KR20140034126A - 플립 엣지 쉐도우 프레임 - Google Patents
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Abstract
기판을 프로세싱하기 위한 디바이스가 본원에서 개시된다. 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치는 쉐도우 프레임 지지부를 포함하는 챔버; 기판 지지 표면을 포함하는 기판 지지부; 그리고 제 1 지지 표면 및 상기 제 1 지지 표면과 대향하는 제 2 지지 표면을 포함하는 쉐도우 프레임 본체 및 상기 쉐도우 프레임 본체에 연결된 탈착가능한 립을 가지는 쉐도우 프레임을 포함한다. 상기 탈착가능한 립은 상기 기판 지지부와 대면하는 제 1 립 표면, 상기 제 1 립 표면과 대향하는 제 2 립 표면, 상기 제 1 지지 표면 위에 배치된 제 1 엣지, 및 상기 기판에 접촉하기 위해서 상기 제 1 엣지에 대향되는 제 2 엣지를 포함할 수 있다.
Description
본원 발명은 일반적으로 프로세싱 챔버에서 이용하기 위한 쉐도우 프레임에 관한 것이다.
현대의 반도체 디바이스들은, 전도성, 반전도성(semiconducting) 및 유전체 재료들의 복수의 층들을 유리 기판 상에서 증착(depositing; 이하에서 편의상 '증착'이라 함) 및 제거하는 것에 의해서, OLEDs, 트랜지스터들, 및 저-k 유전체 필름들과 같은 피쳐들(features)을 형성하는 것을 필요로 한다. 유리 기판 프로세싱 기술들에는 플라즈마 화학기상증착(plasma-enhanced chemical vapor deposition; PECVD), 물리기상증착, 및 에칭 등이 포함된다. 플라즈마 프로세싱은, 필름 증착을 위해서 필요한 비교적 낮은 프로세싱 온도들 및 플라즈마 프로세스들의 이용에 의해서 초래될 수 있는 양호한 필름 품질로 인해서, 평판 디바이스들의 제조에서 널리 이용된다.
일반적으로, 플라즈마 프로세싱은 진공 챔버 내에 배치된 지지 부재(종종 서셉터 또는 히터로서 지칭된다) 상에 기판을 배치하는 단계 및 상기 기판의 상부 노출 표면에 인접하여 플라즈마를 형성하는 단계를 포함한다. 플라즈마는 하나 또는 둘 이상의 프로세스 가스들을 챔버 내로 도입하는 단계 및 상기 가스들을 대전된 입자들 및 중성 입자들로 분해하기 위해서 전기장을 이용하여 상기 가스들을 여기시키는 단계에 의해서 형성된다. 플라즈마는, 예를 들어, 유도적 RF 코일을 이용하여 유도적으로, 및/또는 평행 플레이트 전극들을 이용하여, 또는 마이크로파 에너지를 이용하는 것에 의해서 용량적으로(capacitively) 생성될 수 있을 것이다.
프로세싱 중에, 내부 챔버 성분들뿐만 아니라 유리 기판의 엣지 및 후방면(backside)이 증착으로부터 반드시 보호되어야 한다. 전형적으로, 증착 마스킹 디바이스, 또는 쉐도우 프레임이 기판의 둘레 주위로 배치되어 프로세싱 중에 프로세싱 가스들 또는 플라즈마가 기판의 엣지 및 후방면에 도달하는 것을 방지하고 그리고 기판을 지지 부재 상에서 유지한다. 지지 부재가 상승된 프로세싱 위치로 이동될 때, 쉐도우 프레임이 픽업되고(picked up) 그리고 기판의 엣지 부분과 접촉하도록, 쉐도우 프레임이 지지 부재의 위쪽에서 프로세싱 챔버 내에 배치될 수 있을 것이다. 결과적으로, 쉐도우 프레임이 기판의 상부 표면의 둘레의 몇 밀리미터를 커버하게 되고, 그에 따라 기판 상에서 엣지 및 후방면에 증착되는 것을 방지한다.
쉐도우 프레임 이용의 장점을 고려할 때, 현재의 쉐도우 프레임 디자인들의 가지는 많은 단점들이 있다. 종래 기술의 쉐도우 프레임들은 전형적으로 날카로운 모서리들을 가질 수 있는 클램핑 메커니즘들을 포함한다. 그러한 날카로운 모서리들은, 예를 들어 기판을 프로세싱 챔버 내외로 로딩 및 언로딩하는 중에 기판들과 접촉될 때, 기판들을 스크래치 또는 파단시킬 수 있다. 또한, 프로세싱 중에, 기판 및 쉐도우 프레임은 팽창 및 수축을 경험하고, 그러한 팽창 및 수축은 그들 사이에 기계적인 응력(stress)을 유발하고 그리고 종종 기판에 대한 손상을 초래한다. 따라서, 표준 쉐도우 프레임은 그러한 쉐도우 프레임을 기판으로부터 분리시키기 위한 갭을 가질 수 있을 것이다.
쉐도우 프레임이 기판을 손상시킬 때, 아아크 발생(arcing)이 일어날 수 있을 것이다. 아아크 발생은 서셉터, 기판 또는 챔버의 다른 성분들에 대한 손상을 유발할 수 있다. 그에 따라, 당업계에서, 프로세싱 중에 아아크 발생을 동시에 방지하면서, 기판의 칩 발생(chipping) 및/또는 파괴를 방지하는 장치가 요구되고 있다.
본원 발명은 일반적으로, PECVD 챔버와 같은, 프로세싱 챔버에서 이용하기 위한 쉐도우 프레임에 관한 것이다. 일 실시예에서, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치가 개시된다. 그러한 장치는 쉐도우 프레임 지지부를 포함하는 챔버; 기판 지지 표면을 포함하는 기판 지지부; 그리고 쉐도우 프레임 본체, 탈착가능한 립(lip) 및 지지 연결부를 포함하는 쉐도우 프레임;을 포함할 수 있다.
쉐도우 프레임 본체는 기판 지지 표면과 대면하는(facing) 제 1 지지 표면 및 상기 제 1 지지 표면과 대향하는 제 2 지지 표면을 가질 수 있다. 탈착가능한 립이 쉐도우 프레임 본체와 연결될 수 있고 그리고 상기 제 2 지지 표면 상에 고정적으로(fixably) 배치될 수 있다. 탈착가능한 립은 기판 지지부와 대면하는 제 1 립 표면, 상기 제 1 립 표면과 대향하는 제 2 립 표면, 상기 제 1 지지 표면 위에 배치된 제 1 엣지, 및 상기 제 1 엣지에 대향되는 제 2 엣지를 가질 수 있다. 상기 지지 연결부는 상기 쉐도우 프레임 본체를 상기 탈착가능한 립에 커플링시킬 수 있다.
다른 실시예에서, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치가 쉐도우 프레임 지지부를 포함하는 챔버; 기판 지지 표면을 포함하는 기판 지지부; 그리고 쉐도우 프레임 본체 및 상기 기판 지지 표면 상에 놓일 수 있는(rest) 탈착가능한 립을 포함하는 쉐도우 프레임; 을 포함할 수 있다.
쉐도우 프레임 본체는 상기 쉐도우 프레임 지지부 상에 놓이고, 상기 기판 지지 표면에 대면하는 제 1 지지 표면, 하부 리세스(recess) 표면 및 리세스 렛지(ledge)을 가지는 리세스를 포함하고 상기 제 1 지지 표면에 대향하는 제 2 지지 표면을 포함할 수 있다. 상기 탈착가능한 립이 상기 쉐도우 프레임 본체와 연결될 수 있고 그리고 상기 제 2 지지 표면의 리세스 내에 고정적으로 배치될 수 있다. 상기 탈착가능한 립은 기판과 대면하는 제 1 립 표면으로서, 일부가 상기 하부 리세스 표면과 연결되는, 제 1 립 표면, 상기 제 1 립 표면과 대향하는 제 2 립 표면, 상기 리세스 렛지와 연결되어 배치된 제 1 엣지, 및 상기 제 1 엣지에 대향하는 제 2 엣지를 포함할 수 있다.
본원 발명의 앞서 인용한 특징들이 구체적으로 이해될 수 있는 방식으로, 첨부된 도면들에 일부가 도시된 실시예들을 참조하여, 앞서서 간략하게 요약한 본원 발명의 보다 특별한 설명이 이루어진다. 그러나, 본원 발명이 다른 동일한 효과의 실시예들에 대해서도 인정되기 때문에, 첨부 도면들이 본원 발명의 전형적인 실시예들만을 도시한 것이고 그에 따라 본원 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것을 주지하여야 할 것이다.
도 1은 프로세싱 챔버의 개략적인 횡단면도이다.
도 2a는 쉐도우 프레임 본체의 표면에 커플링된 탈착가능한 립을 가지는 쉐도우 프레임의 개략도이다.
도 2b는 도 2a에 개시된 쉐도우 프레임의 개략적인 횡단면도이다.
도 3a-3d는 쉐도우 프레임의 여러 가지 실시예들을 도시하는 개략적인 횡단면도들이다.
도 4는 인접한 쉐도우 프레임 피스들 사이의 갭을 커버하는 탈착가능한 립을 도시한 개략적인 평면도이다.
이해를 돕기 위해서, 가능한 경우에, 도면들에서 공통되는 동일한 요소들을 나타내기 위해서 동일한 참조 번호들을 사용하였다. 특별한 언급이 없이도, 일 실시예에 개시된 요소들이 다른 실시예들에서 유리하게 이용될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 프로세싱 챔버의 개략적인 횡단면도이다.
도 2a는 쉐도우 프레임 본체의 표면에 커플링된 탈착가능한 립을 가지는 쉐도우 프레임의 개략도이다.
도 2b는 도 2a에 개시된 쉐도우 프레임의 개략적인 횡단면도이다.
도 3a-3d는 쉐도우 프레임의 여러 가지 실시예들을 도시하는 개략적인 횡단면도들이다.
도 4는 인접한 쉐도우 프레임 피스들 사이의 갭을 커버하는 탈착가능한 립을 도시한 개략적인 평면도이다.
이해를 돕기 위해서, 가능한 경우에, 도면들에서 공통되는 동일한 요소들을 나타내기 위해서 동일한 참조 번호들을 사용하였다. 특별한 언급이 없이도, 일 실시예에 개시된 요소들이 다른 실시예들에서 유리하게 이용될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본원 발명의 실시예들은 일반적으로 프로세싱 챔버 내에서 이용하기 위한 쉐도우 프레임에 관한 것이다. 이하에서 설명된 하나 또는 둘 이상의 실시예들에서, 쉐도우 프레임은 단일본체 또는 복수-피스 탈착가능 립과 연결되는 단일본체 또는 복수-피스 쉐도우 프레임 본체로 형성된다. 쉐도우 프레임 디자인은, 고 전력(high power) 동작들 동안에 또는 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화물 기반의 증착 프로세스들과 같이 아아크 발생을 전형적으로 초래하는 프로세스들 중에, 쉐도우 프레임과 기판 사이의 "갭" 또는 거리를 제어함으로써 아아크 발생 제어를 허용할 수 있다. 립의 부재시에, 근처의 쉐도우 프레임 피스들 사이에서 달리 아아크 발생이 있을 수 있을 것이다. 추가적으로, 립의 부재시에, 쉐도우 프레임과 다른 챔버 피스들 사이에서 달리 아아크 발생이 일어날 수 있을 것이다.
이론에 의해서 제한하고자 하는 의도가 없이, 아아크 발생이 부분적으로 기판의 칩 발생 또는 파괴로 인한 것으로 믿어진다. 프로세싱 중에 쉐도우 프레임 아래에서의 증착을 방지하기 위해서 쉐도우 프레임이 기판과 약간 접촉하는 것이 중요하다. 그러나, 종래 기술의 쉐도우 프레임들의 중량이 기판에서 칩들 또는 균열들을 유도할 수 있다. 기판 내의 칩 또는 균열은 서셉터의 부분들을 플라즈마에 대해서 노출시키고, 그에 따라 아아크 발생을 위한 경향(propensity)을 생성한다. 본원에 개시된 실시예들에 의해서, 표면 상에서 지지되는 쉐도우 프레임의 하중이 감소되고 그리고 쉐도우 프레임의 기판과의 접촉이 제어되며, 그러한 제어는 기판의 칩 발생 또는 파괴를 최소화한다. 그에 따라, 본원에 개시된 실시예들은 파괴로 인한 아아크 발생을 방지하면서 기판 상의 증착을 제어할 수 있다.
