KR102447822B1 - 이종 복합물 - Google Patents

이종 복합물 Download PDF

Info

Publication number
KR102447822B1
KR102447822B1 KR1020220076175A KR20220076175A KR102447822B1 KR 102447822 B1 KR102447822 B1 KR 102447822B1 KR 1020220076175 A KR1020220076175 A KR 1020220076175A KR 20220076175 A KR20220076175 A KR 20220076175A KR 102447822 B1 KR102447822 B1 KR 102447822B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
compression structure
mold
heterogeneous composite
cavity
compression
Prior art date
Application number
KR1020220076175A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220092832A (ko
Inventor
김도연
허필균
황호종
윤현
이종민
백철균
Original Assignee
세메스 주식회사
구진피티에프이 주식회사
엘에프피(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사, 구진피티에프이 주식회사, 엘에프피(주) filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020220076175A priority Critical patent/KR102447822B1/ko
Publication of KR20220092832A publication Critical patent/KR20220092832A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102447822B1 publication Critical patent/KR102447822B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/027Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles having an axis of symmetry
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28Shaping operations therefor
    • B29C70/40Shaping or impregnating by compression not applied
    • B29C70/42Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/003Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B29C43/146Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making multilayered articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C45/0055Shaping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28Shaping operations therefor
    • B29C70/40Shaping or impregnating by compression not applied
    • B29C70/42Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C70/46Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles using matched moulds, e.g. for deforming sheet moulding compounds [SMC] or prepregs
    • B29C70/465Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles using matched moulds, e.g. for deforming sheet moulding compounds [SMC] or prepregs and impregnating by melting a solid material, e.g. sheets, powders of fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/74Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
    • B29C70/745Filling cavities in the preformed part
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/78Moulding material on one side only of the preformed part
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/84Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks by moulding material on preformed parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/88Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/027Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles having an axis of symmetry
    • B29C2043/029Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles having an axis of symmetry using axial compression along a longitudinal axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B29C43/146Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making multilayered articles
    • B29C2043/147Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making multilayered articles by compressing after the laying of further material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/2616Moulds having annular mould cavities
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2027/00Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2027/12Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material containing fluorine
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2027/00Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2027/12Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material containing fluorine
    • B29K2027/18PTFE, i.e. polytetrafluorethene, e.g. ePTFE, i.e. expanded polytetrafluorethene
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B29K2105/08Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
    • B29K2105/0872Prepregs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B29K2105/12Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of short lengths, e.g. chopped filaments, staple fibres or bristles
    • B29K2105/122Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of short lengths, e.g. chopped filaments, staple fibres or bristles microfibres or nanofibers
    • B29K2105/124Nanofibers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2307/00Use of elements other than metals as reinforcement
    • B29K2307/04Carbon
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2507/00Use of elements other than metals as filler
    • B29K2507/04Carbon
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3406Components, e.g. resistors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P80/00Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
    • Y02P80/30Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

이종 복합물 및 상기 이종 복합물을 제조하는 방법이 제공된다. 이종 복합물은 제1 재료가 압축되어 형성된 제1 압축 구조체, 및 상기 제1 재료와는 상이한 제2 재료가 압축되어 형성되고, 상기 제1 압축 구조체에 밀착하며 배치된 제2 압축 구조체를 포함하되, 상기 제1 압축 구조체의 적어도 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 적어도 일부는 중심축을 기준으로 일정 반경을 갖고 원형으로 존재하는 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 경계면의 양측에 배치된다.

