TWI274770B - Dielectric filler-contained resin for forming built-in capacitor layer for printed wiring board, double-sided copper clad laminate forming an dielectric layer by use of the dielectric filler-contained resin and method for manufacturing the double-sided.. - Google Patents

Description

1274770 五、發明說明（1) 發明所屬之技術領域 人右^發^係有關於用以形成印刷電路板内藏電容器層的 t /介電質填充物之樹脂及使用含有該介電質填充物之樹 ^ =成；丨電質層之雙面銅箔積層板以及該雙面銅箔積層板 之製造方法。 、 先前技術 近年來 部份，以如 容器構造， 内層部份形 器’外層電 件減少，易 使用鋼 各鋼箔層， 層板，將該 極，將介電 成於目標位 ，於印 同使用 用作内 成電容 路之微 於製造 箔積層 及位於 雙面銅 質層夾 置。 刷電路 銅箔積 藏電容 器構造 細化、 出間距 板之電 該二銅 羯層名虫 於雙面 板，尤以 層板形成 器層已屬 ，即可省 高密度化 細之印刷 容器構造 箔層間的 刻加工為 之電容器 多層印 電路形 普遍。 略配置 成為可 電路板 ，係使 介電質 所欲形 電極間 刷電路板之内層 狀之方法形成電 於印刷電路板之 於外層面之電容 能，表面構裝零 〇 用由所謂雙面之 層構成之銅箔積 狀之電容器電 的電容器構造形 電六态有盡可能保有最大電容量之基本品質要求。 匕之；容(c)可用式C…。(A/d)計算…，為增大

Li) W 下任…：①加大電容器電極之表面 ^(A)，②降低介電質層厚度，③增大介電質層之電容 而關於①之表面積（A)，因最近電子電器設備之輕薄

2169-5569-PF(Nl)；Tcshiau.ptd 第7頁 1274770 五、發明說明（2) 短小化趨勢中，對印刷電路板 I ’ 刷電路板面積中，電容器電 於-定的印. ②之降低介電質層厚度⑷，若面介積電之質加/:無，^ 之含玻纖布等骨架材料物時，因、；^以膝片為代表 省略骨竿=祝用習知介電質層構成材料僅只 淋灑壓力，銅箱，經蝕判電r電極0夺，因蝕刻液之 壞。由於以m除之部位的介電質層會受到破 :普：於以上’考置③之介電質層的電容率(ε)之增大已 料，：υ】：：：構造中不可或缺的玻纖布等骨架材 2取：架材料之薄層化，以降低介電質層 充物之樹月:黧ΐ:介電質層構成材料中分散有介電質填 充物之树知4以謀電容器電容量之增大。 電容ί而用；；電容器之電容量更有加大之需求。為增大 關研究，而二二：質構成材料之介電質填充物雖已多有相 声厚产的内介電質層之骨架材料，可任意調整介電質 層厚土的内减電容器構成材料仍有需求。 材料i 2濕時之問題有’遷移現象之發生。含骨架 之銅成分，介；象，會導致印刷電路板的鍍銅層 係由於骨：材而=電路發生短路。該現象應 樹脂。 用刀政有填充率相當高之介電質填充物的 2169.5569-PF(Nl);Tcshiau.ptd 1274770

垂游=於以上’用於形成内藏電容器層的銅箔積層板之介 —^二不含骨架材料，可形成任意之膜厚，且具不受蝕刻 ^ Φ i液之淋灑壓力破壞的強度之用以形成印刷電路板内 Ϊ電：器層的含有介電質填充物之樹脂，&用以分散於其 中之；丨電質填充物粉末，正受到期待。 發明内容 經本發明人等精心研究結果想出，使用如下之用以形 人印刷電路板内藏電容器層的含有介電質填充物之樹脂及 n電質填充物粉末，即使省略骨架材料，亦可形成具 分強度及介電率之介電質層。 含有介電質填充物之樹脂：t請專利範圍包括，用以 印刷電路板内藏電容器層的含有介電質填充物之樹脂，係 =黏結樹脂及介電質填充物構成之含有介電質填充物之樹 月曰’其特徵為：黏結樹脂係由2 〇至8 〇重量份之環氧樹脂 5 20 ^8〇 4 * ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 月曰承合物’及隨所須適量添加之硬化促進劑組成，介電 填^物係平均粒徑、〇·ι至ι·ο微米，雷射繞射散射式粒、 ，分布測定法之重量累積粒徑‘0· 2至2· 0微米，且用重 置累積粒徑1及得自圖像解析之平均粒徑DIA以D5Q/DIA所表 凝集度值在4· 5以下之略球狀具鈣鈦礦構造之介電#粉 ^ 首先說明黏結樹脂。用於本發明之黏結樹脂係由，環 氧樹脂、硬化劑、可溶於溶劑之芳族聚醯胺樹脂聚合物衣

