TWI290163B - Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same - Google Patents
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Description
1290163 A7 ____B7_ 五、發明説明(1 ) 本發明係有關使用黏合劑組成物及導電性粒子之連接 配線材料以及製造配線板之方法者。 先行技術中,環氧樹脂系黏著劑可取得高黏著強度, 且具有良好耐水性、耐熱性等理由,因此,被廣用於電器 、電子、建築、汽車、航空機等各種用途。其中又以一液 型環氧樹脂系黏著劑由於無需混合主劑與硬化劑,使用較 爲簡便,以薄膜狀、糊狀、粉體狀被廣泛使用之。一液型 環氧樹脂系黏著劑中可使環氧樹脂與硬化劑及變性劑呈多 樣化組合,如:特開昭6 2 — 1 4 1 0 8 3號公報所載, 藉由適當選取該組合後,可取得所期待之功能。 惟,此特開昭6 2 - 1 4 1 0 8 3號公報所示之薄膜 狀黏著劑雖可藉由短時間硬化性(速硬化性)與貯存安定 性(保存性)同時並存取得目的之良好安定性而常溫下, 使用不活性觸媒型硬化劑,因此,硬化時無法充份進行反 應,造成作業性雖然良好,於2 0秒之連接時間下1 4 0 〜1 8 0 °C之加熱、1 〇秒中務必爲1 8 0〜2 1 0 °C之 加熱者。 惟,近來,精密電子機器領域中,電路高密度化極爲 進步,端子寬之連接、連接端子間隔呈極狹窄者。因此, 藉由先行技術之環氧樹脂系配線連接材料以連接條件進行 連接時,將出現配線之脫落、剝離、位置偏差等現象。且 ’爲提昇生產效率,被要求可於1 〇秒內連接之連接時間 縮短化。爲了滿足此要求,期待於低溫下同時短時間內進 行硬化之低溫連硬化性連接配線材料者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ^衣- 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 1290163 A7 B7 五、發明説明(2 ) 本發明係以提供一種比先行環氧樹脂系連接材料更具 低溫速硬化,且,具有可使用時間之電氣、電子用連接配 線材料及使用其配線板之製造方法爲目的者。 本發明係提供一種含有2〜7 5重量份之聚胺酯樹脂 與3 0〜6 0重量份原子團聚合性物質以及藉由加熱產生 游離原子團之0 · 1〜3 0重量份硬化劑之連接配線材料 者。此本發明連接配線材料係介於相向連接端子間,使相 向連接端子加壓後加壓方向之連接端子間做爲電氣性連接 之連接材料者爲特別理想者。 本發明連接配線材料更以含有薄膜形成材料及/或導 電性粒子者宜。薄膜形成材料之配合量以〇〜4 0重量份 者宜,以聚醯亞胺樹脂爲理想者。 又,做爲聚胺酯樹脂者以使用藉由流動測定法所測定 之流動點爲4 0 °C〜1 4 0 °C之樹脂者宜,做爲硬化劑者 ’以使用2 5 °C、2 4小時之重量保持率(亦即,室溫( 2 5 °C ),常壓下開放放置2 4小時前後之質量差,放置 前質量之比例,爲2 0重量%以上之硬化劑者宜。做爲原 子團聚合性物質者以胺酯丙烯酸酯者宜。 又,本發明係提供一種含有利用本發明連接配線材料 後連接配線端子間之步驟的製造配線板之方法者。亦即, 含有分別具有連接端子之配線材料間可導通該連接端子間 之連接的連接步驟進行製造配線板之方法者,該連接步驟 係其具有連接端子面相互呈相對之二個以上配置之配線材 料間挾著本發明連接配線材料介著配線材料進行加壓同時 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -5 - 1290163 A7 __ B7 五、發明説明(3 ) 加熱之步驟進行製造配線板之方法者。該本發明之製造方 法之其至少1個連接端子表面以選自至少1種金、銀及銷 族金屬者爲特別理想者。 〔圖面之簡單說明〕 圖1代表實施例1之配線板製造方法的說明圖者。 圖2代表實施例3所使用撓性配線板連接部份之截面 圖者。 圖3代表實施例4所使用液晶配電盤連接部份配線基 板之截面圖者。 主要元件對照表 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ·裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 0 印刷基板 1 1 層合基板 1 2 電路 1 3 樹脂組成物 1 4 導電性粒子 1 5 連接配線材料 1 6 連接端子 1 7 黏著劑 1 8 聚醯亞胺薄膜 1 9 捲裝攜帶膠帶 2 0 加壓 2 1 配線板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(21〇χ 297公羡) ·ά -6- 1290163 A7 B7 五、發明説明(4 ) 2 2 聚 醯 亞 胺 薄膜 2 3 連 接 端 子 2 4 撓 性 配 線 板 2 5 玻 璃 基 板 2 6 配 線 2 7 液 晶 配 電 盤 〔發明之最佳實施形態〕 A .硬化劑 本發明所使用之硬化劑係藉由過氧化化合物、氮雜系 化合物等加熱分解後產生之游離原子團者。硬化劑可適當 選由目的之連接溫度、連接時間、適用期等,惟.,爲實現 高反應性及長適用期,其半衰期1 0小時之溫度爲4 0 t 以上,且,半衰期1分鐘之溫度爲1 8 0°C以下之有機過 氧化物者宜,半衰期1 0小時之溫度爲6 0°C以上,且半 衰期1分鐘之溫度爲1 7 0°C以下之有機過氧化物爲更理 想。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當連接時間爲1 0秒以下時,爲取得充份之反應率, 其硬化劑之配合量以0 · 1〜3 0重量份者宜,以1〜 2 0重量份者更佳。當硬化劑配合量小於〇 . 1重量份時 ,則無法取得充份之反應率,不易取得良好之黏著強度, 小的連接抵抗者。反之,配合量大於3 0重量份則連接配 線材料之流動性降低,連接抵抗上昇,連接配線材料之適 本紙^尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 「7 - 1290163 A7 _B7_ 五、發明説明(5 ) 用期變短。 做爲本發明硬化劑之理想有機過氧化物者如:二醯基 過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二 烷基過氧化物、氫過氧化物、甲矽烷基過氧化物等示例。 做爲二醯基過氧化物類之例者如:異丁基過氧化物、 2,4 —二氯苯甲醯過氧化物、3,5 ,5 —三甲基己醯 過氧化物、辛醯過氧化物、月桂醯過氧化物、硬脂醯過氧 化物、琥珀醯過氧化物、苯甲醯過氧化甲苯、苯甲醯過氧 化物等例。 做爲過氧化碳酸酯類之例如:二-正-丙基過氧化二 碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4 —第3 -丁基 環己基)過氧化二碳酸酯、二一2-乙氧基乙基過氧化二 碳酸酯、二(2 —乙基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基 丁基過氧化二碳酸酯、二(3 -甲基一 3 -甲氧基丁基過 氧化)二碳酸酯等例。 做爲過氧化酯類之例者如:枯烯基過氧化新癸酸酯、 1 ,1、 3 ,3 -四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1 一環己 基- 1 -甲基乙基過氧化新癸酸酯、第3 -己基過氧化新 癸酸酯、第3 — 丁基過氧化三甲基乙酸酯、1 ,1 ,3 ’ 3 —四甲基丁基過氧化—2 -乙基己酸酯、2 ,5 —二甲 基一 2 ,5 —二(2 —乙基己醯過氧化)己烷、1 一環己 基—1 一甲基乙基過氧化一 2 -乙基己酸酯、第3 -己基 過氧化一 2 —乙基己酸酯、第3 — 丁基過氧化- 2 -乙基 己酸酯、第3 -丁基過氧化異丁酸酯、1 ,1 一雙(第3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 8 - 1290163 A7 _B7_ 五、發明説明(6 ) -丁基過氧化)環己烷、第3-己基過氧化異丙基單碳酸 酯、第3 - 丁基過氧化一 3,5,5-三甲基己酸酯、第 3 — 丁基過氧化月桂酸酉旨、2 ,5 — —^甲基一 2 5 5 — ~-(間-甲苯醯基過氧化)己烷、第3-丁基過氧化異丙基 單碳酸酯、第3 - 丁基過氧化- 2 -乙基己基單碳酸酯、 第3-己基過氧化苯甲酸酯、第3-丁基過氧化乙酸酯等 例。 做爲過氧化縮酮類者如:1,1 一雙(第3 -己基過 氧化)3 ,3,5 —三甲基環己烷、1 ,1 一雙(第3-己基過氧化)環己烷、1 ,1 一雙(第3 -丁基過氧化) 一 3,3,5 -三甲基環己烷、1,1—(第3- 丁基過 氧化)一環十二烷、2,2 -雙(第3 -丁基過氧化)癸 烷等例。 二烷基過氧化物類之例如·· α,α /-雙(第3 -丁 基過氧化)二異丙基苯、二枯烯基過氧化物、2,5 -二 甲基—2,5 -二(第3 -丁基過氧化)己烷、第3 —丁 基枯烯基過氧化物等例。 氮過氧化物類之例如:二異丙基苯氫過氧化物、枯烯 氫過氧化物等例。 甲矽烷基過氧化物類之例如:第3 - 丁基三甲基甲矽 烷基過氧化物、雙(第3 - 丁基)二甲基甲矽烷基過氧化 物、第3 -丁基三乙烯基甲矽烷基過氧化物、雙(第3 -丁基)二乙烯基甲矽烷基過氧化物、三(第3 丁基)乙烯 基甲矽烷基過氧化物、第3 - 丁基三丙烯基甲矽烷基過氧 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -9 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1290163 A7 B7 五、發明説明(7 ) 化物、雙(第3 -丁基)二丙烯基甲矽烷基過氧化物、三 (第3 - 丁基)丙烯基甲矽烷基過氧化物等例。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明中做爲硬化劑者可使用此等化合物中1種類或 2種以上倂用者均可。又,此等硬化劑(游離原子團產生 劑)亦可倂用分解促進劑、抑制劑等。 另外,爲抑制配線材料連接端子之腐蝕,於硬化劑中 所含有之氯離子、有機酸以5000ppm以下者宜,更 且,加熱分解後所產生之有機酸者爲極少者宜。又,由提 昇所製作連接配線材料之安定性其室溫下(2 5 °C )、常 壓下開放放置2 4小時後重量保持率爲2 0重量%以上者 宜。 又,以聚胺酯系、聚酯系之高分子物質等被覆此等硬 化劑之微膠囊化者可使時間延長而較爲理想者。 B.聚胺酯樹脂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 做爲聚胺酯樹脂者其藉由於分子內具有2個氫氧基之 二醇與2個異氰酸酯基之二異氰酸酯相互反應後取得之樹 脂由於硬化時之應力緩和佳,具有極性而可提昇黏著性, 極適於本發明者。 做爲二醇者於線狀化合物之末端具有氫氧基者即可使 用之,具體而言,如:聚乙烯己二酸酯、聚二乙烯己二酸 酯、聚丙烯己二酸酯、聚丁烯己二酸酯、聚六亞甲基己二 酸酯、聚新戊基己二酸酯、聚己內酯聚醇、聚六亞甲基碳 酸酯、矽酮聚醇、丙烯基聚醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -1〇 - 1290163 B7 五、發明説明(8 ) 四甲二醇等例。此等可單獨以任意化合物使用’亦可倂用 2種以上化合物者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 做爲二異氰酸酯之例如:異佛爾酮二異氰酸酯、甲代 苯烯二異氰酸酯、4,4 / —二苯基甲烷二異氰酸酯、萘 一 1 ,5 —二異氰酸酯、對一二苯二異氰酸酯、4,4一 -亞甲基雙環己基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、環 己烷二異氰酸酯等例。此等可以單獨任意化合物使用,亦 可倂用2種以上者。 本發明所使用聚胺酯樹脂之重量平均分子量以 1 0 0 0 0〜1 0 0 0 0 0 0者宜。重量平均分子量小於 1 0 0 0 0者時,則連接配線材料之凝聚力降低,不易取 得足夠之黏著強度,反之,大於1 0 0 0 0 0 0則混合性 、流動性變差。 又,合成聚胺酯樹脂時,除配合此等二醇及二異氰酸 酯外,更配合多價醇、胺類、酸酐等後進行適當反應者亦 可,如:含有與酸酐反應後取得之亞胺基之聚胺酯可提昇 黏著性、耐熱性爲理想者。 本發明所使用之聚胺酯樹脂亦可爲變性者。特別以原 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 子團聚合性之官能基所變性者可提昇耐熱性故極爲理想者 〇 本發明所使用之聚胺酯樹脂其流動測試法之流動點以 40 °C〜140 °C之範圍者宜、50 °C〜100 r者更佳 。又’所謂流動法之流動點係指使用直徑1 m m之模,加 以3 Μ P a之壓力後,以昇溫速度2它/分鐘進行昇溫時 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公董) - 11 - 1290163 A7 B7 五、發明説明(9 ) 其圓筒開始轉動之溫度者,以流動試驗器進行測定之。當 流動測試法之流動點小於4 0 °C時,其薄膜成型性,黏著 性將變差,反之,大於1 4 0 °C則流動性惡化,對於電氣 性連接有不良影響。 請 先 閱 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 C ·薄膜形成材料 做爲本發明所使用之薄膜形成材料者如: 脂、聚乙烯甲縮醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙 脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺樹脂、二 苯氧基樹脂等例。此等可單獨使用,亦可以2 使用之。 另外,薄膜形成材料係指使液狀物呈固形 成組成物做成具備自體支撑性之薄膜形狀時, 用簡單,不致輕易出現龜裂、割傷、黏腻等現 態下具有可做爲薄膜使用之機械特性者。 做爲薄膜形成材料者,由其耐熱性面觀之 醯亞胺樹脂適於本發明者。聚醯亞胺樹脂可使 四羧酸二酐與二胺之附加反應所合成之聚醯胺 合呈亞胺化者。聚醯亞胺樹脂之重量平均分子 形成性之面觀之,以1 0000〜1 5 00 00 合成聚醯亞胺樹脂時所使用之酸二酐及二 溶劑之溶解性、原子團聚合性材料相互之互溶 適當選取。又,可分別單獨使用,亦可2種以 之。又,由提昇黏著性、柔軟性面觀之,以其 聚醯亞胺樹 烯丁縮醛樹 甲苯樹脂、 種以上合倂 化後,以構 其薄膜之使 象 般狀 ,特別以聚 用如:藉由 酸經加熱縮 量由其薄膜 者宜。 胺可由對於 性等面進行 上合倂使用 酸二酐及二 之 注 意 事 項 再 旁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) _ 12 _ 1290163 A7 B7 五、發明説明(1(D) 胺中至少1種化合物爲具有矽氧烷骨架者宜。 另外,本發明中所使用之薄膜形成材料亦可藉由原子 團聚合性之官能基所變性者。 D .原子團聚合性物質 本發明所使用之原子團聚合性物質係藉由原子團後具 有聚合之官能基物質者,如:丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、 馬來酸酐縮亞胺化合物等例。此等可以單獨任意化合物使 用之,亦可合倂2種以上化合物使用者。 又,原子團聚合性物質亦可以單體及低聚物之任意狀 態使用之,亦可合倂單體與低聚物使用之。 做爲本發明理想丙烯酸酯之具體例者如:甲基丙烯酸 酯、乙基丙烯酸酯、異丙基丙烯酸酯、異丁基丙燦酸酯、 乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷 三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2 -羥基-1 , 3 —二丙烯氧基丙烷、2,2 —雙〔4—(丙烯氧基甲氧 基)苯基〕丙烷、2,2 —雙〔4 一(丙烯氧基聚乙氧基 )苯基〕丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、三環癸烯基丙烯酸 酯、三(丙烯氧基乙基)三聚異氰酸酯、三聚異氰酸環氧 乙烷變性二丙烯酸酯及胺酯丙烯酸酯等例。又,對應此等 丙烯酸酯之甲基丙烯酸酯亦適於本發明者。 又,二環戊烯基、三環癸烯基及三嗪環中至少具有1 種原子團聚合性物質可提昇所取得連接配線材料之耐熱性 因此極爲理想者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —•I裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13 - 1290163 A7 B7 11, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明( 做爲本發明所使用之原子團聚合性物質者爲具有良好 黏著性者以胺酯丙烯酸酯爲特別理想者。胺酯丙烯酸酯係 於分子內至少具有1個尿烷基者,例如:聚四甲二醇等之 聚醇與聚異氰酸酯及含氫氧基之丙烯基化合物相互之反應 生成物者。 又,由提昇金屬等無機物表面之黏著強度觀之,除此 等原子團聚合性物質,更倂用具有磷酸酯結構之原子團聚 合性物質者爲宜。 做爲具有適於本發明磷酸酯結構之原子團聚合性物質 之例如:無水磷酸與2 -羥乙基丙烯酸酯或對應其之甲基 丙烯酸酯之2 -羥乙基甲基丙烯酸酯之反應物之例者。具 體而言,可使用單(2 -甲基丙烯氧乙基)酸性磷酸酯、 二(2 -甲基丙烯氧乙基)酸性磷.酸酯等。此等可以1種 化合物使用之,亦可倂用2種以上者使用。 做爲馬來酸酐縮亞胺化合物者以分子中至少含2個以 上馬來酸酐縮亞胺基者適於本發明。此馬來酸酐縮亞胺化 合物之例如:1 -曱基- 2,4 -雙馬來酸酐縮亞胺苯、 N,N > —間—二苯雙馬來酸酐縮亞胺、N,N > -對一 二苯雙馬來酸酐縮亞胺、N,N > -間一甲苯烯雙馬來酸 酐縮亞胺、N,N / - 4,4 —雙二苯雙馬來酸酐縮亞胺 、N,N>4,4 一(3,3,一二甲基二苯烯)雙馬來 酸酐縮亞胺、N,N > - 4,4 (3-3 二甲基二 苯基甲烷)雙馬來酸酐縮亞胺、N,N / - 4,4 一( 3
二乙基二苯基甲烷)雙馬來酸酐縮亞胺、N 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14 - 請 閱 讀 背 面 意 頁 1290163 A7 _B7___ 五、發明説明(12) - 4,4 一二苯基甲烷雙馬來酸酐縮亞胺、N, — 4,4 一二苯基丙烷雙馬來酸酐縮亞胺、N, —4,4 一二苯基醚雙馬來酸酐縮亞胺、N,N> — 3, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 / —二苯磺雙馬來酸酐縮亞胺、2,2 -雙(4— (4 -馬來酸酐縮亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3 一 S -丁基一 3,4 一(4 —馬來酸酐縮亞胺苯氧基)苯 基)丙烷、1 ,1—雙(4 一(4 一馬來酸酐縮亞胺苯氧 基)苯基)癸烷、4,一環亞己基—雙(1— (4 — 馬來酸酐縮亞胺苯氧基)一 2 -環己基苯、2,2 —雙( 4 -( 4 -馬來酸酐縮亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等例 〇 又,本發明中,除上等原子團聚合性物質外,必要時 ,亦可適時添加對苯二酚類、甲醚對苯二酚類等之聚合禁 止劑使用之。 E ·配合比 缝濟部智慧財產局員X消費合作社印製 本發明連接配線材料中之上述各成份配合量使聚胺酯 樹脂爲2〜7 5重量份,原子團聚合性物質爲3 0〜6 0 重量份,加熱產生游離原子團之硬化劑爲〇 . 1〜3 〇重 ®份者’含薄膜形成材料時,其含有量爲〇〜4 〇重量份 者。此等成份之配合量可於上述範圍內做適當選擇。 當聚胺酯樹脂之配合量小於2重量份時,則連接配線 材料硬化時,熱負荷時等應力緩和效果不足,降低黏著強 度。反之,大於7 5重量份則連接可靠性不足。 -15 1290163 A7 _B7 五、發明説明(13) 當原子團聚合性物質之配合量小於3 0重量份時,貝!] 硬化後連接配線材料之機械性強度降低,反之,大於6 0 重量份則硬化前連接配線材料之黏著性增加,使用性變差 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 又,藉由加熱產生游離原子團之硬化劑配合量小於 0 · 1重量份時,則無法取得上述充份反應率,不易取得 良好之黏著強度,小的連接抵抗。更且,此硬化劑配合量 大於3 0重量份時,則連接配線材料流動性降低,連接抵 抗上昇,連接配線材料之適用期變短。 當薄膜形成材料之配合量大於4 0重量份時,則連接 配線材料流動性降低,連接抵抗上昇。又,薄膜形成材料 若可藉由聚胺酯樹脂、原子團聚合性物質,加熱產生游離 之硬化劑除外之成份,只要可充份形成薄膜,則不配合亦 可〇 F .導電性粒子 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之連接配線材料即使未含導電性粒子亦可藉由 連接端子間之直接接觸取得連接,因此,無須特別含有導 電性粒子。惟,爲取得更安定之連接,以含有導電性粒子 者宜。 做爲導電性粒子者可使用An、 Ag、 Ni、 Cu、 焊錫等金屬粒子、碳粒子等。爲取得充份之適用期,粒子 表層不以Ni、 Cu等之適鍍金屬類而以Au、 Ag、鉑 族之貴金屬類者宜,特別以A u爲宜。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16 - 1290163 A7 __B7_ 五、發明説明(14) 又,以A u等貴金屬類被覆N i等過鍍金屬類表面之 複合粒子、非導電性玻璃、陶瓷、塑料等粒子表面藉由上 述金屬等所成之導通層所被覆者,更且,其表面藉由由貴 金屬類所成之最外層所被覆之複合粒子類,其部份粒子具 有導電性之粒子亦可做爲導電性粒子用於本發明者。 此複合粒子中貴金屬類被覆層之厚度並無特別限定, 一般爲取得良好抵抗者以1 0 0 A以上者宜。惟,於N i 等過鍍金屬表面設置貴金屬類層時,藉由導電粒子混合分 散時所產生貴金屬類層之缺陷等產生氧化還原作用後,產 生游離原子團後,造成適用期降低。因此,貴金屬類層之 厚度以3 0 0 A以上者宜。又,貴金屬類層之厚度大於1 // m時,則有效果飽和之虞,因此,由成本面觀之,以1 // m以下之膜厚者爲效率性者。 另外,以塑料做成核之複合粒子、熱熔融金屬粒子藉 由加熱及加壓後變形性高,連接時容易藉由加熱及加壓變 形,增加與連接端子之接觸面積後,可提昇可靠性較爲理 想。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於本發明連接配線材料中配合導電性粒子時,其配合 量針對黏著劑成份以0 · 1〜3 0體積%者宜,可因應其 用途進行適當選擇。藉由過剩之導電性粒子可防止鄰接電 路之短路等,因此,以0 . 1〜10體積%者佳。 G .添加劑 本發明之連接配線材料除上述A〜F各成份之外,更 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17 - 1290163 A7 B7 五、發明説明(15) 可含塡充材料、軟化劑、促進劑、防止老化劑、著色劑、 難燃化劑、觸變劑、偶合劑等。 配合塡充材料則可提昇所取得連接配線材料之連接可 靠性等’爲極理想者。塡充材料之最大徑以小於導電性粒 子之粒徑者宜。其配合量以5〜6 0體積%者佳。大於 6 0體積%則提昇可靠性之效果達飽和。 偶合劑之例以含有乙烯基、丙烯基、胺基、環氧基及 異氰酸酯基者較具提昇黏著性效果爲較理想者。 Η·薄膜結構 本連接配線材料之構成於單一層中無須存在所有成份 ,亦可做成2層以上之層合薄膜者。例如:做成含有產生 游離原子團之硬化劑層與含有導電性粒子層之雙.層結構後 ,分離此等成份後可有效進行高精密化,提昇適用期之效 果。 I.連接配線材料之特性 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明連接配線材料係於連接時,其黏著劑使熔融流 動後接觸相向之連接端子後進行連合後,硬化之後維持連 接者,黏著劑之流動性爲重量因素者。本發明連接配線材 料使用厚度0 · 7 m m、 1 5 m m X 1 5 m m之玻璃後, 使厚度3 5 // m、5 m m x 5 m m之連接配線材料挾於此 玻璃後,進行1 6 0 °C、2 Μ P a、1 〇秒之加熱及加壓 時,使用初期面積(A )與加熱加壓後面積(B )所代表 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -18 - 1290163 A7 B7 五、發明説明(16) 之流動性(B ) / ( A )之値爲1 . 3〜3 . 0者宜, 1 . 5〜2 · 5爲更佳者。1 · 3以上即可取得足夠之流 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 動性,良好之連接性。又,3 · 0以下則不易產生氣泡, 可取得良好信賴性。 本發明連接配線材料更利用示差掃描熱量計(D S C )以昇溫速度1 分鐘,進行測定時,其發熱反應之 上昇溫度(T a )爲7 0〜1 1 〇 °C之範圍者,頂點溫度 (Tp)爲Ta + 5〜30°C者,且,終了溫度(Te) 爲1 6 0 °C以下者宜。藉由具備此特性後,可於低溫連接 性,室溫下維持保存安定性。 又,本發明連接配線材料使連接後樹脂內部應力降低 ,對於提昇黏著力極爲有利者,且,可取得良好通路特性 ,硬化後2 5 °C之貯存彈性率爲1 0 0〜2 0 0 .0 Μ P a 者宜,300〜1 500MPa爲更理想。 J .配線板之製造方法 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明連接配線材料亦可有效做爲IC Chip與chip搭 載基板間之黏著,電氣回路相互之黏著用薄膜狀黏著劑之 用者。 亦即,藉由使用本發明連接配線材料後,使具有第1 連接端子之第1配線構件與具有第2連接端子之第2配線 構件以第1連接端子與第2連接端子相向配置後使本發明 連接配線材料(薄膜狀黏著劑)介於第1配線構件與第2 配線構件間,藉由加熱及加壓後,使第1連接端子與第2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -19 - 1290163 A7 B7 五、發明説明(17) 連接端子以電氣性連接後,製造出配線板。 又,做爲配線材料者如: 半導體chip、抵抗體chip、電容器chip等之chip零件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 者、 chip被搭載及/或施行光阻處理之印刷基板、 於 T A B ( Tape Outo Matid Bondeing )膠帶上搭載 chip後,施行光阻處理之T C P (膠帶攜帶捲裝) 液晶配電盤等例, 於矽_、鎘、砷、玻璃、陶瓷、玻璃、熱硬化性樹脂 之複合材料(玻璃、環氧複合體等),聚醯亞胺等塑料( 塑料薄膜、塑料薄片等)所組之絕緣基板上,介著黏著劑 形成含形成導電性金屬箔之連接端子之配線者, 於絕緣基板上以電鍍、蒸鍍形成導電性配線者., 塗佈電鍍觸媒等材料後形成導電性配線者等例亦可。 做爲本發明製造方法所使用理想之配線材料者以具有 T A B膠帶、F P C (撓性印刷電路基板)、P W B (印 刷配線基板)、I T〇(銦錫氧化物)、連接墊片之半導 體chip做爲代表例者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 配線材料之材質並無特別限定,如:半導體chip類之 矽酮、鎘、砷等、玻璃、陶瓷、聚醯亞胺、玻璃、熱硬化 性樹脂之複合材料(玻璃、環氧複合體等),塑膠等任一 均可。 接於連接材料之導電性連接端子之表面由銅、鎳、等 過鍍金屬所組成時,藉由其氧化還原作用後產生游離原子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 20 - 1290163 A7 B7 五、發明説明() (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 團。爲此,於第1連接端子進行連接配線材料之假黏著後 ,放置一定之時間後,促進原子團之聚合’造成連接材料 不易流動,無法使對準第2連接端子與原連接之位置時充 份進行電氣性連接之困擾。因此,以至少1處連接端子表 面以至少1種選自金、銀、鉑族之金屬或錫所構成者宜。 亦可組合如銅/鎳/金類之複數金屬做成多層構成者。 更且,本發明製造配線板之方法中,至少1處連接端 子被直接配置於塑料基材表面者宜。其中,做爲塑料基材 者如:聚對苯二甲酸乙酯樹脂、聚萘二甲酸乙酯樹脂、聚 醚硕樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂之薄膜,薄片之 例,以聚醯亞胺樹脂所成者爲較佳。 藉由使用此塑料基材者,可使配線板厚度更薄,且輕 量化者。本發明製造方法中,使用本發明連接配線材料後 ,可於低溫下連接,因此,其玻璃轉移溫度或融點可使用 轉低之塑料者,可取得經濟面佳之配線板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,由薄型、輕量化面觀之,以不使用黏著劑之連接 端子直接存在於塑料所構成之配線材料比使用黏著劑連接 做成連接材料之塑料與導電材料之連接端子者更爲理想。 市販者有未使用黏著劑於銅箔等金屬箔上直接使樹脂溶液 藉由一定厚度所形成之直接塗層法所取得之附金屬箔聚醯 亞胺樹脂者,將此金屬箔進行型板化後形成之配線材料適 用於本發明者。又,利用由擠壓機等直接擠出薄膜形狀之 薄膜與金屬箔之熱壓塗者後,將此金屬箔進行型板化者亦 可供本發明使用之。 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(21〇Χ297公釐) -21 - 1290163 A 7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(19) 〔實施例〕 以下,依實施例進行本發明具體說明。 <實施例1 > (1) 聚胺酯樹脂之合成 混合4 5 0重量份之平均分子量2 0 0 0之聚丁烯己 二酸酯二醇、450重量份之平均分子量2000之聚氧 四甲二醇、1 0 0重量份之1,4 一丁二醇後,加入 4 0 〇 〇重量份之丁酮再均勻混合之,再加入3 9 0重量 份之二苯基甲烷二異氰酸酯後,於7 0 °C下進行反應後, 取得固形份20重量%,15Pa _S (25°C)之聚胺 酯樹脂A溶液。此聚胺酯樹脂之重量平均分子量爲3 5萬 者,流動測定法之流動點爲8 0 °C者。 (2) 連接配線材料之調製 固形重量比下,進行配合上述所合成之4 0 g聚胺酯 樹脂A (固形份)、3 9 g之二羥甲基三環癸烷二丙烯酸 酯、1 g之磷酸酯型丙烯酸酯(共榮社化學股份公司製商 品名;P2M)、20g之苯氧基樹脂、5g之月桂醯過 氧化物(做爲丁酮溶液者爲2 5 g )後,更使導電性粒子 進行3體積%配合分散後,使厚度8 0 // m之單面利用塗 工裝置於表面處理之PET (聚對苯二甲酸乙酯)薄膜上 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 項再填」 裝_
、1T
II 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -22 - 1290163 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __ B7_五、發明説明( 進行塗佈,藉由7 0 °C、1 0分之熱風乾燥後,取得黏著 劑層厚度爲3 5 // m之連接配線材料。 又,原子團聚合性物質係使用二羥甲基三環癸烷二丙 烯酸酯者。做爲薄膜形成材料者係使用苯氧基樹脂(Union carbait公司製商品名「PKHC」··重量平均分子量 4 5 0 0 0 )者。又,做爲加熱產生游離原子團之硬化劑 者係使用月桂醯過氧化物(室溫(2 5 °C )常壓下開放放 置2 4小時時重量保持率9 7%)之2 0重量%丁酮溶液 者。做爲導電性粒子者係於以聚苯乙烯做爲核之粒子表面 設定0 · 2 // m厚度之鎳層,於此鎳層之外側設定厚度 0 · 0 4 // m之金層作成平均粒徑1 〇 // m之導電性粒子 後使用之。 (3 )配線之連接 如圖1 ( c )所示,於聚醯亞胺薄膜1 8介著黏著劑 1 7使厚度1 8 // m之銅箔連接之3層構成之附銅箔聚醯 亞胺薄膜使用之,將此銅箔於線寬1 0 0 // m,間距 2 0 0 // m進行型板化後,施與光阻處理之後,於銅箔所 形成之配線及連接端子1 6表面施與鍍S η後,搭載chip ,於2 0 0 t下以樹脂(無圖示)進行密封後作成T C P (膠帶攜帶卷裝)19者。 又,如圖1 (a)所示,使用設定厚度爲3 5//m之 銅箔層合基板1 1,使銅箔於線寬1 0 // m,間距2 0 0 // m進行型板化後形成電路1 2,施與光阻處理,進行銅 (請先閲讀背面之注意事 •Π 項再填· 裝-- :寫本頁) 、?! 本紙張尺度適用中國國家標準(〇奶)六4規格(210><29<7公釐) -23 - 1290163 A7 __B7_ 五、發明説明(21) 箔表面之鍍金後,作成印刷基板(p w B ) 1 0。 再預先於第1配線構件之p w B 1 0表面上貼附含有 樹脂組成物1 3與導電性粒子1 4之連接配線材料1 5之 連接面後,7 0 °C,0 · 5 Μ P a進行5秒鐘加熱加壓後 做成假連接,之後,剝離P E T薄膜(圖1 ( b )) ’於 此對準第2配線構件之T C P 1 9之位置載置後(圖1 ( c )),加熱之同時加壓進行連接後,取得配線板2 1 ( 圖 1 ( d ))。 <實施例2 > (1) 胺酯丙烯酸酯之合成 將4 0 0重量份之平均分子量8 0 0之聚己.內酯二醇 與1 3 1重量份之2 -羥基丙基丙烯酯酸,0 . 5重量份 之做爲觸媒之二丁錫二月桂酸酯,1·0重量份之做爲聚 合禁止劑之對苯二酚單甲醚進行攪拌之同時,於5 0°C下 加熱混合之。再滴入2 2 2重量份之異佛爾酮二異氰酸酯 後,更進行攪拌之同時昇溫至8 0 °C後進行尿烷化反應。 確定N C〇反應率爲9 9 %以上後,降低反應溫度後,取 得胺酯丙烯酸酯B。 (2) 聚醯亞胺樹脂之合成 將酸二無水物之2,2 —雙(4 一(3,4 一二羧基 苯氧基)苯基)丙烷二酐(26 · lg)溶於120g之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24 - jlpj-辦衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-5't> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1290163 A7 B7 五、發明説明(22) 環己酮後,取得酸二酐溶液。 又,將二胺之2,2 -雙(4— (4 一胺基苯氧基) 苯基)丙院(14 · 4g) ,1,3 —雙(3 —胺基丙基 )—1 ,1 ,3 ,3 —四甲基二矽氧烷(3 . 8g)溶於 1 2 0 g之環己酮後,取得二胺溶液。 調整此二胺溶液之反應系溫度爲5 〇 °C以內,同時滴 入酸二酐溶液之燒瓶內,滴完後更攪拌1 〇小時。再裝置 水分餾管,加入5 0 g之甲苯後昇溫至1 2 0 °C後保持8 小時後,進行亞胺化。 將取得溶液冷却至室溫後,於甲醇中再沈降取得沈澱 物經乾燥後,取得重量平均分子量3 2 0 〇 0之聚醯亞胺 樹脂。此溶於四氫呋喃後做爲2 0重量%之聚醯亞胺溶液 C 〇 (3)連接配線材料之調製及配線板之製造 除做爲聚胺酯樹脂以實施例1所合成之4 0 g聚胺酯 樹脂(固形份),做爲原子團聚合性物質以(1 )所合成 之3 9 g胺酯丙烯酸酯B及1 g之磷酸酯型丙烯酸酯,做 爲薄膜形成材料者以(2 )所合成之2 0 g聚醯亞胺樹脂 C (固形份)使用之外,與實施例1同法調製連接配線材 料後,製造配線板。 <實施例3 > 使用如圖2所示之聚醯亞胺薄膜2 2與厚度1 8 /zm (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -25 - 1290163 Μ _______Β7_ 五、發明説明(23) 之銅箔所成之雙層構成附銅箔之聚醯亞胺薄膜後,將此銅 箔於線寬1 0 0 # m,間距2 0 0 // m進行型板化後形成 電路及連接端子2 3,進行光阻處理後,於連接端子2 3 表面施與鍍Au後,製成撓性配電板(FPC) 24。此 F P C2 4取代TCP 1 9使用之外,與實施例2同法取 得配線板。 <實施例4 > 於玻璃基板2 5之表面藉由I 丁〇設置連接端子及配 線2 6之液晶配電盤2 7做爲取代印刷基板(p w B ) 1 0使用之外與實施例3同法利用厚度1 5 //m之連接配 線材料取得配線板。 <比較例1 > 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用苯氧基樹脂(PKHC Union carbaid公司製商品名「 PKHC」:重量平均分子量45000),雙酹A型環 氧樹脂(油化shell epoxi股份公司製商品名「γ [ 9 8 0 」及咪唑系微膠囊型硬化劑(旭化成工業股份公司製商品 名「3941HP」)’使苯氧基樹脂/雙酚a型環氧樹 脂/咪唑系微膠囊型硬化劑之固形重量比爲4 〇/2 〇/ 4 0 ’於此配合與實施例1相同之導電性粒子後,使用調 製之連接配線材料之外’與貫施例1同法製造配線板。 <比較例2 > -26- 大後尺唐適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公酱) 1290163 A7 B7 五、發明説明(24) 以苯氧基樹脂(P K H C )取代聚胺酯樹脂使用之外 ,與實施例1同法取得連接配線材料,製造配線板。 利用以上實施例1〜4及比較例1、2所取得之連接 配線材料及配線板後,測定其黏著力、連接抵抗、保存性 、絕緣性、聚胺酯樹脂之流動性、連接配線材料之流動性 、硬化後之彈性率、D S C後進行評定。結果如表1所示 。又,測定及評定之方法如下。 (1 )黏著力之測定 將取得之配線材料連接體(配線板)往9 0度方向以 剝離速度5 0 m m /分鐘進行剝離,測定其黏著力。黏著 力係於製作配線板初期與8 5 °C、8 5 % R Η之高溫高濕 槽中保持5 0 0小時之後進行測定之。 (2 )連接抵抗之測定 利用所取得之連接配線材料,使進行線寬1 Ο Ο /ζ m ,間距2 0 0 // m,厚度1 8 // m鍍錫之銅電路配線 1 0 0條撓性電路板(F P C )以及於整體形成I T〇膜 之玻璃板於1 6 0 °C,3 Μ P a,進行1 0秒鐘之加熱加 壓後連接2 m m寬度者。 此連接體鄰接電路間之抵抗値於初期與8 5 °C, 8 5 % R Η之高溫高濕槽中保持5 0 0小時後,以 multimeten進行測定。抵抗値代表鄰接電路間之抵抗5 0點 之平均。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 欠祕.後尺疳谪用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -27 - 1290163 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(25) (3)保存性之評定 將取得連接配線材料於3 0 t恒溫槽內保持3 0天後 ,與該(2 )同法進行連接電路後,進行評定保存性。 (4 )絕緣性之評定 使用取得之連接配線材料後將具有交互配置2 5 0條 之線寬1 0 0//m,間距20 0//m,厚度3 5//m之銅 電路之梳形電路印刷基板與具有5 0 0條線寬1 0 0 # m ,間距2 0 0 //m,厚度1 8 之銅電路之撓性電路板 (F P C )以1 6 0 °C,3 Μ P a進行1 0秒鐘加熱加壓 後連接寬度2 m m者。於此連接體之梳形電路外加1 0 0 V電壓後,測定8 5 °C,8 5 % R Η之高溫高濕試.驗 5 0 0小時後之絕緣抵抗値。 (5) 聚胺酯樹脂之流動點測定 使用流動測定器(股份公司島津製作所製商品名「 CFT — 100型」),直徑lmm之模,以3MPa之 壓力,2 分鐘之昇溫速度下測定圓筒移動溫度做成流 動點。 (6) 連接配線材料之流動性評定 利用厚度3 5 // m,5 m m X 5 m m之連接配線材料 ,將此挾於厚度0 _ 7 m m,1 5 m m x 1 5 m m之玻璃 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 線· 太紙檨尺膚iS用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -28- 1290163 A7 B7 五、發明説明(26) 後,於1 6 0 °c,2 Μ P a,進行1 0秒鐘加熱加壓。以 初期面積(A )與加熱加壓後之面積(B )求取流動性( B ) / ( A )之値做爲流動性。 (7 )硬化後之彈性率 將連接配線材料浸漬於1 6 0 t之油中1分鐘後使硬 化之。利用動態黏彈性測定裝置測定硬化之薄膜貯存彈性 率(昇溫速度5 °C /分鐘,1 0 Η z ),測定2 5 °C之彈 性率。 (8 ) D S C之測定 使用取得之連接配線材料利用示差掃描熱量計( D S C、TA Qnstulment公司製商品名「9 1 0型」)求取 1 〇 °C /分鐘測定中發熱反應之上昇溫度(T a )、頂點 溫度(T p )及結束溫度(T e )。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 太紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 29 - 1290163 五、發明説明(27) 表1 項目 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 黏著力 初期 1000 1000 800 1000 100 200 (gf/cm) 85t,85%RH,500h 800 900 600 900 剝離 剝離 連接抵 初期 2.2 2.3 2.1 2.1 90.6 2.1 抗(Ω) 85°C,85%RH,500h 2.6 2.6 2.5 2.5 >500 2.6 保存性[連接抵抗(Ω)] 2.2 2.4 2.3 2.2 120 2.3 絕緣抵 初期 lx 109< lx 109< lx 109< lx 109< lx 109< lx 109< 抗(Ω) 85〇C,85%RH,500h lx 109< lx 109< lx 109< lx 109< lx 106< lx 109< 流動性 1.9 1.9 1.9 1.9 2.4 1.8 彈性率(25〇C)(MPa) 800 600 600 600 1800 1400 發熱反 上昇溫度⑽ 89 92 92 92 98 86 應 頂點溫度(Tp) 107 106 106 106 125 101 (DSCX °〇 終了溫度(Te) 148 150 150 150 160 142 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 3〇 - 1290163 A7 B7 五、發明説明(2δ) 任一實施例中,其黏著力初期値均爲7 · 8 5〜 9.81N/cm(800〜1000gf/cm),耐 濕試驗後均爲5·88〜8·83N/cm(600〜 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 0 0 g f / c m )無明顯降低黏著強度,顯示良好之黏 著性。比較例1其硬化反應不全,比較例2未使用聚胺酯 樹脂故黏著強度僅爲1·96N/cm(200gf/ c m )之極低黏著力者。 實施例1所取得之連接配線材料顯示其初期連接抵抗 低,高溫高濕試驗後之抵抗上昇極有限之良好連接信賴性 者。又,實施例2、3、4,比較例2之連接配線材料亦 同樣可取得良好連接信賴性者。相較於比較例1則比較例 1之硬化反應較爲不足,因此,黏著狀態不良,初期連接 抵抗變高。 實施例1〜4中,與於3 0 °C之恆溫槽未處理3 0日 之狀態(初期)取得同等之連接結果。又,實施例1〜4 中,取得1 · 0 X 1 0 9 Ω以上良好之絕緣性,未出現絕緣 性降低現象。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 針對流動性其實施例1及2均爲1 · 9者。又,測定 實施例1之連接配線材料硬化後之2 5 °C彈性率爲8 0 0 Μ P a 者。 更且,實施例1連接配線材料之硬化反應中上昇溫度 爲8 9 °C,頂點溫度爲1 〇 7 t,結束溫度爲1 4 8 °C者 ,實施例2之上昇溫度爲9 2 °C,頂點溫度爲1 0 6 t, 結束溫度爲1 5 0 t者。由此,顯示於更低溫度下進行硬 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -31 - 1290163 A7 B7 _ 五、發明説明(29) 化者,且,由保存性之評定結果顯示良好保存性者。 另外,連接抵抗之測定中,準備未於銅電路鍍鍚者, 利用實施例1所製作之連接配線材料,與實施例1相同條 件下,於F P C進行假連接,放置1天後,進行正式連接 後,測其連接抵抗後,針對鑛錫時之2 · 3 Ω,其未鍍鍚 之銅表面所露出者爲5 Ω。 〔產業上可利用性〕 根據如上述之本發明可提供一種比先行環氧樹脂系更 低溫連硬化性更良好,且具有可使用時間,電路腐蝕性極 少之電氣,電子用的連接配線材料者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·
、1T k 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本、氏張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-32 -
Claims (1)
- 六、申請專利範圍 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 _ 一種連接配線材料,其特徵係含有2〜7 5重量 份之聚胺酯樹脂、3 0〜6 0重量份之原子團聚合性物質 、及0·1〜30重量份之加熱後產生游離原子團之硬化 劑者。 2 .如申請專利範圍第1項之連接配線材料,其中該 材料更含有0〜4 0重量份之薄膜形成材料者。 3.如申請專利範圍第2項之連接配線材料,其中該薄 膜形成材料爲選自聚醯亞胺樹脂、聚乙烯甲縮醛樹脂、聚 苯乙烯樹脂、聚乙烯丁縮醛樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂 '聚醯胺樹脂、二甲苯樹脂、苯氧基樹脂。 4 ·如申請專利範·圍第2項之連接配線材料,其中該薄 膜形成材料爲聚醯亞胺樹脂者。 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之連接配 線材料,其中該材料更含有導電性粒子者。 6.如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之連接配 線材料,其中該聚胺酯樹脂的重量平均分子量爲 10000〜1000000 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 .如申請專利範圍第1至第4項中任一項之連接配線 材料,其中該聚胺酯樹脂藉由流動測定法所測定之流動點 爲 40 t:〜140 °C 者。 8 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之連接配 線材料,其中該硬化劑之2 5 °C、2 4小時重量保持率爲 20重量%以上者。 9.如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之連接配 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1290163 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 線材料,其中該原子團聚合性物質爲1種以上選自丙烯酸 酯、甲基丙烯酸酯、馬來酸酐縮亞胺化合物。 I 0 .如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之連接 配線材料,其中該原子團聚合性物質爲胺酯丙烯酸酯者。 II · 一種製造配線板之方法,其特徵爲包含使分別具 有連接端子之配線材料間連接可導通該連接端子間之連接 步驟,該連接步驟係包含有下述步驟:使如申請專利範圍 第1項至第4項中任一項之連接配線材料夾置於具有該連 接端子之面呈相互面對而配置之2個以上配線構件之間, 經由該配線構件進行加壓並同時加熱。 12 ·如申請專利範圍第11項之製造配線板方法,其中 該連接端子中至少1個之表面係由至少1種選自金、銀及 鉛族之金屬所成者。 I3, —種配線板,係使具有第1連接端子之第1配線 構件與具有第2連接端子之第2配線構件以第1連接端子 與第2連接端子相互面對而配置,該等相互面對配置之第1 配線構件與第2配線構件之間介由連接配線材料,經由加 熱及加壓,使該第1連接端子與該第2連接端子以電連接 之配線板,其特徵爲該連接配線材料爲含有2〜7 5重量 份之聚胺酯樹脂' 3 0〜6 0重量份之原子團聚合性物質 、及0 · 1〜3 0重量份之加熱後產生游離原子團的硬化 劑者。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之配線板,其中該連接配 線材料更含有〇〜重量份之薄膜形成材料。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) — (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 d 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -34- 1290163 A8 B8 C8 __D8 六、申請專利範圍 3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之配線板,其中該薄膜形 成材料爲選自聚醯亞胺樹脂、聚乙烯甲縮醛樹脂、聚苯乙 烯樹脂、聚乙烯丁縮醛樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚 醯胺樹脂、二甲苯樹脂、苯氧基樹脂。 16.如申請專利範圍第14項之配線板,其中該薄膜形 成材料爲聚醯亞胺樹脂者。 1 7 .如申請專利範圍第1 3項至第1 6項中任一項之配 線板,其中該連接配線材料更含有導電性粒子者。 1 8 ·如申請專利範圍第ι·3項至第1 6項中任一項之配 線板’其中該聚胺酯樹脂的重量平均分子量爲 10000〜1000000 ° 19 ·如申請專利範圍第13至第16項中任一項之配線 板’其中該聚胺酯樹脂藉由流動測定法所測定之流動點爲 40^〜140<1:者。 2 〇 ·如申請專利範圍第1 3項至第1 6項中任一項之配 線板,其中該硬化劑之2 5 °C、2 4小時重量保持率爲 20重量%以上者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 1 ·如申請專利範圍第1 3項至第i 6項中任一項之配 線板,其中該原子團聚合性物質爲1種以上選自丙烯酸酯 、甲基丙烯酸酯、馬來酸酐縮亞胺化合物。 22 ·如申請專利範圍第1 3項至第1 6項中任一項之配 線板,其中該原子團聚合性物質爲胺酯丙燒酸酯者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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