KR101120598B1 - 웨이퍼 연마용 리테이너 링 - Google Patents

웨이퍼 연마용 리테이너 링 Download PDF

Info

Publication number
KR101120598B1
KR101120598B1 KR1020100077781A KR20100077781A KR101120598B1 KR 101120598 B1 KR101120598 B1 KR 101120598B1 KR 1020100077781 A KR1020100077781 A KR 1020100077781A KR 20100077781 A KR20100077781 A KR 20100077781A KR 101120598 B1 KR101120598 B1 KR 101120598B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ring
wafer
polishing
retaining
intermediate member
Prior art date
Application number
KR1020100077781A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120015577A (ko
Inventor
한상효
Original Assignee
한상효
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한상효 filed Critical 한상효
Priority to KR1020100077781A priority Critical patent/KR101120598B1/ko
Publication of KR20120015577A publication Critical patent/KR20120015577A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101120598B1 publication Critical patent/KR101120598B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Abstract

본 발명은 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 방법에 의해 웨이퍼를 연마하는 공정에 있어서 웨이퍼의 외주면을 유지하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것이다.
본 발명은, 연마 링을 교체하여 프레임 링에 결합하는 것이 용이하면서도 프레임 링을 여러 차례 재사용할 수 있는 구조를 가진 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은, 연마 링의 수명이 다한 경우 프레임 링에 대해 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 합성수지 부분을 쉽게 교체하여 조립할 수 있는 구조를 가진 장점이 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은, 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 합성수지 부분을 여러 차례 프레임 링에 대해 교체하여 사용하더라도 프레임 링의 형상을 유지하여 반영구적으로 프레임 링을 재사용할 수 있는 장점이 있다.

Description

웨이퍼 연마용 리테이너 링{RETAINER RING FOR POLISHING WAFER}
본 발명은 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 방법에 의해 웨이퍼를 연마하는 공정에 있어서 웨이퍼의 외주면을 유지하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조공정에 있어서 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄화하기 위한 연마공정이 필수적으로 포함된다.
이러한 연마 공정에 주로 사용되는 것이 화학기계적 연마 공정이다. CMP 공정은 텅스텐이나 산화물 등이 입혀진 웨이퍼의 표면을 기계적 마찰에 의해 연마함과 동시에 화학적 연마제에 의해 연마시키는 공정이다. CMP 공정에서는 캐리어에 고정된 웨이퍼를 연마 패드에 가압시킨 상태에서 회전시킴으로써 연마 패드와 웨이퍼 표면 간의 마찰에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지게 한다. 또한, 연마 패드와 웨이퍼 사이에 공급되는 화학적 연마제로서의 슬러리에 의해 웨이퍼의 표면이 화학적으로 연마된다.
도 1은 CMP 방법에 의해 웨이퍼를 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략도이다. 턴테이블(1) 위에 연마 패드(2)가 설치되고 그 위에 웨이퍼(W)가 놓여진다. 웨이퍼(W)를 수용하는 역할을 하는 캐리어(3)의 하면에 웨이퍼(W)가 흡착되도록 한 다음, 연마 도중 웨이퍼(W)가 구동부(4)에 의해 작동하는 캐리어(3)에서 바깥으로 이탈되지 않도록 리테이너 링(9)으로 지지한다. 캐리어(3)에 수용된 웨이퍼(W)를 연마 패드(2)에 대해 소정 압력으로 누르면서 연마제인 슬러리(6; Slurry)를 노즐(5)을 통해 웨이퍼(W)와 연마 패드(2) 사이에 공급함으로써, 웨이퍼(W)는 연마 패드(2)의 회전운동에 의해 화학적/기계적으로 동시에 연마된다.
도 2는 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 일례를 도시한 사시도이다. 도 2에 도시한 것과 같이 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링(9)은 프레임 링(7)과 연마 링(8)으로 구성된다. 프레임 링(7)은 금속 재질로 이루어지고, 연마 링(8)은 합성수지 재질로 이루어진다. 프레임 링(7)과 연마 링(8)은 접착제에 의해 서로 결합된다. 도 1을 참조하면 연마 링은 연마 패드(2)에 대해 가압된 상태로 회전되는데, 그 마찰력 및 회전력에 의해 연마 링(8)은 웨이퍼(W)와 함께 마모된다. 즉, 장기간 사용하면 연마 링(8)은 마모되어 점차 높이가 감소하기 때문에, 연마 링(8)은 CMP 공정의 소모품이다. 이와 같이 연마 링의 수명이 다하면, 절삭 공구를 이용하여 프레임 링(7)으로부터 연마 링(8)부분을 깎아내고 새로운 연마 링(8)을 프레임 링(7)에 접착하여 사용한다.
그런데, 프레임 링(7)과 연마 링(8)은 접착제(10)에 의해 서로 결합되기 때문에, 프레임 링(7)으로부터 연마 링(8)을 절삭 공구에 의해 깎아내는 과정에서 합성수지 재질의 연마 링(7)만 절삭되는 것이 아니라, 프레임 링(8)의 일부도 함께 절삭된다. 따라서 동일한 프레임 링에 대해 연마 링을 몇 차례 교체하여 사용하면, 프레임 링의 치수와 형상도 바뀌게 되어 프레임 링을 더 이상 사용할 수 없는 문제점이 있다. 이로 인해 프레임 링이 교체 주기가 짧아지고 CMP 공정의 공정 원가가 상승하게 된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 연마 링을 교체하여 프레임 링에 결합하는 것이 용이하면서도 프레임 링을 여러 차례 재사용할 수 있는 구조를 가진 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은, 웨이퍼를 연마 패드의 상면에 밀착시키는 캐리어에 설치되어 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 있어서, 원형 고리(ring) 형태로 형성되고, 상기 캐리어에 장착되는 금속 재질의 프레임 링; 상기 프레임 링에 결합되는 합성수지 재질의 중간 부재; 및 상기 웨이퍼를 수용하도록 상기 중간 부재에 결합되는 합성수지 재질의 리테이닝 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 점에 특징이 있다.
본 발명의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은, 연마 링의 수명이 다한 경우 프레임 링에 대해 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 합성수지 부분을 쉽게 교체하여 조립할 수 있는 구조를 가진 장점이 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은, 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 합성수지 부분을 여러 차례 프레임 링에 대해 교체하여 사용하더라도 프레임 링의 형상을 유지하여 반영구적으로 프레임 링을 재사용할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 CMP 방법에 의해 웨이퍼를 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 분리 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 원주방향 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 분리 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 원주방향 단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 제1실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 분리 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 원주방향 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은 프레임 링(20)과 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)를 포함한다.
프레임 링(20)은 웨이퍼를 연마 패드에 대해 밀착시켜서 웨이퍼를 연마 패드에 대해 상대 이동시키는 캐리어에 설치된다. 프레임 링(20)은 원형 고리(ring) 형태로 형성되고 금속 재질로 이루어진다.
리테이닝 부재(40)는 합성수지 재질로 이루어지며, 웨이퍼를 수용하여 연마 패드에 접촉하는 부분이다.
중간 부재(30)는 리테이닝 부재(40)와 동일한 합성 수지 재질로 이루어지며, 프레임 링(20)과 리테이닝 부재(40) 사이에 설치되어, 리테이닝 부재(40)를 프레임 링(20)에 결합하거나 분리하는 것이 용이하도록 하는 역할을 한다.
도 3을 참조하면 프레임 링(20)에는 4개의 안착 홈(21)이 동일 간격으로 원주 방향을 따라서 배열된다. 안착 홈(21)의 내벽은 도 4에 도시한 것과 같이 경사지게 형성된다.
본 실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은 4개의 중간 부재(30)를 구비하며, 4개의 중간 부재들(30)은 동일 간격으로 배열되어 각각 프레임 링(20)의 안착 홈(21)에 끼워져서 볼트(51)에 의해 프레임 링(20)에 대해 결합된다.
리테이닝 부재(40)도 4개가 마련되며 각각 중간 부재(30)에 결합된다. 리테이닝 부재(40)와 중간 부재(30)는 초음파 융착에 의해 서로 결합된다. 경우에 따라서는 리테이닝 부재(40)와 중간 부재(30)를 접착제를 이용하여 결합할 수도 있다. 리테이닝 부재(40)와 중간 부재(30)가 서로 마주하는 면에는 도 3에 도시한 것과 같이 요철(42)을 형성하여 리테이닝 부재(40)와 중간 부재(30)의 접촉면적을 증가시킴으로써 리테이닝 부재(40)와 중간 부재(30)의 결합력을 향상시킬 수 있다.
중간 부재(30)에는 각각 2개의 제1결합공(31)이 형성되고, 리테이닝 부재(40)에도 각각 2개의 제2결합공(41)이 형성된다. 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)가 서로 결합된 상태에서 볼트(51)가 리테이닝 부재(40)의 제2결합공(41)을 거쳐서 중간 부재(30)의 제1결합공(31)을 관통하여 프레임 링(20)에 나사결합됨으로써, 리테이닝 부재(40)와 프레임 링(20)을 서로 결합한다.
위와 같이 리테이닝 부재(40)와 프레임 링(20)이 볼트(51)에 의해 서로 결합된 후에는 스페이서(44)와 캡 부재(43)가 제2결합공(41)에 삽입되어 제2결합공(41)을 막게 된다. 캡 부재(43)는 제2결합공(41)에 삽입된 상태에서 초음파 융착되어 리테이닝 부재(40)와 결합된다.
이하, 상술한바와 같이 구성된 본 실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 사용방법에 대해 설명한다.
먼저, 도 3에 도시된 것과 같은 형태의 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)를 사출 성형 방법에 의해 제작한다. 본 실시예와 같이 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)를 링 형태로 형성하지 않고 링이 복수로 분할 된 원호 형태로 제작하면 제작 비용을 대폭 낮출 수 있는 장점이 있다. 도 2를 참조하여 설명한 종래의 연마 링의 경우 원통형으로 압출하여 제작한 후 이를 절삭하여 제작한다. 이를 위해서는 비교적 큰 압출 금형이 필요하다. 최근에는 반도체 공정에 사용하는 웨이퍼의 크기가 계속하여 증가하는 추세이므로 그에 따라 연마 링의 크기도 증가하고 이를 제작하기 위한 금형의 크기도 증가하게 된다. 그런데 본 실시예의 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)의 경우 링을 분할하여 원호 형태로 제작하므로 종래에 비해 훨씬 작은 사출 금형을 사용할 수 있어서 제작 비용을 대폭 낮출 수 있는 장점이 있다.
또한, CMP 공정에 상용되는 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 합성수지 부분은 화학적으로 안정한 고품질의 합성수지를 사용하기 때문에 다른 합성수지 재질에 비해 가격이 매우 높은 편이다. 그런데 본 실시예의 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)의 경우, 도 2를 참조하여 설명한 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 연마 링과 달리 완전한 원형으로 형성되지 않고 원호로 분할되어 인접하는 중간 부재(30) 또는 리테이닝 부재(40)들 사이에 빈 공간이 생기게 되므로 그 만큼 원재료의 사용을 줄여서 제조 원가를 절감하는 효과가 있다.
상술한 바와 같이 마련된 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)는 각각 초음파 융착에 의해 결합되거나 접착제에 의해 결합된다. 이때, 상술한 바와 같이 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)의 서로 마주하는 면에 다수의 요철(42)을 형성되도록 함으로써 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)의 접촉 면적을 늘리고 결합력을 향상시킬 수 있다.
이와 같이 리테이닝 부재(40)와 결합된 중간 부재(30)는 프레임 링(20)의 안착 홈(21)에 끼워져서 자리를 잡게 된다. 볼트(51)를 리테이닝 부재(40)의 제2결합공(41)을 거쳐서 중간 부재(30)의 제1결합공(31)에 끼워 프레임 링(20)에 대해 조임으로써, 중간 부재(30)와 프레임 링(20)을 서로 결합한다. 이때, 안착 홈(21)의 내벽은 경사지게 형성되어 있으므로 볼트(51)를 조임에 따라 안착 홈(21) 내벽의 경사면을 따라서 중간 부재(30)는 정해진 위치를 잡고 프레임 링(20)에 대해 단단히 고정된다.
다음으로, 리테이닝 부재(40)의 제2결합공(41)에 스페이서(44)와 캡 부재(43)를 삽입한 후, 캡 부재(43)와 리테이닝 부재(40)를 초음파 융착에 의해 서로 결합한다. 그에 따라 리테이닝 부재(40)의 하면(연마 패드와 마주하는 면)은 평탄해 진다. 필요한 경우는 리테이닝 부재(40)의 하면을 연마 가공하여 더욱 평탄하고 균일하게 가공하여 사용할 수 있다. 스페이서(44)는 제2결합공(41)의 볼트(51)와 캡 부재(43) 사이의 공간을 채워서 볼트(51)가 풀리는 것을 방지하는 역할을 한다. CMP 공정중에 볼트(51)에 진동이 전달되면 볼트(51)가 프레임 링(20)에서 풀릴 수 있으나 스페이서(44)가 볼트(51)와 캡 부재(43) 사이의 공간을 채우기 때문에 볼트(51)가 후퇴할 수 있는 공간을 허락하지 않는다. 즉, 볼트(51)가 후퇴할 수 없으면 볼트(51)는 풀리지 않게 된다.
이와 같은 상태에서 본 실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 장시간 사용하여 CMP 공정을 수행하면, 리테이닝 부재(40)가 마모하여 그 높이가 점차 감소하게 된다. 리테이닝 부재(40)의 수명이 다하여 리테이닝 부재(40)를 교체할 필요가 있는 경우에는 다음 순서에 따라 교체하게 된다.