2169-5569-PF(Nl);Tcshiau.ptd 第9頁 1274770 五、發明說明（4) 以及用= 斤須適量添加 用於本發明之「環氧疋，構成 二用/，器.電子材料用㈣乂：：有：：上環氧基， 洗型樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚5型广—以選自雙酚 ，乳樹脂、甲齡清漆 ，？，氧樹脂、清 以卜 '日^ 畏氧丙胺型環氧樹脂之群^脂、 以上轧合使用為佳。 乏群·、且的一種或二種 4環氧樹脂係，用以將介仏々 狀之黏結樹脂為主體，所用配合比率係=為介電層形 份。，，是，在此係考量下述之含硬化劑者。^至80重量 劑狀悲下該環氧樹脂不及2〇重 | η ) * ，含硬化 揮，不得充分之作為介電質熱固性無法充分發 之密合性，若赶過8 〇番旦於、制’結劑的功能及與銅箔 高，介電質填二體；二勻=結黏度過 聚酿㈣脂聚合物無法平衡，硬化後不得充；芳族 而％乳樹脂的「硬化劑」有，雙氰胺，咪唑類， ϋ胺雙酚Α、溴化雙酚Α等酚類，盼清漆樹脂及“ ’月4树脂等清漆類，酞酸酐等酸酐類等。硬化劑對環氧樹 月曰之添加量因係各依當量導出，無明確指出之必要。因 此，本發明中硬化劑之添加量無特殊限制。 其次，「芳族聚醯胺樹脂聚合物」係由芳族聚醯胺樹 脂與橡膠性樹脂反應而得。在此，芳族聚醯胺樹脂係由芳 族二胺與二叛酸聚縮合而合成。此時之芳族二胺係用4 4 一*胺基一本甲烧’3，3 - 一胺基二苯楓，間二曱苯一 2169-5569-PF(Nl);Tcshiau.ptd 第10頁 1274770 五、發明說明（5) 幾酸係用酞酸，異酞酸、 胺，3, 3，-羥基二笨胺等 對酞酸、富馬酸等。 /、該芳紅1醯胺樹脂反應之橡膠性樹脂包括天然橡膠 及合成巧膠，後者有苯乙烯一 丁二烯橡膠，丁二烯橡膠， 基橡膠乙烯〜丙烯橡膠等。更為確保所形成的介電質 二之耐熱性，可選用丁腈橡膠、氯丁橡膠、聚矽氧橡膠、 =醋橡膠等具耐熱性之合成橡膠。關於這些橡膠性樹脂， J能與芳族聚醯胺樹脂反應製造共聚物，最好二末端具有 種種官能基。 構成芳私聚醯胺樹脂聚合物之芳族聚醯胺樹脂及橡膠 性樹脂，最好係配合芳族聚醯胺樹脂25重量％至75重量。/〇， J餘為橡膠性樹脂。芳族聚醯胺樹脂不及25重量％時，橡 二分之+存在比率過高耐熱性變差。另一方面，若超過了5 重量％則芳族聚醯胺樹脂的存在比率過高，硬化後介電質 1硬度過高而變脆。該芳族聚醯胺樹脂聚合物，係用以確 :籍”雙面銅猪積層板之介電質層，於該雙面銅 破壞^ ^，銅泊之蝕刻加工當中，不受蝕刻液的淋灑壓力 之性m聚酿胺樹脂聚合物’首先要求有可溶於溶劑 物於1中成：ί”黏結樹脂溶液’分散介電質填充 含量：於斑ί:”電質之樹脂溶液者’因介電質填充物之 社樹月:存？脂含量’介電質填充物粉體間即僅略有黏 二树舳存在。而芳族聚醯胺樹脂聚合物成分若可溶 劑，即可於黏結樹脂溶液中有效均勻分散，故能防止偏極

1274770 五、發明說明（6) 分布。 該芳族聚醯胺樹脂聚合物係以重 :::::族聚醯胺樹脂聚合物不 層板製造令以一般慶製條件硬化形成之介Ί積 液之淋灑壓力。另-方面，若超過80重量份列二芳族j 終所得介電質層強度之上升，：r加 聚=脂聚合物則無介電質層強度之提升。=之= 經濟考1，80重量份可謂係其上限值。 U此基於 等。：加之硬化促進劑」係三級胺… 4本中，该硬化促進劑之配合比率無特殊限制。士 等，任意選定添加量銅泊積層板製程中的生產條件 當—二，二^充物係分散存在於介電層中’在最終加工成 電谷益形狀時用以增大電容器之電容量。該介電質填充3 係用 、SrTi〇3、Pb(Zr_Ti)〇3 (通稱 物

