KR100864118B1 - 배선접속재료 및 그것을 사용한 배선판과 배선접속용필름상 접착제 - Google Patents

배선접속재료 및 그것을 사용한 배선판과 배선접속용필름상 접착제 Download PDF

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이츠오 와타나베
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Abstract

본 발명에서는 (A) 열가소성 바인더수지, (B) 라디칼중합성 물질, (C) 가열에 의하여 유리라디칼을 발생하는 경화제를 함유하고, 접속단자를 가지는 면이 서로 대향하게 배치된 2 이상의 배선부재간에 개재되어 가열 및 가압에 의하여 접속단자간이 도통가능하게 접속되는 배선접속재료에 있어서, (A)의 열가소성 바인더수지로서 분자량 10000 이상인 물질을 2종 이상 사용하고, 인산에스테르를 더 함유하는 배선접속재료, 배선판 및 배선접속용 접착제가 제공된다.
배선접속재료, 배선판, 배선접속용 접착제, 열가소성 바인더수지,

Description

배선접속재료 및 그것을 사용한 배선판과 배선접속용 필름상 접착제{WIRING-CONNECTING MATERIAL, AND CIRCUIT BOARD AND FILM-SHAPED ADHESIVES FOR THE WIRING CONNECTING, WITH THE SAME}
도 1은 실시예 1의 배선판 제조방법을 나타내는 설명도이다.
도 2는 실시예 3에서 사용한 플렉시블배선판의 접속부분을 나타내는 단면도이다.
도 3은 실시예 4에서 사용한 액정패널의 접속부분의 배선기판을 나타내는 단면도이다.
본 발명은 접착제 조성물과 도전성 입자를 사용한 배선접속재료 및 그것을 사용한 배선판과 배선접속용 필름상 접착제에 관한 것이다.
에폭시수지계 접착제는 높은 접착강도가 얻어지고, 내수성이나 내열성이 우수하다는 등의 이유로, 전기ㆍ전자ㆍ건축ㆍ자동차ㆍ항공기 등의 각종 용도로 많이 사용되고 있다. 그 중에서도 1액형 에폭시수지계 접착제는 주제(主劑)와 경화제와 의 혼합이 필요 없기 때문에, 사용이 간편하고, 필름상, 페이스트상, 분체상으로 널리 사용되고 있다. 1액형 에폭시수지계 접착제는 에폭시수지와 경화제 및 변성제를 다양하게 조합시킬 수 있으므로, 예컨대 일본국 특개소62-141083호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 그 조합을 적당히 선택하는 것에 의해, 소망의 성능을 얻을 수 있다.
그러나, 상기 일본국특개소62-141083호 공보에 나타나 있는 필름상 접착제는 단시간 경화성(속경화성(速硬化性))과 저장안정성(보존성)의 양립에 의해 양호한 안정성을 얻는 것을 목적으로 하여 상온에서 불활성인 촉매형 경화제를 사용하고 있으므로, 경화할 때에 충분한 반응이 얻어지지 않으므로, 작업성은 우수하지만, 20초 정도의 접속시간에서 140∼180℃ 정도의 가열, 10초에서는 180∼210℃정도의 가열이 필요하였다.
그러나, 최근 정밀전자기기의 분야에서는 회로의 고밀도화가 진행되고 있고, 접속단자폭, 접속단자간격이 매우 좁게 되어 있다. 이 때문에, 이 종래의 에폭시수지계 배선접속재료에 의한 접속조건으로 접속을 행하면, 배선의 탈락이나 박리, 위치어긋남이 생기는 경우가 있었다. 또한, 생산효율향상을 위해서 10초 이하로 접속할 수 있는 접속시간의 단축화가 요구되고 있다. 이들 요구를 만족시키기 위해서, 저온에서 더구나 단시간에 경화하는 저온 속경화성의 배선접속재료가 요구되고 있다.
본 발명은 종래의 에폭시수지계 접속재료보다도 저온 속경화성이 우수하고, 또한 사용시간을 갖는 전기ㆍ전자용의 배선접속재료와, 그것을 사용한 배선판 및 배선접속용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에서는 (A) 열가소성 바인더수지, (B) 라디칼중합성 물질, (C) 가열에 의하여 유리라디칼을 발생하는 경화제를 함유하고, 접속단자를 가지는 면이 서로 대향하게 배치된 2 이상의 배선부재간에 개재되어 가열 및 가압에 의하여 접속단자간이 도통가능하게 접속되는 배선접속재료에 있어서, (A)의 열가소성 바인더수지로서 분자량 10000 이상인 물질을 2종 이상 사용하고, 인산에스테르를 더 함유하는 배선접속재료가 제공된다.
본 발명의 열가소성 바인더수지로서는 폴리우레탄수지를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 열가소성 바인더수지는 플로우테스트법에 의해 측정한 유동점이 40℃∼140℃인 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 경화제로서는 25℃, 24시간의 중량유지율(즉, 실온(25℃), 상압에서 24시간 개방방치한 전후의 질량차이의, 방치전의 질량에 대한 비율)이 20중량% 이하인 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. 라디칼중합성 물질로서는 우레탄아크릴레이트가 적당하다.
본 발명의 배선접속재료는 도전성 입자를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에서는, 제1의 접속단자를 가지는 제1의 배선부재와, 제2의 접속단자를 가지는 제2의 배선부재를, 제1의 접속단자를 제2의 접속단자에 대향하여 배치하고, 상기 대향배치한 제1의 접속단자와 제2의 접속단자 사이에 배선접속재료를 개재시키고, 가열가압에 의하여 상기 대향배치된 제1의 접속단자와 제2의 접속 단자를 전기적으로 접속시킨 배선판으로서, 상기 배선접속재료가 상기에 기재된 배선접속재료인 것을 특징으로 하는 배선판이 제공된다.
또한 본 발명에서는, 접속단자를 가지는 면이 서로 대향하게 배치된 2 이상의 배선부재간에 개재되어 있고, 가열 및 가압에 의하여 접속단자간이 도통가능하게 접속된 배선접속재료로서, 상기 배선접속재료가 상기에 기재된 배선접속재료이며, 배선접속재료 중 도전성입자의 함유량이 접착제성분에 대하여 0.1~30체적%인 배선접속용 필름상 접착제가 제공된다.
또한, 본 발명에서는, 본 발명의 배선접속재료를 사용하여 배선의 단자 사이를 접속하는 공정을 포함하는 배선판의 제조방법이 제공된다. 즉, 본 발명에서는 각각 접속단자를 갖는 배선부재의 사이를 상기 접속단자 사이가 도통가능하도록 접속하는 접속공정을 포함하는 배선판 제조방법으로서, 접속공정이 접속단자를 갖는 면이 서로 대향하도록 배치된 2 이상의 배선부재의 사이에 협지된 본 발명의 배선접속재료를 배선부재를 통하여 가압하면서, 가열하는 공정을 포함하는 배선판 제조방법이 제공된다. 이 본 발명의 제조방법은 접속단자의 적어도 하나의 표면이 금, 은 및 백금족의 금속으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어진 경우에 특히 적당하다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
A. 열가소성 바인더수지
본 발명에서는 열가소성 바인더수지로서 분자량 10000 이상인 물질을 2종 이상 사용한다. 중량평균분자량이 10,000 미만에서는 배선접속재료의 응집력이 저하 하여 충분한 접착강도가 얻어지기 어렵게 되는 경향이 있으므로 바람직하지 않다.
상기의 열가소성 바인더수지로서는 폴리우레탄수지를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리우레탄수지는 분자내에 2개의 수산기를 갖는 디올과, 2개의 이소시아네이트기를 갖는 디이소시아네이트와의 반응에 의해 얻어지는 수지가 경화시의 응력완화가 우수하고, 극성을 갖기 때문에 접착성이 향상하므로 본 발명에 적당하다.
디올로서는 선상(線狀)화합물로서 말단에 수산기를 갖는 것이면 사용할 수 있고, 구체적으로는 폴리에틸렌아디페이트, 폴리디에틸렌아디페이트, 폴리프로필렌아디페이트, 폴리부티렌아디페이트, 폴리헥사메틸렌아디페이트, 폴리네오펜틸아디페이트, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리헥사메틸렌카보네이트, 실리콘폴리올, 아크릴폴리올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 이들은 어느 화합물을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하는 것도 가능하다.
디이소시아네이트로서는, 이소포론디이소시아네이트, 트릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스시클로헥실디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은 어느 화합물을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하는 것도 가능하다.
본 발명에서 사용하는 폴리우레탄수지의 중량평균분자량은 10,000∼1,000,000이 바람직하다. 중량평균분자량이 10,000 미만에서는 배선접속재료의 응집력이 저하하여 충분한 접착강도가 얻어지기 어렵게 되는 경향이 있고, 1,000,000 을 넘으면 혼합성, 유동성이 악화되는 경향이 있다.
또한, 폴리우레탄수지의 합성의 경우에 있어서는, 이들 디올 및 디이소시아네이트에 더하여, 다가알코올, 아민류, 산무수물 등을 더 배합하여 적당히 반응시켜도 좋고, 예컨대 산무수물과 반응시켜 얻어지는 이미드기함유 폴리우레탄은 접착성이나 내열성이 향상하므로 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 폴리우레탄수지는 변성된 것이어도 좋다. 특히 라디칼중합성의 관능기로 변성한 것은 내열성이 향상하므로 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 폴리우레탄수지는 플로우테스트(flow test)법에서의 유동점이 40℃∼140℃의 범위내인 것이 바람직하고, 50℃∼100℃인 것이 보다 바람직하다. 또, 플로우테스트법에서의 유동점은 직경 1mm의 다이를 사용하고, 3MPa의 압력을 가하여, 승온속도 2℃/분으로 승온시킨 경우의 실린더가 움직이기 시작하는 온도이고, 플로우테스트를 사용하여 측정한다. 플로우테스트법에서의 유동점이 40℃ 미만에서는 필름성형성, 접착성이 열세한 경우가 있고, 140℃를 넘으면 유동성이 악화하여 전기적 접속에 악영향을 미치는 경우가 있다.
또한 본 발명의 배선접속재료에 있어서, 열가소성 바인더수지로 사용되는 폴리우레탄수지는 배선접속재료에 대하여 2~75중량부인 것이 바람직하다.
본 발명에서는 열가소성 바인더수지로서, 폴리우레탄수지 외에, 폴리이미드수지, 폴리비닐포르말수지, 폴리스티렌수지, 폴리비닐부티랄수지, 폴리에스테르수지, 아크릴수지, 폴리아미드수지, 크실렌수지, 페녹시수지 등을 들 수 있다. 이들을 2종 이상을 병용하여 사용하는 것이 바람직하며, 그 중 하나는 폴리우레탄을 포 함하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 폴리이미드수지가 내열성의 면에서 본 발명에 적당하다. 폴리이미드수지는 예컨대, 테트라카본산이무수물과 디아민과의 부가반응에 의해 합성한 폴리아미드산을 가열축합시켜 이미드화한 것을 사용할 수 있다. 폴리이미드수지의 중량평균분자량은 필름형성성의 점에서 10,000∼150,000정도가 바람직하다.
폴리이미드수지를 합성하는 경우에 사용되는 산이무수물 및 디아민은 용제로의 용해성이나 라디칼중합성 재료와의 상용성 등의 점에서 적당히 선택할 수 있다. 또한, 각각 단독의 화합물을 사용하여도 좋고, 2종 이상의 화합물을 병용하여도 좋다. 또, 접착성, 유연성이 향상하므로, 산이무수물 및 디아민중의 적어도 1종류의 화합물이 실록산골격을 갖는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 열가소성 바인더수지로서 페녹시수지를 사용하면, 더 바람직한 효과를 얻을 수 있다. 열가소성 바인더수지로서 폴리우레탄수지를 사용하는 경우, 우레탄기의 효과로 인하여 접착성이 양호하게 되고 페녹시수지를 폴리우레탄수지와 병용하므로써 페녹시수지의 수산기에 의한 효과로 인하여 여러종류의 다양한 피착체에 양호하게 적용가능한 배선접속재료를 얻을 수 있다. 이 경우 페녹시수지는 배선접속재료에 대하여 0.1~40중량부인 것이 바람직하다.
