TWI258779B - Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same - Google Patents
Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- TWI258779B TWI258779B TW092136797A TW92136797A TWI258779B TW I258779 B TWI258779 B TW I258779B TW 092136797 A TW092136797 A TW 092136797A TW 92136797 A TW92136797 A TW 92136797A TW I258779 B TWI258779 B TW I258779B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- anode
- capacitor
- joint
- connector
- cathode
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 248
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract description 80
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 16
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 claims 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 claims 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 claims 1
- 241000239226 Scorpiones Species 0.000 claims 1
- 230000000968 intestinal effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 abstract description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 102100029951 Estrogen receptor beta Human genes 0.000 description 1
- 101001010910 Homo sapiens Estrogen receptor beta Proteins 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
1258779 ,· 玖、發明說明: 1.發明所屬之技術領域 本發明係關於一種固態電解質電容器及其製造方法者。 2 .先前技術 傳統上，利用具有閥作用（valve action)金屬，例如鉬或 類似品等所製成之固態電解質電容器，業已供作CPU之 電源電路使用，此係因其甚爲精巧小型、並具有大電容量 與優異的頻率特性之故。 晚近，需求更進一步改善頻率特性。因此，針對以錳氧 g 化物作爲陰極層之傳統式電解質電容器者，已發展成以導 電聚合物作爲陰極層之電解質電容器。因之，業已改善了 等效串聯電阻（下稱E S R)，相較傳統者而言，可減少至小 於或等於十分之一。 ^ 但近年來，由於CPU操作頻率之增加，故增加了對於CPU 之電源電路的雜訊特性、或供給較大的紋波電流（ripple current)、等之需求。故而，乃需要一種具有較小ESR特 性之電容器。 籲 又，具有上述CPU之各項設備，已開發爲小型化，並 增了諸多之功能’故電容器亦須滿足是項趨勢，須爲更低 之ESR、更小型化、更具大容量及更薄型。 當複數個電容器連接成並聯，合計電容量CtC)taI及合計 等效串聯電阻ESRt(Ual可由下列等式表示： 丨=c 1 +C2+ ·.· +Cn ( 1 ) 及 -5- 1258779 l/ESRtotaI=l/ESRl + l/ ESR2+··· + l/ ESRn (2) 式中’ Ci爲第i個（i = l至n個）電容器之電容量’而ESRi 爲一等效串聯電阻。 因此，如上述，倘在一所須的方形組態內，複數個元件 可予連接成並聯時，即可增加電容量並減少E S R °此就 一固態電解質電容器而言，係相同於形成一傳輸線路雜訊 濾波器者。 習用技術中，例如日本未審查之專利公開案（J p -A )、第 2002 -7 5 8 07號者，業已揭示以並聯方式連接複數個電容器 ，用以減少E S R之技術。第1種習用技術，係如第1圖 所示之構造，如第1圖所示，顯示有一電容器元件201、 一陽極引出線202、一陽極梳形接頭204、及一箍形材料208 〇 進者，日本第292〗242號專利案（JP-B)所揭示之電解質 電容器，其陽極引線係穿通內側，並可作爲具有低阻抗之 傳輸線路雜訊濾波器。該第2種習用固態電解質電容器之 構造，係如第2圖所示，其具有一陽極引線2 8 1、一陽極 引線接頭283、一陽極本體2 84、及一陰極引線接頭285 〇 當把複數電容器元件並聯連接，以達較低之 E S R時， 諸單獨電容器元件之E S R係儘可能的低下。此狀況中， 具有較大外部表面積之電容器，其ESR即可較低，此係 因爲在諸電容器元件均具相同容量條件下’於超過例如 l〇〇kHz之高頻域中所發生之集膚效應之故。 -6- 1258779 因此’用以設計電容器元件時，即需薄形元件（寬度 厚度T) °在第1個習用技術中，倘各元件係著眼於陰極 接頭在水平方向之形態設計，則在高度方向上，其等效元 件之尺寸即較大，因而無法滿足薄形元件之需求。 進者’其亦難以達成通常所需之模組化封包尺寸，例如 7.3mmX4.3nimx2.8mni，或 7.3mmX4.3mmXl.9mm〇 抑有進者’當諸電容器元件用以作爲一傳輸線路雜訊濾 波器時’其更難以兼具低E S R暨薄型尺寸之特點。 3 .發明內容 本發明之目的在於提供一種固態電解質電容器，具有低 ESR、在高頻域具有高電容量，在外觀上爲薄巧型、且在 製造上爲優越之接頭構造者，並提供一種製造該電解質電 容器之方法。 依本發明之一實施例，所提供之固態電解質電容器，係 包括有至少兩個使用閥作用金屬之電容器元件，其並以垂 直於基板之安裝面的方向作積層，其中該等電容器在平行 於基板之安裝面的寬度，係大於垂直於該基板之安裝面的 厚度；一陽極接頭，係連接於引出至通常平行於基板之安 裝面，以閥作用金屬製成之一陽極本體至少一側的複數引 線；且其中該陽極本體之一電介質氧化物膜上之一陰極層 ’係連接於一陰極接頭，並和陽極接頭及陰極接頭顯露之 一部分，一起以外部之被覆樹脂加以被覆之。 該閥作用金屬，最好可爲鉅或鈮。 1258779 最好是，諸電容器元件具有自以閥作用金屬製成之陽極 本體一側所引出之複數個陽極引線，且該等引線可連接於 單一個陽極接頭。 最好是，該等電容器元件具有穿經以閥作用金屬製成之 陽極本體的複數個陽極引線，且該等陽極引線之兩端可連 接於複數個獨立之陽極接頭。 進者，在陽極接頭及複數個陽極引線間，可焊接以一陽 極連接件。 陽極連接件可爲L形。陽極連接件亦可爲馬蹄形。陽極 連接件可具有複數個矩形部，在3個矩形部之兩端的長度 爲不同，乃可形成爲馬蹄形。 又者，在把一狹長片（strip)彎折以形成爲馬蹄形之三個 矩形部中的一個矩形部，其兩端再以9 0度朝外彎折。 另者，陽極連接件可具有一雙疊（twofold)部，其係將該 狹長片由中心作90度、180度再依序作90度、180度之 折曲而形成者。 外部被覆樹脂內側之端部的一側處，該陽極接頭可在平 行於該等陽極引線之彎折線附近，予以作9 0度之彎曲。 在本發明之固態電解質電容器中，該等陽極引線可予引 出至陽極本體一側或直接焊接於陽極接頭。 該等陽極引線可引出至陽極本體之一側，在外部被覆樹 脂內側之陽極接頭，係爲平面，且循沿其爲基板之安裝面 ，屬外部被覆樹脂底面之一表面作彎折，此外，並再循沿 其爲實質上垂直於該等陽極引線引出方向之一外部表面、 *8- 1258779 屬外部被覆樹脂一側面之一表面作彎折。 又，該等陽極引線可引出至陽極本體之一側，該陽極接 頭可在平行於陽極引線引出方向之彎折線附近，以實質上 作90度之彎折，並循沿其爲實質上垂直於該等陽極引線 引出方向之一外部表面、屬外部被覆樹脂一側面中之一表 面作彎折，且再循沿其爲基板之安裝面，屬外部被覆樹脂 底面中之一表面作彎折。 又，諸陽極引線可引出至陽極本體之一側，而陰極接頭 可連接於位在··其爲平行該等電容器元件之陽極引線引出 方向並實質上垂直於一底面，屬該等電容器元件之一前面 或一後面中；及其爲實質上垂直於該等陽極引線之引出方 向且對向於該等陽極引線之一端面中，等其中之陰極層。 該等陽極引線可引出至陽極本體之一側，而陰極接頭可 連接於位在該等電容器元件之前面或後面中及底面中之諸 電容器元件。 最好是，依本發明之固態電解質電容器，其諸陽極引線 可穿通陽極本體。該等陽極引線可直接焊接於陽極接頭。 又，諸陽極引線可穿通陽極本體。此外，在外部被覆樹 脂內側，陽極接頭係爲平面式，而循沿其爲基板之安裝面 ，屬外部被覆樹脂底面中之一表面作彎折，並再循沿其爲 垂直於諸陽極引線引出方向之一外部表面，屬該外部被覆 樹脂一側面中之一表面作彎折。 