JP3102329B2 - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
チップを真空吸着して基板に移送搭載するチップの実装
装置に関するものである。
チップを真空吸着して基板に移送搭載するようになって
いる。また多品種のチップやノズル破損に対応できるよ
うに、ヘッドのノズルはヘッド側のノズルホルダーに着
脱自在に装着されて交換できるようになっている。
ッドのノズル部のノズルホルダーとノズルユニットの断
面図、図6(b)は同ノズルユニットの側面図である。
また図7は同ノズルホルダーとノズルユニットの結合状
態の平断面図である。図6(a)において、ノズルホル
ダー1のセンターには装着孔2が形成されており、また
側面にはノズルユニット4の回り止め用のピン3が挿入
されている。ノズルユニット4は、つば部5と、つば部
5のセンターに垂設されたノズル6と、つば部5のセン
ター上に突設された上細テーパ状の頭部7から成ってい
る。頭部7はノズルホルダー1の装着孔2に挿着され
る。頭部7には細長の切溝8が形成されており、この切
溝8にピン3を挿入することにより、ノズルユニット4
の回り止めとしている(図7も参照)。なお図6(b)
は図6(a)のノズルユニット4を右方から見た側面図
である。
ン3と切溝8の間にわずかなすき間Gが生じることは加
工技術上避けられない。一方、ノズル6の下端部にチッ
プを真空吸着した状態で、チップをカメラなどの認識系
で観察し、その位置ずれが検出される。そして回転方向
(θ方向)の位置ずれは、ノズル6をその軸心線NAを
中心にθ回転させることにより補正したうえで、チップ
は基板に搭載される。ところがピン3と切溝8の間にす
き間Gがあるため、θ回転時に角度誤差θ’が生じ、こ
のためチップの回転方向の位置ずれを十分に補正でき
ず、チップの実装精度が低下するという問題点があっ
た。
位置ずれを精密に補正して、高精度でチップを基板に実
装できるチップの実装装置を提供することを目的とす
る。
ップ供給部と、基板の位置決め部と、チップ供給部に備
えられたチップをノズル部のノズルで真空吸着して基板
の位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するヘッ
ドとを備えたチップの実装装置であって、前記ノズル部
が、前記ヘッドに装着されたノズルホルダーと、このノ
ズルホルダーの下端部に着脱自在に装着されるノズルユ
ニットとを有し、このノズルユニットが、つば部とこの
つば部に垂設されたノズルと前記ノズルホルダーの装着
孔に装着される頭部とから成り、前記つば部の上面に被
係合部を形成し、かつ前記ノズルホルダーにその先端部
がこの被係合部に係合する回り止め部材を突設したもの
である。
と、この被係合部に係合する回り止め部材の先端部の間
にすき間があっても、回り止め部材の長さを長くとれる
ので、このすき間のがたによる角度誤差はきわめて小さ
くなり、したがってチップの回転方向の位置ずれを精密
に補正して、チップを基板に高精度で実装できる。
て説明する。図1は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の斜視図、図2は同ヘッドのノズル部の正面
図、図3および図4は同ヘッドのノズル部の断面図、図
5は同ヘッドのノズル部の簡略平面図である。
面に基板11の位置決め部12が設けられている。位置
決め部12は基板11をクランプして位置決めしてい
る。基台10の側方にはチップ供給部13が設けられて
いる。チップ供給部13は多数個のパーツフィーダ14
を並設して構成されており、各々のパーツフィーダ14
には様々な品種のチップ15が収納されている。基台1
0の上方には、互いに直交するXテーブル16とYテー
ブル17が設けられており、Yテーブル17にはヘッド
20が保持されている。Xテーブル16とYテーブル1
7が駆動すると、ヘッド20はX方向やY方向へ水平移
動し、パーツフィーダ14のチップ15をノズルの下端
部に真空吸着してピックアップし、基板11の所定の座
標位置に搭載する。18はチップ観察用のカメラであ
る。
いる。次に図2〜図4を参照して、ノズル部21の構造
を説明する。ノズル部21は、ヘッド20の下部に装着
されたノズルホルダー22と、ノズルホルダー22の下
部に着脱自在に装着されるノズルユニット23から成っ
ている。ノズルホルダー22には吸引孔24が形成され
ている。ノズルユニット23は、円板状のつば部25
と、つば部25のセンターに垂設されたノズル26と、
つば部25のセンターに突設された頭部27から成って
おり、その中心にはノズルホルダー22の吸引孔24に
連通する吸引孔28が形成されている。つば部25の下
面は光拡散面29となっている。光拡散面29は、ノズ
ル26の下端部に真空吸着されたチップ15を下方から
カメラ18で観察するときのバックプレートとなるもの
であり、白く輝く光拡散面の中央にチップ15の黒いシ
ルエットが観察される。
っており、頭部27が装着されるノズルホルダー22の
下端部の内面は、頭部27の外面がぴったりフィットす
るテーパ面になっている。30は係合爪であって、ノズ
ルホルダー22の外面と頭部27の外面に嵌着され、そ
の外周にはリング状のばね31が装着され、これにより
ノズルユニット23はノズルホルダー22に装着され
る。図4に示すように、ノズルホルダー22の下端部か
ら外方へ回り止め部材としてのアーム32が延出してい
る。アーム32はカギ形に屈曲しており、その先端部3
3はつば部25の上面に半径方向に形成された被係合部
としての溝部34に係合している(図5も参照)。なお
図4は、図2のA−A断面図であり、図3はこれに直交
する面の断面図である。なおヘッド20の内部には、ノ
ズル部21をその軸心線を中心に回転させる手段や、ノ
ズル部21に上下動作を行わせる手段が内蔵されてい
る。
より成り、次にその動作を説明する。図1において、X
テーブル16とYテーブル17が駆動することによりヘ
ッド20はパーツフィーダ14の上方へ移動し、そこで
ノズル部21が上下動作を行うことにより、パーツフィ
ーダ14に備えられたチップ15をノズル26の下端部
に真空吸着してピックアップする。
し、そこでノズル26の下端部に真空吸着されたチップ
15をカメラ18で観察してそのX方向、Y方向、回転
方向(θ方向)の位置ずれを検出する。次にヘッド20
は基板11の上方へ移動し、そこでノズル部21が再度
上下動作を行い、かつチップ15の真空吸着状態を解除
することにより、チップ15を基板11の所定の座標位
置に搭載する。この搭載に先立って、チップ15のX方
向、Y方向、θ方向の位置ずれを補正する。X方向とY
方向の位置ずれは、Xテーブル16とYテーブル17の
駆動によるヘッド20のX方向とY方向の移動ストロー
クを加減することにより補正し、またθ方向の位置ずれ
は、ノズル部21をその軸心線を中心に回転させること
により補正する。
3と溝部34の間にすき間Gが生じることは加工技術上
避けられない。このため、上記θ方向の位置ずれを補正
するために、ノズル部21をその軸心線NAを中心に回
転させると、すき間Gのがたのために角度誤差θが生じ
る。しかしながら軸心線NAから先端部33までのアー
ム長Lは長いため、この角度誤差θは図7に示す従来例
の角度誤差θ’よりもかなり小さなものとなる。したが
ってチップ15のθ方向の誤差はきわめて小さく、チッ
プ15を高精度で基板11に搭載できる。
方向やY方向へ移動する形式のチップの実装装置を例に
とって説明したが、本発明は移載ヘッドが回転軌動を移
動するロータリー形式のチップの実装装置などの他の方
式のものにも適用できる。
成された被係合部と、この被係合部に係合するノズルホ
ルダー側の回り止め部材の間にすき間があっても、回り
止め部材の長さを長くとれるので、このすき間のがたに
よる角度誤差はきわめて小さくなり、したがってチップ
の回転方向の位置ずれを精密に補正して、チップを基板
に高精度で実装できる。
の斜視図
のヘッドのノズル部の正面図
のヘッドのノズル部の断面図
のヘッドのノズル部の断面図
のヘッドのノズル部の簡略平面図
ル部のノズルホルダーとノズルユニットの断面図 (b)従来のチップの実装装置のヘッドのノズル部のノ
ズルユニットの側面図
ノズルホルダーとノズルユニットの結合状態の平断面図
Claims (1)
- 【請求項1】チップ供給部と、基板の位置決め部と、チ
ップ供給部に備えられたチップをノズル部のノズルで真
空吸着して基板の位置決め部に位置決めされた基板に移
送搭載するヘッドとを備えたチップの実装装置であっ
て、前記ノズル部が、前記ヘッドに装着されたノズルホ
ルダーと、このノズルホルダーの下端部に着脱自在に装
着されるノズルユニットとを有し、このノズルユニット
が、つば部とこのつば部に垂設されたノズルと前記ノズ
ルホルダーの装着孔に装着される頭部とから成り、前記
つば部の上面に被係合部を形成し、かつ前記ノズルホル
ダーにその先端部がこの被係合部に係合する回り止め部
材を突設したことを特徴とするチップの実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07325454A JP3102329B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07325454A JP3102329B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | チップの実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09167900A JPH09167900A (ja) | 1997-06-24 |
JP3102329B2 true JP3102329B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=18177054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07325454A Expired - Fee Related JP3102329B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | チップの実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3102329B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP07325454A patent/JP3102329B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09167900A (ja) | 1997-06-24 |
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