JP4013187B2 - ワックスレスマウント式研磨装置 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
この発明はワックスレスマウント式研磨装置、詳しくはワックスレスで保持した半導体ウェーハの表面に機械的化学的研磨を行うワックスレスマウント式の研磨技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
シリコンウェーハの研磨方法の一種として、ワックスレスマウント式研磨方法が知られている。以下、図面に基づき、これに用いられるワックスレスマウント式研磨装置を説明する。図4は、従来手段に係るワックスレスマウント式研磨装置の縦断面図である。
図4に示すように、ワックスレスマウント式研磨装置100は、上面に研磨布102が張設された研磨定盤103と、下面にウェーハ固定用のテンプレート104が設けられた枚葉式の研磨ヘッド101とを備えている。このテンプレート104は合成樹脂製で、保水性を有する不織布製のバックパッド105を介して、研磨ヘッド101の下面に取り付けられている。
研磨時には、バックパッド105に純水を供給し、その表面張力により、テンプレート104の孔部に収容されたシリコンウェーハWをその裏面側から保持する。このとき、シリコンウェーハWは、その研磨面の全域をテンプレート104の端面から所定高さだけ下方に向かって突出している。
そして、遊離砥粒を含む研磨剤を研磨布102の研磨作用面に供給しながら、研磨ヘッド101を研磨定盤103上で回転させ、シリコンウェーハWの研磨面を鏡面研磨する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のワックスレスマウント式の研磨では、以下の不都合があった。
すなわち、研磨ヘッド101の下面には、研磨中にシリコンウェーハWが移動しないようにテンプレート104が取り付けられている。これ以外にも、テンプレート104の役目として、研磨時のウェーハ平坦度の維持およびウェーハ平坦度の悪化防止などが挙げられる。
したがって、テンプレート104の厚さは、研磨前のシリコンウェーハWの厚さおよび研磨後の目標厚さに合わせて変更する必要がある。そのため、テンプレート104は、同じ大きさのシリコンウェーハW用であっても、厚さが異なるものを数種類、用意しておかなければならなかった。
【0004】
【発明の目的】
そこで、この発明は、単一な厚さのテンプレートを使って、半導体ウェーハの厚さに応じた研磨を行うことができるワックスレスマウント式研磨装置を提供することを、その目的としている。
また、この発明は、テンプレートの高さ調整の容易化および低コスト化を図ることができるワックスレスマウント式研磨装置を提供することを、その目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、ガラスエポキシ製で環状でテンプレートの内側に半導体ウェーハを収容するとともに、この半導体ウェーハと研磨ヘッドとの間にバックパッドを介在させたワックスレスマウント式研磨装置において、前記研磨ヘッドに前記テンプレートが固定されるステンレス製で、かつ平面視して前記テンプレートと同一形状および同一寸法のプレート固定部材を研磨ヘッドの厚さ方向へ移動自在に設け、前記テンプレートは前記半導体ウェーハの厚さより薄く、しかも前記テンプレートの内径が前記プレート固定部材の内径と略同一で、前記研磨ヘッドと前記プレート固定部材との間に、スペーサを抜き差し可能に介在させて前記テンプレートの高さを調整する高さ調整手段を設けたワックスレスマウント式研磨装置である。
研磨ヘッドは、上面に研磨布が展張された研磨定盤の上方に対向して配置される。この研磨ヘッドは、研磨定盤との対向面に1枚の半導体ウェーハが保持される枚葉式でもよいし、多数枚の半導体ウェーハが一括して保持されるバッチ式でもよい。また、研磨ヘッドは、研磨布の表面に沿って往復運動する方式でもよいし、往復運動しない方式でもよい。往復運動する場合には、半導体ウェーハの外周部の一部を研磨布の外部にはみ出して研磨してもよいし、そうでなくてもよい。研磨ヘッドを研磨定盤の上方に対向配置してもよいし、これとは上下を反対にしてもよい。さらに、研磨ヘッドと研磨定盤との軸線方向をそれぞれ水平方向とした縦型の研磨装置でもよい。
【0006】
スペーサの素材としては、例えばステンレス鋼といった各種の金属、各種のセラミックスなどを採用することができる。スペーサの厚さは、例えば10μm程度である。スペーサの形状は限定されない。例えば円板状でもよいし、環状でもよい。さらには馬蹄形状でもよい。
バックパッドの素材としては、例えばスウェード布などの不織布を採用することができる。また、その硬度も限定されない。バックパッドの厚さは、2mm以下が好ましい。2mmを超えると、バックパッドに硬度ムラが生じやすい。
テンプレートの素材は、ガラスエポキシ樹脂である。
プレート固定部材の素材としては、例えば研磨ヘッドと同じ素材を含む各種の金属、テンプレートと同じ素材を含む各種の合成樹脂などが挙げられる。
プレート固定部材の形状は、テンプレートと同じ環状である。
【0007】
高さ調整手段の構造は限定されない。例えば、ボルトナットで手動調整する構造が考えられる。この他にも、エアシリンダによりエアで調整する構造、油圧シリンダにより油圧を用いて調整する構造、歯車を使用した機械的構造で自動調整可能とすることも含まれる。また、モータなどを使用してボールシャフト、直進型シャフトなどを電動によって駆動する構造など、すべての駆動調整方法と構造が含まれる。
