CN102468053A - 电容器元件、固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电容器元件、固体电解电容器及其制造方法。该固体电解电容器包括：电容器元件，所述电容器元件包括芯体、正电极端子接触层、绝缘层和负电极层，所述芯体通过烧结模制，所述正电极端子接触层被形成在所述芯体的一个区域上以被暴露于外部，所述绝缘层被形成在除其中形成有所述正电极端子接触层的一个区域以外的整个区域或者一些区域中，并且所述负电极层被层叠在所述绝缘层上；负电极引出层，所述负电极引出层被层叠成与所述负电极层电连接；负电极端子，所述负电极端子被层叠在所述负电极引出层上；和正电极端子，所述正电极端子被层叠在所述正电极端子接触层上。

Description

电容器元件、固体电解电容器及其制造方法

相关技术的交叉引用

本申请要求于2010年11月12日在韩国知识产权局提交的第10-2010-0112461号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种电容器元件、固体电解电容器及其制造方法。

背景技术

通常，固体电解电容器是用以除了存储电之外阻挡直流电流且通过交流电流的各种电子部件其中之一。作为代表性固体电解电容器，其中包含有钽电容器。

钽电容器已被用于通用工业器械以及工作在低额定电压范围内的应用电路中。具体来说，钽电容器经常被用以减少来自频率特性存在问题的电路或者便携式通信设备的噪声。

通过将正电极布线插入到由钽制成的电容器元件的中央部分或者除中央部分以外的部分中并且在电容器元件的外部弯曲所插入的正电极布线来制造上面提及的固体电解电容器。

即是说，为了将正电极端子电连接至电容器元件，应当将正电极布线插入并安装在电容器元件的中央部分中，并且所插入的正电极布线应当在电容器元件的外部弯曲。

结果，存在一问题，即，固体电解电容器包括其中正电极部件的体积效率由于正电极布线而减小的区域。换句话说，固体电解电容器包括未被正电极布线使用的内部空间，这导致正电极部件的体积效率减小的问题。

此外，因为插入到电容器元件中的正电极布线被电连接至正电极端子，所以，由于正电极布线的厚度方面的限制而使得在改进电阻抗特性方面存在限制。换句话说，存在的问题是，由于正电极布线导致电阻抗性能恶化。

发明内容

本发明的一方面提供一种能够无需通过正电极布线直接从芯体引出正电极端子的电容器元件、固体电解电容器及其制造方法。

即是说，本发明的一方面既提供一种能够提高正电极部件的体积效率的电容器元件、固体电解电容器及其制作方法，又提供一种能够改善电阻抗特性的电容器元件、固体电解电容器及其制造方法。

本发明的另一方面提供一种能够减少由外部冲击对正电极端子和负电极端子的损坏的固体电解电容器及其制造方法。

本发明的又一方面提供一种能够提高体积效率且同时减少由外部冲击对正电极端子和负电极端子的损坏的固体电解电容器及其制造方法。

本发明的又一方面提供一种能够通过扩大每单位体积的电容器元件的表面面积而增大电容且同时实现低电阻抗特性的固体电解电容器及其制造方法。

根据本发明的一方面，提供有一种电容器元件，包括：通过烧结模制的芯体；和正电极端子接触层，所述正电极端子接触层形成在所述芯体的一个区域上以被暴露于外部。

所述正电极端子接触层可以被形成在所述芯体的一个区域中，并且可以由树脂材料制成。

所述正电极端子接触层中所包含的树脂可以由热固性材料制成，以提供耐热性、耐蚀性和机械强度。

所述正电极端子接触层中所包含的树脂可以由纳米颗粒制成，以便容易地渗入所述芯体中。

所述电容器元件可以进一步包括：绝缘层，所述绝缘层被形成在除其中形成有所述正电极端子接触层的一个区域以外的整个区域或者一些区域中，并且通过生长氧化膜来形成；负电极层，所述负电极层被层叠在所述绝缘层上并且由二氧化锰层构成；碳层，所述碳层被层叠在所述负电极层上；和银浆层，所述银浆层被层叠在所述碳层上，以提高导电性。

根据本发明的另一方面，提供有一种固体电解电容器，包括：电容器元件，所述电容器元件包括芯体、正电极端子接触层、绝缘层和负电极层，所述芯体通过烧结模制，所述正电极端子接触层被形成在所述芯体的一个区域上以被暴露于外部，所述绝缘层被形成在除其中形成有所述正电极端子接触层的一个区域以外的整个区域或者一些区域中，并且所述负电极层被层叠在所述绝缘层上；负电极引出层，所述负电极引出层被层叠以与所述负电极层电连接；负电极端子，所述负电极端子被层叠在所述负电极引出层上；和正电极端子，所述正电极端子被层叠在所述正电极端子接触层上。