又，諸陽極引線可穿通陽極本體。此外，陽極接頭可循 沿平行於外部被覆樹脂內側之諸陽極引線引出方向的彎折 -9- 1258779 線，作90度之彎折；並循沿其爲基板之安裝面，屬外部 被覆樹脂底面中之一表面，予以作彎折；且再循沿其爲垂 直於諸陽極接頭引出方向之一外部表面，屬外部被覆樹脂 側面中之一表面，予以作彎折。 又，諸陽極引線可穿經陽極本體。同時，陰極接頭可連 ~ 接於位在該等電容器元件前面或後面中，及位在該等電容 器元件之一只電容器元件底面中的陰極層。 諸陽極引線可穿經陽極本體，同時，陰極接頭可連接於 位在其中一只電容器元件頂面中之陰極層。 · 諸陽極引線可穿經陽極本體，同時，陰極接頭可連接於 位在其中一只電容器元件底面中之陰極層。 依本發明另一實施例中，係提供一種製造電解質電容器 之方法，其中諸陽極引線係自以閥作用金屬所製之陽極本 體、且其中具有形成在陽極本體之一電介質氧化物膜上之 陰極層，其複數個電容器元件係以垂直於基板之安裝面作 積層，並以並聯作電氣連接；此方法所包括之步驟爲：形 成用以形成引線框（lead frame)之一陰極接頭；以平行配 鲁 置設以複數個電容器元件，其方式爲··在安裝時，擬平行 於基板安裝面之一底面，係垂直於引線框之一表面，將該 等電容器元件之該等陽極引線焊於用以形成引線框一部分 之陽極接頭，並把陰極層連接於用以形成一引線框一部分 之陰極接頭；模製該等電容器元件，使其等在外部被覆樹 脂中作並聯連接；把所模製之本體自引線框中切除並分開 ;並巴自引線框脫離之陽極接頭與陰極接頭，循沿外部被 -10- 1258779 .......................................................................................................................—.......................-................... ....... 覆樹脂在內面中及在底面中作9 0度之彎折，以供成型。 閥作用金屬最好爲鉬或鈮。 4 ·實施方式 本發明各實施例將佐以附圖詳述之。 第3圖所示爲本發明固態電解質電容器之第1實施例。 _ 第3Α、3Β及3C圖分別爲沿Α1-Α1、Β1-Β1線之剖面圖， 及部分組件分置之斜視圖，同時，剖切區域係以斜線表示 ’外部被覆樹脂之外側，倘外部被覆樹脂爲透明時，其表 示亦然。 _ 如圖所示，係具有陽極引線1 1 a、1 1 b ; —陽極連接件1 2 ;一陽極接頭1 3、電容器元件1 4 a、1 4 b ; —陰極接頭1 5 ;及外部被覆樹脂1 6。 首先，說明該等電容器元件。電容器元件14a、14b爲 薄巧型，故可減少單一電容器元件之ESR。易言之，ESR 値係依超過100kHz之高頻域的集膚效應而定，故薄巧型 可減少E S R値之增加。 電容器元件之製造如下。使用所稱閥作用（valve action) ® 金屬，例如鉬、鈮等具有閥作用之金屬者，在一陽極引線 附近形成以燒結之精緻體（sintered comPact)，其係相同金 屬以作成一陽極本體。在陽極本體上形成一電介質氧化物 膜，且在其上形成以導電性聚合物製成之一固態電極。之 後，形成之石墨層及一銀膏層。 依上所作成之複數個電容器元件’乃依垂直方向，具體 言之，依垂直於基板安裝面或底面之方向，加以堆疊以成 -11- 1258779 爲積層。 如第3 C圖所示，成L形之陽極連接件1 2，係以雷射或 電阻焊接方式，焊接於線形之陽極引線1 1 a、1 1 b。又， 陽極連接件1 2亦焊接於一彎折狹片型之陽極接頭1 3。 另一方面’一陰極層係以導電性黏劑在電容器元件1 4b 底面處連接於一彎折狹片型之陰極接頭1 5。又者，電容 器元件1 4 a之底面，係以導電性黏劑固著於電容器元件 1 4b之頂面。 此外’陽極接頭1 3，陰極接頭1 5 ’及顯露之底面與側 面等，均以外部被覆樹脂加以被覆。 依該積層及接頭等之構造，在比較傳統式之下，單一電 容器元件之E S R値可減少約一半，而固態電解質電容器 之電容量則具有2倍之多。 在第1實施例中，陰極層雖係使用導電性聚合物，但在 比較使用錳氧化物（Μη 02)、石墨、或銀（Ag)糊作陰極層之 傳統式而言，單一電容器元件之 E S R値亦可減少一半， 電容量値亦可增加2倍。 又’如使用3個或更多個電容器元件時，則E S R値之 減少程度爲該等電容器元件使用數量的分之一，而電容量 之增加値則爲該等電容器元件數量的乘數（倍數）。 如第4圖所示，係依本發明固態電解質電容器之第2實 施例。第4A、4B及4C圖分別爲沿A2_A2、B2-B2線之剖 面圖’及組件分置斜視圖。 如圖所示，係具有一陽極連接件2 2、一陽極接頭2 3、 -12- 1258779 及一陰極接頭25。至於其他元件符號，則與第3圖所示 者相同。 在第2實施例中，陽極連接件2 2、陽極接頭2 3、及陰 極接頭2 5等之形狀與第1實施例不同，此外則均與第1 實施例相同。 如第4C圖所示’成L形狹片之陽極連接件22，係以雷 射或電阻焊接方式焊接於線型之陽極引線1 1 a、1 1 b。又， 陽極連接件2 2亦焊接於一彎折狹片型之陽極接頭2 3。 另一方面’一陰極層係以導電性黏劑連接位於電容器元 φ 件1 4 a頂面之彎折狹片型之陰極接頭2 5。 又，陽極接頭23、陰極接頭25、顯露之底面、及側面 等，均以外部被覆樹脂加以被覆。 在第2實施例中，陽極接頭與陰極接頭在橫向顯露之面 積，係大於第1實施例者。 依該種積層構造與接頭構造，較諸傳統式而言，單一電 容器元件之 E S R値可減少一半，而固態電解質電容器之 電容量亦可增加2倍。 · 如第5圖所示，爲本發明第3實施例之一第1固態電解 質電容器。第5A、5B、及5C圖分別爲沿A3-A3、B3-B3 之剖面圖，及組件分置斜視圖。 如圖所不，係具有一陽極連接件32、一陽極接頭33、 及一陰極接頭3 5等，其他則與第3、4圖所示者相同。 此第3實施例中，除了陽極連接件3 2、陽極接頭3 3、 及陰極接頭3 5之形狀與第1、第2實施例不同外，其餘均 -13- 1258779 § ............. .............-... ..,. 同。 如第5 C圖所示，成彎折形之陽極連接件3 2 (此形狀中， 位於兩端之一矩形部，在3個以一狹片（strip)彎折成馬蹄 形之矩形部中，係再度彎折9 0度），係以雷射或電阻焊接 方式焊接於線型之陽極引線1 1 a、1 1 b。又，陽極連接件 ~ 亦焊接於一彎折狹片型之陽極接頭3 3。 另一方面，一陰極層係以導電性黏劑連接於位在電容器 元件1 4 a上方之陰極接頭3 5。 又，陽極接頭3 3、陰極接頭3 5、顯露之底面及側面等 馨 ，均以外部被覆樹脂1 6加以被覆。 如第6A圖所示’係第3實施例中，另一種形狀之一陽 極連接件42a、及一陽極接頭43a之斜視圖。而第6B、6C 圖則爲含有第6A圖所示陽極連接件42a與陽極接頭43a 之固態電解質電容器的陽極焊接槪圖。 第6 D圖則爲一陽極連接件4 2 d及一陽極接頭4 3 d，其 仍具第3實施例之該另一種形狀（馬蹄形）的斜視圖。而第 6E圖爲具有第6D圖所示陽極連接件42d與陽極接頭43d 修 之固態電解質電容器，其陽極焊接之槪圖。
第7圖所使用之電容器元件，其陽極引線係以偏心方式 自電谷益兀件之中心引出之狀況時的陽極焊接槪圖。如第 7A、7B圖所示，係使用第6A圖之陽極連接件及陽極接頭 時之圖示。第7 C、7 D圖所示，則係使用第6 D圖之陽極 連接件及陽極接頭時之圖示。元件符號5 1 a、5 1 b爲陽極 引線，54a、5 4b爲電容器元件。注意者，乃第6B、6C、6E -14- 1258779 ---------------- -------------------------------------------------- 、6 F、7 A、7 B、7 C及7 D等圖僅爲繪示陽極焊接，但未 繪示外部被覆樹脂外側之陽極接頭。 依該積層之構造及接頭構造’較諸傳統式者，其單一電 容器元件之E S R値可減少一半，而一固態電解質電容器 之電容量可增加2倍。 如第8圖所示，依本發明第4實施例之一第1固態電解 質電容器。第8A、8B及8C圖所示者，分別爲沿A6-A6 、B6-B6線之剖面圖’及組件分置之斜視圖。 第8圖中，具有一陽極連接件62、一陽極接頭63、及 一陰極接頭3 5。其他之元件符號，與其他圖示均同。 在第4實施例中，陽極連接件62與陽極接頭63之形狀 與其他實施例不同。 如第8 C圖所示，成彎折形狀之陽極連接件6 2 (成雙疊 <twof〇ld>B，係在狹片之中心依序作90度、180度，及 再依序作9 0度、1 8 0度等之彎折而成），係以雷射或電阻 焊接方式焊接於陽極引線11 a、1 1 b。又，陽極連接件62 亦焊接於狹片形之陽極接頭6 3。 另一方面，一陰極層係以導電性黏劑連接於位在電容器 元件1 4 a頂面之彎折狹片型陰極接頭3 5。 如第9圖所示，爲依第4實施例之第2至第4固態電解 質電容器之陽極焊接槪圖，其係使用陽極引線爲自電容器 元件之中心以偏心方式引出的電容器元件者。 在第9 A圖所示之一第2陽極焊接中，一陽極接頭7 3 a 之形狀與一陽極接頭6 3 (見第8圖）相同，且一陽極連接件 -15- 1258779 72a之形狀亦與一陽極連接件62(見第8圖）相同’同時’ 陽極引線7 1 aa與7 1 ab及焊接部則與第8圖之構造不同。 在第9B圖所示之第3陽極焊接中，一陽極接頭73b在 尺寸上係不同於陽極接頭6 3 (見第8圖），一陽極連接件7 2 b 在尺寸上亦不同於陽極接頭6 2 (見第8圖），且陽極引線7 1 b a 與7 lbb均係自電容器元件中心以偏心方式引出，因之， 焊接部即不同於第8圖所示之構造。 如第9 C圖所示之第4陽極焊接中，一陽極接頭7 3 C 之尺寸係不同於陽極接頭6 3 (見第8圖），一陽極連接件7 2 C 之尺寸亦不同於陽極接頭62 (見第8圖），且陽極引線71 ca 與7 1 cb係自電容器元件之中心以偏心方式引出，因之， 焊接部乃不同於第8圖所示之構造。 在第4實施例中，較諸於習用者，單一電容器元件之ESR 値可減少一半，且一固態電解質電容器之電容量可增加2 倍。 如第1 〇圖所示，係固態電解質電容器之第5實施例。 第 10A、10B、10C 及 10D 圖分別爲沿 A8-A8、B8-B8、C8-C8 及D 8 - D 8線之剖面圖。 在第1 0圖中，係具有一陽極接頭8 3及一陰極接頭8 5 〇