또, 본 발명에 있어서 사용되는 열가소성 바인더수지는 라디칼중합성의 관능기에 의해 변성되어 있어도 좋다.
B. 라디칼중합성 물질
본 발명에서 사용하는 라디칼중합성 물질은 라디칼에 의해 중합하는 관능기 를 갖는 물질이고, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 말레이미드화합물 등을 들 수 있다. 이들은 어느 것을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하는 것도 가능하다.
또, 라디칼중합성 물질은 모노머 및 올리고머중 어느 상태로도 사용할 수 있고, 모노머와 올리고머를 병용하는 것도 가능하다.
본 발명에 적당한 아크릴레이트의 구체예로서는, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 테트라메티롤메탄테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시폴리메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시폴리에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성디아크릴레이트 및 우레탄아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 이들 아크릴레이트에 대응하는 메타크릴레이트도 본 발명에 적당하다.
또, 디시클로펜타닐기, 트리시클로데카닐기 및 트리아딘고리중의 적어도 1종을 갖는 라디칼중합성 물질은 얻어지는 배선접속재료의 내열성이 향상하기 때문에 바람직하다.
본 발명에 사용되는 라디칼중합성 물질로서는 접착성이 우수하므로, 우레탄아크릴레이트가 특히 적당하다. 우레탄아크릴레이트는 분자내에 적어도 1개 이상의 우레탄기를 갖는 것이고, 예컨대 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리올과, 폴리이소 시아네이트 및 수산기함유 아크릴화합물과의 반응생성물을 들 수 있다.
또한, 금속 등의 무기물 표면에서의 접착강도가 향상하기 때문에, 이들 라디칼중합성 물질에 더하여, 더욱이 인산에스테르구조를 갖는 라디칼중합성 물질을 병용하는 것이 가능하다.
본 발명에 적합한 인산에스테르구조를 갖는 라디칼중합성 물질로서는, 무수인산과, 2-히드록시에틸아크릴레이트 또는 그것에 대응하는 메타크릴레이트인 2-히드록시에틸메타크릴레이트의 반응물을 들 수 있다. 구체적으로는 모노(2-메타크릴로일옥시에틸)아시드포스페이트, 디(2-메타크릴로일옥시에틸)아시드포스페이트 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종류의 화합물을 사용하여도 좋고, 2종류 이상을 병용하여도 좋다.
말레이미드화합물로서는, 분자중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 함유하는 것이 본 발명에 적당하다. 이와 같은 말레이미드화합물로서는 예컨대, 1-메틸-2,4-비스말레이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스말레이미드, N,N'-p-페닐렌비스말레이미드, N,N'-m-톨루일렌비스말레이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸비페닐렌)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디에틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스말레이미드, N,N'-3,3'-디페닐설폰비스말레이미드, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-3,4-(4-말레이미드페녹시)페닐)프로판, 1,1-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스(1-(4-말레 이미드페녹시)-2-시클로헥실벤젠, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)헥사플루오로프로판 등을 들 수 있다.
또한 본 발명의 배선접속재료에 있어서, 라디칼중합성 물질은 배선접속재료에 대하여 30~60중량부인 것이 바람직하다.
C. 경화제
본 발명에 사용되는 경화제는 과산화화합물, 아조계 화합물 등의 가열에 의해 분해하여 유리라디칼을 발생시키는 것이다. 경화제는, 목적으로 하는 접속온도, 접속시간, 포트라이프 등에 의해 적당히 선정할 수 있지만, 높은 반응성 및 긴 포트라이프를 실현하기 위해서는 반감기 10시간의 온도가 40℃ 이상이고, 반감기 1분의 온도가 180℃ 이하인 유기과산화물이 바람직하고, 반감기 10시간의 온도가 60℃ 이상이고, 반감기 1분의 온도가 170℃ 이하인 유기과산화물이 더 바람직하다.
접속시간을 10초 이하로 하는 경우, 충분한 반응율을 얻기 위해서는 경화제의 배합량은 0.1∼30중량부로 하는 것이 바람직하고, 1∼20중량부가 보다 바람직하다. 경화제의 배합량이 0.1중량부 미만에서는 충분한 반응율을 얻을 수 없어, 양호한 접착강도나 작은 접속저항이 얻어지기 어렵게 되는 경향이 있다. 배합량이 30중량부를 넘으면, 배선접속재료의 유동성이 저하하거나, 접속저항이 상승하거나, 배선접속재료의 포트라이프가 짧아지게 되는 경향이 있다.
본 발명의 경화제로서 적당한 유기과산화물로서는 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 시릴퍼옥사이드 등이 예시된다.
디아실퍼옥사이드류로서는, 이소부틸퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 스테아로일퍼옥사이드, 숙시닉퍼옥사이드, 벤조일퍼옥시톨루엔, 벤조일퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
퍼옥시디카보네이트류로서는, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시에틸퍼옥시디카보네이트, 디(2-에틸헥실퍼옥시)디카보네이트, 디메톡시부틸퍼옥시디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시부틸퍼옥시)디카보네이트 등을 들 수 있다.
퍼옥시에스테르류로서는, 큐밀퍼옥시네오데카네이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트 등을 들 수 있다.
퍼옥시케탈류로서는, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로 헥산, 1,1-(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)데칸 등을 들 수 있다.
디알킬퍼옥사이드류로서는, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 디큐밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, t-부틸큐밀퍼옥시사이드 등을 들 수 있다.
