JPH05308109A - 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05308109A JPH05308109A JP15259092A JP15259092A JPH05308109A JP H05308109 A JPH05308109 A JP H05308109A JP 15259092 A JP15259092 A JP 15259092A JP 15259092 A JP15259092 A JP 15259092A JP H05308109 A JPH05308109 A JP H05308109A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- composition
- curing
- resin
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）フェノール樹脂
（Ｃ）有機ホスフィンおよびイミダゾール（Ｄ）溶剤、
希釈剤からなる半導体用液状エポキシ樹脂組成物。 【効果】耐熱性、耐湿性が高く、寿命の長い半導体用封
止剤である。
（Ｃ）有機ホスフィンおよびイミダゾール（Ｄ）溶剤、
希釈剤からなる半導体用液状エポキシ樹脂組成物。 【効果】耐熱性、耐湿性が高く、寿命の長い半導体用封
止剤である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の表面を保護す
る耐熱性および耐湿性に優れた樹脂に関するものであ
る。具体的には、回路基板上のＩＣ、ＬＳＩ等の半導体
素子を封止することを目的とする半導体封止用液状エポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
る耐熱性および耐湿性に優れた樹脂に関するものであ
る。具体的には、回路基板上のＩＣ、ＬＳＩ等の半導体
素子を封止することを目的とする半導体封止用液状エポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
ＩＣやＬＳＩ等は、エポキシ樹脂あるいはセラミック等
で封止されそれらを基板上に装着して用いられてきた。
しかしながら近年、パーソナルコンピュータ、ワードプ
ロセッサ、電卓等いわゆる軽薄短小が求められる製品に
は、実装面積あるいは体積を小さくするためにＩＣやＬ
ＩＳを基板に直接接続するいわゆる表面実装技術を用い
て実装することが多く行われるようになってきた。例え
ば、ＣＯＢ、ＴＡＢ、ＣＯＧ等があげられる。基板上に
接続された半導体素子は、通常液状エポキシ樹脂で封止
される。この封止材には、トランスファー成形材料より
さらに高信頼性、特に耐熱性、耐湿性等が要求されてい
る。
ＩＣやＬＳＩ等は、エポキシ樹脂あるいはセラミック等
で封止されそれらを基板上に装着して用いられてきた。
しかしながら近年、パーソナルコンピュータ、ワードプ
ロセッサ、電卓等いわゆる軽薄短小が求められる製品に
は、実装面積あるいは体積を小さくするためにＩＣやＬ
ＩＳを基板に直接接続するいわゆる表面実装技術を用い
て実装することが多く行われるようになってきた。例え
ば、ＣＯＢ、ＴＡＢ、ＣＯＧ等があげられる。基板上に
接続された半導体素子は、通常液状エポキシ樹脂で封止
される。この封止材には、トランスファー成形材料より
さらに高信頼性、特に耐熱性、耐湿性等が要求されてい
る。
【０００３】これらの要求特性を満足するためには、エ
ポキシ樹脂自体の特性を向上させることも必要である
が、硬化剤や硬化促進剤の良否がそれよりも大きく影響
する。
ポキシ樹脂自体の特性を向上させることも必要である
が、硬化剤や硬化促進剤の良否がそれよりも大きく影響
する。
【０００４】従来、半導体封止用液状エポキシ樹脂の硬
化剤は酸無水物を使うことが多く耐湿性が低かった。ま
たペレットを加熱溶融して封止する場合もあるが、内部
に気泡をかむことがあり問題があった。そこで、本発明
者はこれらの点に鑑み鋭意研究した結果、上記問題を解
決するに至り、本発明を完成した。
化剤は酸無水物を使うことが多く耐湿性が低かった。ま
たペレットを加熱溶融して封止する場合もあるが、内部
に気泡をかむことがあり問題があった。そこで、本発明
者はこれらの点に鑑み鋭意研究した結果、上記問題を解
決するに至り、本発明を完成した。
【０００５】
【問題を解決するための手段】すなわち本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）有機ホスフィン化合物およびイミダゾール化合物 （Ｄ）溶剤および／または反応性希釈剤 を含有してなることを特徴とする半導体封止用液状エポ
キシ樹脂組成物である。
キシ樹脂組成物である。
【０００６】本発明において、エポキシ樹脂とは、１分
子当り平均２個以上のエポキシ基を有するものであれば
特に限定されない。かかる樹脂としては、２，２−ビス
（４−ヒドロキシジフェニル）プロパン、ビス（４−ヒ
ドロキシジフェニル）メタン、レゾルシン等のグリシジ
ルエーテル、２，２−ビス（４−ヒドロキシヘキシル）
プロパン等の多価フェノールの水添化合物のグリシジル
エーテル、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
ク等のグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンオキ
シド、（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
（３′，４′−エポキシ−６′−メチルシクロヘキシル
メチル）−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサ
ンカルボキレート等の脂環式エポキシ樹脂、フタル酸グ
リシジル、ヘキサヒドロフタル酸グリシジル等のグリシ
ジルエステル類、ブロム化ビスフェノールＡ、ブロム化
フェノールノボラック等のグリシジルエーテル等であ
る。これらのエポキシ樹脂は、単独または、併用して使
用することができる。また常温で固体であるエポキシ樹
脂は、他の液状エポキシ樹脂と流動性を損なわない範囲
内で併用することができる。
子当り平均２個以上のエポキシ基を有するものであれば
特に限定されない。かかる樹脂としては、２，２−ビス
（４−ヒドロキシジフェニル）プロパン、ビス（４−ヒ
ドロキシジフェニル）メタン、レゾルシン等のグリシジ
ルエーテル、２，２−ビス（４−ヒドロキシヘキシル）
プロパン等の多価フェノールの水添化合物のグリシジル
エーテル、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
ク等のグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンオキ
シド、（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
（３′，４′−エポキシ−６′−メチルシクロヘキシル
メチル）−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサ
ンカルボキレート等の脂環式エポキシ樹脂、フタル酸グ
リシジル、ヘキサヒドロフタル酸グリシジル等のグリシ
ジルエステル類、ブロム化ビスフェノールＡ、ブロム化
フェノールノボラック等のグリシジルエーテル等であ
る。これらのエポキシ樹脂は、単独または、併用して使
用することができる。また常温で固体であるエポキシ樹
脂は、他の液状エポキシ樹脂と流動性を損なわない範囲
内で併用することができる。
【０００７】これらの内好ましくは、２，２−ビス（４
−ヒドロキシジフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロ
キシジフェニル）メタン等のグリシジルエーテルが用い
られる。
−ヒドロキシジフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロ
キシジフェニル）メタン等のグリシジルエーテルが用い
られる。
【０００８】フェノール樹脂としては、フェノール、ｏ
−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、エチ
ルフェノール、キシレノール類、ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のア
ルキル置換フェノール類より選ばれた少なくとも１種類
のフェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応せしめ
て調整した樹脂等が挙げられる。
−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、エチ
ルフェノール、キシレノール類、ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等のア
ルキル置換フェノール類より選ばれた少なくとも１種類
のフェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応せしめ
て調整した樹脂等が挙げられる。
【０００９】これらの内、好ましくは、フェノールとホ
ルムアルデヒドとを反応せしめて調整したフェノールノ
ボラック樹脂が用いられる。
ルムアルデヒドとを反応せしめて調整したフェノールノ
ボラック樹脂が用いられる。
【００１０】エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合比
は、エポキシ樹脂１当量に対しフェノール樹脂０．８〜
１．２当量が好ましい。この範囲を外れると硬化が不十
分になり耐熱性や強度等の硬化物特性が低下する。
は、エポキシ樹脂１当量に対しフェノール樹脂０．８〜
１．２当量が好ましい。この範囲を外れると硬化が不十
分になり耐熱性や強度等の硬化物特性が低下する。
【００１１】有機ホスフィン化合物としては、特に制限
はないが、特に融点が１００℃以上のものが好ましい。
例えば、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィンオキサイド、テトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニ
ルホスフィン・トリフェニルボラン等が挙げられる。ま
たこれらのものは、単独でも２種類以上を併用しても差
支えない。融点が１００℃未満であると配合組成物の保
存時に硬化反応が進んで粘度が上昇し、液状封止材とし
て作業性が低下する。
はないが、特に融点が１００℃以上のものが好ましい。
例えば、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィンオキサイド、テトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニ
ルホスフィン・トリフェニルボラン等が挙げられる。ま
たこれらのものは、単独でも２種類以上を併用しても差
支えない。融点が１００℃未満であると配合組成物の保
存時に硬化反応が進んで粘度が上昇し、液状封止材とし
て作業性が低下する。
【００１２】イミダゾール化合物としては、特に制限は
ないが特に融点が１００℃以上のものが好ましい。例え
ば、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール・イソシ
アヌール酸付加物、２，４−ジアミノ−６｛２′−メチ
ルイミダゾリル−（１）′｝エチル−ｓ−トリアジン・
イソシアヌール酸付加物等が挙げられる。これらのもの
は、単独でも２種類以上を併用しても差支えない。融点
が１００℃未満であると配合組成物の保存時に硬化反応
が進んで粘度が上昇し液状封止材として作業性が悪くな
る。
ないが特に融点が１００℃以上のものが好ましい。例え
ば、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール・イソシ
アヌール酸付加物、２，４−ジアミノ−６｛２′−メチ
ルイミダゾリル−（１）′｝エチル−ｓ−トリアジン・
イソシアヌール酸付加物等が挙げられる。これらのもの
は、単独でも２種類以上を併用しても差支えない。融点
が１００℃未満であると配合組成物の保存時に硬化反応
が進んで粘度が上昇し液状封止材として作業性が悪くな
る。
【００１３】有機ホスフィン化合物およびイミダゾール
化合物の添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して
両者合わせて２重量部以上１０重量部以下が好ましい。
２重量部未満であると組成物の硬化が十分に進まず、耐
熱性や強度が低下する。また１０重量部を越えると組成
物の硬化が室温でも進行しポットライフが短くなる。
化合物の添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して
両者合わせて２重量部以上１０重量部以下が好ましい。
２重量部未満であると組成物の硬化が十分に進まず、耐
熱性や強度が低下する。また１０重量部を越えると組成
物の硬化が室温でも進行しポットライフが短くなる。
【００１４】溶剤としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコー
ル、ジアセトンアルコール、トルエン、キシレン、スチ
レン等が挙げられる。
トン、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコー
ル、ジアセトンアルコール、トルエン、キシレン、スチ
レン等が挙げられる。
【００１５】反応性希釈剤としては、フェニルグリシジ
ルエーテル、ビニルシクロヘキサンオキサイド、グリシ
ジルアニリン等が挙げられる。
ルエーテル、ビニルシクロヘキサンオキサイド、グリシ
ジルアニリン等が挙げられる。
【００１６】溶剤および反応性希釈剤の添加量は両者合
わせて組成物の３０％以下になるように調整するのが好
ましい。３０％を越えると硬化過程でそれらが十分に揮
発せず樹脂中に残存するため組成物の耐熱性、強度や耐
湿性が低下する。
わせて組成物の３０％以下になるように調整するのが好
ましい。３０％を越えると硬化過程でそれらが十分に揮
発せず樹脂中に残存するため組成物の耐熱性、強度や耐
湿性が低下する。
【００１７】この他、必要に応じて種々の成分、例え
ば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレ
ー等の充填剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、カーボ
ンブラック等の着色剤、アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体やシリコーンオイル等の可撓化剤を添加するこ
とができる。
ば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレ
ー等の充填剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、カーボ
ンブラック等の着色剤、アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体やシリコーンオイル等の可撓化剤を添加するこ
とができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の半導体用液状エポキシ樹脂組成
物は、耐熱性が高くまた耐湿性が良好であることから、
これにより封止された半導体素子の長寿命化を可能にす
る。
物は、耐熱性が高くまた耐湿性が良好であることから、
これにより封止された半導体素子の長寿命化を可能にす
る。
【００１９】
【実施例】（実施例１〜２、比較例１〜２）表１に示し
た配合比に基づき、有機ホスフィン化合物（北興化学工
業（株）製、ＴＰＴＰ）、イミダゾール化合物（四国化
成（株）製、２Ｐ４ＭＨＺ）、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シエルエポキシ（株）製、エピコートＹ
Ｌ−９８０）、フェノールノボラック樹脂（明和化成
（株）製、Ｈ−１）を８５℃に加熱した３本ロールを用
いて溶解混合した。また粘度調整のためスチレンモノマ
ーを添加し、均一に混合して液状エポキシ樹脂組成物を
調整した。
た配合比に基づき、有機ホスフィン化合物（北興化学工
業（株）製、ＴＰＴＰ）、イミダゾール化合物（四国化
成（株）製、２Ｐ４ＭＨＺ）、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シエルエポキシ（株）製、エピコートＹ
Ｌ−９８０）、フェノールノボラック樹脂（明和化成
（株）製、Ｈ−１）を８５℃に加熱した３本ロールを用
いて溶解混合した。また粘度調整のためスチレンモノマ
ーを添加し、均一に混合して液状エポキシ樹脂組成物を
調整した。
【００２０】試験片の作成は、上記の液状エポキシ樹脂
組成物をキャスティング法により６０℃×２時間＋８０
℃×１時間＋１６０℃×５時間硬化し、厚さ３００μｍ
のフィルムを成形し、それを適宜切り出すことにより行
った。これらの配合比、物性を表１に示す。
組成物をキャスティング法により６０℃×２時間＋８０
℃×１時間＋１６０℃×５時間硬化し、厚さ３００μｍ
のフィルムを成形し、それを適宜切り出すことにより行
った。これらの配合比、物性を表１に示す。
【００２１】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 59/62 ＮＪＳ 8416−4Ｊ 59/68 ＮＫＬ 8416−4Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂 （Ｃ）有機ホスフィン化合物およびイミダゾール化合物 （Ｄ）溶剤および／または反応性希釈剤 からなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15259092A JPH05308109A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15259092A JPH05308109A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308109A true JPH05308109A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=15543773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15259092A Pending JPH05308109A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308109A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241473A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板 |
| CN110467795A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-19 | 大连理工大学 | 一种用于湿法纤维缠绕的低粘度液氧相容环氧树脂体系及其制备方法 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP15259092A patent/JPH05308109A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241473A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板 |
| CN110467795A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-19 | 大连理工大学 | 一种用于湿法纤维缠绕的低粘度液氧相容环氧树脂体系及其制备方法 |
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