KR101412827B1 - 콘덴서 소자, 고체 전해 콘덴서, 및 그 제조방법 - Google Patents

콘덴서 소자, 고체 전해 콘덴서, 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

소결에 의해 성형되는 칩체와, 상기 칩체가 외부로 노출되도록 상기 칩체의 일영역에 형성되는 양극단자접촉층과, 상기 양극단자접촉층이 형성된 일영역을 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 형성되는 절연층과, 상기 절연층 상에 적층되는 음극층을 포함하는 콘덴서 소자, 상기 음극층과 전기적으로 연결되도록 적층되는 음극 인출층, 상기 음극 인출층에 적층되는 음극단자 및 상기 양극단자접촉층에 적층되는 양극단자를 포함하며, 상기 양극단자접촉층은 상기 칩체의 일영역에 형성되며 수지 재질을 포함하여 구성되며, 상기 양극단자접촉층에 포함되는 수지는 상기 칩체 내로 침투가 용이하도록 나노입자로 이루어지는 고체 전해 콘덴서가 개시된다.

Description

콘덴서 소자, 고체 전해 콘덴서, 및 그 제조방법{Condenser element, solid elecrolytic capacitor and method for manufacturing the same}
본 발명은 콘덴서 소자, 고체 전해 콘덴서, 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
일반적으로 고체 전해 콘덴서는 전기를 축적하는 기능 이외에 직류 전류를 차단하고 교류 전류를 통과시키려는 목적으로 사용되는 전자부품 중의 하나로서, 이러한 고체 전해 콘덴서 중 대표적으로 탄탈륨 콘덴서가 제작되고 있다.
탄탈륨 콘덴서는 일반 산업기기용은 물론 정격전압 사용 범위가 낮은 응용회로에 사용되며, 특히 주파수 특성이 문제되는 회로나 휴대 통신기기의 노이즈 감소를 위하여 많이 사용된다.
이와 같은 고체 전해 콘덴서는 기본적으로 탄탈로 구성된 콘덴서 소자 중앙부 또는 중앙부를 제외한 부분에 양극 와이어를 삽입하거나 삽입된 양극 와이어를 콘덴서 소자의 외부에서 밴딩하여 제작한다.
즉, 양극단자와의 콘덴서 소자를 전기적으로 연결하기 위해서는 양극 와이어를 콘덴서 소자의 중앙부에 삽입하거나, 삽입된 양극 와이어를 콘덴서 소자의 외부에서 밴딩하여야 한다.
결국, 고체 전해 콘덴서에는 양극 와이어에 의해 양극부 체적 효율을 감소시키는 영역이 존재하는 문제가 있다. 즉, 고체 전해 콘덴서에는 양극 와이어에 의하여 사용되지 못하는 내부 공간이 형성되므로 양극부 체적 효율이 감소되는 문제가 있다.
더하여, 양극 와이어를 콘덴서 소자에 삽입 장착하여 양극단자와 전기적으로 연결되므로, 양극 와이어의 굵기의 한계로 인하여 전기저항특성의 구현 한계를 가지는 문제가 있다. 즉, 양극 와이어에 의하여 전기저항특성이 나빠지는 문제가 있다.
본 발명은 양극 와이어를 통하지 않고 칩체로부터 양극단자가 직접 인출될 수 있는 콘덴서 소자, 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 양극부 체적 효율을 향상시킬 수 있는 콘덴서 소자, 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하며, 이와 더불어 전기저항특성을 향상시킬 수 있는 콘덴서 소자, 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 양극단자와 음극단자가 외부 충격으로부터 파손되는 것을 감소시킬 수 있는 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
더하여, 본 발명은 양극단자와 음극단자가 외부 충격으로부터 파손되는 것을 감소시킬 수 있는 동시에 체적 효율을 향상시킬 수 있는 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그리고, 낮은 전기저항특성을 구현할 수 있는 동시에 단위 체적당 콘덴서 소자의 표면적이 확대되어 정전용량을 증가시킬 수 있는 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 콘덴서 소자는 소결에 의해 성형되는 칩체 및 상기 칩체가 외부로 노출되도록 상기 칩체의 일영역에 형성되는 양극단자접촉층을 포함하며, 상기 양극단자접촉층은 상기 칩체의 일영역에 형성되며 수지 재질을 포함하여 구성되며, 상기 양극단자접촉층에 포함되는 수지는 상기 칩체 내로 침투가 용이하도록 나노입자로 이루어질 수 있다.
삭제
상기 양극단자접촉층에 포함되는 수지는 내열성, 내식성, 기계적 강도를 가지도록 열경화성 물질로 이루어질 수 있다.
삭제
상기한 콘덴서 소자는 상기 양극단자접촉층이 형성된 일영역을 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 형성되며 산화피막이 성장되어 형성되는 절연층과, 상기 절연층 상에 적층되며 이산화망간층으로 이루어지는 음극층과, 상기 음극층 상에 적층되는 카본층 및 도전성이 향상되도록 상기 카본층 상에 적층되는 은 페이스트 층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서는 소결에 의해 성형되는 칩체와, 상기 칩체가 외부로 노출되도록 상기 칩체의 일영역에 형성되는 양극단자접촉층과, 상기 양극단자접촉층이 형성된 일영역을 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 형성되는 절연층과, 상기 절연층 상에 적층되는 음극층을 포함하는 콘덴서 소자, 상기 음극층과 전기적으로 연결되도록 적층되는 음극 인출층, 상기 음극 인출층에 적층되는 음극단자 및 상기 양극단자접촉층에 적층되는 양극단자를 포함하며, 상기 양극단자접촉층은 상기 칩체의 일영역에 형성되며 수지 재질을 포함하여 구성되며, 상기 양극단자접촉층에 포함되는 수지는 상기 칩체 내로 침투가 용이하도록 나노입자로 이루어질 수 있다.
