TWI275545B - Apparatus for aligning a tray and tray holder - Google Patents
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Description
1275545 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係相關於一種盤及盤支承器的校準設備,且更 4寸別的是相關於一種包括有一個垂直定位的盤以及一個支 2器板件之盤與盤支承器的校準設備,該垂直定位的盤係 帶有一個接合洞孔,而該支承器板件係帶有與該接合洞孔 相接合的接合臂部。
LW技術J 狀大體而言,一種平板顯示器類型之電場發光的顯示器 衣置係可以根據被使用在一發光層上的材料而被分類成益 機的電致發光顯示器裝置或是有機的電致發光顯示器裝 置。因為有機的電致發光顯示器裝置可以用較低的電壓來 驅動、且大體上重量很輕、薄、而能以較廣的觀看角度觀 看=及較快速之顯示影像的反應時間,有機的電致發光顯 不裔技術已經被大量地發展。 、
有機的電致發光顯示器之一個有機的電致發光 ΓΓΓ層厂堅在一個基板上的負電極、-個有機的材料 :子而/負電極。該有機的材料層係藉著結合電洞以及 2子而發射&光線。為了要有效率地將電洞 :機的發光層’-個電子射…及-個電子轉移層;: :f:在遠負電極與該有機的發光層之間,並且— 發光層之間。心^ 插置在正1極與該有機 曰之間因此,可以增進發光的效率。 具有以上所述之結構的有機發光裝置可以藉著像是真 1275545 一積離子电鑛、或是減鑛的物理氣相沉積、或是藉著 使用氣體反應的化學氣相沉積來製造。尤其是,為了:开, 成:機發光裝置的有機材料層,通常會使用真空沉積。‘ ”工/儿積之中’有機材料係在一個真空容室之中被蒸氣 化用以形成療氣化的有機材料,並且該蒸氣化的有機材 料接著係被噴出且被—個沉積源沉積在基板上。 。。因為平板顯示器已經變得較大,在有機電致發光顯示 盗之:之基板的尺寸亦已經變得較大。因為將一個較大的 基板疋位在一個用於真空沉積的水平位置中可能會產生基 =偏斜以及在被沉積材料中的瑕疲,已經發展出的一二 療氣沉積系統中’一個蒸氣沉積源係在真空容室中於垂直 方向中移動’並且在垂直位置之中時將有機的蒸氣化材料 射出在該基板上。 該蒸氣沉積系統包括有一個用於在垂直方向中移動該 蒸氣沉積源的驅動軸桿’並且該驅動轴桿係被一個驅動裝 置所旋轉。由於該驅動轴桿的旋轉’該蒸氣沉積源係在垂 直移動的同時射出藉著蒸發有機材料而形成之蒸氣化的有 機材料。 此外,目為該基板變得較大,所發展出來的一個垂直 式校準系統中,基板以及一個遮罩係在被垂直定位的同時 被校準。 該垂直校準系統可以包括有一個基板的盤支承器,, 其係往復來回而使得該基板係被固定在垂直位置中。一個 帶有-個與該基板相接合之接合用構件的支承器板件可以 1275545 突伸出來且被垂直地定位。麸& , ^ I土且奶疋徂杰而,由於該支承器板件可能 被垂直地定位,可能會發生偏斜。 此外,因為基板以及遮軍係被垂直地定位,可以發展 出的個盤巾’ g立的基板以及遮罩可以被固定且被垂直 地移動。 除此之外,為了要登立起該基板以及該遮罩,可以發 展出-個盤支承器’其中一個盤係當被轉移到一個用於沉 積的容室時被垂直地定位。
【發明内容】 相關申請案的交互參照 本申請案係主張全都在2〇〇5年i月5日提出申請之韓 國專利申請案第2005_0000948號、第2〇〇5_〇〇〇〇952號以 及第2〇〇5__0953號的優先權及利益,此等專利案係加\ 本文作為所有目的的參考,如同它們係完整地提出於本文 中 〇 本發明係提供一種用於校準一個盤與盤支承器的設 備,其中一個基板係被緊固到該盤,且複數個具有接合用 犬起部的接合用洞孔係被形成在盤中,該盤係在被垂直定 位的同時被運送;以及―個盤支承器係包括有用於插入接 曰用洞孔之中的接合用臂部,用以在一個所需的校準中接 合該盤以及該盤支承器。 本發明的其他特點將會在以下的描述中提出,並且部 份地將可以從該描述變得明自、或是可以藉著實施本發明 而習得。 8 J275545 本發明係揭示一種用於校準一個盤以及盤支承器的設 備,其係包括有’個能夠接收-個基板的#,被形成在該 盤中的複數個接合用洞孔,複數個接合用洞孔的其中之一 係具有一個接合用突起部,一個盤支承器以及複數個接合 用臂部係與該盤支承器相Μ、且延伸離開該盤支承器,
複數個接合用臂部的其中之一係對應於複數個接合用洞孔 的其中之一、且具有一個用以銜接該接合用突起部的接合 用凹槽。料,該盤係與該盤支承器相接合,並且可以當 接合用凹槽銜接接合用突起部時,在被垂直定位的同時: 運送。 本發明亦揭示-種用力校準_個盤以Α盤支承器的設 備,該設備包括有-個盤支承器以及一個用於當該盤與該 盤支承器相接合時支撐該盤的支樓構件,其中-個盤可以 被接合到該盤支承器來將該盤垂直地定位。 ^ 月亦揭不出一種用於校準—個盤以及盤支承器的 口又備’其係包括右一 . _ 有個驅動早70,其中一個盤支承器係與 :固由-個驅動源所驅動之可移動軸桿的一個端部相接 個接《用部#,其係包括有接合用臂部,該等接合 用肖部係與該盤支 盤相接合;以及 相接5、、且能夠與-個垂直定位的 …個第-引導軸桿”匕外,該第一引導軸 才干的一個第一端a 桿俜防止盤去?、該盤支承器相接合’並且該引導軸 糸防止盤支承器的彎折。
