JP6633185B2 - 材料堆積装置、真空堆積システム及びそのための方法 - Google Patents
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Description
Claims (14)
- 真空堆積チャンバにおいて基板に材料を堆積させるための材料堆積装置(100)であって、
−前記材料を蒸発させるように構成されたるつぼ(110)と、
−蒸発させた前記材料を前記基板へ供給するように構成された分配アセンブリ(120)と、
−前記るつぼ(110)と前記分配アセンブリ(120)との間の接合部(112)に接触力を加えるように構成された加力装置(130)と、
を有する少なくとも1つの材料堆積源(105)を備え、
前記るつぼ(110)と前記分配アセンブリとの間の前記接合部は、前記分配アセンブリの第1の接触面(112A)及び前記るつぼの第2のかみ合い接触面(112B)によってもたらされる、
材料堆積装置(100)。 - 前記少なくとも1つの材料堆積源(105)は、前記少なくとも1つの材料堆積源の壁(111)に着脱可能に接合されるように構成されたるつぼ保持装置(140)を含む、請求項1に記載の材料堆積装置(100)。
- 前記加力装置(130)は、前記るつぼ保持装置(140)に接合される、請求項2に記載の材料堆積装置(100)。
- 前記加力装置(130)は、少なくとも200°Cの温度までの耐熱性を有する材料から作られる、請求項1から3のいずれか一項に記載の材料堆積装置(100)。
- 前記加力装置(130)は、前記接触力を加えるための少なくとも1つのばね(131)を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の材料堆積装置(100)。
- 前記第1の接触面(112A)は凹型接触面で、前記第2のかみ合い接触面(112B)は凸型かみ合い接触面である、請求項1から5のいずれか一項に記載の材料堆積装置(100)。
- 前記るつぼ保持装置(140)は、前記るつぼ保持装置を前記少なくとも1つの材料堆積源の前記壁に装着するように構成された装着アセンブリ(141)を含む、請求項2から6のいずれか一項に記載の材料堆積装置(100)。
- 前記るつぼ保持装置(140)は、前記材料を蒸発させるため、前記るつぼに熱を供給するように構成された加熱装置(160)を含む、請求項2から7のいずれか一項に記載の材料堆積装置(100)。
- 前記少なくとも1つの材料堆積源(105)は、前記るつぼを交換するように構成された閉鎖可能な開口部(116)を有するるつぼコンパートメント(115)を備える、請求項1から8のいずれか一項に記載の材料堆積装置(100)。
- 真空堆積チャンバにおいて基板に材料を堆積させるための材料堆積装置(100)であって、
−第1の堆積源(105A)であって、
−第1の材料を蒸発させるように構成された第1のるつぼ(110A)、
−蒸発させた前記第1の材料を前記基板に供給するように構成された第1の分配アセンブリ(120A)、及び
−前記第1のるつぼ(110A)と前記第1の分配アセンブリ(120A)との間の接合部に接触力を加えるように構成された第1の加力装置(130A)であって、前記第1のるつぼ(110A)と前記第1の分配アセンブリ(120A)との間の前記接合部は、前記第1の分配アセンブリ(120A)の第1の接触面(112A)と前記第1のるつぼ(110A)の第2のかみ合い接触面(112B)によってもたらされる、第1の加力装置(130A)
を有する第1の堆積源(105A)と、
−第2の堆積源(105B)であって、
−第2の材料を蒸発させるように構成された第2のるつぼ(110B)、
−蒸発させた前記第2の材料を前記基板に供給するように構成された第2の分配アセンブリ(120B)、及び
−前記第2のるつぼ(110B)と前記第2の分配アセンブリ(120B)との間の接合部に接触力を加えるように構成された第2の加力装置(130B)であって、前記第2のるつぼ(110B)と前記第2の分配アセンブリ(120B)との間の前記接合部は、前記第2の分配アセンブリ(120B)の第1の接触面(112A)と前記第2のるつぼ(110B)の第2のかみ合い接触面(112B)によってもたらされる、第2の加力装置(130B)
を有する第2の堆積源(105B)と、
を備える材料堆積装置(100)。 - −真空堆積チャンバ(210)と、
−前記真空堆積チャンバ(210)内の、請求項1から10のいずれか一項に記載の材料堆積装置(100)と、
−材料の堆積中に基板を支持するように構成された基板支持体(220)と
を備える、真空堆積システム(200)。 - るつぼと分配アセンブリを備える少なくとも1つの材料堆積源を有する材料堆積装置を組み立てるための方法(300)であって、
−前記少なくとも1つの材料堆積源のコンパートメントに前記るつぼを挿入すること、
−前記少なくとも1つの材料堆積源の壁に前記るつぼを保持するるつぼ保持装置を固定すること、及び、
−前記るつぼと前記分配アセンブリとの間の接合部に接触力を加えることであって、前記るつぼと前記分配アセンブリとの間の前記接合部は、前記分配アセンブリの第1の接触面と前記るつぼの第2のかみ合い接触面によってもたらされる、接触力を加えること
を含む方法(300)。 - るつぼと分配アセンブリを備える少なくとも1つの材料堆積源を有する材料堆積装置の前記るつぼを交換するための方法(400)であって、
−前記少なくとも1つの材料堆積源の壁から前記るつぼを保持するるつぼ保持装置を取り外すこと、
−前記るつぼと前記分配アセンブリとの間の接合部で接触力を解放することであって、前記るつぼと前記分配アセンブリとの間の前記接合部は、前記分配アセンブリの第1の接触面と前記るつぼの第2のかみ合い接触面によってもたらされる、接触力を解放すること、
−前記少なくとも1つの材料堆積源のコンパートメントから前記るつぼを取り除くこと、及び、
−前記るつぼを新しいるつぼで置き換えること
を含む、方法(400)。 - 前記接触力は加力装置によって加えられるばね力である、請求項12又は13に記載の方法。
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