JP2005212396A - 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μmである接着補助剤付金属箔である。
【選択図】 図1
Description
下記に示す金属箔Aを作製した。
幅510mm、厚み35μmの電解銅箔(キャリア銅箔)の光択面に下記の条件でクロムめっきを連続的に行って1.0mg/dm2の厚さのクロムめっき層(剥離層)を形成した。クロムめっき形成後の表面粗度Rz=0.5μmであった。なお、表面粗さはJIS−B−0601に基づき測定した。
液組成:三酸化クロム250g/L、硫酸2.5g/L
・浴温:25℃
アノード:鉛
電流密度20A/dm2
次に下記に示す光択めっき条件で厚さ2.0μmの電気銅めっきを行った。電気銅めっき終了後の金属箔表面粗さRz=0.6μmであった。
液組成:硫酸銅5水和物100g/L、硫酸150g/L、塩化物イオン30ppm
・浴温:25℃
アノード:鉛
電流密度:10A/dm2
次に下記に示すように電気めっきにより亜鉛防錆処理を行った。
・浴温:40℃
アノード:鉛
電流密度:15A/dm2
電解時間:10秒
次に引き続き下記に示すクロメート処理を行った。
・pH11.5
・浴温:55℃
アノード:鉛
・浸漬時間:5秒
次に下記に示すシランカップリング処理を行った。
液温25℃
浸漬時間10秒
シランカップリング処理後、金属箔を120℃で乾燥してカップリング剤を金属箔表面に吸着させた。そのときの金属箔表面粗さはRz=0.6μmであった。
・ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂、NC3000S−H(日本化薬株式会社社製) 80重量部
・カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、XER−91SE−
15(JSR株式会社) 5重量部
・トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノライトE
XB−9829(窒素含有量18%、水酸基当量151、大日本インキ化学工業
株式会社製) 9重量部
・フェノール性水酸基含有リン化合物、HCA−HQ(三光株式会社製)26重量部
・無機フィラー、球状シリカ、アドマファインSC−2050(株式会社アド
マテックス社製) 40重量部
・イミダゾール誘導体化合物、1−シアノエチル−2フェニルイミダゾリウム
トリメリテート、2PZ−CNS(四国化成工業株式会社製) 0.24重量部
・溶剤、メチルエチルケトン
下記に示す樹脂組成物Bを作成した。
ポリフェニレンエーテル樹脂(PKN4752、日本ジーイープラスチックス株式会社製商品名)20重量%、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン(ArocyB−10、旭チバ株式会社製商品名)40重量%、リン含有フェノール化合物(HCA-HQ、三光化学株式会社製商品名)8重量%、ナフテン酸マンガン(Mn含有量=6重量%、日本化学産業株式会社製)0.1重量%、2,2-ビス(4-グリシジルフェニル)プロパン(DER331L、ダウケミカル日本株式会社製商品名)32重量%をトルエンに80℃で加熱溶解させ、ポリフェニレンエーテル−シアネート系樹脂組成物ワニスを作製した。
金属箔Aのシランカップリング剤処理面に樹脂組成物Aを塗工した。塗工後は残溶剤が1%以下になるように160℃で1分程度の乾燥を行った。塗工した樹脂組成物Aの厚みは2.0μmであった。
液温25℃
浸漬時間10秒
次に基板全体を樹脂組成物Aの溶液に浸漬し、引き上げた後160℃10分乾燥を行うことで残溶剤を1%以下にし、図1(g)に示すように基板全体を樹脂組成物Aでコーティングして接着補助剤層8を形成した。コーティング厚は乾燥後約2μmであった。
SA-100(日立化成工業株式会社製、商品名)
NIPS-100(日立化成工業株式会社製、商品名)
トップケミアロイ66(奥野薬品工業株式会社製、商品名)
パレット(小島化学薬品株式会社製、商品名)
HGS-100(日立化成工業株式会社製、商品名)
HGS-2000(日立化成工業株式会社製、商品名)
(実施例2)
実施例1において、ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂(NC3000S−H)の配合量を82.8重量部、トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂(フェノライトEXB−9829)の配合量を12.2重量部とした。その他は、実施例1と同様にして行った。
実施例1において、金属箔Bを作製する際、樹脂組成物Aを5μmの厚みに塗布したこと以外は実施例1と同様に基板を作製した。
実施例1において、金属箔Aを作製する際、3-アミノプロピルトリメトキシシランを用いる代わりに3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いたこと以外は実施例1と同様に基板を作製した。
実施例1の工程(g)において、コーティング後のコア基板上に厚み60μmのプリプレグであるGEA-679-FG(日立化成工業株式会社製、商品名)と金属箔Bを積層する代わりに金属箔Aを積層したこと以外は実施例1と同様に基板を作製した。
実施例1〜4、比較例1用の評価サンプルの導体引き剥がし強さを測定した。引き剥がしは垂直引き剥がし強さを測定した。引き剥がし強さは初期値、150℃240時間加熱後に行った。測定は常に20℃で行った。測定条件を表4に示す。
実施例1〜4、比較例1用基板及び評価用サンプルの吸湿耐熱試験を行った。基板の試験は各サンプルを121℃、湿度100%、2気圧の条件で96時間処理し、基板に膨れ等が発生しないかどうかの確認を行った。評価用サンプルの試験は96時間処理後のサンプルの導体引き剥がし強さを測定した。試験には平山製作所製飽和型PCT装置PC-242を用いた。
実施例1〜4、比較例1で得られた基板の接続信頼性評価を行った。接続信頼性評価は図2に示すパターンを用いた。図2に示したパターンの仕様を表5に示す。接続信頼性評価は−65℃30分→125℃30分を1サイクルとし、1000サイクル後の抵抗値変化が初期値の±10%以内であれば合格とした。
2 金属箔
3 接着補助剤層
4 貫通スルーホール
5 無電解めっき層
6 めっきレジスト
7 回路パターン
8 接着補助剤層
9 絶縁層
10 金属箔
11 接着補助剤層
12 IVH
13 無電解めっき層
14 めっきレジスト
15 回路パターン
16 金めっき層
17 導体回路
18 IVH
19 絶縁層
Claims (11)
- エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μmである接着補助剤付金属箔。
- 前記エポキシ樹脂を必須成分とする樹脂が、
(A)ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂、
(B)カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、及び
(C)トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の接着補助剤付金属箔。 - (C)成分が、窒素含有量が12〜22重量%のトリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂である、請求項2に記載の接着補助剤付金属箔。
- (A)成分中のエポキシ基の個数に対する、(C)成分中の水酸基の比が、0.15〜0.5である、請求項2又は3に記載の接着補助剤付金属箔。
- (B)成分の重量に対する(A)成分の重量が、88/12〜98/2である、請求項2〜4のいずれに記載の接着補助剤付金属箔。
- 銅箔の表面の十点平均粗さがRz=2.0μm以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の接着補助剤付金属箔。
- 銅箔が防錆処理されており、防錆処理が亜鉛及びクロムから選択される少なくとも一種により行われていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の接着補助剤付金属箔。
- 銅箔上にシランカップリング処理が施されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の接着補助剤付金属箔。
- シランカップリング剤がエポキシ基あるいはアミノ基を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の接着補助剤付金属箔。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の銅箔を用いて作製したプリント配線板であって、接着補助剤付絶縁層と1mm幅の導体回路の20℃での引き剥がし強さが0.6kN/m以上であることを特徴とするプリント配線板。
- 150℃で240時間加熱した後の接着補助剤付絶縁層と1mm幅の導体回路の20℃における引き剥がし強さが0.4kN/m以上であることを特徴とする請求項10に記載のプリント配線板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2017130760A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板 |
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