또한, 쉐도우 프레임은 비정질 실리콘 균일성을 높이는데, 이는 좁은 엣지 립 및 그에 따른 기판의 적은 쉐도잉(shadowing; 은폐) 때문이다. 전기 절연 재료의 균일한 배열은 또한 비정질 실리콘 증착 균일성에 도움이 된다. 본원 발명의 실시예들이 이하에서 도면들을 참조하여 보다 명확하게 설명된다.
도 1은 일 실시예에 따른 쉐도우 프레임을 가지는 예시적인 프로세싱 챔버(10)의 개략적인 단면도이다. 본원 발명으로부터 장점에 맞춰서 구성될 수 있는 프로세스 챔버의 하나의 예를 들면, 미국 캘리포니아 산타클라라에 소재하는 Applied Materials, Inc.의 계열사인 AKT America, Inc.로부터 이용가능한 PECVD 프로세스 챔버가 있다. 다른 제조자들로부터의 프로세스 챔버들을 포함하여, 다른 플라즈마 프로세싱 챔버들이 본원 발명의 실시에 맞춰서 구성될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
프로세싱 챔버(10)는 챔버 본체(12) 및 그 상부에 배치된 백킹 플레이트(14)를 포함한다. 챔버 본체(12)는 프로세싱 영역(16)을 가진다. 챔버 본체(12) 및 프로세싱 챔버(10)의 관련된 성분들의 치수들은 제한이 없으며 그리고 일반적으로 프로세스하고자 하는 기판(28)의 크기 보다 비례적으로 더 크다. 임의의 적절한 기판 크기가 프로세스될 수 있을 것이다. 적합한 기판 크기들의 예들에는, 약 25000 평방 센티미터 또는 그 초과의 표면적과 같은, 약 5500 평방 센티미터 또는 그 초과의 표면적, 예를 들어, 약 50000 평방 센티미터가 포함된다. 일 실시예에서, 약 90000 평방 센티미터 또는 그 초과의 표면적을 가지는 기판이 프로세스될 수 있을 것이다.
가스 분배 플레이트(18)가 백킹 플레이트(14)에 장착될 수 있고 그리고 프로세싱 영역(16)의 상부 경계를 형성한다. 복수의 홀들(20)이 가스 분배 플레이트(18) 내에 형성되어 관통하는 프로세싱 가스들의 전달을 허용한다. 가스 공급원(40)은 가스 분배 플레이트(18)와 백킹 플레이트(14) 사이에 형성된 플리넘(plenum)으로 가스를 전달하여 프로세싱 가스를 균일하게 분배할 수 있고 그에 따라, 가스 분배 플레이트(18)를 통해서 프로세싱 가스를 균일하게 전달할 수 있다. 전력 공급원(42)이 가스 분배 플레이트(18)에 전기적으로 커플링되어, 홀들(20)을 통해서 유동하는 프로세싱 가스로부터 플라즈마를 생성할 수 있을 것이다. 전력 공급원(42)은, RF 전력 공급원과 같이, PECVD 챔버들에서 이용되는 임의 타입의 전력 공급원일 수 있다. 쉐도우 프레임(22)이 기판 지지부(32) 상에 배치된 상태로 도시되어 있다. 쉐도우 프레임(22)은 탈착가능한 립(26)이 부착된 쉐도우 프레임 본체(24)를 포함한다.
챔버 본체(24)는 또한, 기판 지지부(32) 주위로 환형적으로 형성된 쉐도우 프레임 지지부(44)를 포함한다. 기판 지지부(32)가 하강된 위치에 있을 때, 쉐도우 프레임(22)은 쉐도우 프레임 지지부(44)에 의해서 지지된다.
서셉터 또는 히터라고도 지칭되는, 기판 지지부(32)가 프로세싱 챔버(10) 내에 배치되고 그리고 모터(33)에 의해서 작동된다. 상승된 프로세싱 위치에서, 기판 지지부(32)의 기판 지지 표면(34) 상에 기판(28)이 배치된, 기판 지지부(32)는 쉐도우 프레임(22)의 쉐도우 프레임 본체(24)를 지지하고 그리고 프로세싱 영역(16)의 하부 경계를 형성하여 기판(28)이 프로세싱 영역(16) 내에 배치되게 한다. 탈착가능한 립(26)은, 쉐도우 프레임 본체(24)가 기판 지지 표면(34) 상에 놓여 있는 동안, 기판(28)의 일부 위로 연장하고 그리고 기판의 일부와 접촉한다.
기판(28)은, 슬릿 밸브 메커니즘(미도시)에 의해서 선택적으로 밀봉되는 챔버 본체(12) 내에 형성된 개구부(36)를 통해서 프로세싱 챔버(10) 내로 도입되고 그리고 프로세싱 챔버(10)로부터 제거된다. 승강 핀들(38)이 기판 지지부(32)를 통해서 슬라이딩 가능하게 배치될 수 있고 그리고 그 핀들의 상부 단부에서 기판을 유지하도록 구성될 수 있다. 모터(33)를 이용하여 기판 지지부(32)를 하강시킴으로써 상승 핀들(38)이 작동될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 쉐도우 프레임 본체(204)에 커플링된 탈착가능한 립(202)을 가지는 쉐도우 프레임(200)의 개략도이다. 쉐도우 프레임 본체(204)는 복수의 쉐도우 프레임 본체 피스들(203A, 203B)로 이루어질 수 있다. 도면에서 복수 피스 구조물로서 도시되어 있지만, 쉐도우 프레임 본체(204)는 기판(평판 유리 기판들의 경우에 직사각형)을 수용하도록 성형된 단일형 본체일 수 있다. 또한, 쉐도우 프레임(200)은, 5500 cm2 기판에 대해서 디자인된 쉐도우 프레임과 같이, 사용자가 필요로 하는 요구에 따라서 임의 크기 또는 형상이 될 수 있다.
쉐도우 프레임 본체(204)가 탈착가능한 립(202)과 고정적으로 연결될 수 있을 것이다. 탈착가능한 립(202)은 복수의 탈착가능한 립 피스들(205A, 205B)로 이루어질 수 있으나, 탈착가능한 립(202)이 단일형의 본체를 포함할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 쉐도우 프레임 본체 피스들(203A, 203B) 각각이 탈착가능한 립 피스들(205A, 205B)에 부착될 수 있을 것이다. 탈착가능한 립 피스들(205A, 205B)이 쉐도우 프레임 본체 피스들(203A, 203B)과 중첩될 수 있고, 그에 따라 탈착가능한 립 피스들(205A, 205B)이 하나 초과의 쉐도우 프레임 본체 피스(203A, 203B)와 연결될 수 있게 한다.
쉐도우 프레임 본체 피스들(203A, 203B)과 탈착가능한 립 피스들(205A, 205B) 사이에 형성된 갭들은 하나 또는 둘 이상의 갭 커버들(206A, 206B)에 의해서 밀봉될 수 있다. 갭 커버들(206A 및 206B)은, 본원에서 지지 연결부들(208A 및 208B)로서 도시된, 하나 또는 둘 이상의 지지 연결부들을 이용하여 쉐도우 프레임 본체(204)에 연결될 수 있다. 본원에서 도시된 지지 연결부들은 바람직한 실시예들이다. 추가적인 실시예들이 쉐도우 프레임의 다른 성분들에, 다른 성분들과 함께, 또는 다른 성분들을 통해서 연결되는 지지 연결부들을 이용할 수 있다. 이러한 실시예에서 이용되는 지지 연결부들은 볼트 또는 스크류 또는 다른 체결 메커니즘들 일 수 있다.
본원에서 갭들을 커버하는 디바이스로서 도시된, 갭 커버들(206A 및 206B)이 단지 하나의 실시예라는 것을 주지하는 것이 중요하다. 추가적인 갭 커버들이, 제 2 쉐도우 프레임 본체 피스(203B) 내로 형성된 홈 내로 피팅되는(fit) 하나의 쉐도우 프레임 본체 피스(203A) 내로 형성된 돌출부(overhang)와 같이, 쉐도우 프레임 본체 피스들(203A, 203B) 또는 탈착가능한 립 피스들(205A, 205B) 내로 통합될 수 있다. 상기 실시예들의 조합들이 또한 가능하다.
도 2b는 일 실시예에 따라 쉐도우 프레임 본체(204)에 커플링된 탈착가능한 립(202)을 가지는 쉐도우 프레임(200)의 개략적인 횡단면도이다. 쉐도우 프레임 본체(204)는 제 1 지지 표면(210), 제 2 지지 표면(212), 내측 엣지들(214A 및 214B), 외측 엣지(216) 및 하부 엣지(218)를 가질 수 있다.
제 1 지지 표면(210)은 기판 지지 표면과 대면할 수 있고 그리고 사실상 프로세싱 중에 기판 지지 표면 상에 놓여진다. 쉐도우 프레임(200)이 기판 지지부에 의해서 지지되지 않을 때, 하부 엣지(218)가 쉐도우 프레임 지지부 상에 놓인다. 쉐도우 프레임 지지부의 예는 챔버 벽으로부터 연장하는 렛지이다.
제 2 지지 표면(212)은 제 1 지지 표면(210)에 대향하여 위치될 수 있다. 도 2b에 도시된 실시예에서, 표면들(210 및 212)이 실질적으로 평행하다. 그러나, 표면들(210 및 212)이 쉐도우 프레임 요구(demand)의 필요성들에 맞추기 위해서 배열될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 제 2 지지 표면(212)은, 탈착가능한 립(202)을 쉐도우 프레임 본체(204)에 연결하기 위해서 이용되는 체결 메커니즘을 수용하기 위해서 이용될 수 있는, 홀(213)과 같은, 표면 내에 형성된 구조물들을 가질 수 있다.
쉐도우 프레임 본체(204)의 두께는, 기판 또는 쉐도우 프레임 본체(204)에 대해서 너무 많은 응력을 인가하지 않고도, 탈착가능한 립(202)과 기판 사이의 접촉을 보장한다. 쉐도우 프레임 본체(204)에 부착될 때 탈착가능한 립(202)의 위치를 고려하여, 쉐도우 프레임 본체(204) 상의 제 1 지지 표면(210)과 제 2 지지 표면(212) 사이의 거리(즉, 내측 엣지(214A)의 길이)는, 탈착가능한 립이 기판과 접촉하지 않게 배치되도록 하는 두께가 될 수 있다. 일 실시예에서, 거리는 프로세스하고자 하는 기판의 두께와 실질적으로 같다. 일부 실시예들에서, 제 1 지지 표면(210)과 제 2 지지 표면(212) 사이의 거리는 약 6 mm 내지 약 15 mm이고, 예를 들어 약 10 mm의 거리가 된다. 도 2b에 도시된 실시예에서, 쉐도우 프레임 본체(204)가 "L" 형상을 가지는 것으로 도시되어 있으며, 그에 따라 쉐도우 프레임 본체(204)가 기판 지지 표면 상에 놓일 수 있게 하는 한편 기판 및 기판 지지부 모두를 전체 측부들(sides) 상에서 둘러싸게 한다.
내측 엣지들(214A 및 214B)은, 기판 및 기판 지지부 각각으로부터의 쉐도우 프레임 본체(204)의 적절한 간격을 제공하도록, 배치될 수 있다. 이론에 의해서 제한하고자 하는 의도가 없이, 쉐도우 프레임 본체(204)에 의해서 기판에서 유도된 손상이, 다른 성분들 중에서, 서셉터와 쉐도우 프레임 본체(204) 사이에서의 아아크 발생 가능성을 증가시킬 수 있다는 것으로 믿어진다. 그러나, 만약 쉐도우 프레임 본체(204)가 기판으로부터 너무 멀다면, 쉐도우 프레임 아래쪽에서 기판 상에 증착이 발생될 수 있을 것이다.
