TWI232468B - Composition for film formation and material for insulating film formation - Google Patents

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TWI232468B
TWI232468B TW089110898A TW89110898A TWI232468B TW I232468 B TWI232468 B TW I232468B TW 089110898 A TW089110898 A TW 089110898A TW 89110898 A TW89110898 A TW 89110898A TW I232468 B TWI232468 B TW I232468B
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Michinori Nishikawa
Kinji Yamada
Mayumi Kakuta
Yasutake Inoue
Masahiko Ebisawa
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    • C09D183/04Polysiloxanes
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Description

1232468 五、發明說明(1) 發明之 本發明係關於薄膜成形用之組 緣薄膜成形用材料。尤其 J物及使用此組成物之絕 其類似物之製造中有用作 X月係關於在半導體裝置及 生具有優異^白疮、〃八〜,間層絕緣薄膜材料,且可產 々It之泠i二二又、低"電常數、低漏電流及優显儲存安 定性之塗佈薄膜之薄膜成形用組成物。 k /、儲存女 豐明i景 物 ::真”程諸如CVD方法形成之氧化石夕( 今為止經常在半導體裝置及其他 潯膜4 絕緣薄膜。近年來,包含四严4 2中被使用作為令間層 匕3四烷虱矽烷水解產物為主成份, 且Η ;塗玻璃)薄膜之絕緣塗佈薄膜被使用於形 成更均勻中間層絕緣薄膜之用途。再者,由於 置及其類似:中朝向較高度積體的趨勢,而發展出包含Ϊ 有機料炫為主成份,具有低介電常數,且被稱 ^ S〇G薄膜之中間層絕緣薄膜。 ”、、有機 然而’隨在半導體裝置及其類似物中之積體程异 薄膜成形的進-步發展,需要在導體之間之較佳的電絕s 緣’因::要能產生具有優異均勻度、較低介電常數、 低漏電流及優異儲存安定性之塗佈薄膜介 間層絕緣薄膜材料。 "电吊歎的甲 TP -A -6-181201(此處所使用之淋 審杳已公告的曰本專:申 :。此塗佈組成物係;;層絕緣薄膜 柯π 攸1八具有低吸水性及優異耐龜 g9ll〇898.ptd 第6頁 1232468 五、發明說明(2) 裂性之供半導體穿罟 ^ 之塗佈組成物包^銥&的絕緣薄膜。此供絕緣薄膜成形用 鍅、歛及鈕之元素縮合聚合含有至少一個選自鈦、 一個烷氧基之有機矽,金屬化合物與在分子中具有至少 平均分子量之寡ί:::::製得之具湖以上… W0 96/00758揭示—強成 成中間層絕緣薄膜之^在製造多層印刷電路板時用於形 料。此塗佈材料包含烷、5 U膑成形用的氧化矽型塗佈材 物、有機溶劑等等,1:::烷外之金屬烷氧化 耐氧電漿性之塗佈薄膜。子 塗佈,及產生具有優異的 =者,JP A 3-203 77揭示一種在製造電子零件及 :物中有用於表面平面化、巾間層絕緣等等之供氧化物: 、成形用之塗佈溶液。此供氧化物薄膜成形用之塗佈容夜 不會產生凝膠顆粒之均句塗佈溶液,且即 使係在其經歷南溫固化或利用指定電漿處理之情況: 可由其製得沒有裂紋之令人滿意的氧化物薄膜 物薄膜成形用之塗佈溶液係經由在有機溶劑之存在;二^ =的矽烷化合物及指定的螯合劑化合物水解及聚合而製曰 得。 、 然而,此等薄膜成形用之習知組成物皆未產生具里 均勾度之塗佈薄膜,及在低介電常數、低漏電流、】安 定性及其他性質之間具有令人滿意的平衡。 因此,本發明之-目的在於提供一種克服前述問題的成 膜組成物。
1232468 五、發明說明(3) 材i發的在於提供一種供中間層絕緣薄膜用之 中薄膜時,在塗佈薄膜的均勾度、低二 低= 、曰儲存安定性及其他性質之間具有優異的平衡。 本毛明提供一種薄膜成形用之組成物,其包括··、 及va )二由制將严自,括下列化合物之至少-種化合物水解 =::)付之水解及縮合的產物(以下簡稱為「水解及 (A-1)由以下化學式(1 )所表示之化合物: (1) R2代表單價
I R^SiCOR^)^ 其中R1代表氫原子、氟原子或單價有機基團; 有機基團;及a代表〇至2之整數,及 (A-2)由以下化學式(2)所表示之化合物: (2) R3b(R4〇)3-bSi-(R7)d~Si(〇R5)3cR6c … 其中R3、R4、R5及R6可相同或不同,且各代表單價^機基 團;b及c可相同或不同,且各代表〇至2之數目;r?代表氧 原子或以-αΗΛ-表示之基團,其中11為1至6; 1 ;及 (B)由以下化學式(3)所表示之化合物· R80(CHCH3CH20)eR9 (3) 其中R8及R9各分別代表氮原子或選自具有1至4個 烧基及CICO-之單價有機基團’其限制條件為R8及^之且 中一者不為氫原子;及e代表1或2之整數。 ’、 本發明更提供-種絕緣薄膜成形用之材料,其包括此組
89110898.ptd 1232468 i、發明說明(4) 成物。 將本發明詳細說明於下。
成份(AJ 成份( 烷某、匕:ί* (1)中之R1及R2表示之單價有機基團的例子包括 單ί右、·丙基及環氧丙基。在化學式⑴中,r1為 早仏有機基團較佳,尤其係烷基或苯基。 其烷ί:具有1至5個碳原子較佳,及其例子包括甲基、乙 二赤夕广,丁基。該等烷基可為直鏈或分支鏈,且其中之 一:mi、子經」列如,可以用氟原子取代之烷基。 二^ t、,芳基之例子包括苯基、萘基、曱苯 土、乙本基、氯苯基、溴笨基及氟苯基。 式⑴表示之化合物的明確例子包括:三甲氧石夕 =乙Ή正丙氧石夕燒、三異丙_、三正丁 院、氣三甲氧…氣三乙氧苯氧石夕 氟三異丙氧矽烷、氣三正丁氧;1二1丙氧矽烷、 ^ 乳石夕烷、氟三-第二丁氧矽 院、鼠三-第三丁氧石夕烧、氟二芏 氣一本虱矽烷、四甲氧矽 四乙氧㈣、四-正丙氧錢、四異丙氧我、四凡 矽烷、四-第二丁氧矽烷、四〜筮二π# 止丁虱 _ 昂二丁氧石夕烧及四笨轰石々 院;甲基三甲氧石夕烧、甲基三乙氧錢、甲基三 烷、甲基三異丙氧矽烷、甲基二 丙虱矽 二丁氧矽烷、甲基三-第三丁氧碎 一第 ^ Υ基二本虱矽燒、 1232468 五、發明說明(5) 乙基三甲氧矽烷、乙基三乙氧矽烷、乙基三正丙氧矽烷、 乙基三異丙氧矽烷、乙基三正丁氧矽烷、乙基三-第二丁 氧矽烷、乙基三-第三丁氧矽烷、乙基三苯氧矽烷、乙烯 基三甲氧矽炫、乙烯基三乙氧矽烷、乙烯基三-正丙氧矽 烧、乙稀基二-異丙氧碎燒、乙婦基三—正丁氧石夕烧、乙烯 基三-第二丁氧矽烷、乙烯基三-第三丁氧矽烷、乙烯基三 笨氧矽烷、正丙基三甲氧矽烷、正丙基三乙氧矽烷、正丙 基三正丙氧矽烷、正丙基三異丙氧矽烷、正丙基三正丁氧 矽烷、正丙基三-第二丁氧矽烷、正丙基三—第三丁氧矽 烷、正丙基二苯氧矽烷、異丙基三甲氧矽烷、異丙基三乙 氧矽烷、異丙基三正丙氧矽烷、異丙基三異丙氧矽烷、異 丙基二正丁氧矽烷、異丙基三—第二丁氧矽烷、異丙基三一 第二丁氧矽烷、異丙基三苯氧矽烷、正丁基三甲氧矽烷、 ,丁基三乙氧矽烷、正丁基三正丙氧矽烷、正丁基三異丙 氧矽烷、正丁基三正丁氧矽烷、正丁基三-第二丁氧矽 烷、正丁基三-第三丁氧矽烷、正丁基三苯氧矽烷、第二 丁基二曱氧石夕烧、第二丁基三乙氧矽烷、第二丁基三正 氧矽烷、第二丁基三異丙氧矽烷、第二丁基三正丁 烷、第二丁基三-第二丁氧矽烷、第二丁基三〜 烷、第二丁基三苯氧矽烷、第三丁基三曱氧矽⑨ 乳二 基三乙氧石夕烧、第三丁基三正内氧石夕烧、第三丁基f:: 氧石夕烧、第三丁基三正丁氧石夕燒、第三丁基 二-丁、丙 石夕烧二第,丁基三-第三丁氧石夕烧、第三丁基三笨;:乳 说、本基二曱乳石夕院、苯基三乙氧石夕烧、笨基三正丙氧石夕
89110898.ptd 第10頁 1232468 五、發明說明(6) 烷、苯基三異丙氧矽烷、苯基三正 二丁氧錢、苯基三-第三丁氧 上基二—弟 r妝丙基二甲氧矽烷、胺丙美二7气放b 丙醇丙基三甲氧矽烷、T_if气/;乙軋矽烷、/_環氧 :氟丙美孓t: 虱丙醇丙基三乙氧矽烷、r- 美-甲备访心 基一乙乳石夕燒;及二甲 基一甲乳矽烷、二甲基二乙氧 烷、-田I —田 平、/反一甲基二正丙氧矽 〜第丁 f丙氧矽烷、二甲基二正丁氧矽烷、二甲基 ^弟一丁乳石夕燒、二甲基二—第三丁氧石夕燒、二 二正丙氧矽烷、二?其-显石# ^ 虱矽烷、二乙基 院、二乙基二-第二丁讀、二乙基二^基;夕 二乙基二苯氧矽俨、-田广 第一 丁乳石夕烧、 7烷一正丙基二甲氧矽烷、-一 氧石夕烧、二正丙基二正丙氧石夕烧、二正丙夷:=基:乙 烷、二正丙基-ι1: 丁备坊& 土一異丙乳矽 叼丞一正丁乳矽烷、二正丙基二— 烷、二正丙基二_第三丁氧矽烷、二正 ^ 访&異丙基乙氧矽烷、二異丙基一 正丙乳矽烷、。異丙基二異丙氧矽烷 …,異丙基二—第二丁 _、二異二基 矽烷、一異丙基二苯氧矽烷、二正丁基二甲 一 丁 $二乙氧矽⑥、二正丁基二正丙氧矽烷、二正;美:昱 丙氧矽烷、二正丁基二正丁氧矽烷、二正丁爲二一 乳矽烷、二正丁基二—第三丁氧矽烷、二正 f 1第一二二甲氧石夕烧、二-第二丁基二乙她、 --—正丙氧石夕&、二—第二丁基二異丙氧石夕烷、
89110898.ptd 第11頁 1232468 五、發明說明(7) 二-第二丁基二正丁氧矽烷、二-第二丁基二-第二丁氧矽 烷、二-第二丁基二-第三丁氧矽烷、二-第二丁基二苯氧 矽烷、二-第三丁基二曱氧矽烷、二-第三丁基二乙氧矽 烧、二-第三丁基二正丙氧石夕烧、二-第三丁基二異丙氧石夕 烷、二-第三丁基二正丁氧矽烷、二-第三丁基二-第二丁 氧矽烷、二-第三丁基二-第三丁氧矽烷、二-第三丁基二 苯氧矽烷、二苯基二甲氧矽烷、二苯基二乙氧矽烷、二苯 基二正丙氧矽烷、二苯基二異丙氧矽烷、二苯基二正丁氧 矽烷、二苯基二-第二丁氧矽烷、二苯基二-第三丁氧矽 烷、二苯基二苯氧矽烷及二乙烯基三甲氧矽烷。 其中,較佳的化合物為四甲氧矽烷、四乙氧矽烷、四正 丙氧矽烷、四異丙氧矽烷、四苯氧矽烷、甲基三甲氧矽 烷、曱基三乙氧矽烷、曱基三正丙氧矽烷、曱基三異丙氧 矽烷、乙基三甲氧矽烷、乙基三乙氧矽烷、乙烯基三曱氧 矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、苯基三甲氧矽烷、苯基三乙氧 矽烷、二甲基二甲氧矽烷、二甲基二乙氧矽烷、二乙基二 甲氧矽烷、二乙基二乙氧矽烷、二苯基二甲氧矽烷、二苯 基二乙氧矽烷、三甲基一甲氧矽烷、三甲基一乙氧矽烷、 三乙基一曱氧矽烷、三乙基一乙氧矽烷、三苯基一曱氧矽 烷及三苯基一乙氧矽烷。 該等化合物可單獨使用,或以其兩者以上之混合物使 用。 成份(A - 2 ) 化學式(2)中之單價有機基團的例子包括與關於化學式
89110898.ptd 第12頁 1232468 五、發明說明(8) (1 )而列與於上者相同的有機基團。 以化學式(2 )表示,其中R7為氧原子之化合物的例子包 括六曱氧二矽氧烷、六乙氧二矽氧烷、六苯氧二矽氧烷、 1,1,1,3,3-五甲氧基-3-甲基二石夕氧院、1,1,1,3,3-五乙 氧基-3-甲基二碎氧烧、1,1,1,3,3_五甲氧基-3 -苯基二砍 氧烷、1,1,1,3,3 -五乙氧基-3-苯基二矽氧烷、1,1,3,3-四甲氧基-1,3-二甲基二矽氧烷、1,1,3, 3 -四乙氧基_1,3-二甲基二石夕氧烧、1,1,3,3-四甲氧基-1,3 -二苯基二石夕氧 烧、1,1,3,3 -四乙氧基-1,3 -二苯基二石夕氧烧、1,1,3 -三 甲氧基-1,3,3_三甲基二石夕氧烧、1,1,3_三乙氧基-1,3,3-三甲基二矽氧烷、1,1,3 -三甲氧基-1,3, 3 -三苯基二矽氧 烧、1,1,3 -三乙氧基-1,3,3 -三苯基二石夕氧烧、1,3 -二曱 氧基-1,1,3, 3 -四曱基二矽氧烷、1,3 -二乙氧基-1,1,3, 3-四甲基二矽氧烷、1,3 -二甲氧基-1,1,3, 3 -四苯基二矽氧 院及1,3 -二乙氧基-1,1,3,3 -四苯基二石夕氧烧。其中,較 佳的化合物為六曱氧基二矽氧烷、六乙氧基二矽氧烷、1, 1,3, 3-四甲氧基-1,3 -二甲基二矽氧烷、1,1,3, 3 -四乙氧 基-1,3 -二甲基二石夕氧烧、1,1,3,3 -四甲氧基-1,3 -二苯基 二矽氧烷、1,3 -二甲氧基-1,1,3, 3 -四甲基二矽氧烷、 1,3 -二乙氧基_1,1,3, 3 -四甲基二矽氧烷、1,3 -二甲氧基 -1,1,3, 3 -四苯基二矽氧烷及1,3 -二乙氧基-1,1,3, 3 -四苯 基二矽氧烷。 以化學式(2 )表示,其中d為0之化合物的例子包括六甲 氧二矽烷、六乙氧二矽烷、六苯氧二矽烷、1,1,1,2, 2 -五
89110898.ptd 第13頁 1232468 五、發明說明(9) 甲氧基-2-甲基二石夕炫、2,2 -五乙氧基-2-甲基二石夕 烧、1,1,1,2, 2 -五甲氧基一2 —苯基二矽烷、l1,1,2, 2 —五 乙氧基-2 -苯基二矽烷、L I2, 2一四曱氧基一I 2 —二曱基二 石夕烷、1,1,2, 2 -四乙氧基一 1 2 —二曱基二矽烷、!,I2, 2一 四曱氧基-1,2 -二苯基二矽说、11,2, 2-四乙氧基-1,2-二 本基二石夕烧、1,1,2-三甲氧基—1,2,2 -三甲基二石夕烧、
L !,2-三乙氧基_1,2, 2-三甲基二矽烷、1,1,2-三甲氧基 -1,2, 2 -三苯基二石夕炫、1,1,2 -三乙氧基-1,2,2 -三苯基二 矽烷、1,2 -二甲氧基-1,1,2,2 -四甲基二矽烷、1,2-二乙 氧基-1,1,2,2 -四甲基二石夕院、1,2 -二甲氧基-1,1,2,2-四 苯基二矽院及1,2 -二乙氧基—1,1,2, 2-四苯基二矽烷。 以化學式(2 )表示,其中R7為-(CH2 )n -之化合物的例子包 括雙(六曱氧矽烷基)甲烷、雙(六乙氧矽烷基)甲烷、雙 (六笨氧矽烷基)甲烷、雙(二甲氧甲基矽烷基)甲烷、雙 (二乙氧甲基矽烷基)甲烷、雙(二甲氧苯基矽烷基)甲烷、 雙(二乙氧苯基矽烷基)甲烷、雙(甲氧二甲基矽烷基)甲 烧、雙(乙氧二甲基矽烷基)甲烷、雙(甲氧二苯基矽烷基)
曱烷、雙(乙氧二苯基矽烷基)甲烷、雙(六甲氧矽烷基)乙 烧、雙(六乙氧矽烷基)乙烷、雙(六苯氧矽烷基)乙烧、雙 (二甲氧甲基矽烷基)乙烷、雙(二乙氧甲基矽烷基)乙烷、 雙(二甲氧苯基矽烷基)乙烷、雙(二乙氧苯基 烧、雙(甲氧二甲基石夕烧基)乙烧、雙(乙氧乙基) 乙烷、雙(甲氧二苯基矽烷基)乙烷、雙(乙氧二苯基矽烷 基)乙烷、1,3-雙(六甲氧石夕烧基)丙烷、u—雙(六乙氧石夕
89110898.ptd
1232468 五、發明說明(10) 烷基)丙烷、1,3 -雙(六苯氧矽烷基)丙烷、1,3 -雙(二甲氧 甲基矽烷基)丙烷、1,3 -雙(二乙氧甲基矽烷基)丙烷、 1,3 -雙(二曱氧苯基矽烷基)丙烷、1,3-雙(二乙氧苯基矽 燒基)丙烧、1,3 -雙(甲氧二甲基石夕烧基)丙烧、1,3 -雙(乙 氧二甲基矽烷基)丙烷、1,3 -雙(甲氧二苯基矽烷基)丙烷 及1,3 -雙(乙氧二苯基矽烷基)丙烷。其中,較佳的化合物 為六曱氧二矽烷、六乙氧二矽烷、六苯氧二矽烷、1,1,2, 四甲氧基-1,2 -二甲基二矽烷、1,1,2,2-四乙氧基-1,2-二甲基二矽烷、1,1,2, 2 -四甲氧基-1,2 -二苯基二矽烷、 1,1,2,2 -四乙氧基-1,2 -二苯基二石夕烧、1,2 -二甲氧基-1, 1,2,2-四甲 矽烷、1,2- 矽烷、1,2 -二甲氧基-1,1,2, 2-四苯基二矽烷、1,2-二乙 氧基-1,1,2, 2 -四苯基二矽烷、雙(六甲氧矽烷基)甲烷、 雙(六乙氧矽烷基)甲烷、雙(二曱氧曱基矽烷基)甲烷、雙 (二乙氧甲基矽院基)曱烧、雙(二甲氧苯基矽烧基)甲烧、 雙(二乙氧苯基石夕烧基)甲烧、雙(曱氧二甲基石夕烧基)甲 燒、雙(乙氧二曱基矽烷基)甲烷、雙(甲氧二苯基矽烷基) 甲烷及雙(乙氧二苯基矽烷基)曱烷。 選自包括成份(A-1)及成份(A-2)之至少一種化合物(以 下將此化合物稱為「可水解石夕烧化合物」)包括以化學式 (1)表示之四烷氧矽烷,其中a為〇,及以化學式(1)表示之 烧基二烧氧石夕烧,其中&為1及為烧基之組合較佳。 在本發明,將可水解矽烷化合物溶解於溶劑中,然後通 常在催化劑及水之存在下水解及縮合,因而製得水解及縮
89110898.ptd 第15頁 1232468 五、發明說明(11) 合產物。 在成份(A )之水解縮合中,對可水解石夕烧化合物所擁有 之每莫耳之以R2〇-、R4〇-及R5〇-表示的基團,水係以自 0.25至3莫耳較佳之量使用,自0.3至2. 5莫耳更佳。如水 的添加量係在自0. 2 5至3莫耳之範圍内,則塗佈薄膜均勻 度不可能降低,及薄膜成形用之組成物的儲存安定性較不 可能劣化。 水以間歇或連續加入較佳。 « 使用於本發明之催化劑的例子包括金屬螯合劑化合物、 有機酸、無機酸、有機驗及無機驗。 金屬螯合劑化合物之例子包括鈦螯合劑化合物,諸如三 乙氧單(乙醯丙酮)鈦、三正丙氧單(乙醯丙酮)鈦、三異丙 氧單(乙醯丙酮)鈦、三正丁氧單(乙醯丙酮)鈦、三-第二 丁氧單(乙醯丙酮)鈦、三-第三丁氧單(乙醯丙酮)鈦、二 乙氧雙(乙醯丙酮)鈦、二-正丙氧雙(乙醯丙酮)鈦、二-異 丙氧雙(乙醯丙酮)鈦、二-正丁氧雙(乙醯丙酮)鈦、二-第 二丁氧雙(乙醯丙酮)鈦、二-第三丁氧雙(乙醯丙酮)鈦、 單乙氧參(乙醯丙酮)鈦、單正丙氧參(乙醯丙酮)鈦、單異 丙氧參(乙醯丙酮)鈦、單正丁氧參(乙醯丙酮)鈦、單-第 二丁氧參(乙醯丙酮)鈦、單-第三丁氧參(乙醯丙酮)鈦、 肆(乙醯丙酮)鈦、三乙氧單(乙基乙醯乙酸)鈦、三正丙氧 單(乙基乙醯乙酸)鈦、三異丙氧單(乙基乙醯乙酸)鈦、三 正丁氧單(乙基乙醯乙酸)鈦、三-第二丁氧單(乙基乙醯乙 酸)鈦、三-第三丁氧單(乙基乙醯乙酸)鈦、二乙氧雙(乙
89110898.ptd 第16頁 1232468 五、發明說明(12) 基乙醯乙酸)鈦、二-正丙氧雙(乙基乙醯乙酸)鈦、二-異 丙氧雙(乙基乙醯乙酸)鈦、二-正丁氧雙(乙基乙醯乙酸) 鈦、二-第二丁氧雙(乙基乙醯乙酸)鈦、二-第三丁氧雙 (乙基乙醯乙酸)鈦、單乙氧參(乙基乙醯乙酸)鈦、單正丙 氧參(乙基乙醯乙酸)鈦、單異丙氧參(乙基乙醯乙酸)鈦、 單正丁氧參(乙基乙醯乙酸)鈦、單-第二丁氧參(乙基乙醯 乙酸)鈦、單-第三丁氧參(乙基乙醯乙酸)鈦、肆(乙基乙 醯乙酸)鈦、單(乙醯丙酮)參(乙基乙醯乙酸)鈦、雙(乙醯 丙酮)雙(乙基乙醯乙酸)鈦及參(乙醯丙酮)單(乙基乙醯乙 酸)鈦;鍅螯合劑化合物,諸如三乙氧單(乙醯丙酮)鍅、 三正丙氧單(乙醯丙酮)銼、三異丙氧單(乙醯丙酮)锆、三 正丁氧單(乙醯丙酮)鍅、三-第二丁氧單(乙醯丙酮)鍅、 三-第三丁氧單(乙醯丙酮)錘、二乙氧雙(乙醯丙酮)鍅、 二-正丙氧雙(乙醯丙酮)鍅、二-異丙氧雙(乙醯丙酮)鍅、 二-正丁氧雙(乙醯丙酮)鍅、二-第二丁氧雙(乙醯丙酮) 锆、二-第三丁氧雙(乙醯丙酮)锆、單乙氧參(乙醯丙酮) 銼、單正丙氧參(乙醯丙酮)锆、單異丙氧參(乙醯丙酮) 锆、單正丁氧參(乙醯丙酮)鍅、單-第二丁氧參(乙醯丙 酮)鍅、單-第三丁氧參(乙醯丙酮)鍅、肆(乙醯丙酮)锆、 三乙氧單(乙基乙醯乙酸)鍅、三正丙氧單(乙基乙醯乙酸) 鍅、三異丙氧單(乙基乙醯乙酸)錐、三正丁氧單(乙基乙 醯乙酸)錘、三-第二丁氧單(乙基乙醯乙酸)鍅、三-第三 丁氧單(乙基乙醯乙酸)鍅、二乙氧雙(乙基乙醯乙酸)锆、 二-正丙氧雙(乙基乙醯乙酸)鍅、二-異丙氧雙(乙基乙醯
89110898.ptd 第17頁 1232468 五、發明說明(13) 乙酸)鍅、二-正丁氧雙(乙基乙醯乙酸)鍅、二-第二丁氧 雙(乙基乙醯乙酸)鍅、二-第三丁氧雙(乙基乙醯乙酸) 鍅、單乙氧參(乙基乙醯乙酸)鍅、單正丙氧參(乙基乙醯 乙酸)锆、單異丙氧參(乙基乙醯乙酸)锆、單正丁氧參(乙 基乙醯乙酸)锆、單-第二丁氧參(乙基乙醯乙酸)锆、單-第三丁氧參(乙基乙醯乙酸)锆、肆(乙基乙醯乙酸)锆、單 (乙醯丙酮)參(乙基乙醯乙酸)鍅、雙(乙醯丙酮)雙(乙基 乙醯乙酸)鍅及參(乙醯丙酮)單(乙基乙醯乙酸)鍅;及鋁 螯合劑化合物,諸如參(乙醯丙酮)鋁及參(乙基乙醯乙酸) 鋁。 有機酸之例子包括乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚 酸、辛酸、壬酸、癸酸、草酸、順丁烯二酸、曱基丙二 酸、己二酸、癸二酸、沒食子酸、丁酸、苯六叛酸、花生 四稀酸、莽草酸、2 -乙基己酸、油酸、硬脂酸、亞麻仁油 酸、次亞麻仁油酸、水楊酸、苯曱酸、對胺基苯甲酸、對 甲苯績酸、苯績酸、單氯乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸、三 氟乙酸、曱酸、丙二酸、績酸、酉太酸、反丁烯二酸、檸 檬酸及酒石酸。 無機酸之例子包括氫氯酸、确酸、硫酸、氫氣酸、及填 酸。 有機驗之例子包括吼咬、吼略、六氫吼啡、吼洛咬、六 氫吼啶、甲基吼啶、三甲胺、三乙胺、單乙醇胺、二乙醇 胺、二甲基單乙醇胺及單甲基二乙醇胺、三乙醇胺。 無機鹼之例子包括氨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化
89110898.ptd 第18頁 1232468 五、發明說明(14) 鋇、及氫氧化鈣。 | 十 機酸。更劑為金屬螯合劑化合物、有機酸及無 化巧可垔想祐化蜊為鈦螯合劑化合物及有機酸。該等催 i #ι00 〇 /胃’或以其兩者以上之混合物使用。 催化劑之用旦一$私之成份(A)(以完全水解及縮合產物計), 里叙係自0 ·⑽1至1 〇份重量,以自ο · ο 1至1 〇 切重置較佳。 水,化』可預先加至溶劑中,或可溶解或分散於待添加的 p4n在^赉明,包含在可水解矽烷化合物中之R20-基團、 用三^團及R50—基團不需全部被水解。換言之,此處所使 其III π二水解」係指製得其中,例如,只有此等可水解 Ρ η» = ^ I 一者或其之兩者以上經水解的水解產物,或製 付此荨水解產物之混合物。 f:據本發明之製造方法中’可水解矽烷化合物可於水 tii縮合。在本發明,縮合產生可水解钱化合物之水 7產物之矽烷醇基團經歷縮合而形成Si_0_si鍵之縮合 入‘土而在本發明中,不需所有的矽烷醇基團皆經歷縮 “ίΐί,此處所使用之術語「縮合」包括製造低比率 二=基團經縮合之縮合物及製造縮合物 的混合物。 在本發明,可水解我化合物水解的溫度—般係自U 丄〇 〇 C,以自1 5至8 0。(:較佳。 水解及縮合產物具有以標準聚笨乙烯計算,—般係自約
第19頁 η 89l10898.ptd 1232468 五、發明說明(15) 6 0 0至1 2 0,0 0 0之重量平均分子量,以自7 0 0至1 2 0,0 0 0較 佳,自1,0 0 0至1 2 0,0 0 0更佳。 用於水解可水解矽烷化合物之溶劑係即將說明於下之以 化學式(3 )表示之化合物較佳。然而,亦可使用除以化學 式(3 )表示之化合物外的溶劑。 除以化學式(3)表示之化合物外之溶劑的例子包括脂族 烴溶劑諸如正戊烷、異戊烷、正己烷、異己烷、正庚烷、 異庚烷、2, 2, 4 -三曱基戊烷、正辛烷、異辛烷、環己烷及 甲基環己烷;芳族烴溶劑諸如苯、甲苯、二曱苯、乙苯、 三甲苯、甲基乙苯、正丙苯、異丙苯、二乙苯、異丁苯、 三乙苯、二異丙苯、正戊萘及三甲苯;酮溶劑諸如丙酮、 甲基乙基酮、甲基正丙基酮、甲基正丁基酮、二乙酮、甲 基異丁基酮、曱基正戊基酮、乙基正丁基酮、曱基正己基 酮、二異丁基酮、三甲基壬酮、環己酮、2 -己酮、甲基環 己酮、2,4 -戊二酮、丙酮基丙酮、二丙酮醇、苯乙酮及路 酮;醚溶劑諸如乙醚、異丙醚、正丁醚、正己醚、2 -乙基 己基醚、環氧乙烷、1,2 -環氧丙烷、二氧五圜、4-曱基二 氧五圜、二氧陸圜、二甲基二氧陸圜、乙二醇單曱醚、乙 二醇單乙醚、乙二醇二乙醚、乙二醇單正丁醚、乙二醇單 正己醚、乙二醇單苯醚、乙二醇單-2-乙基丁基醚、乙二 醇二丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇 二乙醚、二乙二醇單正丁醚、二乙二醇二正丁醚、二乙二 醇單正己醚、乙氧基三乙二醇、四乙二醇二正丁醚、四氫 呋喃及2-甲基四氫呋喃;酯溶劑諸如碳酸二乙酯、乙酸甲
89110898.ptd 第20頁 1232468 五、發明說明(16) 酯、乙酸乙酯、7 — 丁内酯、r -戊内醋、 酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁 I旨、乙酸正丙酯、乙 酸正戊酯、乙酸第二戊酯、乙酸3〜甲氣黾第二丁酯、乙 酯、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基已_ y ®曰、乙酸甲基戊 環己酯、乙酸甲基環己酯、乙酸正壬^乙酸苄酯、乙酸 乙醯乙酸乙酯、乙二醇單甲醚乙酸醋、曰 乙醯乙酸曱酯、 酯、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇醇單乙醚乙酸 乙二醇單正丁醚乙酸酯、丙二醇單甲_ = i醚乙酸酯、二 乙二醇乙酸酯、丙酸乙酯、丙酸正丁黯、酸酿、甲氧基三 酸二乙S旨、草酸二正丁醋、乳酸甲I旨-、λ丙k異戊醋、草 丁酯、乳酸正戊酯、丙二酸二乙酯、酉礼=乙酯、乳酸正 酸二乙酯;含氮溶劑諸如N-甲基甲醯胺太酸二甲酯及酉太 胺、N,N-二乙基甲醯胺、乙醯胺、n〜甲’ N—二甲基曱醯 甲基乙醯胺、N-甲基丙醯胺及N-甲基吡^ 醯胺、N,N-二 劑諸如二甲基硫、二乙基硫、噻吩、四,咬及含硫溶 礙、四氫嗔吩規及1,3-丙石黃内酉旨。 '塞力、一甲亞 本發明之薄膜成形用組成物包括說 產物(A)及由以下化學式(3 )所表示之於上之水解及縮合 R8〇(CHCH3CH2〇)eR9 t 合物(B): 其中R8及R9各分別代表氫原子或選自夏 (3) 烷基及CH/O-之單價有機基團,其:有1至4個碳原子之 中一者不為虱原子;及e代表丨或2之整數。 以化學式(。3)表示之化合物(B)的例子包括丙二醇單甲 鱗、丙一醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、丙二
89110898.ptd 第21頁 1232468 五、發明說明(17) 醇二甲醚、丙二醇二乙醚、丙二醇二丙醚、丙二醇二丁 醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單丙 醚、二丙二醇單丁醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙 醚、二丙二醇二丙醚、二丙二醇二丁醚、丙二醇單甲醚乙 酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、丙二 醇單丁醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單乙 醚乙酸酯、二丙二醇單丙醚乙酸酯、二丙二醇單丁醚乙酸 酯、丙二醇二乙酸酯、二丙二醇二乙酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、1-異丙氧基-2 -丙醇、1-正丙氧 基-2-丙醇、1-異丁氧基-2-丙醇、1-正丁氧基-2 -丙醇及 1-第三丁氧基-2-丙醇。其中,特佳的化合物為丙二醇單 烷基醚,諸如丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙 醚及丙二醇單丁醚。其可單獨使用,或以其兩者以上之混 合物使用。 有一種情況為丙二醇單烧基醚為由以下化學式(4)所表 示之化合物與由以下化學式(5)所表示之化合物的混合 物: R10OCH2CHCH3OH (4) R10OCHCH3CH2OH (5) 其中R1G代表具有1至4個碳原子之烷基。 在本發明中,由達到較佳塗佈薄膜均勻度的觀點來看, 以由化學式(4 )及(5 )所表示之溶劑之總和的重量計,以化 學式(5 )表示之化合物的量應小於1 0重量百分比,以小於8 重量百分比較佳,小於5重量百分比更佳,小於2重量百分
89110898.ptd 第22頁 1232468 五、發明說明(18) 比最佳。 以化學式(5)表示之溶劑的例子包括2 —曱氧丙醇、2 —乙 氧丙醇、2-異丙氧丙醇、2-正丙氧丙醇、2_異丁氧丙酉# 2 -正丁氧丙醇及2 -第三丁氧丙醇。 $ 需要進行蒸餾,以將以化學式(5)表示之化合物自 發明中以化學式(3)表示之化合物中移除。 雖然以化學式(3)表示之化合物可能包含丙二醇、一 二醇單烷基醚及二丙二醇為不純物,但將該等不純物 物自以化學式(3 )表示之化合物中移除較佳。 口 在本發明之薄膜成形用組成物中,丙二醇、二丙二。 烷基醚及二丙二醇之含量為組成物之1 0,000ppm以下早 f。此對於改良由製得組成物所形成之塗佈薄膜的均 為必要。 J又 f本發明’在將以化學式⑺表示之化合物使用於水解 可水解石夕烧化合物之情〉、兄下 I收 人之/5雍、、日人你τ况下了將所產生之經歷水解及縮 組成物。 、任仃處理而使用作為本發明之成膜 在可水解矽烷化合物仫姑m T 水解及縮合的情況下物二用心化學式(3)表示之溶劑 以化學式⑺表示解及縮合產物後,必需用 K 口物置換溶劑。 進行此溶劑置換,以脾#賊z 即將示於後文之範圍内的f膜、、且成物之固體含量調整至在 沸點為100t:以下之醇的的八值曰。除了固體含量的調整外,將 在以下所示之各別範圍勺内^及水、納及鐵之含量調整至
1232468 五、發明說明(19) 在本發明之薄膜成形用之組成物中,由塗 的觀點來看,沸點為100 t以下之醇的潯膜勾勾又 量計為6重量百分比以下較佳,4重量的百3八里;"組成物之重 ^ θ 丨千乂丨土 *里里百分比以 萝祛,2 2百分比以下最佳。彿點為1001以下之醇可能合當可 = =醇除去,以使其含量生二薄== 成物之重ϊ計為6重量百分比或6重量百分比以下較佳。 薄膜均句度的觀點來看,在薄膜成形用組成物中 ^ 3 ϊ以組成物之重量計為丨5重量百分比以下較佳,1 〇 ®百分比以下更佳,5重量百分比以下最佳。可能會有 於水解可水解石夕燒化合物之水殘留的情況。利用蒸館或 ^ 技術將水除去,以使其含量降至1 5重量百分比或低於 1 5重量百分比較佳。 此外’由製得具有低漏電流之塗佈薄膜的觀點來看,在 ^膜成形用組成物中之鈉及鐵的含量各為15ppb以下較 ^、’ 10ppb以下更佳。可能會有鈉及鐵自所使用之起始物 1進入組成物中情況。因此,利用蒸餾或另一技術將起始 物料純化較佳。 本發明之薄膜成形用組成物可更包含以下成份。 〜二茈1Ξ! 2,4 可包合* > /0 /3 - 一 S同的例子包括 乙醯丙i同、2,4_己二綱、 ^ "、一 _、3, 5-庚二酮、2, 4-辛二酮、3, 5-辛二酮、2, 壬—酿I、3, 5 -壬二酮、5-甲基-2 ,4-己二酮、2, 2, 6, 6-
四甲其 Q 土-d,庚二酮及】,l l 5, 5, 5-六氟-2, 4-庚二酮。此
1232468 五、發明說明(20) 等/5 -二酮可單獨或以其兩者以上之組合添加。 對每100份重量之全部量的成份(A)(以全部的水解及縮 合產物計),在本發明之薄膜成形用組成物中之石—二g同含 量一般係自0· 1至100份重量,以自0· 2至80份重量較佳。 以此一量添加/3 -二酮可有效獲得特定程度的儲存安定 性,且成膜組成物之性質,包括塗佈薄膜,較不可能受到 減損。 於可水解矽烷化合物之水解及縮合反應後加入点—二嗣 較佳。 聚ϋ 可包含之聚醚的例子包括含各具有2至12個碳原子之重
複早元的聚烧'一和化合物。其明確例子包括聚乙 丙二醇、聚-1,4 - 丁二醇、聚— 1,5 -戊二醇、聚—工 醇、聚乙二醇/聚丙二醇嵌段共聚物、聚乙二醇 醇/聚丙二酉 聚物之衍生物 醚、丙基醚、 矽烷基醚、三 甲氧矽烷乙基 -1,4 -丁二醇嵌段共聚物、及聚乙二 二醇嵌段共聚物’遠專二元醇及共 等二元醇及共聚物之甲基醚、乙基 院基、三乙氧石夕炫基鱗、三丙氧 甲基峻、三乙氧石夕烧甲基醚、2-三 乙氧矽烷乙基醚、3 -三甲氧矽烷丙基醚及3一 基醚;聚乙二醇烷基醚諸如聚乙二 早己基醚、聚乙一醇單庚基驗、聚 二醇單壬基醚、聚乙二醇單癸基醚 醚、聚乙二醇單十二烷基醚、聚乙 乙 醇單戊基醚、 乙二醇單辛基 二醇、聚 ,6-己二 /聚 篆/聚乙 ’諸如該 三甲氧矽 曱氧矽烷 鱗、2-三 氧矽烷丙 聚乙二醇 醚、聚乙
聚乙二醇單十一烷基 十三燒基峻
1232468 五、發明說明(21) 乙二醇單十四烷基醚、聚乙二 丄 ®予卑十五基7 一亦吞 早十六烷基醚、聚7 -萨S t 來乙一酉子 烷基醚、聚乙+ —知早十八 聚乙二醇單二十一烷基醚 聚乙二醇單二十三烷基醚 聚乙二醇單二十五烷基醚 聚乙二醇單二十七烷基醚 聚乙二醇單二十九烷基醚 ♦ G 一%早十九烷基醚、聚乙二醇 聚乙二醇單二十二烷基 聚乙二醇單二十四烷基 聚乙二醇單二十六烷基 聚乙二醇單二十八烷基 及聚乙二醇單三十烷基 二醇單二+ —柃苴^ ^ _____ ~ Τ ^ ^ ·取7 . ,〜"一土、及不G二醇單三十掠其 其i聚乙二醇烷基醚衍生物諸如 = 乙基驗、丙基驗、三甲讀基 ί&Λ丙氧石夕院基喊、=甲氧石夕烧甲基趟、三乙::ίΐ 基醚、2-三甲氧矽烷乙基 乳矽烷甲 甲氧石夕烧丙基趟、及3_- ” 氧夕坑乙基鍵、3-三 苯基驗諸如聚乙二醇單;甲二=丙J喊;聚乙二醇對燒 喊、聚乙二醇單對本基"乙二醇單對乙苯基 K U 一 0子早對丙本基醚、聚乙二 單對戊苯基醚1乙二醇單對己苯基醚、ΐ乙:Ϊ ΠΓί醚、聚乙二醇單對辛苯基"、聚 本基喊、$乙:醇單對癸苯㈣、聚乙 子早對壬
ί;、聚乙二醇單對十二烷苯基m二醇單::烧J 乙二醇單對十四烧苯基鱗、聚乙二以:; = 醇Γ十六院苯基"乙: 七说本基乙二料對十人院苯基醚 早=十 :九;笨基趟、聚乙二醇單對二十院苯基m = ! 對二十-烧苯基醚、聚乙二醇單對二十二院苯 89110898.ptd 第26頁 1232468
醇單對二十 如該等聚乙 三甲氧矽烷 甲氧矽烷f 峻、2〜三乙 氧矽烷丙基 聚乙二醇單 酯、聚乙二 單十一酸酯 Λ聚乙二醇 醇單十六酸 酯、聚乙二 醇單二十一 十三酸酯、 酯、聚乙二 乙二醇單二 單三十酸酯 烷基酯之甲 乙氧矽烷基 乙氧矽烷甲 基&|、3-三 之組合使用 算’ 一般係 二醇單對二 醚;聚乙二 基醚之甲基 氧矽烷基醚 氧矽烷甲基 醚、3-三甲 醇烷基酯諸 乙二醇單庚 酯、聚乙二 單十二酸酯 酯、聚乙二 醇單十七酸 酯、聚乙二 二醇單二十 二十四酸酯 酸酯、聚乙 聚乙二醇單 醇烷基酯衍 鱗、丙基 矽烷基醚、 曱氧矽烷乙 基鱗及3 -三 該等聚_ 該等聚_ 十三烷苯基 醇對烷苯基 醚、乙基醚 、三丙氧石夕 醚、2 -三甲 氧矽烷丙基 如聚乙二醇 酸S旨、聚乙 醇單癸酸酯 、聚乙二醇 醇單十五酸 酯、聚乙二 醇單二十酸 —酸S旨、聚 、聚乙二醇 二醇單二十 二十九酸酯 生物諸如該 、三甲氧矽 三曱氧矽烷 基鍵、2 -三 乙氧矽烷丙 可單獨或以 具有以標準 鱗及聚乙二 醚衍生物諸 、丙基_、 烧基鱗、三 氧矽烷乙基 醚及3-三乙 單戊酸S旨、 二醇單辛酸 、聚乙二醇 單十三酸酯 酯、聚乙二 醇單十八酸 酯、聚乙二 乙二醇單二 單二十五酸 七酸酯、聚 及聚乙二醇 等聚乙二醇 烷基醚、三 甲基喊、三 乙氧石夕院乙 基鱗。 其兩者以上 聚苯乙烯計 四烷苯基 二醇對烷苯 基醚、三乙 基驗、三乙 氧矽烷乙基 醚;聚乙二 己酸酯、聚 醇單壬酸 、聚乙二醇 單十四酸 酯、聚乙二 醇單十九酸 酸酷、聚乙 聚乙二醇單 醇單二十六 十八酸酯、 ;及聚乙二 基醚、乙基 醚、三丙氧 基鱗、2 -: 曱氧矽烷丙 自3 0 0至
1232468 五、發明說明(23) 以自300至200, 〇〇〇較佳 300, 000之重量平均分子量 3 0 0 至 1 0 0,0 0 〇 更佳。 聚(甲基)丙嫌雙 可包含之聚(甲基)丙烯酸酯的例子包括具有選自包括取 氧乙基、聚氧丙基、醯胺、羥基及羧基之至少一種基κ (甲基)丙烯酸系聚合物。該等(曱基)丙烯酸系聚合二= 包含丙烯酸或甲基丙烯酸之單體、具有任何該等官能基之 丙烯酸或甲基丙烯酸衍生物及不具有該等官能基之 或甲基丙稀酸酯所形成。 1 使用於本發明之聚(甲基)丙烯酸酯具有以標準聚苯乙 計算,一般係自1,0 0 0至2 0 0, 0 0 0之數目平均分子量,以 1,0 0 0至5 0, 00 0較佳。 里’以自 在本發明’使用聚醚或聚(曱基)丙烯酸酯可有效製得具 有低密度及低介電常數之塗佈薄膜。此塗佈薄膜在^ ^ 裝置及其類似物中有用作為中間層絕緣薄膜。 一 對每100份重量之成份(Α)(以全部的水解及縮合產物 計),聚醚或聚(甲基)丙烯酸酯之使用量一般係=i至8〇份 重量,以自5至65份重量較佳。如聚醚或聚(甲基)丙稀酸77 酯之使用量小於1份重量,則其降低介電常數的作用不足 夠。另一方面,如其量超過8 0份重量,則塗佈薄膜之機械 強度將減小。 除了聚醚及聚(甲基)丙烯酸酯之外,亦可使用聚醋、聚 碳酸酯、聚酸酐等等。 Λ 表面活性劑
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五、發明說明(24) 非離子型表面活性劑、 性劑及兩性表面活性 聚矽氧表面活性劑、聚 缔酸S旨表面活性劑。其 ^夕氧表面活性劑。 端基、主鏈及側鏈之至 之化合物的表面活性 基1,1,2, 2-四氟丙基 乙二醇二(1,1,2, 2-四 3 一六氟戊基)醚、八丙 丙二醇二
了包S之表面活性劑的例子包括 陰離子表面活性劑、陽離子表面活 劑’且更包括氟化學表面活性劑、 (環氧烷)表面活性劑及聚(甲基)丙 中較佳者為氟化學表面活性劑及聚 氟化學表面活性劑係包含在選自 少一位次中具有氟烷基或氟伸烷基 劑,及其例子包括1,1,2,2 -四氟辛 醚、1,1,2, 2 -四氟辛基己基醚、八 氟丁基)醚、六乙二醇1,2, 2, 3, 二醇二(1,1,2, 2 -四氟丁基)醚、六 (1,1,2, 2, 3, 3-六氟戊基)醚、全氟十二烧基續酸納、I,】, 2, 2, 8, 8, 9, 9, 10, 10 -十氟十二烷、I,!,2, 2, 3, 3 -六氟癸 烷、N-[3 -全氟辛烷磺醯胺基丙基]—N,N,-二甲基-N—羧亞 甲基銨甜菜驗、全氟烧績醢胺丙基三甲基鏔鹽、全氟烧基 - N-乙基磺醯基甘胺酸鹽、雙(N-全氟辛磺醯基乙胺乙 基)磷酸酯及單全氟烷基乙基磷酸酯。
此種氟化學表面活性劑之市售產品包括以M e g a f a c F142D、F172、F173、及F183之商品名購得的產品 (Dainippon Ink & Chemicals, Inc·); F-Top EF301 、 E F 3 0 3 及 E F 3 5 2 ( N e w A k i t a C h e m i c a 1 C o m p a n y 製造); F 1 u o r a d F C - 4 3 0 及 F C - 4 3 1 (S u m i t o m o 3 M L t d ·製造);
Asahi Guard AG710 及Surflon S-382 、SC-101 、SC-102 、 SC-103 、SC-104 、SC-105 及SC-106(Asahi Glass Co·,
89110898.ptd 第29頁 1232468 五、發明說明(25)
Ltd.製造);BM-1〇〇〇 及 M-1100(Yusho Κ·Κ·製造);及 ΝΒΧ- 15(NEOS C〇·,Ltd.製造)。其中特佳者為Megafac F172、BM- 1 0 0 0、BM-1100 及NBX-15。
聚石夕氧表面活性劑之例子包括SH7PA、SH21PA、SH30PA 及ST94PA(皆係由d〇w Corning Toray Silicone Co., L t d ·製造)。特佳者為由以下化學式(6 )所表示之聚合物 其相當於在以上表面活性劑中之SH28PA及ST30PA :
(6)
其中R12代表氫原子或具有i至5個碳原子之烷基;ngi至2 之整數;及X及y各分別為2至1〇〇之整數。 二對每100份重量之成份(A)(以全部的水解及縮合產物 計),表面活性劑之使用量一般係自0 0 0 0 1至10份重量。 二本發明之薄膜成形用組成物具有以自2至30重量百分比 較佳之總固體含I。f m :淒## 、高A从从Μ Γ 其 體/辰度係根據其之使用目的Θ 適备地作调I。當組成物具有自2至30重量百分比
體濃度時,組成物不僅可產生具有適薄; 並且具有較佳的儲存安定性。 旱又的土佈薄膜 '冷組成物係利用諸如旋轉塗佈、熊塗、輥塗或τ 土之主佈技術而塗佈至基材,諸如 ^ '
SiN晶圓。 日W 日日圓或 可進行此塗佈操作 以形成具有在單面塗佈之情況中為
89110898.ptd 第30頁 1232468 五、發明說明(26) 約自〇·〇5至1.5微米及在雙面塗佈之情況中為約自〇1至3 微米之乾基厚度的塗佈薄膜。其後將濕的塗佈薄膜在宮、、w 下乾燥,或在約自80至60(TC之溫度下利用加在通至常皿 約自5至240分鐘。因此,可形成玻璃般或巨分子μ 薄膜。 、、 加熱可利用熱板、烘箱、爐子等等,例如, 氣或氬氣中、纟真空中、或在具有控制氧濃度的 減座下進行。 ^此=之中間層絕緣薄膜具有塗佈薄膜之優異的 性負,且亦具有塗佈薄膜之優異的 :導:=及表面硬度。因此,此塗佈薄;有 如 '系統⑶ 'dram、sdram、腿μ 及 D-RDRAM之中間層絕緣薄膜、蝕刻止停薄膜及 膜雷2Γ生薄膜諸如半導體震置之表面塗佈薄膜、多声印 刷::板之中間層絕緣薄膜、及液晶顯示裝】: 絕緣薄膜之應用。 不罝t保A〖生或 =將參照以下實施例而更詳細說 不應將本發明解釋為受其所 仁J月瞭 有「份?」及「百分比」係以重量:非特別“,否則所 於各實施例及比較實施例中製 利用以下方法評估。 溥膜成形用組成物係 下:件下利用凝膠渗透層析術(_ 樣…將i克之水解及縮合產品溶解於100立方公分之作
89110898.ptd 1232468 五、發明說明(27) 為溶劑的四氫咬喃中’而製備得樣品。 標準聚苯乙煉·使用由美國壓力化學品(pressure Chemical,U· S· Α·)所製造之標準聚苯乙烯。 一裝置·美國f特士公司(Waters Inc,USA)製造之供 高溫用途用的高效能凝膠滲透層析儀(型式15〇一c ALC/GPC)。 管柱:SHODEX A-80M(長度50 公分),Sh〇wa j)enk〇 κ κ· 製造。
測量溫度:4 0 °C 流率:1立方公分/分鐘 合成實施例1 在由石英製成之可分離的燒瓶中,將135·7克之曱基三 甲氧矽烷、48.2克之雙(三乙氧矽烷基)甲烷及hl克之雙 乙基乙醯乙酸二異丙氧鈦溶解於經由利用石英容器蒸餾而 純化兩次之1 3 5克的丙二醇單丙驗中。利用三一馬達 (Three-One Motor)攪拌此溶液,及將溶液溫度維持於⑽ 。(:。將7 5克之離子交換水於1小時内加至溶液中。使所產 生之混合物在60t下反應2小時,然後冷卻至室溫。於此 反應混合物中加入1 9 0克之經利用石英容器蒸餾而純化兩 次之丙二醇單丙醚。經由在50 °C下蒸發,而將190克之含 有甲醇及乙醇之溶液自所產生之反應混合物移除,因而製 得反應混合物(1)。 如此製得之縮合物具有5,700之重量平均分子量。 合成實施例2
89110898.ptd 第32頁 1232468 五、發明說明(28) 在由石英製成之可分離的燒瓶中,將101.8克之甲基三 I氧矽烷及70·4克之1,1,3,3-四乙氧基一 L3 -二甲基矽氧 烷t !!於經由利用石英容器蒸餾而純化兩次之1 5 9克的丙 一醇單甲醚中。利用二一馬達攪拌此溶液,及將溶液溫度 維持於6 0 °C。將70克之含有溶解於其中之4.4克順丁烯二 酉欠的離子父換水於1小時内加至溶液中。使所產生之混合 物在6 0 C下反應2小時,然後冷卻至室溫。於此反應混合 物中加入2 1 0克之經利用石英容器蒸餾而純化兩次之丙二 醇單甲® I。經由在50 °C下蒸發,而將21〇克之含有甲醇及 乙醇之溶液自所產生之反應混合物移除,因而製得反應混 合物(2 )。 如此製得之縮合物具有4, 000之重量平均分子量。 合成實施例3 在由石英製成之可分離的燒瓶中,將77. 04克之甲基三 甲氧矽烷、24.05克之四甲氧矽烷及0.48克之四(乙醯丙 酮)鈦溶解於經由利用石英容器蒸餾而純化兩次之2 9 〇克的 丙二醇單丙醚中。利用三一馬達攪拌此溶液,及將溶液溫 度維持於6 0 C。將8 4克之離子交換水於1小時内加至溶液 中。使所產生之混合物在6 0 °C下反應2小時,並加入2 5克 之乙醯丙酮。使此混合物反應3 〇分鐘,然後冷卻至室溫。 經由在5 0 °C下蒸發,而將1 4 9克之含有甲醇及水之溶液自 所產生之反應混合物移除,因而製得反應混合物(3 )。 如此製得之縮合物具有8,9 0 0之重量平均分子量。 合成實施例4
89110898.ptd 第33頁 1232468 五、發明說明(29) 依照如同合成實施例3之相同程序,除了使用經由利用 石英容器蒸餾而純化兩次之丙二醇單乙醚替代丙二醇單丙 醚。因此,製得反應混合物(4)。 如此製得之縮合物具有6,800之重量平均分子量。 会成實施例5 依照如同合成實施例3之相同程序,除了使用三(乙基乙 醯乙酸)銘替代四(乙醯丙S同)鈦。因此,製得反應混合物 (5)。 如此製得之縮合物具有4,800之重量平均分子量。 合成實施例6 依照如同合成實施例1之相同反應,除了使用未經蒸餾 純化的丙二醇單丙醚。因此,製得反應混合物(6),其包 含具有5, 500之重量平均分子量的縮合物。 實施例1 將於合成實施例1中製得之反應混合物(丨)過濾通過一具 有0 · 2微米開口直徑之鐵氟龍(Te f 1 on)過濾器,而製得本 發明之薄膜成形用組成物。 實施例2 以與貫施例1相同之方式製得薄膜成形用組成物,除
使用於合成實施例2中製得之反應混合物 實施例3 以與貝施例1相同之方式製得薄膜成形用組成物,除了 使用呈由將1克之乙醯丙®同加至1 〇 0克之於合成實施例1制 …應混合物⑴中而製備得的溶液。 1
89110898.ptd 第34頁 1232468 五、發明說明(30) 實施例4 以與實施例1相同之方式製得薄膜成形用組成物,除了 使用經由將10克之重量平均分子量約為4, 000之聚(甲基丙 烯酸異丙酯)加至1 0 0克之於合成實施例2製得之反應混合 物(2 )中而製備得的溶液。
以與實施例1相同之方式製得薄膜成形用組成物,除了 使用經由將10克之重量平均分子量約為2, 000之聚乙二醇 加至1 0 0克之於合成實施例2製得之反應混合物(2 )中而製 備得的溶液。 以與實施例1相同之方式製得薄膜成形用組成物,除了 使用於合成實施例3中製得之反應混合物(3 )。 以與實施例1相同之方式製得薄膜成形用組成物,除了 將0 · 0 0 6克之敗化學表面活性劑(商品名,NBX-1 5 )加至1 0 0 克之於合成實施例4製得之反應混合物(4)中。 例 8
以與實施例j相同之方式製得薄膜成形用組成物,除了 將0.公6入洛之每V夕氧表面活性劑(商品名,SH28pA)加至1( 于〈反應-合物⑸中。 以與實施例1相同 说私八洛會# J之方式製付薄膜成形用組成物,除了 使用於合成具施例6 φp + 1 j b T製侍之反應混合物(6 )。
89110898.ptd 第35頁 1232468
以下列方式評估以上製得之薄膜成形 果示於表1及2。 、、、成物。所得結 丙二醇(PG)含f 利用氣相層析術分析各薄膜成形用組 la及Fe含詈 x w 物。 膜成形用組 水含量 =無焰原子吸收光譜術分析各薄膜成形用組成 利用卡耳費雪(Karl Fischer,s)法分析各 成物。 迹_J纟為1 0 0 °C以Z之醇的合吾 利用氣相層析術分析各薄膜成形用組 異構物含酱 利用氣相層析術分析有機溶劑。 重佈薄膜均匀唐 利用旋轉塗佈機在丨,700rpm之旋轉速度下30秒的條件 下,將各薄膜成形用組成物塗佈至8英吋的矽晶圓。利用 維持在95 c之溫度下的熱板,將經、塗佈成膜組成物之石夕^ 圓加熱5分鐘’因而將有機溶劑移除。 、利用維持在21 0 °C之溫度下的熱板,將此經塗佈成膜組 成物之矽晶圓加熱5分鐘,因而在矽晶圓上形成塗佈薄 膜。利用橢圓計(ellipsometer)(Spectra Laser 200 ,
Rudolph Technologies製造)在塗佈薄膜平面内之50個位 置中測置以得到塗佈薄膜的厚度。計算測得薄膜厚度值為 1232468 五、發明說明(32) 3 σ 〇 將剛製備得的各薄膜成形用組成物 天之相同的薄膜成形用組成物塗 '二在37 C下儲存35 並在以下條件下乾燥,而形成二央/的梦晶圓上, 經 術语「剛製備得」係指自成膜組製 過的時間不超過6小時。 勿I備元成後起所 利用旋轉塗佈機在U〇〇rpm之旋轉速声 下,將薄膜成形用組成物塗佈至8英忖連度下曰3〇, 加熱5分鐘,因而將有機溶劑移除。布成I且成物之石夕晶圓 成在21〇t之溫度下的熱板,將此經塗佈成膜% 成物之矽曰曰圓加熱5分鐘,因而在矽晶圓上、、·旦 ^^•J^«tt(Spectra Laser 2 00,Rudo;ph ^ ^ 以得:塗二S ί Ϊ匕塗佈使薄用膜平面内之5°個位…^ 度=以膜厚度;加評估存;=薄膜厚 溥膜厚度增加(% )= (』:Γίΐ薄膜厚度)—(剛製得之薄膜厚度):(剛製得 之,専膜厚度)X 1〇〇) 行 1=:的薄膜厚度增加顯示儲存安定性令人滿 =過1(U的薄膜厚度增加則顯示儲存安定性 利用旋轉塗佈方法將各薄膜成形用組成物塗佈至8英吋 110898. ptd 第37頁 1232468 五 、發明說明(33) 的石夕晶圓。將此經塗佈基材在熱板上先在9 5艺下乾燥5分 鐘,再在210 °C下乾燥5分鐘,接著在真空烘箱中在450 °c 下燃燒70分鐘。將鋁蒸氣沈積於所產生之基材上,而製得 供介電常數評估用之基材。由在1〇仟赫(kHz)下利用電極 HP1 645 1 B及精密LCR計HP4284A(兩者皆係由 Y^kogawa —Hewiett —Packerd,Ltd•製造)測得之電容值計 算塗佈薄膜之介電常數。
利用旋轉塗佈方法將各薄膜成形用組成物塗佈至8英吋 2石夕晶圓。將此經塗佈基材在熱板上先在95。〇下乾燥5分 知’再在210 °C下乾燥5分鐘,接著在真空烘箱中在45 〇 t 下燃燒70分鐘。將鋁蒸氣沈積於所產生之基材上,而製得 =漏電流評估用之基材。漏電流係利用卜丨^^丨” κ· κ•製 造之6 517Α,經由測量當對塗佈薄膜施加〇· 2MV/cm之電壓 時流過的電流而測得。 用之絕緣薄膜,其漏 為可將塗佈薄膜使用作為供半導體 電流應低於7x10,安培。
1232468 五、發明說明(34) 表1 PG含量 (ppm) ’Na含量 (ppb) :F e含量 (ppb) •水含量 (wt%) 沸點1 0 0 °C以下之 醇的含量 (wt%) 有機溶劑 中之異構 物含量 (wt %) 實施例1 200 1. 2 1. 8 0. 8 0. 6 1. 2 實施例2 205 1. 8 2. 2 1. 2 0. 7 1. 2 實施例3 198 1.1 1.7 1.2 0.8 1. 2 實施例4 205 2. 5 3. 3 1. 4 0. 8 1. 1 實施例5 205 3. 4 5. 2 1. 5 0. 9 1. 2 實施例6 204 1. 7 2.1 1. 0 0. 7 1. 2 實施例7 208 1.9 2.4 2. 5 1.1 2. 3 實施例8 201 1.3 1. 7 1. 2 0. 8 1.1 比較實 1 5 0 0 0 53 88 0. 9 0. 7 4. 5 施例1
89110898.ptd 第39頁 1232468 五、發明說明(35) 表2 介電常數 薄膜厚度 增加(%) 塗佈薄膜均 勻度(nm) 漏電流(A) 實施例1 2. 69 4. 3 8. 4 1. 2xl〇-10 實施例2 2. 70 8. 1 9. 9 1· 8xl0-10 實施例3 2. 70 3. 9 8. 4 1. 5xl〇-10 實施例4 2. 32 8. 9 10.3 0. 8xl〇-10 實施例5 2.2 2 9. 1 10. 2 0. 6xl〇-10 實施例6 2. 62 3. 9 8. 6 1. 6xl〇-10 實施例7 2. 62 4. 4 7.2 1. 2xl〇-10 實施例8 2. 67 4. 2 6. 8 0. 9xl0_10 比較實施例1 3. 02 13. 4 40· 2 19. 5xl〇-10 根據本發明,在塗佈薄膜均勻度、儲存安定性、介電常 數、漏電流及其他性質之間具有優異平衡之薄膜成形用組 成物(中間層絕緣薄膜材料)可經由在特定溶劑中合成烷氧 石夕烧而提供。
89110898.ptd 第40頁 1232468 圖式簡單說明 89110898.ptd 第41頁

Claims (1)

1 · 一種薄膜成形用組成物,其包括: 7 (—A)經由將選自包括下列化合物之至少一種化合物水 声縮合而製得之水解及縮合產物 鮮 I* (A-1)由以下化學式(1)所表示之化合· :; R〗aSi(〇R2Va ⑴ 表氫原子、敦原子或單價有機基團;R2代表單價 教有機基團;及a為0至2之整數,及 早1貝 =(A-2)由以下化學式(2)所表示之化合物: i' R3b (R4〇)3-bS i - (R7 )d-s i (〇R5 ) pe r 其中R3、R4、R5及R6可相同或-C C ) 'PS - 次不冋,且各代表單價有機基 團’b及c 了相同或不同,且夂 ^ ^ Λ . I各代表〇至2之數目;R7代表氧 原子或以(C Η2 ) η -表不之其围 jlJL 1 Λ 1 · 2Λι衣丁又暴團,其中η為1至6 ;及d為0或 I ,及 :(B)由以下化學式(4)和(5)所表示之化合物: (4) ^〇-ΐΓ:〇Η Η Η R10O-〇 CHa Η Η •Ο Ι Η ΟΗ (5) 其中,R10代表具有1至4彻山 其中,成份⑴占==炭原子之”’ 學式(4)及(5)所夺示之几勿之2至30重笙百分比,及以由化 ⑸表示之化合物、的量匕合物之總和的重量計’以化學式 J彳糸小於1 0重量百分比。
1232468 修正 ----—ijfe 8911 年 n 六、申請專利細 ^" —1 士2: ϋ月專利範圍第1項之薄膜成形用組成⑱’其中該 成伤(Α)係經由在選自包括酸催化劑、鹼催化劑及金屬餐 口 化^ 口物之至少一者之存在下,將選自包括成份(Α_】) 及成份(A-2)之至少一者水解而製得之產物。 3·如:請專利範圍第卜員之薄膜成形用組成物,其更包 括選自包括/3-二酮、聚_及聚(曱基)丙稀酸醋之至少一 種化合物。 4·如申請專利範圍第1項之薄膜成形用組成物,其中該 組成物具有以組成物之重量計為丨5重量百分比以下之水含 量0 5 ·如申凊專利範圍第1項之薄膜成形用組成物,其中該 組成物包含以組成物之重量計為6重量百分比以下之量且 彿點為1 0 〇 °c以下之醇。 6.如申請專利範圍第1項之薄膜成形用組成物,其中該 組成物分別包含15ppb以下之量的鈉及鐵。 7 · 一種絕緣薄膜成形用材料,其包含如申請專利範圍第 1項之薄膜成形用組成物。 8· 一種如申請專利範圍第1項之組成物經固化而製得之 氧化矽基薄膜。 ' 9· 一種薄膜成形用組成物,其包括: (A )反由將選自包括下列化合物之至少一種化合物水解 及縮合而製得之水解及縮合產物 (A-1)由以下化學式(1)所表示之化合物: R1aSi(〇R2)4-a (1)
1232468 g號 89110898六、申請專利範圍其中R1代表氫原子、氟原子或單價有機基團;R2代表單^ 有機基團,及a為0至2之整數,及 (A-2)由以下化學式(2)所表示之化合物: R3b(R4〇)3-bSi-*(R7)d~Si(〇R5)3 cRec (2) 其中可相同或不同’且各代表單價有機基 團;b及C可相同或不同,且各代表〇至2之數 原子或以_(CH2)n—表示之基團,其中;及表乳 1 ;及 (B)由以下化學式(3)所表示之化合物: η η I I Re(C--C~〇)eRfi ί I CHa H (3) 其中R8及R9各分別。代表氫原子或選自具有!至4個碳原子之 烷基及CH3CO-之單價有機基團,其限制條件為^及以之其 中一者不為氫原子;及e為1或2之整數。 /、其中’該組成物包含總量在1〇, 〇〇〇ppm 二丙二Sf*早烧基趟及二丙二醇。 以下之丙 醇 I 89110898.ptc 第44頁
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