構件34的閥47來執行。 下一步驟係一把一預定量的墨水填充到墨水室u中之墨 水填充步驟（液體填充步驟），其藉由將墨水室丨丨的内部設 定到-預定壓力之後，關閉真空抽氣構件34的閥47，以及 110098.doc -29- 1353930 打開墨水供給構件33的閥42，開始供應墨水到墨水供給孔 13來執行。此步驟中，透過墨水供給孔丨3注入的墨水透過 墨水引導通道15c、第一旁通路徑23及墨水引導通道15b流 入墨水室11 ’使墨水填充到墨水室丨j中。 下一步驟（即，旁通閉塞步驟），第一旁通路徑23被切斷 而與墨水引導通道15b和15c閉塞，使得在使用墨水匣的期 間，從墨水室11流向墨水供給孔13的墨水能夠可靠地通過 壓力調節構件19 ^因此，把墨水供給到墨水供給孔13的壓 力可保持固定不變。 執行第一旁通路徑23與墨水引導通道15b和15c閉塞之旁 通閉塞步驟，使用密封膜29把已經與真空抽氣構件％分離 空氣開放孔17密封。 依據前述之墨水£71，在設置於壓力調節構件19前面和 後面的墨水引導通道15b和15c係透過第一旁通路徑23彼此 相通的狀態下，即使屢力調節裝置19具有止回閥功能之情 況中，墨水仍能夠從墨水供給孔13經由第一旁通路徑以注 射到墨水室11中。 因此’可利用從墨水供給孔13把墨水注射填充到墨水室 11中的液體填充方法。 因此，不需要在容器本體3中提供—用來把墨水填充到 墨水室！！中的特殊的墨水注射孔。不需要特殊的墨水注射 孔。因此，可以省掉在填充墨水之後將該特殊墨水注射孔 密封的處理。結果，製造步驟減少，成本因而降低，生產 率得以提高。 110098.doc -30· 1353930 F】ED (場發射顯不器）的電極材料（導電糊聚）喷射頭、用於 製w生物晶片之生物晶片製造設備之生物有機物喷射頭及 作為精密吸量管的樣本喷射頭。 【圖式簡單說明】 圖1為顯示依據本發明根據液體容器之一第一具體實施 例的墨水匣的立體分解圖。 圖2為顯示圖丨所示的墨水匣中形成一第一旁通路徑時， 一密封臈之一熔接區域的說明圖。 • ® 3為說明-將墨水填充到圖1所示墨水匣中的墨水填充 方法之方塊圖。 圖4為顯示一將墨水液體填充到圖1所示墨水匣中的墨水 填充方法之流程圖。 圖5為顯示圖丨所示的墨水匣中該旁通路徑閉塞時，該密 封膜之一熔接區域的說明圖。 圖6為說明一依據本發明根據液體容器之一第二具體實 籲施例之墨水g ’及一將墨水填充到該墨水昆中的墨水填充 方法之方塊圖。 圖7為顯示在一依據本發明根據液體容器之一第三具體 實施例的墨水匣中形成一第一及一第二旁通路徑時，一密 封膜之一熔接區域的說明圖。 圖8為說明一將墨水填充到圖7所示墨水匣中的墨水填充 方法之方塊圖。 圖9為顯示在一依據本發明根據液體容器之—第四具體 實施例的墨水匣中形成一第一旁通路徑時，一密封膜之一 110098.doc •32· 1353930 溶接區域的說明圖。 的墨水填 圖10為說明一將墨水填充到圖9所示墨水匣中 充方法之方塊圖。 【主要元件符號說明】

1 墨水匣 3 容器本體 4 樹脂外殼 5 密封膜 11 液體室 11a 第一墨水室 lib 第二墨水室 12 凹陷部分 13 液體供給孔 15 液體引導路徑 15a 第一墨水引導通道 15b 第二墨水引導通遂 15c 第三墨水引導通遂 16a, 16b, 16c, 16d 通道凹陷部分 17 空氣開放孔 19 壓力調節裝奚 21 液體偵測構件 21a 腔 21b 振盈板 21c 致動器 110098.doc -33- 1353930 23 第一旁通路徑 24 第二旁通路徑 25 第一旁通閉塞 26 第二旁通閉塞 27 空氣室 28 減壓孔 29 密封膜 31 墨水注射裝置 33 墨水供給構件 34 真空抽氣構件 35 密封裝置 41 墨水供給管 42 閥 43 墨水槽 44 泵 46 真空抽氣管 47 閥 48 真空泵 49 墨水門瓣 51 墨水匣 53 減壓孔 61 墨水匣 71 墨水匣 110098.doc -34·

Claims (1)

1353930 第095111505號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(100年5月） 十、申請專利範圍： 1. 一種液體容器，其包含： 容器本體’其可附接至設備側之容器附接部分上； 液體室’其設置於該容器本體中，用於在其中容納液 體； 液體供給孔’其可連接到該設備侧之液體接收部分； 液體引導路徑，其用於將儲存於液體室中的液體引導 至該液體供給孔；

