KR102220321B1 - 재료 증착 어레인지먼트, 진공 증착 시스템 및 이를 위한 방법들 - Google Patents

재료 증착 어레인지먼트, 진공 증착 시스템 및 이를 위한 방법들 Download PDF

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Abstract

진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100)가 설명된다. 재료 증착 어레인지먼트(100)는 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)를 포함하며, 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)는, 재료를 증발시키도록 구성되는 도가니(110), 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 분배 어셈블리(120), 및 도가니(110)와 분배 어셈블리(120) 사이의 연결부(112)에 접촉력을 인가하도록 구성되는 힘 인가 디바이스(130)를 갖는다.

Description

재료 증착 어레인지먼트, 진공 증착 시스템 및 이를 위한 방법들
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 하나 또는 그 초과의 층들, 특히, 유기 재료들을 그 안에 포함하는 층들을 기판 상에 증착하기 위한 증착 장치들에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은 특히 OLED 제조를 위해 진공 증착 챔버 내의 기판 상에, 증발된 재료를 증착하기 위한, 재료 증착 어레인지먼트(arrangement)들, 진공 증착 시스템들, 및 이를 위한 방법들에 관한 것이다.
[0002] 유기 증발기(organic evaporator)들은, OLED(organic light-emitting diode)들의 생산을 위한 툴이다. OLED들은, 발광 층이 특정 유기 화합물들의 박막을 포함하는 특수한 타입의 발광 다이오드이다. OLED(organic light emitting diode)들은, 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드(hand-held) 디바이스들 등의 제조에 사용된다. OLED들은 또한, 일반적인 공간 조명에 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들로 가능한 컬러들, 휘도, 및 시야각들의 범위는, 통상의 LCD 디스플레이들의 것보다 더 큰데, 그 이유는 OLED 픽셀들이 광을 직접적으로 방출하고 백 라이트(back light)를 수반하지 않기 때문이다. 따라서, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는, 통상의 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다. 추가로, OLED들이 가요성(flexible) 기판들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가적인 애플리케이션들을 초래한다.
[0003] OLED의 기능성은 유기 재료의 코팅 두께에 의존한다. 이러한 두께는 미리결정된 범위 내에 있어야 한다. OLED들의 제조에서, 고해상도 OLED 디바이스들을 달성하기 위해, 증발된 재료들의 증착과 관련하여 기술적 난제들이 존재한다. 추가로, 프로세싱 시간들을 감소시키고 증착 시스템들의 유지보수를 용이하게 하는 것이 높은 관련성이 있다.
[0004] 따라서, 개선된 재료 증착 어레인지먼트들, 진공 증착 시스템들 및 이를 위한 방법들을 제공하는 것에 대한 계속되는 요구가 존재한다.
[0005] 위의 관점에서, 독립 청구항들에 따른, 재료 증착 어레인지먼트, 진공 증착 시스템, 재료 증착 어레인지먼트를 어셈블링(assemble)하기 위한 방법 및 재료 증착 어레인지먼트의 도가니(crucible)를 교환하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 설명, 및 첨부된 도면들로부터 명백하다.
[0006] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트가 제공된다. 재료 증착 어레인지먼트는 적어도 하나의 재료 증착 소스를 포함하며, 적어도 하나의 재료 증착 소스는, 재료를 증발시키도록 구성되는 도가니, 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 분배 어셈블리, 및 도가니와 분배 어셈블리 사이의 연결부(connection)에 접촉력을 인가하도록 구성되는 힘 인가 디바이스를 갖는다.
[0007] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 진공 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트가 제공된다. 재료 증착 어레인지먼트는 제1 증착 소스를 포함하며, 제1 증착 소스는, 제1 재료를 증발시키도록 구성되는 제1 도가니, 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 제1 분배 어셈블리, 및 제1 도가니와 제1 분배 어셈블리 사이의 연결부에 접촉력을 인가하도록 구성되는 제1 힘 인가 디바이스를 갖는다. 추가로, 재료 증착 어레인지먼트는 제2 증착 소스를 포함하며, 제2 증착 소스는, 제2 재료를 증발시키도록 구성되는 제2 도가니, 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 제2 분배 어셈블리, 및 제2 도가니와 제2 분배 어셈블리 사이의 연결부에 접촉력을 인가하도록 구성되는 제2 힘 인가 디바이스를 갖는다.
[0008] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 진공 증착 시스템이 제공된다. 진공 증착 시스템은, 진공 증착 챔버, 진공 증착 챔버 내의, 본원에서 설명된 임의의 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트, 및 재료 증착 동안 기판을 지지하도록 구성되는 기판 지지부를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 도가니 및 분배 어셈블리를 갖춘 적어도 하나의 재료 증착 소스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트를 어셈블링하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 적어도 하나의 재료 증착 소스의 구획(compartment) 내에 도가니를 삽입하는 단계; 도가니를 홀딩(hold)하는 도가니 홀딩 어레인지먼트를 적어도 하나의 재료 증착 소스의 벽에 고정시키는 단계; 및 도가니와 분배 어셈블리 사이의 연결부에 접촉력을 인가하는 단계를 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 도가니 및 분배 어셈블리를 갖춘 적어도 하나의 재료 증착 소스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트의 도가니를 교환하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 적어도 하나의 재료 증착 소스의 벽으로부터, 도가니를 홀딩하는 도가니 홀딩 어레인지먼트를 분리하는 단계; 도가니와 분배 어셈블리 사이의 연결부에서 접촉력을 해제(release)하는 단계; 적어도 하나의 재료 증착 소스의 구획으로부터 도가니를 제거하는 단계; 및 도가니를 새로운 도가니로 교체하는 단계를 포함한다.
[0011] 실시예들은 또한 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 결합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0012] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1은 본원에서 설명된 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트의 개략적인 측단면도를 도시한다.
도 2a는 본원에서 설명된 추가적인 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트의 개략적인 측단면도를 도시한다.
도 2b는 재료 증착 어레인지먼트의 개략적인 측단면도를 도시하며, 여기서, 도가니 홀딩 어레인지먼트는 재료 증착 소스로부터 디스어셈블링(disassemble)되어 있다.
도 3a는 본원에서 설명된 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트의 하부 부분의 개략적인 상세 측단면도를 도시하며, 여기서, 도가니 홀딩 어레인지먼트는 재료 증착 소스로부터 디스어셈블링되어 있다.