하이드로퍼옥사이드류로서는 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 큐멘하이드로퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
시릴퍼옥사이드류로서는, t-부틸트리메틸시릴퍼옥사이드, 비스(t-부틸)디메틸시릴퍼옥사이드, t-부틸트리비닐시릴퍼옥사이드, 비스(t-부틸)디비닐시릴퍼옥사이드, 트리스(t-부틸)비닐시릴퍼옥사이드, t-부틸트리아릴시릴퍼옥사이드, 비스(t-부틸)디아릴시릴퍼옥사이드, 트리스(t-부틸)아릴시릴퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
또한 본 발명의 배선접속재료에 있어서, 상기의 화합물을 경화제로서 사용하는 경우, 배선접속재료에 대하여 0.1~30중량부인 것이 바람직하다.
본 발명에서는 경화제로서 이들 화합물중 1종류를 사용하여도 좋고, 2종류 이상의 화합물을 병용하여도 좋다. 또한, 이들 경화제(유리라디칼 발생제)를 분해촉진제, 억제제 등과 병용하여도 좋다.
또, 배선부재의 접속단자의 부식을 억제하기 위해서, 경화제중에 함유되는 염소이온이나 유기산은 5000ppm 이하인 것이 바람직하고, 더욱이 가열분해후에 발생하는 유기산이 적은 것이 바람직하다. 또한, 제조한 배선접속재료의 안정성이 향상하기 때문에, 실온(25℃) 상압하에서 24시간의 개방 방치후의 중량유지율이 20중 량% 이상인 것이 바람직하다.
또한, 이들 경화제를 폴리우레탄계, 폴리에스테르계의 고분자물질 등으로 피복하여 마이크로캅셀화한 것은 사용시간이 연장되기 때문에 바람직하다.
D. 도전성 입자
본 발명의 배선접속재료는 도전성 입자를 포함하지 않더라도 접속단자 사이의 직접 접촉에 의한 접속이 얻어지므로, 특별히 도전성 입자를 포함하지 않더라도 좋다. 그러나, 보다 안정한 접속이 얻어지므로, 도전성 입자를 포함하는 것이 바람직하다.
도전성 입자로서는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등의 금속입자나 카본입자 등을 사용할 수 있다. 충분한 포트라이프를 얻기 위해서는 입자의 표층은 Ni, Cu 등의 전이금속류가 아닌 Au, Ag, 백금족의 귀금속류인 것이 바람직하고, Au가 특히 바람직하다.
또한, Ni 등의 전이금속류의 표면을 Au 등의 귀금속류로 피복한 복합입자나, 비도전성 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자표면이 상술한 금속 등으로 이루어진 도통층에 의해 피복되어 있고, 더욱이 그 표면이 귀금속류로 이루어진 최외층에 의해 덮여 있는 복합입자와 같이, 입자의 일부가 도전성을 갖고 있는 입자도, 도전성 입자로서 본 발명에 사용할 수 있다.
이와 같은 복합입자에 있어서 귀금속류의 피복층의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 양호한 저항을 얻기 위해서 100Å 이상으로 하는 것이 바람직하다. 그러나, Ni 등의 전이금속의 표면에 귀금속류의 층을 설치하는 경우는, 도전입자의 혼합분산시에 생기는 귀금속류층의 결손 등에 의해 산화환원작용이 발생하여 유리라디칼이 발생하고, 포트라이프의 저하를 일으키는 경우가 있다. 이 때문에, 귀금속류층의 두께는 300Å 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 귀금속류층의 두께가 1㎛보다 두꺼우면, 효과가 포화되는 경우가 있으므로, 비용 등의 점에서 1㎛ 이하의 막두께가 효과적이다.
또, 플라스틱을 핵으로 한 복합입자나, 열용융금속입자는 가열 및 가압에 의한 변형성이 높기 때문에, 접속할 때에 행해지는 가열 및 가압에 의해 용이하게 변형하고, 접속단자와의 접촉면적이 증가하여 신뢰성이 향상하므로 바람직하다.
본 발명의 배선접속재료에 도전성 입자를 배합하는 경우, 그 배합량은 접착제 성분에 대해서 0.1∼30체적%로 하는 것이 바람직하고, 용도에 따라서 적당히 결정할 수 있다. 과잉의 도전성 입자에 의한 인접회로의 단락(短絡) 등을 방지하기 위해서는 0.1∼10체적%로 하는 것이 바람직하다.
E. 첨가제
본 발명의 배선접속재료는 상술한 A∼F의 각 성분에 더하여, 충진재, 연화제, 촉진제, 노화방지제, 착색제, 난연화제, 틱소트로픽(thixotropic)제, 커플링제 등을 더 포함하고 있어도 좋다.
충진재를 배합하면, 얻어지는 배선접속재료의 접속신뢰성 등을 향상시킬 수 있어 바람직하다. 충진재의 최대지름은 도전성 입자의 입경 미만인 것이 바람직하고, 그 배합량은 5∼60체적%인 것이 바람직하다. 60체적%를 넘으면 신뢰성 향상의 효과가 포화된다.
커플링제로서는 비닐기, 아크릴기, 아미노기, 에폭시기 및 이소시아네이트기 함유물이 접착성의 향상의 점에서 바람직하다.
F. 필름구조
본 발명의 배선접속재료는 단일층중에 전체 성분이 존재하고 있을 필요는 없고, 2층 이상의 적층필름으로 하여도 좋다. 예컨대 유리라디칼을 발생시키는 경화제를 함유하는 층과, 도전성 입자를 함유하는 층과의 2층 구조로 하여 이들 성분을 분리하면, 고정세화(高精細化)할 수 있다는 효과에 더하여, 포트라이프의 향상이라는 효과가 얻어진다.
G. 배선접속재료의 특성
본 발명의 배선접속재료는 접속시에 접착제가 용융유동하여 서로 대향하는 접속단자를 접촉시켜 접속한 후, 경화하여 접속을 유지하는 것이고, 접착제의 유동성은 중요한 인자이다. 본 발명의 배선접속재료는 두께 0.7mm, 15mm ×15mm의 유리를 사용하여, 두께 35㎛, 5mm ×5mm의 배선접속재료를 이 유리에 끼우고, 160℃, 2MPa, 10초로 가열 및 가압한 경우, 초기의 면적(A)과 가열가압후의 면적(B)을 사용하여 표시되는 유동성 (B)/(A)의 값이 1.3∼3.0인 것이 바람직하고, 1.5∼2.5인 것이 보다 바람직하다. 1.3 이상이면, 충분한 유동성이 있어, 양호한 접속을 얻을 수 있다. 또한, 3.0 이하이면, 기포가 발생하기 어려워 신뢰성이 우수하다.
더욱이, 본 발명의 배선접속재료는 시차주사열량계(DSC)를 사용하여 승온속도 10℃/분으로 측정한 경우, 발열반응의 상승온도(Ta)가 70∼110℃의 범위내이고, 피크온도(Tp)가 Ta + 5∼30℃이며, 또한 종료온도(Te)가 160℃ 이하인 것이 바람직 하다. 이와 같은 특성을 갖추는 것에 의해, 저온접속성, 실온에서의 보존안정성을 양립할 수 있다.
또한, 본 발명의 배선접속재료는 접속후의 수지의 내부응력을 저감하고, 접착력의 향상에 유리하며, 또한 양호한 도통특성이 얻어지므로, 경화후의 25℃에서의 저장탄성율이 100∼2000MPa인 것이 바람직하고, 300∼1500MPa인 것이 보다 바람직하다.
H. 배선판의 제조방법
본 발명의 배선접속재료는 IC칩과 칩 탑재기판과의 접착이나 전기회로 상호의 접착용 필름상 접착제로서도 유용하다.
즉, 본 발명의 배선접속재료를 사용하므로써, 제 1의 접속단자를 갖는 제 1의 배선부재와, 제 2의 접속단자를 갖는 제 2의 배선부재를 제 1의 접속단자와 제 2의 접속단자를 대향하여 배치하여 제 1의 배선부재와 제 2의 배선부재와의 사이에 본 발명의 배선접속재료(필름상 접착제)를 개재시키고, 가열 및 가압하는 것에 의해, 제 1의 접속단자와 제 2의 접속단자를 전기적으로 접속시켜, 배선판을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 배선접속재로를 사용하므로써 배선접속단자를 가지는 면이 서로 대향하게 배치된 2 이상의 배선부재간에 개재되어 있고, 가열 및 가압에 의하여 접속단자간이 도통가능하게 접속된 배선접속재료로서, 도전성입자의 함유량이 접착제성분에 대하여 0.1~30체적%인 배선접속용 필름상 접착제를 제조할 수 있다.
또, 배선부재로서는
반도체칩, 저항체칩, 콘덴서칩 등의 칩부품,
칩이 탑재된 및/또는 레지스트처리가 실시된 프린트기판,
TAB(테이프오토메이티드본딩)테이프에 칩을 탑재하고, 레지스트처리를 실시한 TCT(테이프캐리어패키지),
액정패널 등을 들 수 있고,
실리콘, 갈륨ㆍ비소, 유리, 세라믹, 유리ㆍ열경화성 수지의 복합재료(유리ㆍ에폭시복합체 등), 폴리이미드 등의 플라스틱(플라스틱필름, 플라스틱시트 등) 등으로 이루어진 절연기판에, 접착제를 통하여 도전성의 금속박을 형성하여 접속단자를 포함한 배선을 형성한 것,
절연기판에 도금이나 증착으로 도전성의 배선을 형성한 것,
도금촉매 등의 재료를 도포하여 도전성 배선을 형성한 것 등도 예시할 수 있다. 본 발명의 제조방법을 사용하여 접속하는 데에 적당한 배선부재로서는 TAB테이프, FPC(프렉시블프린트회로기판), PWB(프린트배선기판), ITO(인듐주석산화물), 접속패드를 갖는 반도체칩을 대표적인 것으로서 들 수 있다.
배선부재의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니고, 반도체칩류의 실리콘이나 갈륨ㆍ비소 등, 유리, 세라믹, 폴리이미드, 유리ㆍ열경화성 수지의 복합재료(유리ㆍ에폭시복합체 등), 플라스틱 등의 어느 것이라도 좋다.
배선접속재료와 접하는 도전성 접속단자의 표면이 구리나 니켈 등의 전이금속으로 이루어진 경우, 그 산화환원작용에 의해 유리라디칼이 발생한다. 이 때문에, 제 1의 접속단자에 배선접속재료를 가접착하여 일정시간 방치하면, 라디칼중합 이 진행하여 접속재료가 유동하기 어렵게 되어, 위치맞춤한 제 2의 접속단자와의 본 접속시에 충분한 전기적 접속을 행하지 않게 될 염려가 있다. 그 때문에, 적어도 한쪽의 접속단자의 표면을 금, 은, 백금족의 금속 또는 주석으로부터 선택되는 적어도 1종으로 구성하는 것이 바람직하다. 구리/니켈/금과 같이 복수의 금속을 조합시키는 다층구성으로 하여도 좋다.
더욱이, 본 발명의 배선판 제조방법에 있어서는, 적어도 한쪽의 접속단자가 플라스틱기재의 표면에 직접 배치되어 있는 것이 바람직하다. 여기에서 플라스틱기재로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트수지, 폴리에틸렌나프탈레이트수지, 폴리에테르설폰수지, 폴리카보네이트수지, 폴리이미드수지의 필름이나 시트를 들 수 있고, 폴리이미드수지로 이루어진 것이 바람직하다.
이 플라스틱기재를 사용하는 것에 의해, 배선판의 두께를 보다 얇게 하고, 더구나 경량화할 수 있다. 본 발명의 제조방법에서는, 본 발명의 배선접속재료를 사용하는 것에 의해 저온에서의 접속이 가능하기 때문에, 유리전이온도 또는 융점이 비교적 낮은 플라스틱을 사용할 수 있어, 경제적으로 우수한 배선판을 얻을 수 있다.
