TWI238416B - Read only memory (ROM) cell, program method of ROM cell, layout method of ROM cell, and ROM device comprising ROM cell - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 91
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 7
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims 24
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 claims 1
- 210000000130 stem cell Anatomy 0.000 claims 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 17
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 101100465890 Caenorhabditis elegans sel-12 gene Proteins 0.000 description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 101100533312 Caenorhabditis elegans seu-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 101150055492 sel-11 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B20/00—Read-only memory [ROM] devices
- H10B20/27—ROM only
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- G—PHYSICS
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- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
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Description
1238416 五、發明說明(1) 發明所屬之技術領域 本發明是有關於一種半導體記憶元件,且較特別的 是’有關於一種可儲存至少兩位元資料之唯讀記憶(read only memory,ROM)胞、一種r〇m胞之程式方法、一種rom 胞之佈局方法、以及一種包含R〇M胞之R0M元件。 先前技術 一個習知的唯讀記憶(R〇M)元件包括複數個㈧肘胞,其 中每個ROM胞具有一個nm〇S電晶體,而且該電晶體之源極 連接到接地電壓’汲極與一個位元線(bi t Hne)連接或分 離’閘極連接到一個字元線(W 〇 r d 1 i n e )。 藉由將NMOS電晶體的汲極連接到位元線,可將習知的 ROM胞程式化為資料”〇”,而將題〇s電晶體的汲極與位元線 分離’可將習知的ROM胞程式化為資料"1"。也就是說,藉 由成形一個通過NM0S電晶體的放電路徑(discharging path),可將ROM胞程式化為資料”〇”,而藉由不成形通過 N Μ 0 S電晶體的放電路徑,可將r 〇 μ胞程式化為資料” 1,,。一 般來說’這種程式法是用一個用來成形R〇M胞的NM〇s電晶 體的前端層(front-end layer)所達成,使rom胞可更緊密 地整合在ROM元件中。 第1圖係纷示一個習知的ROM元件的方塊圖。請參考第1 圖所示’ROM元件包括一個記憶胞陣列(mem〇ry cen arrayMO、一個列解碼器(row decoder)12、一個預充電 電路(pre-charge circuit)i4、一個資料傳輸閘((1&1^ transmission gate)16、一個行解碼器(c〇lumn dec〇der)
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18、以及一個資料輸出電路 ROM元件更加包括複數個位 =put Clrcuit)20。 ΐΙΓΤ , 70線儿1 一BL j和複數個字开媸 WLl-WLi。有關第i圖t每_ j ,歎個子兀線 ^ ^ ^ 万塊的動作將在以下說明。 吕己憶胞陣列1 〇包括複數個4 p 句;— f拉— 憶胞,其中每個記憶胞10 一伽、击4連接’子70的一對應位元線的閘極、 j 、接到接地電壓線的源極、以及一個與位元線
BU-BL】的一對應位元線連接或分離的汲極。r〇m胞具 個連接到程式化為資料"0”的位元線的汲極。r〇m胞具 個並未連接到程式化為資料”丨,,的位元線的汲極。列解碼 器12解碼一列位址(row adcjress)RA ,並且選擇字元線 WU-W_Li的其中之一。預充電電路14在預充電動作期間, 將位元線BL1-BLj預先充電到邏輯”高,,位準。資料傳輸閘 16響應對應的行選擇訊號γl_γj,將資料從位元線bu—bl 傳送到資料輸出電路2 〇。行解碼器丨8解碼一行位址 ’ 〔column address)CA,並且選擇行選擇訊號Y1-Yj·的其中 之一。資料輸出電路20接收來自資料傳輸閘丨6的資料,並 且輸出一個輸出資料])out。有關習知的R〇M元件的動作將 在以下詳細說明。 在讀取動作期間,預充電電路1 4會將位元線BU-BLj預 先充電到邏輯π高”位準。 接下來選定字元線WL1,並且開啟連接到字元線wli的 NM0S電晶體Ν。如果位元線BL1和BL j係連接到接地電壓 線,則電流會從位元線BL1和BL j流到地面。因此位元線 BL1和BLj具邏輯,,低”位準。如果位元線BL2並未連接到接
11799pif.ptd 第9頁 1238416 五、發明說明(3) 地電壓線,則電荷不會被吸入接地電壓線,因 B L 2保持在邏輯"高”位準。 凡線 如果產生的是行選擇訊號Y1,則資料傳輪 邏輯π低,,位準的位元線BL1。 會輸出 如上所述,習知的R〇M元件的缺點只 一欠 料到胞中。 崎存一位70資 再者,習知的ROM元件的另一缺點是位元線之 谷(parasitic capacitances)不同,造成作的 良影響。㈤此,需要使用一種補償寄生電容= ^: 2 ^ : : ί f成像是增加佈局面積,增加消耗功 手以及降低運算速度的問題。 位。元^線的最小寄生電容及最大寄生電容是以下列方式 ::存資料接到,相同位元線的所有_S電晶體都程式化 ' ’則位元線的寄生電容可由下列公式庐 得. 寄生電容=i χ 線的線電容(1) 一個NM0S電晶體的汲極電容+位元 ί 代丨表連接到一個位元線的㈣㈧電晶體的個數。 存資1ί同位元線的所有關⑽電晶體都程式化來儲 仔貝科1 的乾例Φ ,Λν - 尸· 位70線的寄生電容可由下列公式獲 寄生電容= 線的線電容(2 ) 結果造成位 χ —個NM0S電晶體的汲極電容+位元 元線的最大和最小寄生電容之間的差異等
11799pif.ptd 第10頁 1238416 五、發明說明(4) 於i X—個NMOS電晶體的汲極電容 第2圖係繪示另一個習知的r 〇 Μ元件。除了相鄰的μ 〇 $ 電晶體Ν具有一個連接到接地電壓線的共同源極之外,第^ 圖的ROM元件類似於第1圖的rom元件。不像使用兩個接地 電壓線的第1圖的R〇M元件,第2圖的ROM元件只用一個接地 電壓線。因此,第2圖的ROM元件的佈局區域,可能小於第 1圖所示的ROM元件的佈局區域。 然而,即使第2圖的ROM元件的優點是具有較小的佈局 區域,第2圖的ROM元件仍然具有第1圖的ROM元件的其他缺 點。 再者,在使用後端層(back_end layer)來程式ROM胞的 範例中,會設計一個主動區(active area)來控制輔助區 (additional area)。因此,使用後端層程式化的r〇m胞的 佈局面積係大於使用前端層程式化的⑽^胞的佈局面積。 因此’一般都是使用前端層來程式化ROM胞,以增加整合 密度。 當使用前端層來程式化ROM胞時,因為可能在決定或確 認即將儲存在ROM胞中的資料之前,就先執行程式化,所 以程式化後的R 〇 Μ元件必須依照客戶需求,執行多次的重 新程式化。因此,後端層程式化係較前端層程式化為方 便0 發明内容 在本發明的實施例中,本發明提供一種可儲存至少兩 位元=貝料,而且其中相關位元線的寄生電容完全相同的唯
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讀記憶(ROM)胞。 在本發明的實施例中,本發明更加提供一種R〇M胞程式 方法以及一種ROM胞佈局方法。即使是使用後端層程式化 ROM胞時,該佈局方法也可降低R〇M胞的佈局尺寸。 在本發明的實施例中,本發明更加提供一種包括R〇M胞 的ROM元件。 在本發明的實施例中,本發明提供的唯讀記憶(R〇M)胞 具有一個連接到一字元線的閘極、一個連接到一位元線的 汲極(或一源極)、以及一個連接到一接地電壓線、一第一 選擇訊號線或一第二選擇訊號線,或沒有連接到任何訊號 線的源極(或一汲極)。在讀取動作開始之前,字元線、位 元線及第一和第二選擇訊號線,係為接地電壓位準。而在 讀取動作期間,字元線、位元線及第一和第二選擇訊號線 的其中之一,會轉態成一電源供應電壓位準。在本發明一 實施例中,字元線係為一列位址所選定,而位元線、第一 選擇όίΐ 5虎線和第二選擇訊號線,係為一行位址所選定。 在本發明另一實施例中,本發明提供一種R0M胞之程式 方法’其中該ROM胞具有一個連接到一字元線的閘極、連 接到一位元線的沒極(或一源極)、以及一個源極(或一沒 極)。該方法包括下列步驟··藉由將源極(或汲極)連接到 一接地電壓線,以程式化ROM胞為資料” 〇〇” ;藉由將源極 (或沒極)連接到一第一選擇訊號線,以程式化胞為資 料"1〇π ;藉由將源極(或汲極)連接到一第二選擇訊號線, 以程式化ROM胞為資料π〇Γ ;以及藉由將源極(或汲極)不
11799pif.ptd 第12頁 1238416 五、發明說明(6) 連接到任何訊號線,以程式化ROM胞為資料” 11 ”。 在本發明另一實施例中,本發明提供一種ROM胞之佈局 方法,其中該ROM胞具有一個連接到一字元線的閘極、連 接到一位元線的汲極(或一源極)、以及一個連接到一接地 電壓線、一第一選擇訊號線、一第二選擇訊號線、或沒有 連接到任何訊號線的源極(或一沒極)。該方法包括下列步 驟·佈置一個主動區當成汲極及源極;佈置一個穿越主動 區的問極區;在汲極(或源極)上以縱向延伸方向,佈置位 70線;佈置一個接地電壓線,使其與位元線垂直或完全垂
直’以及以相同方向或與位元線相同方向,佈置第一和第 二選擇訊號線。 在本發明另一實施例中,佈置位元線的步驟包括:分 ^在汲極(或源極)與源極(或汲極)上,成形一第一接點和 第接點’在汲極(或源極)的第一接點上,以縱向延伸 ’配置-一第一金屬線,當成位元線;以及在源極(或 / 0的第一接點上,以縱向延伸方向,配置一第二金屬 線0 在本發_明另一實施例中,佈置接地電壓線的步驟包
、·> j第t金屬線上成形一第三接點;以及在第三接點 成形、第一金屬線,以及在第一金屬線上,以橫向延伸 向’成形—第四金屬線,當成接地電壓線。 在本發明另一實施例中,佈置接地電壓線的步驟包 b 使第三金屬線和第四金屬線互相連接,以程式 R 0 Μ胞為資料”。