Description

이종 복합물{Heterogeneous composite material}
본 발명은 반도체 제조 장비 부품을 제조하기 위한 재료의 손실을 감소시키기 위하여 생성된 이종 복합물에 관한 것이다.
반도체 산업 분야에서는 부품의 제작을 위한 재료로서 내화학성, 내열성 및 내마모성 등의 특성을 갖추고 있는 플루오르 수지(fluoroplastics)가 이용되고 있다. 플루오르 수지는 분자 안에 불소가 함유된 수지를 나타낸다. 플루오르 수지로는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE; polytetrafluoroethylene), 폴리크로로트리플루오로에틸렌(PCTFE; polychlorotrifluoroethylene) 및 폴리비니리덴포르라이드(PVDF; polyvinylidene fluoride) 등이 있으며, 이 중 폴리테트라플루오로에틸렌이 반도체 산업 분야에서 주로 이용되고 있다.
특히, 내화학성 및 내마모성을 보다 향상시키기 위하여 부품은 압축 성형되어 제작될 수 있는데, 이 때 탄소 나노튜브 및 폴리테트라플루오로에틸렌이 합성되어 제조된 CNT-PTFE이 재료로서 이용될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 제조 장비 부품을 제조하기 위한 재료의 손실을 감소시키기 위하여 생성된 이종 복합물을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 이종 복합물의 일 면(aspect)은, 제1 재료가 압축되어 형성된 제1 압축 구조체, 및 상기 제1 재료와는 상이한 제2 재료가 압축되어 형성되고, 상기 제1 압축 구조체에 밀착하며 배치된 제2 압축 구조체를 포함하되, 상기 제1 압축 구조체의 적어도 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 적어도 일부는 중심축을 기준으로 일정 반경을 갖고 원형으로 존재하는 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 경계면의 양측에 배치된다.
상기 경계면은 상기 중심축에 평행한 평행면과 상기 중심축에 경사지어 형성되는 경사면 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 경계면은 상기 중심축을 기준으로 서로 다른 반경을 갖는 복수의 세부 경계면을 포함하고, 상기 제1 압축 구조체의 제1 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 제1 일부는 상기 복수의 세부 경계면 중 제1 세부 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 제1 세부 경계면의 양측에 배치되고, 상기 제1 압축 구조체의 제2 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 제2 일부는 상기 복수의 세부 경계면 중 제2 세부 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 제2 세부 경계면의 양측에 배치된다.
상기 제1 압축 구조체의 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 일부를 포함하는 혼합층, 및 상기 제1 압축 구조체의 일부 또는 상기 제2 압축 구조체의 일부만을 포함하는 단독층 중 적어도 하나의 혼합층을 포함한다.
상기 제1 압축 구조체 및 상기 제2 압축 구조체는 서로 다른 전기 전도도를 갖는다.
상기 제1 압축 구조체는 탄소 나노튜브-폴리테트라플루오로에틸렌(CNT-PTFE; Carbon Nanotube- polytetrafluoroethylene)를 포함하고, 상기 제2 압축 구조체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE; polytetrafluoroethylene)을 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 이종 복합물을 제조하는 방법의 일 면(aspect)은, 금형에 형성된 제1 캐비티에 틀을 설치하는 단계와, 상기 제1 캐비티 중 상기 틀의 외측 공간에 제1 재료를 주입하는 단계와, 상기 틀을 제거하여 상기 제1 재료에 접한 경계면을 포함하는 제2 캐비티를 형성하는 단계와, 상기 제2 캐비티에 상기 제1 재료와는 상이한 제2 재료를 주입하는 단계, 및 상기 제1 재료 및 상기 제2 재료를 동시에 압축하여 이종 복합물을 생성하는 단계를 포함하되, 상기 경계면은 상기 틀의 중심축을 기준으로 일정 반경을 갖는 원형으로 존재하고, 상기 제1 재료의 적어도 일부 및 상기 제2 재료의 적어도 일부는 상기 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 경계면의 양측에 배치된다.
상기 금형은 상기 제1 캐비티의 일측 평면에 대응하는 개구를 포함하고, 상기 제1 재료 및 상기 제2 재료는 상기 개구를 통해 주입되며, 상기 틀은 상기 개구를 통해 상기 제1 캐비티에 삽입되거나 상기 제1 캐비티에서 배출된다.
상기 제1 재료 및 상기 제2 재료는 분말의 형태로 상기 금형에 주입된다.
상기 제1 재료 및 상기 제2 재료를 포함하는 혼합층, 및 상기 제1 재료 또는 상기 제2 재료만을 포함하는 단독층 중 적어도 하나의 혼합층이 상기 금형에 배치된다.
상기 제1 재료 및 상기 제2 재료는 분말의 형태로 주입된다.
상기 제1 재료 및 상기 제2 재료는 서로 다른 전기 전도도를 갖는다.
상기 제1 재료는 탄소 나노튜브-폴리테트라플루오로에틸렌(CNT-PTFE; Carbon Nanotube- polytetrafluoroethylene)를 포함하고, 상기 제2 재료는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE; polytetrafluoroethylene)을 포함한다.
상기 틀은 상기 경계면을 형성하는 경계 측면을 포함하고, 상기 경계 측면은 상기 틀의 중심축에 평행한 평행면과 상기 틀의 중심축에 경사지어 형성된 경사면 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 틀은 상기 틀의 중심축을 기준으로 서로 다른 반경의 경계 측면을 갖는 복수의 보조 틀을 포함하고, 상기 제1 재료의 제1 일부 및 상기 제2 재료의 제1 일부는 상기 복수의 보조 틀 중 제1 보조 틀의 경계 측면에 의해 형성된 제1 경계면을 기준으로 양측에 배치되고, 상기 제1 재료의 제2 일부 및 상기 제2 재료의 제2 일부는 상기 복수의 보조 틀 중 제2 보조 틀의 경계 측면에 의해 형성된 제2 경계면을 기준으로 양측에 배치된다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 이종 복합물을 제조하는 방법의 다른 면(aspect)은, 금형에 형성되어 실린더 또는 중공형 실린더의 형상을 갖는 제1 캐비티에 실린더 또는 중공형 실린더의 형상을 갖는 틀을 설치하는 단계와, 상기 제1 캐비티 중 상기 틀의 외측 공간에 분말 형태의 제1 재료를 주입하는 단계와, 상기 틀을 제거하여 상기 제1 재료에 접한 경계면을 포함하는 제2 캐비티를 형성하는 단계와, 상기 제2 캐비티에 상기 제1 재료와는 상이한 분말 형태의 제2 재료를 주입하는 단계, 및 상기 제1 재료 및 상기 제2 재료를 동시에 압축하여 이종 복합물을 생성하는 단계를 포함하되, 상기 금형은 상기 제1 캐비티의 일측 평면에 대응하는 개구를 포함하고, 상기 제1 재료 및 상기 제2 재료는 상기 개구를 통하여 주입되고, 상기 틀은 상기 개구를 통해 상기 제1 캐비티에 삽입되거나 상기 제1 캐비티에서 배출되고, 상기 틀은 상기 틀의 원형 또는 링형 단면의 중심축이 상기 제1 캐비티의 원형 또는 링형 단면의 중심축에 일치된 상태로 상기 제1 캐비티에 설치되고, 상기 경계면은 상기 틀의 원형 또는 링형 단면의 중심축을 기준으로 일정 반경을 갖는 원형으로 존재하고, 상기 제1 재료의 적어도 일부 및 상기 제2 재료의 적어도 일부는 상기 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 경계면의 양측에 배치된다.
상기 제1 재료 및 상기 제2 재료는 서로 다른 전기 전도도를 갖는다.
상기 제1 재료는 탄소 나노튜브-폴리테트라플루오로에틸렌(CNT-PTFE; Carbon Nanotube- polytetrafluoroethylene)를 포함하고, 상기 제2 재료는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE; polytetrafluoroethylene)을 포함한다.
상기 틀은 상기 경계면을 형성하는 경계 측면을 포함하고, 상기 경계 측면은 상기 틀의 중심축에 평행한 평행면과 상기 틀의 중심축에 경사지어 형성된 경사면 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 틀은 상기 틀의 중심축을 기준으로 서로 다른 직경의 경계 측면을 갖는 복수의 보조 틀을 포함하고, 상기 제1 재료의 제1 일부 및 상기 제2 재료의 제1 일부는 상기 복수의 보조 틀 중 제1 보조 틀의 경계 측면에 의해 형성된 제1 경계면을 기준으로 양측에 배치되고, 상기 제1 재료의 제2 일부 및 상기 제2 재료의 제2 일부는 상기 복수의 보조 틀 중 제2 보조 틀의 경계 측면에 의해 형성된 제2 경계면을 기준으로 양측에 배치된다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이종 복합물을 제조하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 S110 단계의 제1 캐비티가 구비된 금형을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 S110 단계의 이전에 제1 재료가 주입되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1의 S110 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 1의 S120 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 1의 S130 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10은 도 1의 S140 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 11 내지 도 13은 도 1의 S150 단계를 통하여 생성된 이종 복합물을 설명하기 위한 도면이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 이종 복합물을 나타낸 도면이다.
도 16은 이종 복합물이 가공되어 반도체 제조 장비 부품이 생성되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 도 16에 도시된 반도체 제조 장비 부품의 C-C'를 따라 절단된 단면도이다.
도 18은 복수의 재료에 의해 반도체 제조 장비 부품이 형성되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 19 및 도 20은 복수의 보조 틀에 의해 제2 캐비티가 형성되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 도 19에 도시된 금형에 제2 재료가 주입된 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 도 21에 도시된 금형을 통해 생성된 이종 복합물을 나타낸 도면이다.
도 23은 경사면을 포함하는 틀에 의해 제2 캐비티가 형성되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 도 23에 도시된 금형을 통해 생성된 이종 복합물을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이종 복합물을 제조하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이종 복합물을 제조하는 방법은 금형에 형성된 제1 캐비티에 틀을 설치하는 단계(S110)와, 틀의 외측 공간에 제1 재료를 주입하는 단계(S120)와, 틀을 제거하여 제2 캐비티를 형성하는 단계(S130)와, 제2 캐비티에 제2 재료를 주입하는 단계(S140), 및 제1 재료 및 제2 재료를 압축하여 이종 복합물을 생성하는 단계(S150)를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 이종 복합물을 제조하는 방법은 이종 복합물을 제조하기 위하여 제작된 별도의 이종 복합물 제조 장치(미도시)에 의하여 수행될 수 있다. 이종 복합물 제조 장치는 적어도 하나의 부속 장비(미도시)를 포함하여 이종 복합물을 생성할 수 있다. 이종 복합물은 반도체 제조 장비에 적용되는 부품을 생산하는데 이용되는 것일 수 있으나, 본 발명의 이종 복합물의 적용 대상이 반도체 제조 장비 부품에 한정되는 것은 아니다.
이종 복합물 제조 장치에 구비된 각 부속 장비는 고유한 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 하나의 부속 장비가 도 1에 도시된 단계 중 하나 또는 복수의 단계를 수행할 수 있고, 복수의 부속 장비가 도 1에 도시된 단계 중 하나의 단계를 수행할 수도 있다.
이하, 도 2 내지 도 13을 참조하여 도 1에 도시된 각 단계에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 S110 단계의 제1 캐비티가 구비된 금형을 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1의 S110 단계의 이전에 제1 재료가 주입되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 1의 S110 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 1의 S120 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 도 1의 S130 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 9 및 도 10은 도 1의 S140 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 11 내지 도 13은 도 1의 S150 단계를 통하여 생성된 이종 복합물을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1 캐비티(CV1)가 구비된 금형(200)이 준비될 수 있다.
본 발명에서 금형(200, 201)은 실린더 또는 중공형 실린더의 형태로 제공될 수 있다. 이에, 금형(200, 201)에 구비된 제1 캐비티(CV1)도 실린더 또는 중공형 실린더의 형상을 가질 수 있다. 여기서, 중공형 실린더는 내부에 중공이 형성된 실린더를 나타낸다.
이종 복합물 제조 장치에 의해 이종 복합물이 생성됨에 있어서 후술하는 재료에 대한 압축 작업이 수행될 수 있다. 재료가 수용되는 제1 캐비티(CV1)가 실린더 또는 중공형 실린더의 형상을 가지고 있음에 따라 압축 작업 시 제1 캐비티(CV1)에 수용된 재료 모두에 균일한 힘이 전달될 수 있게 된다.
도 2는 중공형 실린더의 형태로 제공된 금형(200)을 도시하고 있고, 도 3은 도 2에 도시된 금형의 A-A'를 따라 절단된 단면도를 도시하고 있다. 도 4는 실린더의 형태로 제공된 금형(201)을 도시하고 있다.
이하, 중공형 실린더의 형태로 제공된 금형(200)을 위주로 설명하기로 한다.
금형(200)은 외측판(210), 바닥판(220) 및 내측판(230)을 포함하여 구성된다. 외측판(210) 및 내측판(230)은 동일한 중심축(Ax)을 기준으로 서로 다른 직경으로 형성될 수 있다. 외측판(210) 및 내측판(230)의 넓은 면은 중심축(Ax)에 평행하게 형성될 수 있다. 외측판(210) 및 내측판(230)은 바닥판(220)에 의해 연결될 수 있고, 외측판(210), 바닥판(220) 및 내측판(230)에 의해 제1 캐비티(CV1)가 형성될 수 있다. 한편, 도 4에 도시된 바와 같이 실린더의 형태로 금형(201)이 제공되는 경우 금형(201)은 외측판(210) 및 바닥판(220)을 포함하여 구성될 수 있고, 제1 캐비티(CV1)는 외측판(210) 및 바닥판(220)에 의해 형성될 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 설명하면, 금형(200)은 제1 캐비티(CV1)의 일측 평면에 대응하는 개구(OP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구(OP)는 바닥판(220)의 반대 측면에 형성될 수 있다. 개구(OP)는 재료 및 틀의 이동 통로로 이용될 수 있다. 예를 들어, 후술하는 제1 재료 및 제2 재료는 개구(OP)를 통해 주입될 수 있고, 틀은 개구(OP)를 통해 제1 캐비티(CV1)에 삽입되거나 제1 캐비티(CV1)에서 배출될 수 있다.