第1 1圖爲固態電解質電容器例示之斜視簡圖。易言之 ，第1 1圖例示之固態電解質電容器爲第5實施例者。第 1 1 A、1 1 B及1 1 C圖分別爲自陽極接頭側、自陰極接頭側 、及自底部所見之斜視圖。但須注意者，第1 1 A與 Π B -16- 1258779 圖中，省略了外部被覆樹脂。 在第5實施例中，一陽極接頭8 3係直接焊接於陽極引 線1 1 a、1 1 b。一陰極接頭8 5係藉導電性黏劑連接並固定 於位在電容器元件14a與14b之一背面（平行於電容器元 件之陽極引線引出方向，且垂直於其底面之諸面中的一面） ~ 中、及位在一端面（垂直於陽極引線引出方向與對向於陽 極引線之一面）中之陰極層。 以下，說明第5實施例固態電解質電容器之製造方法。 製造電容器元件之方法與第1實施例相同。 · 如第1 2圖所示’係說明如何將該等電容器元件連接於 一引線框（lead frame)。第12A圖所示者，爲一引線框之 頂面圖。第1 2B圖爲電容器元件與所形成之引線框，兩者 間之連接件斜視圖。 首先，在把所獲得之電容器元件連接並固定於引線框之 則’如弟1 2 A圖所不之引線框1 〇 1 a，係形成爲如第1 2 B 圖所示形狀之引線框1 0 1 b。之後，把電容器元件1 4 a、1 4b 以側向作平行配置，其方式爲其等之厚度方向成水平方向 · ’其後’以焊接方式連接並固定陽極引線，以黏劑連接並 固定陰極層。 之後’在引線框內成分離之陽極與陰極接頭予以作9 0 度彎折’俾可沿著外部被覆樹脂之底面，如是，乃形成如 第1 〇、1 1圖之形狀。該兩者各再彎折9 〇度，俾可沿著 外部被覆樹脂1 6之一側面表面，以形成一狹帶（fi 11 e t，或 稱嵌條）。尤特別者，係在底面中之第1與第2九十度彎 -17- 1258779 折邊界之間，存在有一區域，且自第1彎折邊界至端部之 一區域係形成一狹帶。結果，安裝在基板之上時，該兩個 電容器元件係以垂直於基板安裝面之方向作積層。 在弟5貫施例中’所提供之接頭構並不具有任何陽極連 接件，其可容易形成引線框並連接與固定於複數個電容器 元件，進者’當其等裁切並自引線框分離後，亦易於形成 複數個接頭，故在電解質電容器之產能及製法上，均具有 優越性。 如第13圖所示，係本發明固態電解質電容器之第6實 施例。第1 3 A、1 3 B、1 3 C及1 3 D圖分別爲沿A 1 1 - A 1 1、 B 1 1 - B 1 1、C 1 1 - C 1 1 及 D 1 1 - D 1 1 線之剖面圖。 第1 3圖中，符號1 1 5爲陰極接頭，其他則與第1 〇圖所 示者相同。 如第1 4圖所示，爲依第6實施例之固態電解質電容器 斜視圖。第1 4 Α圖爲自陽極接頭側所見、第1 4Β圖爲自 陰極接頭側所見、第1 4 C圖爲自下方所見、等之斜視圖。 但注意者，第14A、14B圖中，省略了外部被覆樹脂。 在第6實施例中，一陽極接頭8 3係直接焊於陽極引線 1 1 a、1 1 b。一陰極接頭1 1 5，係以導電性黏劑連接與固定 於位在背面（平行於電容器元件之陽極引線引出方向及垂 直於其底面等諸面之一個面）中，以及位在電容器元件14a 、14b之一端面（垂直於陽極引線引出方向、且對向於陽極 引線之一個面）中之陰極層。 以下，說明第6實施例固態電解質電容器之製造方法。 -18- 1258779 製作電容器兀件之方法，則與第1實施例相同。 把所獲得之電容器元件連接與固定於引線框之前，先把 第1 5 A圖所示之引線框1 3丨a予以形成如第〗5 B圖所示 形狀之引線框1 3 1 b。之後，將電容器元件以側向方式作 平行配置’其方式爲，該等電容器元件之厚度係在水平方 向者。其後’以焊接方式連接並固定陽極引線，陰極層之 連接及固定’則以導電性黏劑爲之。 此後之製作過程，則與第5實施例相同，此處即不再贅 述。 在第6實施例中，所提供之接頭構造並未有任何的陽極 接頭’其可容易形成引線框及連接與固定於電容器元件， 進者’在其等自引線框裁切及分離後，亦易於形成接頭， 是以’對固態電解質電容器之產能及製法上，均具優越性 〇 如第2 7圖所示，係本發明固態電解質電容器之第7實 施例。第27A圖爲使用一陽極接頭2 5 3 a時之一陽極連接 剖面圖。第27B圖爲使用一陽極接頭2 5 3 b時之一陽極連 接件剖面圖。兩圖係垂直於陽極引線引出方向之剖面圖。 第2 7 C圖爲使用陽極接頭2 5 3 a時之一陽極焊接分置斜 視圖。第27D圖則爲使用陽極接頭2 5 3 b時之一陽極焊接 分置斜視圖。而外部被覆樹脂則與前述諸例相同。 如圖所示，在第7實施例中，陽極接頭2 5 3 a與2 5 3 b在 外部被覆樹脂內側亦係作90度角彎折。在把電容器元件 14a、14b之陽極引線焊於一引線框之前’該兩個彎折業 -19- 1258779 已先作成。 .................................... 又，該陽極接頭2 5 3 a、2 5 3 b再沿著外部被覆樹脂1 6之 一側面及一底面作彎折。雖然，沿著外部被覆樹脂1 6之 外表面的彎折係相同於第6實施例，但在第7實施例之彎 折方式爲’首先，接頭係沿著外部被覆樹脂1 6之側面彎 折，之後’再沿著外部被覆樹脂之底面彎折者。而該等彎 折之形狀，則與第3圖所示第1實施例之彎折形狀相同。 另一方面，雖未繪示，但陰極接頭之連結構造均與第1 實施例相同。 如圖所示，在第7實施例中，諸陽極引線側部中之陽極 接頭，其一端係沿著平行於外部被覆樹脂1 6內側之陽極 引線的一彎折線作彎折。 如第2 8圖所示，係依第8實施例固態電解質電容器之 陽極焊接圖。第28A圖爲使用陽極接頭263 a時之陽極焊 接剖面圖，第2 8 B圖爲使用陽極接頭2 6 3 b時之陽極焊接 圖。兩圖均係垂直於陽極引線引出方向之剖面圖。 又，第28C圖爲陽極接頭263a或263b之斜視圖，第28D φ 圖爲陽極接頭2 63 a或2 6 3b之另一種形態斜視圖。外部被 覆樹脂1 6則如第4圖所示之第2實施例。 在第8實施例中，陽極接頭2 6 3 a或2 6 3 b亦係在外部被 覆樹脂1 6內側作9 0度角之彎折。在電容器元件1 4 a、1 4b 之陽極引線焊接於引線框前’該種彎折業已先作成。 又，陽極接頭2 6 3 a與2 6 3 b均係沿著外部被覆樹脂1 6 之一端面及一底面彎折。沿外部被覆樹脂1 6之外部表面 -20- 1258779 的彎折，則與第7實施例相同。 另一方面，雖未繪示，但陰極接頭之連接構造，則與第 2實施例相同。 如圖所示，於第8實施例中，陽極接頭在陽極引線側部 之一端，係沿著平行於外部被覆樹脂1 6內側之陽極引線 的彎折線作彎折。 以上所述之第1〜第8實施例，其固態電解質電容器所 具之陽極引線，係自陽極本體之一側引出。而以下所述第 9〜1 5實施例，其固態電解質電容器所具之陽極引線，則 係穿經一陽極本體者。 如第1 6圖所示，係依本發明第9實施形態之一第1固 態電解質電容器。第16A、16B、16C、16D及16E圖，分 別爲沿 A 1 4 - A 1 4、B 1 4 - B 1 4、C 1 4 - C 1 4、D 1 4 - D 1 4 線之剖面 圖。 依圖所示，係具有陽極引線141a、141b ;陽極接頭142a 、：142b;電容器元件144a、144b;陰極接頭145;及外部 被覆樹脂1 6等。 因電谷益兀件144a、144b所具之陽極引線141a、141b 係穿經陽極本體，故與第1實施例所述之電容器元件1 4 a 、：14b不同。由於該等電容器元件爲傳輸線（transmission-Hne)形狀，故在高頻域（約1MHz)起，即具有大幅減低等 値串聯電感（ESL)成分之功效。至於對ESR成分之功效， 則與第1實施例所述之電容器元件1 4a、1 4b相同。 關於使用錳氧化物作爲陰極層之固態電解質電容器的製 -21- 1258779 造方法’在上述第2種習用技術中，已作詳盡之說明，故 本處不再贅述。此處之問題，係特別的可減少E S R。因此 ，以下簡述之固態電解質電容器製造方法，其中係使用導 電性聚合物作爲陰極層者。 