JP2003292733A - プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂及びその誘電体フィラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成した両面銅張積層板並びにその両面銅張積層板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂及びその誘電体フィラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成した両面銅張積層板並びにその両面銅張積層板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】内蔵キャパシタ層形成に用いる両面銅張積層板
の誘電体層が、骨格材なしで任意の膜厚形成が可能で、
且つ、高い強度を備えるものの提供を目的とする。 【解決手段】２０〜８０重量部のエポキシ樹脂（硬化剤
を含む）、２０〜８０重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリ
アミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加す
る硬化促進剤からなるバインダー樹脂と、平均粒径Ｄ
ＩＡが０．１〜１．０μｍであって、レーザー回折散乱
式粒度分布測定法による重量累積粒径Ｄ５０が０．２〜
２．０μｍであり、且つ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解
析により得られる平均粒径ＤＩＡとを用いてＤ５０／Ｄ
ＩＡで表される凝集度の値が４．５以下である略球形の
形状をしたペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末である
誘電体フィラーとを混合して得られるプリント配線板の
内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂等を
用いることによる。
の誘電体層が、骨格材なしで任意の膜厚形成が可能で、
且つ、高い強度を備えるものの提供を目的とする。 【解決手段】２０〜８０重量部のエポキシ樹脂（硬化剤
を含む）、２０〜８０重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリ
アミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加す
る硬化促進剤からなるバインダー樹脂と、平均粒径Ｄ
ＩＡが０．１〜１．０μｍであって、レーザー回折散乱
式粒度分布測定法による重量累積粒径Ｄ５０が０．２〜
２．０μｍであり、且つ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解
析により得られる平均粒径ＤＩＡとを用いてＤ５０／Ｄ
ＩＡで表される凝集度の値が４．５以下である略球形の
形状をしたペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末である
誘電体フィラーとを混合して得られるプリント配線板の
内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂等を
用いることによる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】プリント配線板の内蔵キャパシタ
層形成用の誘電体フィラー含有樹脂及びその誘電体フィ
ラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成した両面銅張積層
板並びにその両面銅張積層板の製造方法に関する。
層形成用の誘電体フィラー含有樹脂及びその誘電体フィ
ラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成した両面銅張積層
板並びにその両面銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板、特に多層プリン
ト配線板の内層部分に、銅張積層板を用いて回路形状を
形成するのと同様の方法でキャパシタ構造を形成し、こ
れを内蔵キャパシタとして使用することが一般化してき
ている。多層プリント配線板の内層部分にキャパシタ構
造を形成することで、外層面に配していたキャパシタを
省略することが可能となり、外層回路の微細化、高密度
化が可能となり、表面実装部品数を減少させ、ファイン
ピッチ回路を備えたプリント配線板の製造を容易なもの
としてきた。
ト配線板の内層部分に、銅張積層板を用いて回路形状を
形成するのと同様の方法でキャパシタ構造を形成し、こ
れを内蔵キャパシタとして使用することが一般化してき
ている。多層プリント配線板の内層部分にキャパシタ構
造を形成することで、外層面に配していたキャパシタを
省略することが可能となり、外層回路の微細化、高密度
化が可能となり、表面実装部品数を減少させ、ファイン
ピッチ回路を備えたプリント配線板の製造を容易なもの
としてきた。
【０００３】銅張積層板を用いたキャパシタ構造は、所
謂両面の各々の銅箔層とその両銅箔層の間に位置する誘
電体層とからなる両面銅張積層板を用いて、その両面の
銅箔層を所望の形状のキャパシタ電極にエッチング加工
して、両面のキャパシタ電極に誘電体層を挟み込んだ状
態のキャパシタ構造を目的位置に形成することにより行
われる。
謂両面の各々の銅箔層とその両銅箔層の間に位置する誘
電体層とからなる両面銅張積層板を用いて、その両面の
銅箔層を所望の形状のキャパシタ電極にエッチング加工
して、両面のキャパシタ電極に誘電体層を挟み込んだ状
態のキャパシタ構造を目的位置に形成することにより行
われる。
【０００４】そして、キャパシタは可能な限り大きな電
気容量を持つことが基本的な品質として求められる。キ
ャパシタの容量（Ｃ）は、Ｃ＝εε０（Ａ／ｄ）の式
（ε０は真空の誘電率）から計算される。従って、キャ
パシタ容量を増大させるためには、キャパシタ電極の
表面積（Ａ）を大きくする。誘電体層の厚さ（ｄ）を
薄くする。誘電体層の比誘電率（ε）を大きくする。
これらのいずれかの手法を採用すればよいことになる。
気容量を持つことが基本的な品質として求められる。キ
ャパシタの容量（Ｃ）は、Ｃ＝εε０（Ａ／ｄ）の式
（ε０は真空の誘電率）から計算される。従って、キャ
パシタ容量を増大させるためには、キャパシタ電極の
表面積（Ａ）を大きくする。誘電体層の厚さ（ｄ）を
薄くする。誘電体層の比誘電率（ε）を大きくする。
これらのいずれかの手法を採用すればよいことになる。
【０００５】ところが、の表面積（Ａ）に関しては、
最近の電子、電気機器の軽薄短小化の流れから、プリン
ト配線板にも同様の要求が行われることになり、一定の
プリント配線板面積の中で、キャパシタ電極の面積を広
く採ることは殆ど不可能である。の誘電体層の厚さ
（ｄ）を薄くすることに関して、誘電体層がプリプレグ
に代表されるようにガラスクロス等の骨格材を含むもの
であれば、薄層化に骨格材があるが故の限界が生じる。
一方で、従来の誘電体層構成材料を用いて単に骨格材を
省略すると、キャパシタ電極をエッチングで作成する際
のエッチング液のシャワー圧で銅箔層がエッチング除去
された部位の誘電体層が破壊するという不具合が生じて
いた。これらのことから、の誘電体層の比誘電率
（ε）を大きくすることを考えるのが一般化してきた。
最近の電子、電気機器の軽薄短小化の流れから、プリン
ト配線板にも同様の要求が行われることになり、一定の
プリント配線板面積の中で、キャパシタ電極の面積を広
く採ることは殆ど不可能である。の誘電体層の厚さ
（ｄ）を薄くすることに関して、誘電体層がプリプレグ
に代表されるようにガラスクロス等の骨格材を含むもの
であれば、薄層化に骨格材があるが故の限界が生じる。
一方で、従来の誘電体層構成材料を用いて単に骨格材を
省略すると、キャパシタ電極をエッチングで作成する際
のエッチング液のシャワー圧で銅箔層がエッチング除去
された部位の誘電体層が破壊するという不具合が生じて
いた。これらのことから、の誘電体層の比誘電率
（ε）を大きくすることを考えるのが一般化してきた。
【０００６】即ち、誘電体層の構成には、ガラスクロス
等の骨格材を必須のものとして、骨格材の不織化等によ
り薄層化を図り、誘電体層全体の厚さを薄くして、且
つ、誘電体層の構成材料に誘電体フィラーを分散含有さ
せた樹脂を用いる等してキャパシタ電気容量の増大が図
られてきた。
等の骨格材を必須のものとして、骨格材の不織化等によ
り薄層化を図り、誘電体層全体の厚さを薄くして、且
つ、誘電体層の構成材料に誘電体フィラーを分散含有さ
せた樹脂を用いる等してキャパシタ電気容量の増大が図
られてきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、更なる
内蔵キャパシタの電気容量の大容量化が求められるよう
になっている。電気容量の大容量化を達成するために、
誘電体の構成材料に用いる誘電体フィラーに関する研究
も多く行われているが、誘電体層に含まれている骨格材
を省略して、誘電体層の厚さを任意に調整できる内蔵キ
ャパシタの構成材料が求められてきた。
内蔵キャパシタの電気容量の大容量化が求められるよう
になっている。電気容量の大容量化を達成するために、
誘電体の構成材料に用いる誘電体フィラーに関する研究
も多く行われているが、誘電体層に含まれている骨格材
を省略して、誘電体層の厚さを任意に調整できる内蔵キ
ャパシタの構成材料が求められてきた。
【０００８】また、誘電体層が吸湿した場合の問題とし
て、マイグレーション現象の発生がある。骨格材を含む
誘電体層におけるマイグレーション現象は、プリント配
線板の銅メッキ層の銅成分や、誘電体フィラーの構成金
属成分が骨格材と樹脂との界面に沿って電気泳動的に拡
散移動して隣接した回路間にショート不良を起こさせる
というものである。係る現象が、骨格材が存在すること
で起こりやすくなると考えられるのである。まして、誘
電体層として用いる層には、かなりの高充填率を持って
誘電体フィラーを分散させた樹脂が用いられるためであ
る。
て、マイグレーション現象の発生がある。骨格材を含む
誘電体層におけるマイグレーション現象は、プリント配
線板の銅メッキ層の銅成分や、誘電体フィラーの構成金
属成分が骨格材と樹脂との界面に沿って電気泳動的に拡
散移動して隣接した回路間にショート不良を起こさせる
というものである。係る現象が、骨格材が存在すること
で起こりやすくなると考えられるのである。まして、誘
電体層として用いる層には、かなりの高充填率を持って
誘電体フィラーを分散させた樹脂が用いられるためであ
る。
【０００９】以上のことから、内蔵キャパシタ層を形成
するのに用いる銅張積層板の誘電体層には、骨格材を含
まず、任意の膜厚の形成が可能で、且つ、エッチング時
のエッチング液のシャワー圧により破壊されない強度を
備えたプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電
