CN1531013A - 增强板粘着装置以及粘着方法 - Google Patents

增强板粘着装置以及粘着方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1531013A
CN1531013A CNA2004100287262A CN200410028726A CN1531013A CN 1531013 A CN1531013 A CN 1531013A CN A2004100287262 A CNA2004100287262 A CN A2004100287262A CN 200410028726 A CN200410028726 A CN 200410028726A CN 1531013 A CN1531013 A CN 1531013A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
reinforcement plate
pressure
circuit board
flexible circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100287262A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1303646C (zh
Inventor
ٿ���
内藤克幸
福田和彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN1531013A publication Critical patent/CN1531013A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1303646C publication Critical patent/CN1303646C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A41—WEARING APPAREL
    • A41C—CORSETS; BRASSIERES
    • A41C3/00—Brassieres
    • A41C3/12—Component parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A41—WEARING APPAREL
    • A41B—SHIRTS; UNDERWEAR; BABY LINEN; HANDKERCHIEFS
    • A41B17/00—Selection of special materials for underwear
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A41—WEARING APPAREL
    • A41C—CORSETS; BRASSIERES
    • A41C5/00—Machines, appliances, or methods for manufacturing corsets or brassieres
    • A41C5/005—Machines, appliances, or methods for manufacturing corsets or brassieres by moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
    • B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
    • B29C70/885—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding with incorporated metallic wires, nets, films or plates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

增强板粘着装置，设置具有压接面的台子、和与台子的压接面相向地设置压接面的工具，台子以及工具，夹住挠性布线基板以及增强板而施加压力，使增强板压接固定在挠性布线基板上。在工具的压接面上，配置在任意区域具有弹力性的导热橡胶，从工具，通过该导热橡胶对挠性布线基板施加压力。这样，可将增强板均匀地紧密接合地粘着在挠性布线基板上。

Description

增强板粘着装置以及粘着方法
技术领域
本发明涉及用于在挠性布线基板上粘着增强板以使TCP(TapeCarrier Package)或COF(Chip on film)等上用作安装基板的挠性布线基板局部具有机械强度的增强板粘着装置以及增强板粘着方法。
技术背景
液晶板，其薄型、轻量、低耗电、寿命长的特征受到注目，首先是移动电话等移动机器，后来应用到个人计算机、家用电视的显示部等各种地方。随着这样的液晶板的利用的扩大，在其安装面上也开发、应用了各种各样的技术。例如，作为近年来的液晶驱动器IC的安装技术，尤其使用利用TCP或COF等的挠性(可挠性)布线基板的安装技术，在谋求安装的高密度化的同时，实现了薄型化、轻量化。
上述挠性布线基板，由聚酰亚胺等形成的带基材、以及其上形成的导体布线等构成。导体布线，使用Cu等进行光蚀刻等而形成。该导体布线的最表面上有时也焊接搭载部件等。又，在导体布线上使用Cu时，有时也在导体布线的表面上覆盖Sn或Au等。又，在挠性布线基板上的形成了导体布线的面上，为了保护该导体布线，除了与外部电路的接续部分，其他的区域形成焊料保护层。
另一方面，通常，挠性布线基板，在安装半导体芯片的TCP或COF的制作工序中为长带状。这样，因为可在各制作工序中使用的生产装置上依次连续传送挠性布线基板，所以，可利用流水作业有效进行模块的形成。又，利用挠性布线基板的带状，可通过使挠性布线基板往卷轴上供给和回收而进行。因此，长带状的挠性布线基板，有利于半导体装置的大批量生产。
如以上那样，挠性布线基板，通过安装半导体芯片或其他部件而形成模块。这时，为了安装部件的组装或更换的方便性，在挠性布线基板上，有时形成作为与外部电路的接续端子的接插件。因此，在接插件(连接器)周边的挠性布线基板上，必须增强以承受外部电路与接插件接续时的机械负荷。为此，必须在挠性布线基板的接插件搭载区域的相反面粘着增强板，提高挠性布线基板的强度。
关于用于向该挠性布线基板上粘着增强板的增强板粘着装置以及增强板粘着方法的传统例，利用图7～图9进行以下说明。
图7是用于在挠性布线基板上粘着增强板的增强板粘着装置的主要部分的概要断面图。如图7所示那样，台子(下部按压件)101的压接面102与工具103(上部按压件)的压接面104，平行相对。在其间，长带状的挠性布线基板105，在使形成导体布线(未图示)的面朝上的状态下配置。该挠性布线基板105，利用图未示的带齿卷盘和传送导轨配置在上述位置。而且，在台子101的压接面102上，配置增强板106。
增强板106，由聚酰亚胺或PET等构成，用于向挠性布线基板105上粘着的粘接剂107，预先涂抹在向挠性布线基板105安装的面上。
图8所示是使用图7的增强板粘着装置在挠性布线基板105上粘着增强板106的状态。如图8所示那样，使配置在台子101上的增强板106与挠性布线基板105对位，台子101上升，工具103下降。利用台子101与工具103之间的压力压接挠性布线基板105与增强板106。
在此，说明一下粘接挠性布线基板与增强板的粘接剂。作为粘接剂，有常温下具有粘着力的常温型、和加热后具有粘着力的热硬化型。常温型粘接剂时，如果将粘着条件设为例如粘着温度＝常温、时间＝0.5秒、压力＝0.5Kg/cm2，则可良好地粘着挠性布线基板与增强板。
但是，采用常温型粘接剂时，如果在粘着增强板后进行用于搭载接插件的焊锡回流等加热工序，则产生由于加热而流出的粘接剂有时会转印、或飞溅到不需要的地方等不良的情况，从而降低半导体装置的品质。又，常温型粘接剂，因为粘着后也具有粘着性，所以，当对挠性布线基板进行外形冲裁时，也产生粘接剂附着在金属模上等问题。
另一方面，如果作为粘接剂采用热硬化型，且例如如果将粘着条件设为粘着温度(台子101、工具103一起)＝200℃、时间＝3秒、压力＝28Kg/cm2，则可良好地将增强板粘着在挠性布线基板上。在之后的工序中，因为粘接剂完全硬化，所以，可避免采用常温型粘接剂时产生的上述缺陷。
这样，虽然作为粘接剂通过采用热硬化型，可消除与粘接剂有关的缺陷，但在压接挠性布线基板与增强板时，还存在以下问题。
图9是放大利用图8所示的增强板粘着装置进行压接的挠性布线基板与增强板的接续部分的图。如图9所示那样，因为焊料保护层1011成为挠性布线基板105上的最外层，所以，在工具103的压接面104上，焊料保护层1011主要与之接触，并承受压力。因此，一方面压力施加在设置焊料保护层1011的区域的粘接剂107上，另一方面在没有设置焊料保护层1011的区域的粘接剂107上不怎么施加压力。
在此，因为粘接剂107具有粘着性，所以，即使完全不接受压力，也可粘接增强板106与挠性布线基板105。但是，有时在粘接剂107与增强板106或挠性布线基板105的界面上或粘接剂107中产生气泡，从而往往由于该气泡而导致粘接性恶化。即，为了除去该气泡，必须对粘接剂107施加某种程度的压力。
因此，如果存在对粘接剂107如上述那样不怎么施加压力的部分，则会产生粘接性不良的部分，从而发生增强板106与挠性布线基板105之间剥离那样的问题。
又，在粘着增强板的挠性布线基板上，当在增强板粘着面的相反侧安装接插件时，通过使用焊锡等进行回流而搭载接插件。在此，如果在粘接剂107上产生气泡，则在投入回流炉时，由于急剧的温度上升气泡膨胀，也会产生使粘接性进一步恶化的问题。
又，如果粘接剂107中的气泡膨胀，则不仅使粘接性恶化，而且还会产生下面的问题。例如用作液晶显示的驱动器的挠性布线基板，安装多个用于输入电压、时间、数据、半导体动作用偏压等信号的端子。这样，搭载在挠性布线基板上的接插件也为了对应多个端子而要求多芯化。而且这样的向表面安装的多芯接插件，必须设计微细间距，又，作为接插件的接续面的平坦度，为了良好地进行接续要求数十μm左右的误差范围。但是，如果粘接剂107中的气泡膨胀，则导致接插部上的平坦度恶化，由于接插件上的与外部电路的连接性恶化，从而发生所谓的开启不良的问题。
另一方面，作为在挠性布线基板上粘着增强板的方法，在日本国公开特许公报特开平7-170031号(1995年7月4日公开)上，提出了在下模上设置的定位栓上依次穿过设置了对位用孔的增强板、设置了对位用孔的挠性布线基板、设置了逸孔的缓冲件，并用上模按压粘着它们的方法。但是，该方法，因为必须每1个工件地进行用于粘着的作业，所以，对挠性布线基板以及增强板有限制。因此，上述方法，在制造对增强板和挠性布线基板不要求特别限制的利用一般的卷轴到卷轴制造TCP或COF时，不能对应依次处理增强板的粘着的作业工序，从而不能大量生产。
发明内容
本发明，是针对上述问题点的，其目的在于提供在将增强板粘着在挠性布线基板上时，可将增强板均匀紧密地粘着在挠性布线基板上，在挠性布线基板与增强板之间使用粘接剂粘着时，其中不会产生气泡，可进行强度或可靠性高的粘着的增强板粘着装置以及增强板粘着方法。
本发明的增强板粘着装置，为了解决上述课题，其特征在于：在于薄膜基板上形成导体布线的挠性布线基板上粘着增强板的增强板粘着装置上，设置具有压接面的第1加压部件、和与上述第1加压部件的压接面相向地设置压接面的第2加压部件，上述第1加压部件以及第2加压部件，夹住上述挠性布线基板以及上述增强板而施加压力，使该增强板压接固定在该挠性布线基板上，并且上述第1加压部件以及上述第2加压部件的至少一方的压接面在任意区域具有变形的弹力性。
在上述构成中，通过在第1加压部件的压接面与第2加压部件的压接面之间配置挠性布线基板以及增强板，并从第1加压部件以及第2加压部件向挠性布线基板以及增强板施压，可进行两者的压接。
在此，挠性布线基板，因为设计为在薄膜基板上形成导体布线的构造，所以，使得在例如形成导体布线的部分与不形成的部分，其厚度不同。此时，如上述那样利用第1加压部件以及第2加压部件施压时，只在挠性布线基板上的厚度厚的部分上施加压力，而厚度薄的部分上没有适当地施加压力。因此，由于产生压接不完全的地方，所以存在可能产生挠性布线基板与增强板的接续状态恶化的地方的问题。
针对此，在上述构成中，第1加压部件以及第2加压部件的至少一方的压接面设计为在任意区域具有变形的弹力性的形式。因此，通过在挠性布线基板上的厚度厚的部分压接面大幅压缩，使得即使对挠性布线基板上的厚度薄的部分也可适当地施加压力。即，因为可对挠性布线基板与增强板的整面适当地施加压力，所以，可使挠性布线基板与增强板在粘着整面紧密接触。
因此，在挠性布线基板上粘着增强板时，即使例如在两者之间使用粘接剂时，也可利用压力压出增强板与挠性布线基板之间的粘着的分界面或粘接剂的内部产生的气泡。因此，可使粘接性能稳定，并且，可防止由于气泡的膨胀导致的挠性布线基板表面平坦度的恶化。即，如果采用上述构成，则可进行强度以及品质高的粘着。
本发明的增强板粘着方法，为了解决上述课题，其特征在于：在于薄膜基板上形成导体布线的挠性布线基板上粘着增强板的增强板粘着方法上，具有在使相互贴合的面相互朝向内侧的状态下配置上述增强板以及上述挠性布线基板的配置工序、和对利用上述配置工序配置的上述增强板以及上述挠性布线基板从上述增强板侧以及上述挠性布线基板侧施加压力的压接固定工序，在上述压接固定工序中，对上述增强板侧以及上述挠性布线基板侧的至少一方利用在任意区域具有变形的弹力性的部件施加压力。
如果采用上述方法，则是利用在任意区域具有变形的弹力性的部件对增强板侧以及挠性布线基板侧的至少一方施加压力。因此，在挠性布线基板上的厚度厚的部分通过压接面大幅压缩，使得即使对挠性布线基板上的厚度薄的部分也可适当地施加压力。即，因为可对挠性布线基板与增强板的整面适当地施加压力，所以，可使挠性布线基板与增强板在粘着整面上紧密接合。
因此，粘着挠性布线基板与增强板时，即使例如在两者之间使用粘接剂时，也可利用压力压出增强板与挠性布线基板之间的粘着的分界面或粘接剂的内部产生的气泡。因此，可使粘接性能稳定，并且，可防止由于气泡的膨胀导致的挠性布线基板表面平坦度的恶化。即，如果采用上述方法，则可进行强度以及品质高的粘着。
本发明的其他的目的、特征、以及优越的地方，通过以下的介绍可充分了解。又，本发明的优点，可在参照附图的以下的说明中明了。
图面的简单说明
图1是本发明的增强板粘着装置的一例中的挠性布线基板与增强板的分界面的断面图。
图2是本发明的增强板粘着装置的另一例的概要断面图。
图3是显示图1所示的增强板粘着装置的增强板粘着前的状态的概要断面图。
图4是表示图1所示的增强板粘着装置的增强板粘着时的状态的概要断面图。
图5是区别于图1以及图2所示增强板粘着装置的别外的本发明的增强板粘着装置的例子的概要断面图。
图6是表示图5所示的增强板粘着装置的增强板粘着时的粘着分界面的断面图。
图7是传统的增强板粘着装置的一例的概要断面图。
图8是表示图7所示的增强板粘着装置的增强板粘着时的概要断面图。
图9是表示图8的粘着时的挠性布线基板与增强板的分界面的断面图。
实施发明的最佳形式
[实施形式1]
参照图2如下说明本发明的增强板粘着装置的一实施形式。另外，本发明不限于此。
图2，是本实施形式的增强板粘着装置的概要断面图，表示挠性布线基板上粘着增强板前的状态。
(增强板粘着装置的构成)
首先，说明本增强板粘着装置(粘贴)的构成。如图2所示那样，增强板粘着装置，设计为设置台子1以及工具3作为从上下给予压力的第1加压部件以及第2加压部件的构成。台子1的上面——压接面2与工具3的下面——压接面4平行，成为相互对面的状态。在台子1的压接面2上，与工具3的压接面4平行地配置导热橡胶8A作为缓冲件(第1缓冲件)。
台子1以及工具3，是对挠性布线基板5以及增强板6施加压力，使挠性布线基板5与增强板6压接的部件。在台子1与工具3之间，与压接面2以及4平行地配置挠性布线基板5和增强板6，并加压使其压接。在本实施形式中，虽然是设计为使台子1上升，使工具3下降而加压的，但也可固定台子1而使工具3下降进行加压，或固定工具3而使台子1上升进行加压。
又，工具3以及台子1，分别内装加热器作为加热机构(未图示)，可对挠性布线基板5以及增强板6加热。这是因为在使用热硬化型粘接剂作为下述说明的粘接剂7时，必须利用加热使热硬化型粘接剂硬化。通过控制该加热器，台子1以及工具3的表面温度可调节到热硬化型粘接剂硬化的温度。因此，给予压力和温度的台子1以及工具3，使用即使在高温高压下也不易变形的材料——例如铁等形成。
在台子1的压接面2上，设置具有缓冲性的导热橡胶8A，作为用于使挠性布线基板5与增强板6紧密接合的缓冲件。在此，所谓缓冲性，是在任意区域具有变形的弹力性的性能。
作为缓冲件使用的材料可承受来自台子1与工具3的压力，虽然如果是具有弹力性的材料，则没有特别的限制，但适合使用橡胶等。在本实施形式中，因为在增强板6的粘着上使用热硬化型粘接剂，所以，使用导热橡胶8A。在本实施形式中使用的导热橡胶8A，具体地说，设计为信越化学工业株式会社制的厚度450μm的导热硅橡胶TC-A(商品名)。
第1真空孔9，用于将导热橡胶8A固定在台子1上。第1真空孔9，从台子1的压接面2穿过台子设置，并连接在压缩机等(未图示)上。利用该压缩机等，抽吸第1真空孔9内的空气，使第1真空孔9的内部变成接近真空的状态。这样，台子1上的导热橡胶8A，被真空吸附而固定在台子1上。
第1真空孔9因为设置在台子1上，所以，最好将孔径设计得很小。这是因为，在台子1的压接面2上应尽可能扩大与导热橡胶8A接触的面积，从而对增强板均匀施加压力。并且，第1真空孔9的孔径，最好是可切实使导热橡胶8A被真空吸附在台子1上的大小。这是为了防止施加压力之后导热橡胶8A贴附在增强板6上而脱离台子1。考虑到这些，第1真空孔9的孔径最好设计为1mm左右。
第2真空孔10，是为了利用真空吸附将增强板6配置在台子1上的增强板固定机构。第2真空孔10，贯通台子1以及导热橡胶8A地设置，并与第1真空孔9一样连接在压缩机等上。与第1真空孔9一样，第2真空孔10的孔径，极小且最好是可将增强板6固定在导热橡胶8A上的大小。具体地，第2真空孔10的孔径最好设计为1mm左右。
(挠性布线基板的构成)
下面，说明挠性布线基板的构成。挠性布线基板5，由带基材(薄膜基材)、在该带基材上利用光蚀刻等形成的导体布线、以及覆盖导体布线图形上面的焊料保护层等构成。
带基材，只要具有绝缘性并在其表面上形成导体布线即可。具体地，作为带基材，适合采用聚酰亚胺或聚酯等绝缘性薄膜。带基材的厚度，虽然没有特别的限制，但为了确保高弯曲性最好是薄型的。在本实施形式中，作为带基材，使用了厚度40μm的聚酰亚胺薄膜。
导体布线，虽然只要具有导电性则无特别的限制，但适合使用Cu等，利用光蚀刻等形成布线图形。在导体布线的表面，也可覆盖Sn或Au等。在本实施形式中，作为导体布线，使用了利用光蚀刻对厚度12μm的铜箔膜形成图案的形式。
又，在挠性布线基板上的形成导体布线的面上，为了保护该导体布线，在除了与外部电路的接续部分以外的区域形成焊料保护层。在本实施形式中，作为焊料保护层，使用了厚度50μm的聚酰亚胺。
又，挠性布线基板5，设计为长带状。即，在长带状的带基材上，形成多个导体布线图形，在完成了模块的阶段，以各模块单位切断带基材。这样，可利用线轴到线轴连续高效地制造挠性布线基板5。这样，长带状的挠性布线基板5，有利于进行粘着大量的增强板的处理。
另外，在上述带基材的两侧缘，以既定间隔设计输送孔(未图示)，通过在该输送孔上啮合传送用带齿卷盘，使挠性布线基板5向纵向移动。
(增强板的构成)
下面，说明增强板6的构成。增强板6，是加强挠性布线基板5的。挠性布线基板，通过安装半导体芯片或其他部件形成模块。这时，为了安装部件的组装或更换的简便性，在挠性布线基板上有时形成作为与外部电路的接续端子的接插件。因此，在接插件周边的挠性布线基板上，必须增强以承受外部电路与接插件连接时的机械负荷。为此必须在挠性布线基板的接插件搭载区域的相反面粘着增强板，提高挠性布线基板的强度。
如上述那样，增强板6，虽然必须有某种程度的强度，但最好适度具有弯曲性，使得在挠性布线基板5弯曲时，不会从挠性布线基板5上剥离或错位。作为满足这样的特性的材料，可举出例如聚酰亚胺或PET等。
作为增强板6的尺寸，可以是配合挠性布线基板5上必须增强的区域的需要的厚度以及需要的大小。在实施形式中，作为增强板6使用的是厚度175μm、大小10mm×15mm的聚酰亚胺板。
(增强板粘着方法)
下面说明使用了本增强板粘着装置的增强板粘着方法。
首先说明配置工序。在该工序中，以挠性布线基板5对位的状态配置在台子1与工具3之间的区域。
在此，上述对位，使用图像识别进行。通过利用图像识别对位，在利用卷轴到卷轴制造TCP或COF时，因为可对应依次处理增强板的粘着的作业工序所以有利于大量生产。
另外，挠性布线基板5，因为利用未图示的导轨传送，所以，挠性布线基板5的横向，换言之，在垂直于挠性布线基板5的传送方向的方向的对位，也可利用该导轨进行。又，挠性布线基板5的纵向，换言之，在挠性布线基板5的传送方向的对位，也可利用用于传送挠性布线基板5的未图示的传送用带齿卷盘进行。
在此，挠性布线基板5，在台子1与工具3之间，将形成导体布线的面设为工具3侧、即设为上侧，与台子1的压接面2以及导热橡胶8A的上面平行地配置。
之后，在固定于台子1上的导热橡胶8A之上，增强板6，将涂抹了粘接剂7的面设在上边与台子1的压接面平行地配置。将该增强板6向台子1上的导热橡胶8A的传送，利用例如机器手等进行。然后，通过使第2真空孔10的压缩机工作，增强板6被真空吸附在导热橡胶8A上，而被固定。
在此，先说明涂抹在增强板6上的粘接剂7。粘接剂7，是粘接增强板6与挠性布线基板5的。作为粘接剂7，使用热硬化型粘接剂，可避免粘接后的向不需要地方的再粘接等问题。作为热硬化型粘接剂，可举出环氧类树脂、丙烯酸类树脂等。具体地，作为粘接剂7，使用ソニ-ケミカル株式会社制D3410(商品名)。
下面，说明压接固定工序。在上述配置工序中，挠性布线基板5与增强板6配置在既定的位置上后，使台子1上升同时使工具3下降，通过从上下夹挠性布线基板5和增强板6而施压。这样，使增强板6与挠性布线基板5压接。
加压时，将工具3的表面温度以及台子1的表面温度都设为200℃，施加28Kg/cm2左右的压力3秒左右。工具3的表面温度以及台子1的表面温度的调整，利用上述加热器进行。如果在这样的条件下进行加压，可良好粘接挠性布线基板5与增强板6。
当压接处理结束时，使台子1下降同时使工具3上升，解除给予挠性布线基板5与增强板6的压力。并且同时，通过解除第2真空孔10上的真空状态，解除增强板6与导热橡胶8A之间的接续状态。此时，增强板6变成确实粘接在挠性布线基板5上的状态。
之后，传送挠性布线基板5，使后面应该粘接增强板6的挠性布线基板5上的区域置于增强板粘着装置上的粘着位置。然后，与上述同样地进行后面的增强板6的粘着。
[实施形式2]
如果参照图1、图3以及图4说明本发明的增强板粘着装置的另一实施形式，则如以下那样。另外，为了便于说明，对于具有与前述实施形式1中说明过的构成同样的构成的部件，采用同一符号，省略其说明。
本实施形式的增强板粘着装置，与实施形式1的增强板粘着装置相比，不同的是在工具3的压接面4上配置导热橡胶8B(第2缓冲件)，而在台子1上不配置导热橡胶。
图3，是本实施形式的增强板粘着装置的概要断面图，与图2同样表示在挠性布线基板上粘着增强板前的状态。如图3所示那样，在本实施形式的增强板粘着装置上，因为使工具3的压接面4具有缓冲性，所以，作为缓冲件，导热橡胶8B被配置在工具3上。导热橡胶8B，利用设置在工具3上的第1真空孔9被真空吸附。又，增强板6直接放置在台子1的压接面2上。在该状态下，增强板6，利用台子1上设置的第2真空孔10被真空吸附。另外，挠性布线基板5以及增强板6的构成，与实施形式1中说明过的构成相同，所以在此省略其说明。
从以上的状态，利用与实施形式1同样的工序，通过使台子1以及工具3移动，进行挠性布线基板5与增强板6的压接处理。
图4所示是使用本实施形式的增强板粘着装置在挠性布线基板上粘着增强板的状态。图1，是图4的利用台子1与工具3加压的挠性布线基板5与增强板6的分界附近的放大图。如图1所示那样，在挠性布线基板5上，在带基材13上的导体布线12的上面，在设置接续端子(未图示)的区域以外的区域，形成作为保护膜的焊料保护层11。这样，在挠性布线基板5上，在带基材13的上面侧，即，与增强板6接续的面的相反侧的面上，混合存在形成焊料保护层11的区域、形成导体布线12的区域、这两方都形成的区域以及这两方都不形成的区域。换言之，在挠性布线基板5上的形成导体布线12以及焊料保护层11侧的面上产生高低差。这样，挠性布线基板5，根据区域其厚度不同。
针对此，在本增强板粘着装置上，利用设置在工具3的压接面4上的导热橡胶8B，吸收挠性布线基板5上产生的高低差。即，成为在挠性布线基板5上，相对厚度厚的部分，导热橡胶8B被大幅压缩，另一方面，相对厚度薄的部分，导热橡胶8B不怎么被压缩的状态。这样，利用台子1以及工具3施加压力时，在挠性布线基板5上不仅对厚度厚的部分，而且对厚度薄的部分也施加压力。
因此，对挠性布线基板5与增强板6的接续部分的整面，可大致均匀地施加压力。因此，可在上述接续部分的整个区域切实压出粘接剂7与增强板6或挠性布线基板5的界面或粘接剂7中产生的气泡。
在此，为了在挠性布线基板5与增强板6的接续部分的整个区域均匀给予压力，必须将设置在工具3上的导热橡胶8B的厚度设定在既定值以上。具体地，将导热橡胶8B的厚度，最好设定在挠性布线基板5上的导体布线12的厚度、焊料保护层11的厚度、以及对挠性布线基板5必须的平坦度的误差范围的合计值以上。
再换言之，考虑导热橡胶8B的弹性率，最好导热橡胶8B压缩到上述合计的值时的应力在既定值以内地设定导热橡胶8B的厚度。这时，因为可将挠性布线基板5上最厚的部分所需的压力，和最薄的部分所需的压力之间的差设计在既定值以下，所以，可在挠性布线基板5与增强板6的接续部分的整个区域更均匀地给予压力。
如上述那样，工具3上设置的导热橡胶8B的厚度，最好是可出现利用导热橡胶8B的缓冲性吸收高低差的效果的厚度，即利用导热橡胶8B使挠性布线基极5与增强板6之间的整面被均匀加压的厚度。具体地，导热橡胶8B的厚度，最好在300μm以上。
另外，虽然是在本实施形式中，对于设置在工具3上的导热橡胶8B的厚度，提出上述那样的设计基准，但在实施形式1中，对于台子1上设置的导热橡胶8A的厚度，也可使用与上述同样的设计基准。
[实施形式3]
对于本发明的涉及增强板粘着装置的实施形式1以及2以外的实施形式，如果参照图5以及图6进行说明，则如以下那样。另外，为了便于说明，对于具有与前述实施形式1以及2中说明过的构成同样的构成的部件，采用同一符号，省略其说明。
本实施形式的增强板粘着装置，与实施形式1以及2的增强板粘着装置相比，不同的是，不是在台子1或工具3的任何一方上设置导热橡胶，而是在台子1的压接面2上配置导热橡胶8A，在工具3的压接面4上配置导热橡胶8B。
图5，是本实施形式的增强板粘着装置的概要断面图，表示在挠性布线基板上粘着增强板的状态。如图5所示那样，本实施形式的增强板粘着装置，在台子1上配置导热橡胶8A，在工具3上配置导热橡胶8B。导热橡胶8A，利用第1真空孔9，被真空吸附在台子1上。导热橡胶8B，利用第1真空孔9，被真空吸附在工具3上。增强板6，利用台子1上设置的第2真空孔10被真空吸附。另外，挠性布线基板5以及增强板6的构成，与该实施形式1中说明过的构成相同，所以在此省略其说明。
从以上的状态，利用与实施形式1同样的工序，通过使台子1以及工具3移动，进行挠性布线基板5与增强板6的压接处理。
图6所示是使用图5的增强板粘着装置在挠性布线基板5上粘着增强板6的状态，是利用台子1与工具3加压的挠性布线基板5与增强板6的分界附近的放大图。如图6所示那样，因为在工具3的压接面4上配置导热橡胶8B，在台子1的压接面2上配置导热橡胶8A，所以，可良好对应由于导体布线12和焊料保护层11引起的挠性布线基板5的高低差。即，可将台子1与工具3之间的压力通过导热橡胶8A·8B均等地施加在挠性布线基板5的整面和增强板6的整面上。因此，可使挠性布线基板5与增强板6稳定地紧密接合。
并且，在本实施形式中，在台子1上的导热橡胶8A的设置面上，设计坑凹部14(第1坑凹部)，将导热橡胶8A设置在该坑凹部14中。针对增强板粘着时导热橡胶8A从台子1上剥离的情况，可利用真空吸附防止。但是，当大量地将增强板6压接固定在挠性布线基板5上时，则台子1上的导热橡胶8A大多慢慢在平面方向上错开。因此，为了防止导热橡胶8A的平行方向的错位，设置坑凹部14。坑凹部14的外周，是配合导热橡胶8A的外框的大小。坑凹部14的深度D，虽然没有特别的限制，但具体地，在将台子1上的导热橡胶8A设为450μm时设为200μm。
另外，上述坑凹部14，虽然在本实施形式中只设在台子1侧，但也可采用也设在工具3侧的构成。又，在实施形式1以及2中，对设置导热橡胶8A的台子1或设置导热橡胶8B的工具3，也可设计为同样设计坑凹的构成。
又，在本实施形式中，虽然是在台子1上设置导热橡胶8A、在工具3上设置导热橡胶8B的构成，但关于各导热橡胶8A·8B的厚度，也可采用实施形式2中提出的设计基准。即，在本实施形式中，可将设置在台子1侧的导热橡胶8A的厚度，和设置在工具3侧的导热橡胶8B的厚度，设计在挠性布线基板5的形成导体布线12的面上的自带基材表面起的最大高度以上。
如以上实施形式1～3中说明的那样，通过在向挠性布线基板5上粘着增强板6的增强板粘着装置的台子1的压接面2上设置具有缓冲性的导热橡胶8A以及/或在工具3的压接面4上设置具有缓冲性的导热橡胶8B，可将增强板6紧密接合地粘着在挠性布线基板5上。即，可将台子1与工具3之间的压力通过导热橡胶8A·8B均等地施加在挠性布线基板5的整面和增强板6的整面上。因此，使用粘接剂7将增强板6粘着在挠性布线基板上时，不会让挠性布线基板5与增强板6的分界面产生气泡，可稳定而紧密接合挠性布线基板5与增强板6。
以上，实施形式1～3所示的本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可是上述第1加压部件与上述增强板相接，并且在该第1加压部件的压接面上设置在任意区域具有变形的弹力性的第1缓冲件的构成。
如果采用上述构成，因为在与增强板相接的第1加压部件的压接面上具有缓冲件，所以，即使在挠性布线基板的具有导体布线的面上因产生高低差而不易受到压力的区域，也可从增强板侧按压第1加压部件。这样，因为增强板上的与挠性布线基板接触的整面可适当施加压力，所以可在粘着整面上将增强板紧密接合在挠性布线基板上。因为可这样紧密接合，所以即使在将增强板粘着在挠性布线基板上时在两者之间使用粘接剂，在增强板与挠性布线基板的粘着的分界面上也不会产生气泡，可切实地粘着。
又，对于传统的增强板粘着装置，因为也可在与增强板接触的面上配置缓冲件，所以不需要重新制作增强板粘着装置。即，可减少采用上述构成时必须的装置成本的增加。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可是上述第2加压部件与上述挠性布线基板相接，并且在该第2加压部件的压接面上设置在任意区域具有变形的弹力性的第2缓冲件的构成。
如果采用上述构成，因为在与挠性布线基板相接的第2加压部件的压接面上具有缓冲件，所以，当对挠性布线基板与增强板加压时，缓冲件可埋住挠性布线基板的具有导体布线的面上产生的高低差。即，因为通过缓冲件可在增强板与挠性布线基板的接触面的整面上施加压力，所以可在粘着整面上将增强板紧密接合在挠性布线基板上。因为可这样紧密接合，所以即使在将增强板粘着在挠性布线基板上时在两者之间使用粘接剂，在增强板与挠性布线基板的粘着的分界面上也不会产生气泡。因此可进行强度和品质高的粘着。
又，对于传统的增强板粘着装置，因为在与挠性布线基板接触的面上配置缓冲件即可，所以不需要重新制作增强板粘着装置。即，可减少采用上述构成时必须的装置成本的增加。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可是上述第1加压部件与上述增强板相接，并且在该第1加压部件的压接面上设置在任意区域具有变形的弹力性的第1缓冲件的构成。
如果采用上述构成，除了在挠性布线基板接触的第2加压部件的接触面上，在上述增强板接触的第1加压部件的压接面上也设置缓冲件。即，对于挠性布线基板侧以及增强板侧的两方，通过缓冲件施加压力，所以，可更均匀地在挠性布线基板与增强板之间的接触面的整面施加压力。因此可将增强板更紧密地接合在挠性布线基板上。
又，对于传统的增强板粘着装置，因为在与增强板接触的面以及与挠性布线基板接触的面上配置缓冲件即可，所以不需要重新制作增强板粘着装置。即，可减少采用上述构成时必须的装置成本的增加。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可设计为上述第1加压部件与上述增强板相接，并且在上第1加压部件上设置固定上述增强板的增强板固定机构的构成。
如果采用上述构成，在压接时，增强板，因为利用增强板固定机构相对第1加压部件固定，所以可防止压接时增强板的错位。因此，可在保证挠性布线基板与增强板的位置关系适当的状态下进行粘着。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可设计成上述增强板固定机构利用真空吸附固定上述增强板的构成。
如果采用上述构成，因为增强板的固定利用真空吸附进行，所以不需要对增强板进行特别的加工，就可相对第1加压部件固定。又，在将增强板粘着在挠性布线基板上之后，通过解除真空状态，可容易且在短时间将增强板从第1加压部件上取下。即，因为可容易进行相对第1加压部件的增强板的固定和取下，所以，可同时既提高位置配合精度，又缩短制造时间。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可设计成上述第1缓冲件利用真空吸附固定在上述第1加压部件上，以及/或上述第2缓冲件利用真空吸附固定在上述第2加压部件上的构成。
如果采用上述构成，因为缓冲件利用真空吸附固定在上述第1加压部件以及/或上述第2缓冲件上，所以，在对挠性布线基板和增强板进行加压时，缓冲件也不会错开即定位置。并且，通过解除真空，可容易将缓冲件取出，所以即使在由于长时间使用而缓冲件消耗时，也可容易将其取出而更换新的缓冲件。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可设计成具有加热上述第1加压部件的压接面、以及/或上述第2加压部件的压接面的加热机构的构成。
如果采用上述构成，则可利用加热机构，调节第1加压部件的压接面、以及/或第2加压部件的压接面的温度。这样，因为在粘着挠性布线基板与增强板时在两者之间使用热硬化型粘接剂的情况下可切实控制对热硬化型粘接剂的加热，所以，可使挠性布线基板与增强板的粘接状态良好且稳定。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可设计成上述第1以及第2缓冲件，利用导热橡胶形成的构成。
如果采用上述构成，因为缓冲件是导热橡胶，所以在粘着挠性布线基板与增强板时在两者之间使用热硬化型粘接剂并且利用上述加热装置加热时，可通过导热橡胶将热传给热硬化型粘接剂。这样，可使热硬化型粘接剂确实硬化。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中。也可设计成上述第2缓冲件的厚度，在挠性布线基板的形成导体布线的面上的自薄膜基板表面起的最大高度以上。
如果采用上述构成，通过将缓冲件的厚度设计在挠性布线基板的形成导体布线的面上的自薄膜基板表面起的最大高度以上，缓冲件可确实埋住挠性布线基板上的高低差。这样，使用增强板粘着装置对挠性布线基板与增强板加压时，因为可通过缓冲件将压力适当地传到挠性布线基板与增强板的接触面整面，所以可切实将增强板紧密地接合在挠性布线基板上。
本发明的增强板粘着装置，在上述构成中，也可设计成在配置上述第1缓冲件的上述第1加压部件的压接面上设计第1坑凹部，而上述第1缓冲件的至少一部分嵌入上述第1坑凹部，以及/或在配置上述第2缓冲件的上述第2加压部件的压接面上设计第2坑凹部，而上述第2缓冲件的至少一部分嵌入上述第2坑凹部。
如果采用上述构成，因为缓冲件的至少一部分嵌入第1加压部件以及/或第2加压部件的压接面上设计的坑凹部，所以，可防止缓冲件在压接面的平面方向上错位。这样，通过多次反复进行粘着处理，可防止缓冲件慢慢在压接面的平面方向上错位。
本发明的增强板粘着方法，在上述方法中，也可是使用热硬化型粘接剂粘着上述挠性布线基板与上述增强板的方法。
如果采用上述方法，因为在挠性布线基板与增强板之间使用热硬化型粘接剂粘接，所以，可利用加热使热硬化型粘接剂硬化，可切实使挠性布线基板与增强板紧密粘接。又，粘着后，即使在半导体装置制造过程中进行加热，因为粘接剂不会流出，所以，不会导致粘接剂复印或飞溅到不需要的地方。这样，可进行高品质的粘着。又，在进行粘着了增强板的挠性布线基板的外形冲裁加工时，即使切断增强板，粘接剂，因为硬化了，所以不会附着在金属模上。这样，可防止粘接剂堆积在金属模上的问题。
发明的详细说明项中设计的具体的实施形式，终究只是说明本发明的技术内容的，不应该仅限于该具体例作狭义的解释，而是在本发明的宗旨和下面所述的特许权利项的范围内，可进行各种变更。又，对于组合不同的实施形式中分别介绍的技术方法而得到的实施形式，也包含在本发明的技术范围内。

Claims (23)

1.一种增强板粘着装置，在于薄膜基板(13)上形成导体布线(12)的挠性布线基板(5)上粘着增强板(6)的增强板粘着装置上，其特征在于：设置具有压接面(2)的第1加压部件(1)、和与上述第1加压部件(1)的压接面(2)相向地设置压接面(4)的第2加压部件(3)；上述第1加压部件(1)以及上述第2加压部件(3)，通过夹住上述挠性布线基板(5)以及上述增强板(6)而施加压力，使该增强板(6)压接固定在该挠性布线基板(5)上，并且上述第1加压部件(1)以及上述第2加压部件(3)的至少一方的压接面在任意区域具有变形的弹力性。
2.如权利要求1所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第1加压部件(1)与上述增强板(6)相接，并且在该第1加压部件(1)的压接面(2)上设置在任意区域具有变形的弹力性的第1缓冲件(8A)。
3.如权利要求1所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第2加压部件(3)与上述挠性布线基板(5)相接，并且在该第2加压部件(3)的压接面(4)上设置在任意区域具有变形的弹力性的第2缓冲件(8B)。
4.如权利要求3所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第1加压部件(1)与上述增强板(6)相接，并且在该第1加压部件(1)的压接面(2)上设置在任意区域具有变形的弹力性的第1缓冲件(8A)。
5.如权利要求1～4的任何项所述的增强板粘着装置，其特征在于：在上述构成中，上述第1加压部件(1)与上述增强板(6)相接，并且在上述第1加压部件(1)上设置固定上述增强板(6)的增强板固定机构(10)。
6.如权利要求5所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述增强板固定机构(10)利用真空吸附固定上述增强板。
7.如权利要求2所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第1缓冲件(8A)利用真空吸附固定在上述第1加压部件(1)上。
8.如权利要求3所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第2缓冲件(8B)利用真空吸附固定在上述第2加压部件(3)上。
9.如权利要求4所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第1缓冲件(8A)利用真空吸附固定在上述第1加压部件(1)上、以及/或上述第2缓冲件(8B)利用真空吸附固定在上述第2加压部件(3)上。
10.如权利要求1～4的任何项所述的增强板粘着装置，其特征在于：具有加热上述第1加压部件(1)的压接面(2)、以及/或上述第2加压部件(3)的压接面(4)的加热机构。
11.如权利要求2所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第1缓冲件(8A)，具有导热性。
12.如权利要求3所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第2缓冲件(8B)，具有导热性。
13.如权利要求4所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第1以及第2缓冲件(8A·8B)，具有导热性。
14.如权利要求2所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第1缓冲件(8A)，利用导热橡胶形成。
15.如权利要求3所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第2缓冲件(8B)，利用导热橡胶形成。
16.如权利要求4所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第1以及第2缓冲件(8A·8B)，利用导热橡胶形成。
17.如权利要求3或4所述的增强板粘着装置，其特征在于：上述第2缓冲件(8B)的厚度，在挠性布线基板(5)的形成导体布线的面上的自薄膜基板表面起的最大高度以上。
18.如权利要求2所述的增强板粘着装置，其特征在于：在配置上述第1缓冲件(8A)的上述第1加压部件(1)的压接面(2)上设计第1坑凹部(14)，上述第1缓冲件的至少一部分嵌入上述第1坑凹部。
19.如权利要求3所述的增强板粘着装置，其特征在于：在配置上述第2缓冲件(8B)的上述第2加压部件(3)的压接面(4)上设计第2坑凹部，上述第2缓冲件(8B)的至少一部分嵌入上述第2坑凹部。
20.如权利要求4所述的增强板粘着装置，其特征在于：在配置上述第1缓冲件(8A)的上述第1加压部件(1)的压接面(2)上设计第1坑凹部(14)，上述第1缓冲件(8A)的至少一部分嵌入上述第1坑凹部(14)，以及/或在配置上述第2缓冲件(8B)的上述第2加压部件(3)的压接面(4)上设计第2坑凹部，上述第2缓冲件(8B)的至少一部分嵌入上述第2坑凹部。
21.一种增强板粘着方法，在挠性布线基板(5)上粘着增强板(6)的增强板粘着方法中，其特征在于：具有在使相互贴合的面相互朝向内侧的状态下配置上述增强板(6)以及上述挠性布线基板(5)的配置工序、和对利用上述配置工序配置的上述增强板(6)以及上述挠性布线基板(5)从上述增强板(6)侧以及上述挠性布线基板(5)侧施加压力的压接固定工序，在上述压接固定工序中，对上述增强板(6)侧以及上述挠性布线基板(5)侧的至少一方利用在任意区域具有变形的弹力性的部件(8)施加压力。
22.如权利要求21所述的增强板粘着方法，其特征在于：使用热硬化型粘接剂(7)粘着上述挠性布线基板(5)与上述增强板(6)。
23.如权利要求22所述的增强板粘着方法，其特征在于：在上述压接固定工序中，除加压外，还加热上述增强板(6)侧以及上述挠性布线基板(5)，利用加热使热硬化型粘接剂(7)硬化。
CNB2004100287262A 2003-03-12 2004-03-12 增强板粘着装置 Expired - Fee Related CN1303646C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP67101/2003 2003-03-12
JP67101/03 2003-03-12
JP2003067101A JP4139713B2 (ja) 2003-03-12 2003-03-12 補強板貼り付け装置および貼り付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1531013A true CN1531013A (zh) 2004-09-22
CN1303646C CN1303646C (zh) 2007-03-07

Family

ID=32959263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100287262A Expired - Fee Related CN1303646C (zh) 2003-03-12 2004-03-12 增强板粘着装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7290580B2 (zh)
JP (1) JP4139713B2 (zh)
KR (1) KR100634239B1 (zh)
CN (1) CN1303646C (zh)
TW (1) TWI239556B (zh)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060182993A1 (en) * 2004-08-10 2006-08-17 Mitsubishi Chemical Corporation Compositions for organic electroluminescent device and organic electroluminescent device
US8456015B2 (en) 2005-06-14 2013-06-04 Cufer Asset Ltd. L.L.C. Triaxial through-chip connection
US7767493B2 (en) 2005-06-14 2010-08-03 John Trezza Post & penetration interconnection
US7851348B2 (en) 2005-06-14 2010-12-14 Abhay Misra Routingless chip architecture
US7838997B2 (en) 2005-06-14 2010-11-23 John Trezza Remote chip attachment
US7781886B2 (en) 2005-06-14 2010-08-24 John Trezza Electronic chip contact structure
US7687400B2 (en) 2005-06-14 2010-03-30 John Trezza Side stacking apparatus and method
US7560813B2 (en) * 2005-06-14 2009-07-14 John Trezza Chip-based thermo-stack
US7786592B2 (en) 2005-06-14 2010-08-31 John Trezza Chip capacitive coupling
US7989958B2 (en) 2005-06-14 2011-08-02 Cufer Assett Ltd. L.L.C. Patterned contact
WO2007002269A2 (en) * 2005-06-24 2007-01-04 3M Innovative Properties Company Process of producing printed wiring board
US7687397B2 (en) 2006-06-06 2010-03-30 John Trezza Front-end processed wafer having through-chip connections
JP4171926B2 (ja) * 2006-09-19 2008-10-29 セイコーエプソン株式会社 板片付き配線基板の製造方法
KR100947149B1 (ko) * 2006-09-28 2010-03-12 파나소닉 주식회사 점착 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
US7670874B2 (en) * 2007-02-16 2010-03-02 John Trezza Plated pillar package formation
KR100782349B1 (ko) * 2007-03-05 2007-12-07 주식회사 티이피 연성회로기판의 보강판 부착장치 및 그 부착 방법
JP2008305817A (ja) * 2007-06-05 2008-12-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Ｆｐｃ製造用クッションシート
JP5115116B2 (ja) * 2007-09-28 2013-01-09 カシオ計算機株式会社 フレキシブル配線基板
JP4548509B2 (ja) * 2008-04-23 2010-09-22 株式会社デンソー プリント基板製造装置
FR2948603B1 (fr) * 2009-07-29 2013-03-08 Sgd Sa Systeme pour apposer un motif sur un substrat et procede correspondant
TW201114538A (en) * 2009-10-30 2011-05-01 Askey Computer Corp Press bonding method and press bonding jig
JP2011109046A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Sony Chemical & Information Device Corp 実装装置および電子モジュールの製造方法
JP2014137962A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd 静電容量式操作装置の製造方法、操作パネル及び静電容量式操作装置
TWI576292B (zh) * 2013-03-12 2017-04-01 Chan Li Machinery Co Ltd Packaging bag heat sealing device
KR101371528B1 (ko) * 2013-07-05 2014-03-07 주식회사 에스아이 플렉스 인쇄회로기판의 버 방지용 보강대 칼집적용 방법
CN105555025B (zh) * 2015-12-09 2018-08-31 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法
CN106507589B (zh) * 2016-10-27 2019-01-11 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提高钢片补强平整度的方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0724326B2 (ja) * 1987-11-20 1995-03-15 住友電気工業株式会社 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法
JPH05109827A (ja) 1991-03-19 1993-04-30 Rohm Co Ltd 加熱加圧装置
JPH07105599B2 (ja) * 1991-07-04 1995-11-13 日本アビオニクス株式会社 フレキシブルリジッドプリント板の製造方法
JPH07170031A (ja) 1993-12-13 1995-07-04 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板の補強板貼り合わせ方法
JPH07170032A (ja) 1993-12-13 1995-07-04 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板の補強板貼り合わせ方法
JPH09293793A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Mitsubishi Electric Corp 薄膜トランジスタを有する半導体装置およびその製造方法
JP3054944B2 (ja) 1998-09-25 2000-06-19 セイコーインスツルメンツ株式会社 表示装置の製造方法
JP3708779B2 (ja) * 1999-03-29 2005-10-19 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置、平面型表示装置及びこれを備えた電子機器
DE19962081A1 (de) * 1999-12-21 2001-06-28 Buerkle Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung laminierter Plastikkarten
JP2001229998A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd ヒートシールコネクタ及び電気回路の接続構造
WO2002056352A1 (fr) * 2001-01-15 2002-07-18 Lintec Corporation Appareil d'assemblage et procede d'assemblage

Also Published As

Publication number Publication date
US20040177774A1 (en) 2004-09-16
CN1303646C (zh) 2007-03-07
JP4139713B2 (ja) 2008-08-27
TWI239556B (en) 2005-09-11
US7290580B2 (en) 2007-11-06
JP2004281460A (ja) 2004-10-07
KR100634239B1 (ko) 2006-10-16
KR20040081322A (ko) 2004-09-21
TW200425276A (en) 2004-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1303646C (zh) 增强板粘着装置
CN1199534C (zh) 电路基板及使用它的显示装置、以及电子设备
CN1242373C (zh) 矩阵型显示装置
CN1154178C (zh) 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置
CN1080984C (zh) 屏板组合结构
CN1138629C (zh) 多层基板
CN1184508C (zh) 具有软性电路板的液晶显示器
CN106852197B (zh) 结合柔性印刷电路的方法
CN1744375A (zh) 连接用基板、连接结构、连接方法和电子仪器
CN1606142A (zh) 电子电路装置及其制造方法以及制造装置
CN1598649A (zh) 电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备
CN1529544A (zh) 倒装芯片连接用电路板及其制造方法
CN1835661A (zh) 配线基板的制造方法
CN1605903A (zh) 各向异性导电材料体、显示设备、用于制造该显示设备的方法以及导电构件
CN1790651A (zh) 芯片集成基板的制造方法
CN1348211A (zh) 半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法
CN1690780A (zh) 显示装置
CN1674241A (zh) 半导体器件、其制造方法及其液晶模块和半导体模块
CN1521847A (zh) 电子部件封装构件及其制造方法
CN1288171A (zh) 复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置、电子装置
CN1767177A (zh) 半导体器件以及电子设备
CN1815733A (zh) 半导体装置及其制造方法
CN1808712A (zh) 半导体装置、显示模块以及半导体装置的制造方法
CN1160223A (zh) 液晶装置、液晶装置的制造方法及电子设备
CN1525804A (zh) 电路基板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070307

Termination date: 20150312

EXPY Termination of patent right or utility model