所述固体电解电容器可以进一步包括：强度加强构件，所述强度加强构件被安装以插入在所述负电极端子与所述电容器元件之间以及所述正电极端子与所述电容器元件之间，以保护所述负电极端子和所述正电极端子免受外部冲击导致的损坏；和液体密封材料，所述液体密封材料通过被填充在所述强度加强构件之间来密封所述电容器元件的底表面。

所述固体电解电容器可以进一步包括：模制层，所述模制层被层叠在除所述正电极端子接触层和所述负电极引出层以外的部分上，以保护所述电容器元件。

所述负电极引出层可以被形成为点胶型、浸渍型或印刷型。

所述负电极引出层可以由包含导电材料的具有粘性的浆料制成。

所述负电极引出层可以由包含Au、Pd、Ag、Ni和Cu中的至少一种的具有粘性的导电浆料制成。

所述强度加强构件可以由金属性材料或者合成树脂材料制成。

所述强度加强构件可以由包含钢、Cu和Ni中的至少一种的金属性材料的材料制成。

所述强度加强构件可以被形成为具有20～50μm的厚度。

所述液体密封材料可以被插入在所述电容器元件的底表面与所述强度加强构件的顶表面之间，以使所述电容器元件与所述强度增强构件绝缘。

所述液体密封材料可以接触所述强度加强构件的至少两个表面，以提高所述强度加强构件的接合强度。

所述负电极端子和所述正电极端子可以通过电解镀法、无电镀法、浸渍法和浆料涂敷法中的任何一种来形成。

当通过无电镀法形成所述负电极端子和所述正电极端子时，所述固体电解电容器可以进一步包括由无电镀的镍-磷(Ni-P)制成的内镀层以及通过在所述内镀层上镀上铜(Cu)或锡(Sn)而形成的外镀层。

所述负电极端子和所述正电极端子可以被形成为延伸至所述正电极端子接触层、所述负电极引出层以及邻近于所述正电极端子接触层和所述负电极引出层的所述强度加强构件的底表面。

所述电容器元件可以被设置为多个电容器元件并行布置。

所述多个电容器元件可以在垂直方向或水平方向上并行布置。

根据本发明的又一方面，提供有一种用于制造固体电解电容器的方法，包括：通过烧结来模制多孔芯体；以及用含有树脂材料的浸渍剂浸渍所述芯体的一个端部。

所述浸渍剂中所包含的树脂可以由热固性材料制成，以提供耐热性、耐蚀性和机械强度。

所述浸渍剂中所包含的树脂可以由纳米颗粒制成，以便容易地渗入所述芯体中。

所述用于制造固体电解电容器的方法可以进一步包括：在用所述浸渍剂浸渍芯体的一个端部之后，通过在除所述芯体的该个端部以外的整个区域或一些区域中生长氧化膜来形成绝缘层；在所述绝缘层上层叠负电极层；在所述负电极层上层叠碳层；以及在所述碳层上层叠银浆层，以提高导电性。

所述用于制造固体电解电容器的方法可以进一步包括：在模制所述芯体之前，在由合成树脂膜构成的安装片上形成强度加强构件；以及在所述安装片和所述强度加强构件的顶表面上涂敷液体密封材料。

所述用于制造固体电解电容器的方法可以进一步包括：在层叠所述银浆层之后，在涂敷了所述液体密封材料的所述安装片上安装层叠有所述银浆层的所述芯体；在层叠有所述银浆层的所述芯体的另一端部上层叠负电极引出层；通过模制来层叠模制层，以将层叠有所述负电极引出层的所述芯体置于所述模制层中；以及通过划片工艺而使所述芯体的所述一个端部和所述负电极引出层暴露于外部。

