JP2008108382A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ロウデコーダのサイズを小型化しつつ、誤読み出し等も効果的に防止する。
【解決手段】ローカルロウデコーダ3は、pチャネルMOSトランジスタ121とnチャネルMOSトランジスタ122とからなる選択スイッチ123をワード線WL毎に接続して構成されている。pチャネルMOSトランジスタ121のドレイン、nチャネルMOSトランジスタ122のドレインがいずれもワード線WLに接続される。共通のワード線WLに接続されたpチャネルMOSトランジスタ121、nチャネルMOSトランジスタ122は、ゲートを1本のグローバルワード線GWLに共通接続されている。nチャネルMOSトランジスタ122のソースは、第1ブロックデコード配線BD1に接続されている。一方、pチャネルMOSトランジスタ121のソースは、第2ブロックデコード配線BD21又はBD22に接続されている。
【選択図】図6
【解決手段】ローカルロウデコーダ3は、pチャネルMOSトランジスタ121とnチャネルMOSトランジスタ122とからなる選択スイッチ123をワード線WL毎に接続して構成されている。pチャネルMOSトランジスタ121のドレイン、nチャネルMOSトランジスタ122のドレインがいずれもワード線WLに接続される。共通のワード線WLに接続されたpチャネルMOSトランジスタ121、nチャネルMOSトランジスタ122は、ゲートを1本のグローバルワード線GWLに共通接続されている。nチャネルMOSトランジスタ122のソースは、第1ブロックデコード配線BD1に接続されている。一方、pチャネルMOSトランジスタ121のソースは、第2ブロックデコード配線BD21又はBD22に接続されている。
【選択図】図6
Description
本発明は、電気的に書換え可能な不揮発性のメモリセルを配列してなる不揮発性半導体記憶装置に関する。
従来から、不揮発性半導体記憶装置として、NOR型フラッシュメモリやNAND型フラッシュメモリなどが知られている。このようなフラッシュメモリでは、メモリセルの選択は、ロウデコーダによりワード線を選択することにより行われる。ロウデコーダの構成に関しては、様々な提案がなされている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、従来のフラッシュメモリではロウデコーダのサイズが大きく、フラッシュメモリの小型化を阻害する原因となっていた。特にNOR型フラッシュメモリでは、非選択のワード線がフローティング状態となった場合に、他のワード線等との容量カップリングにより当該非選択のワード線の電位が上昇し、これにより誤読み出しを生じさせることがある。このため、ロウデコーダにおいてもこれを防止するための構成が不可欠であるが、その分素子数や配線数が多くなり、小型化を阻害する原因となっている。
特開2000−49312号公報
本発明は、ロウデコーダのサイズを小型化しつつ、誤読み出し等も効果的に防止することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供するものである。
本発明の一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、ローカルワード線とローカルビット線の交点に電気的に書換え可能な不揮発性のメモリセルを配列してなるメモリセルアレイと、アドレス信号に応じて前記ローカルワード線を選択するローカルロウデコーダと、アドレス信号に応じてグローバルワード線を選択するグローバルロウデコーダとを備え、前記ローカルロウデコーダは、前記ローカルワード線に一端を接続され第1電圧を他端に供給されゲートが前記グローバルワード線に接続された第1導電型の第1MOSトランジスタと、前記ローカルワード線に一端を接続され第2電圧を他端に供給されゲートが前記グローバルワード線に接続された前記第1導電型とは異なる第2導電型の第2MOSトランジスタとを備え、前記グローバルロウデコーダは、任意の一のローカルワード線に接続される前記第1MOSトランジスタ及び前記第2MOSトランジスタに接続される第1のグローバルワード線と、隣接する別のローカルワード線に接続される前記第1MOSトランジスタ及び前記第2MOSトランジスタに接続される第2のグローバルワード線とを、互いに独立に選択可能に構成され、一方が選択されているときは他方が非選択となるようにされたことを特徴とする。
この発明によれば、ロウデコーダのサイズを小型化しつつ、誤読み出し等も効果的に防止することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供することができる。
次に、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置1の構造を示すブロック図である。
この不揮発性半導体記憶装置1は、4つのメモリコア部B1〜B4を有している。メモリコア部B1〜B4はそれぞれ、メモリセルアレイ2、ローカルロウデコーダ3、ローカルカラムゲート4、及びウエルデコーダ5を有している。
メモリセルアレイ2は、図2の等価回路図に示すように、ワード線(ローカルワード線)WL0〜m及びビット線(ローカルビット線)BL0〜nの交点にメモリセルMCを多数配列して構成される。ここでのメモリセルMCは、後述するように、半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたフローティングゲートと、このフローティングゲート上にゲート絶縁膜を介して形成された制御ゲートとを有する、所謂スタックトゲート型の不揮発性メモリセルである。同一ロウに配置されたメモリセルMCの制御ゲートは、ワード線WL0〜mのいずれかに共通接続される。また、同一カラムに配列されたメモリセルMCのドレインは、ビット線BL0〜nのいずれかに共通接続される。また、各メモリセルMCのソースはソース線SLに共通接続され、これにより1のビット線BLに複数のメモリセルトランジスタが並列接続されるNOR型フラッシュメモリが形成されている。なお図2の構造では、隣接する2つのメモリセルMC(図中点線で示す)がソース線SLを共有する形式とされている。
図3は、ソース線SLを共有する2つのメモリセルMCの断面図を示している。図3に示すように、p型半導体基板61上に、n型ウエル領域62、p型ウエル領域63が順に形成され、このp型ウエル領域63にメモリセルMCが形成されている。すなわちメモリセルMCは、p型ウエル領域63の表面にゲート絶縁膜70、フローティングゲート71、ゲート絶縁膜72、及び制御ゲート73をその順で堆積してなるゲート電極を備えている。フローティングゲート71は、個々のメモリセルMC毎に電気的に分離されている。他方、制御ゲート73は、同一ロウ方向(図3の紙面垂直方向)の複数のメモリセルMC間で共通接続されワード線WLとされている。
また、このゲート電極の間のp型ウエル領域63の表面には、メモリセルMCのソース、ドレインとなる拡散層74が設けられている。拡散層74は複数のメモリセルMC間で共有されている。
また、このゲート電極を含めてメモリセルMCを覆うように層間絶縁膜75がp型ウエル領域63上に形成されている。この層間絶縁膜75を貫通し拡散層74の1つに達するようにコンタクトプラグCP1、CP2が形成されている。2つのメモリセルMC間で共有される拡散層74(ソース領域)に接続されるコンタクトプラグCP1には金属配線層76が接続される。この金属配線層76は層間絶縁膜75の表面に形成されていて、ソース線SLとして機能する。また、層間絶縁膜75の表面には、コンタクトプラグCP2と接する金属配線層77も形成されている。この金属配線層76、77を覆うように、層間絶縁膜75の表面に層間絶縁膜78が形成されている。この層間絶縁膜78を貫通して金属配線層77に達するようにコンタクトプラグCP3が形成されている。
この層間絶縁膜78の表面には、金属配線層79、80、81が形成されている。金属配線層79はコンタクトプラグCP3に接続されるように形成されている。また、金属配線層80、81はグローバルワード線GWLとして機能する。
これら金属配線層79−81を覆うように、更に層間絶縁膜82が堆積される。この層間絶縁膜82を貫通して金属配線層79に到達するコンタクトプラグCP4が形成される。層間絶縁膜82の表面には金属配線層83、84が形成され、更に層間絶縁膜82の上には層間絶縁膜85が形成される。この層間絶縁膜85を貫通して金属配線層83に達するようににコンタクトプラグCP5が形成される。また、このコンタクトプラグCP5に接続されるよう、この層間絶縁膜85の表面に、金属配線層86が形成される。この金属配線層86は、ビット線BLとされる。即ち、コンタクトプラグCP2,CP4,CP5及び金属配線層77,79、83はビット線配線としてのコンタクトプラグCPとして機能する。更に、この金属配線層86を覆うように層間絶縁膜87が形成される。
