JP4844677B2 - 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 - Google Patents
回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 Download PDFInfo
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ジカルボン酸とジオールとの反応により得られたポリエステルポリオールをメチルエチルケトンに溶解した溶液を、撹拌機、温度計、コンデンサーおよび真空発生装置と窒素ガス導入管を具備したヒーター付きステンレススチール製オートクレーブに投入した。次いで、イソシアネートを所定量投入し、触媒としてジブチル錫ラウレートをポリエステルポリオール100重量部に対して0.02重量部となる量投入し、75℃で10時間反応させた後、40℃まで冷却した。さらに、ピペラジンを加えて30分反応させることにより鎖延長した後、トリエチルアミンで中和させた。
(ポリエステルウレタン樹脂Aの合成)
ジガルボン酸としてのテレフタル酸、ジオールとしてのプロピレングリコール、イソシアネートにとしての4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを、テレフタル酸/プロピレングリコール/4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートのモル比が1.0/1.3/0.25となるような量で用い、上記手順に従ってポリエステルウレタン樹脂Aを得た。ポリエステルウレタン樹脂Aの重量分子量をゲル浸透クロマトグラフィーによって測定したところ、27000であった。
重量平均分子量800のポリカプロラクトンジオール400重量部、2−ヒドロキシプロピルアクリレート131重量部、触媒としてのジブチル錫ジラウレート0.5重量部及び重合禁止剤としてのハイドロキノンモノメチルエーテル1.0重量部を、50℃に加熱しながら攪拌して混合した。次いで、イソホロンジイソシアネート222重量部を滴下し、更に攪拌しながら80℃に昇温してウレタン化反応を進行させた。イソシアネート基の反応率が99%以上になったことを確認後、温度を下げて、ラジカル重合性化合物としてのウレタンアクリレートを得た。
ジガルボン酸としてのイソフタル酸、テレフタル酸及びアジピン酸、ジオールとしてのエチレングリコール、ネオペンチルグリコール及び1、6−ヘキサンジオール、ジイソシアネートとしての4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを、イソフタル酸/テレフタル酸/アジピン酸/エチレングリコール/ネオペンチルグリコール/1,6−ヘキサンジオール/4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートのモル比が0.21/0.21/0.58/0.19/0.55/0.46/0.3となるような量で用いて、上記手順に従ってポリエステルウレタン樹脂Bを合成した。ポリエステルウレタン樹脂Bの重量分子量をゲル浸透クロマトグラフィーによって測定したところ、60000であった。また、ポリエステルウレタン樹脂Bのガラス転移温度を実施例1と同様にして測定したところ、−3℃であった。
ポリエステルウレタン樹脂B50gのうち20gをフェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名「PKHC」、重量平均分子量45000)に置き換えた以外は実施例2と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
ポリエステルウレタン樹脂Aに代えて、ポリエステルウレタン樹脂Aの合成の際に用いたポリエステルポリオール(ガラス転移温度:85℃)を用いた他は実施例1と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
ポリエステルウレタン樹脂Bに代えて、ポリエステルウレタン樹脂Bの合成の際に用いたポリエステルポリオール(ガラス転移温度:−5℃)を用いた他は実施例2と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
ポリエステルウレタン樹脂Bに代えて、ポリエステルウレタン樹脂Bの合成の際に用いたポリエステルポリオール(ガラス転移温度:−5℃)を用いた他は実施例3と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
ポリエステルウレタン樹脂Aに代えて、エステル基を有しないポリウレタン樹脂(DICバイエルポリマー株式会社製、商品名「パンデックスT−8175」)(ガラス転移温度:−30℃)を用いた他は実施例1と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
回路電極としてのクロム回路(ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み0.4μm)500本がガラス基板(コーニング社製、商品名「#1737」)上に形成された回路部材を準備した。この回路部材上に、実施例1で作製したフィルム状の回路接続材料を貼り付け、70℃、0.5MPaで5秒間加熱及び加圧してこれを仮接着した。
作製した回路部材の接続構造について、対峙している回路電極間の抵抗値(接続抵抗)をマルチメータを用いて測定した。測定は、初期、及び85℃、85%RHの高温高湿槽中に500時間保持する高温高湿処理後について行った。表1に、抵抗値150点の平均値(x+3σ)を接続抵抗として示した。
作製した回路部材の接続構造について、90°で剥離するときの接着強度を、剥離速度50mm/minで測定した。測定は、初期、及び上記と同様の高温高湿処理後について行った。
Claims (9)
- 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、
ウレタン基及びエステル基を有するエステルウレタン化合物と、
導電性粒子と、を含有し、
前記エステルウレタン化合物の重量平均分子量が5000〜60000であり、
基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するためのフィルム状の回路接続材料。 - 前記接着剤組成物が、ラジカル重合性化合物及び加熱又は光によってラジカルを発生するラジカル開始剤を含有する、請求項1記載の回路接続材料。
- 前記ラジカル重合性化合物が、アクリレート基又はメタクリレート基を有するリン酸エステル化合物を含む、請求項2記載の回路接続材料。
- 前記エステルウレタン化合物が芳香族基及び/又は環状脂肪族基を有する、請求項1〜3の何れか一項に記載の回路接続材料。
- 前記エステルウレタン化合物の重量平均分子量が27000〜60000である、請求項1〜4の何れか一項に記載の回路接続材料。
- 第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、
第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材とが、
請求項1〜5の何れか一項に記載の回路接続材料の硬化物からなり前記第一及び第二の回路部材の間に設けられた回路接続部材によって、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが対峙するとともに電気的に接続されるように接続された回路部材の接続構造。 - 前記第一及び第二の回路電極のうち少なくとも一方は、その表面が金、銀、錫、白金族の金属及びインジウム−錫酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む材料からなる、請求項6記載の回路部材の接続構造。
- 第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、
請求項1〜5の何れか一項に記載の回路接続材料からなる層と、
第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材とを、
前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが対峙するようにこの順に積層した積層体を加熱及び加圧することにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する、回路部材の接続方法。 - 前記第一及び第二の回路電極のうち少なくとも一方は、その表面が金、銀、錫、白金族の金属及びインジウム−錫酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む材料からなる、請求項8記載の回路部材の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010015596A JP4844677B2 (ja) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010015596A JP4844677B2 (ja) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005137627A Division JP4844003B2 (ja) | 2005-05-10 | 2005-05-10 | 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010153882A JP2010153882A (ja) | 2010-07-08 |
JP2010153882A5 JP2010153882A5 (ja) | 2010-10-28 |
JP4844677B2 true JP4844677B2 (ja) | 2011-12-28 |
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ID=42572530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4844677B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012014562A1 (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用 |
KR20120068751A (ko) * | 2010-07-26 | 2012-06-27 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 및 접착제 조성물의 용도 |
KR102152473B1 (ko) * | 2011-12-16 | 2020-09-04 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 |
JP5527395B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2014-06-18 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、接着シート及び接続構造体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000239642A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-05 | Toyobo Co Ltd | 反応性ホットメルト接着剤組成物 |
US6762249B1 (en) * | 1999-08-25 | 2004-07-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same |
JP4235895B2 (ja) * | 2002-04-18 | 2009-03-11 | 東洋紡績株式会社 | 昇華型感熱転写記録材用ポリエステルフィルムおよびその製造方法 |
JP4470091B2 (ja) * | 2003-08-11 | 2010-06-02 | 東洋紡績株式会社 | ポリウレタン樹脂組成物、積層体およびフレキシブルプリント配線板 |
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2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010153882A (ja) | 2010-07-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110913 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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