TW202018418A - 軟性感光顯影型覆蓋膜、軟性印刷電路板及其製備方法 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法，涉及不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔性及彎曲成型性的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法。並且，本發明涉及軟性印刷電路板的製備方法，涉及如下的軟性印刷電路板的製備方法：通過使用本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜，無需進行在曝光後和顯影之前對感光物質進行加熱乾燥的額外的曝光後烘的過程，因此，製備工序簡單容易。
Description
本發明涉及軟性感光顯影型覆蓋（FPIC）膜及其製備方法，涉及不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔（hole plugging）性及彎曲成型性（bendability）的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法。
並且，本發明涉及軟性印刷電路板的製備方法，涉及如下的軟性印刷電路板的製備方法：通過使用本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜，無需進行在曝光後和顯影之前對感光物質進行加熱乾燥的額外的曝光後烘（PEB，post exposure bake）的過程，因此，製備工序簡單容易。
最近，隨著電子產品的集成化、小型化、薄膜化、高密度化、高彎曲化的趨勢，可容易內置於更加狹窄的空間中的印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）必要性增大，根據這種市場需求，研發了可進行小型化、高密度化並具有重複的彎曲性的軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）。由於智慧手機、可攜式移動電子設備（智慧手錶、智慧眼鏡等）等的技術發展，這種軟性印刷電路板的使用急劇增加且其需求日漸增加。
通常，軟性印刷電路板通過如下方式製備，即，在具有高耐熱性、高彎曲性的如聚醯亞胺（polyimide）的絕緣性基材膜的兩面或單面形成銅箔層的軟性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate）層壓（laminating）乾膜（dry film）後，依次通過曝光、顯影及蝕刻來形成電路圖案，使外側（≒形成電路圖案的面）與覆蓋膜（coverlay film）臨時接合，並利用熱壓機黏結。
用於軟性印刷電路板的覆蓋膜用於確保軟性印刷電路板的絕緣可靠性或用於保護形成於軟性印刷電路板的電路圖案。通常所使用的覆蓋膜由黏結劑和層疊於黏結劑一面的基膜構成，為了發揮對於軟性印刷電路板的穩定的性能，作為與軟性印刷電路板直接黏結的覆蓋膜的黏結劑廣泛使用以耐熱性、耐藥品性良好的環氧樹脂為主要成分的黏結劑。例如，韓國專利申請第2014-0084415號公開非鹵素類快速固化黏結劑組合物及利用其的覆蓋膜，韓國專利申請第2012-0117438號公開軟性印刷電路板的製造方法，像這樣，在包含如上所述的黏結劑組合物的覆蓋膜中，由於過多的剛性，未確保柔韌性，因此製造了包括覆蓋膜的軟性印刷電路板，從而存在向可穿戴設備、智慧手機等便攜設備封裝部件時工序性及可靠性降低的問題。
並且，為提高覆蓋膜的物性，在構成覆蓋膜的黏結劑中，除環氧樹脂之外，還包含各種成分，由此研發用於提高柔韌性等的物性的覆蓋膜。但是，使用軟性印刷電路板的電子設備市場逐漸薄型（slim）化，要求比以往提高的微細螺距（pitch）及軟性（flexible）特性，以往的覆蓋膜具有無法滿足如上所述的需求（needs）的部分。
另一方面，除覆蓋膜之外，用於確保軟性印刷電路板的絕緣可靠性或用於保護形成於軟性印刷電路板的電路圖案的產品還具有液體類型的感光性阻焊劑（PSR：photosensitive solder resist）。但是，在將液體類型的感光性阻焊劑用於軟性印刷電路板時，塞孔（hole plugging）性不佳，且彎曲成型性（bendability）顯著降低。
除覆蓋膜之外，可用於確保軟性印刷電路板的絕緣可靠性或可用於保護形成於軟性印刷電路板的電路圖案的產品還具有乾膜阻焊劑（DFSR：Dry Film Solder Resist）。但是，乾膜阻焊劑具有價格非常貴且彎曲成型性顯著降低的問題。
因此，需要研發可代替以往的覆蓋膜且滿足使用軟性印刷電路板的電子設備市場需求的產品。
發明所欲解決之問題
本發明鑒於如上所述的問題而提出，其目的在於，提供不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔性及彎曲成型性的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法。
並且，本發明的目的在於，提供具有優秀的耐熱性、彎曲性、黏結力及耐藥品性的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法。
並且，涉及無需進行在曝光後和顯影之前對感光物質進行加熱乾燥的額外的曝光後烘的過程，因此，製備工序簡單容易的軟性印刷電路板的製備方法。
解決問題之技術手段
為解決如上所述的問題，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜包括感光性黏結層，上述感光性黏結層包含感光性黏結樹脂的固化物，上述固化物為B階（B-stage）狀態的固化物，上述感光性黏結樹脂可包含：聚醯亞胺樹脂，具有鹼溶性及非光固化性；第一丙烯酸低聚物樹脂，具有水溶性及光固化性；以及第二丙烯酸低聚物樹脂，與上述聚醯亞胺樹脂的羧基結合來向聚醯亞胺樹脂賦予紫外線（UV）反應性。
在本發明的優選一實施例中，第一丙烯酸低聚物樹脂可以為二官能性丙烯酸低聚物樹脂。
在本發明的優選一實施例中，第二丙烯酸低聚物樹脂可以為含異氰酸酯基的丙烯酸低聚物樹脂。
在本發明的優選一實施例中，能夠以1：0.11～1：0.22的重量比包含第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂。
在本發明的優選一實施例中，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，感光性黏結樹脂可包含117～218重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂及19～37重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂。
在本發明的優選一實施例中，感光性黏結樹脂還可包含聚氨酯樹脂。
在本發明的優選一實施例中，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，感光性黏結樹脂可包含318～593重量份的聚氨酯樹脂。
在本發明的優選一實施例中，聚氨酯樹脂可具有鹼溶性及光固化性。
另一方面，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜包括感光性黏結層，上述感光性黏結層包含感光性黏結樹脂的固化物，上述固化物為B階狀態的固化物，上述感光性黏結樹脂包含：聚醯亞胺樹脂，具有鹼溶性及非光固化性；聚氨酯樹脂，具有鹼溶性及光固化性；以及光引發劑，可滿足下述關係式1。
關係式1：C＜A＜B
在上述關係式1中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量。
在本發明的優選一實施例中，感光性黏結樹脂可滿足下述關係式2。
關係式2：A＋C＜B
在上述關係式2中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量。
在本發明的優選一實施例中，本發明的感光性黏結樹脂還包含熱固性樹脂，可滿足下述關係式3。
關係式3：C＜D＜A＜B
在上述關係式3中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量，D表示熱固性樹脂的含量。
在本發明的優選一實施例中，光引發劑可包含選自羥基酮類光引發劑及肟類光引發劑中的一種以上。
在本發明的優選一實施例中，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的上述感光性黏結樹脂可包含9.8～18.4重量份的光引發劑。
在本發明的優選一實施例中，感光性黏結層的厚度可以為10～40 μm。
在本發明的優選一實施例中，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜還可包括：基膜，層疊於上述感光性黏結層的一面；以及離型膜，層疊於上述感光性黏結層的另一面。
另一方面，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法包括：第一步驟，通過混合聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、第一丙烯酸低聚物樹脂、第二丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑來製備感光性黏結樹脂；以及第二步驟，將上述感光性黏結樹脂塗敷於基膜的一面並進行乾燥來在基膜的一面形成感光性黏結層，上述聚醯亞胺樹脂具有鹼溶性及非光固化性，上述第一丙烯酸低聚物樹脂具有水溶性及光固化性，上述第二丙烯酸低聚物樹脂與上述聚醯亞胺樹脂的羧基結合來向聚醯亞胺樹脂賦予紫外線反應性。
進而，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法包括：第一步驟，通過混合聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑來製備感光性黏結樹脂；以及第二步驟，將上述感光性黏結樹脂塗敷於基膜的一面並進行乾燥來在基膜的一面形成感光性黏結層，上述感光性黏結樹脂可滿足下述關係式1。
關係式1：C＜A＜B
在上述關係式1中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量。
另一方面，本發明的軟性印刷電路板包括如上所述的軟性感光顯影型覆蓋膜。
在此情況下，軟性印刷電路板可用於手機、相機、筆記型電腦及可穿戴設備中的一種。
另一方面，本發明的軟性印刷電路板的製備方法可包括：第一步驟，準備在一面形成有負（negative）模式的電路圖案的軟性印刷電路板；第二步驟，沿著形成有上述電路圖案的方向覆蓋（covering）軟性印刷電路板及電路圖案，使軟性印刷電路板與如前所述的軟性感光顯影型覆蓋膜黏結；第三步驟，在上述軟性感光顯影型覆蓋膜的一面配置掩膜（Mask），沿著上述軟性感光顯影型覆蓋膜所黏結的方向曝光（light exposure）軟性印刷電路板；以及第四步驟，將曝光的上述軟性印刷電路板浸漬於鹼性水溶液來顯影。
當表示本發明的化合物時，「*」標記是指化學結合部位。
在本發明中使用的術語中，「B階狀態」是指半固化狀態，具體地，是指物質的固化反應過程中的中間狀態。
並且，在本發明中使用的術語中，「樹脂（resin）」可以為由有機化合物及其衍生物形成的非晶固體或半固體，可具有聚合物形態、膜形態或形成體形態。
對照先前技術之功效
本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔性及彎曲成型性。
而且，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法還具有優秀的的耐熱性、彎曲性、黏結力及耐藥品性。
並且，在本發明的軟性印刷電路板的製備方法中，通過使用本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜，無需進行在曝光後和顯影之前對感光物質進行加熱乾燥的額外的曝光後烘的過程，因此，製備工序簡單容易。
以下，參照附圖詳細說明本發明的實施例，使得本發明所屬技術領域的普通技術人員容易實施本發明。本發明可由各種不同形態實現，並不局限於在此說明的實施例。在附圖中，為明確說明本發明，省略了與說明無關的部分，在說明書全文中，對相同或相似的結構要素賦予了相同的附圖標記。
本發明的軟性感光顯影型覆蓋（FPIC，Flexible Photo Imageable Coverlay）膜包括含有感光性（photosensitive）黏結樹脂的固化物的感光性黏結層。在此情況下，固化物可為B階狀態的固化物。
本發明的感光性黏結樹脂可包含聚醯亞胺樹脂。
本發明的聚醯亞胺樹脂可包含二胺（diamine）類化合物及酸酐（anhydride）類化合物的共聚物。
並且，聚醯亞胺樹脂可具有鹼溶性及非光固化性。
並且，聚醯亞胺樹脂的黏度可為100～600 cPs（25℃），優選地，聚醯亞胺樹脂的黏度可為200～400 cPs（25℃），若聚醯亞胺樹脂的黏度小於100 cPs（25℃），則可具有膜化形成不良的問題，若聚醯亞胺樹脂的黏度大於600 cPs（25℃），則可具有解析度降低的問題。
並且，聚醯亞胺樹脂的酸價（acid value）可為100～250 mgKOH/g，優選地，聚醯亞胺樹脂的酸價可為150～200 mgKOH/g，若聚醯亞胺樹脂的酸價小於100 mgKOH/g，則可具有解析度降低的問題，若聚醯亞胺樹脂的酸價大於250 mgKOH/g，則可具有無法控制顯像速度的問題。
並且，能夠以1：0.27～1：0.52的重量比包含二胺類化合物及酸酐類化合物，優選地，能夠以1：0.31～1：0.48的重量比包含二胺類化合物及酸酐類化合物，更優選地，能夠以1：0.35～1：0.44的重量比二胺類化合物及酸酐類化合物，若重量比超出如上所述的範圍，則可具有膜化外觀不良的問題。
二胺類化合物可包含選自聚醚胺（polyetheramine）及由下述化學式1表示的化合物中的一種以上，優選地，可包含聚醚胺及由下述化學式1表示的化合物。
化學式1：
在此情況下，由上述化學式1表示的化合物可包含由下述化學式1-1表示的化合物。
化學式1-1：
當二胺類化合物包含由聚醚胺及上述化學式1表示的化合物時，相對於100重量份的聚醚胺，可包含0.72～1.36重量份的由上述化學式1表示的化合物，優選地，可包含0.83～1.25重量份的由上述化學式1表示的化合物，更優選地，可包含0.93～1.15重量份的由上述化學式1表示的化合物，若包含小於0.72重量份的由上述化學式1表示的化合物，則可具有解析度降低的問題，若包含大於1.36重量份的由上述化學式1表示的化合物，則可具有無法控制顯像速度的問題。
另一方面，二胺類化合物還可包含由下述化學式2表示的化合物。在此情況下，相對於100重量份的聚醚胺，可包含5.88～11.0重量份的由下述化學式2表示的化合物，優選地，可包含6.73～10.1重量份的由下述化學式2表示的化合物，更優選地，可包含7.57～9.26重量份的由下述化學式2表示的化合物，若包含小於5.88重量份的由下述化學式2表示的化合物，則可具有表面硬度降低的問題，若包含大於11.0重量份的由下述化學式2表示的化合物，則可具有解析度降低的問題。
化學式2：
在上述化學式2中，A及B為
。
並且，在上述化學式2中，R1
及R2
分別獨立地為-H或C1～C5的烷基，優選地，為C1～C3的烷基。
進而，本發明的聚醚胺可包含由下述化學式3表示的化合物。
化學式3：
在上述化學式3中，R1
及R2
分別獨立地為-H或C1～C5的烷基，優選地，為C1～C3的烷基。
並且，在上述化學式3中，m可為5～20，優選地，m可為8～17，更優選地，m可為滿足10～15的有理數，l ＋ n可為3～9，優選地，l ＋ n可為4～8，更優選地，l ＋ n可為滿足5～7的有理數。
並且，由上述化學式3表示的化合物的胺氫當量（amine hydrogen equivalent weight）可為210～290 g/eq，優選地，由上述化學式3表示的化合物的胺氫當量可為230～270 g/eq，更優選地，由上述化學式3表示的化合物的胺氫當量可為240～260 g/eq。
並且，由上述化學式3表示的化合物的分子量（molecular weight）可為900以下。
並且，由上述化學式3表示的化合物的pH可為8.19～15.21，優選的，由上述化學式3表示的化合物的pH可為9.36～14.04，更優選地，由上述化學式3表示的化合物的pH可為10.53～12.87。
並且，由上述化學式3表示的化合物的黏度（viscosity）可為95～145 cSt（20℃），優選地，由上述化學式3表示的化合物的黏度可為100～140 cSt（20℃），更優選地，由上述化學式3表示的化合物的黏度可為110～130 cSt（20℃）。
並且，由上述化學式3表示的化合物的熔點（melting point）可為17～28℃，優選地，由上述化學式3表示的化合物的熔點可為20～25℃。
並且，由上述化學式3表示的化合物的密度（density）可為0.72～1.35 g/ml，優選地，由上述化學式3表示的化合物的密度可為0.82～1.25 g/ml，更優選地，由上述化學式3表示的化合物的密度可為0.93～1.14 g/ml。
另一方面，酸酐類化合物可包含選自由下述化學式4表示的化合物及由下述化學式5表示的化合物中的一種以上，優選地，酸酐類化合物可包含由下述化學式4表示的化合物及由下述化學式5表示的化合物。
化學式4：
化學式5：
在此情況下，能夠以1：0.09～1：0.18的重量比包含由上述化學式4表示的化合物及由上述化學式5表示的化合物，優選地，能夠以1：0.11～1：0.17的重量比包含由上述化學式4表示的化合物及由上述化學式5表示的化合物，更優選地，能夠以1：0.12～1：0.16的重量比包含由上述化學式4表示的化合物及由上述化學式5表示的化合物，若重量比低於1：0.09，則可具有顯像速度降低的問題，若重量比大於1：0.18，則可具有黏度下降引起的膜化外觀不良的問題。
另一方面，本發明的感光性黏結樹脂還可包含聚氨酯樹脂。
在此情況下，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性黏結樹脂可包含318～593重量份的聚氨酯樹脂，優選地，可包含364～547重量份的聚氨酯樹脂，更優選地，可包含409～501重量份的聚氨酯樹脂，若包含小於318重量份的聚氨酯樹脂，則可具有耐鹼性降低的問題，若包含小於593重量份的聚氨酯樹脂，則可具有解析度降低的問題。
本發明的聚氨酯樹脂可通過包含聚碳酸酯二醇（polycarbonate diol）、含環基（cyclo group）的二異氰酸酯（diisocyanate）、含羧基（carboxy group）的雙醇化合物及含羥基（hydroxyl group）的丙烯酸酯並進行反應來生成。
並且，聚氨酯樹脂可具有鹼溶性及光固化性。
並且，本發明的聚氨酯樹脂的黏度可為1100～5000 cPs（25℃），優選地，本發明的聚氨酯樹脂的黏度可為1200～4000 cPs（25℃），更優選地，本發明的聚氨酯樹脂的黏度可為1400～3500 cPs（25℃），若本發明的聚氨酯樹脂的黏度小於1100 cPs（25℃），則可具有解析度降低的問題，若本發明的聚氨酯樹脂的黏度大於5000 cPs（25℃），則可具有顯像速度降低的問題。
並且，本發明的聚氨酯樹脂可包含10重量百分比以下的甲基丙烯酸酯（methacrylate）成分，優選地，可包含3～8重量百分比的甲基丙烯酸酯成分，更優選地，可包含4～6重量百分比的甲基丙烯酸酯成分，若包含大於10重量百分比的甲基丙烯酸酯成分，則可具有顯像速度降低的問題。
另一方面，聚碳酸酯二醇的數均分子量（Mn）可為500～1100，優選地，聚碳酸酯二醇的數均分子量（Mn）可為600～1000，更優選地，聚碳酸酯二醇的數均分子量（Mn）可為700～900。
並且，包含環基的二異氰酸酯可包含由下述化學式6表示的化合物。
化學式6：
在上述化學式6中，D為-CH2
-、-CH2
CH2
-、-CH2
CH2
CH2
-、-CH2
CH2
CH2
CH2
-或-CH2
CH2
CH2
CH2
CH2
-，優選地，D為-CH2
-、-CH2
CH2
-或-CH2
CH2
CH2
-。
在上述化學式6中，R6
、R7
、R8
、R9
、R10
、R11
、R12
、R13
及R14
分別獨立地為-H或C1～C5的烷基，優選地，R6
、R7
、R8
、R9
、R10
、R11
、R12
、R13
及R14
分別獨立地為-H或C1～C3的烷基。
並且，含羧基的雙醇化合物可包含由下述化學式7表示的化合物。
化學式7：
在上述化學式7中，E、F及G分別獨立地為-CH2
-、-CH2
CH2
-、-CH2
CH2
CH2
-、-CH2
CH2
CH2
CH2
-或-CH2
CH2
CH2
CH2
CH2
-，優選地，分別獨立地為-CH2
-、-CH2
CH2
-或-CH2
CH2
CH2
-。
在上述化學式7中，R15
為C1～C5的烷基，優選地，R15
為C1～C3的烷基。
並且，含羥基的丙烯酸酯可包含由下述化學式8表示的化合物。
化學式8：
在上述化學式8中，J為-CH2
-、-CH2
CH2
-、-CH2
CH2
CH2
-、-CH2
CH2
CH2
CH2
-或-CH2
CH2
CH2
CH2
CH2
-，優選地，J為-CH2
-、-CH2
CH2
-或-CH2
CH2
CH2
-。
進而，相對於100重量份的聚碳酸酯二醇，本發明的聚氨酯樹脂可包含55～103重量份的包含環基的二異氰酸酯，優選地，可包含62～95重量份的包含環基的二異氰酸酯，更優選地，可包含70～87重量份的包含環基的二異氰酸酯。
並且，相對於100重量份的聚碳酸酯二醇，本發明的聚氨酯樹脂可包含17～33重量份的含羧基的雙醇化合物，優選地，可包含20～31重量份的含羧基的雙醇化合物，更優選地，可包含22～28重量份的含羧基的雙醇化合物，若包含小於17重量份的含羧基的雙醇化合物，則可具有現象速度降低的問題，若包含大於33重量份的含羧基的雙醇化合物，則可具有表面硬度降低的問題。
並且，相對於100重量份的聚碳酸酯二醇，本發明的聚氨酯樹脂可包含6～13重量份的含羥基的丙烯酸酯，優選地，可包含7～12重量份的含羥基的丙烯酸酯，更優選地，可包含8～11重量份的含羥基的丙烯酸酯。
另一方面，本發明的感光性黏結樹脂還可包含丙烯酸低聚物（acrylate oligomer）樹脂。
在此情況下，丙烯酸低聚物樹脂可包含：第一丙烯酸低聚物，具有水溶性及光固化性；以及第二丙烯酸低聚物樹脂，與聚醯亞胺樹脂的羧基結合來向聚醯亞胺樹脂賦予反應性。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂可為二官能性丙烯酸低聚物樹脂，第二丙烯酸低聚物可為包含異氰酸酯基（isocyanate group）的丙烯酸低聚物樹脂。
具體地，第一丙烯酸低聚物樹脂可為使環氧環（epoxy ring）開環的同時在分子結構內包含-OH基的環氧丙烯酸酯（epoxy acrylate）。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的重均分子量（Mw）可為500～1000，優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的重均分子量可為600～900，更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的重均分子量可為650～850。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的黏度可為1000～2000 cPs（25℃），優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的黏度可為1100～1900 cPs（25℃），更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的黏度可為1300～1700 cPs（25℃）。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的折射率（refractive index）可為1.18～1.79 nD25
，優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的折射率可為1.33～1.64 nD25
，更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的折射率可為1.4～1.53 nD25
。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的比重（specific gravity）可為0.8～1.6（25℃），優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的比重可為0.9～1.5（25℃），更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的比重可為1.0～1.4（25℃）。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的酸價可為6.4～12.4 mgKOH/g，優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的酸價可為7.4～11.4 mgKOH/g，更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的酸價可為8.4～10.4 mgKOH/g。
另一方面，第二丙烯酸低聚物樹脂可通過包含異氰酸酯基來具有自聚合性和光聚合性特性。
並且，第二丙烯酸低聚物樹脂可包含9.9～15.9％的異氰酸酯基，優選地，可包含10.9～14.9％的異氰酸酯基，更優選地，可包含11.9～13.9％的異氰酸酯基。
並且，第二丙烯酸低聚物樹脂的黏度可為7000～11000 cPs（25℃），優選地，第二丙烯酸低聚物樹脂的黏度可為8000～10000 cPs（25℃），更優選地，第二丙烯酸低聚物樹脂的黏度可為8500～9500 cPs（25℃）。
並且，能夠以1：0.11～1：0.22的重量比包含第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂，優選地，能夠以1：0.13～1：0.20的重量比包含第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂，更優選地，能夠以1：0.14～1：0.19的重量比包含第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂，若小於1：0.11的重量比，這可具有表面硬度降低的問題，若大於1：0.22的重量比，則可具有顯像速度降低的問題。
