JPH0525198B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板の製造法に関する。更に詳
しくは転写法により絶縁基板上に配線パターンを
形成する印刷配線板の製造法に関する。 （従来技術） 従来、印刷配線板の製造法としては、(1)銅張り
積層板を用い、配線パターン以外の部分の銅をエ
ツチングにより除去するエツチドフオイル法、(2)
絶縁性の積層板上に無電解めつきにより配線パタ
ーンを直接形成するアデイテイブ法、(3)導電性の
キヤリヤシート上に、電解めつき法により形成し
た配線パターンを接着剤を塗布した絶縁基板上に
転写する転写法等が知られている。このうち、転
写法は(1)のエツチドフオイル法のように不用の銅
を除去する不経済がなく、更に電解めつき法で配
線パターンを形成するため、めつき析出速度も速
く、(3)のアデイテイブ法よりも厚膜回路の形成が
容易であり、低コスト印刷配線板の製造法とし
て、最近注目されている。転写法は通常、低密度
の印刷配線板に適用されるが、配線導体の厚い高
密度印刷配線板への適用も可能である。この場
合、めつきレジストは厚膜高解像力で最終硬化被
膜は電気絶縁性、機械的特性及び耐熱性に優れた
ものが必要とされ、更に低コスト化のためには安
価で厚膜の被膜形成が容易な無溶剤液状型の感光
性樹脂の出現が望まれている。 しかし、現在までに得られた無溶剤液状型の感
光性樹脂は、電気絶縁性、防錆性、耐湿性等に劣
り、またキヤリヤシートに対する接着力が大きい
ため転写法のレジストとしては使用できず、厚膜
の高密度印刷配線板の製造は困難である。 （発明の目的） 本発明は、これらの事実に鑑みてなされたもの
で、その目的は厚膜の高密度の印刷配線板を転写
法により安価に製法する方法を提供することにあ
る。 （発明の構成） 本発明は (1) 電解めつき銅をその所要部分に析出させるべ
き導電性の金属基板の表面上に、(a)末端エチレ
ン基を少なくとも２個有する光重合性化合物の
少なくとも１種、(b)(イ)トリメチルヘキサメチレ
ンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナ
ート及びリジンジイソシアナートからなる群よ
り選ばれるジイソシアナート化合物の少なくと
も１種、(ロ)少なくとも式（）で示されるリン
含有２価アルコール及び(ハ)２価アルコールの
（メタ）アクリル酸モノエステル（アクリル酸
モノエステル又はメタアクリル酸モノエステル
を指す、以下同じ）を反応させて得られるリン
含有ウレタンジ（メタ）アクリレート化合物
（リン含有ウレタンジアクリレート化合物又は
リン含有ウレタンジメタアクリレート化合物を
指す、以下同じ）の少なくとも１種および(c)活
性光線により遊離ラジカルを生成する増感剤ま
たは（および）増感剤系を含有してなる感光性
樹脂組成物の層を形成する工程 (2) 像的な活性光線の照射および現像によりめつ
きすべき部分を除く金属基板の表面上に該感光
性樹脂組成物の硬化被膜を形成する工程 (3) 該感光性樹脂組成物の硬化被膜をめつきレジ
ストとして、電解銅めつきにより該金属基板の
表面上に配線パターンを形成する工程 (4) 該金属基板の表面上に形成された該感光性樹
脂組成物の硬化被膜及び配線パターンを接着層
を介し絶縁基板上に転写する工程 を経る印刷配線板の製造法に関する。 式（）において、Ｒ及びR¹は低級アルキル
基又は低級ハロアルキル基、R²及びR³は低級ア
ルキレン基、R⁴は低級アルキレン基であり、Ｒ
とR¹，R²とR³はそれぞれ同一でも相違してもよ
い。 本発明の提案する印刷配線板の製造法は電解め
つき銅をその所要部分に析出させるべき導電性の
金属基板の表面上に新規な感光性樹脂組成物の層
を形成する工程を含むものである。 導電性の金属基板としてはニツケル板、ステン
レス板等を挙げることができる。これらの金属は
析出銅及びフオトレジストに対する接着力が他の
金属に比べて弱く、形成された配線パターンの絶
縁基板上への転写が容易であるために好ましい。 これら金属基板はフオトレジスト及び析出銅と
の接着力調整のため、研磨処理、脱脂処理等の通
常の前処理を行なうことができる。 本発明で使用する感光性樹脂組成物は末端エチ
レン基を少なくとも２個有する光重合性化合物の
少なくとも１種を必須成分として含有する。この
化合物としては多価アルコールのアクリル酸エス
テル及びメタクリル酸エステルが適当であり、ト
リメチロールプロパン、トリメチロールエタン、
ペンタエリスリトール、１，３−ブチレングリコ
ール、１，４−ブチレングリコール、１，６−ヘ
キサンジオール、プロピレングリコール、トリプ
ロピレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、エチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、ジブロムネオペン
チルグリコール、ビスフエノールＡの２個のフエ
ノール性水酸基にエチレンオキサイドを各々１〜
10個反応させて得られる２価アルコール、ビスフ
エノールＡの２個のフエノール性水酸基にプロピ
レンオキサイドを各々１〜10個反応させて得られ
る２価アルコール、テトラブロムビスフエノール
Ａの２個のフエノール性水酸基にプロピレンオキ
サイドを各々１〜10個反応させて得られる２価ア
ルコール等の多価アルコールのアクリル酸エステ
ル及びメタクリル酸エステルを例として挙げ得
る。 また環状脂肪族エポキシ樹脂、ノボラツク型エ
ポキシ樹脂、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂等
のエポキシ基を少なくとも２個有する化合物とメ
タクリル酸あるいはアクリル酸との反応生成物、
更に(a)ジイソシアナート、(b)２価アルコールのア
クリル酸モノエステル又はメタクリル酸モノエス
テル、更に場合により(c)２価アルコールを反応さ
せて得られるウレタンジアクリレート化合物又は
ウレタンジメタクリレート化合物等も使用可能で
ある。ウレタンジアクリレート化合物およびウレ
タンジメタクリレート化合物の具体例としては、
トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート／２
−ヒドロキシエチルアクリレート反応物、トリメ
チルヘキサメチレンジイソシアナート／シクロヘ
キサジメタクリレート／２−ヒドロキシエチルア
クリレート反応物、トリメチルヘキサメチレンジ
イソシアナート／２−ヒドロキシプロピルアクリ
レート反応物、トリメチルヘキサメチレンジイソ
シアナート／２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト反応物、トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ナート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート
反応物、ヘキサメチレンジイソシアナート／２−
ヒドロキシプロピルメタクリレート反応物、イソ
ホロンジイソシアナート／２−ヒドロキシエチル
アクリレート反応物、イソホロンジイソシアナー
ト／２−ヒドロキシエチルメタクリレート反応
物、２，６−ジイソシアナートカプロン酸メチ
ル／２−ヒドロキシエチルアクリレート反応物、
２，６−ジイソシアナートカプロン酸メチル／２
−ヒドロキシエチルメタクリレート反応物等を挙
げることができる。 本発明においては、末端エチレン基を少なくと
も２個有する光重合性化合物は、後述のリン含有
ウレタンジ（メタ）アクリレートを合成する際に
同時に生成するようにしてもよい。 本発明で使用する感光性樹脂組成物は、第二の
必須成分として、(イ)トリメチルヘキサメチレンジ
イソシアナート、イソホロンジイソシアナート及
びリジンジイソシアナートからなる群より選ばれ
た化合物の少なくとも１種、(ロ)少なくとも上記の
式（）で示されるリン含有２価アルコール及び
(ハ)２価アルコールの（メタ）アクリル酸モノエス
テルを反応させて得られるリン含有ウレタンジ
（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種を
含有する。 (イ)のトリメチルヘキサメチレンジイソシアナー
トとしては例えば西独のウエバ・ヘミー（Veba
Chemie）社が製造し、国内ではTMDIの略称で
堺商事(株)が販売しているものが用いられる。これ
は、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイ
ソシアナートと２，４，４−トリメチルヘキサメ
チレンジイソシアナートの混合物である。リジン
ジイソシアナートは公知の化合物であり、例えば
アミノ酸の１種であるリジン（１，５−ジアミノ
ペンタン−１−カルボン酸）のカルボキシル基を
メタノール、エタノール、ブタノール等の低級ア
ルコールでエステル化したのち、ホスゲン等を作
