TWI299781B - Heat pipe and method for manufacturing same - Google Patents

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TWI299781B
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Kenji Ohsawa
Katsuya Tsuruta
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Fuchigami Micro Co
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Description

1299781 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 具有好的導熱 本發明係有關於一種細平的導熱管 性，以及其製造方法。 【先前技術】 日本未實審專利公開號第讀-0咖號以及第 2004-077120號揭露了習知的導熱管。 該習知導熱管包含—容置器，係由疊加複數障壁件於 堆疊分隔板之上或下組成，每一個分隔板由一具有複數狹 缝(管)的細板，以及一冷卻劑，密閉於一容置器内部空間， 該内部空間係由該些狹縫定義出來，特別&，根據如曰本 未實審專利公開號第2GG2,693號所揭露的技術，該些 分隔板係堆疊’以便每一個狹縫可由其寬度方向排放物質。 -般而言，將冷卻劑密閉於—容置器内部空間係藉由 下述方式實現：在導熱管之一内表面、一上表面或一下表 面中提供一孔洞；、經由該孔洞將-冷卻劑填充至該容置器 内部，以及藉由填隙或類似方式封閉該孔洞。 根據4知的導熱管，該導熱管係由細且扁平的組件建 構而成，以便提供下述優點··可提供稱之為“平面型，，之 平坦及細的導熱管。更甚地，提供其他習知導熱管所沒有 的優點為，提供一種更佳的導熱管，因為其部分具有複數 相互連通的狹縫，可形成一冷卻劑的流動通道，以及一部 分具有狹縫以作為移動通道，經由該移動通道有助於使冷 2170-7844-PF;Ahddub 5 1299781 卻劑移動的毛細現象。 【發明内容】 雖然上述的導熱管具有增強導熱的優點，儘管ϋ有 細且扁平的形狀’但其對於進—步的導熱料有持續^的 需求，故改善導熱性的需求係持續增加。 时此外，習知導熱管封閉冷卻劑的方式就像水進入容置 器内郤工-間▲無農率’這是因為經由冷卻劑填充孔將冷 卻劑填充至容置器内部空間& ’必須替每一個冷卻劑填充 孔填隙，肖以岐密封件。這在大量製造導熱管過程中及 同時降低成本上會造成妨礙。 更甚地’也會有下述問題：#由填隙以將密封件固定 於容置器經常會使得密封件從容置器的外表面突出，並且 會妨礙導熱管間的連接。 此外，在習知技藝中，因為在使用中會產生熱，導熱 管的溫度會升高，故會產生下述問題：因為冷卻劑的熱膨 脹’導熱官中心鄰近處會有膨脹的負冑，故導熱管的熱膨 脹便會發生，這就是所謂的爆裂現象（popcorn phenomenon) 〇 本發明的發明人發現到此種現象有時會毀壞組成板之 間的連接’甚至會產生系統錯誤，故補償強度短缺是必要 的。 本發明係用來達成上述需求以及解決習知技藝相關的 問題。 2170-7844-PF;Ahddub 6 1299781 因此，本發明的目的係提供一種方法，用來製造具有 增強導熱性的導熱管。 本發明的另-目的係提供一種方法，用來製造一種導 熱官’有更簡早的製造方式，甚至可以用低成本製造出細 且扁平的導熱管，具有好的導熱性。 本發明的再一目的係提供一種方法，用來製造一種導 熱管，其可經由同時將複數冷卻劑密封於複數導熱管而降 低製造成本。 本發明的又一目的係避免導熱管外表面的平坦度因為 饴封件而文知，其可經由同時將複數冷卻劑密封於複數導 熱管而降低製造成本。 除了上述目的外，本發明的最後目的為避免在導熱管 使用時，從須被冷卻的裝置所產生的熱會產生熱膨脹，並 避免因為膨脹所產生的錯誤或短壽命傾向發生，藉此，可 增強導熱管的可靠度。 9 〇 根據本發明之第一方面之導熱管，包含： 一上部件，具有一凹部位於一下表面； 一下部件，具有一凹部位於一上表面； 或夕個中介板部件，位於該上部件以及該下部件之 間，5亥中介板部件包含複數狹縫，構成沿一平面方向延伸 的一蒸氣路徑，並連通該上部件以及該下部件之該等凹 部，以形成一密閉空間，該密閉空間係由該等狹縫以及节 等凹部定義出來； μ 一冷卻劑’密封於該密閉空間内；以及 2170-7844-PF;Ahddub 7 1299781 =毛細孔祠，形成於該中介板部件的一 二耗細孔洞係作為一供流動的毛細路 :;戈是垂直且平行延伸，以連通該上部件以及該下部二 該等凹部。 ’丨什的 根據本發明之第一形態，當經 垂直形成之毛細孔Μ義出夕個中板部件 、 札刃疋義出供流動的毛細路徑時，用 置冷卻劑的蒸氣通道可被狹縫 介板部件形成，該冷卻劑以一平縫係… 丄^ U千面方向延伸，因此，可蕻 由供&動的毛細路徑以及藉由 ㈢ 月b 增加至慣例的熱教傳…能 处 傳導效此，故可增強導熱管的熱傳導效 別Si:供更多的毛細孔洞於該中介板部件之無狹 =，=縫部分係為一區域的部分，該區域係促成 性效能更加顯著。 导…、 本發明之第二形態，係為第一形態提 中該中介板部件係大於一個， 守…e '、 „ .π 1也 個，母一個中介板部件具有毛細 孔，該通孔具有特定平面區域，如此一來， =二中"板部件的該些毛細孔洞係部份地相互重疊，以定 義出該供流動的毛細路徑，該供流動的毛細路徑具有一平 面區域比每一該通孔窄。 其n本發明的第二形態’提供如第一形態所述之導熱 :/、、— °亥些中介板部件的該些毛細孔洞係部份地相互重 豐’以定義出該供流動的毛細路徑，該供流動的毛細路徑 2170-7844-PF;Ahddub 8 1299781 具有一平面區域比每一該通孔窄，所以便使得每一毛細孔 洞的大體區域小於形成於每一中介板部件内的通孔，便促 進毛細現象’增強導熱效能，換句話說，本發明中所形成 的越過微小化技術的限制之如此窄（或微小）的毛細孔洞可 用以微小化該中介板部件的通孔。
本發明的第三形態係為上述任一形態所冑出的導熱 管，其中該導熱管更包含-裝置固定區，位於該上部件以 及該下部件中之至少―個的—外表面i ’該裳置係被該導 熱官冷郃’其中該裝置固定區係與複數凸出物一體成型。 所以複數凸出物係整合地形成於該上部件以及該下部 件中之至y j固的外表面上，此種凸出物形成的區域係位 於該裝置mu上’故該裝置的冷卻效能可進—步的被改 善0 土 ^ v 而文今、部的底表面 連接於那樣的導熱管的一特定平面表面，所以一具有相當 專遞阻抗的空氣細平層係位於其間，這會使得導敎 -平二：顯的困難，這是因為當該些具有大體區域的特 二=用來相互緊閉連接，空氣被限制在該些緊密 很微小的。 线很了 -會發生，甚至該内部是 因此，-需要被冷卻的電子裝置，例如中央 备中央處理單元具有這樣大 、：70 釋放值，需要的最大熱消散功能❹效能之熱 非常好的。 此係無法達到之狀況便不是 2170-7844-PF；Ahddub 9 1299781 根據本發明第三形熊 ^ m ^ . μ導…、官，微小凸出物被提供至 裝置固疋&上，故該歧凸屮4 —凸出物以及一該須冷卻的裝 接表面可彼此緊密連接，而〃丨的裝置之連 而且/又有空氣層位於其間。 更甚地，可在盔凸ψ 4 出物部分與-該須冷卻的裝置之底 表面間k供一石夕樹脂，田 月曰用Μ降低其間的熱阻抗。 相應地，本發明第二 币一形態的導熱管可增強該須冷 裝置之冷卻效能，故可提 圾仏最佳的導熱管適用於中央處
理器或類似裝置的熱消散。 本發明第四形態的導熱管係如上述形態所提出，1中 該導熱管具有-矩形平面形狀，纟中該裝置㈣區係設置 於該導熱管之中心，而备一兮姑祕#、比， 阳母忒狹縫係沿一傾斜方向延伸， 該傾斜方向係相對於該導熱管之邊側。 ”相應地，從該導熱管中心至角落，便可實現有效的熱 消政故可大體上促成包含角落的導熱管之整體區域的熱 消散，藉此，便可進一步增加熱傳導效能。 本發明第五形態之導熱管如上述形態所提出，其中該 上部件、該中介板部件以及該下部件係藉由該些凸出物之 熱加壓焊接彼此連接，該些凸出物係從該裝置固定區之一 周圍部为至δ亥裝置固定區之一鄰近部分，部分形成於該導 熱管之一周圍部分。 相應地’便可避免從須冷卻的裝置產生的熱之熱膨脹 以及導熱管本身因為膨脹所引起的毁壞，藉此增加導熱管 的可靠度及耐久性。 本發明之第六形態係為一製造導熱管的方法，包含下 2170-7844-PF;Ahddub 10 1299781 述步驟： 準備一下部件，呈古 ,^ ，、有一凹部位於一上表面；一上部件， 具有一凹部位於一下矣、 ,. ，以及一或多個中介板部件，該 中"板部件包含複數狹縫 , ^ 構成沿一千面方向延伸的一蒗 『等部件彼此連接時，連通該上部件以及該; 4件之該等凹部； ;亥等：件之至少-相對表面形成複數凸出物用以彼 ’使传该些凸出物係從該裝置固定區之 至該裝置固定區之一鄰近邱八"二 门园口P刀 郇近。(^刀，形成於該導熱管之一 部分；以及 心周圍 藉由位於該等凸出物形成之複數位置之該等部件，以 熱加壓焊接彼此連接該上部件、該一或多個 及該下部件。 攸。丨仵以 相應地，可集中熱及塵力於被用以連接對應該此电件 的該些部分，以便可同時將彼此連接，該些凸出為 連接目的而形成，如此一來，不須分別谭接或黏接程：： 便可完成必要用以整合該些組件為一導熱管之連接。 本發明之第七形態之導熱管，包含； ° 一上部件，具有一凹部位於一下表面，· 一下部件，具有一凹部位於一上表面； 一或多個中介板部件，位於該上部 入嗓下部件之 間’該中介板部件包含複數狹縫，構成沿一 ^ ^ At ^ ^ T面方向延# 的一 A氣路徑，並連通該上部件以及該 口件之言夕望 部，該些部件係堆疊以形成一密閉空間，該密 Μ 閉空間係由 2170-7844-PF;Ahddub 11 1299781 该專狹縫以及該等凹部定義出來； 一或多個冷卻劑容置孔，係穿設該上部件以及該下部 件中之一個而形成，該等容置孔係與該密閉空間連通；以 及 一冷卻劑密封於該密閉空間内；以及 一岔封塞，用以密封每一該冷卻劑容置孔，該密封塞 係以延展金屬製成。 相應地，冷卻劑經由冷卻劑容置孔至該密閉空間被密 封’該冷卻劑谷置孔係被該密封塞密封，該密封塞係由延 展金屬製造，例如焊錫，便可避免冷卻劑從密閉空間至外 部漏出。 在藉著由延展金屬製成的密封塞之密閉程序中，在填 充冷卻劑之後，將延展金屬填充至該冷卻劑容置孔，然後 對其加壓，以便使延展金屬逐漸作用為彈性流體。如此一 來’在延展金屬為彈性流體之狀況下，冷卻劑容置孔可被 延展金屬密封，在密封後，熱便會被阻擋，故封閉該冷卻 劑容置孔之該延展金屬便作為一密封塞。 對應地’可同時為大量的導熱管立刻封裝該冷卻劑， 如此一來，可提高大量生產，而且在成本降低上，有大量 貢獻。 本發明之第八形態之導熱管如上述第七$態提及，更 包含一或多個排氣溝，形成於每一該冷卻劑容置孔之一周 圍内表面，其中該排氣溝保持一内部空間 1二间，連通於一外部 空間，直到每一該冷卻劑容置孔係被該密 叫步丁暴元全欲封， 2170-7844-PF/Ahddub 12 1299781 而當每一該冷卻劑容置孔係被該密封塞完全密封時，該排 氣溝使得該冷卻劑容置孔被密封。 相應地，因為有位於每一冷卻劑容置孔内的延展金 屬，便可在遞減的壓力（真空）下，經由排氣溝排氣，然後， 該冷卻劑容置孔便被延展金屬密封，藉此在導熱管中提供 完全的密閉空間。 在該條件下，排氣溝也被密閉，故導熱管的密閉空間
係從其外部被完全的關閉，藉此，冷卻劑漏出等狀況便不 會發生。 本發明之第九形態之導熱管如第七或八形態提及，其 中母一冷卻劑容置孔具有一半徑，位於該冷卻劑容置孔之 上部之該半徑係大於位於該冷卻劑容置孔之下部之該半 徑，而用以密封每一該冷卻劑容置孔之該密封塞之一表 面，係不從具有該冷卻劑容置孔之該部件之一外表面凸出。 相應地，我們必須提示，完全填充較小底部之延展金 屬係幾乎被完全容納至該較大頂部，藉此，可避免延展金 屬從導熱管的外表面突出，&此一來，在密閉程序中，可 避免產生任何可能損害導熱管平坦度的突出物。 本發明的第十形態係為導熱管的製造方法，該方法至 少包含下述步驟： 準備-下部件’具有一凹部位於一上表面；一上部件， 具有一凹部位於一下表面；以及一或多個中介板部件，該 中介板部件包含複數狹縫’構成沿一平面方向延伸的一蒸 氣路徑’當該等部件彼此連接時，連通該上部件以及該下 2170-7844-PF/Ahddub 13 1299781 部件之該等凹部； 於該等部件之至少一相對表面形成複數凸出物用以 此連接； 攸 藉由位於該等凸出物形成之複數位置之該等部件，、 熱加壓焊接彼此連接該上部件、該一或多個中介板部件以 • 及該下部件； 在遞減壓力下，經由該冷卻劑容置孔提供一冷卻劑至 該密閉空間；以及 > π 在母一該冷部劑谷置孔中放置一延展金屬物以作為診 密封塞，之後，加壓焊接該延展金屬物，藉此以提供該密 封塞用以密封該冷卻劑容置孔。 根據該方法，可經由一單一密閉程序同時將大量導熱 管密閉。 ^ 【實施方式】 • 接下來是本發明的詳細說明，下述說明中對導熱管、 其製造方法以及其組成元件本身之描述並不包括詳細的構 造組成以及運作原理的描述。本發明所沿用的現有技藝， .在此僅作重點式的引用，以助本發明的闞述。而且下述内 文中相關組合之圖示亦並未依據實際比例繪製，其作用僅 在表達出本發明之特徵。 本發明之導熱管基本上包含一上部件、一下部件以及 一或多個中介板部件，位於該上部件以及該下部件之間， 該中介板部件形成有複數狹縫以及垂直（或傾斜）通孔，作 2170-7844-PF/Ahddub 14 1299781 ， 為毛細孔洞。用來做此些上下部件以及中介板部件之材料 最佳的是銅，其具有高的導熱性。 須藉由該導熱管冷卻之電子裝置係被裝設於一裝置固 定區上，該電子裝置例如是整合電路（半導體整合電路、 semiconductor integrated circuit ; 1C)、大規格整合電 - 路（large —scale integrated circuit ; LSI)或類似裝置， 該裝置固定區係位於上下部件之任一之特定部份，例如位 # 於下部件之外表面（或下表面）之中心，在熱釋放很大的裝 置之例子中，例如中央處理器，該裝置固定區可具有一凸 出物一起整合形成。 狹縫可平行於導熱管的長邊側或短邊側，較佳地，可 • 傾斜延伸，這是因為對照於狹縫若平行於長邊側或短邊側 導不會使得熱消散有效地從導熱管之中央至外部，熱管的 ‘ 傾斜延伸可使得熱消散有效地朝向導熱管的角落。 特別地，狹縫若從須冷卻裝置放射狀形成，熱可有效 • 地全面且均勻地從導熱管中心消散，須冷卻之電子裝置係 設置於周圍部份，其包含四個角落。相應地，熱傳導效能 ， 係可被增強，故可提供一最佳的導熱管。 - 在本例中，可提供兩個或以上的中介板部件，對應的 狹縫可完全的被重疊，或是可延一寬度方向替換，如曰本 未實審專利公開號第2002-039693號所揭露。在以下敘述 之實施例_，一中介板部件係放置在另一中介板部件上 方’如此一來，狹縫便不會延寬度方向替換。 擇一地，在提供兩個或以上的中介板部件例子中，該 15 2170-7844-PF/Ahddub 1299781 ，些中介板部件係位於上下部件之間，故每一中介板部件的 通孔之位置、形狀及大小可一致，以建構一與中介板部件 的通孔具有相同位置、形狀及大小的毛細孔洞。 毛細通孔可具有矩形形狀（例如是正方形或長方形）， '其中該角落可以或不可以為圓形。雖然其基本上可為矩形 • 形狀，因為若毛細孔洞的周圍内表面面積夠大，可增強冷 卻效能，故其部分或全部的邊側（例如是毛細孔洞的周圍内 _ 表面）可為波紋的或是皺摺的，可增加其表面面積。 擇一地，該毛細孔洞可為六角形、圓形或橢圓形，須 注意地，毛細孔洞的形狀並不侷限於任何特定的形狀。 另一方面，為了形成具有較小截面區域的毛細孔洞， 兩個或更多的中介板部件可適當地從一位置設置到另一位 置，對應的通孔係精確地對位於該位置内，故其僅部份重 • 疊，藉此，毛細孔洞之大體剖面區域係比每一中介板部件 的通孔的剖面區域小。 • 更加特別地，藉由按照以一預定方向（例如是橫向或放 射方…半程度，以通孔固定之尺寸、形狀以及排列程 度替代對應之中介板部件，此可大約減少毛細孔洞之大體 •剖面區域為每一中介板部件之通孔之剖面區域之1/2。 更甚地，若每一中介板部件之通孔之位置也沿一垂直 於上述方向（例如為縱向）被取代，毛細孔洞的大體剖面區 域可大約被減少至每-中介板部件之通孔的剖面區域之 1/4 〇 換句話說，毛細孔洞的尺寸可被顯著地減少至ι/4， 2170-784 4-PF;Ahddub 16 1299781 後:：=r件的—機械精準度 在例子中，分別地，鄰近於上部件之下表面的 部件的通孔需要與上部件之^表 u °丨連通，而鄰近於 下部件之上表面之中介板部件之通孔必須與矣 面之一凹部連通。 卞又上表
向允許熱消散為有效地，以實現更有效率的熱消散 舉例而言，當須冷卻裝置，例如中央處理器 於下部件的外部表面’肖中介板部件係可被取代 越高，通孔越朝向外部，毛細孔洞便因此而形成 通孔便大體上傾斜向外延伸形成，而不是垂直地 從須冷卻裝置產生的熱之冷卻劑便可周圍地延伸 ,、 經由毛細孔洞上升，故可將熱消散至外部。對應地： 有效率地冷卻。 曰
擇一地，可藉由與一特定方向一致的替換（或重疊）方 係連接 中介板 精此， 故吸收 該熱係 在製造本發明之導熱管中，該上部件、中介板部件以 及下部件係可分別被生產，其係形成有複數 接之鄰近部件中之至少-個上，其可在適當的位= 後，猎由熱加壓將其-體成型，藉此，除了填充冷卻劑之 乂驟外’彳完全完成所有的步驟。然後，—預定量的冷卻 劑便經由兩個容置孔（一個用以提供冷卻劑，另一個用以排 氣）真充該些谷置孔係在遞減廢力（例如在真空下）形成於 該導熱管的-部分，㈣，以填隙或類似方式將冷卻劑容 置孔封閉，便可完成本發明之導熱管。 17 2170~7844-pF；Ahddub 1299781 雖然藉由熱加壓手段整合下部件、令介板部件以及上 部件，以及將上述凸出物設置於該些部件之周圍部份必要 的’但此種整合可從用以設置1C或LSI之裝置固定區之周 圍區域之週邊部分來實現，所以因為上述爆裂現象所引起 的膨脹或隆起便可被避免，故可達到導熱管之改善的可靠 度及更長操作壽命的目的。 同時，密封程序舉例為下述高大量生產方法：即上下 組件中任一個可具有舉例的一對冷卻劑容置孔(一個用以 提供冷卻劑，另-個用以排氣，但僅提供—個容置孔），之 後，上下部件以及中介板部件係藉由熱加壓或類似方式相 互整合’然後，藉由在一遞減壓力下設置該整合件，遞減 壓力指的是該冷卻劑係密封在—常溫下之蒸氣内（當該冷 卻劑為水’大、約0.5巴斯卡），一默量的冷卻劑係被填充 於一内部密閉空間（在本階段尚未被密閉），接下來，延展 金屬’例如是焊錫’設置在每_冷卻劑容置孔上，然後對 其加壓。 之後，由於熱及壓力，延展金屬逐漸作用為彈性流體， 故逐漸塞住該冷卻劑容置孔，直到其完全被塞住。當洞被 凡王塞住而彳τ止加熱時，歸咎於延展金屬物，内部密閉空 間係變為完全密閉狀態，結果，該延展金屬物大體上作為 一密封塞。 更甚地，關於一對冷卻劑容置孔之結構，其中一個（例 如是冷卻劑提供孔）可設置於矩形導熱管之一角落，而另一 個（例如是排氣溝）可設置於對立角落，故可簡易地將冷卻 2170-7844-PF；Ahddub 18 1299781 劑提供至導熱管之整個内部。 上述^閉方法係使用密封塞，由延展金屬組成的密 、土係比習知如填隙之密閉方法具有 3阿的大量生產性。 在例子中，冷卻劑容置孔之内表 44t ^ ^ 』具有一或更多個 ^溝，在内部排氣後或内不排氣時，藉由_延展金屬 ^封’故在㈣空間巾’因為藉由密封塞之密閉方式所 W起的壓力增加便可被避免。 更甚地’冷卻劑容置孔可被定形為頂部比底部具有較 大的半徑，須注意的是，完全填充在 . 具兄在較小底部的延展金屬 ，可幾乎容納至較大的頂部内，藉此，可同時避免從導敎 “卜表面突出，如此一纟，可避免由密閉程序所產生的凸 起物對導熱管平坦度造成的損害。 同時，適用於形成導熱管本體的上部件、中介板部件 以及下部件之材料須具有好的導熱性，例如鋼、銅合金、 銘、銘合金、鐵、鐵合金或不鏽鋼等等。而適用於冷卻劑 的材料可為水（純水或蒸館水等等）、酒精、甲醇或丙 等。 實施例' 之後是本發明配合附屬圖示之詳細說明。 第1 (A)圖至第1 (D)圖係本發明之導熱管之第一實施 例，分別地，其中第1(A)圖係概要下視圖，第丨（幻圖及第 1 (C)圖係分別為移除上部件以及後半之主要部分放大之平 面圖’第1(D)圖係為剖面圖。第2(A)圖及第2⑻圖係顯 示上述實施例，其中第2(A)圖為一分解立體圖，第2(B) 2170-7844-PF/Ahddub 19 .1299781 '目係為顛倒翻轉之下部件之立體圖。第3(A)圖至第3⑻ 圖顯不上述實施例之導熱管之對應部件之平面圖，其中僅 有上部件被顛倒翻轉，第3(Ε)圖係為該些堆疊起來之部件 •之部分裁切之放大，其中為了說明，上部件係被省略，其 顯示下部件及上下中介板部件對應圈起部分。 如第1 (Α)圖所不，本實施例之導熱管2具有矩形，平 面圖例如為正方形，在中心具有矩形區域(例如為正方形區 # 域）\可作為一 CPU固定區4,具有之後述及的凸出物26, 導熱管2包含容置孔6位於其四個角落以及狹縫8位於其 内0 導熱管2更包含數個以及微小的毛細孔洞1〇於其非狹 縫内部部份，其處為狹縫8未形成於其上，此些毛細孔洞 10係為細小的而不顯示於第1(A)圖，但可清楚如第KB) 圖所不，必須注意的，細小毛細孔洞1〇之提供係為本發明 之特色。 • 接下來，第KD)圖係解釋本實施例之導熱管2之截面 結構。 - 標號2 0為扁平下部件，標號2 2為扁平上部件，其中 • 之母個係由金屬構成，例如是銅或銅合金具有約Q 8公 厘的厚度，包含凹部24具有特定厚度（例如約〇· 2公厘） 位於内表面，也就是下部件2〇的上表面或上部件22的下 表面。 雖然此些凹部24係彼此連通，特定矩形區域係以標號 24a表示（對應下部件2〇的凹部24)，係屬於此些凹部24 2170-7844-PF;Ahddub 20 .1299781 之中，該凹部係連通於之後述及的第二通孔36a用以建構 毛細孔洞以及第-通孔3“用以建構下中介板部件3〇的狹 縫，而另-特定區域係以標號24b表示（對應上部件^的 •凹部24)，係連通於第二通孔36b用以建構毛細孔洞以及 第-通孔34b用以建構上中介板部件32的狹縫。應被注意 、的是，在此使狀m不解釋為部分的精確對位: 而是僅包含他們之間的部分對位的例子。
φ 標號26係表示位於上述CPU固定區4上之凸出物，CPU 口疋區4係位於下邛件2 〇中心，須被冷卻的裝置係固定於 CPU固定區4上，裝置例如為cpu28、 標號30表示下中介板部件，標號32為上中介板部件， 母一係以銅部件形成，具有約0· 1公厘的厚度，每一此些 下上部件30及32係分別形成具有第-通孔34a及34b用 以建構狹縫，其係嚴謹排列對位於相對的一個，故可建構 個別的狹縫8。 • 擇一地，如日本未實審專利公開號第2002-039693號 所不，各自的第一通孔34a及34b可適當地設置，取代嚴 ，袼對位設置，同時，下中介板部件3〇的每一個通孔3“係 •與下部件20的複數矩形凹部連通，而上令介板部件 32的每個通孔34b係與上部件22的複數矩形凹部24b 連通。 不同於建構出狹縫的第一通孔34a及34b形成部分的 另外。P刀，下上中介板部件3〇及32形成有第二通孔 及36b用以为別以固定程度建構毛細孔。第二通孔36a 2170-7844-PF/Ahddub 21 1299781 及36b具有矩形形狀，例如是正方形，且具有㈣尺寸。 雖然下中介板部件30的通道36a之尺寸、形狀及相互 位置關係相同於下中介板邱杜Μ、s 4 τ ;丨瑕邛件32的通道之尺寸、形狀及相 互位置關係、，相對的通道36a及36b之間的位置關係係被 替換，故前者係被後者替換，在X方向及γ方向有1/2的 程度，該X方向及γ方向係在一平面上相互垂直的任一方 向0 • ^經由上述相對置換，個別的通孔36…讥之間的重 疊部分可定義大體毛細孔洞1〇，故每一毛細孔洞1〇可形 成有每一通孔34a或34b的1/4面積。 在此，下中介板部件30的通孔36a總是可連通於下部 件20的矩形凹部24a，而上中介板部件32的每一通孔36b 總是可連通於上部件20的矩形凹部24b。 如上所述，下中介板部件30的每一通孔34a總是可連 通於下部件20的複數矩形凹部2乜，而上中介板部件32 _ ㈣-通孔34b總是可連通於上部件22的矩形凹部⑽。 相應地内°卩空間係由下部件20的此些矩形凹部 -24a、下中介板部件30的第一通孔34a及第二通孔36a、 、 上中介板部件32的第一通孔34b以及第二通孔36b以及上 部件22的矩形凹部24b建構出來，故冷卻劑可被密封於該 内部空間中。 根據被建構出來的導熱管2，不僅是可得到因為被狹 縫8形成的蒸氣路徑而達到的熱傳導冷卻效應，也可以得 到因為藉由毛細孔洞1 〇而達到的毛細現象的額外的冷卻 217〇-7844-PF;Ahddub 22 1299781 效應，故熱傳導效應可被增強。 第4(A)圖至第4(D)圖係描述製造本發明上述實施例 之導熱管2之方法的解釋圖’其中第4(A)圖至第*⑹圖係 根據製造步驟之依時間排列之剖面圖，第4⑻圖係其剖 面，一冷卻劑係密封於其中。 (A)i*先，如第4(A)圖所示，準備個別原部件，也就 是下部件20、下中介板部件3〇、上中介板部件32以及上 部件22,此外，除了用以作為一對冷卻劑容置孔“及44(42 係冷卻劑提供孔、44係為排氣溝）之部分，下上中介板部 件30及32以及上部件22之周圍邊緣均形成有凸出物4〇, 用以加壓焊接。每一個凸出物4〇具有約35微米的高度以 及約50微米的寬度（表最接近侧的寬度，因為藉由選擇性 蝕刻成形時，會發生側邊蝕刻，而位在最接近侧的寬度會 比在末端側的寬度大）。 (B) 接下來，如第4(B)圖所示，下部件2〇、下中介板 部件30、上中介板部件32以及上部件22係在凸出物4〇 形成的地方藉由加壓焊接彼此連接。此時，冷卻劑容置孔 42及44仍然為開啟狀態，故其可連接導熱管2之内部空 間以及外部。 (C) 最後，如第4(D)圖所示，預定量的液狀冷卻劑， 例如水，係從開啟的冷卻劑容置孔42及44中之一，也就 是冷卻劑提供孔42，填充至導熱管2的内部空間，故可封 入於其中。在封入後，冷卻劑提供孔42以及排氣溝44係 藉由下部件20以及上部件22之熱壓黏合（也就是熱加壓） 2170-7844-PF；Ahddub 23 1299781 完全密閉，舉例來說，是以攝氏議度以*⑽公斤/每平 方公分，第4(C)圖係顯示在密閉程序後之導熱管，故如第 1圖至第3圖所示的導熱管2便被製作完成。 實施例二 第5圖係本發明之第二實施例之導熱管仏之底視圖。 本實施例之導熱官2a包含狹縫8，從中心cpu固定區 4放 第3
射狀延伸形成，除了此點以外，並無跟上述第1圖至 圖所示之實施例有不同。 根據此導熱管2a，可達成從中心部份至角落的有效的 熱消散’且可大體上完成包含角落的導熱管的整個區域為 熱消政的有效貝獻，並進一步增加熱傳導效能。 實施例三 第6圖係本發明之第三實施例之導熱管2b之剖面圖。 本實施例的導熱管2b包含三個中介板部件3〇a、3此 及30c，以及三個第二通孔36a、36b及36c用以建構毛細 孔洞10,三個通孔36a、36b及36c係被替換而朝向外部， 故毛細孔洞10可傾斜向外延伸，如此一來，靠近導熱管 2b的冷卻劑可經由每一毛細孔洞上升，朝向外延展（周 圍側），冷卻劑係吸收從須冷卻裝置所產生的熱。相應地， 可更有效地完成熱消散。 第7(A)圖至第7(C)圖係簡短敘述本發明之導熱管之 冷卻原理之每一橫切面解釋圖，以導熱管2b為例。相應 地’對應上述導熱管2及2a以及下述的導熱管之原理係共 同的。 2170-7844-PF;Ahddub 24 -1299781 W)圖至第⑽圖中，標號28表 片，例如是CPU，係為須A %壯 等體日日 版1半導雜…二:：置’標r係為印刷線路 薄片體，其中中介板部件：、其上，心唬3°係為中介板 件3〇a、30b及30c係為薄片， “己‘V’ I徵性地表示須冷卻裝置之矽半 ： 產生的熱。 3 Θ 28所
(A) 當熱是在使用矽半導體晶片28時’並由其為熱源 而產生的’因為熱係經由由銅或銅合金製成的導熱管託所 傳V，熱吸收會發生在導熱管2b的中心部份（或是裝置固 定區），第7圖描述熱吸收現象。 (B) 導熱管2b中的冷卻劑係藉由蒸發潛在的熱而冷卻 半導體晶片28，同時，冷卻劑之蒸氣主要可經由第了（趵 圖所示的蒸氣路徑將熱消散至厨圍部份，故蒸氣可在導熱 官2b的周圍部份冷卻，第7(B)圖係顯示蒸氣消散至周圍 部份’其中標記“ X”係象徵性地表示熱。 (c)然後，大部分冷卻及液化之冷卻劑係在導熱管2b 的周圍部份經由毛細通孔1 〇回到中心部份，如第7 (c)圖 之箭頭所示’之後藉由如第7(A)圖所示的蒸發潛在的熱而 吸收半導體晶片28所產生的熱。 上述冷卻劑之循環現象係連續性地重複，故可有效地 實現熱消散。 第8(A)圖及第8(B)圖係本發明之具有40平方公厘面 積及1公厘厚度的銅版以及具有相同尺寸及厚度的導熱管 2b，係顯示熱消散模擬的結果，其中本例的下部分之申心 2170-7844-PF;Ahddub 25 1299781 • 區域為15平方公厘，概要上，熱分佈為444千瓦/平方公 從圖可清楚觀察’在中心部分（如累積的“ +，，所示）， 如第8(A)圖所示之銅版之溫度約高達34〇度κ，而沿著中 〜部份環繞的環狀部分約高達3 2 5度K，略低於3 4 0度κ， -(如累積的“所示）。此外，沿著環狀部分的周圍區域約 高達320至325度K(如濃密累積的“x，，所示），以及沿著 周圍區域最外邊的區域約高達295度K(如濃密累積的 _ “X”所示）。 即’如第8 (A)圖所示之例子中，中心部份以及外邊的 區域間的溫度差距是非常大的。 根據本發明第8(B)圖中所示的導熱管2b，無論如何， 其整個區域的溫度約高達320纟300 1 K，故可指出係為 ' 幾乎均勻的溫度，而無如銅版觀察到的如此高達340度κ 之溫度之區域。 籲 如第8(A)圖至第8(B)圖中所示，可清楚看到溫度分佈 的比較，本發明之導熱管2b的熱消散效能比習知銅版更 ·· 好，特別地，當比較表面溫度時，可證明本發明之導熱管 • 2b的熱消散效能約為習知銅版的20倍。 實施例四 第9(A)圖至第9(c)圖為本發明第四實施例之導熱管 2C所使用之中介板部件30a，其中第9(A)圖係-立體圖， 第9(B)圖係沿著第9(A)圖中剖面線μ之剖面圖，以及第 9(C)圖係一裝置固定區之平面圖，該裝置固定區具有一形 2170-7844-PF;Ahddub 26 1299781 成的凸出物用以熱加壓焊接。 :本實施例之導熱管2c中’下部件(未顯示)、兩個或 =的中介板料2〇a(僅在第9圖中顯示一個)以及上部 :顯不)係藉由熱加壓整合在—起，不僅僅係藉由位於 =週邊部份的凸出物26’也藉由形成於導熱管中間之 鄰近裝置固定區的周邊之凸出物26a，對應地，不僅僅可 =為從須被冷卻裝置產生的熱所引起的熱膨脹(爆裂 )’也可避免因為熱膨脹所引起的導熱f本身產 :目：可改善導熱管的可靠度，以達到導熱管之更長壽命 的目的。 1 特^，如第圖所示’具有下部件2G、中介板部 2?及30b(並不侷限於圖示中僅顯示兩個）以及上部件 “ ’用以熱加壓焊接的凸出物 出物26係位於相對部件中之-個 267部份内，以用於連接，且用以熱加壓焊接的凸出物 a係從裝置固定區的周邊分佈至鄰近區域。 然後’此些下部件2、中介柘邱A Qn 部件2? n v ;1板^件30a I 30b以及上 :错“別提供熱加壓於凸出物26及26a以彼此 登口在一起，故可在密封冷卻劑前準備出導熱管。 實施例五 之方11⑻圖係根據本發明之另-實施例 造&出的導熱官剖面’細時間先後順序敘述製 水了驟’特徵為用以密封冷卻劑之方法，冷卻劑例如為純 (A )使用上部件，上部株且古 /、 於 件具有冷部劑容置孔50，位 7844-PF；Ahddub 27 1299781 導熱管之-對相對角落，上部件22、中介板部件3〇a、3〇b 及30c(詳細構造位於圖中顯示）以及下部件2〇係藉由熱加 壓於上述凸出物26及/或26a而整合在一起，冷卻劑容置 孔50包含一或多個位於周圍内表面的排氣溝5〇a，在本實 施例中，在每一個冷卻劑容置孔5〇僅顯示一個排氣溝5〇a。 只要之後敘述的密封球體56簡單地位在冷卻劑容置 孔50上，或是在冷卻劑容置孔5〇僅進行到一程度的密封 狀態中，形成之排氣溝50a係保持導熱管之内部與外部連 通，而當冷卻劑容置孔50係被密封球體56完全密封及關 閉，其係被密封球體56關閉，同時，排氣溝5〇a之結構會 在之後第12(A)圖及第12(B)圖中解釋。 之後，如第11 (A)圖所示，係使用冷卻劑分配器52將 冷卻劑（例如純水）從冷卻劑容置孔5〇(也就是冷卻劑提供 孔）提供至導熱管的内部。當提供冷卻劑時，另一個冷卻劑 容置孔50用來當排氣口，以及扮演將冷卻劑順利地提供至 内部的角色。 (B )苐11 ( B )圖係為提供冷卻劑後之狀態。 (C) 接下來，係提供複數以延展金屬，例如焊錫，所製 成的密封球體56，導熱管之冷卻劑容置孔5〇的數目係與 備製之密封球體的數目係相同且係同時製造，須注咅的 是，事實上，大量的導熱管可同時被製造，之後，如第u(c) 圖所示，每一個球體56係位於每一嗰冷卻劑容置孔5〇上。 (D) 之後，如第11(D)圖所示，係經由排氣溝5〇&，執 行約10分鐘的壓力遞減真空排氣（例如是〇· 5千帕斯卡）， 217 0-7 84 4_PF,· Ahddub 28 1299781 執行導熱管内部的排氣，”的箭頭分別表示排 ⑻接下來’藉由加壓開始提供壓力（例如是40至60 :平方公分)於球體’然後’維持加壓狀態，開始加熱(例 12°度），此加熱例如為持續約10分鐘，然後， 加熱和真空，壓力便被釋放。 故，由延展金屬，例如悝视 ^ 因Α ’ ，所製成的密封球體5 6便 u為主要的加壓及次要的加埶 含排€ I ^ ”、、褥交為弹性流體，故可使包 徘乳溝5Oa的冷卻劑容詈$ ζn 壓… 心置孔50被密封，之後，便結束加 查加熱以及真空程序。 然後，如第11(E)圖所示，作A m ^ ^ A 作為雄、封塞58之延展金屬 體係始、封冷卻劑容置孔5 0。 根據本發明的導熱管製 56 ^ ^ 方法，作為密封塞58的球體 糸在真工下位於每一個 ^ . ^ P M谷置孔50，然後在排氣 後，加壓及加熱，藉此， ^ ^ ^ 门時在封該冷卻劑，對應地， 可增加大量製造。 〜 第 12(A)圖及第 9(] u 圖乾、、、貝不形成於本發明之導熱 吕之上口p件20上的冷卻劑衮 .M谷置孔50,其中第12(A)圖係為 千面圖，而第12(B)圖係為剖面圖。 冷卻劑容置孔50係為 rh r -h ^ ^ , 巴兮一或多個排氣溝 a(在本例中為4個），位於其周圍内部表面上。 只要由焊錫製成的球 . θ ^ 體56例如是簡單位於冷卻劑容 置孔50上，或疋熔化的谭 啤匕進一步用於密封，每一個排 氣溝50a係不被球體56密封。 錢母個排 2170-784 4-PF;Ahddub 1299781 故在此條件下，導熱管的内部係經由排氣溝50a與外 部連通，故可增強排氣程序。 然而，當球體56之熔化在進行，而導致冷卻劑容置孔 .50係被球體56完全密封時，排氣溝56a也被球體56密封。 在該條件下，導熱管的内部係被由延展金屬製成的密 •封塞58完全關閉，故冷卻劑係被完全封閉在導熱管的内 部，便不會引起冷卻劑的滲漏。 # 第13(A)圖以及第13(B)圖顯示形成於本發明之導熱 管之上部件22上的冷卻劑容置孔5〇之另一例，其中第13&) 圖係為一平面圖’第13 (B)圖係為一剖面圖。 在本例中，係形成冷卻劑容置孔5〇，故其在上端有一 較大半徑，並逐漸往下變小，故其在下端具有一最小半徑。 第14(A)圖及第14(B)圖係為一另一例，顯示位於^發 明之導熱管的上部22上的冷卻劑容置孔5〇，其中第14(a) 圖係為密封前之剖面，第14(B)圖係為密封後之剖面。 • 在本例中，形成之冷卻劑容置孔50係具有一較大半徑 於其頂部，以及-較小半徑於其底部’而一升高階梯部係 .* 位於其間。 • 根據已形成之冷卻劑容置孔50’剩餘的延展金屬體幾 乎能容納於該較大頂部，而已填充滿較小底部，藉此，一 樣可避免其從導熱管的外表面突出，結果，可避免任何會 損害導熱管平坦度的突出物產生，突出物係由密封程序產 生的。 擇一地，在第13圖以及第14圖所示的任一例，可提 2170-7844-PF;Ahddub 30 .1299781 供如第12圖所示的排氣溝。 、一邊又地’本發明可應用—、細且扁的導熱管，具有好的 導熱性以及一製造其之方法。 【圖式簡單說明】 第KA)圖至第1(D)圖係本發明之導熱管之一實施 例其中第KA)圖係為一下視圖，第1(B)圖及第1(c)圖 φ 系刀別為移除上部件以及後半之主要部分放大之平面圖， 第1 (D)圖係為剖面圖。 第2(A)圖及第2(B)圖係顯示上述實施例，其中第2(a) 圖為刀解立體圖，第2 (B)圖係為顛倒翻轉之下部件之立 體圖。 第3(A)圖至第3(E)圖顯示上述實施例之導熱管之對 應"卩件之平面圖，其中僅有上部件被顛倒翻轉，第3(E)圖 係為部分裁切之放大。 • 第4(Α)圖至第4(D)圖係描述製造本發明上述實施例 之方法的解釋圖，其中第4(A)圖至第4(C)圖係根據製造步 / 驟之依時間排列之剖面圖，第4(D)圖係其剖面，一冷卻劑 • 係选封於其中。 第5圖係本發明之另一實施例之導熱管之底視圖。 第6圖係本發明之再一實施例之導熱管之剖面圖。 第7(A)圖至第7(C)圖係簡短敘述本發明之導熱管之 冷卻原理之每一橫切面解釋圖。 第8(A)圖及第8(B)圖係本發明之銅版以及導熱管之 31 217〇-7844-PF;Ahddub 1299781 立體圖’在本例子中，熱消散模擬的結果中，係概要性地 顯不下部件之中心的溫度分佈。 第9(A)圖至第9(c)圖係本發明之又一實施例之使用 中中介板部件’其中第9(A)圖係一立體圖，第9(B)圖係沿 著第9(A)圖中剖面線B-B之剖面圖，以及第9(C)圖係一裝 置固定區之平面圖，該裝置固定區具有一形成的凸出物用 以熱加壓焊接。
第1 〇圖係為第9圖之例子中被使用的中介板部件之導 熱官製造中所準備的一上部件、一下部件以及中介板部件 之剖面。 第11 (A)圖至第11 (E)圖係根據本發明之另一實施例 之方去所製^出的導熱管剖面，係、以時間先後順序敘述製 造步驟。 ()圖以及第12(b)圖顯示本發明形成於導熱管 上邛件上的冷部劑容置孔之-例，其中第12(A)圖係為平 面，第12(B)圖係為剖面。 第13(A)圖以及第13(B)圖顯示本發明形成於導熱管 上部件上的冷卻密丨丨交 Μ奋置孔之另一例，其中第13(A)圖為平 面，第13(B)圖係為剖面。 第（A)圖以及第14(B)圖顯示本發明形成於導熱 上部件上的冷卻查丨丨交 刎谷置孔之又一例，其中第14(A)圖為密 封前之平面，帛14⑻圖係為密封後之剖面。 【主要元件符號說明】 2170~7844-PF/Ahddub 32 1299781 2 > 2a〜2c 導熱管； 4 裝置固定區； 8 狹縫； 10 毛細孔洞； 20 下部件； 22 上部件； 24 凹部； 24a〜24b 矩形區域 26、 ^ 26a 凸出物； 28 矽半導體晶片 34a 〜34b 第一通孔； 36a 〜36c 第二通孔 40 凸出物； 50a 排氣溝； 52 冷卻劑分配器； 56 密封球體； 58 密封塞； 60 印刷線路版； 6、4 2、4 4、5 0 冷卻劑容置孔； 30、30a〜30c、32 中介板部件。 2170-7844-PF;Ahddub 33

Claims (1)

1299781 十、申請專利範圍·· 1· 一種導熱管，包含： 一上部件，具有一凹部位於一下表面； 下部件’具有-凹部位於-上表面； 或多個中介板部件，位於該上 間，該中介柘卹 及4下部件之 "“件包含複數狹縫’構成沿 的一墓翕敗菸 ^ ^ 卞曲方向延伸 ，，、、孔路么’並連通該上部件以及 部，以形少 ^ 卞〇亥專凹 7成一费閉空間，該密閉空間 等凹部定義出來； 核縫以及該 一冷部劑，密封於該密閉空間内；以及 的一無狹縫部 ’係為垂直延 及該下部件的 、设數毛細孔洞，形成於該中介板部件 刀該毛細孔洞係4乍為一供流動#毛細路徑 伸或是垂直且平行延伸，以連通該上部件: 該等凹部。 •如申請專利範圍第1項所述之導熱管，JL中，該等 中介板部件係大於一個， 、 ^ 1U母这甲；丨板部件具有該毛細孔 洞二料細孔㈣被定義為—通孔具有_特定平面區域， :侍该專中介板部件的該等通孔僅部分重疊以定義出該供 :動的毛細路徑’該供流動的毛細路徑具有一平面區域比 母一該通孔窄。 •如申請專利範圍帛i項所述之導熱管，更包含一裝 置固疋區’位於該上部件以及該下部件中之至少一個的一 外表面上，該裝置係被該導熱管冷卻，其中該裝置固定區 係與複數凸出物一體成型。 2170-7844-PF;Ahddub 34 1299781 4·如申請專利範圍第2項所述之導熱管，更包含一裝 置固疋區，位於該上部件以及該下部件中之至少一個的一 外表面上，該裝置係被該導熱管冷卻，其中該裝置固定區 係與複數凸出物一體成型。
5 ·如申明專利範圍第1至4項中任一項所述之導熱 官，其中該導熱管具有—矩形平面形狀，#中該裝置固定 區係設置於該導熱管之中心，其中每一該狹缝係沿一傾斜 方向延伸’該傾斜方向係相對於該導熱管之邊側。 —6·如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之導熱 吕其中β亥導熱官具有一矩形平面形狀，其中該裝置固定 區係設置於該導熱管之中心’其中每—該狹縫係從該裝置 固定區以一放射狀方向延伸。 7·如申印專利範圍第3或4項所述之導熱管，其中該 上部件、該中介板部件以及該 熱加壓焊接彼此連接，該些凸 周圍部分至該裝置固定區之一 熱管之一周圍部分。 下部件係藉由該些凸出物之 出物係從該裝置固定區之一 鄰近部分，部分形成於該導 8·如申請專利範圍第5 件、該中介板部件以及該下 壓焊接彼此連接，該些凸出 口Ρ刀至该裝置固定區之一鄰 之一周圍部分。 項所述之導熱管，其中該上部 口Ρ件係藉由該些凸出物之熱加 物係從該装置固定區之一周圍 近部分，部分形成於該導熱管 •如μ專利範圍第6項所述之導熱管，# 件、該中介板部件以及該下部件係藉由該些凸出物之熱:: 2170-7844-PF;Ahddub 35 1299781 β、焊接彼此連接’該些凸出物係從該裝置固定區之一 口ρ刀至该裝置固定區之_鄰近部分，部分形成於二总 之一周圍部分。 …、Β 驟：ι〇. 一種導熱管的製造方法，該方法至少包含以下步 準備-下部件’具有一凹部位於一上表面；一上部件， 八有凹°HiL於—下表面；以及-或多個中介板部件，， 中介板部件包含複數狹縫，構成沿一平面方向延伸的 氣路徑，當該等部件彼此連接時，連通該上 = 部件之該等凹部； 久5亥下 此連至少一相對表面形成複數凸出物用以彼 :置=出物係崎置固定區之-周圍部分 部分；以及 形成於該導熱管之-周圍 精^位於該等凸出物形成之複數位置之該等部件’以 …、加壓焊接彼此連接該 及該下部件。I…件、该-或多個中介板部件以 π · —種導熱管，包含·· 上部件，具有一凹部位於一下表 -下部件，具有-凹部位於一上表面： -或多個中介板部件，位於該上部件 間，該中介板部件包含複數狹縫，構成沿件之 广蒸氣路徑，並連通該上部件以及該下二面之方=伸 和㈣部件係堆疊以形成一密閉空間，該密閉空間係^ 36 2170-7844-PF/Ahddub 1299781 該等狹縫以及該等凹部定義出來； 一或多個冷卻劑容置孔，係穿設該上部件以及該下部 件中之一個而形成，該等容置孔係與該密閉空間連通；以 及 一冷卻劑，密封於該密閉空間内；以及 一密封塞，用以密封每一該冷卻劑容置孔，該密封塞 係以延展金屬製成。 12 ·如申請專利範圍第u項中所述之導熱管，更包含 一或多個排氣溝，形成於每一該冷卻劑容置孔之一周圍内 表面’其中該排氣溝保持一内部空間，連通於一外部空間， 直到母一该冷卻劑容置孔係被該密封塞完全密封，而當每 一該冷卻劑容置孔係被該密封塞完全密封時，該排氣溝使 得該冷卻劑容置孔被密封。 13.如申請專利範圍第11或12項中所述之導熱管，其 中每一該冷卻劑容置孔具有一半徑，位於該冷卻劑容置孔 之上部之該半徑係大於位於該冷卻劑容置孔之下部之該半 徑’而用以密封每一該冷卻劑容置孔之該密封塞之一表 面’係不從具有該冷卻劑容置孔之該部件之一外表面凸出。 14 · 一種導熱管的製造方法，該方法至少包含以下步 驟： 準備一下部件，具有一凹部位於一上表面；一上部件， 具有一凹部位於一下表面；以及一或多個中介板部件，該 中介板部件包含複數狹縫，構成沿一平面方向延伸的一蒸 氣路徑，當該等部件彼此連接時，連通該上部件以及該下 2170-7844-PF/Ahddub 37 1299781 部件之該等凹部； 對表面形成複數凸出 物用以彼 於該等部件之至少_相 此連接； 猎由位於該等凸出物形成之複數位置之該等部件，以 熱加壓焊接彼此連接該上部件、該—或多財介板部件以 及該下部件；
在遞減壓力下，經由一冷卻劑容置孔提供一冷卻劑至 一密閉空間；以及 在每一該冷卻劑容置孔中放置一延展金屬物以作為一 密封塞，之後，加壓焊接該延展金屬物，藉此以提供該密 封塞用以密封該冷卻劑容置孔。
38 217〇_7 84 4-PF/i\hddub
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