JP7104682B2 - Ｆｐｉｃフィルム、これを含むフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Ｆｐｉｃフィルム、これを含むフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、ＦＰＩＣフィルム及びその製造方法に関し、現像性に優れているだけでなく、ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性及び曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）に優れたＦＰＩＣフィルム及びその製造方法に関する。
また、本発明は、フレキシブルプリント回路基板の製造方法に関し、本発明のＦＰＩＣフィルムを使用して、露光後と現像前に感光物質を加熱乾燥させる別途のＰＥＢ（ｐｏｓｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ ｂａｋｅ）過程がないため、製造工程が単純容易なフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
近年、電子製品の集積化、小型化、薄膜化、高密度化、高屈曲化の傾向に応じて、より狭い空間でも内蔵が容易なプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）の必要性が増大しており、こうした市場のニーズに応じて、小型化と高密度化が可能で、繰り返し屈曲性を有するフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）が開発された。このようなフレキシブルプリント回路基板は、スマートフォン、携帯用モバイル電子機器（スマートウォッチ、スマートグラスなど）などの技術的発展により、使用が急激に増加して、その需要は、さらに増えているのが現状である。
一般的に、フレキシブルプリント回路基板を製造するためには、高耐熱性、高屈曲性を有するポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のような絶縁性基材フィルムの両面もしくは片面に銅箔層を形成したフレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）をラミネート加工（ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）した後、順次露光、現像、及びエッチングで回路パターンを形成した後、外側（≒回路パターンが形成された面）にカバーレイフィルム（ｃｏｖｅｒｌａｙ ｆｉｌｍ）を仮付し、ホットプレスを用いて接着する方式で、フレキシブルプリント回路基板が製造される。
フレキシブルプリント回路基板に使用されるカバーレイフィルムは、フレキシブルプリント回路基板の絶縁信頼性の確保や、フレキシブルプリント回路基板に形成された回路パターンの保護のために使用される。一般的に使用されるカバーレイフィルムは、接着剤と接着剤の一面に積層されたベースフィルムから構成されているが、フレキシブルプリント回路基板に直接接着されるカバーレイフィルムの接着剤は、フレキシブルプリント回路基板に安定した性能を発揮するため、耐熱性、耐薬品性が良好なエポキシ樹脂を主成分とする接着剤が広く使用されている。例えば、韓国特許出願第２０１４－００８４４１５号は、非ハロゲン系速硬化性接着剤組成物と、これを用いたカバーレイフィルムが開示されており、韓国特許出願第２０１２－０１１７４３８号は、フレキシブルプリント回路基板の製造方法を開示しており、このような接着剤組成物を含むカバーレイフィルムは、過度な剛性によって柔軟性を確保できないので、カバーレイを含むフレキシブルプリント回路基板を製造して、ウェアラブル機器、スマートフォンなどの携帯機器に部品実装時に公正性及び信頼性が低下するという問題点を有していた。
また、カバーレイフィルムの物性を向上させるため、カバーレイフィルムを構成する接着剤には、エポキシ樹脂の他にも、様々な成分を含んで柔軟性などの物性を向上させるためのカバーレイフィルムが開発されているのが現状である。しかし、フレキシブルプリント回路基板が使用される電子機器の市場は、ますますスリム（ｓｌｉｍ）化され、従来よりも向上された微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）及びフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）特性を求めているため、従来のカバーレイフィルムは、このようなニーズ（ｎｅｅｄｓ）を満たすのに不適合な部分がある。
一方、カバーレイフィルムの他にもフレキシブルプリント回路基板の絶縁信頼性の確保や、フレキシブルプリント回路基板に形成された回路パターンの保護のために使用できる製品として液状タイプの感光性ソルダーレジスト（ＰＳＲ：ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）がある。しかし、液状タイプの感光性ソルダーレジストは、フレキシブルプリント回路基板に使用するにはホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性が悪いだけでなく、曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）においても著しく劣るという問題点がある。
さらに、カバーレイフィルムの他にも、フレキシブルプリント回路基板の絶縁信頼性の確保や、フレキシブルプリント回路基板に形成された回路パターンの保護のために使用できる製品としてドライフィルムソルダーレジスト（ＤＦＳＲ：Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）がある。しかし、ドライフィルムソルダーレジストは、価格が非常に高いだけでなく、曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）が著しく劣るという問題点がある。
したがって、従来のカバーレイフィルムを代替できるだけでなく、フレキシブルプリント回路基板が使用される電子機器市場のニーズ（ｎｅｅｄｓ）を満たすための製品の開発が必要な現状である。
本発明は、前記のような点に鑑みて案出されたもので、現像性に優れているだけでなく、ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性及び曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）に優れたＦＰＩＣフィルム及びその製造方法を提供することに目的がある。
また、耐熱性、折り曲げ性、接着力、及び耐薬品性に優れたＦＰＩＣフィルム及びその製造方法を提供することに目的がある。
また、露光後と現像前に感光物質を加熱乾燥させる別途のＰＥＢ（ｐｏｓｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ ｂａｋｅ）の過程がないため、製造工程が単純容易なフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
上述した課題を解決するため、本発明のＦＰＩＣフィルムは、感光性接着樹脂の硬化物を含む感光性接着層を含み、前記硬化物は、Ｂ－ステージ（Ｂ－ｓｔａｇｅ）状態の硬化物であり、前記感光性接着樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性ポリイミド樹脂、水溶性及び光硬化性第１のアクリルオリゴマー樹脂及び前記ポリイミド樹脂のカルボキシ基と結合してポリイミド樹脂にＵＶ反応性を付与する第２のアクリルオリゴマー樹脂を含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、二官能性アクリルオリゴマー樹脂であってもよい。
本発明の好適な一実施例において、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂であってもよい。
本発明の好適な一実施例において、第１のアクリルオリゴマー樹脂及び第２のアクリルオリゴマー樹脂は、１：０．１１～０．２２重量比で含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、第１のアクリルオリゴマー樹脂１１７～２１８重量部及び第２のアクリルオリゴマー樹脂１９～３７重量部を含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、感光性接着樹脂は、ポリウレタン樹脂をさらに含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、ポリウレタン樹脂３１８～５９３重量部を含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、ポリウレタン樹脂は、アルカリ可溶性及び光硬化性であってもよい。
一方、本発明のＦＰＩＣフィルムは、感光性接着樹脂の硬化物を含む感光性接着層を含み、前記硬化物は、Ｂ－ステージ（Ｂ－ｓｔａｇｅ）状態の硬化物であり、前記感光性接着樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性ポリイミド樹脂、アルカリ可溶性及び光硬化性ポリウレタン樹脂並びに光開始剤を含み、下記関係式１を満たすことができる。
［関係式１］
Ｃ＜Ａ＜Ｂ
前記関係式１において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤の含量を示す。
本発明の好適な一実施例において、感光性接着樹脂は、下記関係式２を満たすことができる。
［関係式２］
Ａ＋Ｃ＜Ｂ
前記関係式２において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤の含量を示す。
本発明の好適な一実施例において、本発明の感光性接着樹脂は、熱硬化性樹脂をさらに含み、下記関係式３を満たすことができる。
［関係式３］
Ｃ＜Ｄ＜Ａ＜Ｂ
前記関係式３において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤の含量、Ｄは、熱硬化性樹脂の含量を示す。
本発明の好適な一実施例において、光開始剤は、ヒドロキシケトン系光開始剤及びオキシム系光開始剤の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、光開始剤９．８～１８．４重量部を含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、感光性接着層は、１０～４０μｍの厚さを有するものであってもよい。
本発明の好適な一実施例において、本発明のＦＰＩＣフィルムは、前記感光性接着層の一面に積層されたベースフィルム及び感光性接着層の他面に積層された離型フィルムをさらに含んでいてもよい。
一方、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法は、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、第１のアクリルオリゴマー樹脂、第２のアクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒を混合して感光性接着樹脂を製造する第１の段階、及び前記感光性接着樹脂をベースフィルムの一面に塗布し、乾燥してベースフィルムの一面に感光性接着層を形成する第２の段階を含み、前記ポリイミド樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性であり、前記第１のアクリルオリゴマー樹脂は、水溶性及び光硬化性であり、前記第２のアクリルオリゴマー樹脂は、前記ポリイミド樹脂のカルボキシ基と結合してポリイミド樹脂にＵＶ反応性を付与することができる。
さらに、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法は、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、アクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒を混合して感光性接着樹脂を製造する第１の段階、及び前記感光性接着樹脂をベースフィルムの一面に塗布し、乾燥してベースフィルムの一面に感光性接着層を形成する第２の段階を含み、前記感光性接着樹脂は、下記関係式１を満たすことができる。
［関係式１］
Ｃ＜Ａ＜Ｂ
前記関係式１において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤の含量を示す。
一方、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、前述したＦＰＩＣフィルムを含む。
このとき、フレキシブルプリント回路基板は、携帯電話、カメラ、ノートパソコン、及びウェアラブル機器のうち少なくとも一つに使用されてもよい。
一方、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、一面にネガティブ（ｎｅｇａｔｉｖｅ）型の回路パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板を準備する第１の段階と、前記回路パターンが形成された方向にフレキシブルプリント回路基板及び回路パターンをカバーリング（ｃｏｖｅｒｉｎｇ）しながら、フレキシブルプリント回路基板に第１項のＦＰＩＣフィルムを接着させる第２の段階と、前記ＦＰＩＣフィルムの一面にマスク（Ｍａｓｋ）を配置し、前記ＦＰＩＣフィルムが接着された方向にフレキシブルプリント回路基板を露光（ｌｉｇｈｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ）する第３の段階、及び前記露光したフレキシブルプリント回路基板をアルカリ水溶液に浸漬させて現像する第４の段階と、を含んでいてもよい。
本発明の化合物を表示する上で、＊印は、化学結合部位を意味する。
本発明で使用する用語のうち、「Ｂ－ステージ（Ｂ－ｓｔａｇｅ）状態」とは、半硬化状態をいい、具体的に物質の硬化反応過程の中間状態をいう。
また、本発明で使用する用語のうち、「樹脂（ｒｅｓｉｎ）」は、有機化合物及びその誘導体からなる非結晶性固体又は半固体であってもよく、重合体状、フィルム状、又は形成体状を持つものであってもよい。
本発明のＦＰＩＣフィルム及びその製造方法は、現象性に優れているだけでなく、ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性及び曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）に優れている。
それだけでなく、本発明のＦＰＩＣフィルム及びその製造方法は、耐熱性、折り曲げ性、接着力、及び耐薬品性にも優れている。
また、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、本発明のＦＰＩＣフィルムを使用して露光後と現像前に感光物質を加熱乾燥させる別途のＰＥＢ（ｐｏｓｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ ｂａｋｅ）の過程がないため、製造工程が単純容易である。
本発明の好適な一実施例によるＦＰＩＣフィルムの断面図である。 本発明の好適な一実施例によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法の第２の段階を示した工程図である。 本発明の好適な一実施例によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法の第３の段階を示した工程図である。 本発明の好適な一実施例によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法の第４の段階を示した工程図である。
以下、添付図面を参考にして、本発明の実施例に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は、いくつかの異なる形態で具現されることができ、ここで説明する実施例に限定されるものではない。図面で本発明を明確に説明するため、説明と関係のない部分は省略し、明細書の全体を通じて、同一又は類似した構成要素に対しては、同一の参照符号を付加する。
本発明のＦＰＩＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ）フィルムは、感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）接着樹脂の硬化物を含む感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）接着層を含む。このとき、硬化物は、Ｂ－ステージ（Ｂ－ｓｔａｇｅ）状態の硬化物であってもよい。
本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。
本発明のポリイミド樹脂は、ジアミン（ｄｉａｍｉｎｅ）系化合物及び無水物（ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）系化合物の共重合体を含んでいてもよい。
また、ポリイミド樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性であってもよい。
また、ポリイミド樹脂は、粘度が１００～６００ｃＰｓ（２５℃）、好ましくは、２００～４００ｃＰｓ（２５℃）であってもよく、もし、粘度が１００ｃＰｓ（２５℃）未満であると、フィルム化形成不良の問題が発生し得、６００ｃＰｓ（２５℃）を超えると、解像度低下の問題が発生し得る。
また、ポリイミド樹脂は、酸価（ａｃｉｄ ｖａｌｕｅ）が、１００～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは、１５０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよく、もし、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、解像度低下の問題が発生し得、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、現像速度の制御不可の問題が発生し得る。
また、ジアミン系化合物及び無水物系化合物を１：０．２７～０．５２重量比、好ましくは、１：０．３１～０．４８重量比、さらに好ましくは、１：０．３５～０．４４重量比で含んでいてもよく、もし、重量比が、このような範囲から外れることになると、フィルム化の外観不良の問題が発生し得る。
ジアミン系化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び下記化１で表される化合物の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び下記化１で表される化合物を含んでいてもよい。
［化１］
Figure 0007104682000001
このとき、前記化１で表される化合物は、下記化１－１で表される化合物を含んでいてもよい。
［化１－１］
Figure 0007104682000002
ジアミン系化合物がポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び前記化１で表される化合物を含む場合、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）１００重量部に対して、前記化１で表される化合物を０．７２～１．３６重量部、好ましくは、０．８３～１．２５重量部、さらに好ましくは、０．９３～１．１５重量部で含んでいてもよく、もし、０．７２重量部未満であると、解像度低下の問題が発生し得、１．３６重量部を超えると、現像速度の制御不可の問題が発生し得る。
一方、ジアミン系化合物は、下記化２で示される化合物をさらに含んでいてもよい。このとき、下記化２で表される化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）１００重量部に対して、５．８８～１１．０重量部、好ましくは、６．７３～１０．１重量部、さらに好ましくは、７．５７～９．２６重量部で含んでいてもよく、もし、５．８８重量部未満であると、表面硬度低下の問題が発生し得、１１．０重量部を超えると、解像度低下の問題が発生し得る。
［化２］
Figure 0007104682000003
前記化２において、Ａ及びＢは、
Figure 0007104682000004
である。
また、前記化２において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、－Ｈ又はＣ１～Ｃ５のアルキル基、好ましくは、Ｃ１～Ｃ３のアルキル基である。
さらに、本発明のポリエーテルアミンは、下記化３で表される化合物を含んでいてもよい。
［化３］
Figure 0007104682000005
前記化３において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、－Ｈ又はＣ１～Ｃ５のアルキル基であり、好ましくは、Ｃ１～Ｃ３のアルキル基である。
また、前記化３において、ｍは、５～２０、好ましくは、８～１７、さらに好ましくは、１０～１５を満たす有理数であり、１＋ｎは、３～９、好ましくは、４～８、さらに好ましくは、５～７を満たす有理数である。
また、前記化３で表される化合物は、アミン水素当量（ａｍｉｎｅ ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｗｅｉｇｈｔ）が２１０～２９０ｇ／ｅｑ、好ましくは、２３０～２７０ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは、２４０～２６０ｇ／ｅｑであってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、分子量（ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｗｅｉｇｈｔ）が、９００以下であってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、ｐＨが８．１９～１５．２１、好ましくは、９．３６～１４．０４、さらに好ましくは、１０．５３～１２．８７であってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が９５～１４５ｃＳｔ（２０℃）、好ましくは、１００～１４０ｃＳｔ（２０℃）、さらに好ましくは、１１０～１３０ｃＳｔ（２０℃）であってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、融点（ｍｅｌｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔ）が１７～２８℃、好ましくは、２０～２５℃であってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、密度（ｄｅｎｓｉｔｙ）が０．７２～１．３５ｇ／ｍｌ、好ましくは、０．８２～１．２５ｇ／ｍｌ、さらに好ましくは、０．９３～１．１４ｇ／ｍｌであってもよい。
一方、無水物系化合物は、下記化４で表される化合物及び下記化５で表される化合物の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、下記化４で表される化合物及び下記化５で表される化合物を含んでいてもよい。
［化４］
Figure 0007104682000006
［化５］
Figure 0007104682000007
このとき、前記化４で表される化合物及び前記化５で表される化合物は、１：０．０９～０．１８重量比、好ましくは、１：０．１１～０．１７重量比、さらに好ましくは、１：０．１２～０．１６重量比で含んでいてもよく、もし、重量比が１：０．０９未満であると、 現象速度低下の問題が発生し得、１：０．１８を超えると、粘度の下向によるフィルム化の外観不良の問題が発生し得る。
一方、本発明の感光性接着樹脂は、ポリウレタン樹脂をさらに含んでいてもよい。
このとき、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、ポリウレタン樹脂３１８～５９３重量部、好ましくは、３６４～５４７重量部、さらに好ましくは、４０９～５０１重量部を含んでいてもよく、もし、３１８重量部未満で含む場合、耐アルカリ性の低下の問題が発生し得、５９３重量部を超えて含む場合、解像度低下の問題が発生し得る。
本発明のポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ ｄｉｏｌ）、シクロ基（ｃｙｃｌｏ ｇｒｏｕｐ）を含むジイソシアネート（ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、カルボキシ基（ｃａｒｂｏｘｙ ｇｒｏｕｐ）含有ジアルコール化合物及び水酸基（ｈｙｄｒｏｘｙｌ ｇｒｏｕｐ）を有するアクリレートを含んで反応して生成されたものであってもよい。
また、本発明のポリウレタン樹脂は、アルカリ可溶性及び光硬化性であってもよい。
また、本発明のポリウレタン樹脂の粘度は、１１００～５０００ｃＰｓ（２５℃）、好ましくは、１２００～４０００ｃＰｓ（２５℃）、さらに好ましくは、１４００～３５００ｃＰｓ（２５℃）であってもよく、もし、粘度が１１００ｃＰｓ（２５℃）未満であると、解像度低下の問題が発生し得、５０００ｃＰｓ（２５℃）を超えると、現像速度低下の問題が発生し得る。
また、本発明のポリウレタン樹脂は、（メタ）アクリレート（ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）成分を１０重量％以下、好ましくは、３～８重量％、さらに好ましくは、４～６重量％で含んでいてもよく、もし、（メタ）アクリレート成分を１０重量％を超えて含む場合、現象速度低下の問題が発生し得る。
一方、ポリカーボネートジオールは、数平均分子量（Ｍｎ）が、５００～１１００、好ましくは、６００～１０００、さらに好ましくは、７００～９００であってもよい。
また、シクロ基を含むジイソシアネートは、下記化６で表される化合物を含んでいてもよい。
［化６］
Figure 0007104682000008
前記化６において、Ｄは、－ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、又は－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－であり、好ましくは、－ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－、又は－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－である。
前記化６において、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、及びＲ１４は、それぞれ独立して、－Ｈ又はＣ１～Ｃ５のアルキル基であり、好ましくは、それぞれ独立して、－Ｈ又はＣ１～Ｃ３のアルキル基である。
また、カルボキシ基含有ジアルコール化合物は、下記化７で表される化合物を含んでいてもよい。
［化７］
Figure 0007104682000009
前記化７において、Ｅ、Ｆ、及びＧは、それぞれ独立して、－ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、又は－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－であり、好ましくは、それぞれ独立して、－ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－、又は－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－である。
前記化７において、Ｒ１５は、Ｃ１～Ｃ５のアルキル基であり、好ましくは、Ｃ１～Ｃ３のアルキル基である。
また、水酸基を有するアクリレートは、下記化８で表される化合物を含んでいてもよい。
［化８］
Figure 0007104682000010
前記化８において、Ｊは、－ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、又は－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－であり、好ましくは、－ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２－、又は－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－である。
さらに、本発明のポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール１００重量部に対して、シクロ基を含むジイソシアネートを５５～１０３重量部、好ましくは、６２～９５重量部、さらに好ましくは、７０～８７重量部を含んでいてもよい。
また、本発明のポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール１００重量部に対して、カルボキシ基含有ジアルコール化合物を１７～３３重量部、好ましくは、２０～３１重量部、さらに好ましくは、２２～２８重量部を含んでいてもよく、もし、１７重量部未満で含む場合、現象速度低下の問題が発生し得、３３重量部を超えて含む場合、表面硬度低下の問題が発生し得る。
また、本発明のポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール１００重量部に対して、水酸基を有するアクリレートを６～１３重量部、好ましくは、７～１２重量部、さらに好ましくは、８～１１重量部を含んでいてもよい。
一方、本発明の感光性接着樹脂は、アクリルオリゴマー（ａｃｒｙｌａｔｅ ｏｌｉｇｏｍｅｒ）樹脂をさらに含んでいてもよい。
このとき、アクリルオリゴマー樹脂は、水溶性及び光硬化性の第１のアクリルオリゴマー及びポリイミド樹脂のカルボキシ基と結合してポリイミド樹脂にＵＶ反応性を付与する第２のアクリルオリゴマー樹脂を含んでいてもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、二官能性アクリルオリゴマー樹脂であってもよく、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ ｇｒｏｕｐ）を含むアクリルオリゴマー樹脂であってもよい。
具体的には、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、エポキシ環（ｅｐｏｘｙ ｒｉｎｇ）が開環され、－ＯＨ基が分子構造内に含まれるエポキシアクリレート（ｅｐｏｘｙ ａｃｒｙｌａｔｅ）であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００～１，０００、好ましくは、６００～９００、さらに好ましくは、６５０～８５０であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が１，０００～２，０００ｃＰｓ（２５℃）、好ましくは、１，１００～１，９００ｃＰｓ（２５℃）、さらに好ましくは、１，３００～１，７００ｃＰｓ（２５℃）であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、屈折率（ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ ｉｎｄｅｘ）が１．１８～１．７９ｎＤ２５、好ましくは、１．３３～１．６４ｎＤ２５、さらに好ましくは、１．４～１．５３ｎＤ２５であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、比重（ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｇｒａｖｉｔｙ）が０．８～１．６（２５℃）、好ましくは、０．９～１．５（２５℃）、さらに好ましくは、１．０～１．４（２５℃）であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、酸価（ａｃｉｄ ｖａｌｕｅ）が６．４～１２．４ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは、７．４～１１．４ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは、８．４～１０．４ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
一方、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基を含んで自家重合性だけでなく、光重合性の特性を持つことができる。
また、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基を９．９～１５．９％、好ましくは、１０．９～１４．９％、さらに好ましくは、１１．９～１３．９％を含んでいてもよい。
また、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が７，０００～１１，０００ｃＰｓ（２５℃）、好ましくは、８，０００～１０，０００ｃＰｓ（２５℃）、さらに好ましくは、８，５００～９，５００ｃＰｓ（２５℃）であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂及び第２のアクリルオリゴマー樹脂は、１：０．１１～０．２２重量比、好ましくは、１：０．１３～０．２０重量比、さらに好ましくは、１：０．１４～０．１９重量比で含んでいてもよく、もし、１：０．１１重量比未満であると、表面硬度低下の問題が発生し得、１：０．２２の重量比を超えると、現像速度低下の問題が発生し得る。
また、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、第１のアクリルオリゴマー樹脂１１７～２１８重量部、好ましくは、１３３～２０１重量部、さらに好ましくは、１５０～１８５重量部を含んでいてもよく、もし、１１７重量部未満で含む場合、解像度低下の問題が発生し得、２１８重量部を超えて含む場合、製品のカール（Ｃｕｒｌ）発生の問題が発生し得る。
また、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、第２のアクリルオリゴマー樹脂１９～３７重量部、好ましくは、２２～３４重量部、さらに好ましくは、２４～３１重量部を含んでいてもよく、もし、１９重量部未満で含む場合、表面硬度低下の問題が発生し得、３７重量部を超えて含む場合、解像度低下の問題が発生し得る。
さらに、本発明の感光性接着樹脂は、光開始剤をさらに含んでいてもよい。
このとき、本発明の感光性接着樹脂は、下記関係式１、好ましくは、下記関係式２を満たすことができる。
［関係式１］
Ｃ＜Ａ＜Ｂ
前記関係式１において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤樹脂の含量を示す。
［関係式２］
Ａ＋Ｃ＜Ｂ
前記関係式２において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤樹脂の含量を示す。
もし、本発明の感光性接着樹脂が、前記関係式１及び２を満たしていなければ、解像度及び耐アルカリ性低下の問題が発生し得る。
本発明の光開始剤は、ヒドロキシケトン系光開始剤及びオキシム系光開始剤の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、ヒドロキシケトン系光開始剤を含んでいてもよい。
また、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、光開始剤９．８～１８．４重量部、好ましくは、１１．３～１７．０重量部、さらに好ましくは、１２．７～１５．６重量部を含んでいてもよく、もし、９．８重量部未満で含む場合、未硬化による現象性低下の問題が発生し得、１８．４重量部を超えて含む場合、過硬化による解像度低下の問題が発生し得る。
一方、本発明の感光性接着樹脂は、熱硬化性樹脂及び溶媒の中から選ばれた１種以上をさらに含んでいてもよく、好ましくは、熱硬化性樹脂をさらに含んでいてもよい。このとき、本発明の感光性接着樹脂は、下記関係式３を満たすことができる。
［関係式３］
Ｃ＜Ｄ＜Ａ＜Ｂ
前記関係式３において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤の含量、Ｄは、熱硬化性樹脂の含量を示す。
もし、本発明の感光性接着樹脂が、前記関係式３を満たしていなければ、耐アルカリ性不良の問題が発生し得る。
本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂３９～７３重量部、好ましくは、４４～６８重量部、さらに好ましくは、５０～６２重量部を含んでいてもよく、もし、３９重量部未満で含む場合、耐熱性低下の問題が発生し得、７３重量部を超えて含む場合、現象速度低下の問題が発生し得る。
また、本発明の熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含んでいてもよく、好ましくは、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ビフェニル系エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン系エポキシ樹脂、及びテトラフェニルメタン系エポキシ樹脂の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、さらに好ましくは、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂を含んでいてもよい。
さらに、本発明の感光性接着樹脂は、フィラー、顔料、添加剤、及び難燃粒子の中から選ばれた１種以上をさらに含んでいてもよい。
一方、本発明のＦＰＩＣフィルムは、図１を参照して説明すると、前述したように、感光性接着層１０を含んでいてもよい。このとき、感光性接着層１０は、１０～４０μｍの厚さ、好ましくは、１５～３５μｍの厚さ、さらに好ましくは、２０～３０μｍの厚さを有することができ、もし、厚さが１０μｍ未満であると、回路埋立性不良の問題が発生し得、４０μｍを超えると、光透過特性の低下によって解像度低下の問題が発生し得る。
本発明のＦＰＩＣフィルムは、感光性接着層１０の一面に積層されたベースフィルム２０をさらに含んでいてもよい。ベースフィルム２０は、感光性接着層１０のフィルム（ｆｉｌｍ）化及び光透過の役割を果たすフィルムとして、ＰＰ（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）及びＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、光学ＰＥＴを含んでいてもよい。また、ベースフィルム２０は、１５～５０μｍの厚さ、好ましくは、２５～５０μｍの厚さを有することができ、もし、厚さが１５μｍ未満であると、作業性の問題が発生し得、５０μｍを超えると、ＵＶ光透過特性不良の問題が発生し得る。
本発明のＦＰＩＣフィルムは、感光性接着層１０の他面に積層された離型フィルム３０をさらに含んでいてもよい。離型フィルム３０は、本発明のＦＰＩＣフィルムの感光性接着層１０は、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）に付着されて使用されるとき、除去される部分であって、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含んでいてもよく、好ましくは、離型ＰＥＴを含んでいてもよい。また、離型フィルム３０は、１５～５０μｍの厚さ、好ましくは、２５～５０μｍの厚さを有することができ、もし、厚さが１５μｍ未満であると、感光性接着層１０の保護不良による外観上の問題が発生し得、５０μｍを超えると、カール（Ｃｕｒｌ）不良の問題が発生し得る。
さらに、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法は、第１の段階及び第２の段階を含む
まず、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第１の段階は、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、第１のアクリルオリゴマー樹脂、第２のアクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒を混合して感光性接着樹脂を製造しうる。このとき、第１の段階の溶媒は、有機溶媒が使用されてもよく、好ましくは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、シクロヘキサノン、及びメチルシクロヘキサノンの中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、さらに好ましくは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を含んでいてもよい。
次に、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第２の段階は、第１の段階で製造した感光性接着樹脂をベースフィルムの一面に塗布し、乾燥してベースフィルムの一面に感光性接着層を形成しうる。
第２の段階の乾燥は、１００～２３０℃の温度、好ましくは、１３０～２００℃の温度で１～１０分、好ましくは、３～７分の間行うことができる。
また、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法は、第３の段階をさらに含んでいてもよく、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第３の段階は、第２の段階で形成された感光性接着層の一面に離型フィルムを合紙しうる。言い換えれば、第３の段階を通じて、感光性接着層の一面には、ベースフィルム、他面には、離型フィルムが積層されたＦＰＩＣフィルムを製造できるものである。
一方、本発明のポリイミド樹脂は、下記のような方法で製造しうる。
まず、（１）段階は、ジアミン系化合物、無水物系化合物、及び溶媒を混合及び反応させてポリアミック酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ）溶液を製造しうる。このとき、（１）段階の溶媒は、有機溶媒が使用されてもよく、好ましくは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、シクロヘキサノン、及びメチルシクロヘキサノンの中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、さらに好ましくは、ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）を含んでいてもよい。
具体的には、（１）段階は、ジアミン系化合物であるポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）、前記化１で表される化合物及び前記化２で表される化合物と溶媒を１５～３５℃の温度、好ましくは、２０～３０℃の温度で３０～９０分、好ましくは、４５～７５分の間混合してジアミン混合物を製造しうる。その後、ジアミン混合物に無水物系化合物である前記化４で表される化合物を投入した後、１５～３５℃の温度、好ましくは、２０～３０℃の温度で５～２５分、好ましくは、１０～２０分の間攪拌し、その後、前記化５で表される化合物を投入した後、１５～３５℃の温度、好ましくは、２０～３０℃の温度で２～６時間、好ましくは、３～５時間の間攪拌及び反応させてポリアミック酸溶液を製造しうる。
次に、（２）段階は、（１）段階で製造されたポリアミック酸溶液をイミド化反応させて、３０～５０重量％、好ましくは、３５～４５重量％の固体成分を有するポリイミド樹脂を製造しうる。
（２）段階のイミド化反応は、１５０～２５０℃の温度、好ましくは、１８０～２２０℃の温度で１～５時間、好ましくは、２～４時間の間行うことができる。もし、イミド化反応の温度が１５０℃未満であると、完全にイミド化されないという問題が発生し得、２５０℃を超えると、溶媒の蒸発による、重合が困難な問題が発生し得る。
（２）段階で製造したポリイミド樹脂は、粘度が１００～４００ｃＰｓ（２０℃）、好ましくは、２００～３００ｃＰｓ（２０℃）であってもよく、酸価（ａｃｉｄ ｖａｌｕｅ）が、１００～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは、１５０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
さらに、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、前述したＦＰＩＣフィルムを含む。フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）は、電子製品が小型化及び軽量化されながら開発された電子部品であって、本発明のＦＰＩＣフィルムを含むフレキシブルプリント回路基板は、物性に優れている。
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、電子製品の核心部品として携帯電話、カメラ、ノートパソコン、ウェアラブル機器、コンピュータ及び周辺機器、移動通信端末、ビデオ及びオーディオ機器、ビデオカメラ、プリンタ、ＤＶＤプレーヤー、ＴＦＴ ＬＣＤディスプレイ装置、衛星装備、軍事装備、医療装備のうち少なくとも一つに使用されてもよく、好ましくは、携帯電話、カメラ、ノートパソコン及びウェアラブル機器のうち少なくとも一つに使用されてもよい。
一方、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、第１の段階ないし第４の段階を含む。
まず、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法の第１の段階は、一面にネガティブ（ｎｅｇａｔｉｖｅ）型の回路パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板を準備しうる。
次に、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法の第２の段階は、図２を参照して説明すると、回路パターンが形成された方向にフレキシブルプリント回路基板２及び回路パターン３をカバーリング（ｃｏｖｅｒｉｎｇ）しながら、フレキシブルプリント回路基板２に本発明のＦＰＩＣフィルム１を接着させることができる。
このとき、カバーリング（ｃｏｖｅｒｉｎｇ）を行う上で、８０～１２０℃、好ましくは９０～１１０℃の温度、１．５～５．５ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは、２．５～４．５ｋｇ／ｃｍ２の圧力、０．５～３ｍ／ｍｉｎ、好ましくは、１．５～２．０ｍ／ｍｉｎの速度条件で行うことができるが、これに限定されるものではない。
次に、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法の第３の段階は、図３を参照して説明すると、本発明のＦＰＩＣフィルム１の一面にマスク（Ｍａｓｋ）４を配置し、ＦＰＩＣフィルム１が接着された方向にフレキシブルプリント回路基板２を露光（ｌｉｇｈｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ）しうる。
このとき、露光を行う上で、感度機（２１段Ｓｔｏｕｆｆｅｒ Ｓｔｅｐ Ｔａｂｌｅｔ）を位置させた後、感度６～９段、好ましくは、７～９段を得るための露光量で行うことができ、好ましくは、１００～５００ｍＪ／ｃｍ２、さらに、好ましくは、２００～３００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で行うことができるが、これに限定されるものではない。
最後に、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法の第４の段階は、図４を参照して説明すると、露光したフレキシブルプリント回路基板２をアルカリ水溶液に浸漬させて現像しうる。
アルカリ水溶液は、現像液として、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）、炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）、及びリン酸水素二ナトリウム（Ｎａ２ＨＰＯ４）の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）を含んでいてもよい。
また、現像を行う上で、２５～３５℃、好ましくは、２８～３２℃の温度、１．０～２．０ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは、１．８～２．２ｋｇ／ｃｍ２のノズル（ｎｏｚｚｌｅ）圧力、１．５～３．５ｍ／ｍｉｎ、好ましくは、２．０～３．０５ｍ／ｍｉｎの速度条件で行うことができるが、これに限定されるものではない。
このように、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、露光段階である第３の段階と現像段階である第４の段階の間に、一般的に感光性物質を加熱乾燥させる別途のＰＥＢ（ｐｏｓｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ ｂａｋｅ）過程がない。これは、フレキシブルプリント回路基板の製造方法において、本発明のＦＰＩＣフィルムを使用するためであり、ＰＥＢ（ｐｏｓｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ ｂａｋｅ）過程がなくても第３の段階を通じて、本発明のＦＰＩＣフィルムが硬化されることができるためである。すなわち、本発明のＦＰＩＣフィルムは、構成成分として感光性物質を含むが、第３の段階で本発明のＦＰＩＣフィルムは、ＰＥＢ（ｐｏｓｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ ｂａｋｅ）過程が必要ないほど十分に硬化されることができるため、別途のＰＥＢ（ｐｏｓｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ ｂａｋｅ）過程を経ていない。
さらに、本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、第５の段階をさらに含んでいてもよい。
本発明のフレキシブルプリント回路基板の製造方法の第５の段階は、前記現像したフレキシブルプリント回路基板を完全に硬化させることができる。
このとき、硬化を行う上で、１２０～１８０℃、好ましくは１４０～１６０℃の温度で３０～９０分、好ましくは４０～６０分の間行うことができるが、これに限定されるものではない。
以上で、本発明に対して具現例を中心に説明したが、これは単に例示に過ぎず、本発明の具現例を限定するものではなく、本発明の実施例が属する分野の通常の知識を持つ者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上に例示されていないいくつかの変形と応用が可能であることが分かる。例えば、本発明の具現例に具体的に示された各構成要素は、変形して実施できるものである。そして、このような変形と応用に係る相違点は、添付された請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
準備例１：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ． Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ－９００）９２．１２ｇ、下記化１－１で表される化合物０．９５７ｇ、下記化２－１で表される化合物７．７５ｇ、及びｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、下記化４で表される化合物３５．３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、下記化５で表される化合物を４．８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にわたって昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度２５０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１８０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
［化１－１］
Figure 0007104682000011
［化２－１］
Figure 0007104682000012
前記化２－１において、Ａ及びＢは、
Figure 0007104682000013
であり、Ｒ１及びＲ２は、メチル基である。
［化４］
Figure 0007104682000014
［化５］
Figure 0007104682000015
実施例１：ＦＰＩＣフィルムの製造
準備例１で製造したポリイミド樹脂１．８４ｇ、（メタ）アクリレート成分を５重量％含むポリウレタン樹脂（Ｓａｍｗｈａ ｐａｉｎｔ Ｃｏ．， ０１０３－Ｃ）８．３８ｇ、ヒドロキシケトン系光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ、Ｉｒｇ－１８４Ｄ）０．２６ｇ、熱硬化性樹脂であるクレゾールノボラック系エポキシ（Ｋｕｋｄｏ Ｃｈｅｍ． Ｃｏ．， ＹＤＣＮ－７Ｐ）１．０３ｇ、第１のアクリルオリゴマー樹脂である二官能性アクリルオリゴマー樹脂（Ｍｉｗｏｎ Ｃｏ．， Ｍｉｒａｍｅｒ ＷＳ２１００）３．０８ｇ、第２のアクリルオリゴマー樹脂であるイソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂（Ｍｉｗｏｎ Ｃｏ．， ＳＣ７１００ＮＴ）０．５１ｇ、及び溶媒であるＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）４．９１ｇを混合して感光性接着樹脂を製造した。
製造した感光性接着樹脂をベースフィルムである光学ＰＥＴ（厚さ：３６μｍ）の一面に均一に塗布し、１６５℃の温度で５分間インラインドライングオーブン（ｉｎ－ｌｉｎｅ ｄｒｙｉｎｇ ｏｖｅｎ）を介して乾燥させて感光性接着層を形成した。
その後、感光性接着層の一面に離型フィルムである離型ＰＥＴ（ＳＫＣ Ｃｏ．， ＳＧ３１－３６μｍ）（厚さ：３６μｍ）を合紙して、感光性接着層の一面には、光学ＰＥＴ、他面には、離型ＰＥＴが積層されたＦＰＩＣフィルムを製造した。このとき、感光性接着層は、乾燥後の厚さ３０μｍを有した。
実施例２～９：ＦＰＩＣフィルムの製造
実施例１と同し方法でＦＰＩＣフィルムを製造した。ただし、表１及び表２に記載されたように、それぞれ第１のアクリルオリゴマー及び第２のアクリルオリゴマーの使用含量を異にしてＦＰＩＣフィルムを製造した。
実施例１０：ＦＰＩＣフィルムの製造
実施例１と同し方法でＦＰＩＣフィルムを製造した。ただし、第１のアクリルオリゴマーとして二官能性アクリルオリゴマー樹脂の代わりにＮＩＰＰＯＮ ＫＡＹＡＫＵ社のアクリルオリゴマー樹脂製品であるＲ－７１２を使用してＦＰＩＣフィルムを製造した。
実施例１１：ＦＰＩＣフィルムの製造
実施例１と同し方法でＦＰＩＣフィルムを製造した。ただし、第２のアクリルオリゴマーとしてイソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂の代わりにエポキシ（メタ）アクリレート樹脂（Ｄａｉｃｅｌ－Ｏｒｕｎｅｋｕｓｕ、ＥＡ－１０２０）を使用してＦＰＩＣフィルムを製造した。
比較例１：ＦＰＩＣフィルムの製造
準備例１で製造したポリイミド樹脂１．８４ｇ、（メタ）アクリレート成分を５重量％含むポリウレタン樹脂（Ｓａｍｗｈａ ｐａｉｎｔ Ｃｏ．， ０１０３－Ｃ）８．３８ｇ、ヒドロキシケトン系光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ、Ｉｒｇ－１８４Ｄ）０．２６ｇ、熱硬化性樹脂であるクレゾールノボラック系エポキシ（Ｋｕｋｄｏ Ｃｈｅｍ． Ｃｏ．， ＹＤＣＮ－７Ｐ）１．０３ｇ、第１のアクリルオリゴマー樹脂である二官能性アクリルオリゴマー樹脂（Ｍｉｗｏｎ Ｃｏ．， Ｍｉｒａｍｅｒ ＷＳ２１００）３．５９ｇ及び溶媒であるＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）４．９１ｇを混合して感光性接着樹脂を製造した。
製造した感光性接着樹脂をベースフィルムである光学ＰＥＴ（厚さ：３６μｍ）の一面に均一に塗布し、１６５℃の温度で５分間インラインドライングオーブン（ｉｎ－ｌｉｎｅ ｄｒｙｉｎｇ ｏｖｅｎ）を介して乾燥させて感光性接着層を形成した。
その後、感光性接着層の一面に離型フィルムである離型ＰＥＴ（ＳＫＣ Ｃｏ．， ＳＧ３１－３６μｍ）（厚さ：３６μｍ）を合紙して、感光性接着層の一面には、光学ＰＥＴ、他面には、離型ＰＥＴが積層されたＦＰＩＣフィルムを製造した。このとき、感光性接着層は、乾燥後の厚さ３０μｍを有した。
比較例２：ＦＰＩＣフィルムの製造
準備例１で製造したポリイミド樹脂１．８４ｇ、（メタ）アクリレート成分を５重量％含むポリウレタン樹脂（Ｓａｍｗｈａ ｐａｉｎｔ Ｃｏ．， ０１０３－Ｃ）８．３８ｇ、ヒドロキシケトン系光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ、Ｉｒｇ－１８４Ｄ）０．２６ｇ、熱硬化性樹脂であるクレゾールノボラック系エポキシ（Ｋｕｋｄｏ Ｃｈｅｍ． Ｃｏ．， ＹＤＣＮ－７Ｐ）１．０３ｇ、第２のアクリルオリゴマー樹脂であるイソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂（Ｍｉｗｏｎ Ｃｏ．， ＳＣ７１００ＮＴ）３．５９ｇ及び溶媒であるＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）４．９１ｇを混合して感光性接着樹脂を製造した。
製造した感光性接着樹脂をベースフィルムである光学ＰＥＴ（厚さ：３６μｍ）の一面に均一に塗布し、１６５℃の温度で５分間インラインドライングオーブン（ｉｎ－ｌｉｎｅ ｄｒｙｉｎｇ ｏｖｅｎ）を介して乾燥させて感光性接着層を形成した。
その後、感光性接着層の一面に離型フィルムである離型ＰＥＴ（ＳＫＣ Ｃｏ．， ＳＧ３１－３６μｍ）（厚さ：３６μｍ）を合紙して、感光性接着層の一面には、光学ＰＥＴ、他面には、離型ＰＥＴが積層されたＦＰＩＣフィルムを製造した。このとき、感光性接着層は、乾燥後の厚さ３０μｍを有した。
実施例１２～１５：ＦＰＩＣフィルムの製造
実施例１と同し方法でＦＰＩＣフィルムを製造した。ただし、表４に記載されたように、それぞれ、光開始剤の使用含量を異にしてＦＰＩＣフィルムを製造した。
実施例１６：ＦＰＩＣフィルムの製造
実施例１と同し方法でＦＰＩＣフィルムを製造した。ただし、ヒドロキシケトン系光開始剤の代わりにオキシム系光開始剤（Ｂａｓｆ、ＯＸＥ－０１）を使用してＦＰＩＣフィルムを製造した。
実施例１７：ＦＰＩＣフィルムの製造
実施例１と同し方法でＦＰＩＣフィルムを製造した。ただし、ヒドロキシケトン系光開始剤の代わりにモノアシルホスフィン系光開始剤（Ｂａｓｆ、Ｄａｒｏｃｕｒ ＴＰＯ）を使用してＦＰＩＣフィルムを製造した。
比較例３：ＦＰＩＣフィルムの製造
準備例１で製造したポリイミド樹脂１．８４ｇ、（メタ）アクリレート成分を５重量％含むポリウレタン樹脂（Ｓａｍｗｈａ ｐａｉｎｔ Ｃｏ．， ０１０３－Ｃ）８．３８ｇ、熱硬化性樹脂であるクレゾールノボラック系エポキシ（Ｋｕｋｄｏ Ｃｈｅｍ． Ｃｏ．， ＹＤＣＮ－７Ｐ）１．０３ｇ、第１のアクリルオリゴマー樹脂である二官能性アクリルオリゴマー樹脂（Ｍｉｗｏｎ Ｃｏ．， Ｍｉｒａｍｅｒ ＷＳ２１００）３．０８ｇ、第２のアクリルオリゴマー樹脂であるイソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂（Ｍｉｗｏｎ Ｃｏ．， ＳＣ７１００ＮＴ）０．５１ｇ、及び溶媒であるＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）４．９１ｇを混合して感光性接着樹脂を製造した。
製造した感光性接着樹脂をベースフィルムである光学ＰＥＴ（厚さ：３６μｍ）の一面に均一に塗布し、１６５℃の温度で５分間インラインドライングオーブン（ｉｎ－ｌｉｎｅ ｄｒｙｉｎｇ ｏｖｅｎ）を介して乾燥させて感光性接着層を形成した。
その後、感光性接着層の一面に離型フィルムである離型ＰＥＴ（ＳＫＣ Ｃｏ．， ＳＧ３１－３６μｍ）（厚さ：３６μｍ）を合紙して、感光性接着層の一面には、光学ＰＥＴ、他面には、離型ＰＥＴが積層されたＦＰＩＣフィルムを製造した。このとき、感光性接着層は、乾燥後の厚さ３０μｍを有した。
比較例４～５：ＦＰＩＣフィルムの製造
実施例１と同し方法でＦＰＩＣフィルムを製造した。ただし、表５に記載されたように、それぞれ、光開始剤の使用含量を異にしてＦＰＩＣフィルムを製造した。
実験例１
前記実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムを、次のような物性評価法に基づいて評価を行い、その結果を表１～５に示した。
（１）現象性、解像度
実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、ＦＰＩＣフィルムの光学ＰＥＴ部分にＨｏｌｅ ５０、１００、２００μｍのサイズで露光Ｍａｓｋを適用し、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ－４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、弱アルカリ現像液（Ｎａ２ＣＯ３ １ｗｔ％、３５℃、Ｄｉｐｐｉｎｇ）で現像を行って、現像性の可否を評価した。また、現像後、光学顕微鏡を用いて回路パターンを観察したとき、未露光部を完全に除去できたライン幅間のスペース幅の最小幅（単位：μｍ）を測定することにより、解像度を測定した。解像度の評価は、数値が小さいほど良好な値である。
（２）折り曲げ性（ＭＩＴ）
実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面にＭＩＴ Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ－４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
準備された試験片をＭＩＴ（Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）試験機を使用して、下記条件で折り曲げを繰り返し実施し、導通が取れなくなるサイクル数（＝回）を求めた。１回の評価において５つの試験片に対して試験を行い、導通が観測されなくなる平均値を計算した。
＊ＭＩＴ試験条件＊
荷重：５００ｇｆ
角度：角対向１３５°
速度：１７５回／分
先端：Ｒ０．３８ｍｍ円筒
（３）鉛耐熱性
実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、ＦＰＩＣフィルムの光学ＰＥＴの部分にＨｏｌｅ ５０、１００、２００μｍのサイズで露光Ｍａｓｋを適用し、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ－４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
準備された試験片を下記条件で調湿した後、２６０℃から３２０℃の溶融はんだに１分間浸漬した後、目視で観察して発泡や膨張などの異常がなければ合格とした。
＜測定条件＞
（１）評価規格：ＩＰＣＴＭ－６５０ ２．４．１３
（２）試料形状：１５ｍｍ×３０ｍｍ
（３）調湿条件：温度２２．５℃ないし２３．５℃、湿度３９．５％ないし４０．５％の環境下で２４時間放置。
（４）耐薬品性
実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、ＦＰＩＣフィルムの光学ＰＥＴ部分にＨｏｌｅ ５０、１００、２００μｍのサイズで露光Ｍａｓｋを適用し、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ－４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
準備された試験片を酸溶液（Ｈ２ＳＯ４ １０ｖｏｌ％）、アルカリ溶液（ＮａＯＨ １０％）、及びアルコール（ＩＰＡ）に浸漬（２５℃＊３０ｍｉｎ）した後に外観の変化の有無を観察し、Ｃｒｏｓｓ Ｃｕｔ Ｔｅｓｔ（Ｅｌｃｏｍｅｔｅｒ ９９ ｔａｐｅ、ＡＳＴＭ Ｄ ３３５９）に接着した後に剥離して脱落の可否を確認して、耐薬品性を測定した。
（５）接着力
実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ－４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
Ｃｒｏｓｓ Ｃｕｔ Ｔｅｓｔ（Ｅｌｃｏｍｅｔｅｒ ９９ ｔａｐｅ、ＡＳＴＭ Ｄ ３３５９）に接着した後に剥離して脱落の可否を確認して、接着力を測定した。
（６）ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性
実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、Ｃｏｐｐｅｒの厚さ３０μｍにＬ／Ｓ＝６０～１６０μｍの間隔で回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、光学顕微鏡を用いてパターン間の空隙、回路の浮き上がりの可否を目視で観察して充填特性を判断した。
（７）耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ
実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面にＬ／Ｓ＝５０／５０μｍで回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ－４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
回路パターンと電流印加用電線を半田付けして、８５℃／８５％ＲＨ ５０Ｖの条件の下で絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗の特性は、１×１０＾９以上、１０００ｈｒ維持の際、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ特性が良好であると判断した。
（８）曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）
実施例及び比較例で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ－４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
Ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ測定装備を用いて試験片が１８０度で押されてから広げた時、回路の短絡のない回数を５回繰り返し測定して、平均値で曲げ成形性を判断した。
Figure 0007104682000016
前記表１から確認できるように、実施例１～５で製造されたＦＰＩＣフィルムの中から実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムが現像性、解像度、折り曲げ性、耐薬品性、接着力、ホールプラッギング性、耐Ｍｉｇｒａｎｔｉｏｎ、曲げ成形性などの物性が最も優れていることを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例２で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪くなり、折り曲げ性に劣り、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例３で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が低下し、耐薬品性が不良であるだけでなく、接着力が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例４で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪くなり、折り曲げ性に劣り、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例５で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣るだけでなく、鉛耐熱性が低下し、接着力が低下し、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、及び曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
Figure 0007104682000017
前記表２から確認できるように、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例６で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性に劣り、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例７で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が低下し、耐薬品性が不良であるだけでなく、接着力が低下し、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例８で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性が劣り、鉛耐熱性が低下し、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例９で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
Figure 0007104682000018
前記表３から確認できるように、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１０で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性に劣り、耐薬品性が不良であり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１１で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が低下し、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が著しく低下し、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、比較例２で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性に著しく劣り、鉛耐熱性が低下し、耐薬品性が不良であるだけでなく、接着力が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
Figure 0007104682000019
前記表４から確認できるように、実施例１、実施例１２～１５で製造されたＦＰＩＣフィルムのうち、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムが、現像性、解像度、折り曲げ性、耐薬品性、接着力、ホールプラッギング性、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性などの物性が最も優れていることを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１２で製造されたＦＰＩＣフィルムは、折り曲げ性が劣り、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１３で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、耐薬品性が不良であるだけでなく、接着力が浮き上がり状態となり、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１４で製造されたＦＰＩＣフィルムは、折り曲げ性が劣り、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ及び曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１５で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が悪く、折り曲げ性が著しく劣るだけでなく、鉛耐熱性が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ及び曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
Figure 0007104682000020
前記表５から確認できるように、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１６で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性が著しく劣り、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１７で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が劣り、鉛耐熱性が低下し、耐薬品性が不良であるだけでなく、接着力が低下し、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、比較例３で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が著しく悪くて測定が不可能であり、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が低下し、耐薬品性が不良であり、接着力が著しく悪くて測定が不可能であり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ及び曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、比較例４及び５で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ及び曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
本発明の単純な変形や変更は、この分野の通常の知識を持つ者によって容易に実施することができ、このような変形や変更は、すべて本発明の範囲に含まれるものと考えられる。

Claims (13)

  1. 感光性接着樹脂の硬化物を含む感光性接着層を含み、
    前記硬化物は、Ｂ－ステージ（Ｂ－ｓｔａｇｅ）状態の硬化物であり、
    前記感光性接着樹脂は、アルカリ可溶性及び光硬化性であるポリウレタン樹脂と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性及び非光硬化性ポリイミド樹脂と、水溶性及び光硬化性の第１のアクリルオリゴマー樹脂と、前記ポリイミド樹脂のカルボキシ基と結合してポリイミド樹脂にＵＶ反応性を付与する第２のアクリルオリゴマー樹脂と、及び光開始剤とを含み、
    前記感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、光開始剤９．８～１８．４重量部を含み、
    前記第１のアクリルオリゴマー樹脂は、二官能性アクリルオリゴマー樹脂であり、
    前記第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂であり、下記関係式３を満たすことを特徴とする、
    ＦＰＩＣフィルム。
    ［関係式３］
    Ｃ＜Ｄ＜Ａ＜Ｂ
    （前記関係式３において、Ａは、前記アルカリ可溶性及び非光硬化性ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、前記アルカリ可溶性及び光硬化性であるポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、前記光開始剤の含量、Ｄは、前記熱硬化性樹脂の含量を示す。）
  2. 前記第１のアクリルオリゴマー樹脂及び第２のアクリルオリゴマー樹脂は、１：０．１１～０．２２重量比で含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  3. 前記感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、第１のアクリルオリゴマー樹脂１１７～２１８重量部及び第２のアクリルオリゴマー樹脂１９～３７重量部を含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  4. 前記感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、ポリウレタン樹脂３１８～５９３重量部を含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  5. 前記感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂３９～７３重量部を含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  6. 前記光開始剤は、ヒドロキシケトン系光開始剤及びオキシム系光開始剤の中から選ばれた１種以上を含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  7. 前記感光性接着層は、１０～４０μｍの厚さを有することを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  8. 前記ＦＰＩＣフィルムは、
    前記感光性接着層の一面に積層されたベースフィルムと、
    前記感光性接着層の他面に積層された離型フィルムと、をさらに含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  9. 請求項１のＦＰＩＣフィルムの製造方法であって、
    ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、第１のアクリルオリゴマー樹脂、第２のアクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒を混合して感光性接着樹脂を製造する第１の段階と、
    前記感光性接着樹脂をベースフィルムの一面に塗布し、乾燥してベースフィルムの一面に感光性接着層を形成する第２の段階と、を含み、
    前記感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、光開始剤９．８～１８．４重量部を含み、
    前記第１のアクリルオリゴマー樹脂は、二官能性アクリルオリゴマー樹脂であり、
    前記第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂であり、
    前記ポリイミド樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性であり、前記第１のアクリルオリゴマー樹脂は、水溶性及び光硬化性であり、前記第２のアクリルオリゴマー樹脂は、前記ポリイミド樹脂のカルボキシ基と結合してポリイミド樹脂にＵＶ反応性を付与することを特徴とする、
    ＦＰＩＣフィルムの製造方法。
  10. 請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のＦＰＩＣフィルムを含むことを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板。
  11. 前記フレキシブルプリント回路基板は、携帯電話、カメラ、ノートパソコン、及びウェアラブル機器のうち少なくとも一つに使用されることを特徴とする、
    請求項１０に記載のフレキシブルプリント回路基板。
  12. 一面にネガティブ（ｎｅｇａｔｉｖｅ）型の回路パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板を準備する第１の段階と、
    前記回路パターンが形成された方向にフレキシブルプリント回路基板及び回路パターンをカバーリング（ｃｏｖｅｒｉｎｇ）しながらフレキシブルプリント回路基板に請求項１のＦＰＩＣフィルムを接着させる第２の段階と、
    前記ＦＰＩＣフィルムの一面にマスク（Ｍａｓｋ）を配置し、前記ＦＰＩＣフィルムが接着された方向にフレキシブルプリント回路基板を露光（ｌｉｇｈｔ ｅｘｐｏｓｕｒｅ）する第３の段階と、
    前記露光したフレキシブルプリント回路基板をアルカリ水溶液に浸漬させて現像する第４の段階と、
    を含むことを特徴とする、
    フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  13. 前記現像したフレキシブルプリント回路基板を完全に硬化させる第５の段階、
    をさらに含むことを特徴とする、
    請求項１２に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
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