所述用于制造固体电解电容器的方法可以进一步包括：在所述划片之后，分别在所述芯体的所述一个端部和所述负电极引出层上形成所述正电极端子和所述负电极端子。

所述用于制造固体电解电容器的方法可以进一步包括：在所述划片之后，从所述强度加强构件的底表面移除所述安装片。

所述用于制造固体电解电容器的方法可以进一步包括：在所述划片之后，打磨或者修整划片后的表面，以便去除所述划片后的表面中所包含的杂质。

所述负电极引出层的层叠可以是通过点胶法、浸渍法和印刷法中的任何一种来实现的。

所述强度加强构件可以通过使用蚀刻加工图案来形成，或者使用无电镀或电解镀加工图案来形成。

所述正电极端子和所述负电极端子可以通过电解镀法、无电镀法、浸渍法和浆料涂敷法中的任何一种来形成。

附图说明

从以下结合附图所进行的详细描述，本发明的以上及其他方面、特征以及其他优点将更清楚地得到理解，附图中：

图1是示出根据本发明的示例性实施例的电容器元件的纵向截面图；

图2是示出图1的部分A的放大图；

图3是示出根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器的纵向截面图；

图4是示出图3的B部分的放大图；

图5是示出根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器的横向截面图；

图6是示出根据本发明的另一示例性实施例的固体电解电容器的纵向截面图；以及

图7至图16是用于解释根据本发明的示例性实施例的用于制造固体电解电容器的方法的工艺流程图。

具体实施方式

现在，将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。然而，应予以注意的是，本发明的精神并不受限于这里所阐述的实施例，并且理解本发明的本领域技术人员可以通过在相同精神内添加、修改和移除部件来容易地实现包含在本发明的精神中的退化的发明或者其他实施例，并且那些被解释为被包括在本发明的精神内。

此外，当确定与本发明相关的已知技术的详细描述会使本发明的宗旨模糊时，将省略对其的详细描述。

图1是示出根据本发明的示例性实施例的电容器元件的纵向截面图，并且图2是示出图1的部分A的放大图。

参照图1和图2，根据本发明的示例性实施例的电容器元件100可以被构造成包括芯体110和正电极端子接触层120。

芯体110是通过烧结来模制的。即是说，可以通过使用诸如钽、氧化铌等材料进行烧结来制造芯体110。将通过示例的方式来描述其中通过使用钽材料制造芯体110的情况。通过将钽粉末以预定比例与粘合剂混合并且搅拌、压缩混合后的粉末以将其模制成长方体形状并且然后在高温和强烈振动的条件下对其进行烧结，来制造芯体110。

正电极端子接触层120被形成在芯体110的一个区域中，使得芯体110被暴露于外部。此外，正电极端子接触层120可以被构造成包含树脂材料，其中，将芯体110的一个端部浸渍在由树脂材料制成的浸渍剂中，以将树脂渗入芯体110的该个端部中，并且然后将芯体110的渗入树脂的一个区域切除，以使芯体110暴露于外部，从而使得能够形成正电极端子接触层120。

此外，正电极端子接触层120中所包含的树脂可以由热固性材料制成，以便具有耐热性、耐蚀性和机械强度。另外，正电极端子接触层120中所包含的树脂还可以由纳米颗粒制成，以便容易地渗入芯体110中。

此时，根据本发明的示例性实施例的电容器元件100可以被构造成进一步包括绝缘层130、负电极层140、碳层150和银浆层160。

绝缘层130可以形成在除其中形成有正电极端子接触层120的一个区域以外的整个区域中或者一些区域中。绝缘层130可以通过生长氧化膜来形成。即是说，绝缘层130可以通过使用电化学反应的形成工艺在芯体110的表面上生长氧化层Ta2O5来形成。在此情况下，绝缘层130将芯体110变成电介质。

负电极层140被层叠在绝缘层130上并且可以由二氧化锰MnO2制成。即是说，作为具有负电极的二氧化锰(MnO2)层的负电极层140，可以通过将形成有绝缘层130的芯体110浸入硝酸锰溶液中以将硝酸锰溶液涂敷到其外表面并对其进行烧制来形成。

碳层150可以被层叠在负电极层140上，并且银浆层160可以被层叠在碳层150上，以便改进导电性。即是说，碳层150和银浆层160可以通过被顺序地涂敷到负电极层140来层叠。另外，碳层150和银浆层160通过改善用于负电极层140的极性的导电性而有利于用于极性转换的电连接。

如上所述，可以通过使用正电极端子接触层120不在芯体110上安装正电极布线，从而使得能够改善电阻抗特性。即是说，可以减小由于正电极布线而引起的电阻抗特性的劣化，并且可以通过移除正电极布线来增大电容。

换句话说，为了确保电容器元件的电阻抗特性，将厚正电极布线安装在芯体110上，使得厚正电极布线改善了电阻抗特性。如上所述，可以通过使用正电极端子接触层120不在芯体110上安装正电极布线，从而使得能够改善电阻抗特性。

另外，通过使用芯体110一侧的整个区域来形成正电极端子接触层120，使得可以进一步改善电阻抗特性。

此外，移除正电极布线，使得将芯体110形成在由正电极布线所占用的空间中，从而使得能够增大电容。

以下，将参照附图来描述根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器。然而，由于已经描述了电容器元件，所以将省略对其的详细描述。

图3是示出根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器的纵向截面图，图4是示出图3的B部分的放大图，并且图5是示出根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器的横向截面图。

参照图3至图5，根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200可以被构造成包括电容器元件100、负电极引出层210、负电极端子220和正电极端子230。

电容器元件100被构造成包括：通过烧结而模制的芯体110；正电极端子接触层120，其被形成在芯体110的一个区域中以将芯体110暴露于外部；绝缘层130，其被形成在除其中形成有正电极端子接触层120的一个区域以外的整个区域或者一些区域中；和负电极层140，其被层叠在绝缘层130上。

负电极引出层210和负电极层140被层叠成彼此电连接。即是说，负电极引出层210被形成在上面形成有正电极端子接触层120的相反侧的端侧处，并且被稳固地接合至负电极端子220，以引出负电极端子220。

另外，负电极引出层210可以由金(Au)、铅(Pb)、银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)等制成的具有粘性的导电浆料制成，并且该导电浆料被涂敷到电容器元件100的一个表面，以便通过干燥、硬化和烧结工艺而具有足够的强度和硬度。

此时，负电极引出层210可以在近似23℃和300℃之间的一温度下硬化。

另外，负电极引出层210可以通过点胶法、使预定量的浆料附着到电容器元件100的一个表面上的浸渍法或者将浆料印刷在片上并将该片附接到电容器元件100的一个表面上的印刷法等而形成在电容器元件100的一个表面上。

负电极端子220被层叠在负电极引出层210上并且正电极端子230被层叠在正电极端子接触层120上。此时，负电极端子220和正电极端子230被形成在电容器元件100的两侧。另外，固体电解电容器200为表面安装型(SMT)电子部件，使得其可以被形成为从电容器元件100的两侧延伸至底表面。

此时，负电极端子220和正电极端子230可以通过电解镀法、无电镀法、浸渍法和浆料涂敷法中的任何一种来形成。

当通过无电镀法来形成负电极端子220和正电极端子230时，它们可以由用无电镀的镍/磷(Ni/P)制成的内镀层232(未示出)以及通过将铜(Cu)或锡(Sn)镀到内镀层中而形成的外镀层234(未示出)构成。

此时，根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200可以被构造成进一步包括强度加强构件240和液体密封材料250。

强度加强构件240被安装成插入在负电极端子220与电容器元件100之间以及正电极端子230与电容器元件100之间，从而防止负电极端子220和正电极端子230由于外部冲击而损坏。

即是说，强度加强构件240被提供在电容器元件100的底表面的两侧。

此时，根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200经常被安装在检测装置中，用以检测制造工艺过程中的电压施加和特性。当检测装置的探针接触负电极端子220和正电极端子230时，附接至形成有端子的部分的强度加强构件240使冲击得到缓冲，从而使得能够防止负电极端子220和正电极端子230被浮置或损坏。

此外，强度加强构件240可以由金属性材料、合成树脂材料或具有预定强度的陶瓷制成。在金属性材料的情况下，强度加强构件240可以由诸如钢、铜(Cu)、镍(Ni)等的导电材料制成。

强度加强构件240可以以约100μm以内的厚度形成，并且可以被形成为具有20～50μm的厚度，以允许接合至强度加强构件240的电容器元件100在有限空间内具有最佳体积效率。

此时，强度加强构件240可以由液体密封材料250附接至电容器元件100的底表面。

液体密封材料250被填充在强度加强构件240之间，以密封电容器元件100的底表面。液体密封材料250用以通过被插入在电容器元件100和强度加强构件240的接合表面之间而牢固地接合强度加强构件240，同时通过包围电容器元件100的底表面来保护电容器元件100。

另外，液体密封材料250由绝缘材料制成，用以使由导电材料制成的强度加强构件240绝缘，所述强度加强构件240被附接至其中形成有负电极端子220和正电极端子230的部分，从而使得可以防止短路。

另外，液体密封材料可以包含预定量的防粘剂(releasing agent)。在此情况下，可以使电容器元件100与强度加强构件240之间的接合强度变弱，使得在示例性实施例中，液体密封材料250中可以不包含防粘剂。

此时，液体密封材料250可以由具有预定量的填料的环氧树脂材料制成。另外，液体密封材料250可以包含50～90％的填料，并且液体密封材料250中所包含的填料可以具有20～30μm的大小。因此，这可以使用液体密封材料250填充电容器元件100的下侧，可以减小由于液体密封材料250的未填满而导致的模制缺陷。

另外，液体密封材料250接触强度加强构件240的至少两个表面，从而使得能够提高强度加强构件240的接合强度。

根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200被层叠在除正电极端子接触层120和负电极引出层210以外的部分上，并且可以被构造成进一步包括保护电容器元件100的模制层260。

即是说，模制层260可以整体形成在电容器元件100的外部。换句话说，模制层260包围除暴露于电容器元件100的两侧部分的正电极端子接触层120以及负电极引出层210和电容器元件100的下部分以外的部分，从而保护电容器元件100免受外部环境影响。

此时，模制层260可以由环氧材料制成。模制层260可以由包含60～90％的具有50～100μm大小的填料的环氧材料制成。

如上所述，通过正电极端子接触层120移除正电极布线，从而使得能够直接从芯体110引出正电极端子230。

因此，本发明能够提高正电极部件的体积效率，同时改善电阻抗特性。

另外，本发明通过使用强度加强构件240，能够减小由外部冲击对正电极端子230和负电极端子220的损坏。

正电极端子230和负电极端子220的损坏可以通过使用强度加强构件240来防止，从而使得能够提高体积效率。

以下，将参照附图来描述根据本发明的另一示例性实施例的固体电解电容器。然而，由于已经描述了与前述部件相同的部件，所以将省略对其的详细描述。

图6是示出根据本发明的另一示例性实施例的固体电解电容器300的纵向截面图。

参照图6，根据本发明的另一示例性实施例的固体电解电容器300可以被构造成包括多个电容器元件100、负电极引出层310、负电极端子320、正电极端子330、强度加强构件340、液体密封材料350和模制层360。

此时，根据本发明的另一示例性实施例的固体电解电容器300在电容器元件的数目上与根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200中包括的电容器元件的数目不同，并且其余部件与该示例性实施例相同。

因此，下面将只描述两者之间的不同，而其余部件的详细描述将被代入以根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200的描述。

此时，固体电解电容器300是通过并行布置电容器元件100而形成的，这可以改善电容器元件100的浸渍，以提高容量并实现低电阻抗特性。

换句话说，固体电解电容器300通过并联连接多个相对较薄的电容器元件100而扩大了每单位体积的电容器元件100的表面面积，从而使得能够提高固体电解电容器300的电容。

更详细地说，在具有与多个电容器元件100相同的体积的单个电容器元件的情况下，增大构成电容器元件的芯体的大小，使得难以令浸渍剂渗透达到芯体的中央部分，然而当芯体的厚度薄时，容易使浸渍剂渗透达到芯体的中央部分。因此，由于芯体的厚度保持为薄，所以通过改善浸渍而容易保持低电阻抗特性。

因此，如图6所示，并行布置多个具有相对较薄的厚度的电容器元件100，并且将负电极端子320和正电极端子330连接至各个电容器元件100的两侧。

以下，将参照附图来描述根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器。

此时，将使用已经使用的附图标记来描述与前述部件相同的部件。

图7至图16是用于解释根据本发明的示例性实施例的用于制造固体电解电容器的方法的工艺流程图。

用于制造根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200的方法可以被配置成包括：通过烧结来模制多孔芯体110；以及将芯体110的一个端部浸渍在包含树脂材料的浸渍剂中。

如图7所示，通过如下步骤来模制芯体110：将由诸如钽或铌(Nb)氧化物的材料制成的粉末以预定比例与粘合剂混合并搅拌；压缩混合后的粉末以将其模制为长方体形状；并且然后在高温和强烈振动的条件下对其进行烧结。

此后，芯体110的一个端部被浸渍在包含树脂材料的浸渍剂中。因此，如图8所示，树脂被渗入芯体110的一个端部内。

此外，渗入芯体110的一个端部中的树脂(芯体110被用其浸渍或者浸在其中)可以提供耐热性、耐蚀性和机械强度，并且可以由纳米颗粒制成，以被更容易地通过芯体110的微细孔渗入。

因此，芯体110的该个端部被保护免受用以引出负电极的药剂损害，从而使得能够防止短路并且可以将正电极从芯体110的该个端部稳固地引出。

此外，用于制造根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200的方法可以被配置成进一步包括：在除芯体110的该个端部以外的整个区域中或者一些区域中生长氧化膜，以形成绝缘层130；在绝缘层130上层叠负电极层140；在负电极层140上层叠碳层150；以及在碳层150上层叠银浆层160，以改善导电性。

换句话说，通过如图8所示在将芯体110的该个端部浸渍在浸渍剂中以形成正电极端子接触层120的工艺之后在除芯体110的该个端部以外的整个区域或者一些区域中生长氧化膜来形成绝缘层130。

绝缘层130由介电氧化膜层构成并且与负电极层140绝缘。即是说，绝缘层130将芯体110变成了电介质。另外，绝缘层130可以通过使用电化学反应的形成工艺在芯体110的表面上生长氧化层Ta2O5来形成。

然后，如图8所示，在绝缘层130上层叠负电极层140。作为具有负电极的二氧化锰(MnO2)层的负电极层140，可以通过将形成有绝缘层130的芯体110浸入硝酸锰溶液中以将硝酸锰溶液涂敷到其外表面并对其进行烧制来形成。

之后，在负电极层140上层叠碳层150，并且当完成碳层150的层叠时，层叠银浆层160。即是说，如图9所示，碳层150和银浆层160可以通过被顺序地涂敷到负电极层140来层叠。