尤特別者’其爲具有閥用之金屬線的陽極引線1 4 ! a或 1 4 1 b，係提供作爲一中央導體，而一陽極本體係形成作爲 一種圍繞該中央導體、具有閥作用之金屬粉的燒結精緻體 (sintered compact)。之後，在陽極本體上形成一氧化物膜 。其後，形成一由導電性聚合物製成之固態電極，接著形 · 成以一石墨層及一銀膏層。又，陽極接頭係連接於陽極引 線之兩端，而陰極接頭則連接於一陰極層之銀膏的表面。 陽極引線141a、l4lb，陽極連接件142a，及陽極接頭143a 之構造，係與第3圖所示之第1實施例相同，又，在對向 側之陽極連接件1 4 2 b，陽極引線1 4 1 a、1 4 1 b，及陽極接 頭1 4 3 b寺之連結構造’亦與第1實施例相同。 另一方面，陰極接頭1 4 5之形狀係示於第1 6 E圖，其係 以導電性黏劑連接於電容器元件1 44b之底面。電容器元 鲁 件1 44 a之底面係以導電性黏劑固結於電容器元件！ 44b 之頂面。 如第1 7圖所示，係具有另一種形狀陰極接頭之一第2 固態電解質電容器。第17A、17B、17C、17D及17E圖分 別爲沿 A 1 5 - A 1 5、B 1 5 - B 1 5、C 1 5 - C 1 5、D 1 5 - D 1 5 線之剖面 圖，及陰極接頭之斜視圖。 陰極接頭1 5 5之形態中，如第1 7 B〜1 7 D圖所示，外部 -22- 1258779 表面有2個部分係顯露於外部被覆樹脂1 6之外。 上述之具有兩個陽極接頭的固態電解質電容器，可用以 作爲一種傳輸線濾波器。此種型式之固態電解質電容器的 作用，可參考例如未審查之日本第（JP-A)2 002- 3 3 5 1 07號 公開案所揭示者。 依本發明，重要者係把積層之電容器元件形成爲小尺寸 ，而可增加電容量者。因之，第9實施例最爲可行。 如第1 8圖所示，爲依本發明固態電解質電容器之第1 0 實施例。第1 8 A、1 8B、1 8C、1 8D圖分別爲沿A1 6-A1 6、 B16-B16、C16-C16、D16-D16 線之剖面圖，而第 18E 圖 爲陰極接頭之斜視圖。 陰極接頭1 0 5係示於第1 8 E圖。同時，第9實施例中之 陰極接頭1 5 5 (見第1 7圖），係連接於位在底側所積層之電 容器元件l44b底面上的陰極層上，而第10實施例之陰 極接頭165，則係連接於位在上側所積層之電容器144a 頂面上的陰極層上。 在陽極連接件與陽極接頭之組合上，第1 1實施例係對 應於第3實施例，而與第3實施例不同者，係諸陽極接頭 均設於兩側面中。陰極接頭之形狀與第9或第1 0實施例相 同。 如第1 9圖所示，係依第1 1實施例之一第1固態電解質 電容器。第19A、19B、19C圖分別爲沿A17-A17、B17-B17 、Cl7-C17線之剖面圖，而第19E圖爲陽極連接件及陽極 接頭之斜視圖。惟注意者，此處並未顯示陰極接頭。 -23- 1258779 陽極連接件1 72a、1 72b之形狀與第1實施例之陽極連 接件32形狀（見第5圖）相同。陽極接頭IMa之形狀則與 第3實施例之陽極形狀（見第5圖）相同。 如第2 0圖所示，係依第9實施例之一第2至5固態電 解質電容器圖示。如第20A圖所示，係各具有另一種形狀 之一陽極連接件1 82a與一陽極接頭1 83a的斜視圖。第20B 、2 0C圖分別爲使用第20A圖所示之陽極連接件182a與 陽極接頭1 8 3 a的一固態電解質電容器，其陽極焊接槪圖 〇 第2 0D圖爲第1 1實施例中，各具有另一種形狀（馬蹄形） 之一陽極連接件1 82d與一陽極接頭1 83d的斜視圖。第20E 、2 OF圖係使用第20D圖所示之陽極連接件1 82d與陽極 接頭1 8 3 d之一固態電解質電容器的一陽極焊接槪圖。 如第2 1圖所示，係依第1 1實施例、第6至第9固態電 解質電容器之陽極焊接槪圖，其所使用之電容器元件所具 的陽極引線，則係自電容器元件之中心以偏心方式引出者 。如第2 1 A、2 1 B圖所示，係使用第2 0 A圖所示之陽極連 接件1 8 2 a與陽極接頭1 8 3 a者。而第2 1 C、2 1 D圖所示， 則係使用第 20D圖所示之陽極連接件 182d與陽極接頭 1 8 3 d 者。 第2 2圖所示者，爲依本發明固態電解質電容器之第1 2 實施例J。第 22A、22B、22C 圖分 gij 爲沿 A20-A20、B20-B20 、C2 0-C20線之剖面圖，而第20D圖爲一陽極連接件與一 1258779 ...................................................................................................................................................—.....-................................................................................................................................ 陽極接頭之斜視圖。 在陽極連接件與陽極接頭之組合中，第1 2實施例係對 應於第4實施例，與第4實施例不同者，係本實施例之陽 極接頭爲設在兩個側面上。第2 2圖中，符號2 0 2 a、2 0 2 b 爲陽極連接件，而 2 0 3 a、2 0 3 b爲陽極接頭。圖中雖未繪 示陰極接頭’但陰極接頭之形狀可和第9或第1 0實施例 相同（見第16、17或18圖）。 其後，如第2 3圖所示，係依第1 2實施例之第4固態電 解質電容器槪圖。其係使用具有自電容器元件中心以偏心 方式引出之陽極引線的電容器元件者。第23A、23B、23C 圖所示之陽極焊接，其形狀係與第9A、9B、9C圖所示之 陽極焊接相同。而該等圖面中，係具有陽極引線2 1 1 aa 、211ab、211ba、211bb、21 lea > 211cb，陽極連接件 212a 、212b、212c，及陽極接頭 213a、213b 及 213c。 如第2 4圖所示，係依本發明第丨3實施例之固態電解質 電容器圖示。第24A、24B、24C、24D及24E圖分別爲沿 A22-A22、 B22-B22、 C22-C22、 D22-D22 及 E22-E22 線之 剖面圖。 第24圖中，顯示有陽極接頭223 a、223b及陰極接頭225 〇 又’如第2 5圖所示，係依第1 3實施例之固態電解質電 容器斜視圖。如第2 5 A圖所示，係自第1陽極接頭所見斜 視圖’第2 5 C圖爲自第2陽極接頭側所見斜視圖，第2 5 〇 圖爲自底部所見斜視圖，而第2 5 B圖爲陰極接頭之斜視圖 -25- 1258779 .......... .----------------------------------------------------------------------------—------------------------------------------------------------------------------------------------------- 。惟注意者，乃第2 5 A、2 5 C圖中，省略了外部被覆樹脂。 此第1 3實施例中，陽極接頭223 a係直接焊接於陽極引 線1 4 1 a、1 4 1 b —側之突伸部。而陽極接頭2 2 3 b則係直接 焊接於陽極引線1 4 1 a、1 4 1 b另一側之突伸部。陰極接頭 22 5係以導電性黏劑連接暨固定於位在電容器元件144a、 l44b之一背面（平行於電容器元件之陽極引線引出方向及 垂直於底面之諸面中的一面）中、及位於電容器元件144b 下面中之陰極層。 又，如第2 5 D圖所示，陽極接頭2 2 3 a、2 2 3 b在外部被 覆樹脂1 6之底面及側面處，均爲顯露，而陰極接頭2 2 5 在外部被覆樹脂1 6之底面、前面及背面處，均爲顯露。 依第1 3實施例之固態電解質電容器的製造方法，實質 上係與第5或第6實施例相同。但此間應注意者，乃第1 3 實施例之固態電解質電容器構造中，陰極接頭係設在兩個 陽極接頭之間，故所使用之引線框形狀乃可相同於第26 圖之形狀。 如第 2 6圖所示，係具有引線框之電容器元件，其連接 之說明圖。如第26A圖所7 :，係未形成前之引線框頂面圖 。如第26B圖所示，係一己形成之引線框與電容器元件間 之分置斜視圖。 引線框24 1係先予形成，之後，再將電容器元件連接於 其上。之後，再將該等電容器元件模製於樹脂中，將所模 製之本體切除，並自引線框分離之。之後，接頭予以作9 0 度角彎折而形成，即成爲第1 3實施例之固態電解質電容器 -26- 1258779 第1 4實施例爲陽極引線係穿經陽極本體之另一種實施 例’除了陽極焊接外，餘均與第9實施例相同。陽極焊接 則與第7實施例相同。因此，第1 6、1 7及2 7圖之相關實 施例說明，可援用於本實施例之說明。 第1 4實施例之陽極接頭形狀，與第2 7圖所示之陽極接 頭253a、253b相同。易言之，並未使用陽極連接件，但 陽極引線係直接焊於陽極接頭。陽極接頭係循沿平行於外 部被覆樹脂內側之陽極引線引出方向的彎折線作9 0度角 · 彎折。 又，陽極接頭係循沿外部被覆樹脂1 6之兩側面與底面 彎折。 另一方面，陰極接頭係與第16圖中之陰極接頭145、 第1 7圖中之陰極接頭1 5 5、及第1 8圖中之陰極接頭1 6 5 、等其中之一個陰極接頭相同。 由於固態電解質電容器具有上述之構造，故關於陽極焊 接部分，其製造方法係相同於第7實施例，而關於其他部 春 分者，則相同於第9實施例。 第1 5實施例爲陽極引線係穿經陽極本體之固態電解質 電容器的再一種實施例，除了其陽極焊接外，餘均同於第 1 0實施例。其陽極焊接係與第8實施例。因此，第1 8、2 8 圖之實施例說明，可援用於本實施例之說明。 第1 5實施例之陽極接頭形狀，係與第2 8圖之陽極接頭 263a或263b相同。易言之，並未使用陽極連接件，但陽 -27- 1258779 ' ' ........................ .................................... _ 極引線係直接焊於陽極接頭。陽極接頭係循沿平行於外部 被覆樹脂內側之陽極引線引出方向的彎折線作9 0度角彎 折。 又，陽極接頭係循沿外部被覆樹脂1 6之兩側面及底面 彎折。 另一方面，陰極接頭係與第1 6圖之陰極接頭1 4 5、第1 7 圖之陰極接頭1 5 5、及第1 8圖之陰極接頭1 65中之一個 陰極接頭相同。 同樣的，依上述之接頭構造，在陽極引線之兩側中具有 兩個陽極接頭、該陽極引線爲穿通陽極本體之固態電解質 電容器中，其接頭構造可爲陽極引線直接焊接於陽極接頭 者。 如以上之說明’依本發明所提供之固態電解質電容器， 其在高頻域中’具有低的ESR及大的電容量，在外觀上 爲薄巧型，其接頭構造，在產能及在製法上均具有優越性 者。 又’依以上說明可知，因本發明在陽極引線之兩側設有 兩個陽極接頭，而以平行連接之電容器元件復具有該兩個 陽極接頭’且該等陽極引線係穿經內側，故本發明之固態 電解質電容器可當作一傳輸線雜訊濾波器使用，此外，依 本發明’可提供一種低阻抗之固態電解質電容器，且其接 頭構造在產能及製法上，亦均具優越性者。 本發明以上雖已舉若干實施例佐以圖面作詳細說明，但 此道行家均知’本發明並非局限僅如以上所陳，故在本發 -28- 1258779 明技術思想下之其他修改或變更，應均屬本發明之專利保 護範疇、法理甚明，自不待多述。 5 .圖式簡單說明 第1圖爲習用固態電解質電容器斜視圖。 第2圖爲另一種習用固態電解質電容器剖面圖。 第3A圖爲沿第3B圖A1-A1線剖面圖，係第1實施例 之固態電解質電容器。 第3 B圖爲沿第3 A圖B 1 - B 1線剖面圖。 第3 C圖爲第1實施例固態電解質電容器部分組件分置 斜視圖。 第4A圖爲沿第4B圖A2-A2線剖面圖，係第2實施例 之固態電解質電容器。 第4 B圖爲沿第4 A圖B 2 - B 2線剖面圖。 第4C圖爲第2實施例固態電解質電容器部分組件分置 斜視圖。 第5 A圖爲沿第5 B圖B 3 - B 3線剖面圖，係第3實施例 之固態電解質電容器。 第5B圖爲沿第5 A圖A3-A3線剖面圖。 第5 C圖爲第3實施例之固態電解質電容器部分組件分 置斜視圖。 第6A及6D圖爲依第3實施例第2至第5個固態電解 質電容器之一陽極連接件與一陽極接頭斜視圖，而第6B 、6 C、6 E及6 F圖爲焊接有陽極之剖面圖。 第7A、7B、7C及7D圖爲依第3實施例第6至第9個 1258779 固態電解質電容器之一陽極焊接的剖面圖。 第8 A圖爲第8 B圖沿B 6 - B 6線剖面圖，係第4實施例 之一第1固態電解質電容器。 第8 B圖爲沿第8 A圖A 6 - A 6線剖面圖。 第8 C圖爲固態電解質電容器組件分置之斜視圖。 第9 A圖爲依第4實施例，一第2陽極焊接於第2至第 4固態電解質電容器中之槪圖。 第9B圖爲一第3陽極焊接之槪圖。 第9 C圖爲一第4陽極焊接之槪圖。 第1 0A圖爲沿第1 0B圖A 8-A8線剖面圖，係第5實施 例之固態電解質電容器。 第10B圖爲沿第10A圖B8-B8線剖面圖。 第10C圖爲沿第10A圖C8-C8線剖面圖。 第10D圖爲沿第10A圖D8-D8線剖面圖。 第1 1 A圖爲第5實施例固態電解質電容器之斜視圖，係 自陽極接頭側所見視圖。 第1 1 B圖爲第5實施例固態電解質電容器之斜視圖，係 自陰極接頭側所見視圖。 第1 1 C圖爲第5實施例固態電解質電容器之斜視圖，係 自下方所見視圖。 第1 2 A圖爲第5實施例尙未形成一引線框之頂面圖。 第1 2 B圖爲在一已形成之引線框與一電容器元件間的連 接件分置斜視圖。 第1 3 A圖爲沿第1 3 B圖A 1 1 _ A 1 1線之剖面圖，係第6 1258779 實施例之固態電解質電容器。 第1 3 B圖爲沿第1 3 A圖B 1 1 - B 1 1線剖面圖。 第1 3 C圖爲沿第1 3 A圖C 1 1 - C 1 1線剖面圖。 第1 3 D圖爲沿第1 3 A圖D 1 1 - D 1 1線剖面圖。 第1 4 A圖爲第6實施例固態電解質電容器之斜視圖，係 自陽極接頭側所見視圖。 第1 4B圖爲第6實施例固態電解質電容器之斜視圖，係 自陰極接頭側所見視圖。
第1 4C圖爲第6實施例固態電解質電容器之斜視圖，係 自下方所見視圖。 第1 5 A圖爲第6實施例未形成引線框之頂面圖。 第1 5 B圖爲一已形成之引線框與一電容器元件間之連接 件分置斜視圖。 弟16A圖爲沿弟16B圖之A14-A14線剖面圖’係第9 實施例之一第1固態電解質電容器。 第1 6 B圖爲沿第1 6 A圖B 1 4 - B 1 4線剖面圖。
第1 6 C圖爲沿第1 6 A圖C 1 4 - C 1 4線剖面圖。 第1 6 D圖爲沿第1 6 A圖D 1 4 - D 1 4線剖面圖。 第1 6 E圖爲一陰極接頭斜視圖。 第1 7 A圖爲沿第1 7 B圖之A 1 5 - A 1 5線剖面圖，用以顯 示係第9實施例之一第2固態電解質電容器。 第1 7 B圖爲沿第1 7 A圖B 1 5 - B 1 5線之剖面圖。 第1 7 C圖爲沿第1 7 A圖C 1 5 - C 1 5線之剖面圖。 第1 7 D圖爲沿第1 7 A圖D 1 5 - D 1 5線之剖面圖。 -31- 1258779 第1 7 E圖爲一陰極接頭之斜視圖。 第1 8 A圖爲沿第1 8 B圖A 1 6 - A 1 6線之剖面圖，係第1 〇 實施例之固態電解質電容器。 第1 8 B圖爲沿第1 8 A圖B 1 6 - B 1 6線之剖面圖。 第1 8 C圖爲沿第1 8 A圖C 1 6 - C 1 6線之剖面圖。 ' 第1 8 D圖爲沿第1 8 A圖D 1 6 - D 1 6線之剖面圖。 第1 8 E圖爲一陰極接頭斜視圖。 第1 9 A圖爲沿第1 9 B圖A 1 7 - A 1 7線之剖面圖，係第1 1 實施例之一第1固態電解質電容器。 Φ 第19B圖爲沿第19A圖B17-B17線之剖面圖。 第1 9 C圖爲沿第1 9 A圖C 1 7 - C 1 7線之剖面圖。 第1 9D圖爲一陽極連接件與一陽極接頭之斜視圖。 第20 A及20D圖爲依第11實施例、第2至第5固態電 解質電容器之一陽極連接件及一陽極接頭斜視圖。 第2 0B、2 0C、2 0E及2 0F圖爲一陽極焊接之槪圖。 第21A、21B、21C及21D圖爲依第11實施例、第6至 第9固態電解質電容器之一陽極焊接的槪圖。 ® 第22A圖爲沿第22B圖之A20-A20線剖面圖，係第1 2 實施例之一第1固態電解質電容器。 第2 2 B圖爲沿第2 2 A圖B 2 0 - B 2 0線之剖面圖。 第22C圖爲沿第22A圖C20-C20線之剖面圖。 第2 2D圖爲一陽極連接件及一陽極接頭之斜視圖。 第23A、23B及23C圖爲依第12實施例、第2至第4 固態電解質電容器之一陽極焊接的槪圖。 -32- 1258779 第24A圖爲沿第24B圖之A22-A22線之剖面圖。 第2 4 B圖爲沿第2 4 A圖B 2 2 - B 2 2線之剖面圖。 第2 4 C圖爲沿第2 4 A圖C 2 2 - C 2 2線之剖面圖。 第24D圖爲第24A圖D22-D22線之剖面圖。 第2 4 E圖爲E 2 2 - E 2 2線之剖面圖。 第2 5 A圖爲依第1 3實施例之固態電解質電容器斜視圖 ，係自陽極接頭側所見視圖。 第2 5 B圖爲一陰極接頭斜視圖。 第2 5 C圖爲依第1 3實施例之固態電解質電容器斜視圖 ，係自第2陽極接頭側所見視圖。 第2 5 D圖爲第1 3實施例固態電解質電容器斜視圖，係 自下方所見之視圖。 第26A圖爲第13實施例尙未形成一引線框之頂面圖。 第2 6B圖爲一已形成之引線框與一電容器元件間之一連 接件分置斜視圖。 第27A圖爲依第7實施例，一固態電解質電容器之一陽 極焊接剖面圖。 第2 7B圖爲一陽極連接件之剖面圖，其中係使用另一個 陽極接頭。 第2 7 C圖爲依第7實施例，固態電解質電容器之一陽極 焊接分置斜視圖。 第2 7 D圖爲陽極焊接之分置斜視圖，其中係使用另一個 陽極接頭。 第2 8 A圖爲依第8實施例，一固態電解質電容器之一陽 -33- 1258779 極焊接剖面圖。 第2 8B圖爲一陽極連接件之剖面圖，其中係使用另一個 陽極接頭。 第2 8 C圖爲依第8實施例，固態電解質電容器之一陽極 接頭斜視圖。 第2 8 D圖爲依第8實施例，固態電解質電容器之另一陽 極接頭斜視圖。 主要部分之代表符號說明 11a 陽極引線 lib 陽極引線 12 陽極連接件 13 陽極接頭 14a 電容器元件 14b 電容器元件 15 陰極接頭 16 外部被覆樹脂 22 陽極連接件 23 陽極接頭 25 陰極接頭 3 2 陽極連接件 3 3 陽極接頭 3 5 陰極接頭 42a 陽極連接件 4 2 d 陽極連接件 1258779 43 a 陽極接頭 43 d 陽極接頭 5 1 a 陽極引線 5 1b 陽極引線 54a 電容器元件 54b 電容器元件 62 陽極連接件 63 陽極接頭 7 1 aa 陽極引線 7 1 ab 陽極引線 7 1 ca 陽極引線 7 1 cb 陽極引線 72a 陽極連接件 72b 陽極連接件 72c 陽極連接件 73b 陽極接頭 83 陽極接頭 8 5 陰極接頭 10 1a 引線框 10 1b 引線框 115 陰極接頭 13 1a 引線框 13 1b 引線框 14 1a 陽極引線
-35- 1258779 14 1b 陽極引線 142a 連接件 142b 連接件 143 a 陽極接頭 143b 陽極接頭 144a 電容器元件 1 44b 電容器元件 1 45 陰極接頭 15 5 陰極接頭 162a 陽極連接件 1 62b 陽極連接件 163 a 陽極接頭 163b 陽極接頭 1 65 陰極接頭 172a 陽極連接件 172b 陽極連接件 173 a 陽極連接件 173b 陽極連接件 182a 陽極連接件 1 82b 陽極連接件 183 a 陽極接頭 183b 陽極接頭 20 1 電容器元件 2 0 2 陽極引出線 1258779 2 02 a 陽極連接件 2 02b 陽極連接件 2 0 3 a 陽極接頭 2 0 3 b 陽極接頭 204 陽極梳形接頭 208 箍形材料 2 1 1 aa 陽極引線 2 1 1 ab 陽極引線 2 1 1 ca 陽極引線 2 1 1 cb 陽極引線 2 12a 陽極連接件 2 12b 陽極連接件 2 12c 陽極連接件 2 13a 陽極接頭 2 13b 陽極接頭 2 13c 陽極接頭 22 3 a 陽極接頭 22 3b 陽極接頭 225 陰極接頭 24 1 引線框 2 5 3 a 陽極接頭 2 5 3 b 陽極接頭 2 6 3 a 陽極接頭 2 6 3 b 陽極接頭 1258779 2 8 1 陽 極 引 線 282 陽 極 引 線 283 陽 極 引 線 接頭 284 陽 極 本 體 285 陰 極 引 線 接
-38-
Claims (1)
1258779 ψ：::[ ,； ,, - :-'·.二· . ；r- I v '"i ''.. .一 1 .... ：； 第921 36797號「固態電解質電容器及其㈣蓮方法—」專利案 (2 0 0 5年1 2月30日修正） 拾、申請專利範圍· 1 . 一種固態電解質電容器，包括： - 至少二個使用閥作用（valve action)金屬之電容器元件 _ ，且係以垂直於一基板之安裝面的方向作積層， 其中該等電容器元件在平行於該基板安裝面方向上之 寬度，係大於垂直於該基板安裝面方向上之厚度，且一 腸極接頭係連接於引出至通常平行於該基板之安裝面， φ 以閥作用金屬製之一陽極本體至少一側上的複數個陽極 引線；及 其中位於該陽極本體之一電介質氧化物膜上的陰極層 ，係連接於一陰極接頭，並係與該顯露之陽極接頭的一 部分及該顯露之陰極接頭的一部分，一倂以外部之被覆 樹脂加以被覆者。 2 .如申請專利範圍第1項之電容器’其中該閥作用金屬爲 鉅或鈮者。 鲁 3 ·如申請專利範圍第1項之電容器’其中該等電容器元件 具有複數個陽極引線，其等係自閥作用金屬所製之陽極 本體一側引出，且該等陽極引線係連接於一單一之陽極 接頭者。 4 .如申請專利範圍第1項之電容器’其中該等電容器元件 具有複數個陽極引線，其等係穿經以閥作用金屬製成之 該陽極本體，且該等陽極引線之兩端係連接於複數個各 別陽極接頭者。 1258779 5 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之電容器，其中在 該陽極接頭與該等陽極引線間，焊接有一陽極連接件者。 6 .如申請專利範圍第5項之電容器，其中該陽極連接件爲 L形者。 7 ·如申請專利範圍第5項之電容器，其中該陽極連接件爲 馬蹄形者。 8 ·如申請專利範圍第7項之電容器，其中該陽極連接件具 有複數個矩形部’而形成馬蹄形之三個矩形部，其兩端 爲不同長度者。 9 ·如申請專利範圍第5項之電容器，其中在把一狹長片 (strip)彎折以形成馬蹄形之3個矩形部，該陽極連接件 具有矩形部中的一個矩形部，其兩端並再以9 0度朝外 彎折者。 1 〇 ·如申請專利範圍第5項之電容器，其中該陽極連接件具 有一雙疊部，係把該狹長片由中心依序以90度、1 80度 再以9 0度彎折而形成者。 1 1 ·如申請專利範圍第7項之電容器，其中該陽極接頭，在 位於該外部被覆樹脂內側之端部的一側，繞著平行於該 等陽極引線之彎折線，以9 0度朝外彎折者。 1 2 ·如申請專利範圍第8項之電容器，其中該陽極接頭，在 位於該外部被覆樹脂內側之端部的一側，繞著平行於該 等陽極引線之彎折線，以9 0度朝外彎折者。 1 3 ·如申請專利範圍第3項之電容器，其中該等陽極引線係 直接焊接於該陽極接頭者。 -2- 1258779 4 ·如申g靑專利範圍第1 3項之電容器，其中該陽極接頭在 0外部被覆樹脂內側係成平面，並沿爲基板之安裝面之 底面，該外部被覆樹脂之一表面作彎折，且沿實質上垂 直於該等陽極引線引出方向之一外部表面其側面內的該 外部被覆樹脂之一表面作彎折者。 15·如申請專利範圍第13項之電容器，其中該陽極接頭係 循沿平行於該外部被覆樹脂內側之陽極引線引出方向的 彎折線’作實質上90度之彎折，且沿實質上垂直於諸 ^桂引線引出方向之一外部表面，其側面中外部被覆樹 脂之一平面作彎折’並再沿該基板之安裝面其底面中外 部被覆樹脂之一表面作彎折者。 1 6 ·如申g靑專利範圍第1 3至1 5項中任一之電容器，其中該 極接頭係連接於該等電容器元件前面或後面中陰極層 ’平行於引線引出方向與垂直於一底面、且於一端面再 垂直於該等陽極引線之引出方向並對向於該等陽極引線 者。 1 7 ·如申請專利範圍第1 3至i 5項中任一項之電容器，其中 該陰極接頭係連接於：平行於該等電容器元件之陽極接 頭引出方向且垂直於其等之底面的前面或後面中，及位 在該等電容器元件之底面中之陰極層者。 1 8 .如申請專利範圍第4項之電容器，其中該等陽極引線係 直接焊接於該陽極接頭者。 1 9 .如申請專利範圍第1 δ項之電容器，其中該陽極接頭爲 在外部被覆樹脂內側之平面，而沿基板之安裝面其底面 -3- 1258779 中該外部被覆樹脂之一表面作彎折，並再沿實質上垂直 於該等陽極引線之引出方向之外部表面其側面中被覆樹 脂之一表面作彎折者。 2 0 ·如申請專利範圍第1 8項之電容器，其中該陽極接頭在 外部被覆樹脂內側，沿平行於該等陽極引線引出方向之 彎折線，以實質上成9 0度角作彎折，沿基板之安裝面 其底面中外部被覆樹脂之一表面作彎折’再沿實質上垂 直於該等陽極引線引出方向之一外部表面其側面中外部 被覆樹脂之一表面作彎折者。 2 1 ·如申請專利範圍第1 8至2 0項中任一項之電容器，其中 該陰極接頭係連接於位在該等電容器元件之前面或背面 中及位在該等電容器元件之一電容器元件底面中的陰極 層者。 2 2 ·如申請專利範圍第1 8至2 0項中任一項之電容器，其中 該陰極接頭係連接於在該等電容器元件之一電容器元件 頂面的陰極層者。 2 3 ·如申請專利範圍第1 8至2 0項中任一項之電容器’其中 該陰極接頭係連接於該等電容器元件之一電容器元件底 面的陰極層者。 24 . —種固態電解質電容器之製造方法，其中諸陽極引線係 自以閥作用金屬製成之陽極本體引出，及其中電容器元 件具有形成在該陽極本體之一電介質氧化物膜上之陰極 層，且以垂直於一基板安裝面之方向作推疊積層’並作 並聯連接，該方法包括下列步驟： -4- 1258779 形成用以構成一引線框一部分之陰極接頭； 以平行配置提供複數個電容器元件，其方式爲，在安 裝時，平行於一基板安裝面之一底面係垂直於該引線框 之一表面，將該等電容器元件之諸陽極引線焊接於用以 構成該引線框一部分之陽極接頭，並將陰極層連接於構 成一部分之陰極接頭； 將以並聯配置連接之諸電容器元件模製於外部被覆樹 脂內； 將該模製本體自引線框切除並分離之；及 將該已自引線框分離之陽極接頭與陰極接頭，沿該外 部被覆樹脂在側面及在底面中，作90度角之彎折以作 成型。 2 5 ·如申請專利範圍第2 4項之製造方法，其中該閥作用金 屬爲鉅或鈮者。
-5-
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003042415A JP2004253615A (ja) | 2003-02-20 | 2003-02-20 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200423170A TW200423170A (en) | 2004-11-01 |
| TWI258779B true TWI258779B (en) | 2006-07-21 |
Family
ID=32866432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW092136797A TWI258779B (en) | 2003-02-20 | 2003-12-25 | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6912117B2 (zh) |
| JP (1) | JP2004253615A (zh) |
| CN (1) | CN100474466C (zh) |
| TW (1) | TWI258779B (zh) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2409933B (en) * | 2003-03-04 | 2005-09-07 | Nec Tokin Corp | Stacked transmission line element |
| US7609505B2 (en) * | 2003-08-13 | 2009-10-27 | Showa Denko K.K. | Chip solid electrolyte capacitor and production method of the same |
| JP4201721B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-12-24 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2005191466A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tdk Corp | コンデンサ |
| JP4392237B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-12-24 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP4126021B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2008-07-30 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US7311536B2 (en) * | 2004-04-26 | 2007-12-25 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Transmission device for transmitting electrical signals between a rotor and a stator |
| JP2006073791A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ |
| JP2006128343A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4725783B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2011-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2006173383A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造 |
| WO2006077906A1 (ja) * | 2005-01-24 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップ型固体電解コンデンサ |
| TWI294134B (en) * | 2005-03-29 | 2008-03-01 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic capacitor |
| US7916457B2 (en) * | 2005-05-13 | 2011-03-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| JP2007019233A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Fujitsu Media Device Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
| JP4802585B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP4667214B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2011-04-06 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 下面電極型固体電解コンデンサ |
| JP4626556B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-02-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7468882B2 (en) * | 2006-04-28 | 2008-12-23 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
| JP4836738B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2011-12-14 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US7835138B2 (en) * | 2007-03-09 | 2010-11-16 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| JP4999083B2 (ja) * | 2007-06-05 | 2012-08-15 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8064192B2 (en) | 2007-08-29 | 2011-11-22 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| JP4958694B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2012-06-20 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5041982B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5009183B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2012-08-22 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5137604B2 (ja) | 2008-02-06 | 2013-02-06 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサとその製造方法 |
| JP5020120B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2012-09-05 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US8027149B2 (en) | 2008-05-06 | 2011-09-27 | Greatbatch Ltd. | Electrolytic capacitors with multiple anodes and anode lead configurations thereof |
| JP4912371B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2012-04-11 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP4725623B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP5158966B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2013-03-06 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2010177514A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Tdk Corp | 積層型電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US8194395B2 (en) | 2009-10-08 | 2012-06-05 | Avx Corporation | Hermetically sealed capacitor assembly |
| JP2011198833A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US8125769B2 (en) | 2010-07-22 | 2012-02-28 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly with multiple cathode terminations |
| US8259436B2 (en) | 2010-08-03 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Mechanically robust solid electrolytic capacitor assembly |
| KR101412827B1 (ko) | 2010-11-12 | 2014-06-30 | 삼성전기주식회사 | 콘덴서 소자, 고체 전해 콘덴서, 및 그 제조방법 |
| TWI443698B (zh) * | 2012-09-13 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件及其製造方法 |
| KR102127816B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2020-06-29 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
| US10381166B2 (en) | 2016-05-25 | 2019-08-13 | Vishay Sprague, Inc. | High performance and reliability solid electrolytic tantalum capacitors and screening method |
| WO2018180437A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2921242B2 (ja) | 1992-02-28 | 1999-07-19 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| JPH06232014A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Nec Toyama Ltd | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US5638253A (en) * | 1994-04-28 | 1997-06-10 | Rohm Co. Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
| JP2002075807A (ja) | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2002335107A (ja) | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nec Corp | 伝送線路型コンポーネント |
| KR20030084256A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 삼화전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그에 사용되는 리드 프레임 |
-
2003
- 2003-02-20 JP JP2003042415A patent/JP2004253615A/ja active Pending
- 2003-12-19 US US10/742,412 patent/US6912117B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-25 TW TW092136797A patent/TWI258779B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-12-30 CN CNB2003101243676A patent/CN100474466C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040165338A1 (en) | 2004-08-26 |
| CN1523622A (zh) | 2004-08-25 |
| TW200423170A (en) | 2004-11-01 |
| JP2004253615A (ja) | 2004-09-09 |
| CN100474466C (zh) | 2009-04-01 |
| US6912117B2 (en) | 2005-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI258779B (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| US6816358B2 (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor having a terminal of a unique shape and method of producing the same | |
| US7136276B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor | |
| US8416558B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same | |
| JP2007116064A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| CN103295786B (zh) | 固体电解电容器 | |
| US8390991B2 (en) | Stacked solid-state electrolytic capacitor with multi-directional product lead frame structure | |
| JP2008187091A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2005005642A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4802550B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP5040255B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2008108881A (ja) | プリント基板及びこれに実装されるチップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2006190925A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4215250B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| US9214284B2 (en) | Decoupling device with three-dimensional lead frame and fabricating method thereof | |
| JP2004071745A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2008135425A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP4352802B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2005057105A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JP5796195B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2008135424A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2008053416A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2872740B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0745480A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JP5326032B1 (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |