CN101133295A - 热管及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种更高导热性的小型薄型的热管及其制造方法。该热管下内面具有上构件侧格子状凹部(21)的上构件(2)，和上内面具有下构件侧格子状凹部(17)的下构件(3)之间，介入用以形成多条和上构件(2)及下构件(3)的上构件侧格子状凹部(21)及下构件侧格子状凹部(17)连通的平面方向蒸气扩散流路(10)的上侧中间板(7)及下侧中间板(8)，将制冷剂封入上构件(2)及下构件(3)间的密封空间内，其特征为：在上侧中间板(7)及下侧中间板(8)的形成蒸气扩散流路(10)的部分以外部分，形成和上构件(2)及下构件(3)的上构件侧格子状凹部(21)及下构件侧格子状凹部(17)连通的垂直方向或垂直、平面两方向的毛细管流路(11)。

Description

热管及其制造方法
技术领域
本发明涉及热管及其制造方法，尤其涉及适合应用于薄型、且由平板形所构成的热管。
背景技术
作为热管，有由特开2002-039693号公报或特开2004-077120号公报等所介绍的热管。
这种热管，是将多片由具有间隙的薄板所构成的隔板等重叠，并在上述重叠板上下重叠外壁构件构成容器，对由上述间隙所构成容器的内空间封入制冷剂而形成。尤其在特开2002-039693号公报所记载的技术中，上述多片隔板的重叠是朝向各间隙的宽度方向偏移而形成。
然后，通过在容器周边部，对构成上述容器的各构件进行接合一体化，而形成容器。
另外，一般对容器内空间的制冷剂封入，是利用例如将孔设置于热管的侧面或上面或者下面，并经由上述孔将制冷剂注入内部后，利用铆接等密封上述孔的方法。
这种热管，因为以薄板状构件构成热管，所以具有可提供平坦且薄型的平面型热管的优点。另外，这种热管，因各间隙相重叠的部分成为制冷剂流通的流路，而且间隙的偏移部分因毛细管现象成为移动制冷剂的移动路，所以具有可提高导热性的优点。
专利文献1：日本专利特开2002-039693号公报
专利文献2：日本专利特开2004-077120号公报
可是，这种热管，虽然具有在薄型且平板状下可提高导热性的优点，但是为了高效率地冷却总是高速持续运作且热量大的CPU(CentralProcessing Unit)等，在保持薄型下，需要进一步提高导热性。
发明内容
本发明旨在解决上述的事项而被开发，其目的在于提供一种小型且薄型的热管，通过提高液回流特性，而可比以往更提高导热性。
另外，其目的在于提供一种小型且薄型的热管，通过提高散热效果，而可比以往更提能高导热性。
此外，其目的在于提供一种小型且薄型的热管，通过将来自被冷却装置的热直接取入热管，而可比以往更能提高导热性。
此外，其目的在于提供一种热管，降低脱气浓度，而可防止内部腐蚀所引起的寿命缩短。
此外，其目的在于提供一种热管，防止热管因制冷剂的热膨胀而发生变形破损，而可提高热管的耐热性、可靠性。
此外，其目的在于提供一种小热管，提高热管的生产力，而可使热管的价格变得更低，另外可防止热管的外表面的平坦性因密封构件而受损。
本发明的热管，是在下面具有凹部的平板形上构件，和上面具有凹部的平板形下构件之间，介入一片或多片用以形成多条和上述上构件及上述下构件的凹部连通的平面方向的蒸气扩散流路的平板形中间板，在上述上构件及上述下构件的密封空间内具备上述蒸气扩散流路及上述凹部，而且将制冷剂封入上述密封空间内的热管，其特征在于：上述中间板，在形成上述蒸气扩散流路部分以外的部分上，形成与上述上构件及上述下构件的凹部连通的垂直方向或垂直·平面两方向的毛细管流路。
上述构造的热管优选为，介入多片的上述中间板；在各上述中间板上设有贯穿孔，通过将上述中间板重叠，而上述贯穿孔各自仅一部分重叠，而形成比上述贯穿孔的上述平面方向截面积窄的毛细管流路。
另外，优选在上述上构件及上述下构件的至少一方的外面，一体地形成用以安装被冷却装置的多个突起。
这些上述的构造的热管优选为，上述上构件及上述下构件的平面形状是矩形；将中央部作为被冷却装置安装部；上述蒸气扩散流路各自相对于边朝向斜方向。
并且优选为，上述上构件及上述下构件的平面形状是矩形；将中央部作为被冷却装置安装部；上述蒸气扩散流路各自从上述中央部的被冷却装置安装部形成放射状。
另外，在上述下构件、上述中间板以及上述上构件的周边部与被冷却装置安装部的周边部乃至其附近形成接合用突起；上述下构件、上述中间板以及上述上构件优选利用热压经由上述接合用突起直接接合。
本发明的热管的制造方法，其特征在于：将上面具有凹部的平板形的下构件、下面具有凹部的平板形的上构件、及设置于上述上构件及上述下构件之间，并对形成多条和上述上构件及上述下构件的凹部连通的平面方向的蒸气扩散流路的一片或多片平板形的中间板进行层压；对上述下构件、上述中间板以及上述上构件的彼此应直接接合的周边部、或上述周边部与被冷却装置安装部的周边部乃至其附近所形成的接合用突起进行热压；通过在上述接合用突起的形成位置将上述下构件、上述中间板以及上述上构件加以直接接合而形成一体化。
在上述方法中，优选在下面具有凹部的平板形上构件，和上面具有凹部的平板形下构件之间，介入用以形成多条和上述上构件及上述下构件的凹部连通的蒸气扩散流路的一片或多片平板形中间板，并以在上述上构件及上述下构件的密封空间内构成上述蒸气扩散流路及上述凹部的方式层压；在上述上构件或下构件的一方，形成上述密封空间和外部连通的一个或多个制冷剂注入孔；在上述密封空间内封入制冷剂；上述制冷剂注入孔是用由可塑性金属所构成的密封栓密封封孔。
另外，优选在上述制冷剂注入孔各自的内侧面形成一条或多条排气槽，该排气槽，至变成用上述密封栓完全密封封闭上述各制冷剂注入孔的状态为止，将保持外部和内部空间连通的状态，而变成上述完全密封的状态时，被上述密封栓密封封闭。
另外，优选将各上述制冷剂注入孔作成上部的直径比下部大；将密封上述各制冷剂注入孔的上述密封栓表面制成不突出于形成上述制冷剂注入孔的构件外面。
另外，优选上述密封空间内处于减压状态。
本发明的热管制造方法，其特征在于，具有：
一体化步骤：将上面具有凹部的平板形下构件、下面具有凹部的平板形上构件、及将形成多条和上述上构件及上述下构件的凹部连通的平面方向蒸气扩散流路的一片或多片平板形中间板层压，对上述下构件、上述中间板以及上述上构件的彼此应直接接合的周边部、或上述周边部和被冷却装置安装部的周边部乃至其附近所形成的接合用突起进行热压，通过在上述接合用突起的形成位置上将上述下构件、上述中间板以及上述上构件加以直接接合而形成一体化；
注入步骤：在减压状态下，经由在上述上构件或下构件中的至少一方所形成的制冷剂注入孔，将制冷剂注入上述上构件及上述下构件的密封空间内；及
密封栓密封步骤：将作为密封栓的可塑性金属配置于上述各制冷剂注入孔上，并利用加压将上述可塑性金属压接，密封上述各制冷剂注入孔。
根据本发明的热管，因为利用一片或多片中间板，形成和上构件及下构件的凹部连通的平面方向蒸气扩散流路，而且也形成和上构件及下构件的凹部连通的垂直方向或垂直·平面两方向的毛细管流路，所以利用蒸气扩散流路的蒸气扩散和毛细管流路的制冷剂返回，上述制冷剂变成易循环，液循环特性提高，进而可提供导热性比以往更高的小型且薄型的热管。
尤其，通过对形成上述蒸气扩散流路部分以外的部分，更多地设置朝向垂直方向或垂直·平面两方向使制冷剂返回的微细的毛细管流路，而将热管的大致整个面变成有助于导热的面积，因而可显著地提高导热效果。
另外在上述构造的热管中，将多片中间板的各贯穿孔的各自一部分进行重叠而形成毛细管流路，则可使各毛细管流路的平面方向的截面积，比各中间板的贯穿孔的平面方向的截面积更窄，从而取得了蒸气扩散作用和毛细管现象的液循环作用的平衡，进而可使导热效果变成最大且最佳。
这作为中间板的贯穿孔的加工技术，绝对可制作连比微细化的极限更微细的毛细管流路。
另外，在上构件及下构件的至少一方的外面，一体地形成用以安装被冷却装置的多个突起，通过使被冷却装置直接接触上述突起，可进一步加强该被冷却装置的冷却效果。因此，通过将来自被冷却装置的热直接导入热管，而可提供比以往具有更高的导热性的小型且薄型热管。因而，例如即使是发热量大的5GHz水平的高速CPU(CentralProcessing Unit)，亦可提供可确实地冷却的散热效果大且最佳的热管。
因为，如一般的热管般将在被冷却装置的底面的平坦面上粘接时，将使用热阻极大的粘接剂，在此情况很难提高导热率。因此，对于如CPU般发热量大，并要求散热效果强的被冷却装置，无法充分地得到所需的散热性的情况较多。
而，本发明的热管，因为将多个微细的突起设置于应配置被冷却装置的部分，并凭借设置于这些多个突起间的间隙上的粘接剂，可将被冷却装置固定于热管，所以上述各突起部分和被冷却装置直接接触，而尽可能地减少了粘接剂使用量，可将来自被冷却装置的热传至热管。
另外，如果上构件及下构件的平面形状是矩形，将被冷却装置设置于中央部，对边朝向斜方向形成各蒸气扩散流路，或者由上述中央部成放射状地形成各蒸气扩散流路，则由中央部可有效地对角落部散热，可使热管的包含角落部的面积的大致整体面积变得有助于散热，而可进一步提高散热效果。
如果依据本发明的热管，不仅在下构件、中间板以及上构件的周边部，而且在被冷却装置安装部的周边部乃至其附近，利用热管经由接合用突起直接接合，藉此防止热管因制冷剂的热膨胀而发生变形破损，可提高热管的耐热性、可靠性。另外，因为难发生变形破损，可延长热管的寿命。
根据本发明的热管的制造方法，因为对下构件、中间板以及上构件的彼此应直接接合的周边部、或上述周边部与被冷却装置安装部的周边部乃至其附近所形成的接合用突起，进行热压，所以热、压力集中于接合用突起的形成位置上，在这些接合用突起的形成位置可直接接合，而不需要焊接剂或粘接剂等，就可完成热管的一体化所不可欠缺的接合。
因此，避免了因焊接剂或粘接剂而有杂质混入热管内，所以可提供能够防止内部腐败所引起的寿命缩短的热管。此外，可更简单且迅速地制造热管，另外因为不使用银焊接剂等昂贵的粘接构件，所以可降低热管的价格。
如果依据本发明的热管及热管的制造方法，则能够将可塑性金属放置于各热管的制冷剂注入孔上，并对这多支热管同时进行可塑性金属的加压及加热，而使全部的可塑性金属产生塑性流动而可同时将制冷剂密封。于是，和以往分别地对各制冷剂注入孔进行铆接的密封方法相比，可提高热管的批量生产性，另外，通过提高批量生产性，而亦可降低热管的价格。
另外，在此情况，用可塑性金属将制冷剂注入孔密封时，通过作成经由排气槽进行真空脱气，而即使在上述内部空间内有令热管内腐蚀的有害成分，也因为内部空间内的空气经由排气槽被排出，所以，可以从内部空间内确实地去除有害成分和该空气，于是降低脱气浓度，而可提供可防止内部腐蚀所引起的寿命缩短的热管。
此外，对各制冷剂注入孔，如果将其作成其上部的直径比下部大，则小径的下部完全被填入状态的可塑性金属的残余部分被纳于大径的上部内，不会突出在热管外面。
因此，可防止产生因密封而损害热管外面的平坦性的突起。
另外，如果密封后的上述密封空间内处于减压下，则制冷剂的沸点降低，所以从被冷却装置夺热的制冷剂在比常温稍高的温度，利用蒸气扩散流路的蒸气扩散和毛细管流路的制冷剂返回，而能够实现上述制冷剂的循环，提高散热效果，进而可提供比以往更提高导热性的小型且薄型的热管。
附图说明
图1为表示第1实施例热管的上外面及下外面外观构造的立体图。
图2为表示在A-A’剖面的上构件、上侧中间板、下侧中间板及下构件的外观构造的立体图。
图3是表示上构件、上侧中间板、下侧中间板及下构件在一体化时，在A-A”剖面上的部分正面剖面构造及在B-B’剖面上的构造的概略图。
图4是表示在A-A’剖面的下构件下外部外观构造的立体图。
图5(A)是表示上构件的下内面、上侧中间板及下侧中间板的上面构造、及下构件的上内面构造的概略图，(B)是表示将上侧中间板、下侧中间板及下构件层压状况的概略图。
图6是表示上侧中间板的贯穿孔和下侧中间板的贯穿孔配置状况的概略图。
图7是表示将上侧中间板、下侧中间板及下构件层压时的详细构造的概略图。
图8是按照工序顺序沿着(A)～(E)表示实施例1的热管制造方法的一例的图，(A)、(B)、(D)、(E)表示剖面图，另外(C)表示以由上观察的开口部分示意图。
图9是表示上构件的制冷剂注入孔及排气孔构造的平面剖面图。
图10是简单地表示在热管密封空间内的制冷剂循环现象原理的剖面图。
图11是表示通过蒸气扩散流路及毛细管流路的制冷剂的循环现象状况的详细侧剖面图。
图12是表示实施例2的热管内的蒸气扩散流路状况的外观图。
图13是表示对热管和单纯的铜板所进行的有关热扩散性的模拟结果概略图。
图14是表示厚度相异的铜板和本发明的热管的关于热扩散性的实验结果的温度分布图。
图15是表示实施例3的热管的上构件、上侧中间板、下侧中间板及下构件的侧剖面构造的剖面图。
图16是表示下侧中间板的外观构造、侧剖面构造、和在毛细管中央形成区域所形成的中间板中央突起的外观构造概略图。
图17是表示实施例3，在其它实施形态时的中间板外观构造的概略图。
图18是表示实施例4的热管上外面及下外面的外观构造的立体图。
图19是表示第4实施例的热管的制造方法之一例(1)的图，(A)～(C)是按照工序顺序表示制造方法的剖面图。
图20是表示在下构件的上内面的整体构造的概略图。
图21是表示在上构件的下内面的整体构造的概略图。
图22是表示实施例4的热管制造方法的一例(2)的图，(A)～(C)是按照工序顺序表示制造方法的剖面图。
图23是表示形成在上构件上的制冷剂注入孔的正面构造及侧剖面构造的图，(A)图是平面图，(B)图是剖面图。
图24是表示其它的实施形态的制冷剂注入孔或排气孔的正面构造、侧剖面构造及密封构件密封时的状况(1)，(A)图是平面图，(B)及(C)图是剖面图。
图25是表示其它实施形态的制冷剂注入孔或排气孔的正面构造、侧剖面构造及密封构件密封时的状况(1)的图，(A)图是平面图，(B)及(C)图是剖面图。
【主要组件符号说明】
1～热管                 2～上构件
2a～上外面              2b～下内面
3下构件                 3a～下外面
3b～上内面              4～被冷却装置安装部
5～定位孔               7、8～中间板
10～蒸气扩散流路        11～毛细管流路
12～密封空间            13～被冷却装置
14～突起                14a～粘接树脂
16～外廓的周边部        17～格子状凹部
18、22～平面状的突起柱  20～外廓的周边部
21～构件侧格子状凹部    23、24～周边部
25a～第一蒸气扩散流路孔 25b～第二蒸气扩散流路孔
25c～第三蒸气扩散流路孔 26～毛细管形成区域
27、32～贯穿孔          30、35～间壁
31～毛细管形成区域      33a～第一蒸气扩散流路孔
33b～第二蒸气扩散流路孔 33c～第三蒸气扩散流路孔
37～制冷剂注入孔        38～排气孔
39～密封构件            39a～放置部分
42～印刷电路板          45～内部空间
46～铜板                60～热管
61～蒸气扩散流路        70～表示第3实施例的热管
71～下构件              72～下侧中间板
73～上侧中间板          74～上构件
75～接受部              76、85～中间板中央突起
77～区域                78～蒸气扩散流路孔
80～毛细管形成区域      82～在毛细管形成区域
83～毛细管中央形成区域  85～中间板中央突起
86～上侧中央突起        87、89～中间板中央附近突起
88～中间板              90～热管
91～上构件              91a～上外面
91b～下内面        92～制冷剂注入孔
93～排气孔         94～密封构件
95～下构件         95a～下外面
95b～上内面        96～第1中间板
97～第2中间板      98～第3中间板
99～第4中间板      100～周边部
101～接合用突起    102～中间板中央突起
105～下侧连接部    106～下侧中央突起
107～接合用突起    110～上侧连接部
111～内部空间      112～密封空间
113～开口部        114～排气槽
116～压床          120～制冷剂注入孔
121～排气孔        130～上部
131～下部
具体实施方式
本发明的热管具有，将形成蒸气扩散流路及垂直方向(或垂直·平面两个方向)的毛细管流路的一片或多片中间板，介入于具有凹部的上构件和具有凹部的上构件之间的结构，作为上述上构件、下构件及中间板的材料，最适合使用导热性高的铜。
配置这种热管被冷却装置，例如IC(半导体集成电路装置)、LSI(大规模集成电路装置)或CPU等的被冷却装置安装部，虽然被设置于上构件和下构件的其中一方，例如设置于下构件的外侧(下侧)面中央，但是在如CPU等的散热量多的被冷却装置的情况，优选将突起和上述被冷却装置安装部配置成一体。
即，可通过将粘接剂介入于无突起的空隙部分的同时，另外一方面使突起直接接触被冷却装置，进而将被冷却装置安装固定于被冷却装置安装部的所希望的位置下，能够不经由粘接剂而将来自被冷却装置的热迅速地传至热管一侧。
构成热管外廓的上构件和下构件的平面形状是矩形时，蒸气扩散流路的方向虽然可以和热管的长边或短边平行，但是将其作成倾斜较佳。因为，在和热管的长边或短边平行的情况时，由热管的中央部向外侧无法有效地散热，而作成倾斜的情况时，可向角落部有效地散热。
尤其，在由热管中央部的被冷却装置放射状地形成蒸气扩散流路时，被冷却装置可从所配置的热管中央部向包括四角落的全角落部周围整体、普遍并高效率散热。因此，可提高导热效果，可说最适合作为热管。
在此，在中间板有多片的情况，在各中间板的蒸气扩散流路孔相重叠的区域，成为和上构件及下构件的凹部连通的宽区域，形成变成蒸气的制冷剂朝向平面方向流动的流路(以下将其称为蒸气扩散流路)。此外，中间板为1片时，蒸气扩散流路孔本身成为蒸气扩散流路。
蒸气扩散流路的形状可以是带状或梯形、或者宽度尺寸由中央部向周边部逐渐变宽或变窄，或者可以是其它的各种形状。
在中间板为多片的情况，可将重叠的蒸气扩散流路孔作成完全重叠，也可作成蒸气扩散流路孔朝向宽度方向偏移。此外，在后述的实施例项目所记载的实施例中，中间板以蒸气扩散流路孔在宽度方向不偏移的方式重叠。
另外，在中间板为多片的情况，通过将这些中间板重叠，而形成重叠的贯穿孔，将上构件及下构件的凹部连通，并形成制冷剂朝向垂直方向或垂直、平面两方向流动的流路(以下将其称为毛细管流路)。此外，亦有以相异的型式形成各中间板的贯穿孔的情况，亦有以相同的型式形成各中间板的贯穿孔的情况。另外，中间板为1片时，贯穿孔本身成为毛细管流路。
即，可得到以各中间板的各贯穿孔的位置、形状、大小完全一致，且在各中间板的贯穿孔的对应者之上构成与其位置、形状、大小都一样的毛细管流路的方式，形成将中间板设置于上构件和下构件的间的形态。
在此情况的贯穿孔，进而毛细管流路的形状，可以例如是矩形(例如正方形或长方形)，也可在其角具有圆角R。另外，基本上虽然是矩形，但是也可作成其一部分乃至全部的边的面为波状、皱状等，也可做成其表面积变宽。因为，毛细管流路的内侧面的表面积越宽，冷却效果越变强。另外，毛细管流路的形状可以是六角形，可以是圆形，还可以是椭圆形。
可是，为了更小地形成毛细管流路的截面积，该截面积是从与平板形的上构件及下构件的平面部平行的方向所看到的毛细管流路截面积，而将多片中间板作成比其贯穿孔之间完全重叠的位置适当地偏移，而仅部分重叠时，可使毛细管流路的实质的截面积制成比各中间板的贯穿孔的平面方向的截面积小。
具体而言，例如在中间板为2片的情况，且上述2片中间板的贯穿孔的大小、形状、配置间距相同时，将其配置位置朝向既定方向(如，横方向(后述的图1(A)的X1方向))仅挪移上述配置间距的1/2，则可使毛细管流路的实际截面积变小至各中间板的贯穿孔的截面积的约1/2。
此外，将2片中间板的贯穿孔的配置位置，朝向和上述一方向交叉的方向(例如纵向(后述的图1(A)的Y1方向))同样挪移时，可使毛细管流路的实际截面积变小至各中间板的贯穿孔的截面积的约1/4。
另外，各中间板中，在将贯穿孔有偏差地配置时，形成制冷剂不仅朝向垂直方向，或者朝向垂直、平面两方向流动的毛细管流路。
另外，上述上构件及下构件的凹部，虽然在以下的实施例中利用突起柱隔开而形成格子状，但是还可形成其它的例如网孔等的形状图案。与其对应，突起柱的横截面呈正方形、椭圆形、多角形、星形的柱状。上构件或下构件单体的板厚在500～2000μm的范围内，凹部的深度(即，突起柱的高度)在100～1000μm的范围内。此外，中间板的板厚在50～500μm的范围内。
另外，关于热管的制造，作为下构件、中间板以及上构件，可将接合用突起设置在彼此应直接接合的构件的应接合部分一侧，各自分开制造，进而，在对准位置后加以层压，并以热压直接接合而一体化，藉此可完成热管的制造上除了封入制冷剂以外的所有作业。
在此，直接接合是指在贴紧的状态下，通过对将要接合的第一及第二面部一面进行加压的同时，施加热处理，而利用作用于第一及第二面部间的原子间力将原子相互坚固地接合。因而，不使用粘接剂等，就可将第一及第二面部加以一体化。
在此情况的接合用突起，例如框形地形成于上构件或中间板的周围。然后，在减压下(例如真空中)，经由在热管的一部分(例如上构件或下构件)上制作的2个制冷剂注入孔(一个为制冷剂注入孔，另外一个为排气孔)注入既定量的制冷剂。接着，通过以可塑性金属将制冷剂注入孔(一个为制冷剂注入孔，另外一个为排气孔)密封，而完成热管的制造。
此外，作为利用上述热压直接接合的条件，上述加压压力在优选40～150kg/cm2的范围内，温度在250～400℃的范围内。关于制冷剂的注入量，例如为水的场合，优选设为和贯穿孔的总体积相等。
在上述热管，在下构件、中间板以及上构件的周边部以及被冷却装置安装部的周边乃至其附近形成接合用突起，这些下构件、中间板以及上构件利用热压经由接合用突起直接接合。因而，在被冷却装置安装部的周边部乃至其附近也能够直接接合而可实施一体化，防止热管因制冷剂的热膨胀而发生变形破损，可提高热管的耐热性、可靠性。另外，因为不易发生变形破损，可使热管的寿命变长。
即，在上述热管，可防止制冷剂的温度因由被冷却装置所产生的热而上升，并因上述制冷剂的热膨胀而大致中央部向外侧鼓起的现象(以下将其称为爆米花现象)的发生。被冷却装置安装部的周边部乃至其附近所形成的接合用突起，例如只要至少一个以上即可，另外其形状是角柱(包含正方形柱或长方形柱等)、圆柱、椭圆柱都可。
而，密封能以如下所示的批量生产性高的方法进行。
在此情况，在以热压将下构件、中间板以及上构件直接接合而一体化的热管(在此阶段为未完成的状态)，对上构件和下构件的其中一方，设置例如2个制冷剂注入孔(一个为制冷剂注入孔，另外一个为排气孔)(制冷剂注入孔未必要多个，亦可是1个)，在大气压下对内部密封空间(在此阶段尚未密封)内注入既定量的制冷剂。然后，将焊剂等的可塑性金属(密封栓)放置于各制冷剂注入孔。
在此状态下，在低温(0℃～常温(例如约25℃))下经由排气槽，利用减压进行真空脱气(例如气压0.5KPa)例如约10分钟，然后，在上述低温状态下，利用压床由上对密封构件施加加压(10～80kg/cm2)数分钟，而进行低温加压变形。依以上的方式，通过进行低温真空加压处理，而将制冷剂注入孔暂时密封。此时用可塑性金属将制冷剂注入孔密封。