並且，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性黏結樹脂可包含117～218重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，優選地，可包含133～201重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，更優選地，可包含150～185重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，若包含小於117重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，則可具有解析度降低的問題，若包含大於218重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，則可具有發生產品彎曲（Curl）的問題。
並且，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性黏結樹脂可包含19～37重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，優選地，可包含22～34重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，更優選地，可包含24～31重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，若包含小於19重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，則可具有表面硬度降低的問題，若包含大於37重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，則可具有解析度降低的問題。
進而，本發明的感光性黏結樹脂還可包含光引發劑。
在此情況下，本發明的感光性黏結樹脂可滿足下述關係式1，優選地，可滿足下述關係式2。
關係式1：C＜A＜B
在上述關係式1中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑樹脂的含量。
關係式2：A＋C＜B
在上述關係式2中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑樹脂的含量。
若本發明的感光性黏結樹脂無法滿足上述關係式1及2，則可具有解析度及耐鹼性降低的問題。
本發明的光引發劑可包含選自羥基酮類光引發劑及肟類光引發劑中的一種以上，優選地，本發明的光引發劑可包含羥基酮類光引發劑。
並且，相對於100重量份的聚醯亞胺，本發明的感光性黏結樹脂可包含9.8～18.4重量份的光引發劑，優選地，可包含11.3～17.0重量份的光引發劑，更優選地，可包含12.7～15.6重量份的光引發劑，若包含小於9.8重量份的光引發劑，則可具有未固化引起的顯影性降低的問題，若包含大於18.4重量份的光引發劑，則可具有過固化引起的解析度降低的問題。
另一方面，本發明的感光性黏結樹脂還可包含選自熱固性樹脂及溶劑中的一種以上，優選地，還可包含熱固性樹脂。在此情況下，本發明的感光性黏結樹脂可滿足下述關係式3。
關係式3：C＜D＜A＜B
在上述關係式3中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量，D表示熱固性樹脂的含量。
若本發明的感光性黏結樹脂無法滿足上述關係式3，則可具有耐鹼性不良的問題。
相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性黏結樹脂可包含39～73重量份的熱固性樹脂，優選地，可包含44～68重量份的熱固性樹脂，更優選地，可包含50～62重量份的熱固性樹脂，若包含小於39重量份的熱固性樹脂，則可具有耐熱性降低的問題，若包含大於73重量份的熱固性樹脂，則可具有顯影速度降低的問題。
並且，本發明的熱固性樹脂可包含環氧樹脂，優選地，可包含選自雙酚類環氧樹脂、聯苯類環氧樹脂、萘類環氧樹脂、芴類環氧樹脂、苯酚酚醛類環氧樹脂、甲酚酚醛類環氧樹脂、三羥基苯甲烷類環氧樹脂及四苯甲烷類環氧樹脂中的一種以上，更優選地，可包含甲酚酚醛類環氧樹脂。
進而，本發明的感光性黏結樹脂還可包含選自填充物、顏料、添加劑及阻燃粒子中的一種以上。
另一方面，以下參照圖1進行說明，如上所述，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜可包括感光性黏結層10。在此情況下，感光性黏結層10的厚度可為10～40 μm，優選地，感光性黏結層10的厚度可為15～35 μm，更優選地，感光性黏結層10的厚度可為20～30 μm，若感光性黏結層10的厚度小於10 μm，則可具有電路填埋性不良的問題，若感光性黏結層10的厚度大於40 μm，則可具有光透射特性降低引起的解析度降低的問題。
本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜還可包括層疊於感光性黏結層10的一面的基膜20。基膜20為起到感光性黏結層10的膜（film）化及光透射作用的膜，可包含選自聚丙烯（PP，polypropylene）及聚對苯二甲酸（PET，Polyethylene terephthalate）中的一種以上，優選地，可包含光學聚對苯二甲酸。並且，基膜20的厚度可為15～50 μm，優選地，基膜20的厚度可為25～50 μm，若基膜20的厚度小於15 μm，則可具有作業性的問題，若基膜20的厚度大於50 μm，則可具有紫外線光透射特性不良的問題。
本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜還可包括層疊於感光性黏結層10的另一面的離型膜30。離型膜30為本發明軟性感光顯影型覆蓋膜的感光性黏結層10附著於軟性印刷電路板使用時取出的部分，可包含聚對苯二甲酸，優選地，可包含離型聚對苯二甲酸。並且，離型膜30的厚度可為15～50 μm，優選地，離型膜30的厚度可為25～50 μm，若離型膜30的厚度小於15 μm，則可具有感光性黏結層10保護不良引起的外觀問題，若離型膜30的厚度大於50 μm，則可具有彎曲不良的問題。
進而，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法包括第一步驟以及第二步驟。
首先，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第一步驟可通過混合聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、第一丙烯酸低聚物樹脂、第二丙烯酸低聚物、光引發劑及溶劑來製備感光性黏結樹脂。在此情況下，第一步驟的溶劑可使用有機溶劑，優選地，可包含選自甲基乙基酮（MEK）、甲苯、N，N-二甲基乙醯胺（DMAc）、N-甲基吡咯烷酮（NMP）、環己酮及甲基環己酮中的一種以上，更優選地，可包含甲基乙基酮。
接著，本發明軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第二步驟將在第一步驟中製備的感光性黏結樹脂塗敷於基膜的一面，通過乾燥在基膜的一面形成感光性黏結層。
第二步驟乾燥在100～230℃的溫度條件下，優選地，在130～200℃的溫度條件下進行1～10分鐘，優選地，進行3～7分鐘。
並且，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法還可包括第三步驟，本發明軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第三步驟可在第二步驟中形成的感光性黏結層的一面貼合離型膜。換言之，可通過第三步驟製備在感光性黏結層的一面層疊有基膜且在另一面層疊有離型膜的軟性感光顯影型覆蓋膜。
另一方面，本發明的聚醯亞胺樹脂可通過如下的方法製備。
首先，步驟（1）可通過混合二胺類化合物、酸酐類化合物及溶劑並進行反應來製備聚醯胺酸（polyamic acid）溶液。在此情況下，步驟（1）的溶劑可使用有機溶劑，優選地，可包含選自甲基乙基酮、甲苯、N，N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、環己酮及甲基環己酮中的一種以上，更優選地，可包含N-甲基吡咯烷酮。
具體地，步驟（1）可通過將作為二胺類化合物的聚醚胺、由上述化學式1表示的化合物及由上述化學式2表示的化合物和溶劑在15～35℃的溫度，優選地，在20～30℃的溫度條件下混合30～90分鐘，優選地，混合45～75分鐘來製備二胺混合物。之後，向二胺混合物投入作為酸酐類化合物的由上述化學式4表示的化合物後，在15～35℃的溫度，優選地，在20～30℃的溫度條件下攪拌5～25分鐘，優選地，攪拌10～20分鐘，接著，投入由上述化學式5表示的化合物後，可在15～35℃的溫度，優選地，在20～30℃的溫度條件下攪拌2～6個小時，優選地，攪拌3～5個小時並進行反應來製備聚醯胺酸溶液。
