TWI267562B - Pulsed plasma processing method and apparatus - Google Patents
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Description
1267562 Α7 Β7 五 發明説明(j 5 經濟部D :尹^H-r4」0DC工消費合作社印製 / •智慈財產局 領域 本發明係關於電漿輔助基體處理之一模式,其中一氣 怨種類在一電漿中被離子化、解離、或不然被修正,且使 經修正種類或其之部份撞擊基體。 置知技術之描诚 過去數十年來,在各種工業中已逐漸接受電漿輔助基 體處理,特別是在基本程序步驟包括反應離子蝕刻(RIE)、 電漿輔助化學氣相沉積(CVD)、濺鍍、反應濺鍍、及離子 輔助物理氣相沉積(PVD)的半導體工業中。在這些工業中 目前所用的程序-般以連續模式操作。亦即,隨 或暫態的改變或調變之唯—參數為在職勵信號週期先 天性改變的射頻(RF)能量。 事實上’在時間尺度上相對於程序時間為小而相較於 RF週期為大的程序參數之暫態調變受限於幾個選擇的研 究領域。氣態種類之暫態調變被使用在原子層取向接生 (ALE)和ALE之-推衍的脈動喷射取向接生(卿,且最近 RF電力之暫態調變已証明由於電子溫度控制意味著 度的改善。 已被研.究和使用的RF電力之暫態調變只涉及灯幅度 ,暫態調變。習訂在處料期函數(時間的)以下列不^ 續傅立葉空間來代表這些函數,即 * a /2=—— 2 其中An為傅立葉振幅且…為角頻率(七他)。一般 本紙張尺《财麵
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5 IX 經濟部·TA標準普貝工消費合作社印贬 .•智慧財產局. 1' 的咖號採用其中傅立葉言皆波幅度An係獨立於時 間的上列形式。然而,脈動職用一般已包括Wt)。 •在例如海尼克等人的美國專利案第4,824,_號中揭 路在㈣、沉積和相_序之性能上與使灯電力脈動組合 地使氣體脈動的觀念。此專利案提出-電漿反應器,其: 許用與處理氣體交換率一致並與各氣體交替週期之開頭符 合同時地使RF電力脈動的一交替率以脈動形式把不同氣 體交替導入-處理腔室中。使RF電力在各氣體之導入脈波 t開始處以50至5〇〇msec(大約〇1至1%的工作週奶之脈波 寬度在關閉和大約6 0 k W間脈動。海尼克等人的美國專利案 第4,935,661號揭露可藉由在高塵下使允許氣體脈動來改 善氣體交換率。 雖然上述的海尼克等人之兩專利案都指向沉積程序, 匕們長:到所揭露技術對如餘刻的其他程序之廣用。 如在此稍早提示的,氣態種類之暫態調變展佈幾個領 域,包括原子層取向接生(ALE)、化學氣相沉積(CVD)、分 子束取向接生(MBE)、脈動喷射取向接生(pjE)、脈動分子 束、脈動氣體注射及脈動氣體閥。在專利的文字上,三種 類型之脈動氣體注射已辨識為:脈動喷射;運作/出氣;及 脈動“串列’’。脈動喷射注入,如名稱隱含的,係藉由控制 一氣體注入器以一系列不連續脈波之形式來注射氣體而實 施。在一運作/出氣組態中,一或更多氣體束流在(“運作,;) 腔室注射或(“出氣”)排氣間交替切換。排氣或出氣系統必 須模擬腔室情況(亦即壓力等等)。脈動“串列,,氣體注射使
本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS )八4·規格(2丨0 X 297公釐) Λ7 B7 5 ο 1ΠΓ 經濟貝工消費合作社印製 :·智慧財產局 ο —2 J267562 五、發明説明(3 用藉由週期注人主載具氣體把不同氣體週期地導入其中的 -種連續流動載具氣體,因此產生一氣體“串列,,。為了把 相鄰種類間的氣體擴散最小化,氣體脈動以充分低的工作 週期彳本作以允许載具氣體作用為一擴散障壁。換言之,各 兩或更多不同處理氣體要交替注人時,兩或所有處理氣體 之流動在把任-氣體注人載具束流前被阻擋—短期間,因 此兩或更夕處理軋體彼此連續分離。在例如布雷克斯里的 美國專利案第3,721,583號;布切爾的美國專利案第3,979, 235號;山多拉等人的美國專利案第4,〇58,43〇號;及山多 拉等人的美國專利案第4,413,022號中描述這三種類型之 脈動氣體注射。 經常在已知ALE.程序期間氣體之交換在低壓注入下發 生並超過氣體父換期間充分地長於反應器氣體安定時間, 亦即,數分鐘至數十分鐘。 PJE係ALE之延伸並以高速率用超音喷射來操作。幾張 由Ozeki等人所撰論文係關於用具有低至1〇〇1115^之週期的 氣體交換率之高速噴射之使用。這些論文包括..Αρρ], phys. Lett·之第53冊第16頁(1988)的使用快速氣體束流的GaA^ 原子層取向接生的新方法;薄固態膜的第174冊(1989)之由 一新原子層取向接生技術的GaAs和AlAs薄膜之成長;及j. Crys· Growth的第107冊(1991)之III-V族化合物的脈動喷射 取向接生‘。再者’艾瑞斯等人的美國專利案第5,164,040& 揭露一種PJE技術,其使用由以從數T〇rr至200Psi之範圍的 遞送壓力提供處理氣體之一儲源供應的一陣列之脈動超音 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公瘦) 1267562 Λ 7 Β7 五 5 經濟、^貝工消費合作社印製 ,.智慧財產局 發明説明(4 ) 噴射。另外,多個喷射可用彼此相關的頻率和相位之任何 改變來脈動。 與ALE相似的,PJE技術促進選擇性取向接生並可產生 高均勻度沉積。 最後,脈動分子束之研究暗示用短暫態脈波寬度和高 重複率而產生脈動分子束的可能性。典型上,有文章報告 已使用有點類似汽車燃料注入閥的高速EM閥及壓電裝置 來產生脈動分子束。藉由舉例,此型之技術在下列論文中 有描述:J. Chem. Phys.的第67冊第11頁(1977)之簡崔和吉 斯的在HD+He撞擊上的已解決單一·量子之旋轉激勵… Chem· Phys·的第72冊第2頁(1979)之貝里等人的用來觀察 弱分子複合物之旋轉光譜的新方法…;Rev· Sei. Ιη^ίηιηι 的第52冊第1頁(1981)之貝西等人的脈動分子束源.、Rev. Sci. Instrum的第53冊第38頁(1982)之克羅斯等人的高重複 率脈動17貧嘴束源、及Rev. S ci · In strung的第56冊第11頁 (1985)之安德生等人的壓電脈動噴嘴束之特性。從飛行時 間(TOF)和UV雷射導出的螢光量測之結果指出可達成短至 50psec的脈波時間和高達1000Hz之重複率。 使RF電’力脈動於電漿已主要利用來加強選擇性及/或 均勻度,以及來影響充電損壞。先前技術之焦點係在開與 關間暫態調變RF電力,並藉由調諧脈波寬度和脈波重複率 (PRR)來達成改善的選擇性和均勻度。特別是,在技術中 已提出暫態調變RF電力以控制電t中的解離產物,並又控 制银刻或沉積化學之反應物。存在上,RFf力之脈動調變
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5 經濟部〒央標.池^^,貝工消費合阼社印纪 ,•智慈財產局. ' : 1267562 波週期之平均感測上減少電子溫度,並因此直 二:=量分佈之時間平均。電漿内的分子之解離和 離子化的程度、或速率係盥 , ,,r Λ /、电千之數目和碰撞之橫截面積 ’後㈣依_電子能量。接著,可藉由控制電裝 内的電^量分佈來控制供基體處理料化學反應物。 胡專人的美國專利幸繁3 6 茶弟3,677,799旎描述使用脈 電力來控制蝴塗佈沉積。哥献! 谓寸林4人的美國專利案第4,263, 〇 8 8號揭露放射頻譜之伸用 、 θ炙使用以決疋RF電力藉其從一連續模 式切換到-脈動模式的__程序之結束。幾個其他專利 案暗示在相較於明顯排空反應物的時間為小之一時間尺度 上使RF電力脈動。請看例如恩格爾等人的美國專利案第^ 40U07號和2楞伯格等人的美國專利案第4,·,563號。如 此脈動已被顯示來加強蝕刻/沉積之選擇性和均勻度。 更近來,使用RF脈動來控制蝕刻選擇性已被報導。 Mat· Res· Soc· Symp· Proc·的第 4〇6 冊第 15f(1996)2Sugei 等人的高密度I虫刻電漿之診斷和控制描述了纟電感性躺合 電漿反應器(ICP)上的高等診斷之性能。透過脈波寬度、振 幅和重複率之改變,已藉由控制〇?2對(:^3、CF*F的相對 密度而達成Si〇2對Si之選擇度上的改善。事實上,
Sa-mukawa 在 Jpn. J. Appl. Phys 之第 33(1)冊第 2133 頁(1994) 的在脈波時間調變ECR電漿上的高選擇性和高異向性si〇2 之蝕刻中·辨識CF2對F之比率和脈波期間的一直接關係。再 者’環境良性半導體製造信託的NSF/SRC工程研究中心, 一電信論壇(11/6/1997)的拉貝里等人在脈動peCVD氟化碳 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210><297公釐)
1267562 Λ7 B7 五 5 ο 11 經濟工消費合作社印製 ' .·智慧財產局 發明説明(6 ) . 濤膜之特性上的前驅物之效應中報導了作用在脈波 PECVD氟化碳薄膜上的加強CF2比率。 除了在氧化餘刻程序中改善選擇度外,Samukawa等人 在 J· Vac· Sci. Technol. B 的第 12(6)冊第 3300 頁(1994)之針 對南選擇度的脈波時間調變電子加速器共振電漿蝕刻中討 論了在使用脈動RF電力的多晶矽蝕刻中之離子能量頻譜 的控制。Yeon等人在J· Vac. Sci· Technol. B的第15(1)冊第 6 6頁(19 9 7)之由射頻電力调變對微粒子形成和其控制之研 究中宣稱經由RF調變來減少微粒子形成。 再者,Ono等人在1998乾式程序論集(\^5)第141_146 頁之“由時間調變偏壓方法對多晶矽蝕刻之選擇度和輪廓 控制’’中報導在脈波調變夾盤偏壓之經改善多晶矽對§丨〇2 之蝕刻選擇度、經改善蝕刻異向性及經壓制微皺起現象。 最後,Ohtake等人在乾式程序論集(vj第97]〇2頁之 “由脈波時間調變電漿的形狀依存充電損壞之減少,,中、及 Matsui等人在1998乾式程序論集(IV-2# 85_9〇頁之“在微 視、、Ό構之電荷構成上的脈波調變電裝之效應,,中已研究關 於減fe形狀依存充電損壞的脈波調變電漿。 因此暫態調變(或脈動)遞送到一電漿的氣體種類或RF 電力之觀念係已知。事實上,如已描述的,這些觀念已被 廣泛研究。然而,根據電感性耦合電漿(icp)技術的已知晶 圓處理技·術欠缺反應化學和離子轟擊之獨立控制。例如,. 品要經由作用氣體之解離來產生最佳|虫刻反應物的電漿 條件與需要把最佳離子能量(及離子能量分佈)傳送到基體 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規彳^717^7^7 9 1267562 Α7____ _ Β71、發明说明(7 ) 5 ο LnMr 經濟部貝工消費合作社 ,•智慧財產局· 的條件不相同。 再者,已知腔室組態不能夠做反應氣體之有率使用、 或有效率除掉揮發性蝕刻產物。 發明之概要 本1¾明之主要目的係根據電感性|馬合電槳(icp)技 術來消除在已知晶圓處理程序中多數先天性限制。 本發明之一更特定目的係在把不同程序階段最佳化的 方向上做到程序參數之獨立控制以改善蝕刻選擇度和側壁 外形。 本發明之進一步目的係利用脈動氣體和脈動111?調變 來改善氣體使用效率並因此減少泵速度之需求。 本發明之另一特定目的係利用脈動氣體及/或脈動rf 調變來致能一系列(時間上)之明顯不同程序步驟,並針對 其中該系列之程序步驟組合為在一基體上的一更大的程序 處理之一給定程序步驟來影響明顯不同的情況。 根據本發明,上述和其他目的由用來在一反應器腔室 中的一基體上實施電漿辅助處理之方法達成,該方法執行 下列步驟:把至少-作用氣體導入反應器腔室中;藉由在 。亥腔至内建立RF電磁場且允許此場與作用氣體互相作用 以在該反應器腔室内產生電漿;及使該電磁場具有在各足 以維持電漿的至少兩$同數值間週期改變<一能量位準, 使得各能i位準數值產生在基體上的一各自不同之處理程 序、或與該程序之性能相關聯。 本纸張尺度適财a ~— (請先閲讀背面之注意事項再 4丨丨 ί:填寫本頁) •ίιτ_丨---------- 10 1267562 Λ7 B7 五 5 ο 1 經濟部口芡#淮一辱貝工消费合作证印製 ' .智慧財產局. br 發明説明(8 第1A和1B圖係說明在根據本發日月構成一例之程序的 基體蝕刻程序中之兩階段的圖示正視圖; 第2A和2B圖係祝明在具有一反轉錐形側壁的一電聚 處理腔室中之兩不同流動條件下的氣體流動圖型之結構 圖; 第3和4圖係說明在-電漿處理腔室内的不同操作參數 上之改變的圖; 第5圖係根據本發明的一氣體注入系統之第一實施例 的橫截面圖; 第6A、6B及7圖係說明在根據本發明的一電漿處理系 統中之各種流動參數的圖; 第8和9圖係根據本發明的氣體注入系統之進一步實施 例的橫截面圖; 第10和11圖係說明在根據本發明的一電漿處理系統中 之各種流動參數的圖; 第12圖係根據本發明的氣體注入系統之一進一步實施 例的橫截面圖; 第13圖係根據本發明的一氣體傳送系統之結構圖; 第14A和14B圖係說明用來實施本發明的—電漿反應 器之兩形式之組構的簡化橫截面圖; 第15A圖係形成第14A圖中顯示的反應器之一成份的 一注入/排氣平板之一實施例的平視圖; 第15B圖係形成第14B圖中顯示的反應器之一成份的 一注入/排氣平板之一實施例的平視圖; 本紙汝尺度適用中國國家標準(〇^)八4規格(210>< 297公釐 A7 B7 1267562 1、發明説明(9 ) 第16A、16B和16C圖係說明用來,施本發明的一電聚 反應器之三個進一步形式之組構的簡化橫截面圖; 第17A、17B和17C圖係分別為可根據本發明來操作的 5 經濟^負工消費合作社印製 ' •智慧財產局 一反應器裝置之實用實施例的侧面正視圖、平視圖和端面 正視圖; 第1 8圖係可根據本發明來操作的一反應器裝置之進一 步實用實施例的側面正視圖圖,部份在橫截面上; 第19A、19B和19C圖係可各被使用為第18圖之反應器 裝置、以及在第14A和14B之反應器裝置的一組件之注入/ 排氣平板的三個實施例之平視圖;. 第20A、20B、20C及20D圖係說明在根據本發明的程 序中之各種參數的調.變之波形圖;及 第21圖係說明在根據本發明操作的一電漿反應器之晶 圓夾盤上的一自給偏壓之產生的信號圖。 月之詳細始诚 根據本發明之一明顯層面,傳送到一處理腔室、用來 維持電漿的RF電力在兩數值間被暫態調變。各個這些數值 足以維持電漿,且各電力數值產生基體上的一各自不同之 處理程序、或與該程序之性能相關聯。 在此考慮的系統型式中,基體安裝在一夾盤、或基體 口持器上,RF偏壓電力施於其中來產生作用把離子吸引到 基體表面‘的一 DC自給偏壓。此後,施於一電感線圈(較佳 的方式)或與基體相反的電極(如在一電容放電中的)主要 用來維持或產生電漿2RF電力將參照為RF來源電力。施於 12 1267562 A7 B7 5 經濟貝工消費合作社印製 ' .知&財產局 五、發明説明( 夾盤、或基體固持器主要用來把來自電漿的離子吸引到基 體表面之RF電力將參照為RF偏壓電力。簡單參照為^^電 力適用於可施加兩型式之RF電力之任一個的場合。 當在一程序期間氣體種類不改變時或當在一個別電力 數值正傳送中不同氣體種類被順序導入以各呈現在電漿中 時RF來源電力及/*RF偏壓電力之調變可產生改善結果。 因此’可以有可能期望脈波調變RF來源電力和RF偏壓電 力、同時維持相同氣體種類或混合氣體種類之連續流動的 程序。在其他程序中,可能期望使流入腔室的氣體和^^來 源電力脈動,同時維持RF偏壓電力恆定。 在本發明之較佳實用實施例中,導入腔室的作用氣體 以與RF來源電力之暫態調變協調的序列在兩種類間改 變。其目的係交替執行兩程序,各使用一不同氣體種類。 對於本發明引用的許多、如非大部份之程序型式,將也有 利的、且在一些情形中需要的來調變施於支持被處理的基 體之夾盤的RF偏壓電力,以改善電漿處理性能。此調變將 也與RF來源電力之暫態調變協調。同時,可能期望在rF 來源電力之脈波調變和RF偏壓電力、及這些調變之一或兩 個和作用氣體導入在其中改變的圖型間導入相位差異。因 此’調變波形和作用氣體導入圖型無需彼此同相位,雖然 對於許多程序同相位關係可能較佳。 藉由·在電漿反應器中“迅速,,交換兩氣體種類、且同時 調變維持電漿的電感性耦合射頻(ICRF)、並把5^7偏壓電力 送到夾盤,兩程序可被做得以一相當高速率來交替。因此, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) μ規^1Γ^97公巧 !ιίι4ί (¾先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .I s ----I、 、\二口 13 !267562 、發明説明 11 0 經濟貝工消費合作社印製 ' .智慧財產局. 20
此方法係以一連續柄甘n ^ ή 、.'週J來貫靶,且在各連續週期之一個別 +週期間來實施各程序。 本發明將以一例干f/Λ -V / + 們不方法的文脈來描述,雖然請瞭解到 义月决不限於㈣定方法。例示方法使絲 矽,Si〇2。 又岸氣月且種類可為例如細口 ra氟化碳CF4,雖然也可 用士 CFC1和CHF的其他化合物。在餘刻程序中Ar和Cf4 各才刀决不同角色。再者,分別與CF4和Ar之導八一致地, 電力將在名義上<2kw的一低數值和名義上5請的一高 數值間來脈動。且最後,傳送到失盤驟電力之幅度被調 义來〜各DC自給偏壓電壓,並因此影響離子能量。可想像 =同氣體和各種調變間的切換可用多種圖型、或波形來 ^ ’並可採用振幅之形式且甚至氣體和RF分量之相位調 變〇 · 乳體分量之相位調變涉及在各氣體種類和其個別RF 電力相對者(們)間建立一固定相位移變。在呈現的場合 中’ RF電力脈波及/或氣體種類脈波係長方形;然而,不 疋須如此。如在兩正弦信號在相位上以不同頻率Q + △ ω ί ω - △ 6J (由2 △ ω分開而△ ω << ω )線性疊加的,波形 可為週期斜波或正弦函數。在此情形中,可獲得在頻率八 ω (亦即一波紋組包)拍擊(或振幅調變的)的頻率〇之一 弦信號。· 在此方法的各第一半週期間,係一惰性氣體、也指〜 為Freon-4的CF4被導入到電漿反應器中。然而,在惰性cF 正 定 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁 、1Τ W ϋλ— ϋϋ mV 1 -Ί 2 ^ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4^ΜΤί7χ*297/># 14 1267562 A7 B7 五、發明説明( 12 5 ο 11 經濟部tp央標準養貝工消費合作社印製 ..智慧財產局 分子可解離成諸如CF3、CF2、CF、F等的各種原子團之電 漿呈現中這種形式將瞬逝。不像CF4的,這些原子團在離 子轟擊加入並產生都具有超過腔室内壓的氣體壓力之 SiF4、C〇2、C0等揮發性反應產物時可能與氧化物(Si〇j 反應。然而’光阻(PR)和Si〇2餘刻產物間的互相作用可導 致在开> 成反應裔之組件部份的排氣管線之壁上產生複合Μ 有機構物。因此’棑氣管線應加熱以減少此效應。 當CF#導入電漿時,一反應蝕刻化學程序啟動,藉此 電漿致動反應原子團種類,在此“低”RF電力半週期間產生 的離子較不幫助基體塗佈程序和反應蝕刻化學程序。 第1A圖呈現涉及把eh作用氣體1〇1導入一氟化碳電 漿中的第一半週之圖示表現。如顯示的,氟化碳電漿1〇2, 係來解離CF#並把eh之產生最大化,其被認為可改.善以之 選擇度。這導致用吸收到暴露81〇2和?11光罩1〇3上的一均 勻CF2層來塗佈整個基體和其關聯的PR光罩。基體被安裝 在由加於夾盤和電漿的RF信號把自給偏壓電位感應到其 中的一爽盤(未顯示)。此壓之調變產生DC自給偏壓之 對應調變,其有利於基體之一最佳塗佈。 據相信.,CF2塗佈在接著暴露於一高指向性、能量化 離子轟擊時提供兩個作用⑴它保護戰罩來㈣刻選擇 又提(、予PR及(u)匕蝕刻Sl〇2。後者由於氟能量而把以〇2 之㈣選擇度提供㈣。再者,由㈣程序形成的凹溝或 微皺紋之側壁由於離子轟擊之指向性而少量或完全不蝕 刻° 本紙浪尺度適用中國國家標 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
