CN101738861B - 感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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CN101738861B CN2008101757808A CN200810175780A CN101738861B CN 101738861 B CN101738861 B CN 101738861B CN 2008101757808 A CN2008101757808 A CN 2008101757808A CN 200810175780 A CN200810175780 A CN 200810175780A CN 101738861 B CN101738861 B CN 101738861B
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Abstract

本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法,所述树脂组合物包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物;
Figure D200810175780801A00011
式(1)中,R1、R2和R3分别独立地表示碳数1~20的烷基、碳数1~6的烷氧基、碳数1~6的烷基酯基、氨基、碳数1~20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基,m和n分别独立地表示1~3的整数,a、b和c分别独立地表示0~5的整数。

Description

感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。 
背景技术
印刷电路板、等离子体显示器用电路板、液晶显示器用电路板、大规模集成电路、薄膜晶体管、半导体封装等微细电子电路一般经通过所谓光刻法形成抗蚀图案的工序而制造。光刻法中,例如对设于基板上的感光性树脂组合物层介以具有规定图案的掩模膜照射紫外线等光而曝光后,通过溶解度在曝光部和非曝光部不同的显影液显影而形成抗蚀图案,将该抗蚀图案作为掩模对基板进行镀覆加工、蚀刻加工等,从而在基板上形成导体图案。 
特别是印刷电路板、半导体封装等表面安装技术领域中,正在进行大量以电子电路的配线的进一步高密度化为目标的技术开发,希望在10μm以下的数量级上形成构成配线的导体图案。因此,光刻法所用的感光性树脂组合物被要求10μm以下的数量级的析像度。 
此外,对感光性树脂组合物要求进一步的高灵敏度化。伴随着配线的高密度化,存在电源线的电阻引起的电压降的问题变得显著的倾向,对于该问题,通过增加抗蚀图案的膜厚来将构成配线的导体层加厚至10μm以上的方法是有效的。为了以高生产性形成膜厚大的抗蚀图案,要求感光性树脂组合物的进一步高灵敏度化。 
另一方面,作为抗蚀图案的形成方法,不使用掩模图案而直接将图案的数字数据描绘于抗蚀剂的所谓直接描绘曝光法受到注目。该直接描绘曝光法由于不需要光刻掩模,是适应于少量多品种用途、大基板制造、短交货期等的描绘方法。直接描绘曝光法中,也有使用可见光激光作为光源的曝光方法,但该情况下需要对可见光具有灵敏度的抗蚀剂,因此该抗蚀剂需要在暗室或红色灯下进行处理。 
由于上述问题,近年来也提出了采用汞灯光源(波长365nm)、固体激光光源(YAG激光三次谐波波长355nm)等作为光源的直接描绘曝光法。另外,还提出了使用激发波长405nm的光的长寿命且高输出的氮化镓类半导体蓝色激光器作为光源的技术。 
但是,以往的感光性树脂组合物和感光性元件针对以波长365nm的光为中心的汞灯光源的全波长曝光而设计,在采用将汞灯光源的波长365nm以下的光用滤光片遮蔽99.5%以上而得的活性光线或半导体激光器的波长405nm的光(以下称为“蓝紫色激光”)的曝光中,感光性树脂组合物和感光性元件的灵敏度低,因此存在生产效率差的问题。另外,由于光源的照度不足,因此无法获得同时满足抗蚀剂的析像性和密合性的材料。 
还有,以基于使用如上所述的蓝紫色激光等激光作为活性光线的直接描绘曝光法的抗蚀图案形成为目标的感光性树脂组合物至今为止提出有多种(例如参照日本专利特开2002-296764号公报和日本专利特开2004-45596号公报)。 
发明内容
然而,上述专利文献1和2中记载的组合物等以往的感光性材料对于波长390nm~440nm的全波长范围难以获得足够的灵敏度和析像度。 
于是,本发明的目的在于提供对于采用波长390nm~440nm的光的描绘可以获得足够的灵敏度和析像度的感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。 
本发明人为了实现上述目的而反复认真研究后发现,通过使用特定的化合物作为被最大波长在390nm~440nm的范围内的活性光线固化的感光性树脂组合物,可以实现上述目的,从而完成了本发明。 
即,本发明提供包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物的感光性树 脂组合物。 
Figure G2008101757808D00031
式(1)中,R1、R2和R3分别独立地表示碳数1~20的烷基、碳数1~6的烷氧基、碳数1~6的烷基酯基、氨基、碳数1~20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基,m和n分别独立地表示1~3的整数,a、b和c分别独立地表示0~5的整数。其中,a为2以上时,存在多个的R1可以分别相同或不同;b为2以上时,存在多个的R2可以分别相同或不同;c为2以上时,存在多个的R3可以分别相同或不同。 
针对以波长365nm的光为中心的汞灯光源的全波长曝光所设计的以往的感光性树脂组合物对于波长为390nm~440nm的光的灵敏度低。这是因为对该区域的吸光度小,不能吸收足够的光,无法引发光聚合。本发明的感光性树脂组合物中,上述(C1)苯乙烯基吡啶化合物不仅对于波长365nm的光,对于波长390nm~440nm的光也具有足够的吸收,对于波长390nm~440nm的光可以获得良好的灵敏度。因此,本发明的感光性树脂组合物对于采用波长390nm~440nm的光的描绘可以获得足够的灵敏度和析像度。此外,使用本发明的感光性树脂组合物来通过波长390nm~440nm的光形成抗蚀图案的情况下,可以获得良好的抗蚀剂形状。 
此外,本发明的感光性树脂组合物较好是还包含(C2)以下述通式(2)表示的2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物。 
Figure G2008101757808D00032
