JP2012182384A - テンプレート用の基板の処理装置及びテンプレート用の基板の処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 実施形態によれば、インプリントリソグラフィに用いるテンプレート用の基板の処理装置であって、テンプレート用の基板14の裏面に形成された凹部に整合する凸部を有する載置台12を備える。
【選択図】図1
Description
図1は、インプリントリソグラフィで用いるテンプレート(テンプレート用の基板)の処理装置の構成を模式的に示した図である。
次に、第2の実施形態を説明する。なお、基本的な装置構成や処理動作は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項についての説明は省略する。
13…ヒータ 14…テンプレート 14’…パターン形成前基板
14a…凹部 14b…テンプレートパターン
15…マイクロ波導入部 16…ガス導入部 17…プラズマ
18…排気管 19…ポンプ 21…高周波供給部
Claims (12)
- インプリントリソグラフィに用いるテンプレート用の基板の処理装置であって、
前記テンプレート用の基板の裏面に形成された凹部に整合する凸部を有する載置台と、
前記載置台を加熱するヒータと、
前記載置台に高周波電力を供給する高周波供給部と、
を備え、
前記凸部は、下部から上部に向かって断面積が減少し、
前記処理装置は、前記テンプレート用の基板を洗浄するために用いられる
ことを特徴とするテンプレート用の基板の処理装置。 - インプリントリソグラフィに用いるテンプレート用の基板の処理装置であって、
前記テンプレート用の基板の裏面に形成された凹部に整合する凸部を有する載置台を備えた
ことを特徴とするテンプレート用の基板の処理装置。 - 前記凸部は、下部から上部に向かって断面積が減少している
ことを特徴とする請求項2に記載の処理装置。 - 前記載置台を加熱するヒータをさらに備えた
ことを特徴とする請求項2に記載の処理装置。 - 前記処理装置は、前記テンプレート用の基板を洗浄するために用いられる
ことを特徴とする請求項2に記載の処理装置。 - 前記載置台に高周波電力を供給する高周波供給部をさらに備えた
ことを特徴とする請求項2に記載の処理装置。 - インプリントリソグラフィに用いるテンプレート用の基板の処理方法であって、
裏面に凹部を有するテンプレート用の基板を用意する工程と、
前記テンプレート用の基板の凹部に整合する凸部を有する載置台を用意する工程と、
前記テンプレート用の基板の凹部が前記載置台の凸部と一致するようにして、前記テンプレート用の基板を前記載置台に載置する工程と、
前記載置台に載置されたテンプレート用の基板に所定の処理を施す工程と、
を備え、
前記凸部は、下部から上部に向かって断面積が減少し、
前記所定の処理は、前記載置台を加熱した状態で行われ、
前記所定の処理は、前記テンプレート用の基板を洗浄する処理を含み、
前記所定の処理は、前記載置台に高周波電力が供給された状態で行われる
ことを特徴とするテンプレート用の基板の処理方法。 - インプリントリソグラフィに用いるテンプレート用の基板の処理方法であって、
裏面に凹部を有するテンプレート用の基板を用意する工程と、
前記テンプレート用の基板の凹部に整合する凸部を有する載置台を用意する工程と、
前記テンプレート用の基板の凹部が前記載置台の凸部と一致するようにして、前記テンプレート用の基板を前記載置台に載置する工程と、
前記載置台に載置されたテンプレート用の基板に所定の処理を施す工程と、
を備えたことを特徴とするテンプレート用の基板の処理方法。 - 前記凸部は、下部から上部に向かって断面積が減少している
ことを特徴とする請求項8に記載の処理方法。 - 前記所定の処理は、前記載置台を加熱した状態で行われる
ことを特徴とする請求項8に記載の処理方法。 - 前記所定の処理は、前記テンプレート用の基板を洗浄する処理を含む
ことを特徴とする請求項8に記載の処理方法。 - 前記所定の処理は、前記載置台に高周波電力が供給された状態で行われる
ことを特徴とする請求項8に記載の処理方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011045423A JP2012182384A (ja) | 2011-03-02 | 2011-03-02 | テンプレート用の基板の処理装置及びテンプレート用の基板の処理方法 |
US13/410,544 US20120222700A1 (en) | 2011-03-02 | 2012-03-02 | Template substrate processing apparatus and template substrate processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011045423A JP2012182384A (ja) | 2011-03-02 | 2011-03-02 | テンプレート用の基板の処理装置及びテンプレート用の基板の処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012182384A true JP2012182384A (ja) | 2012-09-20 |
Family
ID=46752526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011045423A Pending JP2012182384A (ja) | 2011-03-02 | 2011-03-02 | テンプレート用の基板の処理装置及びテンプレート用の基板の処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120222700A1 (ja) |
JP (1) | JP2012182384A (ja) |
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