TW201425608A - 蒸鍍裝置及蒸鍍方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的課題在於提供一種:既是能使基板與蒸鍍遮罩在分離的狀態下相對移動的構造,又能以低成本形成輕量的遮罩框架,而使蒸鍍遮罩的更換等變得極為容易,並且能抑制溫度上升,而執行不會有「因溫度上升所衍生的蒸鍍圖型偏移」之高精確度蒸鍍的蒸鍍裝置。本發明的蒸鍍裝置,是在基板(4)與設於遮罩承座(6)之蒸鍍遮罩(2)保持分離狀態下,使基板(4)對具備「用來限制蒸發粒子之飛散方向的飛散限制部」的遮罩承座(6)、及蒸發源(1)形成相對移動,而能對大於蒸鍍遮罩(2)的範圍進行蒸鍍,且形成將遮罩承座(6)分割成「附設有蒸鍍遮罩(2)的遮罩框架(6A)」及「具備前述飛散限制部與溫度控制機構(9)的遮罩框架承座(6B)」的構造,使接觸並配設於該遮罩框架承座(6B)的遮罩框架(6A)脫離,而構成可自由卸下。
Description
本發明是關於使「基於蒸鍍遮罩所形成之成膜圖型」的蒸鍍膜形成於基板上的蒸鍍裝置及蒸鍍方法。
近年來,採用有機電場發光元件(organic electroluminescence element)的有機EL顯示裝置,作為取代CRT或者LCD顯示裝置而受到矚目。
該有機EL顯示裝置,是呈現「在基板積層形成電極層與複數個有機發光層,並更進一步覆蓋形成有封閉層」的構造,並且能利用自體發光,而具有較LCD更優良的高速反應性,是可實現高視角及高對比的裝置。
這種的有機EL裝置,一般是利用真空蒸鍍法所製造,在真空艙內將基板與蒸鍍遮罩予以對準(alignment)並緊密接合後執行蒸鍍,藉由該蒸鍍遮罩在基板上形成所期待的的成膜圖型。
此外,在該種有機EL裝置的製造中,隨著基板的大型化,用來製造所期待之成膜圖型的蒸鍍遮罩也隨之大型化,由於前述的大型化,必須在對蒸鍍遮罩作用張力的狀
態下焊接固定於遮罩框架並進行製作,因此大型蒸鍍遮罩的製造並不容易,此外,一旦張力不充分,隨著遮罩的大型化將在遮罩的中心產生歪斜,導致蒸鍍遮罩與基板之間的緊密接合下降、或著因為考慮到上述的因素而致使遮罩框架大型化,而使材料厚度和重量的增加變得顯著。
如同以上所述,伴隨著基板尺寸的大型化而需要蒸鍍遮罩的大型化,但是高精密遮罩的大型化並不容易,且即使製作上沒有問題,也會因為前述的歪斜問題而在實際使用上衍生出各式各樣的問題。
此外,舉例來說,雖然存在有如日本特表2010-511784號等所揭示的方法,亦即將基板與蒸鍍遮罩分離配置,藉由蒸發源與產生「具有指向性之蒸發粒子」的開口部,而高精度地形成有機發光層的方法,但是前述蒸發源與產生「具有指向性之粒子」的前述開口部形成一體,為了從開口部形成蒸發粒子,而成為「將前述一體構造加熱成高溫」的構造,因此來自於蒸發源的輻射熱由蒸鍍遮罩所承接,無法防止因蒸鍍遮罩的熱膨脹而導致成膜圖型之位置精度的下降。
此外,在日本特開2010-270396號中提出一種具備遮斷壁總成(assembly)的薄膜蒸鍍裝置,該遮斷壁總成是藉由將蒸鍍源與蒸鍍遮罩之間的空間區劃成複數個蒸鍍空間,而具備複數個遮斷壁。該蒸鍍裝置中的遮斷壁總成朝向高溫的蒸鍍源,由於溫度最大可上升至100℃以上,為了使經升溫之遮斷壁總成的溫度不會傳導至蒸鍍遮罩,而
使遮斷壁總成與蒸鍍遮罩分離。但是,由於蒸鍍遮罩面向高溫的蒸鍍源,因此長時間接收放射熱,而使溫度上升。蒸鍍遮罩的溫度上升,雖可藉由將蒸鍍遮罩保持成伸張狀態來抑制成膜圖型的偏移,但是隨著蒸鍍遮罩的溫度上升,也連帶使遮罩框架的溫度上升,而存在「導致產生起因於遮罩框架的熱膨脹所引發之成膜圖型偏移」的問題點。
本案的發明人,在WO2012/108426號中已提出一種蒸鍍裝置,該蒸鍍裝置是將蒸鍍遮罩附設於具有「用來限制由蒸發源所蒸發之成膜材料的蒸發粒子之飛散方向的飛散限制部」的遮罩承座,並藉由在遮罩承座或蒸鍍遮罩的至少其中一個具備「用來保持蒸鍍遮罩之溫度」的溫度控制機構,抑制遮罩框架的溫度上升,而可抑制起因於遮罩框架的熱膨脹所引起之成膜圖型偏移的產生,然而遮罩承座,其內部溫度控制用(冷卻用)之媒體通路的加工相當耗時,故製作相當困難。除此之外,由於量產製造裝置中的蒸鍍遮罩,包含更換、洗淨時及預備用量必須準備複數個,因此用來附設蒸鍍遮罩的遮罩承座也必須準備相同的數量,製作上需要時間,而具有所謂成本變高的問題。
[專利文獻1]日本特表第2010-511784號公報
[專利文獻2]日本特開第2010-270396號公報
[專利文獻3]WO2012/108426號公報
本發明的目的是提供一種可解決以上所述之各種問題的蒸鍍裝置及蒸鍍方法,即使是「蒸鍍遮罩並未隨著基板的大型化而形成相同的大型化,且較基板更小型」的蒸鍍遮罩,也能藉由使基板在分離的狀態下相對移動,而對廣大的範圍蒸鍍「根據蒸鍍遮罩所形成之成膜圖型的蒸鍍膜」,此外,藉由在分離的狀態下形成相對移動,構造也簡易且能有效率地快速蒸鍍,此外,即使在分離的狀態下,藉由將具備「設有限制用開口部之飛散限制部」的遮罩承座,設在蒸發源與蒸鍍遮罩之間,可限制蒸發粒子的分散方向,使來自於「鄰接或者經分離之位置的蒸發口部」的蒸發粒子不會通過而防止成膜圖型的重疊,並且藉由形成「使附設有蒸鍍遮罩的遮罩框架,接觸並配設於具有『設有該限制用開口之飛散限制部』的遮罩承座」的構造,將具有溫度控制部之遮罩框架承座的冷卻效果傳導至遮罩框架,可將遮罩框架的溫度保持成一定,由於不必製作複數個「譬如在內部具有媒體通路的遮罩框架承座」,因此是「能使基板與蒸鍍遮罩在分離的狀態下相對移動」的構造,又能以低成本來執行「不會有因輕量遮罩框架的溫度上升所引發之蒸鍍圖型偏移」的高精度蒸鍍。
參考圖面說明本發明的要旨。
本發明的蒸鍍裝置,是構成以下所述的蒸鍍裝置:由蒸發源1所氣化的成膜材料,通過蒸鍍遮罩2的遮罩開口部3而堆積於基板4上,進而構成「由該蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜,形成於基板4上」,在前述蒸發源1與「配設成面向該蒸發源1之狀態」的前述基板4之間,配設著具備飛散限制部的遮罩承座6,該飛散限制部設有用來限制「由前述蒸發源1所蒸發的前述成膜材料之蒸發粒子的飛散方向」的限制用開口部5,將「配設成與前述基板4分離之狀態」的前述蒸鍍遮罩2附設於該遮罩承座6,在該遮罩承座6具備用來保持蒸鍍遮罩2之溫度的溫度控制裝置9,前述基板4構成:相對於附設有前述蒸鍍遮罩2的前述遮罩承座6及前述蒸發源1,可在保持著與前述蒸鍍遮罩2分離的狀態下,自由地相對移動,藉由該相對移動,可在較前述蒸鍍遮罩2更廣大的範圍,使由該蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於基板4上,其特徵為:前述遮罩承座6係形成以下的構造:被分割成「附設有前述蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A」及「具備前述飛散限制部的遮罩框架承座6B」,使配設成接觸於該遮罩框架承座6B的前述遮罩框架6A脫離而構成可自由地卸下,並且將前述溫度控制機構9設在前述遮罩框架承座6B。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是如請求項1所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:在呈現減壓環境的成膜室7內,配設
有「收納有前述成膜材料的前述蒸發源1」及設有「可供由該蒸發源1的蒸發口部8所蒸發之前述成膜材料的蒸發粒子通過的前述遮罩開口部3」的前述蒸鍍遮罩2,且並設複數個前述蒸發口部8,從前述複數個蒸發口部8處飛散的蒸發粒子,通過前述遮罩開口部3並堆積於「與前述蒸鍍遮罩2定位成分離狀態」的基板4,而構成由蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於前述基板4,在該蒸發源1及「與該蒸發源1配設成對向狀態」的前述基板4之間,配設有構成前述飛散限制部的前述遮罩框架承座6B,該飛散限制部設有「來自於鄰接或者分離位置之前述蒸發口部8的蒸發粒子無法通過的前述限制用開口部5」,將接合附設有「與前述基板4配設成分離狀態之前述蒸鍍遮罩2」的遮罩框架6A,配設成接觸於該遮罩框架承座6B,在前述遮罩框架承座6B設置「用來抑制附設於前述遮罩框架6A之蒸鍍遮罩2的溫度上升,並將溫度保持成一定」的前述溫度控制機構9,在保持著與該蒸鍍遮罩2之間的分離狀態下,使前述基板4對「附設有前述蒸鍍遮罩2的前述遮罩框架6A」、前述遮罩框架承座6B及前述蒸發源1形成相對移動,使前述蒸鍍遮罩2之前述成膜圖型的蒸鍍膜連接於該相對移動方向上,即使是較前述基板4更小的前述蒸鍍遮罩2,也能在廣大的範圍形成蒸鍍膜。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是如請求項2所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:在直交於前述基板4之相對移動方向
的橫向方向上,並設複數個前述蒸發源1的前述蒸發口部8,並且在前述遮罩承座6的前述遮罩框架承座6B,沿著前述橫向方向並設複數個前述限制用開口部5而構成前述飛散限制部,從前述各蒸發口部8所蒸發的蒸發粒子,僅通過對向的前述限制用開口部5,並且更進一步通過覆蓋「與該限制用開口部5連通之框架開口部18」的前述蒸鍍遮罩2的前述遮罩開口部3,而在前述基板4上形成由該遮罩開口部3所決定之前述成膜圖型的蒸鍍膜,來自於鄰接或分離位置之前述蒸發口部8的蒸發粒子被附著捕捉,而構成前述蒸發粒子的飛散方向被前述飛散限制部所限制。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是如請求項1所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:前述遮罩框架承座6B形成以下的構造:在前述飛散限制部之前述限制用開口部5的前述蒸發源1側緣部,形成前述蒸發粒子的附著捕捉面10。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項1所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:施加張力而將前述蒸鍍遮罩2張設於前述遮罩框架6A。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項5所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:對前述基板4的相對移動方向施加張力,而將前述蒸鍍遮罩2張設於前述遮罩框架6A。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項1所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:前述遮罩框架6A的構造形成:藉由遮罩框架移動手段,可自由卸下地接觸配設於「設有前述溫
度控制機構9之前述遮罩框架承座6B的前述基板4側端部」而形成可自由脫離,並藉由設於前述遮罩框架承座6B的前述溫度控制機構9,保持張設於前述遮罩框架6A之前述蒸鍍遮罩2的溫度,並且構成:不具備該溫度控制機構9的前述遮罩框架6A,可自由地從具備該溫度控制機構9的前述遮罩框架承座6B處卸下。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項7所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:設置「使前述蒸鍍膜形成於基板4上的成膜室7」、和鄰接配設於「與前述基板4之搬送方向直交的橫向方向」的更換室11,使前述遮罩框架6A往來於該成膜室7與更換室11之間,而構成在前述更換室11自由更換「附設於該遮罩框架6A的前述蒸鍍遮罩2」。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項8所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:前述遮罩框架6A,是將移動手段用凹部13設在前述基板4之搬送方向的前後,該移動手段用凹部13是用來保持「使前述遮罩框架6A往來移動於前述成膜室7與前述更換室11的前述遮罩框架移動手段」。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項1所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:前述蒸鍍遮罩2形成「在與前述基板4之相對移動方向直交的橫向方向上分割成複數個」的構造,且該經分割的蒸鍍遮罩2是以並設於前述橫向方向的狀態附設於前述遮罩框架6A。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項1所記載的蒸鍍裝置,在與前述基板4之相對移動方向直交的橫向方向
上,並設複數個前述蒸發源1的前述蒸發口部8,且具備「在該複數個蒸發口部8的每一個設成彼此對向的前述限制用開口部5」之前述飛散限制部的前述遮罩承座6,形成被分割成「具備前述飛散限制部與前述溫度控制機構9」的前述遮罩框架承座6與「不具備前述溫度控制機構9」的前述遮罩框架6A的構造,以「可自由卸下且前述框架開口部18與前述限制用開口部5連通」的方式,將「以覆蓋前述遮罩承座6A之與前述限制用開口部5連通、或者成為前述限制用開口部5之一部分的框架開口部18的方式,附設有前述蒸鍍遮罩2」的前述遮罩框架6A,接觸配設在「固定於前述成膜室7內的前述遮罩框架承座6B」的前述基板4側端部。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項11所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:在前述遮罩框架6A的框架開口部18間,設置朝「延伸於前述基板4側」的方向突出的肋部14,並在該肋部14之前述基板4側前端面與前述遮罩框架6A的周邊部面,設置用來支承「以覆蓋與前述限制用開口部5連通之框架開口部18的方式所配設的前述蒸鍍遮罩2」的遮罩安裝支承面15。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項12所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:「形成於前述遮罩框架6A之前述肋部14間」的前述框架開口部18與前述飛散限制部的限制用開口部5構成連通,且以「設於該肋部14之前述基板4側前端面」之前述遮罩安裝支承面15的面積,成為較
「形成與該限制用開口部5連通之開口部」的前述肋部14之內側的開口部形成面積更小的形狀的方式,形成前述肋部14。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項1所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:前述溫度控制機構9形成以下的構造:在前述遮罩框架承座6B的周邊部或者前述限制用開口部5間,設置可供「施以溫度控制以作為熱交換之媒體」流通的媒體通路16。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項1所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:在前述遮罩框架6A與前述遮罩框架承座6B之間,隔著「以熱傳導率高於前述遮罩框架6A及前述遮罩框架承座6B的構件所形成的熱傳導體17」而接觸配設。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項15所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:前述熱傳導體17含有銅、鋁、銀、銦(indium)、鉬(molybdenum)、鎢(tungsten)、碳、氮化鋁的至少其中一種。
此外,本發明的蒸鍍裝置,是請求項1所記載的蒸鍍裝置,其特徵為:前述成膜材料為有機材料。
此外,本發明的蒸鍍方法,其特徵為:採用請求項1~17之其中任一項所記載的蒸鍍裝置,在前述基板4上形成由前述蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜。
由於本發明構成以上所述,無須隨著基板的大型化而形成同等的大型化,即使是小於基板的蒸鍍遮罩,也能藉由使基板在分離狀態下形成相對移動,而對廣大的範圍蒸鍍「基於蒸鍍遮罩之成膜圖型的蒸鍍膜」,此外,藉由在分離狀態下的相對移動,能以簡單的構造且有效率地快速蒸鍍,此外,即使在分離狀態下,藉由將具備「設有限制用開口部之飛散限制部」的遮罩承座,設在蒸發源與蒸鍍遮罩之間,限制蒸發粒子的飛散方向而使來自於鄰接或者分離位置之蒸發口部的蒸發粒子無法通過,以防止成膜圖型的重疊,並形成使蒸鍍遮罩接觸於具有「設有該限制用開口部之飛散限制部」的遮罩承座且形成附設的構造,藉由將用來保持蒸鍍遮罩之溫度的溫度控制機構設在該遮罩承座,該遮罩承座不僅可作為飛散限制部,還能抑制來自於蒸發源之輻射熱的入射而發揮「抑制蒸鍍遮罩及遮罩承座之溫度上升」的溫度保持功能,可將蒸鍍遮罩及遮罩承座的溫度保持成一定,藉此可防止因蒸鍍遮罩的熱所導致的歪斜,不僅如此,該遮罩承座形成被分割為「附設蒸鍍遮罩的遮罩框架」及「具備飛散限制部及溫度控制機構的遮罩框架承座」,藉由將遮罩框架配設成接觸於具備該溫度控制機構的遮罩框架承座,且當更換或者洗淨時,使遮罩框架從該遮罩框架承座脫離而形成可自由卸下的構造,以低成本形成具有輕量且更換容易之遮罩框架的遮罩承座,既是「在分離狀態下可使基板與蒸鍍遮罩相對移動」的構造,又成為可執行高精度之蒸鍍的的蒸鍍裝置以及蒸
鍍方法。
特別是當製造有機EL裝置時,可對應於基板的大型化,並能精確地執行有機發光層的蒸鍍,可防止因遮罩的接觸所引起之基板、蒸鍍遮罩、蒸鍍膜的損傷,而成為可藉由小於基板的蒸鍍遮罩而實現高精度蒸鍍之有機EL裝置製造用的蒸鍍裝置及蒸鍍方法。
此外,在請求項2、3所記載的發明中,能有效地更進一步發揮本發明的作用、效果,而成為更進一步具有絕佳實用性的蒸鍍裝置。
此外,在請求項4所記載的發明中,藉由在飛散限制部的蒸發源側形成蒸發粒子的附著捕捉面,可降低附著於飛散限制部之蒸發源側的蒸發粒子,而能長時間地連續蒸鍍。
此外,在請求項5所記載的發明中,藉由對蒸鍍遮罩施加熱應力以上的張力,即使蒸鍍遮罩的溫度上升,蒸鍍遮罩也不會撓曲,可蒸鍍所期望的成膜圖型。
此外,在請求項6所記載的發明中,由於對蒸鍍遮罩在基板的相對移動方向上施加張力,因此在與基板之相對移動方向直交的方向上,消除因蒸鍍遮罩的撓曲所引起之遮罩開口部的歪斜,可抑制成膜誤差。
此外,在請求項7所記載的發明中,將遮罩承座分割成遮罩框架與遮罩框架承座後配設,將溫度控制機構設於遮罩框架承座,並將未設有該溫度控制機構的遮罩框架配設成接觸於遮罩框架承座而形成可自由取出,藉此可抑制
蒸鍍遮罩的溫度上升,另外,由於遮罩框架的構造可簡素化,可充分地更進一步發揮「蒸鍍遮罩對遮罩框架的張設變得容易」等之本發明的作用、效果,成為具有絕佳實用性的蒸鍍裝置。
此外,在請求項8所記載的發明中,藉由使附設有蒸鍍遮罩的遮罩框架可往來於成膜室與更換室,使蒸鍍遮罩的投入、取出變得容易,使成膜步驟因遮罩框架的更換而停止的時間縮短,提高蒸鍍裝置的運轉效率。
此外,在請求項9所記載的發明中,藉由在遮罩框架具備移動手段用凹部,可使(藉由移動手段)移動於成膜室與更換室之遮罩框架的保持變得容易。
此外,在請求項10所記載的發明中,即使是被分割成複數個的小蒸鍍遮罩也能對大型的基板成膜,因此蒸鍍遮罩的製作變得容易。
此外,在請求項11所記載的發明中,藉由配設成使遮罩框架接觸於「具備溫度控制機構的遮罩框架承座之基板側」的端部,可達到飛散限制的功能並將遮罩框架的熱傳導至遮罩框架承座,而成為:能以更簡單的構造,輕易地實現「可抑制遮罩框架的溫度上升,而抑制因遮罩框架的熱膨脹所引起之成膜圖型歪斜」,且具有絕佳實用性的蒸鍍裝置。
此外,在請求項12所記載的發明中,藉由在遮罩框架的肋部,可防止因蒸鍍遮罩的張力所引起之遮罩框架的變形,並可維持蒸鍍遮罩的張力,且藉由設置遮罩安裝支
承面,能穩固地執行蒸鍍遮罩朝遮罩框架的支承、接合。
此外,在請求項13所記載的發明中,熱量能有效率地從遮罩框架往遮罩框架承座移動,能更進一步抑制遮罩框架的溫度上升。
此外,在請求項14所記載的發明中,藉由將媒體通路設在遮罩框架承座以作為溫度控制機構,使遮罩框架承座的溫度控制能良好地執行且容易實現。
此外,在請求項15所記載的發明中,使遮罩框架的熱量容易朝遮罩框架承座傳導,能更進一步抑制遮罩框架的溫度上升。
此外,在請求項16所記載的發明中,使遮罩框架的熱量更容易朝遮罩框架承座傳導。
此外,在請求項17所記載的發明中,成為有機材料的蒸鍍裝置,具有更進一步的絕佳實用性。
此外,在請求項18所記載的發明中,成為可發揮前述作用、效果之絕佳的蒸鍍方法。
1‧‧‧蒸發源
2‧‧‧蒸鍍遮罩
3‧‧‧遮罩開口部
4‧‧‧基板
5‧‧‧限制用開口部
6‧‧‧遮罩承座
6A‧‧‧遮罩框架
6B‧‧‧遮罩框架承座
7‧‧‧成膜室
8‧‧‧蒸發口部
9‧‧‧溫度控制機構
10‧‧‧附著捕捉面
11‧‧‧更換室
13‧‧‧移動手段用凹部
14‧‧‧肋部
15‧‧‧遮罩安裝支承面
16‧‧‧媒體通路
17‧‧‧熱傳導體
18‧‧‧框架開口部
第1圖:為說明本實施例之重要部位的概略構造的前視剖面圖。
第2圖:為說明本實施例之遮罩框架的立體圖。
第3圖:為說明本實施例中分割構造之蒸鍍遮罩的分解立體圖。
第4圖:是用來說明本實施例中「遮罩框架從遮罩框
架承座卸下,並往來於更換室」之概略構造的前視剖面圖。
第5圖:為說明本實施例的側剖面圖。
第6圖:為說明本實施例之遮罩框架承座的立體圖。
第7圖:是顯示本實施例中遮罩框架承座的媒體通路之流通路徑的說明俯視圖。
第8圖:是顯示本實施例中具備「形成蒸發源側的體積較大之形狀的飛散限制部」之遮罩承座的其他例子的說明前視剖面圖。
第9圖:是說明本實施例中,在蒸發源側面設有衝立部的遮罩承座之其他例子的前視剖面圖。
第10圖:是顯示在本實施例的遮罩框架與遮罩框架承座之間插設有熱傳導體之遮罩承座的其他例子的說明前視剖面圖。
根據圖面顯示顯示本發明的作用,簡單地說明適合本發明的實施形態。
在第1圖中:從蒸發源1形成氣化的成膜材料,通過遮罩承座6的限制用開口部5,更具體地說,通過「遮罩框架承座6B之飛散限制部的限制用開口部5」及「遮罩框架6A的框架開口部18」,並經由附設於該遮罩框架6A之蒸鍍遮罩2的遮罩開口部3而堆積於基板4上,使由該蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於基板4
上。此時構成:基板4與蒸鍍遮罩2配設成分離狀態,且該基板4相對於附設有前述蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A、遮罩框架承座6B及蒸發源1,在保持著與蒸鍍遮罩2間分離的狀態下,自由地相對移動,藉由使該基板4相對移動,可在較蒸鍍遮罩2本身更寬大的範圍內,使由該蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於基板4上。此外,在該蒸鍍遮罩2與蒸發源1之間設置「具備飛散限制部的遮罩承座6」,更具體地說,設置具備飛散限制部的遮罩框架承座6B,該飛散限制部具有用來限制從蒸發源1所蒸發的成膜材料之蒸發粒子的飛散方向的限制用開口部5,而使從相鄰或分離位置的蒸發口部8所射出的蒸發粒子無法到達蒸鍍遮罩2,即使蒸鍍遮罩2與基板4呈現分離狀態,也能防止成膜圖型的重疊。
不僅如此,由於形成使「附設有蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A」接觸於「構成該飛散限制部的遮罩框架承座6」而配設的構造,然後在遮罩框架承座6B設置溫度控制機構9,故即使承受來自於蒸發源1的輻射熱,也能將遮罩框架6A的溫度保持成一定。亦即,形成接觸而配設之遮罩框架6A的熱量朝遮罩框架承座6B傳導,可抑制遮罩框架6A的溫度上升,因此可防止遮罩框架6A形成熱膨脹致使遮罩開口部3的位置偏移所以發的成膜圖型偏移。
此外,遮罩框架6A與蒸鍍遮罩2,倘若形成「以外周部接合,並以設在框架開口部18間的遮罩安裝支承面15形成接合或者接觸」的構造,可更進一步抑制蒸鍍遮
罩2的溫度上升。
據此,具有該飛散限制部的遮罩框架承座6B,可在達成「蒸發粒子之飛散方向的限制功能」的同時,達成溫度保持功能,能抑制遮罩框架6A及蒸鍍遮罩2的溫度上升,使熱量所引起之蒸鍍遮罩2的歪斜不易產生。
此外,遮罩承座6如以上所述地形成分割為「具備溫度控制機構9的遮罩框架6A」及「附設蒸鍍遮罩2的遮罩框架承座6B」的構造,並且使遮罩框架6A從遮罩框架承座6B脫離而構成可自由卸下,因此頻繁地移動且大量製作的遮罩框架,能輕量且低成本地製作。
藉此,相對於蒸鍍遮罩2、附設有該蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A、具備溫度控制機構9與飛散限制部的遮罩框架承座6B、以及蒸發源1,使基板4在保持著與該蒸鍍遮罩2間的分離狀態下形成相對移動,使基於該蒸鍍遮罩2之成膜圖型的蒸鍍膜連續於該相對移動方向上,即使是較基板4小的蒸鍍遮罩2也能對廣大範圍形成蒸鍍膜,且能充分地抑制因「來自於相鄰或者分離位置之蒸發口部8的蒸發粒子的入射」而引發成膜圖型重疊、因熱量所以起的歪斜等,成為能以低廉的價格執行高精度蒸鍍的蒸鍍裝置。
針對本發明的具體性實施例,依據圖面進行說明。
本實施例,是構成下述的蒸鍍裝置:使由蒸發源1所
氣化的成膜材料(譬如,有機EL裝置製造用的有機材料),通過蒸鍍遮罩2的遮罩開口部3而堆積於基板4上,進而使由蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於基板4上,其中配設具備飛散限制部的遮罩承座6,該飛散限制部設置有「用來限制由前述蒸發源1所蒸發的前述成膜材料之蒸發粒子的飛散方向」的限制用開口部5,並在該遮罩承座6配設「與前述基板4配設成分離狀態」的前述蒸鍍遮罩2,在該遮罩承座6具備用來保持蒸鍍遮罩2之溫度的溫度控制機構9,相對於附設有前述蒸度遮罩2的前述遮罩承座6及前述蒸度源1,使前述基板4在保持著與前述蒸度遮罩2間的分離狀態下,構成可自由相對移動,並藉由該相對移動而構成:藉由前述遮度遮罩2而在廣大的範圍內,使由該蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於基板4上。
此外,在本實施例中,就前述遮罩承座6分割為「附設前述蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A」、「具備前述飛散限制部的遮罩框架承座6B」的構造而言,是形成以下的構造:使配設成接觸於該遮罩框架承座6B的前述遮罩承座6A脫離而構成可自由卸下,並在前述遮罩框架承座6B設置前述溫度控制機構9。
亦即,在本實施例中,藉由在該蒸鍍遮罩2與蒸發源1之間設置具備前述飛散限制部的遮罩框架承座6B,限制朝遮罩開口部3入射之入射角度大的蒸發粒子,而構成減少「因各構件的熱膨脹或搬送時的偏移等而引發成膜圖型
偏移時」的偏移量,前述的飛散限制部構成「在橫向方向上並設複數個」,而使用來限制成膜材料之蒸發粒子的飛散方向的限制用開口部5對應於前述蒸發口部8,而該成膜材料是由複數並設於橫向方向之蒸發源1的蒸發口部8所蒸發。
除此之外,藉由將接合附設有蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A配設成接觸於具備該飛散限制部的遮罩框架承座6B,並將溫度控制部9A設置於該遮罩框架承座6B,即使在遮罩框架6A不具備溫度控制機構9,也能構成使遮罩框架6A的熱量朝遮罩框架承座6B傳導,因此該遮罩框架承座6B可同時達成:限制蒸發粒子之飛散方向的功能、遮罩框架6A的冷卻功能。
倘若更進一步說明,具體地說,在形成減壓環境的成膜室7內(譬如真空艙7內)配設:收置有前述成膜材料(譬如,製造有機EL裝置的有機材料)的前述蒸發源1、及設有可供「從該蒸發源1所複數並設的蒸發口部8蒸發之前述成膜材料的蒸發粒子」通過之遮罩開口部3的前述蒸鍍遮罩2,從前述複數個蒸發口部8飛散的蒸發粒子,通過前述遮罩開口部3而堆積於「與該蒸鍍遮罩2定位成分離狀態的基板4」,而構成在該基板4上形成由蒸鍍遮罩2所決定之成膜圖型的蒸鍍膜,在該基板4與蒸發源1之間配設「構成飛散限制部的遮罩框架承座6B」,該飛散限制部是以「與前述蒸發口部8對向」的方式並設複數個限制用開口部5,該限制用開口部5令來自於相鄰
或分離位置之蒸發口部8的蒸發粒子無法通過,使接合附設有「與基板4配設成分離狀態之前述蒸鍍遮罩2」的遮罩框架6A,接觸於該遮罩框架承座6B而形成配設,並在該遮罩框架承座6B設有:吸收來自於蒸發源1的熱,而抑制遮罩框架6A之溫度上升的溫度控制機構9。
亦即,在對前述基板4之相對移動方向形成直交的橫向方向上,並設複數個前述蒸發源1的前述蒸發口部8,並且在前述遮罩承座6的前述遮罩框架承座6B,以和前述蒸發口部和8對向的方式,於前述橫向方向上並設複數個前述限制用開口部5而構成前述飛散限制部,從前述各蒸發口部8所蒸發的蒸發粒子,僅通過對向的前述限制用開口部5,並且更進一步通過覆蓋「與該限制用開口部5連通之框架開口部18」的前述蒸鍍遮罩2的前述遮罩開口部3,而在前述基板4上形成由該遮罩開口部3所決定之前述成膜圖型的蒸鍍膜,來自於鄰接或分離位置之前述蒸發口部8的蒸發粒子被附著捕捉,而構成前述蒸發粒子的飛散方向被前述飛散限制部所限制。
此外,前述遮罩框架6A的構造形成:藉由遮罩框架移動手段(圖面中未顯示),可自由卸下地接觸配設於「設有前述溫度控制機構9之前述遮罩框架承座6B的前述基板4側端部」而形成可自由脫離,並藉由設於前述遮罩框架承座6B的前述溫度控制機構9,保持張設於前述遮罩框架6A之前述蒸鍍遮罩2的溫度,並且構成:不具備該溫度控制機構9的前述遮罩框架6A,可自由地從具
備該溫度控制機構9的前述遮罩框架承座6B處卸下。
此外,設置「使前述蒸鍍膜形成於基板4上的成膜室7」、和鄰接配設於「與前述基板4之搬送方向直交的橫向方向」的更換室11,使前述遮罩框架6A往來於該成膜室7與更換室11之間,而構成在前述更換室11自由更換「附設於該遮罩框架6A的前述蒸鍍遮罩2」。
不僅如此,遮罩框架承座6B也能兼顧「用來配設遮罩框架6A的基座」的功效,且由於遮罩框架6A與遮罩框架承座6B的外周部彼此、以及設於框架開口部18間的肋部14與限制用開口部5之間互相接觸而形成保持,使熱傳導變得更好,並能防止延伸於「與基板4之搬送方向直交的橫向方向」之遮罩框架6A的撓曲。
此外,在本實施例中,是對前述基板4的相對移動方向作用張力地把前述蒸鍍遮罩2張設於前述遮罩框架6A。
此外,該蒸鍍遮罩2,如以上所述地與蒸發源1的蒸發口部8配設成對向狀態,因此來自於蒸發源1的輻射熱可直接入射,且由於是以薄金屬箔所形成故熱容量小,因此在蒸鍍過程中溫度上升,為了防止因熱膨脹引起遮罩開口部3歪斜而導致的成膜圖型精度下降,乃對基板4的搬送方向施加張力。
據此,只要能抑制蒸鍍遮罩2的溫度上升,便能降低施加於蒸鍍遮罩2的張力,可更進一步防止遮罩框架6A的歪斜。
此外,在本實施例中,雖然蒸鍍遮罩2是如同傳統般,與遮罩框架6A或框架開口部18間形成接合,但如先前所述,由於與「較蒸鍍遮罩2更低溫的遮罩框架6A」形成接合,而構成可抑制蒸鍍遮罩2的溫度上升。
此外,一旦可供蒸鍍膜堆積並形成成膜圖型的基板4,形成譬如第5代玻璃基板4(1100mm×1300mm)以後的大尺寸時,蒸鍍遮罩2必須隨著前述的轉變而在「與基板4之相對移動方向直交」的橫向方向上變大,因此製作困難。據此,雖然本實施例的蒸鍍遮罩2,形成以限制用開口部5作為單位而在「與基板4之相對移動方向直交」的橫向方向上分割成複數個的構造,並將該經分割的蒸鍍遮罩2在遮罩框架6A的前述橫向方向上附設成並設狀態,且在遮罩框架6A的周邊部形成接合,但亦可使分割成複數個之蒸鍍遮罩2的側端部彼此,在形成於「設在框架開口部18間之肋部14的前端面」的遮罩安裝支承面15上對接而形成接合。
此外,在本實施例中,如先前所述,有時在遮罩框架6A與前述限制用開口部5連通而成為前述限制用開口部5之一部分的場合中,為了覆蓋框架開口部18而附設有前述蒸鍍遮罩2的前述遮罩框架6A,於「在前述成膜室7內作為基座所設置之前述遮罩框架承座6B的前述基板4側端部」,形成可自由卸下而成為配設成接觸的構造,使前述框架開口部18與前述限制用開口部5連通。
此外,形成以下的構造:在該前述遮罩框架6A的框
架開口部18間,設置朝「延伸於前述基板4側」的方向突出的前述肋部14,並在該肋部14之前述基板4側前端面與前述遮罩框架6A的周邊部面,設置用來支承「以覆蓋與前述限制用開口部5連通之框架開口部18的方式所配設的前述蒸鍍遮罩2」的遮罩安裝支承面15。
據此,藉由設置在遮罩框架6A之框架開口部18間的肋部14,可防止因蒸鍍遮罩2的張力所引起之遮罩框架6A的變形,並可維持蒸鍍遮罩2的張力,且能抑制蒸發粒子的反射及再蒸發等無法預期的狀態下,成膜材料朝向遮罩開口部3的入射。
此外,雖然該遮罩框架6A之肋部14的形狀,亦可從「形成於基板4側之突出前端面的遮罩安裝支承面15」到「與遮罩框架承座6B的接觸面」形成三角形的形狀,但在本實施例中,可藉由形成具有段差的階梯形狀,大幅地提高加工性,並能以低價製作。
此外,「形成於前述遮罩框架6A之前述肋部14間」的前述框架開口部18,亦可構成前述飛散限制部之限制用開口部5的一部分,且以「設於該肋部14之前述基板4側前端面」之前述遮罩安裝支承面15的面積,成為較「形成與該限制用開口部5連通之開口部」的前述肋部14之內側的開口部形成面積更小的形狀的方式,形成前述肋部14。
亦即,遮罩框架6A,藉由使該具有段差之階梯形狀的肋部14內側之開口部形成面積,形成大於「被設在肋
部14前端面之遮罩安裝支承面15的面積」的形狀,使肋部變得牢固可更進一步防止遮罩框架6A的變形,並使熱量有效率地從遮罩框架6A朝遮罩框架承座6B移動,能更進一步抑制遮罩框架6A的溫度上升。
此外,如先前所述,設置「使前述蒸鍍膜形成於基板4上的成膜室7」、及鄰接配設於「與前述基板4的相對移動方向直交之橫向方向」的更換室11,使前述遮罩框架6A往來於該成膜室7與更換室11間,而構成附設於該遮罩框架6A的前述蒸鍍遮罩2可在前述更換室11自由更換,前述遮罩框架6A,是將用來保持前述遮罩框架移動手段(圖面中未顯示)的移動手段用凹部13,設在前述基板4之搬送方向的前後,該遮罩框架移動手段是用來往來移動於前述成膜室7與前述更換室11。
更具體地說,譬如在遮罩框架6A之前後邊的面形成凹條,而形成前述移動手段用凹部13,可供寬大的機械手臂卡止懸掛而進行搬送。
更進一步地說明,倘若連續蒸鍍成膜圖型,蒸鍍膜將堆積於蒸鍍遮罩2致使遮罩開口部3變窄,而無法在基板4上形成所期待的成膜圖型,因此不得不定期更換附設有蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A,如第4圖所示,在本實施例中,在與成膜室7之基板4搬送方向直交的橫向方向上,具備更換室11。為了使必須定期更換的遮罩框架6A,於更換後配設於遮罩框架承座6B上的相同位置,則在遮罩框架承座6B設有定位銷12。
不僅如此,為了提高遮罩框架6A更換時的定位精度,在遮罩框架承座6B設置按壓構件21,藉由使遮罩框架6A抵接於按壓構件21後,再嵌合於定位銷12,可使定位精度形成100μm以下。
此外,由於在蒸鍍過程中必須頻繁地更換,因此往復移動於成膜室7與更換室11之附設有蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A,很難如同遮罩框架承座6B般,具備「具有可供熱交換用溫度控制媒體流通之媒體通路16」的溫度控制機構9,故藉由間接地傳遞遮罩框架承座6B的溫度保持效果,而構成抑制蒸鍍遮罩2及遮罩框架6A的溫度上升。
不僅如此,如先前所述,藉由在遮罩框架6A具備移動手段用凹部13,用來移動於成膜室7與更換室11的移動手段,能更容易保持遮罩框架6A。
更進一步具體說明,本實施例譬如如第5圖所示,在形成「於中央具備主體用、且在基板4之搬送方向的前後具備摻雜劑用蒸發源1,並在其周圍配社複數個反射板,且在反射板的周圍具備水冷板」之構造的場合中,將前述遮罩框架承座6B配設於該蒸發源1的基板4側上部,並使前述遮罩框架6A接觸並配設於該遮罩框架承座6B的上部,而由該蒸發源1、遮罩框架承座6B及附設有蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A所形成的蒸發源集合體,亦可構成:連結於「被設在蒸鍍裝置外的對準平台」,一旦遮罩移動手段保持著遮罩框架6A的移動手段用凹部13,藉由
蒸發源集合體朝向「與基板4之搬送方向直交」的直交方向下降,使遮罩框架6A與蒸發源集合體切離,而能執行遮罩框架6A的更換。
此外,前述溫度控制機構9亦可形成下述構造:在前述遮罩框架承座6B的周邊部或者前述限制用開口部5間,設置可供「執行熱交換進而形成溫度控制之媒體」流通的媒體通路16。
具體地說,如第6圖所示,在遮罩框架承座6B之基板4搬送方向側的兩面,設置可供媒體流通的面,並在飛散限制部內部,也就是指周邊部及限制用開口部5間分別具備2層媒體通路16,而形成「將圖面中未顯示的蓋焊接於兩面,使媒體不會洩漏」的密封構造,將形成「使媒體流通於該內部媒體通路16,而達成冷卻功能」之構造的溫度控制機構9,設置於該遮罩框架承座6B。
此外,媒體流通於媒體通路16的路徑如第7圖所示。從遮罩框架承座6B之IN側配管進入的媒體,藉由反覆地執行「充滿壁面的媒體通路16的同時,通過被設於該飛散限制部內的媒體通路16,而到達相反面的媒體通路16」的過程,能不具間隙地使媒體充滿被設在遮罩框架承座6B內部之媒體通路16的空間,可更進一步提升遮罩框架承座6B的溫度保持功能。
此外,如第8圖所示,遮罩框架承座6B之飛散限制部的形狀,是藉由飛散限制部的體積形成「越朝向蒸發源1側越大」的形狀,而構成:因為靠近蒸發源1而受到輻
射熱影響較大的蒸發源1側之媒體通路16的媒體接觸面積,大於基板側4的媒體通路16,能提高熱吸收能力,而提高溫度保持功能。
此外,如第8圖所示,前述遮罩框架承座6B形成以下的構造:在前述飛散限制部之前述限制用開口部5的前述蒸發源1側緣部,形成前述蒸發粒子的附著捕捉面10。
具體地說,朝向蒸發源側使端部形成八字型,並在各限制用開口部5的蒸發源側端部,使各自朝向外側的附著捕捉面10,形成八字型(逆V字型),而形成:面向來自於相鄰蒸發口部8的蒸發粒子,且為了能良好地捕捉該蒸發粒子而朝向相鄰之蒸發口部8傾斜的附著捕捉面10。
此外,如第9圖所示,藉由在遮罩框架承座6B之飛散限制部的蒸發源1側的面,於基板4之搬送方向的垂直方向上設置衝立部19,可防止蒸發粒子大量地附著,且可防止:「從鄰接之蒸發口部8射入的蒸發粒子」進入限制用開口部5,而起因於「來自於蒸發源1的再蒸發及來自於飛散限制部的反射等」,使蒸發粒子從無法預估的角度朝遮罩開口部3入射。
此外,在本實施例中,由於被設在真空艙7外的溫度控制手段、與被設在遮罩框架承座6B且可供媒體流通的媒體通路16,是透過設在溫度控制手段7壁面的凸緣而利用配管形成連接,故可藉由溫度控制手段(譬如:恆溫
裝置(Thermo-chiller))內部所具備的熱交換部20,使通過遮罩框架承座6B內而溫度上升的媒體形成所設定溫度,由於成為設定溫度的媒體,反覆地形成「再次進入遮罩框架承座6B內」的過程,故可將遮罩框架承座6B的溫度保持成一定。
此外,如第10圖所示,當將「附設有蒸鍍遮罩2的遮罩框架6A」與遮罩框架承座6B配設成接觸時,藉由插設「由熱傳導率高的構件所形成」的熱傳導體17,可有效率地將遮罩框架6A的熱傳導至遮罩框架承座6B,能更進一步抑制遮罩框架6A的溫度上升。
具體地說,亦可形成:將含有銅、鋁、銀、銦、鉬、鎢、碳、氮化鋁之至少其中一種之熱傳導率高的薄片狀構件,作為前述熱傳導體17設在遮罩框架承座6B之基板4側的遮罩框架接觸面,或亦可形成:在遮罩承座6的基板4側或者遮罩框架6A的蒸發源1側之至少其中一側的接觸面,以上述熱傳導率高的金屬,藉由熔射之類的手法實施形成皮膜的表面處理,以設置熱傳導體17。
本發明並不侷限於本實施例,各構成要件的具體構造可適當地設計而獲得。
1‧‧‧蒸發源
2‧‧‧蒸鍍遮罩
3‧‧‧遮罩開口部
4‧‧‧基板
5‧‧‧限制用開口部
6‧‧‧遮罩承座
6A‧‧‧遮罩框架
6B‧‧‧遮罩框架承座
7‧‧‧成膜室
8‧‧‧蒸發口部
9‧‧‧溫度控制機構
10‧‧‧附著捕捉面
14‧‧‧肋部
15‧‧‧遮罩安裝支承面
16‧‧‧媒體通路
18‧‧‧框架開口部
20‧‧‧熱交換部
Claims (18)
- 一種蒸鍍裝置,是構成以下所述的蒸鍍裝置:由蒸發源所氣化的成膜材料,通過蒸鍍遮罩的遮罩開口部而堆積於基板上,進而構成:由該蒸鍍遮罩所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於基板上;在前述蒸發源、與配設成面向該蒸發源之狀態的前述基板之間,配設具備飛散限制部的遮罩承座,該飛散限制部設有用來限制「由前述蒸發源所蒸發的前述成膜材料之蒸發粒子的飛散方向」的限制用開口部,將與前述基板配置成分離狀態的前述蒸鍍遮罩附設於該遮罩承座,在該遮罩承座具備用來保持蒸鍍遮罩之溫度的溫度控制機構,前述基板構成:相對於附設有前述蒸鍍遮罩的前述遮罩承座及前述蒸發源,可在保持著與前述蒸鍍遮罩分離的狀態下,自由地相對移動;藉由該相對移動,可在較前述蒸鍍遮罩更廣大的範圍,使由該蒸鍍遮罩所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於基板上,其特徵為:前述遮罩承座係形成以下的構造:被分割成附設有前述蒸鍍遮罩的遮罩框架、及具備前述飛散限制部的遮罩框架承座;使配設成接觸於該遮罩框架承座的前述遮罩框架脫離而構成可自由地卸下,並且將前述溫度控制機構設在前述遮罩框架承座。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中在呈現減壓環境的成膜室內配設有:收納有前述成膜材料的前述蒸發源、及設有可供由該蒸發源的蒸發口部所蒸發 之前述成膜材料的蒸發粒子通過之前述遮罩開口部的前述蒸鍍遮罩,且並設複數個前述蒸發口部,從前述複數個蒸發口部處飛散的蒸發粒子,通過前述遮罩開口部並堆積於「與前述蒸鍍遮罩定位成分離狀態」的基板,而構成由蒸鍍遮罩所決定之成膜圖型的蒸鍍膜形成於前述基板,在該蒸發源、及與該蒸發源配設成對向狀態的前述基板之間,配設有構成前述飛散限制部的前述遮罩框架承座,該飛散限制部設有:來自於鄰接或者分離位置之前述蒸發口部的蒸發粒子無法通過的前述限制用開口部;將接合附設有「與前述基板配設成分離狀態之前述蒸鍍遮罩」的遮罩框架,配設成接觸於該遮罩框架承座,在前述遮罩框架承座設置:用來抑制附設於前述遮罩框架之蒸鍍遮罩的溫度上升,並將溫度保持成一定的前述溫度控制機構;在保持著與該蒸鍍遮罩之間的分離狀態下,使前述基板對「附設有前述蒸鍍遮罩的前述遮罩框架」、前述遮罩框架承座及前述蒸發源形成相對移動,使前述蒸鍍遮罩之前述成膜圖型的蒸鍍膜連接於該相對移動方向上,即使是較前述基板更小的前述蒸鍍遮罩,也能在廣大的範圍形成蒸鍍膜。
- 如申請專利範圍第2項所記載的蒸鍍裝置,其中在直交於前述基板之相對移動方向的橫向方向上,並設複數個前述蒸發源的前述蒸發口部,並且在前述遮罩承座的前述遮罩框架承座,沿著前述橫向方向並設複數個前述限制用開口部而構成前述飛散限制部,從前述各蒸發口部所蒸發的蒸發粒子,僅通過對向的前述限制用開口部,並且 更進一步通過覆蓋「與該限制用開口部連通之框架開口部」的前述蒸鍍遮罩的前述遮罩開口部,而在前述基板上形成由該遮罩開口部所決定之前述成膜圖型的蒸鍍膜,來自於鄰接或分離位置之前述蒸發口部的蒸發粒子被附著捕捉,而構成前述蒸發粒子的飛散方向被前述飛散限制部所限制。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中前述遮罩框架承座形成以下的構造:在前述飛散限制部之前述限制用開口部的前述蒸發源側緣部,形成前述蒸發粒子的附著捕捉面。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中施加張力而將前述蒸鍍遮罩張設於前述遮罩框架。
- 如申請專利範圍第5項所記載的蒸鍍裝置,其中對前述基板的相對移動方向施加張力,而將前述蒸鍍遮罩張設於前述遮罩框架。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中前述遮罩框架的構造形成:藉由遮罩框架移動手段,可自由卸下地接觸配設於設有前述溫度控制機構之前述遮罩框架承座的前述基板側端部,而形成可自由脫離,並藉由設於前述遮罩框架承座的前述溫度控制機構,保持張設於前述遮罩框架之前述蒸鍍遮罩的溫度;並且構成:不具備該溫度控制機構的前述遮罩框架,可自由地從具備該溫度控制機構的前述遮罩框架承座處卸下。
- 如申請專利範圍第7項所記載的蒸鍍裝置,其中 設置使前述蒸鍍膜形成於基板上的成膜室、和鄰接配設於與前述基板之搬送方向直交的橫向方向的更換室,使前述遮罩框架往來於該成膜室與更換室之間,而構成在前述更換室自由更換附設於該遮罩框架的前述蒸鍍遮罩。
- 如申請專利範圍第8項所記載的蒸鍍裝置,其中前述遮罩框架,是將移動手段用凹部設在前述基板之搬送方向的前後,該移動手段用凹部是用來保持:使前述遮罩框架往來移動於前述成膜室與前述更換室的前述遮罩框架移動手段。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中前述蒸鍍遮罩,形成在與前述基板之相對移動方向直交的橫向方向上分割成複數個的構造,且該經分割的蒸鍍遮罩是以並設於前述橫向方向的狀態附設於前述遮罩框架。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中在與前述基板之相對移動方向直交的橫向方向上,並設複數個前述蒸發源的前述蒸發口部,且具備「對該複數個蒸發口部的每一個設成彼此對向的前述限制用開口部」之前述飛散限制部的前述遮罩承座,形成被分割成:具備前述飛散限制部與前述溫度控制機構的前述遮罩框架承座、與不具備前述溫度控制機構的前述遮罩框架的構造,以可自由卸下且前述框架開口部與前述限制用開口部連通的方式,將「以覆蓋前述遮罩承座之與前述限制用開口部連通、或者成為前述限制用開口部之一部分的框架開口部的方式,附設有前述蒸鍍遮罩」的前述遮罩框架,接觸配設 在「固定於前述成膜室內的前述遮罩框架承座」的前述基板側端部。
- 如申請專利範圍第11項所記載的蒸鍍裝置,其中在前述遮罩框架的框架開口部間,設置朝延伸於前述基板側的方向突出的肋部,並在該肋部之前述基板側前端面與前述遮罩框架的周邊部面,設置用來支承前述蒸鍍遮罩的遮罩安裝支承面,該蒸鍍遮罩是以覆蓋與前述限制用開口部連通之框架開口部的方式所配設。
- 如申請專利範圍第12項所記載的蒸鍍裝置,其中形成於前述遮罩框架之前述肋部間的前述框架開口部、與前述飛散限制部的限制用開口部構成連通,且以設於該肋部之前述基板側前端面之前述遮罩安裝支承面的面積,成為較「形成與該限制用開口部連通之開口部」的前述肋部之內側的開口部形成面積更小的形狀的方式,形成前述肋部。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中前述溫度控制機構形成以下的構造:在前述遮罩框架承座的周邊部或者前述限制用開口部間,設置媒體通路,該媒體通路可供施以溫度控制以作為熱交換的媒體流通。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中在前述遮罩框架與前述遮罩框架承座之間,隔著熱傳導體而接觸配設,該熱傳導體是以熱傳導率高於前述遮罩框架及前述遮罩框架承座的構件所形成。
- 如申請專利範圍第15項所記載的蒸鍍裝置,其 中前述熱傳導體含有銅、鋁、銀、銦、鉬、鎢、碳、氮化鋁的至少其中一種。
- 如申請專利範圍第1項所記載的蒸鍍裝置,其中前述成膜材料為有機材料。
- 一種蒸鍍方法,其特徵為:採用申請專利範圍第1~17項之其中任一項所記載的蒸鍍裝置,在前述基板上形成由前述蒸鍍遮罩所決定之成膜圖型的蒸鍍膜。
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