TWI322172B - Cationic polymerizable adhesive composition and anisotropically electroconductive adhesive composition - Google Patents

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1322172 ⑴ 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術，内容，實施方式及圖式簡單說明) 技術領域 本發明係關於一種黏著（膜）及各向異性導電性黏著膜。 先前技術 作陽離子聚合用之陽離子性可聚合組合物廣泛用於例 如在材料、油墨及黏著之領域中。特別是在黏著用途中， 陽離子性可聚合組合物為有利的因為其高硬化速率及無 氧之阻礙。然而，需要陽離子聚合觸媒引起陽離子聚合反 應。在其中具陽離子聚合能力之化合物及陽離子聚合觸媒 共存之組合物中亦產生在儲存時因其高反應性發生凝膠 之問題且減少使用壽命。 作為解決這些問題之方法，具陽離子聚合能力之化合物 至今在使用陽離子聚合觸媒前才使用。在此情況中，因為 此組合物為二包裝形式且組分必須在使用前才混合，操作 為複雜的。亦有組合物必須在低溫下儲存及輸送且在製造 後特定期間内用完之限制。因此，已有對能在正常溫度下 單一包裝狀態長時間儲存之陽離子性可聚合組合物有需 求且已研究種種儲存組合物之方法。 為增強陽離子性可聚合組合物之儲存安定性，迄今使用 例如安定劑。在陽離子性可聚合組合物中之安定劑一般為 提供電子之路以士鹼。強路以士鹼取代陽離子聚合觸媒之 抗衡陰離子，藉以減少觸媒本身之活性。另一方面，較弱 之路以士鹼在聚合時阻擋觸媒及陽離子物種產生路以士 酸，藉以延遲反應。藉選擇這樣之路以士鹼作安全劑並加 1322172 (2) 至該陽離子性可聚合组合物’得到要求之反應性且改良儲 存安定性（日本未審查專利公開案第4_227625號，日本國内 公開案第8-511572號’及曰本未審查專利公開案第5_262815 號）。 日本未審查專利公開案第7-90237及9-291206號敘述使用 锍鹽及環氧樹脂作陽離子聚合形式之技術。此外’正研究 使用以改良儲存安定性為目的之物理技術之製造陽離子 聚合觸媒潛能之方法。此方法包括例如形成微小膠囊（日 本未審查專利公開案第6-73 163號）’其中有機膦化合物以 粒狀聚合物包覆，及藉吸附在有機化合物（如沸石）達到單 一包裝安定性之方法。 此外，EI本未審查專利公開案第2000-230〇38號敘述—種 藉加熱或冷卻可逆地溶解或沉積之陽離子聚合觸媒。 然而，所有使用這些觸媒形式之組合物展現低反應性及 不良之儲存安定性。其亦有要求額外操作以包入膠囊中之 缺點。在由這些化合物形成之黏著膜中，活化觸媒之曝光 必須避免以防止觸媒活化直到實際始用’因此要求其増強 儲存安定性。 另一方面，在液晶顯示裝置中’玻璃製顯示板之電極部 分及固定在起動顯示板需要之驅動IC上之稱為TCP (捲帶 式封裝）之可彎曲電路以插入各向異性導電黏著膜熱壓結 合連接《連接間距通常為1〇0至200私m。然而，當顯示零 件變為高解析度時’連接間距變得較細且在最近幾年要求 50 或更少之連接間距。這較細連接間距因熱壓結合時 (3) (3)1322172