11799pif.ptd 第13頁 1238416 五、發明說明(7) 在本發明另一實施例中’佈置第一和第二選擇訊號 線,以程式化ROM胞為資料” 1〇”的步驟包括:在第三金屬 線上成形一第四接點,在第四接點上,以斑第二金屬線相 同的方向,成形一第五金屬線,當成第一選擇訊號線;以 及在與第一金屬線相同的延伸方向,成形一第六^屬線, 當成第二選擇訊號線。 在本發明另一實施例中,佈置第一和第二選擇訊號 線,以程式化ROM胞為資料"〇Γ的步驟包括··在第三金屬 線上成形一第四接點;在第四接點上,以與第一金屬線相 同的延伸方向,成形一第五金屬線,當成第二選擇訊號 線’以及在與第二金屬線相同的延伸方向,成形一第六金 屬線,當成第一選擇訊號線。 在本發明另一實施例中,佈置第一和第二選擇訊號 線,以程式化ROM胞為資料’’ 1 Γ的步驟包括:在與第二金 屬線相同的延伸方向,成形一第五金屬線,當成第一選擇 訊號線;以及在與第一金屬線相同的延伸方向,成形一第 六金屬線,當成第二選擇訊號線。 在本發明另—實施例中,本發明提供的—刪m元件包 線ί :::線、、複數個位元線、複數個第一選擇訊號 、- 數個第一選擇讯唬線、以及複數個R〇M胞。其中备 一ROM胞具有一個連接到該些字元線的其中之一的閘 二,連接到該些位元線的其中之一的汲極(或一源極’ ,接到接地電壓線、該些第一選擇訊號線的复中 一、或該些第二選擇訊號線的其中之一、或未< ^壮何訊 1238416 五、發明說明(8) 號線的一源極(或一;及極)。 在本發明的實施例中,在讀取動作開始之前,字元 線、位元線和及第一和第二選擇訊號線,係為接地電壓位 準。而在讀取動作開始之後,該些字元線和該些位元線中 選定的一字元線及一位元線,會轉態成一電源供應電壓位 準。而且第一和第二選擇訊號線的其中之一,會轉態成一 電源供應電壓位準。
在本發明另一實施例中,字元線係藉由解碼一列位址 所選定,第一和第二選擇訊號線係藉由解碼一包括複數個 位元的行位址所選定,而且位元線係藉由解碼一最後一位 元除外的行位址所選定。 在本發明另一實施例中,當源極連接到接地電壓線 時’ ROM胞程式化為資料,,〇〇"。 > 。在本發明另一實施例中,當源極連接到該些第一選擇 訊號線的其中之一時,ROM胞程式化為資料"丨〇"。 1號在:的發二另一實施例f ’當源極連接到該些第二選擇 讯?的其中之-時,ROM胞程式化為資料"〇1”。 在本發明另一實施例中,當源極 性連接時,_胞程式化為資料,,n"。 饤訊號線電
為讓本發明$ μ ;+、 易懂,下文特舉一較:Λ他目的、特徵、和優點能明顯 說明如下。 佳貫施例,並配合所附圖式,作詳! 實施方式: 以下將參考本發 明較佳實施例所附圖式 ,詳細說明本
1238416 五、發明說明(9) 發明。 第3圖係繪示根據本發明一實施例包括唯讀記憶胞的一 個唯讀記憶元件。第3圖的R〇M元件包括一個記憶胞陣列 30、一個列解碼器32、一個預充電電路34、一個資料傳輸 閘3 6、一個第一行解碼器3 8、一個第二行解碼器* 〇、以及 一個資料輸出電路42。每一方塊的功能說明如下。 記憶胞陣列3 0包括分別程式化為資料” 〇 〇 ”、,,丨〇,,、
〇1 11的NM0S電晶體N1、N2、N3、N4。列解碼器32解 碼一個列位址RA,並且選擇字元線WL1—WLi的其中之一。 預充電電路3 4預先充電所選定的位元線BI^—BLj•的其中之 一。資料傳輸閘36響應行選擇訊號γΐ-γ]_,將資料從位元 線BL1-BL j,分別傳送到資料輸出電路42。第一行解碼器 38解碼除了行位址CA卜CAy中最低有效位元CA1的行位址 CA2-CAy的複數個位元,並且產生行選擇訊號¥1—γ〕·。第二 行解碼器40解碼一個行位址c A Ι-CAy,並且產生選擇訊 號’用來選擇選擇訊號線(seH 1,sel 12),…,(seljl s e 1 j 2 )。資料輸出電路4 2接收來自資料傳輸閘3 6的資料, 並且輸出輸出資料Dout。 以下將說明第3圖所示的R 〇 Μ胞之程式方法。
當ROM胞具有如第3圖所示的NM0S電晶體的電性連接 時’K0M胞係程式化為資料”〇〇”。亦即,NM〇s電晶體…的 閘極係連接到字元線WL1,NM0S電晶體N1的汲極係連接到 位元線BL1 ’而且NM0S電晶體N1的源極係連接到接地電壓 線0
1238416 五、發明說明(10) 當ROM胞具有如第3圖所示的NMOS電晶體N2的電性連接 時,ROM胞係程式化為資料’’ 1 〇"。亦即,NM0S電晶體N2的 閘極係連接到字元線WL1,NM0S電晶體N2的汲極係連接到 位元線BLj,而且NM0S電晶體N2的源極係連接到第一選擇 訊號線s e 1 j 1。 當ROM胞具有如第3圖所示的NMOS電晶體N3的電性連接 時,ROM胞係程式化為資料π 0Γ。亦即,NM0S電晶體N3的 閘極係連接到字元線WL2,NMOS電晶體N3的汲極係連接到 位元線BL1,而且NMOS電晶體N3的源極係連接到第二選擇 訊號線sell2。 當ROM胞具有如第3圖所示的NMOS電晶體N4的電性連接 時,ROM胞係程式化為資料π 1 Γ。亦即,NMOS電晶體N4的 閘極係連接到字元線WL2,NMOS電晶體N4的汲極係連接到 位元線BLj,而且NMOS電晶體N4的源極係未與任何訊號線 電性連接。 第3圖所示的ROM胞的讀取動作說明如下。 在讀取動作開始之前,字元線WL卜WLi、位元線 BL1-BLj、和選擇訊號線(selll,sell2),…,(seljl, sel j2)會預先充電到邏輯”低”位準。 在讀取動作期間,當藉由啟動第一選擇訊號線s e 111或 第二選擇訊號線sel 12,存取NMOS電晶體N1時,字元線 WL1、位元線BL1、和第一選擇訊號線selll(或第二選擇訊 號線sel 12)會轉態成邏輯”高”位準,而且其他位元線 BL2-BLj、和其他選擇訊號線sell2,…,seljl,