接著，步驟（2）可使在步驟（1）中製備的聚醯胺酸溶液進行亞胺化反應來製備具有30～50重量百分比的固體成分的聚醯亞胺樹脂，優選地，可製備具有35～45重量百分比的固體成分的聚醯亞胺樹脂。
步驟（2）的亞胺化反應可在150～250℃的溫度，優選地，在180～220℃的溫度條件下執行1～5個小時，優選地，執行2～4個小時。若亞胺化反應的溫度低於150℃，則可具有無法完全的問題，若亞胺化反應的溫度低於高於250℃，則可具有溶劑蒸發引起的難以聚合的問題。
步驟（2）中製備的聚醯亞胺樹脂的黏度可為100～400 cPs（20℃），優選地，步驟（2）中製備的聚醯亞胺樹脂的黏度可為200～300 cPs（20℃），步驟（2）中製備的聚醯亞胺樹脂的酸價可為100～250 mgKOH/g，優選地，步驟（2）中製備的聚醯亞胺樹脂的酸價可為150～200 mgKOH/g。
進而，本發明的軟性印刷電路板包括之前提及的軟性感光顯影型覆蓋膜。軟性印刷電路板為隨著電子產品的小型化及輕量化研發的電子部件，包括本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的軟性印刷電路板的物性優秀。
本發明的軟性印刷電路板為電子產品的核心部分，可用於手機、相機、筆記型電腦、可穿戴設備、電腦及配件、移動通信終端、視聽設備、攝影機、印表機、數位影音光碟（DVD）播放器、薄膜電晶體液晶（TFT LCD）顯示裝置、衛星設備、軍事設備、醫療設備中的至少一種，優選地，可用於手機、相機、筆記型電腦及可穿戴設備中的至少一種。
另一方面，本發明的軟性印刷電路板的製備方法包括第一步驟至第四步驟。
首先，在本發明的軟性印刷電路板的製備方法的第一步驟中，可準備在一面形成有負模式的電路圖案的軟性印刷電路板。
接著，參照圖2進行說明，在本發明的軟性印刷電路板的製備方法的第二步驟中，沿著形成有電路圖案的方向覆蓋軟性印刷電路板2及電路圖案3，使軟性印刷電路板2與本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜1黏結。
在此情況下，覆蓋可在如下的條件下進行，即，80～120℃的溫度，優選地，90～110℃的溫度，1.5～5.5 kg/cm2
的壓力，優選地，2.5～4.5 kg/cm2
的壓力，0.5～3 m/min的速度，優選地，1.5～2.0 m/min的速度，但並不限定於此。
之後，參照圖3進行說明，在本發明的軟性印刷電路板的製備方法的第三步驟中，在本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜1的一面配置掩膜4，可沿著軟性感光顯影型覆蓋膜1所黏結的方向曝光軟性印刷電路板2。
在此情況下，在曝光的過程中，設置感應器（21 Step Stouffer Step Tablet）後，能夠以獲取獲取6～9階的靈敏度，優選地，獲取7～9階的靈敏度的曝光量執行，優選地，能夠以100～500 mj/cm2
的光量，更優選地，以200～300 mj/cm2
的光量執行，但並不限定於此。
最後，參照圖4進行說明，在本發明的軟性印刷電路板的製備方法的第四步驟中，可將曝光的軟性印刷電路板2浸漬於鹼性水溶液來顯影。
鹼性水溶液為顯影液，可包含選自碳酸鈉（Na2
CO3
）、氫氧化鉀（KOH）、氫氧化鈉（NaOH）、碳酸鉀（K2
CO3
）及磷酸氫二鈉（Na2
HPO4
）中的一種以上，優選地，可包含碳酸鈉（Na2
CO3
）。
並且，顯影可在如下的條件下執行，即，25～35℃的溫度，優選地，28～32℃的溫度，1.0～2.0 kg/cm2
的噴嘴（nozzle）壓力，優選地，1.8～2.2 kg/cm2
的噴嘴壓力，1.5～3.5 m/min的速度，優選地，2.0～3.05 m/min的速度條件下執行，但並不限定於此。
如上所述，在本發明的軟性印刷電路板的製備方法中，在作為曝光步驟的第三步驟與作為顯影步驟的第四步驟之間沒有通常低感光性物質進行加熱乾燥的額外的曝光後烘過程。這是因為在軟性印刷電路板的製備方法中，使用本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜，不進行曝光後烘過程，也可通過第三步驟使本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜固化。即，在本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜中，作為構成成分包含感光性物質，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜在第三步驟中以無需曝光後烘過程的程度充分固化，因此，不經過額外的曝光後烘過程。
追加地，本發明的軟性印刷電路板的製備方法還可包括第五步驟。
本發明的軟性印刷電路板的製備方法的第五步驟可使顯影的上述軟性印刷電路板完全固化。
在此情況下，固化可在120～180℃的溫度，優選地，在140～160℃的溫度條件下進行30～90分鐘，優選地，進行40～60分鐘，但並不限定於此。
以上，以實例為中心說明了本發明，這僅為例示，並不限定本發明的實例，只要是本發明的實施例所屬領域的普通技術人員可在不超出本發明的本子特性的範圍內可實施未在上述內容中例示的各種變形和應用。例如，可變形實施在本發明的實例中具體示出的各個結構要素。並且，與這種變形和應用有關的差異包括於發明要求保護範圍所規定的本發明的範圍。
準備例1：聚醯亞胺樹脂的製備
將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由下述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由下述化學式2-1表示的化合物及210 g的N-甲基吡咯烷酮在25℃的溫度條件下混合60分鐘來製備了二胺混合物。向製備的二胺混合物投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4個小時，從而製備了聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液還投入30 ml的甲苯，經過30分鐘的時間將溫度升溫至200℃，並攪拌3個小時來製備了具有40重量百分比的固體成分且黏度為250 cPs（25℃）、酸價為180 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。在此情況下，將甲苯用作容易去除所產生的水的共沸化合物。
化學式1-1：
化學式2-1：
在上述化學式2-1中，A及B為，R1
及R2
為甲基。
化學式4：
化學式5：
實施例1：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
通過混合1.84 g在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂、8.38 g的包含5重量百分比的甲基丙烯酸酯成分的聚氨酯樹脂（Samwha paint Co.，0103-C）、0.26 g的羥基酮類光引發劑（Irgacure，Irg-184D）、1.03 g的作為熱固性樹脂的甲酚酚醛類環氧（Kukdo Chem. Co.，YDCN-7P）、3.08 g的作為第一丙烯酸低聚物樹脂的二官能性丙烯酸低聚物樹脂（MiwonCo., Miramer WS2100）、0.51 g的作為第二丙烯酸低聚物樹脂的含異氰酸酯基的丙烯酸低聚物樹脂（MiwonCo.，SC7100NT）以及4.91 g的作為溶劑的甲基乙基酮（methyl ethyl ketone）來製備了感光性黏結樹脂。
將製備的感光性黏結樹脂均勻地塗敷於作為基膜的光學聚對苯二甲酸（厚度：36 μm）的一面，在165℃的溫度條件下，通過線上乾燥箱（in-line drying oven）乾燥5分鐘並形成感光性黏結層。
隨後，在感光性黏結層的一面貼合作為離型膜的離型聚對苯二甲酸（SKC Co.，SG31-36 μm）（厚度：36 μm），從而製備在感光性黏結層的一面層疊有光學聚對苯二甲酸、另一面層疊有離型聚對苯二甲酸的軟性感光顯影型覆蓋膜。此時，乾燥後感光性黏結層的厚度為30 μm。
實施例2～9：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
以與實施例1相同的方法製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。但是，如表1及表2所記載，分別使用不同含量的第一丙烯酸低聚物及第二丙烯酸低聚物來製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。
實施例10：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