상기한 고체 전해 콘덴서는 상기 음극단자와 상기 콘덴서 소자, 상기 양극단자와 상기 콘덴서 소자의 사이에 개재되도록 설치되어 외부 충격에 대한 상기 음극 단자와 상기 양극단자의 파손을 방지하는 강도보강부재 및 상기 강도보강부재 사이에 충진되어 상기 콘덴서 소자의 저면을 봉지하는 액상봉지재를 더 포함할 수 있다.
상기한 고체 전해 콘덴서는 상기 양극단자접촉층과 상기 음극 인출층을 제외한 부분에 적층되어 상기 콘덴서 소자를 보호하는 몰딩층을 더 포함할 수 있다.
상기 음극 인출층은 디스펜싱 타입, 디핑 타입 또는 프린팅 타입으로 형성될 수 있다.
상기 음극 인출층은 전도성 물질이 함유된 점성이 있는 페이스트 형태로 구성될 수 있다.
상기 음극 인출층은 Au, Pd, Ag, Ni, Cu 중 적어도 하나를 함유하는 점성이 있는 전도성 페이스트로 구성될 수 있다.
상기 강도보강부재는 금속성 재질 또는 합성수지 재질로 이루어질 수 있다.
상기 강도보강부재는 스틸 또는 Cu, Ni 중 적어도 하나의 금속성 재질을 함유한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 강도보강부재는 20 내지 50 ㎛의 두께로 형성될 수 있다.
상기 액상봉지재는 상기 콘덴서 소자의 저면과 상기 강도보강부재의 상면 사이에 개재되어 상기 콘덴서 소자와 상기 강도보강부재를 절연시킬 수 있다.
상기 액상봉지재는 상기 강도보강부재의 적어도 두 면 이상과 접촉되어 상기 강도보강부재의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
상기 음극단자와 상기 양극단자는 전해 도금, 무전해 도금, 디핑, 페이스트 도포 중 어느 하나의 방식으로 형성될 수 있다.
상기 음극단자와 상기 양극단자가 무전해 도금을 통해 형성되는 경우, 무전해 니켈-인(Ni-P)으로 형성된 내부 도금층과, 상기 내부 도금층에 구리(Cu) 또는 주석(Sn) 도금으로 형성된 외부 도금층으로 구성될 수 있다.
상기 음극단자와 상기 양극단자는 상기 양극단자접촉층과 상기 음극 인출층, 및 상기 양극단자접촉층과 상기 음극 인출층에 인접한 상기 강도보강부재의 저면까지 연장 형성될 수 있다.
상기 콘덴서 소자는 복수개가 병렬로 배치되도록 구비될 수 있다.
상기 복수개의 콘덴서 소자는 수직방향 또는 가로방향으로 병렬 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서의 제조방법은 소결을 통해 다공질의 칩체를 성형하는 공정, 및 상기 칩체의 일단부를 수지 재질을 함유한 함침액에 함침시키는 공정을 포함하며, 상기 함침액에 함유된 수지는 상기 칩체 내로 침투가 용이하도록 나노입자로 이루어질 수 있다.
상기 함침액에 함유된 수지는 내열성, 내식성 기계적 강도를 가지도록 열경화성 재질로 이루어질 수 있다.
삭제
상기한 고체 전해 콘덴서의 제조방법은 상기 칩체의 일단부를 함침액에 함침시키는 공정 후 상기 칩체의 일단부를 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 산화피막을 성장시켜 절연층을 형성하는 공정과, 상기 절연층 상에 음극층을 적층하는 공정과, 상기 음극층 상에 카본층을 적층하는 공정 및 도전성이 향상되도록 상기 카본층 상에 은 페이스트 층을 적층하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기한 고체 전해 콘덴서의 제조방법은 상기 칩체를 성형하는 공정 전에 합성수지의 필름 형태로 구성된 실장 시트 상에 강도보강부재를 형성하는 공정 및 상기 실장 시트와 상기 강도보강부재의 상면에 액상 봉지재를 도포하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기한 고체 전해 콘덴서의 제조방법은 상기 은 페이스트 층을 적층하는 공정 후에 상기 은 페이스트 층이 적층된 칩체를 상기 액상 봉지재가 도포된 상기 실장 시트 상에 실장하는 공정과, 상기 은 페이스트 층이 적층된 칩체의 타단부에 음극 인출층을 적층하는 공정과, 상기 음극 인출층이 적층된 칩체가 내부에 배치되도록 몰딩을 통해 몰딩층을 적층하는 공정 및 상기 칩체의 일단부와 상기 음극 인출층이 외부로 노출되도록 절단하는 다이싱 공정을 더 포함할 수 있다.
상기한 고체 전해 콘덴서의 제조방법은 상기 다이싱 공정 후 상기 칩체의 일단부와 상기 음극 인출층 각각에 양극단자와 음극단자를 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기한 고체 전해 콘덴서의 제조방법은 상기 다이싱 공정 후 상기 실장 시트를 상기 강도보강부재의 저면으로부터 제거하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기한 고체 전해 콘덴서의 제조방법은 상기 다이싱 공정 후 다이싱면에 함유된 불순물을 제거하기 위하여 다이싱면을 그리인딩 또는 트리밍하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기 음극 인출층을 적층하는 공정은 디스펜싱, 디핑, 프린팅 방식 중 어느 하나의 방식으로 상기 음극 인출층을 적층할 수 있다.
상기 강도보강부재는 에칭에 의한 패턴 가공에 의해 형성되거나 무전해 또는 전해 도금에 의한 패턴 가공에 의해 형성될 수 있다.
상기 양극단자와 음극단자는 전해 도금, 무전해 도금, 디핑, 페이스트 도포 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 양극단자접촉층을 통해 양극 와이어를 제거하여 양극단자가 칩체로부터 직접 인출될 수 있는 효과가 있다.