式(2)中,Ar1、Ar2、Ar3和Ar4分别独立地表示可以被选自烷基、链烯基和烷氧基所成之组中的至少一种取代基取代的芳基,X1和X2分别独立地表示氯原子、烷基、链烯基或烷氧基,p和q分别独立地表示1~5的整数。其中,p为2以上时,存在多个的X1可以分别相同或不同;q为2以上时,存在多个的X2可以分别相同或不同。此外,X1和X2中的至少一个是氯原子。 
通过再包含上述(C2)2,4,5-三芳基咪唑二聚物,感光性树脂组合物可以获得更好的灵敏度的同时,可以使所得的抗蚀图案对基板的密合性提高。 
本发明还提供具备支承体和形成于该支承体上的由上述本发明的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的感光性元件。 
如果采用所述感光性元件,则通过具备由上述本发明的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层,对于采用波长390nm~440nm的光的描绘可以获得足够的灵敏度和析像度。此外,使用本发明的感光性元件来通过波长390nm~440nm的光形成抗蚀图案的情况下,可以获得良好的抗蚀剂形状。 
本发明还提供具备如下的工序的抗蚀图案的形成方法:在基板上层叠由上述本发明的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的层叠工序;对上述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线,使曝光部光固化的曝光工序;除去上述曝光部以外的部分,形成抗蚀图案的显影工序。 
本发明还提供具备如下的工序的印刷电路板的制造方法:在基板上层叠由上述本发明的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的层叠工序;对上述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线,使曝光部光固化的曝光工序;除去上述曝光部以外的部分,形成抗蚀图案的显影工序;基于上述抗蚀图案,形成导体图案的导体图案形成工序。 
本发明的抗蚀图案的形成方法和本发明的印刷电路板的制造方法由于使用上述的本发明的感光性树脂组合物,因此使用波长390nm~440nm的光作为曝光光的情况下,可以获得足够的灵敏度和析像度,且可以获得具有良好的抗蚀剂形状的抗蚀图案。另外,如果采用上述本发明的印刷电路板的制造方法,则可以高效地、高生产效率地制造高密度的印刷电路板。
附图说明
图1是表示本发明的感光性元件的优选的实施方式的模式化截面图。 
具体实施方式
以下,根据需要参照附图,对本发明的优选的实施方式进行详细说明。还有,附图中,同一要素用同一符号标记,略去重复说明。此外,只要没有特别限定,上下左右等位置关系基于附图所示的位置关系。另外,附图的尺寸比例并不局限于图示的比例。此外,本说明书中的“(甲基)丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”及与其对应的“甲基丙烯酸酯”。同样地,“(甲基)丙烯酰基”表示“丙烯酰基”及与其对应的“甲基丙烯酰基”,“(甲基)丙烯酰”表示“丙烯酰”及与其对应的“甲基丙烯酰”。 
(感光性树脂组合物) 
本发明的感光性树脂组合物包含(A)粘合剂聚合物(以下也称“(A)成分”)、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物(以下也称“(B)成分”)、(C1)以上述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物(以下也称“(C1)成分”)。以下,对各成分进行详细说明。 
(A)粘合剂聚合物较好是分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0~3.0,更好是1.0~2.0。如果分散度超过3.0,则存在粘接性和析像度下降的倾向。还有,本发明的重均分子量和数均分子量使用通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定,以标准聚苯乙烯换算而得的值。 
(A)粘合剂聚合物的重均分子量较好是20000~300000,更好是25000~150000,特别好是30000~80000。重均分子量不足20000时,存在耐显影性下降的倾向;如果超过300000,则存在析像度下降的倾向。 
作为(A)粘合剂聚合物,可以例举例如丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、环氧类树脂、酰胺类树脂、酰胺环氧类树脂、醇酸类树脂、酚类树脂等。从碱显影性的角度来看,较好是丙烯酸类树脂。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
(A)粘合剂聚合物例如可以通过使聚合性单体自由基聚合来制造。作为上述聚合性单体,可以例举例如苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、对 甲基苯乙烯、对乙基苯乙烯等可聚合的苯乙烯衍生物,丙烯酰胺,丙烯腈,乙烯基正丁基醚等乙烯醇的醚类,(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸、α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸,马来酸,马来酸酐,马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯,富马酸,肉桂酸,α-氰基肉桂酸,衣康酸,巴豆酸,丙炔酸等。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯,可以例举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、它们的结构异构体等。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
从碱显影性的角度来看,(A)粘合剂聚合物较好是具有羧基,例如可以通过使具有羧基的聚合性单体和其它聚合性单体自由基聚合来制造。作为上述具有羧基的聚合性单体,较好是甲基丙烯酸。 
此外,(A)粘合剂聚合物较好是包含苯乙烯或苯乙烯衍生物作为聚合性单体。将上述苯乙烯或苯乙烯衍生物作为共聚成分时,为了使密合性和剥离特性都良好,所有共聚成分中的苯乙烯或苯乙烯衍生物的含量较好是3~40质量%,更好是5~35质量%,特别好是10~30质量%。该含量不足3质量%时,存在密合性劣化的倾向;如果超过40质量%,则剥离片变大,存在剥离时间变长的倾向。 
(A)粘合剂聚合物具有羧基的情况下,其酸值较好是50~220mgKOH/g,更好是60~200mgKOH/g,特别好是100~180mgKOH/g。该酸值不足50mgKOH/g时,存在显影时间变长的倾向;如果超过220mgKOH/g,则存在曝光后光固化了的感光层的耐显影液性下降的倾向。此外,(A)粘合剂聚合物可以根据需要具有感光性基团。 