体フィラー含有樹脂及びそこに分散させる誘電体フィラ
ー粉が望まれてきたのである。
するのに用いる銅張積層板の誘電体層には、骨格材を含
まず、任意の膜厚の形成が可能で、且つ、エッチング時
のエッチング液のシャワー圧により破壊されない強度を
備えたプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電
体フィラー含有樹脂及びそこに分散させる誘電体フィラ
ー粉が望まれてきたのである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、鋭意研究の結果、以下に示すようなプリント配線板
の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂と
誘電体フィラー粉とを用いることで、骨格材を省略して
も、十分な強度と誘電率とを備えた誘電体層の形成が可
能となることに想到したのである。
は、鋭意研究の結果、以下に示すようなプリント配線板
の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂と
誘電体フィラー粉とを用いることで、骨格材を省略して
も、十分な強度と誘電率とを備えた誘電体層の形成が可
能となることに想到したのである。
【００１１】請求項には、バインダー樹脂と誘電体フィ
ラーとからなる誘電体フィラー含有樹脂において、バイ
ンダー樹脂は、２０〜８０重量部のエポキシ樹脂（硬化
剤を含む）、２０〜８０重量部の溶剤に可溶な芳香族ポ
リアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加
する硬化促進剤からなり、誘電体フィラーは、平均粒径
ＤＩＡが０．１〜１．０μｍであって、レーザー回折散
乱式粒度分布測定法による重量累積粒径Ｄ５０が０．２
〜２．０μｍであり、且つ、重量累積粒径Ｄ５ ０と画像
解析により得られる平均粒径ＤＩＡとを用いてＤ５０／
ＤＩＡで表される凝集度の値が４．５以下である略球形
の形状をしたペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末であ
ることを特徴とするプリント配線板の内蔵キャパシタ層
形成用の誘電体フィラー含有樹脂としている。
ラーとからなる誘電体フィラー含有樹脂において、バイ
ンダー樹脂は、２０〜８０重量部のエポキシ樹脂（硬化
剤を含む）、２０〜８０重量部の溶剤に可溶な芳香族ポ
リアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加
する硬化促進剤からなり、誘電体フィラーは、平均粒径
ＤＩＡが０．１〜１．０μｍであって、レーザー回折散
乱式粒度分布測定法による重量累積粒径Ｄ５０が０．２
〜２．０μｍであり、且つ、重量累積粒径Ｄ５ ０と画像
解析により得られる平均粒径ＤＩＡとを用いてＤ５０／
ＤＩＡで表される凝集度の値が４．５以下である略球形
の形状をしたペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末であ
ることを特徴とするプリント配線板の内蔵キャパシタ層
形成用の誘電体フィラー含有樹脂としている。
【００１２】最初にバインダー樹脂について説明する。
本件発明で用いるバインダー樹脂は、エポキシ樹脂、硬
化剤、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及
び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなるも
のである。
本件発明で用いるバインダー樹脂は、エポキシ樹脂、硬
化剤、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及
び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなるも
のである。
【００１３】本件発明で用いる「エポキシ樹脂」とは、
分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであって、
電気・電子材料用途に用いることのできるものであれ
ば、特に問題なく使用できる。中でも、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂の群から選ばれる一種又は２種以上を
混合して用いることが好ましい。
分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであって、
電気・電子材料用途に用いることのできるものであれ
ば、特に問題なく使用できる。中でも、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂の群から選ばれる一種又は２種以上を
混合して用いることが好ましい。
【００１４】このエポキシ樹脂は、誘電体フィラーを誘
電層の形状に成形するためのバインダー樹脂の主体をな
すものであり、２０重量部〜８０重量部の配合割合で用
いられる。但し、ここには以下に述べる硬化剤を含むも
のとして考えている。従って、硬化剤を含む状態での当
該エポキシ樹脂が２０重量部未満の場合には、熱硬化性
を十分に発揮せず誘電体フィラーのバインダーとしての
機能及び銅箔との密着性を十分に果たし得ず、８０重量
部を越えるとバインダー樹脂溶液としたときの粘度が高
くなりすぎて粉体である誘電体フィラーの均一な分散が
困難となるとともに、後に述べる芳香族ポリアミド樹脂
ポリマーの添加量とのバランスがとれず、硬化後の十分
な靭性が得られなくなる。
電層の形状に成形するためのバインダー樹脂の主体をな
すものであり、２０重量部〜８０重量部の配合割合で用
いられる。但し、ここには以下に述べる硬化剤を含むも
のとして考えている。従って、硬化剤を含む状態での当
該エポキシ樹脂が２０重量部未満の場合には、熱硬化性
を十分に発揮せず誘電体フィラーのバインダーとしての
機能及び銅箔との密着性を十分に果たし得ず、８０重量
部を越えるとバインダー樹脂溶液としたときの粘度が高
くなりすぎて粉体である誘電体フィラーの均一な分散が
困難となるとともに、後に述べる芳香族ポリアミド樹脂
ポリマーの添加量とのバランスがとれず、硬化後の十分
な靭性が得られなくなる。
【００１５】そして、エポキシ樹脂の「硬化剤」とは、
ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン等の
アミン類、ビスフェノールＡ、ブロム化ビスフェノール
Ａ等のフェノール類、フェノールノボラック樹脂及びク
レゾールノボラック樹脂等のノボラック類、無水フタル
酸等の酸無水物等である。エポキシ樹脂に対する硬化剤
の添加量は、それぞれの当量から自ずと導き出されるも
のであるため、本来厳密にその配合割合を明記する必要
性はないものと考える。従って、本件発明では、硬化剤
の添加量を特に限定していない。
ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン等の
アミン類、ビスフェノールＡ、ブロム化ビスフェノール
Ａ等のフェノール類、フェノールノボラック樹脂及びク
レゾールノボラック樹脂等のノボラック類、無水フタル
酸等の酸無水物等である。エポキシ樹脂に対する硬化剤
の添加量は、それぞれの当量から自ずと導き出されるも
のであるため、本来厳密にその配合割合を明記する必要
性はないものと考える。従って、本件発明では、硬化剤
の添加量を特に限定していない。
【００１６】次に、「芳香族ポリアミド樹脂ポリマー」
とは、芳香族ポリアミド樹脂とゴム性樹脂とを反応させ
て得られるものである。ここで、芳香族ポリアミド樹脂
とは、芳香族ジアミンとジカルボン酸との縮重合により
合成されるものである。このときの芳香族ジアミンに
は、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシレンジアミン、
３，３’−オキシジアニリン等を用いる。そして、ジカ
ルボン酸には、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、フマル酸等を用いるのである。
とは、芳香族ポリアミド樹脂とゴム性樹脂とを反応させ
て得られるものである。ここで、芳香族ポリアミド樹脂
とは、芳香族ジアミンとジカルボン酸との縮重合により
合成されるものである。このときの芳香族ジアミンに
は、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシレンジアミン、
３，３’−オキシジアニリン等を用いる。そして、ジカ
ルボン酸には、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、フマル酸等を用いるのである。
【００１７】そして、この芳香族ポリアミド樹脂と反応
させるゴム性樹脂とは、天然ゴム及び合成ゴムを含む概
念として記載しており、後者の合成ゴムにはスチレン−
ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレ
ン−プロピレンゴム等がある。更に、形成する誘電体層
の耐熱性を確保する際には、ニトリルゴム、クロロプレ
ンゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等の耐熱性を備え
た合成ゴムを選択使用することも有用である。これらの
ゴム性樹脂に関しては、芳香族ポリアミド樹脂と反応し
て共重合体を製造するようになるため、両末端に種々の
官能基を備えるものであることが望ましい。
させるゴム性樹脂とは、天然ゴム及び合成ゴムを含む概
念として記載しており、後者の合成ゴムにはスチレン−
ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレ
ン−プロピレンゴム等がある。更に、形成する誘電体層
の耐熱性を確保する際には、ニトリルゴム、クロロプレ
ンゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等の耐熱性を備え
た合成ゴムを選択使用することも有用である。これらの
ゴム性樹脂に関しては、芳香族ポリアミド樹脂と反応し
て共重合体を製造するようになるため、両末端に種々の
官能基を備えるものであることが望ましい。
【００１８】芳香族ポリアミド樹脂ポリマーを構成する
こととなる芳香族ポリアミド樹脂とゴム性樹脂とは、芳
香族ポリアミド樹脂が２５ｗｔ％〜７５ｗｔ％、残部ゴ
ム性樹脂という配合で用いることが好ましい。芳香族ポ
リアミド樹脂が２５ｗｔ％未満の場合には、ゴム成分の
存在比率が大きくなりすぎ耐熱性に劣るものとなり、一
方、７５ｗｔ％を越えると芳香族ポリアミド樹脂の存在
比率が大きくなりすぎて、硬化後の誘電体層の硬度が高
くなりすぎ、脆くなるのである。この芳香族ポリアミド
樹脂ポリマーは、最終的に形成した両面銅張積層板の誘
電体層が、その両面銅張積層板の銅箔をエッチング加工
する際に、エッチング液のシャワー圧を受けても損傷を
受けない強度確保を目的に用いたものである。
こととなる芳香族ポリアミド樹脂とゴム性樹脂とは、芳
香族ポリアミド樹脂が２５ｗｔ％〜７５ｗｔ％、残部ゴ
ム性樹脂という配合で用いることが好ましい。芳香族ポ
リアミド樹脂が２５ｗｔ％未満の場合には、ゴム成分の
存在比率が大きくなりすぎ耐熱性に劣るものとなり、一
方、７５ｗｔ％を越えると芳香族ポリアミド樹脂の存在
比率が大きくなりすぎて、硬化後の誘電体層の硬度が高
くなりすぎ、脆くなるのである。この芳香族ポリアミド
樹脂ポリマーは、最終的に形成した両面銅張積層板の誘
電体層が、その両面銅張積層板の銅箔をエッチング加工
する際に、エッチング液のシャワー圧を受けても損傷を
受けない強度確保を目的に用いたものである。
【００１９】この芳香族ポリアミド樹脂ポリマーには、
まず溶剤に可溶であるという性質が求められる。以下で
説明するバインダー樹脂溶液を調整し、ここに誘電体フ
ィラーを分散させ誘電体含有樹脂溶液とするのである
が、このとき誘電体フィラーの含有量がバインダー樹脂
の含有量に比べ多いため、誘電体フィラーの粉体間には
僅かのバインダー樹脂溶液しか存在しないことになる。
そこで、芳香族ポリアミド樹脂ポリマー成分が溶剤に可
溶なものであれば、バインダー樹脂溶液中で効率よく均
一に分散し、偏在を防止できるためである。
まず溶剤に可溶であるという性質が求められる。以下で
説明するバインダー樹脂溶液を調整し、ここに誘電体フ
ィラーを分散させ誘電体含有樹脂溶液とするのである
が、このとき誘電体フィラーの含有量がバインダー樹脂
の含有量に比べ多いため、誘電体フィラーの粉体間には
僅かのバインダー樹脂溶液しか存在しないことになる。
そこで、芳香族ポリアミド樹脂ポリマー成分が溶剤に可
溶なものであれば、バインダー樹脂溶液中で効率よく均
一に分散し、偏在を防止できるためである。
【００２０】そして、この芳香族ポリアミド樹脂ポリマ
ーは、２０重量部〜８０重量部の配合割合で用いる。芳
香族ポリアミド樹脂ポリマーが２０重量部未満の場合に
は、銅張積層板の製造を行う一般的プレス条件で硬化さ
せ形成した誘電体層がエッチング液のシャワー圧に耐え
られないものとなる。一方、８０重量部を越えて芳香族
ポリアミド樹脂ポリマーを添加しても特に支障はない
が、８０重量部迄は、最終的に得られる誘電体層の強度
の上昇に寄与するが、８０重量部を越えて芳香族ポリア
ミド樹脂ポリマーを添加してもそれ以上に誘電体層の強
度は向上しないのである。従って、経済性を考慮すれ
ば、８０重量部が上限値であると言えるのである。
ーは、２０重量部〜８０重量部の配合割合で用いる。芳
香族ポリアミド樹脂ポリマーが２０重量部未満の場合に
は、銅張積層板の製造を行う一般的プレス条件で硬化さ
せ形成した誘電体層がエッチング液のシャワー圧に耐え
られないものとなる。一方、８０重量部を越えて芳香族
ポリアミド樹脂ポリマーを添加しても特に支障はない
が、８０重量部迄は、最終的に得られる誘電体層の強度
の上昇に寄与するが、８０重量部を越えて芳香族ポリア
ミド樹脂ポリマーを添加してもそれ以上に誘電体層の強
度は向上しないのである。従って、経済性を考慮すれ
ば、８０重量部が上限値であると言えるのである。
【００２１】「必要に応じて適宜量添加する硬化促進
剤」とは、３級アミン、イミダゾール等である。本件発
明では、この硬化促進剤の配合割合は、特に限定を設け
ていない。なぜなら、硬化促進剤は、銅張積層板製造の
工程での生産条件性等を考慮して、製造者が任意に選択
的に添加量を定めて良いものであるからである。
剤」とは、３級アミン、イミダゾール等である。本件発
明では、この硬化促進剤の配合割合は、特に限定を設け
ていない。なぜなら、硬化促進剤は、銅張積層板製造の
工程での生産条件性等を考慮して、製造者が任意に選択
的に添加量を定めて良いものであるからである。
【００２２】誘電体フィラーは、誘電層の中に分散して
存在させるものであり、最終的にキャパシタ形状に加工
したときのキャパシタの電気容量を増大させるために用
いるのである。この誘電体フィラーには、ＢａＴｉ
Ｏ３、ＳｒＴｉＯ３、Ｐｂ（Ｚｒ−Ｔｉ）Ｏ３（通称Ｐ
ＺＴ）、ＰｂＬａＴｉＯ３・ＰｂＬａＺｒＯ（通称ＰＬ
ＺＴ）、ＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９（通称ＳＢＴ）等のペブ
ロスカイト構造を持つ複合酸化物の誘電体粉を用いる。
存在させるものであり、最終的にキャパシタ形状に加工
したときのキャパシタの電気容量を増大させるために用
いるのである。この誘電体フィラーには、ＢａＴｉ
Ｏ３、ＳｒＴｉＯ３、Ｐｂ（Ｚｒ−Ｔｉ）Ｏ３（通称Ｐ
ＺＴ）、ＰｂＬａＴｉＯ３・ＰｂＬａＺｒＯ（通称ＰＬ
ＺＴ）、ＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９（通称ＳＢＴ）等のペブ
ロスカイト構造を持つ複合酸化物の誘電体粉を用いる。
【００２３】そして、この誘電体フィラーの粉体特性
は、まず粒径が０．１〜１．０μｍの範囲のものである
必要がある。ここで言う粒径は、粉粒同士がある一定の
２次凝集状態を形成しているため、レーザー回折散乱式
粒度分布測定法やＢＥＴ法等の測定値から平均粒径を推
測するような間接測定では精度が劣るものとなるため用
いることができず、誘電体フィラーを走査型電子顕微鏡
（ＳＥＭ）で直接観察し、そのＳＥＭ像を画像解析し得
られる平均粒径を言うものである。本件明細書ではこの
時の粒径をＤＩＡと表示している。なお、本件明細書に
おける走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察される
誘電体フィラーの粉体の画像解析は、旭エンジニアリン
グ株式会社製のＩＰ−１０００ＰＣを用いて、円度しき
い値１０、重なり度２０として円形粒子解析を行い、平
均粒径ＤＩＡを求めたものである。
は、まず粒径が０．１〜１．０μｍの範囲のものである
必要がある。ここで言う粒径は、粉粒同士がある一定の
２次凝集状態を形成しているため、レーザー回折散乱式
粒度分布測定法やＢＥＴ法等の測定値から平均粒径を推
測するような間接測定では精度が劣るものとなるため用
いることができず、誘電体フィラーを走査型電子顕微鏡
（ＳＥＭ）で直接観察し、そのＳＥＭ像を画像解析し得
られる平均粒径を言うものである。本件明細書ではこの
時の粒径をＤＩＡと表示している。なお、本件明細書に
おける走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察される
誘電体フィラーの粉体の画像解析は、旭エンジニアリン
グ株式会社製のＩＰ−１０００ＰＣを用いて、円度しき
い値１０、重なり度２０として円形粒子解析を行い、平
均粒径ＤＩＡを求めたものである。
【００２４】更に、レーザー回折散乱式粒度分布測定法
による重量累積粒径Ｄ５０が０．２〜２．０μｍであ
り、且つ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解析により得られ
る平均粒径ＤＩＡとを用いてＤ５０／ＤＩＡで表される
凝集度の値が４．５以下である略球形の形状をしたペロ
ブスカイト構造を持つ誘電体粉末であることが求められ
る。
による重量累積粒径Ｄ５０が０．２〜２．０μｍであ
り、且つ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解析により得られ
る平均粒径ＤＩＡとを用いてＤ５０／ＤＩＡで表される
凝集度の値が４．５以下である略球形の形状をしたペロ
ブスカイト構造を持つ誘電体粉末であることが求められ
る。
【００２５】レーザー回折散乱式粒度分布測定法による
重量累積粒径Ｄ５０とは、レーザー回折散乱式粒度分布
測定法を用いて得られる重量累積５０％における粒径の
ことであり、この重量累積粒径Ｄ５０の値が小さいほ
ど、誘電体フィラー粉の粒径分布の中で微細な粉粒の占
める割合が多いことになる。本件発明では、この値が
０．２μｍ〜２．０μｍであることが求められる。即
ち、重量累積粒径Ｄ５０の値が０．２μｍ未満の場合に
は、どのような製造方法を採用した誘電体フィラー粉で
あれ、凝集の進行が著しく以下に述べる凝集度を満足す
るものとはならないのである。一方、重量累積粒径Ｄ
５０の値が２．０μｍを越える場合には、本件発明の目
的とするところであるプリント配線板の内蔵キャパシタ
層形成用の誘電体フィラーとしての使用が不可能となる
のである。即ち、内蔵キャパシタ層を形成するのに用い
る両面銅張積層板の誘電体層は、通常１０μｍ〜２５μ
ｍの厚さのものであり、ここに誘電体フィラーを均一に
分散させるためには２．０μｍが上限となるのである。
重量累積粒径Ｄ５０とは、レーザー回折散乱式粒度分布
測定法を用いて得られる重量累積５０％における粒径の
ことであり、この重量累積粒径Ｄ５０の値が小さいほ
ど、誘電体フィラー粉の粒径分布の中で微細な粉粒の占
める割合が多いことになる。本件発明では、この値が
０．２μｍ〜２．０μｍであることが求められる。即
ち、重量累積粒径Ｄ５０の値が０．２μｍ未満の場合に
は、どのような製造方法を採用した誘電体フィラー粉で
あれ、凝集の進行が著しく以下に述べる凝集度を満足す
るものとはならないのである。一方、重量累積粒径Ｄ
５０の値が２．０μｍを越える場合には、本件発明の目
的とするところであるプリント配線板の内蔵キャパシタ
層形成用の誘電体フィラーとしての使用が不可能となる
のである。即ち、内蔵キャパシタ層を形成するのに用い
る両面銅張積層板の誘電体層は、通常１０μｍ〜２５μ
ｍの厚さのものであり、ここに誘電体フィラーを均一に
分散させるためには２．０μｍが上限となるのである。
【００２６】本件発明における重量累積粒径Ｄ５０の測
定は、誘電体フィラー粉をメチルエチルケトンに混合分
散させ、この溶液をレーザー回折散乱式粒度分布測定装
置Ｍｉｃｒｏ Ｔｒａｃ ＨＲＡ ９３２０−Ｘ１００
型（日機装株式会社製）の循環器に投入して測定を行っ
た。
定は、誘電体フィラー粉をメチルエチルケトンに混合分
散させ、この溶液をレーザー回折散乱式粒度分布測定装
置Ｍｉｃｒｏ Ｔｒａｃ ＨＲＡ ９３２０−Ｘ１００
型（日機装株式会社製）の循環器に投入して測定を行っ
た。
【００２７】ここで凝集度という概念を用いているが、
以下のような理由から採用したものである。即ち、レー
ザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる重量累
積粒径Ｄ５０の値は、真に粉粒の一つ一つの径を直接観
察したものではないと考えられる。殆どの誘電体粉を構
成する粉粒は、個々の粒子が完全に分離した、いわゆる
単分散粉ではなく、複数個の粉粒が凝集して集合した状
態になっているからである。レーザー回折散乱式粒度分
布測定法は、凝集した粉粒を一個の粒子（凝集粒子）と
して捉えて、重量累積粒径を算出していると言えるから
である。
以下のような理由から採用したものである。即ち、レー
ザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる重量累
積粒径Ｄ５０の値は、真に粉粒の一つ一つの径を直接観
察したものではないと考えられる。殆どの誘電体粉を構
成する粉粒は、個々の粒子が完全に分離した、いわゆる
単分散粉ではなく、複数個の粉粒が凝集して集合した状
態になっているからである。レーザー回折散乱式粒度分
布測定法は、凝集した粉粒を一個の粒子（凝集粒子）と
して捉えて、重量累積粒径を算出していると言えるから
である。
【００２８】これに対して、走査型電子顕微鏡を用いて
観察される誘電体粉の観察像を画像処理することにより
得られる平均粒径ＤＩＡは、ＳＥＭ観察像から直接得る
ものであるため、一次粒子が確実に捉えられることにな
り、反面には粉粒の凝集状態の存在を全く反映させてい
ないことになる。
観察される誘電体粉の観察像を画像処理することにより
得られる平均粒径ＤＩＡは、ＳＥＭ観察像から直接得る
ものであるため、一次粒子が確実に捉えられることにな
り、反面には粉粒の凝集状態の存在を全く反映させてい
ないことになる。
【００２９】以上のように考えると、本件発明者等は、
レーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径Ｄ
５０と画像解析により得られる平均粒径ＤＩＡとを用い
て、Ｄ ５０／ＤＩＡで算出される値を凝集度として捉え
ることとしたのである。即ち、同一ロットの銅粉におい
てＤ５０とＤＩＡとの値が同一精度で測定できるものと
仮定して、上述した理論で考えると、凝集状態のあるこ
とを測定値に反映させるＤ５０の値は、ＤＩＡの値より
も大きな値になると考えられる（現実の測定に置いて
も、同様の結果が得られる）。
レーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径Ｄ
５０と画像解析により得られる平均粒径ＤＩＡとを用い
て、Ｄ ５０／ＤＩＡで算出される値を凝集度として捉え
ることとしたのである。即ち、同一ロットの銅粉におい
てＤ５０とＤＩＡとの値が同一精度で測定できるものと
仮定して、上述した理論で考えると、凝集状態のあるこ
とを測定値に反映させるＤ５０の値は、ＤＩＡの値より
も大きな値になると考えられる（現実の測定に置いて
も、同様の結果が得られる）。
【００３０】このとき、Ｄ５０の値は、誘電体フィラー
粉の粉粒の凝集状態が全くなくなるとすれば、限りなく
ＤＩＡの値に近づいてゆき、凝集度であるＤ５０／Ｄ
ＩＡの値は、１に近づくことになる。凝集度が１となっ
た段階で、粉粒の凝集状態が全く無くなった単分散粉と
言えるのである。但し、現実には、凝集度が１未満の値
を示す場合もある。理論的に考え真球の場合には、１未
満の値にはならないのであるが、現実には、粉粒が真球
ではないために１未満の凝集度の値が得られることにな
るようである。
粉の粉粒の凝集状態が全くなくなるとすれば、限りなく
ＤＩＡの値に近づいてゆき、凝集度であるＤ５０／Ｄ
ＩＡの値は、１に近づくことになる。凝集度が１となっ
た段階で、粉粒の凝集状態が全く無くなった単分散粉と
言えるのである。但し、現実には、凝集度が１未満の値
を示す場合もある。理論的に考え真球の場合には、１未
満の値にはならないのであるが、現実には、粉粒が真球
ではないために１未満の凝集度の値が得られることにな
るようである。
【００３１】本件発明では、この誘電体フィラー粉の凝
集度が４．５以下であることが求められる。この凝集度
が４．５を越えると、誘電体フィラーの粉粒同士の凝集
レベルが高くなりすぎて、上述したバインダー樹脂との
均一混合が困難となるのである。
集度が４．５以下であることが求められる。この凝集度
が４．５を越えると、誘電体フィラーの粉粒同士の凝集
レベルが高くなりすぎて、上述したバインダー樹脂との
均一混合が困難となるのである。
【００３２】誘電体フィラー粉の製造方法として、アル
コキシド法、水熱合成法、オキサレート法等のいずれの
製造方法を採用しても、一定の凝集状態が不可避的に形
成されるため、上述の凝集度を満足しない誘電体フィラ
ー粉が発生し得るものである。特に、湿式法である水熱
合成法の場合には、凝集状態の形成が起こりやすい傾向
にある。そこで、この凝集した状態の粉体を、一粒一粒
の粉粒に分離する解粒処理を行うことで、誘電体フィラ
ー粉の凝集状態を、上述の凝集度の範囲とすることが可
能なのである。
コキシド法、水熱合成法、オキサレート法等のいずれの
製造方法を採用しても、一定の凝集状態が不可避的に形
成されるため、上述の凝集度を満足しない誘電体フィラ
ー粉が発生し得るものである。特に、湿式法である水熱
合成法の場合には、凝集状態の形成が起こりやすい傾向
にある。そこで、この凝集した状態の粉体を、一粒一粒
の粉粒に分離する解粒処理を行うことで、誘電体フィラ
ー粉の凝集状態を、上述の凝集度の範囲とすることが可
能なのである。
【００３３】単に解粒作業を行うことを目的とするので
あれば、解粒の行える手段として、高エネルギーボール
ミル、高速導体衝突式気流型粉砕機、衝撃式粉砕機、ゲ
ージミル、媒体攪拌型ミル、高水圧式粉砕装置等種々の
物を用いることが可能である。ところが、誘電体フィラ
ー粉とバインダー樹脂との混合性及び分散性を確保する
ためには、以下に述べる誘電体フィラー含有樹脂溶液と
しての粘度低減を考えるべきである。誘電体フィラー含
有樹脂溶液の粘度の低減を図る上では、誘電体フィラー
の粉粒の比表面積が小さく、滑らかなものとすることが
求められる。従って、解粒は可能であっても、解粒時に
粉粒の表面に損傷を与え、その比表面積を増加させるよ
うな解粒手法であってはならないのである。
あれば、解粒の行える手段として、高エネルギーボール
ミル、高速導体衝突式気流型粉砕機、衝撃式粉砕機、ゲ
ージミル、媒体攪拌型ミル、高水圧式粉砕装置等種々の
物を用いることが可能である。ところが、誘電体フィラ
ー粉とバインダー樹脂との混合性及び分散性を確保する
ためには、以下に述べる誘電体フィラー含有樹脂溶液と
しての粘度低減を考えるべきである。誘電体フィラー含
有樹脂溶液の粘度の低減を図る上では、誘電体フィラー
の粉粒の比表面積が小さく、滑らかなものとすることが
求められる。従って、解粒は可能であっても、解粒時に
粉粒の表面に損傷を与え、その比表面積を増加させるよ
うな解粒手法であってはならないのである。
【００３４】このような認識に基づいて、本件発明者等
が鋭意研究した結果、二つの手法が有効であることが見
いだされた。この二つの方法に共通することは、誘電体
フィラーの粉体の粉粒が装置の内壁部、攪拌羽根、粉砕
媒体等の部分と接触することを最小限に抑制し、凝集し
た粉粒同士の相互衝突を行わせることで、解粒が十分可
能な方法という点である。即ち、装置の内壁部、攪拌羽
根、粉砕媒体等の部分と接触することは粉粒の表面を傷
つけ、表面粗さを増大させ、真球度を劣化させることに
つながり、これを防止するのである。そして、十分な粉
粒同士の衝突を起こさせることで、凝集状態にある粉粒
を解粒し、同時に、粉粒同士の衝突による粉粒表面の平
滑化の可能な手法を採用できるのである。
が鋭意研究した結果、二つの手法が有効であることが見
いだされた。この二つの方法に共通することは、誘電体
フィラーの粉体の粉粒が装置の内壁部、攪拌羽根、粉砕
媒体等の部分と接触することを最小限に抑制し、凝集し
た粉粒同士の相互衝突を行わせることで、解粒が十分可
能な方法という点である。即ち、装置の内壁部、攪拌羽
根、粉砕媒体等の部分と接触することは粉粒の表面を傷
つけ、表面粗さを増大させ、真球度を劣化させることに
つながり、これを防止するのである。そして、十分な粉
粒同士の衝突を起こさせることで、凝集状態にある粉粒
を解粒し、同時に、粉粒同士の衝突による粉粒表面の平
滑化の可能な手法を採用できるのである。
【００３５】その一つは、凝集状態にある誘電体フィラ
ー粉を、ジェットミルを利用して解粒処理するのであ
る。ここで言う「ジェットミル」とは、エアの高速気流
を用いて、この気流中に誘電体フィラー粉を入れ、この
高速気流中で粉粒同士を相互に衝突させ、解粒作業を行
うのである。
ー粉を、ジェットミルを利用して解粒処理するのであ
る。ここで言う「ジェットミル」とは、エアの高速気流
を用いて、この気流中に誘電体フィラー粉を入れ、この
高速気流中で粉粒同士を相互に衝突させ、解粒作業を行
うのである。
【００３６】また、凝集状態にある誘電体フィラー粉
を、そのストイキメトリを崩すことのない溶媒中に分散
させたスラリーを、遠心力を利用した流体ミルを用いて
解粒処理するのである。ここで言う「遠心力を利用した
流体ミル」を用いることで、当該スラリーを円周軌道を
描くように高速でフローさせ、このときに発生する遠心
力により凝集した粉粒同士を溶媒中で相互に衝突させ、
解粒作業を行うのである。このようにすることで、解粒
作業の終了したスラリーを洗浄、濾過、乾燥することで
解粒作業の終了した誘電体フィラー粉が得られることに
なるのである。以上に述べた方法で、凝集度の調整及び
誘電体フィラー粉の粉体表面の平滑化を図ることができ
るのである。
を、そのストイキメトリを崩すことのない溶媒中に分散
させたスラリーを、遠心力を利用した流体ミルを用いて
解粒処理するのである。ここで言う「遠心力を利用した
流体ミル」を用いることで、当該スラリーを円周軌道を
描くように高速でフローさせ、このときに発生する遠心
力により凝集した粉粒同士を溶媒中で相互に衝突させ、
解粒作業を行うのである。このようにすることで、解粒
作業の終了したスラリーを洗浄、濾過、乾燥することで
解粒作業の終了した誘電体フィラー粉が得られることに
なるのである。以上に述べた方法で、凝集度の調整及び
誘電体フィラー粉の粉体表面の平滑化を図ることができ
るのである。
【００３７】以上述べてきたバインダー樹脂と誘電体フ
ィラーとを混合して、プリント配線板の内蔵キャパシタ
層形成用の誘電体フィラー含有樹脂とするのである。こ
のときの、バインダー樹脂と誘電体フィラーとの配合割
合は、請求項に記載したように、誘電体フィラーの含有
率が７５ｗｔ％〜８５ｗｔ％、残部バインダー樹脂とす
ることが望ましい。
ィラーとを混合して、プリント配線板の内蔵キャパシタ
層形成用の誘電体フィラー含有樹脂とするのである。こ
のときの、バインダー樹脂と誘電体フィラーとの配合割
合は、請求項に記載したように、誘電体フィラーの含有
率が７５ｗｔ％〜８５ｗｔ％、残部バインダー樹脂とす
ることが望ましい。
【００３８】誘電体フィラーの含有率が７５ｗｔ％未満
の場合には、市場で現在要求されている比誘電率２０を
満足できず、誘電体フィラーの含有率が８５ｗｔ％を越
えると、バインダー樹脂の含有率が１５ｗｔ％未満とな
り、誘電体フィラー含有樹脂とそこに張り合わせる銅箔
との密着性が損なわれ、プリント配線板製造用としての
要求特性を満足する銅張積層板の製造が困難となるので
ある。
の場合には、市場で現在要求されている比誘電率２０を
満足できず、誘電体フィラーの含有率が８５ｗｔ％を越
えると、バインダー樹脂の含有率が１５ｗｔ％未満とな
り、誘電体フィラー含有樹脂とそこに張り合わせる銅箔
との密着性が損なわれ、プリント配線板製造用としての
要求特性を満足する銅張積層板の製造が困難となるので
ある。
【００３９】そして、この誘電体フィラーとしては、現
段階に置いて、粉体としての製造精度を考慮すると、ペ
ブロスカイト構造を持つ複合酸化物の内、チタン酸バリ
ウムを用いることが好ましい。このときの誘電体フィラ
ーには、仮焼したチタン酸バリウム又は未仮焼のチタン
酸バリウムのいずれをも用いることが出来る。高い誘電
率を得ようとする場合には仮焼したチタン酸バリウムを
用いることが好ましいのであるが、プリント配線板製品
の設計品質に応じて選択使用すればよいものである。
段階に置いて、粉体としての製造精度を考慮すると、ペ
ブロスカイト構造を持つ複合酸化物の内、チタン酸バリ
ウムを用いることが好ましい。このときの誘電体フィラ
ーには、仮焼したチタン酸バリウム又は未仮焼のチタン
酸バリウムのいずれをも用いることが出来る。高い誘電
率を得ようとする場合には仮焼したチタン酸バリウムを
用いることが好ましいのであるが、プリント配線板製品
の設計品質に応じて選択使用すればよいものである。
【００４０】また更に、チタン酸バリウムの誘電体フィ
ラーが、立方晶の結晶構造を持つものであることが最も
好ましい。チタン酸バリウムのもつ結晶構造には、立方
晶と正方晶とが存在するが、立方晶の構造を持つチタン
酸バリウムの誘電体フィラーの方が、正方晶の構造のみ
を持つチタン酸バリウムの誘電体フィラーを用いた場合
に比べて、最終的に得られる誘電体層の誘電率の値が安
定化するのである。従って、少なくとも、立方晶と正方
晶との双方の結晶構造を併有したチタン酸バリウム粉を
用いる必要があると言えるのである。
ラーが、立方晶の結晶構造を持つものであることが最も
好ましい。チタン酸バリウムのもつ結晶構造には、立方
晶と正方晶とが存在するが、立方晶の構造を持つチタン
酸バリウムの誘電体フィラーの方が、正方晶の構造のみ
を持つチタン酸バリウムの誘電体フィラーを用いた場合
に比べて、最終的に得られる誘電体層の誘電率の値が安
定化するのである。従って、少なくとも、立方晶と正方
晶との双方の結晶構造を併有したチタン酸バリウム粉を
用いる必要があると言えるのである。
【００４１】以上に説明してきた誘電体フィラー含有樹
脂を用いて、プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用
の両面銅張積層板の誘電体層を構成すると、非常に良好
な製品となる。即ち、第１銅箔層と第２銅箔層との間に
誘電体層を備えた両面銅張積層板であって、当該誘電体
層は、本件発明の請求項に記載のプリント配線板の内蔵
キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂を用いて
形成したことを特徴としたプリント配線板の内蔵キャパ
シタ層形成用の両面銅張積層板である。この両面銅張積
層板用いて形成した内蔵キャパシタは、誘電体層の厚さ
も自在とすることができ、結果として優れた電気容量を
持ち、高いキャパシタ品質を得ることが出来るのであ
る。
脂を用いて、プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用
の両面銅張積層板の誘電体層を構成すると、非常に良好
な製品となる。即ち、第１銅箔層と第２銅箔層との間に
誘電体層を備えた両面銅張積層板であって、当該誘電体
層は、本件発明の請求項に記載のプリント配線板の内蔵
キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂を用いて
形成したことを特徴としたプリント配線板の内蔵キャパ
シタ層形成用の両面銅張積層板である。この両面銅張積
層板用いて形成した内蔵キャパシタは、誘電体層の厚さ
も自在とすることができ、結果として優れた電気容量を
持ち、高いキャパシタ品質を得ることが出来るのであ
る。
【００４２】以下、このキャパシタ層形成用の銅張積層
板の製造方法に関して説明する。請求項に記載した第１
の製造方法は、「プリント配線板の内蔵キャパシタ層形
成用の誘電体フィラー含有樹脂を用いてプリント配線板
製造に用いる銅張積層板を製造する方法において、以下
の〜の手順で誘電体フィラー含有樹脂溶液として調
整し、当該誘電体フィラー含有樹脂溶液を第１銅箔の粗
化面に所定の厚さ塗布し、乾燥させることで半硬化状態
の誘電体層を形成し、更に当該誘電体層に第２銅箔の粗
化面側を張り合わせることで、第１銅箔と第２銅箔との
間に誘電体層が狭持された両面銅張積層板の状態とする
ことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の内
蔵キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。」
としている。
板の製造方法に関して説明する。請求項に記載した第１
の製造方法は、「プリント配線板の内蔵キャパシタ層形
成用の誘電体フィラー含有樹脂を用いてプリント配線板
製造に用いる銅張積層板を製造する方法において、以下
の〜の手順で誘電体フィラー含有樹脂溶液として調
整し、当該誘電体フィラー含有樹脂溶液を第１銅箔の粗
化面に所定の厚さ塗布し、乾燥させることで半硬化状態
の誘電体層を形成し、更に当該誘電体層に第２銅箔の粗
化面側を張り合わせることで、第１銅箔と第２銅箔との
間に誘電体層が狭持された両面銅張積層板の状態とする
ことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の内
蔵キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法。」
としている。
【００４３】誘電体フィラー含有樹脂溶液は、次のよう
な手順で作成するのである。まず、手順は、２０〜８
０重量部のエポキシ樹脂（硬化剤含む）、２０〜８０重
量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及
び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤とを混合し
てバインダー樹脂組成の樹脂混合物を製造するのであ
る。ここに記載した各組成物及び配合割合に関してのそ
れぞれの説明は、既に上述しているので、ここでの説明
は重複したものとなるため、記載を省略する。
な手順で作成するのである。まず、手順は、２０〜８
０重量部のエポキシ樹脂（硬化剤含む）、２０〜８０重
量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及
び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤とを混合し
てバインダー樹脂組成の樹脂混合物を製造するのであ
る。ここに記載した各組成物及び配合割合に関してのそ
れぞれの説明は、既に上述しているので、ここでの説明
は重複したものとなるため、記載を省略する。
【００４４】そして、手順は、前記樹脂混合物を、有
機溶剤、例えばメチルエチルケトンとシクロペンタノン
のいずれか一種の溶剤又はこれらの混合溶剤を用いて溶
解し、樹脂固形分２５ｗｔ％〜４０ｗｔ％のバインダー
樹脂溶液とするのである。メチルエチルケトンとシクロ
ペンタノンを用いることとしたのは、銅張積層板の製造
のプレス加工時の熱履歴により効率よく揮発除去するこ
とが容易であり、且つ、揮発ガスの浄化処理も容易であ
り、しかも、樹脂溶液の粘度を銅箔表面に塗布するのに
最も適した粘度に調節することが容易だからである。但
し、ここに具体的に挙げた溶剤以外でも、本件発明で用
いるすべての樹脂成分を溶解することの出来るものであ
れば、その使用が不可能というわけではない。
機溶剤、例えばメチルエチルケトンとシクロペンタノン
のいずれか一種の溶剤又はこれらの混合溶剤を用いて溶
解し、樹脂固形分２５ｗｔ％〜４０ｗｔ％のバインダー
樹脂溶液とするのである。メチルエチルケトンとシクロ
ペンタノンを用いることとしたのは、銅張積層板の製造
のプレス加工時の熱履歴により効率よく揮発除去するこ
とが容易であり、且つ、揮発ガスの浄化処理も容易であ
り、しかも、樹脂溶液の粘度を銅箔表面に塗布するのに
最も適した粘度に調節することが容易だからである。但
し、ここに具体的に挙げた溶剤以外でも、本件発明で用
いるすべての樹脂成分を溶解することの出来るものであ
れば、その使用が不可能というわけではない。
【００４５】メチルエチルケトンとシクロペンタノンの
いずれか一種の溶剤又はこれらの混合溶剤を用いて溶解
することが、現段階では最も好ましいのである。混合溶
剤とする場合の、混合割合にも特に限定はないが、シク
ロペンタノンは芳香族ポリアミド樹脂ポリマーの調整ワ
ニスに用いられる等して不可避的に混入することも考え
られ、シクロペンタノンが不可避的に混入することを想
定して、プリント配線板用途として考えたときの熱履歴
における揮発除去の速度を考え、メチルエチルケトンを
その共存溶媒とすることが好ましいのである。
いずれか一種の溶剤又はこれらの混合溶剤を用いて溶解
することが、現段階では最も好ましいのである。混合溶
剤とする場合の、混合割合にも特に限定はないが、シク
ロペンタノンは芳香族ポリアミド樹脂ポリマーの調整ワ
ニスに用いられる等して不可避的に混入することも考え
られ、シクロペンタノンが不可避的に混入することを想
定して、プリント配線板用途として考えたときの熱履歴
における揮発除去の速度を考え、メチルエチルケトンを
その共存溶媒とすることが好ましいのである。
【００４６】ここに述べた溶媒を用いて、樹脂固形分が
２５ｗｔ％〜４０ｗｔ％のバインダー樹脂溶液とするの
である。ここに示した樹脂固形分の範囲が、銅箔の表面
に塗布したときに、最も膜厚を精度の良いものとできる
範囲である。樹脂固形分が２５ｗｔ％未満の場合には、
粘度が低すぎて、後に添加する誘電体フィラー粉の粉粒
の偏在が起こりやすくなる。これに対して、樹脂固形分
が４０ｗｔ％を越えると、粘度が高くなり、ここに添加
した誘電体フィラーの分散性が悪くなり、均一な混合が
困難となるのである。
２５ｗｔ％〜４０ｗｔ％のバインダー樹脂溶液とするの
である。ここに示した樹脂固形分の範囲が、銅箔の表面
に塗布したときに、最も膜厚を精度の良いものとできる
範囲である。樹脂固形分が２５ｗｔ％未満の場合には、
粘度が低すぎて、後に添加する誘電体フィラー粉の粉粒
の偏在が起こりやすくなる。これに対して、樹脂固形分
が４０ｗｔ％を越えると、粘度が高くなり、ここに添加
した誘電体フィラーの分散性が悪くなり、均一な混合が
困難となるのである。
【００４７】手順は、前記バインダー樹脂溶液にペロ
ブスカイト構造を持つ誘電体粉末を添加混合することで
誘電体フィラー含有樹脂溶液とするのである。ここで添
加する誘電体フィラーは、上述した平均粒径ＤＩＡが
０．１〜１．０μｍであって、レーザー回折散乱式粒度
分布測定法による重量累積粒径Ｄ５０が０．２〜２．０
μｍであり、且つ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解析によ
り得られる平均粒径ＤＩ Ａとを用いてＤ５０／ＤＩＡで
表される凝集度の値が４．５以下である略球形の形状を
したペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末である。従っ
て、ここでの添加する誘電体フィラーの説明に関して
は、重複した説明となるので省略する。
ブスカイト構造を持つ誘電体粉末を添加混合することで
誘電体フィラー含有樹脂溶液とするのである。ここで添
加する誘電体フィラーは、上述した平均粒径ＤＩＡが
０．１〜１．０μｍであって、レーザー回折散乱式粒度
分布測定法による重量累積粒径Ｄ５０が０．２〜２．０
μｍであり、且つ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解析によ
り得られる平均粒径ＤＩ Ａとを用いてＤ５０／ＤＩＡで
表される凝集度の値が４．５以下である略球形の形状を
したペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末である。従っ
て、ここでの添加する誘電体フィラーの説明に関して
は、重複した説明となるので省略する。
【００４８】以下、図面を用いて製造方法について説明
するが、図面は説明が分かりやすいように、極めて模式
的に断面として示すものであり、特に厚さ、サイズ等は
現実に実施する物の値を忠実に表示しているのでないこ
とをここに明記しておく。上述した誘電体フィラー含有
樹脂溶液を、図１（ａ）に示すように第１銅箔２の粗化
面３に所定の厚さとなるように塗布し、誘電体フィラー
含有樹脂溶液膜４を形成するのである。ここで、銅箔の
粗化面３とは、銅張積層板の誘電体層との接着に用いる
面であり、通常は樹脂内に食い込みアンカー効果を発揮
させるための凹凸を備えたものである。図面中では、微
細な銅粒の付着したものとして記載している。キャパシ
タ層を構成する銅張積層板に用いる銅箔は、誘電体層の
厚さを均一に維持するため、銅箔の粗化面は可能な限り
平坦な製品を用いることが好ましい。従って、ベリーロ
ープロファイル（ＶＬＰ）銅箔、圧延銅箔等を用いるこ
とが好ましい。なお、図面中に黒点として示しているの
が誘電体フィラーＦである。
するが、図面は説明が分かりやすいように、極めて模式
的に断面として示すものであり、特に厚さ、サイズ等は
現実に実施する物の値を忠実に表示しているのでないこ
とをここに明記しておく。上述した誘電体フィラー含有
樹脂溶液を、図１（ａ）に示すように第１銅箔２の粗化
面３に所定の厚さとなるように塗布し、誘電体フィラー
含有樹脂溶液膜４を形成するのである。ここで、銅箔の
粗化面３とは、銅張積層板の誘電体層との接着に用いる
面であり、通常は樹脂内に食い込みアンカー効果を発揮
させるための凹凸を備えたものである。図面中では、微
細な銅粒の付着したものとして記載している。キャパシ
タ層を構成する銅張積層板に用いる銅箔は、誘電体層の
厚さを均一に維持するため、銅箔の粗化面は可能な限り
平坦な製品を用いることが好ましい。従って、ベリーロ
ープロファイル（ＶＬＰ）銅箔、圧延銅箔等を用いるこ
とが好ましい。なお、図面中に黒点として示しているの
が誘電体フィラーＦである。
【００４９】そして、図１（ｂ）に示す工程で、第１銅
箔２の粗化面３に塗布した誘電体フィラー含有樹脂溶液
膜４を乾燥させることで、半硬化状態の誘電体層５とす
るのである。このときの乾燥には、単なる風乾、加熱乾
燥若しくはこれらを組みあわせて用いる等の手法を採用
することが可能であり、乾燥雰囲気も大気乾燥、減圧乾
燥等を工程に会わせて任意に採用することが可能であ
る。
箔２の粗化面３に塗布した誘電体フィラー含有樹脂溶液
膜４を乾燥させることで、半硬化状態の誘電体層５とす
るのである。このときの乾燥には、単なる風乾、加熱乾
燥若しくはこれらを組みあわせて用いる等の手法を採用
することが可能であり、乾燥雰囲気も大気乾燥、減圧乾
燥等を工程に会わせて任意に採用することが可能であ
る。
【００５０】以上のようにして、第１銅箔２の粗化面３
上に半硬化状態の誘電体層５の形成が終了すると、図２
（ｃ）に示すように誘電体層５の表面に第２銅箔６の粗
化面３を当接させて、プレス加工することで、第１銅箔
２と第２銅箔６との間に誘電体層５が狭持された（即
ち、第１銅箔層／誘電体層／第２銅箔層の層構成）状態
のプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の両面銅張
積層板１が製造されるのである。なお、第２銅箔６を張
り合わせた段階で、誘電体層５は硬化が完了した状態と
なるのである。
上に半硬化状態の誘電体層５の形成が終了すると、図２
（ｃ）に示すように誘電体層５の表面に第２銅箔６の粗
化面３を当接させて、プレス加工することで、第１銅箔
２と第２銅箔６との間に誘電体層５が狭持された（即
ち、第１銅箔層／誘電体層／第２銅箔層の層構成）状態
のプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の両面銅張
積層板１が製造されるのである。なお、第２銅箔６を張
り合わせた段階で、誘電体層５は硬化が完了した状態と
なるのである。
【００５１】第２の製造方法は、請求項にあるように、
「誘電体層は、第１銅箔の粗化面に５μｍ以下の誘電体
フィラー含有樹脂溶液膜を形成し、当該誘電体フィラー
含有樹脂溶液膜を乾燥させ一旦半硬化状態とし、その半
硬化状態の樹脂膜上に再度５μｍ以下の誘電体フィラー
含有樹脂溶液膜を形成し、乾燥させる操作を繰り返し行
うことで、目的の所定厚さの半硬化状態の誘電体層を形
成するものであるプリント配線板の内蔵キャパシタ層形
成用の両面銅張積層板の製造方法。」である。
「誘電体層は、第１銅箔の粗化面に５μｍ以下の誘電体
フィラー含有樹脂溶液膜を形成し、当該誘電体フィラー
含有樹脂溶液膜を乾燥させ一旦半硬化状態とし、その半
硬化状態の樹脂膜上に再度５μｍ以下の誘電体フィラー
含有樹脂溶液膜を形成し、乾燥させる操作を繰り返し行
うことで、目的の所定厚さの半硬化状態の誘電体層を形
成するものであるプリント配線板の内蔵キャパシタ層形
成用の両面銅張積層板の製造方法。」である。
【００５２】この製造方法は、誘電体フィラー含有樹脂
溶液の調整方法は第１の製造方法と同様であるが、その
誘電体フィラー含有樹脂溶液を用いて誘電体層５を形成
する方法が第１の製造方法と異なるのである。即ち、上
述した第１の製造方法は、誘電体層を形成するための誘
電体フィラー含有樹脂溶液の塗布方法では、銅箔の粗化
面に対し誘電体フィラー含有樹脂溶液を一回の塗布操作
に所定厚さにすることを主に意図していた。これに対
し、第２の製造方法では、誘電体層５を形成するための
誘電体フィラー含有樹脂溶液の塗布を複数回に分けて行
う方法を採用しているのである。
溶液の調整方法は第１の製造方法と同様であるが、その
誘電体フィラー含有樹脂溶液を用いて誘電体層５を形成
する方法が第１の製造方法と異なるのである。即ち、上
述した第１の製造方法は、誘電体層を形成するための誘
電体フィラー含有樹脂溶液の塗布方法では、銅箔の粗化
面に対し誘電体フィラー含有樹脂溶液を一回の塗布操作
に所定厚さにすることを主に意図していた。これに対
し、第２の製造方法では、誘電体層５を形成するための
誘電体フィラー含有樹脂溶液の塗布を複数回に分けて行
う方法を採用しているのである。
【００５３】このような方法を採用することで、銅箔の
粗化面に塗布された誘電体フィラー含有樹脂溶液の樹脂
膜を乾燥させた半硬化状態の誘電体層内の誘電体フィラ
ーの分散精度を高めることができるのである。即ち、図
３（ａ）に示したように第１銅箔２の粗化面３に５μｍ
以下の誘電体フィラー含有樹脂溶液膜４を形成し、図３
（ｂ）に示したように当該誘電体フィラー含有樹脂溶液
膜４を乾燥させ一旦半硬化状態の薄い誘電体層５ａと
し、図４（ｃ）に示す工程で、その半硬化状態の薄い誘
電体層５ａ上に再度５μｍ以下の誘電体フィラー含有樹
脂溶液膜４’を形成し、図４（ｄ）に示すように乾燥さ
せる操作を繰り返し行うことで、目的の所定厚さの半硬
化状態の誘電体層５として形成するのである。
粗化面に塗布された誘電体フィラー含有樹脂溶液の樹脂
膜を乾燥させた半硬化状態の誘電体層内の誘電体フィラ
ーの分散精度を高めることができるのである。即ち、図
３（ａ）に示したように第１銅箔２の粗化面３に５μｍ
以下の誘電体フィラー含有樹脂溶液膜４を形成し、図３
（ｂ）に示したように当該誘電体フィラー含有樹脂溶液
膜４を乾燥させ一旦半硬化状態の薄い誘電体層５ａと
し、図４（ｃ）に示す工程で、その半硬化状態の薄い誘
電体層５ａ上に再度５μｍ以下の誘電体フィラー含有樹
脂溶液膜４’を形成し、図４（ｄ）に示すように乾燥さ
せる操作を繰り返し行うことで、目的の所定厚さの半硬
化状態の誘電体層５として形成するのである。
【００５４】このようにして、所定厚さの半硬化状態の
誘電体層５の形成が終了すると、図２に示したと同様の
方法で、誘電体層５の表面に第２銅箔６の粗化面３を当
接させて、プレス加工することで、第１銅箔２と第２銅
箔６との間に誘電体層５が狭持された（即ち、第１銅箔
層／誘電体層／第２銅箔層の層構成）状態のプリント配
線板の内蔵キャパシタ層形成用の両面銅張積層板が製造
されるのである。
誘電体層５の形成が終了すると、図２に示したと同様の
方法で、誘電体層５の表面に第２銅箔６の粗化面３を当
接させて、プレス加工することで、第１銅箔２と第２銅
箔６との間に誘電体層５が狭持された（即ち、第１銅箔
層／誘電体層／第２銅箔層の層構成）状態のプリント配
線板の内蔵キャパシタ層形成用の両面銅張積層板が製造
されるのである。
【００５５】
【発明の実施の形態】以下に、プリント配線板の内蔵キ
ャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂を製造し、
その誘電体フィラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成し
た両面銅張積層板を製造した結果を示すこととする。
ャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂を製造し、
その誘電体フィラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成し
た両面銅張積層板を製造した結果を示すこととする。
【００５６】第１実施形態： 本実施形態においては、
図１及び図２を用いつつ説明する。最初にバインダー樹
脂溶液を製造した。このバインダー樹脂溶液を製造する
にあたり、２５重量部のフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、２５重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹
脂ポリマー、と溶剤としてのシクロペンタノンとの混合
ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のＢＰ
３２２５−５０Ｐを原料として用いた。そして、この混
合ワニスに、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹
脂に明和化成株式会社製のＭＥＨ−７５００及び硬化促
進剤として四国化成製の２Ｅ４ＭＺを添加して以下に示
す配合割合を持つ樹脂混合物とした。
図１及び図２を用いつつ説明する。最初にバインダー樹
脂溶液を製造した。このバインダー樹脂溶液を製造する
にあたり、２５重量部のフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、２５重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹
脂ポリマー、と溶剤としてのシクロペンタノンとの混合
ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のＢＰ
３２２５−５０Ｐを原料として用いた。そして、この混
合ワニスに、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹
脂に明和化成株式会社製のＭＥＨ−７５００及び硬化促
進剤として四国化成製の２Ｅ４ＭＺを添加して以下に示
す配合割合を持つ樹脂混合物とした。
【００５７】バインダー樹脂組成
フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ３９重量部
芳香族ポリアミド樹脂ポリマー ３９重量部
ノボラック型フェノール樹脂 ２２重量部
硬化促進剤 ０．１重量部
【００５８】この樹脂混合物を、更にメチルエチルケト
ンを用いて樹脂固形分を３０重量％に調整ですること
で、バインダー樹脂溶液とした。そして、このバインダ
ー樹脂に、以下に示す粉体特性を持つ誘電体フィラーＦ
であるチタン酸バリウム粉を混合分散させ、以下の組成
の誘電体フィラー含有樹脂溶液とした。
ンを用いて樹脂固形分を３０重量％に調整ですること
で、バインダー樹脂溶液とした。そして、このバインダ
ー樹脂に、以下に示す粉体特性を持つ誘電体フィラーＦ
であるチタン酸バリウム粉を混合分散させ、以下の組成
の誘電体フィラー含有樹脂溶液とした。
【００５９】誘電体フィラーの粉体特性
平均粒径（ＤＩＡ） ０．２５μｍ
重量累積粒径（Ｄ５０） ０．５μｍ
凝集度（Ｄ５０／ＤＩＡ） ２．０
【００６０】誘電体フィラー含有樹脂溶液
バインダー樹脂溶液 ８３．３重量部
チタン酸バリウム粉 １００重量部
【００６１】以上のようにして製造した誘電体フィラー
含有樹脂溶液を、エッジコーターを用いて、図１（ａ）
に示す工程として第１銅箔２の粗化面に所定の厚さの誘
電体フィラー含有樹脂膜４を形成するように塗布し、５
分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３
分間の乾燥処理を行い、図１（ｂ）に示す状態の半硬化
状態の２０μｍ厚さの誘電体層５を形成した。なお、こ
のときに用いた第１銅箔２は、粗化面３の平均粗さが
２．１μｍの３５μｍ厚の電解銅箔である。
含有樹脂溶液を、エッジコーターを用いて、図１（ａ）
に示す工程として第１銅箔２の粗化面に所定の厚さの誘
電体フィラー含有樹脂膜４を形成するように塗布し、５
分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３
分間の乾燥処理を行い、図１（ｂ）に示す状態の半硬化
状態の２０μｍ厚さの誘電体層５を形成した。なお、こ
のときに用いた第１銅箔２は、粗化面３の平均粗さが
２．１μｍの３５μｍ厚の電解銅箔である。
【００６２】誘電体層５の形成が終了すると、図２に示
すように、当該誘電体層５に第２銅箔６（第１銅箔と同
様の電解銅箔）の粗化面３側を当接させ、積層して１８
０℃×６０分の加熱条件下で熱間プレス成形することで
両面銅張積層板１の状態とした。
すように、当該誘電体層５に第２銅箔６（第１銅箔と同
様の電解銅箔）の粗化面３側を当接させ、積層して１８
０℃×６０分の加熱条件下で熱間プレス成形することで
両面銅張積層板１の状態とした。
【００６３】以上のようにして製造した銅張積層板１の
両面の銅箔層２，６を整面し、その両面にドライフィル
ムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。
そして、その両面のエッチングレジスト層に、キャパシ
タ回路を露光現像し、エッチングパターンを形成した。
その後、塩化銅エッチング液で回路エッチングを行い、
エッチングレジスト剥離を行い、キャパシタ回路を製造
した。このエッチング時にエッチング液シャワー圧によ
る誘電体層の破壊は起きおらず、良好な状態のプリント
配線板が得られた。
両面の銅箔層２，６を整面し、その両面にドライフィル
ムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。
そして、その両面のエッチングレジスト層に、キャパシ
タ回路を露光現像し、エッチングパターンを形成した。
その後、塩化銅エッチング液で回路エッチングを行い、
エッチングレジスト剥離を行い、キャパシタ回路を製造
した。このエッチング時にエッチング液シャワー圧によ
る誘電体層の破壊は起きおらず、良好な状態のプリント
配線板が得られた。
【００６４】そして、そのキャパシタ回路を構成した誘
電体層の比誘電率を測定した結果、ε＝２０と非常に良
好な値を示し、電気容量の高いキャパシタが得られたこ
とになる。
電体層の比誘電率を測定した結果、ε＝２０と非常に良
好な値を示し、電気容量の高いキャパシタが得られたこ
とになる。
【００６５】第２実施形態： この実施形態では、図
３及び図４を参照しつつ説明する。第１実施形態と同様
の方法で誘電体フィラー含有樹脂溶液を製造した。従っ
て、この誘電体フィラー含有樹脂溶液の調整方法に関し
ては、重複した記載となるため、ここでは省略する。
３及び図４を参照しつつ説明する。第１実施形態と同様
の方法で誘電体フィラー含有樹脂溶液を製造した。従っ
て、この誘電体フィラー含有樹脂溶液の調整方法に関し
ては、重複した記載となるため、ここでは省略する。
【００６６】本実施形態では、当該誘電体フィラー含有
樹脂溶液を、エッジコーターを用いて、図３（ａ）に示
す工程として第１銅箔２の粗化面に５μｍ厚さの誘電体
フィラー含有樹脂膜４を形成するように塗布し、５分間
の風乾を行い、その後１５０℃の加熱雰囲気中で５分間
の乾燥処理を行い、一旦、図３（ｂ）に示す状態の半硬
化状態の約５μｍ厚さの第１誘電体層５ａを形成した。
そして、更に、図４（ｃ）に示すように、第１誘電体層
５ａの上に、再度、５μｍ厚さの誘電体フィラー含有樹
脂膜４を形成するように塗布し、５分間の風乾を行い、
その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行
い第２誘電体層を形成し、この操作を更に２回繰り返す
ことで第３誘電体層及び第４誘電体層を形成し、最終的
に図４（ｄ）に示す状態の第１誘電体層〜第４誘電体層
が積層して一体となった約２０μｍ厚の誘電体層５とし
た。このときに用いた第１銅箔２は、第１実施形態で用
いたものと同様の電解銅箔である。
樹脂溶液を、エッジコーターを用いて、図３（ａ）に示
す工程として第１銅箔２の粗化面に５μｍ厚さの誘電体
フィラー含有樹脂膜４を形成するように塗布し、５分間
の風乾を行い、その後１５０℃の加熱雰囲気中で５分間
の乾燥処理を行い、一旦、図３（ｂ）に示す状態の半硬
化状態の約５μｍ厚さの第１誘電体層５ａを形成した。
そして、更に、図４（ｃ）に示すように、第１誘電体層
５ａの上に、再度、５μｍ厚さの誘電体フィラー含有樹
脂膜４を形成するように塗布し、５分間の風乾を行い、
その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行
い第２誘電体層を形成し、この操作を更に２回繰り返す
ことで第３誘電体層及び第４誘電体層を形成し、最終的
に図４（ｄ）に示す状態の第１誘電体層〜第４誘電体層
が積層して一体となった約２０μｍ厚の誘電体層５とし
た。このときに用いた第１銅箔２は、第１実施形態で用
いたものと同様の電解銅箔である。
【００６７】以上のようにして、誘電体層５の形成が終
了すると、図２に示すと同様に、当該誘電体層５に第２
銅箔６（第１銅箔と同様の電解銅箔）の粗化面３側を当
接させ、積層して１８０℃×６０分の加熱条件下で熱間
プレス成形することで両面銅張積層板１の状態とした。
その後、第１実施形態と同様にして、キャパシタ回路を
製造した。このエッチング時にエッチング液シャワー圧
による誘電体層の破壊は起きおらず、良好な状態のプリ
ント配線板が得られた。
了すると、図２に示すと同様に、当該誘電体層５に第２
銅箔６（第１銅箔と同様の電解銅箔）の粗化面３側を当
接させ、積層して１８０℃×６０分の加熱条件下で熱間
プレス成形することで両面銅張積層板１の状態とした。
その後、第１実施形態と同様にして、キャパシタ回路を
製造した。このエッチング時にエッチング液シャワー圧
による誘電体層の破壊は起きおらず、良好な状態のプリ
ント配線板が得られた。
【００６８】そして、そのキャパシタ回路を構成した誘
電体層の比誘電率を測定した結果、ε＝２１と非常に良
好な値を示し、電気容量の高いキャパシタが得られたこ
とになる。
電体層の比誘電率を測定した結果、ε＝２１と非常に良
好な値を示し、電気容量の高いキャパシタが得られたこ
とになる。
【００６９】
【発明の効果】本件発明に係るバインダー樹脂と誘電体
フィラーとを組みあわせて得られる誘電体フィラー含有
樹脂を用いることにより、プリント配線板の内蔵キャパ
シタ層形成用の両面銅張積層板の内部に形成される誘電
体層が回路エッチング時のエッチング液シャワー圧によ
って破壊されることもなく、しかも、キャパシタとして
の高い誘電率の確保が可能となる。この二つの特性を両
立できたトータルバランスに優れたプリント配線板の内
蔵キャパシタ層形成用の両面銅張積層板は、従来に殆ど
存在しないものである。
フィラーとを組みあわせて得られる誘電体フィラー含有
樹脂を用いることにより、プリント配線板の内蔵キャパ
シタ層形成用の両面銅張積層板の内部に形成される誘電
体層が回路エッチング時のエッチング液シャワー圧によ
って破壊されることもなく、しかも、キャパシタとして
の高い誘電率の確保が可能となる。この二つの特性を両
立できたトータルバランスに優れたプリント配線板の内
蔵キャパシタ層形成用の両面銅張積層板は、従来に殆ど
存在しないものである。
【図１】プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の両
面銅張積層板の製造フローを表す断面模式図。
面銅張積層板の製造フローを表す断面模式図。
【図２】プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の両
面銅張積層板の製造フローを表す断面模式図。
面銅張積層板の製造フローを表す断面模式図。
【図３】プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の両
面銅張積層板の製造フローを表す断面模式図。
面銅張積層板の製造フローを表す断面模式図。
【図４】プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の両
面銅張積層板の製造フローを表す断面模式図。
面銅張積層板の製造フローを表す断面模式図。
１ 両面銅張積層板
２ 第１銅箔
３ 粗化面
４ 誘電体フィラー含有樹脂膜
５ 誘電体層
６ 第２銅箔
Ｆ 誘電体フィラー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｋ 7/16 Ｃ０８Ｋ 7/16
Ｃ０８Ｌ 77/10 Ｃ０８Ｌ 77/10
Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｄ
Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｂ
(72)発明者 一柳 彰
埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業
株式会社総合研究所内
(72)発明者 山崎 一浩
埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱
業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内
(72)発明者 佐藤 哲朗
埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱
業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内
(72)発明者 桑子 富士夫
埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱
業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内
Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB03 CC11 CC19 DD04
DD42 DD48 DD52 DD58 EE02
EE03 EE11 EE16 EE18 GG06
GG11
4F100 AA21A AB17B AB17C AK47A
AK47J AK53A AL01A AL05A
AN00A AN00J AS00A BA03
BA06 BA10B BA10C CA02A
CA30A DE01A GB43 JG05
JG05A YY00A
4J002 CD00W CL06X FA086 FD116
GF00 GQ02
Claims (8)
- 【請求項１】 バインダー樹脂と誘電体フィラーとから
なる誘電体フィラー含有樹脂において、 バインダー樹脂は、２０〜８０重量部のエポキシ樹脂
（硬化剤を含む）、２０〜８０重量部の溶剤に可溶な芳
香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜
量添加する硬化促進剤からなり、 誘電体フィラーは、平均粒径ＤＩＡが０．１〜１．０μ
ｍであって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による
重量累積粒径Ｄ５０が０．２〜２．０μｍであり、且
つ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解析により得られる平均
粒径ＤＩＡとを用いてＤ５０／ＤＩＡで表される凝集度
の値が４．５以下である略球形の形状をしたペロブスカ
イト構造を持つ誘電体粉末であることを特徴とするプリ
ント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー
含有樹脂。 - 【請求項２】バインダー樹脂に用いる芳香族ポリアミド
樹脂ポリマーは、芳香族ポリアミドとゴム性樹脂とを反
応させることで得られるものである請求項１に記載のプ
リント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラ
ー含有樹脂。 - 【請求項３】 誘電体フィラーの含有率が７５ｗｔ％〜
８５ｗｔ％、残部バインダー樹脂である請求項１又は請
求項２に記載のプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成
用の誘電体フィラー含有樹脂。 - 【請求項４】 誘電体フィラーが、仮焼したチタン酸バ
リウム又は未仮焼のチタン酸バリウムである請求項１〜
請求項３のいずれかに記載のプリント配線板の内蔵キャ
パシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂。 - 【請求項５】 誘電体フィラーが、立方晶のみ又は立方
晶と正方晶との混合状態の結晶構造を持つチタン酸バリ
ウムである請求項１〜請求項４のいずれかに記載のプリ
ント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー
含有樹脂。 - 【請求項６】 第１銅箔層と第２銅箔層との間に誘電体
層を備えた両面銅張積層板であって、 当該誘電体層は、請求項１〜請求項５のいずれかに記載
のプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フ
ィラー含有樹脂を用いて形成したことを特徴としたプリ
ント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の両面銅張積層
板。 - 【請求項７】 プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成
用の誘電体フィラー含有樹脂を用いてプリント配線板製
造に用いる銅張積層板を製造する方法において、 以下の〜の手順で誘電体フィラー含有樹脂溶液とし
て調整し、当該誘電体フィラー含有樹脂溶液を第１銅箔
の粗化面に所定の厚さ塗布し、乾燥させることで半硬化
状態の誘電体層を形成し、 更に当該誘電体層に第２銅箔の粗化面側を張り合わせる
ことで、第１銅箔と第２銅箔との間に誘電体層が狭持さ
れた両面銅張積層板の状態とすることを特徴とする請求
項６に記載のプリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用
の両面銅張積層板の製造方法。 ２０〜８０重量部のエポキシ樹脂（硬化剤含む）、
２０〜８０重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂
ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進
剤とを混合してバインダー樹脂組成の樹脂混合物とす
る。 前記樹脂混合物を、有機溶剤を用いて溶解し、樹脂固
形分２５ｗｔ％〜４０ｗｔ％のバインダー樹脂溶液とす
る。 前記バインダー樹脂溶液に平均粒径ＤＩＡが０．１〜
１．０μｍであって、レーザー回折散乱式粒度分布測定
法による重量累積粒径Ｄ５０が０．２〜２．０μｍであ
り、且つ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解析により得られ
る平均粒径ＤＩ Ａとを用いてＤ５０／ＤＩＡで表される
凝集度の値が４．５以下である略球形の形状をしたペロ
ブスカイト構造を持つ誘電体粉末を添加混合することで
誘電体フィラー含有樹脂溶液とする。 - 【請求項８】 誘電体層は、第１銅箔の粗化面に５μｍ
以下の誘電体フィラー含有樹脂溶液膜を形成し、当該誘
電体フィラー含有樹脂溶液膜を乾燥させ一旦半硬化状態
とし、 その半硬化状態の樹脂膜上に再度５μｍ以下の誘電体フ
ィラー含有樹脂溶液膜を形成し、乾燥させる操作を繰り
返し行うことで、目的の所定厚さの半硬化状態の誘電体
層を形成するものである請求項６に記載のプリント配線
板の内蔵キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方
法。
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| JP2002099601A JP4148501B2 (ja) | 2002-04-02 | 2002-04-02 | プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂及びその誘電体フィラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成した両面銅張積層板並びにその両面銅張積層板の製造方法 |
| TW092107369A TWI274770B (en) | 2002-04-02 | 2003-04-01 | Dielectric filler-contained resin for forming built-in capacitor layer for printed wiring board, double-sided copper clad laminate forming an dielectric layer by use of the dielectric filler-contained resin and method for manufacturing the double-sided.. |
| US10/478,419 US6905757B2 (en) | 2002-04-02 | 2003-04-01 | Dielectric filler containing resin for use in formation of built-in capacitor layer of printed wiring board and double-sided copper clad laminate with dielectric layer formed using the same dielectric filler containing resin, and production method of double-sided copper clad laminate |
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| PCT/JP2003/004172 WO2003082977A1 (fr) | 2002-04-02 | 2003-04-01 | Matiere de remplissage dielectrique contenant de la resine et destinee a la formation d'une couche condensateur integree d'une carte imprimee, stratifie a double placage de cuivre et ayant une couche dielectrique formee par la matiere de remplissage dielectrique contenant de la resine et procede de production d'un stratifie |
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|---|---|
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