JPS5922047A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

Info

Publication number
JPS5922047A
JPS5922047A JP57131823A JP13182382A JPS5922047A JP S5922047 A JPS5922047 A JP S5922047A JP 57131823 A JP57131823 A JP 57131823A JP 13182382 A JP13182382 A JP 13182382A JP S5922047 A JPS5922047 A JP S5922047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive resin
film
resin composition
dihydric alcohol
diisocyanate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57131823A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Sugasawa
菅沢 昇
Toshiaki Ishimaru
敏明 石丸
Katsushige Tsukada
塚田 勝重
Nobuyuki Hayashi
信行 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP57131823A priority Critical patent/JPS5922047A/ja
Publication of JPS5922047A publication Critical patent/JPS5922047A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは印刷配
線板製造、金属精密加工等に使用する保護被膜形成用の
感光性411を脂組成物に関する。
印刷配線板業界において、印刷配線板を製造する際にエ
ツチング、電解メッキなどを行なうための保護被膜9回
路の永久保護、半田向は領域の限定、半田ブリッジの防
止、電気絶縁性の保持、銅導体の腐食防止、化学メツ・
)−などを行なうための保護被膜が使用されている。
これらの保護波膜形成のためにエボギゾ樹脂。
アミノプラスト樹脂などを主成分とする熱硬化性樹脂あ
るいは光硬化性樹脂などが使用されている。これらの樹
脂は印刷インキとして配線基板に印刷されたυ、あるい
は支持体フィルム上に実質的に乾燥した感光性樹脂組成
物の層を形成したいわゆる感光性エレメントとして配線
基板に積層されたのち、加熱あるいは光照射によυ、(
f化し、保護被膜とされている。
近年、1!子機器あるいは電気、電子機器の小型化、軽
量化が進むにつれて配線板回路の高密変化あるいは電気
機器又は電子機器内部の空間の利用が必要となってきた
配線基板としてはガラスーエボキ7積層板などに銅箔を
積層した硬質配線基板、ポリイミドフィルムなどに銅箔
を積層したフレキシブル配線基板などがあるが、フレキ
シブル配線基板から得たいわゆるフレキシブル配線板(
以下。
F’PCと略称する)を用いると電気・電子機器内部の
空間にFPCを屈曲させて装着することができるので電
気・電子機器内の空間を有効的に利用でき、これらの機
器を小型化することができ、更に、硬質配線板に比べ厚
さがはるかに薄く重量が軽いので、電気・電子機器の軽
鼠化に役立つ。
Ii’ P Cは、原材料から最終製品に至るまで屈曲
性に富んでいるため、ロール状に巻いておいたり、るる
いはロールなどを使用して連続的に各工程を行なうこと
ができるので作業効率を高め、製品コストを低減するこ
とが出来る。電気絶縁性の保持9回路の永久保護、半L
LI付は領域の限定、半田ブリッジの防止、銅導体の腐
食防止などのほか、何度も屈曲させて使用する配線部分
に用いるときに、銅配線の切断を起こりにくくするため
にI” i) Cの銅配線のろる而eよポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルムなどを接着剤で貼り付ける
方法、前述の熱硬化性インク、紫外線硬化型インキなど
をスクリン印刷で印刷したのち熱あるいは紫外線により
硬化させる方法、感光性フィルムをラミネートしたのち
紫外線によr)硬化させる方法などにより被覆されるこ
とが行なわれあるいは提案されている。
部品の搭載、半田付けなどを行なうために、被覆があっ
てはならない部分がめるが、配線板の高密度化、高精度
化が要求されてくるに従って。
これらの被覆の位11^1合わせも高精度化が必要とな
ってきた。ポリイミドフィルムなどを貼り付ける方法お
よびスクリーン印刷による方法はこの精度が悪いため、
感光性フィルムをラミネートする方法が提唱されている
本発明者らは特願昭55−131322号に於て、感光
性樹脂組成物を提唱〔またが1本発明は特願昭55−1
31322号に示された感光性樹脂組成物の屈曲性を改
善するものである。
本発明の目的は、フィルム形成性が良好で。
屈曲性、半田耐熱性、耐溶剤性の優れた感光性樹脂組成
物を提供することにある。
本発明は、(A12価アルコールと (131イソホロ
ンジイソシアナート、トリメチルへキサメチレンジイン
シアナートおよびリジンジイソシアナートの群から選ば
れる1種または2種以−にのジインシアナートと (C
)2価アルコールのアクリル酸モノエステルまたはメタ
アクリル酸モノエステルとを、(A)2価アルコール1
.0水酸基当量△ に対し、(B)ジイソシアネートを1.2〜1.6イン
シアネート当ffi 、 (C) 2価アルコールのア
クリル酸モノエステルまたはメタアクリル酸モノエステ
ルを0.2〜3.0水酸基当且として反応させて得られ
る反応生成物(1)ならびに活性光によυ遊離ラジカル
を生成する増感剤又は/及び増感剤系(n)を含有する
感光性樹脂組成物に関する。
本発明になる感光性樹脂組成物は、I(A12価アルコ
ールと (I3)インホロンジイソシアナート。
トリメチルへキサメチレンジインシアナートおよびリジ
ンジイソシアナートの群から選ばれる1種または2種以
上のジイソシアナートと (C)2価アルコールのアク
リル酸モノエステルまたはメタアクリル酸モノエステル
とを (A)2価アルコールの1.0水酸基当量に対し
、(B)ジ−イソシアネートを1.2〜1.6インシア
ネート当Ji 、 (Clz価アルコールのアクリル酸
モノニスデルまたはメタアクリル酸モノエステルを0.
2〜3.0水酸基当荒として反応させて得られる反応生
成物を必須成分として含有する。
本発明の上記の囚及び(C1として使用される2価アル
コールの例としてはエチレングリコール。
ジエチレングリコール、トリエチレングリコールなとの
エチレングリコール系の2価アルコール グロピレング
リコール、ジグロピレングリコールなどのグロビレング
リコール系の2価アルコール、1.4−ブタンジオール
、1,3−プタフジオール。2,3−ブタンジオール、
1.5−ベンタンジオール、1.6−ヘキサンジオール
、1゜10−デカンジオール、才、オベンチルグリコー
ル、1,4〜シクロヘキザンジメタノール、ビス(2−
ヒドロキシエチル)テレフタレート、ビスフェノールA
とエチレンオギサイドあるいはプロピレンオキザイドと
の付加反応により得られる種々の2価アルコールなどが
あυ、これらの単独もしくは混合物が使用される。(C
1の2価アルコールのアクリル酸モノエステルまたはメ
タアクリル酸モノエステルの例としては2−ヒドロキシ
エチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタアクリ
レート、2−ヒドロキシプロヒルアクリレート、2−ヒ
ドロキシエチルメタアクリレートなどがあり7これらの
単独もしくは混合物が使用される。
囚の2価アルコールと (C1の2価アルコールは同一
の2価アルコールを用いても異なる2価アルコールを用
いてもよい。
本発明に使用されるジイソシアナートはイノホロンジイ
ンシアナート、トリメチルへキザメチレンジイソ7アナ
ートおよびリジンジイソシアナートの群から1種又は2
種以上が選ばれる。
リジンジイソノアナートは公知の化合物であり1例えば
アミノ酸の1種であるリジン(1,5−ジアミノペンタ
ン−1−カルボン酸)のカルボキシル基をメタノール、
エタノール、ブタノール等の低級アルコールでエステル
化したのち。
ホスゲン等を作用させてアミン基をイン/アナ−1・基
に変成して得られる2価のインシアナート化合物をいい
1例えば東し■製Ll)I−1M100(2,6−ジイ
ツシアネートカプロン酸メチル)がある。
本発明においては、(B)ジイソシアナートは(A)2
価アルコール1.0水酸基当量に対して。
ハ 1゜2〜1.6イソシアナート当量の範囲内で使用され
る。イソシアナート基量が1.2未満では分子層が大き
くなυ11反応生成物中反応性不飽和基の濃度が低くな
るため、耐溶剤性、半田耐熱性などが悪くなるからであ
る。イソノアナート当量が1.6を超えると反応生成物
の分子量が低くなるため1反応生成物中の反応性不飽和
基の濃度が高くなり、架橋密度が高くなり屈曲性が悪く
なる。
(C) 2価アルコールのアクリル酸モノエステルまた
はメタアクリル酸モノエステルは (A)2価アルコー
ルの1.0水酸基当iK対しで、0.2〜3.0水酸基
当:fil−の範囲内で用いられる。水酸基当量が0.
2未満の場合は反応生成物中の反応性不飽和基の濃度が
低くなるため耐溶剤性、半田耐熱性などが悪くな、9,
3.0を超えるとイソシアナート基と反応しない2価ア
ルコールのアクリル酸モノエステルまたはメタアクリル
酸モノエステルが多くなるため耐溶剤性、半田耐熱性な
どの特性が悪くなるからである。
本発明に使用される反応生成物の合成は (1)囚2価
アルコールと (Blジイソシアナートとを反応させた
のち (C)2価アルコールのアクリル酸モノエステル
またはメタアクリル酸モノエステルを反応させる方法 
(21(131ジインシアナート(!:  (C12価
アルコールのアクリル酸モノエステルまたはメタアクリ
ル酸モノエステルを反応させたのち (A)2価アルコ
ールを反応させる方法。
(314A12価アルコールと (C)2価アルコール
のアクリル酸モノエステルまたはメタアクリル酸モノエ
ステルの混合物と (Blジイソ/アナ−1・を反応さ
せる方法などで行なうことができる。
この反応生成物はトルエン、メチルエチルケトン、酢酸
エチルなどのようなインシアナート′と反応しない溶剤
を用いて合成することができるが、溶剤を使用しなくて
も合成できる。
本発明に使用される反応生成物の合成は一般に室温ない
し150℃の温度で行なわれるが。
特に温度の制限はなく、アルコールとイソノアナートの
反応促進剤としてジブチルチンジラウレート、第3級ア
ミンなどを密着性、・・ンダ耐熱性などの特性を損ねな
い範囲内で使用しでも差し支えない。
本発明の感光性樹脂組成物は活性光により遊離ラジカル
を生成する増感剤又は/及び噌感剤系を必須成分として
含有する。使用できる増感剤としては、置換または非置
換の多核キノン類。
例えば2−エチルアントラキノン、2−1−ブチルアン
トラキノン、オクタメチルアントラキノン、1.2−ベ
ンズアントラキノン、2.3−ジフェニルアントラキノ
ン等、ジアセチルおよびベンジル等のケトアルドニル化
合物、ベンゾイン、ビバロン等のα−ケタルドニルアル
コール類およびエーテル類、α−炭炭化水素置換芳香族
アシロイン類例えばα−フェニル−ベンゾイン、α、α
−ジェトキシアセトフェノン等、ベンゾフェノン、4.
4’−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等の芳香族
ケトン類を例示でき、これらは単独でも組合せてもよい
。使用できる増感剤系としては2,4.5−)リアリー
ルイミダゾールニ量体と2−メルカプトベンゾキナゾー
ル。
ロイコクリスタルバイオレット、トリス(4−ジニチル
アミンー2−メチルフェニル)メタン等との組合せを例
示できる。また、それ自体で光開始性はないが前述した
物質と組合せて用いることによシ、全体として光開始性
能のより良好な増感剤系となるような添加剤を用いるこ
とができる。例えばベンゾフェノンに対するトリエタノ
ールアミン等の三級アミンなどである。
これら増感剤または/および増感剤系は前自己の反応生
成物に対して0.5〜10重鼠4重含4されることが好
ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、p、に他の′X、t1i
:合性不飽和化合物不飽和化合物とも可能である。
他の光重合性不飽和化合物の例としてはアクリル酸、メ
タアクリル酸、β−ヒドロキ/エチルアクリレート、β
−ヒドロキシエチルメタアクリレートなどの光重合性不
飽和単量体、トリメチロールノ”ロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリーrクリレー1− 、デ
トラエチレングリコールジアクリレ−1・等を挙げるこ
とが出来る。また1%開昭53−56018号に示され
る光重合性不飽和化合物音用いることが出来る。これら
の他の光重合性不飽和化合物の含有量は密着性、半田耐
熱性、屈曲性などのバランスから前述の反応生成物に対
して10重3i%以下であることが好ましく、sll嵐
裂以下であることが特に好ましい。他の光重合性不飽和
化合物は耐溶剤性、密着性などの他のIPM性をさらに
向上するために添加しうるが1分子内にリン酸基を含む
アクリル酸エステルまたはメタアクリル酸エステルは形
成される半田マスクと配線基板との密着性をさらに向上
するために好゛ましい。
分子内にリン酸基を含むアクリル酸ニスデルまたはメタ
クリル酸ニスデルとしては日本化薬■製のKAYAME
R■シリーズのPM−1、IIM−2,1JA−1また
はPA−2,油脂製品■製のホスマーM■(アシッドフ
ォスフオキシエチルメタクリレート)。
ホスマーCL■(3−クロロ−2−アシッドフォスフオ
キシプロピルメタクリレート)等がある。これらの分子
内にリン酸基を含むアクリル酸エステルまたはメタアク
リル酸エステルの含有量は前述の反応生成物に対して0
.01〜5重M−%が好ましい。
更に9本発明の感光性樹脂組成物はさらに他の副次的成
分を含有することができる。副次的成分としては熱重合
防止剤、染料、顔料、塗■性向上剤、充填剤、粘着付与
剤等でありこれらの選択は通常の感光性樹脂組成物と同
様の考慮のもとに行なわれる。
本発明の感光性樹脂組成物は支持体フィルム上に担持さ
れた感光性エレメントとして使用できる。かかる感光性
エレメントは支持体フィルム上に上記で詳細に説明した
感光性樹脂組成物の)@を形成することにより得られる
。支持体フィルム上への感光性樹脂組成物の層の形成は
常法により行なうことができる。たとえば感光性樹脂組
成物をメチルエチルケトン、トルエン。
塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ。
この溶液を該支持体フィルム上にナイフコート法、ロー
ルコート法等で塗布し、乾燥して行なわれる。感光層中
の残存溶剤量tま特性保持のために2重tチ以下におさ
えることが好ましく。
1重JN%以下におさえることが特に好寸しい。
支持体フィルムとしては感光性エレメントの製造時に必
要な耐熱性、耐溶剤性を有していることが好ましいが、
テフロンフィルム、1171Iin紙等の離型性フィル
ムを一時的な支持体フィルムとし、この上に感光性樹脂
組成物の層を形成した後、この層の上に耐熱性あるいは
耐溶剤性の低いフィルムをラミネートし、該一時的な支
持体フィルムを剥離して耐熱t1−あるいは耐溶剤性の
低い支持体フィルムを有する感光性エレメントを製造す
ることもできる。また支持体フィルムは活性光に対し透
明であっても不透明であってもよい。使用できる支持体
フィルムの例として、ポリエステルフィルム、ポリイミ
ドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリスチレンフィルム等公知のフィルムを
挙げることができる。
長尺の感光性エレメントを製造する場合は。
製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取る。
この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用い、背
面処理した支持体フィルムを用いることにより、ロール
状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支持体フ
ィルム背面への転着を防ぐことが可能である。同じ目的
塵の付着を防ぐ目的等で該エレメントの感光性樹脂組成
物の層上に剥離可能なカバーフィルムを積層することが
好ましい。
剥離可能なカバーフィルムの例としては、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム。
テフロンフィルム、表面処理をした紙等があり。
カバーフィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層
と支持体フィルムとの接着力よりも。
感光性樹脂組成物の層とカバーフィルムとの接着力がよ
り小さいものであればよい。
感光性エレメントを構成する感光性樹脂組成物の層の厚
さは、適用する印刷配線板の導体間の高度の電気絶縁性
を保持するため、−また、形成される半田マスクパター
ンの解像度の点から20〜200μmであることが好ま
しい。
得られる感光性エレメントの使用方法は次の通りである
感光性エレメントの基板上への積層−1谷易である=す
なわち、カバーフィルムのない場合tまそのまま、カバ
ーフィルムのある場合はカバーフィルムを剥離して又は
剥離しながら、加熱・加圧積層する。加熱・加圧積層は
印刷配線板製造業者では周知の常圧ラミネータを用いて
行なうことができる。基板が、導体配線ラインの形成さ
れた印刷配線板のように10μm以上の凹凸のあるもの
の場合は、減圧下又は真空下で積層することが好ましい
このための装置としては特公昭53−31670号又は
特公昭55−13341号に記載される積層装置等があ
る。
積84後の露光および現像処理は常法により行ない得る
。すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明である場
合は支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀灯、超高圧
水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して像的に露光
する。露光前後の50℃ないし100℃での加熱処理は
基板と感光性樹脂1脅との密着性を高めるために好まし
い。
現像液には1.1.1− ) ’)クロルエタン等の溶
剤が用いられる。不燃性溶剤の使用は安全上好ましい。
このような方法で得られた像的な保護被膜は通常のエツ
チング、めっき等のための耐食膜となるが、現像後の8
0℃ないし200℃での加熱処理及び活性光の露光によ
シ更に優れた特性を有する保護被膜となる。現像後の加
熱処理及び活性光の露光の順序はどちらが先でもよく。
′またそれぞれを何度かに分けて行なってもよい。
現像後の加熱処理及び活性光の露光によって得られる保
護被膜はトリクレン、メチルエチルケトン、イングロビ
ルアルコール、トルエン等の有機溶剤に十分耐え、酸性
水溶液又はアルカリ水溶液にも耐える。更に、 1lt
rJ熱性に優れ、耐冷熱衝撃性にも優れているので長期
の信頼性を要求される半田マスク等の永久的な保護被膜
として好適である。
また1本発明の提案する感光性樹脂組成物の溶液をデツ
プコート法、フローコート法等で基板に直接塗布し、溶
剤乾燥後、直接あるいはボリエステルフイルム等の活性
光に透明なフィルムを積層後、前記の感光性エレメント
の場合と同様にして、ネガマスクを通して像的に露光し
現像し、さらに加熱処理および活性光の露光をすること
によっても前記と同様に特性の優れた保護被膜が得られ
る。
このように本発明になる感光性樹脂組成物を用いて形成
される被膜は優れた化学的、物理的特性を有することか
ら、印刷板材料、プラスチックレリーフ用等にも用いら
れる。
次に本発明の実施例を示す。
本発明は、これによって限定されるものではない。
実施例1 (a)  感光性樹脂組成物の製造 トリメチルへキザメチレンジイソシアナート193.2
y−、)ルエン257. OP 、ジブチルチンジラウ
レートo、igL、ハイドロキノン0.39−を温度計
、攪拌装置、冷却管反び滴下ロートのついた。加熱及び
冷却の可能な11!の反応容器に仕込み60℃に内温を
上げた。1,4−ノクロヘキサンジメタノール92.7
9−と酢酸エチル92.79−の混合物を滴下ロートよ
り2時間かかつて滴下した。滴下終了後80℃で2 u
y間保ったのち、内温を60℃に下げ9滴下ロートより
β−ヒドロキシエチルアクリレート64.05’を1時
間かかつて滴下終了後80℃で10時間保ったのち温度
を下げ反応生成物をイ(Iた。
この反応生成物190y−にベンゾフェノン5P、4.
4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン0.2y
−、クリスタルバイオレット0.17゜メチルエチルケ
トン13y・を加え、良く混合し感光性樹脂組成物を得
た。
(b)  感光性エレメントの製造 上記の感光性樹脂組成物を厚さ25μmのポリエチレン
テレフタレートフィルム上に塗布シ。
室温で20分、80℃で10分、105℃で5分乾燥し
、感光性樹脂の層の厚さが約60μmの感光性エレメン
トを得た。該エレメントの感光性樹脂層に指をふれても
感光性樹脂が指についてくることはなく、適度なわずか
の粘着性を有しておυ、フィルム形成性は良好であるこ
とが判った。
(C1特性評価 東し■製銅張りカブトン2132−EFの一面をナイロ
ンブラシを用い、みがき粉をつけて研磨し、水洗してか
ら水をエアスプレーで切り。
80℃で10分間乾燥した。
この清浄化した銅面に前記の感光性エレメントを曙産業
(1!IA−500型常圧ラミネータを用い、積層温度
100〜110°C,ラミネートスピード1.0 tn
/ln in 、ラミネート圧1.QK9f/−の条件
で積層した。この積層体に第1図に示す試験用ネガマス
クを当て、昨オーク製作所製フェニックス3000ff
l露光機を用いて、4001ηJlcrr?で露光した
。第1図において1はネガマスクの不透明部分、2はネ
ガマスクの透明部分であシ数字の単位は喘でおる。露光
後30分放置したのち、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムをはがしたが容易にはく離することができた。
1.1.1−)リクロルエタンを用い現像したのち、8
0℃で10分間加熱乾燥し、東芝t+r、拐(t4IG
製紫外線照射装置を用いて2.5 J 1a7e’照射
した。
その後150℃で30分間加熱処理した。
このようにして作った試験板の一部を切り取り25℃の
トリクレンに10分間浸漬したが形成した保護被膜は安
定であシ、基板からの剥離は認められなかった。残υの
他の試験板にロジン系フラックスA−226(タムラ化
研■製)を用いて、240±2℃の半田浴で5秒間半田
付処理をしたが、保護被膜は安定でクラック。
基板からの剥離は認められなかった。
前述と全く同じ方法によυ、感光性エレメントをラミネ
ートした積層体にヨコQ、 5 rnm 、タテ200
咽の活性光を透過する直線ラインを4Eするネガマスク
を当て、前述のフェニックス3000m露光機を用いて
400フn J 7cm2で露光シた。ポリエチレンテ
レフタレーi・フィルムを取り除いたのち、1,1.1
−トリクロルエタンで現像した。
次いで、40°ボーメの塩化第一鉄に浸漬して、レジス
トのついていない部分の銅を取υ除いたのち、レジスト
を塩化メチレンで除去してヨコ0.5咽、タテ2oom
mの銅面を有する銅配線基板を得た。次いで前述したの
と全く同じ方法でその銅配線基板に感光性エレメントを
ラミネートし、前述のフェニックス3000型露光機を
用いて、全面を40 Q mJ /a、、zで露光した
次いで、東芝電材■製紫外線装置を用いて2.5J/c
m2の条件で照射し、150°Cで30分加熱したのち
、銅線ツインに沿って、銅線ラインが中心にくるように
してlCr11の幅に上記試験試料を切断した。次いで
、MIT試験機を用い(0,8几、荷重500y−)、
保護被膜にクラックが生じるまでの回数を求めたところ
、20回まではクラックは生じなかった。MIT試験に
用いたのと同一の試験片を保護被膜面が外側になるよう
にして180°折シ曲げてもクラックは生じなかつ之。
上に述べた通シ1本発明になる感光性樹脂組成物を用い
た感光性エレメントを用いて保訛被膜を施した配線板は
耐溶剤性、半H3制熱性、耐折性がよ<、FPCとして
十分使用出来るものであった。
実施例2 β−ヒドロキソエチルアクリレート64.0 !Fをβ
−ヒドロキシエチルメタアクリV−1・72.07ニト
ルエン2577i トルエン2455JCiえた以外は
実施例1と全く同じに感光性エレメントの製造9%性評
価を行なった。実施例1と同様、フィルム形成性は良好
であった。
25℃のトリクレンに10分間浸漬した結果は保護被膜
は安定で、基板からの剥離はii3められなかった。
また、半田耐熱性も良好であり、MI’l’試験機によ
るクラック発生までの回数は20回以上で保護被膜面が
外側になるようにして18o0折り曲げてもクラックは
生ぜず、FPCとして十分使用出来るものであった。
比較例 アゾビスイソブチロニトリル0.5.1ii部を重合開
始剤とし、メタアクリル酸メチル45重量部。
アクリル酸メチル45重量部およびβ−ヒドロキシエチ
ルメクアクリレー)10重量部から成る単量体をメチル
エチルケトン70MN部とトルエン75重量部との混合
溶媒中窒素雰囲気下に於いて75℃で15時間反応させ
て、加熱残分41.1重t<−セントでガードナー粘度
(25°C)Vのアクリルポリマーを得た。このアクリ
ルポリマーを用い表1に示す配合割合でCALl、 (
131および(C1の3種類の感光性樹脂組成物を得た
。数字の単位はダラムを示す。
1′〕、− 表1 実施例1における18)感光性樹脂組成物を我1に示す
(5)、(B)および(C1の3種類の感光性樹脂組成
物に変えた以外は実施例1と全く同様に行なった。
その結果、 M I ’I’試験機(0,8Iも、荷M
500 ? )によるクラック発生までの回数は(3)
、(川および(C)共に5回以下であった。
また、保護被膜面が外側になるようにして180°折シ
曲げると(A)、 iB)およびFC)共にクラックが
生じ、FPCとして使用することは出来ないものであっ
た。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例で用いた試験用ネガマスクを示す。 符号の説明 1・・・ネガマスクの不透明部分 2・・・ネガマスクの透明部分 第 1 一一 一一■ ■−一

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、(A、) 2 価アルコールと fJ3)イソホロ
    ンジイソシアナート、トリメチルへキサメチレンジイソ
    シアナートおよびリジンジイソシアナートの群から選ば
    れる1種または2種以上のジイソシアナートと (C1
    2価アルコールのアクリル酸モノニスデルまたはメタア
    クリル酸モノエステルと’、r、(A)2価アルコール
    の1.0水酸基当月に対し、(B)ジイソシアネートを
    1.2・−1,6イソシアネート当−11t、(c)2
    価アルコールのアクリル酸モノエステルまたはメタアク
    リル酸モノエステルを0.2〜30水酸基当量として反
    応させて得られる反応生成物(1)ならび活性光によシ
    遊離ラジカルを生成する増感剤又は/及び増感剤系(I
    l+を含有する感光性樹脂組成物。
JP57131823A 1982-07-28 1982-07-28 感光性樹脂組成物 Pending JPS5922047A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57131823A JPS5922047A (ja) 1982-07-28 1982-07-28 感光性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57131823A JPS5922047A (ja) 1982-07-28 1982-07-28 感光性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5922047A true JPS5922047A (ja) 1984-02-04

Family

ID=15066929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57131823A Pending JPS5922047A (ja) 1982-07-28 1982-07-28 感光性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5922047A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60207394A (ja) * 1984-03-30 1985-10-18 日立化成工業株式会社 印刷配線板の製造法
JPH0261639A (ja) * 1988-08-27 1990-03-01 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JPH0477515A (ja) * 1990-07-13 1992-03-11 Hayakawa Rubber Co Ltd 放射線硬化型オリゴマー

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60207394A (ja) * 1984-03-30 1985-10-18 日立化成工業株式会社 印刷配線板の製造法
JPH0525198B2 (ja) * 1984-03-30 1993-04-12 Hitachi Chemical Co Ltd
JPH0261639A (ja) * 1988-08-27 1990-03-01 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JPH0477515A (ja) * 1990-07-13 1992-03-11 Hayakawa Rubber Co Ltd 放射線硬化型オリゴマー

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4499163A (en) Soldering mask formed from a photosensitive resin composition and a photosensitive element
US4544625A (en) Photosensitive resin composition and photosensitive element
JPH05339356A (ja) 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物
JP2007310380A (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジスト
JP4075192B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体、フレキシブルプリント配線板の製造法及び実装基板の製造法
JPS5923723B2 (ja) 感光性樹脂組成物および感光性エレメント
KR102444761B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 해당 감광성 수지 조성물을 사용한 솔더 레지스트 필름, 플렉시블 프린트 배선판 및 화상 표시 장치
KR940009022B1 (ko) 내열성 구조층의 제조방법
JPS5922047A (ja) 感光性樹脂組成物
JP4406798B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体及びフレキシブルプリント配線板の製造法
JPS61264341A (ja) 感光性樹脂組成物
JP4057721B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び回路基板用ソルダーフォトレジストインキ組成物
CN109100918B (zh) 一种感光性树脂组合物及其制备方法和应用
GB2193730A (en) Production of printed circuit boards
JP2549425B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JP2012108235A (ja) 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント
JPS59120613A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH0562732B2 (ja)
JPS61130946A (ja) 感光性樹脂組成物
JPS59230014A (ja) 感光性樹脂組成物および感光性エレメント
JPS59149917A (ja) 難燃型感光性樹脂組成物
JPS5824035B2 (ja) 感光性エレメント
JPH02111950A (ja) 感光性樹脂組成物および感光性エレメント
JP2010122361A (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び永久マスクレジスト
JP3359414B2 (ja) 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物