感光性树脂组合物中,(A)粘合剂聚合物可以单独使用1种粘合剂聚合 物,也可以任意地组合2种以上的粘合剂聚合物使用。作为2种以上组合使用时的粘合剂聚合物,可以例举例如由不同的共聚成分形成的2种以上的粘合剂聚合物、具有不同的重均分子量的2种以上的粘合剂聚合物、具有不同的分散度的2种以上的粘合剂聚合物等。此外,也可以使用日本专利特开平11-327137号公报中记载的具有多模(multimode)分子量分布的聚合物。 
作为(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物,可以例举例如使α,β-不饱和羧酸与多元醇反应而得的化合物、双酚A类(甲基)丙烯酸酯化合物、使α,β-不饱和羧酸与含缩水甘油基的化合物反应而得的化合物、分子内具有氨酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物等氨酯单体、壬基苯氧基多乙烯氧基丙烯酸酯、苯二甲酸类化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯等。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。从耐镀覆性、密合性的角度来看,(B)光聚合性化合物较好是以双酚A类(甲基)丙烯酸酯化合物或分子内具有氨酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物为必要成分。此外,从本发明的效果的角度来看,较好是将分子内具有1个可聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和分子内具有2个以上可聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物组合使用。 
作为上述使α,β-不饱和羧酸与多元醇反应而得的化合物,可以例举例如亚乙基数为2~14的聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、亚丙基数为2~14的聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、亚乙基数为2~14且亚丙基数为2~14的聚亚乙基·聚亚丙基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO,PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。在这里,“EO”表示环氧乙烷,经EO改性的化合物是指具有氧化乙烯基的嵌段结构的化合物。“PO”表示环氧丙烷,经PO改性的化合物是指具有氧化丙烯基的嵌段结构的化合物。 
作为上述双酚A类(甲基)丙烯酸酯化合物,可以例举例如2,2-双(4- ((甲基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基多丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基多丁氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基多乙氧基多丙氧基)苯基)丙烷等。作为上述2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基)丙烷,可以例举例如2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十六乙氧基)苯基)丙烷等。2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷可以作为BPE-500(新中村化学工业株式会社(新中村化学工業(株))制,商品名)或FA-321M(日立化成工业株式会社(日立化成工業(株))制,商品名)购得,2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基十乙氧基)苯基)丙烷可以作为BPE-1300(新中村化学工业株式会社(新中村化学工業(株))制,商品名)购得。上述2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基)丙烷的1分子内的氧化乙烯基数较好是4~20,更好是8~15。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
作为上述分子内具有氨酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物,可以例举例如在β位具有OH基的(甲基)丙烯酸类单体和二异氰酸酯化合物(异佛尔酮二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等)的加成反应产物、三((甲基)丙烯酰氧基四亚乙基二醇异氰酸酯)六亚甲基异氰脲酸酯、EO改性氨酯二(甲基)丙烯酸酯、EO,PO改性氨酯二(甲基)丙烯酸酯。作为EO改性氨酯二(甲基)丙烯酸酯,可以例举例如UA-11(新中村化学工业株式会社(新中村化学工業(株))制,商品名)。此外, 作为EO,PO改性氨酯二(甲基)丙烯酸酯,可以例举例如UA-13(新中村化学工业株式会社(新中村化学工業(株))制,商品名)。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
作为上述壬基苯氧基多乙烯氧基丙烯酸酯,可以例举例如壬基苯氧基四乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基五乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基六乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基七乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基八乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基九乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十一乙烯氧基丙烯酸酯。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
作为上述苯二甲酸类化合物,可以例举例如γ-氯-β-羟基丙基-β’-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯、β-羟基烷基-β’-(甲基)丙烯酰氧基烷基邻苯二甲酸酯。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
