CN103081574B - 布线基板以及电子装置 - Google Patents

布线基板以及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103081574B
CN103081574B CN201180040692.7A CN201180040692A CN103081574B CN 103081574 B CN103081574 B CN 103081574B CN 201180040692 A CN201180040692 A CN 201180040692A CN 103081574 B CN103081574 B CN 103081574B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
circuit board
mentioned
mother substrate
inner face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201180040692.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103081574A (zh
Inventor
濑川宏幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of CN103081574A publication Critical patent/CN103081574A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103081574B publication Critical patent/CN103081574B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10075—Non-printed oscillator
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Abstract

本发明提供一种用于制作小型且能够使与外部电路基板的布线之间的接合良好的布线基板的批量生产型布线基板。批量生产型布线基板具有：绝缘母基板，其在纵向以及横向的至少一个方向上配置有多个布线基板区域(1a)；孔穴(1c)，其在绝缘母基板的一个主面跨相邻的布线基板区域(1a)或跨布线基板区域(1a)和伪区域(1b)而形成；以及导体(3)，其按照从孔穴(1c)的底面开始直到侧面的方式进行配置，该批量生产型布线基板的特征在于，在孔穴(1c)的侧面以及底面之间的拐角部分、和绝缘母基板的另一个主面侧的表面之间具备贯通孔(1d)，这样由于配置在孔穴(1c)的内面的导体(3)的表面的电镀覆膜能够粘附所希望的厚度，所以，在分割这样的孔穴(1c)作为城堡形结构来使用的情况下，能够使与外部电路基板的布线之间的接合良好。

Description

布线基板以及电子装置
技术领域
本发明涉及在绝缘母基板的中央部按照纵向以及横向的至少一方的排列方式来配置成为布线基板的多个布线基板区域的批量生产型布线基板(multi-partwiredsubstrate：多数個取り配腺基板)，其中，该多个布线基板区域的每一个用于搭载电子部件。
背景技术
以往，用于搭载摄像元件等的半导体元件和水晶振子等电子部件的布线基板例如通过在由氧化铝质烧结体等电绝缘材料构成的绝缘基板的表面，配设由钨、钼等的金属粉末金属化而成的布线导体而形成。
这样的布线基板伴随近年来的电子装置的薄型化以及小型化的需求，其大小变小，为了效率良好地制作多个布线基板，通过分割批量生产型布线基板来进行制作。批量生产型布线基板通过在绝缘母基板上纵横地排列成为布线基板的多个布线基板区域而形成。
在这样的布线基板中有时形成用于与外部电路基板连接的城堡形结构(castellation)导体。对于城堡形结构导体，以往，在批量生产型布线基板用的绝缘母基板中设置贯通孔，在该贯通孔的侧面配设布线导体，在该布线导体上形成电镀覆膜，在俯视下，由通过了贯通孔的分割预定线对批量生产型布线基板进行分割，从而来形成城堡形结构导体。此外，为了较宽地确保布线基板上用于搭载电子部件的区域，关于城堡形结构，存在有对与布线基板的安装面相对的主面侧进行了开口但未贯通的孔穴进行分割来形成的情形。但是，由于近年的布线基板的小型化以及多引脚(pin)化，城堡形结构用的孔穴的开口变小。如果想要在这样的城堡形结构用的孔穴的侧面的布线导体的表面，形成电镀覆膜，则由于孔穴的开口小，所以浸入电镀液时在孔穴的内部留存气体，电镀液难以进入孔穴的内部。此外，即使电镀液进入孔穴的内部，也存在外部的电镀液难以在孔穴的内部进行循环的问题。此外，在电镀覆膜通过电解电镀法而进行粘附的情况下，由于电分解而产生氢气并成为气泡，气泡滞留在孔穴的内部，电镀液难以进入孔穴的内部。由此，电镀覆膜在孔穴的侧面的布线导体的表面不会形成固定的厚度，从而易于引起与外部电路基板之间的接合出现不合适等的问题。对于这样的问题，存在有如下技术，即，在各个布线基板区域的周围设置伪区域，在城堡形结构用的孔穴的底部来形成在伪区域侧进行贯通的贯通孔，形成布线基板的外部电路基板侧的一个主面的开口比另一个主面的开口要小的贯通孔，从而电镀液易于循环(例如，参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2007-201274号公报
发明概要
发明要解决的课题
但是，由于近年布线基板进一步的小型化，即使在城堡形结构用的孔穴的底部形成贯通孔，有时电镀液也不会在孔穴的内部充分循环。特别是，在城堡形结构用的孔穴的底部和侧面所形成的拐角部，粘附在城堡形结构导体的表面的电镀覆膜的厚度与在孔穴的开口附近的城堡形结构导体的表面粘附的电镀覆膜相比较薄。如果这样的拐角部位于城堡形结构用的孔穴的布线基板区域侧，则在对孔穴进行分割而作为城堡形结构用的切口时，电镀覆膜在切口的拐角部不会形成充分的厚度。这样，如果在粘附在城堡形结构导体的表面的电镀覆膜中存在厚度不充分的部分，则焊料等钎焊材料和城堡形结构导体不能充分接合，存在钎焊材料和城堡形结构导体发生剥落而断线，从而产生与外部电路基板的布线之间的接合故障这样的情况。
发明内容
本发明鉴于上述现有技术的问题点而研究出来，其目的在于提供一种用于制作小型且能够使与外部电路基板的布线之间的接合良好的布线基板的批量生产型布线基板。
用于解决课题的手段
本发明的批量生产型布线基板具有：绝缘母基板，其在纵向以及横向的至少一个方向上配置有多个布线基板区域；孔穴，其在该绝缘母基板的一个主面，跨相邻的布线基板区域或跨布线基板区域和伪区域地形成；以及导体，其配置在该孔穴的内面，该批量生产型布线基板的特征在于，还具备贯通孔，该贯通孔按照从布线基板区域的孔穴的内面开始直到绝缘母基板的另一个主面的方式进行设置。
本发明的布线基板具有：绝缘基板；切口，在该绝缘基板的侧面，从一个主面开始一直形成到厚度方向的中途为止；以及导体，其配置在该切口的内面，该布线基板的特征在于，还具备贯通孔，该贯通孔按照从切口的内面开始直到绝缘基板的另一个主面或侧面的方式进行设置。
本发明的电子装置的特征在于，具备：上述构成的布线基板；电子部件元件，其安装在该布线基板；以及盖体，其按照覆盖该电子部件元件的方式配置在布线基板上。
发明效果
本发明的批量生产型布线基板具有：绝缘母基板，其在纵向以及横向的至少一个方向上配置有多个布线基板区域；孔穴，其在该绝缘母基板的一个主面，跨相邻的布线基板区域或跨布线基板区域和伪区域地形成；以及导体，其配置在该孔穴的内面，该批量生产型布线基板的特征在于，还具备贯通孔，该贯通孔按照从布线基板区域的孔穴的内面开始直到绝缘母基板的另一个主面的方式进行设置。根据这样的构成，由于在浸渍到电镀液中时，孔穴的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液易于流动，所以可以抑制电镀液留存在孔穴中。因此，由于在孔穴的布线基板区域侧的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液难以循环的部分中，电镀液变得易于循环，所以在孔穴的侧面和底面所构成的拐角部分的附近所配置的导体的表面的电镀覆膜能够粘附所希望的厚度。如果分割这样的孔穴并作为城堡形结构导体来使用，则能够抑制城堡形结构导体从外部电路基板剥落。
此外，本发明的布线基板具有：绝缘基板；切口，在该绝缘基板的侧面，从一个主面开始一直形成到厚度方向的中途为止；以及导体，其配置在该切口的内面，该布线基板的特征在于，还具备贯通孔，该贯通孔按照从切口的内面开始直到绝缘基板的另一个主面或侧面的方式进行设置。根据这样的构成，在浸渍到电镀液中时，切口的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液易于流动，可以抑制电镀液留存在切口的拐角部分。因此，由于在布线基板的中央侧的切口的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液难以循环的部分中，电镀液变得易于循环，所以，在切口的侧面和底面所构成的拐角部分的附近所配置的导体的表面的电镀覆膜能够粘附所希望的厚度。
此外，本发明的电子装置具备：构成的布线基板；电子部件元件，其安装在布线基板；以及盖体，其按照覆盖电子部件元件的方式配置在布线基板上。根据这样的构成，由于在导体的表面粘附希望的厚度的电镀覆膜，所以能够提高电子装置和外部电路基板之间的接合强度。
附图说明
图1(a)是表示本发明的批量生产型布线基板的实施方式的一例的平面图，(b)是(a)的A-A线的剖面图，(c)是(b)的A部分中的主要部分放大剖面图。
图2(a)是表示本发明的批量生产型布线基板的实施方式的其他例子的平面图，(b)是(a)的A-A线的剖面图，(c)是(b)的A部分中的主要部分放大剖面图。
图3(a)是表示本发明的批量生产型布线基板的实施方式的其他例子的平面图，(b)是(a)的A-A线的剖面图，(c)是(b)的A部分中的主要部分放大剖面图。
图4(a)是表示本发明的批量生产型布线基板的实施方式的其他例子的平面图，(b)是(a)的A-A线的剖面图，(c)是(b)的A部分中的主要部分放大剖面图。
图5(a)是表示本发明的布线基板的实施方式的一例的平面图，(b)是(a)的A-A线的剖面图。
图6(a)是表示本发明的布线基板的实施方式的一例的立体图，(b)是(a)的下面立体图。
图7(a)是图5(a)的A部分中的主要部分放大立体图，(b)是(a)的下面立体图。
图8(a)是表示本发明的摄像装置的实施方式的一例的平面图，(b)是A-A线剖面图。
具体实施方式
参照附图说明本发明的批量生产型布线基板。在图1～图4中，1为绝缘母基板，1a为布线基板区域，1b为伪区域，1c为孔穴，1d为贯通孔，2为分割预定线，3为导体，4为凹部，5为绝缘基板，5a为切口，6为盖体，6a为透光部，6b为侧壁，7为电子部件元件(摄像元件)，8为接合材料。
本发明的批量生产型布线基板，如图1～图4所示的例子，具有：绝缘母基板1，其在纵向以及横向的至少一个方向上配置有多个布线基板区域1a；孔穴1c，其在绝缘母基板1的一个主面上，跨相邻的布线基板区域1a或跨布线基板区域1a和伪区域1b而形成；以及导体3，其配置在孔穴1c的内面；在该批量生产型布线基板中，具备贯通孔1d，该贯通孔1d按照从孔穴1c的内面开始直到绝缘母基板1的另一个主面的方式进行设置。根据这样的构成，由于在浸渍到电镀液中时，孔穴1c的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液易于流动，所以，可抑制电镀液留存在孔穴1c中。因此，由于在孔穴1c的布线基板区域1a侧的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液难以循环的部分中，电镀液变得易于循环，所以，在孔穴1c的侧面和底面所构成的拐角部分的附近所配置的导体3的表面的电镀覆膜能够粘附所希望的厚度。如果分割这样的孔穴并作为城堡形结构导体来使用，则能够抑制城堡形结构导体从外部电路基板剥落。
另外，所谓“贯通孔1d按照从孔穴1c的内面开始直到绝缘母基板1的另一个主面的方式进行设置”是指，从孔穴1c的侧面或底面的至少一方开始直到绝缘母基板1的另一个主面所进行设置的贯通孔1d的构造。
此外，本发明的批量生产型布线基板，如图1～图4所示的例子，在上述构成中，贯通孔1d的开口在孔穴1c的内面中配置在各布线基板区域1a的中央侧，所以，在浸渍到电镀液中时，由于孔穴1c的各布线基板区域1a的中央侧的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液易于流动，所以，能够有效地将孔穴1c的各布线基板区域1a的中央侧的侧面和底面所构成的拐角部分的附近的电镀覆膜的厚度设为希望的厚度。
另外，在孔穴1c的侧面配置贯通孔1d的开口的情况下，在上述构成中，如果贯通孔1d的开口配置在孔穴1c的侧面的底面侧，则由于孔穴1c的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液更加易于流动，所以为优选。
此外，本发明的批量生产型布线基板，如图3以及图4所示的例子，在上述构成中，在绝缘母基板1的另一个主面，形成俯视下与孔穴1c的一部分重叠的凹部4，贯通孔1d的另一个主面侧的开口存在于凹部4的底面，所以，能够减小贯通孔1d的深度，因此，电镀液变得易于在贯通孔1d内流动，能够更加有效地抑制电镀液留存在孔穴1c内，能够在导体3的表面均匀地粘附电镀覆膜。
另外，可以按照纵向以及横向的至少一方的排列方式来配置多个布线基板区域1a，在图1～图4所示的例子中，虽然按照纵向配置了5个横向配置了4个布线基板区域1a，但是也可以按照更多个的排列方式来配置。例如，可以按照纵向的排列方式配置6个布线基板区域1a，并且按照横向的排列方式配置9个布线基板区域1a，共计配置54个布线基板区域1a。此外，也可以按照纵向的排列方式配置1个，并且按照横向的排列方式配置4个，共计配置4个布线基板区域1a，或者按照纵向的排列方式配置3个，并且按照横向的排列方式配置1个，共计配置3个布线基板区域1a，这样地设置批量生产型布线基板。这样的布线基板区域1a的配置是与绝缘母基板1和布线基板区域1a的大小、搭载于布线基板区域1a中的电子部件和导体3的配置等相匹配地来设定的。另外，在图4所示的例子中，在凹部4的底面形成第三贯通孔1e。
绝缘母基板1由陶瓷、树脂等绝缘体构成。在由陶瓷构成的情况下，例如，可列举出氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、多铝红柱石(mullite)质烧结体以及玻璃陶瓷质烧结体等，在由树脂构成的情况下，例如可列举出环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、以及以四氟化乙烯树脂为起始的氟类树脂等。此外，如玻璃环氧树脂这样，列举使树脂含浸在由玻璃纤维构成的基材中的树脂。
绝缘母基板1例如在由氧化铝质烧结体构成的情况下，在氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化钙(CaO)、以及氧化镁(MgO)等原料粉末中添加混合适当的有机溶剂以及溶媒而形成泥浆状，并且采用现有周知的刮刀法(doctorblade)和砑光辊(calenderroll)法等使该泥浆成形为薄片状，这样得到陶瓷生片，接着，对陶瓷生片实施适当的冲压加工，并且按照需要而层叠多片，在高温(大约1500～1800℃)下煅烧，这样地制作绝缘母基板1。
绝缘母基板1例如在由树脂构成的情况下，使用能够成形得到规定的批量生产型布线基板的形状的模具，能够通过传递模塑法(transfermold)和注模法(injectionmold)等来成形。此外，例如，如玻璃环氧树脂那样，可使树脂含浸在由玻璃纤维构成的基材中，在该情况下，使环氧树脂的前体含浸在由玻璃纤维构成的基材中，在规定的温度下使该环氧树脂前体热硬化，这样来形成绝缘母基板1。
孔穴1c如图1～图4所示的例子，跨相邻的布线基板区域1a彼此或者跨布线基板区域1a和伪区域1b地配置，在绝缘母基板1的一个主面中进行开口而形成。这样的孔穴1c在对批量生产型布线基板进行分割而作为布线基板时，成为城堡形结构用的切口5a。这样的孔穴1c是形成至绝缘母基板1的厚度方向的中途的、有底的孔穴，在俯视下，形成为矩形形状、六边形形状等的多边形形状或圆形、椭圆形状这样的圆形形状。
具有上述孔穴1c的绝缘母基板1，如果是绝缘母基板1由陶瓷构成的情况下，通过用模具冲压或激光加工，将在希望的位置形成有孔穴1c用的第一贯通孔的第一陶瓷生片重叠在第二陶瓷生片上进行煅烧，这样来制作绝缘母基板1。此外，具有孔穴1c的绝缘母基板1也能通过对陶瓷生片或煅烧陶瓷生片而成的陶瓷烧结体进行钻孔等的机械加工和与形成贯通孔的情况相比减少了输出的激光加工来进行制作。在绝缘母基板1由树脂构成的情况下，能通过使用适当的模具来制作具有孔穴1c的绝缘母基板1、或者在使绝缘母基板1成型后进行钻孔等机械加工和激光加工，这样来进行制作。
贯通孔1d，如图1～图4所示的例子，如果设置为从各布线基板区域1a的中央侧的孔穴1c的侧面和底面之间的拐角部分开始直到绝缘母基板1的另一个主面，则在浸渍到电镀液中时，能够有效地使孔穴1c的各布线基板区域1a的中央侧的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液易于流动，所以为优选。
贯通孔1d，如图2～图4所示的例子，在绝缘母基板1的厚度方向上呈直线状形成的情况下，由于贯通孔1d为直线状，所以在将绝缘母基板1浸渍到电镀液中时，与贯通孔1d弯曲的情况相比，电镀液易于穿过贯通孔1d，能够有效地使电镀液不易留存在孔穴1c。
此外，如图1～图4所示的例子，贯通孔1d的开口在孔穴1c的内面中，在沿着孔穴1c的侧面和底面所构成的拐角而形成的情况下，由于在侧面和底面所构成的拐角部分中，电镀液易于流动，所以能够有效地使电镀液不易留存在孔穴1c内。
如图1、图2、以及图4所示的例子，这样的贯通孔1d在按照与矩形形状的孔穴1c的左右拐角部分2个部位相对的方式来配置的情况下，电镀液在左右的贯通孔1d中流动。因此，能够更加有效地抑制电镀液留存在孔穴1c内的拐角部。
特别是，如果贯通孔1d形成在矩形形状的孔穴1c的长边的长边方向的两端部，则朝向贯通孔1d而产生电镀液的流动，即使在没有形成贯通孔1d的拐角部，也能够有效地形成电镀覆膜。此外，贯通孔1d在俯视下形成在矩形形状的孔穴1c的整个端部中。此外，如图2～图4所示的例子，贯通孔1d在形成于孔穴1c的底部的情况下，在俯视下形成于孔穴1c的底部的整个端部中。
此外，贯通孔1d在被形成于矩形形状的孔穴1c的情况下，如果形成为沿着底面的3个边的“コ”字形状，则会使电镀液易于留存的拐角部变少，能够有效地使电镀覆膜形成为规定的厚度的范围增大。
此外，如图3所示的例子，如果在俯视下，孔穴1c以及贯通孔1d形成为圆形，则在俯视下没有孔穴1c的角部，从贯通孔1d流动电镀液时，能够有效地使电镀液不易在拐角部留存。
上述这样的贯通孔1d能够利用与形成孔穴1c的情况相同的方法来形成。即，在绝缘基板1由陶瓷构成的情况下，关于具有贯通孔1d的绝缘母基板1，按照在俯视下第二贯通孔位于第一贯通孔内的方式将在形成有第一贯通孔的第一陶瓷生片与形成有比孔穴1c用的第一贯通孔小的贯通孔1d用的第二贯通孔的第二陶瓷生片进行重叠并煅烧来制作。此外，也可以在形成有孔穴1c的绝缘母基板1中通过机械加工或激光加工来形成贯通孔1d。另外，在由于重叠多个陶瓷生片时的偏差而使贯通孔1d难以成为规定的尺寸的情况下，优选在形成孔穴1c后形成贯通孔1d。
如图1、图3、以及图4所示的例子，也可在与形成有绝缘母基板1的孔穴1c的主面相反一侧的主面形成凹部4。在上述凹部4按照在俯视下与孔穴1c重叠的方式来配置的情况下，贯通孔1d优选形成在孔穴1c的侧面和底面间的拐角部分与凹部4的底面之间。由于能够缩短贯通孔1d的长度，所以，电镀液易于通过贯通孔1d，能够有效地使电镀液难以留存在孔穴1c内。
此外，在凹部4在俯视下按照与孔穴1c重叠的方式来配置的情况下，优选贯通孔1d在孔穴1c的底面的各布线基板区域1a的中央侧进行开口。通过这样的构成，能够有效地使贯通孔1d的贯通孔1d呈直线状地形成为在凹部4的底面或侧面进行开口。
如图2所示的例子，在贯通孔1d弯曲的情况下，在凹部4内安装电子部件时，即使用于固定电子部件的树脂等的接合材料流入贯通孔1d中，由于易于留存在贯通孔1d内，所以，能够抑制接合材料流入孔穴1d。
如图3所示的例子，按照在俯视下孔穴1c和凹部4重叠的方式来进行配置。在这样的情况下，优选贯通孔1d在孔穴1c的拐角部分和凹部4的底面之间呈直线状形成，并贯通了孔穴1c和凹部4俯视下进行重叠的彼此部分。由于贯通孔1d为直线状，所以，能有效地抑制电镀液留存在孔穴1c中。进一步地，如图4所示的例子那样，如果孔穴1c的底部以及凹部4的底部在剖面视下是相同的高度，或者孔穴1c和凹部4在剖面视下重叠，则由于能够缩短贯通孔1d的厚度方向的长度，所以特别优选。
此外，如图1所示的例子，在贯通孔1d的开口在孔穴1c的各布线基板区域1a的侧面与底面进行相接地配置的情况下，贯通孔1d的开口在孔穴1c的侧面中没必要如配置在绝缘母基板1的一个主面侧的情况那样地设置进行弯曲的部分，所以，能够有效地将贯通孔1d形成为直线状。
在绝缘母基板1由陶瓷构成的情况下，导体3由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属粉末金属化构成，通过丝网印刷法等，在绝缘母基板1用的陶瓷生片上将导体3用的金属化膏印刷成规定形状，通过与绝缘母基板1用的陶瓷生片同时煅烧，而形成在绝缘母基板1的规定位置。
导体3存在有配置在绝缘母基板1的表面、绝缘层间的布线导体、和贯通绝缘层将处于上下位置的导体3彼此电连接的贯通导体。在绝缘母基板1由陶瓷构成的情况下，对于配置在表面、绝缘层间的布线导体来说，在绝缘母基板1用的陶瓷生片上通过丝网印刷法等印刷装置印刷涂敷导体3用的金属化膏，与绝缘母基板1用的生成形体一起进行煅烧，这样来形成配置在表面、绝缘层间的布线导体。此外，对于贯通导体来说，先于为了形成导体3的金属化膏的印刷涂敷，在绝缘母基板1用的陶瓷生片中通过基于模具和冲压机的冲压加工或激光加工等的加工方法来形成贯通导体用的贯通孔，在该贯通孔中通过丝网印刷法等印刷装置来填充贯通导体用的金属化膏，与成为绝缘母基板1的生成形体一起进行煅烧，这样来形成贯通导体。金属化膏通过在主成分的金属粉末中添加有机粘合剂以及有机溶剂、或者按照需要而添加分散剂等，使用球磨机、三根辊轧、或者行星搅拌机(planetarymixer)等混炼装置进行混合以及捏炼，这样来制作金属化膏。此外，为了与陶瓷生片的烧结动作相适，或提高与煅烧后的绝缘母基板1之间的接合强度，也可以添加玻璃和陶瓷的粉末。贯通导体用的金属化膏基于有机粘合剂和有机溶剂的种类和添加量，调整为适于填充的高于一般导体3用的金属化膏的粘度。另外，为了提高与绝缘母基板1之间的接合强度，在金属化膏中也可以包含玻璃和陶瓷。
此外，在绝缘母基板1由树脂构成的情况下，导体3由铜、金、铝、镍、铬、钼、钛、以及这些金属的合金等的金属材料构成。例如，在由玻璃环氧树脂构成的树脂薄片上转印加工成导体3的形状的铜箔，对转印了铜箔的树脂薄片进行层叠，由粘着剂来粘着，这样来形成。此外，关于在导体3中在厚度方向上贯通树脂薄片的贯通导体，可以通过导体膏的印刷和电镀法在形成于树脂薄片的贯通孔的侧面粘附形成，或者对贯通孔进行填充而形成。此外，通过树脂成形使金属箔和金属柱一体化，或者使用溅射法、蒸镀法等、电镀法等在绝缘母基板1中粘附形成。
导体3如图1～图4所示的例子，在孔穴1c的侧面也粘附形成，在对母基板1进行分割时，通过分割孔穴1c，来形成在布线基板的侧面粘附了端子电极的切口5a，即成为城堡形结构导体。这样的导体3，使用上述的金属化膏，在成为孔穴1c的绝缘母基板1用的陶瓷生片的孔穴的侧面，通过丝网印刷法等的印刷装置来印刷涂敷，与绝缘母基板1用的生成形体一起煅烧，这样来形成。另外，金属化膏通过按照孔穴1c的尺寸来调整有机溶剂等的添加量，设为适当的粘度来进行利用。
上述这样的绝缘母基板1通过使用切割刀和激光切割机等按照分割预定线2来切断，这样将其分割为单个布线基板。此外，可以沿着绝缘母基板1的分割预定线2地形成分割槽，通过在绝缘母基板1的适当部位施加力，按照在一个主面侧或另一个主面侧成为凸的方式来使形成有分割槽的绝缘母基板1进行挠曲，将其沿着分割槽来分割为单个布线基板。在绝缘母基板1由陶瓷构成的情况下，能够通过将切割刀和模具推压至成为绝缘母基板1的生成形体，或者通过实施激光加工来形成分割槽。分割槽的纵剖面形状可以是V字状、U字状、或者四边形形状，如果为V字状，则由于在使绝缘母基板1挠曲而沿分割槽断开时，成为易于在分割槽的底部集中应力的形状，所以其断开容易且正确，因而为优选。
分割槽的深度由绝缘基体的材料等适当设定，但是优选形成为绝缘母基板1的厚度的50％～70％左右。这样，可以形成为可将绝缘母基板1良好地进行分割且不会非本意地进行分割这样的批量生产型布线基板。
如果分割槽的开口宽度为0.01～1.0mm左右，则分割槽能够将绝缘母基板1良好地进行分割，不会因分割槽所占面积的影响而减小各布线基板区域1a，在分割槽的形成时布线基板区域1a、伪区域1b不会进行大的变形，所以为优选。
在绝缘母基板1的一个主面中形成凹部4，且分割槽在另一个主面侧进行开口的情况下，优选按照分割槽的底部和另一个主面之间的距离相比分割槽的底部和凹部4的底面之间的距离变短的方式来配置分割槽的底部。此外，在分割槽在另一个主面侧进行开口的情况下，优选按照分割槽的底部和一个主面之间的距离相比分割槽的底部和凹部4的底面之间的距离变短的方式来配置分割槽的底部。此外，在两主面上相对地形成分割槽的情况下，分割槽的底部彼此之间的距离优选短于各个分割槽和凹部4的底面之间的距离。通过这样的构成，能够有效地抑制分割槽的底部和凹部4的底面的角部之间进行分割。
另外，在导体3的所露出的表面，粘附镍、金等的耐蚀性优异的金属镀膜，成为连接电极或外部端子电极。由此，能够有效抑制导体3腐蚀，并且能够增强导体3和电子部件的接合、导体3和接合线的接合、以及导体3和外部电路基板的布线导体的接合。此外，例如，在导体3的所露出的表面，通过电解电镀法或者无电解电镀法依次粘附厚度为1～10μm左右的镍电镀覆膜和厚度为0.1～3μm左右的金电镀覆膜。
本发明的布线基板具有：绝缘基板5；切口5a，其在绝缘基板5的侧面，从一个主面开始一直形成到厚度方向的中途为止；以及导体3，其配置在切口5a的内面；该布线基板具备贯通孔1d，该贯通孔1d按照从切口5a的内面开始直到绝缘基板5的另一个主面或侧面的方式进行设置。由于这样的构成，在切口5a的贯通孔1d的附近的拐角部分，电镀液易于流动，可抑制电镀液留存在切口5a的拐角部分。因此，在布线基板的中央侧的切口5a的侧面和底面所构成的拐角部分，电镀液易于进行循环，在配置在切口5a的侧面的导体4中贯通孔1d的附近，导体3的表面的电镀膜能够粘附所希望的厚度。
此外，本发明的布线基板，在上述构成中，在切口5a的贯通孔1d的开口在切口5a的内面中配置在布线基板的中央侧的情况下，在浸渍到电镀液中时，由于切口5a的布线基板的中央侧的侧面和底面所构成的拐角部分的电镀液易于流动，所以，能够有效地将切口5a的布线基板的中央侧的侧面和底面所构成的拐角部分的附近的电镀覆膜的厚度设为希望的厚度。
此外，本发明的布线基板，在上述构成中，在贯通孔1d在绝缘基板5的厚度方向上呈直线状形成的情况下，在将绝缘基板5浸渍到电镀液中时，与贯通孔1d弯曲的情况相比，由于电镀液易于穿过贯通孔1d，电镀液难以留存在切口5a内，所以，能够有效使电镀覆膜的厚度均匀。
此外，本发明的布线基板，在上述构成中，在贯通孔1d的开口在切口5a的内面中沿着切口5a的侧面和底面所构成的拐角而形成的情况下，由于在侧面和底面所构成的拐角部分电镀液易于流动，所以，能够有效使电镀液不易留存在切口5a内。
这样的本发明的布线基板能通过对例如如图1～图4所示例子这样的批量生产型布线基板进行分割来制作。
特别是，贯通孔1d，如图5～图7所示的例子，优选从切口5a的底面的中央侧至形成在绝缘基板5的另一个主面中的凹部4的底面呈直线状地形成。通过这样的构成，由于能够缩短贯通孔1d的长度，所以，能够有效地使电镀液易于流动。
此外，贯通孔1d也可以按照从切口5a的底面的绝缘基板5的中央侧以及绝缘基板5的中央侧的侧面的底面侧的至少一方开始直到凹部4的侧面或绝缘基板5的侧面的方式设置。在贯通孔1d的开口部处于凹部4的侧面的情况下，如果贯通孔1d在绝缘基板5内弯曲，则在切口5a中填充焊料等钎焊材料时，能够有效地抑制钎焊材料进入凹部4的内部。此外，在贯通孔1d的开口部处于绝缘基板5的侧面的情况下，由于在另一个主面不存在与外部相连的孔，所以在另一个主面上安装电子部件元件并由盖状的盖体6等密封时，能够有效地提高气密性。
此外，也可以在贯通孔1d的内面形成导体3。在这样的情况下，在孔穴1c中填充焊料等钎焊材料时，也能够将钎焊材料填充到贯通孔1d中。这样，如果在贯通孔1d中填充钎焊材料，则能够有效地提高钎焊材料和孔穴1c之间的接合强度。
本发明的电子装置如图8所示的例子，具备：上述布线基板；电子部件元件7，其安装在布线基板上；以及盖体6，其按照覆盖电子部件元件7的方式配置在布线基板上。由此，由于在导体3的表面粘附所希望的厚度的电镀覆膜，所以，能够提高电子装置和外部电路基板之间的接合强度。
本发明的电子装置，在上述构成中，在用于接合布线基板和盖体6的接合材料8从布线基板和盖体6之间开始直到贯通孔1d地进行配置时，由于在切口5a中填充接合材料8，所以，能够有效地提高布线基板和盖体6的接合强度。
电子部件的搭载，例如在电子部件是倒装晶片型的半导体元件的情况下，经由焊料凸块、金凸块、或者导电性树脂(各向异性导电树脂等)等的接合材料，通过将半导体元件的电极和导体3电连接或机械连接来进行。此外，在通过接合材料将电子部件接合在电子部件搭载区域后，也可以在电子部件和布线基板之间注入底部填充剂(underfill)。或者，例如在电子部件是引线接合型的半导体元件的情况下，在通过接合材料将电子部件固定在电子部件搭载区域后，经由接合线，电连接半导体元件的电极和导体3。此外，例如，在电子部件是水晶振子等压电元件的情况下，通过导电性树脂等接合材料来进行压电元件的固定和压电元件的电极和导体3的电连接。此外，也可以根据需要在电子部件的周围，搭载电阻元件、电容元件等第二电子部件。
本发明的电子装置，例如是搭载了摄像元件7作为电子部件元件7的摄像装置，如图8所示的例子，摄像装置具备：布线基板；安装在布线基板的摄像元件7；按照覆盖摄像元件7的方式配置于布线基板并在上面具备透光部6a的盖状的盖体6，在该摄像装置中，按照在俯视下盖体6的侧壁6b与切口5a重叠的方式来进行配置，将布线基板和盖体6进行接合。由此，由于用于接合布线基板和盖体6的接合材料8被填充在布线基板的贯通孔1d内，所以，能够提高布线基板和盖体6之间的接合强度。另外，在图8所示的例子中，布线基板在绝缘基板5的另一个主面配置有凹部4，在凹部4的底面设置有第三贯通孔1e。此外，摄像元件7按照在俯视下受光部在第三贯通孔1e内与透光部6a相对的方式来配置，安装在凹部4内。
另外，本发明不限定为上述实施方式的例子，在不脱离本发明的要旨的范围内可进行各种变更。例如，在图1～图4所示的例子的批量生产型布线基板中，说明了将布线基板区域1a彼此相邻地配置的例子，但是也可以在各个布线基板区域1a的周围配置伪区域1b。在这样的情况下，孔穴1c跨布线基板区域1a和布线基板区域1a的周围的伪区域1b而形成，贯通孔1d如果形成在布线基板区域1a以及伪区域1b中，则由于在孔穴1c中不易留存电镀液，所以为优选。这样的伪区域在布线基板区域1a中设置非对称的切口的情况下形成。在这样的情况下，如果在布线基板区域1a以及伪区域1b的两方形成贯通孔1d，则由于电镀液易于流动，所以为优选。
符号说明：
1绝缘母基板
1a布线基板区域
1b伪区域
1c孔穴
1d贯通孔
1e第三贯通孔
2分割预定线
3导体
4凹部
5绝缘基板
5a切口
6盖体
6a透光部
6b侧壁
7电子部件元件(摄像元件)
8接合材料

Claims (11)

1.一种批量生产型布线基板，具有：
绝缘母基板，其在纵向以及横向的至少一个方向上配置有多个布线基板区域；
孔穴，其在该绝缘母基板的一个主面，跨相邻的上述布线基板区域或跨上述布线基板区域和伪区域地形成；以及
导体，其配置在该孔穴的内面，
该批量生产型布线基板的特征在于，
还具备贯通孔，该贯通孔按照从上述布线基板区域的上述孔穴的上述内面开始直到上述绝缘母基板的另一个主面的方式进行设置。
2.根据权利要求1所述的批量生产型布线基板，其特征在于，
上述贯通孔的开口在上述孔穴的上述内面中被配置在上述布线基板区域的中央侧。
3.根据权利要求1所述的批量生产型布线基板，其特征在于，
上述贯通孔在上述绝缘母基板的厚度方向上呈直线状形成。
4.根据权利要求1所述的批量生产型布线基板，其特征在于，
上述贯通孔的开口在上述孔穴的上述内面中沿着上述孔穴的上述内面的侧面和底面所构成的拐角而形成。
5.根据权利要求1所述的批量生产型布线基板，其特征在于，
在上述绝缘母基板的另一个主面，形成有在俯视下与上述孔穴的一部分重叠的凹部，
上述贯通孔的上述另一个主面侧的开口处于上述凹部的底面。
6.一种布线基板，具有：
绝缘基板；
切口，在该绝缘基板的侧面，从一个主面开始一直形成到厚度方向的中途为止；
导体，其配置在该切口的内面；以及
形成在另一个主面的凹部；
该布线基板的特征在于，
还具备贯通孔，该贯通孔按照从上述切口的上述内面开始直到上述凹部的内面的方式进行设置。
7.根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，
上述切口的上述贯通孔的开口在上述切口的上述内面中被配置在上述布线基板的中央侧。
8.根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，
上述贯通孔在上述绝缘基板的厚度方向上呈直线状形成。
9.根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，
上述贯通孔的开口在上述切口的上述内面中沿着上述切口的上述内面的侧面和底面所构成的拐角而形成。
10.一种电子装置，其特征在于，具备：
权利要求6所述的布线基板；
电子部件元件，其安装在该布线基板；以及
盖体，其按照覆盖该电子部件元件的方式配置在布线基板上。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，
用于接合上述布线基板和上述盖体的接合材料按照从上述布线基板和上述盖体之间开始直到上述贯通孔的方式进行配置。
CN201180040692.7A 2010-11-02 2011-03-30 布线基板以及电子装置 Active CN103081574B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-246388 2010-11-02
JP2010246388 2010-11-02
PCT/JP2011/058034 WO2012060121A1 (ja) 2010-11-02 2011-03-30 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103081574A CN103081574A (zh) 2013-05-01
CN103081574B true CN103081574B (zh) 2015-11-25

Family

ID=46024245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180040692.7A Active CN103081574B (zh) 2010-11-02 2011-03-30 布线基板以及电子装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9526167B2 (zh)
EP (1) EP2637484B1 (zh)
JP (1) JP5557924B2 (zh)
KR (1) KR101458481B1 (zh)
CN (1) CN103081574B (zh)
WO (1) WO2012060121A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6311424B2 (ja) * 2013-04-22 2018-04-18 日亜化学工業株式会社 光源装置
WO2015060387A1 (ja) * 2013-10-23 2015-04-30 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
US11355427B2 (en) * 2016-07-01 2022-06-07 Intel Corporation Device, method and system for providing recessed interconnect structures of a substrate
CN111128963B (zh) 2018-10-30 2022-04-26 成都京东方光电科技有限公司 一种显示基板母板及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58186953A (ja) * 1982-04-26 1983-11-01 Shinko Electric Ind Co Ltd チツプキヤリア用基板
JP2004056061A (ja) * 2002-05-27 2004-02-19 Kyocera Corp 撮像素子収納用パッケージ
JP2007201274A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Kyocera Corp 多数個取り配線基板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4768004A (en) * 1986-10-09 1988-08-30 Sanders Associates, Inc. Electrical circuit interconnect system
JP3461204B2 (ja) * 1993-09-14 2003-10-27 株式会社東芝 マルチチップモジュール
US6162365A (en) * 1998-03-04 2000-12-19 International Business Machines Corporation Pd etch mask for copper circuitization
JP2000295036A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Murata Mfg Co Ltd 電圧制御発振器の製造方法、並びに、電圧制御発振器用の集合基板
JP4384339B2 (ja) * 2000-06-30 2009-12-16 日本特殊陶業株式会社 連結セラミック配線基板の製造方法、および配線基板の製造方法。
JP3876259B2 (ja) * 2004-08-04 2007-01-31 日本特殊陶業株式会社 セラミック基板の製造方法
CA2552908C (en) * 2004-08-06 2010-07-20 A. L. M. T. Corp. Collective substrate, semiconductor element mount, semiconductor device, imaging device, light emitting diode component and light emitting diode
KR100794660B1 (ko) * 2006-07-14 2008-01-14 삼성전자주식회사 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법
JP2008130701A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板とそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7789674B2 (en) * 2007-05-02 2010-09-07 Finisar Corporation Molded card edge connector for attachment with a printed circuit board
JP5297139B2 (ja) * 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58186953A (ja) * 1982-04-26 1983-11-01 Shinko Electric Ind Co Ltd チツプキヤリア用基板
JP2004056061A (ja) * 2002-05-27 2004-02-19 Kyocera Corp 撮像素子収納用パッケージ
JP2007201274A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Kyocera Corp 多数個取り配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
US9526167B2 (en) 2016-12-20
JPWO2012060121A1 (ja) 2014-05-12
KR20130057461A (ko) 2013-05-31
EP2637484A1 (en) 2013-09-11
CN103081574A (zh) 2013-05-01
JP5557924B2 (ja) 2014-07-23
US20130265727A1 (en) 2013-10-10
WO2012060121A1 (ja) 2012-05-10
EP2637484B1 (en) 2018-09-12
EP2637484A4 (en) 2017-03-01
KR101458481B1 (ko) 2014-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI264744B (en) Solid electrolytic capacitor, transmission-line device, method of producing the same, and composite electronic component using the same
CN204597019U (zh) 将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆
CN102473686B (zh) 元件收纳用封装及安装结构体
CN104769710A (zh) 电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块
CN103828038B (zh) 布线基板、电子装置及电子模块
CN103493610A (zh) 刚性柔性基板及其制造方法
CN103081574B (zh) 布线基板以及电子装置
CN104335345A (zh) 布线基板以及电子装置
CN106463476A (zh) 布线基板、电子装置以及电子模块
EP3030060B1 (en) Wiring base plate and electronic device
CN104321861A (zh) 电子元件搭载用基板以及电子装置
CN102468053A (zh) 电容器元件、固体电解电容器及其制造方法
JP4712065B2 (ja) 多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法
JP5743779B2 (ja) 多数個取り配線基板および電子装置
JP2013207204A (ja) 配線母基板
JP4272550B2 (ja) 多数個取り配線基板
JP2005317590A (ja) 多数個取り配線基板
JP2015225963A (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP2015012157A (ja) 配線基板および電子装置
JP2005191141A (ja) 多数個取り配線基板
JP2013175659A (ja) 多数個取り配線基板
JP3798992B2 (ja) 多数個取りセラミック配線基板
JP3894841B2 (ja) 多数個取り配線基板
JP2005285865A (ja) 多数個取り配線基板
JP2005340542A (ja) 多数個取り配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant