TWI239556B - Reinforcement combining apparatus and method of combining reinforcement - Google Patents

Description

1239556 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在TCP(Tape Carrier Package :捲帶式承$ 封裝體）及COF(Chip On Film :薄膜-晶片接合體）等中，為 使用作為安裝基板之軟性配線基板局部地具有機械的強产 ’將補強板貼合於軟性配線基板之補強板貼合裝置及補強 板貼合方法 【先前技術】 液晶面板之薄型、輕量、低耗電力、耐用性等特徵備受 注目’以手機專移動式機器為首，利用於個人電腦及家庭 用電視機之顯示部等種種用途。隨著此種液晶面板利用領 域之擴大，其安裝方面也開發、適用種種技術。例如，作 為近年來之液晶驅動1C之安裝技術，尤其已開始使用利用 TCP及COF等軟性（可撓性）配線基板之安裝技術，謀求安裝 之高密度化，並實現薄型化、輕量化。 上述軟性配線基板係由聚醯亞胺等形成之帶狀基材及形 成於其上之導體配線等所構成。導體配線係利用等施行 光蝕刻所形成。也有在此導體配線之最表面焊接搭載零件 等之情形。又，在導體配線使用Cu之情形，有時也在導體 配線之表面包覆Sn或Au等。在軟性配線基板形成有導體配 線之面，基於保護該導體配線之目的，在不含與外部電路 之連接部分之區域形成耐焊膜。 另一方面，通常，軟性配線基板係在安裝半導體晶片之 O:\91\91776.DOC4 -6- !239556 及COF之I & ji序中構成長帶狀。因此，可連續逐次將 ㈣配線基板輸送至各製造卫序所使用之生產裝置，故可 藉/现通作業有效地施行模組之形成。X，因軟性配線基板 係構成帶狀，可利用捲取於捲軸之方式施行軟性配線基板 之輸送與回收。故長帶狀之軟性配線基板有利於半導體裝 置之大量生產。 如上所述，軟性配線基板可藉安裝半導體晶片及其他零 件而形成模組。此時，為謀求安裝零件之組裝及更換之簡 便丨生有日^在权性配線基板形成作為與外部電路之連接端 子之連接為。因此，在連接器周邊之軟性配線基板中，在 外部電路與連接器之連接時，有必要施行可承受機械的負 載之補強。為了應付此需要，有必要在軟性配線基板之連 接器搭載區域之相反面貼合補強板，以提高軟性配線基板 之強度。 以下，利用圖7〜圖9說明補強板貼合於此軟性配線基板用 之補強板貼合裝置及貼合方法之以往例。 圖7係表示補強板貼合於軟性配線基板用之補強板貼合 裝置之主要部分之概略剖面。如圖7所示，台（下部壓板）1 〇 1 之壓接面102與工具1〇3(上部壓板）之壓接面1〇4係保持平行 地面對狀態。長帶狀之軟性配線基板1〇5以形成導體配線（未 圖示）之面朝上之狀態被配置在其間。此軟性配線基板1〇5 係被未圖示之鏈輪與供應捲軸配置於上述位置。而，在台 101之壓接面102上配置著補強板106。 補強板106係由聚醯亞胺或PET(聚對苯二曱酸乙二醇酯） O:\91\91776.DOC4 1239556 等所構成，事先將貼合於軟性配線基板105用之接著劑107 塗敷於對軟性配線基板105之貼合面。 圖8係表示用圖7之補強板貼合裝置，將補強板1〇6貼合於 軟性配線基板1 〇 5之狀態。如圖8所示，對準配置於台1 〇 1 之補強板106與軟性配線基板1〇5之位置後，使台1〇1上升， 並使工具1〇3下降，利用台1〇1與工具1〇3之衝壓，以壓接軟 性配線基板105與補強板106。 兹說明有關接著軟性配線基板與補強板之接著劑。接著 劑有在常溫具有黏著力之常溫型接著劑、及藉加熱而具有 黏著力之熱硬化型接著劑。使用常溫型接著劑時，將貼合 條件例如設定為貼合温度==常溫、時間=〇·5秒、壓力=〇.5 Kg/cm2時，可良好地貼合軟性配線基板與補強板。 但，採用常溫型接著劑之情形，在補強板貼合後，施行 圓滑化熱處理等加熱工序時，有時會發生因加熱而流出之 接著劑轉印在不必要之處，或四處飛濺等不利現象，而導 致半導體裝置之品質之降低。且常溫型接著劑在貼合後仍 具有黏著性，故在施行軟性配線基板之外形沖切時，也會 發生接著劑附著於模具等之問題。 另一方面，採用熱硬化型作為接著劑，將貼合條件例如 設定為貼合溫度（台101、工具1〇3均）=2〇〇t：、時間=3秒、 t力$ Kg/cm日守，可良好地將補強板貼合於軟性配線基 板。在其後之工序中，由於接著劑完全硬化，故可避免使 用常溫型接著劑時所生之上述缺點問題。 如此，抓用熱硬化型作為接著劑，雖可消除有關接著劑 O:\91\91776.DOC4 1239556 之缺點問題，但在壓接軟性配線基板與補強板之際，另外 仍有如下之問題。 圖9係放大顯示圖8所示被補強板貼合裝置所壓接之軟性 配線基板與補強板之連接部分。如圖9所示，耐焊膜1〇^係 構成軟性配線基板1〇5之最表層，故耐焊膜1011主要係接觸 於工具103之壓接面1〇4，並受到壓力。因此，壓力會施加 於設有耐焊膜1011之區域之接著劑107，另一方面，壓力不 太會施加於未設有耐焊膜丨〇丨丨之區域之接著劑丨〇 7。 在此，因接著劑107具有黏著性，故即使不完全受到壓力 ’仍可接著補強板106與軟性配線基板105。但，在接著劑 107與補強板1〇6或軟性配線基板105之界面及接著劑1〇7中 有時會產生氣泡，此氣泡有可能使接著劑惡化。即，為了 除去此氣泡’有必要對接著劑1 〇7施加某種程度之壓力。 因此，有不能如上所示對接著劑107太施加壓力之部分存 在時，會產生接著性不良之部分，而可能發生補強板1〇6 與軟性配線基板105剝離之問題。 又，在貼合補強板之軟性配線基板中，將連接器安裝於 軟性配線基板之相反側時，係利用焊料等施行圓滑化熱處 理，以搭載連接器。在此，在接著劑1〇7中產生氣泡時，在 才又入於圓滑化熱處理爐之際’氣泡會因溫度之急遽上升而 膨脹，而也會發生使接著劑更為惡化之問題。 又，接著劑107之氣泡膨脹時，不僅會發生接著劑之惡化 ，也會發生如下之問題。例如，使用作為液晶顯示器之驅 動器之軟性配線基板安裝有輸入電壓、時鐘脈衝、資料、 O:\91\91776.DOC4 -9- 1239556 半導體動作用偏㈣之信號用之多數端子。因此，搭載於 軟性配線基板上之連接n為對應於？數端子，也要求多接 17化而，適合於此種表面安裝之多接腳連接器有必要構 成U、、田間距，且就連接器之連接面之平坦度而言，為維持 良好接觸’要求數十㈣程度之誤差範圍。但，接著劑107 中之氣泡發生膨脹時，連接器部之平坦度會惡化，連接器 /、外邛電路之連接性會變差，而有發生所謂開放部梁之問 題0 另方面，作為補強板貼合於軟性配線基板之方法，在日 本國公開特許公報特開平7_170031號（1995年7月4日公開）曾 經提案使設於下模之定位用接腳逐次穿過設於補強板之定 用孔β又於車人性配線基板之定位用孔、與設於緩衝材料 之溢流孔’藉上模將此等予以壓制使其貼合之方法。但， 此方法由於每1操作都需要施行貼合用之作業，導致軟性配 線基板及補強板受到限制。因此，上述方法在利用對軟性 配線基板與補強板不特別要求限制之一般的捲軸對捲軸之 方式製造TCP及COF之際，無法應付逐次處裏補強板之貼合 之作業工序之需要，不適合於大量生產。 【發明内容】 本發明係為解決上述問題而設計者，其目的在於提供在 將補強板貼合於軟性配線基板之際，可使補強板均勻密貼 於軟性配線基板，在利用接著劑貼合於軟性配線基板與補 強板之間之際，可使其中不生氣泡而可施行強度及可靠性 高之貼合之補強板貼合裝置及補強板貼合方法。 O:\91\91776.DOC4 -10 - 1239556 為解決上述問題，本發明之補強板貼合裝置之特徵係在 將補強板貼合於薄膜基板上形成導體配線之軟性配線基板 之補強板貼合裝置中，包含具有壓接面之第丨加壓構件、將 壓接面設成與上述第1加壓構件之壓接面相對向之第2加壓 構件；利用上述第1加壓構件及上述第2加壓構件挾持上述 軟性配線基板及上述補強板而施加壓力，使該補強板壓接 於該軟性配線基板，且上述第丨加壓構件及上述第2加壓構 件之至少一方之壓接面係具有在任意區域變形之彈性。 在上述構成中，在第1加壓構件之壓接面、與第2加壓構 件之壓接面之間，配置軟性配線基板及補強板，利用由第1 加壓構件及第2加壓構件對軟性配線基板及補強板施加壓 力，以施行兩者之壓接。 在此’軟性配線基板係呈現在薄膜基板上形成導體配線 之構造’因此’其厚度例如因形成導體配線之部分與未形 成導體配線之部分而異。此情形，如上所述，利用第丨加壓 構件及第2加壓構件施加壓力時，壓力會僅施加於軟性配線 基板之厚度變厚之部分，而不會將適切之壓力施加於厚度 較薄之部分，因此，可能因發生壓接不完全之處而有發生 軟性配線基板與補強板之連接狀態不良之處之問題。 對此，在上述構成中，第1加壓構件及第2加壓構件之至 少一方之壓接面係具有在任意區域變形之彈性，因此，在 軟性配線基板之厚度變厚之部分，壓接面會大幅被壓縮， 故也可適切地將壓力施加於厚度較薄之部分。即，由於可 適切地將壓力施加於軟性配線基板與補強板之全面，故可 O:\91\91776.DOC4 -11- 1239556 使補強板在貼合全面密貼於軟性配線基板。 因此，將補強板貼合於軟性配線基板之際，例如在兩者 間使用接著劑時，也可利用壓力將補強板與軟性配線基板 之貼合境界面及接著劑内部產生之氣泡擠出。故可使接著 性能穩定，並可防止氣泡膨脹所引起之軟性配線基板之平 坦度之惡化。即，依據上述構成，可執行高強度及品質之 貼合。 為解決上述構成，本發明之補強板貼合方法之特徵係在 將補強板貼合於薄膜基板上形成導體配線之軟性配線基板 之補強板貼合方法中，包含配置工序，其係以使貼合面互 相朝向内側之狀態，配置上述補強板與上述軟性配線基板 者；及壓接工序，其係對上述配置工序所配置之上述補強 板與上述軟性配線基板，由上述補強板侧與上述軟性配線 基板側施加壓力者；在上述壓接工序中，對上述補強板側 與上述軟性配線基板側中至少一方，利用具有在任意區域 變形之彈性之構件施加壓力者。 依據上述方法，可對補強板側與軟性配線基板側中至少 一方，利用具有在任意區域變形之彈性之構件施加壓力， 因此，在軟性配線基板之厚度變厚之部分，壓接面會大幅 被壓縮，故也可適切地將壓力施加於厚度較薄之部分。即 ，由於可適切地將壓力施加於軟性配線基板與補強板之全 面，故可使補強板在貼合全面密貼於軟性配線基板。 因此，將補強板貼合於軟性配線基板之際，例如在兩者 間使用接著劑時，也可利用壓力將補強板與軟性配線基板 O:\91\91776.DOC4 -12- 1239556 之貼合境界面及接著劑内部產生之氣泡擠出。故可使接著 性能穩定，並可防止氣泡膨脹所引起之軟性配線基板之平 坦度之惡化。#，依據上述方法，可執行高強度及品質之 貼合。 本發明之其他目的、特微及僖K i ; J付试汉彳炎點可由以下所示之記載獲 得充分之瞭解，且本發明之利點可由參照附圖之下列說明 獲得更明確之瞭解。 【實施方式】 [實施形態1] 絲就本發明之補強板貼合裝置之一實施形態，依據圖2 說明如下。又，本發明並非限定於此。 圖2係表示本實施形態之補強板貼合裝置之概略剖面圖 ’表示補強板貼合於軟性配線基板前之狀態。 (補強板貼合裝置之構成） 首先’說明本補強板貼合裝置之構成。如圖2所示，補強 板貼合裝置係呈現具有台1及工具3以作為由上下施加壓力 之第1加壓構件及第2加壓構件之構成。台1之上面，即壓接 面2與工具3之上面，即壓接面4係呈現平行，且互相面對之 狀態。在台1之壓接面2，以與工具3之壓接面4平行方式配 置熱傳導橡膠8 A，以作為緩衝材料（第1緩衝材料）。 台1及工具3係對軟性配線基板5及補強板6施加壓力，使 軟性配線基板5與補強板6壓接。在台1與工具3間，與壓接 面2及4平行地配置補強板6與軟性配線基板5，經加壓使其 壓接。在本實施形態中，雖係利用使台1上升而使工具3下 O:\91\91776.DOC4 -13- 1239556 降方式加壓，但也改為將台丨固定而使工具3下降以加壓， 或將工具3固定而使台丨上升以加壓均無妨。 又，工具3及台1均分別内藏加熱器（未圖示），以作為加 ”、、手段可加熱軟性配線基板5與補強板6。此係使用熱硬 化型接著劑作為以下說明之接著劑7時，有必要利用加熱使 熱硬化型接著劑硬化之故。控制此加熱器時，可調整台工 及工具3之表面溫度，使其成為熱硬化型接著劑硬化之溫度 。故施加壓力與溫度之台丨及工具3係利用在高壓及高溫下 也難以變形之材料，例如鐵等加以形成。 在σ 1之壓接面2设置具有緩衝性之熱傳導橡膠8 A，以作 為使軟性配線基板5與補強板6密著用之緩衝材料。在此， 所猬緩衝性，係指具有在任意區域變形之彈性之性質。 使用作為緩衝材料之材料只要屬於可承受來自台1與工 具3之壓力，且具有彈性之材料即可，並無特別限定，但以 使用橡膠等較為合適。在本實施形態中，由於補強板6之貼 合使用熱硬化型接著劑，故使用熱傳導橡膠8 A。在本實施 形態中使用之熱傳導橡膠8人具體上係使用信越化學工業株 式會社製之厚度450 μιη之熱傳導矽橡膠TC_A(商品名稱）。 第1真空孔9係供將熱傳導橡膠8A固定於台1上之用。第1 真空孔9係設成由台1之壓接面2貫穿過台而連通至壓縮機 等（未圖示）。利用此壓縮機等吸引第1真空孔9内之空氣，使 第1真空孔9内部成為接近於真空之狀態。故台1上之熱傳導 橡膠8 A被真空吸著而固定於台1上。 第1真空孔9係設於台丨上，故孔徑最好盡量地小。此係為 O:\91\91776.DOC4 -14- 1239556 了在台1之壓接面2，盡量地增大接觸於熱傳導橡膠8A之面 積，將壓力均勻地附加在補強板之故。另外，第1真空孔9 之孔徑最好為可確實真空吸著熱傳導橡膠8 A之大小。此係 為了防止加壓後熱傳導橡膠8A黏貼在補強板6而脫離台1之 故。考慮此等因素之後，第1真空孔9之孔徑最好設定為1 mm 程度。 第2真空孔1〇係為藉真空吸著將補強板6配置於台1上用 而設之補強固定手段。第2真空孔1〇係設成貫通台丨及熱傳 導橡膠8A，與第1真空孔9同樣地連通至壓縮機等。與第J 真空孔9同樣地，第2真空孔1〇之孔徑最好盡量地小，且可 在熱傳導橡膠8 A上保持補強板6之大小。具體上，第2真空 孔10之孔徑最好設定為1 mm程度。 (軟性配線基板之構成） 其次，說明有關軟性配線基板之構成。軟性配線基板5 係由帶狀基材（薄膜基材）、以光蝕刻等形成於該帶狀基材上 之導體配線、及包覆於導體配線圖案上之耐焊臈等所構成。 帶狀基材只要屬於具有絕緣性，且其表面可形成導體配 線即可。具體上，作為帶狀基材，適合使用聚酿亞胺及聚 醋等絕緣膜。帶狀基材之厚度雖無特別限^，但為了確^ 高屈曲性，以薄型材料為宜。在本實施形態中，作為帶狀 基材’使用厚40 μηι之聚醯亞胺膜之材料。 導體配線只要屬於具有導電 適合於使用Cu等，利用光蝕刻 體配線之表面包覆Sn或Au等。 性即可，並無⑽m定，但 等形成配線圖案。也可在導 在本實施形態中，作為導體 O:\91\91776.DOC4 -15- 1239556 配線’使用利用絲刻等將圖案形成於厚i 2 μ m之銅薄膜上 之配線。 又，在軟性配線基板形成彳導體配線< 面，&於保護該 導體配線之㈣，在不含與外部電路之連接部分之區域形 成耐焊膜。在本實施形態中，作為耐焊膜，使用厚5〇 ^瓜之 聚醯亞胺膜。 又，軟性配線基板5係形成長帶狀。也就是說，在長帶狀 之帶狀基材上形成多數導體配線圖案，在完成模組之階段 ，可以模組為單位裁切帶狀基材，藉以㈣捲軸對捲轴之 方式連續有效地製造軟性配線基板5。故，長帶狀之軟性配 線基板5在執行大量之補強板知貼合處理上較為有力。 又，在上述帶狀基材之兩側緣，以特定間隔形成供應 孔（未圖示），可利用使鏈輪嗡合於此供應孔，使軟性配線 基板5向長度方向移動。 (補強板之構成） 其次，說明補強板6之構成。補強板6係用於補強軟性配 線基板5。補強軟性配線基板係藉由安裝半導體晶片及其他 零件而形成模組。此時，為謀求安裝零件之組裝及更換之 簡便〖生有日^在軟性配線基板形成作為與外部電路之連接 端子之連接器。因此，在連接器周邊之軟性配線基板中， 在外邛電路與連接器之連接時，有必要施行可承受機械的 負載之補強。為了應付此需要，有必要在軟性配線基板之 連接器搭載區域之相反面貼合補強板，以提高軟性配線基 板之強度。 O:\91\91776.DOC4 -16- 1239556 如上所述’補強板6需要某種程度之強度，但為防止在軟 性配線基板5屈曲時不致於由軟性配線基板5剝離，最好適 度地具有屈曲性。作為可滿足此種特性之材料，例如有聚 醯亞胺及PET等。 補強板6之尺寸只要可配合在軟性配線基板5中需要補強之 區域所希望之厚度及所希望之大小即可。在本實施形態中， 補強板6使用厚175 μιη、大小1 〇 mmx 15 mm之聚醯亞胺板。 (補強板貼合方法） 其次，說明有關使用本補強板貼合裝置之補強板貼合方 法。 首先說明配置工序。在此工序中，以將軟性配線基板5 定位之狀態，將其配置於台1與工具3。 在此，上述定位係利用圖像辨識方式執行。以圖像辨識 方式執行定位，利用捲軸對捲軸之方式製造TcP及C〇f之際 ’可對應於逐次處理補強板貼合之作業工序，故有利於大 量生產。 又，軟性配線基板5係被未圖示之導軌所輸送，故也利用 此導執施行軟性配線基板5之寬方向，換言之，即施行在垂 直於軟性配線基板5之輸送方向之方向之定位。又，也利用 輸送軟性配線基板5用之未圖示之鏈輪施行軟性配線基板5 之長度方向，換言之，即施行在軟性配線基板5之輸送方向 之定位。 在此，軟性配線基板5係在台i與工具3之間，以形成導體 配線之面作為工具3側，即上側而被配置成平行於台丨之壓 O:\91\91776.DOC4 -17- 1239556 接面2及熱傳導橡膠8A之上面。 其後，在固定於台1之熱傳導橡膠8人上，將補強板6以塗 敷接著劑7之面朝上而配置成平行於台1之壓接面。此補強 板ό向台1上之熱傳導橡膠8人上之輸送例如係利用機器手臂 等加以輸送。而，利用使第2真空孔1 〇之壓縮機運轉，將補 強板6真空吸著固定於熱傳導橡膠8Α。 茲說明有關於塗敷於補強板6之接著劑7。接著劑7係用於 接著補強板6與軟性配線基板5。作為接著劑7，使用熱硬化 型接著劑，以避免接著後再附著於不需要之處等困擾問題 。作為熱硬化型接著劑，有環氧樹脂、丙烯酸系樹脂。具 體上，係使用Sony Chemical株式會社製D3410(商品名稱） 作為接著劑7。 其次，說明有關壓接工序。在上述配置工序中，將軟性 配線基板5與補強板6配置於特定位置後，使台1上升，並使 工具3下降’由上下挾持軟性配線基板5與補強板6而加壓， 藉以使補強板6與軟性配線基板5壓接。 加壓時，使工具3之表面溫度及台i之表面溫度均為200 °C，並施加28 Kg/cm2程度之壓力3秒鐘程度。工具3之表面 溫度及台1之表面溫度之調整係利用上述加熱器加以調整 。以此種條件施行加壓，即可良好地接著軟性配線基板5 與補強板6。

壓接工序結束時，使台1下降，並使工具3上升，以解除 施加於軟性配線基板5與補強板6之壓力，同時，解除第2 真空孔10之真空狀態，藉以解除補強板6與熱傳導橡膠8A O:\91\91776.DOC4 -18- 1239556 、狀夂、在此4點，補強板ό可處於確實地接著軟性配 線基板5之狀態。 ”後’輪运軟性g己線基板5，將預期接著補強板6之軟性 配線基板5上之區域配置於補強板貼合裝置之貼合位置。而 ’以與上述同樣地施行其次之補強板6之貼合。 [實施形態2] 餘就本發明之補強板貼合裝置之另一實施形態，依據圖^ 二圖3及圖4說明如下。又，為便於說明，對於具有與前述 貫施形態1所述相同構成之構成之構件，僅附以相同符號， 而省略其說明。 本實施形恶之補強板貼合裝置與實施形態1之補強板貼 合裝置相比，不同之處在於在工具3之壓接面4配置熱傳導橡 膠8B(第2緩衝材料），在台未配置熱傳導橡膠之點上。 圖3係表示本實施形態之補強板貼合裝置之概略剖面圖 ’與圖2同樣地表示將補強板貼合於軟性配線基板前之狀態 。如圖3所不’在本實施形態之補強板貼合裝置中，為使工 具3之壓接面4具有緩衝性，在工具3配置熱傳導橡膠，以 作為緩衝材料。熱傳導橡膠8B係被設於工具3之第1真空孔9 真空吸著。又，補強板6係直接被載置於台1之壓接面2上。 在此狀態，補強板6係被設於台1之第2真空孔10真空吸著。 又，軟性配線基板5及補強板6之構成相同於實施形態1所述 之構成，故在此省略其說明。 由以上之狀態，利用與實施形態1同樣之工序，使台1及 工具3移動，以施行軟性配線基板5與補強板6之壓接處理。 O:\91\91776.D0C4 -19- 1239556 圖4係表示利用本實施形態之補強板貼合裝置將補強板 貼合於軟性配線基板時之狀態。圖丨係放大顯示以圖4所示 之台1與工具3加壓之軟性配線基板5與補強板6之境界附近 。如圖1所示，在軟性配線基板5中，在帶狀基材13上之導 體配線12上，於设有連接端子（未圖示）之區域以外之區域， 形成有作為保護膜之耐焊膜11。如此，在軟性配線基板5中 ，在帶狀基材13上面侧，即在連接於補強板6之面之相反側 之面’同時存在著形成耐焊膜11之區域、形成導體配線12 之區域、形成此等雙方之區域、及此等雙方均未形成之區 域。換言之’在軟性配線基板5中形成導體配線丨2及耐焊膜 11之區域之側之面會產生階差。因此，軟性配線基板5之厚 度因區域而異。 對此’在本補強板貼合裝置中，可藉設於工具3之壓接面 4之熱傳導橡膠8B吸收在軟性配線基板5產生之階差。也就 是說，在軟性配線基板5中，呈現對於厚度較厚之部分，熱 傳導橡膠8B會大幅被壓縮，對於厚度較薄之部分，熱傳導 橡膠8B不太會被麼縮之狀態。因此，即使被台1與工具3施 加壓力時，在軟性配線基板5中，不僅厚度較厚之部分，連 厚度較薄之部分也會被施加壓力。 因此，可大致均勻地對軟性配線基板5與補強板6之全面 施加壓力。故，可在上述連接部分之全區域，確實地擠出 接著劑7與補強板6或軟性配線基板5之境界面及接著劑7中 產生之氣泡。 在此，為了大致均勻地對軟性配線基板5與補強板6之連 O:\91\91776.DOC4 -20- 1239556 接部分之全區域施加壓力，有必要使設置於工具3之熱傳導 橡膠8B厚度達到特定值以上。具體而言，最好將熱傳導橡 膠8B厚度設定於軟性配線基板5之導體配線丨2之厚度、耐焊 膜11之厚度及對軟性配線基板5所需之平坦度之誤差範圍 之合計值以上。 更進一步而言，最好考慮熱傳導橡膠犯之彈性率，設定 熱傳導橡膠8B之厚度，俾使壓縮熱傳導橡膠8]3至上述合計 值以内時之應力在特定值以内。此時，由於在軟性配線基 板5中，可使施加於最厚部分之壓力與施加於最薄部分之壓 力之差保持於特定值以下，故可更均勻地對軟性配線基板5 與補強板6之連接部分之全區域施加壓力。 如上所述，設置於工具3之熱傳導橡膠8B厚度最好為可藉 熱傳導橡膠8B之緩衝性而展現階差吸收效應之厚度，也就 是說，可藉熱傳導橡膠8B，均勻地對軟性配線基板5與補強 板6之全面施加壓力之厚度。具體而言，熱傳導橡膠8B厚度 最好為300 μιη以上。 又，在本實施形態中，關於設置於工具3之熱傳導橡膠8Β 厚度，雖提示如上所述之設計基準，但與上述同樣之設計 基準也可在實施形態1中，適用於設置於台1之熱傳導橡膠 8Α厚度。 [實施形態3] 依據圖5及圖6說明有關本發明之補強板貼合裝置之實施 形恶1及2以外之實施形恶時’如以下所述。又，為便於說 明，對於具有與上述實施形態1及2所述相同構成之構成之 O:\91\91776.DOC4 -21 - 1239556 構件，僅附以相同符號，而省略其說明。 本實施形態之補強板貼合裝置與實施形態1及2之補強板 貼合裝置相比，不同之處在於：並非將熱傳導橡膠設置於 台1與工具3中之某一方，而係在台1之壓接面2配置熱傳導 橡膠8A，在工具3之壓接面4配置熱傳導橡膠8B之點上。 圖5係表示本實施形態之補強板貼合裝置之概略剖面圖 ，表示將補強板貼合於軟性配線基板之狀態。如圖5所示， 本實施形態之補強板貼合裝置係在台丨配置熱傳導橡膠8 A ，在工具3配置熱傳導橡膠8B。熱傳導橡膠8A係被第1真空 孔9真空吸著於台1。熱傳導橡膠8B係被第1真空孔9真空吸 著於工具3。補強板6係被設於台1之第2真空孔10真空吸著 。又，軟性配線基板5及補強板6之構成相同於實施形態1 所述之構成，故在此省略其說明。 由以上之狀態，利用與實施形態1同樣之工序，使台1及 工具3移動，以施行軟性配線基板5與補強板6之壓接處理。 圖6係表示利用圖5之補強板貼合裝置將補強板6貼合於 軟性配線基板5時之狀態，放大顯示以台1與工具3加壓之軟 性配線基板5與補強板6之境界附近。如圖6所示，在工具3 之壓接面4配置熱傳導橡膠8B，在台1之壓接面2配置熱傳導 橡膠8A，故可良好地對應於導體配線12與耐焊膜11所產生 之軟性配線基板5之階差。也就是說，可將台1與工具3之壓 力經由熱傳導橡膠8A、8B均等地施加至軟性配線基板5與 補強板6之全面。故，可使軟性配線基板5與補強板6穩定地 密貼。 O:\91\91776.DOC4 -22- 1239556 另外’在本實施形態中，在台1上之熱傳導橡膠8 A之設置 面設有凹部14(第1凹部），將熱傳導橡膠8A設置於該凹部14 。在補強板貼合之際，可利用真空吸著防止熱傳導橡膠8 A 由台1剝離。但，大量地使補強板6壓接於軟性配線基板5 時’台1上之熱傳導橡膠8A多半會徐徐地向平面方向移位。 故’基於防止熱傳導橡膠8A向平面方向移位之目的，設有 凹部14。凹部14之外周係配合熱傳導橡膠8A之外框之大小 。凹部14之深度D雖無特別限定，但具體上，在台1上之熱 傳導橡膠8A為450 μιη之情形時，為200 μιη。 又，上述凹部14在本實施形態中，僅設置於台1側，但也 可構成設置於工具3側。又，在實施形態1及2中，也可在設 熱傳導橡膠8Α之台1與設熱傳導橡膠8Β之工具3，採用同樣 設置凹部之構成。 又，在本實施形態中，採用在台1設置熱傳導橡膠8Α，在 工具3設置熱傳導橡膠8Β之構成，但各熱傳導橡膠8Α、8Β 之厚度也可適用實施形態2所提示之設計基準。即，在本實 施形態中，只要將設置於台1側之熱傳導橡膠8Α之厚度、與 設置於工具3側之熱傳導橡膠8Β之厚度之和設定於軟性配 線基板5形成導體配線12之面上距離帶狀基材表面之最大 高度以上即可。 以上，如實施形態1〜3所述，在將補強板6貼合於軟性配 線基板5之補強板貼合裝置之台1之壓接面2設置具有緩衝 性之熱傳導橡膠8Α及/或工具3之壓接面4設置具有緩衝性 之熱傳導橡膠8Β時，可使補強板6密貼於軟性配線基板5。 O:\91\91776.DOC4 -23- 1239556 也就是說，可將台1與工具3之壓力經由熱傳導橡膠8A、8B 均等地施加至軟性配線基板5之全面與補強板6之全面。因 此，在利用接著劑7將補強板6貼合於軟性配線基板之際， 不會產生軟性配線基板5與補強板6之境界面之氣泡，而可 使軟性配線基板5與補強板6穩定地密貼。 以上，實施形態1〜3所示之本發明之補強板貼合裝置也可 在上述構成中，採用使上述第1加壓構件接觸於上述補強板 ，並在該第1加壓構件之壓接面設置具有可在任意區域變形 之彈性力之第1緩衝材料之構成。 依據上述構成，由於在補強板所接觸之第1加壓構件之壓 接面具有緩衝材料，故對在軟性配線基板具有導體配線之 面產生階差而難以承受壓力之區域，也可由補強板側將其 壓制於第1加壓構件。故，可將壓力適切地施加至在補強板 中接觸於軟性配線基板之全面，因此，可使補強板以貼合 全面岔貼於軟性配線基板。由於可如此使其密貼，在將補 強板貼合於軟性配線基板之際，即使在兩者間使用接著劑 ’也不會在軟性配線基板與補強板之境界面產生氣泡，而 可確實地予以貼合。 又，對於以在之補強板貼合裝置，只要在與補強板接觸 之面配置緩衝材料即可，故無必要新製造補強板貼合裝置 ’即’可減少採用上述構成之際所需之裝置成本之增加。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，採用使上 述第2加壓構件接觸於上述軟性配線基板，並在該第2加壓 構件之壓接面設置具有可在任意區域變形之彈性力之第2 O:\91\91776.DOC4 -24- 1239556 緩衝材料之構成。 依據上述構成，由於在軟性配線基板所接觸之第2加壓構 件之壓接面具有緩衝材料，故加壓軟性配線基板與補強板 呀，可利用緩衝材料填埋軟性配線基板具有導體配線之面 產生差。即，可經由緩衝材料對軟性配線基板與補強板 之接觸面之全面施加壓力，因此，可使補強板以貼合全面 始、貼於軟性配線基板。由於可如此使其密貼，在將補強板 貼合於軟性配線基板之際，即使在兩者間使用接著劑，也 不會在補強板與軟性配線基板之境界面產生氣泡，故可執 行高強度與品質之貼合。 又’對於以往之補強板貼合裝置，只要在與軟性配線基 板接觸之面配置緩衝材料即可，故無必要新製造補強板貼 合裝置’即’可減少採用上述構成之際所需之裝置成本之 增加。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，採用使上 述第1加壓構件接觸於上述補強板，並在該第1加壓構件之 壓接面設置具有可在任意區域變形之彈性力之第1緩衝材 料之構成。 依據上述構成，由於除了在軟性配線基板接觸之第2加壓 構件之壓接面以外，也在補強板所接觸之第1加壓構件之壓 接面設有緩衝材料。即，可對軟性配線基板側及補強板側 雙方，經由缓衝材料施加壓力，故可將壓力更均等地施加 至軟性配線基板與補強板之接觸面之全面，因此，可使補 強板更確實地密貼於軟性配線基板。 O:\91\91776.DOC4 -25- 1239556 又，對於以往之補強板貼合裝置，只要在與補強板接觸 之面及與軟性配線基板接觸之面配置緩衝材料即可，故無 必要新製造補強板貼合裝置，即，可減少採用上述構成之 際所需之裝置成本之增加。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，採用使上 述第1加壓構件接觸於上述補強板，並在該第1加壓構件設 有固定上述補強板之補強板固定手段之構成。 依據上述構成，由於在壓接時，補強板被補強板固定手 段固定於第1加壓構件，故可防止壓接時補強板之位置之移 位。故可以將軟性配線基板與補強板之關係位置保持於適 切狀態之狀態施行貼合。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，將上述補 強板固定手段構成利用真空吸著固定上述補強板。 依據上述構成，由於補強板之固定係利用真空吸著執行 ，故無需對補強板施行特別之加工，即可將其固定於第i 加壓構件。又，在將補強板貼合於軟性配線基板後，利用 解除真空狀態，即可容易且在短時間由第1加壓構件卸下補 強板。即，由於容易施行對第丨加壓構件補強板之固定與卸 下’故可兼顧定位精度之提高與製造時間之縮短。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，將上述第1 緩衝材料構成利用真空吸著固定於上述第1加壓構件，及/ 或將上述第2緩衝材料構成利用真空吸著固定於上述第2加 壓構件。 依據上述構成，由於緩衝材料係利用真空吸著固定於上 O:\91\91776.DOC4 -26- 1239556 〔第1加ι構件及/或上述上述第2加壓構件，故執行對軟性 配線基板與補強板之加壓之際，緩衝材料也不會由固定位 置移位。且利用解除真空狀態，即可容易卸下補強板，故 守間使用而消耗緩衝材料時，也可容易將其卸下而更 換新的緩衝材料。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，構成包含 加熱上述第1加壓構件之壓接面及/或上述第2加壓構件之 壓接面之加熱手段。 依據上述構成，由於可藉加熱手段調整上述第丨加壓構件 之壓接面及/或第2加壓構件之壓接面之溫度，故在將補強 板貼合於軟性配線基板之際，在兩者間使用熱硬化型接著 劑時，可確實施行對熱硬化型接著劑之加熱控制，故可良 好且穩定地維持軟性配線基板與補強板之接著狀態。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，將上述第1 及第2緩衝材料構成由熱傳導性橡膠所形成。 依據上述構成，由於緩衝材料係熱傳導性橡膠，故在將 補強板貼合於軟性配線基板之際，在兩者間使用熱硬化型 接著劑以上述加熱裝置加熱時，可經由熱傳導性橡朦將熱傳 導至熱硬化型接著劑。故可確實使熱硬化型接著劑硬化。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，將上述第2 緩衝材料之厚度構成在軟性配線基板形成導體配線之面中 距離薄膜基板表面之最大高度以上。 依據上述構成，由於緩衝材料之厚度係在軟性配線基板 形成導體配線之面中距離薄膜基板表面之最大高度以上， O:\91\91776.DOC4 -27- 1239556 故緩衝材料可確實填埋軟性配線基板上之階差。故利用補 強板貼合裝置加壓軟性配線基板與補強板之際，可經由緩 衝材料將壓力適切地傳達至軟性配線基板與補強板之連接 面全面，故可使補強板密著貼合於軟性配線基板。 本發明之補強板貼合裝置也可在上述構成中，構成在配置 上述第1緩衝材料之上述第1加壓構件之壓接面設置第1凹部 ’使第1緩衝材料之至少一部分嵌入上述第1凹部，及/或在配 置上述第2緩衝材料之上述第2加壓構件之壓接面設置第2凹 部’使第2緩衝材料之至少一部分嵌入上述第2凹部。 依據上述構成，由於緩衝材料之至少一部分嵌入設於第i 加壓構件之壓接面及/或第2加壓構件之壓接面之凹部，可防 止緩衝材料向壓接面之面方向移位。故可防止因多次重複執 行貼合處理導致緩衝材料徐徐向壓接面之面方向移位。 本發明之補強板貼合方法也可在上述方法中，採用利用 熱硬化型接著劑貼合上述軟性配線基板與上述補強板之方 法。 依據上述方法，由於在軟性配線基板與補強板之間使用 熱硬化型接著劑接著，故可利用加熱使熱硬化型接著劑硬 化，確實地使軟性配線基板與補強板密著貼合。又，貼合 後在半導體裝置製造過程中施行加熱，接著劑也不會流出 ，故不會發生接著劑轉印、飛濺至不必要之處等。因此， 可施行高品質之貼合。x，在施行貼合補強板後之軟性配 線基板之外形沖切時，即使切斷補強板，&由於接著劑已 經硬化，不會附著於模具。故可防止接著劑推積於模具等 O:\91\91776.DOC4 -28- 1239556 之缺點問題。 又，在實施方式之項中所述之具體的實施形恶畢兄係在 於敘述本發明之技術内容，本發明並不應僅限定於該等具 體例而作狹義之解釋，在不脫離本發明之精神與後述申請 專利範圍項中所載之範圍内，可作種種變更而予以實施。 又，分別揭示於不同實施形態之技術的手段之適當組合所 得之實施形態也包含於本發明之技術的範疇。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之補強板貼合裝置之一例之軟性配線 基板與補強板之境界面之剖面圖。 圖2係表示本發明之補強板貼合裝置之另一例之概略剖 面圖。 =3係表示圖1所示之補強板貼合裝置之補強板貼合前之 狀怨之概略剖面圖。 圖4係表示圖1所示之補全 ，補強板貼合驮置之補強板貼合時之 狀態之概略剖面圖。 本 係表示有別於圖1及圖2所示之補強板貼合裝置之 务明之補強板貼合裝置之例之概略剖面圖。 圖6係表示圖5所示之補 之 貼合境界面之剖面圖。'反、“衣置之補強板貼合時 圖7係表示以往之補強板貼合裝 圖8係表示圖7所示之插 列之概略剖面圖 概略剖面圖。 反貼合裝置之補強板貼合時： 圖9係表示圖8之貼合 之权性配線基板與補強板 O:\91\91776.DOC4 丨入〜兄 1239556 面之剖面圖。 【圖式代表符號說明】 1 台（第1加壓構件） 2 壓接面 3 工具（第2加壓構件） 4 壓接面 5 軟性配線基板 6 補強板 8A 熱傳導橡膠（第1緩衝材料、具有在任意區域變 形之彈性力之構件） 8B 熱傳導橡膠（第2緩衝材料、具有在任意區域變 形之彈性力之構件） 10 第2真空孔（補強板固定手段） 11 耐焊膜 14 凹部（第1凹部） O:\91\91776.DOC4 -30-

Claims (1)

1. Ϊ239556 拾、申請專利範圍： 1 · 一種將補強板貼合於軟性配線基板之補強板貼合裝置， 其包含： 具有壓接面之第1加壓構件，·及 將壓接面設成與上述第1加壓構件之壓接面相對向之 第2加壓構件； 利用上述第1加壓構件及上述第2加壓構件挾持薄膜基 板上I成^體配線之軟性配線基板及補強板而施加壓力 ’使該補強板壓接於該軟性配線基板；且 上述第1加壓構件及上述第2加壓構件之至少一方之壓 接面係具有在任意區域變形之彈性者。 2.如申請專利範圍第1項之補強板貼合裝置，其中 上述第1加壓構件與上述補強板接觸；且 在該第1加壓構件之壓接面設置具有在任意區域變形 之彈性力之第1緩衝材料者。 3·如申請專利範圍第丨項之補強板貼合裝置，其中 上述第2加壓構件與上述軟性配線基板接觸，且 在該第2加壓構件之壓接面設置具有在任意區域變形 之彈性力之第2緩衝材料者。 4·如申租專利範圍第3項之補強板貼合裝置，其中 上述第1加壓構件與上述補強板接觸；且 在該第1加壓構件之壓接面設置具有在任意區域變形 之彈性力之第1緩衝材料者。 5 ·如申请專利範圍第1至4頊中 壬一工苜十、士仏Λ 王Τ任項之補強板貼合裝置， O:\91\91776.DOC5 1239556 其中 述構成中，上述第1加壓構件與上述補強板接觸；且 在上述第1加壓構件設有固定上述補強板之補強板 定手段者。 如申請專利範圍第5項之補強板貼合裝置，其中上述補強 板固定手段係利用真空吸附固定上述補強板者。 如申，月專利|巳圍第2項之補強板貼合裝置，其中上述第1 緩衝材料係利用真空吸附固定於上述第（加壓構件者。 如申明專利範圍第3項之補強板貼合裝置，其中上述第2 緩衝材料係利用真空吸附固定於上述第2加壓構件者。 士申明專利耗圍第4項之補強板貼合裝置，其中上述第1 緩衝材：係利用真空吸附固定於上述第!加壓構件，及/ 或上述第2緩衝材料係利用真空吸附固定於上述第2加 構件者。 10·:申請專利範圍第…項中任—項之補強板貼合裳置， 中匕3加熱手段，其係加熱上述第丨加壓構件之壓接面 及/或上述第2加壓構件之壓接面者。 申明專利範圍第2項之補強板貼合裝置 緩衝材料係具有熱傳導性者。 12·如申請專利範圍第3項之補強板貼合裳置， 緩衝材料係具有熱傳導性者。 13·如申請專利範圍第4項之補強板貼合裳置， 及第2緩衝材料係具有熱傳導性者。 14·如申請專利範圍第2項之補強板貼合裝置， 6. 其中上述第1 其中上述第2 其中上述第1 其中上述第1 0Λ9㈧1776.DOC5 1239556 15 16 17 18. 19. 20. 21. 緩衝材料係由熱傳導性橡膠所形成者。 .==圍第3項之補強板貼合裝置，其中上述第2 緩衝材料係由執僂道 …得導性橡膠所形成者。 •如申請專利範圍第 ㈤弟4項之補強板貼合裝置，其中上述第i 、、友^料係由熱傳導性橡膠所形成者。 •如申請專利範圍第^ $ ^ 弟或4項之補強板貼合裝置，其中上述 ，衝材料之厚度係在軟性配線基板形成導體配線之 面中距離㈣基板表面之最大高度以上者。 如申請專㈣圍第2項之補強板貼合裝置，1中在配置上 述第I緩衝材料之上述第i加壓構件之壓接面設置第i凹部 > 1_材料之至少—部分钱入上述第w部者。 如申請專利範圍第3項之補強板貼合裝置，其中在配置上 述第2緩衝材料之上述第2加Μ構件之接面設置第2凹部 ’上述第2緩衝材料之至少一部分截入上述第2凹部者。 如申凊專利範圍第4項之補強板貼合裝置，其中在配置上 述第1緩衝材料之上述第丨加壓構件之壓接面設置第 部，上述第1緩衝材料之至少一部分嵌入上述第1凹部， 及/或在配置上述弟2緩衝材料之上述第2加壓構件之麼接 面設置第2凹部，上述第2緩衝材料之至少一部分嵌入上 述第2凹部者。 一種補強板貼合方法，其特徵在於包含·· 配置工序，其係以使軟性配線基板與補強板之貼合面 互相朝向内側之狀態，配置上述補強板與上述軟性配線 基板者；及 O:\91\91776.DOC5 1239556 壓接工序，其係對由上述配置工序所配置之上述補強 板與上述軟性配線基板，由上述補強板侧與上述軟性配 線基板側施加壓力者； 在上述壓接工序中，對上述補強板側與上述軟性配線 基板側之至少一方，利用具有在任意區域變形之彈性之 構件施加壓力者。 22. 如申請專利範圍第21項之補強板貼合方法，其中利用熱 硬化型接著劑貼合上述軟性配線基板與上述補強板者。 23. 如申請專利範圍第22項之補強板貼合方法，其中在上述 I接工序中’除加壓外’並加熱上述補強板側與上述軟 性配線基板，藉加熱使熱硬化型接著劑硬化者。 O:\91\91776.DOC5