11799pif.ptd 第17頁 1238416 發明說明(11) sel j2(或其他選擇訊號線sel丨丨,sel21,se122,…, se 1 j 1,se 1 j 2 )仍維持在邏輯”低”位準。因此,NMOS電晶 體N1會開啟,而且位元線BL][上的電荷會放電到接地電壓 線。結果造成位元線BL1降成邏輯,,低,,位準。如果行選擇 说號Yi產生,則位元線的邏輯,,低,,位準訊號,會經由 資料傳輸閘3 6輸出。
當在其他讀取動作期間,藉由啟動第一選擇訊號線 sel jl ’存取NM0S電晶體N2時,字元線WL1、位元線BL j、 矛第 選擇&孔遽線s e 1 j 1會轉態成邏輯"高"位準,而且其 他位元線BLl~BL(j-1)、和其他選擇訊號線seHi,seH2, …,sel j2仍維持在邏輯”低”位準。在此情況下,因NMQS 電晶體N2的汲極和源極之間的電壓差係小於NM〇s電晶體N2 的臨界電壓,所以NMOS電晶體N2會關閉,而且位元線BLj 會保持在邏輯"高”位準。因此,當行選擇訊號¥〕·產生時, 位元線BLj的邏輯,,高”位準訊號,會經由資料傳輸閘36輸 出0 當在其他讀取動作期間,藉由.啟動第二選擇訊號線
selj2,存取NMOS電晶體N2時,字元線WL1、位元線BLj、 和第二選擇訊號線s e 1 j 2會轉態成邏輯"高"位準,而且其 他選擇汛號線sel 1 1,sel 12, ...,se 1 j 1仍維持在邏輯"伯 位準。所以NMOS電晶體N2會開啟,而且位元線BLj•的電滴 會放電到第一選擇訊號線seU1 ’使位元線BLj變成邏輯" :"位準"匕時,如果行選擇訊號Yj產生,則位元線_ 邏輯低"位準訊號’會經由資料傳輸閑36輸出。
1238416 五、發明說明(12) 當在其他讀取動作期間,藉由啟動第_ selll,存取NMOS電晶體⑽時,字元線打2 口 _、 和第一選擇訊號線selll會轉態成邏輯,,高"位線而且1 他選擇訊號線36112,.",%1〕_2仍維持在邏輯|,低,,位準、。 戶/^NMOS電晶體N3會開啟,而且位元線Bu的電荷會放電 到第一選擇訊號線seU2,使位元線BL1變成邏輯”低"位 準,,此時如果行選擇訊號Y1產生,則位元線BL工的邏輯” 低"位準訊號,會經由資料傳輸閘3 6輸出。 當在其他讀取動作期間,藉由啟動第二選擇訊號線 sell2,存取NMOS電晶體N3時,字元線WL2、位元線BL1、 和第二選擇訊號線s e 1 1 2會轉態成邏輯”高"位, 他選擇訊號線selll,sei21,…,se 1 j 1,se i j 2仍維持在 邏輯”低"位準。因NM0S電晶體N3的汲極和源極之間的電壓 差係小於NMOS電晶體N3的臨界電壓,所以.OS電晶體N3會 關閉,而且位元線BL1會保持在邏輯”高·,位準。因此,當 行選擇訊號Y1產生時,位元線BL1的邏輯π高"位準訊號, 會經由資料傳輸閘3 6輸出。 當在其他讀取動作期間,藉由啟動第一選擇訊號線 sel jl或第二選擇訊號線sei j2,存取MM〇S電晶體Ν4時,字 元線WL2、位元線BL j、和第一選擇訊號線se 1 j 1 (或第二選 擇訊號線sel j2)會轉態成邏輯”高”位準,而且其他選擇訊 號線sel 11,sel 1 2, ···,se 1 j 2 (或其他選擇訊號線se 111, sel21,…,sel jl)仍維持在邏輯”低”位準。因為NMOS電 晶體N 4的源極並未連接到任何訊號線,所以位元線B L j係
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五、發明說明(13) 保持在邏輯"高”位準。因此,當行選擇訊號Y j產生時,位 元線BLj的邏輯”高”位準訊號,會經由資料傳輸閘36輸 出0 因為在執行讀取動作之前,字元線、位元線、以及第 一和第二選擇訊號線都係接地,所以如第3圖所示根據本 發明較佳實施例的ROM元件可降低漏電流。 再者,根據本發明較佳實施例的ROM元件具有儲存兩位 元資料在其胞中之優點。
再者,根據本發明較佳實施例的R0M元件,具有其每一 位元線具有相同寄生電容之優點,其寄生電容值大約為 N/2 X ( —個NM0S電晶體的汲極電容+ α) +位元線電容 (其中α代表NM0S電晶體的汲極尺寸增加所引起的汲極電 容)。亦即在根據本發明較佳實施例的ROM元件中的關⑽電 晶體’具有習知的ROM元件中的關0S電晶體一半的沒極電 容。因此,位元線BU-BLj的寄生電容完全相同,而且其 寄生電容差異幾乎為零。 〃 再者,根據本發明較佳實施例的R〇M元件,並不需使用 用來補償寄生電容差異的額外電路。
因此,本發明可避免像是佈局面積增加、消耗功 加、以及運算速度降低的問題。 曰 資料巧二,圖的到第二,係繪示根據本發明一實施例程式化 貝枓0 0的一個唯讀記憶胞的佈置圖。 請參考第“圖所示’主動區40係以對角線方向配置, 而且閘極區42係橫跨主動區4G成形。汲極區術和源極區
1238416 五、發明說明(14) 40b係成形在主動區4〇上閘極區42的兩側。請參考第4B圖 所示’接點4 4 a和接點4 4 b係成形在汲極區4 〇 a和源極區4 〇 b 上。當成位元線的金屬I線46a,係成形在接點44a上,並 且以縱向方向延伸覆蓋部分閘極區4 2和汲極區4 〇 a,接下 來沒極區40a和金屬I線46b會經由接點44a電性連接。金屬 I線46b係成形在接點44b之上,接下來源極區4〇b和金屬I 線4 6 b會經由接點4 4 b電性連接。 奋月參考第4C圖所示,通路I接點(via I contact) 48係 成形在金屬I線46b上。當成接地電壓線的金屬丨丨線5〇係成 幵> 在通路I接點48中,並且覆蓋汲極區4〇a和源極區4〇b , ,此係與金屬I線46b電性連接。請參考第4D圖所示,當成 第二選擇訊號線的金屬丨丨!線52&,係成形在汲極區4〇a上 以縱向方向延伸。當成第一選擇訊號線的金屬線521), 係成形在源極區4 0 b上以縱向方向延伸。 因此’源極區40b係經由金屬I線46b和金屬I I線50,連 ,到接地電壓。然而,當成第一選擇訊號線和第二選擇訊 说線的金屬I I I線52b,52a,並未連接到源極區4〇b。 ,第5 A圖到第5 D圖係%示根據本發明一實施例程式化為 資料"ίο"的一個唯讀記憶胞的佈置圖。在第4A圖到第4D圖 和第5A圖到第5D圖中,相同的參考號碼代表相同的元 件。 第5A圖和第5B圖分別與第4A圖和第4B圖相同,因此有 關第5A圖和第5B圖的說明在此將於省略。請參考第%圖 所示,通路I接點48係成形在金屬I線461)上。當成接地電
11799pif.ptd 第21頁 1238416 五、發明說明(15) 壓線的金屬I I線5 0 a係成形在沒極區4 0 a上,並且以橫向方 向延伸。金屬I I線5 0 b係成形入通路I接點4 8,使其與金屬 I線4 6 b電性連接。金屬I I線5 0 a和5 0 b彼此並不相連。 請參考第5 D圖所示,通路I I接點5 4係成形在金屬I I線 5〇b上。當成第一選擇訊號線的金屬丨丨I線52b係成形在通 路I I接點5 4上,並且與金屬I I線5 0 b電性連接。當成第二 選擇訊號線的金屬I I I線52a,係與金屬I線46a重疊。也就 是說,金屬I I I線52a係成形在與金屬I線46a相同的方向和 位置上。因此’源極區4 0 b係經由金屬I線4 6 b、金屬I I線 5 0 b、以及金屬I I I線5 2 b,電性連接到第一選擇訊號線。 第6 A圖到第6 D圖係纟會示根據本發明一實施例程式化為 資料"0 Γ的一個唯讀記憶胞的佈置圖。在第5A圖到第5D圖 和第6A圖到第6D圖中,相同的參考號碼代表相同的元 件。第6 A圖到第6 C圖分別與第5 A圖到第5 C圖相同,因此有 關第6 A圖到第6 C圖的說明在此將於省略。 請參考第6D圖所示,通路I I接點56係成形在金屬丨丨線 50b上。當成第二選擇訊號線的金屬ΠΙ線52a係成形在通 路Π接點5 6上,並且以橫向方向延伸,以使得金屬11線 5 0b與金屬III線52a電性相連。當成第一選擇訊號線的金 屬I 11線52b,係與金屬I線46b重疊。源極區4〇b係經由金 屬I線46b、金屬I I線50b、以及金屬丨丨!線52a,電性連接 到第二選擇訊號線。 第7A圖到第7D圖係繪示根據本發明一實施例程式化為 資料”11"的一個唯讀記憶胞的佈置圖。在第6A圖到第6])圖
11799pif.ptd 第22頁 1238416 五、發明說明(16) 和第7A圖到第7D圖中,相同的參考號碼代表相同的元 件。第7A圖到第7C圖分別與第6A圖到第6C圖相同,因此有 關第7 A圖到第7 C圖的說明在此將於省略。 請參考第7D圖所示,當成第二選擇訊號線的金屬丨丨I線 5 2a係與金屬I線46a重疊。也就是說,金屬丨丨I線52a係成 形在與金屬I線4 6 a相同的方向和位置上。當成第一選擇訊 號線的金屬I I I線5 2 b係與金屬I線4 6 b重疊。也就是說,金 屬I I I線5 2 b係成形在與金屬I線4 6 b相同的方向和位置上。 如上所述,根據本發明較佳實施例的R〇M胞具有以對角 方向互相交錯佈置的主動區及閘極區,以有效地佈置第一 和第二選擇訊號線、位元線、以及接地電壓線,藉以降低 佈局尺寸。 再者’因為當成位元線的金屬線係最低層的金屬線(亦 即成形在接地電壓線和選擇訊號線下方的金屬線),所以 可降低本發明較佳實施例的寄生電容。 再者’因為根據本發明較佳實施例的R〇M胞係使用後端 層程式化’所以很容易修正資料。此外,因為可在一R〇M 胞中儲存兩位元資料,所以即使使用後端層程式化可能對 增加ROM元件整合度造成不利的影響,R〇M元件的整合度也 未見減少。 > β雖然根據本發明較佳實施例的R〇M元件係使用兩個選擇 Λ號線’並且程式化在一⑽%胞中的兩位元資料,但本發 明並未党限於此。根據本發明較佳實施例的r〇m元件亦可 使用η個成號線(n = 4,8, ···),並且程式化在一胞中的
第23頁
1238416 五、發明說明(17) η個位元。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神與範圍内,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
11799pif.ptd 第24頁 1238416 圖式簡單說明 圖式簡單說明 第1圖一繪示一個習知的唯讀記憶元件。 第2圖係繪示根據另一習知範例的装 另一個習知的唯讀記 憶兀件。 第3圖係繪示根據本發明一實施例句 ^ ^ ^ ^ ^ 已括唯讀記憶胞的一
個唯讀記憶7L件。 J 明一實施例程式化為 〇 明一實施例程式化為 0 明一實施例程式化為 〇 明一實施例程式化為 第4A圖到第4D圖係繪示根據本發 資料’’ Ο Οπ的一個唯讀記憶胞的佈置圖 第5 Α圖到第5 D圖係繪示根據本發 資料"1 Ο π的一個唯讀記憶胞的佈置圖 第6Α圖到第6D圖係繪示根據本發 資料π Ο Γ的一個唯讀記憶胞的佈置圖 第7 Α圖到第7D圖係繪示根據本發 資料"1 Γ的一個唯讀記憶胞的佈置圖 圖式標記說明: 10 記 憶 胞 陣 列 12 列 解 碼 器 14 預 充 電 電 路 16 資 料 傳 輸 閘 18 行 解 碼 器 20 資 料 輸 出 電路 30 記 憶 胞 陣 列 32 列 解 碼 器 34 預 充 電 電 路
11799pif.ptd 第25頁 1238416 圖式簡單說明 3 6 :資料傳輸閘 3 8 :第一行解碼器 4 0 :第二行解碼器 4 0 a :汲極區 4 0 b :源極區 4 2 :資料輸出電路 4 4a,44b :接點 46a,46b :金屬I線 4 8 :通路I接點 5 0 :金屬I I線 52a, 52b :金屬 I I I 線
11799pif.ptd 第26頁
Claims (1)
1238416 六、申請專利範圍 1. 一種唯讀記憶(ROM)胞,包括: 一連接到一字元線的第一端點; 一連接到一位元線的第二端點;以及 一連接到一接地電壓線、一第一選擇訊號線、和一第 一選擇訊號線,或並未連接到任何訊號線的第三端點, 其中該R 0 Μ胞係根據該第三端點的連接方式,儲存兩位 元資料。 如申請專利範圍第1項所述tR〇M胞 六 1 1U犯Ί/丁、 — NM0S電晶體 3·如申請專利範圍第1項所述之R〇M胞,其中在一讀取 動作開始之前,該字元線、該位元線、以及該第一和該第 一選擇訊號線係在一接地電壓位準,而在該讀取動作期 間,該字兀線、該位元線、以及該第一和該第二選擇訊號 線的其中之一 ’會轉態成一電源供應電壓位準。 ^ 4·如申凊專利範圍第1項所述之ROM胞,其中該字元線 係由一列位址所選定,而該位元線、以及該第一和該第二 選擇Λ號線係由一行位址所選定。 一 5· —種ROM胞之程式方法,該R〇M胞包括一連接 :線:第端點、一連接到一位元線的第二端點、以及一 第二端點\該程式方法包括下列步驟: 措由將σ亥第二端點連接到一接祕雷廢綠,於《V /1 胞為資料為"GG” ; ㈣接地電壓線,&式化該_ 藉由將該第三端點連接到一莖 _胞為資料為"10 第一選擇过線’程式化該
11799pif.ptd 第27頁 1238416 六、申請專利範圍 藉由將該第三端點連接到一第二選擇訊號線,程式化 該ROM胞為資料為’’ 0Γ ;以及 藉由不連接該第三端點,程式化該ROM胞為資料為 丨丨1 1" 〇 6. 如申請專利範圍第5項所述之程式方法,其中該字元 線係由一列位址所選定,而該位元線、以及該第一和該第 二選擇訊號線係由一行位址所選定。 7. —種ROM胞之佈局方法,該ROM胞包括一連接到一字 元線的第一端點、一連接到一位元線的第二端點、以及一 第三端點,其中該第三端點係連接到一接地電壓線、一第 一選擇訊號線、和一第二選擇訊號線,或並未連接到任何 訊號線,該佈局方法包括下列步驟: 以對角線方向,佈置當成該第二及該第三端點的一主 動區; 佈置該第一端點使其橫跨該主動區; 在該第二端點上佈置該位元線,使其以一縱向方向延 伸; 佈置一與該位元線完全垂直的接地電壓線;以及 以與該位元線完全相同的方向,佈置該第一和該第二 選擇訊號線。 8. 如申請專利範圍第7項所述之佈局方法,其中佈置該 位元線之該步驟更加包括: 在該第二端點及該第三端點的一區域的其中之一上, 分別成形一第一接點和一第二接點;
11799pif.ptd 第28頁 1238416 六、申請專利範圍 ""—〜 在位於該第二端點的該區域的該第一接點上,以該縱 向方向延伸,成形一當成該位元線的第一金屬線;以及 在位於该第二知點的該區域的該第^一接點上,以該縱 向方向延伸,成形一第二金屬線。 9 ·如申請專利範圍第8項所述之佈局方法,其中佈置兮 接地電壓線之該步驟包括: ~ 在該第二金屬線上成形一第三接點; 在該第三接點上成形一第三金屬線;以及 在該第一金屬線上,以一橫向方向,成形一當成該接 地電壓線的第四金屬線。 I 0 ·如申請專利範圍第9項所述之佈局方法,其中佈置 該接地電壓線之該步驟更加包栝: 佈置該第三金屬線和該第四金屬線,使其互相連接, 用來將該ROM胞程式化為資料,,0〇"。 II ·如申請專利範圍第9項所述之佈局方法,其中佈置 該第一和該第二選擇訊號線,將該R 〇 Μ胞程式化為資料 π 1 0π之該步驟包括: 在該第三金屬線上成形一第四接點,·以及 在該第四接點上,以與該第/金屬線完全相同的方 向,成形一當成該第一選擇訊據線的第五金屬線,並且以 與該第一金屬線完全相同的方向延伸’成形一當成該第二 選擇訊號線的第六金屬線。 1 2·如申請專利範圍第9項所述之佈局方法,其中佈置 該第一和該第二選擇訊號線,將該R0M胞程式化為資料
1238416 六、申請專利範圍 π 0 1"之該步驟包括: 在該第三金屬線上成形一第四接點; 在該第四接點上,以與該第一金屬線完全相同的方向 延伸,成形一當成該第二選擇訊號線的第五金屬線;以及 以與該第二金屬線相同的方向延伸,成形一當成該第 一選擇訊號線的第六金屬線。 1 3 ·如申請專利範圍第9項所述之佈局方法,其中佈置 該第一和該第二選擇訊號線,將該R0M胞程式化為資料 π 11π之該步驟包括: 以與該第二金屬線相同的方向延伸,成形一當成該第 一選擇訊號線的第五金屬線;以及 以與該第一金屬線完全相同的方向延伸,成形一當成 該第二選擇訊號線的第六金屬線。 14· 一種唯讀記憶(ROM)元件,包括: 複數個字元線; 複數個位元線; 複數個第一選擇訊號線; 複數個第二選擇訊號線; 一複數個R〇M胞,其中每一該些R〇M胞包括連接到該些字 兀線的其中之一的一第一端點、連接到該些位元線的其, t π的a第一端點、以及連接到一接地電壓線、該此第-選擇其中之_、或該㈣:選擇訊號線的K 一,或並未與任何訊號線相連的一第三端點。 〒- 15.如申請專利範圍第14項所述之r〇m元件,其中在一 1238416
讀取動作開始之前,該些字 ,一和該些第二選擇訊號線 讀取動作開始之後,該些字 該子元線和該位元線,會轉 且該些第一和該些第二選擇 成該電源供應電壓位準。 1 6«如申請專利範圍第i 4 子元線係由解碼一列位址所 選擇訊號線係由解碼一包括 而且該些位元線係由解碼除 外的該行位址所選定。 元線、該些位元線、以及該些 係在一接地電壓位準,而在該 元線和該些位元線中所選定的 態成一電源供應電壓位準,而 5虎線的其中之一,也會轉雖 項所述之ROM元件,其中該些 選定’而該些第一和該些第二 複數個位元的行位址所選定, 該行位址的一最低有效位元之 17·如申請專利範圍第14項所述之ROM元件,其中當該 源極連接到該接地電壓線時,每一R〇M胞都被程式化為資 料丨f0 0n 〇 18.如申請專利範圍第14項所述2R〇m元件,其中當該 第二端點連接到該些第一選擇訊號線的其中之一時,每一 ROM胞都被程式化為資料”1〇,,。 1 9·如申請專利範圍第14項所述之ROM元件,其中當該 第三端點連接到該些第二選擇訊號線的其中之一時,每一 ROM胞都被程式化為資料” 〇 1 ”。 20·如申請專利範圍第11項所述之ROM元件,其中當該 源極並未與任何訊號線電性連接時,每一ROM胞都被程式 化為資料"11”。 21· —種唯讀記憶(R0M)胞,包括:
11799pif.ptd 第31頁 1238416 六、申請專利範圍 一連接到一字元線的第一端點; 一連接到一位元線的第二端點;以及 一連接到一接地電壓線、2 η個選擇訊號線的其中之一 (其中η係一大於1的整數),或並未與任何訊號線連接的第 三端點, 其中該ROM胞係根據該第三端點的連接方式,儲存2η個 位元資料。
11799pif.ptd 第32頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0045692A KR100470971B1 (ko) | 2002-08-01 | 2002-08-01 | 리드 전용 메모리 셀, 이 셀의 프로그램 방법, 이 셀의레이아웃 방법, 및 이 셀을 구비한 리드 전용 메모리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200404299A TW200404299A (en) | 2004-03-16 |
TWI238416B true TWI238416B (en) | 2005-08-21 |
Family
ID=30439416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092119111A TWI238416B (en) | 2002-08-01 | 2003-07-14 | Read only memory (ROM) cell, program method of ROM cell, layout method of ROM cell, and ROM device comprising ROM cell |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6826070B2 (zh) |
KR (1) | KR100470971B1 (zh) |
CN (1) | CN100458976C (zh) |
DE (1) | DE10335385B9 (zh) |
FR (1) | FR2843229B1 (zh) |
TW (1) | TWI238416B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004020306B4 (de) * | 2004-04-26 | 2006-06-01 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Programmieren einer Speicheranordnung und programmierte Speicheranordnung |
DE102004042105A1 (de) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Infineon Technologies Ag | ROM-Speicher |
US7684244B2 (en) * | 2007-05-16 | 2010-03-23 | Atmel Corporation | High density non-volatile memory array |
US8134870B2 (en) * | 2009-06-16 | 2012-03-13 | Atmel Corporation | High-density non-volatile read-only memory arrays and related methods |
US7936578B2 (en) * | 2009-08-28 | 2011-05-03 | Arm Limited | Read only memory cell for storing a multiple bit value |
CN103106925B (zh) * | 2013-01-04 | 2016-07-06 | 苏州兆芯半导体科技有限公司 | 串联rom单元及其读取方法 |
US9286998B1 (en) | 2014-10-27 | 2016-03-15 | Freescale Semiconductor,Inc. | Read only memory having multi-bit line bit cell |
US10453544B2 (en) * | 2014-12-10 | 2019-10-22 | Nxp Usa, Inc. | Memory array with read only cells having multiple states and method of programming thereof |
US9898568B2 (en) | 2015-06-23 | 2018-02-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reducing the load on the bitlines of a ROM bitcell array |
JP6912163B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2021-07-28 | 日本電気株式会社 | ファームウェア起動装置、ファームウェア起動方法、およびファームウェア起動プログラム |
CN109390021B (zh) | 2017-08-03 | 2022-05-03 | 联华电子股份有限公司 | 只读存储器 |
US11114175B1 (en) | 2020-08-06 | 2021-09-07 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods for providing a read only memory cell array |
US11710698B2 (en) | 2020-09-24 | 2023-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dual-track bitline scheme for 6T SRAM cells |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03166762A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-18 | Sony Corp | 半導体メモリ |
US5289406A (en) * | 1990-08-28 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Read only memory for storing multi-data |
JP3328463B2 (ja) * | 1995-04-06 | 2002-09-24 | 株式会社日立製作所 | 並列型不揮発性半導体記憶装置及び同装置の使用方法 |
KR100199359B1 (ko) * | 1996-07-05 | 1999-06-15 | 존 엠. 클라크 3세 | 고성능을 위한 세그먼트된 eprom 어레이 및 그를 제어하는 방법 |
JP3206591B2 (ja) * | 1999-02-08 | 2001-09-10 | 日本電気株式会社 | 多値マスクromおよび多値マスクromの読み出し方法 |
US6438030B1 (en) * | 2000-08-15 | 2002-08-20 | Motorola, Inc. | Non-volatile memory, method of manufacture, and method of programming |
KR100468724B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | 고속의 프로그래머블 롬 시스템 및 그를 위한 메모리 셀구조와 상기 프로그래머블 롬에서의 데이터 기록 및 독출방법 |
US6421267B1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-07-16 | Macronix International Co., Ltd. | Memory array architecture |
FR2826170B1 (fr) * | 2001-06-15 | 2003-12-12 | Dolphin Integration Sa | Memoire rom a points memoire multibit |
US6618282B1 (en) * | 2002-08-07 | 2003-09-09 | National Semiconductor Corporation | High density ROM architecture with inversion of programming |
-
2002
- 2002-08-01 KR KR10-2002-0045692A patent/KR100470971B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-06-04 US US10/453,658 patent/US6826070B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-14 TW TW092119111A patent/TWI238416B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-07-25 DE DE10335385A patent/DE10335385B9/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-31 FR FR0309454A patent/FR2843229B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-01 CN CNB031526330A patent/CN100458976C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200404299A (en) | 2004-03-16 |
CN1477647A (zh) | 2004-02-25 |
FR2843229B1 (fr) | 2005-10-07 |
US6826070B2 (en) | 2004-11-30 |
KR100470971B1 (ko) | 2005-03-10 |
US20040022084A1 (en) | 2004-02-05 |
DE10335385A1 (de) | 2004-02-26 |
DE10335385B4 (de) | 2007-04-12 |
DE10335385B9 (de) | 2007-07-26 |
CN100458976C (zh) | 2009-02-04 |
KR20040012241A (ko) | 2004-02-11 |
FR2843229A1 (fr) | 2004-02-06 |
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