之熱TCP之膨脹只收縮引起間距滑移之問題。為了解決此 問題’正需要—種能在較低溫度熱壓結合之各向異性黏著 膜此外為了改善生產力，亦需要在較短時間内能熱壓 &、各白異性導電性黏著膜。為了滿足這些要求之目 的’已提出使用陽離子聚合機構並具高反應性之各向異性 導電性黏著膜。 例如’日本國内公告案第8-511570號敘述一種包括可硬 化環氧樹脂、熱塑性樹脂、有機金屬錯合陽離子、安定添 加劑、硬化速率増加劑及導電粒子之各向異性導電性黏著 組合物，並陳述熱硬化可在12〇至125乞之溫度得到。然 而，這樣之各向異性導電性黏著组合物在儲存安定性並不 令人滿意。 發明内宏 在具體實施例中，根據本發明，在包括（A)選自環氧單 體、乙烯醚單體或其混合物之陽離予性可聚合單體； 陽離子聚合觸媒；及（C)陽離子聚合觸媒之溶劑之陽離子φ 中’使用帛離子聚合觸媒《良好溶劑 及不良溶劑之混合物作為溶劑（c)d 根據本發明，亦提供肖；fe· F· & 捉供包括上述陽離子性可聚合黏著组合 物及導電粒子之各向異性導電黏著组合物。 根據本發明，亦提供藉塗佛上述陽離子性可聚合黏著组 合物或各向異性導電黏著組合物在分離板上並 膜形成之黏著膜。 1322172

實施方式_ 如上所述，本發明之陽離子性可聚合性黏著組合物由（A) 陽離子性可聚合單體；（B)陽離子聚合觸媒；及（C)陽離子 聚合觸媒之溶劑構成。個別構成组分敘述在下面。 陽離子性可聚合單體選自環氧單體、乙婦醚單體或其混 合物。環氧單體之實例包括1，2-環酸、i，3-環醚及1,4-環醚， 每一種具陽離子可聚合官能基，然而環氧單體限制在不具 抑制陽離子聚合之基團（例如含胺、硫、或麟之官能基） 之單體。這環氧單體以脂肪環氧樹脂或含去水甘油基之環 氧樹脂。 脂肪環氧樹脂為分子内具有平均二或更多脂肪環氧基 之化合物且其實例包括分子内具二個環氧基者，如二氫化 乙缔基環己婦（例如日本聯合碳化物（Union Carbide Japan) 生產之ERL-4206)，3,4-環氧環己甲基-3,4-環氧環己烷羧酸 酯（例如日本聯合碳化物生產之UVR-6105及UVR-6110)，雙 (3，4-環氧環己基）己二酸酯（例如日本聯合碳化物生產之 UVR-6128)，2-(3,4-環氧環己基-5,5-螺旋-3,4-環氧基）環己 烷間-環氧己烷（例如日本聯合碳化物公司生產之ERL-4234) ，且分子内具3，4或更多環氧基之聚官能性脂肪環氧樹脂 (例如戴索化學工業公司（Daicel Chemical Industries, Ltd.)生 產之尹波來得（EPolide) GT)。 脂肪環氧樹脂通常具有90至500之環氧基當量《以loo 至400較佳。以120至300更佳，以210至235最佳。若環氧 基當量小於9 〇，在熱固化後之韌性及黏著強度可能減少， 1322172 (5) 發明說明嗜頁 而造成連結可靠度減少，另一方面若環氧基當量超過 5 0 0，整個系統之黏著過度增加，結果，在熱壓結合時可 能呈現不佳之流動能力或降低反應性，藉以減少連接可靠 度。 含去水甘油基之環氧樹脂為分子内具有平均二或更多 去水甘油基之化合物且其實例包括2,2-二對-酚甲烷形式 之去水甘油醚（例如Yuka Shell Epoxy K.K.生產之艾皮寇特 (Epikote) 828及酴醢清漆形式環氧樹脂（Yuka Shell Epoxy K.K 生產之艾皮寇特154)。 含去水甘油基環氧樹脂一般有170至5,500之環氧基當 量，以170至1,000較佳，以170至500更佳，以175至210最 佳。若環氧基當量小於1 7 0，熱固化之韌性及黏著強度可 能降低，另一方面若環氧基當量超過5,500，整個系統之 黏著過度增加，結果，在熱壓結合時可能呈現不佳之流動 能力或降低反應性，藉以減少連接可靠度。 乙烯醚單體有高電子密度之雙鍵並產生非常安定之碳 陽離子，因此此單體在陽離子聚合中有高反應性，為了不 抑制陽離子聚合，乙烯醚單體限制為不含氮者而其實例包 括甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、三級丁基乙晞醚、異丁基乙 烯醚，三乙二醇二乙烯醚及1,4-環己烷二甲醇二乙烯醚。 乙烯醚單體之較佳實例包括三乙二醇二乙烯醚（例如ISP Japan K.K.生產之Rapi-Cure DVE.3 )及環己燒二甲醇二乙締 醚（例如 ISP Japan Κ·Κ·生產之 Rapi-Cure CHVE)。 這些環氧單體及乙烯醚單體可單獨或以其混合物使 -10- (6) (6)Ιό'Ζ'ΖΙ/2

用。可使用大多數之環氧單體或乙婦醚單體。特別地，使 用脂肪環氧樹脂及含去水甘油基之環氧樹脂之混合物較 佳如防環氧樹脂有改良黏著組合物之快速硬化能力及低 溫硬化能力之作用，且因為其低黏度，亦有提升黏著組合 物黏度至堅固之作用。另一方面，含去水甘油基之環氧樹 月θ有心長活化後黏著組合物使用壽命。因此，藉結合使用 脂肪稼氧樹脂及含去水甘油基之環氧樹脂，得到之黏著組 &物在月ΕΙ肪環氧樹脂之低溫快速硬化能力及含去水甘油 基义壤氧樹脂在室溫下之長期儲存安定性上呈現良好之 平衡。接混脂防環氧樹脂/含去水甘油基之環氧樹脂之比 例通常為5:95至98:2’以40:60至94:6較佳，以50:50至 90:10更佳，以50:50至8〇:2〇最隹。若脂肪環氧樹脂之量 以脂防環氧樹脂與含去水甘油基之環氧樹脂之總量為基 礎小於5重量％，在低溫之硬化性質可減少至無法提供夠 高之黏著強度或連接可靠度，然而若脂肪環氧樹脂之量超 過98重量〇/〇’硬化反應甚至在接近室溫下很容易進行因 此活化後之使用壽命變短。攙混之陽離子性可聚合單體之 量以每100分整固組合物重量10至90分較佳。 陽離子聚合觸媒為在紫外線輻射或加熱下產生陽離子 活性物種（如路以士酸）之化合物，且催化環氧之開環反 應。此陽離子聚合觸媒之實例包括芳香基重氮鹽。二芳香 基二烷基碘鹽、三芳香基锍鹽、三芳香基硒鹽及鐵芳香烴 錯合物。在其中，以鐵芳香烴錯合物特佳因為其熱安定 性’而其特別之實例包括二甲苯·環戊二埽基鐵（11)甲基化 1322172

⑺ 叁（三氟甲基硫醯）、異丙苯環戊二烯基鐵（π)六氟磷酸 鹽、雙（etha-菜）鐵（II)甲基化叁（三氟甲基硫醯）及雙（etha 菜）鐵（II)六氟entimonate。在本發明黏著膜中，儲存安定性 甚至可在可見光範園（3 60至830 nm)内呈現且當使用吸收 波長在此可見光範圍内之陽離子聚合觸媒時特別有利。陽 離子聚合觸媒之其他實例為揭示在日本國内公開案第 8-51 1572號、日本國内公開案第11_5〇19〇9號及日本未審杏 專利公開案第59-108003號中者。 所用陰離子聚合觸媒之量通常為以重量計每1〇〇分陽離 予聚合觸媒0.05至10_0分，以0.075至7.0分較佳，以〇·ι至4 〇 分更佳，而以1_0至2.5分最佳。若使用量小於〇 〇5分，在低 溫下之硬化可能降低無法提供夠高之黏著強度或連接可 靠度，然而若超過10_0分，硬化反應甚至在接近室溫下很 容易進行’因此在室溫下儲存安定性可能減少。 陽離子聚合觸媒之溶劑包括此陽離子聚合觸媒之良好 溶劑及不良溶劑。在此使用之「良溶劑」指陽離予聚合觸 媒可溶解在其中之有機溶劑’而「不良溶劑」指陽離子聚 合觸媒不溶解在其中之有機溶劑。溶解之判斷可藉在有機 溶劑及觸媒之混合溶液中未觀察到沈澱確認’且根據在室 溫下溶劑是否溶解約5%陽離子聚合觸媒之標準判斷。= 溶解度為5 %或更多時，其為良好溶劑。 良好溶劑及不良溶劑可視使用之陽雖子憨 州 < 唠離于条合觸媒根據 上述標準適當地選擇。例如，當使用雙（eta菜）鐵⑴）甲基 化叁（二氟甲基硫醯）作為陽離子聚合觸媒時，可使用之良 -12- 151λΥΊ2 ⑻ 妤溶劑及不良溶劑之组合例如丙酮與甲苯、甲乙酮與甲苯 及丙酮與二甲苯。 本發明提供之黏著膜中觸媒之最終粒子大小不大於5微 米且粒子大小以不超過〇微米至〇1微米最佳。 良好溶劑及不良溶劑以範固在5:95至6〇:4〇内之重量比 例較佳& 10.90至50: 50更佳。#良好溶劑之量小陽離 子聚。觸媒以粒子直徑為5微米或更大之粗粒子之形式沉 如此使其不可能進行均句之陽離子聚合。另-方面， 不良各劑〈量小，不改良儲存安定性。良好溶劑之蒸發 速率高於不良溶劑較佳。这 14些有機溶劑可單獨使用，或使 用這些有機溶劑之湛人脇 睹雜名取人 ° °卩使單獨之炎好溶劑不作為對 劍 劑可使用良好溶劑及稱為共溶 劑·^混合物作為良好溶劑。 藉/昆合陽離子性可聚人 曰 可得到本發明陽離性可；二Λ離子聚合觸媒及溶劑。 黏著组合物可_ 耆组合物。各向異性導電性 可使用之：：電粒子至此黏著組合物得到。 j仗：用 < 導電粒 銅、鎳、金、銘、. ，匕括導電粒子如碳粒子及 似物之金屬粒子。這些 鐵：鹤、自、焊錫或其類 物之導電塗層胃 在進—步以金屬或其類似 玉層覆蓋後使用。此外， 似物之導電塗層 τ了使用以金屬或其類 稷盖其表面之破殖 瓷或聚合物（如m珠虱化矽、石墨、陶 聚乙烯、聚苯乙埽、酚槲 丙烯酸樹脂及笑处_ 紛樹脂、環氧樹脂、 卜代二聚氰二胺樹脂之不道發p 子之形狀不特別 導電粒子。導電粒 〒另〗限制但一般使用接 迎坏形較佳。此粒子有 -13· 1322172

(9) 略粗縫或釘 使用導電 相鄰電極間 鄰電極之空 平均粒子大 分散平均粒 電性黏著膜 鄰電極間之 通常為50至 較佳。若平 中且無法作 間容易產生 添加導電 平均粒子大 導電粒子時 況中，導電 存在。此外 極上導電粒 以完成滿意 著膜之總體 積％較佳， 粒子在結合 低，然而若， 本發明之 過之表面。形狀亦可為橢圓或長圓柱形。 粒子之平均大小可隨用於連接電極之寬度及 之空間改變。例如，在電極寬度為5〇 且相 間為50 /zm (即電極間隔為1〇〇 一瓜）之情況中， 小在3至20 //m之等級為適當的。藉使用在其中 子大小在此範圍内之導電粒子之各向異性導 ’可得到夠好之導電特性且同時滿意地防止相 短路。因為於互相連接電路基板之電極的間隔 l’OOO /m ’導電粒子之平均粒子大小以2至4〇 均粒子大小小於2 /zm，粒子填入電子表面之孔 為導電粒子’因此若其超過40/zm，相鄰電極 短路。 粒子之量可視使用電極之面積及導電粒子之 小而定*當每一電極存在一些（例如，2至1〇) 通常得到滿意地連接。在進一步降低電阻的情 粒子可攙混在黏著物中使10至300個導電粒子 ’在此情況中在熱壓結合之時間施加高壓，電 子數目可增加至3〇〇至1，000以散布壓力並藉 之連接。導電粒子之量以不包括導電粒子之黏 積為基礎通常為0.1至30體積％，以05至10體 以1至5體積％更佳。若量小於〇. 1體積％，導電 時在電極上可能不存在且結合可靠度可能降 .超過3 0體積。/〇’在相鄰電極間容易產生短路β 陽離予性可聚合黏著組合物及各向異性導電 -14· (10) 丄似172

黏著組合物可含除了上述組分之外根據最終用途之其他 添加劑及改質劑。可加到黏著组合物之添加劑之實例包括 陽離予聚合加速劑（例如，草酸二三級丁醋）、抗氧化劑（例 如，阻礙之驗基抗氧化劑）、偶合劑（例如，碎燒偶合劑如 r-去水甘油氧丙基三甲氧基 基三甲氧基矽烷）及安定劑。 離子聚合中作為陽離子活化 合反應。其特定實例包括冠 其街生物，甲苯胺如ΝΝ·二 騰 2,2-一 比咬基及酸酿胺。 碎垸及冷-(3,4-環氧環己基）乙 安定劑抑制路以士酸或在陽 物種之類似物抑制陽離子聚 狀醚如15-冠·5，1，1〇·啡啉，及 甲基間甲苯胺、膦如三苯基 f十於改質劑，可添加 、+乳蜉）蔡)、均 劑、熱塑性彈性體或樹脂、填料 种（例如發煙二氧化矽 几 '擊改質劑。黏著組合物之黏化# & a π 三甲Α 妨化效應可藉使用表面》 — 基矽烷基hydrohobized之熔融二氧化矽在Λ 氧化於士士 乳化發在發煙在發二 中有效地増強。對抗衝擊改質劑亦可使用稱為 容性密其中外殼由與熱固性樹脂(如環氧樹脂)有… +义聚合物製造而心材料由橡膠组分製造。 备本發明陽離子性可聚合 合㈣m㈣組合物形成黏著膜時|

菩滕、 …、罡f生彈性體或樹脂増加I 膜疋膜形成能力，且同時改良黏著 放硬化耆膜炙杬衝擊能力，f %化反應產生之殘留内應力並提 彈性妒I扠河結合可靠度。熱塑，丨 姐為一種聚合物化合物，其 作邊铬4〇、 田在将疋巍度或更低之- •緣·相之硬部分及表規德胶、 A . „ 才及衣現橡膠彈性之軟部分组成，—般. -…、塑性彈性體。此彈性體之實 貝W ^括笨乙烯基熱塑性i -15· 1322172 (11) 發明說明續頁 性體。苯乙烯基彈性體含例如苯乙烯單元在硬部分及聚丁 二烯或聚異戊間二烯單元在軟部分之嵌段共聚合物。其典 型實例包括苯乙烯-丁二烯苯乙烯嵌段共聚合物（SB S)及 笨乙烯-異戊間二烯-苯乙烯嵌段共聚合物（SIS)且額外包 括苯乙缔-(乙烯-丁烯）-苯乙烯嵌段共聚合物（SEBS)及苯 乙烯-(乙烯-丙烯）-苯乙烯嵌段共聚合物（SEPS)，此處在軟 部分中之二烯組分經氫化。此外，亦可使用具反應性基（如 藉甲基丙烯酸去水甘油酯及共輛二歸之不飽和鏈環氧化 之彈性體環氧基改良之彈性體）。具反應性基之彈性體與 環氧樹脂之相容性提高因為反應性基之高極性。因此，以 環氧樹脂攙混之範圍變寬，同時因為反應性基以環氧樹脂 藉交聯反應合併成交聯結構，確保在硬化後對熱及濕之抵 抗能力並藉以改良結合可靠度。環氧化苯乙烯基彈性體之 實例包括依波弗蘭得（Epofriend) A1020 (戴索化學工業公司 生產）。 在本發明中，亦可使用熱塑性樹脂取代熱塑性彈性體。 黏著物必須在熱壓結合黏著膜藉流體化除去。故在結合基 板間得到良好之電連接。因此，熱塑性樹脂之丁8為熱壓結 合溫度（例如1 00至130°C )或更低較佳。此熱塑性樹脂限制 為不具有抑制陽離子聚合反應之基團（例如包括胺、硫或 磷之官能基）者。此外，可溶在使用之有機溶劑且與陽離 子性可聚合單體有良好相容性之熱塑性樹脂特佳。此熱性 樹脂之實例包括聚乙烯醇縮醛樹脂、聚乙晞醇縮丁醛樹 脂、丙晞酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、苯氧基樹 -16 - 1322172

(12) 脂、盼路清漆樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚戚 樹脂及其组合。 熱塑性彈性體或樹脂之量一般為以重量計每1〇〇分陽離 子性可聚合單體10至900分，以20至500分較佳，以30至200 分更佳。而以40至100分最佳。若小於10分，黏著组合物 之膜形成能力降低，然而若量超過900分，黏著組合物整 體在低溫下流動能力降低且導電粒子及電路基板間結合 時產生不良之接觸。造成電阻增加或連接可靠度降低且有 時結合強度亦減少。 導熱黏著膜可藉添加導電填料（例如氧化鋁、二氧化 珍、氮化硼、氧化鎂及碳纖維）至本發明之陽離子性可聚 合黏著組合物。 陽離子性可聚合黏著組合物及各向異性導電性黏著組 合物以膜之形式使用較佳。這些膜可用例如下面之方法製 首先’陽離子性可聚合單體及若需要之可改良膜形成 ^力之上述熱塑性樹脂’及不良溶劑與良好溶劑檀拌充分 昆合以得到黏著溶液。為了形成各向異性導電性黏著组合 物可视需要加入如前所述之導電粒子至得到如實例Ε ι至 E5所示之黏著溶液。分別地，陽離子聚合觸媒及良好溶 J處合以得到均勺觸媒溶液。混合這些溶液製備黏著溶 硬°使用適當方法（如刀式塗佈器）塗佈在分離器（例如矽 鋼處硬聚酯膜）之後乾燥塗佈之膜得到一層膜。在乾燥操 作中’溶解在黏著溶液中之聚合觸媒逐漸地再結晶並在膜 中以微細粒子之形式均勾地沈澱。結果’儲存安定性視為 -17· (13)

改良的。如此形成膜之厚度在5至1〇〇以111内較佳，使基板 藉熱壓結合連接時必要及充分地充滿而不在連接部分形 成任何空間。 在分佈黏著膜在基板上（預結合），欲結合之其他基板藉 壓結合頭熱壓結合在黏著組合物上（最終結合），藉此結合 二基板。在陽離子聚合觸媒為可紫外線活化之陽離子聚合 觸媒之情況中，必須在最終結合前或在最终結合時以照射 紫外線活化黏著組合物。 ' 當吸收波長在光之範圍内（特別是可見光範園（36〇至 83〇 mn))之陽離子可聚合觸媒溶解在陽離子性可聚合單體 中時，陽離子聚合觸媒分子之部分藉給予一特定量或更多 之暴露可見光分解以形成陽離子物種，而陽離子可聚合單 體甚至在莖溫下逐漸聚合。因此，當傳統陽離子性可聚合 黏著物在室溫下在螢光燈之光下暴露一天時，反應過度進 行且黏性及流動能力降低，如此作為黏著物之作用戲劇性 地降低。然而，即使由本發明陽離子性可聚合組合物製造 黏著膜在相同條件下暴露—天，反應緩慢地進行且維持作 為黏著物之作用。 實例 各向異性導電性黏著膜之劁诰 將1.0 g之丙稀紅環乳樹脂（商品名Cyracure UVR 6128，曰 本聯合碳化物公司生產’環氧基當量：2〇 〇)、5〇 g之含去 水甘油基之酚-酚醛清漆環氧樹脂（商品名艾皮寇得154, Yuka Shell Epoxy Ltd生產，環氧基當量：178) , 4 〇 g之苯氧 * 18 - 1322172 (14) ** /tt f/t f / 5 基樹脂（PKHC，Phenoxy Associa tes Ltd生產，0H當量：284) 及0.009 g之N，N- —曱基間甲笨胺與表1所示之良好溶劑及 不良溶劑之混合有機溶劑混合，並揽拌此混合物直到形成 均勻溶液。此外’導電粒子（藉提供鎳層在二乙缔苯共聚 合物表面上並進一步在其上堆疊金得到之粒子，平均粒子 大小：5 ；wm)添加至佔據最終固體之3體積％並持續撥拌直 到導電粒子完全分散。分別地，〇,〇6 g之陽離子聚合觸媒 (雙（eta-菜）鐵（II)甲基化叁（三氟甲基硫醯）、〇 2 g之珍燒偶 合劑（矽烷偶合劑A187 ’曰本優尼卡公司（Nipp〇n Unic〇r c〇 , Ltd) ’ r-去水甘油氧丙基三甲氧基矽烷）及〇6 g之良好溶 劑混合並撥掉直到形成均勻溶液，將此溶液加至上面製備 之分散溶液中，之後進一步檀拌。如此得到之各向異性導 電性黏著组合物之分散溶液使用刀式塗佈在矽酮處理聚 酯膜分離器上。之後在65°C乾燥1〇分鐘以得到厚度25 (E 1至5 )之各向異性導電性黏著膜。 為了比較之目的，各向異性導電性黏著膜以如E 1中相 同之方法製造’除了改變良好溶劑對不良溶劑之重量比至 70:30 (C1);或如E1中相同之方法，除了不用不良溶劑並 改變良好溶劑之量至i 00% (c 2及C 3 );或如E i中相同之方 法’除了不用良好溶劑並改變不良溶劑之量至1〇〇0/。（C4及 C5)。 如此製造之寬2 mm長4 cm之各向異性導電性黏著膜釘 在具IT〇 (銦錫氧化物）膜之0.7 mm厚玻璃板上並在60°C及1.〇 MPa心壓力下熱壓4秒結合，之後剩下分離器之聚酯膜（預 •19- (15) 1322172

結合）。之後，含已分佈之25 厚聚醯亞胺膜之可彎曲電 路定位並固定在上面預結合之各向異性導電性黏著膜，聚 醯亞胺膜上鍍金鋼線之導體間距為7〇私導體寬為35以坊 且厚度為12//m。使用普通加熱形式之壓縮器在使各向異 性導電性黏著膜部分在加熱及1.5 MPa下10至20秒之 條件下熱壓，藉此完成電路連接（最終結合）。· 評價黏荖強度 如此藉熱壓結合在具ITO膜之玻璃板上形成之可.彎曲 籲 電路切割成5 mm並以與具ιτΟ膜之玻璃板呈90。之方向在 50 mm/分鐘之速率拉伸，記錄其最大值。 这_〇 S C (示差掃描熱昝計）評價放射性質 若黏著組合物之儲存能力不良，硬化反應在儲存及以 DSC測量時會進行’這呈現放熱能量之增加。因此，在5〇 至200 C之範園内測量放熱能量。測量時，提高溫度之速 率設定為10°C /分鐘》 評價連接狀態 · 使用數字多功能電表測量具IT〇膜之玻璃板及可彎曲 電路間之連接阻抗。 評價儲存妾定性 在分離器上之各向異性導電性膜置於使其面向白色螢 光燈之下，之後讓其在室溫下維持24小時。膜表面上之光 照度控制在1000 lx (儲存後）。 評價結果顯示在表1及表2。 -20- 1322172 16) 比較實例 實例 CE5 CE4 CE3 CE2 CE1 m s tn U) cn N> W w /—N h—» o o 丙酮（100) 丙酮C70) 丙酮（30) s w U> 〇 S—✓ 命1 Lr, Ο 丙萌C20) 丙嗣（40) 良好溶劑(％) 有機溶劑 二甲苯（100) 甲苯（100) P P 甲苯(30) 二甲苯(70) 甲苯(70) 甲苯(47.5) 甲苯(80) 甲苯(60) 不良溶劑(％) 8 1 VO 00 Ό σ\ 110 VO 108 ON 設定溫度（°C) 最初值 1 1 101 VO 00 VO 108 127 107 120 104 放熱最高 溫度（Qc) 1 1 286 286 316 280 289 315 299 281 放熱能量 (cal/g) •21- 1322172 比較實例 實例 CE5 CE4 CE3 ί CE2 CE1 W w w U) tn K> m a 1 Lh 116 127 119 124 108 _1 1 設定溫度（°c) 儲存後 1 1 00 S) 124 134 126 132 115 放熱最高溫度(°c) 1 1 218 229 210 281 260 291 305 291 放熱能量（cal/g) • 22- 1322172 沴^雒命私1800〇/10孝/1_5 1^?3^兹习奈丰^搽^。私£2^£4^5!5^-9--沴畴竑命^1800〇/20孝/1.5 1^?供^ 奈丰T麻净。 08E3 嵙6憩进^凇锊查_11詾命^办1(10%)^6髁(>憩(90%)进奋1净锊#7 逛黎·· 30 knil^聊。 比較實例 實例 CE5 CE4 CE3 CE2 CE1 W a W W U) w is) cn W /«*—N h-* 〇 〇 丙酮（100) 丙酮(7〇) 丙酮（30) 2 w N u> o 命1 它龄 U, D1 丙酮（20) 丙 _(40) >53- /—N 有機溶劑 二甲苯（100) 甲苯（100) P Ρ 甲苯(30) 二甲苯(70) 甲苯(70) 甲苯(47.5) 甲苯(80) 甲苯(60) 不良溶劑（％) 1 1 — SO bs ί—- Η-» bs — (-Λ ι—» *C^ Η— — 00 平均連接 阻抗（Ω) 最初值 B 1 t-Λ •ο Νί — Ln 00 w Q\ U) o KJ\ 平均黏著強 度（N/cm) 8 1 開路 開路 開路 N> U> H-* m〇\ H-* KJ\ Η-» t—k 平均連接 阻抗（Ω) 雖 1 1 L/ϊ K) Ui •Ο C\ •Ο ON L/\ KJi ON Ul U) ON ON 平均黏著強 度(N/cm) -23 - 1322172

