TWI432337B - 液體供給系統及其製造方法 - Google Patents

Description

液體供給系統及其製造方法

本發明係關於一種對液體噴射裝置供給液體之液體供給系統及其製造方法。

作為液體噴射裝置據知有例如噴墨列印機。噴墨列印機係從墨水卡匣供給有墨水。自以往，據知有藉由於噴墨列印機之外部增設大容量之墨水槽，以管連接該墨水槽與墨水卡匣，以增大墨水儲藏量之技術(參考例如日本特開2006-305942號)。於該技術中，於構成墨水卡匣之樹脂盒，藉由削切施行開孔加工，於該孔連接管。

然而，要求將此類對於墨水卡匣之加工予以簡便化之技術或省略之技術。此類問題不限於墨水卡匣，其為一般可設置液體容器之液體噴射裝置(液體消耗裝置)所共通的問題。

本發明之目的在於提供一種用以對可設置液體容器之液體噴射裝置，從外部簡便地供給液體之技術。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成，可作為以下型態或適用例而實現。

[適用例1]一種液體供給系統，其係對液體噴射裝置供給液體，且包含：液體容器，其係可設置於前述液體噴射裝置；液體補給裝置，其係用以對前述液體容器補給前述液體；及液體流路構件，其係連接前述液體容器與前述液體補給裝置之間；前述液體容器包含：容器主體，其包含有：凹狀部，其係於第1面包含有開口；及液體供給部，其係用以對前述液體噴射裝置供給液體；及密封膜，其係藉由密封前述凹狀部之開口，以與前述凹狀部之內面一同劃分形成配置於前述液體供給部之上游側之室及內部流路；前述液體流路構件係經由設置於前述密封膜之孔而連接於前述室及內部流路之至少一方。

如此的話，於容器主體不加工孔，即可容易將液體流路構件連接於液體容器。

[適用例2]如適用例1之液體供給系統，其中前述液體容器進一步包含：蓋構件，其係覆蓋前述密封膜；前述液體流路構件係貫通設置於前述蓋構件之孔。

如此的話，可藉由蓋構件抑制液體流路構件之變形。

[適用例3]如適用例2之液體供給系統，其中前述液體流路構件係固定於前述蓋構件。

如此的話，可抑制液體流路構件之脫落等。

[適用例4]如適用例1至3中任一項之液體供給系統，其中前述液體容器進一步包含感測器，其係用以檢測於前述內部流路之第1位置有無前述液體；前述液體流路構件係於較前述第1位置更上游側，連接於前述室及內部流路之至少一方。

如此的話，可藉由液體感測器檢測液體供給系統之液體用盡。

[適用例5]如適用例1至4中任一項之液體供給系統，其中前述液體容器進一步包含閥體，其係配置於前述內部流路之第2位置，用以調整前述第2位置之上游側與下游側之壓力差；前述液體流路構件係於較前述第2位置更上游側，連接於前述室及內部流路之至少一方。

如此的話，可藉由差壓閥之功能，以適當的壓力將液體供給至液體消耗裝置。

[適用例6]如適用例1至5中任一項之液體供給系統，其中進一步包含：封閉構件，其係液密地封閉前述密封膜與前述液體流路構件之間。

如此的話，可抑制液體從密封膜與液體流路構件之間漏洩。

此外，本發明能以各種型態實現，例如能以液體供給系統及其製造方法、液體供給系統用之液體容器及其製造方法、以及液體噴射裝置(液體消耗裝置)等型態實現。

接著，採以下順序說明本發明之實施型態。

A.　墨水供給系統之全體結構：

B.　墨水卡匣之基本結構：

C.　墨水供給系統用墨水卡匣之結構及其製造方法：

D.　其他變形例：

A.　墨水供給系統之全體結構：

圖1(A)係表示噴墨列印機之一例之立體圖。該噴墨列印機1000具有往主掃描方向移動之托架200，而且具有將印刷用紙PP往副掃描方向搬運之搬運機構。於托架200之下端設置有印刷頭(省略圖示)，使用該印刷頭，於印刷用紙PP上進行印刷。於托架200上，設置有可搭載複數墨水卡匣1之卡匣收納部。如此，於托架上搭載墨水卡匣之列印機亦稱為「托架上載運(On-carriage)類型之列印機」。

圖1(B)係表示利用該噴墨列印機1000之墨水供給系統。該系統係於噴墨列印機1000之外部設置大容量墨水槽900，而且以墨水補給管910連接該大容量墨水槽900與墨水卡匣1之間。此外，大容量墨水槽900包含與墨水卡匣1之個數相同數目之墨水容器。若增設大容量墨水槽900，則實質上可大幅增加列印機的墨水儲藏量。此外，大容量墨水槽900亦稱為「外附墨水槽」。

圖2(A)係表示噴墨列印機之其他例之立體圖。該噴墨列印機1100係於托架1200未搭載有墨水卡匣，於列印機主體之外側(托架之移動範圍外側)設置有卡匣收納部1120。墨水卡匣1與托架1200之間係以墨水供給管1210連接。如此，於托架以外之場所搭載墨水卡匣之列印機亦稱為「托架外載運(Off-carriage)類型之列印機」。

圖2(B)係表示利用該噴墨列印機1100之墨水供給系統。該系統係增設大容量墨水槽900，而且以墨水補給管910連接該大容量墨水槽900與墨水卡匣1之間。如此，關於托架外載運類型之列印機，亦可藉由與托架上載運類型之列印機同樣的方法，來構成使墨水儲藏量大幅增加之墨水供給系統。

此外，於本說明書中，以墨水卡匣1、大容量墨水槽900及墨水補給管910所構成之系統稱為「墨水供給系統」。其中，於此包含有噴墨列印機之全體亦可稱為「墨水供給系統」。

以下首先說明墨水供給系統之各種實施例所利用之墨水卡匣之結構，其後，說明墨水供給系統之詳細結構及其製造方法。此外，以下主要針對使用托架上載運類型之噴墨列印機之情況來說明，但其內容亦可同樣適用於托架外載運類型之噴墨列印機。

B.　墨水卡匣之基本結構：

圖3為墨水卡匣之第1外觀立體圖。圖4為墨水卡匣之第2外觀立體圖。圖4係表示與圖3從相反方向觀看之圖。圖5為墨水卡匣之第1分解立體圖。圖6為墨水卡匣之第2分解立體圖。圖6係表示與圖5從相反方向觀看之圖。圖7係表示墨水卡匣安裝於托架之狀態之圖。此外，於圖3~圖6係為了特定出方向而圖示有XYZ軸。

墨水卡匣1係於內部收容液體的墨水。如圖7所示，墨水卡匣1係裝載於噴墨列印機之托架200，對該噴墨列印機供給墨水。

如圖3及圖4所示，墨水卡匣1係大致具有長方體形狀，且具有Z軸正向側之面1a、Z軸負向側之面1b、X軸正向側之面1c、X軸負向側之面1d、Y軸正向側之面1e及Y軸負向側之面1f。以下為了便於說明，面1a亦稱為上面，面1b亦稱為底面，面1c亦稱為右側面，面1d亦稱為左側面，面1e亦稱為正面，面1f亦稱為背面。而且，該等面1a~1f所在側亦分別稱為上面側、底面側、右側面側、左側面側、正面側、背面側。

於底面1b設置有液體供給口50，其係具有用以對噴墨列印機供給墨水之供給孔。於底面1b，進一步有用以將大氣導入至墨水卡匣1之內部之大氣開放孔100開口(圖6)。

大氣開放孔100係具有充裕地嵌入之深度及孔徑，以使形成於噴墨列印機之托架200之突起230(圖7)具有特定間隙。使用者係剝除氣密地密封大氣開放孔100之密封膜90後，將墨水卡匣1裝載於托架200。突起230係為了防止遺忘剝除密封膜90而設置。

如圖3及圖4所示，於左側面1d設置有扣合桿11。於扣合桿11形成有突起11a。突起11a係於對托架200裝載時，與形成於托架200之凹部210扣合，藉此對於托架200固定墨水卡匣1(圖7)。從以上可知，托架200係裝載墨水卡匣1之裝載部。於噴墨列印機印刷時，托架200係與印刷頭(省略圖示)成為一體而往印刷媒體之紙寬方向(主掃描方向)來回移動。主掃描方向係於圖7中，如以箭頭AR1所示。亦即，墨水卡匣1係於噴墨列印機進行印刷時，沿著各圖之Y軸方向來回移動。

於左側面1d之扣合桿11之下方設置有電路基板34(圖4)。於電路基板34上形成有複數電極端子34a，該等電極端子34a係經由設置於托架200之電極端子(省略圖示)而與噴墨列印機電性地連接。

於墨水卡匣1之上面1a及背面1f黏貼有外表面膜60。

進一步一面參考圖5、圖6，一面說明關於墨水卡匣1之內部結構、零件結構。墨水卡匣1具有卡匣主體10、及覆蓋卡匣主體10之正面側之蓋構件20。

於卡匣主體10之正面側，形成具有各種形狀之肋部10a(圖5)。於卡匣主體10與蓋構件20之間，設置有覆蓋卡匣主體10之正面側之膜80。緻密地黏貼膜80，以使卡匣主體10之肋部10a之正面側之端面不會產生間隙。藉由該等肋部10a及膜80，於墨水卡匣1之內部劃分形成複數小室體之例如後述之墨水收容室、緩衝室。關於該等各室體，進一步於後面敘述其詳細。

於卡匣主體10之背面側形成有差壓閥收容室40a及氣液分離室70a(圖6)。差壓閥收容室40a係收容由活門構件41、彈簧42及彈簧座43所組成之差壓閥40。於圍住氣液分離室70a之底面之內壁形成有岸堤70b，氣液分離膜71貼於該岸堤70b，全體構成氣液分離過濾器70。

於卡匣主體10之背面側，進一步形成有複數溝槽10b(圖6)。該等溝槽10b係於外表面膜60以覆蓋卡匣主體10之背面側之大致全體之方式黏貼時，於卡匣主體10與外表面膜60之間形成後述之各種流路，即例如墨水或大氣用以流動之流路。

接著，說明上述電路基板34周邊之構造。於卡匣主體10之右側面之下面側形成有感測器收容室30a(圖6)。於感測器收容室30a收容有液體殘量感測器31及固定彈簧32。固定彈簧32係將液體殘量感測器31按壓至感測器收容室30a之下面側之內壁而固定。感測器收容室30a之右側面側之開口係由罩構件33所覆蓋，於罩構件33之外表面33a固定有上述電路基板34。感測器收容室30a、液體殘量感測器31、固定彈簧32、罩構件33、電路基板34及後述之感測器流路形成室30b全體亦稱為感測器部30。

雖省略詳細圖示，但液體殘量感測器31包含：腔室，其係形成後述之中間流路之一部分；振動板，其係形成腔室之壁面之一部分；及壓電元件，其係配置於振動板上。壓電元件之端子係電性地連接於電路基板34之電極端子之一部分，於墨水卡匣1裝載於噴墨列印機時，壓電元件之端子係經由電路基板34之電極端子電性地連接於噴墨列印機。噴墨列印機係藉由對壓電元件給予電性能量，可經由壓電元件使振動板振動。其後，藉由經壓電元件檢測振動板之殘留振動之特性(頻率等)，噴墨列印機可檢測腔室中之氣泡的有無。具體而言，當由於消耗收容於卡匣主體10之墨水，腔室之內部狀態從充滿墨水之狀態變化為充滿大氣之狀態時，振動板之殘留振動的特性會變化。藉由經液體殘量感測器31檢測該振動特性之變化，噴墨列印機可檢測腔室中之墨水的有無。

而且，於電路基板34設置有EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory：電子可抹除可程式化唯讀記憶體)等可重寫之非揮發性記憶體，其記錄噴墨列印機之墨水消耗量等。

於卡匣主體10之底面側，連同上述液體供給口50及大氣開放孔100而設置有減壓孔110、感測器流路形成室30b、迷路流路形成室95a(圖6)。減壓孔110係於墨水卡匣1之製造步驟中注入墨水時，為了吸出空氣，將墨水卡匣1內部予以減壓而使用。感測器流路形成室30b及迷路流路形成室95a係形成後述之中間流路之一部分。此外，感測器流路形成室30b及迷路流路形成室95a係中間流路中最狹隘、流路阻抗最大之流路部分。特別是迷路流路形成室95a形成迷路狀之流路而發生彎月面(於流路內產生之液體架橋)，因此為流路阻抗特別大的部分。

液體供給口50、大氣開放孔100、減壓孔110、迷路流路形成室95a及感測器流路形成室30b係於墨水卡匣1製造後，立即分別由密封膜54,90,98,95,35密封開口部。其中，密封膜90係如上述，於墨水卡匣1裝載於噴墨列印機之托架200前，由使用者予以剝離。藉此，大氣開放孔100係與外部連通，將大氣導入至墨水卡匣1之內部。而且，密封膜54係構成如於墨水卡匣1裝載於噴墨列印機之托架200時，由托架200所備有之墨水供給針240戳破。

於液體供給口50之內部，從下面側依序收容有封閉構件51、彈簧座52及閉塞彈簧53。封閉構件51係於墨水供給針240插入於液體供給口50時，封閉成在液體供給口50之內壁與墨水供給針240之外壁之間不產生間隙。彈簧座52係於墨水卡匣1未裝載於托架200時，抵接於封閉構件51之內壁以閉塞液體供給口50。閉塞彈簧53係將彈簧座52往抵接於封閉構件51之內壁之方向施力。若墨水供給針240插入於液體供給口50，則墨水供給針240之上端推升彈簧座52，於彈簧座52與封閉構件51之間產生間隙，墨水從該間隙供給至墨水供給針240。

接著，於進一步詳細說明關於墨水卡匣1之內部構造前，為了易於理解，參考圖8概念地說明從大氣開放孔100到液體供給口50的路徑。圖8係概念性地表示從大氣開放孔到液體供給部之路徑之圖。

從大氣開放孔100到液體供給口50之路徑大別為收容墨水之墨水儲存室、墨水儲存室之上游側之大氣流路及墨水儲存室之下游側之中間流路。

墨水儲存室係從上游依序由第1墨水收容室370、收容室連接路380及第2墨水收容室390所構成。收容室連接路380之上游側係與第1墨水收容室370連通，收容室連接路380之下游側係與第2墨水收容室390連通。

大氣流路係從上游側依序由蛇行路310、收納上述氣液分離膜71之氣液分離室70a及連結氣液分離室70a與墨水儲存室之連結部320~360所構成。蛇行路310係上游端與大氣開放孔100連通，下游端與氣液分離室70a連通。蛇行路310係細長地蛇行而形成，以增長從大氣開放孔100至第1墨水儲存室之距離。藉此，可抑制墨水儲存室內之墨水中之水分蒸發。氣液分離膜71係以容許氣體穿透，並且不容許液體穿過之素材構成。藉由將氣液分離膜71配置於氣液分離室70a之上游側與下游側之間，可抑制從墨水儲存室逆流而來之墨水從氣液分離室70a進入上游。連結部320~360之具體結構係於後面敘述。

中間流路係從上游側依序由迷路流路400、第1流動路410、上述感測器部30、第2流動路420、緩衝室430、收容上述差壓閥40之差壓閥收容室40a及第3流動路450,460所構成。迷路流路400包含藉由上述迷路流路形成室95a所形成之空間，並形成為3維之迷路狀的形狀。藉由迷路流路400，可捕捉混入墨水內之氣泡，抑制氣泡混入較迷路流路400更下游之墨水。迷路流路400亦稱為「氣泡捕捉流路」，第1流動路410之上游端連通於迷路流路400，下游端連通於感測器部30之感測器流路形成室30b。第2流動路420之上游端連通於感測器部30之感測器流路形成室30b，下游端連通於緩衝室430。緩衝室430係於中途不隔著流動路而直接連通於差壓閥收容室40a。藉此，可減少從緩衝室430到液體供給口50之空間，可減低壓力損失。於差壓閥收容室40a，藉由差壓閥40，較差壓閥收容室40a更下游側之墨水的壓力係調整為低於上游側之墨水的壓力，下游側之墨水成為負壓。第3流動路450,460(參考圖9)之上游端連通於差壓閥收容室40a，下游端連通於液體供給口50。該等第3流動路450,460係形成有出自差壓閥收容室40a之墨水朝向垂直下方向而導引至液體供給口50之垂直流路。

墨水係於墨水卡匣1之製造時，如於圖8中以虛線ML1概念性地表示液面，其填充至第1墨水收容室370。於未增設大容量墨水槽900(圖1、圖2)之狀態下，若墨水卡匣1內部之墨水由噴墨列印機消耗，則液面往下游側移動，另一方面，大氣經由大氣開放孔100而從上游流入至墨水卡匣1之內部。然後，若墨水持續消耗，如於圖8中以虛線ML2概念性表示液面，液面到達感測器部30。如此一來，於感測器部30導入大氣，藉由液體殘量感測器31檢測墨水耗竭。當檢測到墨水耗竭時，噴墨列印機係在存在於較感測器部30更下游側(緩衝室430等)之墨水完全消耗前之階段，停止印刷並向使用者通知墨水耗竭。此係由於若墨水完全耗竭並進一步進行印刷，則空氣會混入印刷頭而有發生故障之虞。

承襲以上說明，參考圖9~圖11來說明從大氣開放孔100到液體供給口50之路徑之各結構要素之墨水卡匣1內之具體結構。圖9係從正面側觀看卡匣主體10之圖。圖10係從背面側觀看卡匣主體10之圖。圖11(a)係簡化圖9之模式圖。圖11(b)係簡化圖10之模式圖。

於墨水儲存室中，第1墨水收容室370及第2墨水收容室390係形成於卡匣主體10之正面側。第1墨水收容室370及第2墨水收容室390係於圖9及圖11(a)中，分別以單影線及交叉影線表示。收容室連接路380係於卡匣主體10之背面側，形成於圖10及圖11(b)所示之位置。連通孔371係使收容室連接路380之上游端與第1墨水收容室370連通之孔，連通孔391係使收容室連接路380之下游端與第2墨水收容室390連通之孔。

大氣流路中，蛇行路310及氣液分離室70a係於卡匣主體10之背面側，分別形成於圖10及圖11(b)所示之位置。連通孔102係連通蛇行路310之上游端與大氣開放孔100之孔。蛇行路310之下游端係貫通氣液分離室70a之側壁而連通至氣液分離室70a。

詳述圖8所示之大氣流路之連結部320~360，其由配置於卡匣主體10之正面側之第1空間320、第3空間340、第4空間350(參考圖9及圖11(a))、配置於卡匣主體10之背面側之第2空間330及第5空間360(參考圖10及圖11(b))所構成，各空間係從上游依符合之順序串聯地形成一道流路。連通孔322係連通氣液分離室70a與第1空間320之孔。連通孔321,341係分別連通第1空間320與第2空間330之間、第2空間330與第3空間340之間之孔。第3空間340與第4空間350之間係藉由形成於區隔第3空間340與第4空間350之肋部之缺口342所連通。連通孔351,372係分別連通第4空間350與第5空間360之間、第5空間360與第1墨水收容室370之間之孔。

中間流路中，迷路流路400、第1流動路410係於卡匣主體10之正面側，形成於圖9及圖11(a)所示之位置。連通孔311係設置於區隔第2墨水收容室390與迷路流路400之肋部，並連通第2墨水收容室390與迷路流路400。感測器部30係如參考圖6所說明，配置於卡匣主體10之右側面之下面側(圖9~圖11)。第2流動路420及上述氣液分離室70a係於卡匣主體10之背面側，分別形成於圖10及圖11(b)所示之位置。緩衝室430及第3流動路450係於卡匣主體10之正面側，形成於圖9及圖11(a)所示之位置。連通孔312係連通感測器部30之迷路流路形成室95a(圖6)與第2流動路420之上游端之孔，連通孔431係連通第2流動路420之下游端與緩衝室430之孔。連通孔432係直接連通緩衝室430與差壓閥收容室40a之孔。連通孔451及連通孔452係分別連通差壓閥收容室40a與第3流動路450之間、及第3流動路450與液體供給口50內部之墨水供給孔之間之孔。此外，如前述，於中間流路中，迷路流路400及感測器部30(圖5之迷路流路形成室95a及感測器流路形成室30b)為流路阻抗最大之流路部分。

此外，於此，圖9及圖11(a)所示之空間501係未填充墨水之未填充室。未填充室501並未在從大氣開放孔100到液體供給口50之路徑上而獨立。於未填充室501之背面側，設置有與大氣連通之大氣連通孔502。未填充室501係於藉由減壓封裝體包裝墨水卡匣1時，成為蓄壓有負壓之脫氣室。藉此，墨水卡匣1係於受到包裝之狀態下，卡匣主體10內部之氣壓保持於規定值以下，可供給溶存空氣少的墨水。

於以下說明使用上述墨水卡匣製造墨水供給系統(圖1(B)、圖2(B))之方法。

C.　墨水供給系統用墨水卡匣之結構及其製造方法：

C1.　第1實施例：

圖12係概念性地表示第1實施例之墨水供給系統之路徑之圖。大容量墨水槽900係經由管910而連接於第2墨水收容室390。大容量墨水槽900包含有對大氣開放之大氣連通孔902。然後，大氣開放孔100係由密封構件FS密封。其結果，即使墨水被消耗，墨水卡匣1內部之液面ML1仍不會變動。此係由於未從大氣開放孔100導入空氣。相對於此，當墨水被消耗時，大氣從大氣連通孔902導入至大容量墨水槽900，墨水IK從大容量墨水槽900供給至第2墨水收容室390。因此，能以適當之壓力，從大容量墨水槽900對第2墨水收容室390補給墨水。

圖13係表示第1實施例之墨水卡匣與墨水補給管910之連接方法之說明圖。墨水補給管910之墨水卡匣1側之端部係貫通設置於蓋構件20之貫通孔HL1，連接成與設置於膜80之貫通孔HL2連通。於此，貫通孔HL2設置於形成有第2墨水收容室390之部分。為了使得漏液或空氣混入不發生，貫通孔HL2及墨水補給管910之墨水卡匣1側的端部、與外部之間係藉由封閉構件FP液密且氣密地密封。此外，管910宜以可撓性材料形成。而且，封閉構件FP宜以橡膠、彈性聚合物(elastomer)等彈性體形成。而且，封閉構件FP係嵌合於設在蓋構件20之貫通孔HL1，並支持墨水補給管910。

管910之連接作業係採例如以下程序執行。首先，準備墨水卡匣、管910及封閉構件FP。該墨水卡匣為圖3~圖11所說明之物即可。於連接管910前之墨水卡匣，如圖5、6所示，第2墨水收容室390之正面側之壁面係處於以膜80形成，於其外側嵌入有蓋構件20之狀態。因此，首先取下蓋構件20，於與第2墨水收容室390相對向之部分，藉由削切加工等形成貫通孔HL1。其後，從蓋構件20之內側，將封閉構件FP嵌合於貫通孔HL1。然後，於封閉構件FP之與膜80抵接之部分塗上接著材料，將蓋構件20再度嵌入卡匣主體10。此時，於膜80之形成第2墨水收容室390之部分，黏著有封閉構件FP之端部。將封閉構件FP黏著於膜80後，於封閉構件FP內部之筒狀之空洞部，從外側令針構件等貫通，於膜80形成貫通孔HL2。形成貫通孔HL2後，將墨水補給管910之墨水卡匣1側之端部插入於封閉構件FP內部之筒狀之空洞部而連接。藉由此等一連串作業，完成對墨水卡匣1之管910之連接作業。而且，藉由將管910連接於大容量墨水槽900而完成墨水供給系統。

若依據本實施例，於卡匣主體10不施行開孔加工，即可將墨水補給管910連接於墨水卡匣1，因此可容易製作墨水供給系統。

而且，於本實施例，藉由差壓閥40，將墨水補給管910連接於上游側之第2墨水收容室390。因此，可利用差壓閥40之功能，以安定的壓力狀態，將經由管910所補給之墨水供給至印刷頭。而且，於本實施例，藉由感測器部30，將墨水補給管910連接於上游側之第2墨水收容室390。因此，於大容量墨水槽900已無墨水之情況時，於感測器部30可適當地檢測墨水用盡。

而且，若依據本實施例，藉由封閉構件FP，可抑制從貫通孔HL2與墨水補給管910之連接部分，發生墨水漏洩或空氣混入。而且，由於封閉構件FP固定於蓋構件20，因此可抑制因墨水補給管910之折斷等所造成的故障。

C2.　第1實施例之變形例：

圖14係說明於膜80中可連接墨水補給管910之場所之圖。上述第1實施例係於第2墨水收容室390，形成有連接墨水補給管910之貫通孔HL2，但貫通孔HL2亦可形成於圖14中以影線所示之任一部分。貫通孔HL2係例如圖14所示，形成於第1墨水收容室370或形成於第3空間340均可。而且，貫通孔HL2係形成於第4空間350、形成於第1流動路410、形成於第1空間320或形成於第3流動路450均可。

C3.　第2實施例：

圖15係概念性地表示第2實施例之墨水供給系統之路徑之圖。大容量墨水槽900係經由管910而連接於第2流動路420。其他結構係與參考圖12所說明之第1實施例相同，因此省略其說明。於第2實施例中，亦能以適當的壓力，從大容量墨水槽900對第2墨水收容室390補給墨水。

圖16係表示第2實施例之墨水卡匣與墨水補給管910之連接方法之說明圖。墨水補給管910之墨水卡匣1側之端部係連接成與設置於外表面膜60之貫通孔HL3連通。於此，貫通孔HL3設置於形成有第2流動路420之部分。為了使得漏液或空氣混入不發生，貫通孔HL3及墨水補給管910之墨水卡匣1側的端部、與外部之間係藉由封閉構件FP液密且氣密地密封。管910及封閉構件FP之構成係與第1實施例相同。

管910之連接作業係採例如以下程序執行。首先，準備墨水卡匣、管910及封閉構件FP。該墨水卡匣為圖3~圖11所說明之物即可。於墨水卡匣1，如圖5、6所示，第2流動路420之背面側之壁面係以外表面膜60形成。於封閉構件FP之與外表面膜60抵接之部分塗上接著材料，將封閉構件FP之端部黏著於形成第2流動路420之部分。將封閉構件FP黏著於密封膜90後，於封閉構件FP內部之筒狀之空洞部，從外側令針構件等貫通，於外表面膜60形成貫通孔HL3。形成貫通孔HL3後，將墨水補給管910之墨水卡匣1側之端部插入於封閉構件FP內部之筒狀之空洞部而連接。藉由此等一連串作業，完成對墨水卡匣1之管910之連接作業。而且，藉由將管910連接於大容量墨水槽900而完成墨水供給系統。

依據本實施例，於蓋構件20及卡匣主體10不施行開孔加工，即可將墨水補給管910連接於墨水卡匣1，因此亦可容易製作墨水供給系統。

而且，於本實施例，亦藉由差壓閥40，將墨水補給管910連接於上游側之第2墨水收容室390。因此，可利用差壓閥40之功能，以安定的壓力狀態，將經由管910所補給之墨水供給至印刷頭。

而且，於本實施例，藉由封閉構件FP，可抑制從貫通孔HL3與墨水補給管910之連接部分，發生墨水漏洩或空氣混入。

C4.　第2實施例之變形例：

圖17係說明於外表面膜60中可連接墨水補給管910之場所之圖。上述第2實施例係於第2流動路420，形成有連接墨水補給管910之貫通孔HL3，但貫通孔HL3亦可形成於圖17中以影線所示之任一部分。貫通孔HL3係例如圖17所示，形成於第2空間330或形成於收容室連接路380均可。而且，貫通孔HL3亦可形成於第5空間360。

D.　其他變形例：

D1.　第1變形例：

圖18係表示第1變形例之墨水卡匣與墨水補給管910之連接方法之說明圖。於上述第1及第2實施例，經由封閉構件FP而將墨水補給管910連接於墨水卡匣1，但取代此，亦可採用各種其他的連接方法。例如圖18所示，經由中空針構件AC而將墨水補給管910連接於第2墨水收容室390亦可。於此例中，中空針構件AC係內部成為中空而可流動有墨水。中空針構件AC內部之中空的一端係可將墨水導入於墨水補給管910之墨水卡匣1側之端部而連接，另一端係經由前端孔穴SH而連通至外部。於本變形例，首先準備於前端連接有中空針構件AC之墨水補給管910及墨水卡匣1。然後，於膜80之形成有第2墨水收容室390之部分，以接著劑黏著彈性片材ER。其後，從膜80之正面側，以貫通彈性片材ER與膜80之黏著有彈性片材ER之部分的方式插入中空針構件AC。此時，形成於中空針構件AC之前端部之前端孔穴SH位於第2墨水收容室390之內部。如此的話，可極為簡單地將墨水補給管910連接於墨水卡匣1。此類手法係不限於將墨水補給管910連接於膜80側之情況，亦可利用於將墨水補給管910連接於外表面膜60側之情況。

D2.　第2變形例：

於上述實施例，說明墨水卡匣所具有之各種流路或收容室、連通孔，但該等結構之一部分可任意省略。

D3.　第3變形例：

於上述實施例，使用大容量墨水槽900作為墨水補給裝置，但使用其以外之結構之墨水補給裝置亦可。例如亦可採用在大容量墨水槽900與墨水卡匣1之間設置有泵之墨水補給裝置。

D4.　第4變形例：

於上述各實施例，說明對於噴墨列印機之墨水供給系統，但本發明可適用於一般對液體噴射裝置(液體消耗裝置)供給液體之液體供給系統，可沿用於包含有使微小量之液滴噴出之液體噴射頭等之各種液體消耗裝置。此外，液滴係指從上述液體噴射裝置所噴出之液體之狀態，亦包含粒狀、淚滴狀、細線狀而拉著尾部之物。而且，於此所稱之液體若為液體消耗裝置可噴射之材料即可。例如若是物質為液相時之狀態之物即可，不僅包含黏性高或低之液狀態、如膠體、凝膠水、其他無機溶劑、有機溶劑、溶液、液狀樹脂、液狀金屬(金屬熔液)之流體狀態、或作為物質之一狀態之液體，還包含由顏料或金屬粒子等固體物所組成之功能材料之粒子，溶解、分散或混合於溶媒之物等。而且，作為液體之代表例可舉出如上述實施例之型態所說明之墨水或液晶等。於此，墨水係包含一般水性墨水及油性墨水、以及凝膠墨水、熱熔墨水等各種液體組成物。作為液體消耗裝置之具體例亦可為例如下述液體噴射裝置：噴射以分散或溶解的形式，含有用於液晶顯示器、EL(電致發光)顯示器、面發光顯示器、彩色濾光器之製造等之電極材料或色材料等材料之液體之液體噴射裝置；噴射用於生物晶片製造之生物體有機物之液體噴射裝置；作為精密滴管使用，噴射成為試料之液體之液體噴射裝置；及捺染裝置或微配料器等。進一步亦可採用作為下述液體噴射裝置之供給系統：於時鐘或相機等精密機械，以針點噴射潤滑油之液體噴射裝置；為了形成用於光通訊元件等之微小半球體透鏡(光學透鏡)等，於基板上噴射紫外線硬化樹脂等透明樹脂液之液體噴射裝置；及為了蝕刻基板等，噴射酸或鹼等蝕刻液之液體噴射裝置。然後，可於對該等中任一種之噴射裝置之供給系統，適用本發明。

1．．．墨水卡匣

10．．．卡匣主體

11．．．扣合桿

20．．．蓋構件

30．．．感測器部

31．．．液體殘量感測器

32．．．固定彈簧

33．．．罩構件

33a．．．外表面

34．．．電路基板

40．．．差壓閥

41．．．活門構件

42．．．彈簧

43．．．彈簧座

50．．．液體供給口

51．．．封閉構件

52．．．彈簧座

53．．．閉塞彈簧

54．．．密封膜

60．．．外表面膜

70．．．氣液分離過濾器

71．．．氣液分離膜

80．．．膜

90．．．密封膜

100．．．大氣開放孔

102．．．連通孔

110．．．減壓孔

200．．．托架

210．．．凹部

230．．．突起

240．．．墨水供給針

310．．．蛇行路

370．．．第1墨水收容室

380．．．收容室連接路

390．．．第2墨水收容室

400．．．迷路流路

410．．．第1流動路

420．．．第2流動路

430．．．緩衝室

450．．．第3流動路

501．．．未填充室

502．．．大氣連通孔

900．．．大容量墨水槽

902．．．大氣連通孔

910．．．墨水補給管

1000．．．噴墨列印機

1100．．．噴墨列印機

1120．．．卡匣收納部

1200．．．卡匣

1210．．．墨水供給管

AC．．．中空針構件

ER．．．彈性片材

FP．．．封閉構件

圖1(A)、(B)係表示托架上載運(On-carriage)類型之噴墨列印機及使用其之墨水供給系統之一例之立體圖；

圖2(A)、(B)係表示托架外載運(Off-carriage)類型之噴墨列印機及使用其之墨水供給系統之一例之立體圖；

圖3為墨水卡匣之第1外觀立體圖；

圖4為墨水卡匣之第2外觀立體圖；

圖5為墨水卡匣之第1分解立體圖；

圖6為墨水卡匣之第2分解立體圖；

圖7係表示墨水卡匣安裝於托架之狀態之圖；

圖8係概念性地表示從大氣開放孔到液體供給部之路徑之圖；

圖9係從正面側觀看卡匣主體之圖；

圖10係從背面側觀看卡匣主體之圖；

圖11(A)、(B)係簡化圖9及圖10之模式圖；

圖12係概念性地表示第1實施例之墨水供給系統之路徑之圖；

圖13係表示第1實施例之墨水卡匣與墨水補給管之連接方法之說明圖；

圖14係說明於膜中可連接墨水補給管之場所之圖；

圖15係概念性地表示第2實施例之墨水供給系統之路徑之圖；

圖16係表示第2實施例之墨水卡匣與墨水補給管之連接方法之說明圖；

圖17係說明於外表面膜中可連接墨水補給管之場所之圖；及

圖18係表示第2實施例之墨水卡匣與墨水補給管之連接方法之說明圖。

1．．．墨水卡匣

10．．．卡匣主體

20．．．蓋構件

30．．．感測器部

40．．．差壓閥

50．．．液體供給口

60．．．外表面膜

80．．．膜

200．．．托架

370．．．第1墨水收容室

390．．．第2墨水收容室

900．．．大容量墨水槽

902．．．大氣連通孔

910．．．墨水補給管

FP．．．封閉構件

HL1,HL2．．．貫通孔

IK．．．墨水

PP．．．印刷用紙

Claims (6)

1. 一種液體供給系統，其係對液體噴射裝置供給液體者，且包含：液體容器，其可設置於前述液體噴射裝置；液體補給裝置，其用以對前述液體容器補給前述液體；及液體流路構件，其連接前述液體容器與前述液體補給裝置之間；且前述液體容器包含：容器主體，其包含有：凹狀部，其於第1面具有開口；及液體供給部，其用以對前述液體噴射裝置供給液體；及密封膜，其密封前述凹狀部之開口，藉以與前述凹狀部之內面一同劃分形成配置於前述液體供給部之上游側之室及內部流路；且前述液體流路構件係經由設置於前述密封膜之孔而連接於前述室及內部流路之至少一方；前述液體容器進一步包含：蓋構件，其覆蓋前述密封膜；且前述液體流路構件係貫通設置於前述蓋構件之孔。
2. 如請求項1之液體供給系統，其中前述液體流路構件係固定於前述蓋構件。
3. 如請求項1或2之液體供給系統，其中前述液體容器進一步包含感測器，其用以檢測於前述 內部流路之第1位置有無前述液體；且前述液體流路構件係在較前述第1位置更上游側，連接於前述室及內部流路之至少一方。
4. 如請求項1或2之液體供給系統，其中前述液體容器進一步包含閥體，其配置於前述內部流路之第2位置，用以調整前述第2位置之上游側與下游側之壓力差；且前述液體流路構件係在較前述第2位置更上游側，連接於前述室及內部流路之至少一方。
5. 如請求項1或2之液體供給系統，其中進一步包含：封閉構件，其液密地封閉前述密封膜與前述液體流路構件之間。
6. 一種液體供給系統之製造方法，其係用以製造對液體噴射裝置供給液體之液體供給系統者，該方法係包含以下步驟：(a)準備可設置於前述液體噴射裝置之液體容器；(b)準備用以對前述液體容器補給前述液體之液體補給裝置；及(c)以液體流路構件連接前述液體容器與前述液體補給裝置之間；且前述液體容器包含：容器主體，其包含有：凹狀部，其於第1面具有開口；及液體供給部，其用以對前述液體噴射裝置供給液體；及 密封膜，其密封前述凹狀部之開口，藉以與前述凹狀部之內面一同劃分形成配置於前述液體供給部之上游側之室及內部流路；前述液體容器進一步包含：蓋構件，其覆蓋前述密封膜；且前述液體流路構件係貫通設置於前述蓋構件之孔；且前述步驟(c)包含以下步驟：(i)於前述密封膜設置孔；及(ii)經由設置於前述密封膜之孔，將前述液體流路構件連接於前述室及內部流路之至少一方。