【0008】
請求項2に記載の発明は、前記高さ調整手段が、前記プレート固定部材に固定されたボ ルトと、該ボルトに螺合され、前記プレート固定部材を研磨ヘッドに締着するナットと、前記ボルトに着脱自在に挿着されるスペーサとを有する請求項1に記載のワックスレスマウント式研磨装置である。
【0009】
請求項3に記載の発明は、前記スペーサが馬蹄形状である請求項2に記載のワックスレスマウント式研磨装置である。
【0010】
【作用】
この発明によれば、研磨前の半導体ウェーハの厚さの変更および研磨後の目標厚さの変更時には、各変更後のウェーハ厚さに合わせ、研磨ヘッドとプレート固定部材との間にスペーサを抜き差しする。こうして、テンプレートの高さを調整する。その結果、単一な厚さのテンプレートを使用して、半導体ウェーハの厚さに応じた研磨を行うことができる。
【0011】
特に、請求項2の発明によれば、変更されたスペーサの挿着枚数に合わせて、ボルトへのナットのねじ込み量を加減して、テンプレートの高さを調整する。これにより、テンプレートの高さ調整が容易化し、しかも高さ調整手段の構造が簡単であるので、低コスト化も図れる。
【0012】
また、請求項3の発明によれば、スペーサを馬蹄形状としたので、ボルトへのスペーサの着脱時に、例えば環状のスペーサの使用時よりもスペーサの着脱が簡単になる。すなわち、環状のスペーサであれば、スペーサの着脱時にナットをボルトから外す必要があった。これに対して、スペーサが馬蹄形状であれば、ナットをボルトに螺合したまま、スペーサをボルトの軸線方向に直交する方向からボルトに挿着することができる。また、抜き取ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施例を説明する。
図1は、この発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置の縦断面図である。図2(a)は、この発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置に利用されるスペーサの拡大平面図である。図2(b)は、この発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置に利用される別のスペーサの拡大平面図である。図3は、この発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置の分解斜視図である。
図1において、10はこの発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置(以下、研磨装置)であり、この研磨装置10は、研磨定盤11と、これに対向して上方に配設された研磨ヘッド12とを備えている。研磨定盤11は、その上面に、研磨布13が展張されている。研磨ヘッド12は、その下面に、ウェーハ固定用のテンプレート14が設けられている。
【0014】
図1および図3に示すように、研磨定盤11および研磨ヘッド12は円板形で、対向する各面はそれぞれ平坦面である。これらの研磨定盤11および研磨ヘッド12は、各回転軸を中心にして、図示しない回転手段によってそれぞれ回転される。このうち、研磨ヘッド12は、略シリコンウェーハWと同じ直径を有し、回転軸の昇降により上下動する。研磨ヘッド12の厚さ方向の略中間部には、外方へ突出する厚肉で環状のフランジ12aが一体形成されている。このフランジ12aには、周方向へ120度ごとに、研磨ヘッド12の厚さ方向へ向かう3つのボルト挿通孔12b…が形成されている。
このフランジ12aの下方には、環状体であるプレート固定部材15が配置されている。このプレート固定部材15はステンレス鋼製で、その平面視した大きさおよび形状は、ほぼフランジ12aと同じである。プレート固定部材15の上面には、各ボルト挿通孔12b…の下方にボルト16…がそれぞれ立設されている。各ボルト16…は、対応するボルト挿通孔12b…に遊挿されたのち、その上向きの先端部にナット17…をそれぞれ螺合することで、対応するプレート固定部材15が研磨ヘッド12に締着される。これらのボルト16…と、ナット17…と、後述するスペーサSとを有し、スペーサSの抜き差しによってテンプレート14の高さを調整する高さ調整手段が構成される。
【0015】
研磨ヘッド12の下面には、保水性を有する不織布製のバックパッド18が設けられている。このバックパッド18を介して、8インチのシリコンウェーハWが研磨ヘッド12の下面に取り付けられる。
テンプレート14は、例えば円形のリング状のガラスエポキシ板で、プレート固定部材15の下面に固着されている。このテンプレート14は、その内径がシリコンウェーハWより若干大径で、その厚さは特に限定されない。
バックパッド18は、例えばスウェード製で、その大きさはシリコンウェーハWと略同じで、厚さはパッド全域で均一である。研磨されるシリコンウェーハWはCZウェーハである。
【0016】
この発明の特長は、研磨ヘッド12とプレート固定部材15との間に、シリコンウェーハWの厚さの変更分に応じて、所定枚数のスペーサSを抜き差しして、テンプレート14の高さを調整する点である。
スペーサSは、ステンレス鋼製の平面視して馬蹄形状を有する薄い板片である(図2(a))。具体的なスペーサSの厚さは10μmである。また、このスペーサSに代えて、環状のスペーサS1を採用してもよい(図2(b))。
【0017】
次に、この実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置10を用いたシリコンウェーハWのワックスレスマウント式研磨方法を説明する。
まず、バックパッド18に純水を供給し、その表面張力により、テンプレート14の孔部に収容されたシリコンウェーハWをその裏面側から保持する。次いで、ナット17…をゆるめ、フランジ12aとプレート固定部材15との間に隙間を形成し、そこから露出したボルト16…の元部に、所定枚数のスペーサSをボルト16…の軸線方向に直交する方向から挿着して、テンプレート14の下面とシリコンウェーハWの研磨面との高さを略揃える。その後、ナット17を締めてプレート固定部材15と所定枚数のスペーサSとを固定する。
ここでは、スペーサSを馬蹄形状としたので、ボルト16…に対するスペーサSの着脱が、ナット17…をボルト16…に螺合したままでも行える。これにより、例えば図2(b)の環状ボルト挿通孔12b…のスペーサS1であれば、スペーサS1の着脱時にナット17…をボルト16…から外す必要があったが、それが不要になる。その結果、スペーサSの着脱作業を容易化する。
その後、遊離砥粒を含む研磨剤を研磨布13の研磨作用面に供給しながら、研磨ヘッド12を研磨定盤11上で回転させ、シリコンウェーハWの研磨面を鏡面研磨する。
【0018】
次に、別のシリコンウェーハWを研磨するとき、例えば研磨前のシリコンウェーハWの厚さ変更時の操作、研磨後における目標厚さ変更時の操作を説明する。すなわち、変更後のシリコンウェーハWの厚さに合わせ、研磨ヘッド12とプレート固定部材15との間から露出したボルト16…の元部に、その不足分のスペーサSを挿着する。もしくは余分なスペーサSを引き抜く。こうして、テンプレート14の高さを調整する。その結果、1枚のテンプレート14を使用して、シリコンウェーハWの厚さ(研磨前の厚さおよび研磨後の目標厚さ)に応じた研磨を行うことができる。
また、ここでは、変更されたスペーサSの挿着枚数に合わせて、ボルト16…へのナット17…のねじ込み量を加減し、このテンプレート14の高さを調整する高さ調整手段を採用したので、テンプレート14の高さ調整が容易になり、しかもその構造が簡単であるため、低コスト化も図れる。
【0019】
【発明の効果】
この発明によれば、半導体ウェーハの厚さ変更時および研磨後の目標厚さの変更時には、それぞれの変更後のウェーハ厚さに合わせ、研磨ヘッドとプレート固定部材との間にスペーサを抜き差ししてテンプレートの高さを調整するので、単一な厚さのテンプレートを使用し、半導体ウェーハの厚さに応じた研磨を行うことができる。
【0020】
特に、請求項2の発明によれば、高さ調整手段としてボルトナット構造体を採用したので、テンプレートの高さを調整する際には、変更されたスペーサの挿着枚数に合わせて、ボルトへのナットのねじ込み量を変更すればよい。そのため、テンプレートの高さ調整が容易化し、構造が簡単であるので、低コスト化も図れる。
【0021】
また、請求項3の発明によれば、スペーサを馬蹄形状としたので、ボルトに対するスペーサの着脱の作業が、ナットをボルトに螺合したままでも行うことができる。その結果、スペーサの着脱が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置の縦断面図である。
【図2】 (a)は、この発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置に利用されるスペーサの拡大平面図である。
(b)は、この発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置に利用される別のスペーサの拡大平面図である。
【図3】 この発明の一実施例に係るワックスレスマウント式研磨装置の分解斜視図である。
【図4】 従来手段に係るワックスレスマウント式研磨装置の縦断面図である。
【符号の説明】
10 ワックスレスマウント式研磨装置、
12 研磨ヘッド、
14 テンプレート、
15 プレート固定部材、
16 ボルト、
17 ナット、
18 バックパッド、
S スペーサ、
W シリコンウェーハ(半導体ウェーハ)。
Claims (3)
- ガラスエポキシからなる環状のテンプレートの内側に半導体ウェーハを収容するとともに、この半導体ウェーハと研磨ヘッドとの間にバックパッドを介在させたワックスレスマウント式研磨装置において、
前記研磨ヘッドに、平面視して前記テンプレートと同一形状および同一寸法でかつ前記テンプレートが固定されるステンレス製のプレート固定部材を、前記研磨ヘッドの厚さ方向へ移動自在に設け、
前記テンプレートは前記半導体ウェーハの厚さより薄く、しかも前記テンプレートの内径が前記プレート固定部材の内径と略同一で、
前記研磨ヘッドと前記プレート固定部材との間に、スペーサを抜き差し可能に介在させて前記テンプレートの高さを調整する高さ調整手段を設け、たワックスレスマウント式研磨装置。 - 前記高さ調整手段が、
前記プレート固定部材に固定されたボルトと、
該ボルトに螺合され、前記プレート固定部材を研磨ヘッドに締着するナットと、
前記ボルトに着脱自在に挿着されるスペーサとを有する請求項1に記載のワックスレスマウント式研磨装置。 - 前記スペーサが馬蹄形状である請求項2に記載のワックスレスマウント式研磨装置。
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