TWI249203B - Shower plate for plasma processing apparatus and plasma processing apparatus - Google Patents

Description

1249203 九、發明說明： 一、 【發明所屬之技術領域】 用的=:=:=¾ 二、 【先前技術】 =腔室26中，在與下部電極 淋板_與喷 疋叉符構k 21的孔（圖未顯不）。而且，構成 〇 — 之(A;r)處理之==處理 雜22之峡祕錢緊，以將 處理晶圓27時，可將上部電極單元24 ^ f示），同時將處理用透過會淋板22 j^孔2 /敕二 =二：=22 與晶， 理的if、ΪΙ8㈣極23的外周部設有用以對晶圓27進行均一處 22之乾式勉刻褒置20由於係於晶圓27與喷淋板 刻，淋板S也會==發;=是 繼化及微細化，對於喷淋板22要求的性 為了減少污染的發生，近來以與所處理之石夕晶圓相同材料之 6 1249203 蓋問題，為了更有效地防止污染，設置如圖5所示覆 :;r以將喷淋板22固定於= ^ ίί 3Γΐί (頭部施)以覆蓋板29覆蓋。藉此，螺絲釘30 不會暴，於電漿中，可以更有效地防止污染。 要的=的覆蓋板，會使電聚處理增加原本不需 ΪΪίΙ’,ί ΐ安裝，會造成成本上升或作業性下降。而且， 域不咖，會使喷淋 6古另一構想被提出（參考專利文獻υ，係於喷淋板上面 的外侧區域上，設置不貫通的孔，將由合成樹脂等 螺絲i的插槽嵌人該孔，再從支持構件側將螺絲ί /胜=f4孔旋緊，以安裝喷淋板。以此方式將喷淋板安裝於 支持構件時螺絲釘不會露出，也不需要覆蓋板。 、 但疋，插座献欽插槽的孔構造娜，不齡使製造 =’而且必需使支持構件側之安伽各孔與設於_上的^ 地對準，這個作業很雌，而且111定於支持構件的 [專利文獻1]特開2003-297806號公報 三、【發明内容】 發明欲解決之問顴 有鑑於上制題’本發_主要目的為提供賴處理裝置用 1249203 Ϊ不僅有效直徑大，可以防止被處_板受到污染， 响峨蝴構件上。 板（申電漿處理裝置用的魏 辦的同6接#閨第項），该喷淋板係透過頭部直徑大於軸部直 ΐ持構於配置於賴處理裝置中與被處理紐相向的 面向前述支持特徵為:具有供給氣體⑽貫通孔，且在 上，」側，於較前述氣體供給孔為外侧的同心圓 用各孔插人前朗定構件頭部的複數孔及從該插入 固i構二頭= 牛?由部穿過)以及嵌入部(較溝部寬，且被前述 部插人前述^ g L’、f定於前述支持構件的固定構件頭 述固定構件=„ 的同時將該喷淋板旋轉以將前 了賴細出咖 用插構造如上所述，則不僅製造容易，且可在不使 以輕^地安情2 ’只要將嘴淋板對支持構件旋轉就可 板且。:且，由於不需要覆蓋 防止對晶處構件不會露出，故可以有效地 1〜2〇咖。(中i專寬度較佳為比前述溝部的寬度大 易’ ii二=j度大㈣麵，則製造極為容 固定。_固疋喷淋板的足夠固定力，可以將嘴淋板確實地 5〜〜500mm，且厚度較佳為 為士上大小的喷淋板’則材料 ， — 。而且’由於-般被處理基板_的直徑多為咖〜3()=亦= 1249203 如果嘴淋板的大小如上所述’可以對晶圓全體進行均—的處理。 淋板再處畔置，其魏為：包括前述噴 固定========= 行”。而且，由於不需要覆蓋板等輔助構;，進 卸，可i1 支持構件旋轉以輕易地安裝與拆 :支=:=二=== I 寺構件上，可以有效地防止污染被處理基板。 2了 ’依據附W，對本發明的喷淋板具體地說明。 都設f示’除了外側區域（外周區域）以外， 氣體供給孔2外側區小 喷淋板！透過固定構件8安裝於支持g = 58。個位置設有將 μ圖Γ，)顯示安裝用孔5的擴大圖。安裝用孔5並未舟料 淋板面向被處理基板之一侧 5並未貝通贺 _上形成，安裝用孔5與用以插 tr插人用孔3往前述_方向ί=人 的大J。用孔3的形狀為圓形’且為可以插入固定構件8頭部8a 6，且具有溝部4b(m^^8 用孔4在深度方向有高低差 溝部4b為寬，且被固定構件 ^ 8b p)^及嵌入部4a(較 4不-定要形成如圖3⑻所示之高m所肷入）。又，嵌入用孔 口部)4b往嵌入部4a的方向變寬的傾斜構造列如’可為從溝部（開 9 1249203 步驟淋板1之製造方法不特別限定，可依例如以下的

時，會不易形成該等孔3、4。而另一方面，若超過3〇麵， 體供給孔的貫通孔會變得困難。因此，喷淋板的 /子度較佳為5〜30mm。 $ 在從晶棒㈣之板子上形成有多數作為氣體供給 孔2之例如直徑〇·5〜5刪範圍内的貫通孔2。 另方面，在較氣體供給孔為外側的區域以具有既定直徑的 鑽頭形成用以插人固定構件8頭部8a的孔3。插人用孔3係开$成 於面向支賴件的-側1〇，且並不貫通。插人航3的大小依喷 淋板大小、固定構件頭部大小等而異，從板子強度或加工性的觀 點，較佳為直徑3〜30mm、深度5〜20麵的範圍。 ^，女裝用孔5(插入用孔3、喪入用孔4)的數目可依板子大 J 决疋，並不限疋於圖1的8個。但是，如果孔少則各孔的 土街έ麦大，谷易破損，故，為了使喷淋板安定地固定，較佳為 安裝用孔5有3個以上，且以等間隔形成。 口於同心圓上形成複數插入用孔3後，從各插入用孔3往同心 圓的一方向（例如，圖1所示往反時針方向旋轉）以一體形成嵌入 用孔4。嵌入用孔4可依如下方式形成。 首先，以既定直徑的鑽頭形成溝部4b後，使用工具（其前端 與插入用孔的直徑相同，且包括對應於欲形成嵌入部4a厚度的切 1249203 削治具)從插入用孔3插入前端的切削治具後，邊旋轉邊沿溝部牝 移動。藉此，形成既定深度的嵌入部4a，且可一體形成且古:因 3(B)所示剖面的嵌入用孔4以及插入用孔3。 ’、 °θ ^又，开》成嵌入用孔4時，嵌入部4a的寬度較佳為比溝部处 的寬度寬1〜20mm。如果嵌入部4a的寬度與溝部4b的寬产差距丨 =1麵’則固定構件8頭部8a可能會從散人部4a脫出，ς若二 2jmni，加工可能會變得困難。而如果設定於上述範圍内，$ 谷易且固定構件8的頭部8a不易脫出，可確實地固定喷淋板卜 ㈣ϊΐί述，喷淋板1於外側區域—體成形有用以插入螺絲釘 構件頭部的孔3以及嵌入用孔4，不需要如插槽之辅助構 ^ ’便可將噴淋板1透過固定構件容紅確實地安裝於支持構件 ’說明將喷淋板1安裝於電聚處理裝置之支持構件g 祕fV 直彳嫌較㈣餘此獻的_釘等固定 淋板1可在不露出固定構件8的情況 :可又 P了不限疋為螺、、、糸釘，也可使用針或螺。 不β ί Ϊ定8之軸部8b狀於支持構件9。此時，並 於Ϊ突出於射淋板部狀 Γίί =;定構件8之頭㈣插入喷淋板1之 3的狀態下，將她;8__入$孔 轉。此時，支持構件9突出之麵1^ 入用孔的溝部4b，使固定構株8稱仵8的軸aP8b會牙過肷 此，可於如圖2所示，固定構件8、j；卩8a嵌入於嵌入部4a。藉 構件8不路出的情況下將喷淋板1輕 1249203 易且確實地固定於支持構件9。 ^ 又’如上所述，喷淋板1由於不需要使用覆蓋板，故有效直 徑增大’而且由於不需要使用如插槽等構造複雜的輔助構件，故 非常地廉價。 並且’如果使用具有該喷淋板1之電漿處理裝置進行矽晶圓 之電水餘刻，則即使板子被餘刻，對於晶圓的污染也極低，可以 提高半導體裝置等之產率及生產性。 一 四、【實施方式】 以下說明本發明之實施例。 (實施例） 以單晶矽為母材，準備直徑350麵、厚度1〇刪的板子。 於板子的厚度方向形成作為氣體供給孔的貫通孔後，在貫通 同心圓上8個位置，在面向支持構件的一侧-體成 ^疋f件之插入用凹部以及嵌入用凹部。插入用孔為直徑 、、=深度8咖的孔。另外，欲入用孔係於形成有插入用孔的同 旋轉的方向延伸5° ’並在深度方向設有高低差， 深度4咖^^最4^度8mm之嵌峰以及寬度5麵、最大 ^ ^，1〇mm ' ^ 插入釘Γ軸部固定於鋁製支持構件上對應於喷淋板各 喷淋從件頭部插入插入用孔，將 將各螺心被處基板—側看去為反時針方向旋轉。藉此， 支持^件上。、碩梢嵌人用孔嵌合，使魏板可以㈣地固定於 12 1249203 • οππ j该電漿處理裝置，於供給含有CF4的氣體的狀態對直徑 3_ι^晶圓進行電聚處理，結果沒有發生污染的問題。 ^發明秘定為上述實麵態。上述實削彡祕為例示，只 ’:，明專利申請範圍所記載之技術思想實質上具有相同構 成’且可達到同樣效果者，都包括於本發明的技術範圍之内。 本f明之喷淋板不限定用於矽晶圓的電漿蝕刻，噴淋板的材 依照被處理基板的材質，選擇與被處理基板材質相同或不會 w成被處理基板污染者即可。 -春 五、【圖式簡單說明】 ^ 圖1顯示本發明噴淋板之一例的概略平面圖； 圖2顯示本發明喷淋板以支持構件支持狀態的概略圖； 、圖3顯示安裝用孔(插入用孔及嵌入用孔）的擴大概略圖，（A) 為平面圖，（B)為剖面圖； 圖4顯示習知電漿蝕刻裝置一例的概略圖； 圖5顯示包括覆蓋板之電漿蝕刻裝置一例的概略圖； 圖6顯示安裝覆蓋板步驟的概略圖。 【元件符號說明】 " 1〜噴淋板 2〜氣體供給孔 3〜插入用孔 4〜嵌入用孔 4a〜嵌入部 4b〜溝部 5〜安裝用孔 6〜高低差 8〜固定構件 8a〜頭部 8b〜轴部 13 1249203 9〜支持構件 10〜面向支持構件之一側 20〜電漿處理用裝置 21〜支持構件 22〜噴淋板 23〜下部電極 24〜上部電極單位、 25〜氣體供給孔 26〜腔室 27〜被處理基板(碎晶圓） 28〜對焦環 29〜覆蓋板 30〜螺絲釘 30a〜頭部 31〜安裝用孔 14

Claims (1)

1. 1249203 十、申請專利範圍： /1.種電裝處理裝置用之喷淋板，係透過頭部直徑大於軸部 ί徑的固定構件’而受支持於配置在電!14理裝置中之與被處理 基板對向位置的支持構件上； 該噴淋板之特徵為： 具有供給氣翻的貫通孔，且在面向該支持構件之—側，於較 孔為外側的同心圓上，分別成—體地形成有用以插入 ====，爾該插增孔往該同心圓上之 - 藉由該支持__定 嵌入該嵌入部，可在不露出固定定構件的頭部 支持構件上。 冊崎況下將魏板支持於該 2·如申明專利範圍弟1項之嗔 比談溝部的寬度大1〜2〇mm。 、 ，/、中，該嵌入部的寬度 3·如申請專利範圍第1項或第2頊之^ 板直徑為300〜500mm，厚度為5〜3〇mm。、之贺淋板，其中，該喷淋 4· 一種電漿處理裝置，包括由j宙… 任一項的喷淋板。 ^專利範圍第1項至第3項中