另外，碳层150和银浆层160通过改善用于负电极层140的极性的导电性而有利于用于极性转换的电连接。

此时，因为树脂被渗入在芯体110的一个端部中，所以在层叠绝缘层130、负电极层140、碳层150和银浆层160时，绝缘层130、负电极层140、碳层150和银浆层160不能被层叠在芯体110的该个端部上。

可以通过以上提及的工艺来制造根据本发明的示例性实施例的电容器元件100。

另外，用于制造根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200的方法可以被配置成进一步包括：在模制芯体110的工序之前在由合成树脂膜构成的安装片S上形成强度加强构件240；以及将液体密封材料250涂敷到安装片S和强度加强构件240的顶表面上。

此时，强度加强构件240被形成在由合成树脂膜构成的安装片S上。在此情况下，强度加强构件240可以通过使用蚀刻加工图案或者可以通过使用无电镀或电解镀加工图案来形成。

首先，回顾如图10所示其中使用蚀刻加工图案来形成强度加强构件240的情况，将由铜(Cu)、镍(Ni)等制成的导电箔F接合至由厚度约为150μm以下的合成树脂膜构成的安装片S，以便形成强度加强构件240。

接下来，通过将具有膜类型的掩膜图案P附接至均匀地涂覆在安装片S上的导电箔F的顶表面，即，其中将要形成强度加强构件240的位置，并且蚀刻导电箔F，来执行图案加工。

当完成图案加工时，通过将导电箔F的顶表面上的掩膜图案P移除，来完成上面形成有一对强度加强构件240的安装片S的制造。

描述其中如图11所示通过使用无电镀或电解镀加工图案来形成强度加强构件240的情况，将具有与镀厚度相同的厚度的接合膜F1接合至由合成树脂膜构成的安装片S，并且在镀部分处形成图案P。

接下来，通过将形成有图案P的膜浸没在镀浴中并且执行无电镀或电解镀，在形成有图案的部分上生长铜(Cu)或镍(Ni)镀层。

当在其中形成有图案的部分处完成镀时，通过将接合膜F1从除其中形成有图案的部分以外的部分移除来完成上面形成有一对强度加强构件240的安装片S的制造。

用于制造根据本发明的示例性实施例的固体电解电容器200的方法可以被配置成进一步包括：将层叠有银浆层160的芯体110安装在安装片S上，在层叠银浆层160的工艺之后对安装片S涂敷了液体密封材料250；在其中层叠有银浆层160的芯体110的另一端部上层叠负电极引出层210；通过模制来形成模制层260，以将层叠有负电极引出层210的芯体110置于其中；以及通过划片工序而使芯体的该个端部和负电极引出层暴露于外部。

当在安装片S上形成强度加强构件240时，如图12所示，液体密封材料250被涂敷到安装片S和强度加强构件240的顶部表面上。

在此情况下，液体密封材料250接触强度加强构件240的至少两个表面，从而使得能够提高强度加强构件240的接合强度。

之后，将其中层叠有银浆层160的芯体110安装在涂敷有液体密封材料250的安装片S上。即是说，电容器元件100被安装在其中涂敷液体密封材料250达到强度加强构件240的上部的安装片S上。

在此情况下，电容器元件100的两侧部分的底表面被安置于强度加强构件240的顶表面上，以通过设置于强度加强构件240和电容器元件100的底表面上的液体密封材料250而彼此牢固接合，并且电容器元件100的底表面受到涂敷到安装片S的液体密封材料250保护。

之后，在其中层叠有银浆层160的芯体110的另一端部上层叠负电极引出层210。即是说，在电容器元件100的另一端部上层叠负电极引出层210。

负电极引出层210可以通过点胶法、浸渍法和印刷法其中之一来层叠。

此时，负电极引出层210可以由具有粘性的由金(Au)、铅(Pb)、银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)制成的导电性浆料制成，所述导电性浆料被涂敷到电容器元件100的一个表面，以便通过在约30～300℃的温度范围中进行干燥、硬化和烧结工艺等而具有足够的强度和硬度。

之后，如图13所示，通过模制来层叠模制层260，以将层叠有负电极引出层210的芯体110置于其中。即是说，模制层260被层叠在安装片S上并且被层叠在层叠有负电极引出层210的电容器元件100外部。

模制层260可以由包含具有相对较大颗粒的填料的环氧树脂材料制成。

之后，如图14所示，执行对芯体110、负电极引出层210和模制层260进行切割以便使芯体110和负电极引出层210的一个端部暴露于外部的划片工序。通过使用刀片的划片法或者使用激光器的划片法来切割芯体110的一个端部，以便形成电容器元件100的正电极端子接触层120。另外，切割负电极引出层210，以使其暴露于外部。

之后，对划片后的表面进行打磨或修整，以便去除划片后的表面中所包含的杂质。

通过对正电极端子接触层120和负电极引出层210进行打磨和修整，更易于将正电极端子230和负电极端子220层叠在正电极端子接触层120和负电极引出层210上。

之后，如图15所示，移除用于形成强度加强构件240并涂敷液体密封材料250的安装片S。在此情况下，可以通过热的、化学的或者机械的方法来移除安装片S。

之后，如图16所示，在正电极端子接触层120、负电极引出层210和强度加强构件240的底表面上形成正电极端子230和负电极端子220。在此情况下，可以通过电解镀或无电镀来形成正电极端子230和负电极端子220，并且可以通过浸渍法或使用浆料的涂敷法来形成。

如上所述，可以制造能够通过正电极端子接触层120移除正电极布线而直接从芯体110引出正电极端子的固体电解电容器200。

因此，可以制造能够改善正电极部件的电阻抗特性同时提高正电极部件的体积效率的固体电解电容器200。

另外，可以制造通过使用强度加强构件240而能够减少由外部冲击对正电极端子230和负电极端子220的损坏的固体电解电容器200。

此外，可以通过使用强度加强构件240来防止正电极端子230和负电极端子220的损坏，使得可以制造能够提高体积效率的固体电解电容器200。

如以上所阐述的，本发明通过正电极端子接触层移除正电极布线而能够直接从芯体引出正电极端子。

因此，本发明能够提高正电极部件的体积效率且同时改善电阻抗特性。

此外，本发明通过使用强度加强构件而能够减少由外部冲击对正电极端子和负电极端子的损坏。

另外，本发明通过使用强度加强构件而能够防止正电极端子和负电极端子的损坏，从而使得能够提高体积效率。

而且，本发明通过并行层叠电容器元件而能够提高相同体积内的电容且同时实现低电阻抗特性。

尽管已经结合示例性实施例示出并描述了本发明，但对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附的权利要求书所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种修改和变化。

Claims (33)

1.一种电容器元件，包括：

芯体，所述芯体通过烧结模制；和

正电极端子接触层，所述正电极端子接触层被形成在所述芯体的一个区域上以被暴露于外部。

2.根据权利要求1所述的电容器元件，其中，所述正电极端子接触层由树脂材料制成。

3.根据权利要求2所述的电容器元件，其中，所述正电极端子接触层中所包含的树脂由热固性材料制成，以提供耐热性、耐蚀性和机械强度。

4.根据权利要求2所述的电容器元件，其中，所述正电极端子接触层中所包含的树脂由纳米颗粒制成，以便容易地渗入所述芯体中。

5.根据权利要求1所述的电容器元件，进一步包括：

绝缘层，所述绝缘层被形成在除其中形成有所述正电极端子接触层的一个区域以外的整个区域或者一些区域中，并且通过生长氧化膜来形成；

负电极层，所述负电极层被层叠在所述绝缘层上并且由二氧化锰层构成；

碳层，所述碳层被层叠在所述负电极层上；和

银浆层，所述银浆层被层叠在所述碳层上，以提高导电性。

6.一种固体电解电容器，包括：

电容器元件，所述电容器元件包括芯体、正电极端子接触层、绝缘层和负电极层，所述芯体通过烧结模制，所述正电极端子接触层被形成在所述芯体的一个区域上以被暴露于外部，所述绝缘层被形成在除其中形成有所述正电极端子接触层的一个区域以外的整个区域或者一些区域中，并且所述负电极层被层叠在所述绝缘层上；

负电极引出层，所述负电极引出层被层叠以与所述负电极层电连接；

负电极端子，所述负电极端子被层叠在所述负电极引出层上；和

正电极端子，所述正电极端子被层叠在所述正电极端子接触层上。

7.根据权利要求6所述的固体电解电容器，进一步包括：

强度加强构件，所述强度加强构件被安装以插入在所述负电极端子与所述电容器元件之间以及所述正电极端子与所述电容器元件之间，以保护所述负电极端子和所述正电极端子免受由外部冲击导致的损坏；和

液体密封材料，所述液体密封材料通过被填充在所述强度加强构件之间来密封所述电容器元件的底表面。

8.根据权利要求7所述的固体电解电容器，进一步包括：模制层，所述模制层被层叠在除所述正电极端子接触层和所述负电极引出层以外的部分上，以保护所述电容器元件。

9.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其中，所述负电极引出层被形成为点胶型、浸渍型或印刷型。