이에 따라, 양극부 체적 효율을 향상시킬 수 있으며 전기저항특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 강도보강부재를 통해 외부 충격으로부터 양극단자와 음극단자가 파손되는 것을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 강도보강부재를 통해 양극단자와 음극단자의 파손을 방지할 수 있으므로, 체적 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 콘덴서 소자가 병렬적으로 적층 형성됨으로써 낮은 전기저항특성을 구현할 수 있는 동시에 동일 체적 내에서의 정전용량을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘덴서 소자를 나타내는 종단면도이다.
도 2는 도 1의 A부를 나타내는 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서를 나타내는 종단면도이다.
도 4는 도 3의 B부의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서를 나타내는 횡단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서를 나타내는 종단면도이다.
도 7 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서의 제조방법을 설명하기 위한 공정 설명도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안한 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘덴서 소자를 나타내는 종단면도이고, 도 2는 도 1의 A부를 나타내는 확대도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘덴서 소자(100)는 칩체(110), 및 양극단자접촉층(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
칩체(110)는 소결에 의해 성형된다. 즉, 칩체(110)는 탄탈, 또는 니비오(Nb) 산화물과 같은 재질을 이용하여 소결 제작될 수 있다. 탄탈 재질을 이용하여 칩체(110)를 제작하는 경우에 대해서 예를 들어 살펴보면, 탄탈 파우더와 바인더를 일정비율로 혼합 교반시키고, 혼합 파우더를 압축하여 직육면체로 성형한 후, 이를 고온과 고진동 하에서 소결시켜 제작된다.
양극단자접촉층(120)은 칩체(110)가 외부로 노출되도록 칩체(110)의 일영역에 형성된다. 또한 양극단자접촉층(120)은 수지 재질을 포함하여 구성될 수 있는데, 수지 재질로 이루어지는 함침액에 칩체(110)의 일단부를 함침시켜 수지가 칩체(110)의 일단부에 함침되도록 하고 이후 칩체(110)가 외부로 노출되도록 수지가 함침된 칩체(110)의 일영역을 절단하여 양극단자접촉층(120)을 형성할 수 있다.
또한, 양극단자접촉층(120)에 포함되는 수지는 내열성, 내식성, 기계적 강도를 가지도록 열경화성 물질로 이루어질 수 있다. 더하여 양극단자접촉층(120)에 포함되는 수지는 칩체(110) 내로 침투가 용이하도록 나노입자로 이루어진다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘덴서 소자(100)는 절연층(130), 음극층(140), 카본층(150), 은 페이스트 층(160)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
절연층(130)은 양극단자접촉층(120)이 형성된 일영역을 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 형성되며, 산화피막이 성장되어 형성될 수 있다. 즉 절연층(130)은 전기화학 반응을 이용한 화성공정에 의해서 칩체(110)의 표면에 산화피막(Ta2O5)을 성장시켜 형성할 수 있다. 이때, 절연층(130)은 칩체(110)를 유전체로 변화시키게 된다.
음극층(140)은 절연층(130) 상에 적층되며 이산화망간(MnO2)으로 이루어질 수 있다. 즉, 질산-망간 용액에 절연층(130)으로 포밍된 칩체(110)를 함침시켜 그 외표면에 질산-망간 용액이 도포되도록 한 후에 이를 소성시켜 음극을 갖는 이산화망간(MnO2)층인 음극층(140)이 형성될 수 있다.
카본층(150)은 음극층(140) 상에 적층되며, 은 페이스트 층(160)은 도전성이 향상되도록 카본층(150) 상에 적층될 수 있다. 즉, 카본층(150)과 은 페이스트 층(160)은 순차적으로 음극층(140) 상에 도포되어 적층될 수 있다. 또한, 카본층(150)과 은 페이스트 층(160)은 음극층(140)이 가지는 극성에 대한 도전성이 향상되도록 함으로써 극성 전달을 위한 전기적 연결이 용이하게 한다.
상기한 바와 같이, 양극단자접촉층(120)을 통해 양극 와이어가 칩체(110)에 설치되지 않을 수 있어 전기저항특성을 향상시킬 수 있다. 즉, 양극 와이어에 의한 전기저항특성 저하를 감소시킬 수 있으며, 양극 와이어의 생략에 의해 정전용량을 증가시킬 수 있다.
다시 말해, 콘덴서 소자의 전기저항특성을 확보하기 위하여 굵은 양극 와이어가 칩체(110)에 설치되는데, 이러한 경우 굵은 양극 와이어가 전기저항특성을 감소시킨다. 하지만 상기한 바와 같이 양극단자접촉층(120)을 통해 양극 와이어가 칩체(110)에 설치되지 않을 수 있어 전기저항특성을 향상시킬 수 있는 것이다.
더하여, 칩체(110)의 일측면 전체 면적을 이용하여 양극단자접촉층(120)이 형성됨으로 전기저항특성을 보다 더 향상시킬 수 있다.
그리고, 양극 와이어가 생략됨으로써 양극 와이어가 차지하는 공간에도 칩체(110)가 형성됨으로써 정전용량을 증대시킬 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서에 대하여 설명하기로 한다. 다만, 상기에서 설명한 콘덴서 소자에 대해서는 자세한 설명을 생략하고 상기한 설명에 갈음하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서를 나타내는 종단면도이고, 도 4는 도 3의 B부의 확대도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서를 나타내는 횡단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)는 콘덴서 소자(100), 음극 인출층(210), 음극단자(220) 및 양극단자(230)를 포함하여 구성될 수 있다.
콘덴서 소자(100)는 소결에 의해 성형되는 칩체(110)와, 칩체(110)가 외부로 노출되도록 칩체(110)의 일영역에 형성되는 양극단자접촉층(120)과, 양극단자접촉층(120)이 형성된 일영역을 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 형성되는 절연층(130) 및 절연층(130) 상에 적층되는 음극층(140)을 포함한다.