用させてアミノ基をイソシアナート基に変性して
得られる２価のイソシアナート化合物をいい、例
えば東レ(株)LDI−M100（２，６−ジイソシアネー
トカプロン酸メチル）がある。 (ロ)に用いられる式（）で示されるリン含有２
価アルコールは、例えば米国特許第3076010号、
米国特許第3235517号等に開示され、ジアルカノ
ールアミン、アルデヒド又はケトン及びジアルキ
ルフオスフアイトを反応させて得ることができ
る。反応式は次式で示される。 （式中、Ｒ，R¹，R²，R³及びR⁴は前記式
（）で定義されたものと同じものを表わす。）上
記ジアルカノールアミンの適当な例としては、ジ
エタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジオ
クタノールアミン等を挙げることができる。 適当なアルデヒド又はケトンとしては例えばホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアル
デヒド、フルフラール、アセトン、メチルエチル
ケトン等を、また適当なジアルキルフオスフアイ
トとしては例えばジメチルフオスフアイト、メチ
ルエチルフオスフアイト、ジエチルフオスフアイ
ト、ジブチルフオスフアイト、ジオクチルフオス
フアイト、β−クロロエチルフオスフアイト等を
挙げ得る。式（）において、Ｒ，R¹，R²，R³
としては炭素数１〜８のものが好ましく、R⁴と
しては炭素数１〜５のものが好ましい。 式（）で示されるリン含有化合物としては例
えばジメチルＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチ
ル）アミノメチルフオスフオネート、ジエチル
Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメ
チルフオスフオネート、ジブチルＮ，Ｎ−ビス
（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルフオスフ
オネート等がある。また式（）においてＲ及び
（又は）R¹が構成炭素原子数１〜３の低級ハロア
ルキル基で表わされる化合物、例えばビス（β−
クロロエチル）Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエ
チル）アミノフオスフオネート等も有用である。
共有結合したハロゲン原子を含むリン含有２価ア
ルコールは、共有結合したハロゲン原子を含むリ
ン含有ウレタンジ（メタ）アクリレート化合物を
得る上で有用である。 (ロ)の少なくとも式（）で示されるリン含有２
価アルコールとは、式（）で示されるリン含有
２価アルコールを用い、さらに必要に応じてその
他の２価アルコールを用いることができる意味で
ある。その他の２価アルコールとしては、以下に
示す２価アルコールの（メタ）アクリル酸モノエ
ステルに用いられる２価アルコールを用いること
ができる。 (ハ)の２価アルコールの（メタ）アクリル酸モノ
エステルに用いられる２価アルコールとしてはメ
チレングリコール、エチレングリコール、ジエチ
レングリコール、トリエチレングリコール、テト
ラエチレングリコール、プロピレングリコール、
ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジ
オール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘ
キサンジオール、１，10−デカンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジ
メタノール、ビス（２−ヒドロキシエチル）テレ
フタレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシエト
キシフエニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ・ジエトキシフエニル）プロパンなどが
あり、また(ロ)の式（）で示されるリンを含有す
る２価アルコールであつてもよい。 (ハ)の２価アルコールの（メタ）アクリル酸モノ
エステルとしては２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート又はメタアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート又はメタアクリレート等があ
る。 得られるリン含有ウレタンジ（メタ）アクリレ
ート化合物は式（）で表わされる。 ここでR₄はＨ又はCH₃，R₅，R₆は２価アルコ
ールの残基であり、かつR₅，R₆の少なくとも１
つは式（）で示されるリン含有２価アルコール
の残基、Ｘはトリメチルヘキサメチレン基、イソ
ホロン基またはリジン基である。ｌは０又は正の
整数であり、実際に得られる反応生成物はｌの値
の異なるウレタンジ（メタ）アクリレート化合物
の混合物である。本発明で用いるリン含有ウレタ
ンジ（メタ）アクリレートは常法により合成する
ことができる。 本発明においては、ウレタンジアクリレート化
合物及びウレタンジメタアクリレート化合物を併
用してもよい。 本発明のリン含有ウレタンジ（メタ）アクリレ
ート化合物は感光性樹脂組成物の硬化被膜の耐め
つき性を低下させずに、接着力を低下させる作用
があり、本発明において有効に用いられる。 本発明で用いる感光性樹脂組成物は、活性光線
により遊離ラジカルを生成する増感剤または（お
よび）増感剤系を必須成分として含有する。使用
できる増感剤としては、置換または非置換の多核
キノン類、例えば、２−エチルアントラキノン、
２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルア
ントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、
２，３−ジフエニルアントラキノン等、ジアセチ
ルおよびベンジル等のケトアルドニル化合物、ベ
ンゾイン、ビバロン等のα−ケタルドニルアルコ
ール類およびエーテル類、α−炭化水素置換芳香
族アシロイン類、例えばα−フエニル−ベンゾイ
ン、α，α−ジエトキシアセトフエノン等、ベン
ゾフエノン、４，4′−ビスジアルキルアミノベン
ゾフエノン等の芳香族ケトン類を例示でき、これ
らは単独でも組合せてもよい。使用できる増感剤
系としては２，４，５−トリアリールイミダゾー
ル二量体と２−メルカプトベンゾキナゾール、ロ
イコクリスタルバイオレツト、トリス（４−ジエ
チルアミノ−２−メチルフエニル）メタン等との
組合せを例示できる。また、それ自体で光開始性
はないが、前述した物質と組合せて用いることに
より全体として光開始性能のより良好な増感剤系
となるような添加剤を用いることができる。例え
ばベンゾフエノンに対するトリエタノールアミン
等の三級アミンなどである。 末端エチレン基を少なくとも２個有する光重合
性化合物の少なくとも１種を60〜100重量部、リ
ン含有ウレタンジ（メタ）アクリレート化合物の
少なくとも１種を0.1〜40重量部および活性光線
により遊離ラジカルを生成する増感剤または（お
よび）増感剤系を１〜10重量部の範囲とすること
が、光重合性、解像度、硬化物の密着性、転写性
等の点で好ましい。 本発明で用いる感光性樹脂組成物は以上の必須
成分に加えて種々の目的のために副次的成分を含
有せしめることができる。副次的成分としては熱
重合防止剤、染料、顔料、消泡剤、可塑剤、密着
性向上剤等を挙げることができる。 これらの副次的成分の選択は通常の感光性樹脂
組成物と同様の考慮のもとに行なわれる。 本発明の提案する印刷配線板の製造法は、電解
めつき銅をその所要部分に析出させるべき導電性
の金属基板の表面上に上記で詳細に説明した感光
性樹脂組成物の層を形成する工程を必ず含む。 該導電性金属基板の表面上への感光性樹脂組成
物の層の形成は、特公昭48−23284号公報、特開
昭49−43701号公報、46−39404号公報等に示され
るような通常の液状型感光性樹脂用の塗布装置を
用いて行なうことができる。 本発明の提案する印刷配線板の製造法は像的な
活性光線の照射および現像によりめつきすべき部
分を除く被金属基板の表面上に感光性樹脂組成物
の硬化被膜を形成する工程を必ず含む。像的な活
性光線の照射は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯等の
光源を用いネガマスクを通して像的に露光するこ
とで行なわれる。ネガマスクに樹脂が付着するの
を防ぐために、ネガマスクと感光性樹脂の層との
間にポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリ
プロピレンフイルム、酢酸セルロースフイルム、
ポリカーボネートフイルム等の透明なカバーフイ
ルムを介在させることも可能である。カバーフイ
ルムが厚くなると、解像度が低下する傾向がある
ので、その厚さは25μm以下にすることが望まし
い。 現像処理に用いられる現像液は露光部にダメー
ジを与えず未露光部を選択的に溶出するものであ
ればその種類については特に制限はない。現像液
の例としては１，１，１−トリクロルエタン等の
ハロゲン化炭化水素、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル／炭酸水ナトリウム水溶液等の有
機溶剤／希アルカリ水溶液混合液等を挙げること
ができる。 このようにして金属基板の表面上に形成された
感光性樹脂組成物の硬化被膜は優れた耐酸性、耐
アルカリ性を示し、そのままでもめつきレジスト
として使用できる。現像後にさらに活性光の露光
及び80〜200℃での加熱処理を行なうことにより、
耐熱性、耐溶剤性、機械的特性、電気的特性等に
優れた硬化被膜とすることができる。現像後の活
性光の露光及び加熱処理を行なう場合、その順序
はどちらが先でもよく、またそれぞれを何度かに
分けて行なつてもよい。 本発明の提案する印刷配線板の製造法は導電性
の金属基板の表面上に形成された感光性樹脂組成
物の硬化被膜をめつきレジストとして電解銅めつ
きを行ない該基板上の表面上に配線パターンを形
成する工程を必ず含む。 電解銅めつき浴としては硫酸銅、硼弗化銅、ス
ルフアミン酸銅等の酸性めつき浴、青化銅、ピロ
リン酸銅等のアルカリ性めつき浴等通常のめつき
浴が用いられる。このうち、硫酸銅めつき浴は安
価で高速めつきも可能であり、本発明において好
適である。めつき前処理、めつき処理は通常の方
法で行なうことができる。 本発明の提案する印刷配線板の製造法は金属基
板の表面上に形成された感光性樹脂組成物の硬化
被膜及び配線パターンを接着層を介し、絶縁基板
上に転写する工程を必ず含む。 絶縁基板としてはセラミツク、ガラス、ガラス
エポキシ積層板、紙エポキシ積層板、紙フエノー
ル積層板等のリジツド基板、ポリエステルフイル
ム、ポリアミドイミドフイルム、ポリイミドフイ
ルム、トリアジンフイルム等のフレキシブル基板
などが用いられる。 接着剤としてはポリエステル／イソシアナート
系、フエノール樹脂／ブチラール系、エポキシ／
ナイロン系、エポキシ／ニトリルゴム系、フエノ
ール樹脂／ニトリルゴム系等の接着剤が用いられ
る。 これらの接着剤は金属基板の表面上に形成され
た感光性樹脂組成物の硬化被膜及び配線パターン
上にまたは転写すべき絶縁基板上に塗布して、接
着層とされる。接着層は耐熱性、耐湿性、接着性
及び電気絶縁性に優れていることが好ましいが、
その種類については特に制限されない。また接着
層は予め絶縁基板上に設けられていてもよい。 本発明における転写は、例えば金属基板の表面
上に形成された感光性樹脂組成物の硬化被膜及び
配線パターンを接着層の形成された絶縁基板上に
熱ロールまたは熱プレスを用いて積層し、80〜
200℃の加熱処理により接着層を硬化させた後、
該金属基板を引きはがすことにより、該絶縁基板
上に該感光性樹脂の硬化被膜及び該配線パターン
を転写して行なうことができる。転写後クイツク
エツチング、研磨等により配線パターンを整面し
てもよい。 また本発明により、形成された片面印刷配線板
を接着層を介し、数層積層し、層間の配線パター
ン同士を接続し、多層印刷配線板を製造すること
もできる。層間接続は常法により行なうことがで
き、接続法としてはたとえば全層を貫通する孔に
ビン等を挿入し、これと各層の配線パターンを接
続する機械的接続法、全層を貫通する孔に無電解
銅めつきを施し各層の配線パターンを接続するス
ルホールめつき接続法、全層を貫通する孔の内壁
または孔内部にはんだを充てんすることによつて
各層の配線パターンを接続する方法等を挙げるこ
とができる。 （実施例） 次に本発明の実施例を示す。実施例中「部」は
重量部を示す。 実施例 １

【表】 上記Ａを温度計、撹拌装置、冷却管、窒素ガス
導入管及び滴下器のついた加熱及び冷却の可能な
容積約５の反応器に加え撹拌しながら65℃に昇
温した。反応温度を65℃に保ちながら、Ｂを３時
間かけて徐々に添加した。添加後、同温度で約２
時間保ち、ついでＣを約３時間で均一に滴下し
た。Ｃの滴下後、約５時間かけて徐々に反応温度
を80℃まで昇温した。その後温度を60℃に下げ、
Ｄを加え約１時間撹拌を続けた。このようにして
リン含有ウレタンジアクリレート化合物とウレタ
ンジアクリレート化合物を含む混合物を得た。 上記方法で得られた混合物（） 100部 ベンゾフエノン 2.9部 ミヒラーケトン 0.1部 ｐ−メトキシフエノール 0.1部 の配合で粘度約95ポアーズ（25℃）の感光性樹脂
組成物（リン含量0.56wt％）を調製し、＃600の
耐水研磨紙で表面を粗化した厚さ１mmのステンレ
ス板上に厚さ80μmに塗布し、ネガマスクを通し
て、オーク製作所超高圧水銀灯フエニツクス3000
を使用し、110mJ／cm²で照射した。露光後30分放
置したのち、１，１，１−トリクロルエタンを用
いて18℃で30秒間スプレー現像した。現像後80℃
で10分間加熱乾燥し、東芝電材(株)製紫外線照射装
置を使用し25mJ／cm²で照射した。ネガマスクに
相応する精密な像状の硬化被膜がステンレス板上
に得られた。 次に硫酸銅めつき浴（金属銅濃度1.5モル／、
硫酸50g／）を用い陰極電流密度5A／ｄm²で
80μm厚にめつきした。水洗後、100℃で30分間乾
燥した。このようにして得られたステンレス板上
の配線パターン及び硬化被膜の上にエポキシ／ニ
トリルゴム系接着剤（ボスチツクジヤパン社製
XA−564−４）を乾燥厚25μmに塗布した厚さ
25μmのポリイミドフイルム（デユポン社製カプ
トン）を180℃、20Kg/cm²の圧力で30分間加熱加圧
積層した。次にポリイミドフイルムとステンレス
板と機械的に引きはがした。配線パターンと硬化
被膜はポリイミドフイルム上に転写され精密な配
線パターンを有する印刷配線板が得られた。 実施例 ２ 実施例１のトリメチルヘキサメチレンジイソシ
アナート1680部（16当量）にかえて、LDI−
M100（東レ(株)製リジンイソシアナート）1696部
（16当量）を用い他は実施例１と同様にして、リ
ン含有ウレタンジアクリレート化合物とウレタン
ジアクリレート化合物を含む混合物（）を得
た。 上記方法で得られた混合物（） 100部 ベンゾフエノン 2.9部 ４，4′−ビスジエチルアミノベンゾフエノン
0.1部 ｐ−メトキシフエノール 0.1部 の配合で感光性樹脂組成物を調製し、以下実施例
１と同様にして、ポリイミドフイルム上に精密な
配線パターンを有する印刷配線板を得た。 実施例 ３ 実施例１のトリメチルイソシアナート1680部
（16当量）にかえて、イソホロンジイソシアナー
ト1776部（16当量）を用い他は実施例１と同様に
して、リン含有ウレタンジアクリレート化合物と
ウレタンジアクリレート化合物を含む混合物
（）を得た。 上記方法で得られた混合物（） 100部 ベンゾフエノン 2.7部 ４，4′−ビスジエチルアミノベンゾフエノン
0.3部 ｐ−メトキシフエノール 0.1部 の配合で感光性樹脂組成物を調製し、以下実施例
１と同様にして、ポリイミドフイルム上に精密な
配線パターンを有する印刷配線板を得た。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １(1) 電解めつき銅をその所要部分に析出させる
   べき導電性の金属基板の表面上に、(a)末端エチ
   レン基を少なくとも２個有する光重合性化合物
   の少なくとも１種、(b)(イ)トリメチルヘキサメチ
   レンジイソシアナート、イソホロンジイソシア
   ナート及びリジンジイソシアナートからなる群
   より選ばれるジイソシアナート化合物の少なく
   とも１種、(ロ)少なくとも式（）で示されるリ
   ン含有２価アルコール及び(ハ)２価アルコールの
   アクリル酸モノエステル又はメタアクリル酸モ
   ノエステルを反応させて得られるリン含有ウレ
   タンジアクリレート化合物又はリン含有ウレタ
   ンジメタアクリレート化合物の少なくとも１種
   および(c)活性光線により遊離ラジカルを生成す
   る増感剤または（および）増感剤系を含有して
   なる感光性樹脂組成物の層を形成する工程 (2) 像的な活性光線の照射および現像によりめつ
   きすべき部分を除く金属基板の表面上に該感光
   性樹脂組成物の硬化被膜を形成する工程 (3) 該感光性樹脂組成物の硬化被膜をめつきレジ
   ストとして、電解銅めつきにより該金属基板の
   表面上に配線パターンを形成する工程 (4) 該金属基板の表面上に形成された該感光性樹
   脂組成物の硬化被膜及び該配線パターンを接着
   層を介し、絶縁基板上に転写する工程 を経ることを特徴とする印刷配線板の製造法。 式（）において、Ｒ及びR¹は低級アルキル
   基又は低級ハロアルキル基、R²及びR³は低級ア
   ルキレン基、R⁴は低級アルキレン基であり、Ｒ
   とR¹，R²とR³はそれぞれ同一でも相違してもよ
   い。