図1に戻って、ローカルロウデコーダ3は、外部から供給されるロウアドレス信号に応じてワード線WLを選択する役割を有する。また、ローカルカラムゲート4は、ビット線BLのいずれかを選択して、ビット線BLをグローバルビット線GBLに接続する役割を有する。また、ウエルデコーダ5は、メモリセルアレイ2が形成されているウエル領域に、データ消去のためのウエル電圧を供給するものである。
また、この不揮発性半導体記憶装置1は、メモリコア部B1〜B4へのデータ書き込み、読み出し、消去等を行うための構成として、アドレスバッファ11、制御部12、書き込み回路13、センスアンプ14、ブロックデコーダ15及び電圧発生回路16等を備えている。
アドレスバッファ11は、外部からアドレス信号を受けて一時保持する機能を有する。制御部12は、不揮発性半導体記憶装置1全体の制御を司る。書き込み回路13は、外部からメモリセルアレイ2に書きこむべき書き込みデータの入力を受け書き込みを実行する。センスアンプ14は、メモリセルMCから読み出されたデータを検知・増幅する。また、電圧発生回路16は、電源電圧Vcc1に基づいて、データの書き込み、読み出し及び消去に必要な各種電圧を生成する。
また、この不揮発性半導体記憶装置1は、グローバルロウデコーダ21a、12b、グローバルカラムゲート22a、22b、ローカルカラムゲート駆動部23a、23b、グローバルカラムゲート駆動部24、及びカラムデコーダ25を備えている。
グローバルロウデコーダ21aは、アドレスバッファ11から供給されるアドレス信号に応じてメモリコア部B1又はB2のローカルロウデコーダ3を選択する役割を有する。
グローバルロウデコーダ21bは、アドレスバッファ11から供給されるアドレス信号に応じてメモリコア部B3又はB4のローカルロウデコーダ3を選択する役割を有する。
また、グローバルカラムゲート22a、22bは、データ線DLを介して書き込み回路13及びセンスアンプ14に接続されていると共に、カラムデコーダ25及びグローバルカラムゲート駆動部24により選択的に駆動されるように構成されている。グローバルカラムゲート22aはメモリコア部B1とB3に対応して設けられており、グローバルカラムゲート22bはメモリコア部B2とB4に対応して設けられている。
また、ローカルカラムゲート駆動部23a、23bは、アドレスバッファ11から供給されるカラムアドレス信号に従って、メモリコア部B1〜B4に配置されたローカルカラムゲート4を選択する。ローカルカラムゲート駆動部23aはメモリコア部B1、B2に対応して設けられており、またローカルカラムゲート駆動部23bは、メモリコア部B3、B4に対応して設けられている。
データ書き込み時、駆動されたグローバルカラムゲート22a又は22bに対しては、書き込み回路13から供給された書き込みデータが出力され、これにより、ローカルカラムゲート駆動部23a、23bにより選択されたローカルカラムゲート4に当該書き込みデータが供給される。データ読み出し時には、グローバルカラムゲート22a、22bは、選択されたメモリセルアレイ2のメモリセルMCからローカルカラムゲート4を介して読み出されたデータを、センスアンプ4に供給する役割を担う。
図4にローカルカラムゲート4の構成例を、図5にグローバルカラムゲート22a、22bの構成例を示す。このローカルカラムゲート4は、4個のnチャネルMOSトランジスタ101〜104を有している。これらのMOSトランジスタ101〜104のゲートには、例えば8ビットのカラムアドレス信号CA0〜CA7のうちの下位4ビットCA0〜CA3の信号が入力され、これにより、ビット線BL0〜BL3のいずれかが選択されるようになっている。
また、グローバルカラムゲート22a、及び22bは、図5に示すように、4個のnチャネルMOSトランジスタ105〜108を備えている。これらのMOSトランジスタ105〜108のゲートには、例えば8ビットのカラムアドレス信号CA0〜CA7のうちの上位4ビットCA4〜CA7の信号が入力され、これにより、グローバルビット線BL0〜3の1つが選択される。
次に、グローバルロウデコーダ21a、21b、及びローカルロウデコーダ3 の構成例を、図6を参照して説明する。このグローバルロウデコーダ21aは、
第1デコード回路114dと、第2デコード回路114eとを備えている。第1デコード回路114dは、ロウアドレスデコード回路111d、インバータ回路112d及び113dからなる。第2デコード回路114eは、ロウアドレスデコード回路111e、インバータ回路112e及び113eからなる。
第1デコード回路114dと、第2デコード回路114eとを備えている。第1デコード回路114dは、ロウアドレスデコード回路111d、インバータ回路112d及び113dからなる。第2デコード回路114eは、ロウアドレスデコード回路111e、インバータ回路112e及び113eからなる。
第1デコード回路114dは、ロウアドレス信号RAに応じて、複数のグローバルビット線GWLのうち、奇数番目のグローバルビット線GWLを一括選択するためのものである。一方、第2デコード回路114eは、ロウアドレス信号RAに応じて、複数のグローバルビット線GWLのうち、偶数番目のグローバルビット線GWLを一括選択するためのものである。なお、ロウアドレスデコード回路111d、111eには、ロウアドレス信号RAに加え、消去シーケンスの実行時のみ“L”となりその他は“H”である信号ERSBも入力される。
ローカルロウデコーダ3は、pチャネルMOSトランジスタ121とnチャネルMOSトランジスタ122とからなる選択スイッチ123をワード線WL毎に接続して構成されている。pチャネルMOSトランジスタ121のドレイン、nチャネルMOSトランジスタ122のソースがいずれもワード線WLに接続される。共通のワード線WLに接続されたpチャネルMOSトランジスタ121、nチャネルMOSトランジスタ122は、ゲートを1本のグローバルワード線GWLに共通接続されている。
また、nチャネルMOSトランジスタ122のドレインは、第1ブロックデコード配線BD1に接続されている。一方、pチャネルMOSトランジスタ121のソースは、第2ブロックデコード配線BD21又はBD22に接続されている。第1ブロックデコード配線BD1は、データ読み出し時において、0Vの電圧を与えられる。一方、第2ブロックデコード配線BD21又はBD22は、データ読み出し時において5Vの電圧を与えられる。その他、データ書き込み、消去時において、後述するように電圧値を切り替えられる。
奇数番目のワード線WLに接続されるpチャネルMOSトランジスタ121は第2ブロックデコード配線BD21に接続され、偶数番目のワード線WLに接続されるpチャネルMOSトランジスタ121は第2ブロックデコード配線BD22に接続される。
第2ブロックデコード配線BD21とBD22の電位は、グローバルロウデコーダ21a又は21bでの選択に対応して、ブロックデコーダ15によって切り替えられる。このように、本実施の形態のローカルロウデコーダ3は、1本のワード線WL毎に2つのトランジスタ121、122が形成されるのみであるので、ロウデコーダの小型化を図ることができる。また、後述するように、このように小型化されていても、非選択のワード線がフローティング状態にされたとしても、これによる誤読み出しは生じない。
[比較例]
ここで、従来のロウデコーダの例を、比較例として図7に示す。この例では、グローバルロウデコーダ21a´は、2つのワード線WL毎に設けられるデコード回路114fを備えている。このデコード回路114fの各々は、第1グローバルワード線GWL1及び第2グローバルワード線GWL2の組を選択するように構成されている。各デコード回路114fは、NANDゲート141、インバータ回路142〜144で構成されている。
ここで、従来のロウデコーダの例を、比較例として図7に示す。この例では、グローバルロウデコーダ21a´は、2つのワード線WL毎に設けられるデコード回路114fを備えている。このデコード回路114fの各々は、第1グローバルワード線GWL1及び第2グローバルワード線GWL2の組を選択するように構成されている。各デコード回路114fは、NANDゲート141、インバータ回路142〜144で構成されている。
NANDゲート141は、ロウアドレス信号RAをデコードするロウアドレスデコード回路として機能する。なお、NANゲート141には、ロウアドレス信号RAに加え、消去シーケンスの実行時のみ“L”となりその他は“H”である信号ERSBも入力される。インバータ回路142はNANDゲート141の出力と第2グローバルワード線GWL2との間に接続される。また、インバータ回路143と144は、NANDゲート141の出力と第1グローバルワード線GWL1との間に直列接続される。
また、ローカルロウデコーダ3´は、nチャネルMOSトランジスタ151、pチャネルMOSトランジスタ152、及びnチャネルMOSトランジスタ153とにより1つの選択スイッチ154を構成し、これがワード線WL毎に接続されている。
nチャネルMOSトランジスタ151とpチャネルMOSトランジスタ152とは並列に接続され、その一端(出力側)がワード線WLに接続され、他端(入力側)が第2ブロックデコード配線BD21又はBD22に接続されたCMOSゲートを構成している。nチャネルMOSトランジスタ151のゲートは第2グローバルワード線GWL2に接続されており、一方、pチャネルMOSトランジスタ152のゲートは第1グローバルワード線GWL1に接続されている。
また、nチャネルMOSトランジスタ153のゲートは、第1グローバルワード線GWL1に接続されており、またソースは第1ブロックデコード配線BD1に接続されている。
この図7の装置では、非選択ワード線がフローティング状態となって誤読み出しが生じることを防止するため、nチャネルMOSトランジスタ151が設けられている。このため、素子数が多く、ロウデコーダの小型化を阻害する要因となっている。
これに対し、本実施の形態では、nチャネルMOSトランジスタ151が設けられておらず、その分ロウデコーダの小型化が図られている。また、上述のフローティング状態による誤読み出しの問題は、奇数番目のグローバルビット線GWLを選択する第1デコード回路114dと、偶数番目のグローバルビット線GWLを選択する第2デコード回路114eとが設けられ、隣接するグローバルワード線が互いに独立に選択可能に構成されることにより、解決されている。
[動作]
次に、この第1の実施の形態の動作を、図8〜10を参照して説明する。
次に、この第1の実施の形態の動作を、図8〜10を参照して説明する。
[読み出し動作]
まず、本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の読み出し動作を説明する。
まず、本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の読み出し動作を説明する。
図8中の奇数番目のワード線WL1に沿ったメモリセルMC1のデータを読み出す場合を想定する。この場合、ワード線WL1に対応するグローバルワード線GWL1を含む奇数番目のグローバルワード線には第1デコード回路114dにより0Vの電圧が与えられる。また、第1ブロックデコード配線BD1には0Vが、第2ブロックデコード配線BD21、BD22にはそれぞれ5Vが印加される。これにより、pチャネルMOSトランジスタ121がオンとなって、ワード線WL1には5Vが印加される。また、メモリセルMCにつながるビット線BLには1Vが印加される。メモリセルMC1に書き込まれているデータが“1”か“0”かによって、メモリセルMC1は導通状態又は非導通状態となるので、これをビット線BLの電位変化をセンスアンプ18にて検知することにより、データ読み出しを行うことができる。
一方、第2デコード回路114eからは5Vの電圧が偶数番目のグローバルワード線GWLに与えられる。このため、偶数番目のワード線WLには0Vが印加される。
このような電圧の印加状態の場合、奇数番目のワード線WL3はフローティング状態となる。しかし、この実施の形態では、隣接する偶数番目のワード線であるWL1、WL3は0Vとなるので、これらワード線との容量カップリングによるワード線WL3の電位上昇はなく、従って誤読み出しも発生しない。
また、非選択のブロックB1のメモリセルアレイ2(ブロックデコード配線BD1、BD21、BD22はすべて0Vの電圧である)においても、奇数番目のワード線WL1´、WL3´はフローティング状態となるが、この場合にも、フローティング状態の奇数番目のワード線WL1´、WL3´に隣接する偶数番目のワード線WL2´、WL4´は接地電位(0V)とすることができる。このため、非選択のブロックでも、フローティング状態のワード線に基づく誤読み出し等の問題は生じない。このような動作が実現可能であるのは、グローバルロウデコーダ21aにおいて、奇数番目のグローバルワード線と、偶数番目のグローバルワード線とが、第1デコード回路114dと第2デコード回路114eとにより独立に制御可能とされているためである。
[書き込み動作]
次に、本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の書き込み動作を、図9を参照して説明する。図9中の奇数番目のワード線WL1に沿ったメモリセルMC1にデータ“0”の書き込みを行なう場合を想定する。この場合、ワード線WL1に対応するグローバルワード線GWL1には−1Vが第1デコード回路114dにより供給される。また、第1ブロックデコード配線BD1には−1Vが、第2ブロックデコード配線BD21、BD22にはそれぞれ9V、−1Vが印加される。
次に、本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の書き込み動作を、図9を参照して説明する。図9中の奇数番目のワード線WL1に沿ったメモリセルMC1にデータ“0”の書き込みを行なう場合を想定する。この場合、ワード線WL1に対応するグローバルワード線GWL1には−1Vが第1デコード回路114dにより供給される。また、第1ブロックデコード配線BD1には−1Vが、第2ブロックデコード配線BD21、BD22にはそれぞれ9V、−1Vが印加される。
この場合、pチャネルMOSトランジスタ121がオンとなってワード線WL1には書き込み電圧9Vが印加される。メモリセルMC1が接続されるローカルビット線BLの電圧は、書き込みデータに応じて制御される。すなわち、データ“0”を書き込むときはローカルビット線BLには5Vが印加され、“1”を書き込むとき(すなわち、メモリセルMC1の閾値を変化させない場合)にはローカルビット線BLには0Vが印加される。非選択のメモリセルアレイのビット線BLは0Vのままである。
このような電圧の印加状態の場合、非選択とされているワード線WL2〜4のうち、奇数番目のワード線WL3はフローティング状態となる。しかし、この実施の形態では、隣接する偶数番目のワード線であるWL1、WL3には、デコーダ114e及びnチャネルMOSトランジスタ122により−1Vが供給されるので、これらワード線との容量カップリングによるワード線WL3の電位上昇はなく、従って誤書き込み等の誤動作も発生しない。
非選択のブロックB1のメモリセルアレイ2(ブロックデコード配線BD1、BD21、BD22はすべて0Vである)においても、フローティング状態のワード線(WL1´、WL3´)は発生するが、この場合にも、フローティング状態のワード線に隣接するワード線WL2´、WL4´は接地電位(0V)とすることができる。このため、非選択のブロックでも、フローティング状態のワード線に基づく誤動作の問題は生じない。このような動作が実現可能であるのは、グローバルロウデコーダ21aにおいて、奇数番目のグローバルワード線と、偶数番目のグローバルワード線とが、第1デコード回路114dと第2デコード回路114eとにより独立に制御可能とされているためである。
[消去動作]
次に、本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の消去動作を、図10を参照して説明する。データ消去動作は、メモリセルアレイ単位に一括して実行される。図10中のブロックB2のメモリセルMC1〜MC4のデータ消去を行う場合を想定する。この場合、奇数/偶数番目すべてのグローバルワード線GWLには2.5Vが、第1ブロックデコード配線BD1、第2ブロックデコード配線BD2、BD22にはすべて−7Vが印加される。また、選択されたメモリセルアレイのp型ウエル領域61及びn型ウエル領域62には、ウエルデコーダ5により11Vが印加される。また、ビット線BL及びソース線SLはフローティング状態とされる。
次に、本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の消去動作を、図10を参照して説明する。データ消去動作は、メモリセルアレイ単位に一括して実行される。図10中のブロックB2のメモリセルMC1〜MC4のデータ消去を行う場合を想定する。この場合、奇数/偶数番目すべてのグローバルワード線GWLには2.5Vが、第1ブロックデコード配線BD1、第2ブロックデコード配線BD2、BD22にはすべて−7Vが印加される。また、選択されたメモリセルアレイのp型ウエル領域61及びn型ウエル領域62には、ウエルデコーダ5により11Vが印加される。また、ビット線BL及びソース線SLはフローティング状態とされる。
この場合、nチャネルMOSトランジスタ122がオンとなってワード線WL1〜4には消去電圧−7Vが印加される。
非選択のブロックB1のメモリセルアレイ2(ブロックデコード配線BD1、BD21、BD22はすべて0Vである場合)においては、ワード線WL1´〜WL4´はすべて接地電位(0V)となり、データ消去は行われない。
以上、発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、追加等が可能である。
B1〜B4・・・メモリコア部、 2・・・メモリセルアレイ、 3・・・ローカルロウデコーダ、 4・・・ローカルカラムゲート、 5・・・ウエルデコーダ、 11・・・アドレスバッファ、 12・・・制御部、 13・・・書き込み回路、 14・・・センスアンプ、 15・・・ブロックデコーダ、 16・・・電圧発生回路、 WL0〜m・・・ワード線(ローカルワード線)、 BL0〜n・・・ビット線(ローカルビット線)、 MC・・・メモリセル、 WL・・・ワード線、 BL・・・ビット線、 SL・・・ソース線、 GBL・・・グローバルビット線、 21a、21b・・・グローバルロウデコーダ、 22a、22b・・・グローバルカラムゲート、 23a、23b・・・ローカルカラムゲート駆動部、24・・・グローバルカラムゲート駆動部、 25・・・カラムデコーダ、 61・・・p型半導体基板、 62・・・n型ウエル領域、 63・・・p型ウエル領域、 70・・・ゲート絶縁膜、 71・・・フローティングゲート、 72・・・ゲート絶縁膜、 73・・・制御ゲート、 74・・・拡散層、 75・・・層間絶縁膜、 CP1、CP2、CP3、CP4、CP5・・・コンタクトプラグ、 76、77、79、80、8183、8486・・・金属配線層、 78,82,87・・・層間絶縁膜、 101〜108・・・nチャネルMOSトランジスタ、 114d・・・第1デコード回路、 114e・・・第2デコード回路、 111d、111e・・・ロウアドレスデコード回路、 112d、113d、112e、113e・・・インバータ回路、 121・・・pチャネルMOSトランジスタ、 122・・・nチャネルMOSトランジスタ。
Claims (4)
- ローカルワード線とローカルビット線の交点に電気的に書換え可能な不揮発性のメモリセルを配列してなるメモリセルアレイと、
アドレス信号に応じて前記ローカルワード線を選択するローカルロウデコーダと、
アドレス信号に応じて前記ローカルロウデコーダに接続されるグローバルワード線を選択するグローバルロウデコーダと
を備え、
前記ローカルロウデコーダは、
前記ローカルワード線に一端を接続され第1電圧を他端に供給されゲートが前記グローバルワード線に接続された第1導電型の第1MOSトランジスタと、
前記ローカルワード線に一端を接続され第2電圧を他端に供給されゲートが前記グローバルワード線に接続された前記第1導電型とは異なる第2導電型の第2MOSトランジスタと
を備え、
前記グローバルロウデコーダは、
任意の一のローカルワード線に接続される前記第1MOSトランジスタ及び前記第2MOSトランジスタに接続される第1のグローバルワード線と、隣接する別のローカルワード線に接続される前記第1MOSトランジスタ及び前記第2MOSトランジスタに接続される第2のグローバルワード線とを、互いに独立に選択可能に構成され、一方が選択されているときは他方が非選択となるようにされた
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記グローバルロウデコーダは、
奇数番目の前記グローバルワード線を選択する第1デコーダと、
偶数番目の前記グローバルワード線を選択する第2デコーダと
を備えたことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1デコーダが奇数番目の前記グローバルワード線に読み出し用の電圧を供給している場合には、前記第2のデコーダが偶数番目の前記グローバルワード線に基準電圧を供給し、前記第2デコーダが偶数番目の前記グローバルワード線に読み出し用の電圧を供給している場合には、前記第1のデコーダが奇数番目の前記グローバルワード線に基準電圧を供給するように構成された請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記メモリセルアレイは、前記ローカルビット線に対し複数個のセルトランジスタを並列に接続したNOR型のフラッシュメモリであることと特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
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