TWI275545B - Apparatus for aligning a tray and tray holder - Google Patents

Apparatus for aligning a tray and tray holder Download PDF

Info

Publication number
TWI275545B
TWI275545B TW095100276A TW95100276A TWI275545B TW I275545 B TWI275545 B TW I275545B TW 095100276 A TW095100276 A TW 095100276A TW 95100276 A TW95100276 A TW 95100276A TW I275545 B TWI275545 B TW I275545B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
disk
holder
disc
support
calibrating
Prior art date
Application number
TW095100276A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200630288A (en
Inventor
Sung-Wha Jung
Sang-Jin Han
Eu-Gene Kang
Original Assignee
Samsung Sdi Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020050000952A external-priority patent/KR100703544B1/ko
Priority claimed from KR1020050000953A external-priority patent/KR100671657B1/ko
Priority claimed from KR1020050000948A external-priority patent/KR100639003B1/ko
Application filed by Samsung Sdi Co Ltd filed Critical Samsung Sdi Co Ltd
Publication of TW200630288A publication Critical patent/TW200630288A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI275545B publication Critical patent/TWI275545B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

1275545 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係相關於一種盤及盤支承器的校準設備,且更 4寸別的是相關於一種包括有一個垂直定位的盤以及一個支 2器板件之盤與盤支承器的校準設備,該垂直定位的盤係 帶有一個接合洞孔,而該支承器板件係帶有與該接合洞孔 相接合的接合臂部。
LW技術J 狀大體而言,一種平板顯示器類型之電場發光的顯示器 衣置係可以根據被使用在一發光層上的材料而被分類成益 機的電致發光顯示器裝置或是有機的電致發光顯示器裝 置。因為有機的電致發光顯示器裝置可以用較低的電壓來 驅動、且大體上重量很輕、薄、而能以較廣的觀看角度觀 看=及較快速之顯示影像的反應時間,有機的電致發光顯 不裔技術已經被大量地發展。 、
有機的電致發光顯示器之一個有機的電致發光 ΓΓΓ層厂堅在一個基板上的負電極、-個有機的材料 :子而/負電極。該有機的材料層係藉著結合電洞以及 2子而發射&光線。為了要有效率地將電洞 :機的發光層’-個電子射…及-個電子轉移層;: :f:在遠負電極與該有機的發光層之間,並且— 發光層之間。心^ 插置在正1極與該有機 曰之間因此,可以增進發光的效率。 具有以上所述之結構的有機發光裝置可以藉著像是真 1275545 一積離子电鑛、或是減鑛的物理氣相沉積、或是藉著 使用氣體反應的化學氣相沉積來製造。尤其是,為了:开, 成:機發光裝置的有機材料層,通常會使用真空沉積。‘ ”工/儿積之中’有機材料係在一個真空容室之中被蒸氣 化用以形成療氣化的有機材料,並且該蒸氣化的有機材 料接著係被噴出且被—個沉積源沉積在基板上。 。。因為平板顯示器已經變得較大,在有機電致發光顯示 盗之:之基板的尺寸亦已經變得較大。因為將一個較大的 基板疋位在一個用於真空沉積的水平位置中可能會產生基 =偏斜以及在被沉積材料中的瑕疲,已經發展出的一二 療氣沉積系統中’一個蒸氣沉積源係在真空容室中於垂直 方向中移動’並且在垂直位置之中時將有機的蒸氣化材料 射出在該基板上。 該蒸氣沉積系統包括有一個用於在垂直方向中移動該 蒸氣沉積源的驅動軸桿’並且該驅動轴桿係被一個驅動裝 置所旋轉。由於該驅動轴桿的旋轉’該蒸氣沉積源係在垂 直移動的同時射出藉著蒸發有機材料而形成之蒸氣化的有 機材料。 此外,目為該基板變得較大,所發展出來的一個垂直 式校準系統中,基板以及一個遮罩係在被垂直定位的同時 被校準。 該垂直校準系統可以包括有一個基板的盤支承器,, 其係往復來回而使得該基板係被固定在垂直位置中。一個 帶有-個與該基板相接合之接合用構件的支承器板件可以 1275545 突伸出來且被垂直地定位。麸& , ^ I土且奶疋徂杰而,由於該支承器板件可能 被垂直地定位,可能會發生偏斜。 此外,因為基板以及遮軍係被垂直地定位,可以發展 出的個盤巾’ g立的基板以及遮罩可以被固定且被垂直 地移動。 除此之外,為了要登立起該基板以及該遮罩,可以發 展出-個盤支承器’其中一個盤係當被轉移到一個用於沉 積的容室時被垂直地定位。
【發明内容】 相關申請案的交互參照 本申請案係主張全都在2〇〇5年i月5日提出申請之韓 國專利申請案第2005_0000948號、第2〇〇5_〇〇〇〇952號以 及第2〇〇5__0953號的優先權及利益,此等專利案係加\ 本文作為所有目的的參考,如同它們係完整地提出於本文 中 〇 本發明係提供一種用於校準一個盤與盤支承器的設 備,其中一個基板係被緊固到該盤,且複數個具有接合用 犬起部的接合用洞孔係被形成在盤中,該盤係在被垂直定 位的同時被運送;以及―個盤支承器係包括有用於插入接 曰用洞孔之中的接合用臂部,用以在一個所需的校準中接 合該盤以及該盤支承器。 本發明的其他特點將會在以下的描述中提出,並且部 份地將可以從該描述變得明自、或是可以藉著實施本發明 而習得。 8 J275545 本發明係揭示一種用於校準一個盤以及盤支承器的設 備,其係包括有’個能夠接收-個基板的#,被形成在該 盤中的複數個接合用洞孔,複數個接合用洞孔的其中之一 係具有一個接合用突起部,一個盤支承器以及複數個接合 用臂部係與該盤支承器相Μ、且延伸離開該盤支承器,
複數個接合用臂部的其中之一係對應於複數個接合用洞孔 的其中之一、且具有一個用以銜接該接合用突起部的接合 用凹槽。料,該盤係與該盤支承器相接合,並且可以當 接合用凹槽銜接接合用突起部時,在被垂直定位的同時: 運送。 本發明亦揭示-種用力校準_個盤以Α盤支承器的設 備,該設備包括有-個盤支承器以及一個用於當該盤與該 盤支承器相接合時支撐該盤的支樓構件,其中-個盤可以 被接合到該盤支承器來將該盤垂直地定位。 ^ 月亦揭不出一種用於校準—個盤以及盤支承器的 口又備’其係包括右一 . _ 有個驅動早70,其中一個盤支承器係與 :固由-個驅動源所驅動之可移動軸桿的一個端部相接 個接《用部#,其係包括有接合用臂部,該等接合 用肖部係與該盤支 盤相接合;以及 相接5、、且能夠與-個垂直定位的 …個第-引導軸桿”匕外,該第一引導軸 才干的一個第一端a 桿俜防止盤去?、該盤支承器相接合’並且該引導軸 糸防止盤支承器的彎折。
應該要了解的B y、+、— 土 h 、疋,以上的一般性描述以及以下的詳細 4田述_者皆為示笳 丁靶性以及說明性的,並且是要用來提供如 J275545 1 * 申請專利範圍所界定之本發 【實施方式】 在參照隨附圖式之中,本發明係被更加完整地描述, 而本發明的實施例係被顯示在此等圖式之中。然而,本發 明可以被體現在許多不同的形式之中,並且不應該被解釋 成對於本文所提出之實施例的限制。反而是,這些實施例 係被提供來使得此揭示内容係很完整,並且將會將本發明 的範嚀傳達給那些熟習該項技藝的人士。在圖式之中,; 體以及區域的尺寸以及相對尺寸可能為了要清楚顯示心 放大。相同的TL件符號係表示相同的或是相似的元件。 圖1A係顯示被定位在一個傳統式真空蒸氣沉積系统 之-個緩衝區域中之一個蒸氣沉積源的示意圖。圖⑺係 顯示被定位在-個傳統式真空蒸氣沉積系統之一個層體开; 成區域中之一個蒸氣沉積源的示意圖。 θ ^ 參照圖1Α以及圖iB,上形赤古. 一伽I』 形成有一個有機材料層的
们基板30、一個被定位在該基板 罢^ η / 之月,』方側邊處的摭 罩40、及一個從該遮罩處分 4 …、礼/儿積溽20係 在一個真空蒸氣沉積系統的一六— 、女羞 八工奋至 Η)之中。分、— 罩40以及該基板3〇係被一 一遮 所盤、、隹、,一 仅+糸統(未顯示於圖中、) 所對準、被疋位成相鄰而相接觸或是彼此被 的距離、且分別被固定到一個墊塊5〇。 汗固很小 該遮罩40包括有一個在内側以虛線顯 份以及藉著像是焊接的緊固方法被因案形成部 (未顯示於圖中)的-個固定料,在該圖宰二框架 ^朱市成部份中 10 J275545 係形成有一個圖案,該圖案係對應於一個要被形成在該基 板上之有機的材料層圖案。該真空容室1 〇係被分成一個 層體形成區域B及一個緩衝區域A,該層體形成區域B係 對應於遮罩40以及基板3〇的位置,並且該緩衝區域A則 亚未對應遮罩40或是基板3〇的位置。 戎条氣沉積源20係被安裝在沿著一個被一個移動裝置 (未顯不於圖中)戶斤旋轉的驅動軸桿,並且該蒸氣沉積源 2〇可以根據驅動軸桿的旋轉方向在該真空容室之内於垂直 方向中移動。 下文之後,根據本發明實施例的盤校準設備將會參照 隨附圖式被詳細描述。 圖2係顯不出根據本發明一個實施例之一個盤校準設 備的示意立體視圖。圖3A係、顯示出根據本發明:個實施 例之在圖2中之盤校準設備的部份側邊剖面視圖。圖π 係顯示出根據本發明另一個實施例之在圖2中之盤校準設
備的部份側邊剖面視圖。圖3C係顯示出在圖3β :之盤校 準設備的部份側邊剖面視圖。 風 一個盤100, 如圖2到圖3C所示,該盤校準設備包括有 该盤100係再被垂直定位的同時被轉移,並且其中一個基 板以及-個遮罩係被固定在盤中、且複數個具有接合用突 起部m的接合用洞孔! 10係被形成在其中、以及一個且 有-個支承器板件29G以及接合用臂部⑽的盤支承器 扇。該等接合用臂部210可以被插入該等接合用洞孔ιι〇 之中,並且被形成在該等接合用臂部21〇之中的接合用凹 11 1275545 槽2 1 1可以在插入之後盘續耸妓 俊,、4寺接合用突起部111銜接。 如圖3A所示,木般]Λ Λ 在盤100 u及盤㈣ 結構之中’被形成為且有〉VL英兮楚4立 勹/、有/口者6亥寻接合用臂部210之 上方側邊之幾乎為垂直的矣而 1的表面212a以及214a的接合用凹 槽2Ha係與該等接合用突起部lm相接合。接合用 部Ula㈣形成為帶有幾乎為垂直的表面112a以及 1 14 a ’此寺表面係對岸於姑, 丁應於破形成在該等接合用凹槽211a之 中的垂直表面212a以及214a。 為了要幫助接合用凹槽211a以及接合用突起部心 的接合,-個接合用凹槽2Ua的寬度係稍微大於_ 接合用突起部Ula的寬度。 如圖3Β以及圖3C所示,在該盤ι〇〇以及該盤支承器 2 0 0的另一個較佳眚力a点丨士 孕隹貝軛例中,该4接合用臂部21〇具有形 成於其上方側邊的接合用凹槽211b,並且接合用突起部 111 b係被形成在該等接合用洞孔11 〇之中。
。亥等接合用突起部i i lb係從該等接合用洞孔^ 10的上 ▲ H處向下延伸’因而該等接合用突起部1 1 1 b係由於 該盤_的重量而與該等接合用凹槽211b相接合。、 巳立此外,一個接合用突起部⑴W系包括有沿著接合用突 起=之一個表面形成的一個傾斜表面i12b,使得該 接口用大起部11 lb可以被容易地插入該接合用凹槽211b ,中。忒接合用突起部1 lib也可以包括有一個垂直表面 b’其係沿著—個相對於該傾斜表面⑽的 成。 / 12 1275545 该接口用凹槽211b包括有一個傾斜表面212b及一個 垂直表面21仆,該傾斜表面2i2b係沿著接合用凹槽211b 的们表面形成,用以在該接合用突起部丨丨lb的傾斜表 面11 2b上滑動並且接觸該表面,且該垂直表面幻仆係沿 者一個相對於該傾斜表面212b的表面而形成。 分別具有傾斜表面U2b及2!2b以及垂直表面1141)以 及2 Mb的接合用突起部11 b以及接合用凹槽211b係在 接合用臂部210插入接合用洞孔11〇之後彼此銜接。 圖4A係顯示出根據本發明一個實施例之一個盤校準 汉備之-個基板支撐盤的前視圖。圖4b係顯示出根據本 發明一個實施例之-個盤校準設備之一個基板支樓盤的後 視圖。圖4C得、顯示出根據本發明一個實施例之一個盤校 準設備之一個基板支撐盤的側視圖。 ,π圖4A到圖4C,根據本發明一個實施例之盤校準 設㈣-個盤100係包括有一個基板!及至少一個固定支 承為構件120’其中材料係在蒸氣沉積期間被沉積在該基 材上。 该盤100係包括有用以固定基板框架13〇之位置的框 架固定件i34。該基板框架13〇包括有基板固定件132, 用以固定該基板1的位置。一個轉移裝置174係沿著盤 的下方邊緣而形成,用於在該真空容室之内轉移基板i。 用於引導轉移的-個引導件172係沿著盤100的上方側邊 表面而形成。複數個固定支承器構件120以及複數個接附 構件150係被定位在該盤上且包圍該基板框架13〇。該等 13 1275545 f * 固定支承器構件120係具有穿孔11〇。 圖5A#顯示出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之個固疋支承器構件的視圖。 。亥□定支承為構件〗2〇具有一個沿著穿孔Η 〇之内側 表面的-個部位而形成的突伸台階121。固定支承器構件 Ϊ20的牙孔110係具有一個具有被形成為鄰接盤_之一 内仫a的圓形周圍。該穿孔j 1〇也具有一個具有被形成 為遠離盤⑽且由該突伸台冑121所界定之一個内徑b的 1圓形周圍。内徑a以及内徑b可能是不相等的,且内捏a 可以大於内# b,使得該突伸台㉟121係被定位在沿著穿 孑L 110的上方邊緣。 圖5B係顯示出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之個輔助接附構件的視圖。 如上文所述,複數個接附構件150係被定位在該盤1〇〇 上的基板框架130周圍。一個接附構件15〇係被形成為帶 &有一個被接附到該盤100之表面的一個板件。此外,該接 附構件150包括有一個延伸離開該盤1〇〇的表面,該表面 可以包括有對應於被接附到接附構件15〇之相對構件(將 在下文中描述)之凹入的凹槽或是凸出的微小突起部。該 等接附構件15〇可以由一種傳導材料來形成,且更佳具體 地說,可以由一種磁性材料來形成。 圖6A係顯不出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之一個基板、一個基板框架、以及一個基板支撐盤的視圖。 圖6B係顯不一個基板的視圖,該基板係從根據本發明一 14 1275545 個實施例之盤校準設備的一個基板支撐盤處分離。圖6c 係顯示一個基板的視圖,該基板係接附到根據本發明一個 實施例之盤校準設備的一個基板支撐盤處。 參照圖6A到圖6C,該基板框架13〇係與該盤1〇〇的 刖側相接合,並且該基板丨係與在該盤〗〇〇之後側上的基 板框架130相接合。該基板框架13〇係與形成在該盤1〇〇 之中心部位中的開口相接合,且被框架支撐件134緊固到 該盤1 0 0。該基板 位中的開口相接合 架。
係與形成在該基板框架1 3 〇之中心部 且被基板固定件132緊固到該基板框 圖7A係顯不出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之基板支撐盤以及一個校準板件之組合的視圖。圖7B係 顯示出根據本發明—個實施例之盤校準設備之基板支撐盤 以及一個校準板件之組合的側視圖; i參照圖7A,該盤1〇〇係被緊固到—個用於蒸氣沉積的 ^準板件300。s亥校準板件3〇〇 &括有一個板件塾塊(未 顯不於圖中),用於定位鄰接於一個陰影遮罩(未顯示於 )的基板1 ;—個驅動單元(未顯示於圖中),其係 k及板件墊塊相接合來移動該板件塾塊;以及固定及插入 ,:2:’其係對應於固定支承器料12〇並且與該等固 °。構件120相接合。被接附到該校準板件300的盤 :〇圖::乂包括有其中形成有一個圖案的陰影遮|(未顯示 入β Λ ^罩係被接附在面對被蒸發的材料所被導 方向的表面上,且該蒸氣沉積係被預先形成,使得沉 15 1275545 積的圖案係根摅 成沉積圖案=成在— 陰影遮罩之中的圖案被形成。在形 係被對準:、對於::疋到°亥盤100的基^ 1與陰影遮罩 、、杈準來說,該校準板件300可以在方向之 中移動該盤100,用以斜、、隹# # a ^ ^ 用乂對準该基板〗以及該陰影遮罩。 荟照圖7B,^ — 根據本务明一個實施例之盤校準設備的固 210相接:件」'係與校準板件3〇0的固定以及插入構件 口,亚且該盤100的接附構件150係與校準板件 3〇〇的支撐構件25()彳目接合。 半扳件 該等接合用臂部210係被插入基板支樓# 100的固定 支承器構件120之中,诉曰傲兮船, 疋 、’且人省盤1 〇〇相接合且被固定到 該盤。該等固定;5 & λ π 1 疋及插人構件21G可以包括有凹# 110,用 於容置固定支承器構件12〇的突伸台階⑵。 =支#構件25G心由磁性材㈣成,且對應於基板 支撑盤100的接附構件15〇,用以支擇及固定基板卜 圖从係顯示出根據本發明一個實施例之接收接合用
臂部之盤之一個固定支承哭错生 叉承為構件及接附構件、及校準板件 的支撐構件。圖8 B # ip + ψ # # + 你頌不出根據本發明一個實施例之在 该盤校準没備中之校準板件的接人 ^ 微忏的接合用臂部以及支撐構件。 參照圖8 A以及圖§ b,如淮4 4 B仅準板件300的固定及插入構 件210具有一個桿狀形狀以 口口 /¾,该台階具有在突 伸方向之中、亦即,面對該盤1〇〇 J万句中、的一個縮減 直徑。該固定及插入構件21〇具有一 ^ 個鈿減直徑的台階 係被充分地插入固定支承器構件12〇 ^^牙孔11 0的内徑a (參見圖3 A )之申。除此之外, Γ U疋及插入構件210之具 16 1275545 有較小直徑的部位可以具有一個形成在其側邊的半圓形凹 槽。 當該基板支撐盤100被接附到該校準板件3〇〇時,該 等口疋及插入構件2 1 0係被插入該等固定支承器構件i =對應於該等固定及插入構件21〇的穿孔ιι〇之中。當該 等口疋及插入構件210之具有縮減直徑的部位被插入固定 支承器構件m的穿孔110之中日寺,被形成在該等固定及 才構件2 1 0之直徑縮減部位的凹槽係被裝配於形成該等 牙孔110之内I a的表面之中,使得形成内徑b的表面接 觸固定及插入構件210之帶有縮減直徑的部位的部份。當 該盤_被接附到該校準板件则時,該等固定及插入才: 件ju)係被插人及裝配於該等以支承器構件ΐ2〇之中, 使得該盤100可以被穩固地扣緊及支撐,藉以可以實 確的校準。 該校準板件3 0 0的支撲構件2 5 Q具有用以接觸該盤⑽ 之接附構請的足夠面積。一個支樓構件25〇可以包括 有一個磁力產生器(未顯示於圖中),用以吸引一個以傳 導及磁性材料製造的接附構件15〇。在完成沉積之後,為 了要容=地將接附構件15G從支賴件25g處分開,該磁 力產生裔可以是一個電磁鐵。 當該盤U)0被接附到該校準板件3〇〇時,該等接附構 件150可以被接附到對應於該等接附構件⑼的支禮構件 250 ’使得該# 100可以被穩固地扣緊及支撐,藉以可以 實施精確的校準。 17 1275545 除此之外’在—個支推構件25G以及-個接附構件15〇 之中,被形成在該支撐構件250的一個接觸表面上、且被 形成在該接附構件150之一個接觸表面上的凹槽以及突起 部係彼此對應,使得當接附該盤100時,該盤100係被引 導到-個其中凹槽以及突起部係被對準的位置處。此外, 介於盤⑽與校準框架300之間的接觸面積係被增加,用 以形成一個更加穩固且精確的接附。 下文之後,將描述根據本發明實施例之盤校準設備的 操作。 在如圖3A所示之盤校準設備的一個實施例之中,具 有幾乎為垂直之表面212a以及214a、且被形成在該等接 合用臂部210之外部上方側邊中的接合用凹槽2ιι“系與具 有幾乎為垂直之表面112a以及n4a、且被形成在該等接 合用洞孔1 10中的接合用突起部丨丨丨相接合。
在如圖3B以及圖3C所示之盤校準設備的一個實施例 之中’被形成在該盤支承器2〇〇之中的接合用臂部21〇係 被插入形成在該盤100中的接合用洞孔n〇,使得該等帶 有傾斜表面212b的接合用凹槽2nb與帶有傾斜表面⑽ 的接合用突起部1 i lb相接合。 接合用凹槽211b的傾斜表面212b以及接合用突起部 111b的傾斜表面112b係沿著彼此而滑動,使得接合用凹 槽2Hb的垂直表面214b係會接觸接合用突起部丨丨讣的 垂直表面1 1 4b。 此外,4等接合用突起部i i lb係被與帶有最小插置餘 18 1275545 1 1 lb 隙的接合用凹槽211b相接合,使得該等接合用突起 係破與該等接合用凹槽211b穩固地接合。 參照=被=:明一個實施例的盤校準設備將會 -圖、9係顯示出根據本發明—個實施例之盤校準設備的 不:侧視圖。® 10係顯示出如圖9所示之根據本發明一 個貫施例之盤校準設備的側視圖。
根據本發明一個實施例的盤校準設備包括有一個盥盤 100相接合的盤支承器扇,使得該盤可以被固定及垂: 地=位垂直’且支撐構# 302係被定位成用以防止與盤支 承器200相接合的盤1〇〇在被垂直定位同時彎折。 忒釦支承器200包括有一個帶有接合用臂部21〇的支 承裔板件290,而該等接合用臂# 2 1 G係延伸離開支承器 牛90此外,忒盤支承器200可以被一個分開的驅動 裝置往復來回。 該盤支承裔200係在於垂直位置中被轉移時與該盤i 〇〇 相接合。此種接合係藉著將支承器板件29〇的接合用臂部 21〇插入被形成在該盤100中的接合用洞孔11〇而發生。 。亥等支撐構件302係在垂直的同時被定位在沿著該盤 1〇〇的周圍,用以接觸盤100的側邊。該等支撐構件3〇2 係接觸面對著盤支承器2〇〇之盤1〇〇的周圍及側邊。 介於支撐構件302與盤1〇〇之間的接觸位置可以被形 成為沿著該盤100的最外面的部位。 替代地’該等支撐構件302可以被配置成使得一個接 19 J275545 觸該盤⑽的端部係被定位在該真空容室之中,並且另一 個端部係被暴露在外。 此外,該校準板件300可以包括有一個驅動源3〇4, 用於延伸一個支撐構件302的長度。 該驅動源3〇4可以包括有一個馬達或是一個液壓汽 紅,使得支樓構件3〇2可以延伸以及縮回,用以藉著選擇 的方式接觸該盤100的側邊。該驅動源304係改變該等支 撐構件搬的長度,並且可以被扣緊到真空容室的―㈣ 部主體1 〇。此外,贫辦私塔 、 3驅動源304可以根據其形狀或是位置 而被配置在該真空容室的内側或是外側。 下文之後,現在將描述根據本發明實施例的盤校準設 備之操作。 °
當該盤⑽與該盤支承器200相接合且被垂直地定位 二藉著被接附到該真空容室之壁部主體ι〇壁部 源綱而延伸之該等支撐構件302的端部係 的側邊。由於盤被垂直定位而產生之在盤1〇〇中的;100 或疋當盤H)0與該盤支承器2〇〇相接合時所作用的 可以精著接觸該盤100的支撐構件302而被防止 外、,每::支擇構件3〇2的長度可以藉著驅動源304的= 而被改f ’用以配合盤⑽的接合位置,使得切構 能夠支撐該盤100。 牛302 圖"係顯示出根據本發明一個實施例之一 校:設:的示意側邊剖面視圖。 12係顯示出:據二 明個貫施例之在圖U中之盤支承器校準設備之一則 20 1275545 導軸桿以及一個支承器板件的接觸位置。 了文之後,根據本發明實施例的盤支承器的校準設備 將會參照隨附圖式被詳細描述。 如圖1 1以及圖12所示,呤船士 7 右” “ 支承器的校準設備包括 有一個牙透盤支承器200的可移 釉# 350,使得定位在 二工谷至之中的盤支承器細係被一個外部驅動源所 力個引導軸# 31G的端部可以用選擇的方式接觸該 七支承斋2 0 〇的後方側邊。 至少-個引導軸桿31〇係穿透—個台@ _,該可移 動的軸桿350係透過該台 350的位置。 H亥可移動軸桿 該引導軸桿310可以接觸該盤支承器2〇〇的周圍。除 此之外,-個或多個引導軸# 31〇可以被定位成用以支樓 该盤支承H 200的下側’因而可以減少或是防止盤支承器 200向下彎折。 σσ 此外,二個或是更多個引導軸桿3 10可以被安裝在該 盤支承器、200肖圍的對應位置處。該等對稱位置可以相對 於盤支承器200的一個彎折方向來決定。 如圖12所示,該等引導軸桿31〇被標記在該基板盤 上的接觸部位3 1 0a係被配置在該盤支承器200的四個角 洛,使得二個用於支撐該盤支承器200之上方側邊的引導 軸桿31〇可以防止該盤支承器2〇〇的上方側邊發生彎折, 且二個用於支撐該盤支承器200之下方側邊的引導軸桿31〇 可以防止該盤支承器2〇〇發生彎折,藉以該盤支承器2〇〇 21 1275545 係保持一個在大致上垂直的狀態、或是在一個所需角度的 傾斜。 該等引導軸桿3 10以及可移動軸桿350係穿透該台階 390 〇 當一個引導軸桿3 10穿透一個接觸該真空容室之外部 壁部10且維持該真空容室之真空狀態的框架39〇,用以支 撐該盤支承器200時,該引導軸桿31〇以及該框架39〇可 以使用一個磁性的液體密封件,該液體密封件也可以被用 來密封在該軸桿350周圍的真空容室。 當二個或是多個引導軸桿310被配置成用以接觸該盤 ,承器200時,該等引導軸桿31〇在該真空容室外側的二 部可以與一個連接板件330相接合,使得能夠產生該等引 導軸桿3 1 〇的同步化操作。
個或多個引導軸桿3 1 〇可以獨立於該可移動軸桿35〇 而被驅動’其中與用於驅動該可移動軸桿35〇之驅動源37〇 所不同的是,一個個別的驅動源(未顯示於圖中)可以被 安=來驅動該等引導軸桿310。相反的,一個或多個引導 車柃3 1 〇可以被§亥驅動源37〇所驅動,用於驅動該可移動 的軸杯350。以這種方式,一個或多個引導轴桿則的驅 動係與該可移動軸桿35〇的驅動同步化。 遠寺引導軸桿310與該等可移動軸桿同步化時, 4寺引導轴桿31G以及該可移動的軸肖⑽係被連接到連 接板件330,使得可移動轴桿35〇的運動係藉著該驅動源 370而與該等引導軸桿31〇的運動同步化。 22 J275545 當該等引導軸桿310以及該可移動轴桿350獨立地摔 作時,只有該等引導轴桿31G會被連接到該連接板件33〇, 且被一個個別的驅動源(未顯示於圖中)驅動。 下文之後,根據本發明一個垂 叔乃1固灵轭例的盤支承器的校準 設備將被簡略地描述。 藉著移動可移動的軸桿35〇、被該驅動源37〇所驅動。 該盤支承器200係與該可移動轴桿35〇 一致地移動,且可 以與該基板盤100相接合。 在此時,被定位成接觸該盤支承器200之後側的一個 或多個引導軸桿3 1 〇係支撐著兮般± 卞又仿者d盤支承器200。該等引導 軸桿3 10的後側可以與該連接板件 败仟3 3 0相接合,使得該等 引導軸桿3 1 0的運動係被同步化, ^ ϋ i根據連接板件330是 否與可移動的軸桿350相接合,兮望、首4 谈σ 5亥荨引導軸桿310可以與 該盤支承器200被同時驅動、式县 勒或疋獨立於該盤支承器200 而被驅動。
根據本發明’該等接合用突异 σ用大起部係穩固地與該等接合i
用凹槽相接合,且由於其接人 I 筏口基板以及遮罩可以被穩定丨
地且精確地對準。 X 除此之外,可以防止盥該般* 。 /、系碰支承裔相接合、且被垂直 定位的盤產生彎折,並且,由於般 田万、盤的考折係被避免了,基 板以及遮罩可以被穩定地且精確 顶隹地對準,因而可以大為減 父失準所導致的錯誤。 此外,每個引導轴桿的一個端部可以穩固地接觸該盤 支承器的後側’使得盤支承器的彎折可以被避免,並且由 23 1275545 方…亥盤支承器的彎折被防止,該盤 — 位、且可以準確地與該盤相接合Γ / u垂直地定 以在本發p 一七白5亥項技藝的人士來說將很明顯的是,可 的精神或是R “文以及4型,而不會偏離本發明 供之本發明的佟时 所而者為’本發明係涵蓋所被提 十^乃的修改以及變, 申請專利 以寺心改及變型係落入隨附 甲月專利補以及其同等物的料之内。 【圖式簡單說明】 被用來提供本發明之隹 進一步了解、且被加入本說明書 ,,^ 。卩伤的隨附圖式係說明本發明的實施 例,並且與發明描述一 勺貫仏 趄用耒解釋本發明的原理。 圖1A係顯示被定位在一 之一個緩衝區域中之 、,-^、工洛氣沉積系統 個洛瑕^ >儿積源的示意圖; 圖1B係顯示被定^尤— 之-個層體形成區域中之一在;轉統式真空蒸氣沉積系統 個瘵乳沉積源的示意圖;
圖2係顯示出根據本發明一 備的示意立體視圖; 《知例之一個盤校準設 圖3A係顯示出根據 十知/3 個貫施例之在圖2 Φ之 盤校準設備的部份側邊剖面視圖; 圖3B係顯示出根摅太 ^ 據本發明另-個實施例之在圖2中 之盤校準設備的部份側邊剖面視圖; 圖3 C係顯示出在闇1 # R · 。 之盤校準設備的部份側邊剖 面祝圖, 圖4A係顯示出根據本發 n 個K ^例之一個盤校準 24 1275545 設備之一個基板支撐盤的前視圖; 51 4B係顯示出稂撼女 據本&明一個實施例之一個盤校準 設備之一個基板支撐盤的後視圖; ^ 仏.、、、頁不出根據本發明-個實施例之-個盤校準 設備之一個基板支撐盤的側視圖; 圖5A係顯示出根擔夫乂 據本毛明一個實施例之盤校準設備 之一個固定支承器構件的視圖; 圖5B係顯示出粮擔女 據本t明一個實施例之盤校準設備 之一個輔助接附構件的視圖; 圖 6A係顯示出根撼太心 據本lx明一個實施例之盤校準設備 之一個基板、一個基板 ί木以及一個基板支撐盤的視圖; 圖 6Β係顯示一倘其士 1U基板的視圖,該基板係從根據本發 明一個貫施例之盤校阜士 。 又早°又備的一個基板支撐盤處分離; ^ " c係顯不一個基板的視圖,該基板係接附到根據 本,-個實施例之盤校準設備的一個基板支標盤處; § A係顯不出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之基^支撐盤以及_個校準板件之組合的視圖; 圖7B如顯示出根據本發明一個實施例之盤校準設備 之基:支撐盤以及-個校準板件之組合的側視圖; 石立㈤8A係顯示出根據本發明一個實施例之接收接合用 臂部之盤之一個固定支承器構件及接附構件、及校準板件 的支撐構件; ^圖係顯示出根據本發明一個實施例之在該盤校準 °又備中之校準板件的接合用臂部以及支撐構件; 25 1275545 據本發明—個實施例之盤校準設備的 圖9所示之根據本發明一個實施例之 圖11係顯示出根據本發 校準設備的示意側邊剖面視圖;:例之-個盤支承器 圖12係顯示出根據本發明
圖9係顯示出根 示意側視圖; 圖1 〇係顯示出如 盤校準設備的側視圖; 盤支承器校準設備之貫施例之在圖"中之 接觸位置。 4軸才干以及-個支承器板件的
【主要元件符 1 10 20 30 40 50 100 110 111 111a 1 lib 112a 112b 114a 號說明】 基板 真空谷室/壁部 条氣沉積源 基板 遮罩 墊塊 盤 接合用洞孔/穿 接合用突起部 接合用突起部 接合用突起部 表面 傾斜表面 表面 主體 孔/凹槽 26 1275545 114b 垂直表面 120 固定支承器構件 121 突伸台階 130 固定基板框架 132 基板固定件 134 框架固定件/框架支撐件 150 接附構件 172 引導件 174 轉移裝置 200 盤支承器 210 接合用臂部/固定及插入構件 211 接合用凹槽 211a 接合用凹槽 21 lb 接合用凹槽 212a 表面 214a 表面 212b 傾斜表面 214b 垂直表面 250 支撐構件 290 支承器板件/台階 300 校準板件 302 支撐構件 304 驅動源 310 引導軸桿 27 J275545 310a 盤支承器 330 連接板件 350 可移動軸桿 370 外部驅動源 A 緩衝區域 B 層體形成區域 a 内徑 b 内徑
28

Claims (1)

1275545 十、申請專利範圍: κ一種用於校準盤與盤支承器的設備,其係包含有·· 一個盤’其係能夠容置一個基板; 複數個接合用洞孔,此等洞孔係被形成在該盤中,複 數個接合用洞孔的其中之一具有一個接合用突起部; 一個盤支承器;以及 複數個接合用臂部’此等接合用臂部係與該盤支承器 目接合並且從該盤支承器處延伸離開,複數個接合用臂部 的其中之-係對應於複數個接合用洞孔的其中之:,並且 ”有㈣於銜接接合用突起部的接合用凹槽; ㈣::该盤係與該盤支承器相接合,並且當該接合用凹 Γ接合用突起部時,可以在被垂以位的同時被轉 二:申1專:範圍第1項所述之用於校準盤與盤支承 ‘接二 合用突起部具有-個傾斜表面,並且 忒接合用凹槽具有一個傾 χ 接該接人用而 ,用以當該接合用凹槽銜 ::大起部時’接觸接合用突起部的傾斜表面。 3.如申請專利範圍第2項所述之 -的設備,其中該接合用突起部具有 盤支承 該接合用凹槽具有一個垂直表:直表面,並且 妾”起部時,接觸接合用 4.如申請專利範圍筮 ]芏直表面。 器的設備,其更包含有:所述之用於校準盤與盤支承 -個固定支承器構件,其係形成在該盤中。 29 1275545 5.如申請專利範圍第4項所述之用於校準盤與盤支承 器的設備,其中該盤支承器包含有: 一個墊塊,用於定位該盤; 一個驅動單元,其係與該墊塊相接合,用以驅動該墊 塊;以及 一個固定及插入構件,其係對應該固定支承器構件; 其中該固定及插入構件係與該固定支承器構件相接 合,用以將該盤與該盤支承器相接合。 6·如申請專利範圍帛4項所述之用於校準盤與盤支承 器的設備,其中該固定支承器構件包括有一個穿孔,該穿 孔係藉著重豐二個具有不同直徑的環而形成。 7. 如申請專利範圍第6項所述之用於校準盤與盤支承 器的設備,其中一個具有一個較小直徑的環係被定位在一 個具有一個較大直徑的環上方。 8. 如申請專利範圍第5項所述之用於校準盤與盤支承
器的設備,其中該固定及插入播姓 疋及插入構件具有—個凹槽,用於接 合該固定及插入構件與該固定支承器構件。 9. :申請專利範圍第5項所述之用於校準盤與盤支承 器的其中該盤更包括有一個接附構件,該盤支承器 更包括有-㈣翁接賴相切構件, 盤支承器相接合時,該接附椹杜在Λ ^ ^ 1Λ,, 。豕接附構件係與該支撐構件相接合。 1 〇·如申請專利範圍第9頊所、十· + m m # 1所述之用於校準盤與盤支承 為的、中該接附構件包含有-個傳導材料。 η·如申請專利範圍第10項所述之用於校準盤與盤支 30 :275545 表。口的,又備,其中該傳導材 ,〇 ^ ^ 十匕括有一個磁性材料。 12.如申蜎專利範圍第u % 55 ή^ϊ ^ m ? ± xb ^ 、 用於校準盤與盤支 起部。 匕括有至 > 一個凹槽或是突 A如申請專利範圍第12項所述 承器的設備1中該支標構件 =…支 用磁性的方式與該接附構件相接合。"“4製造的且可以 14. 如申請專利範圍第4項所述之 器的設備,其中該盤係包含有: 、"盤與盤支承 -個基板框帛,用於容置以及支撑^ 能夠容置以及支撐該基板框架。 土板,该盤係 15. 如申請專利範圍第14項所述之 承器的設備,其中該基板框架更包含有:、碰與盤支 d固基板固定件,用於接收以及支 16•如申請專利範圍帛15工員所述之用於;^
承器的設備’其中該基板框架更包含有:X >盤與盤支 -個框架固定件,將該基板框架與該盤相接合。 Π·:申請專利範圍帛16項所述之用於校準盤 承器的设備,其中該盤更包含有: ’ 個?::置二用於在垂直位置中的同時轉移該盤。 18·如明專利耗圍弟17項所述之用於校準盤與 承器的設備,其中該盤更包含有: ^孤 -個引導裝置,其係沿著盤的上方側邊表面而定位。 19.一種用於校準盤與盤支承器的設備,純包含有: 31 J275545 一個盤支承器,一個般-Γ 固|可以被接合到該盤支承哭, 以垂直地定位該盤;以及 支1^ 用 一個支撐構件,用於者 撐該盤。 、田〜與該盤支承器相接合時支 20·如申請專利範圍第丨 承哭& Α ^ . 員所述之用於校準盤與盤支 盤延伸。 #件係精者一個驅動源被朝向該 2 1 ·如申請專利範圍第 弟20項所述之用於校準盤與盤 承器的設備,苴中續听說、広〆丄 八Τ 4 1£動源係被定位成沿著一個真空容室 之一個壁部主體的一個内部表面。 22·-種用於校準盤與盤支承器的設備,其係包含有: 個驅動早兀,在該驅動單元中一個盤支承器係與被 一個驅動源所驅動之一個可移動軸桿的一個端部相接合驅 動; °
一個接合用部份,其係包括有接合用臂部,該等接合 用臂部係與該盤支承器相接合,並且能夠與一個垂直定位 的盤相接合;以及 一個第一引導軸桿; 其中該第一引導軸桿的一個第一端部係與該盤支承器 相接合,並且該引導軸桿係防止該盤支承器產生彎折。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其更包含有·· 一個第二引導軸桿; 其中該第一引導軸桿係被定位在該盤支承器的上方側 32 1275545 邊處,並且該第二引導軸桿係被定位在該盤支承器的下方 側邊處。 24.如申請專利範圍第23項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其更包含有: 一個連接板件,其係與該可移動軸桿、該第一引導輛 桿、及該第二引導軸桿相接合。
2 5 ·如申請專利範圍第2 4項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其中該驅動源係同時地驅動該可移動軸桿、 該第一引導軸桿、及該第二引導軸桿來移動相同的距離。 26. 如申請專利範圍第24項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其中該第一引導軸桿係被一個個別的驅動源 所同時地驅動,並且係獨立於該可移動的軸桿被驅動。 27. 如申請專利範Μ 22項所述之用於校準盤與盤支 承器的設備,其更包含有: 一’脚狀月豆概性始、封件 ; 其中該第-引導車由桿係通過一個真空容室的一 部,並且該液體磁性密封件係被定位成用以 容室中的一個真空。 、以 十一、圖式: 如次頁 33
TW095100276A 2005-01-05 2006-01-04 Apparatus for aligning a tray and tray holder TWI275545B (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050000952A KR100703544B1 (ko) 2005-01-05 2005-01-05 트레이의 정렬장치
KR1020050000953A KR100671657B1 (ko) 2005-01-05 2005-01-05 트레이의 휨 방지장치
KR1020050000948A KR100639003B1 (ko) 2005-01-05 2005-01-05 기판트레이홀더용 정렬장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200630288A TW200630288A (en) 2006-09-01
TWI275545B true TWI275545B (en) 2007-03-11

Family

ID=36797862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095100276A TWI275545B (en) 2005-01-05 2006-01-04 Apparatus for aligning a tray and tray holder

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7744328B2 (zh)
JP (1) JP4364196B2 (zh)
TW (1) TWI275545B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100583522B1 (ko) * 2005-01-05 2006-05-25 삼성에스디아이 주식회사 기판 고정 트레이, 이를 이용한 기판 정렬 시스템 및 그방법
DE602007006147D1 (de) * 2007-02-02 2010-06-10 Applied Materials Inc Prozesskammer, Inline-Beschichtungsanlage und Verfahren zur Behandlung eines Substrats
SG154370A1 (en) * 2008-01-30 2009-08-28 Advanced Systems Automation Ltd Tray flattener
US20100267191A1 (en) 2009-04-20 2010-10-21 Applied Materials, Inc. Plasma enhanced thermal evaporator
KR101810683B1 (ko) * 2011-02-14 2017-12-20 삼성디스플레이 주식회사 자석 수단의 교체가 가능한 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착장치
JP2012182384A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Toshiba Corp テンプレート用の基板の処理装置及びテンプレート用の基板の処理方法
KR101499522B1 (ko) * 2013-06-14 2015-03-19 엘아이지에이디피 주식회사 트레이 및 이를 포함하는 증착장치
US9339129B1 (en) 2014-03-14 2016-05-17 Vomela Specialty Company Portable exhibit display with magnetic accessory mounts
US9728110B2 (en) 2014-03-14 2017-08-08 Vomela Specialty Company Portable exhibit display with magnetic accessory mounts
KR101677375B1 (ko) * 2015-07-06 2016-11-18 주식회사 포스코 전기도금 시뮬레이터 시편장입장치
KR101795678B1 (ko) 2016-01-27 2017-11-08 주식회사 선익시스템 봉지 장치 및 이를 이용한 봉지 방법
CN110557955B (zh) * 2018-04-03 2022-06-28 应用材料公司 用于支撑基板或掩模的载体
CN110557954A (zh) * 2018-04-03 2019-12-10 应用材料公司 用于将载体夹持到装置的布置
CN112771688A (zh) * 2018-10-30 2021-05-07 应用材料公司 基板处理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4544317A (en) * 1984-04-16 1985-10-01 International Business Machines Corporation Vacuum-to-vacuum entry system apparatus
JPH02207546A (ja) 1989-01-25 1990-08-17 Internatl Business Mach Corp <Ibm> インライン式真空装置に於ける基板搬送装置
JP4070987B2 (ja) 1996-08-29 2008-04-02 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP4425357B2 (ja) * 1998-06-30 2010-03-03 パナソニック株式会社 部品実装装置
JP3695971B2 (ja) 1998-12-22 2005-09-14 シャープ株式会社 成膜装置および成膜方法
WO2000069241A1 (fr) * 1999-05-06 2000-11-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil de montage de composant et procede afferent
KR100406059B1 (ko) 2001-06-22 2003-11-17 미래산업 주식회사 트레이 피더용 트랜스퍼
JP2003133386A (ja) 2001-10-22 2003-05-09 Shinko Electric Co Ltd 基板搬入出装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7744328B2 (en) 2010-06-29
JP2006191038A (ja) 2006-07-20
US20060196802A1 (en) 2006-09-07
JP4364196B2 (ja) 2009-11-11
TW200630288A (en) 2006-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI275545B (en) Apparatus for aligning a tray and tray holder
JP2006172930A (ja) 真空蒸着方法及びelディスプレイ用パネル
KR101646808B1 (ko) 렌즈 시트, 표시 패널 장치 및 표시 장치
TW201137447A (en) Display device
KR20170103089A (ko) 유기발광소자의 증착장치
NL2007649A (en) Specimen holder with 3-axis movement for tem 3d analysis.
TW201418490A (zh) 蒸鍍裝置及蒸鍍方法
JP2018199865A (ja) 蒸着装置、蒸着方法及び有機el表示装置の製造方法
TW201024444A (en) Rotatable sputter target base, rotatable sputter target, coating installation, method of producing a rotatable sputter target, target base connection means, and method of connecting a rotatable target base device for sputtering installations to a target
US8507839B2 (en) Image intensifier tube with a mounting surface
CN100554499C (zh) 用于对准托盘和托盘固定器的装置
US20230416902A1 (en) Mask frame assembly and method of manufacturing the same
TW200827927A (en) Shadow mask apparatus and manufacturing method of organic electroluminescent display using the same
US11014386B2 (en) Actuation mechanism for accurately controlling distance in OVJP printing
TW201425608A (zh) 蒸鍍裝置及蒸鍍方法
US11561388B2 (en) Light module
CN210894986U (zh) 遮挡条和掩膜板组件
JP4096568B2 (ja) 統合マスクの組立装置および組立方法並びに有機el素子の製造方法。
TW200827980A (en) Evaporation source scanning device and evaporation apparatus having the same
KR102051641B1 (ko) 증착 장치
JP6086617B2 (ja) 部品整列装置および部品供給システム
TWI263239B (en) Field emission flat lamp and fabricating method thereof, and cathode plate and fabricating method thereof
WO2021157755A1 (ko) 증착 마스크 모듈 및 그 제조 방법
JP7192178B2 (ja) 光ファイバホルダ
JP3102329B2 (ja) チップの実装装置