接着，低温真空加压处理结束时，在高温(常温(例如约25℃)～180℃)下、真空度例如为0.5Kpa，再利用压床由上对可塑性金属施加加压(30～150kg/cm2)，例如约进行10分钟。因而，上述可塑性金属产生塑性流动，产生高温加压变形，通过可塑性金属，变为更坚固地密封制冷剂注入孔的状态。
根据这种热管的制造方法，将可塑性金属放置于各热管的制冷剂注入孔上，并对这些多个热管同时进行可塑性金属的加压及加热，而使全部的可塑性金属产生塑性流动，进而可同时将制冷剂密封。于是，和以往对各制冷剂注入孔个别地进行铆接的密封方法相比，因为可同时且可在平面上简单地将热管密封，所以可提高热管的批量生产性。另外，通过提高批量生产性，而能够降低热管的价格。
另外，关于制冷剂注入孔的配置，如果作成一侧(例如制冷剂注入孔)位于矩形的热管的一方的角落部，另外一侧(例如排气孔)位于上述角落部的对角位置时，可简单顺畅地对热管内部整体供给制冷剂。
另外，密封后的密封空间将变得比大气压低的低压状态，所以制冷剂的沸点降低，从被冷却装置夺热的制冷剂在比常温稍高的温度下气化并向蒸气扩散流路扩散，在热管整体可达成热均匀化。在此情况的密封空间的压力优选在0.3～0.8Kpa。
另外，可将制冷剂注入孔作成上部的直径比下部大的形状。这样则能够将完全填入小径的下部的状态的可塑性金属残余部分收纳于大径的上部内，不会由热管外面突出。
因此，可防止产生因密封而损害热管外面的平坦性的突起。
此外，构成热管本体的上构件、中间板以及下构件优选是导热性佳的铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、不锈钢等，另外，制冷剂优选是水(纯水、蒸馏水等)、乙醇、甲醇、丙酮等。
实施例1
以下，根据图示的实施例说明本发明。
图1(A)及(B)是表示第1实施例的热管1的上外面及下外面的外观构造图。上述热管1具备由导热性高的铜等的高导热材料所形成的上构件2及下构件3，将例如IC(半导体积体装置)、LSI(大规模集成电路装置)或CPU等的被冷却装置13安装在设置于下构件3的下外面3a的中央部的被冷却装置安装部4上。
上构件2及下构件3在构造上，平板形的平面部例如由矩形(正方形)构成，上外面2a无凹凸，而可提高向便携式机器或小型机器内的组装的自由度。另外，在上构件2及下构件3上，在4个角落部各自钻设有定位孔5，根据上述定位孔5将上构件2及下构件3定位，在此状态重叠并加以直接接合。
在此，图2是表示图1A-A’剖面部分的上构件2、上侧中间板7、下侧中间板8及下构件3的外观构造图，在该热管1的上构件2及下构件3之间，根据定位孔5将上侧中间板7及下侧中间板8定位，并依次层压。另外，图3(A)表示将上构件、上侧中间板、下侧中间板及下构件呈一体化时的部分正面剖面构造，图3(B)表示图3(A)B-B’剖面，如图3(A)及(B)所示，通过这些下侧中间板8及上侧中间板7形成蒸气扩散流路10及毛细管流路11。
在此，在热管1内的密封空间12内将由水所构成的制冷剂(未图示)减压，并封入既定量，该制冷剂利用来自被冷却装置13的热可在蒸气扩散流路10及毛细管流路11循环。
实际上，在上述热管1，制冷剂利用来自被冷却装置13的热被加温而蒸发，而蒸气经由朝向在对角线的角落部之间的方向平行的平面方向(由和由平板形构成的上构件2及下构件3的平面部平行的第1图中的X1方向、及和上述平面部平行且和X1方向正交方向的Y1方向构成的方向)延伸的多条蒸气扩散流路10向周边部侧扩散的同时，在周边部侧，因散热而凝结并液化的制冷剂，利用毛细管现象通过垂直方向(和X1方向及Y1方向垂直的方向)的毛细管流路11、和形成于下构件3上内面3b的、以既定的深度所构成的格子状凹部(以下将其称为下构件侧格子状凹部)17，再回到中央部侧，连续地重复进行这种制冷剂的循环现象。因而，在热管1中，利用制冷剂蒸发时的潜热，从被冷却装置13夺热，并在上构件2的整个面和被冷却装置安装部4以外的下构件3、及蒸气扩散流路10上进行散热，藉此可高效率地冷却该被冷却装置13。
因此，设置于下构件3下外面3a的中央部的被冷却装置安装部4(图1(B))，是对应于被冷却装置13的形状(在此情况，大致正方形)而形成，如表示在图1(B)A-A’剖面的下构件的构造的图4所示，具有多个配合被冷却装置13外廓并由小面积构成的突起14。
在本实施形态的情况，在15000μm正方的被冷却装置安装部4，以间隔等距离(在此情况，500～1000μm节距)规则地配置突起14，该置突起14是由角柱状构成，而由四边形构成的前端面为50～300μm正方。
在被冷却装置安装部4上，将例如环氧类树脂或硅类粘接树脂等的粘接树脂14a设置于无突起14的空隙部分，将被冷却装置13粘在该粘接树脂14a。因而，被冷却装置13和这些多个突起14的前端面，可直接密接，而不必经由粘接剂等。
图5(A)是表示图1A-A’剖面部分的上构件、上侧中间板及下侧中间板的上面构造图，图5(B)是表示将上侧中间板、下侧中间板及下构件层压时的状况图。如图5(A)所示，在下构件3上，除了钻设于角落部的定位孔5的周围，和成为外廓的周边部16以外之处，形成下构件侧格子状凹部17，在利用上述下构件侧格子状凹部17所划分的各区域，分别设有将前端部作成平面状的突起柱18。此外，在本实施形态中，下构件3的厚度如约为800μm，在上述下构件3的上内面3b上形成有深度例如约为200μm的下构件侧格子状凹部17。
另外，在上构件2上，除了钻设于角落部的定位孔5的周围，和成为外廓的周边部20以外，在下内面2b整个面上形成有由既定的深度所构成的格子状凹部(以下称为上构件侧格子状凹部)21，在利用上述上构件侧格子状凹部21所划分的各区域上，分别设置有将前端部作成平面状的突起柱22。
此外，在本实施形态的情况，上构件2与下构件3具有相同的形状及尺寸，例如厚度选定为约800μm，而且在构造上在该上构件2的下面形成有深度例如约200μm的上构件侧格子状凹部21，在该下内面2b上规则地形成有前端部由平面状构成的四角柱形的突起柱22。
上侧中间板7及下侧中间板8是厚度为例如约100μm的平板形，由铜等高导热材料构成，外廓的形状和上构件2及下构件3相同，因而在构造上，周边部23、24和上构件2及下构件3的周边部16、20一致。
如图5(A)所示，在上侧中间板7上，以贯穿厚度的方式钻设有和下侧中间板8一起形成蒸气扩散流路10的第一蒸气扩散流路孔25a、第二蒸气扩散流路孔25b、以及第三蒸气扩散流路孔25c。而且在和这些第一蒸气扩散流路孔25a、第二蒸气扩散流路孔25b、以及第三蒸气扩散流路孔25c依次互交地设置有毛细管形成区域26，如图5(B)所示，将和下侧中间板8一起形成毛细管流路11的多个贯穿孔27按照第一型式(后述)钻设于该毛细管形成区域26上。
在此，带状地形成第一蒸气扩散流路孔25a、第二蒸气扩散流路孔25b、以及第三蒸气扩散流路孔25c，并且以在对角线上的一对角落部之间进行延伸的方式形有第一蒸气扩散流路孔25a，在该第一蒸气扩散流路孔25a的两侧，以具有既定距离的间隔，且平行地形成第二蒸气扩散流路孔25b及第三蒸气扩散流路孔25c。
在毛细管形成区域26中，具有格子状的间壁30，由该间壁30所划分的各区域成为贯穿孔27。该贯穿孔27呈四边形，作为第一型式，按照既定间隔规则地被配置，而且和上侧中间板7的外廓的周边部四边各自平行的方式配置其各四边。因而，在本实施形态的情况，贯穿孔27的宽度选定为例如约280μm，而且间壁30的宽度选定为例如约70μm。
另外一方面，虽然和上侧中间板7一样地形成下侧中间板8，但是在毛细管形成区域31以第二型式(后述)形成贯穿孔32上是相异。即，在下侧中间板8上，以贯穿厚度的方式钻设和上侧中间板7一起形成蒸气扩散流路10的第一蒸气扩散流路孔33a、第二蒸气扩散流路孔33b、以及第三蒸气扩散流路孔33c，而且在和这些第一蒸气扩散流路孔33a、第二蒸气扩散流路孔33b、以及第三蒸气扩散流路孔33c依次相交地设置的各毛细管形成区域31上，按照第二型式(后述)钻设和上侧中间板7一起形成毛细管流路11的多个贯穿孔32。
在此，第一蒸气扩散流路孔33a、第二蒸气扩散流路孔33b、以及第三蒸气扩散流路孔33c如图3(A)及(B)所示，形成为和上侧中间板7的第一蒸气扩散流路孔25a、第二蒸气扩散流路孔25b、以及第三蒸气扩散流路孔25c相同的形状及位置，和上述上侧中间板7的第一蒸气扩散流路孔25a、第二蒸气扩散流路孔25b、以及第三蒸气扩散流路孔25c无偏差地重叠。
因而，在上侧中间板7的第一蒸气扩散流路孔25a、第二蒸气扩散流路孔25b、以及第三蒸气扩散流路孔25c，和下侧中间板8的第一蒸气扩散流路孔33a、第二蒸气扩散流路孔33b、以及第三蒸气扩散流路孔33c重叠的区域上，可形成从上构件2的上构件侧格子状凹部21至下构件3的下构件侧格子状凹部17为止连通并广范围连续的宽区域蒸气扩散流路10。
如图5(B)所示，这些蒸气扩散流路10的形状为，和第一蒸气扩散流路孔33a、第二蒸气扩散流路孔33b、以及第三蒸气扩散流路孔33c相同的带状，可配置成和位于对角线上的一对角落部之间的方向平行。
另外，在毛细管形成区域31上形成有格子状的间壁35，由该间壁35所划分的各区域成为贯穿孔32(图5(A))。上述贯穿孔32由四边形构成，作为第二型式，和第一型式一样，按照既定间隔规则地配置，而且以和下侧中间板8的外廓的周边部的四边各自平行的方式配置其各四边，只是与上侧中间板7的贯穿孔27偏移既定距离。
图6是表示上侧中间板7的贯穿孔27和下侧中间板8的贯穿孔32的配置状况的示意图。在本实施形态的情况，作为第二型式，下侧中间板8的贯穿孔32的中心部O1，朝向在上侧中间板7的贯穿孔27一侧的边方向(X2方向)仅偏移边长的1/2，而且朝向和在上侧中间板7的贯穿孔27的X2方向正交的另外一侧边方向(Y2方向)仅偏移边长的1/2。
即，在下侧中间板8中，以和上侧中间板7的贯穿孔27的中心部O3一致的方式，配置间壁35的交叉部分O2，该间壁35的交叉部分O2相当于下侧中间板8相邻4个贯穿孔32的中央部分。进而在上侧中间板7的一个贯穿孔27的区域内，将下侧中间板8的4个贯穿孔32重叠，而可形成4条毛细管流路11。
在此，图7是表示将上侧中间板7、下侧中间板8及下构件3层压时的详细构造图。如图7所示，在上侧中间板7及下侧中间板8上形成，在上侧中间板7的各贯穿孔27上，各自可形成由该贯穿孔27的面积的约1/4的毛细管流路11。因而，在上侧中间板7及下侧中间板8上，可形成更多远小于上侧中间板7的贯穿孔27，且细划分的，表面积大的毛细管流路11。
其次，说明热管1的制造方法如下。图8(A)～(C)是表示热管1的制造方法的一例，如图8(A)所示，首先准备下构件3、下侧中间板8、上侧中间板7以及上构件2后，自下依次进行层压。
在此，图9是表示在上构件2的制冷剂注入孔37及排气孔38构造的平面剖面图，如图9所示，对上构件2，在下内面2b的周边部20的一部分加工制冷剂注入孔37及排气孔38。另外，对上构件2，除了制冷剂注入孔37及排气孔38以外，在周边部20上形成由下内面2b突出的框形的接合用突起40a。因而，上构件2经由接合用突起40a可和上侧中间板7直接接合。
另外，在上侧中间板7上，沿着周边部23形有从下面所突出的框状接合用突起40b，并经由接合用突起40b可和下侧中间板8直接接合。另外，在下侧中间板8上，沿着周边部24形成有从下面所突出的框状的接合用突起40c，并经由接合用突起40c可和下构件3直接接合。
因而，在本实施形态的情况，接合用突起40a、40b、以及40c的高度可选定为例如约35μm，宽度可选定为例如约50μm。
另外，对下构件3，也和上构件2一样，设有制冷剂注入孔37及排气孔38。然后，根据定位孔5，将下构件3、下侧中间板8、上侧中间板7以及上构件2定位，藉此可在使外廓的周边部16、20、23以及24全部一致的在最佳位置重叠并层压。
因而，在上构件2及下构件3之间，通过上侧中间板7的第一蒸气扩散流路孔25a、第二蒸气扩散流路孔25b、以及第三蒸气扩散流路孔25c，和下侧中间板8的第一蒸气扩散流路孔33a、第二蒸气扩散流路孔33b、以及第三蒸气扩散流路孔33c的重叠而可形成多条和一对角落部之间方向平行且朝向周边部16、20延伸的蒸气扩散流路10(图3(A))。
同时，在上构件2及下构件3之间，通过上侧中间板7的毛细管形成区域26和下侧中间板8的毛细管形成区域31的重叠，而在形成蒸气扩散流路10以外的部分可形成多条微细的毛细管流路11。
接着，在最佳的位置，对下构件3、下侧中间板8、上侧中间板7以及上构件2进行层压的状态下，一面将这些下构件3、下侧中间板8、上侧中间板7以及上构件2以熔点以下的温度加热，一面加压(即热压(温度例如为300℃，压力例如为100kg/cm2))，而直接接合。
根据以上的方式，如第8(B)图所示，在下构件3、下侧中间板8、上侧中间板7以及上构件2上，利用接合用突起40a、40b以及40c，将周边部16、20、23以及24直接接合，藉此加以一体化，而热管1的内部空间45和外部仅经由制冷剂注入孔37及排气孔38而变成连通的状态。
接着，以制冷剂注入孔37及排气孔38配置于上方的方式，将热管1竖立于放置台(未图示)上后，在大气压下由该制冷剂注入孔37向热管1的内部空间45内注入既定量的液态制冷剂。此时，热管1的内部空间45内的空气由排气孔38排放。此外，关于制冷剂的封入量，例如在水的情况，优选设为和毛细管流路的总体积相等。
然后，对热管1的内部空间45内已完成制冷剂的注入时，如图8(C)及(D)所示，将球体状的密封构件39放置于制冷剂注入孔37及排气孔38部分。在此状态下，经由制冷剂注入孔37及排气孔38和密封构件39的间隙，在低温(0℃～常温(例如约25℃))下利用减压进行真空脱气(例如气压0.5KPa)，例如约进行10分钟，然后，在上述低温状态下，利用压床(未图示)由上对密封构件39施加加压(10～80kg/cm2)数分钟，而进行低温加压变形。依以上的方式，通过进行低温真空加压处理，而将制冷剂注入孔37及排气孔38暂时密封。此时制冷剂注入孔37及排气孔38将会被密封构件39所密封。
因此，进行真空脱气的温度最好为20℃左右的低温，且令密封构件39低温加压变形的压力最好为60kg/cm2左右。
在此，制冷剂注入孔37及排气孔38，如图8(C)所示，由长度方向为600μm、宽度方向为400μm的矩形构成，在密封构件39的由截面圆形所构成的放置部分39a和角落部附近之间可形成间隙。因而，在制冷剂注入孔37和排气孔38，在用密封构件39密封时，经由间隙可进行内部空间45的排气。
接着，低温真空加压处理结束时，在高温(常温(例如约25℃)～180℃)下、真空度例如为0.5Kpa，再利用压床由上对密封构件39施加加压(30～150kg/cm2)例如约10分钟。因而，上述可塑性金属产生塑性流动而产生高温加压变形，如图8(E)所示，密封构件39变成密封栓，成为更坚固地封闭制冷剂注入孔37及排气孔38的状态。因而，内部空间45变成密封空间12，进而可制造封入制冷剂的热管1。
因此，作为再进行加压时的温度，优选是约120℃的高温，另外，作为使密封构件39产生高温加压变形的压力，优选是约100kg/cm2。
在此，图10(A)是表示在热管1的蒸气扩散流路10的位置的侧剖面构造图，是表示来自被冷却装置13的热的传导状态的示意图，图10(B)是和图10(A)一样地表示在热管1的蒸气扩散流路10的位置的侧剖面构造图，是表示蒸气扩散的状况的示意图。
另外，图10(C)是表示在热管1的毛细管流路11的位置的侧剖面构造图，是表示制冷剂通过毛细管流路11并被引至下构件侧格子状凹部17为止的状况的示意图，图10(D)和图10(C)一样是表示在热管1的毛细管流路11的位置的侧剖面构造图，是表示制冷剂通过下构件侧格子状凹部17并被引至中央部为止的状况的示意图。
在以上的构造中，在上述热管1中通过将和位于对角线的一对角落部之间的方向平行并朝向周边部16、20延伸的蒸气扩散流路10设置于密封空间12内，而如图10(A)所示，制冷剂吸收例如来自于被放置于印刷电路板42的被冷却装置13的热量，因而制冷剂被加温而蒸发时，蒸气被引至无阻力的蒸气扩散流路10，如图10(B)所示，蒸气通过蒸气扩散流路10并向周边部16、20侧扩散，蒸气在热管1的周边部16、20散热并凝结。
另外，在上述热管1，通过在形成蒸气扩散流路10以外的部分形成多条微细的毛细管流路11，而如第10(C)图所示，在周边部16、20侧或上构件2、毛细管流路11散热并凝结而液化的制冷剂，利用毛细管现象通过毛细管流路11，并被引至下构件侧格子状凹部17，如第10(D)图所示，经由上述下构件侧格子状凹部17可再回到中央部侧(即被冷却装置安装部4侧)。根据以上的方式，在热管1，通过连续地进行如图10(A)～(D)所示的制冷剂循环而用制冷剂蒸发时的潜热，从被冷却装置13夺热并散热，可高效率地冷却被冷却装置13。
另外，在上述热管1中，作成只是以仅根据定位孔5使上侧中间板7及下侧中间板8周边部一致的方式重叠，使钻设于该上侧中间板7的贯穿孔27和钻设于下侧中间板8的贯穿孔32部分重叠，并仅偏离既定距离。
因而，在热管1中，利用下侧中间板8的间壁35将上侧中间板7的贯穿孔27分割成多个，作为对上侧中间板7或下侧中间板8的贯穿孔27、32的加工技术，可容易地形成比微细化的极限更微细的毛细管流路11。
而且，在这种热管1，因为毛细管流路11越微细，可使毛细管现象所引起的毛细管力越大，所以利用该毛细管力可将制冷剂确实地引至下构件侧格子状凹部17，于是可更确实并连续地重复制冷剂的循环现象。另外，在热管1中，通过形成将上侧中间板7的贯穿孔27和下侧中间板8的贯穿孔32细分的毛细管流路11，而可使上述热管1的表面积变大，结果蒸气附着于毛细管流路11的量增加，可使上述蒸气便于散热。
在此，图11是表示在依次相交地形成热管1的蒸气扩散流路10及毛细管流路11的位置的侧剖面细部构造图。如图11所示，通过向比下侧中间板8的贯穿孔32更接近周边部16、20侧(即远离被冷却装置安装部4的方向)挪移的方式配置上侧中间板7的贯穿孔27，而不仅形成朝向垂直方向延伸的毛细管流路11，而且还可形成在由上构件2往下构件3时，朝向周边部16、20侧倾斜的毛细管流路11。
因而，热量大、产生蒸气比较多的被冷却装置13附近，因为上述蒸气不仅被引至蒸气扩散流路10(第11图中的箭头a1的方向)，而且还经由各毛细管流路11由中央部侧向周边部16、20侧，朝斜上方上升，所以在毛细管流路11上升的过程中，还向周边扩散，可更促进对周边部16、20侧或上构件2、毛细管流路11的热扩散，于是可高效率地进行散热。
另外，在热管1，在周边部16、20侧或上构件2、毛细管流路11散热并凝结而被液化的制冷剂，利用毛细管力通过毛细管流路11，并往下构件侧格子状凹部17，以垂直方向下降(图11中的箭头a2的方向)，再经由该下构件侧格子状凹部17可使制冷剂再高效率地回到中央部侧。
此外，在热管1中，在周边部16、20侧或上构件2、毛细管流路11中散热并凝结而被液化的制冷剂，利用毛细管力由周边部16、20侧或上构件2、毛细管流路11往中央部侧倾斜的斜方向毛细管流路11(第11图中的箭头a3的方向)，向中央部侧的下构件侧格子状凹部17直接下降，因而可使制冷剂高效率地回到中央部侧。
顺便地，在周边部16、20侧或上构件2、毛细管流路11中散热并凝结而被液化的制冷剂，虽然主要经由毛细管流路11被引至下构件侧格子状凹部17，但是在蒸气扩散流路10中，也有一部分经由蒸气扩散流路10被引至下构件侧格子状凹部17。于是，在热管1中，通过连续地重复进行这种制冷剂的循环现象，而可更有效地进行被冷却装置13的散热。
此外，在上述热管1中，蒸气扩散流路10和毛细管流路11未直接连通，而是通过经由下构件侧格子状凹部17及上构件侧格子状凹部21，间接地连通，进而使在毛细管流路11的毛细管力不会妨碍蒸气在蒸气扩散流路10的扩散，可将成为蒸气的制冷剂确实地引至周边部16、20为止，另外因为在毛细管流路11的毛细管力不会因蒸气在蒸气扩散流路10的扩散而减弱，所以利用毛细管流路11可将成为液体的制冷剂确实地引至下构件侧格子状凹部17。
此外，在热管1，一面使作为粘接剂的粘接树脂14a介入在被冷却装置安装部4的突起14间所形成的空隙部分，一面使突起直接接触被冷却装置13，而可在将被冷却装置13安装固定于被冷却装置安装部4的所要的位置下，不经由粘接树脂14a，而经由突起14将来自被冷却装置13的热迅速地传至热管侧。
另外，使具有宽广面积的面之间密接时，易产生将微小的空气封闭于该密接部分内部之现象。因此，将被冷却装置13直接安装于热管1的由平面状所构成的下外面3a时，热阻极大的空气层可能介入下外面3a和被冷却装置13之间，进而，发生热效率降低的问题。
在本实施形态的情况，通过将前端面为50～300μm正方的突起14，在15000μm正方的被冷却装置安装部4上，隔着500～1000μm节距规则地配置，而避免在宽的面之间，密接被冷却装置13和下构件3，因而在密接的面之间难形成热阻极大的空气层，而可将被冷却装置13的热确实地持续传至下构件3。
此外，形成突起14的铜的导热率是390W/mK，而粘接树脂14a的导热率是4～6W/mK，另外空气的导热率是接近0W/mK。
另外，在上述热管1中，可形成多条和位于对角线的一对角落部间之方向平行的蒸气扩散流路10，因为蒸气通过这些蒸气扩散流路10而扩散，所以上述周边部16、20或上构件2、毛细管流路11、及上述一对角落部附近，可有助于到处散热，于是能高效率进行散热，而提高导热效果。
此外，在上述热管1中，通过接合用突起40a、40b以及40c，将下构件3、下侧中间板8、上侧中间板7以及上构件2直接接合而一体化，在将下构件3、下侧中间板8、上侧中间板7以及上构件2一体化时，因为不需要使用焊接剂或粘接剂等，可避免因焊接剂或粘接剂而有杂质混入热管1内。
实施例2
图12是表示本发明的第2实施例的热管60，除了由被冷却装置安装部4的中心点成放射状地形成蒸气扩散流路61以外，和上述的第1实施例相同。
根据这种热管60，更可实现由中央部往角落部的有效的散热，可有助于普遍并高效率地散热热管60的包含角落部的面积的大致整体，，利用蒸气扩散流路的蒸气扩散流、利用毛细管流路的制冷剂回送，可实现上述制冷剂从中央部往角落部的有效循环，于是可更提高导热效果。
在此，对这种热管60和铜制热散布器进行关于热扩散性的模拟实验，得到以下的结果。具体而言，使用如图13(A)所示的由40mm正方构成，且厚度为1mm的铜板46，和如图13(B)所示的大小及厚度和该铜板46相同的本发明的热管60，以444kW/m2加热这些铜板46及热管60的下外面中央15mm平方的区域，对热扩散性进行模拟。
如图13(A)所示，在铜板46，其中央部变成约67℃的高温。另外，其环形的周围变成比其稍低的约52℃，另外，其环形的周围变成约47～27℃的温度。此外，其最外周部变成约22℃的温度。如此，在铜板46，中央部和最外周部的温差变得很大。
而，在如图13(B)所示的热管60，在整个区域变成约47～27℃的温度。如此，在上述热管60，温度分布是大致均匀，不会发生67℃的高温位置。
即，由图13(A)及(B)所示的温度分布，可发现，热管60的散热效果比单纯铜板46的情况更优异。且对表面温度进行比较时，本发明的热管60可得到比单纯铜板46约20倍的散热效果。
其次，对厚度1mm的铜制热散布器(比较例1)，和由上构件2的上面至下构件3的下面的厚度为1.2mm的热管60，进行热扩散性实验。此外，任一样品都使用大小为40mm正方的样品，将设置成，被冷却装置13的中央部分别加热至变成50℃、45℃、40℃以及35℃。
即，在本实验，因为将中央部加热至相同的温度，所以供给导热性佳的本发明的热管60的热量比比较例1大。
图14(a)及(b)表示本实验的温度分布(温度变动)的图形。图14(a)表示比较例1，图14(b)表示本发明的热管60。在此，图14(a)及(b)是表示，在图13(A)所示的样品的横向(平面方向之中的一个方向；X1方向)的温度分布。另外，图14(a)及(b)所示的图形的横轴，中央部分表示设置被冷却装置13的位置，将样品的X1方向的长度规格化成1来表示。
在此情况，在将比较例1的样品的中央部设为50℃时，如第14(a)图所示，热难传至远离中央部的周边部，可发现在上述中央部和其周边部有大的温差。
而，在热管60，如图14(b)所示，可确认在中央部和其周边部的温差为小。即，本发明的热管60，通过制冷剂在内部循环，而有助于包含角落部的全区域普遍地散热，得知热扩散效果远高于比较例1。
其次，在将比较例1的样品及本发明的热管60的中央部各自设为45℃及40℃时，也和上述一样，在比较例1中，可确认在该中央部和其周边部有大的温差，而在热管60，可确认到在中央部和其周边部的温差为小。
另外，将比较例1的样品的中央部设为35℃时，如图14(a)所示，热难传至远离中央部的周边部，可确认在上述中央部和其周边部有大的温差，而在本发明的热管60，如图14(b)所示，将中央部设为35℃时，还可确认在上述中央部和其周边部的温差比比较例1小。即得知，在本发明的热管60，即使中央部低于50℃，热扩散效果还是极高，另外得知即使中央部为比常温稍高的35℃，热扩散效果也同样极高。
实施例3
在表示上构件、上侧中间板、下侧中间板及下构件的侧剖面构造的图15中，70表示实施例3的热管，将下构件71、下侧中间板72、上侧中间板73以及上构件74层压，并利用热压将周边部16、20、23以及24直接接合，而且将被冷却装置安装部4的区域部分直接接合上，和上述的实施例2相异。
实际上，在下构件71上，将接受部75形成于和被冷却装置安装部4的角落部附近向相对的位置。上述接受部75承受由下侧中间板72的下面稍微地突出的接合用突起(以下将其称为中间板中央突起)76，利用热压可将中间板中央突起76直接接合。
在下侧中间板72，如图16(A)所示，相应被冷却装置安装部4的区域，设置正方形的毛细管中央部形成区域77，如表示图16(A)的C-C’部分的剖面构造的图16(B)及下侧中间板72主要部分的平面图的图16(C)所示，将中间板中央突起76设置于上述毛细管中央部形成区域77的4个角的角落部。
在本实施形态的情况，将中间板中央突起76选定为，宽度W1约50μm，高度H1约35μm的微小的角柱形状，将其长度方向配置成朝向中央部。
在本实施形态的情况，在下侧中间板72，以从毛细管中央形成区域77成放射状延伸的方式钻设有8个蒸气扩散流路孔78，而在这些蒸气扩散流路孔78之间具有按照第二型式钻设有贯穿孔79的毛细管形成区域80。此外，在毛细管中央形成区域77上还按照第二型式钻设贯穿孔32。
另外，和下侧中间板72一体化的上侧中间板73，虽然和下侧中间板72一样地形成，但是在毛细管形成区域82及毛细管中央形成区域83上，按照第一型式钻设贯穿孔27的这点上相异。此外，上侧中间板73在和接受部75相对的位置具备由下面稍微突出的中间板中央突起85，并利用热压经由上述中间板中央突起85和下侧中间板72直接接合。因而，上侧中间板73及下侧中间板72可一体化。
此外，上构件74，在和下构件71的接受部75相对位置具备由下内面稍微突出的接合用突起(以下将其称为上侧中央突起)86，利用热压经由该上侧中央突起86可和上侧中间板73直接接合。藉此可将上构件74及上侧中间板73一体化。
根据以上的方式可制造制冷剂封入前的热管70，进行和上述第2实施例一样地操作，将制冷剂封入内部空间。
在以上的构造，在上述热管70中，除了可得到和上述的第2实施例同样的效果以外，通过将中间板中央突起76、85及上侧中央突起86设置于和被冷却装置安装部4相对的位置，而不仅在周边部16、20、23以及24，而且在和被冷却装置安装部4相对的中央部分上直接接合而一体化，并通过在和被冷却装置安装部4相对的中央部分具备支柱构造，而可提高机械强度。
然而，在以往的热管(未图示)中，由被冷却装置所产生的热而导致制冷剂的温度上升时，因该制冷剂的热膨胀而发生大约从中央部位向外侧鼓起的现象(爆米花现象)，进而有时上构件和下构件的接合受到破坏，发生热管故障的问题。
而，在本发明的热管70中，通过在和被冷却装置安装部4相对的中央部分设置支柱结构，而可提高机械强度，可防止发生爆米花现象。进而，能防止热管70本身受到爆米花现象破坏，可提高热管70的可靠性，而且可延长寿命。
根据以上的构造，在下构件71中、下侧中间板72、上侧中间板73以及上构件74，因为不仅在应该彼此直接接合的周边部16、20、23以及24，而且在和被冷却装置安装部4的周边部对应的部分设置中间板中央突起76、85及上侧中央突起86，且在这些中间板中央突起76、85及上侧中央突起86的形成位置上利用热压直接接合，所以可防止被冷却装置13所产生的热所引起的膨胀，而且还可防止热管70本身受到上述膨胀的破坏，可提高热管70的可靠性，并可延长寿命。
此外，在上述的实施形态中，虽然说明了将中间板中央突起76设置于相当于被冷却装置安装部4的周边部的毛细管中央形成区域774个角落部的情况，但是本发明不限定于此。如表示其它的实施形态的中间板88的外观构造的图17所示，不仅相当于被冷却装置安装部4的周边部的毛细管中央形成区域774个角落部，而且还可将中间板中央附近突起87、89设置于被冷却装置安装部4的周边部乃至其附近。
具体而言，在中间板88中，将中间板中央附近突起89设置在除了毛细管中央形成区域77的4个角落部，还在设置在毛细管中央形成区域77的中心部，而且还可将中间板中央附近突起87设置于由呈放射状延伸的毛细管形成区域80的中所任意选择的毛细管形成区域80，总之只要可防止爆米花现象所引起的破坏，就可将中间板中央附近突起设置于被冷却装置安装部4的周边部乃至其附近位置的中的任一位置。
实施例4
在表示热管的上外面的外观构造的图18(A)中，90表示本发明的热管，上述热管90在制冷剂的封入方法上具有自己的特征。热管90在结构上，将制冷剂注入孔92及排气孔93钻设于上构件91的上外面91a，例如将由焊剂等的可塑性金属构成的、作为密封栓的密封构件的94，产生塑性流动，并将上述制冷剂注入孔92及排气孔93密封。
在本实施形态的情况，制冷剂注入孔92设置于相向的一对角落部的中的一方的角落部附近，而且排气孔93设置于和上述一方的角落部相向的另外一方的角落部附近。而且，本热管90在构造上，利用经由制冷剂注入孔92被封入密封空间的制冷剂，如表示热管90的下外面的外观构造的第18(B)图所示，可高效率地冷却设置于下构件95的下外面95a的被冷却装置13。
如依顺序表示上述热管90的制造方法的图19(A)所示，该热管90中，将第1中间板96、第2中间板97、第3中间板98以及第4中间板99设置于上构件91及下构件95之间，将这些第1中间板96、第2中间板97、第3中间板98以及第4中间板99层压，并利用热压彼此直接接合而形成一体化。
实际上，第1中间板96、第2中间板97、第3中间板98以及第4中间板99，在周边部100的上面各自具有接合用突起101，而且在和被冷却装置安装部4对应的位置具有从上面稍微突出的多个中间板中央突起102，利用热压经由这些接合用突起101及中间板中央突起102直接接合而形成一体化。
另外，如表示其上内面的整体构造的图20所示，在下构件95中，形成有下构件侧格子状凹部17，而且将正方形的下侧连接部105形成于和在上内面95b的被冷却装置安装部4对应的区域，并将稍微突出的长方形下侧中央突起106设置于该下侧连接部105的各角落部。
将下侧中央突起106设置成能和沿着周边部16所设置的接合用突起107，一同因热压和第4中间板99直接接合而可一体化。
而且，下侧连接部105在将上构件91、第1中间板96、第2中间板97、第3中间板98、第4中间板99以及下构件95一体化时，通过和第4中间板99而一体化，而和中间板中央突起102及上侧连接部110一起，在其中央部分可形成支柱构造。
如表示其下内面的整体构造的图21所示，在上构件91中，形成上构件侧格子状凹部21，而且上侧连接部110形成于和下内面91b的被冷却装置安装部4对应的区域。上述上侧连接部110在将上构件91、第1中间板96、第2中间板97、第3中间板98、第4中间板99以及下构件95一体化时，通过和第4中间板99加以一体化，而可形成在中央部分的支柱构造。
于是，将上构件91、第1中间板96、第2中间板97、第3中间板98、第4中间板99以及下构件95由下依次层压，并根据定位孔5定位后，利用热压，直接接合而可加以一体化，如图19(B)所示。
然后，如图19(C)所示，从制冷剂注入孔92使用制冷剂分配器111将制冷剂M(例如水)在大气压下向热管90的内部空间111注入既定量。此时，排气孔93在制冷剂供给时成为空气的排出口，使可顺利地向内部空间111注入制冷剂。此外，制冷剂M的封入量，在例如水的情况，优选和贯穿孔的总体积相等。
其次，预先准备由球体所构成的密封构件94，如依顺序表示热管90的别的制造方法的图22(A)所示，将密封构件94放置于制冷剂注入孔92及排气孔93上。
在此，作为制冷剂注入孔的这些制冷剂注入孔92及排气孔93具有相同的形状，如表示制冷剂注入孔92的正面构造的图23(A)及表示制冷剂注入孔92的侧剖面构造的图23(B)所示，中央部具备最大开口的圆柱形开口部113，并将多个排气槽114设置于该开口部113的内侧面。
在本实施形态的情况，排气槽114具有由直径比开口部113小的半圆形构成的构造，并将4个等间隔地配置于开口部113的内侧面。
然后，在此状态下，在低温(0℃～常温(例如约25℃))下经由排气槽114进行减压真空脱气(例如气压0.5KPa)例如约10分钟，然后，在该低温状态下，利用压床116由上向密封构件94施加加压(10～80kg/cm2)数分钟，而进行低温加压变形。根据以上的方式，通过进行低温真空加压处理，而用密封构件94将制冷剂注入孔92及排气孔93暂时密封。此时用密封构件94将制冷剂注入孔92及排气孔93密封被封闭。
作为进行真空脱气的温度，优选约20℃的低温，另外，作为使密封构件94产生低温加压变形的压力优选，约60kg/cm2。
在此，排气槽114，如图23(B)所示，即使在将球体的密封构件94放置于制冷剂注入孔92及排气孔93上的状态下，也可保持热管90的内部空间111和外部的连通状态，因而，可对热管90的内部空间111内进行排气。此外，图22(B)中的箭头表示脱气(排气)方向。
另外，上述排气槽114不仅在密封构件94被放置于制冷剂注入孔92上的状态时，而且即使是上述制冷剂注入孔92的密封已进行某种程度时，也能够保持热管90的内部空间111和外部的连通状态，通过低温真空加热处理后的加压及加热，而能够利用密封构件94密封进行封闭。
接着，当低温真空加压处理结束时，在高温(常温(例如约25℃)～180℃)、真空度例如为0.5Kpa下，再利用压床116由上方对密封构件94施加加压(30～150kg/cm2)，例如约10分钟。因而，密封构件94产生塑性流动而进行高温加压变形，如图22(C)所示，变成用密封构件94，更坚固地密封封闭了制冷剂注入孔92及排气孔93的状态。
，作为再进行加压时的温度优选为，约120℃的高温，作为使密封构件94产生高温加压变形的压力，优选约100kg/cm2。
即，密封构件94，主要利用加压产生塑性流动的同时，作为辅助利用加热而产生塑性流动，可对包括排气槽114，密封注入孔92及排气孔93进行密封。最后，用密封构件94封住制冷剂注入孔92及排气孔93并结束时，停止加热、停止抽真空，及解除压床116的加压，结束上述加压、加热、及抽真空处理，如图22(C)所示，球体密封构件94利用塑性流动成为制冷剂注入孔92及排气孔93的形状，成为事实上的密封栓，将热管90的内部空间密封而生成密封空间112。
在以上的构造，在上述热管90中，将具备有排气槽114的制冷剂注入孔92及排气孔93设置于上构件91的上外面91a，并由制冷剂注入孔92注入制冷剂M后，将球体的密封构件94放置于上述制冷剂注入孔92及排气孔93上，一方面对内部空间111进行减压，一方面利用压床116将密封构件94加以热压接。因而，在上述热管90中，密封构件94产生塑性流动，并配合制冷剂注入孔92及排气孔93的形状发生变形，而切实地成为密封栓，可在将内部空间111加以减压的状态下，确实地密封。
根据本发明的热管90的制造方法(制冷剂封入方法)，则在真空下排列多支热管90，并将密封构件94放置于各热管90的制冷剂注入孔92及排气孔93上，对这些多支热管90同时进行排气，或密封构件94的加压及加热，而使全部的密封构件94产生塑性流动，进而同时封入制冷剂。于是，和以往对各制冷剂注入孔个别地进行铆接的密封方法相比，可提高热管90的批量生产性，另外通过提高热管的批量生产性，而可降低热管90的价格。
另外，在上述热管90中，因密封构件94产生塑性流动，并配合制冷剂注入孔92及排气孔93的形状变形而成为密封栓，所以密封构件94不易从热管90的上外面91a突出，可防止因密封而损害热管90的外面平坦性，可提高对便携式机器或小型机器的组装由自度。
另外，在上述热管90中，因作为制冷剂注入孔92及排气孔93，另在开口部113的内侧面加工缺口而设置排气槽114。因而，即使在成为密封栓的密封构件94被放置于制冷剂注入孔92及排气孔93的状态时，或密封构件94开始熔化而稍微进行密封的状态时，可预先经由排气槽114将热管90的内部空间111和外部连通，于是密封构件94不会密封制冷剂注入孔92及排气孔93，而可对热管90的内部空间111内确实地进行脱气。
另外，在热管90中，在用密封构件94，对制冷剂注入孔92及排气孔93进行密封时，通过排气槽114进行真空脱气而即使在该内部空间111内有令热管90内腐蚀的有害成分，也因为经排气槽114排出内部空间111内的空气，可从内部空间111内，和上述空气一起确实地去除有害成分。因此，降低脱气浓度，而提供可防止内部腐蚀所引起的寿命缩短的热管90。
而且，在上述热管90中，因由可塑性金属所构成的密封构件94产生塑性流动，并变形而成为密封栓，所以可利用密封构件94确实地密封封闭排气槽114，因而，可将制冷剂注入孔92及排气孔93变成完全封闭的状态，能将制冷剂M完全地封入热管90的内部空间111，变成无制冷剂M泄漏的状态。
如此，在上述热管90中，通过将密封空间112设为减压状态(在制冷剂为水的情况，例如约0.5KPa)，进而即使制冷剂的沸点降低，例如为低于50℃的比常温稍高的温度(例如约30℃～35℃)，制冷剂也会容易地变成蒸气。
因而，在上述热管90中，即使来自被冷却装置13的微小的热量，也能使制冷剂M蒸发，而该蒸气经由蒸气扩散流路10向周边部16、20侧扩散，而且在周边部16、20侧凝结而液化的制冷剂M，利用毛细管现象通过毛细管流路11并再回到中央部一侧，可连续且容易地重复上述制冷剂M的循环现象。
另外，在上述热管90中，制冷剂M可通过在比常温稍高的温度变成蒸气，并连续地重复制冷剂M的循环现象而可使热变成均匀，藉此可高效率地冷却被冷却装置13。
此外，在本发明的热管90中，不使用散热片，而可得到和以往的热管一样的冷却效果，于是可使热管90本身的零件数减少未使用散热片的量。
在上述热管90中，在上构件91的上外面91a上，通过将制冷剂注入孔92设置于一对角落部中的一方的角落部附近，而且将排气孔93设置于和上述一方的角落部相对的另外一方的角落部附近，而可对热管90的整体内部空间111，圆滑并容易地供给制冷剂M。
此外，在上述第4实施例中，虽然说明了应用由将4个半圆形的排气槽114设置于上述开口部113的内侧面的形状所构成的制冷剂注入孔92及排气孔93的情况，但是本发明并不限定于此。如表示制冷剂注入孔92或排气孔93的正面构造的图24(A)，和表示侧剖面构造的图24(B)所示，可应用上端的直径大，而越往下直径逐渐变小，在下端侧直径变成最小的倒梯形圆锥形的制冷剂注入孔120及排气孔121，即使在此情况下，还是如表示利用密封构件94所密封的状况的图24(C)所示，球体的密封构件94产生塑性流动，并相应制冷剂注入孔120及排气孔121的形状进行变形，而变成密封栓，可确实地将内部空间111密封。
另外，作为其它的实施形态的制冷剂注入孔及排气孔，如表示别的制冷剂注入孔133或排气孔134的正面构造的图25(A)和表示侧剖面构造的图25(B)所示，可作成制冷剂注入孔133及排气孔134，其是具有由大径的短圆柱形状所构成的上部130，和由小径的短圆柱形状所构成的下部131，并介于上部130及下部131一体化地形成。
在此情况下，如表示利用别的密封构件94所密封的状况的图25(C)所示，密封构件94产生塑性流动，而完全填满下部131时，密封构件94的残余部分被容纳于大径的上部130之内，因而可防止密封构件94，从热管90的上外面91a突出。因此，即使利用密封构件94密封，也能够平坦地形成热管90的上外面91a。
此外，在图24(A)和(B)及图25(A)和(B)所示的任一个例子中，都和在图23(A)及(B)所示的例子一样，可另外设置排气槽114，在此情况下，可得到和上述的效果一样的效果。
另外，在上述的第4实施例中，虽然作为一个或多个制冷剂注入孔，应用制冷剂注入孔37、92及排气孔38、93，但是本发明并不限定于此，例如可作成由制冷剂注入孔92和排气孔93所一体成形的制冷剂注入孔，或设置2个制冷剂注入孔92，将一方用作制冷剂注入孔，另外一方用作排气孔。

Claims (16)

1.一种热管，在下面具有凹部的平板形的上构件，和上面具有凹部的平板形的下构件之间，介入一片或多片用以形成多条和上述上构件及上述下构件的凹部连通的平面方向蒸气扩散流路的平板形中间板，并在上述上构件及上述下构件的密封空间内具备上述蒸气扩散流路及上述凹部，而且将制冷剂封入上述密封空间内，其特征在于：
上述中间板中，在形成上述蒸气扩散流路部分以外的部分，形成有和上述上构件及上述下构件的凹部连通的垂直方向或垂直、平面两方向的毛细管流路。
2.如权利要求1所述的热管，其特征为，
介入多片上述中间板；
在上述中间板分别钻设有贯穿孔，通过将上述中间板重叠，而上述贯穿孔各自仅一部分重叠，进而形成比上述贯穿孔的上述平面方向截面积窄的毛细管流路。
3.如权利要求1所述的热管，其特征为，
在上述上构件及上述下构件的至少一方的外面，一体地形成有用以安装被冷却装置的多个突起。
4.如权利要求2所述的热管，其特征为，
在上述上构件及上述下构件的至少一方的外面，一体地形成有用以安装被冷却装置的多个突起。
5.如权利要求1、2、3或4任意一项所述的热管，其特征为，
上述上构件及上述下构件的平面形状是矩形；
将中央部作为被冷却装置安装部；
上述蒸气扩散流路各自相对于边部，朝向斜方向。
6.如权利要求1、2、3或4任意一项所述的热管，其特征为，
上述上构件及上述下构件的平面形状是矩形；
将中央部作为被冷却装置；
上述蒸气扩散流路分别从上述中央部的被冷却装置安装部成放射状地形成。
7.如权利要求3或4所述的热管，其特征为，
在上述下构件、上述中间板以及上述上构件的周边部与被冷却装置安装部的周边部乃至其附近，形成有接合用突起；
上述下构件、上述中间板以及上述上构件利用热压经由上述接合用突起直接接合。
8.如权利要求5所述的热管，其特征为，
在上述下构件、上述中间板以及上述上构件的周边部与被冷却装置安装部的周边部乃至其附近，形成有接合用突起；
上述下构件、上述中间板以及上述上构件利用热压经由上述接合用突起直接接合。
9.如权利要求6所述的热管，其特征为，
在上述下构件、上述中间板以及上述上构件的周边部与被冷却装置安装部的周边部乃至其附近，形成有接合用突起；
上述下构件、上述中间板以及上述上构件利用热压经由上述接合用突起直接接合。
10.一种热管的制造方法，其特征在于：
将上面具有凹部的平板形的下构件；下面具有凹部的平板形的上构件；及一片或多片设置于上述上构件及上述下构件之间，并形成多条和上述上构件及上述下构件的凹部连通的平面方向蒸气扩散流路的平板形中间板进行层压；
对上述下构件、上述中间板以及上述上构件的彼此应该直接接合的周边部、或上述周边部与被冷却装置安装部的周边部乃至其附近所形成的接合用突起进行热压；以及
通过在上述接合用突起的形成位置上，将上述下构件、上述中间板以及上述上构件加以直接接合而形成一体化。
11.一种热管，其特征在于：
在下面具有凹部的平板形的上构件，和上面具有凹部的平板形的下构件之间，介入一片或多片用以形成多条和上述上构件及上述下构件的凹部连通的蒸气扩散流路的平板形中间板，并以在上述上构件及上述下构件的密封空间内，构成上述蒸气扩散流路及上述凹部的方式进行层压；
在上述上构件或下构件的一方，形成上述密封空间和外部连通的一个或多个制冷剂注入孔；
在上述密封空间内封入制冷剂；以及
上述制冷剂注入孔是用由可塑性金属所构成的密封栓密封封闭。
12.如权利要求11所述的热管，其特征为，
在上述制冷剂注入孔的各自的内侧面上形成有一条或多条排气槽；该排气槽，至变成用上述密封栓完全密封上述各制冷剂注入孔的状态之前，保持将外部和内部空间连通的状态，而变成上述完全密封的状态时，完全被上述密封栓所密封封闭。
13.如权利要求11所述的热管，其特征为，
上述制冷剂注入孔各自为，上部的直径比下部大；
用于密封封闭上述各制冷剂注入孔的上述密封栓表面，不从形成上述制冷剂注入孔的构件的外面突出。
14.如权利要求12所述的热管，其特征为，
上述制冷剂注入孔各自为，上部的直径比下部大；
用于密封封闭上述各制冷剂注入孔的上述密封栓表面，不从形成上述制冷剂注入孔的构件的外面突出。
15.如权利要求1、2、3、4、8、9、11、12、13或14任意一项所述的热管，其特征为，上述密封空间内处于减压状态。
16.一种热管的制造方法，其特征在于，具有：
一体化步骤：将上面具有凹部的平板形的下构件、下面具有凹部的平板形的上构件、及一片或多片形成多条和上述上构件及上述下构件的凹部连通的平面方向蒸气扩散流路的平板形中间板进行层压，
对上述下构件、上述中间板以及上述上构件的彼此应该直接接合的周边部、或上述周边部与被冷却装置安装部的周边部乃至其附近所形成的接合用突起进行热压，
通过在上述接合用突起的形成位置上，将上述下构件、上述中间板以及上述上构件加以直接接合而形成一体化；
注入步骤：在减压下，经由在上述上构件或下构件的中的至少一方所形成的制冷剂注入孔，将制冷剂注入到上述上构件及上述下构件的密封空间内；及
密封栓密封步骤：将作为密封栓的可塑性金属配置于上述各制冷剂注入孔上，并利用加压将上述可塑性金属压接，密封上述各制冷剂注入孔。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101922881A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 索尼公司 热传输装置及其制造方法
CN101968327A (zh) * 2010-09-07 2011-02-09 万建红 柔性常压热管制造方法
CN102029512A (zh) * 2009-10-02 2011-04-27 林德股份公司 热交换器
CN102066864A (zh) * 2008-03-26 2011-05-18 株式会社渊上微 热管、热管的制造方法以及带有热管功能的电路板
CN102203939A (zh) * 2008-09-05 2011-09-28 莫列斯喜入有限公司 热管和电子装置
CN102338581A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 奇鋐科技股份有限公司 热虹吸板结构
CN102338583A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 奇鋐科技股份有限公司 一种压力差驱动热板
CN102593083A (zh) * 2011-01-18 2012-07-18 奇鋐科技股份有限公司 一种具有亲水性化合物薄膜的散热单元及亲水性化合物薄膜沉积方法
CN103796484A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 英业达科技有限公司 电子装置
CN103796479A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 英业达科技有限公司 电子装置
CN108458612A (zh) * 2017-02-21 2018-08-28 Ibt株式会社 用于电视的板型真空传热装置
CN110476033A (zh) * 2017-04-28 2019-11-19 株式会社村田制作所 均热板
CN110573821A (zh) * 2017-04-28 2019-12-13 株式会社村田制作所 均热板
CN110710342A (zh) * 2017-05-29 2020-01-17 株式会社Cgi 薄板型热管及其制造方法
CN111220013A (zh) * 2020-03-12 2020-06-02 深圳威铂驰热技术有限公司 一种超薄均温板及其制造工艺
CN112797828A (zh) * 2017-09-28 2021-05-14 大日本印刷株式会社 蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法
CN114061345A (zh) * 2020-07-31 2022-02-18 尼得科超众科技股份有限公司 热传导部件和热传导部件的制造方法

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5160945B2 (ja) * 2008-04-21 2013-03-13 日本モレックス株式会社 ヒートパイプおよび電子機器
JP4557055B2 (ja) * 2008-06-25 2010-10-06 ソニー株式会社 熱輸送デバイス及び電子機器
EP2318779A2 (en) * 2008-07-10 2011-05-11 Infinia Corporation Thermal energy storage device
TW201015041A (en) * 2008-10-03 2010-04-16 Golden Sun News Tech Co Ltd Smoothing-manufacture method to bury the heat-pipe evaporating segment into the heat-conduction base
KR101007174B1 (ko) * 2008-11-05 2011-01-12 한국전자통신연구원 박형 냉각소자
JP5180883B2 (ja) * 2009-03-12 2013-04-10 モレックス インコーポレイテド 冷却装置および電子機器
JP2010243077A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Sony Corp 熱輸送デバイスの製造方法、熱輸送デバイス、電子機器及びカシメピン
JP5404261B2 (ja) * 2009-04-16 2014-01-29 モレックス インコーポレイテド 冷却装置、電子基板、電子機器
KR101077410B1 (ko) * 2009-05-15 2011-10-26 삼성전기주식회사 방열부재를 구비한 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5714836B2 (ja) * 2010-04-17 2015-05-07 モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 熱輸送ユニット、電子基板、電子機器
FR2960218B1 (fr) * 2010-05-21 2012-08-03 Thales Sa Dispositif de dissipation thermique pour equipement spatial, notamment pour satellite
US8997840B2 (en) * 2011-03-11 2015-04-07 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat-dissipating unit having a hydrophilic compound film and method for depositing a hydrophilic compound film
TWI429848B (zh) * 2011-11-25 2014-03-11 Ind Tech Res Inst 均熱結構與其製法及具有該均熱結構之散熱模組
US20130333238A1 (en) * 2012-06-19 2013-12-19 General Electric Company Waste heat recovery and storage system for a dishwashing appliance
US10458716B2 (en) 2014-11-04 2019-10-29 Roccor, Llc Conformal thermal ground planes
US9664458B2 (en) * 2014-12-25 2017-05-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Supporting structure for vapor chamber
WO2016145526A1 (en) * 2015-03-16 2016-09-22 Dana Canada Corporation Heat exchangers with plates having surface patterns for enhancing flatness and methods for manufacturing same
US10123456B2 (en) * 2015-10-28 2018-11-06 Raytheon Company Phase change material heat sink using additive manufacturing and method
WO2017195254A1 (ja) 2016-05-09 2017-11-16 富士通株式会社 ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
JP6623296B2 (ja) 2016-07-01 2019-12-18 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ
JP6291000B2 (ja) * 2016-09-01 2018-03-07 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
KR101826339B1 (ko) * 2017-05-29 2018-02-06 주식회사 씨지아이 관체를 이용한 박판형 히트파이프 제조방법
CN109285820B (zh) * 2017-07-20 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 散热结构及其制作方法、显示装置
CN110573819A (zh) 2017-09-29 2019-12-13 株式会社村田制作所 均热板
JP6915493B2 (ja) * 2017-10-16 2021-08-04 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバ用金属シート、ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法
TWI697651B (zh) * 2017-12-13 2020-07-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置製造方法
JP6951267B2 (ja) * 2018-01-22 2021-10-20 新光電気工業株式会社 ヒートパイプ及びその製造方法
JP6943786B2 (ja) * 2018-02-05 2021-10-06 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP6400240B1 (ja) * 2018-02-05 2018-10-03 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP6920231B2 (ja) * 2018-02-06 2021-08-18 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7027253B2 (ja) * 2018-05-30 2022-03-01 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP7153515B2 (ja) * 2018-09-25 2022-10-14 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7302207B2 (ja) 2019-03-14 2023-07-04 セイコーエプソン株式会社 冷却装置及びプロジェクター
JP7448136B2 (ja) 2020-01-07 2024-03-12 国立大学法人 鹿児島大学 ベーパチャンバ
JP7041445B2 (ja) * 2020-02-05 2022-03-24 健治 大沢 冷媒液導通柱及び冷媒液導通柱を採用しているヒートパイプ
WO2021203787A1 (zh) * 2020-04-09 2021-10-14 浙江嘉熙科技股份有限公司 热超导传热板及散热器
US11013145B1 (en) 2020-05-15 2021-05-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber
US11585606B2 (en) 2020-05-15 2023-02-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber
US11473850B2 (en) 2020-05-15 2022-10-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber
US11473849B2 (en) 2020-05-15 2022-10-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber
KR20220143089A (ko) * 2020-06-15 2022-10-24 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 금속 수지 복합체, 냉각 장치, 금속 수지 복합체의 제조 방법 및 안전 밸브 구조
CN113883937A (zh) * 2020-07-03 2022-01-04 台达电子工业股份有限公司 均温板
TWI726765B (zh) * 2020-07-08 2021-05-01 雙鴻科技股份有限公司 均溫板
KR20230087578A (ko) * 2020-10-16 2023-06-16 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 신규한 히트 파이프 구성
WO2024034279A1 (ja) * 2022-08-08 2024-02-15 株式会社村田製作所 熱拡散デバイス及び電子機器

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6033238B2 (ja) 1981-06-22 1985-08-01 株式会社日立製作所 冷媒封入用容器の端部構造
JPS59173690A (ja) 1983-03-18 1984-10-01 Ngk Spark Plug Co Ltd ヒ−トパイプ構造ｉｃ基板
JPS60133290A (ja) 1983-12-21 1985-07-16 Hitachi Ltd ヒ−トパイプ
DE3862511D1 (de) * 1987-04-28 1991-05-29 Sig Schweiz Industrieges Siegelbacke fuer verpackungsmaschinen.
US5253702A (en) * 1992-01-14 1993-10-19 Sun Microsystems, Inc. Integral heat pipe, heat exchanger, and clamping plate
JPH09126670A (ja) 1995-10-30 1997-05-16 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ式ヒートシンク
US6167948B1 (en) 1996-11-18 2001-01-02 Novel Concepts, Inc. Thin, planar heat spreader
DE19710783C2 (de) * 1997-03-17 2003-08-21 Curamik Electronics Gmbh Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise
JP3890685B2 (ja) * 1997-07-11 2007-03-07 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JPH11201671A (ja) 1998-01-14 1999-07-30 Fujine Sangyo:Kk 密閉型熱移動体の作動液充填密閉方法及びその装置
JPH11287578A (ja) 1998-03-31 1999-10-19 Fujikura Ltd 平板状ヒートパイプの製造方法
US7051793B1 (en) * 1998-04-20 2006-05-30 Jurgen Schulz-Harder Cooler for electrical components
JP2001147084A (ja) 1999-09-07 2001-05-29 Furukawa Electric Co Ltd:The ウイックおよび薄型平面型ヒートパイプ
TW452642B (en) * 1999-09-07 2001-09-01 Furukawa Electric Co Ltd Wick, plate type heat pipe and container
WO2001063195A1 (fr) 2000-02-25 2001-08-30 Fujitsu Limited Caloduc mince et procede de fabrication correspondant
JP2002039693A (ja) 2000-07-21 2002-02-06 Toufuji Denki Kk フラット型ヒートパイプ
US6871701B2 (en) * 2001-04-09 2005-03-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Plate-type heat pipe and method for manufacturing the same
JP4088079B2 (ja) 2002-02-12 2008-05-21 ティーエス ヒートロニクス 株式会社 プレート型ヒートパイプ
JP4057455B2 (ja) * 2002-05-08 2008-03-05 古河電気工業株式会社 薄型シート状ヒートパイプ
US7044201B2 (en) 2002-08-21 2006-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat heat transferring device and method of fabricating the same
JP2004311519A (ja) * 2003-04-02 2004-11-04 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2004353902A (ja) 2003-05-27 2004-12-16 Sony Corp 冷却装置
TWM245479U (en) 2003-10-01 2004-10-01 Chin-Wen Wang Improved supporting structure of tablet type heat pipe
US20060238984A1 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Belady Christian L Thermal dissipation device with thermal compound recesses

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102066864B (zh) * 2008-03-26 2014-04-30 株式会社渊上微 热管、热管的制造方法以及带有热管功能的电路板
CN102066864A (zh) * 2008-03-26 2011-05-18 株式会社渊上微 热管、热管的制造方法以及带有热管功能的电路板
CN102203939B (zh) * 2008-09-05 2014-07-09 莫列斯日本有限公司 热管和电子装置
CN102203939A (zh) * 2008-09-05 2011-09-28 莫列斯喜入有限公司 热管和电子装置
CN101922881A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 索尼公司 热传输装置及其制造方法
CN101922881B (zh) * 2009-06-09 2012-07-18 索尼公司 热传输装置及其制造方法
CN102029512A (zh) * 2009-10-02 2011-04-27 林德股份公司 热交换器
CN102029512B (zh) * 2009-10-02 2015-04-01 林德股份公司 热交换器
CN102338583B (zh) * 2010-07-23 2014-05-07 奇鋐科技股份有限公司 一种压力差驱动热板
CN102338581B (zh) * 2010-07-23 2013-10-30 奇鋐科技股份有限公司 热虹吸板结构
CN102338583A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 奇鋐科技股份有限公司 一种压力差驱动热板
CN102338581A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 奇鋐科技股份有限公司 热虹吸板结构
CN101968327B (zh) * 2010-09-07 2013-08-28 万建红 柔性常压热管制造方法
CN101968327A (zh) * 2010-09-07 2011-02-09 万建红 柔性常压热管制造方法
CN102593083A (zh) * 2011-01-18 2012-07-18 奇鋐科技股份有限公司 一种具有亲水性化合物薄膜的散热单元及亲水性化合物薄膜沉积方法
CN102593083B (zh) * 2011-01-18 2016-01-20 奇鋐科技股份有限公司 一种具有亲水性化合物薄膜的散热单元及亲水性化合物薄膜沉积方法
CN103796479A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 英业达科技有限公司 电子装置
CN103796484B (zh) * 2012-10-31 2016-07-06 英业达科技有限公司 电子装置
CN103796479B (zh) * 2012-10-31 2017-05-31 英业达科技有限公司 电子装置
CN103796484A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 英业达科技有限公司 电子装置
CN108458612A (zh) * 2017-02-21 2018-08-28 Ibt株式会社 用于电视的板型真空传热装置
US11058031B2 (en) 2017-04-28 2021-07-06 Murata Manufacturing Co., Ltd Vapor chamber
CN110476033A (zh) * 2017-04-28 2019-11-19 株式会社村田制作所 均热板
CN110573821A (zh) * 2017-04-28 2019-12-13 株式会社村田制作所 均热板
CN110476033B (zh) * 2017-04-28 2022-05-10 株式会社村田制作所 均热板
CN110710342A (zh) * 2017-05-29 2020-01-17 株式会社Cgi 薄板型热管及其制造方法
CN110710342B (zh) * 2017-05-29 2020-12-08 株式会社Cgi 薄板型热管及其制造方法
CN112797828A (zh) * 2017-09-28 2021-05-14 大日本印刷株式会社 蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法
CN112797828B (zh) * 2017-09-28 2022-07-15 大日本印刷株式会社 蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法
CN111220013A (zh) * 2020-03-12 2020-06-02 深圳威铂驰热技术有限公司 一种超薄均温板及其制造工艺
CN114061345A (zh) * 2020-07-31 2022-02-18 尼得科超众科技股份有限公司 热传导部件和热传导部件的制造方法

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