10.根据权利要求9所述的固体电解电容器，其中，所述负电极引出层由包含导电材料的具有粘性的浆料制成。

11.根据权利要求9所述的固体电解电容器，其中，所述负电极引出层由包含Au、Pd、Ag、Ni和Cu中的至少一种的具有粘性的导电浆料制成。

12.根据权利要求7所述的固体电解电容器，其中，所述强度加强构件由金属性材料或者合成树脂材料制成。

13.根据权利要求12所述的固体电解电容器，其中，所述强度加强构件由包含钢、Cu和Ni中的至少一种金属性材料的材料制成。

14.根据权利要求12所述的固体电解电容器，其中，所述强度加强构件被形成为具有20～50μm的厚度。

15.根据权利要求7所述的固体电解电容器，其中，所述液体密封材料被插入在所述电容器元件的底表面与所述强度加强构件的顶表面之间，以使所述电容器元件与所述强度增强构件绝缘。

16.根据权利要求15所述的固体电解电容器，其中，所述液体密封材料接触所述强度加强构件的至少两个表面，以提高所述强度加强构件的接合强度。

17.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其中，所述负电极端子和所述正电极端子通过电解镀法、无电镀法、浸渍法和浆料涂敷法中的任何一种来形成。

18.根据权利要求17所述的固体电解电容器，当通过无电镀法形成所述负电极端子和所述正电极端子时，进一步包括由无电镀的镍-磷(Ni-P)制成的内镀层以及通过在所述内镀层上镀铜(Cu)或锡(Sn)而形成的外镀层。

19.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其中，所述负电极端子和所述正电极端子被形成为延伸至所述正电极端子接触层、所述负电极引出层以及邻近于所述正电极端子接触层和所述负电极引出层的所述强度加强构件的底表面。

20.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其中，所述电容器元件被设置为多个电容器元件并行布置。

21.根据权利要求20所述的固体电解电容器，其中，所述多个电容器元件被并行布置在垂直方向或水平方向上。

22.一种用于制造固体电解电容器的方法，包括：

通过烧结来模制多孔芯体；以及

用含有树脂材料的浸渍剂浸渍所述芯体的一个端部。

23.根据权利要求22所述的用于制造固体电解电容器的方法，其中，所述浸渍剂中所包含的树脂由热固性材料制成，以提供耐热性、耐蚀性和机械强度。

24.根据权利要求22所述的用于制造固体电解电容器的方法，其中，所述浸渍剂中所包含的树脂由纳米颗粒制成，以便容易地渗入所述芯体中。

25.根据权利要求22所述的用于制造固体电解电容器的方法，进一步包括：在将所述芯体的所述一个端部浸渍在所述浸渍剂中之后，

通过在除所述芯体的所述一个端部以外的整个区域或一些区域中生长氧化膜来形成绝缘层；

在所述绝缘层上层叠负电极层；

在所述负电极层上层叠碳层；以及

在所述碳层上层叠银浆层，以提高导电性。

26.根据权利要求25所述的用于制造固体电解电容器的方法，进一步包括：在模制所述芯体之前，

在由合成树脂膜构成的安装片上形成强度加强构件；以及

在所述安装片和所述强度加强构件的顶表面上涂敷液体密封材料。

27.根据权利要求26所述的用于制造固体电解电容器的方法，进一步包括：在层叠所述银浆层之后，

在涂敷有所述液体密封材料的所述安装片上安装层叠有所述银浆层的所述芯体；

在层叠有所述银浆层的所述芯体的另一端部上层叠负电极引出层；

通过模制来层叠模制层，以将层叠有所述负电极引出层的所述芯体置于所述模制层中；以及

通过划片工序而使所述芯体的所述一个端部和所述负电极引出层暴露于外部。

28.根据权利要求27所述的用于制造固体电解电容器的方法，进一步包括：在划片之后，分别在所述芯体的所述一个端部和所述负电极引出层上形成所述正电极端子和所述负电极端子。

29.根据权利要求27所述的用于制造固体电解电容器的方法，进一步包括：在划片之后，从所述强度加强构件的底表面移除所述安装片。

30.根据权利要求27所述的用于制造固体电解电容器的方法，进一步包括：在划片之后，打磨或者修整划片后的表面，以便去除所述划片后的表面中所包含的杂质。

31.根据权利要求27所述的用于制造固体电解电容器的方法，其中，所述负电极引出层的层叠是通过点胶法、浸渍法和印刷法中的任何一种来进行的。

32.根据权利要求26所述的用于制造固体电解电容器的方法，其中，所述强度加强构件通过使用蚀刻加工图案来形成或者使用无电镀或电解镀加工图案来形成。

33.根据权利要求28所述的用于制造固体电解电容器的方法，其中，所述正电极端子和所述负电极端子通过电解镀法、无电镀法、浸渍法和浆料涂敷法中的任何一种来形成。

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