此外,作为(B)成分,从耐镀覆性、密合性的角度来看,较好是包含双酚A类(甲基)丙烯酸酯化合物或分子内具有氨酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物。此外,从可以提高灵敏度和析像度的角度来看,较好是包含双酚A类(甲基)丙烯酸酯化合物。 
感光性树脂组合物中的(B)成分的含量以(A)成分和(B)成分的固体成分总量为基准较好是20~70质量%,更好是30~60质量%。如果该含量不足20质量%,则存在难以获得良好的灵敏度和析像度的倾向;如果超过70质量%,则存在难以薄膜化的倾向和难以获得良好的抗蚀膜形状的倾向。 
本发明中,采用(C1)以上述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶类化合物作为必要成分。 
作为(C1)以上述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶类化合物,可以例举例如1,2,3,5,6,7-六氢-8-苯基-3,5-双(苯基亚甲基)-二环戊烯并吡啶(dicyclopentapyridine)、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-甲基苯基)-3,5-双[(4-甲基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-甲氧基苯基)-3,5-双[(4-甲氧基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-氨基苯基)-3,5-双[(4-氨基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-二甲氨基苯基)-3,5-双[(4-二甲氨基苯基)亚甲基]-二环戊烯并 吡啶、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-羧基苯基)-3,5-双[(4-羧基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-乙酰基苯基)-3,5-双[(4-乙酰基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-氰基苯基)-3,5-双[(4-氰基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-硝基苯基)-3,5-双[(4-硝基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶、1,2,3,5,6,7-六氢-8-(4-丙烯酰基苯基)-3,5-双[(4-丙烯酰基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-苯基-3,5-双(苯基亚甲基)-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-甲基苯基)-3,5-双[(4-甲基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-甲氧基苯基)-3,5-双[(4-甲氧基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-氨基苯基)-3,5-双[(4-氨基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-二甲氨基苯基)-3,5-双[(4-二甲氨基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-羧基苯基)-3,5-双[(4-羧基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-乙酰基苯基)-3,5-双[(4-乙酰基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-氰基苯基)-3,5-双[(4-氰基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-硝基苯基)-3,5-双[(4-硝基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢-8-(4-丙烯酰基苯基)-3,5-双[(4-丙烯酰基苯基)亚甲基]-吖啶、1,2,3,4-四氢-8-苯基-3,5-双(苯基亚甲基)-二环丁烯并吡啶(dicyclobutylpyridine)、1,2,3,4-四氢-8-(4-甲基苯基)-3,5-双[(4-甲基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶、1,2,3,4-四氢-8-(4-甲氧基苯基)-3,5-双[(4-甲氧基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶、1,2,3,4-四氢-8-(4-氨基苯基)-3,5-双[(4-氨基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶、1,2,3,4-四氢-8-(4-二甲氨基苯基)-3,5-双[(4-二甲氨基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶、1,2,3,4-四氢-8-(4-羧基苯基)-3,5-双[(4-羧基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶、1,2,3,4-四氢-8-(4-乙酰基苯基)-3,5-双[(4-乙酰基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶、1,2,3,4-四氢-8-(4-氰基苯基)-3,5-双[(4-氰基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶、1,2,3,4-四氢-8-(4-硝基苯基)-3,5-双[(4-硝基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶、1,2,3,4-四氢-8-(4-丙烯酰基苯基)-3,5-双[(4-丙烯酰基苯基)亚甲基]-二环丁烯并吡啶等。
以通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物例如可以通过苯甲醛衍生物、环状烷基酮和乙酸铵的缩合反应而合成。通式(1)中的n和m由环状烷基酮的环的大小决定,环的大小确定n和m的值。例如,作为环状烷基酮采用环戊酮的情况下,n和m为2。从可以进一步提高灵敏度的角度来看,式(1)中的R1、R2和R3较好是分别独立地表示碳数1~20的烷基、碳数1~6的烷氧基、碳数1~6的烷基酯基、氨基、碳数1~20的烷基氨基,m和n较好是1或2。此外,a、b和c分别独立地表示0~5的整数;a为2以上时,存在多个的R1可以分别相同或不同;b为2以上时,存在多个的R2可以分别相同或不同;c为2以上时,存在多个的R3可以分别相同或不同。 
作为(C1)成分的以上述通式(1)表示的化合物的含量相对于总计100质量份的(A)成分和(B)成分较好是0.05~2质量份,更好是0.1~1质量份,特别好是0.2~0.8质量份。如果该含量超出上述范围,则与含量在上述范围内的情况相比,存在难以同时满足光灵敏度和析像度的倾向。 
从密合性和灵敏度的角度来看,除了(C1)成分之外,本发明的感光性树脂组合物较好是还包含(C2)以上述通式(2)表示的2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物(以下也称“(C2)成分”)。 
作为(C2)以上述通式(2)表示的2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物,可以例举例如2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。还有,2个2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基可以相同而形成对称的化合物,也可以不同而形成不对称的化合物。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
作为(C2)成分的以上述通式(2)表示的2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物的含量相对于总计100质量份的(A)成分和(B)成分较好是1~10质量份,更好是2~8质量份,特别好是3~5质量份。如果该含量不足1质量份,则难以充分发挥掺入(C2)成分所产生的上述效果;如果超过10质量份,则存在其它充分所发挥的效果受到阻碍的倾向。 
除(C1)成分和(C2)成分以外,本发明的感光性树脂组合物还可以根据 需要包含具有光聚合引发能力的化合物。作为除(C1)成分和(C2)成分以外的具有光聚合引发能力的化合物,可以例举例如香豆素衍生物、二苯酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1等芳香族酮,烷基蒽醌等醌类,苯偶姻烷基醚等苯偶姻醚化合物,苯偶姻、烷基苯偶姻等苯偶姻化合物,苄基二甲醛缩苯乙酮等苄基衍生物,9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物,N-苯基甘氨酸,N-苯基甘氨酸衍生物。 
此外,作为已知制品的替代制品,不希望在黄光下的保存稳定性欠佳,因此光聚合引发剂和敏化剂等理想的是对于480nm以上的光不具有吸收。因此,理想的是包括(C1)苯乙烯基吡啶化合物的光聚合引发剂和敏化剂等的最大吸收波长(λmax)大于等于370nm且不足450nm。 
此外,感光性树脂组合物中可以根据需要包含孔雀绿等染料、三溴苯基砜、无色结晶紫等光显色剂、热显色防止剂、对甲苯磺酰胺等增塑剂、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、密合性赋予剂、均化剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、显像剂、热交联剂,它们的含量相对于总计100质量份的(A)成分和(B)成分分别为0.01~20质量份左右。它们可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。 
本发明的感光性树脂组合物可以根据需要溶解于甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚等溶剂或它们的混合溶剂而制成固体成分30~60质量%左右的溶液。可以将该溶液作为用于形成感光性元件的感光性树脂组合物层的涂布液。 
此外,虽然没有特别限定,但感光性树脂组合物较好是在铜、铜类合金、铁、铁类合金等的金属面上作为液状抗蚀剂涂布并干燥后,根据需要被覆保护膜使用,或者以后述的感光性元件的形态使用。 
此外,使用感光性树脂组合物而形成的感光性树脂组合物层的层厚根据用途而不同,以干燥后的厚度计较好是1~100μm左右。 
(感光性元件) 
以下,对本发明的感光性元件进行说明。图1是表示本发明的感光性元 件的优选的一种实施方式的模式化截面图。图1所示的感光性元件1由支承体(支承膜)2、形成于支承膜2上的由上述感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层3和层叠于感光性树脂组合物层3上的保护膜4构成。 
支承膜2可以采用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等的具有耐热性和耐溶剂性的聚合物膜。作为市售的制品,可以例举例如王子制纸株式会社(王子製
Figure G2008101757808D0013105954QIETU
社)制アルフアMA-410、E-200C(以上为商品名)、信越薄膜株式会社(信越フイルム社)制等聚丙烯膜,帝人株式会社(帝人社)制PS系列(例如,商品名:PS-25)等聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等,但并不局限于此。 
此外,支承膜2的厚度较好是1~100μm,更好是5~25μm,特别好是10~20μm。该厚度不足1μm时,存在显影前的支承膜剥离时支承膜容易破裂的倾向;如果超过100μm,则存在析像度下降的倾向。还有,支承膜2可以将一层作为感光性树脂组合物层的支承体,将另一层作为感光性树脂组合物层的保护膜,层叠于感光性树脂组合物层的两面来使用。 
感光性树脂组合物层3较好是如下形成:将上述感光性树脂组合物溶解于如上所述的溶剂而制成固体成分30~60质量%左右的溶液(涂布液)后,将该溶液涂布于支承膜2上并干燥。涂布可以通过采用例如辊涂机、逗号式涂布机(comma coater)、凹版印刷涂布机、气刀涂布机、模涂机、棒涂机等的公知方法进行。干燥可以在70~150℃、5~30分钟左右的条件下进行。此外,从防止后续工序中的有机溶剂的扩散的角度来看,感光性树脂组合物中的残存有机溶剂量较好是在2质量%以下。 
此外,感光性树脂组合物层3的厚度根据感光性元件的用途而不同,以干燥后的厚度计较好是1~100μm,更好是1~50μm,特别好是5~30μm。该厚度不足1μm时,存在工业上难以进行涂布的倾向;如果超过100μm,则本发明的效果减弱,存在粘接力、析像度下降的倾向。 
感光性树脂组合物层3对于波长365nm或405nm的光的透射率较好是5~75%,更好是7~60%,特别好是10~40%。该透射率不足5%时,存在密合性差的倾向;如果超过75%,则存在析像度差的倾向。上述透射率可以通过UV分光计测定,作为上述UV分光计,可以例举株式会社日立制作所(日 立製作所)制228A型W束分光光度计(商品名)等。 
保护膜4较好是满足感光性树脂组合物层3和保护膜4间的粘接力小于感光性树脂组合物层3和支承膜2间的粘接力,且较好是低白点的膜。还有,“白点”是指将材料热熔融、混炼并通过挤出、二轴拉伸、铸塑法等制造膜时,材料的异物、未熔解物、氧化劣化物等被包入膜中的现象。 
作为保护膜4,可以采用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等的具有耐热性和耐溶剂性的聚合物膜。作为市售的制品,可以例举例如王子制纸株式会社(王子製
Figure 2008101757808100002G2008101757808D0013105954QIETU
社)制アルフアンMA-410、E-200C(以上为商品名)、信越薄膜株式会社(信越フイルム社)制等聚丙烯膜,帝人株式会社(帝人社)制PS系列(例如,商品名:PS-25)等聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等,但并不局限于此。 
保护膜4的厚度优选1~100μm,较好是5~50μm,更好是5~30μm,特别好是15~30μm。该厚度不足1μm时,存在层压时保护膜破裂的倾向;如果超过100μm,则存在成本上升的倾向。 
此外,本发明的感光性元件1可以还具有缓冲层、粘接层、光吸收层、气体阻挡层等中间层等。此外,得到的感光性元件1可以成片状或卷取于卷芯而呈卷状保存。还有,这时较好是以支承膜1在最外侧的方式卷取。在上述卷状的感光性元件卷的端面,从端面保护的角度来看,较好是设置端面分离器,从耐熔边的角度来看,较好是设置防湿端面分离器。此外,作为包装方法,较好是包在透湿性小的黑铁皮中进行包装。 
作为上述卷芯,可以例举例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑料。 
(抗蚀图案的形成方法) 
以下,对本发明的抗蚀图案的形成方法进行说明。 
本发明的抗蚀图案的形成方法至少具备如下的工序:在电路形成用基板上层叠由上述感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的层叠工序;对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线,使曝光部光固化的曝光工序;从电路形成用基板除去曝光部以外的部分的感光性树脂组合物,形成抗蚀图案的显影工序。还有,“电路形成用基板”是指具备绝缘层和 形成于绝缘层上的导体层的基板。此外,电路形成用基板可以在多层化的内部形成有配线,也可以具有小径通孔。 
作为层叠工序中的向电路形成用基板上的感光性树脂组合物层的层叠方法,可以例举以下的方法。首先,使保护膜从感光性树脂组合物层慢慢地剥离,使与此同时慢慢露出的感光性树脂组合物层的面的部分密合于电路形成用基板的形成电路的面。接着,通过加热感光性树脂组合物层的同时,将感光性树脂组合物层压接于电路形成用基板,从而进行层叠。还有,从密合性和随动性提高的角度来看,该作业较好是在减压下层叠。 
感光性元件的层叠较好是将感光性树脂组合物层和/或电路形成用基板加热至70~130℃,压接压力较好是0.1~1.0MPa左右(1~10kgf/cm2左右),但并不特别限定于这些条件。此外,如果如上所述将感光性树脂组合物层加热至70~130℃,则不需要预先对电路形成用基板进行预热处理,但为了使层叠性进一步提高,也可以进行电路形成用基板的预热处理。 
作为曝光工序中的形成曝光部的方法,可以例举通过被称为布线图的负像或正像的掩模图案将活性光线照射于图像上的方法(掩模曝光法)。这时,存在于感光性树脂组合物层上的支承膜透射活性光线的情况下,可以透过支承膜照射活性光线;支承膜是遮光性的情况下,除去支承膜后对感光性树脂组合物层照射活性光线。此外,可以采用通过激光直接描绘曝光法或DLP(数字光处理,Digital Light Processing)曝光法等直接描绘曝光法以图像状照射活性光线的方法。 
作为活性光线的光源,可以采用公知的光源,例如碳弧灯、汞蒸气电弧灯、高压汞灯、氙灯、氩激光器等气体激光器、YAG激光器等固体激光器、半导体激光器等有效地放射紫外线、可见光等的光源。 
本发明中,对于采用如下的光进行曝光的方法是有效的:将汞灯光源的波长365nm以下的光用滤光片遮挡99.5%以上而得的活性光线,或者半导体激光器的波长390nm~440nm的光。作为遮挡波长365nm以下的光的滤光片,可以使用例如西格玛光机株式会社(シグマ光機社)制短波长吸收滤光片“SCF-100S-39L”、朝日分光株式会社(朝日分光社)制分光滤光片“HG0405”等。
作为显影工序中的除去曝光部以外的部分的方法,可以例举以下的方法:首先,在感光性树脂组合物层上存在支承膜的情况下,除去支承膜,然后通过湿法显影、干法显影等除去曝光部以外的部分来显影。藉此,形成抗蚀图案。 
例如,湿法显影的情况下,采用碱性水溶液、水性显影液、有机溶剂类显影液等对应于感光性树脂组合物的显影液,通过例如浸渍方式、旋覆浸没(バトル)方式、喷射方式、摇动浸渍、刷涂、刮涂等公知方法进行显影。为了提高析像度,显影方式最好是高压喷射方式。此外,可以根据需要并用2种以上的显影方法。 
作为显影液,可以使用安全且稳定、操作性良好的碱性水溶液等。作为上述碱性水溶液的碱,可以使用例如锂、钠或钾的氢氧化物等碱金属氢氧化物,锂、钠、钾或铵的碳酸盐或碳酸氢盐等碱金属碳酸盐,磷酸钾、磷酸钠等碱金属磷酸盐,焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐,硼砂。 
此外,作为用于显影的上述碱性水溶液,较好是0.1~5质量%碳酸钠的稀溶液、0.1~5质量%碳酸钾的稀溶液、0.1~5质量%氢氧化钠的稀溶液、0.1~5质量%四硼酸钠(硼砂)的稀溶液。此外,该碱性水溶液的pH较好是在9~11的范围内,其温度根据感光性树脂组合物层的显影性进行调整。此外,碱性水溶液中可以添加表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量的有机溶剂等。 
作为上述水性显影液,可以例举由水或碱性水溶液和一种以上的有机溶剂形成的显影液。在这里,作为碱性水溶液的碱,除了上述的物质以外,可以例举例如硅酸钠、氢氧化四甲铵、乙醇胺、乙二胺、二亚乙基三胺、2-氨基-2-羟甲基-1,3-丙二醇、1,3-二氨基丙醇-2、吗啉。显影液的pH较好是在抗蚀剂可充分显影的范围内尽量小,较好是pH8~12,更好是pH9~10。 
作为上述有机溶剂,可以例举例如丙酮、乙酸乙酯、具有碳数1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚。它们可以单独使用,或者2种以上组合使用。有机溶剂的浓度通常较好是2~90质量%,其温度可以根据显影性进行调整。此外, 水性显影液中也可以少量添加表面活性剂、消泡剂等。 
此外,作为单独使用有机溶剂的有机溶剂类显影液,可以例举例如1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁基酮、γ-丁内酯。为了防止起火,这些有机溶剂类显影液较好是在1~20质量%的范围内添加水。 
作为显影后的处理,可以根据需要通过60~250℃左右的加热或0.2~10J/cm2左右的曝光来将抗蚀图案进一步固化后使用。 
(印刷电路板的制造方法) 
以下,对本发明的印刷电路板的制造方法进行说明。 
本发明的印刷电路板的制造方法是具备以下工序的方法:在基板上层叠由上述本发明的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的层叠工序;对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线,使曝光部光固化的曝光工序;除去所述曝光部以外的部分,形成抗蚀图案的显影工序;基于所述抗蚀图案,形成导体图案的导体图案形成工序。在这里,经过层叠工序、曝光工序和显影工序而形成抗蚀图案的步骤与上述本发明的抗蚀图案的形成方法相同。 
显影后进行的基于抗蚀图案的导体图案的形成例如通过以所形成的抗蚀图案为掩模对基板的导体层等进行蚀刻或镀覆来进行。 
作为进行蚀刻时的蚀刻液,可以使用氯化铜溶液、氯化铁溶液、碱性蚀刻溶液等。 
此外,作为进行镀覆时的镀覆方法,可以例举例如镀铜、焊锡镀覆、镀镍、镀金等。 
蚀刻或镀覆结束后,抗蚀图案例如通过碱性比显影中采用的碱性水溶液更强的水溶液来剥离。作为该强碱性的水溶液,可以使用例如1~10质量%氢氧化钠水溶液、1~10质量%氢氧化钾水溶液。作为剥离方式,可以例举例如浸渍方式、喷射方式等,可以单独使用浸渍方式、喷射方式,也可以并用。此外,形成抗蚀图案的印刷电路板可以是多层印刷电路板,也可以具有小径通孔。 
以上,对本发明的优选的实施方式进行了说明,但本发明并不局限于 此。 
[实施例] 
以下,基于实施例对本发明进行具体说明,但本发明并不局限于此。 
按照下述表1和2所示的配合组成(单位:质量份)配合组合物,得到实施例1~6和比较例1、2的感光性树脂组合物的溶液。 
[表1] 
Figure G2008101757808D00181
[表2] 
Figure G2008101757808D00182
还有,表1~2中的各成分如下。 
双酚A骨架EO改性二甲基丙烯酸酯:日立化成工业株式会社(日立化成 工業株式会社)制,商品名“FA-321M”; 
MAP-PDSP:1,2,3,5,6,7-六氢-8-苯基-3,5-双[(4-二甲基氨基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶; 
EAP-PDSP:1,2,3,5,6,7-六氢-8-苯基-3,5-双[(4-二乙基氨基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶; 
3-MOP-PDSP:1,2,3,5,6,7-六氢-8-苯基-3,5-双[(3-甲氧基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶; 
4-MOP-PDSP:1,2,3,5,6,7-六氢-8-苯基-3,5-双[(4-甲氧基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶; 
2,4-DMOP-PDSP:1,2,3,5,6,7-六氢-8-苯基-3,5-双[(2,4-二甲氧基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶; 
2,5-DMOP-PDSP:1,2,3,5,6,7-六氢-8-苯基-3,5-双[(2,4-二甲氧基苯基)亚甲基]-二环戊烯并吡啶; 
EAB:二乙基氨基二苯酮(保土谷化学工业株式会社(保土谷化学社)制,最大吸收波长:365nm); 
Coumarin-1:7-二乙基氨基-4-甲基香豆素(阿克洛斯株式会社(アクロス社)制,最大吸收波长:374nm)。 
(C1)以上述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶类化合物通过以下的方法合成。 
(合成例1) 
在烧瓶内加入二甲基氨基苯甲醛(1.49g,10mmol)、环戊酮(0.42g,5mmol)、乙酸铵(3.85g,50mmol)和乙醇(25mL),搅拌得到均匀的反应溶液。接着,将1mL30%过氧化氢水溶液加入上述反应溶液中,回流1小时后,静置一晚,使MAP-PDSP的粗结晶析出。过滤该粗结晶,用丙酮洗涤后,用丙酮进行重结晶,得到MAP-PDSP。最大吸收波长(λmax)为440nm。 
(合成例2) 
除了使用二乙基氨基苯甲醛(1.77g,10mmol)代替二甲基氨基苯甲醛(1.49g,10mmol)以外,进行与合成例1同样的操作,得到EAP-PDSP。最大吸收波长(λmax)为440nm。
(合成例3) 
除了使用3-甲氧基苯甲醛(1.36g,10mmol)代替二甲基氨基苯甲醛(1.49g,10mmol)以外,进行与合成例1同样的操作,得到3-MOP-PDSP。最大吸收波长(λmax)为400nm。 
(合成例4) 
除了使用4-甲氧基苯甲醛(1.36g,10mmol)代替二甲基氨基苯甲醛(1.49g,10mmol)以外,进行与合成例1同样的操作,得到4-MOP-PDSP。最大吸收波长(λmax)为400nm。 
(合成例5) 
除了使用2,4-甲氧基苯甲醛(1.66g,10mmol)代替二甲基氨基苯甲醛(1.49g,10mmol)以外,进行与合成例1同样的操作,得到2,4-DMOP-PDSP。最大吸收波长(λmax)为400nm。 
(合成例6) 
除了使用2,5-甲氧基苯甲醛(1.66g,10mmol)代替二甲基氨基苯甲醛(1.49g,10mmol)以外,进行与合成例1同样的操作,得到2,5-DMOP-PDSP。最大吸收波长(λmax)为400nm。 
接着,将得到的感光性树脂组合物的溶液均匀地涂布于作为支承膜的厚16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)上,用70℃和100℃的热风对流式干燥器(送风速度:3m/分钟,干燥炉的长度:各3m)干燥10分钟而形成感光性树脂组合物层,得到感光性元件。感光性树脂组合物层的层厚为25μm。 
<吸光度的测定> 
对于实施例和比较例中得到的感光性元件,使用UV分光光度计(株式会社日立制作所((株)日立製作所)制,商品名“U-3310分光光度计”)测定感光性树脂组合物层对于曝光波长的吸光度。吸光度如下测定:将由支承膜和感光性树脂组合物层形成的感光性元件置于测定侧,将支承膜置于参考侧,以吸光度模式用550~300nm的光进行连续测定而得到UV吸收光谱,在其中读取波长365nm和405nm处的值。 
<光灵敏度和析像度的测定> 
分别对于实施例和比较例中得到的感光性元件,通过以下的方法在镀 铜层压板上层压感光性树脂组合物层,得到层叠体。即,将作为两面层叠有铜箔(厚35mm)的玻璃环氧树脂板的镀铜层压板(日立化成工业株式会社(日立化成工業(株))制,商品名“MCL-E-67”)的铜表面用具有相当于#600的刷子的研磨机(株式会社三启(三
Figure G2008101757808D0021110249QIETU
(株))制)进行研磨,水洗后用空气气流干燥。接着,将得到的镀铜层压板加温至80℃,以温度120℃、压力4kgf/cm2的条件将感光性元件层压于上述镀铜层压板上,使感光性树脂组合物层密合于镀铜层压板的表面上,得到层叠体。 
将上述层叠体冷却至23℃,在位于上述层叠体的最外层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面密合具有浓度区域0.00~2.00、浓度间隔0.05、表(矩形)的大小为20mm×187mm、各段格(矩形)的大小为3mm×12mm的41段阶段式曝光表的光学工具和作为析像度评价用负片具有线宽/间距为6/6~35/35(单位:μm)的配线图案的光学工具。然后,在其上配置对波长405nm±30nm的光进行分光的朝日分光株式会社(朝日分光株式会社)制的分光滤光片HG0405(商品名),用以5kW短弧灯为光源的平行光曝光机(株式会社ORC制作所(オ—ク製作所)制,商品名:EXM-1201),以41段曝光表的显影后的残存段格段数达到14段、17段、20段的曝光量分别进行曝光。其中,将41段曝光表的显影后的残存段格段数达到17段的曝光量作为灵敏度。还有,照度的测定对于透过通带滤光片的光使用紫外线积分光量计(牛尾电机株式会社(ウシオ電機株式会社)制,商品名“UIT-150-A”,也可用作照度计)和受光器(牛尾电机株式会社(ウシオ電機株式会社)制,商品名“UVD-S405”,灵敏度波长区域:320nm~470nm,绝对校正波长:405nm)进行,将照度和曝光时间的积作为曝光量。 
接着,将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜剥离,在30℃喷射1.0质量%碳酸钠水溶液24秒,从而除去未曝光部分。析像度以可以通过显影处理干净地除去未曝光部分且配线在不产生弯曲、缺失的情况下生成的线宽间的间距的最小值来评价。灵敏度和析像度的评价中,数值越小越好。其结果以曝光波长405nm时的结果示于表3。 
此外,对于以41段曝光表的显影后的残存段格段数达到14段的曝光量曝光了的试样,使用日立扫描电子显微镜“S-500A”(商品名)观察显影后 的抗蚀膜形状。抗蚀膜形状理想的是接近于矩形。其结果以曝光波长405nm时的结果示于表3。 
[表3] 
Figure G2008101757808D00221
实施例1~6中,可以确认与表现出相同程度的吸光度的比较例1、2相比,灵敏度足够高,可以同时满足高灵敏度和高析像度。此外,实施例7中,虽然吸光度稍高,但灵敏度和析像度足够高,可以保持抗蚀膜形状呈矩形。与之相对,比较例3中,虽然灵敏度和析像度良好,但抗蚀膜形状呈倒梯形。这被认为是因为实施例1~7中使用的以通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物具有光褪色性(通过曝光而摩尔消光系数下降的现象),因此曝光时光容易到达抗蚀膜底部。 
如果采用本发明,则能够提供对于采用波长390nm~440nm的光的描绘可以获得足够的灵敏度和析像度的感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。

Claims (5)

1.感光性树脂组合物,其特征在于,包含
(A)粘合剂聚合物、
(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、
(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物;
Figure FSB00000752686300011
式(1)中,R1、R2和R3分别独立地表示碳数1~20的烷基、碳数1~6的烷氧基、碳数1~6的烷基酯基、氨基、碳数1~20的烷基氨基,m和n分别独立地表示2的整数,a、b和c分别独立地表示0~5的整数;a为2以上时,存在多个的R1可以分别相同或不同;b为2以上时,存在多个的R2可以分别相同或不同;c为2以上时,存在多个的R3可以分别相同或不同。
2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,还包含(C2)以下述通式(2)表示的2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物;
Figure FSB00000752686300012
式(2)中,Ar1、Ar2、Ar3和Ar4分别独立地表示可以被选自烷基、链烯基和烷氧基所成之组中的至少一种取代基取代的芳基,X1和X2分别独立地表示氯原子、烷基、链烯基或烷氧基,p和q分别独立地表示1~5的整数;p为2以上时,存在多个的X1可以分别相同或不同;q为2以上时,存在多个的X2可以分别相同或不同;X1和X2中的至少一个是氯原子。
3.感光性元件,其特征在于,具备支承体和形成于该支承体上的由权利要求1或2所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层。
4.抗蚀图案的形成方法,其特征在于,具备如下的工序:
在基板上层叠由权利要求1或2所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的层叠工序;
对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线,使曝光部光固化的曝光工序;
除去所述曝光部以外的部分,形成抗蚀图案的显影工序。
5.印刷电路板的制造方法,其特征在于,具备如下的工序:
在基板上层叠由权利要求1或2所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层的层叠工序;
对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线,使曝光部光固化的曝光工序;
除去所述曝光部以外的部分,形成抗蚀图案的显影工序;
基于所述抗蚀图案,形成导体图案的导体图案形成工序。
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