또, 박형, 경량화에는 접속부재로 되는 플라스틱과 도전재료의 접속단자를 접착제로 접착하기보다도 접착제를 사용하지 않은 접속단자가 플라스틱상에 직접 존재하여 구성되는 배선부재인 것이 바람직하다. 접착제를 사용하지 않고 구리박 등의 금속박상에 직접 수지용액을 일정 두께로 형성하는 다이렉트코트법에 의해 얻어진 금속박 부착 폴리이미드수지가 시판되고 있고, 이 금속박을 패턴화하여 형성 한 배선부재가 본 발명에 적당하다. 또한, 압출기 등으로부터 직접 필름형상으로 압출된 필름과 금속박을 열압착한 것을 사용하여, 이 금속박을 패터닝화한 것도, 본 발명에 사용할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 따라서 구체적으로 설명한다.
<실시예 1>
(1) 폴리우레탄수지의 합성
평균분자량 2000인 폴리부티렌아디페이트디올 450중량부, 평균분자량 2000의 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 450중량부, 1,4-부티렌글리콜 100중량부를 혼합하고, 메틸에틸케톤 4000중량부를 가하여 균일하게 혼합한 후, 디페닐메탄디이소시아네이트 390중량부를 가하여 70℃에서 반응시켜, 고형분 20중량%이고, 15Paㆍs(25℃)인 폴리우레탄수지A 용액을 얻었다. 이 폴리우레탄수지의 중량평균분자량은 35만이고, 플로우테스트법에서의 유동점은 80℃이었다.
(2) 배선접속재료의 조제
고형중량비로 상기에서 합성한 폴리우레탄수지A(고형분으로서) 40g, 디메티롤트리시클로데칸디아크릴레이트 39g, 인산에스테르형 아크릴레이트(교에이샤가가쿠가부시키가이샤제 상품명 ; P2M) 1g, 페녹시수지 20g, 라우로일퍼옥사이드 5g(메틸에틸케톤용액으로서 25g)을 배합하고, 도전성 입자를 3체적% 더 배합분산시키고, 두께 80㎛의 편면을 표면처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)필름에 도공장치를 사용하여 도포하고, 70℃, 10분의 열풍건조에 의해 접착제층의 두께가 35㎛인 배선 접속재료를 얻었다.
또, 라디칼중합성 물질로서는 디메티롤트리시클로데칸디아크릴레이트를 사용하였다. 또한, 가열에 의해 유리라디칼이 발생하는 경화제로서는 라우로일퍼옥사이드(실온(25℃) 상압하에서 24시간 개방방치한 경우의 중량유지율 97%)의 20중량% 메틸에틸케톤용액을 사용하였다. 도전성 입자로서는 폴리스티렌을 핵으로 하는 입자의 표면에 두께 0.2㎛의 니켈층을 설치하고, 이 니켈층의 외측에 두께 0.04㎛의 금속을 설치한 평균입경 10㎛의 도전성 입자를 제조하여 사용하였다.
(3) 배선의 접속
도 1(c)에 나타난 바와 같이, 폴리이미드필름(18)에 두께 18㎛의 구리박을 접착제(17)를 통하여 접착한 3층 구조의 구리박 부착 폴리이미드필름을 사용하고, 이 구리박을 라인폭 100㎛, 피치 200㎛로 패터닝하여 레지스트처리를 실시한 후, 구리박으로 형성된 배선 및 접속단자(16)의 표면에 Sn도금을 실시하여 칩(도시하지 않음)을 탑재하고, 200℃에서 수지(도시하지 않음)로 봉지하여 TCP(테이프캐리어패키지)(19)를 제조하였다.
또한, 도 1(a)에 나타난 바와 같이, 두께 35㎛의 구리박을 설치한 적층기판(11)을 사용하고, 구리박을 라인폭 100㎛, 피치 200㎛로 패터닝하여 회로(12)를 형성하고, 레지스트처리를 실시하여, 구리박 표면에 금도금을 실시하여, 프린트기판(PWB)(10)을 제조하였다.
다음에, 미리 제 1의 배선부재인 PWB(10) 표면에 수지조성물(13)과 도전성 입자(14)를 포함하는 배선접속재료(15)의 접착면을 부착한 후, 70℃, 0.5MPa로 5초 간 가열가압하여 가접속한 후, PET 필름을 박리하여(도 1(b)), 이 위에 제 2의 배선부재인 TCP(19)를 위치맞춤하여 재치하고(도 1(c)), 가열하면서 가압(20)하여 접속하여, 배선판(21)(도 1(d))을 얻었다.
<실시예 2>
(1) 우레탄아크릴레이트의 합성
평균분자량 800인 폴리카프로락톤디올 400중량부와, 2-히드록시프로필아크릴레이트 131중량부, 촉매로서 디부틸주석디라우레이트 0.5중량부, 중합금지제로서 하이드로퀴논모노메틸에테르 1.0중량부를 교반하면서 50℃로 가열하여 혼합하였다. 다음에 이소포론디이소시아네이트 222중량부를 적하하여 더 교반하면서 80℃로 승온하여 우레탄화반응을 행하였다. NCO의 반응율이 99% 이상으로 된 것을 확인후, 반응온도를 낮추어 우레탄아크릴레이트B를 얻었다.
(2) 폴리이미드수지의 합성
산이무수물인 2,2-비스(4-(3,4-디카르복시페녹시)페닐)프로판이무수물(26.1g)을 시클로헥사논 120g으로 용해하여, 산이무수물용액을 얻었다.
또한, 디아민인 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)프로판(14.4g), 1,3-비스(3-아미노프로필)-1,1,3,3-테트라메틸디실록산(3.8g)을 시클로헥사논 120g으로 용해하여, 디아민용액을 얻었다.
이 디아민용액을 반응계의 온도가 50℃를 넘지 않도록 조절하면서, 산이무수물용액의 플라스크내에 적하하고, 적하종료후 10시간 더 교반하였다. 다음에 수분유관(留管)을 부착하여, 톨루엔 50g을 가하여 120℃로 승온하여 8시간 유지하여 이 미드화를 행하였다.
얻어진 용액을 실온까지 냉각한 후, 메탄올중에 다시 담그어 얻어진 침강물을 건조하여 중량평균분자량 32000의 폴리이미드수지를 얻었다. 이것을 테트라히드로퓨란에 용해하여 20중량%의 폴리이미드용액C를 얻었다.
(3) 배선접속재료의 조제 및 배선판의 제조
열가소성 바인더수지수지로서 실시예 1에서 합성한 폴리우레탄수지(고형분으로서) 40g 및 폴리이미드수지C(고형분으로서) 20g을 사용하고, 라디칼중합성 물질로서 (1)에서 합성한 우레탄아크릴레이트B 39g 및 인산에스테르형 아크릴레이트 1g을 사용한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 배선접속재료를 조제하여, 배선판을 제조하였다.
<실시예 3>
도 2에 나타난 바와 같이, 폴리이미드필름(22)과 두께 18㎛의 구리박으로 이루어진 2층 구성의 구리박 부착 폴리이미드필름을 사용하고, 이 구리박을 라인폭 100㎛, 피치 200㎛으로 패터닝하여 회로 및 접속단자(23)를 형성하고, 레지스트처리한 후, 접속단자(23) 표면에 Au 도금을 실시하여, 플렉시블배선판(FPC)(24)을 제조하였다. 이 FPC(24)를 TCP(19) 대신 사용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 배선판을 얻었다.
<실시예 4>
프린트기판(PWB)(10) 대신에, 유리기판(25)의 표면에 ITO에 의해 접속단자 및 배선(26)이 설치되어 있는 액정패널(27)을 사용한 것 이외에는 실시예 3과 동일 하게 하여, 두께 15㎛의 배선접속재료를 사용하여 배선판을 얻었다.
<비교예 1>
페녹시수지(PKHC유니온카바이드사제 상품명 「PKHC」: 중량평균분자량 45000), 비스페놀A형 에폭시수지(유화셀에폭시주식회사제 상품명 「YL980」) 및 이미다졸계 마이크로캅셀형 경화제(아사이가사히고교 가부시키가이샤제 상품명 「3941HP」)를 사용하고, 페녹시수지/비스페놀A형 에폭시수지/이미다졸계 마이크로캅셀형 경화제의 고형중량비를 40/20/40으로 하고, 이것에 실시예 1과 동일하게 도전성 입자를 배합하여 제조한 배선접속재료를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 배선판을 제조하였다.
<비교예 2>
폴리우레탄수지A 대신에 페녹시수지(PKHC)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 배선접속재료를 얻어서 배선판을 제조하였다.
이상의 실시예 1∼4 및 비교예 1, 2에서 얻어진 배선접속재료 및 배선판을 사용하여, 접착력, 접속저항, 보존성, 절연성, 폴리우레탄수지의 유동성, 배선접속재료의 유동성, 경화후의 탄성율, DSC를 측정, 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 측정 및 평가방법은 다음과 같다.
(1) 접착력의 측정
얻어진 배선부재의 접속체(배선판)를 90도의 방향으로 박리속도 50mm/분으로 박리하고, 접착력을 측정하였다. 접착력은 배선판의 제조초기와, 85℃, 85%RH의 고온고습조중에 500시간 유지한 후에 측정하였다.
(2) 접속저항의 측정
얻어진 배선접속재료를 사용하고, 라인폭 100㎛, 피치 200㎛, 두께 18㎛의 Sn도금한 구리회로를 100개 배치한 플렉시블회로판(FPC)과, 전면에 ITO막을 형성한 유리판을 160℃, 3MPa로 10초간 가열가압하여 폭 2mm 정도로 접속하였다.
이 접속체의 인접회로간의 저항치를 초기와, 85℃, 85%RH의 고온고습조중에 500시간 유지한 후에 멀티미터로 측정하였다. 저항치는 인접회로간의 저항 50점의 평균으로 나타내었다.
(3) 보존성의 평가
얻어진 배선접속재료를 30℃의 항온조에서 30일간 유지하고, 상기 (2)와 동일하게 하여 회로의 접속을 행하여, 보존성을 평가하였다.
(4) 절연성의 평가
얻어진 배선접속재료를 사용하여, 라인폭 100㎛, 피치 200㎛, 두께 35㎛의 구리회로를 번갈아 250개 배치한 빗살형 회로를 갖는 프린트기판과, 라인폭 100㎛, 피치 200㎛, 두께 18㎛의 구리회로를 500개 갖는 플렉시블회로판(FPC)을 160℃, 3MPa로 10초간 가열가압하여 폭 2mm정도로 접속하였다. 이 접속체의 빗살형 회로에 100V의 전압을 인가하고, 85℃, 85%RH의 고온고습시험 500시간후의 절연저항치를 측정하였다.
(5) 폴리우레탄수지의 유동점 측정
플로우테스트(가부시키가이샤시마쓰제작소제 상품명 「CFT-100형」)로 직경 1mm의 다이를 사용하여 3MPa의 압력으로 2℃/분의 승온속도로 실린더의 돌출온도를 측정하여 유동점으로 하였다.
(6) 배선접속재료의 유동성 평가
두께 35㎛, 5mm ×5mm의 배선접속재료를 사용하고, 이것을 두께 0.7mm, 15mm ×15mm의 유리에 끼우고, 160℃, 2MPa, 10초로 가열가압을 행하였다. 초기의 면적(A)과 가열가압후의 면적(B)을 사용하여 유동성 (B)/(A)의 값을 구하여 유동성으로 하였다.
(7) 경화후의 탄성율
배선접속재료를 160℃의 오일중에 1분간 침지하여 경화시킨다. 경화한 필름의 저장탄성율을 동적점탄성측정장치를 사용하여 측정하고(승온속도 5℃/분, 10Hz), 25℃의 탄성율을 측정하였다.
(8) DSC의 측정
얻어진 배선접속재료를 사용하여, 시차주사열량계(DSC, TA인스트루먼트사제 상품명 「910형」)를 사용하여 10℃/분의 측정으로 발열반응의 상승온도(Ta), 피크온도(Tp) 및 종료온도(Te)를 구하였다.
Figure 112005024509717-pat00001
어느 실시예에 있어서도, 접착력의 초기값은 7.85∼9.81N/cm(800∼1000gf/cm)정도이고, 내습시험후에 있어서도 5.88∼8.83N/cm(600∼900gf/cm)정도로, 접착강도의 현저한 저하가 없는 양호한 접착성을 나타내었다. 비교예 1은 경화반응이 불충분하고, 비교예 2는 폴리우레탄수지를 사용하고 있지 않으므로 접착강도가 1.96N/cm(200gf/cm)정도이어서 접착력이 낮았다.
실시예 1에서 얻어진 배선접속재료는 초기의 접속저항도 낮고, 고온고습시험후의 저항의 상승도 얼마 안되어, 양호한 접속신뢰성을 나타내었다. 또한, 실시예 2, 3, 4, 비교예 2의 배선접속재료도 동일하게 양호한 접속신뢰성이 얻어졌다. 이들에 대해서, 비교예 1은 경화반응이 불충분하므로 접착상태가 나쁘고, 초기의 접속저항이 높게 되었다.
실시예 1∼4는 30℃의 항온조에서 30일간 처리하지 않은 상태(초기)와 동등한 접속결과가 얻어졌다. 또한, 실시예 1∼4에서는 1.0 ×109Ω 이상의 양호한 절연성이 얻어지고, 절연성의 저하는 관찰되지 않았다.
유동성에 관해서는 실시예 1 및 실시예 2 모두 1.9이었다. 또한, 실시예 1의 배선접속재료의 경화후의 25℃에서의 탄성율을 측정한 바, 800MPa이었다.
더욱이, 실시예 1의 배선접속재료의, 경화반응에 있어서 상승온도는 89℃, 피크온도는 107℃, 종료온도는 148℃이었다. 실시예 2의 상승온도는 92℃, 피크온도는 106℃, 종료온도는 150℃이었다. 이것에 의해, 보다 저온에서 경화하는 것이 나타나고, 또한 보존성의 평가결과에서 보존성도 우수하다.
또한, 접속저항의 측정에 있어서, 구리회로에 Sn도금하지 않은 것을 준비하고, 실시예 1에서 제작한 배선접속재료를 사용하고, 실시예 1과 동일한 조건으로 FPC로 가접속하고, 1일 방치후에 본접속하고, 접속저항을 측정한 결과, Sn도금된 경우의 2.3Ω에 대해서, Sn도금하지 않은 구리표면이 노출한 것은 5Ω으로 되었다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 종래의 에폭시수지계보다도 저온속경화성이 우수하고, 또한 가사(可使)시간을 갖는, 회로부식성이 적은 전기ㆍ전자용 배선접속재료의 제공이 가능하게 된다.

Claims (12)

  1. (A) 열가소성 바인더수지, (B) 라디칼중합성 물질, (C) 가열에 의하여 유리라디칼을 발생하는 경화제를 함유하고, 접속단자를 가지는 면이 서로 대향하게 배치된 2 이상의 배선부재간에 개재되어, 가열 및 가압에 의하여 접속단자간이 도통가능하게 접속되는 배선접속재료에 있어서, (A)의 열가소성 바인더수지로서 중량평균분자량 10000 이상인 물질을 2종 이상 함유하고, 상기 열가소성 바인더수지가 폴리우레탄수지를 함유하고, 인산에스테르를 더 함유하는 배선접속재료.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 바인더수지는, 플로우테스트법에 의해 측정한 유동점이 40~140℃인 것을 특징으로 하는 배선접속재료.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가열에 의하여 유리라디칼을 발생하는 경화제는, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시카보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드 및 시릴퍼옥사이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 배선접속재료.
  5. 제4항에 있어서, 상기 가열에 의해 유리라디칼을 발생하는 경화제는 퍼옥시에스테르인 것을 특징으로 하는 배선접속재료.
  6. 제1의 접속단자를 가지는 제1의 배선부재와, 제2의 접속단자를 가지는 제2의 배선부재를, 제1의 접속단자와 제2의 접속단자를 대향하여 배치시켜, 제1의 배선부재와 제2의 배선부재 사이에 제1항에 기재된 배선접속재료를 개재시키고, 가열 및 가압함으로써, 상기 제1의 접속단자와 제2의 접속단자를 전기적으로 접속시킨 배선판.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서, 상기 배선접속재료 중의 열가소성 바인더수지는, 플로우테스트법에 의해 측정한 유동점이 40~140℃인 것을 특징으로 하는 배선판.
  9. 제6항에 있어서, 상기 배선접속재료 중의 가열에 의하여 유리라디칼을 발생하는 경화제는, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시카보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드 및 시릴퍼옥사이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 배선판.
  10. 제9항에 있어서, 상기 가열에 의해 유리 라디칼을 발생하는 경화제는 퍼옥시에스테르인것을 특징으로 하는 배선판.
  11. 서로 대향하는 접속단자간에 개재시켜, 서로 대향하는 접속단자를 가압하여 가압방향의 접속단자간을 전기적으로 접속하기 위한 배선접속용 필름상 접착제로서, 제1항에 기재된 배선접속재료와 도전성입자를 함유하고, 상기 도전성입자를 접착제 성분에 대하여 0.1~30체적% 함유하는 배선접속용 필름상 접착제.
  12. 제11항에 있어서, 상기 도전성입자가 플라스틱을 핵으로 하여 그의 표면을 도통층에 의해 피복한 복합입자인 것을 특징으로 하는 배선접속용 필름상 접착제.
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