도 3b는 본원에서 설명된 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트의 하부 부분의 상세한 개략적인 측단면도를 도시하며, 여기서, 도가니 홀딩 어레인지먼트는 재료 증착 소스에 고정되어 있다.
도 4는 본원에서 설명된 추가적인 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 5는, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같은 본원에서 설명된 추가적인 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트의 더 상세한 개략적인 단면 평면도를 도시한다.
도 6은, 밸브가 개방 상태인, 본원에서 설명된 실시예들에 따른 진공 증착 시스템의 개략도를 도시한다.
도 7은 본원에서 설명된 실시예들에 따른, 도가니 및 분배 어셈블리를 갖춘 적어도 하나의 재료 증착 소스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트를 어셈블링하기 위한 방법을 예시하는 흐름도를 도시한다.
도 8은 본원에서 설명된 실시예들에 따른, 도가니 및 분배 어셈블리를 갖춘 적어도 하나의 재료 증착 소스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트의 도가니를 교환하기 위한 방법을 예시하는 흐름도를 도시한다.
[0013] 이제, 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 각각의 도면에 예시된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 예컨대, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은, 또 다른 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 임의의 다른 실시예에 대해 또는 임의의 다른 실시예와 함께 사용될 수 있다. 본 개시내용은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0014] 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 관한 차이들만이 설명된다. 달리 명시되지 않는 한, 일 실시예의 부분 또는 양상의 설명은 다른 실시예의 대응하는 부분 또는 양상에 또한 적용될 수 있다.
[0015] 본 개시내용의 다양한 실시예들이 더 상세히 설명되기 전에, 본원에서 사용되는 일부 용어들 및 표현들에 관한 일부 양상들이 설명된다.
[0016] 본 개시내용에서, "재료 증착 어레인지먼트"는, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판 상의 재료 증착을 위해 구성된 어레인지먼트로서 이해될 것이다. 특히, "재료 증착 어레인지먼트"는, 예컨대 OLED 디스플레이 제조를 위해 대면적 기판들 상에 유기 재료들을 증착하기 위해 구성된 어레인지먼트로서 이해될 수 있다. 예컨대, "대면적 기판"은, 0.5 m2 또는 그보다 큰, 특히, 1 m2 또는 그보다 큰 면적을 갖는 주 표면을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 대면적 기판은, 약 0.67 m2의 기판(0.73 × 0.92m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2의 기판(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2의 기판(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2의 기판(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 약 8.7 m2의 기판(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0017] 본원에서 사용되는 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성(inflexible)인 기판들, 예컨대, 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스(slice)들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웹(web) 또는 포일(foil)과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성인 기판은 특정 정도의 가요성, 예컨대 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트를 가질 수 있으며, 실질적으로 비가요성인 기판의 가요성은 가요성 기판들과 비교하여 작다. 본원에서 설명된 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적절한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.
[0018] 본 개시내용에서, "진공 증착 챔버"는 진공 증착을 위해 구성되는 챔버로서 이해될 것이다. 본원에서 사용되는 "진공"이라는 용어는, 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 통상적으로, 본원에서 설명되는 바와 같은 진공 챔버 내의 압력은 10-5 mbar 내지 약 10-8 mbar, 더 통상적으로는 10-5 mbar 내지 10-7 mbar, 훨씬 더 통상적으로는 대략 10-6 mbar 내지 대략 10-7 mbar일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버 내의 압력은 진공 챔버 내의 증발된 재료의 분압(partial pressure) 또는 총 압력(이는, 증발된 재료만이 진공 챔버 내에 증착될 컴포넌트로서 존재할 때 대략적으로 동일할 수 있음)인 것으로 고려될 수 있다. 일부 실시예들에서, 진공 챔버 내의 총 압력은, 특히, 진공 챔버 내에 증발된 재료 외에 제2 컴포넌트(이를테면, 가스 등)가 존재하는 경우에, 대략 10-4 mbar 내지 대략 10-7 mbar의 범위일 수 있다.
[0019] 본 개시내용에서, "재료 증착 소스"는, 기판 상에 증착될 재료의 소스를 제공하도록 구성되는 디바이스 또는 어셈블리로서 이해될 수 있다. 특히, "재료 증착 소스"는, 증착될 재료를 증발시키도록 구성되는 도가니 및 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 분배 어셈블리를 갖는 디바이스 또는 어셈블리로서 이해될 수 있다. "증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 분배 어셈블리"라는 표현은, 분배 어셈블리가, 아웃렛(outlet)들(126)을 통과하는 화살표들에 의해 도 1에 예시적으로 표시된 증착 방향으로 가스상 소스 재료(gaseous source material)를 안내하도록 구성된다는 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 가스상 소스 재료, 예컨대 OLED 디바이스의 박막을 증착시키기 위한 재료가 분배 어셈블리 내에서 안내되고, 하나 또는 그 초과의 아웃렛들(126)을 통해 분배 어셈블리를 빠져나간다. 예컨대, 분배 어셈블리(예컨대, 분배 파이프)의 하나 또는 그 초과의 아웃렛들은, 증발 방향을 따라 연장되는 노즐들일 수 있다. 통상적으로, 증발 방향은 본질적으로 수평인데, 예컨대, 수평 방향은 도 1에 표시된 x-방향에 대응할 수 있다.
[0020] 본 개시내용에서, "도가니"는, 도가니를 가열함으로써 증발될 재료를 위한 저장소를 갖는 디바이스로서 이해될 수 있다. 따라서, "도가니"는, 소스 재료의 증발 및 승화 중 적어도 하나에 의해 소스 재료를 가스로 기화시키기 위해 가열될 수 있는 소스 재료 저장소로서 이해될 수 있다. 통상적으로, 도가니는, 도가니 내의 소스 재료를 가스상 소스 재료로 기화시키기 위한 가열기를 포함한다. 예컨대, 증발될 재료는 처음에 파우더의 형태일 수 있다. 저장소는, 증발될 소스 재료, 예컨대 유기 재료를 수용하기 위한 내부 볼륨(volume)을 가질 수 있다. 예컨대, 도가니의 볼륨은, 100 cm3 내지 3000 cm3, 특히 700 cm3 내지 1700 cm3, 보다 특히 1200 cm3일 수 있다. 특히, 도가니는, 도가니의 내부 볼륨에 제공되는 소스 재료를, 소스 재료가 증발하는 온도까지 가열하도록 구성되는 가열 유닛을 포함할 수 있다. 예컨대, 도가니는, 유기 재료들, 예컨대 약 100 ℃ 내지 약 600 ℃의 증발 온도를 갖는 유기 재료들을 증발시키기 위한 도가니일 수 있다.
[0021] 본 개시내용에서, "분배 어셈블리"는, 증발된 재료, 특히 증발된 재료의 플룸(plume)을 분배 어셈블리로부터 기판으로 제공하도록 구성되는 어셈블리로서 이해될 수 있다. 예컨대, 분배 어셈블리는, 세장형 큐브일 수 있는 분배 파이프를 포함할 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 분배 파이프는, 분배 파이프의 길이를 따라 적어도 하나의 라인으로 배열되는 복수의 개구들 및/또는 노즐들을 갖는 라인 소스(line source)를 제공할 수 있다.
[0022] 따라서, 분배 어셈블리는, 예컨대 복수의 개구들(또는 세장형 슬릿(slit))이 내부에 배치되는 선형 분배 샤워헤드일 수 있다. 본원에서 이해되는 바와 같은 샤워헤드는, 증발된 재료가 예컨대 증발 도가니로부터 기판으로 제공되거나 안내될 수 있는 인클로저(enclosure), 중공(hollow) 공간, 또는 파이프를 가질 수 있다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 분배 파이프의 길이는 적어도, 증착될 기판의 높이에 대응할 수 있다. 특히, 분배 파이프의 길이는, 증착될 기판의 높이보다 적어도 10% 또는 심지어 20% 만큼 더 길 수 있다. 예컨대, 분배 파이프의 길이는 1.3 m 또는 그 초과, 예컨대 2.5 m 또는 그 초과일 수 있다. 따라서, 기판의 상부(upper) 단부 및/또는 기판의 하부(lower) 단부에서의 균일한 증착이 제공될 수 있다. 대안적인 구성에 따르면, 분배 어셈블리는, 수직 축을 따라 배열될 수 있는 하나 또는 그 초과의 포인트 소스(point source)들을 포함할 수 있다.
[0023] 따라서, 본원에서 설명되는 "분배 어셈블리"는, 본질적으로 수직으로 연장되는 라인 소스를 제공하도록 구성될 수 있다. 본 개시내용에서, "본질적으로 수직으로"라는 용어는, 특히 기판 배향과 관련될 때, 수직 방향으로부터 10° 또는 그 미만의 편향(deviation)을 허용하는 것으로 이해된다. 수직 배향으로부터 약간의 편향을 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 초래할 수 있기 때문에, 이러한 편향이 제공될 수 있다. 그렇지만, 유기 재료의 증착 동안의 기판 배향은 본질적으로 수직인 것으로 고려되는데, 이는 수평 기판 배향과는 상이한 것으로 고려된다. 따라서, 기판들의 표면은, 하나의 기판 디멘션(dimension)에 대응하는 하나의 방향으로 연장되는 라인 소스에 의해 그리고 다른 기판 디멘션에 대응하는 다른 방향에 따른 병진 이동에 의해 코팅될 수 있다.
[0024] 본 개시내용에서, "힘 인가 디바이스"는, 기계적 힘을 인가하거나 생성하도록 구성되는 디바이스로서 이해될 것이다. 특히, "힘 인가 디바이스"는, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같이, 도가니와 분배 어셈블리 사이에 기계적 접촉력을 인가하거나 생성하도록 구성되는 디바이스로서 이해될 것이다. 예컨대, 힘 인가 디바이스는 수동형 기계적 엘리먼트, 예컨대 스프링일 수 있다. 특히, 수동형 기계적 엘리먼트, 예컨대 압축 스프링은, 기계적 힘을 가하거나 인가하는 데 사용될 수 있는 퍼텐셜(potential) 에너지, 예컨대 스프링 에너지를 저장하기 위해 사용될 수 있음이 이해될 것이다. 대안적으로, 힘 인가 디바이스는 능동형 기계적 엘리먼트, 예컨대 액추에이터(actuator)일 수 있다. 예컨대, 압축공기식 액추에이터, 유압식 액추에이터, 또는 전기 액추에이터가 능동형 기계적 엘리먼트로서 사용될 수 있다.
[0025] 도 1은 본원에서 설명된 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트(100)의 개략적인 단면도를 도시한다. 특히, 재료 증착 어레인지먼트는, 진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하도록 구성된다. 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 재료 증착 어레인지먼트는, 재료를 증발시키도록 구성되는 도가니(110)를 갖는 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)를 포함한다. 추가로, 재료 증착 어레인지먼트는, 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 분배 어셈블리(120)를 포함한다. 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 증착 소스의 분배 어셈블리(120)는 분배 파이프를 포함할 수 있으며, 분배 파이프의 길이를 따라 하나 또는 그 초과의 아웃렛들(126)이 제공된다. 통상적으로, 분배 어셈블리(120)는 도가니(110)에 연결된다. 예컨대, 분배 어셈블리는 도가니에 직접 연결될 수 있다. 특히, 분배 어셈블리 및 도가니는, 분배 어셈블리가 도가니와 접촉하는 적어도 하나의 접촉 표면을 가질 수 있다.
[0026] 특히, 분배 어셈블리(120)의 최하부에 개구(113)가 제공될 수 있다. 예컨대, 분배 어셈블리(120)의 최하부에 제공되는 개구(113)는, 예컨대 도가니의 최상부 벽에 제공되는 개구를 통해 도가니(110)와 유체 연통(fluid communication)하는 것을 허용하도록 배열 및 구성될 수 있다. 예컨대, 개구의 직경 D(도 2b 참조)는, D = 10 mm의 하한, 특히 D = 15 mm의 하한, 보다 특히 D = 20 mm의 하한을, 그리고 D = 100 mm의 상한, 특히 D = 80 mm의 상한, 보다 특히 D = 50 mm의 상한을 갖는 범위로부터 선택될 수 있다. 예컨대, 개구의 직경 D는 D = 45 mm일 수 있다.
[0027] 통상적으로, 도가니 및 분배 어셈블리는, 도가니와 분배 어셈블리 사이의 유체 연통이 개개의 개구들의 영역들(예컨대, 분배 어셈블리의 최하부에 제공되는 개구와 도가니의 최상부 벽에 제공되는 개구의 연결부)로 한정되게 서로 연결가능하도록 구성된다. 따라서, 어셈블링된 상태에서, 분배 어셈블리의 최하부 부분은 도가니의 최상부 부분과 접촉할 수 있다.
[0028] 추가로, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 재료 증착 어레인지먼트(100)는 통상적으로, 도가니(110)와 분배 어셈블리(120) 사이의 연결부(112)에 접촉력 Fc를 인가하도록 구성되는 힘 인가 디바이스(130)를 포함한다. 특히, 힘 인가 디바이스(130)는, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 도가니(110) 아래에 제공될 수 있다. 더 구체적으로, 힘 인가 디바이스는, 도가니(110)의 최하부와 도가니 홀딩 어레인지먼트(140) 사이에 배열될 수 있다. 예컨대, 힘 인가 디바이스(130)는, 일 단부가 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)에 그리고 다른 단부가 도가니(110)의 최하부에 연결될 수 있다. 도 1에서 화살표를 이용하여 예시적으로 표시된 바와 같이, 힘 인가 디바이스는, 도가니(110)와 분배 어셈블리(120) 사이의 연결부(112)를 향한 방향으로 힘 F를 인가하도록 구성된다. 예컨대, 힘 인가 디바이스에 의해 인가가능한 힘 F는, 실질적으로 수직 방향으로의 힘, 예컨대 중력에 대향하는 방향으로의 힘일 수 있다. 수직 방향은, y-좌표의 방향에 의해 도 1에 예시적으로 표시된다. 예컨대, 힘 인가 디바이스(130)는 100 N의 힘(예컨대, 도가니와 분배 어셈블리 사이의 연결부에 대한 접촉력)을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0029] 따라서, 유익하게는, 도가니와 분배 어셈블리 사이에 개선된 시일링(sealing)을 제공하는 재료 증착 어레인지먼트가 제공된다. 특히, 본원에서 설명된 바와 같은 힘 인가 디바이스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트를 제공함으로써, 도가니 교환이 용이해질 가능성이 제공된다. 추가로, 유익하게는, 도가니 사이즈와 독립적으로, 도가니들과 분배 어셈블리 사이의 고품질의 시일링이 제공될 수 있다. 다시 말해서, 힘 인가 디바이스는, 도가니와 분배 어셈블리 사이의 계면, 예컨대, 연결부(112)에서의 접촉력이, 이용되는 도가니의 사이즈와 독립적이도록 구성될 수 있다.
[0030] 도 2a 및 도 2b를 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)는, 적어도 하나의 재료 증착 소스의 벽(111)에 분리가능하게 연결되도록 구성되는 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)를 포함할 수 있다. 도 2a는 어셈블링된 상태의 재료 증착 어레인지먼트를 도시하는 한편, 도 2b는, 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)가 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)의 벽(111)으로부터 디스어셈블링된 상태의 재료 증착 어레인지먼트를 도시한다. 도 2a와 도 2b의 비교에 의해 알 수 있는 바와 같이, 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)를 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)로부터 장착해제할 시, 힘 인가 디바이스는, 예컨대, 힘 인가 디바이스가 본원에 설명된 바와 같은 스프링을 갖는 경우, 팽창될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 힘 인가 디바이스(130)는, 접촉력을 인가하기 위한 적어도 하나의 스프링(131)을 포함할 수 있다. 특히, 명시적으로 도시되진 않았지만, 적어도 하나의 스프링은 2개의 스프링들, 3개의 스프링들, 4개의 스프링들, 또는 그 초과의 스프링들을 포함할 수 있다. 예컨대, 유익하게는, 실질적으로 삼각형인 단면을 갖는 도가니에 대해 3개의 스프링들이 적용될 수 있다. 특히, 삼각형 단면을 갖는 도가니의 삼각형 최하부 벽의 각각의 코너에, 스프링이 제공될 수 있다. 따라서, 실질적으로 직사각형인 단면을 갖는 도가니의 경우, 4개의 스프링들(예컨대, 직사각형 단면을 갖는 도가니의 직사가형 최하부 벽의 각각의 코너에 하나의 스프링)을 포함하는 힘 인가 디바이스가 유리할 수 있다. 따라서, 유익하게는, 도가니와 분배 어셈블리 사이의 연결부에 균일한(homogeneous) 접촉력이 제공될 수 있다.
[0031] 특히, 도 1, 도 2a, 및 도 2b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 힘 인가 디바이스(130)는 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)에 연결될 수 있다. 예컨대, 도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)는, 도가니 홀딩 어레인지먼트를 적어도 하나의 재료 증착 소스의 벽에 장착하도록 구성되는 장착 어셈블리(141)를 포함할 수 있다. 특히, 장착 어셈블리(141)는, 장착 플레이트(142) 및 하나 또는 그 초과의 고정 엘리먼트들(143)(이를테면, 나사)을 포함할 수 있다. 통상적으로, 홀딩 어레인지먼트가 장착가능한, 재료 증착 소스의 벽(111)은, 하나 또는 그 초과의 고정 엘리먼트들(143)에 대한 대응하는 수용부(reception)들을 포함한다.
[0032] 따라서, 도 3a 및 도 3b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)는, 도가니를 교환하도록 구성되는 폐쇄가능 개구(116)를 갖는 도가니 구획(115)을 포함할 수 있다. 그러한 구성은 특히, 용이한 유지보수뿐만 아니라 용이하고 신속한 도가니 교환 또는 교체에 유익할 수 있다.
[0033] 도 3a 및 도 3b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도가니 홀딩 어레인지먼트는, 재료를 증발시키기 위해 도가니에 열을 제공하도록 구성되는 가열 어레인지먼트(160)를 포함할 수 있다. 특히, 도 3a 및 도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 가열 어레인지먼트(160)는, 도가니의 적어도 부분이 가열 어레인지먼트 내부에 배치될 수 있도록 구성될 수 있다. 예컨대, 가열 어레인지먼트는, 도가니를 측방향으로 홀딩 또는 지지하도록 구성될 수 있다. 통상적으로, 가열 어레인지먼트는, 도가니 내부에 제공되는 유기 재료들, 예컨대, 약 100 ℃ 내지 약 600 ℃의 증발 온도를 갖는 유기 재료들을 증발시키기 위해 도가니에 열을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0034] 따라서, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 힘 인가 디바이스(130)는, 적어도 200 ℃, 특히 적어도 400℃, 보다 특히 적어도 600 ℃, 이를테면 적어도 750 ℃의 온도까지의 내열성을 갖는 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 힘 인가 디바이스, 예컨대 적어도 하나의 스프링(131)은, 오스테나이트 니켈-크롬-계 초합금, 이를테면 인코넬(Inconel)을 포함하거나 이로 제조될 수 있다.
[0035] 도 2b 및 도 3a를 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 도가니(110)와 분배 어셈블리 사이의 연결부는, 분배 어셈블리의 제1 접촉 표면(112A) 및 도가니의 정합하는(mating) 제2 접촉 표면(112B)에 의해 제공될 수 있다. 예컨대, 도 3a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 접촉 표면(112A)은 오목한(concave) 접촉 표면일 수 있고, 정합하는 제2 접촉 표면(112B)은 정합하는 볼록한(convex) 접촉 표면일 수 있다. 따라서, 유익하게는, 도가니와 분배 어셈블리 사이에 개선된 시일링이 제공될 수 있다.
[0036] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 재료 증착 소스는, 제1 증착 소스(105A) 및 제2 증착 소스(105B)를 포함할 수 있다. 부가적으로, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제3 증착 소스(105C)가 제공될 수 있다. 제1 증착 소스(105A)는, 제1 재료를 증발시키도록 구성되는 제1 도가니(110A), 제1 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 제1 분배 어셈블리(120A), 및 제1 도가니(110A)와 제1 분배 어셈블리(120A) 사이의 연결부에 접촉력을 인가하도록 구성되는 제1 힘 인가 디바이스(130A)를 포함한다. 제2 증착 소스(105B)는, 제2 재료를 증발시키도록 구성되는 제2 도가니(110B), 제2 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 제2 분배 어셈블리(120B), 및 제2 도가니(110B)와 제2 분배 어셈블리(120B) 사이의 연결부에 접촉력을 인가하도록 구성되는 제2 힘 인가 디바이스(130B)를 포함한다. 제3 증착 소스(105C)는, 제3 재료를 증발시키도록 구성되는 제3 도가니(110C), 제3 증발된 재료를 기판에 제공하도록 구성되는 제3 분배 어셈블리(120C), 및 제3 도가니(110C)와 제3 분배 어셈블리(120C) 사이의 연결부에 접촉력을 인가하도록 구성되는 제3 힘 인가 디바이스(130C)를 포함한다.
[0037] 도 5는, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같은 본원에서 설명된 추가적인 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트의 더 상세한 개략적인 단면 평면도를 도시한다. 특히, 도 5는, 제1 증착 소스(105A), 제2 증착 소스(105B), 및 제3 증착 소스(105C)를 포함하는 재료 증착 어레인지먼트의 단면 평면도를 도시한다.
[0038] 따라서, 도 4 및 도 5로부터, 3개의 분배 어셈블리들, 예컨대 분배 파이프들 및 대응하는 증발 도가니들이 서로 나란히 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 재료 증착 어레인지먼트는, 예컨대, 하나 초과의 종류의 재료가 동시에 증발될 수 있는 증발 소스 어레이로서 제공될 수 있다. 추가로, 3개의 분배 어셈블리들 및 유기 재료를 증발시키도록 구성된 대응하는 증발 도가니들을 갖는 증발 소스 어레이는 또한, 트리플 유기 소스(triple organic source)로 지칭될 수 있다.
[0039] 특히, 도 5를 예시적으로 참조하면, 재료 증착 어레인지먼트(100)의 적어도 하나의 재료 증착 소스는 3개의 증착 소스들, 예컨대 제1 증착 소스(105A), 제2 증착 소스(105B), 및 제3 증착 소스(105C)를 포함할 수 있다. 통상적으로, 각각의 증착 소스는, 본원에서 설명되는 바와 같은 분배 어셈블리, 본원에서 설명되는 바와 같은 도가니, 및 개개의 도가니와 개개의 분배 어셈블리 사이의 연결부에 접촉력을 인가하도록 구성되는 힘 인가 디바이스를 포함한다. 예컨대, 제1 분배 어셈블리(120A), 제2 분배 어셈블리(120B), 및 제3 분배 어셈블리(120C)는, 본원에서 설명되는 바와 같은 분배 파이프로서 구성될 수 있다.
[0040] 특히, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 증착 소스의 분배 어셈블리는 분배 파이프의 길이에 수직인 비-원형(noncircular) 단면을 갖는 분배 파이프로서 구성될 수 있다. 예컨대, 분배 파이프의 길이에 수직인 단면은 삼각형으로서 컷-오프(cut-off) 코너들 및/또는 둥근 코너들을 갖는 삼각형일 수 있다. 예컨대, 도 5는, 분배 파이프들의 길이에 수직인 실질적으로 삼각형 단면을 갖는 3개의 분배 파이프들을 도시한다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 각각의 분배 어셈블리는 개개의 증발 도가니와 유체 연통한다. 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 분배 어셈블리(120A)는, 제1 분배 어셈블리와 제1 증발 도가니 사이에 제공되는 제1 개구(113A)를 통해 제1 증발 도가니와 유체 연통할 수 있다. 제2 분배 어셈블리(120B)는, 제2 분배 어셈블리와 제2 증발 도가니 사이에 제공되는 제2 개구(113B)를 통해 제2 증발 도가니와 유체 연통할 수 있다. 따라서, 제3 분배 어셈블리(120C)는, 제3 분배 어셈블리와 제3 증발 도가니 사이에 제공되는 제3 개구(113C)를 통해 제3 증발 도가니와 유체 연통할 수 있다.
[0041] 도 1 내지 도 3b를 참조하여 설명된 바와 같은 적어도 하나의 증착 소스(105)의 특징들에 관련된 설명이 제1 증착 소스(105A), 제2 증착 소스(105B), 및 제3 증착 소스(105C)에 또한 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
[0042] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증발기 제어 하우징(180)은, 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 예컨대, 제1 분배 어셈블리(120A), 제2 분배 어셈블리(120B), 및 제3 분배 어셈블리(120C)를 갖는 적어도 하나의 재료 증착 소스에 인접하게 제공될 수 있다. 특히, 증발기 제어 하우징(housing)은, 그 내부의 기압을 유지하도록 구성될 수 있고, 그리고 스위치, 밸브, 제어기, 냉각 유닛, 냉각 제어 유닛, 가열 제어 유닛, 전력 공급부, 및 측정 디바이스로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 엘리먼트를 하우징하도록 구성된다.
[0043] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 분배 어셈블리, 특히 분배 파이프는, 분배 어셈블리 내부에 제공되는 엘리먼트들을 가열함으로써 가열될 수 있다. 가열 엘리먼트들은, 내부 튜브들에 클램핑되거나 또는 다른 방식으로 고정되는 가열 와이어들, 예컨대 코팅된 가열 와이어들에 의해 제공될 수 있는 전기 가열기들일 수 있다. 도 5를 예시적으로 참조하면, 냉각 차폐부(shield)(138)가 제공될 수 있다. 냉각 차폐부(138)는, 증착 영역, 즉 기판 및/또는 마스크로 향하는 열 방사를 감소시키기 위해, U-형상 냉각 차폐부가 제공되도록 배열되는 측벽들을 포함할 수 있다. 예컨대, 냉각 차폐부는 냉각 차폐부에 부착되거나 냉각 차폐부 내에 제공되는, 물과 같은 냉각 유체를 위한 도관들을 갖는 금속 플레이트들로서 제공될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 냉각되는 차폐부들을 냉각시키기 위해 열전기 냉각 디바이스들 또는 다른 냉각 디바이스들이 제공될 수 있다. 통상적으로, 외부 차폐부들, 즉, 분배 파이프의 내부 중공 공간을 둘러싸는 최외측 차폐부들이 냉각될 수 있다.
[0044] 도 5에서, 예시적 목적들을 위해, 분배 어셈블리들의 아웃렛들을 빠져나가는 증발된 소스 재료가 화살표들로 표시된다. 분배 어셈블리들의 본질적으로 삼각형인 형상으로 인해, 3개의 분배 어셈블리들로부터 비롯된 증발 콘(cone)들이 서로 가까이 인접하게 됨으로써, 상이한 분배 어셈블리들로부터의 소스 재료의 혼합이 개선될 수 있다. 특히, 분배 파이프들의 단면의 형상은 이웃하는 분배 파이프들의 아웃렛들 또는 노즐들을 서로 가까이 배치되게 하는 것을 허용한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 분배 어셈블리들의 제1 아웃렛 또는 노즐 및 제2 분배 어셈블리들의 제2 아웃렛 또는 노즐은 50 mm 또는 그 미만, 예컨대 30 mm 또는 그 미만, 또는 25 mm 또는 그 미만, 이를테면, 5 mm 내지 25 mm의 거리를 가질 수 있다. 더 구체적으로, 제1 아웃렛 또는 노즐에서 제2 아웃렛 또는 노즐까지의 거리는 10 mm 또는 그 미만일 수 있다.
[0045] 도 5에 추가로 도시된 바와 같이, 차폐 디바이스, 특히 셰이퍼(shaper) 차폐 디바이스(137)가 제공될 수 있는데, 예컨대 냉각 차폐부(138)에 부착되거나 냉각 차폐부의 일부로서 제공될 수 있다. 셰이퍼 차폐부들을 제공함으로써, 배출구들을 통해 분배 파이프 또는 파이프들을 빠져나가는 증기의 방향이 제어될 수 있는데, 즉, 증기 방출의 각도가 감소될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 배출구들 또는 노즐들을 통해 제공되는 증발된 재료의 적어도 부분은 셰이퍼 차폐부에 의해 차단된다. 따라서, 방출 각도의 폭이 제어될 수 있다.
[0046] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 증착 시스템(200)이 제공된다. 진공 증착 시스템은, 진공 증착 챔버(210), 진공 증착 챔버(210) 내의, 본원에서 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 재료 증착 어레인지먼트(100), 및 재료 증착 동안 기판(101)을 지지하도록 구성되는 기판 지지부(220)를 포함한다.
[0047] 특히, 재료 증착 어레인지먼트(100)는, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 트랙 또는 선형 가이드(222) 상에 제공될 수 있다. 선형 가이드(222)는 재료 증착 어레인지먼트(100)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 추가로, 재료 증착 어레인지먼트(100)의 병진 이동을 제공하기 위한 드라이브가 제공될 수 있다. 특히, 재료 증착 어레인지먼트 소스의 무접촉 이송을 위한 이송 장치가 진공 증착 챔버 내에 제공될 수 있다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 증착 챔버(210)는 게이트 밸브들(215)을 가질 수 있으며, 게이트 밸브들(215)을 통해, 인접한 라우팅 모듈 또는 인접한 서비스 모듈에 진공 증착 챔버가 연결될 수 있다. 통상적으로, 라우팅 모듈은 추가적인 프로세싱을 위해 기판을 추가적인 진공 증착 시스템으로 이송하도록 구성되고, 서비스 모듈은 재료 증착 어레인지먼트의 유지보수를 위해 구성된다. 특히, 게이트 밸브들은, 예컨대 인접한 라우팅 모듈 또는 인접한 서비스 모듈의 인접한 진공 챔버에 대한 진공 시일(seal)을 허용하고, 기판 및/또는 마스크를 진공 증착 시스템(200) 내로 또는 그 밖으로 이동시키기 위해 개방 및 폐쇄될 수 있다.
[0048] 도 6을 예시적으로 참조하여, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 2개의 기판들, 예컨대 제1 기판(101A) 및 제2 기판(101B)이 진공 증착 챔버(210) 내의 개개의 이송 트랙들 상에 지지될 수 있다. 추가로, 그 상부에 마스크들(333)을 제공하기 위한 2개의 트랙들이 제공될 수 있다. 특히, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 이송을 위한 트랙들에는, 캐리어들의 무접촉 이송을 위한 추가적인 이송 장치가 제공될 수 있다.
[0049] 통상적으로, 기판들의 코팅은 개개의 마스크들, 예컨대 에지 제외(edge exclusion) 마스크 또는 섀도우(shadow) 마스크에 의해 기판들을 마스킹(mask)하는 것을 포함할 수 있다. 통상적인 실시예들에 따르면, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 마스크들, 예컨대, 제1 기판(101A)에 대응하는 제1 마스크(333A) 및 제2 기판(101B)에 대응하는 제2 마스크(333B)가 마스크 프레임(331)에 제공되어, 개개의 마스크를 미리결정된 포지션에 홀딩한다.
[0050] 도 6에 도시된 바와 같이, 선형 가이드(222)는 재료 증착 어레인지먼트(100)의 병진 이동의 방향을 제공한다. 재료 증착 어레인지먼트(100)의 양측들 상에, 마스크(333), 예컨대, 제1 기판(101A)을 마스킹하기 위한 제1 마스크(333A) 및 제2 기판(101B)을 마스킹하기 위한 제2 마스크(333B)가 제공될 수 있다. 마스크들은 재료 증착 어레인지먼트(100)의 병진 이동의 방향에 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 추가로, 증발 소스의 반대 측들에 있는 기판들이 또한, 병진 이동의 방향에 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다.
[0051] 도 6을 예시적으로 참조하면, 선형 가이드(222)에 따른 재료 증착 어레인지먼트(100)의 병진 이동을 위해 구성된 소스 지지부(231)가 제공될 수 있다. 통상적으로, 소스 지지부(231)는, 도 6에 개략적으로 도시된 바와 같이, 도가니(110), 및 증발 도가니 위에 제공된 분배 어셈블리(120)를 지지한다. 따라서, 증발 도가니에서 발생되는 증기는 상향으로 그리고 분배 어셈블리의 하나 또는 그 초과의 배출구들 밖으로 이동할 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같이, 분배 어셈블리는, 증발된 재료, 특히 증발된 유기 재료의 플룸을 분배 어셈블리(120)로부터 기판(101)으로 제공하도록 구성된다. 도 6이 재료 증착 어레인지먼트(100)의 개략적 표현만을 도시하고, 진공 증착 시스템(200)의 진공 증착 챔버(210)에 제공된 재료 증착 어레인지먼트(100)가 도 1 내지 도 5를 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같은, 본원에서 설명된 실시예들의 임의의 구성을 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다.
[0052] 도 7을 예시적으로 참조하여, 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 도가니 및 분배 어셈블리를 갖춘 적어도 하나의 재료 증착 소스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트를 어셈블링하기 위한 방법(300)이 제공된다. 특히, 재료 증착 어레인지먼트는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트(100)일 수 있다. 통상적으로, 방법은, 도가니(110)를 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)의 구획, 예컨대 도가니 구획(115) 내에 삽입하는 단계(블록 310)를 포함한다. 추가로, 방법은, 도가니(110)를 홀딩하는 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)를 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)의 벽(111)에 고정시키는 단계(블록 320)를 포함한다. 부가적으로, 방법은, 도가니와 분배 어셈블리 사이의 연결부(112)에 접촉력을 인가하는 단계(블록 330)를 포함한다. 예컨대, 접촉력은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 힘 인가 디바이스(130)에 의해 인가된 스프링 힘일 수 있다.
[0053] 도 8을 예시적으로 참조하여, 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 도가니 및 분배 어셈블리를 갖춘 적어도 하나의 재료 증착 소스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트의 도가니를 교환하기 위한 방법(400)이 제공된다. 특히, 재료 증착 어레인지먼트는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 재료 증착 어레인지먼트(100)일 수 있다. 방법은, 도가니(110)를 홀딩하는 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)를 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)의 벽(111)으로부터 분리 또는 장착해제하는 단계(블록 410)를 포함한다. 추가로, 방법은, 도가니(110)와 분배 어셈블리(120) 사이의 연결부(112)에서 접촉력 Fc를 해제하는 단계(블록 412)를 포함한다. 부가적으로, 방법은, 도가니(110)를 적어도 하나의 재료 증착 소스의 구획, 예컨대 도가니 구획(115)으로부터 제거하는 단계(블록 430)를 포함한다. 추가로, 방법은, 도가니를 새로운 도가니로 교체하는 단계(블록 440)를 포함한다.
[0054] 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들을 고려하여, 특히, OLED 제조에 대해, 개선된 재료 증착 어레인지먼트 및 개선된 진공 증착 시스템이 제공된다는 것이 이해될 것이다. 추가로, 본원에서 설명되는 바와 같은, 재료 증착 어레인지먼트를 어셈블링하기 위한 방법뿐만 아니라 재료 증착 어레인지먼트의 도가니를 교환하기 위한 방법을 제공함으로써, 증착 소스들의 유지보수가 용이해질 수 있다.
[0055] 추가로, 적어도 하나의 재료 증착 소스가 2개 또는 그 초과의 증착 소스들을 포함하는 경우에, 재료 증착 어레인지먼트는 개별적인 도가니 교환을 제공한다. 더욱이, 상이한 볼륨들을 갖는 상이한 도가니들이 이용될 수 있다. 예컨대, 비교적 소량이 필요한 증발 재료의 증착의 경우, 보다 작은 도가니가 사용될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같은 재료 증착 어레인지먼트의 실시예들은, 소스 재료, 특히 고가의 유기 재료의 낭비가 감소될 수 있기 때문에, 소유 비용을 감소시키도록 구성된다.
[0056] 전술한 내용이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.
[0057] 특히, 이러한 기재된 설명은, 최상의 모드(best mode)를 포함하는 본 개시내용을 개시하기 위해, 그리고 또한, 임의의 당업자로 하여금 임의의 디바이스들 또는 시스템들을 제조하고 사용하고 그리고 임의의 포함된 방법들을 수행하는 것을 비롯하여 설명된 청구대상을 실시할 수 있도록 하기 위해, 예들을 사용한다. 전술한 내용에서 다양한 특정 실시예들이 개시되었지만, 위에서 설명된 실시예들의 상호 비-배타적인 특징들은 서로 결합될 수 있다. 특허가능한 범위는 청구항들에 의해 정의되며, 청구항들이 청구항들의 문언과 상이하지 않은 구조적 엘리먼트들을 갖는 경우 또는 청구항들이 청구항들의 문언과 실질적으로 차이들이 없는 등가의 구조적 엘리먼트들을 포함하는 경우, 다른 예들이 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.

Claims (15)

  1. 진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(arrangement)(100)로서,
    적어도 하나의 재료 증착 소스(105)를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)는,
    - 상기 재료를 증발시키도록 구성되는 도가니(crucible)(110);
    - 증발된 재료를 상기 기판에 제공하도록 구성되는 분배 어셈블리(distribution assembly)(120); 및
    - 상기 도가니(110)와 상기 분배 어셈블리(120) 사이의 연결부(connection)(112)에 접촉력을 인가하도록 구성되는 힘 인가 디바이스(130)
    를 갖고,
    상기 도가니(110)와 상기 분배 어셈블리 사이의 상기 연결부는, 상기 분배 어셈블리의 제1 접촉 표면(112A) 및 상기 도가니의 정합하는(mating) 제2 접촉 표면(112B)에 의해 제공되는,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)는, 상기 적어도 하나의 재료 증착 소스의 벽(111)에 분리가능하게 연결되도록 구성되는 도가니 홀딩(holding) 어레인지먼트(140)를 포함하는,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  3. 제1항에 있어서,
    상기 힘 인가 디바이스(130)는 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)에 연결되는,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  4. 제1항에 있어서,
    상기 힘 인가 디바이스(130)는, 적어도 200 ℃의 온도까지의 내열성을 갖는 재료로 제조되는,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  5. 제1항에 있어서,
    상기 힘 인가 디바이스(130)는, 상기 접촉력을 인가하기 위한 적어도 하나의 스프링(131)을 포함하는,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉 표면(112A)은 오목한(concave) 접촉 표면이고 그리고 상기 정합하는 제2 접촉 표면(112B)은 정합하는 볼록한(convex) 접촉 표면인,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  8. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)는, 상기 도가니 홀딩 어레인지먼트를 상기 적어도 하나의 재료 증착 소스의 벽에 장착하도록 구성되는 장착 어셈블리(141)를 포함하는,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  9. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도가니 홀딩 어레인지먼트(140)는, 상기 재료를 증발시키기 위해 상기 도가니에 열을 제공하도록 구성되는 가열 어레인지먼트(160)를 포함하는,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  10. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 재료 증착 소스(105)는, 상기 도가니를 교환하도록 구성되는 폐쇄가능 개구(116)를 갖는 도가니 구획(compartment)(115)을 포함하는,
    진공 증착 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  11. 진공 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100)로서,
    - 제1 증착 소스(105A); 및
    - 제2 증착 소스(105B)를 포함하며,
    상기 제1 증착 소스(105A)는,
    - 제1 재료를 증발시키도록 구성되는 제1 도가니(110A),
    - 증발된 재료를 상기 기판에 제공하도록 구성되는 제1 분배 어셈블리(120A), 및
    - 상기 제1 도가니(110A)와 상기 제1 분배 어셈블리(120A) 사이의 연결부에 접촉력을 인가하도록 구성되는 제1 힘 인가 디바이스(130A)
    를 갖고,
    상기 제1 도가니(110A)와 상기 제1 분배 어셈블리(120A) 사이의 연결부는, 상기 제1 분배 어셈블리(120A)의 제1 접촉 표면(112A), 및 상기 제1 도가니(110A)의 정합하는 제2 접촉 표면(112B)에 의해 제공되고,
    상기 제2 증착 소스(105B)는,
    - 제2 재료를 증발시키도록 구성되는 제2 도가니(110B),
    - 증발된 재료를 상기 기판에 제공하도록 구성되는 제2 분배 어셈블리(120B), 및
    - 상기 제2 도가니(110B)와 상기 제2 분배 어셈블리(120B) 사이의 연결부에 접촉력을 인가하도록 구성되는 제2 힘 인가 디바이스(130B)
    를 갖고,
    상기 제2 도가니(110B)와 상기 제2 분배 어셈블리(120B) 사이의 연결부는, 상기 제2 분배 어셈블리(120B)의 제1 접촉 표면(112A), 및 상기 제2 도가니(110B)의 정합하는 제2 접촉 표면(112B)에 의해 제공되는,
    진공 챔버 내의 기판 상에 재료를 증착하기 위한 재료 증착 어레인지먼트(100).
  12. 진공 증착 시스템(200)으로서,
    - 진공 증착 챔버(210);
    - 상기 진공 증착 챔버(210) 내의, 제1항 내지 제5항, 제7항, 및 제11항 중 어느 한 항에 따른 재료 증착 어레인지먼트(100); 및
    - 재료 증착 동안 기판을 지지하도록 구성되는 기판 지지부(220)를 포함하는,
    진공 증착 시스템(200).
  13. 도가니 및 분배 어셈블리를 갖춘 적어도 하나의 재료 증착 소스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트를 어셈블링(assemble)하기 위한 방법(300)으로서,
    - 적어도 하나의 재료 증착 소스의 구획 내에 상기 도가니를 삽입하는 단계;
    - 상기 도가니를 홀딩(hold)하는 도가니 홀딩 어레인지먼트를 상기 적어도 하나의 재료 증착 소스의 벽에 고정시키는 단계; 및
    - 상기 도가니와 상기 분배 어셈블리 사이의 연결부에 접촉력을 인가하는 단계를 포함하며,
    상기 도가니와 상기 분배 어셈블리 사이의 연결부는, 상기 분배 어셈블리의 제1 접촉 표면, 및 상기 도가니의 정합하는 제2 접촉 표면에 의해 제공되는,
    재료 증착 어레인지먼트를 어셈블링하기 위한 방법(300).
  14. 도가니 및 분배 어셈블리를 갖춘 적어도 하나의 재료 증착 소스를 갖는 재료 증착 어레인지먼트의 도가니를 교환하기 위한 방법(400)으로서,
    - 상기 적어도 하나의 재료 증착 소스의 벽으로부터, 상기 도가니를 홀딩하는 도가니 홀딩 어레인지먼트를 분리하는 단계;
    - 상기 도가니와 상기 분배 어셈블리 사이의 연결부에서 접촉력을 해제(release)하는 단계;
    - 상기 적어도 하나의 재료 증착 소스의 구획으로부터 상기 도가니를 제거하는 단계; 및
    - 상기 도가니를 새로운 도가니로 교체하는 단계를 포함하며,
    상기 도가니와 상기 분배 어셈블리 사이의 연결부는, 상기 분배 어셈블리의 제1 접촉 표면, 및 상기 도가니의 정합하는 제2 접촉 표면에 의해 제공되는,
    재료 증착 어레인지먼트의 도가니를 교환하기 위한 방법(400).
  15. 제13항에 있어서,
    상기 접촉력은 힘 인가 디바이스에 의해 인가되는 스프링 힘인,
    재료 증착 어레인지먼트를 어셈블링하기 위한 방법(300).
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