應該要了解的B y、+、— 土 h 、疋,以上的一般性描述以及以下的詳細 4田述_者皆為示笳 丁靶性以及說明性的,並且是要用來提供如 J275545 1 * 申請專利範圍所界定之本發 【實施方式】 在參照隨附圖式之中,本發明係被更加完整地描述, 而本發明的實施例係被顯示在此等圖式之中。然而,本發 明可以被體現在許多不同的形式之中,並且不應該被解釋 成對於本文所提出之實施例的限制。反而是,這些實施例 係被提供來使得此揭示内容係很完整,並且將會將本發明 的範嚀傳達給那些熟習該項技藝的人士。在圖式之中,; 體以及區域的尺寸以及相對尺寸可能為了要清楚顯示心 放大。相同的TL件符號係表示相同的或是相似的元件。 圖1A係顯示被定位在一個傳統式真空蒸氣沉積系统 之-個緩衝區域中之一個蒸氣沉積源的示意圖。圖⑺係 顯示被定位在-個傳統式真空蒸氣沉積系統之一個層體开; 成區域中之一個蒸氣沉積源的示意圖。 θ ^ 參照圖1Α以及圖iB,上形赤古. 一伽I』 形成有一個有機材料層的
们基板30、一個被定位在該基板 罢^ η / 之月,』方側邊處的摭 罩40、及一個從該遮罩處分 4 …、礼/儿積溽20係 在一個真空蒸氣沉積系統的一六— 、女羞 八工奋至 Η)之中。分、— 罩40以及該基板3〇係被一 一遮 所盤、、隹、,一 仅+糸統(未顯示於圖中、) 所對準、被疋位成相鄰而相接觸或是彼此被 的距離、且分別被固定到一個墊塊5〇。 汗固很小 該遮罩40包括有一個在内側以虛線顯 份以及藉著像是焊接的緊固方法被因案形成部 (未顯示於圖中)的-個固定料,在該圖宰二框架 ^朱市成部份中 10 J275545 係形成有一個圖案,該圖案係對應於一個要被形成在該基 板上之有機的材料層圖案。該真空容室1 〇係被分成一個 層體形成區域B及一個緩衝區域A,該層體形成區域B係 對應於遮罩40以及基板3〇的位置,並且該緩衝區域A則 亚未對應遮罩40或是基板3〇的位置。 戎条氣沉積源20係被安裝在沿著一個被一個移動裝置 (未顯不於圖中)戶斤旋轉的驅動軸桿,並且該蒸氣沉積源 2〇可以根據驅動軸桿的旋轉方向在該真空容室之内於垂直 方向中移動。 下文之後,根據本發明實施例的盤校準設備將會參照 隨附圖式被詳細描述。 圖2係顯不出根據本發明一個實施例之一個盤校準設 備的示意立體視圖。圖3A係、顯示出根據本發明:個實施 例之在圖2中之盤校準設備的部份側邊剖面視圖。圖π 係顯示出根據本發明另一個實施例之在圖2中之盤校準設
備的部份側邊剖面視圖。圖3C係顯示出在圖3β :之盤校 準設備的部份側邊剖面視圖。 風 一個盤100, 如圖2到圖3C所示,該盤校準設備包括有 该盤100係再被垂直定位的同時被轉移,並且其中一個基 板以及-個遮罩係被固定在盤中、且複數個具有接合用突 起部m的接合用洞孔! 10係被形成在其中、以及一個且 有-個支承器板件29G以及接合用臂部⑽的盤支承器 扇。該等接合用臂部210可以被插入該等接合用洞孔ιι〇 之中,並且被形成在該等接合用臂部21〇之中的接合用凹 11 1275545 槽2 1 1可以在插入之後盘續耸妓 俊,、4寺接合用突起部111銜接。 如圖3A所示,木般]Λ Λ 在盤100 u及盤㈣ 結構之中’被形成為且有〉VL英兮楚4立 勹/、有/口者6亥寻接合用臂部210之 上方側邊之幾乎為垂直的矣而 1的表面212a以及214a的接合用凹 槽2Ha係與該等接合用突起部lm相接合。接合用 部Ula㈣形成為帶有幾乎為垂直的表面112a以及 1 14 a ’此寺表面係對岸於姑, 丁應於破形成在該等接合用凹槽211a之 中的垂直表面212a以及214a。 為了要幫助接合用凹槽211a以及接合用突起部心 的接合,-個接合用凹槽2Ua的寬度係稍微大於_ 接合用突起部Ula的寬度。 如圖3Β以及圖3C所示,在該盤ι〇〇以及該盤支承器 2 0 0的另一個較佳眚力a点丨士 孕隹貝軛例中,该4接合用臂部21〇具有形 成於其上方側邊的接合用凹槽211b,並且接合用突起部 111 b係被形成在該等接合用洞孔11 〇之中。
。亥等接合用突起部i i lb係從該等接合用洞孔^ 10的上 ▲ H處向下延伸’因而該等接合用突起部1 1 1 b係由於 該盤_的重量而與該等接合用凹槽211b相接合。、 巳立此外,一個接合用突起部⑴W系包括有沿著接合用突 起=之一個表面形成的一個傾斜表面i12b,使得該 接口用大起部11 lb可以被容易地插入該接合用凹槽211b ,中。忒接合用突起部1 lib也可以包括有一個垂直表面 b’其係沿著—個相對於該傾斜表面⑽的 成。 / 12 1275545 该接口用凹槽211b包括有一個傾斜表面212b及一個 垂直表面21仆,該傾斜表面2i2b係沿著接合用凹槽211b 的们表面形成,用以在該接合用突起部丨丨lb的傾斜表 面11 2b上滑動並且接觸該表面,且該垂直表面幻仆係沿 者一個相對於該傾斜表面212b的表面而形成。 分別具有傾斜表面U2b及2!2b以及垂直表面1141)以 及2 Mb的接合用突起部11 b以及接合用凹槽211b係在 接合用臂部210插入接合用洞孔11〇之後彼此銜接。 圖4A係顯示出根據本發明一個實施例之一個盤校準 汉備之-個基板支撐盤的前視圖。圖4b係顯示出根據本 發明一個實施例之-個盤校準設備之一個基板支樓盤的後 視圖。圖4C得、顯示出根據本發明一個實施例之一個盤校 準設備之一個基板支撐盤的側視圖。 ,π圖4A到圖4C,根據本發明一個實施例之盤校準 設㈣-個盤100係包括有一個基板!及至少一個固定支 承為構件120’其中材料係在蒸氣沉積期間被沉積在該基 材上。 该盤100係包括有用以固定基板框架13〇之位置的框 架固定件i34。該基板框架13〇包括有基板固定件132, 用以固定該基板1的位置。一個轉移裝置174係沿著盤 的下方邊緣而形成,用於在該真空容室之内轉移基板i。 用於引導轉移的-個引導件172係沿著盤100的上方側邊 表面而形成。複數個固定支承器構件120以及複數個接附 構件150係被定位在該盤上且包圍該基板框架13〇。該等 13 1275545 f * 固定支承器構件120係具有穿孔11〇。 圖5A#顯示出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之個固疋支承器構件的視圖。 。亥□定支承為構件〗2〇具有一個沿著穿孔Η 〇之内側 表面的-個部位而形成的突伸台階121。固定支承器構件 Ϊ20的牙孔110係具有一個具有被形成為鄰接盤_之一 内仫a的圓形周圍。該穿孔j 1〇也具有一個具有被形成 為遠離盤⑽且由該突伸台冑121所界定之一個内徑b的 1圓形周圍。内徑a以及内徑b可能是不相等的,且内捏a 可以大於内# b,使得該突伸台㉟121係被定位在沿著穿 孑L 110的上方邊緣。 圖5B係顯示出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之個輔助接附構件的視圖。 如上文所述,複數個接附構件150係被定位在該盤1〇〇 上的基板框架130周圍。一個接附構件15〇係被形成為帶 &有一個被接附到該盤100之表面的一個板件。此外,該接 附構件150包括有一個延伸離開該盤1〇〇的表面,該表面 可以包括有對應於被接附到接附構件15〇之相對構件(將 在下文中描述)之凹入的凹槽或是凸出的微小突起部。該 等接附構件15〇可以由一種傳導材料來形成,且更佳具體 地說,可以由一種磁性材料來形成。 圖6A係顯不出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之一個基板、一個基板框架、以及一個基板支撐盤的視圖。 圖6B係顯不一個基板的視圖,該基板係從根據本發明一 14 1275545 個實施例之盤校準設備的一個基板支撐盤處分離。圖6c 係顯示一個基板的視圖,該基板係接附到根據本發明一個 實施例之盤校準設備的一個基板支撐盤處。 參照圖6A到圖6C,該基板框架13〇係與該盤1〇〇的 刖側相接合,並且該基板丨係與在該盤〗〇〇之後側上的基 板框架130相接合。該基板框架13〇係與形成在該盤1〇〇 之中心部位中的開口相接合,且被框架支撐件134緊固到 該盤1 0 0。該基板 位中的開口相接合 架。
係與形成在該基板框架1 3 〇之中心部 且被基板固定件132緊固到該基板框 圖7A係顯不出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之基板支撐盤以及一個校準板件之組合的視圖。圖7B係 顯示出根據本發明—個實施例之盤校準設備之基板支撐盤 以及一個校準板件之組合的側視圖; i參照圖7A,該盤1〇〇係被緊固到—個用於蒸氣沉積的 ^準板件300。s亥校準板件3〇〇 &括有一個板件塾塊(未 顯不於圖中),用於定位鄰接於一個陰影遮罩(未顯示於 )的基板1 ;—個驅動單元(未顯示於圖中),其係 k及板件墊塊相接合來移動該板件塾塊;以及固定及插入 ,:2:’其係對應於固定支承器料12〇並且與該等固 °。構件120相接合。被接附到該校準板件300的盤 :〇圖::乂包括有其中形成有一個圖案的陰影遮|(未顯示 入β Λ ^罩係被接附在面對被蒸發的材料所被導 方向的表面上,且該蒸氣沉積係被預先形成,使得沉 15 1275545 積的圖案係根摅 成沉積圖案=成在— 陰影遮罩之中的圖案被形成。在形 係被對準:、對於::疋到°亥盤100的基^ 1與陰影遮罩 、、杈準來說,該校準板件300可以在方向之 中移動該盤100,用以斜、、隹# # a ^ ^ 用乂對準该基板〗以及該陰影遮罩。 荟照圖7B,^ — 根據本务明一個實施例之盤校準設備的固 210相接:件」'係與校準板件3〇0的固定以及插入構件 口,亚且該盤100的接附構件150係與校準板件 3〇〇的支撐構件25()彳目接合。 半扳件 該等接合用臂部210係被插入基板支樓# 100的固定 支承器構件120之中,诉曰傲兮船, 疋 、’且人省盤1 〇〇相接合且被固定到 該盤。該等固定;5 & λ π 1 疋及插人構件21G可以包括有凹# 110,用 於容置固定支承器構件12〇的突伸台階⑵。 =支#構件25G心由磁性材㈣成,且對應於基板 支撑盤100的接附構件15〇,用以支擇及固定基板卜 圖从係顯示出根據本發明一個實施例之接收接合用
臂部之盤之一個固定支承哭错生 叉承為構件及接附構件、及校準板件 的支撐構件。圖8 B # ip + ψ # # + 你頌不出根據本發明一個實施例之在 该盤校準没備中之校準板件的接人 ^ 微忏的接合用臂部以及支撐構件。 參照圖8 A以及圖§ b,如淮4 4 B仅準板件300的固定及插入構 件210具有一個桿狀形狀以 口口 /¾,该台階具有在突 伸方向之中、亦即,面對該盤1〇〇 J万句中、的一個縮減 直徑。該固定及插入構件21〇具有一 ^ 個鈿減直徑的台階 係被充分地插入固定支承器構件12〇 ^^牙孔11 0的内徑a (參見圖3 A )之申。除此之外, Γ U疋及插入構件210之具 16 1275545 有較小直徑的部位可以具有一個形成在其側邊的半圓形凹 槽。 當該基板支撐盤100被接附到該校準板件3〇〇時,該 等口疋及插入構件2 1 0係被插入該等固定支承器構件i =對應於該等固定及插入構件21〇的穿孔ιι〇之中。當該 等口疋及插入構件210之具有縮減直徑的部位被插入固定 支承器構件m的穿孔110之中日寺,被形成在該等固定及 才構件2 1 0之直徑縮減部位的凹槽係被裝配於形成該等 牙孔110之内I a的表面之中,使得形成内徑b的表面接 觸固定及插入構件210之帶有縮減直徑的部位的部份。當 該盤_被接附到該校準板件则時,該等固定及插入才: 件ju)係被插人及裝配於該等以支承器構件ΐ2〇之中, 使得該盤100可以被穩固地扣緊及支撐,藉以可以實 確的校準。 該校準板件3 0 0的支撲構件2 5 Q具有用以接觸該盤⑽ 之接附構請的足夠面積。一個支樓構件25〇可以包括 有一個磁力產生器(未顯示於圖中),用以吸引一個以傳 導及磁性材料製造的接附構件15〇。在完成沉積之後,為 了要容=地將接附構件15G從支賴件25g處分開,該磁 力產生裔可以是一個電磁鐵。 當該盤U)0被接附到該校準板件3〇〇時,該等接附構 件150可以被接附到對應於該等接附構件⑼的支禮構件 250 ’使得該# 100可以被穩固地扣緊及支撐,藉以可以 實施精確的校準。 17 1275545 除此之外’在—個支推構件25G以及-個接附構件15〇 之中,被形成在該支撐構件250的一個接觸表面上、且被 形成在該接附構件150之一個接觸表面上的凹槽以及突起 部係彼此對應,使得當接附該盤100時,該盤100係被引 導到-個其中凹槽以及突起部係被對準的位置處。此外, 介於盤⑽與校準框架300之間的接觸面積係被增加,用 以形成一個更加穩固且精確的接附。 下文之後,將描述根據本發明實施例之盤校準設備的 操作。 在如圖3A所示之盤校準設備的一個實施例之中,具 有幾乎為垂直之表面212a以及214a、且被形成在該等接 合用臂部210之外部上方側邊中的接合用凹槽2ιι“系與具 有幾乎為垂直之表面112a以及n4a、且被形成在該等接 合用洞孔1 10中的接合用突起部丨丨丨相接合。
在如圖3B以及圖3C所示之盤校準設備的一個實施例 之中’被形成在該盤支承器2〇〇之中的接合用臂部21〇係 被插入形成在該盤100中的接合用洞孔n〇,使得該等帶 有傾斜表面212b的接合用凹槽2nb與帶有傾斜表面⑽ 的接合用突起部1 i lb相接合。 接合用凹槽211b的傾斜表面212b以及接合用突起部 111b的傾斜表面112b係沿著彼此而滑動,使得接合用凹 槽2Hb的垂直表面214b係會接觸接合用突起部丨丨讣的 垂直表面1 1 4b。 此外,4等接合用突起部i i lb係被與帶有最小插置餘 18 1275545 1 1 lb 隙的接合用凹槽211b相接合,使得該等接合用突起 係破與該等接合用凹槽211b穩固地接合。 參照=被=:明一個實施例的盤校準設備將會 -圖、9係顯示出根據本發明—個實施例之盤校準設備的 不:侧視圖。® 10係顯示出如圖9所示之根據本發明一 個貫施例之盤校準設備的側視圖。
根據本發明一個實施例的盤校準設備包括有一個盥盤 100相接合的盤支承器扇,使得該盤可以被固定及垂: 地=位垂直’且支撐構# 302係被定位成用以防止與盤支 承器200相接合的盤1〇〇在被垂直定位同時彎折。 忒釦支承器200包括有一個帶有接合用臂部21〇的支 承裔板件290,而該等接合用臂# 2 1 G係延伸離開支承器 牛90此外,忒盤支承器200可以被一個分開的驅動 裝置往復來回。 該盤支承裔200係在於垂直位置中被轉移時與該盤i 〇〇 相接合。此種接合係藉著將支承器板件29〇的接合用臂部 21〇插入被形成在該盤100中的接合用洞孔11〇而發生。 。亥等支撐構件302係在垂直的同時被定位在沿著該盤 1〇〇的周圍,用以接觸盤100的側邊。該等支撐構件3〇2 係接觸面對著盤支承器2〇〇之盤1〇〇的周圍及側邊。 介於支撐構件302與盤1〇〇之間的接觸位置可以被形 成為沿著該盤100的最外面的部位。 替代地’該等支撐構件302可以被配置成使得一個接 19 J275545 觸該盤⑽的端部係被定位在該真空容室之中,並且另一 個端部係被暴露在外。 此外,該校準板件300可以包括有一個驅動源3〇4, 用於延伸一個支撐構件302的長度。 該驅動源3〇4可以包括有一個馬達或是一個液壓汽 紅,使得支樓構件3〇2可以延伸以及縮回,用以藉著選擇 的方式接觸該盤100的側邊。該驅動源304係改變該等支 撐構件搬的長度,並且可以被扣緊到真空容室的―㈣ 部主體1 〇。此外,贫辦私塔 、 3驅動源304可以根據其形狀或是位置 而被配置在該真空容室的内側或是外側。 下文之後,現在將描述根據本發明實施例的盤校準設 備之操作。 °
當該盤⑽與該盤支承器200相接合且被垂直地定位 二藉著被接附到該真空容室之壁部主體ι〇壁部 源綱而延伸之該等支撐構件302的端部係 的側邊。由於盤被垂直定位而產生之在盤1〇〇中的;100 或疋當盤H)0與該盤支承器2〇〇相接合時所作用的 可以精著接觸該盤100的支撐構件302而被防止 外、,每::支擇構件3〇2的長度可以藉著驅動源304的= 而被改f ’用以配合盤⑽的接合位置,使得切構 能夠支撐該盤100。 牛302 圖"係顯示出根據本發明一個實施例之一 校:設:的示意側邊剖面視圖。 12係顯示出:據二 明個貫施例之在圖U中之盤支承器校準設備之一則 20 1275545 導軸桿以及一個支承器板件的接觸位置。 了文之後,根據本發明實施例的盤支承器的校準設備 將會參照隨附圖式被詳細描述。 如圖1 1以及圖12所示,呤船士 7 右” “ 支承器的校準設備包括 有一個牙透盤支承器200的可移 釉# 350,使得定位在 二工谷至之中的盤支承器細係被一個外部驅動源所 力個引導軸# 31G的端部可以用選擇的方式接觸該 七支承斋2 0 〇的後方側邊。 至少-個引導軸桿31〇係穿透—個台@ _,該可移 動的軸桿350係透過該台 350的位置。 H亥可移動軸桿 該引導軸桿310可以接觸該盤支承器2〇〇的周圍。除 此之外,-個或多個引導軸# 31〇可以被定位成用以支樓 该盤支承H 200的下側’因而可以減少或是防止盤支承器 200向下彎折。 σσ 此外,二個或是更多個引導軸桿3 10可以被安裝在該 盤支承器、200肖圍的對應位置處。該等對稱位置可以相對 於盤支承器200的一個彎折方向來決定。 如圖12所示,該等引導軸桿31〇被標記在該基板盤 上的接觸部位3 1 0a係被配置在該盤支承器200的四個角 洛,使得二個用於支撐該盤支承器200之上方側邊的引導 軸桿31〇可以防止該盤支承器2〇〇的上方側邊發生彎折, 且二個用於支撐該盤支承器200之下方側邊的引導軸桿31〇 可以防止該盤支承器2〇〇發生彎折,藉以該盤支承器2〇〇 21 1275545 係保持一個在大致上垂直的狀態、或是在一個所需角度的 傾斜。 該等引導軸桿3 10以及可移動軸桿350係穿透該台階 390 〇 當一個引導軸桿3 10穿透一個接觸該真空容室之外部 壁部10且維持該真空容室之真空狀態的框架39〇,用以支 撐該盤支承器200時,該引導軸桿31〇以及該框架39〇可 以使用一個磁性的液體密封件,該液體密封件也可以被用 來密封在該軸桿350周圍的真空容室。 當二個或是多個引導軸桿310被配置成用以接觸該盤 ,承器200時,該等引導軸桿31〇在該真空容室外側的二 部可以與一個連接板件330相接合,使得能夠產生該等引 導軸桿3 1 〇的同步化操作。
個或多個引導軸桿3 1 〇可以獨立於該可移動軸桿35〇 而被驅動’其中與用於驅動該可移動軸桿35〇之驅動源37〇 所不同的是,一個個別的驅動源(未顯示於圖中)可以被 安=來驅動該等引導軸桿310。相反的,一個或多個引導 車柃3 1 〇可以被§亥驅動源37〇所驅動,用於驅動該可移動 的軸杯350。以這種方式,一個或多個引導轴桿則的驅 動係與該可移動軸桿35〇的驅動同步化。 遠寺引導軸桿310與該等可移動軸桿同步化時, 4寺引導轴桿31G以及該可移動的軸肖⑽係被連接到連 接板件330,使得可移動轴桿35〇的運動係藉著該驅動源 370而與該等引導軸桿31〇的運動同步化。 22 J275545 當該等引導軸桿310以及該可移動轴桿350獨立地摔 作時,只有該等引導轴桿31G會被連接到該連接板件33〇, 且被一個個別的驅動源(未顯示於圖中)驅動。 下文之後,根據本發明一個垂 叔乃1固灵轭例的盤支承器的校準 設備將被簡略地描述。 藉著移動可移動的軸桿35〇、被該驅動源37〇所驅動。 該盤支承器200係與該可移動轴桿35〇 一致地移動,且可 以與該基板盤100相接合。 在此時,被定位成接觸該盤支承器200之後側的一個 或多個引導軸桿3 1 〇係支撐著兮般± 卞又仿者d盤支承器200。該等引導 軸桿3 10的後側可以與該連接板件 败仟3 3 0相接合,使得該等 引導軸桿3 1 0的運動係被同步化, ^ ϋ i根據連接板件330是 否與可移動的軸桿350相接合,兮望、首4 谈σ 5亥荨引導軸桿310可以與 該盤支承器200被同時驅動、式县 勒或疋獨立於該盤支承器200 而被驅動。
根據本發明’該等接合用突异 σ用大起部係穩固地與該等接合i
用凹槽相接合,且由於其接人 I 筏口基板以及遮罩可以被穩定丨
地且精確地對準。 X 除此之外,可以防止盥該般* 。 /、系碰支承裔相接合、且被垂直 定位的盤產生彎折,並且,由於般 田万、盤的考折係被避免了,基 板以及遮罩可以被穩定地且精確 顶隹地對準,因而可以大為減 父失準所導致的錯誤。 此外,每個引導轴桿的一個端部可以穩固地接觸該盤 支承器的後側’使得盤支承器的彎折可以被避免,並且由 23 1275545 方…亥盤支承器的彎折被防止,該盤 — 位、且可以準確地與該盤相接合Γ / u垂直地定 以在本發p 一七白5亥項技藝的人士來說將很明顯的是,可 的精神或是R “文以及4型,而不會偏離本發明 供之本發明的佟时 所而者為’本發明係涵蓋所被提 十^乃的修改以及變, 申請專利 以寺心改及變型係落入隨附 甲月專利補以及其同等物的料之内。 【圖式簡單說明】 被用來提供本發明之隹 進一步了解、且被加入本說明書 ,,^ 。卩伤的隨附圖式係說明本發明的實施 例,並且與發明描述一 勺貫仏 趄用耒解釋本發明的原理。 圖1A係顯示被定位在一 之一個緩衝區域中之 、,-^、工洛氣沉積系統 個洛瑕^ >儿積源的示意圖; 圖1B係顯示被定^尤— 之-個層體形成區域中之一在;轉統式真空蒸氣沉積系統 個瘵乳沉積源的示意圖;
圖2係顯示出根據本發明一 備的示意立體視圖; 《知例之一個盤校準設 圖3A係顯示出根據 十知/3 個貫施例之在圖2 Φ之 盤校準設備的部份側邊剖面視圖; 圖3B係顯示出根摅太 ^ 據本發明另-個實施例之在圖2中 之盤校準設備的部份側邊剖面視圖; 圖3 C係顯示出在闇1 # R · 。 之盤校準設備的部份側邊剖 面祝圖, 圖4A係顯示出根據本發 n 個K ^例之一個盤校準 24 1275545 設備之一個基板支撐盤的前視圖; 51 4B係顯示出稂撼女 據本&明一個實施例之一個盤校準 設備之一個基板支撐盤的後視圖; ^ 仏.、、、頁不出根據本發明-個實施例之-個盤校準 設備之一個基板支撐盤的側視圖; 圖5A係顯示出根擔夫乂 據本毛明一個實施例之盤校準設備 之一個固定支承器構件的視圖; 圖5B係顯示出粮擔女 據本t明一個實施例之盤校準設備 之一個輔助接附構件的視圖; 圖 6A係顯示出根撼太心 據本lx明一個實施例之盤校準設備 之一個基板、一個基板 ί木以及一個基板支撐盤的視圖; 圖 6Β係顯示一倘其士 1U基板的視圖,該基板係從根據本發 明一個貫施例之盤校阜士 。 又早°又備的一個基板支撐盤處分離; ^ " c係顯不一個基板的視圖,該基板係接附到根據 本,-個實施例之盤校準設備的一個基板支標盤處; § A係顯不出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之基^支撐盤以及_個校準板件之組合的視圖; 圖7B如顯示出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之基:支撐盤以及-個校準板件之組合的側視圖; 石立㈤8A係顯示出根據本發明一個實施例之接收接合用 臂部之盤之一個固定支承器構件及接附構件、及校準板件 的支撐構件; ^圖係顯示出根據本發明一個實施例之在該盤校準 °又備中之校準板件的接合用臂部以及支撐構件; 25 1275545 據本發明—個實施例之盤校準設備的 圖9所示之根據本發明一個實施例之 圖11係顯示出根據本發 校準設備的示意側邊剖面視圖;:例之-個盤支承器 圖12係顯示出根據本發明
圖9係顯示出根 示意側視圖; 圖1 〇係顯示出如 盤校準設備的側視圖; 盤支承器校準設備之貫施例之在圖"中之 接觸位置。 4軸才干以及-個支承器板件的
【主要元件符 1 10 20 30 40 50 100 110 111 111a 1 lib 112a 112b 114a 號說明】 基板 真空谷室/壁部 条氣沉積源 基板 遮罩 墊塊 盤 接合用洞孔/穿 接合用突起部 接合用突起部 接合用突起部 表面 傾斜表面 表面 主體 孔/凹槽 26 1275545 114b 垂直表面 120 固定支承器構件 121 突伸台階 130 固定基板框架 132 基板固定件 134 框架固定件/框架支撐件 150 接附構件 172 引導件 174 轉移裝置 200 盤支承器 210 接合用臂部/固定及插入構件 211 接合用凹槽 211a 接合用凹槽 21 lb 接合用凹槽 212a 表面 214a 表面 212b 傾斜表面 214b 垂直表面 250 支撐構件 290 支承器板件/台階 300 校準板件 302 支撐構件 304 驅動源 310 引導軸桿 27 J275545 310a 盤支承器 330 連接板件 350 可移動軸桿 370 外部驅動源 A 緩衝區域 B 層體形成區域 a 内徑 b 内徑
28
Claims (1)
1275545 十、申請專利範圍: κ一種用於校準盤與盤支承器的設備,其係包含有·· 一個盤’其係能夠容置一個基板; 複數個接合用洞孔,此等洞孔係被形成在該盤中,複 數個接合用洞孔的其中之一具有一個接合用突起部; 一個盤支承器;以及 複數個接合用臂部’此等接合用臂部係與該盤支承器 目接合並且從該盤支承器處延伸離開,複數個接合用臂部 的其中之-係對應於複數個接合用洞孔的其中之:,並且 ”有㈣於銜接接合用突起部的接合用凹槽; ㈣::该盤係與該盤支承器相接合,並且當該接合用凹 Γ接合用突起部時,可以在被垂以位的同時被轉 二:申1專:範圍第1項所述之用於校準盤與盤支承 ‘接二 合用突起部具有-個傾斜表面,並且 忒接合用凹槽具有一個傾 χ 接該接人用而 ,用以當該接合用凹槽銜 ::大起部時’接觸接合用突起部的傾斜表面。 3.如申請專利範圍第2項所述之 -的設備,其中該接合用突起部具有 盤支承 該接合用凹槽具有一個垂直表:直表面,並且 妾”起部時,接觸接合用 4.如申請專利範圍筮 ]芏直表面。 器的設備,其更包含有:所述之用於校準盤與盤支承 -個固定支承器構件,其係形成在該盤中。 29 1275545 5.如申請專利範圍第4項所述之用於校準盤與盤支承 器的設備,其中該盤支承器包含有: 一個墊塊,用於定位該盤; 一個驅動單元,其係與該墊塊相接合,用以驅動該墊 塊;以及 一個固定及插入構件,其係對應該固定支承器構件; 其中該固定及插入構件係與該固定支承器構件相接 合,用以將該盤與該盤支承器相接合。 6·如申請專利範圍帛4項所述之用於校準盤與盤支承 器的設備,其中該固定支承器構件包括有一個穿孔,該穿 孔係藉著重豐二個具有不同直徑的環而形成。 7. 如申請專利範圍第6項所述之用於校準盤與盤支承 器的設備,其中一個具有一個較小直徑的環係被定位在一 個具有一個較大直徑的環上方。 8. 如申請專利範圍第5項所述之用於校準盤與盤支承
器的設備,其中該固定及插入播姓 疋及插入構件具有—個凹槽,用於接 合該固定及插入構件與該固定支承器構件。 9. :申請專利範圍第5項所述之用於校準盤與盤支承 器的其中該盤更包括有一個接附構件,該盤支承器 更包括有-㈣翁接賴相切構件, 盤支承器相接合時,該接附椹杜在Λ ^ ^ 1Λ,, 。豕接附構件係與該支撐構件相接合。 1 〇·如申請專利範圍第9頊所、十· + m m # 1所述之用於校準盤與盤支承 為的、中該接附構件包含有-個傳導材料。 η·如申請專利範圍第10項所述之用於校準盤與盤支 30 :275545 表。口的,又備,其中該傳導材 ,〇 ^ ^ 十匕括有一個磁性材料。 12.如申蜎專利範圍第u % 55 ή^ϊ ^ m ? ± xb ^ 、 用於校準盤與盤支 起部。 匕括有至 > 一個凹槽或是突 A如申請專利範圍第12項所述 承器的設備1中該支標構件 =…支 用磁性的方式與該接附構件相接合。"“4製造的且可以 14. 如申請專利範圍第4項所述之 器的設備,其中該盤係包含有: 、"盤與盤支承 -個基板框帛,用於容置以及支撑^ 能夠容置以及支撐該基板框架。 土板,该盤係 15. 如申請專利範圍第14項所述之 承器的設備,其中該基板框架更包含有:、碰與盤支 d固基板固定件,用於接收以及支 16•如申請專利範圍帛15工員所述之用於;^
承器的設備’其中該基板框架更包含有:X >盤與盤支 -個框架固定件,將該基板框架與該盤相接合。 Π·:申請專利範圍帛16項所述之用於校準盤 承器的设備,其中該盤更包含有: ’ 個?::置二用於在垂直位置中的同時轉移該盤。 18·如明專利耗圍弟17項所述之用於校準盤與 承器的設備,其中該盤更包含有: ^孤 -個引導裝置,其係沿著盤的上方側邊表面而定位。 19.一種用於校準盤與盤支承器的設備,純包含有: 31 J275545 一個盤支承器,一個般-Γ 固|可以被接合到該盤支承哭, 以垂直地定位該盤;以及 支1^ 用 一個支撐構件,用於者 撐該盤。 、田〜與該盤支承器相接合時支 20·如申請專利範圍第丨 承哭& Α ^ . 員所述之用於校準盤與盤支 盤延伸。 #件係精者一個驅動源被朝向該 2 1 ·如申請專利範圍第 弟20項所述之用於校準盤與盤 承器的設備,苴中續听說、広〆丄 八Τ 4 1£動源係被定位成沿著一個真空容室 之一個壁部主體的一個内部表面。 22·-種用於校準盤與盤支承器的設備,其係包含有: 個驅動早兀,在該驅動單元中一個盤支承器係與被 一個驅動源所驅動之一個可移動軸桿的一個端部相接合驅 動; °
一個接合用部份,其係包括有接合用臂部,該等接合 用臂部係與該盤支承器相接合,並且能夠與一個垂直定位 的盤相接合;以及 一個第一引導軸桿; 其中該第一引導軸桿的一個第一端部係與該盤支承器 相接合,並且該引導軸桿係防止該盤支承器產生彎折。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其更包含有·· 一個第二引導軸桿; 其中該第一引導軸桿係被定位在該盤支承器的上方側 32 1275545 邊處,並且該第二引導軸桿係被定位在該盤支承器的下方 側邊處。 24.如申請專利範圍第23項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其更包含有: 一個連接板件,其係與該可移動軸桿、該第一引導輛 桿、及該第二引導軸桿相接合。
2 5 ·如申請專利範圍第2 4項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其中該驅動源係同時地驅動該可移動軸桿、 該第一引導軸桿、及該第二引導軸桿來移動相同的距離。 26. 如申請專利範圍第24項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其中該第一引導軸桿係被一個個別的驅動源 所同時地驅動,並且係獨立於該可移動的軸桿被驅動。 27. 如申請專利範Μ 22項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其更包含有: 一’脚狀月豆概性始、封件 ; 其中該第-引導車由桿係通過一個真空容室的一 部,並且該液體磁性密封件係被定位成用以 容室中的一個真空。 、以 十一、圖式: 如次頁 33
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050000952A KR100703544B1 (ko) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | 트레이의 정렬장치 |
KR1020050000953A KR100671657B1 (ko) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | 트레이의 휨 방지장치 |
KR1020050000948A KR100639003B1 (ko) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | 기판트레이홀더용 정렬장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200630288A TW200630288A (en) | 2006-09-01 |
TWI275545B true TWI275545B (en) | 2007-03-11 |
Family
ID=36797862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095100276A TWI275545B (en) | 2005-01-05 | 2006-01-04 | Apparatus for aligning a tray and tray holder |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7744328B2 (zh) |
JP (1) | JP4364196B2 (zh) |
TW (1) | TWI275545B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100583522B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2006-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 고정 트레이, 이를 이용한 기판 정렬 시스템 및 그방법 |
DE602007006147D1 (de) * | 2007-02-02 | 2010-06-10 | Applied Materials Inc | Prozesskammer, Inline-Beschichtungsanlage und Verfahren zur Behandlung eines Substrats |
SG154370A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-08-28 | Advanced Systems Automation Ltd | Tray flattener |
US20100267191A1 (en) | 2009-04-20 | 2010-10-21 | Applied Materials, Inc. | Plasma enhanced thermal evaporator |
KR101810683B1 (ko) * | 2011-02-14 | 2017-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 자석 수단의 교체가 가능한 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착장치 |
JP2012182384A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Toshiba Corp | テンプレート用の基板の処理装置及びテンプレート用の基板の処理方法 |
KR101499522B1 (ko) * | 2013-06-14 | 2015-03-19 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 트레이 및 이를 포함하는 증착장치 |
US9339129B1 (en) | 2014-03-14 | 2016-05-17 | Vomela Specialty Company | Portable exhibit display with magnetic accessory mounts |
US9728110B2 (en) | 2014-03-14 | 2017-08-08 | Vomela Specialty Company | Portable exhibit display with magnetic accessory mounts |
KR101677375B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2016-11-18 | 주식회사 포스코 | 전기도금 시뮬레이터 시편장입장치 |
KR101795678B1 (ko) | 2016-01-27 | 2017-11-08 | 주식회사 선익시스템 | 봉지 장치 및 이를 이용한 봉지 방법 |
CN110557955B (zh) * | 2018-04-03 | 2022-06-28 | 应用材料公司 | 用于支撑基板或掩模的载体 |
CN110557954A (zh) * | 2018-04-03 | 2019-12-10 | 应用材料公司 | 用于将载体夹持到装置的布置 |
CN112771688A (zh) * | 2018-10-30 | 2021-05-07 | 应用材料公司 | 基板处理装置 |
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JPH02207546A (ja) | 1989-01-25 | 1990-08-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | インライン式真空装置に於ける基板搬送装置 |
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2005
- 2005-12-22 JP JP2005370955A patent/JP4364196B2/ja active Active
-
2006
- 2006-01-04 TW TW095100276A patent/TWI275545B/zh active
- 2006-01-04 US US11/324,609 patent/US7744328B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
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US7744328B2 (en) | 2010-06-29 |
JP2006191038A (ja) | 2006-07-20 |
US20060196802A1 (en) | 2006-09-07 |
JP4364196B2 (ja) | 2009-11-11 |
TW200630288A (en) | 2006-09-01 |
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