以與實施例1相同的方法製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。但是，代替作為第一丙烯酸低聚物的二官能性丙烯酸低聚物樹脂，使用NIPPON KAYAKU公司的丙烯酸低聚物樹脂產品R-712來製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。
實施例11：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
以與實施例1相同的方法製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。但是，代替作為第二丙烯酸低聚物的包含異氰酸酯基的丙烯酸低聚物樹脂，使用環氧甲基丙烯酸酯樹脂（Daicel-Orunekusu，EA-1020）來製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。
比較例1：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
混合在準備例1中製備的1.84 g的聚醯亞胺樹脂、8.38 g的包含5重量百分比的甲基丙烯酸酯成分的聚氨酯樹脂（Samwha paint Co.，0103-C）、0.26 g的羥基酮類光引發劑（Irgacure，Irg-184D）、1.03 g的作為熱固性樹脂的甲酚酚醛類環氧（Kukdo Chem. Co.，YDCN-7P）、3.59 g的作為第一丙烯酸低聚物樹脂的二官能性丙烯酸低聚物樹脂（MiwonCo.，Miramer WS2100）及4.91 g的作為溶劑的甲基乙基酮來製備了感光性黏結樹脂。
將製備的感光性黏結樹脂均勻地塗敷於作為基膜的光學聚對苯二甲酸（厚度：36 μm）的一面，在165℃的溫度條件下，通過線上乾燥箱（in-line drying oven）乾燥5分鐘並形成感光性黏結層。
隨後，在感光性黏結層的一面貼合作為離型膜的離型聚對苯二甲酸（SKC Co.，SG31-36 μm）（厚度：36 μm），從而製備在感光性黏結層的一面層疊有光學聚對苯二甲酸、另一面層疊有離型聚對苯二甲酸的軟性感光顯影型覆蓋膜。此時，乾燥後感光性黏結層的厚度為30 μm。
比較例2：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
混合在準備例1中製備的1.84 g的聚醯亞胺樹脂、8.38 g的包含5重量百分比的甲基丙烯酸酯成分的聚氨酯樹脂（Samwha paint Co.，0103-C）、0.26 g的羥基酮類光引發劑（Irgacure，Irg-184D）、1.03 g作為熱固性樹脂的甲酚酚醛類環氧（Kukdo Chem. Co.，YDCN-7P）、3.59 g的作為第二丙烯酸低聚物樹脂的含異氰酸酯基的丙烯酸低聚物樹脂（MiwonCo.，SC7100NT）及4.91 g的作為溶劑的甲基乙基酮來製備了感光性黏結樹脂。
將製備的感光性黏結樹脂均勻地塗敷於作為基膜的光學聚對苯二甲酸（厚度：36 μm）的一面，在165℃的溫度條件下，通過線上乾燥箱（in-line drying oven）乾燥5分鐘並形成感光性黏結層。
隨後，在感光性黏結層的一面貼合作為離型膜的離型聚對苯二甲酸（SKC Co.，SG31-36 μm）（厚度：36 μm），從而製備在感光性黏結層的一面層疊有光學聚對苯二甲酸、另一面層疊有離型聚對苯二甲酸的軟性感光顯影型覆蓋膜。此時，乾燥後感光性黏結層的厚度為30 μm。
實施例12～15：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
以與實施例1相同的方法製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。但是，如表4所記載，分別使用不同含量的光引發劑來製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。
實施例16：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
以與實施例1相同的方法製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。但是，代替羥基酮類光引發劑，使用肟類光引發劑（Basf，OXE-01）來製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。
實施例17：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
以與實施例1相同的方法製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。但是，代替羥基酮類光引發劑，使用單醯基膦類光引發劑（Basf，Darocur TPO）來製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。
比較例3：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
混合在準備例1中製備的1.84 g的聚醯亞胺樹脂、8.38 g的包含5重量百分比的甲基丙烯酸酯成分的聚氨酯樹脂（Samwha paint Co.，0103-C）、1.03 g的作為熱固性樹脂的甲酚酚醛類環氧（Kukdo Chem. Co.，YDCN-7P）、3.08 g的作為第一丙烯酸低聚物樹脂的二官能性丙烯酸低聚物樹脂（MiwonCo.，Miramer WS2100）、0.51 g的作為第二丙烯酸低聚物樹脂含異氰酸酯基的丙烯酸低聚物樹脂（MiwonCo.，SC7100NT）及4.91 g的作為溶劑的甲基乙基酮來製備了感光性黏結樹脂。
將製備的感光性黏結樹脂均勻地塗敷於作為基膜的光學聚對苯二甲酸（厚度：36 μm）的一面，在165℃的溫度條件下，通過線上乾燥箱（in-line drying oven）乾燥5分鐘並形成感光性黏結層。
隨後，在感光性黏結層的一面貼合作為離型膜的離型聚對苯二甲酸（SKC Co.，SG31-36 μm）（厚度：36 μm），從而製備在感光性黏結層的一面層疊有光學聚對苯二甲酸、另一面層疊有離型聚對苯二甲酸的軟性感光顯影型覆蓋膜。此時，乾燥後感光性黏結層的厚度為30 μm。
比較例4～5：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
以與實施例1相同的方法製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。但是，如表5所記載，分別使用不同含量的光引發劑來製備了軟性感光顯影型覆蓋膜。
實驗例1
基於如下的物性評價標準，分別對在上述實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜進行評價，其結果在表1～5示出。
（1）顯影性、解析度
去除在實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，並在一面形成有電路圖案的覆銅板（Copper Clad Laminate，CCL）面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，在軟性感光型覆蓋膜感光顯影型覆蓋膜的光學聚對苯二甲酸部分適用具有50 μm、100 μm、200 μm大小的孔（Hole）的曝光掩膜（Mask），使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200 mJ/cm2
）進行曝光處理。隨後，在弱鹼性顯像顯影液（1重量百分比的Na2
CO3
，35℃，浸漬（Dipping））中進行顯像顯影，並評價顯像顯影性的與否。並且，顯像後，當利用光學顯微鏡觀察電路圖案時，通過測量可完全去除未曝光部的線寬之間的間距寬度的最小寬度（單位：μm）來測定解析度。數值越小，解析度的評價越好。
（2）彎曲性（MIT）
去除在實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有麻省理工學院（MIT）L/S=50/50 μm的電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200 mJ/cm2
）進行曝光處理。通過在固化爐（CURE OVEN）中以175℃的溫度完全固化（full cure）2小時來準備試片。
在下述條件下，使用麻省理工學院（Massachusetts Institute of Technology，MIT）試驗儀對準備好的試片重複進行彎曲，求出沒有獲得導通的週期（=次）。在一次評價中對五個試片進行試驗，計算未觀察到導通的平均值。
*麻省理工學院試驗條件*
荷重：500 gf
角度：角對置135°
速度：175次/分鐘
前端：R0.38 mm的圓柱體
（3）鉛耐熱性
去除在實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，在軟性感光顯影型覆蓋膜的光學聚對苯二甲酸部分適用具有50 μm、100 μm、200 μm大小的孔的曝光掩膜，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200mJ/cm2
）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
在下述條件下，對準備好的試片進行調濕後，在260℃至320℃的熔融焊料中浸漬1分鐘後，用肉眼進行觀察，若沒有發泡或膨脹等異常，則為合格。
測定條件
①評價標準：IPC TM-650 2.4.13
②試樣形狀：15 mm×30 mm
③調濕條件：在22.5℃至23.5℃的溫度、39.5％至40.5％的濕度環境下放置24小時。
（4）耐藥品性
去除在實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，在軟性感光顯影型覆蓋膜的光學聚對苯二甲酸部分適用具有50 μm、100 μm、200 μm大小的孔的曝光掩膜，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200 mJ/cm2
）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
將準備好的試片浸漬（25℃*30 min）於酸溶液（10vol％的H2
SO4
）、鹼溶液（10％的NaOH）及醇（IPA）後，觀察外觀是否變化，黏結在劃格試驗（Cross Cut Test）（Elcometer 99 tape，ASTM D 3359）後，通過確認是否有脫落來測定耐藥品性。
（5）黏結力
去除在實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200mJ/cm2
）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
黏結在劃格試驗（Elcometer 99 tape，ASTM D 3359）後，通過確認是否有脫落來測定耐藥品性。
（6）塞孔性
去除在實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在厚度為30 μm的銅（Copper）以L/S=60～160 μm的間距形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，通過利用光學顯微鏡觀察圖案之間的空隙、電路的翹起與否來判斷填充特性。
（7）耐轉移性（Migration）
去除在實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面以L/S=50/50 μm形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200 mJ/cm2
）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
通過焊接電路圖案和電流施加用電線，在85℃/85％RH 50V的條件下測定絕緣電阻。在絕緣電阻特性為1×109
以上，保持1000小時時判斷耐轉移特性良好。
（8）彎曲成型性
去除在實施例及比較例中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200 mJ/cm2
）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
利用彎曲成型性測定設備，將按壓180度並釋放試片時無電路短路的次數重複測定五次，並通過平均值來判斷彎曲成型性。
表1 
可從上述表1中確認，在實施例1～5中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜中，在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性、解析度、彎曲性、耐藥品性、黏結力、塞孔性、耐轉移性、彎曲成型性等的物性最優秀。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例2中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性降低，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例3中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性降低，耐藥品性不良，而且黏結力降低，塞孔性顯著提高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例4中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性降低，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例5中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，而且，鉛耐熱性降低，黏結力降低，塞孔性提高，耐轉移性及彎曲成型性顯著降低。
表2 
從上述表2可確認，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例6中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜發熱解析度差，彎曲性降低，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例7中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性降低，耐藥品性不良，而且，黏結力降低，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例8中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性降低，鉛耐熱性降低，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例9中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性降低，塞孔性顯著提高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
表3 
從上述表3可確認，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例10中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性降低，耐藥品性不良，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例11中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性降低，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性顯著降低，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在比較例2中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性降低，耐藥品性不良，而且，黏結力降低，塞孔性顯著提高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
表4 
從上述表4可確認，在實施例1、實施例12～15中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜中，在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性、解析度、彎曲性、耐藥品性、黏結力、塞孔性、耐轉移性、彎曲成型性等的物性最優秀。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例12中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的彎曲性降低，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例13中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，耐藥品性不良，而且，黏結力處於翹起的狀態，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例14中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的彎曲性降低，耐轉移性及彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例15中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度差，彎曲性顯著降低，而且，鉛耐熱性降低，塞孔性顯著提高，耐轉移性及彎曲成型性顯著降低。
表5 
從上述表5可確認，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例16中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性顯著降低，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例17中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性降低，鉛耐熱性降低，耐藥品性不良，而且，黏結力降低，塞孔性提高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在比較例3中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度顯著差，因而無法檢測，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性降低，耐藥品性不良，黏結力顯著差，因而無法檢測，耐轉移性及彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在比較例4及比較例5中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性降低，塞孔性顯著提高，耐轉移性及彎曲成型性顯著降低。
本領域普通技術人員可以容易地對本發明進行簡單的變形或變更，並且可將這些變形或變更視為均包括在本發明的領域中。
10:感光性黏結層
20:基膜
30:離型膜
1:軟性感光顯影型覆蓋膜
2:軟性印刷電路板
3:電路圖案
4:掩膜
圖1為本發明優選一實施例的軟性感光顯影型覆蓋膜的剖視圖。
圖2為示出本發明優選一實施例的軟性印刷電路板的製備方法的第二步驟的工序圖。
圖3為示出本發明優選一實施例的軟性印刷電路板的製備方法的第三步驟的工序圖。
圖4為示出本發明優選一實施例的軟性印刷電路板的製備方法的第四步驟的工序圖。
10:感光性黏結層
20:基膜
30:離型膜
Claims (20)
- 一種軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，包括一感光性黏結層，該感光性黏結層包含感光性黏結樹脂的固化物，該固化物為B階狀態的固化物，該感光性黏結樹脂包含： 聚醯亞胺樹脂，具有鹼溶性及非光固化性； 第一丙烯酸低聚物樹脂，具有水溶性及光固化性；以及 第二丙烯酸低聚物樹脂，與該聚醯亞胺樹脂的羧基結合來向聚醯亞胺樹脂賦予紫外線反應性。
- 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該第一丙烯酸低聚物樹脂為二官能性丙烯酸低聚物樹脂，該第二丙烯酸低聚物樹脂為含異氰酸酯基的丙烯酸低聚物樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，以1：0.11～1：0.22的重量比包含該第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，該感光性黏結樹脂包含117～218重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂及19～37重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該感光性黏結樹脂還包含聚氨酯樹脂。
- 如申請專利範圍第5項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，該感光性黏結樹脂包含318～593重量份的聚氨酯樹脂。
- 如申請專利範圍第5項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該聚氨酯樹脂具有鹼溶性及光固化性。
- 一種軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，包括一感光性黏結層，該感光性黏結層包含感光性黏結樹脂的固化物，該固化物為B階狀態的固化物，該感光性黏結樹脂包含： 聚醯亞胺樹脂，具有鹼溶性及非光固化性； 聚氨酯樹脂，具有鹼溶性及光固化性；以及 光引發劑， 滿足下述關係式1： 關係式1：C＜A＜B 在該關係式1中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量。
- 如申請專利範圍第8項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該感光性黏結樹脂滿足下述關係式2： 關係式2：A＋C＜B 在該關係式2中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量。
- 如申請專利範圍第8項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該感光性黏結樹脂還包含熱固性樹脂，滿足下述關係式3： 關係式3：C＜D＜A＜B 在該關係式3中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量，D表示熱固性樹脂的含量。
- 如申請專利範圍第8項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該光引發劑包含選自羥基酮類光引發劑及肟類光引發劑中的一種以上。
- 如申請專利範圍第8項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，該感光性黏結樹脂包含9.8～18.4重量份的光引發劑。
- 如申請專利範圍第8項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該感光性黏結層的厚度為10～40 μm。
- 如申請專利範圍第8項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該軟性感光顯影型覆蓋膜還包括： 一基膜，層疊於該感光性黏結層的一面；以及 一離型膜，層疊於該感光性黏結層的另一面。
- 一種軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法，其中，包括： 第一步驟，通過混合聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、第一丙烯酸低聚物樹脂、第二丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑來製備感光性黏結樹脂；以及 第二步驟，將該感光性黏結樹脂塗敷於基膜的一面並進行乾燥來在基膜的一面形成感光性黏結層， 該聚醯亞胺樹脂具有鹼溶性及非光固化性，該第一丙烯酸低聚物樹脂具有水溶性及光固化性，該第二丙烯酸低聚物樹脂與該聚醯亞胺樹脂的羧基結合來向聚醯亞胺樹脂賦予紫外線反應性。
- 一種軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法，其中，包括： 第一步驟，通過混合聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑來製備感光性黏結樹脂；以及 第二步驟，將該感光性黏結樹脂塗敷於基膜的一面並進行乾燥來在該基膜的一面形成感光性黏結層， 該感光性黏結樹脂滿足下述關係式1： 關係式1：C＜A＜B 在該關係式1中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量。
- 一種軟性印刷電路板，其中，包括申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的軟性感光顯影型覆蓋膜。
- 如申請專利範圍第17項所述之軟性印刷電路板，其中，該軟性印刷電路板用於手機、相機、筆記型電腦及可穿戴設備中的至少一種。
- 一種軟性印刷電路板的製備方法，其中，包括： 第一步驟，準備在一面形成有負模式的電路圖案的軟性印刷電路板； 第二步驟，沿著形成有該電路圖案的方向覆蓋該軟性印刷電路板及該電路圖案，使該軟性印刷電路板與申請專利範圍第1項或第8項所述的軟性感光顯影型覆蓋膜黏結； 第三步驟，在該軟性感光顯影型覆蓋膜的一面配置掩膜，沿著該軟性感光顯影型覆蓋膜所黏結的方向曝光該軟性印刷電路板；以及 第四步驟，將曝光的該軟性印刷電路板浸漬於鹼性水溶液來顯影。
- 如申請專利範圍第19項所述之軟性印刷電路板的製備方法，其中，還包括第五步驟，使顯影的該軟性印刷電路板完全固化。
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