空氣開放孔’其用於在該液體室中的液體被消耗掉時 把外界的空氣引入到該液體室中； 壓力調節構件’其設置於該液體引導路徑之一部分， 用於調節經由該液體供給孔而被供應至該液體接收部分 的液體的壓力，以及阻止液體從該液體供給孔逆流到該 液體室中； 第一旁通路徑，其用於使該液體引導路徑之分別設置 於該壓力調節構件之前面及後面之第一及第二液體引導 通道彼此相通；及 第一旁通閉塞部分，其能夠閉塞該旁通路徑。 2. 如請求項1之液體容器，其進一步包含： 空氣室’其設置於連接該液體室至該空氣開放孔之路 徑的一部分’用於捕捉及存放儲存於其内的液體。 3. 如請求項1之液體容器，其中： 該容器本體包含樹脂外殼及熔接於該樹脂外殼之表面 的密封膜；及 110098-1000524.doc 1353930 々修(更)正替換頁 該第一旁通路徑包含一通道凹陷部分，其係形成於該 樹脂外殼的表面，且其具有一被該密封膜密封的開放表 面。 /、’小叩π如睛求項1至: 中任一項之液體容器，該方法包括下列步驟： 透過該空氣開放孔抽氣使該液體室之内部的壓力降到 一預定壓力； 透過該液體供給孔將-預定量的㈣填充到 中；及 .肢至 閉塞該第一旁通路徑。 5. 如請求項1或2之液體容器，其進一步包含： 液體偵測構件，其設置於該液體?丨導路徑之 位在㈣力調節構件的上游，用於偵測該液體室；：否 有液體。 主Υ疋否 6.如請求項5之液體容器，其令： 的=本體包含樹脂外殼及料於該樹脂外殼之表面 以第及第—液體通道各包含通道凹陷部分， 成於該樹脂外殼之表面， '、係形 放表面； 、有由该进封膜封閉的開 藉由將該密封膜之與該㈣外 少一部分留下料切接部f 部分之至 義於該樹脂外殼與該密封膜之間；及"旁通路經定 該未炫接部分，即該第-旁通閉塞部分，可接受一溶 110098-1000524.doc ί〇 接處理而將該旁通路徑閉塞。 7_如請求項5之液體容器，其中該液體偵測構件包含： 腔’其係與該液體引導路徑相通之空間； 振盡板’其係形成該腔之内壁表面；及 致動器’其用於振盪該振盪板，且 依據對應於該腔中是否存在有液體而改變之該振盈板 之振盪波形，該液體偵測構件偵測該腔中是否有液體。 8. 如請求項5之液體容器，其進一步包含： 減壓孔，其用於使該液體室與外界相通，該減壓孔可 用來降低該液體室中的壓力。 9. 一種液體容器之液體填充方法，其係用於如請求項污之 液體谷器’該方法包括下列步称： 透過該空氣開放孔抽氣使該液體室内部的壓力降到一 預定壓力； 透過該液體供給孔將一預定量的液體填充到該液體室 中；及 閉塞該第一旁通路徑。 10. —種液體容器之液體填充方法，其係用於如請求項8之 液體容器’該方法包括下列步驟： 密封該空氣開放孔； 透過s玄減壓孔抽氣使該液體室内部的壓力降到一預定 壓力； 透過該液體供給孔將一預定量的液體填充到該液體室 中；及 110098-1000524.doc 1353930 閉塞該第一旁通路徑。 11. 如請求項5之液體容器，其進一步包含： 第二旁通路徑，其用於使該液體引導路徑之分別設置 於該液體偵測構件之前面及後面之第三及第四液體引導 通道彼此相通，或用於使該液體引導路徑之該第三液體 引導通道直接與該液體室相通； 第二旁通閉塞部分，其能夠閉塞該第二旁通路徑。 12. 如請求項11之液體容器，其中： 該容器本體包含樹脂外殼及熔接於該樹脂外殼表面之 密封膜；及 該第一及第二旁通路徑分別包含通道凹陷部分，其形 成於該樹脂外殼之表面，且其具有以同一密封膜封閉之 開放表面。 13. 如請求項12之液體容器，其中設置於該壓力調節構件後 面且與該第一旁通路徑相通之該第二液體引導通道，以 及設置於該液體偵測構件後面且與該第二旁通路徑相通 之該第四液體引導通道，係該液體引導路徑之同一液體 引導通道。 14. 如請求項13之液體容器，其中設置於該壓力調節構件前 面且與該第一旁通路徑相通之該第一液體引導通道，以 及設置於該液體偵測構件前面且與該第二旁通路徑相通 之該第三液體引導通道，係該液體引導路捏之不同液體 引導通道。 15. 如請求項11之液體容器，其進一步包含： 110098-1000524.doc 1353930 . 修便)正替^ " 空氣室，其設置於連接該液體室至該空氣開放孔之路 ^ 徑的一部分，用於捕捉及存放儲存於其内的液體； 減壓孔，其用於使該液體室與外界相通，該減壓孔能 夠用來降低該液體室中的壓力。 • I6· 一種液體容器之液體填充方法，其係用於如請求項15之 • 液體容器’該方法包括下列步顿： 密封該空氣開放孔； 透過該減壓孔抽氣使該液體室内部的壓力降到一預定 壓力； 彡過該㈣供給孔把-預定量的液體填充到該液體室 中；及 閉塞該第一及第二旁通路徑。

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