도 5를 참조하면, 금형(200)에 형성된 제1 캐비티(CV1)에 제1 재료(310)가 주입될 수 있다.
제1 재료(310)는 이종 복합물의 생성에 이용되는 재료로서, 플루오르 수지일 수 있다. 예를 들어, 제1 재료(310)는 탄소 나노튜브-폴리테트라플루오로에틸렌(CNT-PTFE; Carbon Nanotube- polytetrafluoroethylene)일 수 있으나, 본 발명의 제1 재료(310)가 탄소 나노튜브-폴리테트라플루오로에틸렌에 한정되는 것은 아니다.
제1 재료(310)는 금형(200)의 개구(OP)를 통해 주입될 수 있고, 주입된 제1 재료(310)는 제1 캐비티(CV1)의 바닥에서부터 상측 방향으로 적재될 수 있다. 제1 재료(310)는 제1 캐비티(CV1)의 전체 공간에 주입되지 않을 수 있다. 즉, 제1 캐비티(CV1)의 전체 공간 중 일부는 제1 재료(310)에 의해 채워지지 않을 수 있다.
후술하는 바와 같이, 제1 캐비티(CV1)에 틀(400)이 설치될 수 있다. 도 5는 틀(400)이 설치되기 이전에 제1 재료(310)가 제1 캐비티(CV1)에 주입된 것을 도시하고 있다. 본 발명의 실시예예 따르면 틀(400)이 설치되기 이전에 제1 재료(310)가 제1 캐비티(CV1)에 주입되거나 주입되지 않을 수 있다. 이하, 틀(400)이 설치되기 이전에 제1 재료(310)가 제1 캐비티(CV1)에 주입된 것을 위주로 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 제1 캐비티(CV1)에 틀(400)이 설치될 수 있다.
틀(400)은 개구(OP)를 통하여 제1 캐비티(CV1)로 삽입될 수 있다. 제1 캐비티(CV1)가 중공형 실린더의 형상을 가지고 있음에 따라 틀(400)도 중공형 실린더의 형상으로 제공될 수 있다. 즉, 틀(400)의 중심축(Bx)과 금형(200)의 중심축(Ax)은 일치될 수 있으며, 틀(400)은 해당 중심축(Bx)을 기준으로 일정 직경을 갖는 중공형 실린더의 형상을 가질 수 있다.
틀(400)은 후술하는 제2 캐비티(CV2)(도 8 참조)의 형성에 이용되는 외측면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 틀(400)의 외측면의 단면은 사각형일 수 있고, 이러한 경우 제2 캐비티(CV2)의 단면은 사각형일 수 있다.
틀(400)은 외측판(410), 바닥판(420) 및 내측판(430)을 포함하여 구성된다. 외측판(410) 및 내측판(430)은 동일한 중심축(Bx)을 기준으로 서로 다른 직경으로 형성될 수 있다. 외측판(410) 및 내측판(430)의 넓은 면은 중심축(Bx)에 평행하게 형성될 수 있다. 외측판(410) 및 내측판(430)은 바닥판(420)에 의해 연결될 수 있고, 외측판(410), 바닥판(420) 및 내측판(430)에 의해 제2 캐비티(CV2)가 형성될 수 있다.
전술한 틀(400)의 외측면은 외측판(410), 바닥판(420) 및 내측판(430)의 외측면인 것으로 이해될 수 있다. 틀(400)의 외측면은 틀(400)이 금형(200)에 삽입되거나 배출되는 방향에 평행한 면을 포함할 수 있다. 즉, 외측판(410) 및 내측판(430)의 외측면은 틀(400)의 삽입 또는 배출 방향에 평행할 수 있다.
후술하는 바와 같이, 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)는 경계면의 양측에 배치될 수 있다. 틀(400)은 경계면을 형성하는 경계 측면(440)을 포함할 수 있다. 경계 측면(440)에 대응하는 형상으로 경계면이 형성될 수 있는 것이다. 경계 측면(440)은 틀(400)의 중심축(Bx)에 평행한 평행면 및 틀(400)의 중심축(Bx)에 경사지어 형성된 경사면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 6은 중심축(Bx)에 평행한 평행면만으로 경계 측면(440)이 구성된 것을 도시하고 있다.
도 7을 참조하면, 틀(400)의 외측 공간에 제1 재료(310)가 주입될 수 있다. 제1 재료(310)는 S110 단계의 이전에 주입된 제1 재료(310)와 동일한 것일 수 있다. 제1 재료(310)는 금형(200)의 개구(OP)를 통하여 주입될 수 있다. 주입된 제1 재료(310)의 일측면은 틀(400)의 경계 측면(440)에 밀착될 수 있다.
도 8을 참조하면, 금형(200)에서 틀(400)이 제거되어 제2 캐비티(CV2)가 형성될 수 있다. 틀(400)은 금형(200)의 개구(OP)를 통하여 제1 캐비티(CV1)에서 배출될 수 있다.
본 발명에서 제1 재료(310)는 분말의 형태로 제1 캐비티(CV1)에 주입될 수 있다. 또한, 제1 재료(310)를 구성하는 각 분말 입자는 상호 간에 일정 크기 이상의 결합력이 작용할 수 있으며, 틀(400)이 제거되더라도 그 형태가 유지될 수 있다.
이에, 제1 재료(310)에서 틀(400)이 제거됨에 따라 틀(400)의 외측면에 대응하는 형상의 제2 캐비티(CV2)가 형성될 수 있다. 즉, 제2 캐비티(CV2)는 틀(400)과 마찬가지로 중공형 실린더의 형상을 가질 수 있다. 이 때, 제2 캐비티(CV2)는 제1 재료(310)에 접한 경계면(330)을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 틀(400)의 내측판(430) 및 외측판(410)의 외측면은 틀(400)의 삽입 또는 배출 방향에 평행할 수 있다. 이에, 틀(400)이 제1 재료(310)에서 제거되더라도 제1 재료(310)의 형태는 그대로 유지될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 캐비티(CV2)에 제1 재료(310)와는 상이한 제2 재료(320)가 주입될 수 있다. 제2 재료(320)는 금형(200)의 개구(OP)를 통하여 주입될 수 있다. 제2 재료(320)는 분말의 형태로 제2 캐비티(CV2)에 주입될 수 있다.
제2 재료(320)는 플루오르 수지일 수 있다. 제2 재료(320)는 제1 재료(310)와 유사한 분말의 형태를 가질 수 있는 것으로서, 제1 재료(310)와 제2 재료(320)가 동일 공간에 수용되어 압축되는 경우 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)는 조화롭게 융합될 수 있다. 예를 들어, 제2 재료(320)는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE; Carbon Nanotube- polytetrafluoroethylene)일 수 있으나, 본 발명의 제2 재료(320)가 폴리테트라플루오로에틸렌에 한정되는 것은 아니다.
제1 재료(310) 및 제2 재료(320)의 사이에는 경계면(330)이 존재할 수 있다. 경계면(330)은 틀(400)의 중심축(Bx)을 기준으로 일정 반경(R)을 갖는 원형으로 존재할 수 있다.
제1 재료(310)의 적어도 일부 및 제2 재료(320)의 적어도 일부는 경계면(330)에서 서로 접한 상태로 경계면(330)의 양측에 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 재료(310)의 일부와 제2 재료(320)의 일부는 틀(400)의 중심축(Bx)을 기준으로 서로 다른 반경을 가질 수 있는 것이다.
금형(200)에서 재료(310, 320)는 혼합층 또는 단독층으로 배치될 수 있다. 혼합층은 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)를 포함하는 층이고, 단독층은 제1 재료 또는 제2 재료만을 포함하는 층을 나타낸다. 금형에는 혼합층 및 단독층 중 적어도 하나가 배치될 수 있고, 특히 적어도 하나의 혼합층이 금형에 배치될 수 있다. 도 9는 제1 재료(310)만으로 구성된 단독층과 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)를 포함하는 혼합층이 금형(200)에 배치된 것을 도시하고 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로서 혼합층 및 단독층이 다양한 형태로 조합되어 금형(200)에 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 재료(310)는 이종 복합물의 생성에 이용되는 재료로서, 플루오르 수지일 수 있다. 제1 재료(310)는 탄소 나노튜브-폴리테트라플루오로에틸렌(이하, CNT-PTFE라 한다)일 수 있다. CNT-PTFE는 단가가 상대적으로 높게 형성될 수 있다.
제1 캐비티(CV1)에 CNT-PTFE가 모두 채워진 상태에서 이종 복합물이 생성되고, 이를 통하여 반도체 제조 장비의 부품이 제조되는 경우 CNT-PTFE의 낭비가 발생될 수 있다. 이종 복합물이 절삭 또는 연마되어 반도체 제조 장비 부품이 생성될 수 있는데, 이종 복합물의 전체 영역 중 절삭 또는 연마된 부분은 재사용될 수 없는 부분으로서, 이에 따른 비용의 낭비가 발생될 수 있는 것이다. 또한, 제1 캐비티(CV1)에 틀(400) 등을 삽입하여 압축하는 경우 이종 복합물에 균열이 발생될 수 있다.
이에, 이종 복합물의 전체 영역 중 반도체 제조 장비 부품의 생성에 이용되지 않는 부분은 상대적으로 단가가 낮은 폴리테트라플루오로에틸렌(이하, PTFE라 한다)로 채워질 수 있다. CNT-PTFE와 PTFE가 제1 캐비티(CV1)를 모두 채운 상태에서 압축이 수행되는 경우 압축 결과물에 균열이 발생되지 않고, CNT-PTFE의 낭비가 방지될 수 있게 된다.
금형(200)의 제1 캐비티(CV1)에 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)가 채워진 상태에서 금형(200)의 개구(OP)를 통하여 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)에 압력이 가해져 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)가 동시에 압축될 수 있다. 이 때, 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)에 열이 가해질 수도 있다.
압력 및 열에 의해 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)는 용융되고 경화되어 이종 복합물(500)(도 11 참조)로 전환될 수 있다. 이종 복합물(500)은 제1 캐비티(CV1)와 마찬가지로 중공형 실린더의 형상을 가질 수 있다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 이종 복합물(500)은 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)를 포함할 수 있다.
제1 압축 구조체(510)는 제1 재료(310)가 압축되어 형성된 것이고, 제2 압축 구조체(520)는 제1 재료(310)와는 상이한 제2 재료(320)가 압축되어 형성된 것일 수 있다. 제2 압축 구조체(520)는 제1 압축 구조체(510)에 밀착하여 배치될 수 있다.
제1 압축 구조체(510)의 적어도 일부 및 제2 압축 구조체(520)의 적어도 일부는 중심축(Cx)을 기준으로 일정 반경(R)을 갖고 원형으로 존재하는 경계면(530)에서 서로 접한 상태로 경계면(530)의 양측에 배치될 수 있다. 여기서, 경계면(530)은 전술한 재료(310, 320)의 경계면(330)에 대응한 것일 수 있다.
경계면(530)은 중심축(Cx)에 평행한 평행면과 중심축(Cx)에 경사지어 형성된 경사면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 12는 평행면만으로 경계면(530)이 구성된 것을 도시하고 있다.
이종 복합물(500)은 혼합층 및 단독층을 포함할 수 있다. 혼합층은 제1 압축 구조체(510)의 일부 및 제2 압축 구조체(520)의 일부를 포함하는 층이고, 단독층은 제1 압축 구조체(510)의 일부 또는 제2 압축 구조체(520)의 일부만을 포함하는 층을 나타낸다. 이종 복합물(500)은 혼합층 및 단독층 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 특히 적어도 하나의 혼합층을 포함할 수 있다. 도 12는 제1 압축 구조체(510)만으로 구성된 단독층과 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)를 포함하는 혼합층으로 이종 복합물(500)이 구성된 것을 도시하고 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로서 혼합층 및 단독층이 다양하게 조합되어 이종 복합물(500)이 구성될 수 있다.
도 14는 다양한 형태로 혼합층 및 단독층이 조합된 이종 복합물을 도시하고 있다. (a) 및 (b)는 하나의 단독층 및 하나의 혼합층을 포함하여 이종 복합물이 구성된 것을 도시하고 있고, (c)는 하나의 혼합층만을 포함하여 이종 복합물이 구성된 것을 도시하고 있다. 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)의 배치 형태는 최종적으로 생산되는 반도체 제조 장비 부품의 형태에 따라 다양하게 결정될 수 있다.
이상은 중공형 실린더의 형태로 제조된 이종 복합물(500)을 설명하였으나, 도 15에 도시된 바와 같이 실린더의 형태로 이종 복합물(501)이 제조될 수도 있다. 이종 복합물(501)은 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)를 포함할 수 있고, 이종 복합물(501)은 중공을 포함하지 않은 실린더의 형태로 제조될 수 있다. 이를 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이 금형(201)은 중공을 포함하지 않을 수 있고, 제1 캐비티(CV1)는 실린더의 공간을 제공할 수 있다.
다시 도 11 내지 도 13을 설명하면, 도 11 내지 도 13에 도시된 이종 복합물(500)이 가공되어 반도체 제조 장비 부품이 생성될 수 있다. 특히, 반도체 제조 장비 부품은 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
도 16은 이종 복합물이 가공되어 반도체 제조 장비 부품이 생성되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 17은 도 16에 도시된 반도체 제조 장비 부품의 C-C'를 따라 절단된 단면도이며, 도 18은 복수의 재료에 의해 반도체 제조 장비 부품이 형성되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 이종 복합물(500)이 가공되어 반도체 제조 장비 부품(600)이 생성될 수 있다.
이종 복합물(500)이 절삭되고 연마되어 반도체 제조 장비 부품(600)이 생성될 수 있는 것이다. 도 16 및 도 17은 제1 압축 구조체(510)만을 포함하여 반도체 제조 장비 부품(600)이 생성된 것을 도시하고 있다. 즉, 제2 압축 구초제(520)는 모두 절삭되어 제거된 것이다. 제1 압축 구조체(510)를 생성하는데 이용되는 제1 재료(310)의 단가가 높을 수 있는데, 상대적으로 저렴한 제2 재료(320)가 이용됨에 따라 전체적으로 반도체 제조 장비 부품(600)을 생산하는데 소비되는 비용이 감소될 수 있다.
한편, 도 16 및 도 17은 제1 압축 구조체(510)만을 포함하여 반도체 제조 장비 부품(600)이 생성된 것을 도시하고 있으나, 도 18에 도시된 바와 같이 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)를 모두 포함하여 반도체 제조 장비 부품(601)이 생성될 수도 있다.
이러한 경우 반도체 제조 장비 부품은 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분은 제1 물성을 갖고, 제2 부분은 제1 물성과는 상이한 제2 물성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분과 제2 부분은 전기 전도도가 상이할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 부분은 탄소 나노튜브-폴리테트라플루오로에틸렌(CNT-PTFE; Carbon Nanotube- polytetrafluoroethylene)를 포함하고, 제2 부분은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE; polytetrafluoroethylene)을 포함할 수 있다.
제2 부분은 제1 부분에 직접 접촉할 수 있다. 여기서, 제1 부분은 제1 압축 구조체(510)로 구성된 부분을 나타내고, 제2 부분은 제2 압축 구조체(520)로 구성된 부분을 나타낼 수 있다. 구체적으로, 제1 부분의 적어도 일부 및 제2 부분의 적어도 일부는 중심축(Dx)을 기준으로 일정 반경(R)을 갖고 원형으로 존재하는 경계면(540)에서 서로 접한 상태로 경계면(540)의 양측에 배치될 수 있다. 여기서, 경계면(540)은 중심축(Dx)에 평행하거나 경사지어 형성될 수 있다.
본 발명에서 반도체 제조 장비 부품(600, 601)은 기판(미도시)에 인접하여 배치된 것일 수 있다. 반도체 제조 장비 부품(600, 601)에서 정전기가 발생되는 경우 기판에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다. 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이 상대적으로 전기 전도도가 높은 제1 압축 구조체(510)만을 포함하여 반도체 제조 장비 부품(600)이 구성되는 경우 정전기의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 도 18에 도시된 바와 같이 기판에 인접한 반도체 제조 장비 부품(601)의 내측에 제1 압축 구조체(510)를 포함시키고, 기판에서 먼 외측에 제2 압축 구조체(520)를 포함시키는 경우 정전기의 발생을 방지하면서 반도체 제조 장비 부품(601)의 제작 비용을 절감할 수 있다.
도 19 및 도 20은 복수의 보조 틀에 의해 제2 캐비티가 형성되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 21은 도 19에 도시된 금형에 제2 재료가 주입된 것을 설명하기 위한 도면이며, 도 22는 도 21에 도시된 금형을 통해 생성된 이종 복합물을 나타낸 도면이다.
도 19를 참조하면, 틀(700)은 틀(700)의 중심축(Bx)을 기준으로 서로 다른 반경(R1, R2, R3)의 경계 측면(741, 742, 743)을 갖는 복수의 보조 틀(710, 720, 730)을 포함할 수 있다.
서로 다른 반경을 갖는 보조 틀(710, 720, 730)이 이용되어 제2 캐비티(CV2)가 형성될 수 있다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 경계 측면(741, 742, 743)에 대응하는 형상으로 경계면(331, 332, 333)이 형성될 수 있다.
제1 보조 틀(710)이 금형(200)에 삽입된 상태에서 제1 재료(310)가 주입됨으로써 제1 경계면(331)이 형성될 수 있다. 이어서, 제1 보조 틀(710)이 제거되고 제2 보조 틀(720)이 금형(200)에 삽입된 상태에서 제1 재료(310)가 주입됨으로써 제2 경계면(332)이 형성될 수 있다. 이어서, 제2 보조 틀(720)이 제거되고 제3 보조 틀(730)이 금형(200)에 삽입된 상태에서 제1 재료(310)가 주입됨으로써 제3 경계면(333)이 형성될 수 있다.
도 19 및 도 20은 3개의 보조 틀(710, 720, 730)에 의해 경계면(331, 332, 333)이 형성되는 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서 2개의 보조 틀에 의해 경계면이 형성되거나 4개 이상의 보조 틀에 의해 경계면이 형성될 수도 있다.
도 21을 참조하면, 제1 재료(310)의 제1 일부 및 제2 재료(320)의 제1 일부는 복수의 보조 틀(710, 720, 730) 중 제1 보조 틀(710)의 경계 측면(741)에 의해 형성된 제1 경계면(331)을 기준으로 양측에 배치되고, 제1 재료(310)의 제2 일부 및 제2 재료(320)의 제2 일부는 복수의 보조 틀(710, 720, 730) 중 제2 보조 틀(720)의 경계 측면(742)에 의해 형성된 제2 경계면(332)을 기준으로 양측에 배치될 수 있다. 또한, 제1 재료(310)의 제3 일부 및 제2 재료(320)의 제3 일부는 복수의 보조 틀(710, 720, 730) 중 제3 보조 틀(730)의 경계 측면(743)에 의해 형성된 제3 경계면(333)을 기준으로 양측에 배치될 수 있다.
서로 다른 반경을 갖는 보조 틀(710, 720, 730)이 이용되어 제2 캐비티(CV2)가 형성됨에 따라 반도체 제조 장비 부품의 세밀한 형상에 대응하는 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)의 배치가 가능해지며, 높은 단가를 갖는 재료의 낭비가 방지될 수 있다.
도 22를 참조하면, 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)를 포함하는 이종 복합물(502)이 생성될 수 있다.
이종 복합물(502)은 도 21의 틀(200)에 주입된 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)가 압축되고 가열되어 생성될 수 있다.
이종 복합물(502)은 서로 다른 반경을 갖는 복수의 세부 경계면(531, 532, 533)을 포함할 수 있다. 제1 압축 구조체(510)의 제1 일부 및 제2 압축 구조체(520)의 제1 일부는 복수의 세부 경계면(531, 532, 533) 중 제1 세부 경계면(531)에서 서로 접한 상태로 제1 세부 경계면(531)의 양측에 배치되고, 제1 압축 구조체(510)의 제2 일부 및 제2 압축 구조체(520)의 제2 일부는 복수의 세부 경계면(531, 532, 533) 중 제2 세부 경계면(532)에서 서로 접한 상태로 제2 세부 경계면(532)의 양측에 배치될 수 있다. 또한, 제1 압축 구조체(510)의 제3 일부 및 제2 압축 구조체(520)의 제3 일부는 복수의 세부 경계면(531, 532, 533) 중 제3 세부 경계면(533)에서 서로 접한 상태로 제3 세부 경계면(533)의 양측에 배치될 수 있다.
이종 복합물(502)이 가공되어 반도체 제조 장비 부품이 생성될 수 있다. 세밀한 구조로 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)가 배치되어 있기 때문에 전체적으로 반도체 제조 장비 부품을 생산하는데 소비되는 비용이 감소될 수 있다.
도 23은 경사면을 포함하는 틀에 의해 제2 캐비티가 형성되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 24는 도 23에 도시된 금형을 통해 생성된 이종 복합물을 나타낸 도면이다.
도 23을 참조하면, 틀(800)은 경계면을 형성하는 경계 측면(840)을 포함할 수 있다.
경계 측면(840)은 틀(200)의 중심축(Bx)에 평행한 평행면(PL)과 틀(200)의 중심축(Bx)에 경사지어 형성된 경사면(SL) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 23은 평행면(PL) 및 경사면(SL)을 포함하여 경계 측면(840)이 형성된 것을 도시하고 있다.
경사면(SL)을 갖는 틀(800)이 이용되어 제2 캐비티(CV2)가 형성됨에 따라 이종 복합물의 세밀한 형상에 대응하는 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)의 배치가 가능해지며, 높은 단가를 갖는 재료의 낭비가 방지될 수 있다.
도 24를 참조하면, 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)를 포함하는 이종 복합물(503)이 생성될 수 있다.
이종 복합물(503)은 도 23의 틀(200)에 주입된 제1 재료(310) 및 제2 재료(320)가 압축되고 가열되어 생성될 수 있다.
이종 복합물(503)은 중심축(Cx)을 기준으로 일정 반경을 갖고 원형으로 존재하는 경계면(530, 550)을 포함할 수 있다. 경계면(530, 550)은 중심축(Cx)에 평행한 평행면(530)과 중심축(Cx)에 경사지어 형성된 경사면(550) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 압축 구조체(510)의 적어도 일부 및 제2 압축 구조체(520)의 적어도 일부는 경계면(530, 550)에서 서로 접한 상태로 경계면(530, 550)의 양측에 배치될 수 있다.
이종 복합물(503)이 가공되어 반도체 제조 장비 부품이 생성될 수 있다. 세밀한 구조로 제1 압축 구조체(510) 및 제2 압축 구조체(520)가 배치되어 있기 때문에 전체적으로 반도체 제조 장비 부품을 생산하는데 소비되는 비용이 감소될 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
200, 201: 금형 210: 외측판
220: 바닥판 230: 내측판
300: 이종 복합물 310: 제1 재료
320: 제2 재료 400, 700, 800: 틀
410: 외측판 420: 바닥판
430: 내측판 500, 501, 502, 503: 이종 복합물
710, 720, 730: 보조 틀 600, 601: 반도체 제조 장비 부품

Claims (5)

  1. 제1 재료가 압축되어 형성된 제1 압축 구조체; 및
    상기 제1 재료와는 상이한 제2 재료가 압축되어 형성되고, 상기 제1 압축 구조체에 밀착하며 배치된 제2 압축 구조체를 포함하되,
    상기 제1 압축 구조체의 적어도 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 적어도 일부는 중심축을 기준으로 일정 반경을 갖고 원형으로 존재하는 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 경계면의 양측에 배치되되,
    상기 제1 압축 구조체 및 상기 제2 압축 구조체는 서로 다른 전기 전도도를 갖는 이종 복합물.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 경계면은 상기 중심축에 평행한 평행면과 상기 중심축에 경사지어 형성되는 경사면 중 적어도 하나를 포함하는 이종 복합물.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 경계면은 상기 중심축을 기준으로 서로 다른 반경을 갖는 복수의 세부 경계면을 포함하고,
    상기 제1 압축 구조체의 제1 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 제1 일부는 상기 복수의 세부 경계면 중 제1 세부 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 제1 세부 경계면의 양측에 배치되고,
    상기 제1 압축 구조체의 제2 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 제2 일부는 상기 복수의 세부 경계면 중 제2 세부 경계면에서 서로 접한 상태로 상기 제2 세부 경계면의 양측에 배치되는 이종 복합물.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 압축 구조체의 일부 및 상기 제2 압축 구조체의 일부를 포함하는 혼합층; 및
    상기 제1 압축 구조체의 일부 또는 상기 제2 압축 구조체의 일부만을 포함하는 단독층 중 적어도 하나의 혼합층을 포함하는 이종 복합물.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 압축 구조체는 탄소 나노튜브-폴리테트라플루오로에틸렌(CNT-PTFE; Carbon Nanotube- polytetrafluoroethylene)를 포함하고,
    상기 제2 압축 구조체는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE; polytetrafluoroethylene)을 포함하는 이종 복합물.
KR1020220076175A 2020-06-09 2022-06-22 이종 복합물 KR102447822B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220076175A KR102447822B1 (ko) 2020-06-09 2022-06-22 이종 복합물

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200069778A KR102447825B1 (ko) 2020-06-09 2020-06-09 이종 복합물 및 상기 이종 복합물을 제조하는 방법
KR1020220076175A KR102447822B1 (ko) 2020-06-09 2022-06-22 이종 복합물

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200069778A Division KR102447825B1 (ko) 2020-06-09 2020-06-09 이종 복합물 및 상기 이종 복합물을 제조하는 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220092832A KR20220092832A (ko) 2022-07-04
KR102447822B1 true KR102447822B1 (ko) 2022-09-27

Family

ID=78817803

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200069778A KR102447825B1 (ko) 2020-06-09 2020-06-09 이종 복합물 및 상기 이종 복합물을 제조하는 방법
KR1020220076175A KR102447822B1 (ko) 2020-06-09 2022-06-22 이종 복합물

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200069778A KR102447825B1 (ko) 2020-06-09 2020-06-09 이종 복합물 및 상기 이종 복합물을 제조하는 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11887883B2 (ko)
KR (2) KR102447825B1 (ko)
CN (1) CN113771277A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102658302B1 (ko) * 2024-01-23 2024-04-18 주식회사 에이엠엔티 폴리테트라 플루오로 에틸렌 및 탄소나노튜브를 함유하는 전도성 복합분말의 성형 방법 및 이를 이용하여 제조된 전도성 복합분말 성형품

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070224144A1 (en) 2006-03-22 2007-09-27 Intercos S.P.A. process for the preparation of cosmetic products with powders having different features
JP2019531930A (ja) 2016-09-16 2019-11-07 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 成型方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5399307A (en) * 1993-06-18 1995-03-21 Dalton; Robert E. Methods of compression molding two or more polytetrafluoroethylene resin layers
US20070044906A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Freudenberg-Nok General Partnership Multilayer polymeric composites having a layer of dispersed fluoroelastomer in thermoplastic
EP2817142B1 (en) * 2012-02-24 2018-01-03 Philip Morris Products S.a.s. Method of making a multilayered article
US20160215820A1 (en) * 2013-09-10 2016-07-28 Ntn Corporation Sliding member and method for producing same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070224144A1 (en) 2006-03-22 2007-09-27 Intercos S.P.A. process for the preparation of cosmetic products with powders having different features
JP2019531930A (ja) 2016-09-16 2019-11-07 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 成型方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220092832A (ko) 2022-07-04
KR102447825B1 (ko) 2022-09-27
KR20210152822A (ko) 2021-12-16
US11887883B2 (en) 2024-01-30
CN113771277A (zh) 2021-12-10
US20210384064A1 (en) 2021-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102447822B1 (ko) 이종 복합물
US20180202558A1 (en) Seal of a vacuum valve and production method therefor
US10697712B2 (en) Vapor chamber
WO2006109761A1 (ja) 超伝導加速空洞の製造方法
US20140369788A1 (en) Rivet structure for connecting structure
KR101196418B1 (ko) 웨이퍼 연마용 리테이너 링 및 그 제조 방법
WO2015182444A1 (ja) タイヤモールド、及びタイヤモールドの製造方法
KR20120011021A (ko) 가공물을 성형하기 위한 장치
JP5519149B2 (ja) 製造されるべき繊維強化製品の少なくとも1つの繊維層内に樹脂を注入するための装置
JP2020528850A (ja) ディスペンサ容器
US11478958B2 (en) Multi-component mandrel for processing a composite part and method for fabricating a composite part
JP6013261B2 (ja) プレート一体ガスケットの製造方法
JP6379992B2 (ja) 樹脂溶着構造体とその製造方法
KR101120598B1 (ko) 웨이퍼 연마용 리테이너 링
US11964410B2 (en) Multi-segment mandrel for processing a composite part and method for fabricating a composite part
JP2019152310A (ja) 高圧タンクの製造方法
KR102282924B1 (ko) 복합소재 체결부재의 제조방법
TWI670160B (zh) 微型部件及其成型方法
US10377012B2 (en) Method for manufacturing angle-type air tool housing
JP4586415B2 (ja) 燃料電池用セパレータの製造方法
KR20210031673A (ko) 탄성체의 제조 방법
JP2006173058A (ja) 燃料電池用セパレータの成形方法、成形装置および吸引式取出装置
JP2018035919A (ja) ガスケット半製品及びガスケットの製造方法
JPH11275823A (ja) 補強環はめ込み方法及び装置並びにテーパ治具
JP2005277109A (ja) 電子部品の保持プレートの製造方法及びその製造用金型

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant