JP7104681B2 - Fpicフィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
C<A<B
A+C<B
C<D<A<B
ポリエーテルアミン(Huntsman Co. Jeffamine ED-900)92.12g、下記化1-1で表される化合物0.957g、下記化2-1で表される化合物7.75g、及びn-メチルピロリドン(NMP)210gを25℃の温度で60分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、下記化4で表される化合物35.31gを投入して15分間攪拌した後、下記化5で表される化合物を4.86g投入して、4時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
準備例1で製造したポリイミド樹脂1.84g、(メタ)アクリレート成分を5重量%含むポリウレタン樹脂(Samwha paint Co., 0103-C)8.38g、ヒドロキシケトン系光開始剤(Irgacure、Irg-184D)0.26g、熱硬化性樹脂であるクレゾールノボラック系エポキシ(Kukdo Chem. Co., YDCN-7P)1.03g、第1のアクリルオリゴマー樹脂である二官能性アクリルオリゴマー樹脂(Miwon Co., Miramer WS2100)3.08g、第2のアクリルオリゴマー樹脂であるイソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂(Miwon Co., SC7100NT)0.51g、及び溶媒であるMEK(methyl ethyl ketone)4.91gを混合して感光性接着樹脂を製造した。
実施例1と同じ方法でFPICフィルムを製造した。ただし、表1及び表2に記載されたように、それぞれポリウレタン樹脂及び熱硬化性樹脂の使用含量を異にしてFPICフィルムを製造した。
実施例1と同じ方法でFPICフィルムを製造した。ただし、(メタ)アクリレート成分を5重量%含むポリウレタン樹脂の代わりに(メタ)アクリレート成分を3重量%含むポリウレタン樹脂を使用してFPICフィルムを製造した。
実施例1と同じ方法でFPICフィルムを製造した。ただし、(メタ)アクリレート成分を5重量%含むポリウレタン樹脂の代わりに(メタ)アクリレート成分を7重量%含むポリウレタン樹脂を使用してFPICフィルムを製造した。
実施例1と同じ方法でFPICフィルムを製造した。ただし、(メタ)アクリレート成分を5重量%含むポリウレタン樹脂の代わりに(メタ)アクリレート成分を15重量%含むポリウレタン樹脂を使用してFPICフィルムを製造した。
準備例1で製造したポリイミド樹脂1.84g、(メタ)アクリレート成分を5重量%含むポリウレタン樹脂(Samwha paint Co., 0103-C)8.38g、ヒドロキシケトン系光開始剤(Irgacure、Irg-184D)0.26g、第1のアクリルオリゴマー樹脂である二官能性アクリルオリゴマー樹脂(Miwon Co., Miramer WS2100)3.08g、第2のアクリルオリゴマー樹脂であるイソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂(Miwon Co., SC7100NT)0.51g、及び溶媒であるMEK(methyl ethyl ketone)4.91gを混合して感光性接着樹脂を製造した。
前記実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムをそれぞれ次のような物性評価法に基づいて評価を行い、その結果を表1に示した。
実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムの離型PETを除去した後、一面に回路パターンが形成されているCCL(Copper Clad Laminate)面にラミネート加工(Roll Lami. 60℃)を行った。その後、FPICフィルムの光学PET部分にHole 50、100、200μmのサイズで露光Maskを適用し、マイダスシステムを用いて(MDA-400S Aligner 200mJ/cm2)露光処理した。その後、弱アルカリ現像液(Na2CO3 1wt%、35℃、Dipping)で現像を行って、現像性の可否を評価した。また、現像後、光学顕微鏡を用いて回路パターンを観察したとき、未露光部を完全に除去できたライン幅間のスペース幅の最小幅(単位:μm)を測定することにより、解像度を測定した。解像度の評価は、数値が小さいほど良好な値である。
実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムの離型PETを除去した後、一面にMIT L/S=50/50μm回路パターンが形成されているCCL(Copper Clad Laminate)面にラミネート加工(Roll Lami. 60℃)を行った。その後、マイダスシステムを用いて(MDA-400S Aligner 200mJ/cm2)露光処理した。CURE OVENで175℃の温度で2時間の間完全硬化(full cure)させて試験片を準備した。
荷重:500gf
角度:角対向135°
速度:175回/分
先端:R0.38mm円筒
実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムの離型PETを除去した後、一面に回路パターンが形成されているCCL(Copper Clad Laminate)面にラミネート加工(Roll Lami. 60℃)を行った。その後、FPICフィルムの光学PETの部分にHole 50、100、200μmのサイズで露光Maskを適用し、マイダスシステムを用いて(MDA-400S Aligner 200mJ/cm2)露光処理した。その後、CURE OVENで175℃の温度で2時間の間完全硬化(full cure)させて試験片を準備した。
(1)評価規格:IPCTM-650 2.4.13
(2)試料形状:15mm×30mm
(3)調湿条件:温度22.5℃ないし23.5℃、湿度39.5%ないし40.5%の環境下で24時間放置。
実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムの離型PETを除去した後、一面に回路パターンが形成されているCCL(Copper Clad Laminate)面にラミネート加工(Roll Lami. 60℃)を行った。その後、FPICフィルムの光学PET部分にHole 50、100、200μmのサイズで露光Maskを適用し、マイダスシステムを用いて(MDA-400S Aligner 200mJ/cm2)露光処理した。その後、CURE OVENで175℃の温度で2時間の間完全硬化(full cure)させて試験片を準備した。
実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムの離型PETを除去した後、一面に回路パターンが形成されているCCL(Copper Clad Laminate)面にラミネート加工(Roll Lami. 60℃)を行った。その後、マイダスシステムを用いて(MDA-400S Aligner 200mJ/cm2)露光処理した。その後、CURE OVENで175℃の温度で2時間の間完全硬化(full cure)させて試験片を準備した。
実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムの離型PETを除去した後、Copperの厚さ30μmにL/S=60~160μmの間隔で回路パターンが形成されているCCL(Copper Clad Laminate)面にラミネート加工(Roll Lami. 60℃)を行った。その後、光学顕微鏡を用いてパターン間の空隙、回路の浮き上がりの可否を目視で観察して充填特性を判断した。
実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムの離型PETを除去した後、一面にL/S=50/50μmで回路パターンが形成されているCCL(Copper Clad Laminate)面にラミネート加工(Roll Lami. 60℃)を行った。その後、マイダスシステムを用いて(MDA-400S Aligner 200mJ/cm2)露光処理した。その後、CURE OVENで175℃の温度で2時間の間完全硬化(full cure)させて試験片を準備した。
実施例1~12及び比較例1で製造されたFPICフィルムの離型PETを除去した後、一面に回路パターンが形成されているCCL(Copper Clad Laminate)面にラミネート加工(Roll Lami. 60℃)を行った。その後、マイダスシステムを用いて(MDA-400S Aligner 200mJ/cm2)露光処理した。その後、CURE OVENで175℃の温度で2時間の間完全硬化(full cure)させて試験片を準備した。
Claims (11)
- 感光性接着樹脂の硬化物を含む感光性接着層を含み、
前記硬化物は、B-ステージ(B-stage)状態の硬化物であり、
前記感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、ポリウレタン樹脂、第1のアクリルオリゴマー樹脂、第2のアクリルオリゴマー樹脂、及び光開始剤を含み、
前記ポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール、シクロ基を含むジイソシアネート、カルボキシ基含有ジアルコール化合物及び水酸基を有するアクリレートを含む混合物の反応物であり、アルカリ可溶性及び光硬化性であり、
前記ポリウレタン樹脂は、(メタ)アクリレート成分を10重量%以下で含み、前記ポリカーボネートジオールは、数平均分子量(Mn)が500~1100であり、
前記シクロ基を含むジイソシアネートは、下記化6で表される化合物を含み、
前記カルボキシ基含有ジアルコール化合物は、下記化7で表される化合物を含み、
前記水酸基を有するアクリレートは、下記化8で表される化合物を含むことを特徴とする、FPICフィルム。
[化6]
前記化6において、Dは、-CH 2 -、-CH 2 CH 2 -、-CH 2 CH 2 CH 2 -、-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -、又は-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -であり、R 6 、R 7 、R 8 、R 9 、R 10 、R 11 、R 12 、R 13 、及びR 14 は、それぞれ独立して、-H又はC1~C5のアルキル基であり、
[化7]
前記化7において、E、F、及びGは、それぞれ独立して、-CH 2 -、-CH 2 CH 2 -、-CH 2 CH 2 CH 2 -、-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -、又は-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -であり、R 15 は、C1~C5のアルキル基であり、
[化8]
前記化8において、Jは、-CH 2 -、-CH 2 CH 2 -、-CH 2 CH 2 CH 2 -、-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -、又は-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -である。 - 前記ポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール100重量部に対して、前記シクロ基を含むジイソシアネート55~103重量部、カルボキシ基含有ジアルコール化合物17~33重量部及び水酸基を有するアクリレート6~13重量部を含む混合物の反応物であることを特徴とする、
請求項1に記載のFPICフィルム。 - 前記ポリウレタン樹脂の粘度は、1100~5000cPs(25℃)であることを特徴とする、
請求項1に記載のFPICフィルム。 - 前記ポリイミド樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性であることを特徴とする、
請求項1に記載のFPICフィルム。 - 前記感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂100重量部に対して、ポリウレタン樹脂318~593重量部及び熱硬化性樹脂39~73重量部を含むことを特徴とする、
請求項1に記載のFPICフィルム。 - 前記感光性接着樹脂は、溶媒をさらに含むことを特徴とする、
請求項1に記載のFPICフィルム。 - 前記感光性接着層は、10~40μmの厚さを有することを特徴とする、
請求項1に記載のFPICフィルム。 - 前記FPICフィルムは、
前記感光性接着層の一面に積層されたベースフィルムと、
前記感光性接着層の他面に積層された離型フィルムと、をさらに含むことを特徴とする、
請求項1に記載のFPICフィルム。 - ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、第1のアクリルオリゴマー樹脂、第2のアクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒を混合して感光性接着樹脂を製造する第1の段階と、
前記感光性接着樹脂をベースフィルムの一面に塗布し、乾燥してベースフィルムの一面に感光性接着層を形成する第2の段階と、を含み、
前記ポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール、シクロ基を含むジイソシアネート、カルボキシ基含有ジアルコール化合物及び水酸基を有するアクリレートを含む混合物の反応物であり、
前記ポリウレタン樹脂は、(メタ)アクリレート成分を10重量%以下で含むことを特徴とする、
請求項1ないし8のうちいずれか一項に記載のFPICフィルムの製造方法。 - 請求項1ないし請求項8のうちいずれかの一項に記載のFPICフィルムを含むことを特徴とする、
フレキシブルプリント回路基板。 - 前記フレキシブルプリント回路基板は、携帯電話、カメラ、ノートパソコン、及びウェアラブル機器のうち少なくとも一つに使用されることを特徴とする、
請求項10に記載のフレキシブルプリント回路基板。
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