음극 인출층(210)과 음극층(140)은 전기적으로 연결되도록 적층된다. 즉, 음극 인출층(210)은 양극단자접촉층(120)이 형성된 반대편 단부측에 형성되며, 음극단자(220)가 안정되게 접합되어 인출될 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
또한, 음극 인출층(210)은 금(Au), 납(Pb), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu) 등의 점성이 있는 전도성 페이스트로 구성될 수 있으며, 콘덴서 소자(100)의 일면에 도포되어 건조, 경화, 소성 등의 가공을 통해 충분한 강도와 경도를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 음극 인출층(210)은 대략 23 내지 300℃ 사이에서 경화될 수 있다.
또한, 음극 인출층(210)은 콘덴서 소자(100)의 일면에 디스펜싱(dispensing) 방식, 또는 페이스트가 일면에 일정량 부착되도록 하는 디핑(dipping) 방식, 또는 시트 상에 페이스트를 프린트하여 이를 콘덴서 소자(110)의 일면에 부착되도록 하는 프린팅(printing) 방식 등으로 형성될 수 있다.
음극단자(220)는 음극 인출층(210)에 적층되고, 양극단자(230)는 양극단자접촉층(120)에 적층된다. 한편, 음극단자(220)와 양극단자(230)는 콘덴서 소자(100)의 양측면에서 형성되며, 더하여 고체 전해 콘덴서(200)가 주로 표면 실장(SMT)되는 전자부품이므로 콘덴서 소자(110)의 양측면으로부터 저면으로 연장되어 형성될 수 있다.
한편, 음극단자(220)와 양극단자(230)는 전해 도금, 무전해 도금, 디핑, 페이스트 도포 중 어느 하나의 방식으로 형성될 수 있다.
만약, 음극단자(220)와 양극단자(230)가 무전해 도금을 통해 형성되는 경우 무전해 니켈/인(Ni/P)으로 형성된 내부 도금층(미도시,232)과 내부 도금층에 구리(Cu) 또는 주석(Sn) 도금으로 형성된 외부 도금층(미도시,234)으로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)는 강도보강부재(240) 및 액상봉지재(250)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
강도보강부재(240)는 음극단자(220)와 콘덴서 소자(100), 양극단자(230)와 콘덴서 소자(100)의 사이에 게재되도록 설치되어 외부 충격에 대한 음극단자(220)와 양극단자(230)의 파손을 방지한다.
즉, 강도보강부재(240)는 콘덴서 소자(100)의 저면 양측부에 구비된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)는 제조 공정 중 전압 인가 및 특성 검사를 위하여 수시로 검사 장비에 장착되는데, 검사 장비의 탐침자(probe)를 음극단자(220)와 양극단자(230)에 접촉할 때 단자 형성 부위에 부착된 강도보강부재(240)에 의해서 충격 완충이 이루어지도록 함으로써 음극단자(220)와 양극단자(230)의 들뜸이나 파손이 방지될 수 있도록 한다.
또한, 강도보강부재(240)는 소정 강도 이상의 금속 재질이나 합성수지 재질 또는 세라믹 등으로 구성될 수 있으며, 금속 재질인 경우 스틸(Steel)이나 구리(Cu), 니켈(Ni) 등의 전도성 재질로 이루어질 수 있다.
그리고, 강도보강부재(240)는 100㎛ 이내의 두께로 형성될 수 있으며, 강도보강부재(240)가 결합된 콘덴서 소자(100)가 제한된 공간 내에서 최적의 체적 효율을 갖도록 하기 위하여 20 내지 50 ㎛의 두께로 형성될 수 있다.
한편, 강도보강부재(240)는 액상봉지재(250)에 의해 콘덴서 소자(100)의 저면에 부착될 수 있다.
액상봉지재(250)는 강도보강부재(240) 사이에 충진되어 콘덴서 소자(100)의 저면을 봉지한다. 그리고, 액상봉지재(250)는 콘덴서 소자(100)의 저면을 감싸며 콘덴서 소자(100)를 보호하는 역할을 수행함과 동시에 콘덴서 소자(100)와 강도보강부재(240)의 접합면 사이에 개재되어 강도보강부재(240)를 견고하게 고착시키는 역할을 한다.
더하여, 액상봉지재(250)는 절연재로 구성되어 음극단자(220), 양극단자(230)의 형성 부위에 부착되는 도전성 재질의 강도보강부재(240)가 절연되어 쇼트가 방지될 수 있도록 한다.
또한, 통상적으로 액상봉지재는 일정량의 이형제가 포함될 수 있는데 이 경우 콘덴서 소자(100)와 강도보강부재(240)의 접합 강도를 약화시킬 수 있기 때문에 본 실시예에서의 액상봉지재(250)에는 이형제가 포함되지 않을 수 있다.
한편, 액상봉지재(250)는 일정량의 필러(filler) 함유량을 갖는 에폭시 수지 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 액상봉지재(250)는 필러(filler)가 50 내지 90% 함유될 수 있으며, 액상봉지재(250)에 함유되는 필러(filler)는 20 내지 30 ㎛ 의 크기를 가질 수 있다. 이에 따라 콘덴서 소자(100)의 하부측에 액상봉지재(250)가 충진되지 않는 것을 방지할 수 있으며, 결국 액상봉지재(250)의 미충진에 의한 성형 불량을 감소시킬 수 있다.
또한, 액상봉지재(250)는 강도보강부재(240)의 적어도 두면 이상과 접촉되어 강도보강부재(240)의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)는 양극단자접촉층(120)과 음극 인출층(210)을 제외한 부분에 적층되어 콘덴서 소자(100)을 보호하는 몰딩층(260)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 몰딩층(260)은 콘덴서 소자(100)의 외부에 전체적으로 형성되며, 다시 말해, 콘덴서 소자(100)의 양측부로 노출된 양극단자접촉층(120)과 음극 인출층(210) 및 콘덴서 소자(100)의 하부를 제외한 부분을 감싸도록 하여 콘덴서 소자(100)가 외부 환경으로부터 보호되도록 한다.
한편, 몰딩층(260)은 에폭시 재질로 구성될 수 있다. 그리고, 몰딩층(260)은 50 내지 100㎛의 크기를 갖는 필러(filler)가 60 내지 90% 함유된 에폭시 재질로 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같이, 양극단자접촉층(120)을 통해 양극 와이어를 제거하여 양극단자(230)가 칩체(110)로부터 직접 인출될 수 있다.
이에 따라, 양극부 체적 효율을 향상시킬 수 있으며 전기저항특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 강도보강부재(240)를 통해 외부 충격으로부터 양극단자(230)와 음극단자(220)가 파손되는 것을 감소시킬 수 있다.
그리고, 강도보강부재(240)를 통해 양극단자(230)와 음극단자(220)의 파손을 방지할 수 있으므로, 체적 효율을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서에 대하여 설명하기로 한다. 다만, 상기에서 설명한 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 상기한 설명에 갈음하고 여기서는 자세한 설명을 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(300)를 나타내는 종단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(300)는 복수개의 콘덴서 소자(100), 음극 인출층(310), 음극단자(320), 양극단자(330), 강도보강부재(340), 액상봉지재(350), 몰딩층(360)을 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(300)는 상기한 본 발명의 일실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)와 구비되는 콘덴서 소자(100)의 갯수가 차이가 있으며, 나머지는 동일한 구성을 가진다.
즉, 이하에서는 상기한 차이점에 대해서만 설명하고 나머지 구성에 대한 자세한 설명은 상기한 본 발명의 일실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)에 설명으로 갈음하기로 한다.
한편, 고체 전해 콘덴서(300)는 콘덴서 소자(100)를 병렬로 배치되도록 한 것으로, 콘덴서 소자(100)의 함침성을 개선하여 용량을 증대시키고 낮은 전기저항특성이 구현 가능한 코체 전해 콘덴서(300)이다.
즉, 비교적 얇은 복수의 콘덴서 소자(100)를 병렬 연결함에 따라 단위 체적당 콘덴서 소자(100)의 표면적을 확대시켜 정전 용량을 확장시킬 수 있도록 한 것이다.
이에 대하여 보다 자세하게 살펴보면, 복수의 콘덴서 소자(100)와 동일한 부피의 단일 콘덴서 소자의 경우 콘덴서 소자를 구성하는 칩체의 크기가 커져 칩체의 중심부까지 함침액이 침투하기 어려운 반면에 칩체의 두께가 얇을수록 칩체의 중심부까지 함침액을 침투시키기 용이하므로써, 칩체의 두께를 얇게 유지할수록 함침성의 향상에 의해 낮은 전기저항특성을 유지하기가 용이하다.
따라서, 도 6과 같이 비교적 얇은 두께를 가진 복수의 콘덴서 소자(100)를 병렬로 배치하고, 각 콘덴서 소자(100)의 양측에 음극단자(320)와 양극단자(330)를 연결한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
한편, 상기에서 설명한 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 상기에서 사용한 도면부호를 사용하여 설명하기로 한다.
도 7 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서의 제조방법을 설명하기 위한 공정 설명도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)의 제조방법은 소결을 통해 다공질의 칩체(110)를 성형하는 공정 및 칩체(110)의 일단부를 수지 재질을 함유한 함침액에 함침시키는 공정을 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 탄탈 또는 니비오(Nb) 산화물과 같은 재질의 파우더와 바인더를 일정비율로 혼합 교반시키고, 혼합 파우더를 압출하여 직육면체로 성형한 후 이를 고온과 고진동 하에서 소결하여 도 7에 도시된 칩체(110)를 성형한다.
이후, 칩체(110)의 일단부를 수지 재질을 함유한 함침액에 함침시킨다. 이에 따라, 도 8에 도시된 바와 같이 칩체(110)의 일단부에 수지가 함침된다.
또한, 칩체(110)의 일단부에 함침된(침투 및 디핑된) 수지는 내열성, 내식성, 기계적 강도를 가지는 열경화성 재질로 이루어질 수 있으며, 칩체(110)의 미세 기공을 통해 보다 용이하게 함침될 수 있도록 나노입자로 이루어질 수 있다.
이에 따라, 음극인출에 사용하는 약품으로부터 칩체(110)의 일단부를 보호하여 쇼트를 방지할 수 있으며, 더하여 안정적으로 칩체(110)의 일단부로부터 양극을 인출할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)의 제조방법은 칩체(110)의 일단부를 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 산화피막을 성장시켜 절연층(130)을 형성하는 공정과, 절연층(130) 상에 음극층(140)을 적층하는 공정과, 음극층(140) 상에 카본층(150)을 적층하는 공정 및 도전성이 향상되도록 카본층(150) 상에 은 페이스트 층(160)을 적층하는 공정을 더 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 칩체(110)의 일단부를 함침액에 함침시키는 공정 후 칩체(110)의 일단부를 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 산화피막을 성장시켜 도 8에 도시된 바와 같은 절연층(130)을 형성한다.
절연층(130)은 유전체 산화피막층으로 이루어지며, 음극층(140)과 절연된다. 즉, 절연층(130)은 칩체(110)을 유전체로 변화시키게 된다. 또한, 절연층(130)은 전기화학 반응을 이용한 화성공정에 의해서 칩체(110)의 표면에 산화피막(Ta2O5)을 성장시켜 형성된다.
이후, 절연층(130) 상에 도 8에 도시된 바와 같은 음극층(140)을 적층한다. 음극층(140)은 질산-망간 용액에 절연층(130)으로 포밍된 칩체(110)를 함침시켜 외표면에 질산-망간 용액이 도포되도록 한 후에 이를 소성시켜 음극을 갖는 이산화망간(MnO2)이 형성되도록 하여 형성된다.
이후, 음극층(140) 상에 카본층(150)이 적층되고, 카본층(150)의 적층이 완료되면 은 페이스트 층(160)이 적층된다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 카본층(150)과 은 페이스트층(160)은 순차적으로 음극층(140) 상에 도포되어 적층될 수 있다.
또한, 카본층(150)과 은 페이스트 층(160)은 음극층(140)이 가지는 극성에 대한 도전성이 향상되도록 함으로써 극성 전달을 위한 전기적 연결이 용이하게 한다.
한편, 칩체(110)의 일단부에는 수지가 함침되어 있으므로, 절연층(130), 음극층(140), 카본층(150) 및 은 페이스트층(160)의 적층시 칩체(110)의 일단부에는 절연층(130), 음극층(140), 카본층(150) 및 은 페이스트층(160)이 적층되지 않을 수 있다.
그리고, 상기한 공정을 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 콘덴서 소자(100)가 제조되는 것이다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)의 제조방법은 칩체(110)를 성형하는 공정 전에 합성수지 필름 형태로 구성된 실장 시트(S) 상에 강도보강부재(240)를 형성하는 공정 및 실장 시트(S)와 강도보강부재(240)의 상면에 액상봉지재(250)을 도포하는 공정을 더 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 합성수지 필름 형태로 구성된 실장 시트(S) 상에 강도보강부재(240)를 형성하는데, 이때 강도보강부재(240)는 에칭에 의한 패턴 가공에 의해 형성되거나 무전해 또는 전해 도금에 의한 패턴 가공에 의해 형성될 수 있다.
먼저, 도 10에 도시된 에칭에 의한 패턴 가공으로 강도보강부재(240)가 형성되는 경우를 살펴보면, 강도보강부재(240)를 형성하기 위하여 합성수지 필름으로 구성된 실장 시트(S) 상에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 등의 전도성 포일(foil, F)을 약 150㎛ 이하의 두께로 점착한다.
다음, 실장 시트(S) 상에 균일하게 도포된 전도성 포일(F) 상면, 즉 강도보강부재(240)가 형성될 위치에 필름 형태의 마스크 패턴(P)을 부착하고, 전도성 포일(F)을 에칭하여 패턴 가공이 이루어지도록 한다.
그리고, 패턴 가공이 완료되면 전도성 포일(F)의 상면에 마스크 패턴(P)을 제거하여 한 쌍의 강도보강부재(240)가 형성된 실장 시트(S)의 제작을 완료한다.
한편, 도 11에 도시된 무전해 도금 또는 전해 도금에 의한 패턴 가공에 의해 강도보강부재(240)가 형성되는 경우를 살펴보면, 합성수지 필름으로 구성된 실장 시트(S) 상에 도금 두께와 동일한 점착 필름(F1)을 점착하고, 도금 부위에 패턴(P)을 형성한다.
다음, 패턴(P)이 형성된 필름을 도금조에 침지시켜 무전해 도금 또는 전해 도금을 수행함에 의해서 패턴 형성 부위에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 도금층을 성장시킨다.
그리고, 패턴 형성 부위의 도금이 완료되면 이 외의 부분의 점착 필름(F1)을 제거하여 한 쌍의 강도보강부재(240)가 형성된 실장 시트(S)의 제작을 완료한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 전해 콘덴서(200)의 제조방법은 은 페이스트 층(160)을 적층하는 공정 후에 은 페이스트 층(160)이 적층된 칩체(110)를 액상봉지재(250)가 도포된 실장 시트(S) 상에 실장하는 공정, 은 페이스트 층(160)이 적층된 칩체(110)의 타단부에 음극 인출층(210)을 적층하는 공정, 음극 인출층(210)이 적층된 칩체(110)가 내부에 배치되도록 몰딩을 통해 몰딩층(260)을 형성하는 공정 및 칩체(110)의 일단부와 음극 인출층(210)이 외부로 노출되도록 절단하는 다이싱 공정을 더 포함하여 구성될 수 있다.
실장 시트(S) 상에 강도보강부재(240)의 형성이 완료되면, 이후 도 12에 도시된 바와 같이 실장 시트(S)와 강도보강부재(240)의 상면에 액상봉지재(250)를 도포한다.
이때, 액상봉지재(250)는 강도보강부재(240)의 적어도 두면 이상과 접촉되어 강도보강부재(240)의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
이후, 은 페이스트 층(160)이 적층된 칩체(110)를 액상봉지재(250)가 도포된 실장 시트(S) 상에 실장한다. 즉, 액상봉지재(250)가 강도보강부재(240)의 상부까지 도포된 실장 시트(S) 상에 콘덴서 소자(100)를 실장한다.
이때, 콘덴서 소자(100)의 양측부 하면은 강도보강부재(240)의 상면에 안착되어 강도보강부재(240)와 콘덴서 소자(100) 하면에 개재되는 액상봉지재(250)에 의해서 상호 견고하게 고착되며, 콘덴서 소자(100)의 하면은 실장 시트(S) 상에 도포된 액상봉지재(250)에 의해서 보호되도록 한다.
이후, 은 페이스트 층(160)이 적층된 칩체(110)의 타단부에 음극 인출층(210)을 적층한다. 즉, 콘덴서 소자(100)의 타단부에 음극 인출층(210)을 적층한다.
그리고, 음극 인출층(210)은 디스펜싱, 디핑, 프린팅 방식 중 어느 하나의 방식으로 적층될 수 있다.
한편, 음극 인출층(210)은 금(Au), 납(Pb), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu) 등의 점성이 잇는 전도성 페이스트로 구성될 수 있으며, 콘덴서 소자(100)의 일면에 도포되어 대략 30 내지 300℃ 사이에서 건조, 경화, 소성 등의 가동을 통해 충분한 강도와 경도를 가지도록 한다.
이후, 도 13에 도시된 바와 같이 음극 인출층(210)이 적층된 칩체(110)가 내부에 배치되도록 몰딩을 통해 몰딩층(160)을 적층한다. 즉, 실장 시트(S) 상에 적층되어 음극 인출층(210)이 적층된 콘덴서 소자(100)의 외부에 몰딩층(260)을 적층한다.
몰딩층(260)은 비교적 큰 입자의 필터가 함유된 에폭시 수지 재질로 이루어질 수 있다.
이후, 도 14에 도시된 바와 같이, 칩체(110)의 일단부와 음극 인출층(210)이 외부로 노출되도록 절단하는 다이싱 공정이 수행된다. 즉 콘덴서 소자(100)이 양극단자접촉층(120)이 형성되도록 칩체(110)의 일단부를 블레이드를 이용한 다이싱 또는 레이저를 이용한 다이싱 방법으로 절단한다. 더하여, 음극 인출층(210)이 외부로 노출되도록 절단한다.
이후, 다이싱면에 함유된 불순물을 제거하기 위하여 다이싱면을 그라인딩 또는 트리밍한다.
그리고, 양극단자접촉층(120)과 음극 인출층(210)의 그라인딩 및 트리밍하여 양극단자접촉층(120)과 음극 인출층(210)에 양극단자(230)와 음극단자(220)가 보다 용이하게 적층되도록 한다.
이후, 도 15에 도시된 바와 같이, 강도보강부재(240)의 형성과 액상봉지재(250)의 도포를 위한 실장 시트(S)를 제거하게 되며, 실장 시트(S)의 제거는 열적, 화학적 또는 기계적 방법에 의할 수 있다.
이후, 도 16에 도시된 바와 같이, 양극단자접촉층(120), 음극 인출층(210) 및 강도보강부재(240)의 저면에 양극단자(230)와 음극단자(220)를 형성한다. 이때, 양극단자(230)와 음극단자(220)는 전해 또는 무전해 도금으로 이루어질 수 있으며, 페이스트를 이용한 디핑 또는 도포에 의한 방식으로 형성될 수 있다.
상기한 바와 같이, 양극단자접촉층(120)을 통해 양극 와이어를 제거하여 양극단자가 칩체(110)로부터 직접 인출될 수 있는 고체 전해 콘덴서(200)를 제조할 수 있다.
이에 따라, 양극부 체적 효율을 향상시킬 수 있으며 전기저항특성을 향상시킬 수 있는 고체 전해 콘덴서(200)를 제조할 수 있다.
또한, 강도보강부재(240)를 통해 외부 충격으로부터 양극단자(230)와 음극단자(220)가 파손되는 것을 감소시킬 수 있는 고체 전해 콘덴서(200)를 제조할 수 있다.
그리고, 강도보강부재(240)를 통해 양극단자(230)와 음극단자(220)의 파손을 방지할 수 있으므로, 체적 효율을 향상시킬 수 있는 고체 전해 콘덴서(200)를 제조할 수 있다.
100 : 콘덴서 소자 110 : 칩체
120 : 양극단자접촉층 130 : 절연층
140 : 음극층 150 : 카본층
160 : 은페이스트층 200 : 고체 전해 콘덴서
210 : 음극 인출층 220 : 음극단자
230 : 양극단자 240 : 강도보강부재
250 : 액상봉지재 260 : 몰딩층

Claims (33)

  1. 소결에 의해 성형되는 칩체; 및
    상기 칩체가 외부로 노출되도록 상기 칩체의 일영역에 형성되는 양극단자접촉층;
    을 포함하며,
    상기 양극단자접촉층은 상기 칩체의 일영역에 형성되며 수지 재질을 포함하여 구성되며,
    상기 양극단자접촉층에 포함되는 수지는 상기 칩체 내로 침투가 용이하도록 나노입자로 이루어지는 콘덴서 소자.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 양극단자접촉층에 포함되는 수지는 내열성, 내식성, 기계적 강도를 가지도록 열경화성 물질로 이루어지는 콘덴서 소자.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 양극단자접촉층이 형성된 일영역을 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 형성되며 산화피막이 성장되어 형성되는 절연층;
    상기 절연층 상에 적층되며 이산화망간층으로 이루어지는 음극층;
    상기 음극층 상에 적층되는 카본층; 및
    도전성이 향상되도록 상기 카본층 상에 적층되는 은 페이스트 층;
    을 더 포함하는 콘덴서 소자.
