TWI334965B - - Google Patents
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- TWI334965B TWI334965B TW095118300A TW95118300A TWI334965B TW I334965 B TWI334965 B TW I334965B TW 095118300 A TW095118300 A TW 095118300A TW 95118300 A TW95118300 A TW 95118300A TW I334965 B TWI334965 B TW I334965B
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 97
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- -1 tert-octyl Chemical group 0.000 claims description 72
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 22
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 20
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000027 (C1-C10) alkoxy group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000004400 (C1-C12) alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 72
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 35
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 28
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 17
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 16
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 9
- LIZLYZVAYZQVPG-UHFFFAOYSA-N (3-bromo-2-fluorophenyl)methanol Chemical compound OCC1=CC=CC(Br)=C1F LIZLYZVAYZQVPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 5
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 5
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 4
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 4
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 4
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 4
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 229940107698 malachite green Drugs 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPZBJDZSQHZCBD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-3-phenyl-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C(=C)N1NC=CC1C1=CC=CC=C1 XPZBJDZSQHZCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid group Chemical group C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRXSDOINUGMFST-UHFFFAOYSA-N (tribromo-lambda4-selanyl)benzene Chemical compound C1(=CC=CC=C1)[Se](Br)(Br)Br ZRXSDOINUGMFST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWZNLKUVIIFUOG-VURMDHGXSA-N (z)-2-chloro-3-phenylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\Cl)=C\C1=CC=CC=C1 IWZNLKUVIIFUOG-VURMDHGXSA-N 0.000 description 1
- FWUIHQFQLSWYED-ARJAWSKDSA-N (z)-4-oxo-4-propan-2-yloxybut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)OC(=O)\C=C/C(O)=O FWUIHQFQLSWYED-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYDWZJCCIAMZIH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3,5-dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C=C)=C1 YYDWZJCCIAMZIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHWDSEPNZDYMNF-UHFFFAOYSA-N 1H-indol-2-amine Chemical compound C1=CC=C2NC(N)=CC2=C1 IHWDSEPNZDYMNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- 125000001617 2,3-dimethoxy phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(OC([H])([H])[H])C(OC([H])([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- VQTDPCRSXHFMOL-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dimethoxyacetophenone Chemical compound COC1=CC=C(C(C)=O)C(OC)=C1 VQTDPCRSXHFMOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBCLTGOYUDHUFQ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-dodecylphenyl)-3-phenyl-5-(2-phenylethenyl)-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C1=CC(CCCCCCCCCCCC)=CC=C1N1C(C=2C=CC=CC=2)C=C(C=CC=2C=CC=CC=2)N1 SBCLTGOYUDHUFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPPIVBRGICDJDU-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-3-phenyl-5-(2-phenylethenyl)-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1C(C=2C=CC=CC=2)C=C(C=CC=2C=CC=CC=2)N1 VPPIVBRGICDJDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C=C QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-M 2-sulfanylpropanoate Chemical compound CC(S)C([O-])=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BWGCHOLGDIMZSB-UHFFFAOYSA-N 3,5-bis(4-methoxyphenyl)-2-phenyl-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C1N(C=2C=CC=CC=2)NC(C=2C=CC(OC)=CC=2)=C1 BWGCHOLGDIMZSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMESCNYFNZEIFB-UHFFFAOYSA-N 3-(4-methoxyphenyl)-5-[2-(4-methoxyphenyl)ethenyl]-2-phenyl-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C=CC1=CC(C=2C=CC(OC)=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)N1 ZMESCNYFNZEIFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUGZPOXULWHXAZ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-tert-butylphenyl)-2,3-dihydro-1H-pyrazole Chemical compound C(C)(C)(C)C1=CC=C(C=C1)C1C=CNN1 RUGZPOXULWHXAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBQGUMALNVHLJC-UHFFFAOYSA-N 3-(4-tert-butylphenyl)-5-[2-(4-tert-butylphenyl)ethenyl]-2-(4-methoxyphenyl)-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1C(C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)C=C(C=CC=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)N1 VBQGUMALNVHLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDLLHZROSURHML-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenyl]-2,3-dihydro-1H-pyrazole Chemical compound C(C)(C)(CC(C)(C)C)C1=CC=C(C=C1)C1C=CNN1 SDLLHZROSURHML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDOXIVFCPINGQD-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-5-(2-phenylethenyl)-2-(4-propan-2-ylphenyl)-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C1=CC(C(C)C)=CC=C1N1C(C=2C=CC=CC=2)C=C(C=CC=2C=CC=CC=2)N1 SDOXIVFCPINGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 7-[(z)-3-methyl-4-(4-methyl-5-oxo-2h-furan-2-yl)but-2-enoxy]chromen-2-one Chemical compound C=1C=C2C=CC(=O)OC2=CC=1OC/C=C(/C)CC1OC(=O)C(C)=C1 CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Natural products CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XBFQCPKHWMCNOM-UHFFFAOYSA-N C(=O)(C(=C)C)OCCCCCCCCCCCCCCCC(C)OC1=CC=C(C=C1)C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)OC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(=C)C Chemical compound C(=O)(C(=C)C)OCCCCCCCCCCCCCCCC(C)OC1=CC=C(C=C1)C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)OC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(=C)C XBFQCPKHWMCNOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPGRSCRRHWEBND-UHFFFAOYSA-N C(C=1C(C(=O)OCC)=CC=CC1)(=O)OC1OC1.C=CC Chemical compound C(C=1C(C(=O)OCC)=CC=CC1)(=O)OC1OC1.C=CC QPGRSCRRHWEBND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- HNYOPLTXPVRDBG-UHFFFAOYSA-N barbituric acid Chemical compound O=C1CC(=O)NC(=O)N1 HNYOPLTXPVRDBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- DIJLAAOAEQSLHY-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde;benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1.O=CC1=CC=CC=C1 DIJLAAOAEQSLHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDGRYFNWAPYQHH-UHFFFAOYSA-N benzene ethane Chemical compound CC.C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1 MDGRYFNWAPYQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYWDWCWQXBUCOP-UHFFFAOYSA-N benzene;ethene Chemical group C=C.C1=CC=CC=C1 SYWDWCWQXBUCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical group CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- CAQOKBHLWXCHJD-UHFFFAOYSA-N ethene toluene Chemical compound C=C.C=C.C=C.C=C.C1(=CC=CC=C1)C CAQOKBHLWXCHJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monomethyl ester Natural products COC(=O)C=CC(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N methyl hydrogen fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N methyl phenyl ether Natural products COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002918 oxazolines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002304 perfume Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229960005222 phenazone Drugs 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QARVLSVVCXYDNA-UHFFFAOYSA-N phenyl bromide Natural products BrC1=CC=CC=C1 QARVLSVVCXYDNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSDQIHATCCOMLH-UHFFFAOYSA-N phenyl n-(3,5-dichlorophenyl)carbamate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(NC(=O)OC=2C=CC=CC=2)=C1 WSDQIHATCCOMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- BKIWAQYWKUFSRE-UHFFFAOYSA-N prop-1-ene;sulfuric acid Chemical compound CC=C.OS(O)(=O)=O BKIWAQYWKUFSRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N propylidene Chemical group [CH]CC OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 125000002755 pyrazolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical group O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- YBCAZPLXEGKKFM-UHFFFAOYSA-K ruthenium(iii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Ru+3] YBCAZPLXEGKKFM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000008678 sanqi Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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1334965 (1) ' 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 * 本發明係關於感光性樹脂組成物、感光性元件、光阻 : 圖型之形成方法及印刷電路板之製造方法。 【先前技術】 在印刷配線板、電漿顯示面板用電路板、液晶顯示面 φ 板用電路板、大規模積體電路、薄型晶體三極管、半導體 , 封裝等之微細電子回路,一般而言係經由所謂的光微影術 形成光阻圖.型之步驟而製造。光微影術係例如依下述作法 於基板上形成導體圖型,首先在設置於基板上之感光層上 ,介著具有所定的圖型之光罩薄膜照射紫外線等之光進行 曝光,然後藉由曝光部與非曝光部之溶解度不同的顯影液 進行顯影後形成光阻圖型,接著藉由以此光阻圖型作爲光 罩使基板進行電鍍加工、蝕刻加工等,在基板上形成導體 φ 圖型。 特別是於印刷電路板、半導體封裝等的表面安裝技術 領域,正積極進行使電子回路的電路更高密度化之技術開 發,所以要求以1〇μιη以下尺寸形成構成電路的導體圖 型,因此,對於光微影術所使用的感光性樹脂組成物,要 求10/zm以下尺寸的解析度。 此外,對於感光性組成物則要求更高感度化。伴隨著 電路的高密度化,會有因爲電源線的電阻而電壓降低之問 題顯著化的傾向。相對於此問題,藉由使光阻圖型的膜厚 -5- (2) (2)1334965 變厚,使構成電路的導體層厚至l〇ym左右以上爲有效 的作法,爲了以高生產性形成膜厚爲厚的光阻圖型,而要 求感光性樹脂更高感度化。 另一方面,作爲光阻圖型之形成方法,不使用光罩圖 型而直接繪圖光阻圖型之所謂的直接繪圖曝光法受到注目 ,認爲依據此直接繪圖曝光法,可形成高生產性且高解析 度之光阻圖型。於是,近年漸漸可實際使用振盪出波長 405nm雷射光,壽命長且高輸出率的氮化鎵系藍色雷射光 源可作爲光源,期望於直接繪圖曝光法中使用如此的短波 長的雷射光,可形成對於先前技術而言製造困難的高密度 的光阻圖型,作爲如此的直接繪圖曝光法,由Ball S emiconductor公司提案使用Texas Instruments公司所提 唱的 DLP( Digital Light Processing,數位光學處理)系 統之方法,而適用於此方法之曝光裝置己開始實用化。 而且,意圖藉由使用如上述的藍色雷射等之雷射作爲 活性光線之直接繪圖曝光法來形成光阻圖型之感光性樹月旨 組成物,目前爲止亦有幾個提案(參考例如專利文獻!、 2 ) » 專利文獻1 :日本特開2002-296764號公報 專利文獻2 :日本特開2004-45596號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 但是,先前技術的感光性樹脂組成物,藉由直接繪圖 -Q - (3)1334965 曝光法形成高密度的光阻圖型時,由感度與解析度之觀點 而言並不夠充足。 因此,本發明的目的係提供能以充足的感度及解析度 進行藉由直接繪圖曝光法形成光阻圖型之感光性樹脂組成 物、使用其感光性元件、光阻圖型之形成法及印刷電路板 之製造方法。 [解決課題之方法] 本發明爲解決上述之課題’提供含有(A)黏合劑聚 合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物、及 (C1)下述—般式(1)所表示之化合物之感光性樹脂組 成物。 [化1]
在此,式(1)中,R係至少1個表示碳數1〜10的 或碳數1〜12的院基,a、b及c的總和爲1〜6 ’而a、b及c的總和爲2〜6時,同一分子中的複數的各 個R可相同或相異。 本發明的感光性樹脂組成物,因爲組合如上述的特定 成份而構成,故能以充足的感度及解析度進行藉由直接繪 圖曝光形成光阻圖型。藉由使用如上述(C1)成份之具有 (4) 1334965 特定的取代基的吡唑啉衍生物之光聚合起始劑。 . 此外’本發明的感光性樹脂組成物的上述(C1)成份 中’ a、b及c各自地表示〇〜2的整數爲佳。 本發明的感光性樹脂組成物,其(A ) ^份係含有以 來自丙烯酸及/或甲基丙烯酸之單體單元、與來自丙烯酸 的烷基酯及/或甲基丙烯酸的烷基酯之單體單元作爲構成 單元之丙烯酸系聚合物爲佳,藉此,更提高鹼顯影性及光 • 照射後的光阻剝離性。 本發明的感光性樹脂組成物,除了上述成份,更含有 作爲(C2 )成份之2,4,5 _三芳基咪唑二聚物或其衍生物 / 爲佳,此(C2)成份與(C1)成份同樣具有作爲光聚合 起始劑的功能,藉由倂用(C 1 )成份與(C2 )成份作爲 光聚合起始劑,產生更提高感度及解析度之相乘效果,同 時亦可提高對於基板的密合性。 本發明的感光性樹脂組成物,係相對於(A )成份及 ® (B)成份的總量1〇〇質量份,(B)成份的摻合量爲20 〜80質量份、(C1)成份的摻合量爲0.001〜5.0質量份 較佳。 此外,於上述一般式(1)所表示的化合物中,R表 示碳數碳數1〜10的烷氧基、或碳數1〜3的烷基時,此 R爲甲氧基及/或異丙基較佳,而a、b及c的總和爲1〜 2較佳。 再者,於上述一般式(1)所表示的化合物中,R表 示碳數4〜12的烷基時,此R可爲1種以上選自由n- 丁 -8- 1334965
基' tert— 丁基、tert—辛基及十二烷I 吡唑啉衍生物具有該相關的取代基時, 具有確實且充足的感度及解析度。 本發明的感光性樹脂組成物,係 350nm以上且未達440nm的波長範圍 形成光阻圖型較佳,被使用於曝光於 未達41 Onm的波長範圍內具有波峰之 更佳。藉由使用在3 50nm以上且未達 內具有波峰之光作爲活性光線之直接繪 形成高密度的光阻圖型。本發明的感光 於藉由如此特定波長的光形成光阻圖型 此處,「具有波峰」係意味著在所 強度顯示出極大値。 此本發明的感光性樹脂組成物,( 收波長爲3 70nm以上且未達420nm較 長」係意味著吸光度達到最高之波長。 的感光性樹脂組成物中所含有的成份, 直接繪圖曝光法的感光性樹脂組成物之 加光聚合起始劑的添加量,以增大全波 在390nm以上且未達440nm的波長範 亦增大其吸光度而確保感度之方法。 4,4’ -雙(二乙胺基)二苯甲酮作爲起 組成物,其最大吸收波長爲 365nm 390nm以上且未達440nm的波長範圍 :所成之群的烷基, 感光性樹脂組成物 被使用於曝光於在 內具有波峰之光後 又在 390nm以上且 光後形成光阻圖型 440nm的波長範圍 圖曝光法,可輕易 性樹脂組成物,對 而言特別有幫助。 定的波長範圍內光 C 1 )成份的最大吸 佳,「最大吸收波 作爲使用先前技術 而得到適用於上述 方法,有單純地增 長的吸光度,對於 圍內具有波峰之光 但先前技術之含有 始劑之感光性樹脂 附近,因此,在 內具有波峰之光, (6) (6)1334965 係位於感光性樹脂組成物的吸光度的波峰(最大吸收波長 :3 65 nm )的波腳部,故如果照射的光的波長偏差數nm 左右,則其感度變動極大,另一方面,直接繪圖曝光法等 所使用的雷射光,具有某程度的波長分佈,照射時的波長 具有數nm左右的振動幅度,由上述可知,僅單純的增加 光聚合起始劑的添加量,會有降低感度穩定性的傾向。 另一方面,上述本發明的感光性樹脂組成物,以在 3 5 0nm以上且未達440nm的波長範圍內具有波峰之光進 行曝光時,藉由使(C1)成份的最大吸收波長爲37 Onm 以上且未達420nm,即使所吸收的光的波長偏差數nm左 右,其感度的變動亦充分地被抑制,因此,對於照射光的 波長的數nm左右的偏差,亦可更優異的應對》 此外,(C1)成份的取大吸收波長未達3 7 0nm,則對 於在3 90nm以上且未達440nm的波長範圍內具有波峰之 光(例如405nm的雷射光),會有感度降低的傾向,最 大吸收波長爲420nm以上,則會有在黃光環境下穩定性 降低的傾向. 本發明係提共具備載體、設置於該載體上之由上述本 發明的感光性樹脂組成物所形成的感光層之感光性元件「 此感光性元件係藉由具備上述本發明的感光性樹脂組成物 作爲感光層,而能以充足的感度及解析度進行藉由直接繪 圖曝光法形成光阻圖型。所以,此感光性元件可適用於具 有高密度的電路圖型之印刷電路板的製造等。 本發明提供光阻圖型之形成方法,其具備於基板上形 -10- (7) 1334965 成由上述感光性樹脂組成物所成的感光層之感光層形成步 . 驟、及使感光層的所定部份曝光於在3 5 0nm以上且未達 _ 440nm的波長範圍內具有波峰之光之曝光步驟、及使經曝 光的感光層顯影後形成光阻圖型之顯影步驟。此外,本發 明提供印刷電路板之製造方法,其係具備上述步驟以外, 再加上以所形成的光阻圖型爲基礎,於該基板上形成導體 圖型之導體圖型形成步驟。 Φ 本發明的光阻圖型之形成方法,較佳係具備於基板上 形成由上述感光性樹脂組成物所成的感光層之感光層形成 步驟、及使感光層的所定部份曝光於在35 Onm以上且未 達440nm的波長範圍內具有波峰之光之曝光步驟、及使 經曝光的感光層顯影後形成光阻圖型之顯影步驟。此外, 本發明提供印刷電路板之製造方法,其係具備上述步驟以 外,再加上以所形成的光阻圖型爲基礎,於該基板上形成 導體圖型之導體圖型形成步驟。 ® 依據上述光阻圖型之形成方法及印刷電路板之製造方 法,可藉由使用本發明的感光性樹脂組成物,以高生產性 在基板上形成高密度的光阻圖型或導體圖型。 [發明效果] 依據本發明,提供能以充足的感度及解析度進行藉由 直接繪圖曝光法形成光阻圖型之感光性樹脂組成物、使用 其之感光性元件、光阻圖型之形成方法、印刷電路板之製 造方法。 -11 - (8) (8)1334965 [實施發明之最佳型態] 以下,必要時參考圖式,詳細說明關於本發明的較適 合的實施型態。再者,圖式中同一要素附上同一符號,省 略重複說明。此外,上下左右等的位置關係,在沒有特別 的限制下’係基於圖式中所表示的位置關係,而且圖式的 尺寸比率並非拘限於圖示的比率者。此外,本說明書中「 (甲基)丙烯酸」係意味「丙烯酸」及與其對應的「甲基 丙烯酸」’ 「(甲基)丙烯酸酯」係意味「丙烯酸酯」_及 與其對應的「甲基丙烯酸酯」,「(甲基)丙烯醯基」係 意味「丙烯醯基」及與其對應的「甲基丙烯醯基」。 本實施型態的感光性樹脂組成物,係含有(A )黏合 劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物 '及(C1)上述一般式(1)所表示之吡唑啉衍生物者。 作爲(A)成份之黏合劑聚合物,只要是可均均的溶 解或分散樹脂組成物中的其他成份之高分子即可,並沒有 特別的限制。作爲(A )成份,可列舉例如丙烯酸系樹脂 、苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧系樹 脂、醇酸系樹脂、苯酚系樹脂等。此等可單獨或組合2種 以上作爲(A)成份使用,此等中由鹼顯像性優異的觀點 ’以及光照射後的光阻的剝離性優異的觀點而言,(a) 成份中含有丙燏酸系樹脂較佳。此外,此丙烯酸系聚合物 係具有以來自丙烯酸及/或甲基丙烯酸之單體單元、與來 自丙烯酸的烷基酯及/或甲基丙烯#的烷基酯之單體單元 -12- (9) (9)1334965 兩者作爲構成單元較佳,此處,「丙烯酸系聚合物」係意 味主要含有來自具有(甲基)丙烯酸基之聚合性單體的單 體單元之聚合物。 上述丙烯酸系聚合物,係藉由使具有(甲基)丙稀酸 基之聚合性單體進行自由基聚合等而製造,作爲具有(甲 基)丙烯酸基之聚合性單體,可列舉例如丙烯醯胺、丙烧 腈、丙烯醯胺’丙烯腈、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基 )丙烯酸四氫糠基酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙醋、 (甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯' (甲基)丙烯酸環氧丙 酯、2,2,2_三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3 —四氟 丙基(甲基)丙儲酸醋、(甲基)丙烯酸、〇: -溴(甲基 )丙烯酸、β —氯(甲基)丙烯酸、点―呋喃基(甲基) 丙烯酸、/3 -苯乙烯基(甲基)丙烯酸等,此等可單獨或 組合2種以上作爲聚合性單體使用。再者,此等中作爲( 甲基)丙稀酸院基醋,可列舉(甲基)丙嫌酸甲醋、(甲 基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸 丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲 基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙條酸 2 —乙基己醋及此等的結構異構物等,此等聚合性單體可 使用單獨1種或組合2種以上使用。 此外,丙烯酸系聚合物除了如上述之具(甲基)丙稀 酸基之聚合性單體之外,亦可共聚1種或2種以之苯乙燒 、乙烧甲苯、α —甲基苯乙燒、ρ 一甲基苯乙燒及ρ_乙 基苯乙烯等可聚合的苯乙烯衍生物,乙烯一 η-丁基酸等 -13- (10) 1334965 之乙烯醇的酯類,馬來酸、馬來酸酐、馬來酸單甲酯、馬 . 來酸單乙酯及馬來酸單異丙酯等之馬來酸單酯,富馬酸、 - 肉桂酸 α 氯基肉桂酸、衣康酸、巴見酸、丙块酸等聚 合性單體。 黏合劑聚合物’爲了成爲鹼顯影性特別優異者,以具 有羧基較佳’作爲具有羧基之黏合劑聚合物,可列舉例如 上述的丙烯酸系聚合物’含有具有羧基之聚合性單體(較 ® 佳爲甲基丙烯酸)作爲單體單元者。 在此’黏合劑聚合物具有羧基時,其酸價以30〜 200mgKOH/g爲佳,以45〜150mgKOH/g更佳;酸價未達 30mgKOH/g時’會有顯像時間變長的傾向,超過 200mgKOH/g時’則會有曝光後光硬化的感光層的耐顯像 液性降低之傾向。 此外’由密合性及剝離特性皆優異者的觀點而言,黏 合劑聚合物係含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作爲聚合性單體 ® 較佳。黏合劑聚合物係以其全體量爲基準,苯乙烯或苯乙 烯衍生物之含量以3〜30質量%爲佳,含有4〜28質量% 較佳,含有5〜27質量%更佳》此含量未達3質量%時, 會有密合性劣化之傾向,超過30質量%時,會有剝離片 變大、剝離時間變長之傾向。含有苯乙烯或苯乙烯衍生物 作爲單體單元之黏合劑聚合物,係如上述的丙烯酸系聚合 物,其具有(^基)丙酸基/之聚合性單體,同時共聚苯 乙烯或苯乙烯衍生物者爲佳 。 而且,必要時黏合劑聚合物亦可具有乙烯性不飽和鍵 -14- (11) 1334965 等之感光性基。 • 黏合劑聚合物係分散度(質量平均分子量/數 子量)爲〗〇〜3.0較佳’ 1.〇〜2.0爲更佳,分散 3.0則會有黏著性及解析度降低的傾向,此處,本 態中之質量平均分子量及數平均分子量,係藉由凝 色譜法測量,以標準聚苯乙烯作爲標準試料所換算 〇 Φ 黏合劑聚合物的質量平均分子量(使用凝膠滲 法測量(GPC )所測量的標準聚苯乙烯換算値) 5000〜300000爲佳,以4000〜150000較佳,以 〜80000更佳。此量平均分子量未達5000時,會 像液性降低之傾向,超過300000時,會有顯影時 的傾向。 黏合劑聚合物係聚合物單獨1種或組合2種以 合物所構成,組合2種以上的聚合物時,可列舉例 ® 成份互爲不同的2種以上的共聚物、質量平均分子 不同的2種以上的聚合物、分散度不同的2種以上 物等之組合。此外,日本特開平H-3 27 1 37號公報 可使用具有多模態分子量分佈之聚合物作爲黏合劑 〇 (A)成份的黏合劑聚合物的感光性樹脂組成 摻合比例,係相對於(A )成份與後述的(B )成 計量100質量份’以20〜80質量份爲佳’ 30〜70 較佳,40〜60質量份更佳。此摻合比例未達2〇重 平均分 度超過 實施型 膠滲透 之數値 透色譜 ,係以 45000 有耐顯 間變長 上的聚 如共聚 量互爲 的聚合 記載之 聚合物 物中之 份的合 質量份 量份, -15- (12) 1334965 與摻合比例位於上述範圍內者比較,則令由感光性樹脂組 . 成物所成的感光性樹脂組成物層曝光後硬化的部份易變脆 . ’作爲感光性元件使用時會有塗膜性劣化的傾向,摻合比 例超過8 0質量份,與摻合比例位於上述範圍內者比較, 會有光感度變不足的傾向。 作爲(B)成份之具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化 合物,具有1個以上的乙烯性不飽和鍵者即可,特別佳爲 • 組合具有1個乙烯性不飽和鍵之單官能性的光聚合性化合 物、與具有2個以上的乙烯性不飽和鍵之多官能性之光聚 合性化合物作爲(B )成份。 作爲(B)成份之具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化 合物,只要可光聚合即可,並沒有特別的限制,可列舉例 如(甲基)丙烯酸酯基等之—不飽和羰基。具有作 爲乙烯性不飽和鍵之α,/3 _不飽和羰基之光聚合性化合 物’可列舉例如多元醇的a,y3 -不飽和羧酸酯、含有雙 ® 酚A骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、含有環氧丙基之 化合物的—不飽和羧酸加成物、含有尿烷鍵之(甲 基)丙烯酸酯化合物、壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯、 含有苯二甲酸骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、(甲基) 丙烯酸烷基酯等,此等可單獨使用1種或組合2種以上使 用。此等中又以耐電鍍性、密合性的觀點而言,以含有雙 酚A骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物及含有尿烷鍵之( 甲基)丙烯酸酯化合物爲佳,特別佳爲含有雙酚A骨架 之(甲基)丙稀酸酯化合物。 -16- (13) (13)1334965 作爲多價醇中以α,/3 -不飽和羧酸酯,可列舉例如 乙烯基數爲2〜14之聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙烯 基數爲2〜14之聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙烯基數 爲2〜Η且丙烯數爲2〜14之聚乙烯•聚丙二醇二(甲基 )丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲 基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、Ε0改性三羥甲基丙烷三( 甲基)丙烯酸酯、Ρ0改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯 酸酯、ΕΟ,ΡΟ改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、 四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲 基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊 四醇六(甲基)丙烯酸酯等,此等可使用單獨1種或組合 2種以上使用。再者,上述化合物名稱中,「Ε0改性」 係意味著具有環氧乙烷的嵌段結構者,「Ρ0改性」係意 味具有環氧丙烷的嵌段結構者。 作爲含有雙酚Α骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物, 只要是含有雙酚骨架(自雙酚A的2個酚性羥基去除氫 原子之結構),而且具有甲基丙烯酸酯基及丙烯酸酯基中 的至少一方者之化合物即可,並沒有特別的限制。具體而 言’可列舉2,2 —雙(4—((甲基)丙烯氧基聚乙氧基) 苯基)丙烷、2,2-雙(4—((甲基)丙烯氧基聚丙氧基 )苯基)丙烷、2,2 —雙(4一((甲基)丙烯氧基聚丁氧 基)苯基)丙烷' 2,2—雙(4_ ((甲基)丙烯氧基聚乙 氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等。 2,2_雙(4一((甲基)丙烯氧基聚乙氧基)苯基) (14) 1334965 丙垸’係環氧乙院基之數爲4〜20個較佳,8·'15個更佳 • 。具體而曰,作爲2,2_雙(4~ ((甲基)丙燒氧基聚乙 . 氧基)苯基)丙烷’可列舉2,2-雙(4一((甲基)丙燃 氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2 —雙(4-((甲基)丙 烯氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2—雙(4—((甲基) 丙烧氧基四乙氧基)苯基)丙院、2,2_雙(4一((甲基 )丙烯氧基五乙氧基)苯基)丙院、2,2_雙(4_ ((甲 • 基)丙烯氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2 —雙(4一(( 甲基)丙烯氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2一雙(4_ ( (甲基)丙烧氧基八乙氧基)苯基)丙院、2,2 —雙(4_ ((甲基)丙烧氧基九乙氧基)苯基)丙院、2,2—雙(4 —((甲基)丙嫌氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙 (4一((甲基)丙烯氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2 一雙(4一((甲基)丙烯氧基十二乙氧基)苯基)丙烷 、2,2 —雙(4—((甲基)丙烯氧基十三乙氧基)苯基) •丙烷、2,2 —雙(4_ ((甲基)丙烯氧基十四乙氧基)苯 基)丙烷、2,2_雙(4一((甲基)丙烯氧基十五乙氧基 )苯基)丙烷、2,2 —雙(4_ ((甲基)丙烯氧基十六乙 氧基)苯基)丙烷等。 上述化合物中,2,2 —雙(4一(甲基丙烯氧基五乙氧 基)苯基)丙烷,係可由商業上取得BPE-500 (新中村化 學工業股份有限公司製,商品名);此外,2,2—雙(4 — (甲基丙烯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷,係可由商業上 取得BPE- 1 3 00 (新中村化學工業(股)製,商品名)。 -18- (15) 1334965 作爲含有尿烷鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物,可 例如位上具有0H之(甲基)丙烯酸基單體與二異 酯化合物(異氟爾酮二異氰酸酯、2,6—甲苯二異氰 、2,4_甲苯二異氰酸酯、1,6 —六伸甲基二異氰酸酯 之加成反應物、及參((甲基)丙烯氧基四乙二醇異 酯)六伸甲基三聚異氰酸酯、E0改性尿烷二(甲基 烯酸酯、EO,PO改性尿烷二(甲基)丙烯酸酯等。 E0改性尿烷二(甲基)丙烯酸酯的市售品,可列舉 「UA-11」(新中村化學工業(股)製,商品名), 作爲ΕΟ,ΡΟ改性尿烷二(甲基)丙烯酸酯的市售 可列舉例如「UA-1 3」(新中村化學工業(股)製, 名),此等可單獨使用或組合2種以上使用。 作爲壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯,可列舉例 基苯氧基四乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基五乙烯氧 焼酸醋、壬基苯氧基六乙稀氧基丙燃酸醋、壬基苯氧 乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基八乙烯氧基丙烯酸酯 基苯氧基九乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十乙烯氧 烯酸酯及壬基苯氧基十一乙烯氧基丙烯酸酯,此等可 使用或組合2種以上使用。 作爲上述含有苯二甲酸骨架之(甲基)丙烯酸酯 物,只要是含有苯二甲酸骨架(自苯二甲酸的2個羧 除氫原子之結構),而且具有甲基丙烯酸酯基及丙烯 基中的至少一方者之化合物即可,並沒有特別的限制 體而言,可列舉例如r —氯~ /3 -羥基丙基_ /3, 一 列舉 氰酸 酸酯 等) 氰酸 )丙 作爲 例如 此外 品, 商品 如壬 基丙 基七 、壬 基丙 單獨 化合 基去 酸酯 。具 (甲 -19- (16) (16)1334965 基)丙烯醯氧基乙基—〇—苯二甲酸酯、沒一羥基烷基-/5’一 (甲基)丙烯醯氧基烷基一 〇-苯二甲酸酯等。 (B)成份之具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物 的摻合比例,係相對於(A )成份與後述的(B )成份的 合計量100質量份,以20〜80質量份爲佳,30〜70質量 份較佳,40〜60質量份更佳。此摻合比例未達20重量份 ,與摻合比例位於上述範圍內者比較,會有光感度變不足 的傾向,摻合比例超過80質量份,與摻合比例位於上述 範圍內者比較,會有光硬化部變脆的傾向。 (C1)成份之吡唑啉衍生物,只要是上述一般式(1 )所表示者即可,並沒有特別的限制,式(1 )中,R係 至少1個表示碳數1〜10的烷氧基、或碳數1〜12的烷基 ,a、b及c的總和爲1〜6,a、b及c的總和爲2〜6時, 而同一分子中的複數的各個R可相同或相異。 於(C1)成份之R可爲直鏈狀或支鏈狀,R可列舉例 如甲氧基、異丙基、η — 丁基、tert — 丁基、tert—辛基、 十二烷基,此等並沒有特別的限制。此外,一般式(1 ) 中的a、b及c的總和爲1〜6較佳,1〜4更佳,1或2特 別佳。 (C1)成份中,由更提高感度及溶解性之觀點而言, R爲表示碳數1〜10的烷氧基或碳數1〜3的烷基之吡唑 啉衍生物較佳,此外,由合成的容易度及提高感度之觀點 而言,特別佳爲1 一苯基_3—(4一甲氧基苯乙烯基)一 5 —(4 一甲氧基苯基)-吡唑啉,由合成的容易度及更提 -20- (17) (17)1334965 高溶解度之觀點而言,特別佳爲1 一苯基-3 -(4_異丙 基苯乙烯基)_5_ (4_異丙基苯基)一吡唑啉。 此外,(C1)成份的最大吸收波長,由使用本發明的 感光性樹脂組成物進行直接繪圖法時可更確實的獲得光感 度及解析度之觀點而言,3 70nm以上且未達420ηπι較佳 ,3 80nm以上且未達400nm更佳。 作爲(C1 )成份之吡唑啉衍生物的具體例,可列舉1 _ (4 一甲氧基苯基)一3 —苯乙烯基一5 -苯基一吡唑啉 、1 一苯基—3 — (4 一甲氧基苯乙烯基)—5- (4 —甲氧 基苯基)_吡唑啉、1,5_雙—(4 —甲氧基苯基)一 3_ (4 —甲氧基苯乙烯基)_吡唑啉、1 一(4 -異丙基苯基 )一 3 —苯乙烯基一5 —苯基一吡唑啉、1—苯基一3 —(4 —異丙基苯乙烯基)—5— (4 -異丙基苯基)一吡唑啉、 1,5—雙—(4 一異丙基苯基)_3—(4 一異丙基苯乙烯基 )_吡唑啉、1一 (4 一甲氧基苯基)—3— (4 — tert — 丁 基一苯乙烯基)—5— (4 — tert_ 丁基—苯基)_吡唑啉 、1_ (4 一 tert — 丁基一苯基)一 3— (4 —甲氧基苯乙烯 基)一5- (4 —甲氧基苯基)_吡唑啉、1— (4 一異丙基 一苯基)—3— (4—tert— 丁 基—苯乙烯基)一5— (4 — tert 一 丁基—苯基)一卩ϋ哩琳、1 一(4 一 tert _ 丁基—本基 )—3— (4 -異丙基—苯乙烯基)—5_ (4—異丙基—苯 基)一吡唑啉' 1一(4 一甲氧基苯基)-3— (4_異丙基 苯乙烯基)—5— (4 —異丙基苯基)_吡唑啉、1— (4_ 異丙基一苯基)一 3_ (4—甲氧基苯乙烯基)_5—(4 — -21 - (18) 1334965 甲氧基苯基)—吡唑啉、1 一苯基一3_ (3,5—二 苯乙烯基)-5- (3,5 —二甲氧基苯基)一吡唑财 苯基—3— (3,4_二甲氧基苯乙烯基)—5— (3,4 氧基苯基)-吡唑啉、1_苯基—3— (2,6_二甲 乙烯基)一 5— (2,6_二甲氧基苯基)-吡唑啉、 基一 3_ (2,5 —二甲氧基苯乙稀基)—5— (2,5 — 基苯基)一吡唑啉、1_苯基_3_ (2,3 —二甲氧 烯基)_5_(2,3-二甲氧基苯基)_吡唑啉、1 _3— (2,4_二甲氧基苯乙烯基)一5_ (2,4一二 苯基)一吡唑啉、1— (4_甲氧基苯基)_3 —(3 甲氧基苯乙烯基)—5- (3,5_二甲氧基苯基)一 、1_(4_甲氧基苯基)_3_(3,4-二甲氧基苯 )—5— (3,4_二甲氧基苯基)_吡唑啉、1- (4 基苯基)一3_ (2,6_二甲氧基苯乙烯基)_5_ 二甲氧基苯基)一吡唑啉、1 一 (4 —甲氧基苯基) (2,5——甲氧基苯乙稀基)一 5_ (2,5_ __甲氧 )_吡唑啉、1_ (4_甲氧基苯基)—3_ (2,3_ 基苯乙烯基)一5_ (2,3_二甲氧基苯基)—吡吗 —(4 —甲氧基苯基)_3_ (2,4_二甲氧基苯乙 一 5_ (2,4_二甲氧基苯基)一吡唑啉、1_ (4_ 丁基一苯基)一3_ (3,5 —二甲氧基苯乙烯基)一 3,5—二甲氧基苯基)一吡唑啉、1_ (4— tert- 丁 基)一3— (3,4—二甲氧基苯乙烯基)一5_ (3,4 氧基苯基)_吡唑啉、1一(4-tert — 丁基—苯基) 甲氧基 本、1 — -二甲 氧基苯 1 -苯 二甲氧 基苯乙 一苯基 甲氧基 丨,5 -二 吡唑啉 乙烯基 —甲氧 (2,6--3 -基苯基 二甲氧 ¥啉、1 燃基) tert — 5 -( 基-苯 -二甲 -22- (19) 1334965 (2,6 —二甲氧基苯乙烯基)_5_ (2,6_二甲 . )一耻哗琳、1一(4— tert — 丁基一苯基)_3 二甲氧基苯乙烯基)_5— (2,5 —二甲氧基苯基 琳、1 — (4 _ tert 一 丁 基 _ 苯基)一 3 _ ( 2,3 _ 苯乙烯基)—5 - (2,3—二甲氧基苯基)一毗巧 (4 一 tert — 丁基一苯基)—3— (2,4 —二甲氧基 )—5—(2,4_二甲氧基苯基)一吡唑啉、1_ # 基一苯基)-3- (3,5 -二甲氧基苯乙烯基)一 -二甲氧基苯基)一吡唑啉、1一(4 -異丙基-3 — (3,4—二甲氧基苯乙烯基)一5— (3,4—二 基)一吡唑啉、1一(4_異丙基—苯基)—3_ 甲氧基苯乙烯基)一5- (2,6_二甲氧基苯基) 、1— (4_異丙基一苯基)—3— (2,5 —二甲氧 基)一5-(2,5-二甲氧基苯基)_吡唑啉、1-丙基一苯基)一 3 — (2,3_二甲氧基苯乙烯基) Φ 2,3 —二甲氧基苯基)一吡唑啉、1— (4_異丙 )一3_ (2,4_二甲氧基苯乙燃基)一5— (2,4 基苯基)一卩]t哩琳、1 一(4— tert_ 丁基—苯基) 乙烯基—5—苯基—吡唑啉、1_苯基_3—(4-基一苯乙燃基)_5_ (4— tert _ 丁基_苯基) ' 1 ,5 —雙 一(4 _ tert _ 丁 基 _ 苯基)_ 3 _ ( 4 -基—苯乙烯基)_吡唑啉、1_ (4— tert —辛基 一 3 —苯乙烧基—5 -苯基一卩仕哩琳、1_苯基_ tert —辛基—苯乙燒基)—5— (4_tert —辛基一 氧基苯基 -(2,5 - )一吡唑 二甲氧基 爸琳、1 — 苯乙烯基 (4 _異丙 5 - ( 3,5 苯基)一 甲氧基苯 (2,6 -二 -吡唑啉 基苯乙烯 -(4 -異 -5-( 基-苯基 _二甲氧 —3 —苯 -tert — 丁 -吡唑啉 -tert — 丁 一苯基) 3 — (4 — 苯基)一 -23- (20)1334965 吡唑啉、1,5-雙—(4 一 tert —辛基—苯基)_3_ (4 — tert—辛基—苯乙烯基)一吡唑啉' 1 一(4_十二烷基-苯基)_3—苯乙烯基一 5_苯基一吡唑啉、1_苯基一 3 — (4 一十一院基一苯乙嫌基)—5_ (4_十二院基一苯基 )—吡唑啉、1_ (4 一十二烷基一苯基)—3_ (4_十二 烷基一苯乙烯基)—5_ (4_十二烷基_苯基)一吡唑啉 、1一(4— tert —辛基一苯基)一 3— (4 — tert — 丁 基一苯
乙烯基)_5_ (4-tert — 丁基一苯基)_吡唑啉、1_ ( 4— tert—丁基一苯基)一3— (4— tert—辛基一苯乙烯基 )_ 5 — ( 4 — tert —辛基—苯基)—吡唑啉、1_ (4 —十 二烷基—苯基)—3— (4-tert- 丁基—苯乙烯基)一5-
(4一161^_丁基_苯基)_吡唑啉、1_(4_161^_丁基 —苯基)—3—(4_十二烷基一苯乙烯基)—5_ (4_十 二烷基一苯基)一吡唑啉、1 一(4一十二烷基_苯基)一 3— (4— tert-辛基—苯乙烯基)一5_ (4— tert—辛基-苯基)—吡唑啉、1 一(4-tert_辛基—苯基)_3—(4 一十二烷基一苯乙烯基)一5_ (4 —十二烷基一苯基)_ 口比哩琳、(2,4 — 一 一 η — 丁基—苯基)—3— (4_ 十 二烷基一苯乙烯基)一5— (4_十二烷基—苯基)-吡唑 琳、1 一苯基—3— (3,5_ — — tert — 丁基一苯乙燃基)_ 5— (3,5 —二一 tert — 丁基一苯基)一吡唑啉' 1-苯基— 3— (2,6— 二一 tert— 丁 基-苯乙烯基)—5 — (2,6_ 二 — tert — 丁基一苯基)_卩比哩琳、1 一苯基_3_ (2,5_二 — tert— 丁 基-苯乙烯基)_5 -(2,5—二一 tert— 丁基一 -24- (21) 1334965 苯基)_卩比哗琳、1 一苯基一 3 -(2,6_二一 n_ 丁基 乙烯基)—5-(2,6—二一 η—丁基—苯基)一吡唑明 —(3,4~二—tert — 丁基一苯基)—苯乙燒基—5 基一吡唑啉、1- (3,5 —二一 tert - 丁基—苯基)—3 乙烯基一 5 —苯基一吡唑啉、1— (4— tert — 丁基—苯 —3— (3,5— 二一tert— 丁 基—苯乙烧基)—5—(] 二—tert— 丁基—苯基)一吡唑啉及1 一(3,5—二-—丁基一苯基)一3— (3,5 —二一 tert — 丁基一苯乙 )_5 —(3,5_二—tert— 丁基一苯基)—卩比啤啉。 (C1)成份可使用單獨1種或組合2種以上使用 (C 1 )成份的接合比例’係相對於(A )成份與 的(B)成份的合計量質量份’以〇·001〜5.〇質 爲佳,0.05〜0.8質量份較佳,〇.〇1〜2.0質量份更 0-1〜0.5質量份特別佳,0.2〜0.40質量份爲極佳。 合比例超出上述範圍時,與摻合比例位於上述範圍內 較,則會有光感度變不足的傾向,摻合比例超過80 份,與摻合比例位於上述範圍內者比較,會有很難使 度及解析度兩者皆充足之傾向。 本發明相關的該(C1)成份的吡唑啉衍生物可用 的方法合成,此啦吨啉衍生物,可使用例如日本特 293 1 693號公報中所記載的合成方法或依據此之合成 獲得。例如首先將特定的苯甲醛及丙酮或特定的苯乙 合物,以習知的縮合方法’例如在水一醇類的混合溶 鹼性物質的存在下進行縮合;或者將特定的苯甲醛化 -苯 t ' 1 -苯 一苯 基) ,5 — tert 烯基 後述 量份 佳, 此摻 者比 質量 光感 習知 許第 方法 酮化 劑中 合物 -25- (22) (22)1334965 與特定的苯乙酮化合物,於有機溶劑中鹼性觸媒,例如哌 啶的存在下進行縮合;接著,將藉由此等縮合所得到的芳 基丙烯醯芳烴化合物、與特定的肼化合物,使用習知的方 法進行縮合,例如藉由使其於乙酸中或醇類中進行反應, 可得到本發明相關的吡唑啉衍生物。 此外,本發明相關的(C1)成份的毗唑啉衍生物可由 市售品取得,市售的(C1)成份,可取得1-苯基—3 -(4— tert — 丁基·-苯乙嫌基)—5- (4— tert — 丁 基—苯 基)一吡唑啉((股)日本化學工業所製)。 本發明者等,認爲本實施型態的感光性樹脂組成物在 直接繪圖曝光法可達成充足的高感度及解析度的主要原因 之一,可列舉(C 1 )成份之吡唑啉衍生物與其他成份倂用 〇 本實施型態的感光性樹脂組成物,由密合性及感度的 觀點而言,除了(C1)成份之外,再含有(C2)成份的 2,4,5 -三芳基咪唑二聚物或其衍生物作爲光聚合起始劑 較佳’藉由使用上述(C2)成份,可使更高感度化及高解 析度化的效果奏效。 作爲2,4,5 -三芳基咪唑二聚物,可列舉例如2_ (〇 一氯代苯基)—4,5 -二苯基咪哩二聚物、2-(〇_氯代 苯基)一 4,5 —二(甲氧基苯基)咪啤二聚物、2— (〇 — 氟代苯基)—4,5_二苯基咪唑二聚物、2一 (〇 -甲氧基 苯基)一 4,5 —二苯基咪唑二聚物、2_ (p一甲氧基苯基 )—4,5 一二苯基咪唑二聚物等,此等可單獨1種或組合2 -26- (23) 1334965 種以上作爲(C2 )成份使用。 . (C2 )成份之2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物 的摻合比例,係相對於(A )成份與後述的(B )成份的 合計量1〇〇質量份,以0.1〜20質量份爲佳,0.5〜10質 量份較佳,1〜5質量份更佳,3〜5質量份特別佳。此摻 合比例低於〇. 1質量份時,會有很難藉由摻合(C2 )成份 而達到上述效果的傾向,超過2 0質量份時,則會有阻礙 # 其他成份所能達到的效果之傾向。 而且,除了(C1)及(C2)成份之外,必要時可在 感光性樹脂組成物中再添加香豆素衍生物,二苯甲酮, N,N’ -四甲基—4,4’ -二胺基二苯甲酮(米蚩酮)、N,N’ —四乙基一 4,4’-二胺基二苯甲酮等N,N,—四烷基-4,4’ —二胺基二苯甲酮,2_苄基一2-二甲基胺基—1_ (4 一 嗎啉代苯基)一丁酮一1,2 _甲基一 1 [4 _(甲基硫代)苯 基]一 2—嗎啉代一丙酮—1等之芳香族酮,烷基蒽醌等之 • 醌類,苯偶姻烷基醚等之苯偶姻醚化合物,苯偶姻、烷基 苯偶姻等之苯偶姻化合物,苄基二甲基酮縮醇等之苄基衍 生物、9 —苯基吖啶、1,7 _雙(9,9 一吖啶基)庚烷等之 吖啶衍生物,N -苯基甘氨酸,N苯基甘氨酸衍生物等之 光聚合起始劑。 本實施型態的感光性樹脂組成物,係除了上述各成份 之外,再含有無色結晶紫內酯較佳,藉此,本實施型態的 感光性樹脂組成物可均衡的提高光感度及解析度,無色結 晶紫內酯係具有作爲吸收光而發出特定顏色之光發色劑之 -27- (24) 1334965 性質,認爲此性質爲使上述效果奏效的原因。 . 由使此效果更有效地奏效之觀點而言,本實施型態的 感光性樹脂組成物中之無色結晶紫內酯的摻合比例,係相 對於(A)成份與後述的(B)成份的合計量100質量份 ,以0.01〜10質量份爲佳,0.05〜5質量份較佳。 本實施型態的感光性樹脂組成物中加入如以上所說明 的成份,必要時可含有相對於(A)成份與後述的(B) 9 成份的合計量1〇〇質量份而言爲〇.〇1〜20質量份左右之 孔雀綠等之染料、三溴苯基硒、無色結晶紫內酯以外的光 發色劑 '熱發色防止劑、P.—甲苯碾醯胺等之可塑劑、顏 料、塡充劑、消泡劑 '難燃劑、穩定劑、密合性賦予劑、 塗平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、顯影劑、熱交聯 劑等之其他添加劑。 本實施型態的感光性樹脂組成物,係可被使用於曝光 於在350nm以上且未達440nm(更佳爲335〜365nm或 ® 4〇5nm )的波長範圍內具有波峰之光後形成光阻圖型者爲 佳。 在3 50nm以上且未達440nm的波長範圍內具有波峰 之光,可爲習知的光源,可列舉碳極電弧燈、水銀蒸氣電 弧燈、高壓水銀燈、氙燈、Ar離子雷射及半導體雷射等 之可有效地放射紫外線或可見光者。 此外,作爲可有效地使用於後述的直接繪圖法之光源 ,可列舉振盪3 64nm的光之氬氣雷射、振盪3 5 5ηπι的光 之固體UV雷射、振盪4〇5nm的光之氮化鎵系藍色雷射等 -28- (25) 1334965 ,其中由較容易形成光阻圖型的觀點而言,較適合使用氮 # 化鎵系藍色雷射,又亦可使用日立Via Mechanics公司製 的「DE-1AH」(商品名)等之數位直接曝光機。 或者可使用高壓水銀燈等之水銀燈作爲光源之光中阻 隔9.5%以上的波長365nm以下的光之活性光線(例如h 線),用於阻隔波長365nm以下的光之濾光鏡,可列舉 SIGMA光機公司製的尖銳濾光鏡「SCF-100S-39L」(商 # 品名)、朝日分光公司製的分光濾光鏡「HG0405」(商 品名)等。 如經上述說明的感光性樹脂組成物,作爲液狀光阻塗 佈於銅、銅系合金、鐵、鐵系合金等之金屬面上乾燥後, 必要時被覆保護薄膜而使用,或是以下述的感光性元件型 態使用於光微影術。 圖1係表示本實施型態的感光性元件的一較佳實施型 態之模型截面圖’圖1中所示的感光性元件1係由載體 # 10、與設置於載體10上的感光層14所構成,感光層14 係由上述本實施型態的感光性樹脂組成物所成。 感光層1 4的厚度並沒有特別的限制,但以1〜丨〇 〇 左右爲佳,此外’與感光層14上的載體1〇的相反側 面F1上亦可被覆保護膜,作爲此保護薄膜,可列舉聚乙 烯、聚丙烯等之薄膜等。與感光層14的黏著力,小於載 體1〇與感光層Μ的黏著力者爲佳,此外以低魚眼的薄膜 爲佳。 作爲載體10,較佳爲可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯 -29- (26) (26)1334965 、聚丙嫌、聚乙稀、聚醋等之薄膜,令其厚度爲1〜100 从m爲佳。 此外’感光性元件1中除了如上述的載體10、感光 層14及保護薄膜之外’亦可再設置緩衝層、黏著層、光 吸收層、阻氣層等之中間層及保護層。 感光性元件1,係在載體1 〇上塗佈感光性樹脂組成 物後,乾燥後形成感光層14而製得。塗佈可使用例如輥 軋塗佈、點塗佈(comma coater)、照相凹版塗佈、氣刀 刮塗、模具式塗佈、棒塗佈等習知的方法進行,此外,乾 燥可以70〜150 °C、5〜30分鐘左右進行。 於載體10上塗佈感光性樹脂組成物時,較佳係塗佈 必要時將感光性樹脂組成物溶解於甲醇、乙醇、丙酮、甲 基乙基酮、甲基溶纖素、乙基溶纖素、甲苯、n,n —二甲 基甲醯胺、丙二醇單甲基醚等之溶劑或此等的混合溶劑所 成之固體成份30〜60質量%左右的溶液,但是,此時爲 了防止後續步驟的有機溶劑的擴散,使乾燥後的感光層中 的殘留有機溶劑量成爲2質量%以下爲佳。 所得到的感光性元件1,可直接、或在感光層14上 再層合上述保護薄膜後,以圓筒狀的卷芯卷起來貯藏,再 者,卷起來時,使載體10位於外側下卷起來爲佳,卷芯 較佳可使用由聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、 聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯一苯乙烯共聚 物)等之塑膠所成者》 卷成圓筒狀之感光性元件卷筒的端面上,設置用於保 -30- (27) (27)1334965 護端面的端面分離器較佳,由耐邊緣溶解(EDGE FUSION )的觀點而言,設置防濕端面分離器較佳,此外 ,卷成圓筒狀之感光性元件,用透濕性小的黑色薄片包裝 起來後進行梱包較佳。 本實施型態的光阻圖型之形成方法,係具備於基板上 形成由上述本實施型態的感光性樹脂組成物所成的感光層 之感光層形成步驟、及使感光層的所定部份曝光於在所定 的波長內具有波峰之光之曝光步驟、及使經曝光的感光層 顯影後形成光阻圖型之顯影步驟。 更具體而言,本實施型態的光阻圖型之形成方法,係 具備於基板上形成由上述本實施型態的感光性樹脂組成物 所成的感光層之感光層形成步驟、及使感光層的所定部份 曝光於在350nm以上且未達440nm的波長範圍內具有波 峰之光之曝光步驟、及使經曝光的感光層顯影後形成光阻 圖型之顯影步驟。以下,說明關於此時的光阻圖型之形成 方法。 感光層形成步驟中,較佳可使用上述本實施型態的感 光性元件,使用感光性元件時,若感光性元件具有保護膜 時可將其去除後,一邊以70〜130 °C左右加熱感光層,一 邊在減壓下或常壓下,以0.1〜IMPa ( 1〜10kgf/cm2左右 )的壓力壓黏後層合於基板上,在基板上形成感光層。作 爲此基板,較佳可使用例如由玻璃纖維強化環氧樹脂等之 絕緣性材料所成的層的單面或雙面上設置銅箔之貼銅層合 板。 -31 - (28) 1334965 於曝光步聚,層合於基板上的感光層中,對於對應於 . 所希望的光阻圖型之所定部份,照射光(活性光線),曝 光係能以介著光罩圖型進行之光罩曝光法、及雷射直接繪 圖曝光法及DLP曝光法等之直接繪圖曝光法進行,但由 解析度等觀點而言,直接繪圖曝光法較佳。作爲上述活性 光線的光源,可使用習知的光源,例如碳極電弧燈、水銀 蒸氣電弧燈、高壓水銀燈、氙燈、Ar離子雷射及半導體 # 雷射等之可有效地放射紫外線或可見光者。 本實施型態由高感度及高解析度的觀點而言,較佳爲 .使用直接繪圖法,作爲直接繪圖法所使用的光源,較佳可 使用振擾364nm的光之氣氣雷射、振塗355nm的光之固 體UV雷射、振盪405nm的光之氮化鎵系藍色雷射等,其 中由較容易形成光阻圖型的觀點而言,較適合使用氮化鎵 系藍色雷射,又亦可使用日_立Via Mechanics公司製的「 DE-1 AH」(商品名)等之數位直接曝光機。 ® 採用直接繪圖法時’不需要使用爲了形成電路圖型所 用的光照圖(Phototool),此外,光源爲振盪特定波長的 光之雷射時,亦不需要使用尖銳濾光鏡。 作爲上述光,可使用來自發出在3 5 Onm以上且未達 440nm的波長範圍內具有波峰的活性光線之光源的光,或 使用藉由經濾光器分光等而使波峰調整於上述波長範圍內 之光’關於其他光源的詳細內容,與說明感光性樹脂組成 物時所敍述的內容相同。 曝光後,在感光層上具有載體時將其去除後,藉由用 -32- (29) 1334965 鹼性水溶液、水系顯影液及有機溶劑等的顯影液的濕式顯 . 影、及乾式顯影將未曝光部份去除而顯影後,形成光阻圖 . 型,顯影的方式並沒有特別的限制,但可使用例如浸漬方 式、噴霧方式、刷洗方式、粗紡方式等之方法進行顯影。 作爲顯影所使用的鹼性水溶液,可列舉例如〇. 1〜5 質量%碳酸鈉水溶液、0.1〜5質量%碳酸鉀水溶液、0.1 〜5質量%氫氧化鈉水溶液等,此外,使鹼性水溶液的 • pH位於9〜11的範圍內較佳。其溫度可依感光層的溶解 性適當的調節,鹼性水溶液中可再加入表面活性劑、消泡 劑、有機溶劑等,再者,在顯影步驟後形成導體圖型前, 必要時可藉由60〜250 °C左右的加熱或0.2〜10J/cm2左右 的曝光,再使形成了光阻圖型的樹脂硬化。 本實施型態的印刷電路板之製造方法,以上述作法所 形成的光阻圖型爲基礎,經由於該基板上形成導體圖型之 導體圖型形成步驟,製造印刷電路板。導體圖型的形成, ^ 係以經顯影的光阻圖型作爲光罩,將未被掩蓋而露出的銅 箔部份,以蝕刻、電鍍等習知的方法進行處理,作爲進行 電鍍的方法,可列舉例如銅電鍍、焊接電鍍(SOLDER PLATED )、鎳電鍍、金電鍍等,此外,飽刻可使用例如 氯化銅溶液、氯化鐡溶液、鹼鈾刻溶液等進行。可藉由採 用此等方法,在光阻圖型的溝的部份(基板的露出部份) 選擇性的形成導體層後,形成導體圖.型。或者,與此相反 ,亦可在被顯影後殘留的感光層保護的部份選擇性的形成 導體層。 -33- (30) 1334965 藉由將蝕刻或電鍍之處理後形成光阻圖型的感光層, . 經由例如使用比顯影所使用的鹼性水溶液更強鹼性的水溶 液等進行剝離之步驟,而得到形成了所定的導體圖型的印 刷電路板,作爲強鹼性的水溶液,可使用例如1〜1 0質量 %氫氧化鈉水溶液、1〜10質量%氫氧化鉀水溶液等。作 爲剝離感光層之方法,可列舉例如浸漬方式、噴霧方式等 〇 • 採用如上述的製造方法,可適合製造具有小孔徑貫通 孔之多層印刷電路板等之印刷電路板。 以上’說明了關於本發明的較佳實施型態,但本發明 並非拘限於上述實施型態者。 【實施方式】 以下,藉由實施例更詳細說明本發明,但本發明並非 拘限於此等實施例之發明。 [實施例1〜7、比較例1、2] <調製感光性樹脂組成物溶液> 將表1所示的各原料、表2、3所示的(C1)成份、 表3所不的4,4’一雙(二乙胺基)二苯甲酮(表3以「 EAB」表示),依各表的摻合量均勻混合後,調製實施例 1〜7及比較例1' 2之感光性樹脂組成物的溶液β再者, 作爲(C1)成份,使用1—苯基—3— (4_甲氧基苯乙烯 基)—5-(4 —甲氧基苯基)吡唑啉(表2以rpYR M」 -34- (31) 1334965 表示)、1 一苯基一3 — (4 一異丙基苯乙烯基) 一異丙基苯基)吡唑啉(表2以「PYR—I」表示 一苯基一3— (4—tert—丁基—乙烯基)—5—( 丁基一苯基)吡唑啉(表3以「PYR-B」表示) 由可均衡地提高感度及解析度兩者之觀點而 於溶劑的溶解性高之PYR-M、PYR-I及PYR-B 此外’溶解性高則調製感光性樹脂組成物溶液變 操作性優異,於23。(:對於l〇〇mL的甲苯溶劑之 表4所示。 -5-(4 )、及1 4—tert — 〇 言,以對 較適合, 容易,其 溶解度如
-35- (32)1334965
[表1] 摻合量(g) (A)成份 甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯 (重量比 2 5/5 0/25,重量平均分子量 ••55000)的 2-甲氧基乙醇/甲苯溶液, 固體成份酸値:163.lmgKOH/g 54 (固體成分) (B)成份 雙酣A骨架的EO改性二甲基丙烯酸 酯 46 (C2)成份 2,2’-雙(〇-氯代苯基)-4,5-4’,5’-四苯 基-1,2’-聯二咪唑 3.7 發色劑 無色結晶紫內酯(LCV) 0.5 染料 孔雀綠(MKG) 0.03 溶劑 丙酮 10 甲苯 7 Ν,Ν-二甲基甲醯胺 3 甲醇 3 -36- 1334965
is 議 1 OO JQ 8 8 y — 00 OC in i 1 m· 〇 0.70 JO VO OO 窗_4 1 cs 〇 0.49 JO JO in m I fi oo 1 8 8 oo oo (N 画 1 〇 0.77 In \〇 VO oo Ϊ s 1 0.52 m 〇 JO \〇 PYR-Mi#^gg) PYR-Ii#^*g) 百 ft 1 s 365nm 405nm 1 Μ w ST=14/41 ST=17/41 ST=20/41 (Cl)成份 O.D値 «S) 脈破 (//m) 1 -37- (34) 1334965 [表3] 比較例1 比較例2 實施例7 PYR-B摻合量(g) 0.2 EAB摻合量(g) 0.4 感光層膜厚(// m) 25 25 25 O.D.値 365nm 0.21 1.70 0.44 (吸光度) 405nm 0.13 0.52 0.45 感度(mJ/cm2) 557 120 95 ST=14/41 16 20 15 解析度 ST=17/41 18 18 16 (β m) ST = 20/41 20 20 20 [表4] P YR-M P YR-I PYR-B 溶解度(g) 3 20 5.2 <感光性元件> 將依上述所調製的實施例1〜7、比較例1、2的感光 性樹脂組成物的溶液,均勻塗佈於16//m厚的聚對苯二 甲酸乙二醇酯薄膜上,然後將已塗佈的溶液(塗膜),使 用熱風對流式乾燥器以7〇°C乾燥10分鐘及以l〇〇°C乾燥 10分鐘,在作爲載體之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的單 面上,而得到設置了由上述感光性樹脂組成物所成的感光 層之感光性元件。感光層的膜厚爲25/zm。 -38- (35) (35)1334965 使用UV分光光度計((股)日立製作所製的U-3310 分光光度計)測量相對於感光層的曝光波長之光學密度( O.D.値),測量係使用與載體同種類之聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜作爲參考,藉由吸光度模組連續測量5 5 0〜 3 00nm止而得到UV吸收光譜,將在3 65nm、405nm的吸 光度之値,作爲各波長的O.D.値,UV吸收光譜列示於圖 2。圖中,(cl )爲實施例1、 ( c2 )爲實施例4、 ( c3 ) 爲實施例7之相關的UV吸收光譜,在圖2中,於約340 〜420nm的波長範圍的(c2)及(c3)的光譜幾乎重疊, 實施例4與實施例7的吸光度,係照射.3 65 nrn的光時, 各爲0.48及0.44,照射405nm的光時,各爲0.49及0.45 。此外,於實施例 1 (PYR-M) 、4 ( PYR-I )及 7(PYR- B)的最大吸收波長(吸光度變最大的波長)之値,各爲 3 8 5.2nm ' 3 86.2nm 及 3 8 7.2 nm ° <光阻圖型的形成> 準備在玻璃纖維強化環氧樹脂層的兩面上層合銅箔( 厚度35#m)之雙面貼銅層合板(日立化成工業(股)製 ’ 「MCL-E-67」(商品名)),將其層合板的銅表面, 使用裝上相當於# 600的刷子之硏磨機(三啓(股)製) 硏磨,水洗後後以空氣流使其乾燥。接著,一邊將雙面貼 銅層合板以80 °C加溫,一邊將上述所得到的感光性元件 ’以感光層側緊密的貼合於銅箔表面,一邊以1 20 °C加熱 ,一邊以〇.4MPa加壓’然後’冷卻至23°C,而得到雙面 -39- (36) 1334965 貼銅層合板的兩面上設置了感光層之層合板。 , 接著,在位於上述層合板的最外層的聚對苯二甲酸乙 二醇酯薄膜的表面上,依序層合具有41段階梯片(stage step tablet)之光照圖、具有作爲解析度評估用負型之線 寬/間隔寬爲6/6〜35/35 (單位://m)的電路圖型之 光照圖,於光照圖之41段階梯片係濃度範圍〇.〇2〜2.00 、濃度階梯0.05'片(矩形)的大小爲20mmxl87mm,各 φ 階梯(矩形)的大小3mmxl2mm,更於其上設置分光波長 405nm±30nm的光之帶通濾波器(bandpass filter)之朝日 分光股份有限公司製的分光濾光鏡「HG0405」(商品名 )° 在此狀態下,使用以5kW短電弧燈作爲光源之平行 光曝光機(ORC製作所製,「EXM-1201」(商品名), 以41段階梯片的顯影後的殘留階梯段數成爲14段、17 段、20段的曝光量進行曝光,此時,41段階梯片的顯影 • 後的殘留階梯段數成爲17段之曝光量作爲感度,此外, 使用紫外線積算光量計及受光器,測量透過帶通濾波器之 光的照度,照度X曝光時間作爲曝光量。此外,使用「 UIT-150-A」(商品名,USHIO電機股份有限公司製,亦 可作爲照度計)作爲紫外線積算光量計、使用「UVD_ S405」(商品名,感度波長區域:320nm〜470nm,絕對 校正波長:405nm)作爲受光器。 接著,去除聚對苯二甲酸乙二醇酯,將經曝光的感光 層,藉由用1.0重量%碳酸鈉水溶液以30 °c噴霧24秒去 -40- (37) (37)1334965 除未曝光部份後,進行顯影處理,可乾淨地去除未曝光部 份,而且將線未產生蛇行、缺口所生成的線寬之間的間隔 寬的最小値作爲解析度,此解析度及上述感度之値,皆數 値愈小爲愈佳値。 關於實施例1〜7及比較例1、2的感光性樹脂組成物 所進行的如上述的評估結果,整理列示於表2及表3。 [實施例8〜13、比較例3] <調製感光性樹脂組成物溶液> 將表5所示的各原料、表6所示的(C1)成份及無色 結晶紫內酯,依各表的摻合量均勻混合後,調製實施例8 〜1 3及比較例3之感光性樹脂組成物的溶液。再者,作 爲(C1)成份’使用 1 —苯基一3 _ (4 — tert — 丁基一苯 乙烯基)_5— (4-tert — 丁基一苯基)一吡唑啉((股 )曰本化學工業公司製,表3之「PYR-B」)。此吡唑啉 衍生物的最大吸收波長λ max (吸光度成爲最大的波長) 之値爲387.2nm。 -41 - (38) 1334965 (38)
[表5] 原料 摻合量(g) (A)成份 甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙 烯(重量比2 5/5 0/2 5,重量平均分子 量:55000)的2-甲氧基乙醇/甲苯溶 液,固體成份酸値:163. lmgKOH/g 54 (固體成份) (B)成份 雙酚A骨架的EO改性二甲基丙烯 酸酯 46 (C2)成份 2,2’-雙(〇-氯代苯基)-4,5-4’,5’-四 苯基-1,2’-聯二咪唑 3.7 染料 孔雀綠 0.03 溶劑 丙酮 10 甲苯 7 Ν,Ν-二甲基甲醯胺 3 甲醇 3 -42 - (39)1334965
比較例3 1 1 1 0.30 (N 0.063 0.107 557 in m 實施例13 0.25 〇 in (N 0.515 0.586 v〇 OO 實施例12 0.25 0.50 0.504 0.570 m oo OO 宕 (N 實施例11 0.25 1 0.30 (Ν 1.202 1.221 m oo 寸 VO 實施例10 0.70 0.30 m 1.229 1.482 m (N 實施例9 0.50 0.30 (Ν 0.998 1.183 κη <N oo OO 實施例8 0.30 0.30 CN 0.673 0.725 S; 00 \D (C1)成份摻合量(g) 無色結晶紫內酯摻合量(g) 感光層膜厚(μ m) 365nm i405nm 感度(mJ/cm2) ST=14/41 ST=17/41 ST=20/41 O.D.値 (吸光度) 解析度 (β m) -43- (40) 1334965 <感光性元件> , 將如上述所調製的實施例8〜1 3、比較例3的感光性 樹脂組成物的溶液,均勻塗佈於16^m厚的聚對苯二甲 酸乙二醇酯薄膜上,然後將已塗佈的溶液(塗膜),使用 熱風對流式乾燥器以70°c乾燥10分鐘及以100eC乾燥10 分鐘,在作爲載體之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的單面上 ,而得到設置了由上述感光性樹脂組成物所成的感光層之 # 感光性元件。感光層的膜厚爲25//m。 使用UV分光光度計((股)日立製作所製的U-3310 分光光度計),與實施例1〜7及比較例1、2同樣的測量 相對於感光層的曝光波長之光學密度(O.D.値)"UV吸 收光譜列示於圖3〜圖6, (al)爲實施例8、(a2)爲 實施例9、(a3)爲實施例10、(a4)爲實施例11、( a5)爲實施例12、(a6)爲實施例13、(bl)爲比較例 3之相關的UV吸收光譜。 • <光阻圖型的形成> 首先與實施例1〜7及比較例1、2同樣的作法,得到 雙面貼銅層合板的兩面上設置感光層之層合板。接著,在 位於上述層合板的最外層的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的 表面上’與實施例1〜7及比較例1、2同樣的作法,依序 層合具有41段階梯片之光照圖、具有所定電路圖型之光 照圖,更於其上設置分光波長4〇5nm±3 0nm的光之帶通濾 波器之朝日分光股份有限公司製的分光濾光鏡「HG〇4〇5 -44 - (41) (41)1334965 j (商品名)。 在此狀態下,與實施例1〜7及比較例1、2同樣的作 法進行曝光。此時,41段階梯片的顯影後的殘留階梯段 數成爲17段之曝光量作爲感度,此外,與上述同樣的使 用紫外線積算光量計及受光器,測量穿透帶通濾波器之光 的照度,照度X曝光時間作爲曝光量。 接著,去除聚對苯二甲酸乙二醇酯,將經曝光的感光 層,藉由用1.0重量%碳酸鈉水溶液以30 °C噴灑24秒去 除未曝光部份後,進行顯影處理,可乾淨地去除未曝光部 份,而且將線未產生蛇行、缺口所生成的線寬之間的間隔 寬的最小値作爲解析度,此解析度及上述感度之値,皆數 値愈小爲愈佳値。 顯影處理後的光阻形狀,係使用日立掃描型電子顯微 鏡「S-50 0A」進行觀察,希望光阻形狀接近矩形。 對於實施例8〜1 3及比較例3的感光性樹脂組成物進 行如上述的評估的結果,整理列示於表6。 [產業上的可利用性] 依據本發明,提供能以充足的感度及解析度進行藉由 直接繪圖曝光法形成光阻圖型之感光性樹脂組成物、使用 其感光性元件、光阻圖型之形成法及印刷電路板之製造方 法。 【圖式簡單說明】 -45- (42) 1334965 [® 1]表示本發明之感光性元件的一實施型態之模型 _ 截面圖。 . [圖2]表示本發明實施例相關的感光層的UV吸收光 譜之圖。 [圖3]表示本發明實施例相關的感光層的UV吸收光 譜之圖。 [圖4]表示本發明實施例相關的感光層的UV吸收光 • 譜之圖。 [圖5]表示本發明的實施例及比較例相關的感光層的 UV吸收光譜之圖。 [圖6]表示本發明的實施例及比較例相關的感光層的 UV吸收光譜之圖》 【主要元件符號說明】 1 :感光性元件 φ 10 :載體 Μ :感光層 -46-
Claims (1)
1334965 ____ ΒΓΤ8 月曰修正本 . 公告本 ' 十、申請專利範圍 第95 1 1 8 3 00號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國99年6月18曰修正 1. 一種感光性樹脂組成物,其特徵爲含有(A)選 自丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、環氧系樹脂、醯胺系樹脂 、醯胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂、及酚系樹脂的至少1種 黏合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化 合物、(C 1 )下述一般式(1 )所表示之化合物 '及(C2 )2,4,5 _三芳基咪唑二聚物或其衍生物, 對於前述(A)成分及前述(B)成分的總量100質量份 而言,前述(C1)成分的摻合量爲〇.〇5〜0.8質量份,前 述(C2)成分的摻合量爲3〜5質量份; 〔化1〕
(式(1)中,至少1個R係表示碳數4〜12的烷基 ,a、b及c的總和爲1〜6,a、b及c的總和爲2〜6時, 同一分子中的複數的各個R可相同或相異)。 2.如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物,其 中該(A)成份係含有具有以來自丙烯酸及/或甲基丙烯 酸之單體單元、與來自丙烯酸的烷基酯及/或甲基丙烯酸 的烷基酯之單體單元作爲構成單元之丙烯酸系聚合物者。 1334965 3 .如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物’其 對於該(A)成份及該(B)成份的總量1〇〇質量份而言 ,該(B)成份的摻合量爲20〜80質量份。 4 ·如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物,其 中該a、b及c的總和爲1〜2。 5. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物,其 中該R爲選自η - 丁基、tert- 丁基、tert—辛基及十二烷 基所成之群的1種以上烷基。 6. 申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物,其係 被使用於曝光於在350nm以上且未達440nm的波長範圍 內具有波峰之光後形成光阻圖型。 7. 申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物,其中 該(C1)成份的最大吸收波長爲 3 70nm以上且未逹 420nm 。 8. —種感光性元件,其特徵係具備載體、及設置於 該載體上之由申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物所 形成的感光層。 9. —種光阻圖型之形成方法,其特徵爲具備:於基 板上形成由申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物所成 的感光層之感光層形成步驟、及使感光層的所定部份曝光 於在3 5 0nm以上且未逹440nm的波長範圍內具有波峰之 光之曝光步驟、及使經曝光的前述感光層顯影後形成光阻 圖型之顯影步驟。 10. —種印刷電路板之製造方法,其特徵爲具備:於 1334965 基板上形成由申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物所 成的感光層之感光層形成步驟、及使前述感光層的所定部 份曝光於在35〇nm以上且未逹440nm的波長範圍內具有波 峰之光之曝光步驟、及使經曝光的感光層顯影後形成光阻 圖型之顯影步驟、及以該光阻圖型爲基礎,於該基板上形 成導體圖型之導體圖型形成步驟。 Π·如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物,其 | 爲使用於直接繪圖曝光法。 12.如申請專利範圍第8項之感光性元件,其爲使用 於直接繪圖曝光法。 1 3 ·如申請專利範圍第9項之光阻圖型之形成方法, 其中前述曝光步驟藉由直接繪圖曝光法而進行。 14. 如申請專利範圍第10項之印刷電路板之製造方 法,其中前述曝光步驟藉由直接繪圖曝光法而進行。 15. —種感光性樹脂組成物,其特徵爲含有(A)重 φ 量平均分子量爲40000〜80000之選自丙烯酸系樹脂、苯 乙烯系樹脂、環氧系樹脂、醯胺系樹脂、醯胺環氧系樹 月旨、醇酸系樹脂、及酚系樹脂之至少一種黏合劑聚合物、 (B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物、及 (C1)下述一般式(1)所表示之化合物, -3- 1334965
〔式(1)中’至少1個R係表示碳數1〜10的烷氧 基,a、b及C的總和爲1〜6’a、b及C的總和爲2〜6 時,同一分子中的複數的各個尺可相同或相異〕。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物, 其中前述(A)成分係含有具有以來自丙烧酸及/或甲基丙 烯酸之單體單位、與來自丙烯酸的烷基酯及/或甲基丙烯 酸的烷基酯之單體單位作爲構成單位之丙烯酸系聚合物 者。 1 7.如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物, 其中更含有(C2) 2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物。 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物, 其中對於前述(A)成分及前述(B)成分之總量1〇〇質 量份而言,前述(B)成分的摻合量爲20〜80質量份’前 述(C1)成分的摻合量爲0.001〜5.0質量份。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項之感光性樹脂組成物, 其中對於前述(A)成分及前述(B)成分的總量100質 量份而言,(C2 ) 2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物之 接合量爲3〜5質量份。 20·如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物, -4- 1334965 其中前述R爲甲氧基。 2 1 ·如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物, 其中前述a、b及c的總和爲1〜2。 2 2 .如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物’ 其係被使用於曝光於在3 5 0nm以上且未達440nm之波長 範圍內具有波峰之光後形成光阻圖型。 2 3 .如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物’ $ 其中前述(C1 )成分的最大吸收波長爲3 70nm以上且未 達 420nm ° 24 ·如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物, 其爲使用於直接繪圖曝光法。 25. 一種感光性元件,其特徵係具備載體、及設置於 該載體上之由申請專利範圍第15項之感光性樹脂組成物 所成之感光層。 26. 如申請專利範圍第25項之感光性元件,其爲使 φ 用於直接繪圖曝光法。 27. —種光阻圖型之形成方法,其特徵爲具備: 基板上形成由申請專利範圍第15項之感光性樹脂組 成物所成的感光層之感光層形成步驟、及使前述感光層的 所定部分曝光於在3 5 0nm以上且未達440nm的波長範圍 內具有波峰之光之曝光步驟、及曝光下將前述感光層顯影 後形成光阻圖型之顯影步驟。 28. 如申請專利範圍第27項之光阻圖型之形成方 法,其中前述曝光步驟藉由直接繪圖曝光法而進行。 -5- 1334965 29. —種印刷電路板之製造方法,其特徵爲具備:於 基板上形成由申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物 所成的感光層之感光層形成步驟、及使前述感光層的所定 部分曝光於在3 5 0nm以上且未達440nm的波長範圍內具 有波峰之光之曝光步驟、及使經曝光的前述感光層顯影後 形成光阻圖型之顯影步驟、及以前述光阻圖型爲基礎,於 前述基板上形成導體圖型之導體圖型形成步驟。 30. 如申請專利範圍第29項之印刷電路板之製造方 法,其中前述曝光步驟藉由直接繪圖曝光法而進行。 3 1 .如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物, 其中對於前述(A)成分及前述(B)成分的總量100質 量份而言,前述(C1 )成分的摻合量爲〇.〇5〜0.8質量 份。 3 2 ·如申請專利範圍第1 5項之感光性樹脂組成物, 其中前述(B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物爲 含有具有雙酚A骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。 33. 一種感光性樹脂組成物,其特徵爲含有(A)選 自丙烯酸系樹脂' 苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂 '醯胺系樹 脂、醯胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂、及酚系樹脂之至少一 種黏合劑聚合物、 (B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物、及 (C1)下述一般式(1)所表示之化合物, 1334965
〔式(1)中’至少1個R係表不異丙基’ a、b及c 的總和爲1〜6,a、b及c的總和爲2〜6時,同一分子中 的複數的各個R可相同或相異〕。 3 4 .如申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物, 其中前述(A)成分係含有具有以來自丙烯酸及/或甲基丙 烯酸之單體單位、與來自丙烯酸的烷基酯及/或甲基丙烯 酸的烷基酯之單體單位作爲構成單位之丙烯酸系聚合物 者。 3 5 ·如申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物, 其係更含有(C2) 2,4,5·三芳基咪唑二聚物或其衍生物。 3 6 ·如申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物, 其中對於前述(A)成分及前述(B)成分的總量100質 量份而言,前述(_B)成分的摻合量爲20〜80質量份,前 述(C1)成分的摻合量爲0.001〜5.0質量份》 3 7.如申請專利範圍第3 5項之感光性樹脂組成物, 其中對於前述(A)成分及前述(B)成分的總量1〇〇質 量份而言’ (C2) 2,4,5 -三芳基咪唑二聚物或其衍生物的 摻合量爲3〜5質量份。 3 8 ·如申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物, 1334965 其中前述a、b及c的總和爲1〜2。 3 9 .如申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物, 其係被使用於曝光於3 50nm以上且未達440nm的波長範 圍內具有波峰之光後形成光阻圖型。 4 0 .如申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物’ 其中前述(C1 )成分的最大吸收波長爲3 70nm以上且未 達 420nm ° 4 1 .如申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物, 其係使用於直接繪圖曝光法。 42. —種感光性元件,其特徵爲具備載體 '及設置於 該載體上之由申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物 所成之感光層。 43 ·如申請專利範圍第42項之感光性元件,其係使 用於直接繪圖曝光法。 44. 一種光阻圖型之形成方法,其特徵爲具備:於基 板上形成由申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物所 成之感光層的感光層形成步驟 '及使前述感光層的所定部 分曝光於在3 5 0nm以上且未達440nm的波長範圍內具有 波峰之光之曝光步驟、及使經曝光的前述感光層顯影後形 成光阻圖型之顯影步驟。 45. 如申請專利範圍第44項之光阻圖型之形成方 法,其中前述曝光步驟藉由直接繪圖曝光法而進行》 46. —種印刷電路板之製造方法,其特徵爲具備:於 基板上形成由申請專利範圍第3 3項之感光性樹脂組成物 -8 - 1334965 所成的感光層之感光層形成步驟'及使前述感光層的所定 部分曝光於3 5 0nm以上且未達440nm的波長範圍內具有 波峰之光之曝光步驟、及使經曝光的前述感光層顯影後形 成光阻圖型之顯影步驟 '及以前述光阻圖型爲基礎,於前 述基板上形成導體圖型之導體圖型形成步驟。 47.如申請專利範圍第46項之印刷電路板之製造方 法,其中前述曝光步驟藉由直接繪圖曝光法而進行》
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005150133 | 2005-05-23 | ||
JP2006105416A JP4525626B2 (ja) | 2006-04-06 | 2006-04-06 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200702916A TW200702916A (en) | 2007-01-16 |
TWI334965B true TWI334965B (zh) | 2010-12-21 |
Family
ID=37451906
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095118300A TW200702916A (en) | 2005-05-23 | 2006-05-23 | Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern and method for producing printed wiring board |
TW099125240A TWI417663B (zh) | 2005-05-23 | 2006-05-23 | A photosensitive resin composition, a photosensitive member, a method for forming a photoresist pattern, and a method for manufacturing a printed wiring board |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099125240A TWI417663B (zh) | 2005-05-23 | 2006-05-23 | A photosensitive resin composition, a photosensitive member, a method for forming a photoresist pattern, and a method for manufacturing a printed wiring board |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7993809B2 (zh) |
KR (4) | KR100953245B1 (zh) |
CN (5) | CN104133343B (zh) |
SG (1) | SG160355A1 (zh) |
TW (2) | TW200702916A (zh) |
WO (1) | WO2006126480A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2009497A4 (en) * | 2006-04-18 | 2011-09-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR TRACING A PROTECTIVE COATING PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD |
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-
2006
- 2006-05-22 CN CN201410381648.8A patent/CN104133343B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-22 KR KR1020097021746A patent/KR100953245B1/ko active IP Right Grant
- 2006-05-22 KR KR1020077023383A patent/KR100935779B1/ko active IP Right Grant
- 2006-05-22 CN CNA200680017652XA patent/CN101180578A/zh active Pending
- 2006-05-22 CN CN2010105396454A patent/CN102012634A/zh active Pending
- 2006-05-22 WO PCT/JP2006/310134 patent/WO2006126480A1/ja active Application Filing
- 2006-05-22 US US11/915,169 patent/US7993809B2/en active Active
- 2006-05-22 KR KR1020087028774A patent/KR100932581B1/ko active IP Right Grant
- 2006-05-22 CN CN201410381347.5A patent/CN104111583B/zh active Active
- 2006-05-22 KR KR1020087028775A patent/KR100934046B1/ko active IP Right Grant
- 2006-05-22 CN CN201410381593.0A patent/CN104133342B/zh active Active
- 2006-05-22 SG SG201001486-8A patent/SG160355A1/en unknown
- 2006-05-23 TW TW095118300A patent/TW200702916A/zh unknown
- 2006-05-23 TW TW099125240A patent/TWI417663B/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-07-16 US US12/837,998 patent/US8192916B2/en active Active
- 2010-07-16 US US12/838,025 patent/US8198008B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104133343A (zh) | 2014-11-05 |
KR20080108623A (ko) | 2008-12-15 |
KR100953245B1 (ko) | 2010-04-16 |
KR100935779B1 (ko) | 2010-01-06 |
US20100285408A1 (en) | 2010-11-11 |
TW201100961A (en) | 2011-01-01 |
US7993809B2 (en) | 2011-08-09 |
WO2006126480A1 (ja) | 2006-11-30 |
US20090029289A1 (en) | 2009-01-29 |
SG160355A1 (en) | 2010-04-29 |
CN104133342A (zh) | 2014-11-05 |
CN101180578A (zh) | 2008-05-14 |
TWI417663B (zh) | 2013-12-01 |
US8192916B2 (en) | 2012-06-05 |
CN102012634A (zh) | 2011-04-13 |
KR100932581B1 (ko) | 2009-12-17 |
KR20080108624A (ko) | 2008-12-15 |
KR20070110937A (ko) | 2007-11-20 |
CN104111583B (zh) | 2019-01-01 |
CN104133343B (zh) | 2016-11-16 |
TW200702916A (en) | 2007-01-16 |
US20100279229A1 (en) | 2010-11-04 |
KR100934046B1 (ko) | 2009-12-24 |
CN104111583A (zh) | 2014-10-22 |
US8198008B2 (en) | 2012-06-12 |
KR20100009547A (ko) | 2010-01-27 |
CN104133342B (zh) | 2018-01-23 |
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