(19) 由上述表中可明顯看到在本發明實例中，放熱能量上之 減少或放熱最高溫度甚至在室溫下暴露於光照度為1〇〇〇 lx之白色螢光燈之光後（儲存後），且連接電阻及剝離黏著 強度皆令人滿意。另一方面，在比較實例CE1至3中，雖 然最初性質令人滿意，在暴露於白色螢光燈下之光24小時 後觀察到放熱能量之減少。且連接電阻高（開路）。因為在 CE4中甲苯單獨作為溶劑而在CE 5中二甲苯單獨作為溶 劑，黏著物之構成組分不完全溶解且無法製成均勻之黏著 溶液及均勻之黏著膜。因此，無法測量DSC、連接阻抗及 黏著強度。如此’觀察到本發明之各向異性導電性黏著膜 之良好效應。 如前面所證實的，本發明之陽離子性可聚合黏著组合物 可提供具極佳儲存安定性之黏著膜，其甚至在當暴露可見 光時不引起過度反應且不損失黏著物之作用。 -24·

Claims (1)

1322172 公告本i '' 一— “丄』 第092104928號專利申請案 书文申請專利範圍替換本(96年6月）

拾、申請專利範圍 1. 一種陽離子性可聚合黏著組合物，其包括： (a) 選自環氧單體、乙烯醚單體或其混合物之陽離子 性可聚合單體； (b) 陽離子聚合觸媒，其係在360至830 nm之可見光 範圍内有吸收峯之鐵-芳香烴錯合物；及 (c) 該陽離子聚合觸媒之溶劑， 其中該溶劑為該陽離子聚合觸媒之良好溶劑及不良溶 劑之混合物，該良好溶劑係在室溫下對該陽離子聚合 觸媒具有5 %或以上之溶解度之溶劑，該不良溶劑係在 室溫下對該陽離子聚合觸媒具有小於5 %之溶解度之溶 劑，且其中該良好溶劑對該不良溶劑之重量比在5 : 9 5 至60:40之範圍内。 2. —種各向異性導電性黏著組合物，其包括如申請專利 範圍第1項之陽離子性可聚合黏著組合物及導電粒子。 3. —種黏著膜，其藉塗佈如申請專利範圍第1項之陽離子 性可聚合黏著組合物在分離器上並乾燥該塗佈膜而形 成。 4. 一種各向異性導電性黏著膜，其藉塗佈如申請專利範 圍第2項之各向異性導電性黏著組合物在分離器上並 乾燥該塗佈膜而形成。