15 1267562 Λ7 Β7 13 五、發明説明( 在各第-半週之結束,CF4和其解離產物從反應器腔 室排空。 在各第二半週中’在第1B圖中描寫的,Ar作用氣體 104’被導入到處理腔室中來實施一不同程序。傳送到來源 的㈣力增大以在來源中產生_高度離子化域體電浆 105和一高離子流。在施於夾盤的111?偏壓電力上的一對應 增大致能高能量Ar離子之傳送到基體表面,亦即使這些離 子強力撞擊表面並把能量提供予與Si〇2反應的表面。再 者’離子轟擊可能在次-確定反應週期損壞表面晶格結 構、清除汗物之經钮刻表面、並幫助—高異向性钱刻之產 生。 經濟部中棣準今貝工消費合阼.i±.TJri^ .•智慧財產局. ' ;丨 與ALE(每氣體週期建立一原子層)之觀念相似的,每 週期可除掉-或更多單層。因此,應以高速率來交替半週 期以達成一滿意的蝕刻率。例如,如果假設在一統計平均 上,單一單層在氧化蝕刻方法之各週期間被除掉,則可總 結說以/zm/min為單位的蝕刻率係與各程序半週之期間r 之倒數成線彳生比例。已觀察到一 si〇2晶格單層具有約弘W 埃(A)之厚度。這將暗示可用卜1〇1職之一適當脈波期間 來達成1至3 // m/min的蝕刻率,假設在一統計平均上每程 序週期蝕刻一單層。如果脈波週期可減至τ ,則可 月&達成10至20//m/min的#刻率。 概要上:本發明根據幾個程序組件之暫態調變來呈現 供基體處理用的方法。再者,透過氣體種類、程序型式、 RF來源電力和RF偏壓電力之暫態調變,包括化學反應 本紙張尺度 16 1267562 ο 15 經濟、貝工消贽合作社印製 •智慧財產局· 20 五、發明説明(14 晶圓處的反應物濃度、離子密度、離子能 頻譜分佈的-或幾個參數可調整來控制 蝕刻選擇度。 特別是 _ 種類之快速交換可提供數個目的。在上 > 施例中,Ar和CFd λ々祕 > 佳員 乳體在蝕刻程序中各扮演不同角 土。細皮用於離子爲擊而CF4被用來實施一反應 Z。、當然,在可順序導入(亦即,個別氣體、預混合氣體等 對使用反應器設置的限制以外的不同氣體之數目上並 ’、、限制$樣地’各氣體種類依賴其他程序參數之選擇可 才刀决不同的矛王序角色,且不同氣體可導入以在基體上產生 不同沉積層。 在上述飯刻程序中的氣體之交換、或調變係直接與灯 來源電力調變|馬合。例如,來源在W注入期間將以“低” 電力來驅動’因為期望使電漿作用為一解離機構。然而, 最期望-“高”電力來針對基體之離子轟擊產生高度離子化 電水浯項低”和“高,’當然係相對的,而其自己並不辨識 數量值。.然而,它們對於熟知該技術者的確具有意義,他 們將容易瞭解數量值之範圍將由一特定程序之文脈中的各 浯項所包圍。如在此稍早注意的,對於傳送到電漿來源的 脈動RF波形之形式並無限制。本發明之觀念允許與氣體 換波形相對的複合振幅調變和相位調變。 與氣體交換和RF來源電力調變耦合的是傳送到夾_ 的RF偏壓電力之調變。同樣地,發明觀念包含與其他程序 參數相對的傳送到夾盤之RF偏壓電力的複合振幅調變 交 盤 和 ^^間讀背面之注意事項再填寫衣㊄、 -H I ·
•I 本紙张尺度適用中國國家標 17 !267562 A 7 87 五 發明説明 15 經濟貝工消費合作社印製 ' .智慧財產局. ο 2 相移。再者,在基體處理期間可能有傳送到夾盤的RF信號 之堦波内容之控制。各個上述參數之細節將討論於下。 下列描述係指向在用來實施本發明的反應器之組構中 〜及的考慮。這些反應器被指定為脈動模式钱刻(PME)反 應杰。特別是,將討論至少在目前技術狀態中諸如氣體可 被交換之速率、自給偏壓的電漿密度和離子能量可用傳送 到電漿源或夾盤的最大RF電力來調變之速率等等的如此 反應器之基本限制。 …在此稍早,語詞“快速,,被用來分辨氣體種類交換之速 率,而1msec等級之半週脈波寬度被提及。這代表用來達 成適度至高的餘刻率的-期望等級之量度。根據本發明與 脈動模式處理相關的所有參數中,不同氣體種類可在反應 器内被交換的速率係設置在可達成_率上的基本限制。 使蝕刻率最大化的一方法係把反應器腔室容積最小 化,而把反應器腔室氣體流動傳導度最大化。此主題將更 詳細討論於下。然而,設置在這些參數上有最小限制來使 基體處珲敏感,亦即來滿足電漿化學、蝕刻化學等等之需 要。再者,對氣體可被抽出腔室的速率有一最大值限制。 例如,目刖可達到的最高抽吸容量為5〇〇〇公升/秒之等級, 由某些渴旋分子泵所產生。-替換方法將是提供幾個較低 容量泵,如那些能夠抽吸330公升/秒者。然而,只有少數 這些泵可配置來在反應器腔室提供有用的抽吸。 下面討論氣體抽吸之流體機構條件,並針對一半習用 腔至辨識可達成的氣體交換率,該腔室只與電漿源和呈現 ~ ί ι_ ----ί i Θ先閱讀背面之注意事項再填寫衣寶) -ί — - - !- - - - Μ • I H · 本紙张尺度適用中國國家標準(CMS ) A( 210 X 297^^7 18 1267562 A 7 -------- ------B7 五、發明説明(Μ ) " ~ -- 的基本組件,亦即夾盤、注射平板、果等等,的大約尺寸 對應而為習用。 首先考慮將在低壓遭遇的中性流動條件。在此,低壓 將假定為範圍從⑴麵虹⑽的腔室壓力。然而,pme: 5應器之操作不限於此壓力範圍。在這些低腔室壓力上,氣 體之行為開始採取-自由分子流動之特性,而不再只作用 為遵照關於動量傳輸的納維爾_斯托克方程式之一連續流 體。為了決定一氣體作用為一自由分子流動或一連續流體 之限度’必須估計克努德生數目,Kn,其只是在流動領域 1〇巾平均自由路徑對—梯度長度尺度之比率。梯度長度尺度 可為一特性自由剪力層厚度或一特性邊界層厚度。然而^ 這一般用從流動領域採用的一特性長度尺度,通常係個別 幾何形狀,來代替。因此,Κη之定義變為Kn=A/L.而又為 平均自由路徑且L為流動領域之特性長度。 15 自由分子流動之開始的解說依賴於選擇來與平均自由 路徑比較的長度尺度。通常,大於一的克努德生數目值被 使用為一評準來辨識自由分子流動之開始。例如,在1〇 mTorr的一腔室壓力上,平均自由路徑大約為。當與 腔至之特性尺度相較時,克努德生數目遠小於一;然而, 20 當與一通孔直徑相較時,它大於一。因此,針對分子流動 的條件係依賴於解說的“尺度”。 因為至第一專級的平均自由路徑改變為壓力的倒數, 因此Kn與壓力,且當然特性長度尺度,來倒反改變。首先, 一總體Κη可根據界定“總體,,或大尺度氣體動力的反應器 本紙於尺/夂適用屮國园家標準(CNS ) /\/丨規格(Ύι 0 x 297公为,) · ~ ' -19 - Ϊ267562 Μ B7 五 、發明説明 17 5
ο 1X 經濟貝工消费合阼社, .智慧財產局. 之有效直徑來推衍。對於L〜2〇cm,越過}至1000mT〇rr 的上述腔至壓力範圍在0.00025和0.25.間改變。然而,當考 慮在一較小尺度上的氣體動力,亦即氣體注入通孔之下游 (可與通孔直徑相較的一尺度上)或接近基體時,必須重估 Kn並用適當長度尺度(流動之巨視特性越過其上而改變的 梯度尺度)來局部定義它。例如,在1〇mT〇rr之壓力處, 總體Kn將大約為0.025、在通孔出口平面處的Kn針對5〇〇 SCCni之質量流動可大約為〇·1等級、而短暫於通孔(〜1cm) 之下游的局部定義之Κη可為5等級。一般上,大於一的一 Kn值指出一自由分子流動領域,而小於〇 〇ι的值指出一 連鉍流動領域。許多電漿輔助程序在過渡領域 〇·〇1<Κη<1(至少在一總體尺度上)中產生,其中中性流動動 力針對多數低壓力程序可變得非常複雜。 在未分別進入分子氣體動力學和連續流體動力學之波 茲曼方程式解(使用DSMC,直接模擬蒙地卡羅)和納維爾_ 斯托克解,可從下列限制情況之簡單第一等級分析來獲得 有用的透視,:Kn +(無限大)且Kn + 〇(或實際上,Kn>>1a Κη<<1)。當κη<〇.〇ι時,氣體動作為連續流體且其行動受 納維爾-斯托克方程式規範;然而,納維爾_斯托克方程式 對低壓領域的應用性一般可接受高達尺11〜〇1。(參看Bid, G·Α·的1994年牛津克拉雷動論刊之分子氣體動力學及f體 ϋ鱼之直農MD。當Kn進一步減少到低於0.01之數值時··, 流動在黏性層外變得等熵線並可用歐勒方程式(排除黏性 應力的納維爾·斯托克方程式之縮減形式)來處理。 本纸乂適用Η國國票| ( CNS ) 規j各(2Κ)Χ 297公發) 20 1267562 A7 B7 五、發明説明(18 ) 別不,瓜切明假設為靜止的,·亦即,越過其中腔室 ,力傾向於-悝定值的期間(或換言之’連續氣體脈波係使 传腔室壓力保持不變),則流人系統的質量必須平㈣系統 :氣的流量率。亦即’如果定義包圍反應器容積的一控制 ^積,則流入腔室白勺質量P*U*A>須平衡離開腔室之質 量PcS;其中P*係、在進人腔室的氣體密度,u*為在腔室入 口的氣體速度,A*t為總通孔面積(A*t=NA*;N=通孔數目, 而A* =通孔面積),^。為腔室氣體密度,且s為在辨氣平面 處的腔室泵速度。 10 15 20 在處理腔室之排氣平面處的泵速度s假設為大約s = (CSinIet)/(c + SinIet),其中C係泵入口和腔室排氣平面間的流 動傳導度(依賴於腔室形狀和這兩點間的壓力),且Sinh為 在泵入口處的抽吸速度,亦即在泵入口處的容積流量率, 其依賴於入口壓力。c、S和sin〗et都以每單位時間之氣體容 積為單位。例如在第14B圖中,腔室排氣平面係注射平板 18’之平面,且泵入口平面由線21表示。一典型效率曲線(亦 即E-S/Sinlet)顯示在第3圖中。在連續限制上,平均麼力場 透過腔室“推擠,,連續脈波。 第4圖顯示進入腔室的質量(在即一半週期的時間r之 脈波長度)對以給定腔室壓力存在腔室内的質量之比率。當 比率變成一或更小的數值時之情況界定在連續限制上的臨 界軋體交換率。在第4圖中有兩族曲線;以實線顯示者顯示 針對在有尺度35cm基底直徑、62cm頂部直徑及i7cm腔室 高度Η的一大半圓錐腔室中之氣體交換的比率值;而以破 本紙張尺度適用中國國家榡準(CMS ) 丨規格(210X 297公釐) 21 經
If 局Ϊ 工 消 费 合作· 社 印 製 !267562 五、發明説明( 10 15 20 Λ7 B7 19 折線顯示的第二者顯示針對在有兩因數小於那些與第一組 曲線相關聯者之尺度的-小半圓錐腔室中之氣體交換的比 率值。第4圖依賴於人口質量流動來顯示以多達鄕而改變 的最小氣體脈波寬度Γ。此質量流動改變只歸因於以較高 壓力改善的抽吸效率。在較小腔室中,用來處理—傷英时 基體,最小脈波時間可短至Μ職〇職氣體注射來改善 腔室中的氣體交換率將討論於下。 立在限制Κη>>1中,將期待分子透過腔室到達其中壁碰 揎才曰不其傳播方向的排氣平面,亦即,相對於腔室形狀它 們的平均自路徑是大的。將期待一氣體分子在它無碰撞下 ^=月工至傳到基體、與基體表面彈性碰撞並反彈到它離開 月工至的排氣平面時具有最短的傳播時間。㈣圖中顯示此 情況。以此假設,可想像到—氣體分子之最小安頓.時間大 係腔室高度且a為室溫的聲音速度。這將針對 上述較小腔室提供〇.6職之_估計最小安頓時間為 了決定安_間’ „追縱幾個粒子之路㈣針對安頓時 門决疋機率㈣函數(PDF),亦即使用方法,其中“幾 #子„主明足以獲件事件之統計平均數之數目。平均安頓 時間可為連續時間尺度等級或甚至更大。 然而,上述討論尚不包括電漿之複雜特徵。在電浆之 在中性机動上的幾個第一等級效應可被觀察。電 ^一重要特徵可為中性離子抽吸,其中離子傳輸可直接 A曰妾衫響腔室内的中性傳輸。首先,由例如經由RF電力 把用的可離子化氣體之激勵產生的離子在施用與從電裝連 22 1267562 !\Ί 8: 五、發明説明( 20 ο 15 經濟工消f合作社印製 ,•智慧財產局· 20 績改變到邊界表面的電漿電位梯度直接成比例之靜電力下 流動到腔壁(其中主電位梯度橫過被覆產生)。在與腔壁碰 撞時’離子與電子再組合以在腔壁形成-中性種類。因此, 中性粒子被有效離子化並經由靜電力傳輸到腔壁,它們在 其上重組。其次,當離子傳輸到腔壁時,它們可把向外流 =的動量交換給存在的中性粒子,因此把它們向外指,或 貫際上抽吸中性粒子。然而’抽吸效應之重要性直接依靠 腔室壓力且更重要依靠平均自由路徑。此效應被大幅簡化 亚在導入離子化、解離、重組、氣體加熱、腔壁吸收、腔 壁聚合化等效應的電漿之複雜内只包括一個效應。 耦合於中性流動的電漿之複雜特徵將確定影響安頓時 間並可能把它從理想情況增大。然而,上述交換率根據簡 單物理可為合理估計,至少在提供可達到的最小可能安頓 時間的感覺上。概論之,習用腔室可能達到r〜1〇麗。的 氣體交換率。用修整來把程序容貌之一邊界表面處的抽吸 速度·最大化之真空設計和為高速指向氣體注射而實施的方 法,可鸫達求lmsec(並可能次亳秒)之性能。 如在此稍早暗示的,如果氣體注射系統要來產生長度 大約imsec的氣體脈波,亦即在其間各氣體種類被導入的 期間r具有此期間,則氣體注射系統之週期操作的頻率卜 1/2 r將為500Hz。在氣體注射系統上的這要求很實際,但 在針對電漿實驗的超音脈動氣體注射令已達成的結果之啟 發下是可行的。 具有此能力的一脈動^體注射系統之設計需要考慮進 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 本 頁 訂 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公# 23 1267562 Λ7 B7 五 '發明^兑明 21 10 15 經濟、貝工消费合作社印製 ' •智慧財產局. 20 入低壓力環境的連續和脈動氣體系統之氣體動力學、氣體 脈波致動之方法、及氣閥設計之原理。下列討論主要關於 針對氣體注射糸統的一較佳形式之構造,但也涵蓋替換解 答。 將適合先瞭解一連續流動注射系統之氣體動力學,且 然後考慮此瞭解對一脈動氣體注射系統之不穩定動力學的 應用。首先’氣體要注入其中的低壓力環境大約但不限於 展佈l<Pc<1000mT〇rr,且來源總壓力pt展佈範圍〇1<Pt<1〇〇 Ton·。總壓力係在處在注射平板後的充滿氣體空間内之氣 體的遲滯壓力,亦即當氣體速度等熵地減至零時的氣體壓 力。語詞“總壓力”通常參照為靜力壓力和動態壓力之總 和~越這些壓力範圍,氣體動力學可由於克努德生數目 之依賴於局部壓力而明顯改變,且再者,如稍早描述的, 導致從-連續流動改變到—自由分子流動,其係相當大的 Kn之結果。 在上述的壓力(pt>〜10_100T〇rr)之上端點處,流過一 注射通孔(良徑0.5mm)的氣體遭遇以連續方式動作的流動 之充分石亚撞數’並頗可使用納維爾斯托克方程式來表示。 再者’克努德生數目充分小,或雷諾數目充分大,使連 通孔•動之區域可視為等_並結果遵照納維爾·斯托克 程式之縮減形式,即歐勒方程式。 當這些情況存在時且當橫過通孔之壓力比率,亦即.,. 入口總壓力對超越通孔之出口的環境壓力之比率充分大 時’通孔達到一“扼流,,情況。在扼流情況中,用在此情形 續 方 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 24
經濟^貝工消费合作社印製 ..智慧財產局. 1267562 Λ7 B7 中為腔室壓力的背壓力(在技術中熟知的語詞)之進一步減 少、或增加入口總壓力,容積流量率仍不變。事實上,只 能藉由增加入口總壓力、因此影響氣體密度,來進一步增 加流過通孔之質量。這當然假設改變喉口、或通孔面積是 不可行的。 當通孔變得扼流時,馬赫數目(聲音之局部速率對局部 速度的比率)在通孔喉口處變成一之數值;對於恆定面積通 孔’由於摩擦效應使喉口在通孔出口平面處產生。一旦流 動在喉口處為音速,當它經歷面積上的增加時(不像在一面 積擴大期間減速的次音速流動)它加速到超音速(M>1)。 第5圖呈現包括設置在一發散噴嘴5〇3内的一怪定面積 通孔之一注射通孔的結構圖。此結構圖指出針對包括來源 總壓力Pt、通孔喉口 501之壓力p*、通孔出口 5〇2之壓力ρ。 及腔室壓力Pe的改變壓力場定義之位置。對於一恆定面積 通孔(亦即不含發散截面),喉口壓力等於出口壓力。 對超音速通孔或喷嘴重要的一額外參數為喉口縱橫 比。此辦橫中使最小橫截面積之截面長度相關於喉口之直 徑(最小橫截面積)。一般上,期望具有比一小且較佳不大 於一的一縱橫比。第5、8、9和12圖顯示如此一設計方法。 請注意到只要在致動器和擴張通孔間延伸的截面係比喉口 直徑大的一直徑,則氣體脈波致動器可設置成從擴張通孔/ 喷嘴偏離。然而,此截面變得越大,則氣體注射延遲時間 越大。 延著一怪定面積注入通孔的馬赫數目和靜態壓力變化 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α彳規格(Τΐ〇χΐ9Ί^]
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疋例于分別顯示在第6A和6B 長度之最後20%而加速到一超音情況(M=1),以在此擴張期 間在靜態壓力上的一對應落速。在與一恆定面積通孔相關 聯的情況下,氣體在真空腔室中的通孔之數個(5_1〇)通孔 直徑内受到一陡然轉移從一連續流動到一自由分子流動。 一般上,來源總壓力對腔室壓力之比率超過臨界壓力 比率達丨至2等級之量度。結果,喉口壓力、或對於一恆定 面積通孔的出口壓力,明顯大於周遭腔室壓力。這普通參 知、為一不充分擴張情況。為了達成壓力匹配情況,其中出 口屋力等於周遭腔室壓力,—適當設計的面積擴大;、或發 散喷嘴被利用。此情況可展現均勾之特性,指引氣體喷射 進入低壓力環境。然而,當利用一發散噴嘴時,由於氣體 膨脹使又遭遇-上升Kn。因此可能觀察轉移流動效應。 透過上㈣力範圍(G.5<Pt<1()w)之中間,在透過通 孔的氣體流動上黏性扮演—成長角色,且最後在可處理為 等赖線的流動場内不存在區t在較健力處,在通孔内 發生的碰撞將變得更不常見達到氣體流動可展現自由分子 流動之行為的程度。然後,在連續感覺上的巨視特性不再 適合來描述流動之行為。 1之冑於氣體注入的情況在較高壓力時可最佳瞭 解,其中做出連續行為、及理想上钱的連續行為之假設: ^別是,·當達成較高質量流量率時,可獲得較高來源總Μ ’亦即500至__或更大的質量流量率 件下操作的一先天優點係可被組合來合併基體上的撞;之 26 經濟部rb央貝工消費合作社印製 ' ·智慧財產局· 1267562 A 7 B7 — · - —________ 五、發明説明(24 ) ~~— 高指向性氣體喷射的產生。再者,它們可被設計在出口平 面處來轉移到一自由分子流動。此特性的一氣體注入設計 可致使較大的傳輸率並可減少腔室氣體交換率。 上面討論已說明高壓力氣體注入的一些優點。事實 上,在與低壓力處理協調使用的高壓力氣體注入將一般需 要高質量流動或通過率。因此,期望最佳化且最後增加在 一程序反應器之排氣平面、或晶圓平面處的抽吸速度。這 可用-大型渴方疋分子系和在泵入口和程序容積間的良好真 空設計來做到。當改良的抽吸方法被發展時將可能進一步 10 改善。 迄今,只有一連續通孔流動,亦即穩定流動,已被考 慮。然而,在此已介紹脈動氣體注入之觀念。在較高壓力 處,當通孔流動作用為係等熵的一連續流動時,最小脈波 時間應超過需要來加速氣體從一遲滯情況到一音速情況的 時間、需要來建立一充分數目之分子之區域以經受膨服的 時間及氣體脈波密度不受在脈波之開始和結束處的速率分 散之影響的-充分長時間之總和(參看J· Chem· Phys•第75 冊第5號(1981)之Saenger,K.L·的“脈動分子束:針對全然發 展的超音速擴張的脈波期間上之一較低限制”)。例如,在
Pt〜200T〇rr處,最小脈波時間係等級1〇#sec。此充分小於 1 至 10msec 〇 目月’J有成個方法可使用來致動供此注入系統用的氣體 脈波,請記住期望的脈波寬度和脈波頻率。一些例子係使 用·電磁閥,其中如在Rev· Sci. Inst_•第49冊第5號第⑽8 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS)八4規^·^^^
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經濟部.f喊^.Ϊ貝工消費合作社印II 頁(1978)之尖崔和基斯的十微秒脈動·分子束源和一快速離 子化檢測器中描述的一電容器被快速放電;自動燃料注入閥,其如在J. Vac· Sci. Technol· A第5冊第1號(1987)之肯道 爾的針對殘餘氣體分析器之線上校準的脈動氣體注入, Rev. Sci· Instrum·第51冊第8號(1980)之歐地斯和詹森的用 在超音速喷嘴實驗之簡單脈動閥,及貝蘭等人之Chem. Phys· Lett.第60號第364頁(1979)中描述的已針對相似目的 而修正,以及壓電闊,如在Rev· Sci· Instrum•第Μ冊第^號 第38頁(1982)之克羅斯及凡蘭梯尼的高重複率脈動喷嘴束 源,和Rev. Sci· Instrum.第55冊第6號(1984)之巴鐵士及布 雷友的用於電漿物理實驗之快速氣體注入系統。 電磁閥可達成以脈波重複率(PRR)高達丨-WHz的短至 1〇至100/z sec的脈波期間。然而,這些閥一般產生相當的 RF雜訊,需要切換高電流位準的複雜高電壓電源供應,並 具有短壽命。 市場上可獲得的自動燃料注入器閥使用上較簡單,但 較慢,以PRR高達50Hz。再者,修正的汽車燃料注入器間(用 於脈動分子束)可達到超過數百kHz之pRR。在此稍早提到 的電磁閥可針對有差的工作週期的脈波(或pRR)之較短時 間期間。因為根據本發明在程序中期望大约5州工作週 期’故脈波見度、或期間是要尋求者。因此,根據市場上 可獲得的‘自動燃料注人㈣技術的注人器閥500為較佳,因 為它們可把微粒之產生最小化、達成有5〇%工作週期的高 PRR及需要低電壓電源供應。 IP I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '^ Ϊ— n u U -- _. _ ----—, _ί I. ------ 本纸就度適财酬家 28 1267562 經濟部rb*標準辱貝工消費合阼社印製 ' •智慧財產局. : A7 B7 五、發明説明(26 ) . 典型上’技術狀態的壓電閥可操作在有大於200Hz的 重複率和小於3msec的脈波寬度之一脈動方式中。可獲得 氣體脈波上升和下降時間分別為〇1和〇2511^^。巴鐵士及 布田友的以户…使用含一氣體管的標準Veec〇 pv_1〇壓電閥 來產生超音速喷射。事實m羅斯及凡蘭梯尼報導的 閥特疋在含短至1〇〇 # sec的脈波寬度之乃犯z的 PRR 〇 第8圖說明含用作脈波監測的一壓電閥8〇ι、一氣體入 吕線802、一〉主入噴嘴及一麥克風、或一壓力轉換器 之一例不注入系統8〇4。一處理腔室將配備多個此種系統, 且各糸統如顯示地將饋有一高壓氣體供應管線。在各氣體 供應器和其關聯的注人系統(們)間,將設有用來調整來源 壓力或質量流動的一高響應壓力調節器、及一質量流動感 測器(未顯示)。這些組件係在處理腔室外面。 、在各'主入系統中,氣體管線饋送由一氣體遮件8〇5包圍 的小閥充氣空間,該充氣空間在閥致動時係間歇暴露於小 ^ 气麥克風、壓力調節器及質量流動感測器都被 曰:自〇7皿視,该電腦又經由此回授來控制脈波速率和質 里机動。閥機構可為如燃料注入器閥的-電磁閥、或上述 閥類型的盆仙本 . /、考。在擴張到低壓腔室前氣體脈波在其中傳 播的札體吕線應具有短的長度使安頓時間最小化,並應具 有小的直·徑爽石έ —咕丨 ' 、 木確疋薄板流動。對於在此管線中的一氣體脈 2 =型女頓4間對於一2cm管線為0.08msec ’其係由把 /口著吕線長度的局部氣體速率之倒數積分而決定。更一般 本紙續卿目輸 丨.111_------— ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1:"~| - .―I I ------------ m-·— 1^1 eini 0 29 1267562 A7 B7
-XL 發明説明( 27 5
ο IX 經濟部D央#準卷貝工消費合阼社印製 ' .智慧財產局. ' 土,此官線可具有含0.5cm等級之對應直徑的〇.5至2〇111之長 度、及含0.2至1111111縱橫比的05至1111111之通孔直徑。 典型上,一電漿處理腔室將設有與必須配置來允許要 又#導入的兩或更多氣體之適合分佈的數個此種閥總成相 關聯之一注入平板。針對使用兩獨立閥的兩氣體之交替, 各閥將彼此180度異相地打開和關閉。 另外,如在其中針對各氣體A*B提供一分開的闊和閥 充氣空間的第9圖中顯示的,兩氣閥可耦合於一單一氣體注 入埠口。第9圖進一步顯示供應至閥用來控制兩氣體a*b 之流動的打開和關閉控制信號之波形。 對氣體注入的一第二替換例係從其周邊取用注入平 板。在此情形中,氣體脈波閥將設於平板周圍的各種周邊 位置,且氣體將經由機械通道分佈到平板㈣。這方法只 能在對取用注人平板之頂部有些阻礙時才可應用。此配置 之問題係從氣體脈波啟動到注射出口的時間變長,且據此 從注射&線之人口到出口的氣體安_間變得和脈波時間 相同等級、或更大。為了控制進入低壓腔室的脈波之時序, 兩氣體之脈波在時間上被交替導人到相同注射管線以產生 一“串列,,之氣體脈波。最差的,兩不同氣體制之脈波將 連續有脈波啟動和進人腔室間的_些時間落後一優點在 於此種氣體串列可模仿一連續氣體流動,特別是氣體常 數、特定‘加熱之比率等等的氣體特性相似的話。 .. 即使用此方法,注射管線之長度對各氣體脈波之連 貝疋重要的。換言之,傳播距離越長,則相鄰脈波上氣體 本紙浪尺度適用中國國家標~ !| ^ · 巍---Ιιί !^—------0— — — ^___1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 30 1267562 A7 B7 五、發明説明( 28 5 經濟、貝工消費合作社印製 ' .智慧財產局· ,類間的擴散越大。如果兩氣體脈波财導人到注射管線 2得兩氣體脈波彼此初始地接近,則包含在兩脈波中的 氣月豆將逐漸擴散到彼此中。 τ在敢體流動之方向上越過其中 來自兩脈波之氣體已擴散到祜 ^ j彼此中的距離已知為氣體脈波 "散長度。除了擴散外,各氣體脈波之空間長度由於在注 射管線内經歷的加速流動而積極增加直職注射管線出現 為止。如稍早已界定的 & j压射/瓜動不旋轉且因此傳輸只依 賴分子擴散。然而,分+辨$ 么 刀于擴政度之係數可為明顯,特別是 靠近腔室之入口處’因為它反比於壓力。如第6B圖中描寫 的,此壓力隨著氣體膨脹而掉落。 第10圖中顯示沿著注射管線氣體脈波擴散長度5相對 於距離X的成長之例子。早在5上相似於發展邊界層地增 加。然而,它在分子擴散度之係數明顯增加時朝向端點大 幅改變。對於較大質量流動或較短安頓時間,相對擴散長 度(5/1而1係各氣體脈波之目前空間長度,可維持在如5%的 一可接受限制下,如第11圖中所見。 概論之,在適當情況下它可實施來使用一氣體“串列” 方法,與ALE論文中所做者一致地,來產生有大約數個msee 脈波寬度的連續氣體脈波。 與第二替換例相似的一第三替換例係使用一 Ar氣體 束流作為用於例如CF4的第二作用氣體之一載具氣體。亦 即’ Ar氣體束流以CF4氣體脈波間歇注入氣體束流中而 連續流動到腔室。在此情形中,Ar氣總是呈現在腔室内, 且CF4在間隔時間期間在腔室中與Ar混合。 ------ n m I— , (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T L# 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2!0X297公釐) 31 1267562 五 、發明説明(29 Λ7 B7 々12圖中顯不針對氣體注入的第P替換例。它可視為 一運作/出^f 4、 乳式注射系統,其中氣體A和氣體B連續流到個 &線中’且一滑式閥121在兩端點位置間振盪來適當 5 經濟貝工消費合作社^ /·智慧財產局. i— 丨製 重新扎向兩氣體束流。如第12圖中顯示的,當滑式閥處 在最左端位置時,氣體A排出而氣體B注入腔室中。相反 勺田'月式閥處在最右端位置時,氣體B排出而氣體A注入 腔室中。 第13圖係說明根據本發明之一實施例用來控制氣體脈 波之傳送到一處理腔室的系統之結構圖。兩氣體,A和B, 在同壓下被儲存在一氣體儲源131之個別部段中,而氣體從 各儲源部段供應到多個壓力調節器132。供應到各調節器的 氣體透過典型包含一質量流動感測器的一個別質量流動控 制益133而傳導到一個別氣體注射系統之一關聯入口。在此 貝施例中,各氣體注射系統可具有第9圖中顯示的形式,補 充有如第8圖中說明的一壓力轉換器。一電腦控制系統134 被連接來接收來自所有質量流動感測器的質量流動信號和 來自所有氣體注射系統的壓力信號。此控制系統進一步連 接來控制各個壓力調節器之壓力設定及控制在各氣體注射 系統中的閥之開關。此控制系統可依據技術中已熟知的原 理來組構和私式化,以維持調節器之出口處的期望氣體壓 力並用正確頻率和相位關係來操作氣體注射系統閥。因為 此控制系統接收來自氣體注射系統中的壓力轉換器之壓力. 資訊,故可達成氣體之質量流量率和氣體脈波率之回授控 制。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規彳^77「0>< 297公瘦) 32 1267562 Μ Β7 五、發明説明(3〇 5 經濟、^貝工消費合作社印製 ..智慧財產局· i— 如第9圖中指出的’氣體流動可根據方波函數來調變。 然而,如在此稍早提到的,氣體流動可根據代表週期斜波 或正弦波函數时形來調變。—受控制斜波函數可藉由改 變近似斜波函數的-系列增量步級上的流量率而產^达 可由以與斜波函數之本質相_樣式來步進—質量流動控 制器(第13圖至中顯示的),或步進可為針對超音速注射的 一可調整喉口面積之氣體注射通孔的開或關來產生。在前 者中,各步級之時間期間可超過1〇〇msec。在後者中,各 步級可具有小於IGGmsee的期間。用來產生—斜波函數的 一額外裝置可為使用一緩慢響應E M或壓電閥,其中針對一 給定脈波之上升時間可為等級。此方法具有不 好控制之缺點,但十分簡單來實施^可對一正弦響應採取 一相似方法(亦即一遲緩“方,,波)。 已提出用於氣體脈波致動的幾個方法,但涉及使用諸 如那些第5、8和9圖中顯示者的多個氣體注射系統的第一 解、及可能如第12圖中顯示者的第四解,目前是較佳的, 口為據相k這些可更谷易來組構以提供脈波波形、脈波寬 度、脈波頻率及質量流動的所需強健控制。 根據本發明之氣體注射系統可安裝在習用電漿處理裝 置中使用的氣體注射平板類型上。此種平板包含用來冷卻 出現在一 RF電漿中之平板的冷卻通道。再者,雖然在任何 圖式中皆未顯示,注射系統喷嘴可在注射平板中形成並可 以已知方式來主動冷卻。然而,在將由各喷嘴中的氣體膨 脹產生的冷卻上並不需要喷嘴之主動冷卻。 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) A4^m7i 〇x 297^^ ) -i - I 1 - 1 · HI- ·ίι 1 !i I---- ! _ r j (誚先貼讀背面之注意事項再填寫本.f) IT™· I-----Aw_ 33 1267562 Λ7 一_____ __B7五、發明説明) 5 經濟工消費合作社印11 ,•智慧財產局· 根據本發明用來執行-钱刻方法的反應器在此指定為 脈動模式蝕刻(PME)反應器。現在將描述此種反應器之實 施例,強調那些改善反應腔室傳導性的特性。第! 4 a和i 4 b 圖中描寫其之兩個此種實_。這兩實_?、在處理氣體 注射和排氣上彼此不同。這些實施例可合併在由美國詹森 於1999年4月12日申请之名為阻抗縮減的腔室的審查中國 際申請案第PCT/US99/G7962號中揭露之特徵,其之揭露在 此被合併參考。 各實施例包含包圍具有配備含有支持一基體的可垂直 移動夾盤6之一負載鎖件4的一錐形下端之反轉半錐形處理 月工至之八又爿旦2。基體典型為上表面要蝕刻的一晶圓8之形 式。夾盤6被安裝可垂直運動,以允許晶圓8之交換,並密 封電漿區之底部。殼體2被具有錐形的多圈螺旋線圈14包圍 亚連接,以接收將在由殼體2包圍的錐形處理區中產生rf 場之經調變RF電流。殼體2依據技術中已知的原理來組 構,以靜電地遮蔽處理區。殼體2更包含在處理區之頂部的 一處理氣體注射總成18、18,及設在處理氣體注射總成18 上方的一排氣泵總成2〇。泵總成2〇未詳細顯示,而可由一 適合的渦旋分子泵以已知方式構成。各圖式說明一第一半 週期之開始處的時刻,當CF4氣體正抽吸入處理區中而Ar 氣正抽出。 在第44A圖中顯示的實施例中,處理氣體注射總成i!g 包含中央設置的注射平板。用過的氣體和蝕刻產物透過注 射平板和殼2壁間的環形區域向上排出到泵總成20。 讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁 • i — III I m I *1TI n If n I is.. 本紙張尺度適用中國國家標2 34 1267562 A7 B7 10 經濟部yA工消費合作社印製 ' -智慧財產局 10 五、發明説明(32 在第14B圖中顯示的實施例中,攀成18,之注射平板整 個延伸過處理區,並具有都橫過處理區之上邊界均勻分佈 的注射埠口和排氣導管。 在各個這些實施例中,要處理的基體放置在反轉半錐 形腔室之基底處。注射平板放置在腔室之頂部。 第15A和15B圖分別顯示注射平板、或歧管“和18,之 例示實施例。第15A圖中,有在喉口直徑各約lmm的二十 的小注射通孔151,其係如第5圖中指出的發散喷嘴之入口 端。平板18上可設置的通孔數目不限於二十。平板a更設 有包圍内部陣列之噴嘴的四個大抽吸象限。第ΐ5β圖中^ 示的第三注射/排氣平板均勻地分佈橫越電裝源之頂部的 注射槔口和排氣導管152,意圖把注射和排出氣體間的互相 作用最小化,並把排氣導管面積最大化。這些實施例可針 對12吋晶圓處理或任何形狀相似變化來定尺寸。 第16A、16B和16C圖中顯示根據本發明用來執行—蝕 刻方法的反應器之三個進—步實施例。所有三個組態中, 氣體注射相對基體和夾盤、或基體固持器實施,且真空果 161透過包圍夾盤的環形區來取用處理容積。所有三個;施 例中,線圈14包圍殼體2之頂部。因此,處理區、或電裝源 係設在殼體2之頂部。此三個組態間的唯一差別係線圈"、 且因此處理區之形狀。容積形狀包括如第—圖中•的 圓柱形、如第湖圖中顯示的截錐形、及如第⑽圖中㈣ 的半球形。 在這些實施例之處理腔室内 至円壁之傾斜有幾個功用。 ^紙浪尺度適用中國國家橾隼(CNS ) A4規0 x1^7^- 35 1267562 Λ7 〇 D / 5 經濟貝工消費合作社印製 ' •智慧財產局. 五、發明説明(33 在高克努德生數目限制處,期望具有相對於内部表面區的 儘可能大之出π面積,以改善腔室之傳導性。⑲室傳導性 越兩,則使原子和分子排出的機會越大。再者,當氣體從 頂部注人腔室並從其中抽_,如第2B圖中顯示的,有較 大可能性將發生單反彈原子/分子傳播。相對的,操作在自 由分子體制中的習用反應器需要至少兩次壁碰撞使原子/ 分子釋出腔室。在低克努德生數目限制處,與連續流動相 關聯的,側壁之傾斜可促使f2A圖中構圖表示的流動,而 在腔室底部和側壁間形成的角落内無流動分離。再者,傾 斜側壁把名義上圓形圓柱狀腔室設計之容積最小化。 除了調諧氣體注射和增加腔室傳導性外,增加腔室抽 吸容量可額外改善氣體交換時間。一 5000升/秒泵相鄰於腔 至之π又置或各個1500升/秒泵之設置於腔室上方可推進栗 技術之包封。最後’如在由美國丹斗等人於1999年6月29 曰申5月的名為電裝真空抽吸胞元之審查中國際申請宰第 PCT/US99/12827號中揭露的,其揭露在此被合併參考,可 期待增加的抽吸性能。 概論之,本發明使經調諧氣體注射技術與一高傳導性 腔至中的技術現狀抽吸能力|馬合,來把反應器内氣體可交 換的速率最大化。 係一側面正視圖的第17A圖、係一上視圖的第17B圖、 及係一端、面正視圖的第17C圖中說明根據本發明的PME反 應器之一實用實施例。如從第17A和17C圖係明顯的,此實 施例之組件可由安裝在滾輪上以允許反應器在一製造工廠 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) /U規格(210>< 297公釐) 請 λΙ- * 閲 讀 背. 意. 事 項
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ο 1X 經濟部口-^1^4」貝工消費合阼社印製 ..智慈財產局. 五、發明説明(34 内被帶到任何期望位置的一支持框架來承載。反應器之所 有個別組件本質上係已知、可根據技術中已熟知的原理來 組構、或在此揭露。 所說明PME反應器基本上包含一電漿源3〇、一負載鎖 疋腔室32、一晶圓操控系統34、如參考第2八和2]3圖描述於 上地女裝來垂直運動且RF電力要施於其中來產生一自妗 偏壓的一可垂直移動夾盤36、可包括一自由運作振盪器 (FRO)及也可能一阻抗匹配網路並對電漿源線圈產生尺1^電 流的一來源電源供應器38、在電漿源3〇上方的一中繼真空 腔室40、一渦旋分子泵42、在源3〇和泵42上方的一平板料、 -線㈣動閥46及在平板44上方的―排出氣體流動區 閥46可移動越過-之位置,在其中閥仏阻擋系^上方 之平板中的開孔之-全然關閉位置與其中閥46處在從平板 44中的該開孔係一最大距離之位置中的一全然打開位置 間。因此,閥46可操作來控制通過由平板料中的開孔形成 的一排出氣體流動路徑和排出氣體流動區48之氣體流動速 率。反應器更包括適合的處理氣體和冷卻劑供應搞合器(未 顯示)。 可從可為-FRO的-分離裝置49、或透過可為利用來 把來自-習用固態RF產生器的電力傳送最大化之一匹配 網路,把一 RF電流施於夾盤36。 來源·30依據技術中的標準實施包括連接來接收由刚 38產生的(或由一習用固態RF產生器透過匹配網路μ等效 產生的、或由個別RF信號激勵器和RF電力放大器透過匹配 本紙張尺度適用中國國家; 37 1267562 kl B7 五、發明説明( 35 5 ο 11 5 11 ο ____ 經濟、^-^^^貝工消費合作社印11 ' ·智慧財產局· 網路38最後產生的)RF電流之一螺旋線圈5〇、一靜電遮件 52及可具有第15A和15β圖中顯示的形式之一的一氣體注 射總成(未顯示)。 、 泵42可為相鄰於電漿源3〇安裝且經由中繼真空腔室4〇 和排出氣體流動區48連接於電漿源3〇的一可市場獲得之5〇 〇〇升/秒渦旋分子泵。選擇此安裝配置係因為目前可獲得的 5000升/秒渦旋分子泵無法反過來導向。 與來源3 0相關聯的氣體注射總成包括注射通孔和排氣 區兩者,後者經由中繼真空腔室4〇與泵42連通。因此,氣 體注射總成和棑氣通孔兩者把由電漿源3〇包圍的處理區與 中繼真空腔室40分開。 第二實施例可在中繼真空腔室上方使用數個較小渦旋 分子泵。 第二貝^例可具有在此被合併參考的1998年12月30日 申請名為電漿泵且代理人檔案第71469/238073號的審查中 臨時美國專利申請案第60/114,453號中、及在先前引述的 國際申請案第PCT/US99/12827號中揭露的形式。此實施例 提供改善的抽吸效率和空間利用。 第18圖·係與第17A圖相似的視圖,說明根據本發明的 一 PME反應器之進一步實用實施例。第18圖中顯示的反應 器之許多組件係與那些第17A、17B和17C圖中顯示者相 同。這些組件由如第17A、17B和17C圖中使用的相同參令 標號來識別而將不再描述。 如第17圖之實施例的情形中的,第18圖中顯示的實施
Inf. 0.JH -I I_ ^^先閲讀背面之注意事項再填寫衣¥「) ! I n n n . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) !267562 A7 B7 五、發明説明(36 例之組件係由安裝在滾輪上以允許反應器在一製造工廠内 被帶到任何期望位置的一支持框架來承載。 電漿源30之頂部由配備氣體管線入口 62的氣體注射/ 排氣平板60來界定。第π圖之實施例將也配備一氣體注射/ 排氣平板和氣體管線入口,雖然第丨7圖中這些不能特別辨 識。
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5 IX 經濟男工消費合作社印製 ·' •鉍§讨菱苟 第18圖中顯示的實施例與第17圖者不同,基本在於' 位於電漿源30上方並與其垂直對齊的一渦旋分子泵64之設 置。渦旋分子泵64從平板60以一閘門入口閥66和一過渡導 管68分開。 在第18圖中顯示的反應器之較佳實施例中,渦旋分子 泵係一單3000升/秒泵,取代第17圖之5〇〇〇升/秒泵。 也在第18圖中顯示的,但在第丨7圖中則否,是與夾盤 36關聯的一風箱7〇和提升插銷72。如技術中習用的,風箱 7 〇允許夾盤3 6垂直移動而確定由電漿源3 〇包圍的處理區保 持密封。技術中也習用的提升插銷72可操作來從靜電夾盤 36之表面提升一晶圓以經由晶圓操控總成%從處理區移 除。 第19A ·、19B和19C圖係說明可在第18圖之反應器中、 以及苐17圖之反應器中來利用的注射/排氣平板之三個可 能實施例的平視圖。 第19A圖中,平板8〇設有包圍含有將與泵64連通的一 陣列真^返回琿π 84之-中央區的數個同心、列之氣體注射 埠口 82。一邊界86把由埠口82佔用的區域與由璋口科佔用 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁吣
本紙張尺度適用中國國家標準(C_NS ) A4規^77^ 297公釐 39 1267562 Μ Β7 五、 發明説明(37 5 ο __2_____ 經濟部口夹標準辱貝工消費合阼社 ' •智慧財產局. ' ί; 的區域分開。 第19B圖說明具有由一圓形陣列《真空返回璋口 包 圍的一陣列氣體注射埠口 92之一平板9〇。一邊界%把由注 射埠口 92佔用的區域與由返回埠口料佔用的區域分開。在 此實施例中,與泵64連通的返回埠口各具有相當大的直徑。 第19C圖說明其中氣體注射埠口 1〇2基本上與真空返 回埠口 104交錯散佈的一平板1〇〇之實施例。氣體注射埠口 1〇2被配置來形成多個圓形同心環,如真空返回埠口 的,以氣體注射埠口 102之環與真空返回埠口 1〇4之環交 替。這些埠口之其他圖型當然是可思考的。 如在此稍早描述的,傳送到電漿源的RF電力之幅度將 被調變來產生為特定程序所要的電漿條件。例如,根據本 發明,RF來源電力可與腔室中的例wet*"氣之交替同 步地在一“低”電力位準和一“高,,電力位準間來調變。然 而,在電力位準調變和氣體交換間可能有相較於疋强度為 小的移相。 在此時間尺度上的RF電力之暫態調變主要係受匹配 電漿源之時間變化負載阻抗、且因此維持100%電力傳送的 能力所限制。使用機械裝置來調整電容器的習用rf匹配網 路只能達到2-5秒之受控制脈波寬度,假設1〇〇步級來界定 有1 /〇正確度以内的RF電力脈波(最快的匹配網路之響應時 間達到25.0至500msec)。如在此與氣體交換率連結而先前討 論的,RF來源電力之調變意圖用可與氣體安頓時間(或氣 體交換時間)比較的脈波寬度來操作。這需要在^…咖⑶ 本紙ί艮尺度適用中國國家標準(CNS )八4.規格ΤΤΓ()Χ 297公釐) I · !------;------! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 * n n n n n . i·. - I I · 40 I267562 A7 B7 五、 發明説明(38 5 經濟貝工消費合作社印II .‘智態財產局· 之蚪間尺度上來脈動RF來源電力之能力,其肯定超過目前 匹配網路之能力。 根據本發明,期望的電力調變率可藉由使用一自由運 作振盪器(FRO)來達到,如在1999年7月13曰申請名為“用 末產生電感性輕合電漿的射頻電源”且代理人檀案第2 5 1 1〇5號的審查中臨時美國專利申請案第6〇/143,548號中揭 露的,其揭露在此被合併參考。此RF電源供應器合併響應 於負載共振頻率之變化來自動調整输ARF頻率的一自由 運作振盪器。FRO之使用消除匹配網路和固態尺?電源供應 益之需要,並用電漿源當地的rF部段和遠距設置的Dc電 源供應器來取代它們。當電漿情況在別汉17源中因1^電 力、壓力、溫度、質量流動及/或氣體種類上的變化而改變 時,RF頻率(或振盪頻率)響應於電漿源之自然頻率上的變 化而據此調整。對提出的解答存有幾個優點,包括可靠度、 重複性、速度、脈波能力及頻率監視之使用作為電漿情況 之診斷。 FRO對電漿源變化之響應受限於供氣體/電漿用來穩 疋反應器内由輸入變化所致的時間改變。在運作情況期間 這可為數十微秒並在啟動情況期間高達lmsectjFR〇在運作 和啟動情況期間不需要機械調諧的事實隱含在輸入111?電 源供應器上沒有額外落後。因此,FR〇證明在零和一有限 電力位準·間、及在分別有3〇和5〇# sec之上升和下降時間的 不同位準之電力間來脈動RF電力之能力。不像有匹配網路 的固態電源供應器,能夠產生有2至5秒之期間、或寬度之 本紙&尺度適用中酬家襟準(CNS ) A4規i71T〇x797公f (¾先』讀^C面之注意事項再填寫本頁)
-41 1267562 __ B7及、發明説明(39 ) ~ 5
ο II 經濟部口夬標準辱貝工消f合作社印製 ' .智慧財產局. 、良波’ FRO可產生有3至5msec之暫態释波寬度的rf電力脈 波。另外,FRO在不同位準之電力間作脈動的能力允許使 用依賴時間的複雜多位準、週期性或非週期性的^^電力之 改變。 FRO系統包括一高電壓DC電源供應器及具有包含用 來透過電子管控制電子流動的-可變電位栅格之電子管的 振盪β。所有這些組件都經由一螺旋線圈電感性耦合於 一電睛源腔室。電路中的電子雜訊產生初始擾亂且一較佳 波長被放大。產生的振盪之持續依賴於回授電壓之增益是 否大於一。當電漿中的情況改變時,橫越電子管的電位因 回技也改變,且結果電子管自動調整振盪頻率。 存在有在最後提到的審查中臨時美國專利申請案中描 述的兩替換例。達成脈動操作之一法係脈動電子栅袼電 位。用此方法,已分別達成30和5〇|usec之脈波上升和落下 時間。第二方法則脈動B+電源供應。雖然此脈動處於較高 電力,它允許脈波上升和落下時間較短而重複率較高。 因此,如將描述於下的,FR〇係目前用來把脈動汉?電 力傳送到電漿源、以及到夾盤的較佳系統。它以超過5〇〇Hz 來致能高速率之脈動處理並提供用來控制RF電力位準或 電漿後、度的一強健系統。電漿密度控制需要電漿密度之量 測和量出的電漿密度值之回授。 呈現·為更昂貴的另一方法需要與用於頻率之回授控制 的一相位/量度檢測器結合使用頻率靈敏RF電力產生器。 以此方式,RF電力可被調變,同時0RF頻率之改變而維持 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210 \ 297公#
42 1267562 五 、發明説明(4〇 A7 B7 5 經濟貝工消費合作社印製 ' .智慧財產局 取大電力傳輸。此型的一產生器在1997年11月18日頒給Ha 美國專利第5,688,357號中揭露。然而’對於根據本 I月之系統,它可被修正來包括插入來取代現存放大器的 一脈波調變尺?放大器。 的 又另一方法將是使用有電力脈動能力的一習用固態 RF產生器或一 RF信號激勵器和能夠脈動電力且含有以針 、子各電力位準设計的預設電容器設定值之一匹配網路的 F放大态。因為電容器設定值係固定,故脈波時間不受機 械、、且件之響應限制。第一例可包括致能預設電容器間之切 換的一切換器。針對此種系統的第二例可包括一共同激勵 益、共同激勵器信號輸出間的一移相器、兩或更多RF電力 針對特疋電力位準設計的兩或更多預設匹配網 路、及包圍電漿源的兩或更多電感線圈。如果選擇例如兩 電力位準,則兩電力放大器可操作! 80度異相以產生一連續 串列之RF電力。然而,信號和各信號之工作週期間的相位 差可旎改變。在任逼情形中,由於匹配網路之固定本性而 無法達成恰好阻抗匹配;然而,如果反射電力可以接受, 則可藉由增加從放大器輸出的總電力把向前電力增加到期 望位準。 因此已描述用來以脈波調變RF電力驅動電漿源之方 法,現在將描述用來控制氣體種類之交換的方法。先前已 描述使用.CF4和Ar作為氣體種類的一蝕刻程序。要交換的 兩氣體種類將在此更一般辨識為A和B。然而應瞭解到,如 將更詳細討論於下的,對於某些程序可有多於兩個氣體種 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
43 1267562 A7 B7 五 、發明説明(41 5 經濟部.口夹貝工消費合作社印製 •智慧財產局, ο 2 類和對應的RF週期。 第20A、20B和20C圖係顯示三個暫態調變程序成份, 亦即第20A圖中的氣體種類、第2〇B圖中的RF來源電力及 第20C圖中施於夾盤的RF偏壓電力,之幅度和相對相位的 例子之圖。假設氣體交換脈波週期Tg係至少大約等於個別 RF來源和夾盤偏壓電力週期TRF-S和TRF-b。然而,一般上, 並不需要總是如此。 第20A圖中,氣體交換週期係由其週期Tg來界定,兩 氣體之半週的個別脈波寬度係r a和I* b,而兩氣體之個別 質量流量率為FA和FB。 同樣地’第20B圖中’ RF來源電力週期由其週期trf s 來界定,各RF來源電力週期之兩半週的個別幅度係pAi和 PB1,各RF來源電力週期之半週的個別脈波寬度係.為r Αι 和r.B1,而RF來源電力半週期之個別相位為$幻和p bi, 相對於個別氣體種類半週期。 第20C圖顯示針對施於夾盤的RF偏壓電力之可比較參 數,其係為RF偏壓電力週期期間TRF_b,各RF偏壓電力週期 〆 之兩半週的個別幅度Pm和Pm,各RF偏壓電力週期之半週 的個別脈波’寬度r a2和r B2 ’及相對於個別氣體種類半週 期的RF偏壓電力半週期之個別相位為p八2和p B2。 進一步依據本發明,來源電力、偏壓電力及/或氣體流 動可具有依賴於腔室情況及/或程序需求上的改變之一變 化週期。第20D圖顯示包含在期間提供具有重複期間Γ ,之 脈波的第一時間區間Τ〗、在期間提供具有重複期間r 2之脈 ! ^ . 嫌I丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 本纸張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X 297公釐) 1267562 A7 B7 五、發明説明(42 波的第二時間區間了2及在期間沒有調變的第三時間區㈣ 的此種調變圖型之-例。如此圖型對其中—㈣或沉積程 序包含數個步驟的許多應用可能古糾 請 閲 讀 背 © 冬 意 事 項 再 寫 本 頁 心用了月匕有利。各步驟可與一個別 時間區間T〗、丁2、丁3等等相關聯。各 p谷步驟可與針對如在程 序終點前錢刻率上之可能縮減的—不同敍刻率、钮刻程 序之不同選擇度等等的需求之不同腔室情況相關聯。 由於上述系統之複雜度、且特別是獨立變數之數目, 使用-神經網路可能有利H中央化電腦可接收來自 電氣系統的現場診斷及/或來自—f料庫之包括期望㈣ 率、選擇度、特徵外形參數料的_存程序㈣,並調 整大參數空間來達成最佳程序結果。針對多變化統計分析 的神經網路之使用在文獻中妥為證實。 訂 經濟貝工消費合作社印製 ' •智慧財產局· 在迄今提供的描述中,已假設最小脈波寬度被限於最 小氣.體交換時間。這可為l1()msee。然而氣體和RF電力 之脈動不限於此時間尺度。它們可例如以11113“來調變。 可能氣體無法在此時間期間内完全交換,並因此存在有可 藉由調整相對於氣體脈動的RF電力應用之相位而調適的 落後時間。這只是一個例子。按照在極高脈波速率的非最 佳情況’相移致使把程序調整到最佳情況。 0 可能有多於兩種氣體成份和程序成份。因此,這些成 份可用Pij和Pij來表示,其中索引“i”和“j”分別代表氣體成 份和程序戒份。各參數可名義上根據經驗來設定,並可根. 據程序結果之觀祭來修正。例如,要討論於下的電漿密度 監測、或現場放射頻譜可被用來經由回授把即時控制提供 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 45 1267562 A7 B7 五、 發明説明(43 5 經濟部?芡费姜負工消費合作社印製 ' .智慧財產局 6用來調整這些參數的系統組件。 氣體種類和RF來源電力之調變與施於夾盤的rF偏壓 電力之調變搞合以控制離子能量和離子能量分佈。離子能 里係與呈現在基體上的DC自給偏壓直接相關,並提供用來 加速正離子橫越電漿絕緣膜並到基體中的一驅動電位。 當RF電力經由一耦合電容器施於固持基體之夾盤 4 ’一 DC自給偏壓因横過電漿絕緣膜的電子和正離子勹游 動上的差異而開始。習知技術中已熟知用來產生自給 偏壓之機構和技術。 傳送到夾盤的RF偏壓電力之調變將包含下列··⑴灯 電力之幅度的調變,(π)脈動成份間的相位之調變,(iii)RF 信號内的諧波内容之調變。各個之重要性敘述於下。 傳送到夾盤與腔室中氣體交換相對的RF偏壓電力之 幅度和相位的暫態調變係以相似於上述相對於rf來源電 力之幅度和相位的暫態調變者之方式來實施。如用rf來源 電力的,-自由運作振盪器(FR0)可被使用把灯電力供應 到夾盤。 與一受RF偏壓夾盤之諧波内容和幅度之調變連結 的’必須考慮控制-電漿絕緣膜之情形。在氧化姓刻中, 據相信…般上目前可用的„反應器在晶圓灯驅動和接 地間呈現-電路阻抗’其超過電浆絕緣膜之阻抗多於一量 度等級。·如此高阻抗位準防止有效電I絕緣膜控制之^ 成。具有充分低阻抗的-電ϋ反應器結構在稍早引述的2 查中國際申請案第PCT/us99/07962號中揭露。
46 1267562 A7 B7 5 經濟部D^;標准工消費合作社印^ ,•智慧財產局 -P4- 五、發明説明(44 /、型上在電漿反應器内,反應器中接地電極和受驅動 電極(亦即,夾盤)間的阻抗可歸因於幾個成份。反應器形 狀需求從夾盤到接地的電氣路徑,以通過包圍夾盤和其支 持物的風箱、透過從夾盤延伸到腔室壁上到外壁的輻條、 透過電漿源並到注射平板。這在稍早引述的國際申請案第 PCTVUS99/07962號中更詳細揭露。第14A和14B圖中顯示的 反應器形狀消除上述電氣路徑之幾個成份,亦即腔室壁、 腔室底部的風箱和輻條。夾盤設置緊鄰著電漿源底部且夾 盈事μ上用做反應器之底壁。夾盤被設計可上下移動使得 它可向下垂直移到負載鎖定腔室中來收納或遞出一晶圓, 且然後向上移動並鎖定到其運作位置中,在此它用做電漿 源基底。由於數個電抗之消除在腔室阻抗上的縮減,電漿 絕緣臈之控制變得更可實施。 在此稍早已討論使傳送到電漿源的RF電力脈動之方 法、及以使用FRO能夠達成1%正確度的方波之形式來調變 RFte度。然而,最終目的係以與控制!^幅度相似的方式來 控制電漿密度。這需要電漿密度之現場監測以提供針對調 整RF幅度之一控制系統的回授。 除了脈動氣體注射和RF電力位準外,根據本發明的電 聚處理操作也可包括把處理腔室壓力從一氣體或電力位準 脈波改變到另一個或在各如此脈波期間。 雖然·上面已詳述本發明之少數例示實施例,那些熟知 該技術者將易於銘感到在例示實施例中許多修正是可能 的’而不實質偏離本發明之新穎性和優點。據此,意圖把 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐 I^—:-----^-- (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 47 經濟、貝工消費合作社印製 .•智慧財產局 1267562 Λ7 Α7 Β7 五、發明説明(45 ) 所有如此修正包括在本發明之範®壽内。 元件標號對照表 2…殼體 84、 94、104···真空返回淳口 4···負載鎖件 86、 96…邊界 6、36…夾盤 A、: B…氣體 8…晶圓 101· •CF4作用氣體 14、50…螺旋線圈 102, ••氟化碳電漿 18、18’…氣體注射總成 103· •PR光罩 20…排氣泵總成 104, ••Ar作用氣體 21…線條 105· •Ar氣體電漿. 30…電漿源 500· •閥 32…負載鎖定腔室 501. 通孔喉口 34…晶圓操控系統 502- •通孔出口 3 8…來源電源供應器(匹配網 503· •發散喷嘴 路) 801· ,電闊 40…真空腔室 802· •氣體管線 42、64…调旋分子泵 803· •壓力轉換器 44…平板 804· •注入糸統 46…閥 805· •氣體遮件 48…流動區 806· •注入埠口 49…分離裝置 807· .電腦 52…靜電遮蔽 121· •滑件閥 60…氣體注射/排氣平板 131· •氣體儲源 62…氣體管線入口 132· •壓力調節器 66…氣體入口閥 133· •質量流動感測器 68…過渡導管 134· •電腦 7 0…風箱 151· •注射通孔 72…提升插銷 152· •排氣導管 80、90、1Ό0…平板 161· •真空泵 82、92、102…氣體注射埠口 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Claims (1)
- _y,_____i U- τ.! r; {二..'’ 'H 反皮Μ補充 5 10 15 經濟^-&-来標導肩舅工消費合作社印裝 20 第89116559號申請案申請專利範圍修正本 95们31 1· 一種用來在反應器腔室中於基體上實施電漿辅助處理 之方法,該方法包含下列步輝: 把至少一作用氣體導入該反應器腔室中; 藉由在該腔室内建立一個RF電磁場並允許該電磁 場與該作用氣體互相作用,以在該反應器腔室内產生— 電漿;及 致使該電磁場具有在各足以維持該電漿的至少兩 數,間週期改變之—能量位準,使得各能量位準值與該 基體上的-各自不同之處理程序的性能相關聯。 2.依據中請專利範.圍第的方法,其中在該致使步 ’該電磁場之能量位準被弄成輯—非正方波函數來改 〇 3·依據申請專利範圍第旧的方法.,其中在該致使步驟中 ’该電磁場之能量位準被弄成根據—正弦、斜進 階函數來改變。 . ^ 4·依據申請專利範圍第1項的方 甘士 士 貝的方法,其中在該致使步驟中 ’ 5玄電磁場之能量位準姑玉 早破弄成在各足以維持該電漿的至 少三個數值間改變。 王 5·依據申請專利範圍第1項的方法,其中在該致使步驟中 =電、磁場之能量位準轉成在分別列的«區間期 間用/刀別不同的重複期間來週期改變。 6·:二:::專利範圍第〗項的方法,其更包含在 至中維持一週期改變之氣體壓力。 本紙成尺顏/种is財轉(CNS) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)49 1267562Ρ、申請專利範圍 ABCD 10 15 20 7,依據申請專利範圍第i項的方法,其更包含在-第一時 間週期期揭把一第一作用氣體導入該反應器腔室中,並 j接於該第-時間週期的―第二時間週期期間導入具 另與该第-作用氣體不同組份的―第二作用氣體。 & 2據申請專利範圍第7項的方法,其更包含在把作用氣 中的個導入喊反應器腔室前,把先前導入的另一種 作用氣體大致整個從該反應器腔室抽出。 9·依據申請專利範圍第8項的方法,其中致使該電磁場週 期改變之該步驟係被執行,來致使該能量位準在該第一 日」間週期之一主要部份期間具有該兩數值中的一第一 個’而在該第二時間週期之一主要部份期間具有該兩數 值中的一第二個。 10·,據申請專利範圍第9項的方法,其中導入一第一作 氣體和導入-第二作用氣體之該等步驟係以一週期 式來重複。 α依據申請專利範圍第10項的方法,其中各時間週期具有 小於100msec之期間。 12.依據申請專利範圍第η項的方 J力凌其中該基體係為安裝 -央盤上的一晶圓’並更包含把—個灯偏麼電麼施 加於該夾盤。 依據申請專利範圍第12項的 ^ .. 次 其中施加一個RF偏 i電塵乏該步驟包含在兩數值門 值間週期改變該RF偏壓電 Μ。 14·依據申凊專利範圍第1 3項的方法 次’其令該RF偏壓電壓 用方 ti _ (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 —訂 .—r n n I— n 本紙張尺度適用中國國 線 ------ ------_ 50 1267562 ABCD '申請專利範圍 10 15 係與該RF電磁場強度之週期變化同步地改變。 15.依據申請專利範圍第1 〇項的方法,其中在導入一第一作 用氣體和導入一第二作用氣體之該等步驟中,各作用氣 〃體係以根據一非正方波函數來改變的一流量率而導入。 16·依據申請專利範圍第10項的方法,其中在導入一第一作 用氣體和導入一第二作用氣體之該等步驟中,各作用氣 體係以根據一正弦、斜進、或步階函數來改變的一流量 率而導入。 17.依據申請專利範圍第7項的方法,其更包含在尾隨於該 .第二時間週期後的一第三時間週期期間導入具有與各 個該等第一和第二作用氣體不同組份的至少一第三作 用氣體。 18·依據申請專利範圍第7項的方法,其更包含在該作用腔 室中維持一週期改變之氣體壓力。 請 先 閲 面 之 注 意 事 項 再 旁 訂 工消費合作杜印製 衣紙張尺心财賴 51101 丨 1/20 第m C --- 102 z ) 1 1 丨 CF2I 4 J 1 丨 cf2. 1 1 ^1103 -·:-· :..v.^: ···· ‘“···-- · ·广·. Si02 ^ CF2 · __
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI575552B (zh) * | 2011-11-15 | 2017-03-21 | 蘭姆研究公司 | 電漿處理系統中之惰性物支配脈動 |
TWI620831B (zh) * | 2011-11-15 | 2018-04-11 | 蘭姆研究公司 | 混合式脈動電漿處理方法 |
US11017987B2 (en) | 2017-08-18 | 2021-05-25 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Etching method and etching processing apparatus |
Families Citing this family (267)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070048882A1 (en) * | 2000-03-17 | 2007-03-01 | Applied Materials, Inc. | Method to reduce plasma-induced charging damage |
AU2001288232A1 (en) * | 2000-08-10 | 2002-02-25 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for tuning a plasma reactor chamber |
US6689220B1 (en) * | 2000-11-22 | 2004-02-10 | Simplus Systems Corporation | Plasma enhanced pulsed layer deposition |
US9255329B2 (en) * | 2000-12-06 | 2016-02-09 | Novellus Systems, Inc. | Modulated ion-induced atomic layer deposition (MII-ALD) |
US20020197402A1 (en) * | 2000-12-06 | 2002-12-26 | Chiang Tony P. | System for depositing a film by modulated ion-induced atomic layer deposition (MII-ALD) |
US6630201B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-10-07 | Angstron Systems, Inc. | Adsorption process for atomic layer deposition |
US6777037B2 (en) * | 2001-02-21 | 2004-08-17 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing method and apparatus |
US8877000B2 (en) * | 2001-03-02 | 2014-11-04 | Tokyo Electron Limited | Shower head gas injection apparatus with secondary high pressure pulsed gas injection |
US7288293B2 (en) * | 2001-03-27 | 2007-10-30 | Apit Corp. S.A. | Process for plasma surface treatment and device for realizing the process |
JP4504012B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2010-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理のための方向付けられたガスの射出装置 |
JP2003173757A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Nissin Electric Co Ltd | イオンビーム照射装置 |
KR100449645B1 (ko) * | 2002-01-23 | 2004-09-22 | 주식회사 아이피에스 | 자기 ald 박막증착방법 |
US7217336B2 (en) * | 2002-06-20 | 2007-05-15 | Tokyo Electron Limited | Directed gas injection apparatus for semiconductor processing |
US6967154B2 (en) * | 2002-08-26 | 2005-11-22 | Micron Technology, Inc. | Enhanced atomic layer deposition |
US7534363B2 (en) * | 2002-12-13 | 2009-05-19 | Lam Research Corporation | Method for providing uniform removal of organic material |
US7169231B2 (en) * | 2002-12-13 | 2007-01-30 | Lam Research Corporation | Gas distribution system with tuning gas |
TW200511430A (en) * | 2003-05-29 | 2005-03-16 | Tokyo Electron Ltd | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
JP2005072260A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Sanyo Electric Co Ltd | プラズマ処理方法、プラズマエッチング方法、固体撮像素子の製造方法 |
US7553684B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-06-30 | Idc, Llc | Method of fabricating interferometric devices using lift-off processing techniques |
US20060065622A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Floyd Philip D | Method and system for xenon fluoride etching with enhanced efficiency |
JP4506677B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2010-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 |
US7473637B2 (en) | 2005-07-20 | 2009-01-06 | Micron Technology, Inc. | ALD formed titanium nitride films |
US7335602B2 (en) * | 2006-01-18 | 2008-02-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Charge-free layer by layer etching of dielectrics |
US7932181B2 (en) * | 2006-06-20 | 2011-04-26 | Lam Research Corporation | Edge gas injection for critical dimension uniformity improvement |
US7763546B2 (en) * | 2006-08-02 | 2010-07-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods for reducing surface charges during the manufacture of microelectromechanical systems devices |
US20110027999A1 (en) * | 2006-08-16 | 2011-02-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Etch method in the manufacture of an integrated circuit |
US8053372B1 (en) * | 2006-09-12 | 2011-11-08 | Novellus Systems, Inc. | Method of reducing plasma stabilization time in a cyclic deposition process |
US20080156772A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Yunsang Kim | Method and apparatus for wafer edge processing |
JPWO2008117832A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2010-07-15 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空処理装置 |
US7768766B2 (en) | 2007-06-01 | 2010-08-03 | Lam Research Corporation | Plasma processing system ESC high voltage control |
US9123509B2 (en) * | 2007-06-29 | 2015-09-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for plasma processing a substrate |
US9105449B2 (en) * | 2007-06-29 | 2015-08-11 | Lam Research Corporation | Distributed power arrangements for localizing power delivery |
US8528498B2 (en) * | 2007-06-29 | 2013-09-10 | Lam Research Corporation | Integrated steerability array arrangement for minimizing non-uniformity |
US20090004836A1 (en) | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Plasma doping with enhanced charge neutralization |
KR20090022557A (ko) * | 2007-08-31 | 2009-03-04 | 삼성전자주식회사 | 고밀도 플라즈마 화학 기상 증착 장치 및 그를 이용한절연막 형성 방법 |
JP5202050B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2013-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | シャワーヘッド及び基板処理装置 |
JP4430718B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2010-03-10 | 三井造船株式会社 | 原子層成膜装置 |
US20110068084A1 (en) * | 2008-07-10 | 2011-03-24 | Canon Anelva Corporation | Substrate holder and substrate temperature control method |
US7719754B2 (en) * | 2008-09-30 | 2010-05-18 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Multi-thickness layers for MEMS and mask-saving sequence for same |
JP2010283095A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US8659335B2 (en) | 2009-06-25 | 2014-02-25 | Mks Instruments, Inc. | Method and system for controlling radio frequency power |
JP5397215B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-01-22 | ソニー株式会社 | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法、シミュレーション装置及びシミュレーションプログラム |
JP2011144412A (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Honda Motor Co Ltd | プラズマ成膜装置 |
KR101214758B1 (ko) * | 2010-02-26 | 2012-12-21 | 성균관대학교산학협력단 | 식각 방법 |
FI124414B (fi) * | 2010-04-30 | 2014-08-29 | Beneq Oy | Lähde ja järjestely substraatin käsittelemiseksi |
US9324576B2 (en) | 2010-05-27 | 2016-04-26 | Applied Materials, Inc. | Selective etch for silicon films |
US9443753B2 (en) * | 2010-07-30 | 2016-09-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for controlling the flow of a gas in a process chamber |
US8869742B2 (en) * | 2010-08-04 | 2014-10-28 | Lam Research Corporation | Plasma processing chamber with dual axial gas injection and exhaust |
US9184028B2 (en) | 2010-08-04 | 2015-11-10 | Lam Research Corporation | Dual plasma volume processing apparatus for neutral/ion flux control |
US8828883B2 (en) | 2010-08-24 | 2014-09-09 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses for energetic neutral flux generation for processing a substrate |
US8133349B1 (en) | 2010-11-03 | 2012-03-13 | Lam Research Corporation | Rapid and uniform gas switching for a plasma etch process |
US8747964B2 (en) | 2010-11-04 | 2014-06-10 | Novellus Systems, Inc. | Ion-induced atomic layer deposition of tantalum |
US10283321B2 (en) | 2011-01-18 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system and methods using capacitively coupled plasma |
US9064815B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-06-23 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of metal and metal-oxide films |
US8999856B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-04-07 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of sin films |
US8633452B2 (en) | 2011-07-13 | 2014-01-21 | Fei Company | Methods and structures for rapid switching between different process gases in an inductively-coupled plasma (ICP) ion source |
US8771536B2 (en) | 2011-08-01 | 2014-07-08 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for silicon-and-carbon-containing films |
US8735291B2 (en) | 2011-08-25 | 2014-05-27 | Tokyo Electron Limited | Method for etching high-k dielectric using pulsed bias power |
US8927390B2 (en) | 2011-09-26 | 2015-01-06 | Applied Materials, Inc. | Intrench profile |
US8808563B2 (en) | 2011-10-07 | 2014-08-19 | Applied Materials, Inc. | Selective etch of silicon by way of metastable hydrogen termination |
US8822913B2 (en) | 2011-12-06 | 2014-09-02 | Fei Company | Inductively-coupled plasma ion source for use with a focused ion beam column with selectable ions |
US8883028B2 (en) * | 2011-12-28 | 2014-11-11 | Lam Research Corporation | Mixed mode pulsing etching in plasma processing systems |
DE102012200878B4 (de) * | 2012-01-23 | 2014-11-20 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen von Plasmapulsen |
US9679751B2 (en) | 2012-03-15 | 2017-06-13 | Lam Research Corporation | Chamber filler kit for plasma etch chamber useful for fast gas switching |
US9267739B2 (en) | 2012-07-18 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities |
US8722526B2 (en) | 2012-07-27 | 2014-05-13 | Veeco Ald Inc. | Growing of gallium-nitrade layer on silicon substrate |
US9373517B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-06-21 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing with DC assisted RF power for improved control |
US9034770B2 (en) | 2012-09-17 | 2015-05-19 | Applied Materials, Inc. | Differential silicon oxide etch |
US9023734B2 (en) | 2012-09-18 | 2015-05-05 | Applied Materials, Inc. | Radical-component oxide etch |
US9390937B2 (en) | 2012-09-20 | 2016-07-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon-carbon-nitride selective etch |
US9132436B2 (en) | 2012-09-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
US20140120735A1 (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-01 | Macronix International Co., Ltd. | Semiconductor process gas flow control apparatus |
US8969212B2 (en) * | 2012-11-20 | 2015-03-03 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch selectivity |
US9156688B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-10-13 | Elwha Llc | Systems and methods for producing hydrogen gas |
US9434612B2 (en) | 2012-11-30 | 2016-09-06 | Elwha, Llc | Systems and methods for producing hydrogen gas |
WO2014085594A2 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Elwha Llc | Systems and methods for producing hydrogen gas |
US8980763B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-03-17 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for selective tungsten removal |
US9111877B2 (en) | 2012-12-18 | 2015-08-18 | Applied Materials, Inc. | Non-local plasma oxide etch |
US8921234B2 (en) | 2012-12-21 | 2014-12-30 | Applied Materials, Inc. | Selective titanium nitride etching |
CN103898613B (zh) * | 2012-12-24 | 2017-07-07 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 等离子体刻蚀方法 |
US10256079B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations |
US9362130B2 (en) | 2013-03-01 | 2016-06-07 | Applied Materials, Inc. | Enhanced etching processes using remote plasma sources |
US9040422B2 (en) | 2013-03-05 | 2015-05-26 | Applied Materials, Inc. | Selective titanium nitride removal |
US8801952B1 (en) | 2013-03-07 | 2014-08-12 | Applied Materials, Inc. | Conformal oxide dry etch |
US10170282B2 (en) | 2013-03-08 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Insulated semiconductor faceplate designs |
US20140271097A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Processing systems and methods for halide scavenging |
US9006109B2 (en) * | 2013-03-27 | 2015-04-14 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor devices and methods for manufacturing semiconductor devices |
US8895449B1 (en) | 2013-05-16 | 2014-11-25 | Applied Materials, Inc. | Delicate dry clean |
US9114438B2 (en) | 2013-05-21 | 2015-08-25 | Applied Materials, Inc. | Copper residue chamber clean |
US9493879B2 (en) | 2013-07-12 | 2016-11-15 | Applied Materials, Inc. | Selective sputtering for pattern transfer |
JP6336719B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2018-06-06 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング装置 |
US9773648B2 (en) | 2013-08-30 | 2017-09-26 | Applied Materials, Inc. | Dual discharge modes operation for remote plasma |
US8956980B1 (en) | 2013-09-16 | 2015-02-17 | Applied Materials, Inc. | Selective etch of silicon nitride |
US9401263B2 (en) * | 2013-09-19 | 2016-07-26 | Globalfoundries Inc. | Feature etching using varying supply of power pulses |
US8951429B1 (en) | 2013-10-29 | 2015-02-10 | Applied Materials, Inc. | Tungsten oxide processing |
US9576809B2 (en) | 2013-11-04 | 2017-02-21 | Applied Materials, Inc. | Etch suppression with germanium |
US9236265B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-01-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon germanium processing |
JP6374647B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2018-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US9520303B2 (en) | 2013-11-12 | 2016-12-13 | Applied Materials, Inc. | Aluminum selective etch |
US20150129131A1 (en) * | 2013-11-14 | 2015-05-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor processing apparatus and pre-clean system |
US9245762B2 (en) | 2013-12-02 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Procedure for etch rate consistency |
US9117855B2 (en) | 2013-12-04 | 2015-08-25 | Applied Materials, Inc. | Polarity control for remote plasma |
US9287095B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor system assemblies and methods of operation |
US9263278B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dopant etch selectivity control |
US9190293B2 (en) | 2013-12-18 | 2015-11-17 | Applied Materials, Inc. | Even tungsten etch for high aspect ratio trenches |
JP5921580B2 (ja) * | 2014-01-15 | 2016-05-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理方法 |
US9287134B2 (en) | 2014-01-17 | 2016-03-15 | Applied Materials, Inc. | Titanium oxide etch |
US9396989B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-07-19 | Applied Materials, Inc. | Air gaps between copper lines |
US9293568B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-03-22 | Applied Materials, Inc. | Method of fin patterning |
FR3017241B1 (fr) | 2014-01-31 | 2017-08-25 | Commissariat Energie Atomique | Procede de gravure plasma |
US9385028B2 (en) | 2014-02-03 | 2016-07-05 | Applied Materials, Inc. | Air gap process |
JP6396699B2 (ja) * | 2014-02-24 | 2018-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法 |
US9499898B2 (en) | 2014-03-03 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Layered thin film heater and method of fabrication |
US9299575B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase tungsten etch |
US9299538B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
US9299537B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
US9136273B1 (en) | 2014-03-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Flash gate air gap |
US9903020B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-02-27 | Applied Materials, Inc. | Generation of compact alumina passivation layers on aluminum plasma equipment components |
US9269590B2 (en) | 2014-04-07 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Spacer formation |
US9309598B2 (en) | 2014-05-28 | 2016-04-12 | Applied Materials, Inc. | Oxide and metal removal |
US9847289B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-12-19 | Applied Materials, Inc. | Protective via cap for improved interconnect performance |
US9378969B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Low temperature gas-phase carbon removal |
JP6327970B2 (ja) * | 2014-06-19 | 2018-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 絶縁膜をエッチングする方法 |
US9406523B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-08-02 | Applied Materials, Inc. | Highly selective doped oxide removal method |
US9768033B2 (en) | 2014-07-10 | 2017-09-19 | Tokyo Electron Limited | Methods for high precision etching of substrates |
US9425058B2 (en) | 2014-07-24 | 2016-08-23 | Applied Materials, Inc. | Simplified litho-etch-litho-etch process |
US9159606B1 (en) | 2014-07-31 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Metal air gap |
US9378978B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integrated oxide recess and floating gate fin trimming |
US9496167B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-11-15 | Applied Materials, Inc. | Integrated bit-line airgap formation and gate stack post clean |
US9165786B1 (en) | 2014-08-05 | 2015-10-20 | Applied Materials, Inc. | Integrated oxide and nitride recess for better channel contact in 3D architectures |
US9659753B2 (en) | 2014-08-07 | 2017-05-23 | Applied Materials, Inc. | Grooved insulator to reduce leakage current |
US9553102B2 (en) | 2014-08-19 | 2017-01-24 | Applied Materials, Inc. | Tungsten separation |
JP6315809B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2018-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法 |
US9355856B2 (en) | 2014-09-12 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | V trench dry etch |
US9368364B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-06-14 | Applied Materials, Inc. | Silicon etch process with tunable selectivity to SiO2 and other materials |
US9355862B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Fluorine-based hardmask removal |
US9613822B2 (en) | 2014-09-25 | 2017-04-04 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity enhancement |
US9355922B2 (en) | 2014-10-14 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
US9966240B2 (en) | 2014-10-14 | 2018-05-08 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
US11637002B2 (en) | 2014-11-26 | 2023-04-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to enhance process uniformity |
US9299583B1 (en) | 2014-12-05 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Aluminum oxide selective etch |
US10573496B2 (en) | 2014-12-09 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Direct outlet toroidal plasma source |
US10224210B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-03-05 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing system with direct outlet toroidal plasma source |
US20160181116A1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Lam Research Corporation | Selective nitride etch |
US10100407B2 (en) * | 2014-12-19 | 2018-10-16 | Lam Research Corporation | Hardware and process for film uniformity improvement |
US9502258B2 (en) | 2014-12-23 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Anisotropic gap etch |
US9343272B1 (en) | 2015-01-08 | 2016-05-17 | Applied Materials, Inc. | Self-aligned process |
US11257693B2 (en) | 2015-01-09 | 2022-02-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to improve pedestal temperature control |
US9373522B1 (en) | 2015-01-22 | 2016-06-21 | Applied Mateials, Inc. | Titanium nitride removal |
US9449846B2 (en) | 2015-01-28 | 2016-09-20 | Applied Materials, Inc. | Vertical gate separation |
US20160225652A1 (en) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
US9728437B2 (en) | 2015-02-03 | 2017-08-08 | Applied Materials, Inc. | High temperature chuck for plasma processing systems |
US9530667B2 (en) * | 2015-02-13 | 2016-12-27 | Tokyo Electron Limited | Method for roughness improvement and selectivity enhancement during arc layer etch using carbon |
US9911620B2 (en) | 2015-02-23 | 2018-03-06 | Lam Research Corporation | Method for achieving ultra-high selectivity while etching silicon nitride |
JP6449674B2 (ja) | 2015-02-23 | 2019-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
US9881805B2 (en) | 2015-03-02 | 2018-01-30 | Applied Materials, Inc. | Silicon selective removal |
US10957561B2 (en) | 2015-07-30 | 2021-03-23 | Lam Research Corporation | Gas delivery system |
US9741593B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
US9691645B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-06-27 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
US9349605B1 (en) | 2015-08-07 | 2016-05-24 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity systems and methods |
US10504700B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
US9837286B2 (en) | 2015-09-04 | 2017-12-05 | Lam Research Corporation | Systems and methods for selectively etching tungsten in a downstream reactor |
US9741539B2 (en) * | 2015-10-05 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | RF power delivery regulation for processing substrates |
US10192751B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-01-29 | Lam Research Corporation | Systems and methods for ultrahigh selective nitride etch |
US20170162366A1 (en) * | 2015-12-08 | 2017-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Film forming apparatus, recording medium, and film forming method |
CN108292603B (zh) * | 2016-01-06 | 2022-06-28 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | 气体供给装置 |
US10825659B2 (en) | 2016-01-07 | 2020-11-03 | Lam Research Corporation | Substrate processing chamber including multiple gas injection points and dual injector |
US10699878B2 (en) | 2016-02-12 | 2020-06-30 | Lam Research Corporation | Chamber member of a plasma source and pedestal with radially outward positioned lift pins for translation of a substrate c-ring |
US10147588B2 (en) | 2016-02-12 | 2018-12-04 | Lam Research Corporation | System and method for increasing electron density levels in a plasma of a substrate processing system |
US10651015B2 (en) | 2016-02-12 | 2020-05-12 | Lam Research Corporation | Variable depth edge ring for etch uniformity control |
US10438833B2 (en) | 2016-02-16 | 2019-10-08 | Lam Research Corporation | Wafer lift ring system for wafer transfer |
KR102362462B1 (ko) * | 2016-03-29 | 2022-02-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 피처리체를 처리하는 방법 |
JP6784530B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-11-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体を処理する方法 |
JP6770848B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-10-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体を処理する方法 |
KR102362282B1 (ko) | 2016-03-29 | 2022-02-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 피처리체를 처리하는 방법 |
KR102287835B1 (ko) | 2016-04-20 | 2021-08-10 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 |
US10504754B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
US10522371B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
US10340123B2 (en) | 2016-05-26 | 2019-07-02 | Tokyo Electron Limited | Multi-frequency power modulation for etching high aspect ratio features |
US9865484B1 (en) | 2016-06-29 | 2018-01-09 | Applied Materials, Inc. | Selective etch using material modification and RF pulsing |
US10410832B2 (en) | 2016-08-19 | 2019-09-10 | Lam Research Corporation | Control of on-wafer CD uniformity with movable edge ring and gas injection adjustment |
US10062575B2 (en) | 2016-09-09 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Poly directional etch by oxidation |
US10629473B2 (en) | 2016-09-09 | 2020-04-21 | Applied Materials, Inc. | Footing removal for nitride spacer |
US10062585B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Oxygen compatible plasma source |
US9721789B1 (en) | 2016-10-04 | 2017-08-01 | Applied Materials, Inc. | Saving ion-damaged spacers |
US10546729B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-01-28 | Applied Materials, Inc. | Dual-channel showerhead with improved profile |
US9934942B1 (en) | 2016-10-04 | 2018-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
US10062579B2 (en) | 2016-10-07 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Selective SiN lateral recess |
CN106234557A (zh) * | 2016-10-10 | 2016-12-21 | 成都沃特塞恩电子技术有限公司 | 一种射频功率源和射频解冻装置 |
US9947549B1 (en) | 2016-10-10 | 2018-04-17 | Applied Materials, Inc. | Cobalt-containing material removal |
US9768034B1 (en) | 2016-11-11 | 2017-09-19 | Applied Materials, Inc. | Removal methods for high aspect ratio structures |
US10163696B2 (en) | 2016-11-11 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Selective cobalt removal for bottom up gapfill |
US10026621B2 (en) | 2016-11-14 | 2018-07-17 | Applied Materials, Inc. | SiN spacer profile patterning |
US10242908B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-03-26 | Applied Materials, Inc. | Airgap formation with damage-free copper |
JP7062658B2 (ja) | 2016-12-09 | 2022-05-06 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 熱原子層エッチングプロセス |
US10283319B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer etching processes |
US10566206B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for anisotropic material breakthrough |
US10403507B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-09-03 | Applied Materials, Inc. | Shaped etch profile with oxidation |
US10431429B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
US10043684B1 (en) | 2017-02-06 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting atomic thermal etching systems and methods |
US10319739B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
US10943834B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Replacement contact process |
US10319649B2 (en) | 2017-04-11 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopy (OES) for remote plasma monitoring |
US11276559B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow |
US11276590B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone semiconductor substrate supports |
US10497579B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Water-free etching methods |
US10049891B1 (en) | 2017-05-31 | 2018-08-14 | Applied Materials, Inc. | Selective in situ cobalt residue removal |
US10920320B2 (en) | 2017-06-16 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma health determination in semiconductor substrate processing reactors |
US10541246B2 (en) | 2017-06-26 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | 3D flash memory cells which discourage cross-cell electrical tunneling |
US10727080B2 (en) | 2017-07-07 | 2020-07-28 | Applied Materials, Inc. | Tantalum-containing material removal |
US10541184B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopic techniques for monitoring etching |
US10354889B2 (en) | 2017-07-17 | 2019-07-16 | Applied Materials, Inc. | Non-halogen etching of silicon-containing materials |
US10170336B1 (en) | 2017-08-04 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Methods for anisotropic control of selective silicon removal |
US10043674B1 (en) | 2017-08-04 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Germanium etching systems and methods |
US10297458B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-05-21 | Applied Materials, Inc. | Process window widening using coated parts in plasma etch processes |
US10128086B1 (en) | 2017-10-24 | 2018-11-13 | Applied Materials, Inc. | Silicon pretreatment for nitride removal |
US10283324B1 (en) | 2017-10-24 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Oxygen treatment for nitride etching |
JP2019102483A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法およびエッチング装置 |
US10256112B1 (en) | 2017-12-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Selective tungsten removal |
US10903054B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone gas distribution systems and methods |
US11328909B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Chamber conditioning and removal processes |
US10854426B2 (en) | 2018-01-08 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Metal recess for semiconductor structures |
US10964512B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus and methods |
US10679870B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus |
TWI716818B (zh) | 2018-02-28 | 2021-01-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 形成氣隙的系統及方法 |
US10593560B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Magnetic induction plasma source for semiconductor processes and equipment |
US10319600B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Thermal silicon etch |
US10497573B2 (en) | 2018-03-13 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Selective atomic layer etching of semiconductor materials |
US10573527B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase selective etching systems and methods |
US10490406B2 (en) | 2018-04-10 | 2019-11-26 | Appled Materials, Inc. | Systems and methods for material breakthrough |
US10699879B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Two piece electrode assembly with gap for plasma control |
US10886137B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-01-05 | Applied Materials, Inc. | Selective nitride removal |
US10555412B2 (en) | 2018-05-10 | 2020-02-04 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling ion energy distribution using a pulse generator with a current-return output stage |
US10872778B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-12-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods utilizing solid-phase etchants |
US10755941B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-08-25 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting selective etching systems and methods |
US10672642B2 (en) | 2018-07-24 | 2020-06-02 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for pedestal configuration |
US20200058469A1 (en) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | Tokyo Electron Limited | Systems and methods of control for plasma processing |
US10892198B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-01-12 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved performance in semiconductor processing |
US11049755B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate supports with embedded RF shield |
US11062887B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | High temperature RF heater pedestals |
US11417534B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Selective material removal |
US11682560B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for hafnium-containing film removal |
US11121002B2 (en) | 2018-10-24 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for etching metals and metal derivatives |
US11476145B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Automatic ESC bias compensation when using pulsed DC bias |
US11437242B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-09-06 | Applied Materials, Inc. | Selective removal of silicon-containing materials |
US11721527B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-08-08 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber mixing systems |
US10920319B2 (en) | 2019-01-11 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Ceramic showerheads with conductive electrodes |
CN113169026B (zh) | 2019-01-22 | 2024-04-26 | 应用材料公司 | 用于控制脉冲电压波形的反馈回路 |
US11508554B2 (en) | 2019-01-24 | 2022-11-22 | Applied Materials, Inc. | High voltage filter assembly |
JP2021019201A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 半導体処理システム用シャワーヘッドデバイス |
US11574813B2 (en) | 2019-12-10 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer etching |
WO2021236359A1 (en) | 2020-05-19 | 2021-11-25 | Tokyo Electron Limited | Systems and methods for selective ion mass segregation in pulsed plasma atomic layer etching |
US11848176B2 (en) | 2020-07-31 | 2023-12-19 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing using pulsed-voltage and radio-frequency power |
US11798790B2 (en) | 2020-11-16 | 2023-10-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for controlling ion energy distribution |
US11901157B2 (en) | 2020-11-16 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for controlling ion energy distribution |
US11495470B1 (en) | 2021-04-16 | 2022-11-08 | Applied Materials, Inc. | Method of enhancing etching selectivity using a pulsed plasma |
US11791138B2 (en) | 2021-05-12 | 2023-10-17 | Applied Materials, Inc. | Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing |
US11948780B2 (en) | 2021-05-12 | 2024-04-02 | Applied Materials, Inc. | Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing |
US11967483B2 (en) | 2021-06-02 | 2024-04-23 | Applied Materials, Inc. | Plasma excitation with ion energy control |
US11328902B1 (en) | 2021-06-09 | 2022-05-10 | XP Power Limited | Radio frequency generator providing complex RF pulse pattern |
US11984306B2 (en) | 2021-06-09 | 2024-05-14 | Applied Materials, Inc. | Plasma chamber and chamber component cleaning methods |
US11810760B2 (en) | 2021-06-16 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of ion current compensation |
US11569066B2 (en) | 2021-06-23 | 2023-01-31 | Applied Materials, Inc. | Pulsed voltage source for plasma processing applications |
US11776788B2 (en) | 2021-06-28 | 2023-10-03 | Applied Materials, Inc. | Pulsed voltage boost for substrate processing |
US11476090B1 (en) | 2021-08-24 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Voltage pulse time-domain multiplexing |
US11694876B2 (en) | 2021-12-08 | 2023-07-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for delivering a plurality of waveform signals during plasma processing |
US11972924B2 (en) | 2022-06-08 | 2024-04-30 | Applied Materials, Inc. | Pulsed voltage source for plasma processing applications |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3677799A (en) | 1970-11-10 | 1972-07-18 | Celanese Corp | Vapor phase boron deposition by pulse discharge |
US3721583A (en) | 1970-12-08 | 1973-03-20 | Ibm | Vapor phase epitaxial deposition process for forming superlattice structure |
FR2320774A1 (fr) | 1974-01-10 | 1977-03-11 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif de depot de materiau dope |
SE393967B (sv) | 1974-11-29 | 1977-05-31 | Sateko Oy | Forfarande och for utforande av stroleggning mellan lagren i ett virkespaket |
FI57975C (fi) | 1979-02-28 | 1980-11-10 | Lohja Ab Oy | Foerfarande och anordning vid uppbyggande av tunna foereningshinnor |
US4263088A (en) | 1979-06-25 | 1981-04-21 | Motorola, Inc. | Method for process control of a plasma reaction |
US4401507A (en) | 1982-07-14 | 1983-08-30 | Advanced Semiconductor Materials/Am. | Method and apparatus for achieving spatially uniform externally excited non-thermal chemical reactions |
US4500563A (en) | 1982-12-15 | 1985-02-19 | Pacific Western Systems, Inc. | Independently variably controlled pulsed R.F. plasma chemical vapor processing |
JPS6050923A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | Hitachi Ltd | プラズマ表面処理方法 |
KR890004881B1 (ko) * | 1983-10-19 | 1989-11-30 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 플라즈마 처리 방법 및 그 장치 |
ATE49023T1 (de) * | 1984-03-03 | 1990-01-15 | Stc Plc | Pulsierendes plasmaverfahren. |
GB8516537D0 (en) * | 1985-06-29 | 1985-07-31 | Standard Telephones Cables Ltd | Pulsed plasma apparatus |
GB2212974B (en) * | 1987-11-25 | 1992-02-12 | Fuji Electric Co Ltd | Plasma processing apparatus |
US4993358A (en) * | 1989-07-28 | 1991-02-19 | Watkins-Johnson Company | Chemical vapor deposition reactor and method of operation |
US5164040A (en) | 1989-08-21 | 1992-11-17 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Method and apparatus for rapidly growing films on substrates using pulsed supersonic jets |
US5286297A (en) * | 1992-06-24 | 1994-02-15 | Texas Instruments Incorporated | Multi-electrode plasma processing apparatus |
US5688357A (en) | 1995-02-15 | 1997-11-18 | Applied Materials, Inc. | Automatic frequency tuning of an RF power source of an inductively coupled plasma reactor |
JPH08172081A (ja) * | 1995-08-28 | 1996-07-02 | Hitachi Ltd | プラズマ表面処理装置 |
JP3220383B2 (ja) * | 1996-07-23 | 2001-10-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びその方法 |
GB9616225D0 (en) * | 1996-08-01 | 1996-09-11 | Surface Tech Sys Ltd | Method of surface treatment of semiconductor substrates |
JPH11158615A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-15 | Nec Corp | スパッタリング装置及びそれを使用した半導体装置の製造方法 |
US6093332A (en) * | 1998-02-04 | 2000-07-25 | Lam Research Corporation | Methods for reducing mask erosion during plasma etching |
JP3186689B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2001-07-11 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理方法およびその装置 |
JP4221859B2 (ja) * | 1999-02-12 | 2009-02-12 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-08-09 DE DE60041341T patent/DE60041341D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-09 KR KR1020027002007A patent/KR100750420B1/ko active IP Right Grant
- 2000-08-09 WO PCT/US2000/021667 patent/WO2001012873A1/en active Application Filing
- 2000-08-09 EP EP00952656A patent/EP1214459B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-09 CN CNB008113297A patent/CN100371491C/zh not_active Expired - Lifetime
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2002
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI575552B (zh) * | 2011-11-15 | 2017-03-21 | 蘭姆研究公司 | 電漿處理系統中之惰性物支配脈動 |
TWI620831B (zh) * | 2011-11-15 | 2018-04-11 | 蘭姆研究公司 | 混合式脈動電漿處理方法 |
US11017987B2 (en) | 2017-08-18 | 2021-05-25 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Etching method and etching processing apparatus |
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