KR101083552B1 - 웨이퍼 연마용 리테이너 링 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 연마 링을 교체하여 프레임 링에 결합하는 것이 용이하면서도 프레임 링을 여러 차례 재사용할 수 있는 구조를 가진 웨이퍼 연마용 리테이너 링을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은, 연마 링의 수명이 다한 경우 프레임 링에 대해 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 합성수지 부분을 쉽게 교체하여 조립할 수 있는 구조를 가진 장점이 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 연마용 리테이너 링은, 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 합성수지 부분을 여러 차례 프레임 링에 대해 교체하여 사용하더라도 프레임 링의 형상을 유지하여 반영구적으로 프레임 링을 재사용할 수 있는 장점이 있다.
Description
도 2는 종래의 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 분리 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 원주방향 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 분리 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 웨이퍼 연마용 리테이너 링의 원주방향 단면도이다.
40, 70: 리테이닝 부재
Claims (7)
- 웨이퍼를 연마 패드의 상면에 밀착시키는 캐리어에 설치되어 웨이퍼를 유지하는 리테이너 링에 있어서,
원형 고리(ring) 형태로 형성되고, 상기 캐리어에 장착되는 금속 재질의 프레임 링;
상기 프레임 링에 결합되는 합성수지 재질의 중간 부재; 및
상기 웨이퍼를 수용하도록 상기 중간 부재에 결합되는 합성수지 재질의 리테이닝 부재;를 포함하며,
상기 중간 부재와 리테이닝 부재가 마주하는 면에는 각각 금속 재질의 결합부가 설치되고,
상기 결합부들을 서로 용접함으로써 상기 중간 부재와 리테이닝 부재가 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링. - 제1항에 있어서,
상기 중간 부재에는 복수의 제1결합공이 형성되고,
복수의 볼트가 각각 상기 중간 부재의 제1결합공을 관통하여 상기 프레임 링에 결합됨으로써, 상기 중간 부재와 프레임 링이 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링. - 제2항에 있어서,
상기 리테이닝 부재에는 복수의 제2결합공이 형성되고,
상기 제2결합공을 거쳐서 상기 프레임 링에 결합되는 상기 볼트에 의해 상기 중간 부재가 상기 프레임 링에 결합된 상태에서, 상기 리테이닝 부재의 제2결합공을 채우도록 그 제2결합공에 삽입되어 그 리테이닝 부재의 제2결합공에 초음파 융착되는 캡 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링. - 제3항에 있어서,
상기 볼트와 캡 부재의 사이에 배치되어 상기 리테이닝 부재의 제2결합공에 끼워지는 스페이서;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리테이닝 부재는 복수개 마련되어 원주 방향을 따라 동일 간격으로 배열되어 각각 상기 중간 부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링. - 제5항에 있어서,
상기 중간 부재는 복수개 마련되어 동일 간격으로 배열되어 각각 상기 프레임 링에 결합되며,
상기 리테이닝 부재들은 각각 적어도 하나의 상기 중간 부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링. - 제6항에 있어서,
상기 프레임 링에는 원주 방향을 따라 복수의 안착 홈이 형성되며,
상기 중간 부재는 각각 상기 안착 홈에 끼워져서 상기 프레임 링에 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마용 리테이너 링.
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KR1020110085544A KR101083552B1 (ko) | 2011-08-26 | 2011-08-26 | 웨이퍼 연마용 리테이너 링 |
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KR1020100077781A Division KR101120598B1 (ko) | 2010-08-12 | 2010-08-12 | 웨이퍼 연마용 리테이너 링 |
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KR101083552B1 true KR101083552B1 (ko) | 2011-11-14 |
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Family Applications (1)
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KR (1) | KR101083552B1 (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003188127A (ja) | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | ワックスレスマウント式研磨方法およびその装置 |
JP2008023603A (ja) | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Nippon Seimitsu Denshi Co Ltd | 2層構造のリテーナリング |
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2011
- 2011-08-26 KR KR1020110085544A patent/KR101083552B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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