TWI237036B - Thermosetting epoxy resin composition and its formed body and multilayered printed circuit board - Google Patents

Description

1237036 A7 B7

五、發明説明（D 發明所屬之技術領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明爲關於多層印刷電路板製造中可用於做爲層間 樹脂絕緣材料和焊料光阻材料的熱硬化性環氧樹脂組成物 及在支撐體上將其成膜的成形體，以及使用彼等所製作的 多層印刷電路板。特別關於組裝多層印刷電路板中，令耐 熱性和電絕緣特性，及導體層之接粘強度同時令人滿足的 熱硬化性環氧樹脂組成物與其成形體，以及使用彼等所製 作之可符合高密度化的組裝多層印刷電路板。 先前之技術 自以往，電子機器用之多層印刷電路板爲使用在形成 電路之內層電路板上，將玻璃布等基材中含浸環氧樹脂和 雙氰胺且乾燥而成之預浸漬物以指定枚數疊合，且視需要 於其單側或兩側疊層銅箔等之金屬箔，並於高溫（1 8 0 °C左右）進行數小時真空加壓所製作的貼銅層合板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 確實，使用此類環氧樹脂和雙氰胺所組成之熱硬化性 組成物含浸所成之預浸漬物的貼銅層合板，具有耐熱性和 耐濕性，耐裂痕性，加工性等之印刷電路板所必須的要求 特性。 但是，近年的多層印刷電路板要求零件的高密度組裝 和高集成化，導體電路之高密度化，輕薄短小化等，貼銅 層合體實際上難符合此些要求。 ，气相，暴J;难，最近，將目光集中於導體電路層和層間絕緣 層交互疊層組裝方式的多層印刷電路板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公釐） 1237036 A7 B7 五、發明説明（$ 此組裝多層印刷電路板爲使用環氧樹脂中混合硬化劑 和充塡劑等之樹脂組成物，代替預浸漬物做爲層間絕緣層 的電路板，層間絕緣層之形成方法可列舉絹網印刷法，輥 塗法，以樹脂薄膜之層合物法。 更且，最近亦採用於銅箔上預先塗佈樹脂組成物作成 半硬化狀態（B階段化）之附有樹脂的銅箔予以組裝，製 造多層印刷電路板之方法。 但是，此類組裝多層印刷電路板於製造工程上，因爲 不能於高溫（1 8 0 t左右）下進行真空加壓，故環氧樹 脂和雙氰胺所構成之熱硬化性組成物爲反應慢，且無法使 用。 對此，提案於環氧樹脂中使用雙氰胺和咪唑化合物所 構成之低溫速硬化性之硬化劑系的組成物。 但是，此類硬化劑系中，咪唑化合物爲分解雙氰胺， 且急速地與環氧樹脂反應。因此，樹脂絕緣層表面之經由 粗化處理所形成之層間絕緣樹脂的表面粗化性無法安定， 且與導體層之剝離強度不安定且難以確保，於耐熱性試驗 中具有發生剝離等之問題點。又，於此類低溫下硬化速度 快之硬化劑系組成物爲保存安定性差。因此，於薄膜和附 有樹脂之銅箔等之使用型態中所用的樹脂組成物，必須具 有一液型的保存安定性，此點乃成爲問題。 發明所欲解決之課題 本發明爲解決如上述先前技術所具有之問題，其主要 I紙張尺度適甭中倉篆^準（CNS ) A4規格（21 OX297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1237036 A7 _B7__ 五、發明説明（^ 目的爲在於提供多層印刷電路板，特別爲組裝多層印刷電 路板中，令耐熱性和電絕緣性，及與導體層之接黏強度同 時令人滿足，且保存安定性優良之熱硬化性環氧樹脂組成 物與其成形體，及使用彼等所製作之可符合導體電路高密 度化之多層印刷電路板。 用以解決課題之手段 爲了達成前述目的，若根據本發明，則可提供含有（ 1)於1分子內具有2個以上環氧基之環氧樹脂，（B) 於1分子內具有2個以上酚性羥基之硬化劑，及（C )具 有羥基及芳香環之咪唑化合物做爲硬化促進劑爲其特徵的 熱硬化性環氧樹脂組成物。較佳，使用下述一般式（1 ) 所示之咪唑化合物做爲上述硬化促進劑（C )。

Ri CH2〇H N NH …（1) (式中，Ri爲表示CH3或CH2〇H) 又，若根據較佳態樣，則本發明之樹脂組成物爲以前 述環氧樹脂（.A)爲含有令1分子內具有1個以上環氧基 之環氧樹脂，預先以10 — (2，5 -二羥苯基）一 10 Η -氧雜-磷菲=1 〇 -氧化物反應形成之含磷環氧樹脂 爲佳，且其磷含量爲1〜5質量％爲更佳。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） — .'批衣 ； 訂 減 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -6 - 1237036 A7 B7 五、發明説明（4) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 若根據其他較佳之態樣，則本發明之樹脂組成物爲以 前述硬化劑（B )爲含有1 〇 -（ 2，5 -二羥苯基）一 10H-氧雜一磷菲二1〇-氧化物爲佳。 更且，若根據其他較佳態樣，則本發明之樹脂組成物 爲含有平均粒徑爲5 // m以下之無機充塡材料和/或有機 充塡材料爲佳，且其含量相對於組成物之固形成分爲4〇 質量％以下爲更佳。 此類熱硬化性環氧樹脂組成物可爲一液化，使用此樹 脂組成物之本發明成形體爲將上述之熱硬化性環氧樹脂組 成物，於支撐薄膜上塗布乾燥，並且予以薄膜化，或者將 上述之熱硬化性環氧樹脂組成物於支撐銅箔上塗佈乾燥， 作成附有樹脂的銅箔。 又·，本發明之多層印刷電路板爲使用如上述之熱硬化 性環氧樹脂組成物或成形體所製作而成。 發明之實施型態 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之熱硬化性環氧樹脂組成物，爲含有具有2個 以上酚性羥基之化合物做爲硬化劑（B )，且含有具有羥 基及芳香環之咪唑化合物做爲硬化促進劑（C )爲其特徵 點。此具有羥基及芳香環之咪唑化合物因於分子內具有苯 骨架，故熔點高（1 9 0 °C.以上），且因鹼性低，故熱硬 化性環氧樹脂組成物之硬化反應不會急速進行，且可防止 內部應力之發生，故可形成特性良好且安定的層間絕緣層 。 更且，以具有羥基及芳香環之咪唑化合物做爲硬化促 A 1 Λ 作 -^ ^ / ； (_____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 1237036 A7 B7 _ __ 五、發明説明（$ 進劑之熱硬化性樹脂組成物之硬化物所構成的層間絕緣層 表面，爲親水性高，可在短時間均勻粗化，確保與導體層 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之安定的剝離強度，且於耐熱性試驗中亦不會導致剝離等 〇 又，於電路板之製造中，通常，爲了緩和內部應力乃 進行退火處理。此時，由雙氰胺和咪唑化合物所構成之低 溫速硬化性的硬化劑系，爲因退火之過硬化而導致密合強 度的降低。此點，若根據本發明之硬化劑系，則不會因退 火而降低密合強度，具有提高密合性之效果。 更且，本發明之熱硬化性環氧樹脂組成物，因爲不會 令環氧樹脂之硬化反應急速進行，故可一液化，保存安定 性優良，即使作成薄膜或附有樹脂之銅箔型態，亦不會於 保存中進行反應，可設定安定的電路板製造條件。 以下，詳細說明關於本發明之熱硬化性環氧樹脂組成 物的各構成成分。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 首先，於1分子內具有2個以上環氧基之環氧樹脂（ A)可使用雙·Α型環氧樹脂（例如，JapanEpoxyResin( 株）製Epicoat 828,大日本油墨化學（株）製Epicl〇nel050) ，雙酚A型酚醛淸漆環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂（例如 ，大日本油墨化學（株）製Epiclone 830,東部化成（株）製 Y D F - 2 0 0 1 )，雙酚S型環氧樹脂（例如，大日本 油墨化學（株）製Epiclone EXA-1514)，苯酚酚醛淸漆型 環氧樹脂（例如，Japan Epoxy Resin (株）製Epicoat 152,154)，甲，苯酚酚醛淸漆型環氧樹脂（例如，大日本油 ___ 本紙張尺度適用中國®爹標準（CNS ) A4規格（210'/297公釐1 " 一 ~ 1237036 A7 五、發明説明（0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 墨化學（株）製 Epiclone N-660, N-673, N-695 )，聯苯型環 氧樹脂（例如，Japan Epoxy Resin (株）Epicoat YX-4000) 萘型環氧樹脂（例如，大日本油墨化學（株）製Η P -4〇32) ’二環戊二烯型環氧樹脂（例如，大日本油墨 化學（株）製Η P - 7 2 0 0 )，N -縮水甘油型環氧樹 脂’脂環式環氧樹脂等之環氧樹脂，異氰脲酸三縮水甘油 酯’胺甲酸酯改質環氧樹脂，橡膠改質環氧樹脂（例如， 日本曹達（株）製BF - 1000，出光石油化學（株） 製 Polybd R-45EPI，東都化成（株）製 YR — 450， Diacel 化學工業（株）製Epilid PB-3600，PB-4700等），於 前述環氧樹脂中加成溴和磷化合物之物質等公知之環氧樹 脂，但並非限定於此，且同時使用數種亦無妨。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於1分子內具有2個以上酚性羥基之硬化劑（B )可 使用苯酚酚醛淸漆樹脂（例如，明和化成（株）製Η - 1 )，甲苯酚酚醛清漆樹脂，芳烷基苯酚樹脂（例如，三井 化學（株）製X L 2 2 5 )，萜烯苯酚樹脂（例如，；Japan Epoxy Resin (株）製Epiua MP 402)，萘酚改質苯酚樹脂 (例如，日本化學（株）製Kayacure NHN)，二環戊二烯 改質苯酚樹脂（例如，日本石油化學工業（株）製D D P - Μ )，雙酚A型酚醛淸漆苯酚樹脂（例如，明和化成（ 株）製B P A - D )，胺基三畊酚醛淸漆樹脂（例如，大 日本油墨化學工業（株）製ATN樹脂）等公知之苯酚樹 脂和4 -羥基苯乙烯之共聚物等，但並非限定於此。含酚 性羥基之磷化合物可使用1 0 -（ 2，5 -二羥苯基）一 _ 广 1 Λ y，Μ-_—-—_______—_ 本紙張尺度娜中ί掛滅準(CNS ) Α4規格（210X297公釐） 1237036 A7 B7 五、發明説明（1) 1〇Η —氧雜一磷菲二1 0 -氧化物（例如，三光（株） 製 HCA — HQ)。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此些具有酚性羥基之硬化劑（Β )同時使用數種亦無 妨。 此硬化劑（Β )之使用量相對於環氧樹脂（A )中之 環氧基1 . 0當量，以含酚性羥基之樹脂的羥基爲在 0 . 2〜1 · 3當量之範圍。其理由爲硬化劑未滿0 . 2 當量之添加量下，未反應之環氧基多且耐熱性降低，另一 方面，超過1 . 3當量之添加量下，多殘存未反應之羥基 ，且易導致絕緣性之降低等，故爲不佳。 做爲硬化促進劑之具有羥基及芳香環之咪唑化合物（ C )的具體例可列舉前述一般式（1 )所示的2 -苯基一 4，5 -二羥基一甲基咪唑（例：四國化成工業（株）製 2PHZ) ，2 —苯基一 4 一甲基一 5 —羥基一甲基咪唑 (例：四國化成工業（株）製2 P 4 Μ Η Z )等。 此些硬化促進劑可單獨或組合使用二種以上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此硬化促進劑（C )之添加量相對於環氧樹脂（A ) 以0 · 5〜10質量％，之範圍爲佳。其理由爲若少於 〇 · 5質量％，則環氧樹脂之硬化不足，另一方面，若超 過1 0質量％，則易過度硬化且變脆，故爲不佳。 於此類本發明之熱硬化性環氧樹脂組成物中，視需要 ’可配合平均粒徑爲5 μ m以下之無機充塡劑和/或有機 充塡材料。其含量期望爲4 0質量％以下，更佳爲3 0質 量％以下。經由添加此充塡材料，則可取得激光開孔性優 本紙張尺度4滅簌§宅_標準（〇奶）八4規格（210/297公釐） -10- 1237036 A7 B7 五、發明説明（弓 良之熱硬化性環氧樹脂組成物和其成形體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此無機充塡材和/或有機充塡材若平均粒徑超過5 M m，則樹脂絕緣層表面粗化形狀不安定，另一方面，含 量若於樹脂組成物中超過4 0質量％，則以碳酸氣體 (C〇2 )激光所形成之小徑裸孔的形狀變差，鍍層的跟隨 迴轉性差，於接續信賴性上產生問題，又，激光加工速度 降低等由生產性方面而言爲不佳。 無機充塡材可使用例如硫酸鋇，碳酸鈣，碳酸鎂，氧 化鎂，氫氧化鋁，氫氧化鎂，鈦酸鋇，氧化矽粉，球狀矽 石，無定形矽石，滑石，粘土，雲母粉等。 又’有機充填材可列舉例如聚砂氧粉末’和尼龍粉末 ’氟粉末，胺甲酸酯粉末，預先硬化之環氧樹脂之粉體， 交聯丙烯酸聚合物微粒子，蜜胺樹脂，胍胺樹脂，脲樹脂 ，令此些胺基樹脂熱硬化後微粉碎之物質等。 尙，無機充塡材和/或有機充塡劑並非限定於此，且 R時使用數種亦無妨。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更且’本發明之樹脂組成物視需要，可使用紅磷和三 氧化銻，五氧化銻等之難燃輔助劑，〇ruben和膨潤土等之 增粘劑，矽系和氟系，高分子系之消泡劑和/或勻塗劑， 咪哩系之噻唑系，三唑系，矽烷偶合劑等之密合性賦與劑 等之添加劑。 更且，視需要，可使用酞菁藍，酞菁綠，碘綠，二重 氮黃，氧化鈦，碳黑，染料等公知用之著色劑。 尚’於此類添加劑中，關於固形狀之物質亦因上述理 本紙張ϋϋΐ Al家榡準（CNS ) A4規格（21。><297公羡) ' -11 - 1237036 A7 B7 五、發明説明（0 由而期望平均粒徑爲5 // m以下。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 更且，本發明之樹脂組成物爲了液狀化或爲了調整配 合各種塗佈工程之粘度，可使用有機溶劑予以稀釋。 有機溶劑可使用公知慣用的溶劑，例如丙酮，甲基乙 基酮，環己酮等之酮類，醋酸乙酯，醋酸丁酯，溶纖劑醋 酸酯，丙二醇單甲醚醋酸酯，卡必醇醋酸酯等之醋酸酯類 ，溶纖劑，丁基溶纖劑等之溶纖劑類，卡必醇，丁基卡必 醇等之卡必醇類，甲苯，二甲苯等之芳香族烴類以外，可 將二甲基甲醯胺，二曱基乙醯胺，N —甲基吡咯烷酮等之 極性溶劑類單獨或組合使用二種以上。 其次，說明關於本發明之熱硬化性環氧樹脂組成物或 使用此成形體之多層印刷電路板。 (1 ) 以熱硬化性環氧樹脂組成物形成層間絕緣膜 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 首先，將本發明之熱硬化性環氧樹脂組成物，於形成 內層導體電路之絕緣基材上，使用絹網印刷，幕塗法，輥 塗法，噴霧塗層法等之公知力法予以塗佈，乾燥。此時之 乾燥條件爲根據所使用之溶劑而異，但一般爲選擇於約 6 ◦〜1 5 0°C下以5〜6 0分鐘之範圍。 其次，乾燥後，視需要進行硬化，形成層間絕緣層。 此時之熱硬化條件爲選擇於約1 3 0 °C〜2 0 0 t下以約 1 5〜9 0分鐘之範圍。 (2 ) 以熱硬化性環氧樹脂組成物之成形體形成層間絕 緣層 ① 成形體之調製 01C732 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐了 -12- 1237036 A7 B7 五、發明説明（抝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於構成成形體之樹脂組成物中，除了構成本發明樹脂 組成物之（A )成分做爲提高機械強度，可撓性之成分以 外，可配合苯酚樹脂，聚丙烯酸樹脂，聚醯亞胺樹脂，聚 醯胺亞胺樹脂，聚氰酸酯樹脂，聚酯樹脂，聚苯醚樹脂等 。此些樹脂可組合使用二種以上。 此類本發明之熱硬化性環氧樹脂組成物爲以指定之有 機溶劑予以稀釋，且以薄膜塗層器於支撐薄膜或銅箔等之 支撐金屬箔上塗佈，乾燥，則可製作薄膜狀之成形體或附 有樹脂之銅箔。 此處，支撐薄膜可列舉聚乙烯，聚丙烯，聚對苯二甲 酸乙二酯等之聚酯，聚碳酸酯等。支撐金屬箔可列舉銅箔 等。 尙，此類支撐體亦可進行各種前處理（泥漿，電暈處 理），且支撐體之厚度一般爲5〜1 0 0 // m。 又，此成形體爲以保護薄膜等予以貼合保護，且期望 以薄片狀或輥狀保管。 0 以薄膜狀成形體形成層間絕緣層 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 首先，將如上述處理調製之薄膜狀成形體，於形成內 層導體電路之絕緣基材上，加熱減壓下層合張貼。再經由 加壓，增加基板的平滑性。層合條件一般爲溫度7 0〜 1 50°C，壓粘壓力約0 . 1〜20MPa。 其次，層合後，視需要進行熱硬化，形成層間絕緣層 。此時之熱硬化條件爲選擇於約1 3 0 t〜2 0 0 °C下以 1 5〜9 0分鐘之範圍。尙，關於使用附有樹脂之銅箔製 ntC733___ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 ox297公釐） -13- 1237036 A7 B7 五、發明説明（1)1 造電路板之方法爲如後述。 (3 ) 組裝電路板之製造 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先，於如上述處理形成層間絕緣層之指定位置，以 鑽孔器或激光開孔出直通孔及雙孔部，其次，將絕緣層表 面進行粗化劑處理並且形成微細的凹凸。此時，視需要於 粗化劑處理前爲了安定接粘性，亦可以進行物理硏磨。 此處，絕緣層表面之粗化方法爲將形成絕緣層之基板 於氧化劑等之溶液中浸漬，或將氧化劑等溶液予以噴霧等 之手段則可實施。又，亦可實施各種等離子體處理等。又 ，亦可倂用此些處理。尙，粗化劑之具體例可使用重鉻酸 鹽，過錳酸鹽，臭氧，過氧化氫/硫酸，硝酸等之氧化劑 ，N —甲基一 2 —吡咯烷酮，N，N —二甲基甲醯胺，甲 氧基丙醇等之有機溶劑，或苛性蘇打，苛性鹼等之鹼性水 溶液，硫酸，鹽酸等之酸性水溶液。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次，以澱積，濺鍍，離子電鍍等之乾式鍍層，或無 電解，電鍍等之濕式鍍層則可形成導體層，並以圖型鈾刻 形成導體電路。或，形成與導體層相反圖型的鍍層光阻物 ，僅以無電鍍下形成導體層亦可。 如此處理形成導體電路之基板可視需要予以退火處理 ，則可進行熱硬化性樹脂之硬化，並且更加提高導體層的 剝離強度。 更且，視需要，可重覆數回此些工程，取得所望的多 層印刷電路板。 (3 ^ ) 以附有樹脂之銅箔製造組裝電路板 本紙ίίώ:適翔+ΐ國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) " -14 - 1237036 A7 B7 五、發明説明（1)2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先，將上述（2 )所調製之附有樹脂之銅箔，於形 成內層電路之基板上以真空加工疊層，並以鑽孔器或激光 進行開孔成指定的直通孔及雙孔部，並將直通孔及雙孔內 予以D e s m i a處理，形成微細的凹凸。此凹凸之形成方法爲 與上述層間絕緣層之粗化方法相同。 其次，以澱積，濺鍍，離子電鍍等之乾式鍍層，或無 電解，電鍍等之濕式鍍層則可形成導體層，並以圖型鈾刻 成導體電路。 如此處理形成導體電路之基板可視需要予以退火處理 ，則可進行熱硬化性樹脂之硬化，並且更加提高導體層的 剝離強度。 更且，視需要，可重覆數回此些工程，並且，於最外 層之電路形成終了後，將熱硬化性環氧樹脂組成物所構成 之焊光阻物，經由絹網印刷法之圖型印刷及熱硬化，或以 幕塗法，輥塗法，噴霧塗層法等予以全面印刷及熱硬化後 ，以激光形成圖型，則可取得所欲的多層印刷電路板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例 以下，示出實施例及比較例具體說明本發明，但本發 明並非被限定於下述實施例。 合成例1 羥苯基 於1公升之燒瓶中，裝入10 -（2，5 1 0H -氧雜一磷菲二氧化物一 1 〇 (三光（株）製 I ,·* 紙 準 標 :豕 圈 0 遷 公 y -15- 1237036 A7 __ B7___ 五、發明説明（舡 HCA-HQ) 324克，卡必醇醋酸酯200克， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) D E N 4 3 1 ( Dow Chemical 曰本公司製）525 克， Epicoat 8 2 8 ( Japan Epoxy Resin (株）製）380 克， 三苯膦1克，並於1 5 0 °C反應1 0 0分鐘。生成之含磷 酸環氧樹脂之環氧當量爲4 1 5 g/e Q，磷含有率爲 2 · 5質量％。以下，將此樹脂稱爲含磷環氧樹脂A。 實施例1〜8及比較例1〜3 首先，實施例1〜8及比較例1〜3之熱硬化性環氧 樹脂組成物，爲以表1所示之成分組成（質量份）將各成 分和溶劑等以溶解器予以混合，並以三根輥磨均勻分散後 ，以稀釋溶劑進行粘度調整即可製作。 其次，將如此所製作之熱硬化性環氧樹脂組成物，於 形成內層電路之FR - 4內層（核厚0 . 5mm，銅箔厚 度1 8 // m )基板上，以絹網印刷予以塗佈，於1 1 〇 °c 乾燥2 0分鐘後，於1 5 0 t硬化3 0分鐘，形成層間絕 緣層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其後，於層間絕緣層之指定位置以鑽孔器或激光進行 開孔，並以鹼性水溶液和溶劑之混合物令其泡脹後，以鹼 性過錳酸鹽水溶液，其後以還原劑予以處理，進行粗化處 理。 其後’以無電解鑛銅及電解鑛銅形成銅厚3 5 # in之 導體層，再以1 5 0°C進行6 0分鐘退火處理，製作多層 印刷電路板。 r\ i ^ ^ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -16- 1237036 A7 B7 五、發明説明（加 實施例9及1 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先，實施例9及1 0之熱硬化性環氧樹脂組成物， 爲以表1所示之成分組成（質量份）將各成分和溶劑等以 溶解器予以混合，並以三根輥磨均勻分散後，以稀釋溶劑 進行粘度調整即可製作。 其次，將如此所製作之熱硬化性環氧樹脂組成物，於 形成內層電路之FR - 4內層（核厚0 . 5mm，銅箔厚 度1 8 //m)基板上，以真空疊層於兩面同時疊層，並於 1 5 0 °C硬化3 0分鐘，形成層間絕緣層。此時之疊層條 件爲溫度8 0 °C，壓力1 Μ P a，2 5秒鐘之加壓。 其後，於層間絕緣層之指定位置以鑽孔器或激光進行 開孔，並以鹼性水溶液和溶劑之混合物令其泡脹後，以鹼 性過錳酸鹽水溶液，其後以還原劑予以處理，進行粗化處 理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其後，以無電解鍍銅及電解鍍銅形成銅厚3 5 // m之 導體層，再以1 5 進行6 0分鐘退火處理，製作多層 印刷電路板。 實施例11及12 首先，實施例1 1及1 2之熱硬化性環氧樹脂組成物 爲以表1所示之成分組成（質量份），將各成分和溶劑等 以溶解器予以混合，並以三根輥磨均勻分散後，以稀釋溶 劑進行粘度調整即可製作。 一、*奋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX 297公釐） -17- 1237036 A7 B7 五、發明説明（1)5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次，將如此所製作之熱硬化性環氧樹脂組成物，於 支撐銅范上塗佈乾燥所得之成形體，於形成內層電路之 FR - 4內層（核厚0 . 5mm，銅箔厚度l8//m)基 板上之兩面，以樹脂層做爲基板側進行疊層，並以壓力 2 . 5 Μ P a ，溫度1 7 0 °C進行1小時之熱加壓，形成 附有樹脂之銅箔層。 其後，於附有樹脂之銅箔層的指定位置以鑽孔器或激 光進行開孔，並進行Desmia處理，其後進行鍍銅形成銅厚 3 5 // m之導體層，製作多層印刷電路板。 對於如前述處理製作之各實施例及各比較例之熱硬化 性環氧樹脂組成物及多層印刷板，進行後述內容之評估。 其結果示於表2。 尙，表1中之各化合物之詳細爲如下。

Epicoat 8 28, Epicoat 101 :雙酚 A 型環氧樹脂，Japan Epoxy Resin (株）製

Epicoat 5051·•溴化雙酣 A 型環氧樹脂，Japan Epoxy Resin ( 株）製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

Epicoat YX-4000H:聯苯型環氧樹脂，；Japan Epoxy Resin (株 )製

Epicoat 157S70:雙酚A型酚酸淸漆型環氧樹脂，JapanEpoxy Resin (株）製

Epiclone 153:溴化雙酚A型環氧樹脂，大日本油墨化學（株 )製

Epiclone N-690:甲苯酚酚醛淸漆型環氧樹脂，大日本油墨化 _ 〇______ ϋ張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） " -18- 1237036 A7 ____B7 五、發明説明（1)6 學（株）製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) P〇ly bd R-45 EPI ·合終端經基之分子內環氧化物，出光石 油化學（株）製 含磷樹脂A :依合成例1所調製者

Syonol BRG-556:苯酚酚醛淸漆樹脂，昭和高分子（株 )製 B P A — D :雙酚A酚醛淸漆樹脂，明和化成（株）製 HCA — HQ : 10 — (2，5 -二羥苯基）—10H — 氧雜一磷菲=1 0 -氧化物，三光（株）製 2PHZ : 2 —苯基一 4，5 —二羥甲基咪d坐，四國化成 工業（株）製 2P4MZ : 2 —苯基一 4 —曱基一 5 -經甲基咪哩，四 國化成工業（株）製 2E4MZ ·· 2 —乙基一 4 一甲基咪哩，四國化成工業（ 株）製 2MZ— A : 2，4 —二胺基一 6— (2 > —甲基咪哗（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 >)) 一乙基一 5 -三畊，四國化成工業（株）製 Hydilite H-42M:氫氧化鋁，昭和電工（株）製 前述表2中之各評估項目的測定方法爲如下。 (1 ) 一液組成物之保存安定性： 將2 0 °C保管之一液組成物以C 〇 r η P1 a t e型粘度計（ 2 5 °C，5 r p m )測定粘度，且將2個月後之粘度變化 ^γ：739___ 本紙張度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐) — •19 - 1237036 A7 經濟部智慧財產局員工涓費合作社印製 B7五、發明説明（1)7 爲2 0%以內以◦表示，超過2 0%時以X表示 (2 ) 成形體之保存安定性： 測定1 0 t以下保管之成形體於1 5 0 °C熱盤上之樹 脂的凝膠時間（根據J I S C 2 1 0 5 )，且將2個月 後之凝膠時間的變化爲2 0 %以內以〇表示，超過2 0 % 時以X表示。 (3 ) 反應速度 測定一液樹脂組成物時於1 5 0 °C熱盤上之樹脂的凝 膠時間（根據J I S C 6 5 2 1 )。判定基準爲如下。 〇：3〜2 0分鐘 X :未滿3分鐘或超過2 0分鐘 (4 ) 硬化性 以1 5 0 t加熱3 0分鐘時之硬化性予以評估。判定 基準爲如下。 〇：表面無橫褶 X :表面有橫褶 (5 ) 粗化形狀 以顯微鏡觀察評估粗化處理後之表面外觀。 〇：形成粗化形狀（錨狀）。 X :未形成粗化形狀。0.10740_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -20- 1237036 A7 B7 五、發明説明（柘 (6 ) 退火後之剝離： 於1 5 0 °C退火6 0分鐘後，以樹脂層與導體層間有 無剝離進行評估。 (7 ) 剝離強度： 將各實施例及各比較例所得之多層印刷電路板之銅面 的剝離強度測定用圖型，以1公分寬度剝開，並依據 J I S C 6 4 8 1，測定剝離強度（N/ c m )。 (8 ) 焊料耐熱性： 對各實施例及各比較例所得之多層印刷電路板，塗佈 松脂系助熔劑並於2 6 0 °C之焊料槽中浸漬6 0秒後，評 估以玻璃膠帶進行剝離試驗後之塗膜狀態。 〇：剝離後於塗膜未變化。 X :剝離後產生剝離。 (9 ) 電絕緣特性： 對IPC B - 2 5 B Coupon之梳型電極，外加 以外加電壓D C 1 2 V，並於8 5 °C，8 5 % R Η之恆溫 恆濕槽中放入1 0 0 0小時，測定外加電壓D C 5 0 0 V外加1分鐘後之絕緣電阻値。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇：絕緣電阻爲1 . 0 X 1 0 8 Ω以上 X :絕緣電阻爲未滿1 . 0 X 1 0 8 Ω

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)M胁⑺0X2贈） 1237036 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（徊 實施例1 3 將雙酚A型環氧樹脂（japan Epoxy Resin (株）製； Epicoat 828) 8 0 . 0質量份，雙酚型環氧樹脂（japan Epoxy Resin (株）製；YX— 4000) 20 . 〇 質量份 ，苯酚酚醛淸漆樹脂（昭和高分子（株）製，B R G -5 5 6 ) 6 0 . 0質量份，終端羥基分子內環氧化物（出 光石油化學公司（株）製；P〇ly bd R-45EPI) 2 0 . 0質量 份，咪唑化合物（四國化成工業（株）製；Cuazole 2PHZ) 1 · 0質量份，輕質碳酸鈣1 0 · 0質量份溶解於卡必醋 酸酯4 0質量份，製作熱硬化性環氧樹脂組成物。 將此熱硬化性環氧樹脂組成物，於形成內層電路之 FR - 4內層（核厚0 · 5mm，銅箔厚度1 8//m)基 板上以絹網印刷法予以塗佈後，以1 1 〇 t X 2 0分鐘乾 燥，並以1 50x 30分鐘硬化，製作形成厚度60//ΓΠ 絕緣樹脂層之基板。又，對於此基板，於8 0 °C之泡脹液 中浸漬水洗5分鐘，其次，於8 0 °C之粗化液中浸漬水洗 1〇分鐘，更且，於還原液中以5 0 °C浸漬水洗5分鐘， 令絕緣樹脂層表面粗化。其後，形成以無電解鍍銅及電解 鍍銅形成銅厚3 5 //m之導體層，再於1 5 進行6 0 分鐘退火處理，製作多層印刷電路板。尙，評估基板所用 之梳型電極圖型和焊料耐熱性測定用圖型爲使用蝕刻光阻 所形成。^1Q742 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-22- A7 1237036 B7 五、發明説明（龙 實施例1 4 除了於實施例1 3之熱硬化性環氧樹脂組成物中使用 輕質碳酸鈣以外’同實施例1 3處理製作多層印刷電路板 〇 實施例1 5 將雙酚A型環氧樹脂（Japan Epoxy Resin (株）製， Epicoat 828) 8 0 · 0質量份，雙酚型環氧樹脂（Japan

EpoxyResin(株）製；YX— 4 0 0 0 ) 2 0 _ 0 質量份，苯 酚酚醛淸漆樹脂（昭和高分子（株）製；B R G - 5 5 6 )6 0 . 0質量份，終端羥基分子內環氧化合物（出光石 油化學公司（株）製；poly bd R-45 EPI) 2 0 . 0質量份 ，咪唑化合物（四國化成工業（株）製；Cuazole 294MZ) 1.0質量份，輕質碳酸鈣1 0 · 0質量份溶於卡必醇醋酸酯 4 0質量份，製作熱硬化性環氧樹脂組成物，並且同實施 例1 3處理製作多層印刷電路板。 實施例1 6 配合雙酚A型環氧樹脂（Japan Epoxy Resin (株）製； Epicoat 8 28) 8 0 · 0質量份，雙酚型環氧樹脂Uapan

Epoxy Resin (株）製；YX— 4000) 2〇.〇質量份 ，苯酚酚醛淸漆樹脂（昭和高分子（株）製；B R G - 5 5 6 ) 4 0 _ 0質量份，含酚性羥基之磷化合物（三光 (株）；H C A - H Q ) 2 0 _ 0質量份，終端羥基分子 說 r____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 23- 1237036 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（$ 內環氧化物（出光石油化學公司（株）製；p〇1y bd R-45 Ερπ 2 ο · 〇質量份，咪唑化合物（四國化成工業（株） 製；Cuazole 2PHZ) 1 · 〇質量份，輕質碳酸鈣1 〇 _ ◦質 *份，製作溶於卡必醇醋酸酯4 0質量份之熱硬化性環氧 樹脂組成物，並與實施例1 3製作同樣之多層印刷電路板 〇 實施例1 7 將合成例1所製作之含磷環氧樹脂A 8 0 · 〇質量 份，雙酣型環氧樹脂（Japan Epoxy Resin(株）製；Y X -4 0 0 〇 ) 2 0 . 0質量份，苯酚酚醛淸漆樹脂（昭和高 分子（株）製；B R G — 5 5 6 ) 3 0 · 0質量份，終端 羥基分子內環氧化物（出光石油化學公司（株）製；Poly bd R-45EPI) 2 0 . 0質量份，咪唑化合物（四國化成工業 (株）製：Curazole 294MZ) 1 . 0質量份，輕質碳酸鈣 1 〇 . 0質量份溶於卡必醇醋酸酯4 0質量份，製作熱硬 化性環氧樹脂，同實施例1 3處理製作多層印刷電路板。 實施例1 8 將雙酚A型環氧樹脂（東都化成（株）製；YP -5〇）3 0 . 0質量份，苯酚酚醛淸漆型環氧樹脂（Japan Epoxy Resi(株)製；Epicoat 152) 3 0 · 0 質量份，雙酚型 環氧樹脂（Japan Epoxy Resin (株）製；Y X — 4 0 0 〇） 3 0 . 0質量份，苯酚酚醛淸漆樹脂（昭和高分子（株） _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 澤-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ

-24- 1237036 A7 B7 五、發明説明（农 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 製；BRG - 556) 35 . 0質量份，咪唑化合物（四 國化成工業（株）製；Curazole 2PHZ) 1 _ 〇質量份，輕 質碳酸鈣1 0 . 0質量份溶於丙二醇單甲醚醋酸酯，製作 熱硬化性環氧樹脂組成物。將此熱硬化性環氧樹脂組成物 於厚度3 8 // m之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，以乾燥後 厚度爲6 0//m予以塗佈，並以1 1 0°C〜1 5 0°C取得 殘留溶劑量爲2質量％以下的粘合薄膜。將所得之粘合薄 膜，於形成內層電路之FR - 4內層（核厚0 . 5m，銅 箔厚度1 8 //m)基板上以真空疊層於7 下予以疊層 ，並以實施例1 3之同樣條件，熱硬化，粗化，其後，以 無電解鍍銅及電解鍍銅形成銅厚3 5 // m之導體層，再以 1 5 0 °C進行6 0分鐘退火處理，製作多層印刷電路板。 尙，評估基板所用之梳型電極圖型和焊料耐熱性測定用圖 型爲使用蝕刻光阻所形成。 實施例1 9 將實施例1 8之熱硬化性環氧樹脂組成物，於厚度 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 8 // m之銅箔粗化面上以乾燥後厚度8 0 // m予以塗佈 ，並於1 3 0 °C〜1 5 0 t乾燥，製作附有樹脂之銅箔。 將此附有樹脂之銅箔於形成內層電路之F R - 4內層（核 厚0 . 5mm，銅箔厚度18//m)基板上，以真空加壓 於1 7 0 °C熱加壓1小時，形成附有樹脂之銅箔層。更且 ，進行電解鍍銅，形成銅厚3 5 // m之導體層，製作多層 印刷電路板。尙，評估基板所用之梳型電極圖型和焊料耐 λ π，々 & _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -25- 1237036 A7 B7 五、發明説明（为 熱性測定用圖型爲使用蝕刻光阻所形成。 比較例4 除了於實施例1 3之熱硬化性環氧樹脂組成物中，將 咪p坐化合物變更成Cuazole 2 E 4MZ (四國化成工業（ 株）製）以外，同實施例1 3處理製作基板。 比較例5 除了於實施例1 3之熱硬化性環氧樹脂組成物中，將 咪哩化合物變更成Cuazole C ι ι Z (四國化成工業（株） 製）以外，同實施例1 3處理製作基板。 比較例6 除了於實施例1 3之熱硬化性環氧樹脂組成物中，將 咪唑化合物變更成Cuazole 2MHZ (四國化成工業（株 )製）以外，同實施例1 3處理製作基板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 比較例7 除了於實施例1 7之熱硬化性環氧樹脂組成物中，將 咪唑化合物變更成Cuazole 2E4MZ (四國化成工業（株）_ )以外，同實施例1 6處理製作基板。 對於前述實施例1 3〜1 9及比較例4〜7所調製 之熱硬化性環氧樹脂組成物及成形體，測定保存安定性， 反應速度及粗化形狀。又，使用前述實施例1 3〜1 9及 __^ Λ ^ ___ ____ 本紙張-尺 1遂扃爭靜國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） — -26- 1237036 A7 B7 五、發明説明（加 比較例4〜7所製作之基板，並使用形成鍍銅層之評估基 板，以前述同樣方法測定剝離強度，焊料耐熱性，電絕緣 性。所得之結果示於表3。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 27 1237036 A7 B7 五、發明説明（25 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 比較例 m 〇 CN o to \ i o wn 實施例 οα V〇 CO 〇 V i 1 < un CO οα Λ-i Ο to v〇 CO 〇 J-i ON cn ^-( oo 〇 t—H o \—i τ-i Ό o 〇 〇 \ < o 1~I 寸 ο T~1 CO o i-1 CSI ο ^—i t—H ο r—H 組成(質量部） Epicoat 828 Epiclone 153 Epicoat 5051 Epicoat 1010 Epicoat YX-4000H Epidone N-690 Epicoat 157S70 含磷樹脂A Poly bd R-45EPI Syonol BRG-556 BPA-D HCA-HQ 2PHZ 2P4MZ 雙氰胺 2Ε4ΜΖ 2ΜΖ-Α 硫酸鋇 Hydilite H-42M (Α)成分 B戚分 (C)成分 其他 成分 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -28- 1237036 A7 B7 五、發明説明（26 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 :匕較例 cn 1 X 1 X 〇 X X 〇 Cs| 職 X 1 X 〇 X cn X 〇 τ-1 1 犬 〇 1 X X 1 1 1 1 I CN 附有樹 脂銅箔 1 〇 〇 〇 1 1 VO 〇 〇 ，-< 附有樹 脂銅箔 1 〇 〇 〇 1 1 Ο 〇 o 乾燥 薄膜 1 〇 〇 〇 〇 摧 〇 〇 CJs 乾燥 薄膜 1 〇 〇 〇 〇 壊 \ < 〇 〇 OO 1 〇 1 〇 〇 〇 璀 J—< 〇 〇 1 〇 1 〇 〇 〇 壊 CN 〇 〇 IK Ό 議 〇 1 〇 〇 〇 璀 CN 〇 〇 un 〇 1 〇 〇 〇 壊 CN 〇 〇 寸 1 〇 1 〇 〇 〇 壊 οα 〇 〇 cn 灘 〇 1 〇 〇 〇 璀 CN 〇 〇 CM 1 〇 1 〇 〇 〇 璀 cn 〇 〇 \ < 〇 1 〇 〇 〇 摧 CN 〇 〇 試驗項目 形態 1液組成物之保存安定性 成形體之保存安定性 反應速度 硬化性 粗化形狀 退火後之剝離 剝離強度（N/cm) 焊料耐熱性 電絕緣特性 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家襟準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -29- 1237036 A7 五、發明説明（27 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

比較例 乾燥薄膜 1 X X X CO X X 1 X 1 X X CTN X X 1 X 1 X X 寸 X X 寸 1 X 1 X X CO X X σ\ 附有樹脂 之銅箔 1 〇 〇 1 〇 〇 〇〇 乾燥薄膜 1 〇 〇 〇 CN 〇 〇 I 〇 1 〇 〇 T—Η 〇 〇 {U I 〇 1 〇 〇 〇 〇 i 〇 1 〇 〇 〇 〇 〇 1 〇 1 〇 〇 CN 〇 〇 CO 8 〇 1 〇 〇 CO 〇 〇 試驗項目 形態 1液組成物之保存安定性 成形體之保存安定性 反應速度 粗化形狀 剝離強度（N/cm) 焊料耐熱性 電絕緣特性 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30- 1237036 A7 _ B7 五、發明説明（本 發明之效果 如以上所說明般，若根據本發明，則可提供多層印刷 電路板，特別爲組裝多層印刷電路板中，令耐熱性和電絕 緣性，及導體層之接粘強度同時令人滿足，並且保存安定 性優良之熱硬化性環氧樹脂組成物與其成形體，以及使用 彼等所製作之可符合導體電路高密度化之組裝多層印刷電 路板。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 々々广，R 1

•，一、，ί vJ JL A4規格（21 OX297公釐） -31 -

Claims (1)

1237036 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第9 1 1 026 14號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 v & ^ y (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國94年2月15日修正 1 . 一種熱硬化性環氧樹脂組成物，其特徵爲含有（ A )於1分子內具有2個以上環氧基之環氧樹脂’ （B ) 於1分子內具有2個以上酚性羥基之硬化劑’及（c )做 爲硬化促進劑之具有羥基及芳香環之咪唑化合物’該硬化 劑（B )之配合比率相對於環氧樹脂（A )中之環氧基 1 . 0當量，以硬化劑中之樹脂的羥基爲在0 · 2〜 1 · 3當量之範圍，該硬化促進劑（C )之配合比率相對 於環氧樹脂（A )以〇 · 5〜1 0質量％之範圍。 2 ·如申請專利範圍第1項記載之熱硬化性環氧樹脂 組成物，其中該硬化促進劑（C )爲下述一般式（1 .)所 示之咪唑化合物 Ri CH2〇H y==^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

(式中，Ri表示CH3或CH2〇H)。 3 ·如申請專利範圍第1項記載之熱硬化性環氧樹月旨 組成物，其中該硬化促進劑（C )爲熔點1 9 0 °C以上之 咪唑化合物。 4 ·如申請專利範圍第1項記載之熱硬化性環氧樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） 1237036 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 組成物，其中該環氧樹脂（A)爲含有在1分子內具有1 個以上環氧基之環氧樹脂，預先以10 -（2 ，5 -二經 苯基）一 1 0H -氧雜一磷菲二1 0 —氧化物反應所成之 含磷環氧樹脂。 5 .如申請專利範圍第4項記載之熱硬化性環氧樹脂 組成物，其中該含磷環氧樹脂之磷含量爲1〜5質量％。 6 .如申請專利範圍第1項記載之熱硬化性環氧樹脂 組成物，其中該硬化劑（B)爲含有10 —（2，5 —二 羥苯基）一 10H -氧雜一磷菲=10 —氧化物。 7 .如申請專利範圍第1項記載之熱硬化性環氧樹脂 組成物，其可再含有（D )平均粒徑爲5 // m以下之無機 充塡材和/或有機充塡材。 8 .如申請專利範圍第7項記載之熱硬化性環氧樹脂 組成物，其中該無機充塡材和/或有機充塡材之含量爲相 對於組成物之固形成分爲4 0質量％以下。 9 .如申請專利範圍第1項記載之熱硬化性環氧樹脂 組成物，其中熱硬化性環氧樹脂組成物爲一液化之組成物 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇 1 0 . —種成形體，其爲將如申請專利範圍第1至9 中任一項記載之熱硬化性環氧樹脂組成物於支撐薄膜上予 以塗佈乾燥，並經薄膜化所形成的成形體。 1 1 . 一種成形體，其爲將如申請專利範圍第1至9 項中任一項記載之熱硬化性環氧樹脂組成物於支撐銅箔上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1237036 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 〇 1 2 ·如申|靑專利軔圍弟1至9項中任_'項記載之熱 硬化性環氧樹脂組成物，其爲使用於多層印刷電路板之製 作者。 1 3 ·如申請專利範圍第1 〇或1 1項記載之成形體 ’其爲使用於多層印刷電路板之製作者。 1 4 ·一種多層印刷電路板，其爲組裝（built up )方式 之多層印刷電路板，其特徵爲含有，在可形成內層電路之 基板上使如申請專利範圍第1〜9項中任一項記載之熱硬化 性環氧樹脂組成物塗佈，或使如申請專利範圍第1 〇項記載 之成形體之乾燥薄膜予以層合，予以熱硬化後，進行粗化 處理’藉由電鍍處理來形成導體層之步驟。 1 5 .—種多層印刷電路板，其爲組裝（binlt up )方 式之多層印刷電路板，其特徵爲包含，在內層電路形成之 基板上將如申請專利範圍第11項記載之成形體之附有樹脂 之銅箔藉由熱壓製予以硬化後，進行粗化處理，藉由電鍍 處理來形成導體層之步驟者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一張 -紙 本 準 標 家 國 I國 中 I用 |趙 -I