외측 엣지(216) 및 하부 엣지(218). 외측 엣지(216) 및 하부 엣지는, 90 도 각도를 충족하는 편평한 표면들로서 도 2b에 도시된 바와 같이, 실질적으로 편평한 표면들일 수 있다. 기술자의 쉐도우 프레임 지지부 필요성들을 수용하도록, 추가적인 실시예들이 다른 형상들 또는 각도들을 포함할 수 있다. 추가적으로, 쉐도우 프레임 본체(204)가, 알루미늄과 같은 금속, 양극처리된 알루미늄과 또는 세라믹으로 구축될 수 있다.
탈착가능한 립(202)은 일반적으로 세라믹을 포함할 것이다. 탈착가능한 립 내에서 알루미늄을 이용하는 것은 왜곡(warping) 가능성을 생성한다. 일 실시예에서, 탈착가능한 립(202)이 쉐도우 프레임 본체(204) 보다 더 얇다. 일부 실시예들에서, 탈착가능한 립이 약 2 mm 내지 약 10 mm, 예를 들어 약 3 mm 내지 약 5 mm 두께일 수 있다. 일 실시예에서, 탈착가능한 립(202)이 세라믹으로 구성되고 그리고 약 3 mm 두께이다.
도 2b에 도시된 실시예에서, 탈착가능한 립(202)은 쉐도우 프레임 본체(204)를 지나서 연장하고 그리고 기판의 엣지의 일부를 커버할 수 있다. 탈착가능한 립(202)은 쉐도우 프레임 본체(204)를 지나서 약 25 mm 내지 약 40 mm 만큼 연장할 수 있다.
탈착가능한 립(202)은 단일형 본체를 포함할 수 있다. 탈착가능한 립(202)은 제 1 립 표면(222), 제 2 립 표면(224), 제 1 엣지(226) 및 제 2 엣지(228)를 가질 수 있다. 지지 연결부(229)는 탈착가능한 립(202)을 쉐도우 프레임 본체(204)에 커플링시키기 위해서 이용될 수 있다.
제 1 립 표면(222)은 프로세싱 중에 기판에 대해서 대면하도록 배열되고 그리고 제 2 지지 표면(212)과 접촉한다. 또한, 쉐도우 프레임(200)이 기판 지지부 상에 배치될 때, 제 1 립 표면(222)의 적어도 일부가 기판과 접촉할 수 있을 것이다. 제 1 립 표면(222)은 실질적으로 편평한 표면일 수 있다. 기판과 접촉할 수 있는 제 1 립 표면(222)의 일부를 감소시키기 위해서, 추가적인 실시예들이 표면 텍스쳐링(texturing) 또는 다른 피쳐들을 포함할 수 있다.
제 2 립 표면(224)이 제 1 립 표면(222)에 대향한다. 제 2 립 표면(224)이 제 1 립 표면(222)에 대해서 실질적으로 평행할 수 있다. 추가적인 실시예들은, 각도를 생성하기 위해서, 제 1 립 표면(222)에 대해서 각도를 이루어 형성된 제 2 립 표면(224)을 포함한다. 일 실시예에서, 제 1 립 표면(222) 및 제 2 립 표면(224)이 약 3 도 내지 약 7 도의 각도, 예를 들어 약 5 도의 각도를 생성할 수 있다.
제 1 엣지(226)가 제 1 및 제 2 립 표면들(222, 224)을 연결한다. 비록 도 2b에서 편평한 것으로 도시되어 있지만, 제 1 엣지(226)는, 곡선형의 또는 v-형상의 리세스 렛지(미도시) 내로 확실하게 피팅되는 곡선형의 또는 v 형상의 제 1 엣지와 같이, 제 1 엣지(226)가 홈 내에 확실하게 피팅되게 허용하는 다양한 형상들을 가질 수 있다.
제 2 엣지(228)가 제 1 엣지(226)에 대향한다. 제 2 엣지(228)는 제 1 및 제 2 립 표면들(222, 224)을 연결한다. 비록 도 2b에서 편평한 표면으로서 도시되어 있지만, 제 2 엣지(228)는, 둥글게 처리된(rounded) 또는 테이퍼링된 제 2 엣지와 같이, 기판과의 보다 안전한 접촉을 제공하기 위한 또는 접촉 점들을 감소시키기 위한 다양한 형상들을 가질 수 있다.
지지 연결부(229)가 탈착가능한 립(202)을 쉐도우 프레임 본체(204)로 확실하게 연결할 수 있다. 지지 연결부(229)는, 제 1 엣지(226) 근방과 같이, 탈착가능한 립(202)과 쉐도우 프레임 본체(204)가 만나는 지점에서 연결될 수 있다. 또한, 지지 연결부(229)는, 래치(latch), 홈 또는 스크류와 같은 고정형 연결부일 수 있다. 도 2b에 도시된 실시예에서, 지지 연결부(229)가 스크류로서 도시되어 있다.
지지 연결부(229)는 알루미늄, 양극처리된 알루미늄, 세라믹 또는 다른 재료들과 같은 재료들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 이용된 지지 연결부(229)가 쉐도우 프레임 본체(204) 또는 탈착가능한 립(202)과 동일한 재료를 포함할 수 있을 것이다. 지지 연결부(229)의 추가적인 실시예들이 슬라이딩 가능한 홈들, 래치들, 걸쇠들(clasp), 또는 탈착가능한 립 및 쉐도우 프레임 본체(204)를 함께 확실하게 유지할 수 있는 다른 고정형 부착부들을 포함할 수 있다.
본원에서 설명된 쉐도우 프레임이 복수의 쉐도우 프레임 본체 피스들 및 탈착가능한 립 피스들로 반드시 구성되어야 하는 것이 아니라는 것을 주지하는 것이 중요하다. 탈착가능한 립 및 쉐도우 프레임 본체가, 개별적으로, 하나의 일체화된(unified) 구조물일 수 있을 것이다. 전술한 것의 임의 조합을 이용하여 본원 발명에 따른 쉐도우 프레임의 실시예를 형성할 수 있을 것이다. 예를 들어, 일체화된 쉐도우 프레임 본체는, 쉐도우 프레임의 일부를 포함하는 복수의 탈착가능한 립 피스들에 연결될 수 있다.
이론에 의해서 제한하고자 하는 의도가 없이, 본원에서 설명된 하나 또는 둘 이상의 디자인들이 탈착가능한 립을 이용하는 것에 의해서, 엣지들에서 보다 양호한 증착 프로파일이 얻어질 수 있을 것으로 믿어진다. 난류성(turbulent) 가스 유동으로 인해서, 종래 기술의 디자인들은 쉐도우 프레임의 방향을 따른 점진적인 기울어짐(slant)을 보여주고, 그에 따라 기판의 표면 위에서 불-균일한 증착 층 두께를 생성한다. 본원에서 설명된 실시예들은 보다 균일한 증착 프로파일을 생성한다. 보다 균일한 증착 프로파일에서, 디바이스들은 기판의 엣지에 보다 더 근접하여 형성될 수 있고 그에 따라 프로세싱 중에 기판 상에 보다 많은 디바이스를 유도할 수 있고 그리고 보다 적은 기판 공간의 낭비(waste)를 유도할 수 있다.
도 3a-3d는 탈착가능한 립 디자인을 이용하는 쉐도우 프레임의 여러 가지 실시예들을 보여주는 개략적인 단면도들이다. 이하에서 설명되는 실시예들의 부분들이 단독으로 이용되거나 조합으로 이용되어, 프로세싱 중에 기판을 손상시키지 않는, 기판 표면과의 접촉을 달성할 수 있다.
도 3a는 테이퍼링된 탈착가능한 립(302)을 가지는 쉐도우 프레임(300)을 도시한다. 쉐도우 프레임(300)은 테이퍼링된 엣지들(304A 및 304B)을 가지는 탈착가능한 립(302)을 구비할 수 있다. 테이퍼링된 엣지들(304A 및 304B)은 증착된 필름에 대한 낮은 프로파일을 생성할 수 있다. 비록 이러한 실시예에서 탈착가능한 립(302)이 2개의 테이퍼링된 엣지들을 가지는 것으로 도시되어 있지만, 양 엣지들이 테이퍼링될 것이 요구되는 것은 아니다. 탈착가능한 립(302)은 쉐도우 프레임 본체(306)의 상부 표면에 대해서 확실하게 연결될 수 있다. 탈착가능한 립(302)은, 본원에서 스크류(308)로서 도시된 바와 같은, 지지 연결부를 이용하여 연결될 수 있다. 지지 연결부는 용이하게 제거가능하게 선택될 수 있다.
종래 기술의 쉐도우 프레임들은, 립으로 지칭되는, 기판 위에서 연장하는 쉐도우 프레임의 부분에 대해서 비교적 두꺼운 임계 두께를 가진다. 이는, 립이 동작 중에 손상된 경우에, 전체 쉐도우 프레임을 교체할 필요가 있을 것이기 때문이고, 그러한 교체는 원치 않는 중단시간뿐만 아니라 교체에 필요한 많은 비용을 초래한다. 제거가능한 연결부는 탈착가능한 립(302)이 기판 상에서 쉐도우 프레임 본체(306)에 대해서 연결된 상태로 확실하게 배치될 수 있게 할 수 있다. 또한, 탈착가능한 립(302)은, 손상의 경우에, 용이하게 제거될 수 있고 대체될 수 있다.
도 3b는 탈착가능한 립(312)을 지지하는 리세스(316)를 가지는 쉐도우 프레임(310)을 도시한다. 이러한 실시예에서, 탈착가능한 립(312)이 쉐도우 프레임 본체(314)로부터 외측으로 연장함에 따라, 탈착가능한 립(312)이 실질적으로 유사한 폭을 유지한다. 앞서 설명한 바와 같이, 탈착가능한 립(312)이, 예를 들어 약 1 mm 내지 약 3 mm로, 극히 얇을 수 있고, 그에 따라 희망하는 필름 프로파일을 생성할 수 있을 것이다. 탈착가능한 립(312)이 쉐도우 프레임 본체(314)의 상부 표면에 확실하게 연결될 수 있다. 탈착가능한 립(312)은 스크류 또는 클램프와 같은 제거가능한 수단을 이용하여 연결될 수 있다. 일부 실시예들은, 용접과 같은, 영구적인 또는 반-영구적인 연결부를 이용할 수 있다.
탈착가능한 립(312)은 편평한 엣지들(318A 및 318B)을 가질 수 있다. 편평한 엣지(318A)는 리세스(316)의 리세스 렛지(319)와 실질적으로 유사할 수 있다. 편평한 엣지(318B)는 기판(미도시) 위에서 외측으로 연장할 수 있다. 이러한 실시예에서 개시된 바와 같이, 쉐도우 프레임 본체(314)의 표면 내에 형성된 리세스(316)가 탈착가능한 립(312)에 대한 추가적인 지지 및 탈착가능한 립(312) 아래에서의 유동을 방지하기 위한 부가적인 수단 모두를 제공할 수 있다. 또한, 플라즈마에 의해서 이용될 수 있는 탈착가능한 립(312)의 표면적을 감소시킴으로써, 정상 동작 중에 탈착가능한 립(312)에 대한 손상이 감소될 수 있다. 도 3b에 도시된 실시예에서, 탈착가능한 립(312)의 상부 표면이 쉐도우 프레임 본체(314)의 최상부(topmost) 표면과 실질적으로 정렬된다.
도 3c는 추가적인 실시예에 따른 탈착가능한 립(322)을 지지하는 리세스(323)를 가지는 쉐도우 프레임(320)을 도시한다. 이러한 실시예에서, 탈착가능한 립(322)이 쉐도우 프레임 본체(324)로부터 외측으로 연장함에 따라, 탈착가능한 립(322)은 실질적으로 유사한 폭을 유지한다. 앞서서 설명한 바와 같이, 희망하는 필름 프로파일을 생성하도록, 탈착가능한 립(322)이 극히 얇을 수 있을 것이다. 탈착가능한 립(322)이 쉐도우 프레임 본체(324)의 상부 표면에 고정적으로 연결될 수 있다. 탈착가능한 립(322)이 스크류 또는 클램프와 같은 제거가능한 수단을 이용하여 연결될 수 있다.
탈착가능한 립(322)은 탈착가능한 립 본체(329) 및 편평한 엣지(326)를 가질 수 있다. 편평한 엣지(326)는 리세스(323)의 리세스 렛지(327)와 실질적으로 유사할 수 있다. 또한, 편평한 엣지(326)가 리세스 렛지(327)에 대해서 고정적으로 놓여져서, 쉐도우 프레임 본체(324)에 대해서 놓이는 탈착가능한 립(322) 부분의 피봇 운동을 방지할 수 있다. 또한, 탈착가능한 립(322)은 둥글게 처리된 엣지(328)를 가질 수 있다. 둥글게 처리된 엣지(328)가 완전히 둥글게 처리될 수 있고 그리고 탈착가능한 립 본체(329)와 양분(bisecting) 라인을 공유하도록 배치될 수 있다. 추가적인 실시예들은, 기판과 대면하는 표면만이 둥글게 처리되는 둥글게 처리된 엣지(328)와 같이, 부분적으로만 둥글게 처리되는 둥글게 처리된 엣지(328)를 포함한다. 일 실시예에서, 둥글게 처리된 엣지는, 양분 라인이 기판(미도시)을 향해서 천이된(shifted) 상태에서, 부분적으로 또는 완전히 둥글게 처리된다.
도 3d는 추가적인 실시예에 따른 탈착가능한 립(332)을 지지하는 리세스(336)를 가지는 쉐도우 프레임(330)을 도시한다. 이러한 실시예에서, 탈착가능한 립(332)이 쉐도우 프레임 본체(324)로부터 외측으로 연장하여 각도형 엣지(335)를 생성함에 따라, 탈착가능한 립(332)의 폭이 감소된다. 각도형 엣지(335)는, 탈착가능한 립(332)의 기판 측부로부터 측정할 때, 제 1 립 표면과 제 2 립 표면 사이에 형성된 2 도의 각도와 같이, 사용자의 필요들을 기초로 하는 다양한 각도들을 가질 수 있다. 탈착가능한 립(332)이 쉐도우 프레임 본체(334)의 상부 표면에 확실하게 연결될 수 있다. 추가적인 실시예들은, 탈착가능한 립(332)이 쉐도우 프레임 본체(334)의 리세스(336)의 상단부 표면의 높이와 같거나 그보다 낮게 유지되는 동안, 탈착가능한 립(332)이 기판 위에서 추가적으로 연장될 수 있게 허용하기 위해서, 1 도 또는 그 미만의 각도를 가지는 각도형 엣지(335)를 구비할 수 있다.
탈착가능한 립(332)은 편평한 엣지(333)를 가질 수 있다. 편평한 엣지(333)는 리세스(336)의 리세스 렛지(337)와 실질적으로 유사할 수 있다. 또한, 편평한 엣지(333)가 리세스 렛지(337)에 대해서 확실하게 놓여져서, 쉐도우 프레임 본체(334)에 대해서 놓이는 탈착가능한 립(332) 부분의 피봇 운동을 방지할 수 있다. 또한, 탈착가능한 립(322)은, 본원에서 2개의 스크류들(339A 및 338B)로서 도시된, 복수의 지지 연결부들을 가질 수 있다.
비록 본원에서 설명된 실시예들이 탈착가능한 립의 일반적으로 직선형인(straight) 본체를 도시하고 있지만, 추가적인 실시예들이, 2 차원적인 프로파일로부터 관찰할 때, 곡선형 본체를 가질 수 있거나 또는 여러 가지 형상들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 탈착가능한 립이 쉐도우 프레임 본체로부터 곡률을 가지고 연장하여 기판과 접촉할 수 있을 것이다. 탈착가능한 립의 제 1 엣지가 기판의 표면 보다 더 높아지기 시작하도록 허용하기 위해서, 추가적인 실시예들이 탈착가능한 립 내에 하나 또는 둘 이상의 벤드들(bends)을 가질 수 있을 것이다. 이어서, 제 2 엣지가 기판과 접촉하게 되도록, 탈착가능한 립이 탈착가능한 립 본체 내에서 하나 또는 둘 이상의 벤드들을 가질 수 있을 것이다.
도 4는 근처의 쉐도우 프레임 피스들 사이의 갭을 커버하는 탈착가능한 립을 도시한 개략적인 평면도이다. 쉐도우 프레임 본체(402)가, 그러한 쉐도우 프레임 본체가 둘러싸는 기판의 크기 및 형상과 합치(match)되도록, 상이한 길이들 및 형상들을 가질 수 있는 하나 또는 둘 이상의 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B)을 가지는 쉐도우 프레임 본체(402)를 쉐도우 프레임(400)이 구비할 수 있다.
탈착가능한 립(404)은, 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B)을 지나서 연장하는 치수들을 가질 수 있는, 복수의 탈착가능한 립 피스들(405A 및 405B)을 포함할 수 있다. 따라서, 탈착가능한 립 피스들(405A, 405B)이, 확실하게 부착될 때, 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B)을 함께 유지할 수 있을 것이고 그리고 피스들 사이의 갭 폭을 감소시킨다.
탈착가능한 립(404)이 리세스(406) 내로 피팅될 수 있다. 리세스(406)는, 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A 및 403B) 내에 형성된 것과 같은, 복수의 리세스들로 이루어질 수 있다. 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B) 및 탈착가능한 립 피스들(405A, 405B)이 조합될 수 있음에 따라, 약간의(some) 크기의 갭들이 개별적으로 탈착가능한 립 피스들(405A, 405B)과 개별적으로 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B) 사이에 존재할 수 있을 것이다. 하나 또는 둘 이상의 갭 커버들(410)을 이용하여 이러한 피스들 사이의 갭들을 커버할 수 있을 것이다. 비록 이러한 실시예에서 하나의 갭 커버(410)만이 도시되어 있지만, 갭 커버가 탈착가능한 립 피스들(405A, 405B) 및 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B)로부터 쉐도우 프레임(400) 내에 형성된 각각의 갭에 상응할 수 있다는 것을 예상할 수 있을 것이다.
갭 커버(410)는, 본원에서 홀들로 도시된, 상응하는 연결 지점들(408A 및 408C)을 가지는 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B)에 확실하게 고정(secure)될 수 있다. 연결 지점들(408A 및 408C)이 쉐도우 프레임 본체 피스들(403B) 및 갭 커버들(410)을 통해서 형성될 수 있고, 그에 따라 스크류들 또는 볼트들과 같은 지지 연결부들이 통과하도록 허용할 수 있다. 탈착가능한 립 피스들(405A, 405B)을 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B)과 연결하기 위해서, 연결 지점들(408B 및 408D)이 탈착가능한 립 피스들(405A, 405B) 및 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B)을 통해서 형성될 수 있다. 본원의 실시예들에서 쉐도우 프레임 본체 피스들(403A, 403B), 탈착가능한 립 피스들(405A, 405B), 또는 갭 커버들(410)로서 도시된, 최상부 부재들의 연결 지점들(408A-408D)은 지지 연결부들이 최상부 피스 내로 리세스될 수 있게 허용하는 베벨형(beveled) 엣지들을 가질 수 있다.
본원에서 기술된 실시예들은 일반적으로 프로세싱 챔버에서 이용하기 위한 쉐도우 프레임에 관한 것이다. 쉐도우 프레임은 하나 부재의 또는 복수 부재의 탈착가능한 립을 지지하는 단일 부재의 또는 복수 부재의 쉐도우 프레임 본체로 이루어진다. 탈착가능한 립은 가변적인(varing) 형상들을 포함할 수 있을 것이고 그리고 경량 재료들을 이용할 수 있다. 복수 피스의 탈착가능한 립 또는 복수 피스의 쉐도우 프레임 본체 실시예들은 피스들 사이의 갭들을 밀봉하기 위한 갭 커버들을 포함한다. 탈착가능한 립은, 기판의 균열 또는 파괴 없이, 기판과 접촉할 수 있고, 그에 따라, 쉐도우 프레임이, 기판 상의 양호한 증착 필름 프로파일을 제공하면서, 아아크 발생이 없이 고에너지 플라즈마 동작들에서 이용될 수 있게 한다. 또한, 쉐도우 프레임의 탈착가능한 립이 용이하게 대체될 수 있으며, 그에 따라 손상된 탈착가능한 립들이 저비용으로 그리고 보다 높은 빈도수로(higher frequency) 상호교환될 수 있게 한다.
전술한 내용들이 본원 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본원 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본원 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않고도 안출될 수 있을 것이고, 본원 발명의 범위는 이하의 청구항들에 의해서 결정된다.
Claims (15)
- 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치로서:
쉐도우 프레임 지지부를 포함하는 챔버;
기판 지지 표면을 포함하는 기판 지지부;
쉐도우 프레임으로서:
기판 지지 표면과 대면하는 제 1 지지 표면 및 상기 제 1 지지 표면과 대향하는 제 2 지지 표면을 가지는 쉐도우 프레임 본체, 및
상기 쉐도우 프레임 본체와 연결되고 그리고 상기 제 2 지지 표면 상에 고정적으로 배치되며 그리고 상기 기판 지지부와 대면하는 제 1 립 표면, 상기 제 1 립 표면과 대향하는 제 2 립 표면, 상기 제 1 지지 표면 위에 배치된 제 1 엣지, 및 상기 제 1 엣지에 대향되는 제 2 엣지를 가지는 탈착가능한 립을 포함하는, 쉐도우 프레임; 그리고
상기 쉐도우 프레임 본체를 상기 탈착가능한 립에 커플링시키는 지지 연결부를 포함하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 탈착가능한 립이 세라믹, 알루미늄 또는 이들의 조합들로부터 선택된 재료를 포함하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 쉐도우 프레임 본체가 함께 커플링된 둘 또는 셋 이상의 쉐도우 프레임 본체 피스들을 포함하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 탈착가능한 립이 함께 커플링된 둘 또는 셋 이상의 탈착가능한 립 피스들을 포함하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 4 항에 있어서,
하나 또는 둘 이상의 갭 커버들을 더 포함하고,
상기 갭 커버들이 상기 탈착가능한 립 피스들 사이의 갭들 및 상기 쉐도우 프레임 본체 피스들 사이의 갭들을 밀봉하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 탈착가능한 립이 약 2 mm 내지 약 5 mm의 두께를 가지는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 엣지가 둥글게 처리되는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치로서:
쉐도우 프레임 지지부를 포함하는 챔버;
기판 지지 표면을 포함하는 기판 지지부; 및
쉐도우 프레임을 포함하고,
상기 쉐도우 프레임이 쉐도우 프레임 본체 및 탈착가능한 립을 포함하고;
상기 쉐도우 프레임 본체는:
상기 기판 지지 표면에 대면하는 제 1 지지 표면; 및
상기 제 1 지지 표면에 대향하고, 하부 리세스 표면 및 리세스 렛지를 구비하는 리세스를 가지는 제 2 지지 표면을 포함하고;
상기 탈착가능한 립은 상기 쉐도우 프레임 본체에 연결되고 그리고 상기 제 2 지지 표면의 리세스 내에 고정적으로 배치되며, 상기 탈착가능한 립은:
상기 기판과 대면하는 제 1 립 표면으로서, 일부가 상기 하부 리세스 표면과 연결되는, 제 1 립 표면;
상기 제 1 립 표면과 대향하는 제 2 립 표면;
상기 리세스 렛지와 연결되어 배치된 제 1 엣지; 및
상기 제 1 엣지에 대향하는 제 2 엣지를 포함하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 엣지 및 상기 제 2 엣지가 테이퍼링되는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 2 엣지가 상기 제 1 엣지 보다 좁은 폭을 가지는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 쉐도우 프레임 본체가 세라믹, 알루미늄, 양극처리된 알루미늄 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 쉐도우 프레임 본체가 둘 또는 셋 이상의 쉐도우 프레임 본체 피스들을 포함하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 탈착가능한 립이 둘 또는 셋 이상의 탈착가능한 립 피스들을 포함하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 13 항에 있어서,
하나 또는 둘 이상의 갭 커버들을 더 포함하고,
상기 갭 커버들이 상기 탈착가능한 립 피스들 사이의 갭들 및 상기 쉐도우 프레임 본체 피스들 사이의 갭들을 밀봉하는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 탈착가능한 립이 약 2 mm 내지 약 5 mm의 두께를 가지는, 기판 상의 증착을 제어하기 위한 장치.
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