KR101458481B1 - 멀티파트 배선 기판, 배선 기판, 및 전자 장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 103
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 75
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 49
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
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Abstract
[과제] 소형이고, 외부 회로 기판의 배선과의 접합을 양호하게 할 수 있는 배선 기판을 제작하기 위한 멀티파트 배선 기판을 제공하는 것에 있다.
[해결 수단] 복수의 배선 기판 영역(1a)이 종 및 횡 중 적어도 한쪽 방향으로 배치된 절연 모기판과, 절연 모기판의 한쪽 주면에 인접하는 배선 기판 영역(1a) 또는 배선 기판 영역(1a)과 더미 영역(1b)에 걸쳐서 형성된 구멍(1c)과, 구멍(1c)의 저면으로부터 측면에 걸쳐서 배치된 도체(3)를 갖는 멀티파트 배선 기판에 있어서, 구멍(1c)의 측면 및 저면 사이의 모서리 부분과, 절연 모기판의 다른쪽 주면측의 표면 사이에 관통 구멍(1d)을 구비하고 있기 때문에 구멍(1c)의 내면에 배치된 도체(3)의 표면의 도금 피막을 원하는 두께로 피착시킬 수 있으므로 이러한 구멍(1c)을 분할해서 캐스털레이션으로서 사용할 경우에는 외부 회로 기판의 배선과의 접합을 양호하게 할 수 있다.
[해결 수단] 복수의 배선 기판 영역(1a)이 종 및 횡 중 적어도 한쪽 방향으로 배치된 절연 모기판과, 절연 모기판의 한쪽 주면에 인접하는 배선 기판 영역(1a) 또는 배선 기판 영역(1a)과 더미 영역(1b)에 걸쳐서 형성된 구멍(1c)과, 구멍(1c)의 저면으로부터 측면에 걸쳐서 배치된 도체(3)를 갖는 멀티파트 배선 기판에 있어서, 구멍(1c)의 측면 및 저면 사이의 모서리 부분과, 절연 모기판의 다른쪽 주면측의 표면 사이에 관통 구멍(1d)을 구비하고 있기 때문에 구멍(1c)의 내면에 배치된 도체(3)의 표면의 도금 피막을 원하는 두께로 피착시킬 수 있으므로 이러한 구멍(1c)을 분할해서 캐스털레이션으로서 사용할 경우에는 외부 회로 기판의 배선과의 접합을 양호하게 할 수 있다.
Description
본 발명은 절연 모기판의 중앙부에 각각이 전자 부품을 탑재하기 위한 배선 기판이 되는 복수의 배선 기판 영역이 종 및 횡 중 적어도 한쪽의 배열로 배치된 멀티파트 배선 기판에 관한 것이다.
종래, 촬상 소자 등의 반도체 소자나 수정 진동자 등의 전자 부품을 탑재하기 위한 배선 기판은, 예를 들면 산화알루미늄질 소결체 등의 전기 절연 재료로 이루어지는 절연 기판의 표면에 텅스텐이나 몰리브덴 등의 금속 분말 메탈라이징으로 이루어지는 배선 도체가 형성됨으로써 형성되어 있다.
이러한 배선 기판은 최근의 전자 장치의 박형화 및 소형화의 요구에 따라 그 크기가 작아져 오고 있고, 복수의 배선 기판을 효율적으로 제작하기 위해서 멀티파트 배선 기판을 분할함으로써 제작하는 것이 행하여지고 있다. 멀티파트 배선 기판은 절연 모기판에 배선 기판이 되는 복수의 배선 기판 영역이 종횡으로 배열 형성된 것이다.
이러한 배선 기판에는 외부 회로 기판과의 접속을 위한 캐스털레이션(castellation) 도체가 형성되는 경우가 있다. 캐스털레이션 도체는 종래 멀티파트 배선 기판용 절연 모기판에 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍의 측면에 배선 도체를 형성하고, 이 배선 도체 상에 도금 피막을 형성하고, 평면으로 볼 때에 관통 구멍을 통과하는 분할 예정선으로 멀티파트 배선 기판을 분할함으로써 형성된다. 또한, 배선 기판 상에 전자 부품을 탑재하기 위한 영역을 널리 확보하기 위해서 캐스털레이션은 배선 기판의 실장면과 대향하는 주면측에 개구된 관통되어 있지 않은 구멍을 분할해서 형성하는 경우가 있었다. 그러나, 최근의 배선 기판의 소형화 및 다핀화에 의해 캐스털레이션용 구멍의 개구는 작아져 오고 있다. 이러한 캐스털레이션용 구멍 측면의 배선 도체의 표면에 도금 피막을 형성하려고 하면 구멍의 개구가 작으므로 도금액에 침지시켰을 때에 구멍의 내부에 기체가 머물러 도금액이 구멍의 내부로 들어가기 어려웠다. 또한, 도금액이 구멍 내부로 들어가도 구멍 내부를 외부의 도금액이 순환하기 어렵다고 하는 문제가 있었다. 또한, 도금 피막이 전해 도금법으로 피착될 경우에는 전기분해에 의해 수소가 발생해서 기포가 되고, 기포가 구멍 내부에 모여 구멍 내부로 도금액이 들어가기 어려웠다. 이러한 점에서 구멍 측면의 배선 도체의 표면에 도금 피막이 소정의 두께로 형성되지 않아 외부 회로 기판과의 접합의 불량 등을 야기하기 쉬웠다. 이러한 문제에 대하여, 개개의 배선 기판 영역의 주위에 더미 영역을 형성하고, 캐스털레이션용 구멍의 저부에 더미 영역측으로 관통되는 관통 구멍을 형성하고, 배선 기판의 외부 회로 기판측의 한쪽 주면의 개구가 다른쪽 주면의 개구보다 작은 관통 구멍을 형성해서 도금액을 순환시키기 쉽게 하는 경우가 있었다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).
그러나, 최근 더욱 배선 기판의 소형화에 의해 캐스털레이션용 구멍의 저부에 관통 구멍을 형성했다고 하여도 도금액이 구멍 내부를 충분하게 순환하지 않는 경우가 있었다. 특히, 캐스털레이션용 구멍의 저부와 측면이 이루는 모서리부에 있어서 캐스털레이션 도체의 표면에 피착된 도금 피막의 두께는 구멍의 개구 부근에 있어서의 캐스털레이션 도체의 표면에 피착된 도금 피막에 비하여 얇았다. 이러한 모서리부가 캐스털레이션용 구멍의 배선 기판 영역측에 위치하고 있으면 구멍을 분할해서 캐스털레이션용 노치로 했을 때에 도금 피막은 노치의 모서리부에서 충분한 두께가 되지 않는다. 이렇게, 캐스털레이션 도체의 표면에 피착된 도금 피막에 충분한 두께가 아닌 부분이 있으면 땜납 등의 납재와 캐스털레이션 도체가 충분하게 접합될 수 없게 되고, 납재와 캐스털레이션 도체가 박리되고 단선되어 외부 회로 기판의 배선과의 접합 불량이 발생하는 경우가 있었다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 소형이고, 외부 회로 기판의 배선과의 접합을 양호하게 할 수 있는 배선 기판을 제작하기 위한 멀티파트 배선 기판을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 멀티파트 배선 기판은 복수의 배선 기판 영역이 종 및 횡 중 적어도 한쪽 방향으로 배치된 절연 모기판과, 상기 절연 모기판의 한쪽 주면에 인접하는 상기 배선 기판 영역 또는 상기 배선 기판 영역과 더미 영역에 걸쳐서 형성된 구멍과, 상기 구멍의 내면에 배치된 도체를 갖는 멀티파트 배선 기판에 있어서, 상기 배선 기판 영역의 상기 구멍의 상기 내면으로부터 상기 절연 모기판의 다른쪽 주면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 배선 기판은 절연 기판과, 상기 절연 기판의 측면에 한쪽 주면으로부터 두께 방향의 도중까지 형성된 노치와, 상기 노치의 내면에 배치된 도체를 갖는 배선 기판에 있어서, 상기 노치의 상기 내면으로부터 상기 절연 기판의 다른쪽 주면 또는 측면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 전자 장치는 상기 구성의 배선 기판과, 상기 배선 기판에 실장된 전자 부품 소자와, 상기 전자 부품 소자를 덮도록 배선 기판에 배치된 덮개체를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
(발명의 효과)
본 발명의 멀티파트 배선 기판은 복수의 배선 기판 영역이 종 및 횡 중 적어도 한쪽 방향으로 배치된 절연 모기판과, 절연 모기판의 한쪽 주면에 인접하는 배선 기판 영역 또는 배선 기판 영역과 더미 영역에 걸쳐서 형성된 구멍과, 구멍의 내면에 배치된 도체를 갖는 멀티파트 배선 기판에 있어서, 구멍의 내면으로부터 절연 모기판의 다른쪽 주면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍을 구비하고 있다. 이러한 구성이기 때문에 도금액에 침지했을 때에 구멍의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 도금액이 흐르기 쉬워지므로 도금액이 구멍에 머무르는 것이 억제된다. 따라서, 구멍의 배선 기판 영역측의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의, 도금액이 순환하기 어려웠던 부분에서 도금액이 순환하기 쉽게 되어 있으므로 구멍의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 근방에 배치된 도체 표면의 도금 피막을 원하는 두께로 피착시킬 수 있다. 이러한 구멍을 분할해서 캐스털레이션 도체로서 사용하면 외부 회로 기판으로부터 캐스털레이션 도체가 박리되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 배선 기판은 절연 기판과, 절연 기판의 측면에 한쪽 주면으로부터 두께 방향의 도중까지 형성된 노치와, 노치의 내면에 배치된 도체를 갖는 배선 기판에 있어서 내면으로부터 절연 기판의 다른쪽 주면 또는 측면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍을 구비하고 있다. 이러한 구성이기 때문에 도금액에 침지했을 때에 노치의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 도금액이 흐르기 쉬워져서 도금액이 노치의 모서리 부분에서 머무르는 것이 억제된다. 따라서, 배선 기판의 중앙측 노치의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의, 도금액이 순환하기 어려웠던 부분에서 도금액이 순환하기 쉽게 되어 있으므로 노치의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 근방에 배치된 도체 표면의 도금 피막을 원하는 두께로 피착시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치는 상기 구성의 배선 기판과, 배선 기판에 실장된 전자 부품 소자와, 전자 부품 소자를 덮도록 배선 기판에 배치된 덮개체를 구비하고 있다. 이러한 구성이기 때문에 도체의 표면에 원하는 두께의 도금 피막이 피착되어 있으므로 전자 장치와 외부 회로 기판의 접합 강도를 높게 할 수 있다.
도 1의 (a)는 본 발명의 멀티파트 배선 기판의 실시형태의 일례를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이며, (c)는 (b)의 A부에 있어서의 요부 확대 단면도이다.
도 2의 (a)는 본 발명의 멀티파트 배선 기판의 실시형태의 다른 예를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이며, (c)는 (b)의 A부에 있어서의 요부 확대 단면도이다.
도 3의 (a)는 본 발명의 멀티파트 배선 기판의 실시형태의 다른 예를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이며, (c)는 (b)의 A부에 있어서의 요부 확대 단면도이다.
도 4의 (a)는 본 발명의 멀티파트 배선 기판의 실시형태의 다른 예를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이며, (c)는 (b)의 A부에 있어서의 요부 확대 단면도이다.
도 5의 (a)는 본 발명의 배선 기판의 실시형태의 일례를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 배선 기판의 실시형태의 일례를 나타내는 사시도이고, (b)는 (a)의 하면 사시도이다.
도 7의 (a)는 도 5(a)의 A부에 있어서의 요부 확대 사시도이고, (b)는 (a)의 하면 사시도이다.
도 8의 (a)는 본 발명의 촬상 장치의 실시형태의 일례를 나타내는 평면도이고, (b)는 A-A선 단면도이다.
도 2의 (a)는 본 발명의 멀티파트 배선 기판의 실시형태의 다른 예를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이며, (c)는 (b)의 A부에 있어서의 요부 확대 단면도이다.
도 3의 (a)는 본 발명의 멀티파트 배선 기판의 실시형태의 다른 예를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이며, (c)는 (b)의 A부에 있어서의 요부 확대 단면도이다.
도 4의 (a)는 본 발명의 멀티파트 배선 기판의 실시형태의 다른 예를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이며, (c)는 (b)의 A부에 있어서의 요부 확대 단면도이다.
도 5의 (a)는 본 발명의 배선 기판의 실시형태의 일례를 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선에 있어서의 단면도이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 배선 기판의 실시형태의 일례를 나타내는 사시도이고, (b)는 (a)의 하면 사시도이다.
도 7의 (a)는 도 5(a)의 A부에 있어서의 요부 확대 사시도이고, (b)는 (a)의 하면 사시도이다.
도 8의 (a)는 본 발명의 촬상 장치의 실시형태의 일례를 나타내는 평면도이고, (b)는 A-A선 단면도이다.
본 발명의 멀티파트 배선 기판에 대해서 첨부의 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1~도 4에 있어서, 1은 절연 모기판, 1a는 배선 기판 영역, 1b은 더미 영역, 1c는 구멍, 1d는 관통 구멍, 2는 분할 예정선, 3은 도체, 4는 오목부, 5는 절연 기판, 5a는 노치, 6은 덮개체, 6a는 투광부, 6b는 측벽, 7은 전자 부품 소자(촬상 소자), 8은 접합재이다.
본 발명의 멀티파트 배선 기판은 도 1~도 4에 나타내는 예와 같이, 복수의 배선 기판 영역(1a)이 종 및 횡 중 적어도 한쪽 방향으로 배치된 절연 모기판(1)과, 절연 모기판(1)의 한쪽 주면에 인접하는 배선 기판 영역(1a) 또는 배선 기판 영역(1a)과 더미 영역(1b)에 걸쳐서 형성된 구멍(1c)과, 구멍(1c)의 내면에 배치된 도체(3)를 갖는 멀티파트 배선 기판에 있어서, 구멍(1c)의 내면으로부터 절연 모기판(1)의 다른쪽 주면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍(1d)을 구비하고 있다. 이러한 구성이기 때문에 도금액에 침지했을 때에 구멍(1c)의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 도금액이 흐르기 쉬워지므로 도금액이 구멍(1c)에 머무르는 것이 억제된다. 따라서, 구멍(1c)의 배선 기판 영역(1a)측의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 도금액이 순환하기 어려웠던 부분에서 도금액이 순환하기 쉽게 되어 있으므로 구멍(1c)의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 근방에 배치된 도체(3) 표면의 도금 피막을 원하는 두께로 피착시킬 수 있다. 이러한 구멍을 분할해서 캐스털레이션 도체로서 사용하면 외부 회로 기판으로부터 캐스털레이션 도체가 박리되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 구멍(1c)의 내면으로부터 절연 모기판(1)의 다른쪽 주면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍(1d)이란 구멍(1c)의 측면 또는 저면 중 적어도 한쪽으로부터 절연 모기판(1)의 다른쪽 주면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍(1d)의 구조이다.
또한, 본 발명의 멀티파트 배선 기판은 도 1~도 4에 나타내는 예와 같이 상기 구성에 있어서 관통 구멍(1d)의 개구가 구멍(1c)의 내면에 있어서 각 배선 기판 영역(1a)의 중앙측에 배치되어 있기 때문에 도금액에 침지했을 때에 구멍(1c)의 각 배선 기판 영역(1a)의 중앙측의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 도금액이 흐르기 쉬워지므로 구멍(1c)의 각 배선 기판 영역(1a)의 중앙측의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분 근방의 도금 피막의 두께를 원하는 두께로 하는데 유효하다.
또한, 구멍(1c)의 측면에 관통 구멍(1d)의 개구가 배치되어 있을 경우에는, 상기 구성에 있어서 관통 구멍(1d)의 개구는 구멍(1c)의 측면의 저면측에 배치되어 있으면 구멍(1c)의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 도금액이 더 흐르기 쉬워지므로 바람직하다.
또한, 본 발명의 멀티파트 배선 기판은 도 3 및 도 4에 나타내는 예와 같이 상기 구성에 있어서 절연 모기판(1)의 다른쪽 주면에 평면으로 볼 때에 구멍(1c)의 일부와 겹치는 오목부(4)가 형성되고, 관통 구멍(1d)의 다른쪽 주면측의 개구가 오목부(4)의 저면에 있기 때문에 관통 구멍(1d)의 깊이를 얕게 할 수 있으므로 도금액이 관통 구멍(1d) 내를 흐르기 쉬워져서 도금액이 구멍(1c) 내에 머무르는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있어 도체(3)의 표면에 균일하게 도금 피막을 피착시킬 수 있다.
또한, 배선 기판 영역(1a)은 종 및 횡 중 적어도 한쪽의 배열로 복수 배치되어 있으면 되고, 도 1~도 4에 나타내는 예에서는 배선 기판 영역(1a)을 종으로 5개 및 횡으로 4개씩 배치하고 있지만 다수개의 배열로 더 배치된 것이어도 된다. 예를 들면, 배선 기판 영역(1a)을 종의 배열로 6개 배치함과 아울러 횡의 배열로 9개 배치해서 계 54개의 배선 기판 영역(1a)이 배치되어 있어도 된다. 또한, 종의 배열로 1개 배치함과 아울러 횡의 배열로 4개 배치해서 계 4개의 배선 기판 영역(1a)이 배치된 멀티파트 배선 기판이나, 종의 배열로 3개 배치함과 아울러 횡의 배열로 1개 배치해서 계 3개의 배선 기판 영역(1a)이 배치된 멀티파트 배선 기판으로 해도 된다. 이러한 배선 기판 영역(1a)의 배치는 절연 모기판(1)이나 배선 기판 영역(1a)의 크기, 배선 기판 영역(1a)에 탑재되는 전자 부품이나 도체(3)의 배치 등에 맞춰서 설정된다. 또한, 도 4에 나타내는 예에서는 오목부(4)의 저면에 제 3 관통 구멍(1e)이 형성되어 있다.
절연 모기판(1)은 세라믹스나 수지 등의 절연체로 이루어지는 것이다. 세라믹스로 이루어지는 경우에는 예를 들면 산화알루미늄질 소결체(알루미나 세라믹스), 질화알루미늄질 소결체, 뮬라이트질 소결체 및 유리 세라믹스질 소결체 등을 들 수 있고, 수지로 이루어지는 경우에는 예를 들면 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 및 4불화에틸렌 수지를 비롯한 불소계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 유리 에폭시 수지와 같이 유리 섬유로 이루어지는 기재에 수지를 함침시킨 것을 들 수 있다.
절연 모기판(1)이, 예를 들면 산화알루미늄질 소결체로 이루어질 경우에는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 산화칼슘(CaO) 및 마그네시아(MgO) 등의 원료 분말에 적당한 유기 용제 및 용매를 첨가 혼합해서 슬러리 형상으로 함과 아울러 이것을 종래 주지의 닥터 블레이드법이나 캘린더롤법 등을 채용해서 시트 형상으로 성형함으로써 세라믹 그린 시트를 얻고, 이어서 세라믹 그린 시트에 적당한 펀칭 가공을 실시함과 아울러 필요에 따라서 복수매 적층하고, 고온(약 1500~1800℃)에서 소성함으로써 제작된다.
절연 모기판(1)이, 예를 들면 수지로 이루어지는 경우에는 소정의 멀티파트 배선 기판의 형상으로 성형할 수 있는 금형을 이용하여 트랜스퍼 몰드법이나 인젝션 몰드법 등에 의해 성형할 수 있다. 또한, 예를 들면 유리 에폭시 수지와 같이 유리 섬유로 이루어지는 기재에 수지를 함침시킨 것이어도 되고, 이 경우에는 유리 섬유로 이루어지는 기재에 에폭시 수지의 전구체를 함침시키고, 이 에폭시 수지 전구체를 소정의 온도에서 열경화시킴으로써 형성할 수 있다.
구멍(1c)은 도 1~도 4에 나타내는 예와 같이, 인접하는 배선 기판 영역(1a)끼리 또는 배선 기판 영역(1a)과 더미 영역(1b)에 걸쳐서 배치되고, 절연 모기판(1)의 한쪽 주면에 개구되어 형성되어 있다. 이러한 구멍(1c)은 멀티파트 배선 기판을 분할해서 배선 기판으로 했을 때에 캐스털레이션용 노치(5a)가 된다. 이러한 구멍(1c)은 절연 모기판(1)의 두께 방향의 도중까지 형성된 바닥이 있는 구멍이고, 평면으로 볼 때에 직사각형상이나 육각형상 등의 다각형상 또는 원형이나 타원형상의 원형상 등으로 형성된다.
상기 구멍(1c)을 갖는 절연 모기판(1)은 절연 모기판(1)이 세라믹스로 이루어지는 경우이면 금형으로 펀칭하거나 레이저 가공함으로써 원하는 위치에 구멍(1c)용 제 1 관통 구멍을 형성한 제 1 세라믹 그린 시트를 제 2 세라믹 그린 시트 상에 겹쳐서 소성함으로써 제작할 수 있다. 또한, 구멍(1c)을 갖는 절연 모기판(1)은 세라믹 그린 시트 또는 세라믹 그린 시트를 소성한 세라믹 소결체에 드릴 등의 기계 가공이나, 관통 구멍을 형성하는 경우에 비하여 출력을 떨어뜨린 레이저 가공을 행해도 제작할 수 있다. 절연 모기판(1)이 수지로 이루어질 경우에는 적당한 금형을 이용하여 구멍(1c)을 갖는 절연 모기판(1)을 제작하거나, 절연 모기판(1)을 성형한 후에 드릴 등의 기계 가공이나 레이저 가공을 행함으로써 제작할 수 있다.
관통 구멍(1d)은 도 1~도 4에 나타내는 예와 같이, 각 배선 기판 영역(1a)의 중앙측 구멍(1c)의 측면과 저면 사이의 모서리 부분으로부터 절연 모기판(1)의 다른쪽 주면에 걸쳐서 형성되어 있으면 도금액에 침지했을 때에 구멍(1c)의 각 배선 기판 영역(1a)의 중앙측의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 도금액을 흐르기 쉽게 하는데 유효하므로 바람직하다.
관통 구멍(1d)은 도 2~도 4에 나타내는 예와 같이, 절연 모기판(1)의 두께 방향으로 직선 형상으로 형성되어 있을 경우에는 관통 구멍(1d)이 직선 형상이기 때문에 절연 모기판(1)을 도금액에 침지했을 때에 관통 구멍(1d)이 굴곡되어 있는 경우에 비하여 도금액이 관통 구멍(1d)을 빠져나가기 쉬워, 도금액이 구멍(1c) 내에 머무르기 어렵게 하는데 유효하다.
또한, 관통 구멍(1d)의 개구는 도 1~도 4에 나타내는 예와 같이 구멍(1c)의 내면에 있어서 구멍(1c)의 측면과 저면이 이루는 모서리를 따라 형성되어 있는 경우에는 측면과 저면이 이루는 모서리 부분에서 도금액이 흐르기 쉬워지므로 도금액이 구멍(1c) 내에 머무르기 어렵게 하는데 유효하다.
이러한 관통 구멍(1d)은 도 1, 도 2 및 도 4에 나타내는 예와 같이 직사각형상의 구멍(1c) 좌우의 모서리 부분의 2개소에 대향하도록 배치되어 있을 경우에는 도금액이 좌우의 관통 구멍(1d)으로 흐른다. 따라서, 도금액이 구멍(1c) 내의 모서리부에 머무르는 것을 보다 유효하게 억제한다.
특히, 관통 구멍(1d)은 직사각형상 구멍(1c)의 장변의 길이 방향의 양 단부에 형성되어 있으면 관통 구멍(1d)을 향해서 도금액의 흐름이 생겨서 관통 구멍(1d)이 형성되어 있지 않은 모서리부에도 도금 피막을 형성하는데 유효하다. 또한, 관통 구멍(1d)은 평면으로 볼 때에 직사각형상 구멍(1c) 단부의 전체에 형성되어 있다. 또한, 관통 구멍(1d)은 도 2~도 4에 나타내는 예와 같이 구멍(1c)의 저부에 형성되어 있을 경우에는 평면으로 볼 때에 구멍(1c) 저부의 단부 전체에 형성되어 있다.
또한, 관통 구멍(1d)은 직사각형상의 구멍(1c)으로 형성될 경우에는 저면의 3개의 변을 따른 コ자 형상으로 형성되어 있으면 도금액이 머물기 쉬운 모서리부를 적게 하여 도금 피막이 소정의 두께로 형성되는 범위를 늘리는데 유효하다.
또한, 도 3에 나타내는 예와 같이 평면으로 볼 때에 구멍(1c) 및 관통 구멍(1d)이 원형으로 형성되어 있으면 평면으로 볼 때에 구멍(1c)의 코너부가 없어 관통 구멍(1d)으로부터 도금액이 흐를 때에 모서리부에 도금액이 머물기 어렵게 하는데 유효하다.
상기와 같은 관통 구멍(1d)은 구멍(1c)을 형성하는 경우와 마찬가지의 방법으로 형성할 수 있다. 즉, 절연 모기판(1)이 세라믹스로 이루어질 경우에는 관통 구멍(1d)을 갖는 절연 모기판(1)은 구멍(1c)용 제 1 관통 구멍보다 작은 관통 구멍(1d)용 제 2 관통 구멍을 형성한 제 2 세라믹 그린 시트를 제 1 관통 구멍을 형성한 제 1 세라믹 그린 시트에 평면으로 볼 때에 제 1 관통 구멍 내에 제 2 관통 구멍이 위치하도록 겹쳐서 소성함으로써 제작할 수 있다. 또한, 구멍(1c)을 형성한 절연 모기판(1)에 기계 가공 또는 레이저 가공으로 관통 구멍(1d)을 형성해도 된다. 또한, 복수의 세라믹 그린 시트를 겹칠 때의 어긋남에 의해 관통 구멍(1d)이 소정의 치수가 되기 어려운 경우에는 구멍(1c)을 형성한 후에 관통 구멍(1d)을 형성하는 것이 바람직하다.
도 1, 도 3 및 도 4에 나타내는 예와 같이, 절연 모기판(1)의 구멍(1c)이 형성된 주면과 반대측의 주면에 오목부(4)가 형성되어 있어도 된다. 상기 오목부(4)가 평면으로 볼 때에 구멍(1c)과 겹치도록 배치되어 있는 경우에는 관통 구멍(1d)은 구멍(1c)의 측면과 저면 사이의 모서리 부분과 오목부(4)의 저면 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 관통 구멍(1d)의 길이를 짧게 할 수 있으므로 도금액이 관통 구멍(1d)을 통과하기 쉬워 도금액을 구멍(1c) 내에 머물기 어렵게 하는데 더욱 유효하다.
또한, 오목부(4)가 평면으로 볼 때에 구멍(1c)과 겹치도록 배치되어 있을 때에는 관통 구멍(1d)이 구멍(1c) 저면의 각 배선 기판 영역(1a)의 중앙측으로 개구되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써 관통 구멍(1d)을 오목부(4)의 저면 또는 측면으로 개구된 직선 형상으로 형성하는데 유효하다.
도 2에 나타내는 예와 같이, 관통 구멍(1d)이 굴곡되어 있는 경우에는 오목부(4) 내에 전자 부품이 실장될 때에 전자 부품을 고정하기 위한 수지 등의 접합재가 관통 구멍(1d)으로 흘러들어가도 관통 구멍(1d) 내에 머무르기 쉬우므로 접합재가 구멍(1c)까지 흘러들어가는 것을 억제할 수 있다.
도 3에 나타내는 예와 같이, 구멍(1c)과 오목부(4)가 평면으로 볼 때 겹치도록 배치되어 있다. 이러한 경우에는 관통 구멍(1d)은 구멍(1c)의 모서리 부분과 오목부(4)의 저면 사이에서 직선 형상으로 형성되고, 구멍(1c)과 오목부(4)의 평면으로 볼 때 겹쳐져 있는 부분끼리를 관통하고 있는 것이 바람직하다. 관통 구멍(1d)은 직선 형상이므로 도금액이 구멍(1c)에 머무르는 것을 억제하는데 유효하다. 또한, 도 4에 나타내는 예와 같이 구멍(1c)의 저부 및 오목부(4)의 저부는 단면으로 볼 때 같은 높이거나, 또는 구멍(1c)과 오목부(4)가 단면으로 볼 때 겹쳐져 있으면 관통 구멍(1d)의 두께 방향의 길이를 짧게 할 수 있으므로 특히 바람직하다.
또한, 도 1에 나타내는 예와 같이 관통 구멍(1d)의 개구가 구멍(1c)의 각 배선 기판 영역(1a)의 측면에서 저면과 접해서 배치되어 있는 경우에는 관통 구멍(1d)의 개구가 구멍(1c)의 측면에 있어서 절연 모기판(1)의 한쪽 주면측에 배치되어 있는 경우와 같이 굴곡된 부분을 형성할 필요가 없으므로 관통 구멍(1d)을 직선 형상으로 형성하는데 유효하다.
도체(3)는 절연 모기판(1)이 세라믹스로 이루어질 경우에는 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 망간(Mn), 은(Ag), 구리(Cu) 등의 금속 분말 메탈라이징으로 이루어지고, 절연 모기판(1)용 세라믹 그린 시트에 도체(3)용 메탈라이징 페이스트를 스크린 인쇄법 등에 의해 소정 형상으로 인쇄하고, 절연 모기판(1)용 세라믹 그린 시트와 동시에 소성함으로써 절연 모기판(1)의 소정 위치에 형성된다.
도체(3)에는 절연 모기판(1)의 표면이나 절연층 사이에 배치되는 배선 도체와, 절연층을 관통해서 상하에 위치하는 도체(3)끼리를 전기적으로 접속시키는 관통 도체가 있다. 절연 모기판(1)이 세라믹스로 이루어지는 경우에는 표면이나 절연 층 사이에 배치되는 배선 도체는 절연 모기판(1)용 세라믹 그린 시트에 스크린 인쇄법 등의 인쇄 수단에 의해 도체(3)용 메탈라이징 페이스트를 인쇄 도포하고, 절연 모기판(1)용 생성 형체와 함께 소성함으로써 형성된다. 또한, 관통 도체는 도체(3)를 형성하기 위한 메탈라이징 페이스트의 인쇄 도포에 앞서 절연 모기판(1)용 세라믹 그린 시트에 금형이나 펀칭에 의한 펀칭 가공 또는 레이저 가공 등의 가공 방법에 의해 관통 도체용 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍에 관통 도체용 메탈라이징 페이스트를 스크린 인쇄법 등의 인쇄 수단에 의해 충전해 두고, 절연 모기판(1)이 되는 생성 형체와 함께 소성함으로써 형성한다. 메탈라이징 페이스트는 주성분인 금속 분말에 유기 바인더 및 유기 용제, 또한 필요에 따라서 분산제 등을 첨가해서 볼밀, 3본 롤밀 또는 플라네터리 믹서 등의 혼련 수단에 의해 혼합 및 혼련함으로써 제작한다. 또한, 세라믹 그린 시트의 소결 거동에 맞추거나, 소성 후의 절연 모기판(1)과의 접합 강도를 높이거나 하기 위해서 유리나 세라믹스의 분말을 첨가해도 된다. 관통 도체용 메탈라이징 페이스트는 유기 바인더나 유기 용제의 종류나 첨가량에 따라 충전에 적합한, 일반적으로 도체(3)용 메탈라이징 페이스트보다 높은 점도로 조정된다. 또한, 메탈라이징 페이스트에는 절연 모기판(1)과의 접합 강도를 높이기 위해서 유리나 세라믹스를 포함하고 있어도 상관없다.
또한, 절연 모기판(1)이 수지로 이루어질 경우에는 도체(3)는 구리, 금, 알루미늄, 니켈, 크롬, 몰리브덴, 티타늄 및 그것들의 합금 등의 금속 재료로 이루어진다. 예를 들면, 유리 에폭시 수지로 이루어지는 수지 시트 상에 도체(3)의 형상으로 가공한 동박을 전사하고, 동박이 전사된 수지 시트를 적층해서 접착제로 접착함으로써 형성한다. 또한, 도체(3) 중 수지 시트를 두께 방향으로 관통하는 관통 도체는 도체 페이스트의 인쇄나 도금법에 의해 수지 시트에 형성한 관통 구멍의 측면에 피착 형성하거나, 관통 구멍을 충전해서 형성하면 된다. 또한, 금속박이나 금속 기둥을 수지 성형에 의해 일체화시키거나, 절연 모기판(1)에 스퍼터링법, 증착법 등, 도금법 등을 이용하여 피착시켜서 형성된다.
도체(3)는 도 1~도 4에 나타내는 예와 같이, 구멍(1c)의 측면에도 피착해서 형성되어 있고, 모기판(1)을 분할할 때에는 구멍(1c)이 분할됨으로써 배선 기판의 측면에 단자 전극이 피착된 노치(5a)를 형성하여 소위 캐스털레이션 도체가 된다. 이러한 도체(3)는 상기 메탈라이징 페이스트를 이용하여 구멍(1c)이 되는 절연 모기판(1)용 세라믹 그린 시트의 구멍의 측면에 스크린 인쇄법 등의 인쇄 수단에 의해 인쇄 도포하고, 절연 모기판(1)용 생성 형체와 함께 소성함으로써 형성한다. 또한, 메탈라이징 페이스트는 구멍(1c)의 치수 등에 따라 유기 용제 등의 첨가량을 조정함으로써 적당한 점도로 해서 사용된다.
상기한 바와 같은 절연 모기판(1)은 다이싱 블레이드나 레이저 커터 등을 이용하여 분할 예정선(2)으로 절단함으로써 개개의 배선 기판으로 분할된다. 또한, 절연 모기판(1)의 분할 예정선(2)을 따라 분할 홈이 형성되어 있어도 되고, 분할 홈이 형성된 절연 모기판(1)은 절연 모기판(1)의 적당한 개소에 힘을 가함으로써 한쪽 주면측 또는 다른쪽 주면측으로 볼록해지도록 휘게 하고, 분할 홈을 따라 개개의 배선 기판으로 분할된다. 분할 홈은 절연 모기판(1)이 세라믹스로 이루어지는 경우에는 절연 모기판(1)이 되는 생성 형체에 커터날이나 금형을 압박함으로써, 또는 레이저 가공을 실시함으로써 형성할 수 있다. 분할 홈의 종단면 형상은 V자 형상이나 U자 형상 또는 사각형상이어도 되지만 V자 형상으로 하면 절연 모기판(1)을 휘게 해서 분할 홈을 따라 파단될 때에 분할 홈의 저부에 응력이 집중되기 쉬운 형상이므로 그 파단이 용이하고 정확하게 되어서 바람직하다.
분할 홈의 깊이는 절연 기체의 재료 등에 따라 적당하게 설정되지만 절연 모기판(1) 두께의 50%~70% 정도로 형성되는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 절연 모기판(1)이 양호하게 분할됨과 아울러 부주의하게 깨지는 일이 없는 멀티파트 배선 기판이 된다.
분할 홈의 개구 폭은 0.01~1.0㎜ 정도이면 분할 홈이 절연 모기판(1)을 양호하게 분할할 수 있고, 각 배선 기판 영역(1a)이 분할 홈이 차지하는 면적의 영향에 의해 작아지지 않아 분할 홈의 형성시에 배선 기판 영역(1a)이나 더미 영역(1b)이 크게 변형되는 일이 없으므로 바람직하다.
절연 모기판(1)의 한쪽 주면에 오목부(4)가 형성되고, 분할 홈이 다른쪽 주면측으로 개구되어 있는 경우에는 분할 홈의 저부는 분할 홈의 저부와 오목부(4)의 저면의 거리보다 분할 홈의 저부와 다른쪽 주면의 거리가 짧아지도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 분할 홈이 다른쪽 주면측으로 개구되어 있을 경우에는 분할 홈의 저부는 분할 홈의 저부와 오목부(4)의 저면의 거리보다 분할 홈의 저부와 한쪽 주면의 거리가 짧아지도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 양 주면에 대향하도록 분할 홈이 형성되어 있는 경우에는 분할 홈의 저부끼리의 거리는 각각의 분할 홈과 오목부(4)의 저면의 거리보다 짧은 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써 분할 홈의 저부와 오목부(4)의 저면의 코너부 사이에서 분할되어버리는 것을 억제하는데 유효하다.
또한, 도체(3)의 노출되는 표면에는 니켈, 금 등의 내식성이 우수한 금속 도금이 피착되어 접속 전극 또는 외부 단자 전극이 된다. 이것에 의해, 도체(3)가 부식되는 것을 효과적으로 억제할 수 있음과 아울러 도체(3)와 전자 부품의 접합, 도체(3)와 본딩 와이어의 접합, 및 도체(3)와 외부 회로 기판의 배선 도체의 접합을 강고하게 할 수 있다. 또한, 예를 들면 도체(3)의 노출되는 표면에는 두께 1~10㎛ 정도의 니켈 도금 피막과 두께 0.1~3㎛ 정도의 금 도금 피막이 전해 도금법 또는 무전해 도금법에 의해 순차적으로 피착된다.
본 발명의 배선 기판은 절연 기판(5)과, 절연 기판(5)의 측면에 한쪽 주면으로부터 두께 방향의 도중까지 형성된 노치(5a)와, 노치(5a)의 내면에 배치된 도체(3)를 갖는 배선 기판에 있어서 노치(5a)의 내면으로부터 절연 기판(5)의 다른쪽 주면 또는 측면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍(1d)을 구비하고 있다. 이러한 구성이므로 노치(5a)의 관통 구멍(1d) 근방의 모서리 부분에서 도금액이 흐르기 쉬워져서 도금액이 노치(5a)의 모서리 부분에서 머무르는 것이 억제된다. 따라서, 배선 기판의 중앙측 노치(5a)의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분에서 도금액이 순환하기 쉬워져 노치(5a)의 측면에 배치된 도체(3) 중 관통 구멍(1d)의 근방에서 도체(3) 표면의 도금 피막을 원하는 두께로 피착시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 배선 기판은 상기 구성에 있어서 노치(5a)의 관통 구멍(1d)의 개구가 노치(5a)의 내면에 있어서 배선 기판의 중앙측에 배치되어 있을 경우에는 도금액에 침지시켰을 때에 노치(5a)의 배선 기판의 중앙측의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분의 도금액이 흐르기 쉬워지므로 노치(5a)의 배선 기판 중앙측의 측면과 저면이 이루는 모서리 부분 근방의 도금 피막의 두께를 원하는 두께로 하는데 유효하다.
또한, 본 발명의 배선 기판은 상기 구성에 있어서 관통 구멍(1d)이 절연 기판(5)의 두께 방향으로 직선 형상으로 형성되어 있을 경우에는 절연 기판(5)을 도금액에 침지시켰을 때에 관통 구멍(1d)이 굴곡되어 있는 경우에 비하여 도금액이 관통 구멍(1d)을 빠져나가기 쉬워 도금액이 노치(5a) 내에 머무르기 어려우므로 도금 피막의 두께를 균일하게 하는데 유효하다.
또한, 본 발명의 배선 기판은 상기 구성에 있어서 관통 구멍(1d)의 개구는 노치(5a)의 내면에 있어서 노치(5a)의 측면과 저면이 이루는 모서리를 따라 형성되어 있는 경우에는 측면과 저면이 이루는 모서리 부분에서 도금액이 흐르기 쉬워지므로 도금액이 노치(5a) 내에 머무르기 어렵게 하는데 유효하다.
이러한 본 발명의 배선 기판은, 예를 들면 도 1~도 4에 나타내는 예와 같은 멀티파트 배선 기판을 분할해서 제작할 수 있다.
특히, 관통 구멍(1d)은 도 5~도 7에 나타내는 예와 같이 노치(5a) 저면의 중앙측으로부터 절연 기판(5)의 다른쪽 주면에 형성된 오목부(4)의 저면에 걸쳐서 직선 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써, 관통 구멍(1d)의 길이를 짧게 할 수 있으므로 도금액을 흐르기 쉽게 하는데 보다 유효하다.
또한, 관통 구멍(1d)은 노치(5a) 저면의 절연 기판(5)의 중앙측 및, 절연 기판(5)의 중앙측 측면의 저면측 중 적어도 한쪽으로부터 오목부(4)의 측면 또는 절연 기판(5)의 측면에 형성되어 있어도 된다. 관통 구멍(1d)의 개구부가 오목부(4)의 측면에 있을 경우에는 관통 구멍(1d)이 절연 기판(5) 내에서 구부러져 있으면 노치(5a)에 땜납 등의 납재를 충전할 때에 오목부(4)의 내부에 납재가 들어가는 것을 억제하는데 유효하다. 또한, 관통 구멍(1d)의 개구부가 절연 기판(5)의 측면에 있을 경우에는 다른쪽 주면에 외부와 연결되어 있는 구멍이 없으므로 다른쪽 주면에 전자 부품 소자를 실장해서 캡 형상의 덮개체(6) 등으로 밀봉할 때에 기밀성을 높이는데 유효하다.
또한, 관통 구멍(1d)의 내면에는 도체(3)가 형성되어 있어도 된다. 이러한 경우에는, 구멍(1c)에 땜납 등의 납재를 충전할 때에 관통 구멍(1d)에도 납재를 충전할 수 있다. 이렇게, 관통 구멍(1d)에 납재가 충전되면 납재와 구멍(1c)의 접합 강도를 높이는데 유효하다.
본 발명의 전자 장치는 도 8에 나타내는 예와 같이, 상기 배선 기판과, 배선 기판에 실장된 전자 부품 소자(7)와, 전자 부품 소자(7)를 덮도록 배선 기판에 배치된 덮개체(6)를 구비하고 있기 때문에 도체(3)의 표면에 원하는 두께의 도금 피막이 피착되어 있으므로 전자 장치와 외부 회로 기판의 접합 강도를 높게 할 수 있다.
본 발명의 전자 장치는 상기 구성에 있어서 배선 기판과 덮개체(6)를 접합하는 접합재(8)는 배선 기판과 덮개체(6) 사이로부터 관통 구멍(1d)에 걸쳐서 배치되어 있을 때에는 접합재(8)가 노치(5a)에 충전되어 있으므로 배선 기판과 덮개체(6)의 접합 강도를 높게 하는데 유효하다.
전자 부품의 탑재는, 예를 들면 전자 부품이 플립 칩형의 반도체 소자일 경우에는 땜납 범프나 금 범프, 또는 도전성 수지(이방성 도전 수지 등) 등의 접합재 를 통하여 반도체 소자의 전극과 도체(3)를 전기적 및 기계적으로 접속시킴으로써 행하여진다. 또한, 접합재에 의해 전자 부품을 전자 부품 탑재 영역에 접합한 후에 전자 부품과 배선 기판 사이에 언더필을 주입해도 좋다. 또는, 예를 들면 전자 부품이 와이어 본딩형 반도체 소자인 경우에는 전자 부품을 접합재에 의해 전자 부품탑재 영역에 고정한 후 본딩 와이어를 통하여 반도체 소자의 전극과 도체(3)를 전기적으로 접속시킨다. 또한, 예를 들면 전자 부품이 수정 진동자 등의 압전 소자인 경우에는 도전성 수지 등의 접합재에 의해 압전 소자의 고정과 압전 소자의 전극과 도체(3)의 전기적인 접속을 행한다. 또한, 필요에 따라서 전자 부품 주위에 저항 소자나 용량 소자 등의 제 2 전자 부품을 탑재해도 좋다.
본 발명의 전자 장치는, 예를 들면 전자 부품 소자(7)로서 촬상 소자(7)를 탑재한 촬상 장치이고, 도 8에 나타내는 예와 같이 배선 기판과, 배선 기판에 실장된 촬상 소자(7)와, 촬상 소자(7)를 덮도록 배선 기판에 배치되고, 상면에 투광부(6a)를 구비한 캡 형상의 덮개체(6)를 구비한 촬상 장치에 있어서, 평면으로 볼 때에 덮개체(6)의 측벽(6b)이 노치(5a)와 겹치도록 배치되어서 배선 기판과 덮개체(6)가 접합되어 있다. 이러한 구성이기 때문에 배선 기판과 덮개체(6)를 접합하는 접합재(8)가 배선 기판의 관통 구멍(1d) 내에 충전되므로 배선 기판과 덮개체(6)의 접합 강도를 높게 할 수 있다. 또한, 도 8에 나타내는 예에서는 배선 기판은 절연 기판(5)의 다른쪽 주면에 오목부(4)가 배치되고, 오목부(4)의 저면에 제 3 관통 구멍(1e)이 형성되어 있다. 또한, 촬상 소자(7)는 평면으로 볼 때에 수광부가 제 3 관통 구멍(1e) 내에 투광부(6a)와 대향하도록 배치되어서 오목부(4) 내에 실장되어 있다.
또한, 본 발명은 상술한 실시형태의 예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위이면 여러 가지 변경은 가능하다. 예를 들면, 도 1~도 4에 나타내는 예의 멀티파트 배선 기판에 있어서는 배선 기판 영역(1a)끼리가 인접해서 배치된 예에 대하여 설명했지만 각각의 배선 기판 영역(1a)의 주위에 더미 영역(1b)이 배치되어 있어도 된다. 이러한 경우에는 구멍(1c)이 배선 기판 영역(1a)과 배선 기판 영역(1a) 주위의 더미 영역(1b)에 걸쳐서 형성되어 있고, 관통 구멍(1d)은 배선 기판 영역(1a) 및 더미 영역(1b)에 형성되어 있으면 구멍(1c)에 도금액이 머무르기 어려우므로 바람직하다. 이러한 더미 영역은 배선 기판 영역(1a)에 비대칭의 노치가 형성되는 경우에 형성된다. 이러한 경우에는 배선 기판 영역(1a) 및 더미 영역(1b)의 양쪽에 관통 구멍(1d)이 형성되어 있으면 도금액을 흘리기 쉬우므로 바람직하다.
1 : 절연 모기판 1a : 배선 기판 영역
1b : 더미 영역 1c : 구멍
1d : 관통 구멍 1e : 제 3 관통 구멍
2 : 분할 예정선 3 : 도체
4 : 오목부 5 : 절연 기판
5a : 노치 6 : 덮개체
6a : 투광부 6b : 측벽
7 : 전자 부품 소자(촬상 소자) 8 : 접합재
1b : 더미 영역 1c : 구멍
1d : 관통 구멍 1e : 제 3 관통 구멍
2 : 분할 예정선 3 : 도체
4 : 오목부 5 : 절연 기판
5a : 노치 6 : 덮개체
6a : 투광부 6b : 측벽
7 : 전자 부품 소자(촬상 소자) 8 : 접합재
Claims (15)
- 복수의 배선 기판 영역이 종 및 횡 중 적어도 한쪽 방향으로 배치된 절연 모기판과, 상기 절연 모기판의 한쪽 주면에 인접하는 상기 배선 기판 영역 또는 상기 배선 기판 영역과 더미 영역에 걸쳐서 형성된 구멍과, 상기 구멍의 내면에 배치된 도체를 갖는 멀티파트 배선 기판에 있어서,
상기 배선 기판 영역의 상기 구멍의 상기 내면으로부터 상기 절연 모기판의 다른쪽 주면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍을 구비하고,
상기 관통 구멍의 개구는, 상기 배선 기판 영역에 있어서, 상기 구멍의 내면 중 측면과 저면이 이루는 모서리 부분에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티파트 배선 기판. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 관통 구멍은 상기 절연 모기판의 두께 방향으로 직선 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티파트 배선 기판. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 절연 모기판의 다른쪽 주면에 평면으로 볼 때에 상기 구멍의 일부와 겹치는 오목부가 형성되고, 상기 관통 구멍의 상기 다른쪽 주면측의 개구가 상기 오목부의 저면에 있는 것을 특징으로 하는 멀티파트 배선 기판. - 절연 기판과, 상기 절연 기판의 측면에 한쪽 주면으로부터 두께 방향의 도중까지 형성된 노치와, 상기 노치의 내면에 배치된 도체를 갖는 배선 기판에 있어서,
상기 노치의 상기 내면으로부터 상기 절연 기판의 다른쪽 주면 또는 측면에 걸쳐서 형성된 관통 구멍을 구비하고,
상기 관통 구멍의 개구는, 상기 내면 중 측면과 저면이 이루는 모서리 부분에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판. - 삭제
- 제 6 항에 있어서,
상기 관통 구멍은 상기 절연 기판의 두께 방향으로 직선 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판. - 삭제
- 제 6 항에 기재된 배선 기판과, 상기 배선 기판에 실장된 전자 부품 소자와, 상기 전자 부품 소자를 덮도록 배선 기판에 배치된 덮개체를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 배선 기판과 상기 덮개체를 접합하는 접합재는 상기 배선 기판과 상기 덮개체 사이로부터 상기 관통 구멍에 걸쳐서 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 구멍은 직사각형상이며, 상기 관통 구멍의 개구는, 상기 저면의 변을 따라 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티파트 배선 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 구멍은 직사각형상이며,
상기 관통 구멍의 개구는, 상기 구멍의 상기 배선 기판 영역의 중앙측의 단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티파트 배선 기판. - 제 6 항에 있어서,
상기 노치는 직사각형상이며, 상기 관통 구멍의 개구는, 상기 저면의 변을 따라 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판. - 제 6 항에 있어서,
상기 노치는 직사각형상이며,
상기 관통 구멍의 개구는, 상기 노치의 상기 배선 기판의 중앙측의 단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010246388 | 2010-11-02 | ||
| JPJP-P-2010-246388 | 2010-11-02 | ||
| PCT/JP2011/058034 WO2012060121A1 (ja) | 2010-11-02 | 2011-03-30 | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130057461A KR20130057461A (ko) | 2013-05-31 |
| KR101458481B1 true KR101458481B1 (ko) | 2014-11-07 |
Family
ID=46024245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020137004482A KR101458481B1 (ko) | 2010-11-02 | 2011-03-30 | 멀티파트 배선 기판, 배선 기판, 및 전자 장치 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9526167B2 (ko) |
| EP (1) | EP2637484B1 (ko) |
| JP (1) | JP5557924B2 (ko) |
| KR (1) | KR101458481B1 (ko) |
| CN (1) | CN103081574B (ko) |
| WO (1) | WO2012060121A1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP6311424B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2018-04-18 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
| CN105359632B (zh) * | 2013-10-23 | 2018-02-06 | 京瓷株式会社 | 布线基板以及电子装置 |
| WO2018004686A1 (en) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | Intel Corporation | Device, method and system for providing recessed interconnect structures of a substrate |
| CN111128963B (zh) | 2018-10-30 | 2022-04-26 | 成都京东方光电科技有限公司 | 一种显示基板母板及其制作方法 |
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- 2011-03-30 JP JP2012541761A patent/JP5557924B2/ja active Active
- 2011-03-30 KR KR1020137004482A patent/KR101458481B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-30 WO PCT/JP2011/058034 patent/WO2012060121A1/ja active Application Filing
- 2011-03-30 CN CN201180040692.7A patent/CN103081574B/zh active Active
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| EP2637484A1 (en) | 2013-09-11 |
| US9526167B2 (en) | 2016-12-20 |
| KR20130057461A (ko) | 2013-05-31 |
| JPWO2012060121A1 (ja) | 2014-05-12 |
| JP5557924B2 (ja) | 2014-07-23 |
| US20130265727A1 (en) | 2013-10-10 |
| EP2637484B1 (en) | 2018-09-12 |
| EP2637484A4 (en) | 2017-03-01 |
| WO2012060121A1 (ja) | 2012-05-10 |
| CN103081574A (zh) | 2013-05-01 |
| CN103081574B (zh) | 2015-11-25 |
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| FPAY | Annual fee payment |
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