CN115279019A - 一种电路板 - Google Patents

一种电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN115279019A
CN115279019A CN202211074711.4A CN202211074711A CN115279019A CN 115279019 A CN115279019 A CN 115279019A CN 202211074711 A CN202211074711 A CN 202211074711A CN 115279019 A CN115279019 A CN 115279019A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
heat pipe
conducting
flat heat
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211074711.4A
Other languages
English (en)
Inventor
朱彦元
谈勇
朱永刚
梁嘉林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Shunentropy Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Shunentropy Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Shunentropy Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Shunentropy Technology Co ltd
Priority to CN202211074711.4A priority Critical patent/CN115279019A/zh
Publication of CN115279019A publication Critical patent/CN115279019A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种电路板，涉及集成电路板技术领域；包括能够散热的基板，所述基板一侧紧密贴合有导热绝缘层，所述导热绝缘层上固定间隔设置有导电层和阻焊层，所述阻焊层上焊接有与所述导电层连接的电子元器件。本发明提供的电路板，通过平板热管替代传统电路板的基板，导热系数较高，散热性能好。

Description

一种电路板
技术领域
本发明涉及集成电路板技术领域，特别是涉及一种电路板。
背景技术
温度过高会影响电子元器件的性能，甚至导致器件失效。随着各种电子设备功能越来越强大，电路板单位面积内的电子元器件数量不断增多，性能也不断提高。电路板的散热问题越来越严重。传统的电路板采用玻璃纤维布、陶瓷等材料为基板，导热系数较低，散热性能极为有限，不利于高集成电路板的发展。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路板，以解决上述现有技术存在的问题，通过平板热管替代传统电路板的基板，导热系数较高，散热性能好。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供一种电路板，包括能够散热的基板，所述基板一侧紧密贴合有导热绝缘层，所述导热绝缘层上固定间隔设置有导电层和阻焊层，所述阻焊层上焊接有与所述导电层连接的电子元器件。
导电层一般为铜，具体的制作过程可参考传统电路板工艺，大致为：(1)将铜箔压合在导热绝缘层另一侧，贴上感光膜(感光膜)。(2)用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的电路板要布局线路。(3)清洗掉没有固化的感光膜，露出铜箔部分。(4)通过化学蚀刻掉这部分铜箔，然后撕掉感光膜，露出线路。
可选的，所述基板为平板热管，所述平板热管一侧紧密贴合有导热绝缘层，平板热管为密闭中空腔体，所述平板热管包括壳体，所述壳体上下两个内壁之间固定连接有支撑柱，所述支撑柱之间形成蒸汽腔，支撑柱起到支撑腔体的作用；平板热管保持封闭状态，所述蒸汽腔内部充有工作液，工作液可以为水、乙醇、丙酮、制冷剂等；所述平板热管设有电子元器件一侧的内壁固定贴合有吸液芯。
可选的，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第二基板为平板热管，平板热管通过注液、抽真空、除气、封口等工序，实现平板热管高效导热的功能，所述第一基板为铜板，所述铜板一侧紧密贴合有导热绝缘层，所述铜板远离所述导热绝缘层的一侧与所述平板热管一侧固定贴合连接；所述平板热管包括壳体，所述壳体上下两个内壁之间固定连接有支撑柱，所述支撑柱之间形成蒸汽腔；所述蒸汽腔内部充有工作液；所述平板热管设有电子元器件一侧的内壁固定贴合有吸液芯。
可选的，所述吸液芯与所述平板热管远离所述电子元器件一侧的内壁之间连接有吸液芯柱，起到促进工作液回流的作用。
可选的，所述壳体采用铜(铜合金)、铝(铝合金)、不锈钢或陶瓷制成。
可选的，所述吸液芯采用烧结铜粉、铜丝网、沟槽、泡沫铜、微柱体、表面微纳米结构中的一种或若干种组合制成。
可选的，所述导热绝缘层上设置有多层所述导电层，所述阻焊层与位于最外层的所述导电层固定间隔设置；相邻两层所述导电层之间通过半固化绝缘片分隔，可通过导电层和半固化绝缘片的交替贴合，形成多层电路板结构；所述导电层位置处开设有导孔，不同的所述导电层能够通过所述导孔连接。在平板热管两侧表面均可通过贴合若干层，形成夹心结构。
可选的，所述电子元器件与所述导热绝缘层之间固定连接有导热柱，提高了高发热功率电子元器件的散热效果。
可选的，所述平板热管远离所述电子元器件的一侧固定设置有散热翅片或液冷板，平板热管可通过散热翅片或液冷板与外环境换热。
可选的，所述平板热管设置有延展部，所述延展部上固定设置有散热翅片或液冷板。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
本发明将平板热管代替传统电路板的基板，提高散热效果，有利于提高电子元器件性能。本发明有利于促进电路板温度均匀，减小局部热点，有利于电路板集成更多的电子元器件。本发明可以与液冷、风冷结合，具有多种优化方式，以适应更高的散热需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一整体结构示意图；
图2为本发明的平板热管内部结构示意图；
图3为本发明用于多层电路板的示意图；
图4-1为本发明与外部冷却结合的一种结构示意图；
图4-2为本发明与外部冷却结合的第二种结构示意图；
图4-3为本发明与外部冷却结合的第三种结构示意图；
图5为本发明实施例二整体结构示意图。
其中，1、平板热管；1-1、壳体；1-2、吸液芯；1-2-1、吸液芯柱；1-3、支撑柱；1-4、蒸汽腔体；2、导热绝缘层；3、阻焊层；4、导电层；4-1、导电孔；5、电子元器件；6、半固化绝缘片；7、导热柱；8、散热翅片；9、液冷板；10、铜板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种电路板，以解决上述现有技术存在的问题，通过平板热管替代传统电路板的基板，导热系数较高，散热性能好。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
如图1所示，本实施例提供一种电路板，包括作为基板的平板热管1、导热绝缘层2、阻焊层3、导电层4、电子元器件5。电子元器件5可以有很多个，并与导电层4相连，图1仅标出一个作为示例。
如图2所示，平板热管1内部结构包括壳体1-1、吸液芯1-2、吸液芯柱1-2-1、支撑柱1-3、蒸汽腔体1-4。吸液芯1-2主要设置在壳体1-1与导热绝缘层2、电子元器件5等贴合的表面对应的内侧壁面。若以图1为例，电子元器件5等贴在平板热管1上表面，则吸液芯1-2设置在壳体1-1内壁面中的上壁面。吸液芯柱1-2-1可选用与吸液芯1-2是同种材料，主要起到促进工作液体回流的作用；若平板热管1顺重力使用，则可不设置吸液芯柱1-2-1。以图1为例，重力方向竖直向下，电子元器件5在平板热管1上表面，此时平板热管1为逆重力使用。平板热管1工作过程中可分为蒸发端和冷凝端，表面铺设有电路及电子元器件5的为蒸发端，裸露的表面(或与翅片、液冷板贴合的表面)为冷凝端。电子元器件5的热量传导至吸液芯1-2，使得蒸发端吸液芯内的工作液迅速蒸发变成蒸汽，蒸汽在另一侧壳体壁面(即冷凝端)冷凝后，可在吸液芯1-2及吸液芯柱1-2-1的毛细作用下回流至壳体1-1内壁的上壁面吸液芯(即蒸发端)。
如图3所示，本发明可发展成多层电路板，导电层4之间通过半固化绝缘片6隔开。不同导电层4可通过导孔4-1相连。若电子元器件5的发热功率较高，可进一步加设导热柱7，热量可以导热柱7传导至平板热管1。进一步地，平板热管1两侧表面也可以进行类似的设计。需要说明的是，图3仅是作为举例说明，根据电路板的功能需求，层的数量和间距、导电孔的位置和结构、导热铜柱大小等都可以调整。
本发明可与外部冷却结合使用。图4-1在平板热管不设置电子元器件的表面设置散热翅片8。如图4-2所示，可延长平板热管，留出一定空间作为延展部，设置散热翅片8。电子元器件的热量经平板热管壳体传导吸液芯，使得工作液迅速蒸发，蒸汽流动至散热翅片8侧所对应的蒸汽腔体内(即冷凝端)冷凝放热，热量经散热翅片8由外部风冷系统带走。蒸汽冷凝为液体后在吸液芯的毛细作用下回流至蒸发端。类似地，散热翅片8也可以替换为液冷板9的形式，如图4-3所示。热量由液冷板内部的冷却液系统带走。
实施例二
本发明技术方案的具体实施方式并不仅仅限制于实施例一中的具体设置形式，还可以采用其他结构形式，如图5所示的实施例二是本发明技术方案的另一种具体设置形式，本实施例中平板热管1作为第二基板，增加了铜板10作为第一基板，铜板10一侧紧密贴合有导热绝缘层，铜板10远离导热绝缘层的一侧与平板热管1一侧通过低温焊膏焊接，或者通过高强度导热硅脂粘合固定连接。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“笫二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于：包括能够散热的基板，所述基板一侧紧密贴合有导热绝缘层，所述导热绝缘层上固定间隔设置有导电层和阻焊层，所述阻焊层上焊接有与所述导电层连接的电子元器件。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基板为平板热管，所述平板热管一侧紧密贴合有导热绝缘层，所述平板热管包括壳体，所述壳体上下两个内壁之间固定连接有支撑柱，所述支撑柱之间形成蒸汽腔；所述蒸汽腔内部充有工作液；所述平板热管设有电子元器件一侧的内壁固定贴合有吸液芯。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板为铜板，所述第二基板为平板热管，所述铜板一侧紧密贴合有导热绝缘层，所述铜板远离所述导热绝缘层的一侧与所述平板热管一侧固定贴合连接；所述平板热管包括壳体，所述壳体上下两个内壁之间固定连接有支撑柱，所述支撑柱之间形成蒸汽腔；所述蒸汽腔内部充有工作液；所述平板热管设有电子元器件一侧的内壁固定贴合有吸液芯。
4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于：所述吸液芯与所述平板热管远离所述电子元器件一侧的内壁之间连接有吸液芯柱。
5.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于：所述壳体采用铜、铝、不锈钢或陶瓷制成。
6.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于：所述吸液芯采用烧结铜粉、铜丝网、沟槽、泡沫铜、微柱体、表面微纳米结构中的一种或若干种组合制成。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导热绝缘层上设置有多层所述导电层，所述阻焊层与位于最外层的所述导电层固定间隔设置；相邻两层所述导电层之间通过半固化绝缘片分隔；所述导电层位置处开设有导孔，不同的所述导电层能够通过所述导孔连接。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电子元器件与所述导热绝缘层之间固定连接有导热柱。
9.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于：所述平板热管远离所述电子元器件的一侧固定设置有散热翅片或液冷板。
10.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于：所述平板热管设置有延展部，所述延展部上固定设置有散热翅片或液冷板。
CN202211074711.4A 2022-09-02 2022-09-02 一种电路板 Pending CN115279019A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211074711.4A CN115279019A (zh) 2022-09-02 2022-09-02 一种电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211074711.4A CN115279019A (zh) 2022-09-02 2022-09-02 一种电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115279019A true CN115279019A (zh) 2022-11-01

Family

ID=83754436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211074711.4A Pending CN115279019A (zh) 2022-09-02 2022-09-02 一种电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115279019A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117241492A (zh) * 2023-11-13 2023-12-15 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种耐高温的液冷电路板制备方法及液冷电路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117241492A (zh) * 2023-11-13 2023-12-15 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种耐高温的液冷电路板制备方法及液冷电路板
CN117241492B (zh) * 2023-11-13 2024-02-23 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种耐高温的液冷电路板制备方法及液冷电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2561769C (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
US7215547B2 (en) Integrated cooling system for electronic devices
US7958935B2 (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
TW591984B (en) Micro-circulating flow channel system and its manufacturing method
CN101437387B (zh) 传导冷却电路板组件
CN1971195A (zh) 一种热扩散用平板热管
TWI701991B (zh) 電路板結構
Fan et al. An innovative passive cooling method for high performance light-emitting diodes
TW201248109A (en) Electronic equipment
JP3883580B2 (ja) 多層セラミック支持体上のチップモジュール、特にマルチチップモジュールにおける排熱装置
CN211429852U (zh) 散热板和具有散热板的电子装置
WO2005071747A1 (en) Heat pipe radiator of heat-generating electronic component
CN115279019A (zh) 一种电路板
TWM337227U (en) Circuit board having heat dissipating function
WO2015049807A1 (ja) サーバ装置
RU2605432C2 (ru) Устройство охлаждения многослойной керамической платы
CN218735142U (zh) 一种电路板
CN210014475U (zh) 一种散热器、空调室外机和空调器
CN210014478U (zh) 一种散热器、空调室外机和空调器
CN210014477U (zh) 一种散热器、空调室外机和空调器
CN210014476U (zh) 一种散热器、空调室外机和空调器
CN113242641B (zh) 一种单层印制电路板及一种芯片封装电子设备
CN213847398U (zh) 电路板散热结构和电器设备
CN201160357Y (zh) 具有散热功能的电路板
CN115279036A (zh) 一种电路板的基板拼接方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination