TWI250077B - Metal laminate for a circuit board - Google Patents

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1250077 A7 _B7_ 五、發明說明（1 ) 發明頜域 本發明係關於使用形成光學上異方性熔體相所得熱塑 性液晶聚合物（Μ下稱為熱塑性液晶聚合物）所構成薄膜 (以下稱熱塑性液晶聚合物膜）之電路基板用金屬Η積層 板，及其製法。具體言之，本發明電路基板用金屬片積 層板，不但具有衍自熱塑性液晶聚合物膜之優良低吸濕 性、耐熱性、耐藥品性，和電氣性質，且具有優良尺寸 安定性，可用做撓曲性接線板或半導體安裝用電路基板 等電路基板材料。 明 說 之 άτύ 機 子 電 用 帶 攜 身 隨 求 要 烈 強 始 開 訊 通 行 從 來 i年 知近 習 隨微 。的 裝孔 安通 度、 密化 高狹 待的 期距 烈間 強線 步接 一、 進化 ,層 化多 量的 輕板 、線 ih接 型到 小步 之進 器即 件動 元被 動等 被此 阻是 電其 或尤 器。 容展 電進 而化 ，裝 化安 腳面 插表 多和 型化 小型 之小 裝具 封兼 C ] I 向 化也 细 ， 但高之 不提化 ，帶變 術附寸 技。尺 之性後 成靠前 形可成 部高形 內提路 或於電 面助體 表有導 等且少 板而減 線 ，即 接裝 ， 刷安性 印度定 在密安 接高寸 直成尺 件達線 元可接 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 性 品 藥 dj 而 性 。 熱 性耐 方 、 異性 其濕 除吸 消低 求異 要優 而有 進具 度面 程方 求另 要 板 線 接 刷 。 印化 進品 改商 為行 做進 ， 速 膜快 物 ， 合料 聚材 晶性 液緣 性絕 塑氣 熱電 的之 性性 特靠 氣可 電等 基置 路裝 電機 等壓 板熱 線空 接真 刷用 印使 的是 膜 ， 物時 合造 聚^ 晶在 液板 性層 塑積 熱片 用屬 使金 來用 向利 板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 B7 五、發明說明（ ,在二張熱平盤之間，重疊置放裁成預定大小的熱塑性 液晶聚合物膜和金屬箔，在真空狀態加熱施壓（分批式 真空熱壓機積層法）。於此，施壓前的熱塑性液晶聚合 物膜的分段導向度S0R值為大約1時，即可得尺寸安定 性良好之金屬片積層板。可是，由於真空熱壓積層法， 係Η葉式製法、材料重疊時間、一次施壓時間、施壓後 材料取出時間等拖長，致使金屬片積層板每一張的生產 速度遲延，成本增加。又為提高生產速度，改善同時可 製造多張的設備時，設備要加大，而增加設備費，實不 宜。因此，亟需開發連續性製法，Κ解決此問題，提供 低成本的金屬片積層板。 因此，U)為進行金靨Η積層板之連續製造，提供將 長形熱塑性液晶聚合物膜和金屬箔重疊，通過加熱輥間 施壓，此時施壓溫度是在比熱塑性液晶聚合物熔點低 8 0 °C的溫度至低5 °C的溫度範圍進行之方法（特開平 5 - 4 2 6 0 3號公報）◦另外，（b )就熱塑性液晶聚合物膜， 提供在規定溫度熱處理之方法]特開平8 - 9 0 5 7 0號公報）。 然而，上述U)和（b)方法難K連續性安定製得等方 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 $ 頁 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 輥條力子熱性 熱度張分加方 加溫之的隨等 在述施膜 ，得 ，上實薄面製 之 ，膜物表 Κ 總時薄合膜難 。 壓對聚薄有 板施及晶在 , 層箔顧液板此 積屬未性層因 Η 金亦塑積 。 屬和 ，熱片化 金膜際起屬變 的物之弓金的 好合壓易的度 良聚施容膜向 性晶在 ，薄導 定液 ，時該段 安性載力用分 寸塑記張使起 尺熱未加 ，引 和對並施動易 性間件。變容 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 Α7 Β7 五、發明說明（3 ) 和尺寸安定性良好的金屬Η積層板之問題。 另外，上述U )方法雖記載改善與金屬片黏著力的條 件，和改善機械性強度，但有關尺寸安定性的改善卻未 著墨。而上述（b )方法雖提到熱塑性液晶聚合物膜的加 熱尺寸變化率，但用此膜的金屬片積層板之特性則未述 及。因此，習知方法尚未能實現連續製造等方性和尺寸 安定性優良的電路基板用金屬片積層板。 因此，本發明之目的，在於提供一種電路基板用金屬 Η積層板及其製法，使用加熱輥和加熱處理設備，可Μ 連續性、高度生產性，製造等方性尺寸安定性優良之電 路基板用金屬Η積層板。 發明概要 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明人等為達成上述目的，就可Μ安定而連續性獲 得等方性和尺寸安定性優良的電路基板用金屬片積層板 之製法進行研究，而發現下列情況。即發現使用分段導 向度SOR在特定範圍之熱塑性液晶聚合物膜，將此熱塑 性液晶聚合物膜和代表金屬滔、金屬板之金屬片，視分 段導向度SOR ,在特定張力條件下，於加熱輥間施壓後， 所得積層板在特定溫度條件下加熱處理，於積層狀態， 可得熱塑性液晶聚合物膜之等方性，而得等方性和尺寸 安定性良好的電路基板用金屬片積層板。 第一發明之製法包括第一步驟，使用薄膜縱向的分段 導向度S 0 R在1 . 0 3至1 . 1 5範圍的熱塑性液晶聚合物薄膜 ,將金屬Η在其至少一面，於該熱塑性液晶聚合物膜緊 一 5 一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 張狀態， 得積層板 此處所 Ratio), ,與習用 考慮到物 (拉伸方 之狀態。 按照本 由伸縮狀 向之方向 易起變化 根據第 段導向度 向雖會收 膜施加張 變化。另 於熱塑性 變化，而 層狀態的 層板加熱 定而連續 定性優良 另夕卜， 在加熱輥間施壓；和第二步驟，將第一步驟所 ,在熱塑性液晶聚合物膜的熔點以上加熱處理 用分段導向度 SOR (Segment Orientation 是就分子構成的段片賦予分段導向程度之指標 MOR(Molecular Orientation Ratio)不同，係 體厚度之值。又，緊張狀態係指在薄膜縱向 向），對薄膜施加張力（例如1·2〜kg/inm2) 發明人等的知識，熱塑性液晶聚合物薄膜在自 態加熱時，分段在導向之方向收縮，而在非導 伸長之性質，且利用分子作用力，導向方向容 一發明 S0R在 縮，但 力，與 方面， 液晶聚 在膜縱 膜消除 處理到 獲得具 的金屬 第二發 ,熱塑 1 · 03 至 此項收 膜的收 在膜縱 合物膜 向的直 異方性 熱塑性 有等方 片積層 明之製 性液晶 1 · 15 時 縮會使 縮力相 向的直 中分子 交方向 ,而成 液晶聚 性Μ及 板。 聚合物 ,按照 膜呈緊 抵，在 交方向 的作用 產生導 為等方 合物膜 所需尺 膜在縱向導 上述性質， 張狀態，然 膜縱向的導 有延伸力作 力，導向容 向變化。结 性。接著， 熔點Κ上， 寸變化率之 向至分 膜在縱 而因對 向沒有 用，由 易引起 果，積 所得積 即可安 尺寸安 法包括第一步驟，使用膜縱向分 一 6- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 請 先 閱 讀 背 s； 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 1250077 A7 _B7_五、發明說明（5 ) 段導向度S0R在0.90至1.03範圍之熱塑性液晶聚合物膜 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 膜步W張 述 ，呈縱或理寸 寸性 制 ，晶合 物一點 加 上 t 向膜膜，處尺 尺產 限物液聚 若 合第熔 施 至 導，在性熱和 和生 別合性之 聚將膜 不 向H無反，方加性 性高 特化熱相 晶，物 .， 導 段相力等板方 方提 無示向體 液驟合 外 向 — 分明張持層等 等可 雖所和熔。 性步聚 Μ 方 若發的維積得 造， 料⑷酯性言 塑二晶 量 交 Λ、、， 一上膜得可 製板 原至聚方待 熱第液 重 直*s縮第以之所， 續層 之 S 晶異不 該和性 身 的 收與量態，上 連積 膜之液學自 於 ·，塑 本 向Ϊ,向，重狀著 Μ 可片 物例性光圍 時 ，壓熱 除 縱 3 方時身層接點。 ，屬 合舉熱成範 面施到 膜 約 α 交此本積。熔板明金 聚列向形當 表間理 指 大~1直。到 ，性的層發用 晶下知可適 一輥處 係 膜90的用受果方膜積二板 液成已得成 少熱熱 態 在 ο 向作未結等物片第基 性類之獲組 至加加 狀 ，在縱力膜。為八π 屬和路。塑分生了物 其在 ， 張 明 R 膜伸即化成聚金一電本熱有衍為合 在 ，板 緊 發so在延，變而晶之第之成用例所但化 箔態層 非。二度 ，有態向性液優由良造所體物。料 屬狀積 ，態第向向向狀導方性均 ，優製明具生胺原 金張得 此狀照導導縱張生異塑性此性低發其衍醯各 將緊所。於之按段呈膜緊發除熱定因定降本惟其酯 ， ,非驟上 力 分段在非向消到安 安， ，及聚物 .---ί I -----^----訂----------線 τ J (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 —B7 五、發明說明（G ) ⑴芳族或脂族二羥基化合物（代表例參 '見表1 【表1 ) 芳族或脂族二經基化合物&表例之化學構造式 (x係氫原子或鹵素原子 低级烷基、苯基等基），

HO

OH ΌΗ , 0 H0 0

OH

HO

OH ,

HOCCH^LOH (n為2〜1 2之整數） ⑵芳族或脂族二羧酸（代表例參見表2 【表2] 芳族或脂族二羧酸代表例之化學構造式

J

C00H 經濟部智慧財產局員工.消費合作社印製 H〇〇C_^3^C〇〇H , HOOChooc-O^^O^ooh , h00c^O^0"O^c00H 1 HOOC H〇〇C一^^-〇CH2〇i2〇一^一C〇〇H ， b—C〇〇H, H00C(CH2)nC00H (n 為 2〜12之整數） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐）

1250077 A7 B7 五、發明說明（ (3)芳族羥基狻酸（代表例參見表3 [表3 ] 芳族羥基羧酸代表例之化學構造式

H〇一(X係氫原子或齒素原子 低級烷基、苯基等基），.X

COOH Η0 ,Η〇·

HC ·Ό0Η , h- COOH 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ⑷芳族二胺、芳族羥基胺或芳族氨基羧酸（代表例參 [表4 ] 芳族二胺、芳族羥基胺或芳族氨基羧酸代表例 之化學構造式

H2N-Qh.NH2, Η2Νη^-0Η, H2N-Q^C00H 此等原料化合物所得熱塑性液晶聚合物代表例，有表 所示具有構造單位之共聚物（3)〜（e)。 i 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 -------B7 五、發明說明（^ ) 【衮5】 熱塑性液晶聚合物之代表例 :a)七〇(：《»^~(：〇+七〇(^2(：112〇+乇0〇—〇^〇+共聚物 •0 c〇-

共聚物 •〇C CO- c) -eo-^-coe-^oc-^-co-3· ^ 乇共聚物 (d) CO： ,〇 ^〇c-〇^c〇^^〇^〇"NH-> 共聚物 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 聚物 (X 係-0—，一CH2—, —S—等基） 一 {0, 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 _B7_ 五、發明說明（9 ) 另外，本發明所用熱塑性液晶聚合物為了對膜賦予所 需耐熱性和加工性，其熔點Μ在約2 0 0至約4 0 0 °C範圍， 即約2 5 0至約3 5 0 °C範圍為佳，惟就膜製造觀點言，以熔 點低者為佳。因此，必須較高耐熱性或熔點時，既得薄 膜經加熱處理，即可提高到所需耐熱性或熔點。茲說明 加熱處理條件之一例，既得薄膜熔點為2 8 0 °C時，如在 2 6 0 °C加熱5小時，其熔點即變成3 2 0 °C。 本發明所用熱塑性液晶聚合物膜，是將上述聚合物壓 出成型而得。此時可用任何壓出成型法，惟以公知之T 形模製膜延伸法、積層體延伸法、吹氣成型法等，在工 業上較佳。尤其是吹氣成型法，不但膜在機械軸向（縱 向，以下稱MD方向），連其直交方向（K下稱TD方向） 亦施Μ應力，可得MD方向和TD方向之機械性質和熱性均 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> #. 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 SC物，板 性微強 度合好層 塑於射 向聚良積 熱直透 導晶衡片 將垂波 段液平屬 ，面微 分性性金 計膜 ί 的塑熱用。 量使度 向熱和板點 測，強 縱的質基優。度中場 膜圍性 路其出 向管電 在範械電為算導波波 ，此機，，述段導微 膜在之述好下分振的 物。向所良按波共膜 合圍方上性 R 微波透 聚範TD如定so的微量 晶15和.且安度知入測 液 1 方，寸向公插 ， 性至MD高尺導用膜向 塑 9 述性和段使物方 。 熱 ο 上用性分 ，合行 膜述在在實方述先聚進 。 之上須 ，但等上首晶的} 衡必膜不之 液波度 -丨線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 B7 10 五、發明說明（ 根據測量值，按下式算出m值（稱為折射率）。 m=(Z〇 /Δζ)Χ [1-y max/y ο ] 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 本 頁 其中Z ◦為裝置常數，Λζ為物體平均厚度，ymax為微 波振動數改變時，賦予最大微波透射強度振動數，v 〇 為平均厚度零時（即無物體時）賦予最大微波透射強度 之振動數。 其次，令物體相對於微波振動方向之旋轉角度為〇 ° 時，即微波振動方向和物體分子最佳導向之方向（通常 為壓出成形的薄膜縱向），與賦予最小微波透射強度的 方向一致時的m值為m〇,而旋轉角度為90°時的m值 為由mo/m %算出分段導向度S0R 。 分段導向度S0R在0.5至1.50時，由於液晶聚合物分 段導向顯著偏向，膜變硬，且TD方向和MD方向容易裂開 。使用加熱時必須有不翹曲的形態安定性之電路基板， 如上所述，分段導向度必須在0.90至1.15範圍。尤其是 加熱時必須幾無翹曲時，K0.95至1.08為佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明所用熱塑性液晶聚合物膜，可有任意厚度，包 含Μ下板狀或Μ狀。但使用熱塑性液晶聚合物膜做 為電氣絕緣性材料之金屬片積層板，用做印刷接線板時 ，膜厚Μ 20-150/im範圍內為佳，而以20〜50//m範圍更 好。膜厚太薄時，膜剛性和強度變小，所得印刷接線板 安裝電子零件時，會因加壓而變形，致接線的位置精密度 惡化，成為瑕疵的肇因。又，做為個人電腦等主要電路 基板之電氣絕緣性材料時，可用上述熱塑性液晶聚合物 一 1 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 膜與其 。膜亦 故在 聚合物 積層。 耐熱橡 熱橡膠 鼷Η積 物膜和 將膜與金 片積層 為電路 上述 據J I S 面硬度 膠，係 ,添加 硬度不 黏著強 熱橡膠 如上 後，在 膜熔點 液晶聚 11 他電氣絕 可混配滑 緣性材 劑、抗 本發明中，首先 面，重 為單面 熱金屬 膜至少 此加熱輥 膠輥和加 輥配置在 層板時， 金屬Μ在 屬箔加熱 板在熱塑 基板用金 單面金屬 Κ 6 30 1 , 在80度Κ 於矽酮橡 硫化劑、 到80度， 度不足。 輥間，施 所述，將 第二步驟 Μ上加熱 合物膜， 膜側， 使用一 重疊狀 加壓積 性液晶 屬片積 片積層 按Α型 上，更 膠、氟 鹼性物 會引起 而硬度 Μ局部 熱塑性 中，將 處理， 在與金 料（例如 氧化劑等 在第一步 疊長形金 金屬片積 輥。耐熱 金屬輥在 對加熱金 態，按膜 層。接著 聚合物膜 層板。 板時所用 彈簧式硬 好是80〜 系橡膠等 質等加硫 加熱加壓 超過90度 性線壓， 液晶聚合 所得積層 可得金屬 屬片熱壓 玻璃布 添加劑 驟，於 屬片， 層板時 橡膠輥 金屬片 屬輥。 縱向輸 在第二 熔點以 耐熱橡 度試驗 95度者 合成橡 促進劑 時壓力 時，在 引起積 物膜和 板於熱 片積層 和積層 基材）之複合體 Ο 長形熱塑性液晶 在加熱輥間施壓 ,使用例如一對 和金屬輥，以耐 側為佳。雙面金 熱塑性液晶聚合 送，供至輥間， 步驟中，將金屬 上加熱處理，成 膠輥， 機加Κ 。80度 膠或天 而得。 不足， 加熱金 層板的 金屬片 塑性液 板。此 板加熱 宜使用根 試驗，輕 Μ上之橡 然橡膠中 此時，若 積層板之 屬輥和耐 外觀不良 加熱加壓 晶聚合物 時熱塑性 處理時， 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 -13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1250077 A7 B7 五、發明說明（2) 其熱膨脹係數會變化，事先必須考慮及此以設計製程。 其中一例是，在第一步驟中與金屬片熱壓時，對熱塑性 液晶聚合物膜所施加張力宜調至1 · 2〜2 . 8 k g / m m 2範圍 。另外，在第二步驟進行接續第一步驟的積層板加熱處 理時，對積層板所施張力，寬40cm時，宜調至2.5至5·5 公斤範圍。再者，在第二步驟的加熱處理機構無特別限 制，有例如熱風循環加燥機。熱風式加熱處理爐、熱輥 、陶瓷加熱器等。為防止金屬Η表面之氧化，使用加熱 氮氣，於氧濃度〇.1%Κ下之惰性氛圍氣體加熱處理為佳。 上述加熱處理宜在熱塑性液晶聚合物膜熔點至熔點 + 30 °C之範圍進行。在熔點以下時，缺乏尺寸安定性的 改良效果，而且與金屬片之黏著強度低。另方面，超過 熔點+ 30 °C時，因接近熱塑性液晶聚合物膜之分解溫度， 會有著色等外觀惡化，故不宜。 本發明所用金屬箔無特別限制，Μ接電用金屬為宜， 銅之外，有金、銀、鎳、鋁等。銅箔凡以壓延法、電解 法等製造者均可用。惟利用表面粗大的電解法製成者為 佳，因與熱塑性液晶聚合物膜之黏著強度高。金屬箔亦 可實施通常對銅箔所施之酸洗等化學處理，金屬箔厚 度Κ9〜200ym範圍内為佳，而Μ9〜40wm範圍内更好。 再者，本發明不限金屬箔，厚0.2〜2min範圍之金屬板 亦可用。尤其是本發明積層板用做電子零件放熱板時， 就屈曲加工性方面而言，金屬板厚度M0.2〜1mm範圍為 佳。此等厚度的金龎板，一般係由壓延法製成，其表面 -14 一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 纛 訂-------線· 1250077 A7 _B7五、發明說明（13) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 面 表 到 mil 理 處 式 方 理 物 或 學一P此 以如 ο 下佳 二 m 用 使 11 0 在 “ 度4 粗卜 至在 滑度 平粗 性 塑 熱 與 板 屬 金 來 別 變 特度 無強 雖板 度鼷 粗金 面使 表會 又度 。 粗 高之 提上 度 Μ -trrf 強 著 LO 黏厚 之板 膜屬 物金 合 但 聚 ， 晶 制 液限 上免 M避 % 宜 50故 度.， 厚脆 膜變 物度 合強 聚膜 晶物 液合 性聚 塑晶 熱液 ，性 外塑 另熱 。 使 免 會 避 ， 宜 度 ，粗 脆之 明 說 蜇 簡 式 圖 白限 明來 為用 更意 可無 即 ， , 明 下說 如示 明圖 說供 例僅 施圖 實附 示和 所例 圔施 附實 考 ， 參是 明可 發。 本解 瞭 附 積 ο 片 準 屬 為 金 圍 面 範 單 利 用 專 板 請 基 申 路 Μ 電 圍 。例 範件施 明組實 發 一 一 本同第 。 示明 圍表發 範號本 之編為 明同圖 發相 1 本中第 制圖 積 Η 屬 金 面 雙 用 板 基 路 電 ; 例。 圖施圖 造實造 構二構 之第之 置明置 裝發裝 用本用 所為所 法圖法 秦 2 象 板第板 層 層 明 說 细 詳 之 例 施 奮 例 施 實 明 發 本 明 說 式 圖 據 根 茲 積液積 片性片 屬塑屬 金熱金 用於面 板係單 基置造 路裝製 電本 Μ 的 ◦ , 例置合 施裝貼 實壓箔 一 加靨 第輥金 明熱與 發續面 本連單 示用 1 表所膜 圖法物 1 製合 第板聚 層 晶 抽和 之膜 1 將 膜 ， 物 4 合輥 聚出 晶抽 液之 性 3 塑片 熱屬 裝金 安等 卷箔 成銅 括裝 包安 置卷 裝成 本 ， ο 2 板輥 層出 Κ 捲 點 ， 熔10 1 構 膜機 在理 板處 層熱 積加 得等 所爐 將理 , 處 5 熱 輥加 熱式 加風 之熱 壓之 熱理 3 處 Η 熱 屬加 金上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1250077 Α7 Β7 五、發明說明（14) 取加熱處理後單面金屬Η積層板8之捲取輥11。上述加 熱輥5具有輥面硬度在8 0度以上之耐熱橡膠輥6和加熱 金屬輥7 。 製作單面金屬Η積層板8之第一製法，是使用上述裝 置，在第一步驟以緊張狀態（實線部）施壓於熱塑性液 晶聚合物膜1 。即將膜縱向的分段導向度S 0 R為1 . 0 3至 1 . 1 5範圍的熱塑性液晶聚合物膜，和金屬箔3 ，夾持於 上述耐熱橡膠輥6和加熱金屬輥7間，Κ緊張狀態（實 線部）胞壓於該熱塑性液晶聚合物膜1 。膜1張力Μ圖 上未示之張力計測量，Κ圖上未示之控制裝置改變抽出 輥2和加熱輥5之相對轉速，控制於規定張力（例如 1.2〜2.8kg/mni2)。在接續第一步驟之第二步驟中， 將第一步驟所得積層板利用加熱處理手段1 〇 ,在熱塑性 液晶聚合物膜1熔點K上加熱處理，連續製成單面金屬 Η積層板8 。在第二步驟中，單面金屬積層板8之張 力亦同樣控制在預定值（例如2·5〜5.5kg/40cm寬）。

另外，在製作單面金屬片積層板8之第二製法，是使 用上述裝置，在第一步驟中Μ非緊張狀態（虛線部）施 壓於熱塑性液晶聚合物膜1 。即將膜縱向分段導向度S 0 R 在0.90至1.03範圍的熱塑性液晶聚合物膜1 ,和金屬Η 3 ,夾持於上述耐熱橡膠輥6和加熱金屬輥7間，將該 熱塑性液晶聚合物膜1以稍微鬆弛的非緊張狀態（虛線 部）熱壓。與上述相同，例如藉改變抽出輥2和加熱輥 5的相對轉速，形成非緊張狀態。其他方法則與第一製 一 16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----f I -----^----訂----------線·^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1250077 Α7 Β7 五、發明說明（15) 法相同。而在第一步驟中，對單面金屬片積層板8之張 力，由於和第一製法同樣形成積層板，故控制在同樣預 定值（例如2 · 5〜5 ♦ 5 k g / 4 0 c m寬）。 第2圖表示本發明第二實施例電路基板用金屬片積層 板製法所用連續熱輥加壓裝置。本裝置在熱塑性液晶聚 合物膜1的兩面貼合金屬H3 , Μ製造雙面金屬Η積層 板。本裝置包括成卷安裝熱塑性液晶聚合物膜1之抽出 輥2 ,成卷安裝筒箔等金屬片3之抽出輥4 ，4 ,夾持 膜1在兩面熱壓金屬Η3之加熱輥5 ,將所得積層板在 膜1熔點Κ上加熱處理之加熱處理機構1 Ο , Μ及捲取加 熱處理後的雙面金屬片積層板9之捲取輥11。上述加熱 輥5具有一對加熱金屬輥7 , 7 。 製作雙面金屬片積層板9之第一製法，使用上述裝置 ,在第一步驟中，以緊張狀態（實線部）施壓於熱塑性 液晶聚合物膜1 。即將膜縱向的分段導向度S 0 R在1 . 0 3 至1 . 1 5範圍之熱塑性液晶聚合物膜1 ,和金屬片3 ,夾 持於上述一對加熱金屬輥7 , 7間，Κ緊張狀態（實線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 部）熱壓該熱塑性液晶聚合物膜1 。和上述相同，在第 一步驟接續的第二步驟中，將第一步驟所得積層板在熱 塑性液晶聚合物膜1熔點Κ上加熱處理，連續製造雙面 金屬Η積層板9 。

又，製作雙面金屬Η積層板9之第二製法，使用上述 裝置，在第一步驟中，以非緊張狀態（虛線部）施壓於 熱塑性液晶聚合物膜1 ◦即將膜縱向的分段導向度S 0 R -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 B7 五、發明說明（16) 0.90至1.03範圍之熱塑性液晶聚合物膜1 ,和金屬片3 ,夾持於上述一對加熱金屬輥7 、7間，Μ非緊張狀態 (虛線部）熱壓該熱塑性液晶聚合物膜1 。其他方法和 第一製法相同。 奮施例 茲舉實施例詳述之，惟本發明不限於此等實施例。在 以下參考例或實施例中，熱塑性液晶聚合物膜的熔點、 黏著強度和尺寸安定性，係按下述方法測定。 W熔點> 使用差示掃描熱量計，觀察膜的熱行為而得。總之， 膜試料Κ 2 0 C /分鐘速度升溫到完全熔化後，熔體Μ 50°C/分鐘速度驟冷至50°C,再M20°C/分鐘速度升溫 時，所呈現的吸熱峰位置，即記錄為膜熔點。 ⑵黏著強度 從積層板製作1.5cni寬的剝離試片，以雙面膠帶把膜 層固定於平板，依據J I S C 5 0 1 6 ,利用1 8 0 °C法，測量 以速度剝離金屬箔時之黏著強度（kg/cm)。 (3)尺寸安定性 尺寸安定性係依據IPC-TM-6502.2.4測量。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參者件

取對羥基苯甲酸和6 -羥基-2-萘酸之共聚物，熔化壓 出熔點2 8 0 °C之熱塑性液晶聚合物，利用吹氣成型法， 得膜厚50 分段導向度S0R不同之各種液晶聚合物膜。 Μ此分段導向度S0R 1.05之膜為A型，1.03之膜為B 一 1 8 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 1250077 _B7_ 五、發明說明（17 ) 型，1.50之膜為C型，1.00之膜為D型，0,95之膜為E 型，0.99之膜為F型，0.80之膜為G型，1.15之膜為Η 型。 奮施例1 使用參考例所得Α型（S 0 R 1 . 0 5 )熱塑性液晶聚合物膜 ,和厚1 8 /i m的電解銅箔。於連續熱輥加壓裝置安裝耐 熱橡膠輥（硬度90度）和加熱金屬輥，在耐熱橡膠輥面 與熱塑性液晶聚合物膜，且在加熱金屬輥面與電解銅箔 接觸之情況，供料至輥間，於2 6 0 °C加熱狀態，Μ壓力 lOkg/cm2施加，製成熱塑性液晶聚合物膜1電解銅箔 構成之積層板。此時的熱塑性液晶聚合物膜1 ,施Μ 3 kg/40cni寬之張力。接著，此積層板吊入控制在3 0 0 °C之 熱風循環乾燥機中，加熱處理5分鐘，得單面銅片積層 板。就黏著強度和尺寸安定性試驗结果，如表6所示。 窨脓例2 使用參考例所得A型（S 0 R 1 , 0 5 )熱塑性液晶聚合物膜 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 線_ 在 裝 壓 加 輥 熱 續 連 之 圖 11 第 於 Ο 箔 銅 解 電 ί、 i 膠 的象 m 橡 W 執m 8 ί 1 而 厚裝 和安 ，置 輥 屬 金 熟 加 和 6 度 ο 9 度 硬 /f\ 輥 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 金 ， 執〔間 加 7 於 6 而輥 , 至 1 供 膜 ， 物下 合況 聚情 晶之 液觸 性接 塑 3 熱箔 與 鋼 面解 g電 棍與 膠面 橡0S7 熱棍 耐屬 態 尺/ 力 Ρ合 ο 聚 6 3 2 曰日 於液 爐 rrMl 理 處 熟 板 層 積 Η 力 壓 以 性加 塑式 熱風 將熱 , 用 後利 加 ， 施板 2 層 cm積 g/之 Loklg ί構 箔 銅 解 電 銅 合 面聚 單晶 成液 製性 續塑 連熱 ，對 秒 ， 10時 理壓 處熱 熱驟 加步 V 一 00第 3在 在 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 B7 五、發明說明（） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 物 膜 1 施 以 3k g/40 cm 寬 的 張 力 (實 線 部 ) > 在 第 二 步 驟 加 埶 /\w 處 理 時 > 對 單 面 銅 片 積 層 板8 同 樣 施 以 3k ;g / 4 C 丨C E [寬 之 張 力 〇 就 此 黏 著 強 度 和 尺 寸 安定 性 試 驗 结 果 9 如 表 6 所 示 〇 嘗 施 例 3 使 用 參 考 例 所 得 B 型 (S0R 1 .03 ) 熱 塑 性 液 晶 m xp、 合 物 膜 耋 和 厚 18 U 1«的電解銅箔， 得實施例2 同樣之單面銅片 積 層 板 〇 惟 在 第 一 步 驟 熱 壓 時 ,對 熱 塑 性 液 晶 聚 合 物 膜 施 Μ 5kg/40 cm 寬 的 張 力 在 第 二步 驟 加 熱 處 理 時 9 對 單 面 銅 片 積 層 板 8 同 樣 施 >λ 5kg/40cm 寬 的 張 力 〇 就 黏 著 強 度 和 尺 寸 安 定 性 試 驗 结 果 9 如 表6 所 示 〇 比 較 例 1 使 用 參 考 例 所 得 C 型 (S0R 1 .50) 熱 塑 性 液 晶 聚 合 物 膜 > 和 厚 18 U m的電解銅箔， 製得實施例2 同樣之單面銅 片 積 層 板 〇 就 黏 著 強 度 和 尺 寸 安定 性 試 驗 结 果 > 如 表 6 所 示 〇 比 較 例 2 使 用 參 考 例 所 得 C 型 (S0R 1 .50 ) 熱 塑 性 液 晶 聚 合 物 膜 和 厚 18 U m的電解銅箔、 3除第二步驟加熱處理溫度和 時 間 改 為 2 6 0 〇C 和 1 0秒外， 餘矛1 ]賁施例2 同樣製得單面 m Η 積 層 板 〇 就 黏 著 強 度 和 尺 寸安 定 性 試 驗 結 果 9 如 表 6 所 示 〇 比 較 例 3 使 用 參 考 例 所 得 D 型 (S0R 1 .00) 熱 塑 性 液 晶 聚 合 物 膜 .---fi -----_— 11 ^. I ------11 J« ^ewpt (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 B7 五、發明說明（19 ) ,和厚1 8 /i m的電解銅箔，和實施例2同樣製得單面銅 片積層板。就黏著強度和尺寸安定性試驗结果，如表 6所示。 【表6】 熱塑性液晶 聚合物膜之S0R 黏著強度 (kg/cm) 尺寸安定性（％) MD方向 TD方向 實施例1 ^ 1.05 1 . 2 — 0.01 + 0. 0 1 實施例2 1.05 1 . 3 + 0. 0 5 -0. 0 2 實施例3 1 . 0 3 1 . 5 一 0· 0 2 + 0. 0 1 比較例1 1.50 1.2 + 0. 10 一 G · 0 5 比絞例2 1.50 0. 7 + 0. 2 5 一 0· 2 0 比較例3 1.00 1 . 3 -0.20 + 0. 3 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ί線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由上逑表6可知，比較例1所得單面銅Μ積層板，雖 然黏著強度充分，但異方性大，尺寸安定性不良。比較 例2所得單面銅金屬Η積層板，黏著強度低，因異方性 大，尺寸安定性不良。再者，比較例3所得單面銅金屬 片積層板，雖然黏著強度充分，因異方性大，尺寸安定 性不良。相對地，本發明實施例1〜3所得單面銅金屬片 積層板，黏著強度和尺寸安定性均佳。又如實施例2和 3 ，即使連續進行熱壓和加熱處理，仍可得良好结果， 藉連續製造可提高單面銅金屬片積層板的生產性。 奮施例4 使用參考例所得Ε型（S 0 R 0.9 5 )液晶聚合物膜1 ，和 厚18 um的電解銅箔。於第1圖連纊熱輥加壓裝置安裝 耐熱橡膠輥（硬度9 0度）6和加熱金屬輥7 ，於耐熱橡 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1250077 A7 B7 五、發明說明（2G) 膠輥6面與熱塑性液晶聚合物膜1 ,而加熱金屬輥7面 與電解銅箔3接觸情況下，供至輥6 . 7間，於2 8 0 C加 熱狀態，Μ壓力2 0 k g / c m 2加壓，將熱塑性液晶聚合物 膜/電解銅箔構成之積層板，利用熱風式加熱處理爐1 0 ，以3 0 0 °C加熱處理1 0秒，連續製成單面銅片積層板8 。於第一步驟熱壓時，對熱塑性液晶聚合物膜1稍微鬆 弛呈非緊張狀態（虛線部），於第二步驟加熱處理時， 對單面銅Η積層板8施M3kg/40cm寬的張力。就黏著強 — — — — — — — — I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 度和尺寸安定性試驗結果，如表7所示。 【表7】 熱塑性液晶 黏著強度 尺寸安定性（％') 聚合物膜之S0R (kg/cm) MD方向 TD方向 實施例4 0. 9 5 1 . 2 -0. 0 1 + 0 . 0 1 實施例5 0. 9 9 1 . 3 + 0· 0 1 + 0 . 0 1 比較例4 0. 8 0 1 . 0 一 0· 2 0 + 0. 2 5 比較例5 1. 15 1 . 0 + 0 . 3 5 一 0· 10 奮例5 , 使用參考例所得F型（S 0 R 0 . 9 9 )液晶聚合物膜，和厚 18/im的電解銅箔。於第2圖連纊熱輥加壓裝置安裝一 對加熱金屬輥7 , 7 ，將熱塑性液晶聚合物膜1 Μ二電 解銅箔3夾持，供至輥7 . 7 ,於2 8 0 1C加熱狀態，Κ壓 力2 0 k g / c m 2加壓，將電解銅箔/熱塑性液晶聚合物膜 /電解銅箔構成的積層板，利用熱風式加熱處理爐10, 在3 0 0 °C加熱處理1 0秒，連續製成雙面銅片積層板9 。 於第一步驟熱壓時，對熱塑性液晶聚合物膜1稍微鬆弛 成非緊張狀態（虛線部），在第二步驟加熱處理時，對 雙面銅Η積層板9施M3kg/40cm寬的張力。就黏著強度 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1250077 A7 B7 五、發明說明（21) 和尺寸安定性試驗結果，如表7所示。 比較例4 除使用參考例所得G型（S 0 R 0，8 0 )液晶聚合物膜外， 餘和實施例4同樣，製得熱塑性液晶聚合物膜/電解銅 箔構成之單面飼片積層板。就黏著強度和尺寸安定性試 驗结果，如表7所示。 比較例5 使用參考例所得Η型（S 0 R 1 . 1 5 )液晶聚合物膜，和厚 18am的電解銅箔。於第1圖連續熱輥加壓裝置安裝耐 熱橡膠輥（硬度90度）6和加熱金屬輥7 ,在耐熱橡膠 輥6面與熱塑性液晶聚合物膜1 ,而加熱金屬輥7面與 電解飼箔3接觸情況下，供至輥6 . 7間，於2 8 0 C加熱 狀態，Μ壓力2 0 k g / c m 2加壓，將熱塑性液晶聚合物膜 /電解銅箔構成之積層板，利用熱風式加熱處理爐1 〇， 在3 0 0 °C加熱處理1 〇秒，連續製成單面銅片積層板8 。 在第一步驟熱壓時，對熱塑性液晶聚合物膜施Μ 1 〇 k g / 4 0 c m寬的張力（實線部），在第二步驟加熱處理時，對 單面銅片積層板8施M3kg/40cm寬的張力。就黏著強和 和尺寸安定性試驗結果，如表7所示。 由上述表7可知，比較例4所得單面銅片積層板，黏 著強度不足，異方性大，尺寸安定性不佳。比較例5所 得單面銅片積層板，黏著強度不足，異方性大，尺寸安 定性不佳。相對地，本發明實施例4 ， 5所得銅片積層 板，黏著強度和尺寸安定性均佳。如實施例4 , 5由於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁' 離· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 22 1250077 Α7 Β7 五、發明說明（ 連續進行熱壓和加熱處理，可得良好結果，故因連續製 造而提高單面銅片積層板之生產性。 如上所述，已就較佳實施例參照圖式加Μ說明，惟業 者基於本案說明書在明顯範圍内，容易推想各種變化和 修飾。因而，此等變化和修飾係Μ所附申請專利範圍為 準〇 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 1 填 I 頁 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 24- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1250077 S3. 2, *-*4

t、申請專利範圍 _EM 第89 1 05 3 49號「電路基板用金屬片積層板及其製法」專利案 (93年2月4日修正本） 六、申請專利範圍： 1 . 一種電路基板用金屬片積層板之製法，係在形成光學 異方性熔體所得熱塑性液晶聚合物製成之膜（以下稱 熱塑性液晶聚合物膜）至少一面，貼合金屬片，以製 成電路基板用金屬片積層板，其特徵爲，包括： 第一步驟，將膜縱向分段導向度S0R 1 . 03至1 . 15 範圍的熱塑性液晶聚合物膜，和該金屬片，以該熱塑 性液晶聚合物膜緊張狀態，在加熱輥間施壓；和 第二步驟，將第一步驟所得積層板，在熱塑性液晶 聚合物膜熔點以上加熱處理。 2 . —種電路基板用金屬片積層板之製法，係在熱塑性液 晶聚合物膜至少一面，貼合金屬片，以製成電路基板 用金屬片積層板，其特徵爲，包括： 第一步驟，將膜縱向分段導向度S0R 0.90至1.03 範圍的熱塑性液晶聚合物膜，和該金屬片，以該熱塑 性液晶聚合物膜非緊張狀態，在加熱輥間施壓；和 第二步驟，將第一步驟所得積層板，在熱塑性液晶 聚合物膜熔點以上加熱處理。 3 .如申請專利範圍第1項電路基板用金屬片積層板之製 法，其中熱塑性液晶聚合物膜一面貼合金屬片，而得 單面銅片積層板者。 1250077

六、申請專利範圍

•如申請專利範圍第2項電路基板用金屬片積層板之製 法，其中熱塑性液晶聚合物膜一面貼合金屬片，而得 單面銅片積層板者。 5 ·如申請專利範圍第丨項電路基板用金屬片積層板之製 法，其中熱塑性液晶聚合物膜兩面貼合金屬片，而得 雙面銅片積層板者。 6 .如申請專利範圍第2項電路基板用金屬片積層板之製 法，其中熱塑性液晶聚合物膜兩面貼合金屬片，而得 雙面銅片積層板者。 7 .如申請專利範圍第3項電路基板用金屬片積層板之製 法，其中熱塑性液晶聚合物膜和金屬片之加壓，是在 輥面硬度8 0度以上之耐熱橡膠輥和加熱金屬輥間進 行。 8 .如申請專利範圍第4項電路基板用金屬片積層板之製 法，其中熱塑性液晶聚合物膜和金屬片之加壓，是在 輥面硬度80度以上之耐熱橡膠輥和加熱金屬輥間進 行。 一—