PbLaZrO(通稱PLZT)、SrR彳 τ rw 文 3 之複合氧化物介電 該介電質填充物之粉體特性係，首先 κ〇微米之範圍。所謂粒徑，因粉粒間形成一定貝之在二次J =態格”射繞射散射式粒度分布測定法，bet法等測 乂之t鼻平均粒徑之間接測定，冑度低而無法使用，故 係指以知瞄式電子顯微鏡（SEM)直接觀察介 得自該SEM像的圖像解析之平均粒徑。本說明書中，該粒 第12頁 2169-5569-PF(Nl);Tcshiau.ptd 1274770

^Du表之。用掃瞄式電子顯微鏡（SEM)觀 · =倍至麵倍之倍率)之介電質填充物粉體(二好，用 係用旭ENGINEERING(股）製1? — 1〇〇〇?(：，以圓户」象解析， 重疊度20作圓形粒子解析，求出平均粒徑、。疋义10 更要求係，依雷射繞射散射式粒度分布 I#^#D50^0. 2^2.0^^ , Hi 圖像解析之平均粒徑DIA以D5G/DIA所表凝集度值4 5 ^ J 球狀具鈣鈦礦構造之介電質粉末。 · 下之略 依雷射繞射散射式粒度分布測定法之重量累積粒秤 I，係用依雷射繞射散射式粒度分布測定法所得之二 積至50%時之粒徑，該重量累積粒徑值愈小， 里直、 =物粉末之粒徑分布中微細粉粒所占比率愈高。本明、 :插該值要求在0.2微米至2·〇微米。，亦即，重量心粒徑 二）值不及0. 2微米時，以任何方法製造之介電質填充物 末均嚴重凝集，無法滿足下述之凝集度。另一方面，重^ 累積粒徑^值超過2. 0微米時，不可能用作本發明目里 用以形成印刷電路板内藏電容器層的介電質填充物。 即，用於形成内藏電容器層的雙面銅箔積層板之介 層，厚度通常係在10微米至25微米，為均勻分散於立中 電質填充物即須以2. 0微米為上限。 、八τ " 本發明中，重量累積粒徑Dsq之測定，係使介電 物粉末混合分散於丁酮，投入雷射繞射散射式粒度分布 定裝置心1^了1^隠9320-\100型（日機裝（股）製 環器中測定。

i、發明說明（8) 雷M j此，凝集度之概念的採用值 ξ射繞射散射式粒度分布測^以下理由。亦即，用 二f非真正對粉粒逐一直接’:得之重量累積粒徑I j之粉粒均非個個粒子完全 $之粒徑。幾乎所有介電 成為多數粉粒凝集之集合狀能之所謂單分散粉末，而係 :::定法，可謂係以凝集c繞射散射式粒度 出重里累積粒徑。 為粒子（凝集粒子），算 相對於此，用掃瞄式/ 其觀察像之圖像處理而二微鏡觀察介電質粉末，作 卿觀察像，可切實掌握—=徑dia，因係直接得自 集狀態之存在。 /、 ’反而完全無法反映凝 基於如上考量，本發明人 度分布測定法之重量累 —’利用雷射繞射散射式粒 徑Du，以D5Q/DIA算出之佶、沖主仅5°及得自圖像解析的平均粒 銅粉中心/之值Λ值代表凝集度。亦即，假定同-批 5〇汉…之值可於同一精 以測定值反映凝集⑽態 5、 ，^慮上述理論時， (實際測定中，亦得同樣结果）。5°值’應係大於、之值 之佶右介電質填充物粉末之粉粒全益凝隼狀離，D 之值即可無限接近D . ^ …、歧m狀恶^5( 凝集度為1時，可JA令、’表’是集度之D5°/DIA值趨近於1。 實際上凝集度值也；t 不及1之值，事d及1。理确思考真球時’不應有 值。 只上因粕粒非真球，可有不及1之凝集度 本發明中，該介電質填充物粉末凝集度須 五、發明說明（9) 下。若該凝集度超過4 R目，丨人 過高，難與上述黏結樹脂二質,充物之粉粒間凝集度 水熱=填草充無論採用醇化物法、 之凝集狀態，：可’無可避免會有一定程度 末。尤以濕式法之水熱：： = = = ”填充物粉 粉粒，即可使介電質填充物粉末之：隼狀能m粒的 度之範圍。 τ々冬i凝杲狀態洛於上述凝集 單以解粒操作為目的時，解粒裝置可古处旦 機、高速導體衝擊式氣流粉碎機、衝擊：:…未磨 磨機、介質攪拌混練機、高:碎機、龍式研 電質填充物粉末與黏結樹二；：：以性而=介 低下述含介電質填充物之樹脂溶液黏度。慮降 填=之樹脂溶液黏度，介電質填充物粉粒須：二：： 面之損傷而增大其比表面積。 解粒時須無表 基於此一認識，本發明人等精心研 效手法有…二方法之共通處在於 ；^現，有 粉體之粉粒與内壁部、攪拌翼、粉碎介質二二貝填充物 最低限度，以凝集粉粒間之相互衝擊，即^ =之接觸到 即，與裝置的内壁部、攪拌翼、粉碎介 ^解粒。亦 及粉粒表面，增大表面粗度，直球度變差"知之接觸傷 因而可採用使粉粒間充分發生衝擊，將隹；，予防止。 杲狀您之粉粒解 1274770 五、發明說明（10) 粒’：時藉粉粒間之衝擊能使粉粒表面平滑化 其-係用射流粉碎機將凝集 :粒。此所謂「射流粉碎機」係 空充= 填充物粉末於其中，粉粒間相互衝擊以作，介電質 壞心ί:、量態之介電質填充物粉末分散於不破 作解=:用二:巧。；㈣心力之流體磨 ^ ^ 月利用離心力之流體磨」，#該 水f沿圓周執道高速流動，冑此時所產生的離心力使凝集 之粉粒於溶劑中相互衝墼， 士 ’、 將触π i、4·、、衡擎以作解粒。如此解粒操作完之 :-/n 、過濾、乾燥，得解粒操作完之介電質填充 物粉末。藉上述方法即可謀凝集度之調整及介電質填充 粉末粉體表面之平滑化。 ' ' 混合上述黏結樹脂及介電質填充物，即成用以形成印 刷電路板内藏電容器層的含有介電質填充物之樹脂。此時 黏結樹脂與介電質填充物之配合比率，如申請專利範圍所 述’介電質填充物之含有率最好在75重量％至85重量％，餘 為黏結樹脂。 介電質填充物含有率不及7 5重量％時無法滿足目前市 場所要求的電容率20，介電質填充物含有率超過85重量％ 時，黏結樹脂含有率不及1 5重量％，損及含有介電質填充 物之樹脂與所貼合的銅箔之密合性，難以製造滿足印刷電 路板製造用的要求特性之銅羯積層板。 目前該介電質填充物，考慮粉體之製造精度，係以具 鈣鈦礦構造之複合氧化物中的鈦酸鋇為佳。此時之介電質

2169-5569-PF(Nl);Tcshiau.ptd 第16頁 1274770 五、發明說明（Π) 粉末’可用經煅燒的鈦酸鋇或未經煅燒之鈦酸鋇。為得高 介電率時以用經煅燒之鈦酸鋇為佳，但隨印刷電路板製品 設計品質選用即可。 又，鈦酸鋇介電質填充 造。鈦酸鋇之結晶構造，有 晶構造之鈦酸鋇介電質填充 電率值，比用僅具正方晶構 具立方晶及正方晶結晶構造 使用以上說明之含介電 成印刷電路板内藏電容器層 層’即成非常良好之製品。 藏電容器層的雙面銅箔積層 箔層間有介電質層之雙面銅 質層係用本發明申請專利範 内藏電容器層的含有介電質 面銅箔積層板形成之内藏電 而電容量優，可得高電容器 用以形成電容器層的銅箔積 明該用以形成電容器層的銅 利範圍所述之第一製造方法 板内藏電容器層的含有介電 造印刷電路板的銅箔積層板 至③之手續，調製含有介電 含有介電質填充物的樹脂溶 物最好係具立方晶之結晶構 立方晶及正方晶，使用具立方 物時’最終所得介電質層之介 造者安定。因此，至少需用兼 之鈦酸鋇粉末。 質填充物的樹脂，構成用以形 的雙面銅箔積層板之介電質 亦即’用以形成印刷電路板内 板’係於第一銅箔層與第二銅 箱積層板，其特徵為··該介電 圍所述之用以形成印刷電路板 填充物之樹脂形成。使用該雙 容器’介電質層厚度可係隨意 品質。 層板之製造方法（1 ):以下說 v白積層板之製造方法。申請專 係，「使用用以形成印刷電路 質填充物之樹脂，製造用於製 ，方法，其特徵為：經以下① 質填充物的樹脂溶液，塗布該 液於第一銅箔之粗化面至特定

1274770 五、發明說明（12) ------- 厚度，乾燥形成半硬化狀態之介電質層，更於該介 貼合第二銅箔之粗化面側，成第一銅箔層與第二鋼門: 置介電質層之雙面銅箔積層板的如申請專利範圍第5曰所 述之用於形成印刷電路板内藏電容器層的雙面 、厅 之製造方法。」。 ’日償層板 、含有介電質填充物的樹脂溶液，係依如下手續製 首先，手續①係混合2 0至80重量份之環氧樹脂（含硬衣化 劑），20至80重量份的可溶於溶劑之芳族聚醯胺樹脂聚人 物，及隨所須適量添加之硬化促進劑，製造黏結樹脂纟且口 之樹脂混合物。在此所述之各組成物及配合比率之各 明，已如上述不再重複。 。 手續②係 酮及環戊酮之 量％至40重量％ 因製造銅箔積 除，且揮發氣 至塗布於銅箔 外，若可溶解 用丁酮及 佳。混合溶劑 於芳族聚醯胺 入，假定有環 熱過程的揮發 使用在此 將上述樹脂混合 任一，或其混合 脂溶液 製加工 潔處理 最適黏 的黏結樹 層板之壓 體易於清 表面時之 用於本發 環戊酮之 者混合比 樹脂聚合 戊酮之混 去除速率 所述溶劑 明之所 任一或 例無特 物之調 入，考 ，最好 ，製作 物溶解於有 溶劑，成樹 。丁酮及環 時，易於藉 ，並易於調 度。但在此 有樹脂成分 其混合溶劑 殊限制，考 製清漆等而 量顧及印刷 係以丁酮作 樹脂固體成 機溶劑 脂固體 戊嗣之 加熱高 卽樹脂 具體舉 即可使 溶解， 慮環戊 不可避 電路板 為其共 分25重 ，例如丁 成分2 5重 使用，係 效揮發去 溶液黏度 出者以 用。 係目前最 酮因已用 免會混 用途之加 存溶劑。 量％至40

Ϊ274770 五、發明說明（13) =垔％ ^之黏結樹脂溶液。以上樹脂固體成分範圍係，塗布 舌=箔表面時可得最佳膜厚之範圍。樹脂固體成分不及U· 時黏度過低，嗣後添加之介電質填充物粉末易起偏 二y刀布。相對於此，樹脂固體成分超過4〇重量％時黏度 回，添力I之介電質填充物粉末分散性差，難以均勻混合。 手續③係，添加混合具鈣鈦礦構造之介電質粉 J黏結樹脂溶液，成含有介電質填充物之樹脂溶液末= =添加之介電質填充物係上述之平均粒徑 〇米2至=:=散射式粒度分布測定法之重量累積粒二 ^ . 〇被米，且用重量累積粒徑DSfl及得自圖像解析之平 礦電ϋ所末表，，在4·5以下之略球狀具妈欽 的說明不再重複 在此所添加之介電質填充物 ::利=式說明製造方法，為圖式說明之易於明 ί反：=式化之剖面，尤以厚度、尺寸等均非忠 貝、貝施物，此須於此先作聲明。將上述含有介電質填 充物之樹脂溶液，塗布於如Μ 1γ ^ 、、 $批—后& ,孟哗於如第1圖（a)第一銅箔2之粗化面3 至2疋厗度’形成含有介電質填充物之樹脂膜4。在此， 銅泊之粗化面3係用來與銅箔積層板之介電質層黏合之 二f常具備用於發揮咬入樹脂内之釘錨效果的凹口凸 圖式中附著有微細銅粒者。用於構成電容器層的銅箱積層 板之銅，為維持介電質層之厚度均自箱 粗化面盡可能平坦之製品。因此，最好是用極扁平(VL ) 銅猪、壓延銅箱等。圖式中黑點示介電質填充物F。 第19頁 2169-5569-PF(Nl);Tcshiau.ptd 1274770 五、發明說明（14) 第1圖（b)之過程中，將塗布於第一銅箱2之粗化面3的 含有介電質填充物之樹脂溶液膜4，乾燥成為半硬化狀離· ，介電質層5。此時之乾燥可單採用風乾、加熱乾燥， 其組合手法，乾燥環境亦可係大氣或減壓。 如上，於第一銅箱2之粗化面3形成半硬化狀態之介電 貝層5後，如第2圖（c)使第二銅箔6之粗化面3抵接於介電 質層5表面，經壓製加工，成介電質層5夾置於第一銅猪2 與第二銅箔6間（即，成第一銅箔層/介電質層/第二銅箔層 之構造）之狀態，製造用以形成印刷電路板内藏電容器層 的雙面銅箔積層板1。而貼合第二銅箔6之階段，即已成介 電質層5完成硬化之狀態。 用以形成電谷裔層的銅’治積層板之製造方法（2):第二製 造方法係，如申請專利範圍之「介電質層係於第一銅^之 粗化面形成5微米以下的含有介電質填充物樹脂溶液膜， 乾燥該含有介電質填充物樹脂溶液膜至半硬化狀態，重複 於該半硬化狀態樹脂膜上再度形成5微米以下的含有介電 貪填充物樹脂溶液膜再乾燥’形成目標厚度之半硬化狀態 的介電質層之用以形成印刷電路板内藏電容器層的雙面銅 箔積層板之製造方法。」。 孩製造方法係’含有介電質填充物之樹脂溶液調製方 法與第一製造方法同，用該含有介電質填充物之樹脂溶液 开> 成介電質層5之方法不同於第一製造方法。亦即，上述 第一方法係用以形成介電質層之含有介電質填充物樹脂溶 液之塗布方法，要旨在於對銅箔粗化面單次塗布含有介電

2169-5569-PF(Nl)；Tcshiau.ptd 第20頁 1274770 五、發明說明（15) 貝填充物之树脂溶液成特定厚度。相對於此，第二製造方 2係採用，分多次塗布用以形成介電質層5的含有介電質-填充物樹脂溶液之方法。 採用如此之方法，塗布於銅箔粗化面之含有介電質填 充物的樹脂溶液之樹脂膜，經乾燥成半 層内，介電質填充物的分散精度可予提高 ，（a)，於第一銅箔2之粗化面3形成5微米以下的含有介電 貝填充物之樹脂膜4，如第3圖（b)，乾燥該含有介電質填 充物，樹脂溶液膜4，成為半硬化狀態之薄介電質層5a， 以如第4圖（c )之過程，於該半硬化狀態之薄介電質層5 a 上，再度形成5微米以下的含有介電質填充物之樹脂膜 4 ’如第4圖（d )重複乾燥操作，形成目標厚度的半硬化狀 態之介電質層5。 如此’形成特定厚度之半硬化狀態介電質層5後。以 第2圖之方法，將第二銅箔6之粗化面3抵接於介電質層5表 面’經壓製加工，製造介電質層5夾置於第一銅箔2與第二 銅猪6間（即，第一銅箔層/介電質層/第二銅箔層之構造） 之狀態的用以形成印刷電路板内藏電容器層的雙面銅箔積 層板。 實施方式 以下呈示製造用以形成印刷電路板内藏電容器層的含 有介電質填充物之樹脂，使用該含有介電質填充物之樹脂 形成介電質層製造雙面銅箔積層板之結果。

2169-5569-PF(Nl);Tcshiau.ptd 第21頁 1274770 五、發明說明（16) . 卓1 κ施例：茲用第1圖、第2圖說明本實施例。首先製造 點結樹脂溶液。該黏結樹脂溶液之製造，係用2 5重量份之 ，β漆型環氧樹脂’ 2 5重量份的可溶於溶劑之芳族聚醯胺 樹/旨聚合物，及溶劑環戊酮之混合清漆，市售的日本化藥 (月又）製之Β Ρ 3 2 2 5 - 5 0 Ρ為原料。於該清漆添加硬化劑清漆型 齡樹脂，明和化成（股）製之ΜΕΗ_75〇〇及硬化促進劑四國化 成製之2 Ε 4 Μ Ζ，成以下配合比例之樹脂混合物。 勒結樹脂組成 3 9重量份 3 9重量份 2 2重量份 〇 · 1重量份 % 酚清漆型環氧樹脂 芳族聚醯胺樹脂聚合物 清漆型酚樹脂 硬化促進劑 。該樹脂混合物更用丁酮調整樹脂固體成分至3 〇重量 成黏結樹脂溶液。於該黏結樹脂，混合分散具以下粉 體特性之介電質填充物I?鈦酸鋇粉末，成以下組成的含有 介電質填充物之樹脂溶液。 0. 2 5微米 0. 5微米 2· 0 83. 3重量份 1 0 0重量份 介電質填充物之粉體特性 平均粒徑（Dia) 重量累積粒徑（d50) # 凝集度（D5G/Dia) 含有介電質填充物之樹脂溶液 黏結樹脂溶液 鈦酸鋇粉末 如上製造之含有介電質填充物的樹脂溶液，用輥塗機

2169-5569.PF(Nl);Tcshiau.ptd 第22頁 1274770 五、發明說明（17) 塗布於第一銅箱2之粗化面，以如第1圖（8)之過 .

特定厚度之含有介電質填充物之樹脂膜4，風乾5八/成 後於1 40 °C之加熱環境氣體中乾燥處理3分鐘。二=田Q 銅箱2係’粗化面3平均粗度21微米之以微米厚斤電解之 銅彡白。 如上製造之銅箔積層板1雙面之銅箔層2、6加以敕 面，於雙面貼合乾膜，形成蝕刻阻劑層。於該雙 1 阻劑層作電容器電路曝光顯像，形成蝕刻圖型。然二 化銅蝕刻液作電路蝕刻，剝離蝕刻阻劑，製造電^器虱 路。該蝕刻時蝕刻液之淋灑壓力無介電質層之破=為 好狀態之印刷電路板。構成該電容器電路之介電質声二^ 容率，測定結果為ε =20，係非常良好之值，得高電9 之電容器。 电谷里 第2實施例：兹用第3圖、第4圖說明本實施例。以如 實施例之方法製造含有介電質填充物之樹脂溶液。因此， 有關該含有介電質填充物之樹脂溶液之調製方法， 略以免重複。 ’ 本實施例中，係將該含有介電質填充物之樹脂溶液， 用輥塗機塗布於第一銅箔2之粗化面，以如第3圖（a)之過 程，形成5微米厚之含有介電質填充物之樹脂膜4，風乾5 分鐘，然後於150 t：之加熱環境氣體中乾燥處理5分鐘， 時形成第3圖（b)之半硬化狀態的第一介電質層5a。更如第 4圖（c)於第一介電質層5a上再度塗布以形成5微米厚之含 有介電質填充物之樹脂膜4，風乾5分鐘，然後於它之 2169-5569-PF(Nl);Tcshiau.ptd 第23頁 1274770 五、發明說明（18) 加熱環境氣體中乾燥處理3分鐘，形成第二介電質層， 重複該操作2次，形成第三介電質層及第四介電質^。再 終成為如第4圖（d)之第一介電質層至第四介電質層㈢ 最 一體的約20微米厚之介電質層5。此時所用之第#層成 如同用於第1實施例之電解銅箔。 ”名2係 如上形成介電質層5後，如第2圖，將第二銅箱6 第一銅箔之電解銅箔）粗化面3側抵接於該介電質；如同 層，於1 8 0 °C、6 0分鐘之加熱條件下熱壓成形為 =積 積層板1之狀態。然後，如同第i實施例，製造電、5箔 路。該姓刻時敍刻液之淋灑壓力不致破壞介電裔電 好狀態之印刷電路板。、9 ’得良 構成該電容器電路之介電質層的電容率， 己=21之非常良好的值，得高電容量之電容器。、疋…果為 產業上可利性 利用本發明有關之黏結樹脂及介電質填充人 有介電質填充物之樹脂，形成於用 士 / 成的^ ΪΪ: :雙面，積層板内部之介電質層，在電路蝕刻 钱刻液之淋灌壓力破壞，並能確保作為電容器之 。兼具該二特性而整體平衡優的用以形成印刷電 路板内減電容器層的雙面銅荡積層板，應係前所未有。 1274770 _ 案號 92107369 圖式簡單說明 3£±J^mj±r 修正蔓 第1圖顯示用以形成印刷電路板内藏電容器層的雙面 銅箔積層板之製程剖面示意圖；含有介電質填充物的樹脂 膜之形成（a );含有介電質填充物的樹脂膜之乾燥（b)。 第2圖顯示用以形成印刷電路板内/藏電容器層的雙面 銅箔積層板之製程剖面示意圖；壓製加工（c)。 第3圖顯示用以形成印刷電路板内藏電容器層的雙面 銅箔積層板之製程剖面示意圖；含有介電質填充物的樹脂 膜（厚5微米以下）的形成（a);含有介電質填充物之樹脂 膜的乾燥（b) 〇 第4圖顯示用以形成印刷電路板内藏電容器層的雙面 銅箔積層板之製程剖面示意圖；含有介電質填充物之樹脂 膜的再形成（c);再形成的含有介電質填充物之樹脂膜的 乾燥（d) 〇 符號說明 1〜雙面銅箔積層板； 3〜粗化面； 6〜第二銅箔； 5a〜薄介電質層； 4、4 ’〜（含有介電質 2〜第一銅箔； 5〜介電質層； F〜介電質填充物； 充物之）樹脂（溶液）膜。

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Claims (1)

