JPS60133290A - ヒ−トパイプ - Google Patents
ヒ−トパイプInfo
- Publication number
- JPS60133290A JPS60133290A JP23972983A JP23972983A JPS60133290A JP S60133290 A JPS60133290 A JP S60133290A JP 23972983 A JP23972983 A JP 23972983A JP 23972983 A JP23972983 A JP 23972983A JP S60133290 A JPS60133290 A JP S60133290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- heat
- heat pipe
- conduits
- evaporation surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は高温部の熱を低温部に輸送するヒートパイプに
係り、特に電子部品で発生した熱を大気に放熱する放熱
装置に好適なヒートノ（イブ構造しこ関する。
係り、特に電子部品で発生した熱を大気に放熱する放熱
装置に好適なヒートノ（イブ構造しこ関する。
第１図はプリント基板に電子部品力１搭載されており、
その放熱装置として従来のヒートノ（イブを利用してい
る様子を示した平面図である。第２図は第１図のＡ−Ａ
’断面図である。プリント基板１上には電子部品２（た
とえばＩＣ，ＬＳＩ、抵抗体等）が取り付けられている
。電子部品２は動作時に熱を発生するため、ヒートパイ
プ３により、その熱の除去を行っている。ヒートパイプ
の密閉容器３内には毛細管作用を行う多孔物質４が内張
すされていて、この多孔物質４内には蒸発性の流体が含
浸しである。電子部品２で発生した熱は密閉容器３内の
多孔物質４に伝わり、多孔物質内の液体を蒸発する。こ
の時発生した蒸気は蒸気通路５を通って凝縮部６に移動
する。凝縮部６において周囲に放熱フィン７をもち、空
気で冷却されているため、蒸気は凝縮して液体になる。
その放熱装置として従来のヒートノ（イブを利用してい
る様子を示した平面図である。第２図は第１図のＡ−Ａ
’断面図である。プリント基板１上には電子部品２（た
とえばＩＣ，ＬＳＩ、抵抗体等）が取り付けられている
。電子部品２は動作時に熱を発生するため、ヒートパイ
プ３により、その熱の除去を行っている。ヒートパイプ
の密閉容器３内には毛細管作用を行う多孔物質４が内張
すされていて、この多孔物質４内には蒸発性の流体が含
浸しである。電子部品２で発生した熱は密閉容器３内の
多孔物質４に伝わり、多孔物質内の液体を蒸発する。こ
の時発生した蒸気は蒸気通路５を通って凝縮部６に移動
する。凝縮部６において周囲に放熱フィン７をもち、空
気で冷却されているため、蒸気は凝縮して液体になる。
生じた液体は多孔物質４に吸収された後、毛細管作用に
よって再び電子部品２の付いている多孔物質４に戻され
、前と同じサイクルを繰り返す。ところが、電子部品で
の発熱量は一様でなく、特に大きい発熱量の電子部品が
あったり、１つの電子部品の中でも局所的な発熱量の分
布があるため、従来のヒートパイプを用いた放熱装置で
は、局所的に大きい発熱部に接している多孔物質４にお
いて、液体の戻り量が不足し、乾きが生じて、放熱効果
が低下するという欠点があった。
よって再び電子部品２の付いている多孔物質４に戻され
、前と同じサイクルを繰り返す。ところが、電子部品で
の発熱量は一様でなく、特に大きい発熱量の電子部品が
あったり、１つの電子部品の中でも局所的な発熱量の分
布があるため、従来のヒートパイプを用いた放熱装置で
は、局所的に大きい発熱部に接している多孔物質４にお
いて、液体の戻り量が不足し、乾きが生じて、放熱効果
が低下するという欠点があった。
また、実公昭５７−２９３１８号公報に示されろように
、中間板と上下蓋板からなるシートを積層したヒートパ
イプが知られているが、これも電子部品の発熱量の分布
が異なる場合を考慮したものではない。
、中間板と上下蓋板からなるシートを積層したヒートパ
イプが知られているが、これも電子部品の発熱量の分布
が異なる場合を考慮したものではない。
本発明の目的は発熱が不均一な電子部品の放熱を行う場
合でも、電子部品の発熱量の分布に合わせて熱除去を効
果的に行なうことのできるヒートパイプを提供すること
にある。
合でも、電子部品の発熱量の分布に合わせて熱除去を効
果的に行なうことのできるヒートパイプを提供すること
にある。
この発明の特徴は、ヒートパイプを積層構造とし、しか
も凝縮面から蒸発面への液体の戻り流路を蒸気通路から
分離された複数の導通管で構成して蒸発面での発熱量の
分布に応じて戻り液量を分配できるようにしたことにあ
る。
も凝縮面から蒸発面への液体の戻り流路を蒸気通路から
分離された複数の導通管で構成して蒸発面での発熱量の
分布に応じて戻り液量を分配できるようにしたことにあ
る。
本発明の一実施例を第３図〜第９図に従って説明する。
第３図は本発明のヒートパイプ８をプリント基板１上の
電子部品２の放熱装置として利用している様子を示した
平面図である。ヒートパイプ８は第４図〜第８図に示す
ように多数の層９を重ねた積層構造になっている。ｈｊ
９は種々の形状のスリットや穴が設けられており、積
層構造とした時にそのスリットや穴がヒートパイプ８の
内部に液流路のための多数の導通管１０、蒸発面１１、
蒸気通路１２．５縮面１３を形成する。第４図に示した
ように液流路のための導通管１０の両端は蒸発面１１と
凝縮面１３に接している。また、液流路のための導通管
１０はその両端を除いて蒸発面１１や蒸気通路１２から
離れて独立に設けられている。第９図に示した分解図に
おいて、最外面の層］、４．１５は穴のおいていない層
である。層１５の隣りのＭ２Ｃには液流路の導通管、蒸
発面、蒸気通路、凝縮面を形成するためのスリット１０
’と穴１２′があけである。ＪＰ’１６の隣りの層１７
には蒸気通路、蒸発面、凝縮面を形成するための穴１２
′があけである。層１６と層１７は交互に積層されてい
る。なお、層１６と層１７は複数枚ずつ重ねたり、層１
７が複数枚ごとに層１６を１枚重ねることを繰り返して
＠層してもよい。
電子部品２の放熱装置として利用している様子を示した
平面図である。ヒートパイプ８は第４図〜第８図に示す
ように多数の層９を重ねた積層構造になっている。ｈｊ
９は種々の形状のスリットや穴が設けられており、積
層構造とした時にそのスリットや穴がヒートパイプ８の
内部に液流路のための多数の導通管１０、蒸発面１１、
蒸気通路１２．５縮面１３を形成する。第４図に示した
ように液流路のための導通管１０の両端は蒸発面１１と
凝縮面１３に接している。また、液流路のための導通管
１０はその両端を除いて蒸発面１１や蒸気通路１２から
離れて独立に設けられている。第９図に示した分解図に
おいて、最外面の層］、４．１５は穴のおいていない層
である。層１５の隣りのＭ２Ｃには液流路の導通管、蒸
発面、蒸気通路、凝縮面を形成するためのスリット１０
’と穴１２′があけである。ＪＰ’１６の隣りの層１７
には蒸気通路、蒸発面、凝縮面を形成するための穴１２
′があけである。層１６と層１７は交互に積層されてい
る。なお、層１６と層１７は複数枚ずつ重ねたり、層１
７が複数枚ごとに層１６を１枚重ねることを繰り返して
＠層してもよい。
なお、ヒートパイプ内の液流路のための導通管１０及び
蒸発面１１には蒸発性の液体（たとえば水、フロン、ア
ルコール）が含浸しである。
蒸発面１１には蒸発性の液体（たとえば水、フロン、ア
ルコール）が含浸しである。
本発明の積層構造のヒートパイプは次のように製作され
る。第９図に示した分解図のように、各層ごとにあらか
じめスリットや穴をあけた薄板製作し、それらを接着剤
、半田付、ロー付、拡散接合により張り合わせることに
より積Ｎ４ＩＦ）造とする。
る。第９図に示した分解図のように、各層ごとにあらか
じめスリットや穴をあけた薄板製作し、それらを接着剤
、半田付、ロー付、拡散接合により張り合わせることに
より積Ｎ４ＩＦ）造とする。
また、別の製作方法は、薄膜の塗布、硬化、エツチング
による穴あけ加工の繰返しにより積層構造とする。
による穴あけ加工の繰返しにより積層構造とする。
次に本発明のヒートパイプの代表的な寸法を述べる。長
さ３００ｎｗｎ、幅１２１ＩＩ１１、高さｌｏｎｗｎの
ヒートパイプを製作するのに、銅、アルミ合金、シリコ
ンカーバイト等の熱伝導率のよい材質の厚さ０．０２〜
１ ｎｏの薄膜を１０〜５００枚積層する。
さ３００ｎｗｎ、幅１２１ＩＩ１１、高さｌｏｎｗｎの
ヒートパイプを製作するのに、銅、アルミ合金、シリコ
ンカーバイト等の熱伝導率のよい材質の厚さ０．０２〜
１ ｎｏの薄膜を１０〜５００枚積層する。
液流路のための導通管は合計１０〜１００本で各断面は
幅０．１〜１ ｍｍ、高さ０．１−１ ｍｍとし、蒸気
通路は高さ１〜８ｍとする。
幅０．１〜１ ｍｍ、高さ０．１−１ ｍｍとし、蒸気
通路は高さ１〜８ｍとする。
次の本実施例の動作について第４図を用い説明する。電
子部品２で発生した熱はヒートパイプ８内の蒸発面１１
に伝わる。蒸発面１１は液膜でぬれているため、液体は
蒸発する。この時発生した蒸気は蒸気通路１２を通って
凝縮面１３の方へ移動する。凝縮面１３は放熱フィン７
により冷却されているため、蒸気は凝縮して液体となる
。液流路の導通管１０の一端は凝縮面１３に接している
ため、生じた液体は毛細管作用によって導通管１０内に
吸い込まれ、導通管１０を通って蒸発面１１に移動する
。導通管１０の他端は蒸発面１１に接しているため、液
体は表面張力の作用によって蒸発面１１上に薄い液膜を
形成し、前と同じサイクルをくり返す。本実施例によれ
ば、液流路のための多数の導通１ｆｊ１１０は蒸発面１
１、蒸気通路１２から独立して形成されているため、蒸
発面での発熱量の分布に応じて、液体を蒸発面の随所に
戻すことができ、蒸発面の乾きの発生を防止できる。第
４図では液流路のための導通管１０を各電子部品２に同
数ずつ分配しているが、実際には発熱量の大きい電子部
品はど多数の導通管１０を分配するのが望ましい。さら
に、各電子部品においても、その中で局所的に最も大き
い発熱部分に液戻り量が多くなるように導通管を設ける
ことが望ましい。第１０図は、液流路の導通管１０と蒸
発面１１との接触する位置及び液流路の導通管の数を電
子部品ごとに変化させた場合のヒートパイプをプリント
基板上の電子部品の放熱装置として利用してい石様子を
示した断面図（第３図のＢ−Ｂ’断面図）である。
子部品２で発生した熱はヒートパイプ８内の蒸発面１１
に伝わる。蒸発面１１は液膜でぬれているため、液体は
蒸発する。この時発生した蒸気は蒸気通路１２を通って
凝縮面１３の方へ移動する。凝縮面１３は放熱フィン７
により冷却されているため、蒸気は凝縮して液体となる
。液流路の導通管１０の一端は凝縮面１３に接している
ため、生じた液体は毛細管作用によって導通管１０内に
吸い込まれ、導通管１０を通って蒸発面１１に移動する
。導通管１０の他端は蒸発面１１に接しているため、液
体は表面張力の作用によって蒸発面１１上に薄い液膜を
形成し、前と同じサイクルをくり返す。本実施例によれ
ば、液流路のための多数の導通１ｆｊ１１０は蒸発面１
１、蒸気通路１２から独立して形成されているため、蒸
発面での発熱量の分布に応じて、液体を蒸発面の随所に
戻すことができ、蒸発面の乾きの発生を防止できる。第
４図では液流路のための導通管１０を各電子部品２に同
数ずつ分配しているが、実際には発熱量の大きい電子部
品はど多数の導通管１０を分配するのが望ましい。さら
に、各電子部品においても、その中で局所的に最も大き
い発熱部分に液戻り量が多くなるように導通管を設ける
ことが望ましい。第１０図は、液流路の導通管１０と蒸
発面１１との接触する位置及び液流路の導通管の数を電
子部品ごとに変化させた場合のヒートパイプをプリント
基板上の電子部品の放熱装置として利用してい石様子を
示した断面図（第３図のＢ−Ｂ’断面図）である。
また、蒸発面１１、凝縮面１３を第５図、第７図に示す
ように凹凸のある構造とすると高い伝熱性能が得られる
。この構造は層の端部をずらせて積層することにより形
成される。また、蒸発面１１に、第１１図（第３図Ｅ−
Ｅ’断面図）に示したように、開口１８が狭く、内部が
広い空洞１９を設けるとさらに高い伝熱性能が得られる
。
ように凹凸のある構造とすると高い伝熱性能が得られる
。この構造は層の端部をずらせて積層することにより形
成される。また、蒸発面１１に、第１１図（第３図Ｅ−
Ｅ’断面図）に示したように、開口１８が狭く、内部が
広い空洞１９を設けるとさらに高い伝熱性能が得られる
。
第１２図は本発明の他の実施例を示す外観図であり、第
１３図はそのヒートパイプをプリント基板」二の電子部
品の放熱装置として利用している様子を示した断面図（
第３図のＥ−Ｅ’断面と同じ方向の断面である。第１４
図は分解図である。この場合、積層する面を蒸発面１１
、凝縮面１３と平行にしである。このような構造の場合
、蒸発面１１と凝縮面１３が１枚の層１５に形成される
ため、任意の面構造をあらかじめ加工した後、積層して
もよい。
１３図はそのヒートパイプをプリント基板」二の電子部
品の放熱装置として利用している様子を示した断面図（
第３図のＥ−Ｅ’断面と同じ方向の断面である。第１４
図は分解図である。この場合、積層する面を蒸発面１１
、凝縮面１３と平行にしである。このような構造の場合
、蒸発面１１と凝縮面１３が１枚の層１５に形成される
ため、任意の面構造をあらかじめ加工した後、積層して
もよい。
また、第１４図において蒸発面１１と凝縮面１３を形成
する層１５を熱伝導率の高い材料（たとえば、銅、アル
ミ合金、シリコンカーバイト）とし、液流路の導通管１
０を形成する層、すなわち層１５以外の層、を熱伝導率
の低い材料（たとえば、プラスチック、ステンレス）と
することにより、伝熱性能が高くかつ液流路中での気泡
の発生のないすぐれたヒートパイプとすることができる
。
する層１５を熱伝導率の高い材料（たとえば、銅、アル
ミ合金、シリコンカーバイト）とし、液流路の導通管１
０を形成する層、すなわち層１５以外の層、を熱伝導率
の低い材料（たとえば、プラスチック、ステンレス）と
することにより、伝熱性能が高くかつ液流路中での気泡
の発生のないすぐれたヒートパイプとすることができる
。
第１５図に本発明の他の実施例の断面図（第３図Ｂ−Ｂ
’断面と同じ方向の断面）を示す。プリン１〜基板上の
電子部品ごとにヒートパイプを取り付けたものである。
’断面と同じ方向の断面）を示す。プリン１〜基板上の
電子部品ごとにヒートパイプを取り付けたものである。
本発明のヒートパイプを電子部品の放熱装置に用いれば
、電子部品の発熱量が分布を持っている場合でも、その
発熱量の分布に合わせた内部構造のヒートパイプを設計
製作することができ、電子部品からの熱を効果的に除去
することができるようになった。
、電子部品の発熱量が分布を持っている場合でも、その
発熱量の分布に合わせた内部構造のヒートパイプを設計
製作することができ、電子部品からの熱を効果的に除去
することができるようになった。
第１図は従来の放熱装置の平面図、第２図は第１図のＡ
−Ａ’断面図、第３図は本発明の一実施例となるヒート
パイプを用いた放熱装置の平面図、第４図は第３図のＢ
−Ｂ’断面図、第５図は第３図のｃ−ｃ’断面図、第６
図は第３図のＤ−Ｄ’断面図、第７図は第３図のＥ−Ｅ
’断面図、第８図は第３図のヒートパイプの外観図、第
９図は第８図のヒートパイプの内部構造を示す分解図、
第１０図は他の実施例の内部構造を示す断面図、第１１
図は他の蒸発面構造を示す分解図、第１２図は本発明の
他の実施例を示す外観斜視図、第１３図は他の実施例の
断面図、第１４図は他の実施例の内部構造を示す分解図
、第１５図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・ヒ
ートパイプ、４・・・多孔物質、訃・・蒸気通路、６・
・・凝縮部、７・・・放熱フィン、８・・ヒートパイプ
、９・・・層、１０・・・液流路の導通管、１１・・・
蒸発面、１２・・・蒸気通路、１３・・・凝縮面、１４
．１５・・・最外面の層、１６、］、７・・・層、１８
・・・開口、１９・・・空洞。 代理人 弁理士 高橋明夫 第１い ｆ２０ 」 ；１−タ圀 ｒ 才乙ｍ オフ図 、１ｔｒｏ訊 第１１色
−Ａ’断面図、第３図は本発明の一実施例となるヒート
パイプを用いた放熱装置の平面図、第４図は第３図のＢ
−Ｂ’断面図、第５図は第３図のｃ−ｃ’断面図、第６
図は第３図のＤ−Ｄ’断面図、第７図は第３図のＥ−Ｅ
’断面図、第８図は第３図のヒートパイプの外観図、第
９図は第８図のヒートパイプの内部構造を示す分解図、
第１０図は他の実施例の内部構造を示す断面図、第１１
図は他の蒸発面構造を示す分解図、第１２図は本発明の
他の実施例を示す外観斜視図、第１３図は他の実施例の
断面図、第１４図は他の実施例の内部構造を示す分解図
、第１５図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・ヒ
ートパイプ、４・・・多孔物質、訃・・蒸気通路、６・
・・凝縮部、７・・・放熱フィン、８・・ヒートパイプ
、９・・・層、１０・・・液流路の導通管、１１・・・
蒸発面、１２・・・蒸気通路、１３・・・凝縮面、１４
．１５・・・最外面の層、１６、］、７・・・層、１８
・・・開口、１９・・・空洞。 代理人 弁理士 高橋明夫 第１い ｆ２０ 」 ；１−タ圀 ｒ 才乙ｍ オフ図 、１ｔｒｏ訊 第１１色
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 】、内部に蒸発面、凝縮面及びこれらをつなぐ蒸気通路
と液流路を備え、高温部の熱を低温部に輸送するヒート
パイプにおいて、ヒートパイプ本体が積層構造となって
おり、前記の液流路のために導通管の両端が蒸発面及び
凝縮面に接しており、両端以外ではその導通管が蒸発面
や蒸気通路から分離して設けられていることを特徴とす
るヒートパイプ。 ２、前記積層構造がスリットや穴をもつ多数の薄板を積
層状に張り合わせることにより形成されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のピー１−パイプ。 ３、前記積層構造が、薄膜の塗布、硬化、エツチングに
よる穴あけ加工の繰り返しにより形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のピー１−パイプ
。 ４、前記蒸発面及び凝縮面を凹凸のある面としたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のヒートパイプ。 ５、前記蒸発面に出口が狭く、内部カー広ｂ）空洞を設
けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のヒー
トパイプ。 ６、前記積層構造を材質の異なる薄板の積層としたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のヒートパイプ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23972983A JPS60133290A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | ヒ−トパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23972983A JPS60133290A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | ヒ−トパイプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133290A true JPS60133290A (ja) | 1985-07-16 |
| JPH0532676B2 JPH0532676B2 (ja) | 1993-05-17 |
Family
ID=17049056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23972983A Granted JPS60133290A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | ヒ−トパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133290A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0223700A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Fujikura Ltd | 電子回路素子の冷却構造 |
| EP1930682A1 (en) * | 2005-09-01 | 2008-06-11 | Fuchigami Micro Co.,Ltd. | Heat pipe and method of manufacturing the same |
| JP2009068836A (ja) * | 2002-08-07 | 2009-04-02 | Denso Corp | 対向振動流型熱輸送装置および冷却装置 |
| US7958934B2 (en) | 2002-08-07 | 2011-06-14 | Denso Corporation | Counter-stream-mode oscillating-flow heat transport apparatus |
| US8534348B2 (en) | 2005-09-01 | 2013-09-17 | Molex Incorporated | Heat pipe and method for manufacturing same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5729318U (ja) * | 1980-07-25 | 1982-02-16 |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP23972983A patent/JPS60133290A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5729318U (ja) * | 1980-07-25 | 1982-02-16 |
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0223700A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Fujikura Ltd | 電子回路素子の冷却構造 |
| JP2009068836A (ja) * | 2002-08-07 | 2009-04-02 | Denso Corp | 対向振動流型熱輸送装置および冷却装置 |
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| EP1930682A1 (en) * | 2005-09-01 | 2008-06-11 | Fuchigami Micro Co.,Ltd. | Heat pipe and method of manufacturing the same |
| EP1930682A4 (en) * | 2005-09-01 | 2011-04-06 | Fuchigami Micro Co | HEATHER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| US8534348B2 (en) | 2005-09-01 | 2013-09-17 | Molex Incorporated | Heat pipe and method for manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0532676B2 (ja) | 1993-05-17 |
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