  6. 소결에 의해 성형되는 칩체와, 상기 칩체가 외부로 노출되도록 상기 칩체의 일영역에 형성되는 양극단자접촉층과, 상기 양극단자접촉층이 형성된 일영역을 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 형성되는 절연층과, 상기 절연층 상에 적층되는 음극층을 포함하는 콘덴서 소자;
    상기 음극층과 전기적으로 연결되도록 적층되는 음극 인출층;
    상기 음극 인출층에 적층되는 음극단자; 및
    상기 양극단자접촉층에 적층되는 양극단자;
    를 포함하며,
    상기 양극단자접촉층은 상기 칩체의 일영역에 형성되며 수지 재질을 포함하여 구성되며,
    상기 양극단자접촉층에 포함되는 수지는 상기 칩체 내로 침투가 용이하도록 나노입자로 이루어지는 고체 전해 콘덴서.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 음극단자와 상기 콘덴서 소자, 상기 양극단자와 상기 콘덴서 소자의 사이에 개재되도록 설치되어 외부 충격에 대한 상기 음극 단자와 상기 양극단자의 파손을 방지하는 강도보강부재; 및
    상기 강도보강부재 사이에 충진되어 상기 콘덴서 소자의 저면을 봉지하는 액상봉지재;
    를 더 포함하는 고체 전해 콘덴서.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 양극단자접촉층과 상기 음극 인출층을 제외한 부분에 적층되어 상기 콘덴서 소자를 보호하는 몰딩층을 더 포함하는 고체 전해 콘덴서.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 음극 인출층은 디스펜싱 타입, 디핑 타입 또는 프린팅 타입으로 형성되는 고체 전해 콘덴서.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 음극 인출층은 전도성 물질이 함유된 점성이 있는 페이스트 형태로 구성되는 고체 전해 콘덴서.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 음극 인출층은 Au, Pd, Ag, Ni, Cu 중 적어도 하나를 함유하는 점성이 있는 전도성 페이스트로 구성된 고체 전해 콘덴서.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 강도보강부재는 금속성 재질 또는 합성수지 재질로 이루어지는 고체 전해 콘덴서.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 강도보강부재는 스틸 또는 Cu, Ni 중 적어도 하나의 금속성 재질을 함유한 재질로 이루어지는 고체 전해 콘덴서
  14. 제12항에 있어서,
    상기 강도보강부재는 20 내지 50 ㎛의 두께로 형성되는 고체 전해 콘덴서.
  15. 제7항에 있어서,
    상기 액상봉지재는 상기 콘덴서 소자의 저면과 상기 강도보강부재의 상면 사이에 개재되어 상기 콘덴서 소자와 상기 강도보강부재를 절연시키는 고체 전해 콘덴서.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 액상봉지재는 상기 강도보강부재의 적어도 두 면 이상과 접촉되어 상기 강도보강부재의 고착 강도를 향상시키는 고체 전해 콘덴서.
  17. 제6항에 있어서,
    상기 음극단자와 상기 양극단자는 전해 도금, 무전해 도금, 디핑, 페이스트 도포 중 어느 하나의 방식으로 형성되는 고체 전해 콘덴서.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 음극단자와 상기 양극단자가 무전해 도금을 통해 형성되는 경우, 무전해 니켈-인(Ni-P)으로 형성된 내부 도금층과, 상기 내부 도금층에 구리(Cu) 또는 주석(Sn) 도금으로 형성된 외부 도금층으로 구성되는 고체 전해 콘덴서.
  19. 제8항에 있어서,
    상기 음극단자와 상기 양극단자는 상기 양극단자접촉층과 상기 음극 인출층, 및 상기 양극단자접촉층과 상기 음극 인출층에 인접한 상기 강도보강부재의 저면까지 연장 형성되는 고체 전해 콘덴서.
  20. 제6항에 있어서,
    상기 콘덴서 소자는 복수개가 병렬로 배치되도록 구비되는 고체 전해 콘덴서.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 복수개의 콘덴서 소자는 수직방향 또는 가로방향으로 병렬 배치되는 고체 전해 콘덴서.
  22. 합성수지의 필름 형태로 구성된 실장 시트 상에 강도보강부재를 형성하는 공정;
    상기 실장 시트와 상기 강도보강부재의 상면에 액상 봉지재를 도포하는 공정;
    소결을 통해 다공질의 칩체를 성형하는 공정;
    상기 칩체의 일단부를 수지 재질을 함유한 함침액에 함침시키는 공정;
    상기 칩체의 일단부를 제외한 전체 영역 또는 일부 영역에 산화피막을 성장시켜 절연층을 형성하는 공정;
    상기 절연층 상에 음극층을 적층하는 공정;
    상기 음극층 상에 카본층을 적층하는 공정; 및
    도전성이 향상되도록 상기 카본층 상에 은 페이스트 층을 적층하는 공정;
    을 포함하며,
    상기 함침액에 함유된 수지는 상기 칩체 내로 침투가 용이하도록 나노입자로 이루어지는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 함침액에 함유된 수지는 내열성, 내식성 기계적 강도를 가지도록 열경화성 재질로 이루어지는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 제22항에 있어서, 상기 은 페이스트 층을 적층하는 공정 후에
    상기 은 페이스트 층이 적층된 칩체를 상기 액상 봉지재가 도포된 상기 실장 시트 상에 실장하는 공정;
    상기 은 페이스트 층이 적층된 칩체의 타단부에 음극 인출층을 적층하는 공정;
    상기 음극 인출층이 적층된 칩체가 내부에 배치되도록 몰딩을 통해 몰딩층을 적층하는 공정; 및
    상기 칩체의 일단부와 상기 음극 인출층이 외부로 노출되도록 절단하는 다이싱 공정;
    을 더 포함하는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 다이싱 공정 후
    상기 칩체의 일단부와 상기 음극 인출층 각각에 양극단자와 음극단자를 형성하는 공정을 더 포함하는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
  29. 제27항에 있어서, 상기 다이싱 공정 후
    상기 실장 시트를 상기 강도보강부재의 저면으로부터 제거하는 공정을 더 포함하는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
  30. 제27항에 있어서, 상기 다이싱 공정 후
    다이싱면에 함유된 불순물을 제거하기 위하여 다이싱면을 그리인딩 또는 트리밍하는 공정을 더 포함하는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
  31. 제27항에 있어서,
    상기 음극 인출층을 적층하는 공정은 디스펜싱, 디핑, 프린팅 방식 중 어느 하나의 방식으로 상기 음극 인출층을 적층하는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
  32. 제22항에 있어서, 상기 강도보강부재는
    에칭에 의한 패턴 가공에 의해 형성되거나 무전해 또는 전해 도금에 의한 패턴 가공에 의해 형성되는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
  33. 제28항에 있어서, 상기 양극단자와 음극단자는
    전해 도금, 무전해 도금, 디핑, 페이스트 도포 방식 중 어느 하나의 방식으로 형성되는 고체 전해 콘덴서의 제조방법.
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