1274770荦辦阶 曰 --嚴處〜^107369 六、申請專利範圍 物之樹脂，係由黏結樹脂及介 質填充物之樹脂，其特徵為：-量份之環氧樹脂（含硬化劑）， 之芳族聚醯胺樹脂聚合物，及 劑組成， 1· 種含有介電質填充 電質填充物組成的含有介電 黏結樹脂係由20至80重 20至80重量份的可溶於溶劑 隨所須適量添加之硬化促進 介電質填充物係平均粒徑DIA 0.1至1.0微米，雷射繞 ，政射式粒度分布測定法之重量累積粒徑^ 〇· 2至2. 〇微 平且用重里累積粒徑〇5G及得自圖像解析之平均粒徑DIA以 D5〇/DIA所表凝集度值在4· 5以下的略球狀具鈣鈦礦構造之介 電質粉末。 2·如申請專利範圍第1項所述的含有介電質填充物之 樹脂’係用以形成印刷電路板内藏電容器層的含有介電質 填充物之樹脂，其中用於黏結樹脂的芳族聚醯胺樹脂聚合 物’係以芳族聚醯胺與橡膠性樹脂反應而得。 3 ·如申請專利範圍第1項所述的含有介電質填充物之 樹脂’係用以形成印刷電路板内藏電容器層的含有介電質 填充物之樹脂，其中介電質填充物之含有率在75重量％至 85重量％。 4·如申請專利範圍第2項所述的含有介電質填充物之 樹脂，係用以形成印刷電路板内藏電容器層的含有介電質 填充物之樹脂，其中介電質填充物之含有率在75重量％至 85重量％。 5 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的含有介電 質填充物之樹脂.，係用以形成印刷電路板内藏電容器層的

2169-5569-PF2(Nl).ptc 第26頁 1274770 六、申請專利範圍 曰 修正 含有介 鈦酸鋇 6 · 質填充 含有介 晶或立 7· 樹脂， 填充物 與正方 電質填充 或未經锻 如申請專 物之樹脂 電質填充 方晶與正 如申請專 係用以形 之樹脂， 晶之混合 燒之鈦 利範圍 ’係用 物之樹 方晶之 利範圍 成印刷 其中介 狀態的 脂’其中介電質填充物係經煅燒之 酸鋇。 ， 弟1至4項中任一項所述的含有介電 以形成印刷電路板内藏電容器層的 脂’其中介電質填充物係僅具立方 混合狀癌的結晶構造之鈦酸鋇。 第5項所述的含有介電質填充物之 電路板内藏電谷裔層的含有介電質 電質填充物係僅具立方晶或立方晶 結晶構造之鈦酸鋇。 8· —種用以形成印刷電路板内藏電容器層的雙面銅箔 積層板，係於第一銅箔層與第二銅箔層之間有介電質層的 雙面銅箔積層板，其特徵為： ' 9 該介電質詹係用如申請專利範圍第1至6項中任一項所 述的用以形成印刷電路板内藏電容器層的含有介電質填充 物之樹脂形成。 9 · 一種用以形成印刷電路板内藏電容器層的雙面銅落 積層板之製造方法，其特徵為： / 依以下①至③之手續調製含有介電質填充物之樹脂溶 液，塗布該含有介電質填充物的樹脂溶液於第一銅箱之粗 化面至特定厚度’乾燥形成半硬化狀態之介電質層，〃 更將第二銅箔之粗化面侧貼合於該介電質層，成為介 電質層夾置於第一銅羯與第二銅箔間的雙面鋼^積層板^ 狀態； 胃

2169-5569-PF2(Nl).ptc 第27頁 92107369 曰 修正 1274770 六、申請專利範圍 ①，合20至80重量份之環氧樹脂（含硬化劑），〇 份的可溶於溶劑之芳族聚醯胺樹脂聚合物，及 = 適I添加之硬化促進劑，成點結樹脂組成之樹脂混合=廣 =有機溶劑溶解上述樹脂混合物，成樹脂固分 25重至4〇重量％的黏結樹脂溶液； 攻刀 ③於上述黏結樹脂溶液添加混合平均粒徑β 〇 j =微米’胃#、繞射散射式粒度分布測定法之重^累積粒 ，50、0· 2至2丄0微米，且用重量累積粒徑^及得自圖像 斤之平均粒徑DIA以D5G/DIA所表凝集度值在4· 5以下之略 鈦礦構造之介電質粉末，成含有介電質填充物之樹= 10·如申請專利範圍第9項所述的用以形成印刷電路 内藏電容器層之雙面銅箔積層板的製造方法，其特徵為： 介電質層係於第一銅箔之粗化面形成5微米以下的含 有介電質填充物之樹脂溶液膜，乾燥該含有介 之樹脂溶液膜，暫時成為半硬化狀態， 、真充物 於該半硬化狀態之樹脂膜上再度形成5微米以下的含 有介電質填充物之樹脂溶液膜，加以乾燥，重複施行至形 成目標特定厚度之半硬化狀態的介電質層。 第28頁 2169-5569-PF2(Nl).ptc