리테이닝 부재(40)에 캡 부재(43)가 채워진 부분을 드릴로 가공하여 다시 제2결합공(41)이 형성되도록 하면, 볼트(51)가 노출된다. 이때 드릴이 캡 부재(43)보다 깊게 제2결합공(41)에 진입하면 드릴의 끝부분은 스페이서(44)와 접촉하게 되고 볼트(51)의 머리 부분과는 접촉하지 않는다. 스페이서(44)는 리테이닝 부재(40)와 결합되어 있지 않는 상태에서 제2결합공(41)에 삽입된 상태이므로 스페이서(44)는 제2결합공(41)을 통해 쉽게 제거할 수 있다. 제2결합공(41)에서 스페이서(44)를 제거하면 볼트(51)의 머리 부분이 노출된다. 즉 스페이서(44)는 본 실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너를 사용하는 중에 볼트(51)가 풀리는 것을 방지하는 역할을 하고, 드릴로 제2결합공(41)을 다시 가공할 때 드릴에 의해 볼트(51)의 끝부분이 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다.
볼트(51)를 풀어 내면 중간 부재(30)와 함께 리테이닝 부재(40)가 프레임 링(20)으로부터 분리된다. 이때 프레임 링(20)과 중간 부재(30) 사이에는 접착제가 사용되지 않았기 때문에, 중간 부재(30)는 프레임 링(20)에 대해 아무런 흔적을 남기지 않고 프레임 링(20)으로부터 쉽게 분리된다. 기존에 사용하던 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)를 제거하고, 새로운 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)의 결합체를 프레임 링(20)에 대해 상술한바와 같은 방법으로 결합함으로써 프레임 링(20)을 재활용할 수 있다. 이와 같이 본 실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은 리테이닝 부재(40)를 교체하는 과정에서 프레임 링(20)을 손상시키지 않기 때문에 반영구적으로 프레임 링(20)을 재활용하여 사용할 수 있는 장점이 있다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 제2실시예에 대해 설명한다. 제1실시예와 비교하였을 때, 제2실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은 중간 부재(60)와 리테이닝 부재(70)가 초음파 융착이나 접착제에 의해 결합되지 않고 별도로 마련된 금속 결합부들(62, 72)을 서로 용접함으로써 결합되는 점에 특징이 있다. 이하, 제1실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 부여하여 설명한다.
먼저, 볼트(51)를 이용하여 중간 부재(60)를 프레임 링(20)에 대해 결합한다. 볼트(51)는 제1결합공(61)을 관통하여 프레임 링(20)에 결합된다.
중간 부재(60)와 리테이닝 부재(70)는 각각 사출성형에 의해 제작될 때 인서트 사출법에 의하여 금속 재질의 결합부(62, 72)가 외부로 노출되도록 성형된다. 이와 같이 마련된 중간 부재(60)와 리테이닝 부재(70)는 서로 결합부(62, 72)가 마주하도록 배치되어 그 결합부(62, 72)들을 서로 용접하여 결합된다.
리테이닝 부재(70)를 교체할 때에는 드릴로 리테이닝 부재(70)에 구멍을 뚫고 그 구멍을 통하여 볼트(51)를 풀어 낸 후 새로운 중간 부재(60)와 리테이닝 부재(70)를 프레임 링(20)에 결합하는 방법으로 교체한다. 제2실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링도 앞서 설명한 제1실시예의 웨이퍼 연마용 리테이너 링과 마찬가지로 리테이닝 부재(70)를 교체할 때 프레임 링(20)에 흔적을 남기지 않고 손상시키지 않으므로 프레임 링(20)을 반영구적으로 재활용하여 사용할 수 있는 장점이 있다. 또한, 비교적 크기가 작은 복수의 중간 부재(60)와 리테이닝 부재(70)를 사용하므로 사출성형 비용이 종래에 비하여 감소하는 장점이 있다. 또한, 각 리테이닝 부재(70)들 사이에 마련된 빈 공간만큼 리테이닝 부재(70)의 원재료 합성수지의 사용량을 감소시킴으로써 전체적인 생산원가를 낮추는 효과가 있다.
이상, 본 발명에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 대해 바람직한 실시예들을 들어 설명하였으나, 본 발명에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 중간 부재(30, 60)와 리테이닝 부재(40, 70)를 각각 4개 사용하는 경우의 웨이퍼 연마용 리테이너 링에 대해 설명하였으나, 중간 부재(30, 60)와 리테이닝 부재(40, 70)의 개수는 필요에 따라 다양하게 사용될 수 있으며, 중간 부재와 리테이닝 부재의 개수가 동일하지 않고 중간 부재의 개수가 더 많거나 리테이닝 부재의 개수가 더 많도록 구성할 수도 있다. 경우에 따라서는 중간 부재와 리테이닝 부재를 모두 분할하지 않고 원형의 링 형상으로 형성하여 사용할 수도 있다.
또한, 중간 부재(30, 60)는 프레임 링(20)에 대해 볼트(51)에 의해 결합되는 것으로 설명하였으나, 중간 부재와 프레임 링은 볼트 외에 다른 기계 구성에 의해 결합하는 것도 가능하다. 예컨대 중간 부재와 프레임 링을 끼워맞춤 결합방법으로 결합할 수도 있으며, 중간 부재와 프레임 링에 각각 암나사와 수나사를 형성하여 서로 상대 회전시킴으로써 결합되도록 할 수도 있다.
또한, 앞에서 중간 부재(30)와 리테이닝 부재(40)를 서로 결합한 후에 제2결합공(41)과 제1결합공(31)을 거쳐서 볼트(51)를 프레임 링(20)에 결합하는 방법으로 중간 부재(30)와 프레임 링(20)을 서로 결합하는 것으로 설명하였으나, 제2실시예와 마찬가지로 제2결합공을 형성하지 않고 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 구성할 수도 있다. 이 경우 제1결합공을 통해 먼저 중간 부재와 프레임 링을 볼트 등으로 서로 결합한 후, 리테이닝 부재를 중간 부재에 결합하는 방법으로 조립하게 된다. 마찬가지로 제2실시예에 있어서도 리테이닝 부재에 제2결합공을 형성하고, 중간부재와 리테이닝 부재를 먼저 결합한 후 제2결합공을 이용하여 중간부재를 프레임링에 결합하도록 구성할 수도 있다.
또한, 앞에서 중간 부재와 리테이닝 부재는 사출 성형에 의해 제작하는 것으로 설명하였으나, 절삭 가공에 의해 제작할 수도 있으니 기타 다른 여러가지 방법에 의해 제작 가능하다.
20: 프레임 링 30, 60: 중간 부재
40, 70: 리테이닝 부재

Claims (11)

  1. 웨이퍼를 연마 패드의 상면에 밀착시키는 캐리어에 설치되어 웨이퍼를 유지하는 리테이너 링에 있어서,
    원형 고리(ring) 형태로 형성되고, 상기 캐리어에 장착되는 금속 재질의 프레임 링;
    복수의 제1결합공이 형성되며 상기 프레임 링에 결합되는 합성수지 재질의 중간 부재;
    상기 웨이퍼를 수용하도록 상기 중간 부재에 결합되며, 복수의 제2결합공이 형성되어 복수의 볼트가 각각 상기 제2결합공을 거쳐서 상기 제1결합공을 관통하여 상기 프레임링에 결합될 수 있도록 형성된 합성수지 재질의 리테이닝 부재; 및
    상기 볼트에 의해 상기 중간 부재가 상기 프레임 링에 결합된 상태에서, 상기 리테이닝 부재의 제2결합공을 채우도록 그 제2결합공에 삽입되어 그 리테이닝 부재의 제2결합공에 초음파 융착되는 캡 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중간 부재와 리테이닝 부재는 서로 동일한 재질로 형성되며,
    상기 중간 부재와 리테이닝 부재는 초음파 융착에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 중간 부재와 리테이닝 부재는 접착제에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 중간 부재와 리테이닝 부재는, 그 중간 부재와 리테이닝 부재에 각각 마련된 암나사와 수나사에 의해 나사결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 볼트와 캡 부재의 사이에 배치되어 상기 리테이닝 부재의 제2결합공에 끼워지는 스페이서;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리테이닝 부재는 복수개 마련되어 원주 방향을 따라 동일 간격으로 배열되어 각각 상기 중간 부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 중간 부재는 복수개 마련되어 동일 간격으로 배열되어 각각 상기 프레임 링에 결합되며,
    상기 리테이닝 부재들은 각각 적어도 하나의 상기 중간 부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프레임 링에는 원주 방향을 따라 복수의 안착 홈이 형성되며,
    상기 중간 부재는 각각 상기 안착 홈에 끼워져서 강기 프레임 링에 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
KR1020100077781A 2010-08-12 2010-08-12 웨이퍼 연마용 리테이너 링 KR101120598B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100077781A KR101120598B1 (ko) 2010-08-12 2010-08-12 웨이퍼 연마용 리테이너 링

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100077781A KR101120598B1 (ko) 2010-08-12 2010-08-12 웨이퍼 연마용 리테이너 링

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110085544A Division KR101083552B1 (ko) 2011-08-26 2011-08-26 웨이퍼 연마용 리테이너 링

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120015577A KR20120015577A (ko) 2012-02-22
KR101120598B1 true KR101120598B1 (ko) 2012-03-09

Family

ID=45838217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100077781A KR101120598B1 (ko) 2010-08-12 2010-08-12 웨이퍼 연마용 리테이너 링

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101120598B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101328411B1 (ko) 2012-11-05 2013-11-13 한상효 웨이퍼 연마용 리테이너 링 제조 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003188127A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp ワックスレスマウント式研磨方法およびその装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003188127A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp ワックスレスマウント式研磨方法およびその装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120015577A (ko) 2012-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101328411B1 (ko) 웨이퍼 연마용 리테이너 링 제조 방법
JP5838044B2 (ja) バリ取り装置およびこれを用いたシリンダの製造方法
KR101196418B1 (ko) 웨이퍼 연마용 리테이너 링 및 그 제조 방법
KR101224539B1 (ko) 웨이퍼 연마용 리테이너 링
JP2008543058A (ja) Ｃｍｐ保持リング
KR101003525B1 (ko) 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 제조 방법
KR101384961B1 (ko) 다이아몬드 와이어쏘
CN100496826C (zh) 刀夹组件
KR101120598B1 (ko) 웨이퍼 연마용 리테이너 링
JP2008023603A (ja) ２層構造のリテーナリング
KR101083552B1 (ko) 웨이퍼 연마용 리테이너 링
JP2010240667A (ja) ダンパ固定治具、およびその製造方法
KR101085854B1 (ko) 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 제조용 핀
KR102447822B1 (ko) 이종 복합물
KR101529433B1 (ko) 화학기계적 연마장치용 리테이너 링 및 제조방법
CN1244901A (zh) 连接结构
EP2556938A2 (en) Epp foam-forming mold of steering wheel for vehicle
KR200486156Y1 (ko) 연마 휠
KR20100006615A (ko) 프로젝션용 용접너트 및 그 제조방법
KR20190002479U (ko) 체인지코어 장착유닛
KR200485738Y1 (ko) 연마 휠
KR101122783B1 (ko) 씨엠피장치용 리테이너링
KR20190000298U (ko) 연마용 휠
JP5736732B2 (ja) クロマトカラム及びその可動栓
KR101711795B1 (ko) 일체형의 고정부를 갖는 연마디스크 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150216

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160125

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200107

Year of fee payment: 9