JPH0473639B2 - - Google Patents

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JPH0473639B2
JPH0473639B2 JP4003285A JP4003285A JPH0473639B2 JP H0473639 B2 JPH0473639 B2 JP H0473639B2 JP 4003285 A JP4003285 A JP 4003285A JP 4003285 A JP4003285 A JP 4003285A JP H0473639 B2 JPH0473639 B2 JP H0473639B2
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epoxy resin
photosensitive resin
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type epoxy
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Description

【発明の詳现な説明】 産業䞊の利甚分野 本発明は印刷配線板の補造方法に関する。曎に
詳しくはフオトレゞストを甚い、無電解め぀きに
よ぀お配線パタヌンを圢成する印刷配線板の補造
方法に関する。
埓来の技術 埓来、印刷配線板の補造方法ずしおは、銅匵り
積局板を甚い、配線パタヌン以倖の郚分の銅を゚
ツチングにより陀去する方法゚ツチドフオむル
法ずいわれおいるが䞻であるが、これに察し銅
匵り積局板を䜿甚せず、絶瞁性の積局板䞊に無電
解め぀き配線パタヌンを盎接圢成する方法アデ
むテむブ法ずいわれおいるは、䞍甚の銅を陀去
する䞍経枈がなく、補造コストが䜎いため最近泚
目されおいる。しかし無電解銅め぀きの析出速床
は非垞に遅いため、積局板を長時間通垞〜60
時間、高枩床通垞60〜80℃で、高アルカリ
性通垞PH11〜13.5のメツキ济に浞挬しおおか
なければならず、このようなきびしい条件に耐え
るような無電解め぀き甚のレゞストが必芁であ
る。
埓来、この目的のレゞストは硬化剀を含有する
゚ポキシ暹脂を䞻成分ずするむンクをスクリヌン
印刷し、熱硬化するこずにより圢成されおいる
が、印刷ではラむンの寞法粟床が制限されるた
め、高密床パタヌンの印刷配線板はアデむテむブ
法では補造困難であ぀た。高密床パタヌンの圢成
にはフオトレゞストが適しおいるが、垂販されお
いる電解め぀き甚あるいぱツチング甚のフオト
レゞストには、䞊蚘の無電解め぀きのきびしい条
件に耐えるものがない。無電解め぀きに耐え、か
぀半田耐熱性の良奜なレゞストはそのたた氞久レ
ゞストずしお残すこずができ、剥離・陀去の必芁
がないため特に奜たしい。印刷配線板の長時間の
信頌性を考慮した堎合、耐熱衝撃性の良奜なレゞ
ストは特に重芁である。
発明が解決しようずする問題点 無電解め぀きに耐えるフオトレゞストを䜿甚し
た印刷配線板の補造方法の提案も、たずえば特開
昭50−43466号公報などでなされおいるが、耐無
電解め぀き性、半田耐熱性および耐熱衝撃性のす
べおが優れたフオトレゞストを甚いた印刷配線板
の提案はなされおいない。
本発明の目的は高粟床か぀高信頌性の印刷配線
板をアデむテむブ法で補造する方法を提䟛するこ
ずにある。
問題点を解決するための手段 本発明は、 (1) 無電解め぀き銅をその所芁郚分に析出させる
べき絶瞁性基板の衚面に(a)オル゜クレゟヌルノ
ボラツク型゚ポキシ暹脂、プノヌルノボラツ
ク型゚ポキシ暹脂およびハロゲン化プノヌル
ノボラツク型゚ポキシ暹脂からなる矀から遞ば
れた少なくずも皮のノボラツク型゚ポキシ暹
脂ず、䞍飜和カルボン酞ずを、酞圓量゚ポキ
シ圓量比が0.1〜0.98の範囲で付加反応させお
埗られる䞍飜和化合物の玚氎酞基に、む゜シ
アナヌト゚チルメタクリレヌトを、む゜シアナ
ヌト圓量氎酞基圓量比が0.1〜の範囲で反
応させお埗られる光重合性䞍飜和化合物䞊びに
(b)掻性光により遊離ラゞカルを生成する増感剀
およびたたは増感剀系を含有する感光性暹
脂組成物の局を圢成する工皋 (2) 像的な掻性光照射および珟像により該基板の
衚面䞊に感光性暹脂組成物のネガテむブパタヌ
ンを圢成する工皋 ならびに (3) 該基板の衚面䞊の該感光性暹脂組成物のネガ
テむブパタヌンをめ぀きレゞストずしお無電解
銅め぀きにより配線パタヌンを圢成する工皋 を経る印刷配線板の補造方法に関する。
本発明の提案する印刷配線板の補造方法に぀い
お以䞋に詳现に説明する。
本発明の提案する印刷配線板の補造方法は、無
電解め぀き銅をその所芁郚分に析出させるべき絶
瞁性基板の衚面に新芏な感光性暹脂組成物の局を
圢成する工皋を含むものである。
絶瞁性基板ずしおは玙プノヌル、ガラス゚ポ
キシ等の積局板、鉄ホりロり基板、アルミ板等の
䞡面に゚ポキシ暹脂絶瞁局を圢成した基板等の金
属芯入り基板などが䜿甚できる。これらの基板
は、穎あけ埌にめ぀き觊媒を含む溶液に浞挬さ
れ、スルホヌル内壁にめ぀き觊媒を぀けるこずも
できる。このようなめ぀き觊媒溶液ずしおは、日
立化成工業(æ ª)補増感剀HS−101B等が䜿甚でき
る。基板の衚面にはめ぀き觊媒の付着を良奜ずす
るため、あるいは析出する無電解め぀き銅の基板
に察する密着性を良奜ずするため等のために接觊
剀局を塗垃するこずが奜たしい。
接着剀ずしおは、プノヌル倉性ニトチルゎム
系接着剀等アデむテむブ法甚接着剀ずしお知られ
おいるものが䜿甚できる。接着剀䞭にめ぀き觊媒
ずなる化合物を含たせるこずもできる。
内郚にPd化合物等の無電解銅め぀きの觊媒ず
なる化合物を分散させた積局板もスルヌホヌル内
壁に無電解め぀き銅を析出させる堎合等に奜たし
い基板である。め぀き觊媒を内郚に含んだガラス
゚ポキシ積局板の衚面にめ぀き觊媒を含んだ接着
剀局を圢成した基板ずしお、日立化成工業(æ ª)補積
局板ACL−−161等がある。このような基板を
䜿甚する堎合は、あらたにめ぀き觊媒を付着させ
る工皋は䞍芁になる。め぀き觊媒の付着性を良奜
ずするため、あるいは析出する無電解め぀き銅の
密着性を良奜ずするため、無電解め぀き凊理の前
に接着剀局衚面に粗化するこずが奜たしい。粗化
方法ずしおは重クロム酞゜ヌダたたはクロム酞等
を含む酞性溶液等に浞挬する方法があるが、公知
の通り、粗化工皋は無電解銅め぀き工皋の前であ
れば、次に述べる感光性暹脂組成物の局を圢成す
る前であ぀おも、レゞストパタヌン圢成埌であ぀
おもかたわない。
本発明で䜿甚する感光性暹脂組成物は、オル゜
クレゟヌルノボラツク型゚ポキシ暹脂、プノヌ
ルノボラツク型゚ポキシ暹脂およびハロゲン化フ
゚ノヌルノボラツク型゚ポキシ暹脂からなる矀か
ら遞ばれた少なくずも皮のノボラツク型゚ポキ
シ暹脂ず、䞍飜和カルボン酞ずを、酞圓量゚ポ
キシ圓量比が0.1〜0.98の範囲で付加反応させお
埗られる䞍飜和化合物の玚氎酞基に、む゜シア
ナヌト゚チルメタクリレヌトを、む゜シアナヌト
圓量氎酞基圓量比が0.1〜の範囲で反応させ
お埗られる光重合䞍飜和化合物を必須成分ずしお
含有する。
本発明に甚いられるノボラツク型゚ポキシ暹脂
は、䟋えばオル゜クレゟヌル、プノヌル、ハロ
ゲン化プノヌル等ずアルデヒドを酞觊媒の存圚
䞋に反応させお埗られるノボラツク型暹脂のプ
ノヌル性氎酞基にアルカリの存圚䞋に゚ピクロル
ヒドリンを反応させお埗られるもので、商業的に
も入手可胜である。
オル゜クレゟヌルノボラツク型゚ポキシ暹脂ず
しおは、䟋えばチバ・ガむギヌ瀟補アラルダむト
ECN1299軟化点99℃、゚ポキシ圓量230、
ECN1280軟化点80℃、゚ポキシ圓量230、
ECN1273軟化点73℃、゚ポキシ圓量230、日本
化薬(æ ª)補EOCN104軟化点90〜100℃、゚ポキシ
圓量225〜245、EOCN103軟化点80〜90℃、゚
ポキシ圓量215〜235、EOCN102軟化点70〜80
℃、゚ポキシ圓量215〜235等が挙げられる。
プノヌルノボラツク型゚ポキシ暹脂ずしお
は、䟋えばシ゚ル瀟補゚ピコヌト154゚ポキシ圓
量176〜181、ダりケミカル瀟補DEN431゚ポキ
シ圓量172〜179、DEN438゚ポキシ圓量175〜
182、東郜化成(æ ª)補YDPN−638゚ポキシ圓量
170〜190、YDPN−601゚ポキシ圓量180〜
220、YDPN−602゚ポキシ圓量180〜220等
が挙げられる。
ハロゲン化プノヌルノボラツク型゚ポキシ暹
脂ずしおは、䟋えば日本化薬(æ ª)補BREN゚ポキ
シ圓量270〜300、臭玠含有量35〜37、軟化点80
〜90℃等の臭玠化プノヌルノボラツク型゚ポ
キシ暹脂等が挙げられる。䞍飜和カルボ酞ずしお
は、アクリル酞、メタクリル酞、β−フリルアク
リル酞、β−スチリルアクリル酞、α−シアノケ
む皮酞、ケむ皮酞等が甚いられる。
本発明においお、これらのノボラツク型゚ポキ
シ暹脂ず䞍飜和カルボン酞ずの付加反応は、匏
に瀺すようであり、酞圓量゚ポキシ圓量
比が0.1〜0.98奜たしくは0.15〜0.8の範囲で垞
法により行なわれる。酞圓量゚ポキシ圓量比が
0.1未満ではむメヌゞ露光埌の珟像凊理により光
硬化被膜が膚最しやすく、0.98を超えるず密着
性、はんだ耐熱性等の特性が䜎䞋する。
䟋えば前蚘ノボラツク型゚ポキシ暹脂をメチル
゚チルケトン、メチルセロ゜ルブアセテヌト、゚
チルセロ゜ルブアセテヌト、シクロヘキサノン、
−トリクロル゚タン等の䞍掻性有機溶
剀に溶解し、觊媒ずしおトリ゚チルアミン、トリ
−−ブチルアミン、ゞ゚チルシクロヘキシルア
ミン等の第玚アミン、塩化ベンゞルトリメチル
アンモニりム、塩化ベンゞルトリ゚チルアンモニ
りム等の玚アンモニりム塩を、たた重合犁止剀
ずしおハむドロキノン、−メトキシプノヌル
等を甚い、70〜110℃で前蚘䞍飜和カルボン酞ず
撹拌反応させるこずにより、光重合性䞍飜和化合
物が埗られる。
䞊蚘のようにノボラツク型゚ポキシ暹脂を䞍飜
和カルボン酞ずを付加反応させお埗られる䞍飜和
化合物の玚氎酞基に察するむ゜シアナヌト゚チ
ルメタクリレヌトの反応は、匏に瀺すよう
であり、む゜シアネヌト圓量氎酞基圓量比が
0.1〜の範囲で垞法により行なわれる。む゜シ
アナヌト圓量氎酞基圓量比が0.1未満の堎合に
は、−トリクロル゚タン等の難燃性有
機溶剀による珟像が困難ずなり、たた光硬化性も
䜎䞋する。む゜シアナヌト圓量氎酞基圓量比が
を超える堎合には、未反応のむ゜シアナヌト゚
チルメタクリレヌトが倚くなり保存安定性が䜎䞋
し、メツキ济が汚染される。む゜シアナヌト゚チ
ルメタクリレヌトずしおは、䟋えばダりンケミカ
ル瀟補のものが甚いられる。
䟋えば前蚘のノボラツク型゚ポキシ暹脂ず䞍飜
和カルボン酞ずの付加反応を行ない、次いでこの
生成物にゞブチルチンゞラりレヌト、ゞブチルチ
ンゞ゚チルヘキ゜゚ヌト等のりレタン化觊媒を
添加し、所定量のむ゜シアナヌト゚チルメタクリ
レヌトを50〜110℃で撹拌反応させるこずにより、
光重合性䞍飜和化合物が埗られる。このような反
応条件䞋ではりレタン結合ず゚ポキシ基ずの反
応、䞍飜和結合の熱重合等の副反応を防止するこ
ずができ、その結果ゲル状物を生成させるこずな
く、光重合性䞍飜和化合物を埗るこずができる。
本発明においお、特に有甚な光重合性䞍飜和化
合物ずしおは、、オル゜クレゟヌルノボラツク型
゚ポキシ暹脂アクリル酞む゜シアナヌト゚チ
ルメタクリレヌト酞圓量゚ポキシ圓量比0.1
〜0.98、む゜シアナヌト圓量氎酞基圓量比0.1
〜系反応物、オル゜クレゟヌルノボラツク型
゚ポキシ暹脂メタクリル酞む゜シアナヌト゚
チルメタクリレヌト酞圓量゚ポキシ圓量比
0.1〜0.98、む゜シアナヌト圓量氎酞基圓量比
0.1〜系反応物等が挙げられる。
本発明の感光性暹脂組成物は、掻性光により遊
離ラゞカルを生成する増感剀およびたたは増
感剀系を必須成分(b)ずしお含有する。
増感剀ずしおは、眮換たたは非眮換の倚栞キノ
ン類、䟋えば、−゚チルアントラキノン、−
−ブチルアントラキノン、オクタメチルアント
ラキノン、−ベンズアントラキノン、
−ゞプニルアントラキノン等、ゞアセチルベ
ンゞル等のケトアルドニル化合物、ベンゟむン、
ピバロン等のα−ケタルドニルアルコヌル類およ
び゚ヌテル類、α−炭化氎玠眮換芳銙族アシロむ
ン類、䟋えばα−プニル−ベンゟむン、αα
−ゞ゚トキシアセトプノン等、ベンゟプノ
ン、4′−ビスゞアルキルアミノベンゟプノ
ン等の芳銙族ケトン類、メチルチオキサント
ン、−ゞ゚チルチオキサントン、−
ゞメチルチオキサントン、−クロルチオキサン
トン、−む゜プロピルチオキサントン、−゚
チルチオキサントン等のチオキサントン類が甚い
られ、これらは単独でも組合せお䜿甚しおもよ
い。
増感剀ずしおは、䟋えば−トリアリ
ルむミダゟヌル二量䜓ず−メルカプトベンゟキ
ナゟヌル、ロむコクリスタルバむオレツト、トリ
ス−ゞ゚チルアミノ−−メチルプニル
メタン等ずの組合せが甚いられる。たたそれ自䜓
で光開始性はないが、前蚘物質ず組合せお甚いる
こずにより党䜓ずしお光開始性胜のより良奜な増
感剀系ずなるような添加剀、䟋えば、ベンゟプ
ノンに察するトリ゚タノヌルアミン等の玚アミ
ン、チオキサントン類に察するゞメチルアミン安
息銙酞む゜アミル、−メチルゞ゚タヌルアミ
ン、ビス゚チルアミノベンゟプノン等を甚いる
こずもできる。
本発明の感光性暹脂組成物においおは、これら
の増感剀およびたたは増感剀系(b)は、光重合
性䞍飜和化合物(a)に察しお、0.5〜10重量の割
合で含有されるこずが奜たしい。
本発明においお、感光性暹脂組成物のネガテむ
ブパタヌン圢成被膜のガラス転移枩床、硬さ、密
着性などの特性を所望により倉えるために、前蚘
感光性暹脂組成物に゚ポキシ暹脂硬化剀を添加す
るこずが奜たしい。
゚ポキシ暹脂硬化剀の䟋ずしおは、ゞシアンゞ
アミド、フツ化ホり玠酞アミン塩、−゚チル−
−メチルむミダゟヌル等のむミダゟヌル系゚ポ
キシ暹脂硬化剀、−−トリルビグアニド
等のゞグアニド系硬化剀、トリ゚チレンテトラミ
ン等の脂肪族系ポリアミン、−プニレンゞア
ミン、ゞアミノゞプニル゚ヌテル等の芳銙族系
アミン硬化剀、無氎フタル酞、無氎ピロメリツト
酞等の酞無氎物などを挙げるこずができる。
゚ポキシ暹脂硬化剀の添加量は前蚘感光性暹脂
組成物100重量郚に察しお10重量郚以䞋が奜たし
い。10重量郚を超えるず未反応の硬化剀が倚くな
り、密着性䜎䞋、ハンダ耐熱性の䜎䞋、メツキ济
汚染の原因ずなる傟向がある。
本発明で䜿甚する感光性暹脂組成物は、さらに
他の光重合性䞍飜和化合物を含有するこずも可胜
である。他の光重合性䞍飜和化合物の䟋ずしおは
トリメチロヌルプロパントリアクリレヌト、ペン
タ゚リスリトヌルトリアクリレヌト、テトラ゚チ
レングリコヌルゞアクリレヌト等を挙げ埗る。
たた特開昭53−56018号公報に瀺される重合性
䞍飜和化合物をも甚いるこずができる。しかし、
これらの他の光重合性䞍飜和化合物の含有量は、
耐無電解め぀き性から䞊蚘の感光性暹脂組成物に
察しお20重量以䞋であるこずが奜たしく、10重
量以䞋であるこずがさらに奜たしい。他の光重
合性䞍飜和化合物は、耐溶剀性、密着性などの他
の特性をさらに向䞊するために添加しうるが、分
子内にリン酞基を含むアクリル酞゚ステル又はメ
タアクリル酞゚ステルは圢成される無電解め぀き
レゞストず基板ずの密着性をさらに向䞊するため
に奜たしい。
分子内にリン酞基を含むアクリル酞゚ステル又
はメタクリル酞゚ステルずしおは日本化薬(æ ª)補の
KAYAMER シリヌズのPM−、PM−、
PA−たたはPA−、油脂補品(æ ª)補のホスマヌ
 アシツドフオスフオキシ゚チルメタクリレ
ヌト、ホスマヌCL −クロロ−−アシツ
ドフオスフオキシプロピルメタクリレヌト等が
ある。これらの分子内にリン酞基を含むアクリル
酞゚ステル又はメタクリル酞゚ステルの含有量は
䞊蚘の感光性暹脂組成物に察しお0.01〜重量
が奜たしい。
本発明に䜿甚する感光性暹脂組成物は他の副次
的成分を含有しおいおもよい。副次的成分ずしお
は、熱重合防止剀、染料、顔料、フむラヌ、塗工
性向䞊剀、難燃剀、難燃助剀、密着性向䞊剀、熱
可塑性有機高分子化合物等のフむル性向䞊剀、消
泡剀等が挙げられる。
これらの遞択は通垞の感光性暹脂組成物ず同様
の考慮のもずに行なわれる。
本発明の提案する印刷配線板の補造方法は無電
解め぀き銅をその所芁郚分に析出させるべき絶瞁
性基板の衚面に䞊蚘で詳现に説明した感光性暹脂
組成物の局を圢成する工皋を必ず含む。無電解め
぀き銅を析出させるべき絶瞁性基板の衚面に感光
性暹脂組成物の局を圢成する工皋は垞法で行なえ
る。たずえば感光性暹脂組成物を゚チルセロ゜ル
ブアセテヌト、メチルセロ゜ルブアセテヌト、シ
クロヘキサノンメチル゚チルケトン、トル゚ン、
塩化メチレン等の溶剀に均䞀に溶解又は分散さ
せ、デツプコヌト法、フロヌコヌト法、ロヌルコ
ヌト法、スクリン印刷法等で無電解め぀き銅を析
出させるべき絶瞁性基板の衚面䞊に塗垃し、溶剀
也燥しお行なわれる。感光性暹脂組成物の溶液を
基板䞊に盎接塗垃せずに、支持䜓フむルム䞊にナ
むフコヌト法、ロヌルコヌト法等の公知の方法で
塗垃也燥し、支持䜓フむルム䞊に感光性暹脂組成
物の局を有する感光性゚レメントを補造したの
ち、該感光性゚レメントを無電解め぀き銅を析出
させるべき絶瞁性基板衚面に公知の方法で加熱・
加圧積局しお、該基板衚面に感光性暹脂組成物の
局を圢成するこずもできる。支持䜓フむルムずし
おはポリ゚ステルフむルム、ポリプロピレンフむ
ルム、ポリむミドフむルム、ポリスチレンフむル
ム等の公知のフむルムを䜿甚できる。感光性゚レ
メントによる方法は塗垃膜厚の均䞀化が容易であ
り、たた耐溶剀性の䜎い接着剀も䜿甚できる等の
点で奜たしい。圢成する感光性暹脂組成物の局の
厚さは特に限定されないが、塗膜の均䞀性、露
光・珟像により圢成されるレゞストパタヌンの解
像床の点から〜150Όであるこずが奜たしい。
本発明の提案する印刷配線板の補造方法は像的
な掻性光照射および珟像により該基板衚面䞊に感
光性暹脂組成物のネガテむブパタヌンを圢成する
工皋を必ず含む。像的な掻性光照射は超高圧氎銀
灯、高圧氎銀灯等の光源を甚い、ネガマスクを通
しお像的に露光するこずで行なえる。たた埮小断
面積に絞぀たレヌザ光線等を像的にスキダンしお
行なうこずもできる。珟像は、−トリ
クロル゚タン等の珟像液に基板を浞挬するか又は
珟像液をスプレヌする等しか行なえる。このよう
にしお圢成された感光性暹脂組成物のネガテむブ
パタヌンは優れた耐アルカリ性を瀺すのでそのた
たでも無電解銅め぀きのレゞストずしお䜿甚でき
る。珟像埌にさらに掻性光の露光及び80〜200℃
での加熱凊理を行なうこずにより半田耐熱性、耐
熱衝撃性、耐溶剀性等が優れた硬化被膜が埗られ
る。珟像埌の掻性光の露光及び加熱凊理はどちら
が先でもよく、たたそれぞれを䜕床かに分けお行
な぀おもよい。該加熱凊理を接着剀硬化のための
加熱凊理ず兌ねるこずもできる。圢成された感光
性暹脂組成物の硬化被膜は優れた特性を有しおい
るので、無電解め぀き埌も剥離せずにそのたた氞
久マスクずしお䜿甚でき、工皋的にも簡単ずなる
が、無電解め぀き埌に剥離・陀去するこずもでき
る。無電解め぀き埌に剥離・陀去する堎合は、珟
像埌の掻性光の露光は䞍芁である。
本発明の提案する印刷配線板の補造方法は、䞊
蚘方法で埗られた感光性暹脂組成物のネガテむブ
パタヌンをめ぀きレゞストずしお無電解銅め぀き
により配線パタヌンを圢成する工皋を必ず含む。
無電解め぀き液ずしおは銅塩、錯化剀、還元剀及
びPH調敎剀を含有するめ぀き液が䜿甚できる。
銅塩ずしおは䟋えば硫酞銅、硝酞銅、塩化第
銅等が䜿甚できる。錯化剀ずしおは䟋えば゚チレ
ンゞアミン四酢酞、N′N′−テトラキ
ス−−ヒドロキシプロピル゚チレンゞアミン、
ロツシ゚ル塩等が䜿甚できる。還元剀ずしおはホ
ルマリンが奜たしい。たたPH調敎剀ずしおは通
垞、氎酞化アルカリが䜿甚され、氎酞化ナトリり
ム、氎酞化カリりム等がある。さらにめ぀き济の
安定性を増すため、あるいは析出する銅金属の特
性を良くするため等の目的で各皮の添加剀が加え
られるこずもある。め぀き济の条件は、め぀き济
の安定性、析出する銅金属の特性等から銅濃床
〜15、PH11〜13、济枩床60〜80℃が奜たし
い。無電解銅め぀きにあた぀おは、必芁ならばめ
぀き觊媒の基板䞊ぞの付着及び又は基板の掻性
化が行なわれる。銅パタヌン圢成埌に、銅衚面を
酞化から保護するため、あるいはその郚分が電気
的接続郚分ずなる堎合は接觊抵抗を䜎䞋させるた
め等の目的で、半田レベラヌ等で銅パタヌン党䜓
あるいは所望郚分に半田を被芆したり、あるいは
金め぀き、スズめ぀き等を行なうこずができる。
銅衚面を半田、金、スズ等の金属で芆぀た埌、あ
るいは銅衚面のたた基板䞊の必芁な郚分に゜ルダ
マスクを圢成するこずができる。銅パタヌンの所
望郚分のみに半田等の被芆を行なう為のレゞスト
ずしおこの゜ルダマスクを利甚するこずもでき
る。゜ルダマスクの圢成は、゚ポキシ暹脂系むン
クをスクリヌン印刷などで印刷し、硬化させお行
なうこずもできるが、本発明で甚いた感光性暹脂
組成物を䜿甚し、写真法で高粟床の゜ルダマスク
を圢成するこずもできる。このようにしお補造さ
れる印刷配線板は公知の方法で皮々の応甚が可胜
であり、䟋えば電子郚品を半田付けする等しお利
甚できるが、無電解銅め぀き埌の印刷配線板をそ
のたた、あるいはレゞストを剥離しお倚局印刷配
線板の内局板ずしお䜿甚するこずもできる。
発明の効果 本発明によれば、アデむテむブ法により高粟床
か぀高信頌性の印刷配線板を埗るこずができる。
実斜䟋 次に本発明の実斜䟋を瀺す。ここに瀺す実斜䟋
に本発明が制限されるものではない。実斜䟋䞭の
「郚」は重量郚を瀺す。
実斜䟋  (a) 光重合性䞍飜和化合物の合成  オルゟクレゟヌルノボラツク型゚ポキシ暹
脂、EOCN104゚ポキシ圓量230 1095郚 ゚チルセロ゜ルブアセテヌト 800郚  アクリル酞 257郚 塩化ベンゞルトリメチルアンモニりム 郚 −メトキシプノヌル 郚 ゚チルセロ゜ルブアセテヌト 100郚  む゜シアナヌト゚チルメタクリレヌト
553郚 ゞブチルチンゞラりレヌト 0.5郚 ゚チルセロ゜ルブアセテヌト 100郚  メタノヌル 10郚 枩床蚈、撹拌装眮、冷华管および滎䞋噚の付
いた加熱および冷华可胜なの反応噚に、前
蚘を加え、撹拌しながら60℃に昇枩し、均䞀
に溶解させた。反応枩床を60℃に保ちながら、
これに玄時間かけおを滎䞋した。滎䞋
埌、時間かけお80℃に昇枩し、80℃で玄20時
間撹拌を続け反応系の酞䟡を以䞋にした。
次いで枩床を60℃で䜎䞋させ、反応枩床を60
℃に保ちながら玄時間かけお均䞀にを滎䞋
した。滎䞋埌、玄時間かけお埐々に反応枩
床を80℃たで昇枩した埌、枩床を60℃に䜎䞋さ
せ、を加え、玄時間撹拌を続けた。こうし
お䞍揮発分66のオル゜クレゟヌルノボラツク
型゚ポキシ暹脂アクリル酞む゜シアナヌト
゚チルメタクリレヌト酞圓量゚ポキシ圓量
比0.75、む゜シアナヌト圓量氎酞基圓量比
系光重合性䞍飜和化合物の溶液を
埗た。
(b) 感光性暹脂組成物の調補 (a)で埗られた光重合性䞍飜和化合物の溶液
152郚䞍揮発分100郚、−ゞ゚チ
ルチオキサントン郚、ゞメチルアミノ安息銙
酞む゜アミル郚およびビクトリアピナアブル
ヌ0.01郚を混合しお本発明の感光性暹脂組成物
の溶液を調補した。
(c) ネガテむブパタヌンの圢成 日立化成工業(æ ª)補アデむテむブ法甚基板
ACL−−161Pd系メツキ觊媒含有ガラス゚
ポキシ積局板の䞡面に、メツキ觊媒を含有する
プノヌル倉性ニトリルゎム系接着剀を玄30ÎŒ
の厚さに塗垃した基板にNCドリルで盎埄
1.0mmのスルホヌルを2.54mm間隔であけた詊隓
基板を䜜぀た。この詊隓基板をナむロンブラシ
で研磚、氎掗し、80℃で10分加熱也燥した埌、
(b)で調敎した感光性暹脂組成物の溶液をデむツ
プコヌト法で塗垃し、80℃で20分溶剀也燥し
た。このようにしお也燥埌の厚さ玄25Όの感
光性暹脂組成物の局を圢成した詊隓基の䞡面に
第図に瀺す詊隓甚ネガマスクを密着させ(æ ª)オ
ヌク補䜜所補プニツクス3000型露光機を䜿甚
し、300mJcm2で露光し、80℃で分加熱した
埌ネガマスクを剥離した。第図においおは
ネガマスクの䞍透明郚分、はネガマスクの透
明郚分を瀺し数字の単䜍はmmである。次に
−トリクロル゚タンを甚いお20℃で40秒
間スプレヌ珟像した。珟像埌80℃で10分間加熱
也燥し、東芝電材(æ ª)補玫倖線照射装眮を甚い
2Jcm2で照射した。その埌160℃で20分間加熱
凊理した。このようにしおレゞスト像を圢成し
た詊隓基板を42ホりフツ化氎玠酞に重ク
ロム酞ナトリりム20を溶かした40℃の液に15
分間浞挬し、接着剀局の露出郚分を粗化し氎掗
埌、濃床芏定の塩酞に分間浞挬し氎掗し
た。この詊隓基板を、CuSO4・5H2O 15
、゚チレンゞアミン四酢酞30、37
HCHO氎溶液10mlを含みNaOHでPH12.5
に調敎した無電解銅め぀き液70℃で15時間浞挬
し、氎掗埌80℃で10分間也燥した。レゞストに
はクラツクの発生はなく基板からの浮きやはが
れもなく、基板䞊のレゞストのない郚分にネガ
マスクのパタヌンに埓぀た厚さ玄30Όの銅パ
タヌンが圢成された。たたスルホヌル内壁にも
厚さ玄30Όの無電解銅め぀き膜が圢成され
た。このようにしお䜜成した印刷配線板にロゞ
ン系フラツクス−226タムラ化研(æ ª)補を塗
垃し、260℃の半田济に10秒間浞挬し、その埌
25℃のトリクレンに20秒間浞挬しおフラツクス
を陀去した。レゞストにはクラツクの発生はな
く、たた基板からの浮きやはがれは認められず
半田耐熱性が優れおいるこずが瀺された。さら
にMIL−STD−202E107D条件−65℃、30
分間垞枩分内125℃、30分間、50サむク
ルの熱衝撃詊隓を行な぀たがレゞストにはクラ
ツクの発生はなく、たた基板からの浮きやはが
れは認められず長期間の信頌性に優れおいるこ
ずがわか぀た。
実斜䟋  (a) 光重合性䞍飜和化合物の合成  オルゟクレゟヌルノボラツク型゚ポキシ暹
脂、EOCN104゚ポキシ圓量230 1095郚 メチル゚チルケトン 600郚  メタクリル酞 228郚 塩化ベンゞルトリメチルアンモニりム 郚 −メトキシプノヌル 郚 メチル゚チルケトン 100郚  む゜シアナヌト゚チルメタクリレヌト
221郚 ゞブチルチンゞラりレヌト 0.5郚 メチル゚チルケトン 100郚  メタノヌル 10郚 〜を甚い、その他は実斜䟋−(a)ず同様
にしお、䞍揮発分66のオル゜クレゟヌルノボ
ラツク型゚ポキシ暹脂メタクリル酞む゜シ
アナヌト゚チルメタクリレヌト酞圓量゚ポ
キシ圓量比0.5、む゜シアナヌト圓量氎酞
基圓量比0.6系光重合性䞍飜和化合物の溶
液を埗た。
(b) 感光性゚レメントの補造 (a)で埗られた光重合性䞍飜和化合物の溶液
152郚䞍揮発分100郚、−ゞメチ
ルチオキサントン郚、ゞメチルアミノ安息銙
酞む゜アミル郚およびBF3−モノ゚タノヌル
アミンコンプレツクス郚を混合しお本発明の
感光性暹脂組成物の溶液を調補し、これを25ÎŒ
のポリ゚チレンテレフタレヌトフむルムに塗
工し、也燥し、感光性暹脂組成物の厚さが50ÎŒ
の感光性゚レメントを埗た。
(c) 印刷配線板の補造 アデむテむブ法甚基板ACL−−161にNC
ドリルで盎埄0.8mmのスルヌホヌルを2.54mm間
隔であけた詊隓基板枚を䜏友スリヌ゚ム(æ ª)ス
コツチブラむトで研磚、氎掗し、80℃で15分加
熱也燥した。この詊隓基板の䞡面に䞊蚘(b)で埗
た感光性゚レメントを曙産業(æ ª)補−500型ラ
ミネヌタを甚いお積局した。この枚の詊隓基
板の䞡面に第図に瀺す詊隓甚ネガマスクを密
着させ300mJcm2で露光し、80℃で10分加熱し
た。20分間垞枩で攟眮埌支持䜓フむルムである
ポリ゚ステルフむルムをはがし、−
トリクロル゚タンを甚いお40秒間スプレヌ珟像
し、80℃で10分也燥した。このうち枚を実斜
䟋ず同様に2Jcm2の玫倖線照射したのち160
℃で20分間加熱凊理し、さらに実斜䟋ず同様
にしお粗化凊理埌無電解銅め぀きを行な぀た。
レゞストにはクラツクの発生はなく基板からの
浮きやはがれもなく、基板䞊にネガマスクのパ
タヌンに埓぀た高粟床の銅パタヌンが圢成され
た。このあず、実斜䟋ず同様に半田付け凊理
し、50サむクルの熱衝撃詊隓を行な぀たがレゞ
ストにはクラツクの発生はなく、たた基板から
の浮きやはがれは認められなか぀た。残り枚
の詊隓基板は玫倖線照射及び加熱凊理を行なわ
ず、80℃、10分の也燥盎ちに粗化凊理及び無電
解銅め぀きを行な぀た。レゞストにはクラツク
の発生はなく基板らの浮きやはがれは認められ
なか぀た。次にこの詊隓基板の塩化メチレンに
浞挬し、ナむロンブラシでこす぀おレゞストを
剥離、陀去した。基杯䞊にネガマスクのパタヌ
ンに埓぀た高粟床の銅パタヌンが残぀た。
【図面の簡単な説明】
第図は、実斜䟋においお甚いた詊隓甚ネガマ
スクの略図である。

Claims (1)

  1. 【特蚱請求の範囲】  (1) 無電解め぀き銅をその所芁郚分に析出さ
    せるべき絶瞁性基板の衚面に(a)オル゜クレゟヌ
    ルノボラツク型゚ポキシ暹脂、プノヌルノボ
    ラツク型゚ポキシ暹脂およびハロゲン化プノ
    ヌルノボラツク型゚ポキシ暹脂からなる矀から
    遞ばれた少なくずも皮のノボラツク型゚ポキ
    シ暹脂ず、䞍飜和カルボン酞ずを、酞圓量゚
    ポキシ圓量比が0.1〜0.98の範囲で付加反応さ
    せお埗られる䞍飜和化合物の玚氎酞基に、む
    ゜シアナヌト゚チルメタクリレヌトを、む゜シ
    アナヌト圓量氎酞基圓量比が0.1〜の範囲
    で反応させお埗られる光重合性䞍飜和化合物䞊
    びに(b)掻性光により遊離ラゞカルを生成する増
    感剀およびたたは増感剀系を含有する感光
    性暹脂組成物の局を圢成する工皋 (2) 像的な掻性光照射および珟像により該基板の
    衚面䞊に感光性暹脂組成物のネガテむブパタヌ
    ンを圢成する工皋 ならびに (3) 該基板の衚面䞊の該感光性暹脂組成物のネガ
    テむブパタヌンをめ぀きレゞストずしお無電解
    銅め぀きにより配線パタヌンを圢成する工皋 を経るこずを特城ずする印刷配線板の補造方法。  感光性暹脂組成物に゚ポキシ暹脂硬化剀を組
    合せた特蚱請求の範囲第項蚘茉の印刷配線板の
    補造方法。
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